JP6045782B2 - 微細凹凸パタン基材及びその製造方法、並びに、ワイヤグリッド偏光板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、表面に格子状凹凸形状を有する微細凹凸パタン基材に関し、特に、複数回の転写によって形成される微細凹凸パタン基材に関する。

近年のフォトリソグラフィー技術の進歩により、光の波長レベルの周期を有する微細構造（微細凹凸パタン）を形成することが可能となった。特に、１μｍ以下の周期の微細凹凸パタンを有する部材や製品は、半導体分野だけでなく、光学分野において利用範囲が広く有用である。

例えば、基板上に金属などの導電体線が特定の周期で格子状に配列したワイヤグリッドは、その周期長が入射光（例えば、可視光の波長４００ｎｍから８００ｎｍ）に比べてかなり小さい場合（例えば、２分の１以下）であれば、導電体線に対して平行に振動する電場ベクトル成分をほとんど反射し、垂直な電場ベクトル成分をほとんど透過させるため、単一偏光を作り出すワイヤグリッド偏光板として使用できる。このようなワイヤグリッド偏光板は、透過しない光を反射して再利用することができるので、光の有効利用の観点からも望ましいものである。特にテレビなどの大型液晶表示装置に用いる偏光板に適用ですることができれば、省エネルギーの観点からも大変望ましいものである。

しかしながら、現状のフォトリソグラフィー技術では大面積でなおかつ波長以下の周期を有する微細凹凸格子を均一に作製することは困難である。例えば、石英などのシリコン系材料で得られる微細凹凸原版の大きさは、大きいものでも直径１２インチのウエハサイズが汎用的なサイズである。ワイヤグリッド偏光板を安価に作製する方法として、ナノインプリント法を利用して原版から連続的に微細凹凸パタンを作製し、さらにその微細凹凸パタン上に真空蒸着法などで金属細線を形成する方法が知られている。しかしながら、従来技術では原版より大きな面積を有する微細凹凸パタンを得ることができないため、大型液晶表示装置の偏光板として用いることができなかった。汎用的な１２インチより大面積の原版を作製する場合、巨大な光学系や、位置精度を保証するための高度な駆動系などの設備が新たに必要となり、生産コストの観点から、産業上の利用価値としては低いものとなる。

このため、小さな原版から大面積の原版を作製する方法がいくつか提案されおり、例えば、タイル法が挙げられる。タイル法では小さな原版からＰｈｏｔｏ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ法などで複数枚のコピー版を作製し、そのコピー版を所定の形状に切り出し、タイル状に並べて多面付けして大面積の原版とする。しかしながら、コピー版の端面同士の段差や角度などの位置合わせや各コピー版間の接合部の樹脂の充填のコントロールは容易ではなく、つなぎ目の不具合による転写時の段差（バリ）のため、接合部が明確に視認されてしまう問題があった。

また、ＵＶ転写法とＸＹステージを組み合わせて利用したステップアンドリピート法が提案されている(特許文献１)。このステップアンドリピート法では原版（モールド）をＸＹステージで位置決めし、モールドへの樹脂の充填とモールドから基板への樹脂のＵＶ転写とを逐次おこない、複数回転写を行うことで大面積の原版を得るものである。

しかしながら、ステップアンドリピート法を大面積のパターニングに適用した場合、モールドと基板との間への樹脂の充填中にモールド端面から樹脂がはみ出してしまい、このはみ出た樹脂が隣接するパタン間に存在すると、パタン同士をつなぐ精度が低下する。

また、一般的にナノインプリント時の樹脂の広がりをモールド端面で制御することは難しく、モールド端面の外側に樹脂がはみ出し、はみ出し樹脂が形成されてしまう場合がある。このようなはみ出し樹脂が存在すると、隣接するショット間（転写領域間）のパタンを所望の距離まで近づけることが困難となってしまう。このため、視認性のない大面積のパタンとするのが難しいという問題があった。

さらに、はみ出し樹脂を利用して再度転写を行うことによりパタン同士を重ねて転写する多面付けによる凹凸パタン製造方法（特許文献２）が提案されている。この凹凸パタン製造方法においては、凹凸パタンを形成する部位を連続的に形成することができるために、パタン接合部の視認性をおさえるためには他の方法よりも適した方法である。しかしながら、単純に樹脂を塗布する工程のみでは、境界継ぎ部分の段差の制御が困難であるため、パタン接合部で視認性がない微細凹凸パタンを形成することが困難であった。

米国特許第７０７７９９２号明細書 特許第４１１２２７９号公報

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、微細凹凸パタンのパタン接合部の段差を低減でき、光学特性に優れる微細凹凸パタン基材を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意努力した結果、複数回の転写によって製造された微細凹凸パタン基材であっても、隣接する微細凹凸パタン部間のパタン接合部の段差を微細凹凸パタン基材の凸部の高さ相当に抑制することにより、パタン接合部の段差が視認されることなく光学特性が良好となることを見出した。

本発明は、ベース基材上に塗布された樹脂組成物が硬化された微細凹凸パタン基材であって、前記樹脂組成物の表面に周期的に配列する格子状凹凸形状を有すると共に、少なくとも７００ｃｍ^２の面積を有し、前記格子状凹凸形状は、第一微細凹凸パタン部と、第二微細凹凸パタン部と、第一微細凹凸パタン部と第二微細凹凸パタン部との間のパタン接合部とを含み、凸部のピッチが３００ｎｍ以下であり、凸部の高さが１０００ｎｍ以下であり、前記樹脂組成物の硬化後の表面張力値と前記ベース基材の表面張力値のうち分散力成分の差が、１．４ｍＮ／ｍ以下であり、前記表面張力値の双極子成分の差が、０．５ｍＮ／ｍよりも小さいことを特徴とする。

本発明の微細凹凸パタン基材においては、前記パタン接合部の５０％以上の領域で前記第一微細凹凸パタン部と前記第二微細凹凸パタン部との間のパタン段差が１０００ｎｍ以下であることが好ましい。

本発明の微細凹凸パタン基材においては、下記一般式（１）又は下記一般式（２）に示すアクリルモノマーの重合物を含有することが好ましい。
（式（１）及び式（２）中、Ｒは、極性基を有する炭素数１〜炭素数５の官能基である。極性基は、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、ニトロ基、及びカルボキシレート基からなる群から選択された少なくとも１つの官能基である。）

