JP5942563B2 - 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法 - Google Patents
重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5942563B2 JP5942563B2 JP2012094934A JP2012094934A JP5942563B2 JP 5942563 B2 JP5942563 B2 JP 5942563B2 JP 2012094934 A JP2012094934 A JP 2012094934A JP 2012094934 A JP2012094934 A JP 2012094934A JP 5942563 B2 JP5942563 B2 JP 5942563B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reaction
- polymerization
- monomer
- polymer
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
最近では、KrFエキシマレーザー(波長:248nm)リソグラフィー技術が導入され、さらなる短波長化を図ったArFエキシマレーザー(波長:193nm)リソグラフィー技術及びEUV(波長:13.5nm)リソグラフィー技術が研究されている。さらに、これらの液浸リソグラフィー技術も研究されている。また、これらとは異なるタイプのリソグラフィー技術として、電子線リソグラフィー技術についても精力的に研究されている。
例えば、ArFエキシマレーザーリソグラフィーにおいて用いられる化学増幅型レジスト用重合体として、波長193nmの光に対して透明なアクリル系重合体が注目されている。該アクリル系重合体としては、例えば、エステル部にアダマンタン骨格を有する(メタ)アクリル酸エステルとエステル部にラクトン骨格を有する(メタ)アクリル酸エステルとの重合体が提案されている(特許文献1等)。
下記特許文献2には、ロットの違いによる分子量分布の変動を小さくする方法として、リビングラジカル重合開始剤を用いて、酸解離性基を有する樹脂を合成する方法が記載されている。
下記特許文献4には、滴下重合においてマイクロゲルが生じるのを防ぐために、重合槽の外套缶に供給する熱媒の温度を、重合温度+10℃以下とする方法が記載されている。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、重合体のロット間のバラツキをより低減することができる重合体の製造方法、該製造方法を用いたレジスト組成物の製造方法、及び該レジスト組成物の製造方法を用いた、パターンが形成された基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、本発明の製造方法でレジスト用重合体を製造する工程と、得られたレジスト用重合体と、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を混合する工程を有するレジスト組成物の製造方法を提供する。
本発明は、本発明の製造方法でレジスト組成物を製造する工程と、得られたレジスト組成物を、基板の被加工面上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、該レジスト膜に対して露光する工程と、露光されたレジスト膜を現像液を用いて現像する工程を有する、パターンが形成された基板の製造方法を提供する。
本発明の重合体の製造方法により得られる重合体を用いたレジスト組成物は、重合体のロット間バラツキが小さいため、性能の安定性に優れる。
本発明の基板の製造方法によれば、高精度の微細なパターンを安定して形成できる。
<重合体>
本発明における重合体は特に限定されないが、好ましくは、ロット間のバラツキが問題になりやすい半導体リソグラフィー用重合体である。また半導体リソグラフィー用重合体のうちでもロット間バラツキの低減に対する要求が厳しいレジスト用重合体であることが特に好ましい。
半導体リソグラフィー用重合体は、極性基を有する構成単位(a)を有することが好ましく、レジスト用重合体は、該構成単位(a)のほかに、酸脱離性基を有する構成単位(b)を有することが好ましい。
半導体リソグラフィー用重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、一般的には1,000〜100,000が好ましく、3,000〜50,000がより好ましい。
本発明における重合体は、極性基を有する構成単位(a)を有することが好ましい。
「極性基」とは、極性を持つ官能基又は極性を持つ原子団を有する基であり、具体例としては、ヒドロキシ基、シアノ基、アルコキシ基、カルボキシ基、アミノ基、カルボニル基、フッ素原子を含む基、硫黄原子を含む基、ラクトン骨格を含む基、アセタール構造を含む基、エーテル結合を含む基などが挙げられる。
これらのうちで、波長250nm以下の光で露光するパターン形成方法におけるレジスト組成物に用いられるレジスト用重合体は、極性基を有する構成単位として、ラクトン骨格を有する構成単位を有することが好ましく、さらに後述の親水性基を有する構成単位を有することが好ましい。
ラクトン骨格としては、例えば、4〜20員環程度のラクトン骨格が挙げられる。ラクトン骨格は、ラクトン環のみの単環であってもよく、ラクトン環に脂肪族又は芳香族の炭素環又は複素環が縮合していてもよい。
重合体がラクトン骨格を有する構成単位を含む場合、その含有量は、基板等への密着性の点から、全構成単位(100モル%)のうち、20モル%以上が好ましく、25モル%以上がより好ましい。また、感度及び解像度の点から、60モル%以下が好ましく、55モル%以下がより好ましく、50モル%以下がさらに好ましい。
