JP6079849B2 - 導電性フィルムの製造方法及び導電性フィルム - Google Patents

Description

本発明は、導電性フィルムの製造方法及び導電性フィルムに関する。

従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として、透明かつ導電性の薄膜が用いられており、このような薄膜としては、例えば、ガラス基材上に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等からなる導電膜を積層した透明導電性薄板が用いられてきた。
ところが、ガラス基板を使用した透明導電性薄板は可撓性に劣るため、近年、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性樹脂からなる基材フィルム上に、真空蒸着法やスパッタリング法でＩＴＯ等からなる導電膜を設けた導電性フィルムが主に使用されてきた。

ところが、ＩＴＯ等からなる導電膜は柔軟性がなかったため、可撓性樹脂からなる基材フィルム上に該導電膜を設けると、ひび割れが生じやすいという問題があった。
これに対し、例えば、金属ナノワイヤーを含む透明導電性層を基板上に設けた透明導電体が知られている（例えば、特許文献１等参照）。
特許文献１に記載の透明導電体は、金属ナノワイヤーを分散溶媒中に分散させた水性分散物を基板上、好ましくは基材上に設けた親水性ポリマー層上に塗設し、乾燥させることで透明導電性層を形成し製造され、当該方法で製造された透明導電体は、基材中又は親水性ポリマー層中に金属ナノワイヤーが埋め込まれた状態となっている。
しかしながら、このような透明導電体では、金属ナノワイヤーが埋め込まれた基材等の表面が硬化された状態になかったため、耐溶剤性及び耐擦傷性に劣るという問題があった。

また、例えば、特許文献２には、基材上に透明導電膜を形成し該透明導電膜上に更に硬化膜を設けた後、エッチングにより透明導電膜のパターニングを行って透明導電性フィルムを製造する方法が開示されている。このような硬化膜を透明導電膜上に設ける方法によると、耐溶剤性及び耐擦傷性の向上が期待できる。
ところが、硬化膜を透明導電膜上に設けた透明導電性フィルムにおいて、硬化層の厚みが厚いと、表面抵抗が高くなり、また、透明導電膜のエッチングに長時間を要するため、透明導電膜上に設ける硬化膜の厚みは薄くする必要があった。
しかしながら、硬化膜を薄く形成することは難しいため、成膜性の良いポリマー材料を特に選択して用いることが多く、このような成膜性の良いポリマー材料からなる硬化膜は硬度に劣り、仮に高硬度モノマーを使用しても膜が薄いことで硬化が不完全となり耐擦傷性が不充分となる問題があった。

また、例えば、支持体上に導電膜を形成し、それを基材フィルムに写し取る、いわゆる転写法により導電性フィルムを製造する方法も知られている（例えば、特許文献３、４等参照）。このような導電性フィルムによると、耐溶剤性及び耐擦傷性の向上が期待できる。
しかしながら、近年、画像表示装置等に要求される光学的性能は益々高レベルとなってきているため、導電性フィルムにも優れた光学的性能、特に低ヘイズ値で光透過性能に極めて優れることが求められるが、転写法により導電膜が設けられた従来の導電性フィルムは、このような光学的性能が充分とは言い難いものであった。

特開２０１０−０８４１７３号公報 特開２０１４−１８８８２８号公報 特開２００９−２５２４９３号公報 特許第５４３０７９２号

本発明は、上記現状に鑑みて、耐溶剤性及び耐擦傷性にも優れるとともに、低ヘイズ値で極めて高い光透過率を有する導電性フィルムを製造することのできる導電性フィルムの製造方法、該導電性フィルムの製造方法により製造されてなる導電性フィルムを提供することを目的とするものである。

本発明は、被転写体上に導電性層が設けられた導電性フィルムの製造方法であって、離型フィルム上に少なくとも上記導電性層を有する転写フィルムを用いて、上記導電性層を上記被転写体に転写する転写工程を有し、上記導電性層は、導電性繊維状フィラーを含有するものであり、上記導電性フィルムは、ヘイズ値が５％以下であり、全光線透過率が８０％以上であり、上記導電性繊維状フィラーは、上記被転写体に埋め込まれた状態で転写され、上記導電性フィルムは、表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度が１５０〜３０００Ｎ／ｍｍ ^２ であり、上記表面から押込み量が５〜１０ｎｍでのマルテンス硬度が１０００〜４００００Ｎ／ｍｍ ^２ であり、上記表面からの押込み量が５００〜１０００ｎｍにおいて、マルテンス硬度が、２０〜１０００Ｎ／ｍｍ ^２ であり、上記導電性繊維状フィラーは、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも１種であり、上記導電性層は、バインダー樹脂を含有しないことを特徴とする導電性フィルムの製造方法である。