本発明の微細凹凸パタン基材の製造方法は、表面に周期的に配列する格子状凹凸形状を有する少なくとも７００ｃｍ^２の面積を有する微細凹凸パタン基材の製造方法であって、ベース基材上に樹脂組成物を塗布する第一塗布工程と、前記第一塗布工程で塗布した前記樹脂組成物にパタン原版の微細凹凸パタンを転写して第一微細凹凸パタン部を形成する第一転写工程と、前記ベース基材上の前記第一微細凹凸パタン部の一端部を含む領域に樹脂組成物を塗布する第二塗布工程と、前記第二塗布工程で塗布した前記樹脂組成物にパタン原版の微細凹凸パタンを転写して第二微細凹凸パタン部を形成する第二転写工程と、を含み、前記格子状凹凸形状は、凸部のピッチが３００ｎｍ以下、凸部の高さが１０００ｎｍ以下であり、前記樹脂組成物の硬化後の表面張力値と前記ベース基材の表面張力値のうち分散力成分の差が、１．４ｍＮ／ｍ以下であり、前記表面張力値の双極子成分の差が、０．５ｍＮ／ｍよりも小さいことを特徴とする。

本発明のワイヤグリッド偏光板は、上記微細凹凸パタン基材と、当該微細凹凸パタン基材上に設けられた金属膜と、を具備することを特徴とする。

本発明のワイヤグリッド偏光板の製造方法は、上記微細凹凸パタン基材上に金属膜を蒸着又はスパッタリング法で設ける金属膜形成工程を有することを特徴とする。

本発明によれば、微細凹凸パタンの接合部分の段差を低減でき、光学特性に優れる微細凹凸パタン基材を提供することができる。

（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法における第一微細凹凸パタン部の製造工程の説明図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法における第二微細凹凸パタン部の製造工程の説明図である。 本発明の実施の形態に係る微細凹凸樹脂パタン基材のパタン接合部の断面のＳＥＭ写真である。

以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
本発明に係る微細凹凸パタン基材は、少なくとも７００ｃｍ^２以上の面積を有し、表面に周期的に配列された格子状凹凸形状を有する。微細凹凸パタン基材の格子状凹凸形状は、パタン原版からの２回の転写によって設けられ、１回目の転写領域に設けられる第一微細凹凸パタン部と、第一微細凹凸パタン部に隣接した２回目の転写領域に設けられる第二微細凹凸パタン部と、第一微細凹凸パタン部と第二微細凹凸パタン部との間のパタン接合部とを含む。また、微細凹凸パタン基材の格子状凹凸形状は、凸部のピッチが３００ｎｍ以下であり、凸部の高さが１０００ｎｍ以下である。以下、本発明に係る微細凹凸パタン基材の構成について説明する。

（１）微細凹凸パタン基材（微細凹凸フィルム）
本発明に係る微細凹凸パタン基材は、樹脂組成物を硬化することにより得られる。樹脂組成物としては、微細凹凸パタンを忠実に転写できる樹脂組成物、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系などの紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などの樹脂組成物は、ガラスなどの無機材料、又は熱可塑性樹脂などのベース基材上に塗布される。

微細凹凸パタン基材として用いられる樹脂組成物には、樹脂組成物の表面張力を調整してベース基材の表面張力の値に近づけるために、親水基、極性基を骨格に有するモノマーや添加剤を加える。例えば、アクリル系紫外線硬化樹脂には、親水性を高めるため骨格中に水酸基を有するモノマーを所定量加えるなど、組み合わせは任意で実施することができる。

本発明に係る微細凹凸パタン基材（微細凹凸フィルム）において、格子状凹凸形状は、周期構造を有し、周期のピッチが３００ｎｍ以下、周期の高さが１０００ｎｍ以下であれば、特に限定されない。周期構造は、複数の周期からなる構造でも良い。周期構造が、特定方向に延在する凹凸形状であれば、ワイヤグリッド偏光板を作製するための基材として用いることができ、特定方向に延在する凹凸形状であれば、微細凹凸パタンを製造する際に、ベース基材上に塗布した樹脂組成物が凹部に沿って拡散するため、樹脂の流動性がより均一になり、薄くムラ無く塗布することが可能となる。また、特定方向に延在する凹凸形状を接合する際、第一微細凹凸パタン部と、第二微細凹凸パタン部との、それぞれの凹凸形状の延在方向のなす角度を正確に制御できるため、パタン接合精度を高くすることができる。第一微細凹凸パタンと第二微細凹凸パタンの、それぞれの凹凸形状の延在方向を同方向となるよう制御することも可能となり、このように制御することで、より視認しにくい微細凹凸パタンを得ることができる。また、本発明に係る微細凹凸パタン基材については、周期構造が、表面内において２次元方向に配列された凹凸形状を有することにより反射防止機能をもつフィルムとして用いることができる。

微細凹凸格子の凸部や凹部の断面形状に制限はなく、例えばこれらの断面形状は台形、矩形、方形、三角形、柱形、錐形、プリズム状や半円状などの正弦波形状等が挙げられる。凸部のピッチが３００ｎｍ以下であれば、特定方向から見たときの回折光による着色がなく、実用上好適に用いることができる。凸部の高さが１０００ｎｍ以下であれば複数回の転写によって形成されたパタン接合部が視認しにくくなるため好ましく、５００ｎｍ以下であればほぼ透明となることからより好ましく、２００ｎｍ以下であれば完全に視認されなくなるため、最も好ましい。

また、本発明に係る微細凹凸パタン基材は、７００ｃｍ^２以上の面積を有する。微細凹凸パタン基材の面積が７００ｃｍ^２以上であればＡ４サイズ以上のディスプレイなどの光学材料として用いることができるため、実用上有用なものとなる。

＜微細凹凸パタン基材の製造方法＞
次に、図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜（ｄ）を参照して本発明に係る微細凹凸パタン基材の製造方法について詳細に説明する。本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法は、ベース基材上に樹脂組成物を塗布する第一塗布工程と、第一塗布工程でベース基材上に塗布した樹脂組成物にパタン原版の凹凸パタンを転写して第一微細凹凸パタン部を形成する第一転写工程と、ベース基材上の第一微細凹凸パタン部の一端部を含む領域に樹脂組成物を塗布する第二塗布工程と、第二塗布工程でベース基材上に塗布した樹脂組成物にパタン原版の凹凸パタンを転写して第二微細凹凸パタン部を形成する第二転写工程と、を含む。