ラクトン骨格を有する単量体は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本明細書における「親水性基」とは、−C(CF3)2−OH、ヒドロキシ基、シアノ基、メトキシ基、カルボキシ基及びアミノ基の少なくとも1種である。
これらのうちで、波長250nm以下の光で露光するパターン形成方法におけるレジスト組成物に用いられるレジスト用重合体は、親水性基としてヒドロキシ基又はシアノ基を有することが好ましい。
重合体における親水性基を有する構成単位の含有量は、レジストパターン矩形性の点から、全構成単位(100モル%)のうち、5〜30モル%が好ましく、10〜25モル%がより好ましい。
親水性基を有する単量体は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明における重合体は、レジスト用途に用いる場合は上述した極性基を有する構成単位(a)以外に酸脱離性基を有する構成単位(b)を有することが好ましく、この他に、必要に応じて公知の構成単位を有していてもよい。
「酸脱離性基」とは、酸により開裂する結合を有する基であり、該結合の開裂により酸脱離性基の一部又は全部が重合体の主鎖から脱離する基である。
レジスト組成物において、酸脱離性基を有する構成単位を有する重合体は、酸成分と反応してアルカリ性溶液に可溶となり、レジストパターン形成を可能とする作用を奏する。
酸脱離性基を有する構成単位の割合は、感度及び解像度の点から、重合体を構成する全構成単位(100モル%)のうち、20モル%以上が好ましく、25モル%以上がより好ましい。また、基板等への密着性の点から、60モル%以下が好ましく、55モル%以下がより好ましく、50モル%以下がさらに好ましい。
酸脱離性基を有する単量体の具体例として、炭素数6〜20の脂環式炭化水素基を有し、かつ酸脱離性基を有している(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。該脂環式炭化水素基は、(メタ)アクリル酸エステルのエステル結合を構成する酸素原子と直接結合していてもよく、アルキレン基等の連結基を介して結合していてもよい。
該(メタ)アクリル酸エステルには、炭素数6〜20の脂環式炭化水素基を有するとともに、(メタ)アクリル酸エステルのエステル結合を構成する酸素原子との結合部位に第3級炭素原子を有する(メタ)アクリル酸エステル、又は、炭素数6〜20の脂環式炭化水素基を有するとともに、該脂環式炭化水素基に−COOR基(Rは置換基を有していてもよい第3級炭化水素基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基、又はオキセパニル基を表す。)が直接又は連結基を介して結合している(メタ)アクリル酸エステルが含まれる。
酸脱離性基を有する単量体は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の重合体の製造方法は、反応容器内に重合溶媒、単量体及び重合開始剤を供給して、該反応容器内の液(反応液)中で単量体を重合反応させる重合工程と、前記重合反応を停止させる反応停止工程を有する。
本発明において、重合反応が開始してから重合反応を停止させる操作(停止操作)が開始されるまでの期間を重合反応期間という。
本発明における重合工程は、重合溶媒の存在下に重合開始剤を使用して、単量体をラジカル重合させる溶液重合法である。
エーテル類:鎖状エーテル(ジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル(以下、「PGME」と記す。)等。)、環状エーテル(テトラヒドロフラン(以下、「THF」と記す。)、1,4−ジオキサン等。)等。
エステル類:酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(以下、「PGMEA」と記す。)、γ−ブチロラクトン等。
ケトン類:アセトン、メチルエチルケトン(以下、「MEK」と記す。)、メチルイソブチルケトン(以下、「MIBK」と記す。)等。
アミド類:N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等。
スルホキシド類:ジメチルスルホキシド等。
芳香族炭化水素:ベンゼン、トルエン、キシレン等。
脂肪族炭化水素:ヘキサン等。
脂環式炭化水素:シクロヘキサン等。
重合溶媒は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
重合反応期間の終了時の反応液に対する、該反応液に供給された単量体の合計の割合が30質量%未満であると、同じ製造工程で目的の重合体を繰り返し製造する際の、各ロット間における分子量のバラツキを効果的に低減することができる。該ロット間における分子量のバラツキをより小さくするうえで、該単量体の合計の割合が25質量%以下であることが好ましく、24.5質量%以下がより好ましい。該単量体の合計の割合の下限値は特に限定されないが、製造の効率の点では5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましい。
また、重合反応期間中は、反応容器内の反応液の質量に対して、それまでに反応器内に供給された単量体の合計質量が30質量%未満であることが好ましい。
重合反応の開始前に、重合溶媒の一部を反応容器内に供給し、残りを重合反応の開始後に反応容器内に供給することが好ましい。
重合反応の開始前に、重合反応に用いる全単量体のうちの一部を反応容器内に供給し、残りを重合反応の開始後に反応容器内に供給してもよく、重合反応の開始後に全単量体を反応容器内に供給してもよい。