また、本発明において、上記導電性層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径未満であることが好ましい。
また、上記導電性繊維状フィラーは、繊維径が２００ｎｍ以下であり、繊維長が１μｍ以上であることが好ましい。
また、上記転写フィルムは、上記導電性層の上記離型フィルム側と反対側の表面に存在する上記導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合が、原子組成百分率で０．１５〜５．００ａｔ％であることが好ましい。
また、本発明において、上記被転写体は、樹脂層であることが好ましい。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明は、被転写体上に導電性層が設けられた導電性フィルムの製造方法である。
本発明者らは、鋭意検討した結果、被転写体上に導電性層が設けられた導電性フィルムを製造する方法において、離型フィルム上に導電性繊維状フィラーを含む導電性層が設けられた転写シートを用いること、特に好適には上記導電性繊維状フィラーが導電性層の表面から突出した状態の転写フィルムを用いることで、低ヘイズ値と高光透過性とを両立させた導電性フィルムを製造できることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明の導電性フィルムの製造方法は、離型フィルム上に少なくとも上記導電性層を有する転写フィルムを用いて、上記導電性層を上記被転写体に転写する転写工程を有する。
本転写工程では、離型フィルム上に少なくとも導電性層を有する転写フィルムを使用する。
上記被転写体としては、導電性層を設けることのできる部材であれば特に限定されず、例えば、ガラス、樹脂、金属、セラミック等の任意の材料からなる基材や、これらの基材上に形成された樹脂層や粘着層等の被転写層等が挙げられる。
なかでも、上記導電性層を用いてＬＣＤ等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極を設けるための基材フィルム上に形成された樹脂層であることが好ましい。
すなわち、上記導電性フィルムは、樹脂層上に上記導電性層を有する構造であることが好ましい。
なお、本明細書において、「樹脂」とは、特に言及しない限り、モノマー、オリゴマー、ポリマー等も包含する概念である。

上記基材フィルムとしては特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。

その他、上記基材フィルムとしては、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムを挙げられる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン社製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト社製のスミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ社製のアートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学社製のアペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製のＴｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成社製のオプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。
また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ社製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。

上記基材フィルムの厚さとしては、１〜１００μｍであることが好ましい。１μｍ未満であると、上記被転写体の機械的強度が不足することがあり、１００μｍを超えると、導電性フィルムの可撓性が不充分となることがある。上記基材フィルムの厚みは、より好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は８０μｍであり、更に好ましい下限は４０μｍ、更に好ましい上限は６０μｍである。

上記基材フィルムは、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、上記基材フィルム上に形成される硬化性樹脂層との密着性を向上させることができる。また、硬化性樹脂層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により、基材フィルム表面は、除塵、清浄化されていてもよい。

上記樹脂層を構成する材料としては透明性のものが好ましく、例えば、紫外線又は電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂が紫外線又は電子線の照射により硬化したものであることが好ましい。
上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系等の官能基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられる。１の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等を挙げることができる。２以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多官能化合物等を挙げることができる。なかでも、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）及びペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）が好適に用いられる。なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。また、本発明では、上記電離放射線硬化型樹脂として、上述した化合物をＰＯ、ＥＯ等で変性したものも使用できる。

上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。

上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂（熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）と併用して使用することもできる。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、上記樹脂層を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。
上記電離放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。

また、上記樹脂層は、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。

上記樹脂層は、例えば、上述した電離放射線硬化型樹脂のモノマー成分及び溶剤を含有する樹脂層用組成物を、上記基材フィルム上に塗布し、乾燥させて形成した塗膜を電離放射線照射等により硬化させることで形成することができる。

上記樹脂層用組成物に含まれる溶剤としては、例えば、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等が例示でき、これらの混合物であってもよい。

上記樹脂層用組成物は、更に光重合開始剤を含有することが好ましい。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。

上記光重合開始剤としては、上記樹脂層用組成物に含まれる樹脂成分がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。また、上記樹脂成分がカチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。

上記樹脂層用組成物における上記光重合開始剤の含有量は、上記樹脂成分１００質量部に対して、０．５〜１０．０質量部であることが好ましい。０．５質量部未満であると、形成する樹脂層の硬度が不充分となることがあり、１０．０質量部を超えると、逆に硬化を阻害する可能性も出てくる。

上記樹脂層用組成物中における原料の含有割合（固形分）としては特に限定されないが、通常は５〜７０質量％、特に２５〜６０質量％とすることが好ましい。

上記樹脂層用組成物には、樹脂層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。
上記レベリング剤としては、例えば、シリコーンオイル、フッ素系界面活性剤等が、樹脂層がベナードセル構造となることを回避することから好ましい。溶剤を含む樹脂組成物を塗工し、乾燥する場合、塗膜内において塗膜表面と内面とに表面張力差等を生じ、それによって塗膜内に多数の対流が引き起こされる。この対流により生じる構造はベナードセル構造と呼ばれ、形成する樹脂層にゆず肌や塗工欠陥といった問題の原因となる。

上記樹脂層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。

上記樹脂層用組成物を基材フィルム上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。

また、上記乾燥後の塗膜を硬化させる際の電離放射線の照射方法としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源を用いる方法が挙げられる。
また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。

上記転写フィルムは、離型フィルム上に少なくとも導電性層を有する。
上記離型フィルムとしては特に限定されないが、例えば、未処理のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適に用いられる。未処理のＰＥＴフィルムは、上述した被転写体に導電性層を転写させる際に導電性層の離型性に優れ、また、他の材料からなるフィルム、例えば、表面処理ＰＥＴフィルムやＣＯＰフィルム等と比較して安価に入手が可能で、本発明の導電性フィルムの製造方法の製造コストの高騰を防止することができる。