まず、図１（ａ）〜（ｄ）を参照して、第一微細凹凸パタン部の製造工程について説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法における第一微細凹凸パタン部の製造工程の説明図である。図１（ａ）に示すように、本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材は、ベース基材１０１上に設けられる。ベース基材１０１は、第一微細凹凸パタン部１１１（図２（ｄ）参照）が設けられる領域ａ１と、第二微細凹凸パタン部１１２（図２（ｄ）参照）が設けられる領域ａ３と、を有する。また、ベース基材１０１は、領域ａ１と領域ａ３との間に第一微細凹凸パタン部１１１と第二微細凹凸パタン部１１２とのパタン接合部１１３（図２（ｄ）参照）が設けられる領域ａ２を有する。

まず、図１（ａ）に示すように、第一塗布工程では、ベース基材１０１表面の領域ａ１に樹脂組成物１０２を塗布し、バーコータ３０１によって、ベース基材１０１の一端側に向けてベース基材１０１表面上に樹脂組成物１０２を引き伸ばす。その結果、図１（ｂ）に示すように、ベース基材１０１の領域ａ１においては、樹脂組成物１０２の厚さが均一となり、樹脂組成物１０２の塗工端（領域ａ１の端部）から領域ａ２においては、樹脂組成物１０２が自重によって拡散して厚さが不均一となる。

次に、図１（ｃ）に示すように、第１転写工程では、表面に微細凹凸パタンが形成された原版２０１の微細凹凸パタン形成面側に、ベース基材１０１上の樹脂組成物１０２の領域ａ１と領域ａ２とを付着させる。次に、図１（ｄ）に示すように、加熱やベース基材１０１側からの光照射により樹脂組成物１０２を硬化して第一微細凹凸パタン部１１１を形成する。

第一塗布工程では、ベース基材１０１に対して濡れ性、接着性、及び微細凹凸パタンの転写性がよい樹脂組成物１０２を用い、ベース基材１０１上に未硬化の樹脂組成物１０２を均一かつできるだけ薄く塗ることが重要である。また、樹脂組成物１０２は、硬化後の領域ａ１の樹脂組成物１０２の厚みが５μｍ以下（図１のｈ１参照）となるように塗布する。例えば、ディスペンサを用いて直線状に定量塗布した樹脂組成物１０２を＃２規格のバーコータ３０１等によって均一に塗布することができる。

また、第一塗布工程においては、領域ａ２では、ベース基材１０１上に塗布された樹脂組成物１０２が自重によって拡散し、樹脂組成物１０２の塗工端からベース基材１０１の他端側に向けて樹脂組成物１０２の厚さが減少する。このため、後述するようにベース基材１０１の表面張力と、樹脂組成物の表面張力とを適切な範囲とすることにより、ベース基材１０１上に塗布された樹脂組成物１０２拡散を制御できるので、第一微細凹凸パタン部と第二微細凹凸パタン部との間のパタン段差を低減することが可能となる。このように、本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法においては、第一微細凹凸パタン部と第二微細パタン部との間のパタン段差を低減することが可能となるので、光学特性に優れ、大面積の微細凹凸パタン基材を得ることが可能となる。

第一転写工程では、図１（ｃ）に示すようにパタン原版２０１を下部に配置してベース基材１０１を上部から原版２０１に接することで、領域ａ２の樹脂組成物１０２がさらに基材と樹脂自身の自重により拡散する。そして、その後の加熱又は光照射により樹脂組成物１０２は、硬化層を形成する。この際、領域ａ１の樹脂組成物１０２の硬化層と領域ａ２の樹脂組成物との間の境界部は視認されない。また硬化後の領域ａ２の端部における樹脂組成物の厚み（ｈ２）は１０００ｎｍ以下にすることができる。

次に、図２（ａ）〜図２（ｄ）を参照して、第二微細凹凸パタン部の形成について説明する。まず、図２（ａ）に示すように、第二塗布工程では、領域ａ３に樹脂組成物１０３を塗布し、バーコータ３０１等を用いて第一微細凹凸パタン部１１１の端部近傍からベース基材１０１の他端側に向けて、第一微細凹凸パタン部１１１の形成時と同様に直線状に樹脂組成物１０３を定量塗布する。領域ａ３の未硬化樹脂の塗工は、樹脂組成物１０３の硬化後の厚みが５μｍ以下となるように、バーコータ３０１を用いて均一塗布する。

図２（ｂ）に示すように、領域ａ３においては樹脂組成物１０３の厚さが均一となる。また、領域ａ２においては、樹脂組成物１０３が自重によって拡散して厚さが不均一となると共に、第一微細凹凸パタン部１１１の端部上にも樹脂組成物１０３が拡散される。ここで、領域ａ２においては、樹脂組成物１０３が自重によって拡散するので、樹脂組成物１０３の塗工端から、ベース基材１０１の一端側（第一微細凹凸パタン部１１１）に向けて樹脂組成物１０３の量が減少する。すなわち、第二塗布工程においては、第一微細凹凸パタン部１１１から第二微細凹凸パタン部１１２に向けて厚さが減少する第一微細凹凸パタン部１１１の端部に対して、第二微細凹凸パタン部１１２から第一微細凹凸パタン部１１１に向けて樹脂組成物１０３の塗布量が減少する。これにより、領域ａ２における樹脂組成物１０２、１０３の塗布量の総和が、第一微細凹凸パタン部１１１における樹脂組成物１０２の塗布量及び第二微細凹凸パタン部１１２における樹脂組成物１０３の塗布量とほぼ等しくなるので、第一微細凹凸パタン部１１１と第二微細凹凸パタン部１１２との間のパタン接合部１１３の段差を低減することができる。

次に、図２（ｃ）に示すように、パタン原版２０１を下側に配置してベース基材１０１上の樹脂組成物１０３とパタン原版２０１の微細凹凸構造面とを接することで、領域ａ３２おける樹脂組成物１０３はさらに基材と樹脂自身の自重により拡散し、その後の加熱又は光照射により樹脂組成物１０３は、硬化層を形成する。この際、樹脂組成物１０３の領域ａ２の硬化層と領域ａ３の硬化層との間の境界部は視認されない。以上の工程により、硬化後の領域ａ２端部の厚み（ｈ３）が１０００ｎｍ以下の第二微細凹凸パタン部１１２が形成される（図２（ｄ）参照）。

