JP6078089B2 - Printed circuit board and printed circuit board connection structure using the circuit board - Google Patents
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Description
本発明はプリント基板に関し、特にはプリント基板を固定するに際し特定の領域に発生する歪を抑制する技術に関する。 The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a technique for suppressing distortion generated in a specific region when fixing the printed circuit board.
通常、プリント基板は筐体等に備えられた複数本の支柱(取り付け用支柱)に、プリント基板のネジ留め用孔を通じてネジ留めすることにより固定する。 Usually, the printed circuit board is fixed to a plurality of support posts (attachment support posts) provided in a housing or the like by screwing through the screw fastening holes of the printed circuit board.
ただし、それぞれの支柱の高さにはバラツキがあるため、プリント基板をネジ留めにより支柱に固定すると、ネジ留めによる応力によりプリント基板の中央部には歪が生じてしまう。 However, since the heights of the respective columns vary, when the printed circuit board is fixed to the columns by screwing, the stress due to the screwing causes distortion at the center of the printed circuit board.
ネジ留めによる応力によって生ずるプリント基板の中央部の歪を軽減させるものとして特許文献1がある。図3に示すようにプリント基板1のネジ留め用孔1aの両側にスリット1bを設けることによりプリント基板の中央部の歪を軽減させるようにしている。
There exists patent document 1 as what reduces the distortion of the center part of the printed circuit board produced by the stress by screwing. As shown in FIG. 3, the
しかしこれでもなお、ネジ留めによる応力によって生ずる歪の軽減としては十分とは言えなかった。 However, it still cannot be said to be sufficient for reducing the strain caused by the stress caused by screwing.
近年、プリント基板は高密度実装を要求され、実装される電子部品も微小化が進んでいる。
例えば、BGA(Ball Grid Array)パッケージ等の電子部品や、表面実装タイプのセラミックコンデンサ等は特に歪に弱く、プリント基板のネジ留めによりプリント基板に半田付けされた電子部品や接点等が破損する恐れがあった。
In recent years, printed boards are required to be mounted with high density, and electronic components to be mounted are also miniaturized.
For example, electronic components such as BGA (Ball Grid Array) packages and surface mount ceramic capacitors are particularly vulnerable to distortion, and electronic components and contacts soldered to the printed circuit board may be damaged by screwing the printed circuit board. was there.
本発明はこれらの問題を解決し、プリント基板のネジ留めによる応力によって生ずる歪による破損を低減することを目的としている。 An object of the present invention is to solve these problems and reduce breakage due to strain caused by stress caused by screwing of a printed circuit board.
前記目的を達成するために、本発明の請求項1に記載のプリント基板は、複数のネジ留め用孔(10a)を有するプリント基板(10)にして、その外縁近傍に形成された前記ネジ留め用孔の周辺に当該ネジ留め用孔の周囲を取り囲む形でスリット(10b)が形成され、当該スリットに取り囲まれた内側領域をネジ固定用領域(10c)とする当該プリント基板において、前記スリットは、その先端が前記ネジ留め用孔の略全周を取り囲む位置である前記プリント基板の外縁近傍まで延びて形成され、前記ネジ固定用領域は、前記スリットの先端と前記プリント基板の外縁とで挟まれた領域である1箇所の連結部(10d)のみで連結されていることを特徴としている。 In order to achieve the object, a printed circuit board according to claim 1 of the present invention is a printed circuit board (10) having a plurality of screw holes (10a), and is formed in the vicinity of the outer edge thereof. In the printed circuit board, the slit (10b) is formed around the screw hole so as to surround the screw fastening hole, and the inner region surrounded by the slit is the screw fixing region (10c). its tip is formed extending to the vicinity of the outer edge of the printed circuit board substantially is the position surrounding the entire circumference of the screwing hole, before Symbol screw fixing area, the leading end of the slit and the outer edge of the printed circuit board It is characterized by being connected by only one connecting portion (10d) that is a region sandwiched between the two .
また、本発明の請求項2に記載のプリント基板は、請求項1に記載のプリント基板において、前記連結部の、前記プリント基板の前記外縁から内部に向かう方向における長さは、同方向における前記プリント基板の前記外縁から前記ネジ留め用孔の中心位置までの長さよりも短いことを特徴としている。 The printed circuit board according to claim 2 of the present invention is the printed circuit board according to claim 1, wherein the length of the connecting portion in the direction from the outer edge of the printed circuit board to the inside is the same direction. It is characterized by being shorter than the length from the outer edge of the printed circuit board to the center position of the screwing hole.