上記導電性層は、導電性繊維状フィラーを含有する。
本発明において、上記導電性層は、上記導電性繊維状フィラーの他にバインダー樹脂を含有していてもよく、この場合、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面から突出していることが好ましい。
このような導電性層を有する転写フィルムを用いることで、本発明の導電性フィルムの製造方法により製造される導電性フィルムを低ヘイズ値で高光透過性能を有するものとすることができる。
また、上記バインダー樹脂中に導電性繊維状フィラーを有する構成とすることで、形成する導電性層の耐擦傷性が特に優れたものとなる。

上記バインダー樹脂としては特に限定されず、例えば、上述した被転写体の樹脂層を構成する樹脂成分と同様のものが挙げられる。
また、上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有する場合、該導電性層における上記バインダー樹脂の硬化物（以下、バインダー樹脂層ともいう）の厚みは、上記導電性繊維状フィラーの繊維径未満であることが好ましい。上記バインダー樹脂層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径以上であると、導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなって導電性層の導通が悪化し、目標の抵抗値を得られないことがある。
上記バインダー樹脂層の厚みとしては具体的には、２００ｎｍ以下であることが好ましい。上記バインダー樹脂層の厚みが２００ｎｍを超えると、導電性繊維状フィラーの繊維径を、後述する好適な範囲を超えて太くする必要があるため、製造する導電性フィルムのヘイズが上昇し、全光線透過率が低下することがあり、光学的に不適である。
上記バインダー樹脂層の厚みは５０ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
一方、上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有しない場合、該導電性層は導電性繊維状フィラーにより構成されるので、その厚み方向の断面には導電性繊維状フィラーの存在する箇所と存在しない箇所とが観察される。導電性繊維状フィラーの存在する箇所には該導電性繊維状フィラーが単独で積層されている所と２個以上が積層された所とがあり得るが、導電性繊維状フィラーが存在しない箇所（すなわち、厚みが０ｎｍの箇所）があることから、該導電性層の厚みを下記定義に沿って測定すると、上記バインダー樹脂を含有しない導電性層の厚みも、通常、導電性繊維状フィラーの繊維径未満となる。
なお、上記導電性層の厚みは、例えば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、ＴＥＭ等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて上記導電性層の断面を観察して厚みを測定した任意の１０カ所の平均値として求めることができる。

上記導電性繊維状フィラーは、繊維径が２００ｎｍ以下であり、繊維長が１μｍ以上であることが好ましい。
上記繊維径が２００ｎｍを超えると、製造する導電性フィルムのヘイズ値が高くなったり光透過性能が不充分となったりすることがある。上記導電性繊維状フィラーの繊維径の好ましい下限は導電性層の導電性の観点から１０ｎｍであり、上記繊維径のより好ましい範囲は１５〜１８０ｎｍである。
また、上記導電性繊維状フィラーの繊維長が１μｍ未満であると、充分な導電性能を有する導電性層を形成できないことがあり、凝集が発生してヘイズ値の上昇や光透過性能の低下を招く恐れがあることから、上記繊維長の好ましい上限は５００μｍであり、上記繊維長のより好ましい範囲は３〜３００μｍであり、更に好ましい範囲は１０〜３０μｍである。
なお、上記導電性繊維状フィラーの繊維径、繊維長は、例えば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、ＴＥＭ等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて上記導電性繊維状フィラーの繊維径及び繊維長を測定した１０カ所の平均値として求めることができる。

このような導電性繊維状フィラーとしては、導電性炭素繊維、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
上記導電性炭素繊維としては、例えば、気相成長法炭素繊維（ＶＧＣＦ）、カーボンナノチューブ、ワイヤーカップ、ワイヤーウォール等が挙げられる。これらの導電性炭素繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。

上記金属繊維としては、例えば、ステンレススチール、鉄、金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等を細く、長く伸ばす伸線法、又は、切削法により作製された繊維が使用できる。このような金属繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。

上記金属被覆合成繊維としては、例えば、アクリル繊維に金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等をコーティングした繊維等が挙げられる。このような金属被覆合成繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。

上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有する場合、上記導電性繊維状フィラーの含有量としては、例えば、上記バインダー樹脂１００質量部に対して２０〜３０００質量部であることが好ましい。２０質量部未満であると、充分な導電性能を有する導電性層を形成できないことがあり、３０００質量部を超えると、得られる導電性フィルムのヘイズが高くなったり光透過性能が不充分となったりすることがある。また、導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなることで導電性層の導通が悪化し、製造する導電性フィルムに目標の抵抗値を得られないことがある。上記導電性繊維状フィラーの含有量のより好ましい下限は５０質量部、より好ましい上限は１０００質量部である。