特定方向に延在する凹凸形状において、第一微細凹凸パタン部１１１に対する第二転写工程の転写方向としては、ベース基材１０１平面上において、凹凸形状の延在方向と垂直方向に転写する方法と、凹凸形状の延在方向に転写する方法とがあるが、凹凸形状の延在方向と垂直方向に転写する方法がより好ましい。

以上の第一及び第二微細凹凸パタン形成工程を２回以上繰り返すことで、７００ｃｍ^２以上の面積を有する大面積の微細凹凸パタン基材を得ることができる。

本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法においては、パタン原版２０１の微細凹凸パタン形状は、凸部の高さが、１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましく、２００ｎｍ以下であることが最も好ましい。これは、転写後の第一微細凹凸パタン部と第二微細凹凸パタン部との間のパタン接合部分のパタン段差を高さ１０００ｎｍ以下とするためである。

また、本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法においては、パタン原版２０１の微細凹凸パタン形状としては、例えば特定方向に延在する格子状凹凸形状や、面内に３回対称もしくは４回対称な周期性を有するモスアイ型形状などがある。また、パタン原版２０１は、凸部の周期が３００ｎｍ以下の周期性を有する微細凹凸形状とする。凸部の周期を３００ｎｍ以下とすることで通常視野での光の回折が発生しないため、光学材料として好適に使用することができる。ここで、周期性を有するパタンの延在方向と重ね転写の方向は特に規定はされない。

本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法においては、パタン接合１１３のパタン段差は塗工する液量を精度よく制御し、ディスペンサおよびバーコータを用いて、均一に薄膜塗工することによってほぼ一様に１０００ｎｍ以下とすることができる。

また、本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法においては、定量塗布装置を用いて直線状に塗工された液の自重による拡散を用いて界面を形成しているため、パタン接合部１１３の蛇行が少なく、視認性が少ないパタン接合部１１３を形成することができる。

さらに、本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法においては、第一微細凹凸パタン部１１１の形成に用いられる樹脂組成物１０２と、第二微細凹凸パタン部１１２の形成に用いられる樹脂組成物１０３とは同一の樹脂組成物とすることが好ましい。これにより、領域ａ３における硬化後の樹脂組成物１０２と、第二塗布工程において硬化後の樹脂組成物１０２上に塗布される未硬化の樹脂組成物１０３とが同一の樹脂組成物となる。このため、濡れ性、接着性がきわめて良好であり、自重による拡散で広がった後の接合部におけるパタン接合部の段差は１０００ｎｍ以下に抑制することができ、ほぼすべてのパタン接合部１１３で段差が転写する微細凹凸パタンの凸部の高さと一致する。

本発明に係る微細凹凸パタン基材においては、パタン接合部の段差は５０％以上の範囲で１０００ｎｍ以下となることが好ましく、９０％以上の範囲で１０００ｎｍ以下となることがより好ましい。特に、本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材において、第一微細凹凸パタン部１１１と第二微細凹凸パタン部１１２との間のパタン接合部１１３に段差（継ぎ目）がある場合には、段差に生じる面での光の反射により、段差の存在が視認される。このため、段差の高低差が小さければより視認性が低くなるので、パタン接合部１１３の段差は、１０００ｎｍ以下とすることが望ましい。また、パタン接合部１１３の段差によって微弱な視認性を付与する要因は光散乱であるが、発現可視光の波長と同程度の粒径を持つ微粒子による散乱は、ミー散乱が主体となり、この領域の散乱は粒径が光の波長とほぼ等しくなるとき大きな値を示す。一方、可視光の波長よりさらに小さい微粒子による散乱は、レーリー散乱が主体となる。この領域の散乱は、粒径の６乗に比例する。したがって、粒径が小さくなると急激に散乱が小さくなり透明性を増し、可視光波長の１／４以下の粒径で高い透明性が得られる。この散乱光を低減しパタン接合部１１３の透明性を高めるためには、パタン接合部１１３の段差が５００ｎｍ以下であることがより好ましく、段差の視認性を特に低減するためには、パタン接合部１１３の段差を２００ｎｍ以下とすることが最も好ましい。

次に、本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法に用いられる樹脂組成物について詳細に説明する。本実施の形態に係る微細凹凸パタン基材の製造方法においては、ベース基材１０１上において、未硬化樹脂組成物１０２、１０３が十分に拡散し、濡れ広がるためには、ベース基材１０１の表面張力値と、組成物１０２、１０３の表面張力値と、が近い値になるように樹脂組成物を選択する必要がある。

本発明において、塗工する樹脂組成物の硬化後の表面張力の値を、３つの溶媒（水、α−ブロモナフタレン、ジヨードメタン）の３種類の溶媒との接触角から北崎・畑理論により算出した表面張力の分散力成分（非極性成分：γａ）、双極子成分（極性成分：γｂ）、水素結合（γｃ）をもとに、ベース基材１０１の表面張力値と近い値となるように、未硬化樹脂の組成を調整する。

本実施の形態においては、樹脂組成物の硬化後の表面張力の値（γａ１、γｂ１、γｃ１）とベース基材１０１の表面張力（γａ２、γｂ２、γｃ２）のうち分散力成分の差が｜γａ１―γａ２｜＜１．４ｍＮ／ｍであり、なおかつ自重による拡散性を付与できるためには表面張力値の双極子成分（極性成分）の差が｜γｂ１−γｂ２｜＜２．０ｍＮ／ｍに調整することがより好ましい。ベース基材１０１と未硬化樹脂の親和性を高め、塗工厚みを５μｍ以下とするためには、｜γｂ１−γｂ２｜＜１．０ｍＮ／ｍに調整することがより好ましく、均一にはじきなどの欠陥なく塗工するためには、｜γｂ１−γｂ２｜＜０．５ｍＮ／ｍにすることが最も好ましい。

樹脂組成物としては、塗工する樹脂組成物の表面張力を調整するため、微細凹凸が忠実に転写可能であるアクリレート系紫外線硬化樹脂が用いられる。これにより、ナノインプリント樹脂としてのパタン転写性を維持しながらも、ベース基材１０１との濡れ性をコントロールすることができる。アクリレート系紫外線硬化樹脂の中でも、ベース基材１０１との濡れ性を制御するために使用される親水性アクリルモノマーが好ましい。具体的には、下記一般式（１）又は下記一般式（２）に示すアクリルモノマーの重合物を主成分として含有することが好ましい。下記一般式（１）又は下記一般式（２）において、官能基Ｒとしては、極性基を有する炭素数１〜炭素数５の官能基が粘度の観点から好ましい。極性基としては、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、ニトロ基及びカルボキシレート基からなる群から選択された少なくとも１つの官能基であることが好ましい。これらの中でも、極性基が水酸基であることが好ましく、具体的な化合物としては、例えば、ＨＰＭＡ（２−ヒドロキシプロピルメタクリレート）、ＢＨＥＡ（２−ヒドロキシエチルアクリレート）、ＨＰＡ（２−ヒドロキシプロピルアクリレート）が好ましい。