また、本発明の請求項3に記載のプリント基板は、請求項1または2に記載のプリント基板において、前記スリットが直線状で形成されていることを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, in the printed circuit board according to the first or second aspect, the slit is formed in a straight line.
また、本発明の請求項4に記載のプリント基板連結構造は、所定距離離れて対向配置された2枚のプリント基板(10、20)が、対向する面間を複数の支柱(30)とスタッキングコネクタ(40a、40b)とによって支持されるプリント基板連結構造であって、前記2枚のプリント基板の少なくとも1枚が請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント基板であり、
前記スタッキングコネクタが、前記プリント基板の前記外縁から見て最も内方に位置する前記スリットよりもさらに内方に配置されていることを特徴としている。
In the printed circuit board connection structure according to claim 4 of the present invention, two printed circuit boards (10, 20) arranged opposite to each other at a predetermined distance are stacked between a plurality of support columns (30) between the opposed surfaces. A printed circuit board connection structure supported by a connector (40a, 40b), wherein at least one of the two printed circuit boards is the printed circuit board according to any one of claims 1 to 3.
The stacking connector is characterized in that the stacking connector is disposed further inward than the slit located inwardly when viewed from the outer edge of the printed circuit board.
プリント基板のネジ留めによる応力によって生ずる歪による破損を低減することができる。 It is possible to reduce breakage due to strain caused by stress caused by screwing of the printed circuit board.
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[第1の実施形態]
図1を用いて本実施形態を説明する。図1は本発明の第1の実施形態にかかるプリント基板10の平面図である。
[First Embodiment]
This embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a plan view of a printed
プリント基板10には、複数のネジ留め用孔10aが開けられている。このネジ留め用孔10aを通じて筐体等に備えられた複数本の取り付け用支柱(不図示)にネジ留めすることによりプリント基板10は固定される。ここで、ネジ留め用孔10aの外側であって電子部品等は実装されず、ネジ留めによるプリント基板10の固定に使用される領域をネジ固定用領域10cと呼ぶこととする。
The printed
プリント基板10の外縁の近くに開けられたネジ留め用孔10aのそれぞれの周辺にはネジ留め用孔10aを取り囲むように直線状のスリット10bが形成されている。したがってネジ留め用孔10aの外側であって、このスリット10bに取り囲まれた内側がネジ固定用領域10cとなる。このとき、それぞれのネジ固定用領域10cとスリット10bを間に挟んだ反対側の領域とはプリント基板10の外縁で1箇所の連結部10dのみで連結されている。
A
このように、ネジ固定用領域10cとスリット10bを間に挟んだ反対側の領域とを結ぶ連結部10dをプリント基板10の電子部品等が実装される領域からもっとも離れた外縁の1箇所のみとすることで、ネジ留め用孔10aを通じて取り付け用支柱にネジ留めした際の応力がプリント基板10の外縁の連結部10dに集中するとともに、応力の方向もプリント基板10の電子部品等が実装される領域である内側に向かう方向ではなく外縁に沿った方向となるので、プリント基板10の中央部の電子部品等が実装される領域に伝わらず、歪による破損を低減することが出来る。
In this way, the connecting
また、ネジ固定用領域10cとスリット10bを間に挟んだ反対側の領域とを結ぶ連結部10dをプリント基板10の電子部品等が実装される領域からもっとも離れた外縁の1箇所のみとすることで、取り付け用支柱の高さにばらつきがあったとしてもネジ留め用孔10aを通じてネジ留めした際の応力がプリント基板10の外縁の連結部10dに集中するとともに、応力の方向もプリント基板10の電子部品等が実装される領域である内側に向かう方向ではなく外縁に沿った方向となるので、プリント基板10の中央部の電子部品等が実装される領域に伝わらず歪による破損を低減することが出来る。
Moreover, the only one point of the farthest edge from the area where electronic components of the connecting
なお、本実施例ではルーター等による加工のしやすさからスリット10bを直線状の形状としたが、スリット10bは直線状の形状に限らず任意である。例えば曲線状等でも良い。また、スリット10bは等幅の形状に限らず、幅の広い箇所と幅の狭い箇所が混在する形状でも良い。
In the present embodiment, the
なお、ネジ固定用領域10cとプリント基板10とを結ぶ連結部10dの、プリント基板10の外縁から内部に向かう方向における長さを、同方向におけるプリント基板10の外縁からネジ留め用孔10aの中心位置までの長さよりも短く設定すると、ネジ留め用孔10aを通じて取り付け用支柱へのネジ留めによりプリント基板10を固定しつつ、ネジ留めによる応力がプリント基板10の中央部の電子部品等が実装される領域により伝わらず、歪による破損をさらに低減することが出来る。
The length of the connecting
[第2の実施形態]
図2を用いて本実施形態を説明する。図2は本発明の第2の実施形態にかかるプリント基板連結構造100の斜視図である。
[Second Embodiment]