上記転写フィルムにおいて、上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有する場合、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面から突出していることが好ましい。
後述するように上記転写フィルムを用いた導電性層の転写は、導電性層側面と被転写体とが対向するように積層させ、押圧を加えて行うが、上記導電性繊維状フィラーが導電性層の離型フィルム側と反対側の表面（すなわち、導電性層の被転写体に押圧される面）から突出していることで、該突出した導電性繊維状フィラーは、被転写体に埋め込まれた状態で転写され、その結果、得られる導電性フィルムの耐溶剤性が向上し、エッチング等により導電パターンの形成等を好適に行うことができる。また、導電性フィルムの耐擦傷性も優れたものとなる。

上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有する場合、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面から５〜６００ｎｍの範囲で突出していることが好ましい。本発明において、上記導電性層の離型フィルム側と反対側の表面（以下、反対面ともいう）の導電性繊維状フィラーが突出していない平坦な箇所から、突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離が５〜６００ｎｍであることが好ましい。上記垂直距離が５ｎｍ未満であると、導電性フィルムの耐溶剤性が向上しない場合があり、６００ｎｍを超えると、転写シートの導電性層から導電性繊維状フィラーが脱落することがある。上記垂直距離のより好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は２００ｎｍである。
なお、上記導電性層の反対面から突出した導電性繊維状フィラーの垂直距離は、例えば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、ＴＥＭ等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて上記導電性層の反対面の観察を行い、上記導電性層の反対面の平坦な箇所から突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離を測定した１０カ所の平均値として求めることができる。

上記転写フィルムは、上記導電性層の反対面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合が、原子組成百分率で０．１５〜５．００ａｔ％であることが好ましい。０．１５ａｔ％未満であると、得られる導電性フィルムの導電性が不充分となることがあり、５．００ａｔ％を超えると、製造する導電性フィルムの光透過率が低下し、また、耐擦傷性に劣ることがある。上記導電性層の反対面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合のより好ましい下限は０．２０ａｔ％、より好ましい上限２．００ａｔ％であり、更に好ましい下限は０．３０ａｔ％、更に好ましい上限は１．００ａｔ％である。
なお、上記導電性層の反対面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合は、Ｘ線光電子分光分析法を用い、以下の条件により測定できる。
加速電圧：１５ｋＶ
エミッション電流：１０ｍＡ
Ｘ線源：Ａｌデュアルアノード
測定面積：３００×７００μｍφ
表面から深さ１０ｎｍを測定
ｎ＝３回の平均値
なお、このような反対面を有する導電性層は、該反対面に導電性繊維状フィラーに起因し、耐溶剤性及び耐擦傷性、更には低ヘイズ値で極めて高い光透過率を達成できる程度の凹凸形状が形成されていることが好ましい。

上記転写フィルムを用いて被転写体に導電性層を転写する方法としては、上述した転写フィルムを導電性層側面が被転写体側となるように積層させて押圧をかけた後、離型フィルムを剥離させる方法が挙げられる。

上記被転写体は、上述した通り樹脂層であることが好ましいが、該樹脂層は、上述した導電性層用組成物と同様の組成の樹脂層用組成物を用いて塗膜を形成した後完全に硬化させず未硬化状態の塗膜にしておき、該未硬化状態の塗膜を被転写体として上述した方法で導電性層の転写を行い、そして、後述する処理工程により、上記未硬化の塗膜の完全硬化を合わせて行うことが好ましい。
上述のように転写フィルムにおける導電性層は、離型フィルム側と反対側の表面から導電性繊維状フィラーの一部が突出し、該突出した導電性繊維状フィラーが被転写体に埋め込まれることが好ましいが、上記被転写体が未硬化状態の塗膜であることで、このような導電性繊維状フィラーの埋め込みをより好適に行うことができる。
なお、導電性フィルムは、上述した転写フィルムを用いて導電性層を被転写体に転写させることで製造できるが、該転写フィルムは、例えば、上記導電性層の離型フィルム側と反対側面上に被覆樹脂層が形成されており、該被覆樹脂層ごと上述した方法で転写フィルムによる導電性層の転写がなされてもよい。この場合、上記導電性層は、上記被覆樹脂層を介して被転写体に転写された構造となる。上記被覆樹脂層としては特に限定されず、例えば、上述した樹脂層と同様の材料からなるものが挙げられる。

また、本発明の導電性フィルムの製造方法は、上記導電性層がバインダー樹脂を含有する場合、該導電性層に対して紫外線照射及び／又は加熱する処理工程を更に有することが好ましい。なお、上記転写フィルムが上記被覆樹脂層を有する場合、上記処理工程は、上記被覆樹脂層ごと上記導電性層に対して紫外線照射及び／又は加熱を行ってよい。上記処理工程を行うことで、製造する導電性フィルムの導電性をより優れたものとすることができる。
なお、上記処理工程は、上記転写工程の前に行ってもよく、上記転写工程の後に行ってもよく、更に、上記転写工程において離型フィルムを剥離させる前に行ってもよい。
上記処理工程において紫外線を照射する場合、例えば、より導電性に優れた導電性フィルムを得られることから、公知のフラッシュランプを用いることが好ましい。ＵＶから可視光までの波長を有したフラッシュランプから発せられる光は、導電性層表面を集中して加熱させることができるため、従来の熱源と較べ、導電性層の下側に配置された層や基材フィルム等への熱影響を極めて小さくする、すなわち、表層のみ瞬間加熱させることができ、好ましい。
また、紫外線照射の条件としては特に限定されないが、５０〜３０００ｍＪ程度の紫外線を照射することが好ましい。