本発明に係る微細凹凸パタン基材においては、表面張力の分散力成分が異なる少なくとも２つの成分を含有し、表面張力の分散力成分の最も大きな成分と、表面張力の分散力成分の最も小さな成分と、の間の表面張力の差分が１．４ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。このように分散力成分が異なる成分の表面張力を制御することにより、基材上に未硬化樹脂を極めて薄く塗工することが可能となり、基材を上側にして、下側の金型原版を接触させる工程によって、基材と金型原版間に余計な加圧をすることなく基材と樹脂の自重による拡散力のみにより塗工樹脂厚みが制御され、金型の凹凸パタン深さに相当する段差程度の微細凹凸パタン層を均一に形成することが可能となる。

また、本発明に係る微細凹凸パタン基材においては、表面張力の双極子成分が異なる少なくとも２つの成分を含有し、表面張力の双極子成分の最も大きな成分と、表面張力の双極子成分の最も小さな成分と、の間の表面張力の差分が２ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。このように双極子成分が異なる成分の表面張力を制御することにより、基材上に未硬化樹脂を極めて薄く塗工することが可能となり、基材を上側にして、下側の金型原版を接触させる工程によって、基材と金型原版間に余計な加圧をすることなく基材と樹脂の自重による拡散力のみにより塗工樹脂厚みが制御されるため、金型の凹凸パタン深さに相当する段差程度の微細凹凸パタン層を均一に形成することが可能となる。

本発明に係る微細凹凸パタン基材の製造方法においては、上記第一微細凹凸パタン部１１１、及び第二微細凹凸パタン部１１２の形成に加え、第二微細凹凸パタン部１１２の他の端部（不図示）と未硬化の樹脂組成物の端部とが重なるように、さらに塗布工程及び転写工程を行ってもよい。このように、パタン原版２０１からの転写を同様に繰り返すことにより、多回転写における転写時に加圧することなく、未硬化の樹脂組成物の自重による拡散を利用することができるので、パタン接合部１１３の直線性を得ることが可能となる。このため、転写時の加圧による微細凹凸パタンのダメージの発生を防ぐ効果がある。

周期性を有する微細凹凸パタンの延在方向と重ね転写の方向とは特に規定されないが、およそ微細凹凸パタンの周期性が崩れない方向に転写することが、パタン接合部１１３の段差が視認しづらくする観点からより好ましい。

次に、本発明に係る金型について説明する。本発明に係る金型は、上記微細凹凸パタン元型として電解めっき等を施すことにより、微細凹凸パタンの反転形状パタンを転写して得られる。また、複数回の転写により面積が拡大された少なくとも一つのパタン接合部を有する微細凹凸パタン基材から、金型を作製することにより、上記微細凹凸パタン基材を大量に複製することができる。

次に、本発明に係る微細凹凸パタン付与基材について説明する。本発明に係る微細凹凸パタン付与基材は、上記微細凹凸パタン基材を元型とし、反転形状パタンを転写することにより得られる。例えば、複数回の転写により面積が拡大された少なくとも一つのパタン接合部を有する微細凹凸パタン基材から、反転凹凸パタンを有する有機、無機材料を主成分とする微細凹凸パタン付与基材（モールドパタン）を作製することにより、上記微細凹凸パタン基材を大量に複製することができる。

このような複数回の転写によって形成された大面積の微細凹凸パタン形状基材上、もしくはそれらの反転凹凸パタン形状を有する金型などから複製された大面積の微細凹凸パタン基材上に反射性を有する金属を直線状に形成することによって得られたワイヤグリッド偏光板は、クロスニコル時の光漏れがなく、重ね部分の視認性がない、大面積反射型偏光板として使用することができる。

（２）ワイヤグリッド偏光板
次に、上記実施の形態に係る微細凹凸パタン基材を用いたワイヤグリッド偏光板に関して説明する。本実施の形態に係るワイヤグリッド偏光板は、特定方向に延在する格子状凹凸形状を有する上記微細凹凸パタン基材と、格子状凹凸形状を有する基材凸部の一方向側の側面に接し基材凸部頂部より上方に延在するように設けられた金属膜（金属ワイヤ）と、を備える。

また、本発明に係るワイヤグリッド偏光板においては、基材上に設けられた特定方向に延在する格子状凹凸形状に対して、同一方向に延在する格子状凹凸形状を新たに作製することにより、基材の面積を拡大することが可能となり、７００ｃｍ^２以上の面積を有するワイヤグリッド偏光板を作製することができる。また、本発明に係るワイヤグリッド偏光板は、上記微細凹凸パタン基材を基に作成した金型又はモールドにより大量に複製することが可能となる。

＜基材＞
基材としては、上記実施の形態に係る微細凹凸パタン基材を用いることができる。また、基材としては、ナノインプリント樹脂との接着性を発現するために片面に易接着層を形成した複合基材を用いても良い。

＜金属ワイヤ＞
金属ワイヤとしては、アルミニウムや銀などを用いることができる。また、その他、対象とする光の波長領域に応じて、銅、白金、金またはこれらの各金属を主成分とする合金を金属ワイヤとして使用することもできる。

＜金属ワイヤ断面形状＞
金属ワイヤは、格子状凸部の側方および凸部頂部よりも高さ方向において上方に延在するように形成される。金属ワイヤの高さは、基材の格子状凹凸形状の凸部の高さの１．１倍以上１０倍以下の範囲であることが好ましく、１．３倍以上２．５倍以下の範囲であることが透過光の吸収損失を抑制する上でより好ましい。また、金属ワイヤの幅の平均値は、ピッチの０．２倍〜０．５倍であることが好ましく、０．３倍〜０．４倍であることが偏光特性、透過率を両立する上で最も好ましい。