The present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a perspective view of a printed circuit
2枚のプリント基板10、20は、対向する面間を複数の支柱30とスタッキングコネクタ40a、40bとによって支持されている。ここで上側のプリント基板10は第1の実施形態と同一の構造であり、その説明は省略する。
The two printed
プリント基板10は複数の支柱30にネジ50によりネジ留めされている。同様にプリント基板20は支柱30に下側よりネジ留めされている。
The printed
さらにプリント基板10に半田付けやプレスフィット等により接続および固定されたスタッキングコネクタ40aと、プリント基板20に接続および固定されたスタッキングコネクタ40bとにより2枚のプリント基板10、20は対向する面間を支持されるとともに、電気的に接続されている。
Further, the
ここで、プリント基板10に接続および固定されたスタッキングコネクタ40aは、プリント基板10の外縁から見て最も内方に位置するスリット10bよりもさらに内方に配置されている。
Here, the
このように2枚のプリント基板10、20を連結する構造により、複数の支柱30の高さにばらつきがあったとしても、第1の実施形態と同様にネジ留め用孔10aを通じてネジ留めした際の応力がプリント基板10の中央部の電子部品等が実装される領域に伝わらず、歪による破損を低減することが出来る。
Even when the height of the plurality of
さらに、2枚のプリント基板10、20の間を支持および接続するスタッキングコネクタ40aは、プリント基板10の外縁から見て最も内方に位置するスリット10bよりもさらに内方に配置されているので、スタッキングコネクタ40a、40bの接続による歪は連結部10dに吸収され、複数の支柱30の高さにばらつきがあったとしてもプリント基板10の中央部の電子部品等が実装される領域の歪による破損を低減することができるとともに、スタッキングコネクタ40a、40bの電気的な接続の不良を低減することができる。
Additionally,
この実施形態では、2枚のプリント基板10、20の上側のプリント基板10が第1の実施形態の構造を持つプリント基板であるので、このプリント基板10にBGAパッケージ等の歪に弱い電子部品を実装することにより破損を低減することができる。
In this embodiment, the printed
なお、下側のプリント基板20も第1の実施形態の構造を持つプリント基板とすれば、下側のプリント基板の破損も低減することができるのでより好適である。
If the lower
また、スタッキングコネクタ40a、40bの形状は一例であり、形状は任意である。また配置位置及び向きも一例であり、プリント基板10の外縁から見て最も内方に位置するスリット10bよりもさらに内方に配置されていれば良い。
Moreover, the shape of the
1、10、20:プリント基板
1a、10a:ネジ留め用孔
1b、10b:スリット
10c:ネジ固定用領域
10d:連結部
30:支柱
40a、40b:スタッキングコネクタ
50:ネジ
100:プリント基板連結構造
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記スリットは、その先端が前記ネジ留め用孔の略全周を取り囲む位置である前記プリント基板の外縁近傍まで延びて形成され、
前記ネジ固定用領域は、前記スリットの先端と前記プリント基板の外縁とで挟まれた領域である1箇所の連結部(10d)のみで連結されていることを特徴とするプリント基板。 The printed board (10) having a plurality of screw holes (10a) has a slit (10b) around the screw holes formed in the vicinity of the outer edge so as to surround the screw holes. In the printed circuit board that is formed and the inner region surrounded by the slit is the screw fixing region (10c) ,
The slit is formed to extend to the vicinity of the outer edge of the printed circuit board , the tip of which is a position surrounding substantially the entire circumference of the screw hole,
Prior Symbol screw fixing area, the printed circuit board, characterized in that it is connected only by a connecting portion of one point is an area sandwiched between the front end of the slit and the outer edge of the printed circuit board (10d).
前記2枚のプリント基板の少なくとも1枚が請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント基板であり、
前記スタッキングコネクタが、前記プリント基板の前記外縁から見て最も内方に位置する前記スリットよりもさらに内方に配置されていることを特徴とするプリント基板連結構造。 A printed circuit board connection structure (100) in which two printed circuit boards (10, 20) arranged to face each other at a predetermined distance are supported by a plurality of support columns (30) and stacking connectors (40a, 40b) between opposed surfaces. ) And
The printed circuit board according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one of the two printed circuit boards is provided.
The printed circuit board coupling structure, wherein the stacking connector is disposed further inward than the slit located inwardly when viewed from the outer edge of the printed circuit board.
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