また、上記処理工程において加熱を行う場合、その条件としては、例えば、１１０〜１５０℃の温度で１〜３０分程度であることが好ましい。

このようにして製造した導電性フィルムは、低ヘイズ値と高い透明性とを両立できる。具体的には上記導電性フィルムは、ヘイズ値が５％以下であり、全光線透過率が８０％以上である。ヘイズ値が５％を超えたり、全光線透過率が８０％未満であったりすると、光学的性能が不充分となる。上記ヘイズ値の好ましい上限は１．５％、より好ましい上限は１．０％である。また、上記全光線透過率の好ましい下限は８８％、より好ましい下限は８９％である。
なお、上記ヘイズ値は、内部ヘイズ値と表面ヘイズ値との合計であり、ＪＩＳ Ｋ−７１３６（２０００）に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計ＨＭ−１５０（村上色彩技術研究所）が挙げられる。
また、上記全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ−７３６１−１（１９９７）に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計ＨＭ−１５０（村上色彩技術研究所）が挙げられる。
また、上記導電性繊維状フィラー由来のへイズ値は、４％以下であることが好ましく、より好ましくは１．５％以下であり、更に好ましくは１．０％以下である。なお、上記導電性繊維状フィラー由来のヘイズ値は、導電性繊維状フィラーを含まない以外は上述した導電性層と同様のフィルムの両面に、高透明性接着剤転写テープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔａｐｅ：ＯＣＡ）を用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル０について測定したヘイズをＨ０とし、導電性繊維状フィラーを含む上述した導電性層の両面にＯＣＡを用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル１について測定したヘイズをＨ１とし、Ｈ１−Ｈ０で求められるヘイズを導電性繊維状フィラー由来へイズ値とした。
この導電性繊維状フィラー由来へイズ値の測定の際のガラスは、１．１ｍｍ厚のソーダガラスを用い、ＯＣＡは３Ｍ社製のＯＣＡ、８１４６−２（テープ厚５０μｍ）を使用してサンプルを用いる。

上述した本発明の導電性フィルムの製造方法により製造された導電性フィルムもまた、本発明の一つである。
また、本発明の導電性フィルムは、耐擦傷性に優れたものである。例えば、学振磨耗試験機を用いて、上記導電性層の被転写体側と反対側表面を、１ｋｇ／４ｃｍ^２の治具に装着したウェスを５往復させた後において、上記導電性層の被転写体側と反対側表面で、傷の発生や著しい抵抗値の上昇がみられないことが好ましい。

本発明の導電性フィルムは、表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度が１５０〜３０００Ｎ／ｍｍ^２であることが好ましい。なお、上記「表面」とは、本発明の導電性フィルムの導電性層側の最表面を意味する。
表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度が１５０Ｎ／ｍｍ^２未満であると、本発明の導電性フィルムの製造過程において容易に傷付くことがあり、３０００Ｎ／ｍｍ^２を超えると、エッチングレートが遅くなったり、曲げに対して割れが発生する問題が生じやすくなったりする。上記表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度のより好ましい下限は２００Ｎ／ｍｍ^２であり、より好ましい上限は１０００Ｎ／ｍｍ^２であり、更に好ましい下限は２５０Ｎ／ｍｍ^２、更に好ましい上限は５００Ｎ／ｍｍ^２である。
なお、本明細書において、上記マルテンス硬度とは、フィッシャー社製の超微小硬さ試験システム「ピコデンター」を用いて測定した表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度である。

また、本発明の導電性フィルムは、より最表面に近い位置でのマルテンス硬度が高いことが好ましい。具体的には、上記表面から押込み量が５〜１０ｎｍでのマルテンス硬度が１０００〜４００００Ｎ／ｍｍ^２であることが好ましい。このようなマルテンス硬度を有することで、本発明の導電性フィルムに対して、耐溶剤性試験や耐擦傷性試験等の耐久性試験を実施した後であっても、当該耐久性試験の実施前の耐擦傷性や耐溶剤性が得やすくなる。
また、本発明の導電性フィルムにおいて、上記表面からの押込み量が５００〜１０００ｎｍにおいて、マルテンス硬さが、２０〜１０００Ｎ／ｍｍ^２であることが好ましい。このようなマルテンス硬度を有することで、本発明の導電性フィルム全体の硬度バランスがよくなり、本発明の導電性フィルムのエッチングレートや密着性等の特性を良好にすることが容易となる。なお、上記表面からの押込み量が５００〜１０００ｎｍは、上記導電性層と該導電性層の最表面側と反対側に設けられた下層との界面より下側、すなわち、下層側の深さである。
なお、製造時の条件等によっては、本発明の導電性フィルムの上記下層に溶剤や何らかの樹脂成分などが溶解、浸透などすることもあり、それによって上記導電性層のマルテンス硬度と比較し、柔らかすぎても上記表面からの押込み量が諸物性に影響する場合がある。よって、上述した表面から押込み量が１００ｎｍにおけるマルテンス硬度に対し、本発明の導電性フィルム全体のマルテンス硬度バランスも適当な範囲であることがより好ましい。