金属ワイヤは、特に限定は無いが、製造コストや生産性の観点から真空下における斜め蒸着法によって設けることが好ましい。斜め蒸着法とは、格子状凹凸形状の延在方向と垂直に交わる平面内において、蒸着源が基材表面の垂直方向に対して入射角度αを持ちながら金属を蒸着、積層させていく方法である。入射角度αは、格子状凸部と作製する金属ワイヤの断面形状から好ましい範囲が決まる。入射角度αは、一般的には５°〜４０°であることが好ましく、１０°〜３０°であることがより好ましい。さらに、蒸着中に積層した金属の射影効果を考慮しながら、入射角度αを徐々に減少または増加させることが金属ワイヤの高さなど断面形状を制御する上で好適である。なお、このような製法から格子状凹凸形状の延在方向と金属ワイヤの延在方向とは等しくなる。

本発明に係るワイヤグリッド偏光板において、所望の金属ワイヤ形状を達成するための金属蒸着量は、格子状凸部の形状によって決まるが、一般には、平均蒸着厚みは５０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度である。なお、蒸着工程におけるフィルム送り速度は、０．１ｍ／分〜１００ｍ／分の範囲で行われる。ここでいう平均厚みとは、平滑ガラス基板上にガラス面に垂直方向から物質を蒸着させたと仮定した時の蒸着物の厚みのことを指し、金属蒸着量の目安として使用する。

＜誘電体＞
基材と金属ワイヤとの間の密着性向上のため、両者の間に両者と密着性が高い誘電体材料を設けることが好ましい。例えば、珪素（Ｓｉ）の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、炭化物の単体、またはその複合物（誘電体単体に他の元素、単体または化合物が混じった誘電体）や、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、イットリウム（Ｙ）、ジルコニア（Ｚｒ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、バリウム（Ｂａ）、インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、セリウム（Ｃｅ）、銅（Ｃｕ）などの金属の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、炭化物の単体またはそれらの複合物を用いることができる。誘電体材料は、透過偏光性能を得ようとする波長領域において実質的に透明であればよい。

誘電体材料の積層方法には特に限定は無く、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理的蒸着法を好適に用いることができる。なお、積層工程におけるフィルム送り速度は、０．１ｍ／分〜１００ｍ／分の範囲で行われる。

＜エッチング工程＞
光学特性の観点から、必要に応じ格子状凹凸形状の凹部底部に積層する金属を、エッチングにより除去する。エッチング方法としては、基材や誘電体層に悪影響を及ぼさず、必要量の金属が除去できるエッチング方法であれば特に限定は無いが、生産性や装置コストの観点から酸やアルカリの水溶液に浸漬させるエッチング方法が好ましい。

＜光学特性＞
格子状凹凸形状の延在方向に対する垂直な断面内において、微細凹凸パタン基材表面に対する垂直方向（凸部の立設方向）に対して、それぞれ左右対称方向から入射する光に関し、光線透過率の差の許容値は、使用する製品によって異なるが、画像表示装置に用いた場合、対象とする同一波長で４％以下であれば差の認識は難しく、十分といえる。格子状凹凸形状の延在方向に垂直な面内における基材面の垂直方向に対し、それぞれ左右の対称方向から入射する光の光線透過率の差が、可視光領域における同一波長で４％以下であることが好ましく、２％であることがより好ましい。また、基材の格子状凹凸形状の凸部の一方向側の側面にのみ金属ワイヤが存在することも重要である。

（実施例)
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例によって何ら限定されるものではない。

＜樹脂組成物＞
三官能以上のアクリレート化合物である単量体としてトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）を３２質量％、Ｎ−ビニル化合物である単量体としてＮ−ビニル−２−ピロリドン（ＮＶＰ）を３２質量％、その他の単量体として１，９−ノナンジオールジアクリレートを３３質量％、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ダロキュアＴＰＯ、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）を２質量％、アクリル基を含有するシリコン化合物としてシリコンジアクリレートを１質量％配合し、異物をろ過して光硬化性樹脂（樹脂組成物１）を調整した。樹脂組成物１に所定量光を照射して光硬化しところ、樹脂組成物１の硬化物には微量の不純物が含まれていたが、９９質量％以上が光硬化反応によって結合して固体となった成分からなる光硬化性樹脂であった。

この光硬化性樹脂（樹脂組成物１）に対し、ヒドロキシエチルメタクリレートを１０重量％配合して樹脂組成物２とし、ヒドロキシエチルメタクリレートを５０質量％配合して樹脂組成物３とした。樹脂組成物２に所定の量の光を照射した樹脂組成物２の硬化物は、ＪＩＳ Ｋ−５６００−５−６に準拠した碁盤目剥離試験で分類１以上の基材付着性を示した。また、エポキシ系紫外線硬化性樹脂（テスク社製、Ａ−１７７１）を樹脂組成物４とした。

＜基材＞
易接着ＰＥＴフィルム（東洋紡績社製、Ａ４１００）のＰＥＴ易接着面を基材１とし、この易接着ＰＥＴフィルムの未処理面を基材２として使用した。トリアセチルセルロースフィルム（富士フイルム社製、フジタック ＴＤ８０ＵＬ）を基材３とし、ポリカーボネートフィルム（帝人化成社製、パンライト Ｄ−９２）を基材４として使用した。

樹脂組成物１〜樹脂組成物４の硬化物及び基材１〜基材４について、自動接触角計（協和界面科学製、ＣＡ−ＶＥ）を用いて３つの溶媒（水、α−ブロモナフタレン、ジヨードメタン）に対する接触角を測定した。

各溶媒に対する接触角の値をもとに、統合解析ソフトウエア（協和界面科学社製、ＦＡＭＡＳ）の北崎、畑理論式を用いて固体の表面張力のうちの分散力成分、双極子成分、水素結合成分の値を算出した。結果を下記表１に示す。

＜第一塗布工程＞
凸部のピッチが１４５ｎｍであり、凸部の高さが１８０ｎｍである微細凹凸格子を表面に有するニッケル金型（ニッケルスタンパ）を用いた。このニッケルスタンパの微細凹凸格子は、矩形の縞状格子形状であった。このニッケルスタンパの一部に微粘着ポリエチレンフィルム(サンエー化研社製、サニテクト（登録商標）)をゴムローラーにて密着させた。基材を５００ｍｍ×６００ｍｍに切り出し、この基材の第一微細凹凸パタン部を形成する領域に樹脂組成物をそれぞれ塗工して第一塗布工程を実施した。第一塗布工程では、ディスペンサにて基材に樹脂組成物を直線的に０．５ｃｃ塗布し、バーコーター（型番：♯２）を用いて２４０×２００ｍｍの面積に薄膜塗工した。この際の樹脂組成物の膜厚は５０００ｎｍ以下であり、塗工ムラはなかった。