また、本発明の導電性フィルムは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として用いることができる。

本発明の導電性フィルムの製造方法は、上述した構成からなるものであるため、低ヘイズ値で極めて高い光透過率を有する導電性フィルムを好適に製造することができる。このため、本発明の導電性フィルムの製造方法により製造された導電性フィルムは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極に好適に使用することができる。

以下に実施例及び比較例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例及び比較例のみに限定されるものではない。
なお、文中、「部」又は「％」とあるのは特に断りのない限り、質量基準である。

（参考例１）
（転写フィルムの作製）
離型フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（Ａ４１００、東洋紡社製）を用い、該ポリエステルフィルムの未処理面に、下記導電性層用組成物を１０ｍｇ/ｍ^２となるよう塗布して塗膜を形成し、７０℃で１分乾燥後、ＵＶ５０ｍＪで紫外線照射を行い、導電性層を形成し、転写フィルムを作製した。

（導電性層用組成物の調製）
還元剤としてエチレングリコール（ＥＧ）を、形態制御剤兼保護コロイド剤としてポリビニルピロリドン（ＰＶＰ：ＰＶＰ：平均分子量１３０万、アルドリッチ社製）を使用し、下記に示した核形成工程と粒子成長工程とを分離して粒子形成を行い、銀ナノワイヤー分散液を調製した。

（核形成工程）
反応容器内で１６０℃に保持したＥＧ液１００ｍＬを攪拌しながら、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０モル／Ｌ）２．０ｍＬを、一定の流量で１分間かけて添加した。
その後、１６０℃で１０分間保持しながら銀イオンを還元して銀の核粒子を形成した。反応液は、ナノサイズの銀微粒子の表面プラズモン吸収に由来する黄色を呈しており、銀イオンが還元されて銀の微粒子（核粒子）が形成されたことを確認した。
続いて、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０^−１モル／Ｌ）１０．０ｍＬを一定の流量で１０分間かけて添加した。

（粒子成長工程）
上記核形成工程を終了した後の核粒子を含む反応液を、攪拌しながら１６０℃に保持し、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０×１０^−１モル／Ｌ）１００ｍＬと、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０^−１モル／Ｌ）１００ｍＬを、ダブルジェット法を用いて一定の流量で１２０分間かけて添加した。
本粒子成長工程において、３０分毎に反応液を採取して電子顕微鏡で確認したところ、核形成工程で形成された核粒子が時間経過に伴ってワイヤ状の形態に成長しており、粒子成長工程における新たな微粒子の生成は認められなかった。最終的に得られた銀ナノワイヤーについて、電子顕微鏡写真を撮影し、３００個の銀ナノワイヤー粒子像の長軸方向及び短軸方向の粒径を測定して算術平均を求めた。短軸方向の平均粒径は１００ｎｍ、長軸方向の平均長さは４０μｍであった。

（脱塩水洗工程）
粒子成長工程を終了した反応液を室温まで冷却した後、分画分子量０．２μｍの限外濾過膜を用いて脱塩水洗処理を施すとともに、溶媒をエタノールに置換した。最後に液量を１００ｍＬまで濃縮して銀ナノワイヤーのＥｔＯＨ分散液を調製した。

得られた銀ナノワイヤーＥｔＯＨ分散液に、ＰＥＴ−３０（日本化薬社製）とイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）と希釈溶剤とを加え、銀ナノワイヤー濃度０．１質量％、ＰＥＴ−３０ ０．１質量％、イルガキュア１８４（ＰＥＴ−３０の５％）になるように配合し、導電性層用組成物１を調製した。なお、希釈溶剤の３０質量％はシクロヘキサノンとした。

（被転写体の作製）
基材フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（Ａ４１００、東洋紡社製）を用い、該ポリエステルフィルムのプライマー処理面に、下記組成のハードコート層用組成物を乾燥後の厚みが２μｍとなるように塗布して塗膜を形成し、該塗膜を７０℃で１分乾燥させ、基材フィルム上にハードコート層が形成された被転写体を作製した。
（ハードコート層用組成物）
ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０（ペンタエリスリトールトリアクリレート／ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物、日本化薬社製） ３０質量％
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製） １．５質量％
ＭＥＫ ５０質量％
シクロヘキサノン １８．５質量％

得られた転写フィルムの導電性層を形成した面と、被転写体のハードコート層とが合わさるようにラミネート後、貼り合せたままの状態で、転写フィルム側から紫外線を照射（６００ｍＪ）した。なお、当該紫外線の照射は、被転写体側から照射したものであってもよい。
その後、転写フィルムの離型フィルムを剥離させ、被転写体に導電性層が転写された導電性フィルムを得た。

（参考例２）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物１の塗布量を１２ｍｇ／ｍ^２となるよう変更した以外は、参考例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、参考例１と同様にして導電性フィルムを得た。

（実施例３）
参考例１で得られた銀ナノワイヤーＥｔＯＨ分散液に希釈溶剤を加え、銀ナノワイヤー濃度０．１質量％になるように配合し、導電性層用組成物２を調製した。なお、希釈溶剤の３０質量％はシクロヘキサノンとした。
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物２を用い塗布量を１２ｍｇ／ｍ^２となるよう変更した以外は、参考例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、参考例１と同様にして導電性フィルムを得た。

（実施例４）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物２を用い塗布量を１５ｍｇ／ｍ^２となるよう変更した以外は、参考例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、参考例１と同様にして導電性フィルムを得た。

（実施例５）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物２を用い塗布量を２５ｍｇ／ｍ^２となるよう変更した以外は、参考例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、参考例１と同様にして導電性フィルムを得た。

（実施例６）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物２を用い塗布量を５０ｍｇ／ｍ^２となるよう変更した以外は、参考例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、参考例１と同様にして導電性フィルムを得た。

（実施例７）
実施例３と同様にして作製した転写フィルムの離型フィルムを剥離させた後、紫外線を追加で照射（６００ｍＪ）して導電性フィルムを得た。

（実施例８）
実施例３と同様にして作製した転写フィルムの導電性層上に、下記組成の被覆樹脂層用組成物を、乾燥後の厚みが１００ｎｍとなるよう塗布し、７０℃で１分間乾燥後、紫外線照射（１０ｍＪ）することで、被覆樹脂層を形成し、転写フィルムを作製した。その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、参考例１と同様にして導電性フィルムを得た。
（被覆樹脂層用組成物）
ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０（ペンタエリスリトールトリアクリレート／ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物、日本化薬社製） ５質量％
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製） ０．２５質量％
ＭＥＫ ７０質量％
シクロヘキサノン ２４．７５質量％

（比較例１）
参考例１と同様にして作製した転写フィルムを、そのまま導電性フィルムとした。

（比較例２）
参考例１と同様にして作製した転写フィルムの導電性層上に、実施例８と同様の組成の被覆樹脂層用組成物を、乾燥後の厚みが３０ｎｍとなるよう塗布し、７０℃で１分間乾燥後、紫外線照射（６００ｍＪ）することで、被覆樹脂層を形成し、導電性フィルムを得た。

（比較例３）
被覆樹脂層用組成物を、乾燥後の厚みが１００ｎｍとなるよう塗布をした以外は、比較例２と同様にして、導電性フィルムを得た。

（比較例４）
被覆樹脂層用組成物を、乾燥後の厚みが５μｍとなるよう塗布をした以外は、比較例２と同様にして、導電性フィルムを得た。

（比較例５）
転写フィルムの作製において、導電性層用組成物１の塗布量を７５ｍｇ／ｍ^２となるよう変更した以外は、参考例１と同様にして転写フィルムを作製し、その後、作製した転写フィルムを用いた以外は、参考例１と同様にして導電性フィルムを得た。

実施例、比較例及び参考例で得られた導電性フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表１に示した。

（全光線透過率）
村上色彩技術研究所製のヘイズメーター（ＨＭ１５０）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠する方法で、導電性フィルムの全光線透過率を測定した。

（ヘイズ値）
村上色彩技術研究所製のヘイズメーター（ＨＭ１５０）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠する方法で、導電性フィルムのヘイズ値を測定した。

（導電性繊維状フィラー由来へイズ値）
表１に示したように、導電性繊維状フィラーを含まない以外は実施例に係る導電性層と同様にして作製した実験例１に係る基材の両面に、高透明性接着剤転写テープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔａｐｅ：ＯＣＡ）を用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル０について測定したヘイズをＨ０とし、各実施例、比較例及び参考例に係る導電性層の両面にＯＣＡを用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル１について測定したヘイズをＨ１とし、Ｈ１−Ｈ０で求められるヘイズを導電性繊維状フィラー由来へイズ値とした。

（シート抵抗値）
ＪＩＳ Ｋ７１９４：１９９４（導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法）に準拠して、三菱化学社製ロレスターＧＰ（ＭＣＰ−Ｔ６１０型）を用いて、各導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面の抵抗値（シート抵抗）を測定した。

（導電性材料元素の割合）
各導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面における導電性材料元素（Ａｇ）の割合を、以下の条件でＸ線光電子分光分析法を用いて原子組成百分率で測定した。
なお、測定は、下記に記載の通り、表面から深さ１０ｎｍの測定値をもって、表面の導電性材料元素の割合とした。
加速電圧：１５ｋＶ
エミッション電流：１０ｍＡ
Ｘ線源：Ａｌデュアルアノード
測定面積：３００×７００μｍφ
表面から深さ１０ｎｍを測定
ｎ＝３の平均値（任意の３箇所）

（表面硬度）
微小硬さ試験機（ピコテンダー硬度測定機、フィッシャー社製）を用い、下記測定条件で各導電性フィルムの導電層の表面硬度を測定した。
最大荷重：４０ｍＮ
荷重アプリケーション：２０ｓ
表面からの押し込み量：１０００ｎｍ、１００ｎｍ、１０ｎｍで測定
各測定ｎ＝５の平均値（それぞれ任意の５箇所）