樹脂組成物１から樹脂組成物４の未硬化物と基材１から基材４について組み合わせて第一塗布工程を実施した。結果を下記表２に示す。欠陥などの塗工ムラがなく、非重なり部分を５μｍ以下の厚みで薄膜塗工ができたものを◎とし、はじきなどの発生により一部樹脂が塗工されなかったもの○とし、樹脂液量を増やすことにより塗工は可能であったが、塗工厚みが５μｍ以下にできなかったものを△とし、基材と組成物とがはじいてバーコータによる塗工ができなかったものを×とした。

これらの結果、固体の表面自由エネルギーを分散力成分、双極子成分の近い樹脂と基材の組み合わせにおいて薄膜塗工が可能であった。特に、分散力成分が近く、なおかつ双極子成分のエネルギーが極めて近い値である樹脂組成物２と基材１との組み合わせにおいて最も良好な塗工が可能であった。

＜第一転写工程＞
上記の第一塗布工程で樹脂組成物が塗工された基材をニッケルスタンパ上に接触させ、フィルム側から中心波長３６５ｎｍの紫外線ランプを用いて紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射してニッケルスタンパの微細凹凸格子を転写した。この時、ＵＶ樹脂の塗工端をニッケルスタンパ上の微粘着フィルムから１０ｍｍ離してスタンパに接触させる。

（スタンパ付着物の除去）
樹脂組成物２を２ｃｃ取り、ニッケルスタンパ上に塗布し、ゴムローラーを利用して別の易接着性ＰＥＴフィルムをニッケルスタンパに密着させていく。紫外線照射方法により、樹脂を光硬化させ、ニッケルスタンパ上に残った樹脂薄膜を除去する。樹脂組成物２の剥離性は良好であるが、この工程をおこなう方が好ましい。

＜第二塗布工程及び第二転写工程＞
続けて、基材の第二微細凹凸パタン部の形成領域に２４０×２００ｍｍの面積で樹脂組成物を第一塗布工程と同様に塗工した。次に、ニッケルスタンパ上に基材上に塗布した樹脂組成物を接触させ、紫外線を照射して微細凹凸格子を転写した。第二転写工程においては、基材固定治具を用いて第一転写工程で形成された第一微細凹凸パタン部の凹凸形状との間で、凹凸形状の延在方向の角度がずれないようにして転写して微細凹凸パタン基材を作製した。ここで、第一微細凹凸パタン部に対する第二転写工程における転写の方向は、基材平面上において、凹凸形状の延在方向と垂直方向とした（得られた微細凹凸パタンの電界放出型走査型電子顕微鏡写真を図３で示す）。

得られた微細凹凸パタン基材第一転写工程で転写された第一微細凹凸パタン部と第二転写工程で転写された第二微細凹凸パタン部とが重なった部分を電界放出型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）で観察したところ、第一微細凹凸パタン部と第二微細凹凸パタン部との間の接合部の段差は第一微細凹凸パタン部の端部（塗工端）に対して平行であり直線的であった。また、レーザー顕微鏡を用いてパタン接合部の段差ｈを測定したところ、第一微細凹凸パタン部と第二微細凹凸パタン部との間の接合部の９０％以上の領域でパタン段差が１５０ｎｍであった。パタン接合部の電界放出型走査型電子顕微鏡写真を図３に示す。また、微細凹凸パタンが付与された面積は９４０ｃｍ^２であった。

＜金型作製＞
以上のようにして得られた微細凹凸パタン基材の微細凹凸格子表面に導電化処理として金をスパッタリングにより３０ｎｍ被覆した。次に、ニッケルを電気メッキし、厚さ０．３ｍｍ、縦２４０ｍｍ、横４００ｍｍの微細凹凸格子を表面に有する金型（ニッケルスタンパ）を作製した。

＜ロールスタンパ作製＞
このニッケルスタンパを溶接により円形に接合し、ロールスタンパとした。この際、接合は微細凹凸格子の延在方向とロールスタンパの円周方向が直交する向きで行った。

＜格子状凸部転写フィルムロールの作製＞
厚み０．０８ｍｍのトリアセチルセルロースフィルム（以下、ＴＡＣフィルム）のロール（フィルム長２５０ｍ）に連続的に紫外線硬化性樹脂を約０．０１ｍｍ塗布した。次に、塗布面を１４５ｎｍピッチの微細凹凸格子を表面に有する上記ロールスタンパ上に接触させ、フィルム側から中心波長３６５ｎｍの紫外線ランプを用いて紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射した。次に、ロールスタンパの微細凹凸格子を連続的に転写した後、ロール状に巻き取った（以下、このロールを「原反ロール」という。）。得られた格子状凸部転写フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察し、その断面形状が矩形で、上面からの形状が縞状格子状となっていることを確認した。また、格子状凸部の凸部高さ／凸部の半値幅の値が３．０であり、格子状凸部の半値幅は、ピッチの０．４倍であった。

＜原反ロールの乾燥＞
以上のようにして得られた原反ロールに含まれる水分を乾燥するために、原反ロールを２００Ｗの赤外線ヒーターが３台設けられた真空槽に移し、フィルムを真空中でほどきながら２ｍ／分で走行させ、加熱後、ロール状に巻き取った。フィルム走行停止時の真空度は０．０３Ｐａ、フィルム走行中（乾燥中）の真空度は０．１５Ｐａであった。また、ヒーター通過後のＴＡＣフィルムの表面温度を知るためにＴＡＣフィルム上には予めサーモラベルを貼っておいた。ヒーター通過後のＴＡＣフィルムの表面温度は６０℃から７０℃の間であった。

＜スパッタリング法を用いた誘電体層の形成＞
乾燥後の原反ロールを乾燥機の真空槽中に１２時間放置したところ、フィルムの温度は２３℃まで下がった。その後、原反ロールの格子状凸部転写面を誘電体形成用及び金属ワイヤ形成用の真空チャンバへと移した。誘電体形成には反応性ＡＣマグネトロンスパッタリング法を用いた。ターゲットサイズ１２７ｍｍ×７５０ｍｍ×１０ｍｍｔのシリコンターゲットを２枚並べ、基板からターゲットの距離８０ｍｍ、アルゴンガス流量２００ｓｃｃｍ、窒素ガス流量３００ｓｃｃｍ、出力１１ｋＷ、周波数３７．５ｋＨｚ、走行速度５ｍ／分で原反ロールをほどきながらフィルム搬送用ロール（メインローラー）で巻取ロール側に送りながら窒化珪素層を設け、その後ロール状に巻き取った。スパッタリングの際の張力は３０Ｎ、メインローラー温度は３０℃、スパッタリング開始前のバックグラウンドの真空度は０．００５Ｐａ、スパッタリング中の真空度は０．３８Ｐａであった。同じ条件でＳｉチップに窒化珪素を成膜し、エリプソメーターにて窒化珪素層の厚みを算出したところ３ｎｍであった。