（耐溶剤性）
学振磨耗試験機を用いて、導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面の耐溶剤性を以下の条件で評価を行った。
１ｋｇ／４ｃｍ^２の治具に装着したウェスに、ＩＰＡを含ませたものとＰＭＡを含ませたものとをそれぞれ用意し、各ウェスを、各導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面を５往復後の表面抵抗値と見た目とを評価した。
なお、５往復の評価長さは５０ｍｍ、擦り速度は１００ｍｍ／ｓｅｃであり、見た目は蛍光灯反射で表面の傷を目視確認した。

（耐擦傷性）
学振磨耗試験機を用いて、導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面の耐擦傷性を以下の条件で評価を行った。
１ｋｇ／４ｃｍ^２の治具に装着したウェスを、各導電性フィルムの導電性層の被転写体側と反対側表面を５往復後のシート抵抗と見た目とを評価した。
なお、５往復のストロークは５０ｍｍ、評価長さは１００ｍｍ／ｓｅｃであり、見た目は蛍光灯反射で表面の傷を目視確認した。

（エッチング適性）
リン硝酢酸水溶液（ＳＥＡ−５、関東化学株式会社製）を３５℃に加温し、導電性フィルムを２分間浸し、その後の導電性層の被転写体側と反対側面の抵抗値を測定した。

（折り曲げ試験）
実施例、比較例及び参考例で得られた各導電性層塗工面を外側にして、φ４ｍｍの金属棒に巻きつけた後のシート抵抗値を上述した方法で測定し、目視にてクラック発生の有無を確認した。

なお、表１中、ｏｖｅｒ Ｌｏａｄと表記されているのは、抵抗値が測定可能範囲よりも大きいため測定不能であったことを示す。

表１に示したように、実施例及び参考例に係る導電性フィルムは、全光線透過率、ヘイズ、耐溶剤性、耐擦傷性及びエッチング適性のいずれにも優れており、導電性層にバインダー樹脂を含有しない実施例３〜６及び８に係る導電性フィルムは、導電性層にバインダー樹脂を含有する参考例１及び２と比較してより低抵抗値となっていた。また、実施例７に係る導電性フィルムは、転写フィルムの離型フィルムを剥離させた後、追加の紫外線照射を行っているので、実施例３に係る導電性フィルムと比較して表面硬度に優れていた。
一方、比較例１に係る導電性フィルムは、離型フィルム上に導電性層を塗布しただけの構成であったため、耐溶剤性及び耐擦傷性に劣っていた。また、導電性層上に薄膜の被覆樹脂層を設けた比較例２に係る導電性フィルムは、耐溶剤性及び耐擦傷性に劣っており、厚膜の被覆樹脂層を設けた比較例３に係る導電性フィルムは、耐擦傷性が劣るとともに、エッチング適性にも劣っていた。また、極めて厚膜の被覆樹脂層を設けた比較例４に係る導電性フィルムは、シート抵抗に劣っていた。また、比較例５に係る導電性フィルムは、導電性層用組成物の塗布量が多いため、全光線透過率が低く、ヘイズ（及び導電性繊維状フィラー由来ヘイズ）の値が小さかった。

本発明の導電性フィルムの製造方法は、低ヘイズ値で極めて高い光透過率を有する導電性フィルムを好適に製造でき、製造された導電性フィルムは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極に好適に使用することができる。

Claims (5)

1. 被転写体上に導電性層が設けられた導電性フィルムの製造方法であって、
   離型フィルム上に少なくとも前記導電性層を有する転写フィルムを用いて、前記導電性層を前記被転写体に転写する転写工程を有し、
   前記導電性層は、導電性繊維状フィラーを含有するものであり、
   前記導電性フィルムは、ヘイズ値が５％以下であり、全光線透過率が８０％以上であり、
   前記導電性繊維状フィラーは、前記被転写体に埋め込まれた状態で転写され、
   前記導電性フィルムは、表面から押し込み量が１００ｎｍでのマルテンス硬度が１５０〜３０００Ｎ／ｍｍ ^２ であり、前記表面から押込み量が５〜１０ｎｍでのマルテンス硬度が１０００〜４００００Ｎ／ｍｍ ^２ であり、前記表面からの押込み量が５００〜１０００ｎｍにおいて、マルテンス硬度が、２０〜１０００Ｎ／ｍｍ ^２ であり、
   前記導電性繊維状フィラーは、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも１種であり、
   前記導電性層は、バインダー樹脂を含有しない
   ことを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
2. 導電性層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径未満である請求項１記載の導電性フィルムの製造方法。
3. 導電性繊維状フィラーは、繊維径が２００ｎｍ以下であり、繊維長が１μｍ以上である請求項１又は２記載の導電性フィルムの製造方法。
4. 転写フィルムは、導電性層の離型フィルム側と反対側の表面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合が、原子組成百分率で０．１５〜５．００ａｔ％である請求項１、２又は３記載の導電性フィルムの製造方法。
5. 被転写体は、樹脂層である請求項１、２、３又は４記載の導電性フィルムの製造方法。