＜アルミニウム蒸着＞
原反ロールの格子状凸部転写面に誘電体層として窒化珪素をスパッタリング法にて形成した後、フィルムをスパッタリング時と逆方向にメインローラーで送り、抵抗加熱蒸着法にて格子状凸部転写面に金属ワイヤを形成し、ロール状に巻き取った。本実施例では、金属としてアルミニウム（Ａｌ）を用いた場合について説明する。このとき、蒸着ボート加熱前の真空度は０．００５Ｐａであった。また、アルミニウムの蒸着には斜め蒸着法を用い、格子の立設方向と垂直に交わる平面内において基材面の法線蒸着源とのなす角が３２°（θｓ）から始まり１５°（θｄ）で終わるようにマスクを配置して行った。

このときのフィルム搬送方向のマスク開口幅は６０ｍｍ、マスク開口部中心と蒸着ボートとの間の距離は４００ｍｍであった。以上のような配置にて、フィルム送り速度３．５ｍ／分で格子状凸部転写フィルムを走行させながら、加熱されたボート上に純度９９．９％以上、線径１．７ｍｍのアルミワイヤを送り速度２００ｍｍ／分でフィードし、蒸着を行った。蒸着中の全圧は０．００７Ｐａであった蒸着後、原反ロールを真空槽から取り出し、アルミニウムの膜厚を蛍光Ｘ線の発光強度より換算したところ１３０ｎｍであった。したがって、本実施例のアルミニウムの平均成膜速度（ｖ）は、アルミニウムの膜厚を蒸着時間で除した値（１３０／１．０３）で、１２６．４ｎｍ／ｓであった。

＜アルミニウムのエッチング＞
実施例及び比較例に記載された方法で作製された、窒化珪素及びアルミニウムが成膜された格子状凸部転写フィルムロールを、フィルムをほどきながら温度２３℃の０．５重量％のＮａＯＨａｑ槽内を５０秒間走行させ、次いで、これを水洗・風乾し、目的とするワイヤグリッドフィルムのロールを得た。

＜バックライト上での白輝度および黒輝度の視認性評価＞
バックライト上にＬＣＤの裏面偏光板としてＰＶＡ型偏光板と置き換えてワイヤグリッド偏光板を配置し、正面の白輝度、黒輝度を測定した。それぞれ２４０ｃｄ／ｍ^２、０．２ｃｄ／ｍ^２ ３２０ｃｄ／ｍ^２、０．３ｃｄ／ｍ^２であった。コントラストが変化したが、白表示、黒表示状態でパタン接合部におけるワイヤグリッドの視認性の変化はなく、実用上問題ないレベルであった。

１０１ ベース基材
１０２、１０３ 樹脂組成物
１１１ 第一微細凹凸パタン部
１１２ 第二微細凹凸パタン部
１１３ パタン接合部
２０１ パタン原版
３０１ バーコータ

Claims (6)

1. ベース基材上に塗布された樹脂組成物が硬化された微細凹凸パタン基材であって、
   前記樹脂組成物の表面に周期的に配列する格子状凹凸形状を有すると共に、少なくとも７００ｃｍ^２の面積を有し、前記格子状凹凸形状は、第一微細凹凸パタン部と、第二微細凹凸パタン部と、第一微細凹凸パタン部と第二微細凹凸パタン部との間のパタン接合部とを含み、凸部のピッチが３００ｎｍ以下であり、凸部の高さが１０００ｎｍ以下であり、前記樹脂組成物の硬化後の表面張力値と前記ベース基材の表面張力値のうち分散力成分の差が、１．４ｍＮ／ｍ以下であり、前記表面張力値の双極子成分の差が、０．５ｍＮ／ｍよりも小さいことを特徴とする微細凹凸パタン基材。
2. 前記パタン接合部の５０％以上の領域で前記第一微細凹凸パタン部と前記第二微細凹凸パタン部との間のパタン段差が１０００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の微細凹凸パタン基材。
3. 下記一般式（１）又は下記一般式（２）に示すアクリルモノマーの重合物を含有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の微細凹凸パタン基材。
   （式（１）及び式（２）中、Ｒは、極性基を有する炭素数１〜炭素数５の官能基である。極性基は、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、ニトロ基、及びカルボキシレート基からなる群から選択された少なくとも１つの官能基である。）
4. 表面に周期的に配列する格子状凹凸形状を有する少なくとも７００ｃｍ^２の面積を有する微細凹凸パタン基材の製造方法であって、
   ベース基材上に樹脂組成物を塗布する第一塗布工程と、前記第一塗布工程で塗布した前記樹脂組成物にパタン原版の微細凹凸パタンを転写して第一微細凹凸パタン部を形成する第一転写工程と、
   前記ベース基材上の前記第一微細凹凸パタン部の一端部を含む領域に樹脂組成物を塗布する第二塗布工程と、前記第二塗布工程で塗布した前記樹脂組成物にパタン原版の微細凹凸パタンを転写して第二微細凹凸パタン部を形成する第二転写工程と、を含み、
   前記格子状凹凸形状は、凸部のピッチが３００ｎｍ以下、凸部の高さが１０００ｎｍ以下であり、前記樹脂組成物の硬化後の表面張力値と前記ベース基材の表面張力値のうち分散力成分の差が、１．４ｍＮ／ｍ以下であり、前記表面張力値の双極子成分の差が、０．５ｍＮ／ｍよりも小さいことを特徴とする微細凹凸パタン基材の製造方法。
5. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の微細凹凸パタン基材と、当該微細凹凸パタン基材上に設けられた金属膜と、を具備することを特徴とするワイヤグリッド偏光板。
6. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の微細凹凸パタン基材上に金属膜を蒸着又はスパッタリング法で設ける金属膜形成工程を有することを特徴とするワイヤグリッド偏光板の製造方法。