反応容器内に予め重合溶媒及び単量体を供給する場合、該反応容器内の液を予め設定された重合温度まで加熱することが好ましい。ここに重合開始剤が供給されると、重合反応が開始する。この場合、反応容器内に重合開始剤が供給された時点が重合反応期間の開始時点となる。
反応容器内に重合開始剤を供給する方法は、連続的に供給する方法であってもよく、滴下により供給する方法であってもよい。製造ロットの違いによる平均分子量、分子量分布等のばらつきをより小さくしやすい点で、滴下により供給する方法がより好ましい。
滴下重合法において、単量体を滴下する方法は、単量体のみで滴下してもよく、単量体を重合溶媒に溶解させた単量体溶液として滴下してもよい。
重合開始剤を滴下により供給する場合、単量体に直接に溶解させて滴下してもよく、単量体溶液に溶解させて滴下してもよく、重合溶媒のみに溶解させて滴下してもよい。
単量体及び重合開始剤を、同じ貯槽内で混合した後、反応容器中に滴下してもよく;それぞれ独立した貯槽から反応容器中に滴下してもよく;それぞれ独立した貯槽から反応容器に供給する直前で混合し、反応容器中に滴下してもよい。
単量体及び重合開始剤は、一方を先に滴下した後、遅れて他方を滴下してもよく、両方を同じタイミングで滴下してもよい。
滴下速度は、滴下終了まで一定であってもよく、単量体又は重合開始剤の消費速度に応じて、多段階に変化させてもよい。
滴下は、連続的に行ってもよく、間欠的に行ってもよい。
反応容器内に全単量体を供給し終えた直後に重合反応を停止させてもよいが、反応容器内に全単量体を供給した後、反応容器内の反応液を予め設定された重合温度に保って重合反応を進行させる熟成工程を行うことが好ましい。
本発明において、単量体供給期間は重合反応期間の70%以上である。重合反応期間の70%以上にわたって単量体を供給することにより、得られる重合体の分子量のロット間バラツキを効果的に抑制することができる。該ロット間における分子量のバラツキがより抑制されやすい点で、単量体供給期間は、重合反応期間の75%以上がより好ましく、80%以上がさらに好ましい。該単量体供給期間の重合反応期間に対する割合は100%でもよいが、単量体の反応率が高くなり、良好な生産性が得られやすい点で95%以下が好ましく、90%以下がより好ましい。
重合反応期間は、短すぎると重合反応が不十分となり、未反応の単量体が多く残ってしまい、長すぎると製造効率が悪くなるため、これらの点を加味して設定することができる。重合反応期間は、重合反応で製造される重合体の組成や生成量にもよるが、例えば3〜15時間が好ましく、4〜12時間がより好ましい。
本発明では、単量体供給期間中の反応容器内の反応液の温度が、該単量体供給期間における該反応液の平均温度±1.5℃の範囲内に維持されるように、反応液の温度変動を抑える。反応液の温度の変動を上記の範囲内とすることにより、得られる重合体の分子量のロット間バラツキを効果的に抑制することができる。該反応液の平均温度±1.2℃の範囲内に維持されることが好ましく、該反応液の平均温度±1.0℃の範囲内に維持されることが好ましい。
単量体供給期間における該反応液の平均温度は、必ずしも予め設定された重合温度と一致しなくてもよいが、該重合温度に近いことが好ましい。具体的には該平均温度が該重合温度±1.2℃の範囲内であることが好ましい。
例えば、該間隔時間が1分である場合、反応開始から1分ごとに反応液の温度を測定し、反応開始から1分、2分、3分、及び4分後の4点の温度データの平均値をその4分間の代表値x1とする。また、5分、6分、7分、及び8分後の4点の温度データの平均値をその4分間の代表値x2とする。以後単量体供給期間の終了時点まで同様にして代表値x3、x4…を求め、全部の代表値x1、x2、x3、x4…の平均値を、単量体供給期間における反応液の平均温度Xとする。各代表値x1、x2…の全部が、該平均温度Xより1.5℃低い温度から、該平均温度Xよりも1.5℃高い温度までの範囲内であれば、本発明における「単量体供給期間中の反応液の温度が、該単量体供給期間における反応液の平均温度±1.5℃の範囲内である」を満たす。
本実施態様において、重合溶媒の全使用量は、反応容器に供給される全原料(重合溶媒と単量体と重合開始剤の合計)のうち、単量体の合計量が25質量%以下、好ましくは5〜25質量%となるように設定する。この重合溶媒の全使用量の一部を反応容器に予め供給し、残りを滴下溶液に使用することが好ましい。滴下溶液における単量体の濃度は15〜50質量%が好ましく、25〜40質量%がより好ましい。
本実施態様において、重合溶媒の全使用量は、反応容器に供給される全原料(重合溶媒と単量体と重合開始剤の合計)のうち、単量体の合計量が30質量%未満、好ましくは5〜25質量%となるように設定する。この重合溶媒の全使用量の一部を反応容器に予め供給し、残りを滴下溶液に使用することが好ましい。重合開始剤が滴下される直前の反応容器内の液(重合溶媒と単量体の混合物)における単量体の濃度は0〜30質量%が好ましく、3〜20質量%がより好ましい。滴下溶液における単量体の濃度は15〜50質量%が好ましく、25〜40質量%がより好ましい。
使用する貧溶媒の量は残存する未反応単量体をより低減できるため、重合体溶液と同質量以上用いることができ、3倍以上が好ましく、4倍以上がより好ましく、5倍以上がさらに好ましく、6倍以上が特に好ましい。
また、湿粉を再び貧溶媒に分散させて重合体分散液を得た後、重合体をろ別する操作を繰り返すこともできる。この工程は、リスラリ工程と呼ばれ、重合体湿粉中に残存する未反応の単量体、重合開始剤等をより低減させるために非常に有効である。
重合体を高い生産性を維持したまま取得できる点ではリスラリ工程を行わず、再沈殿工程のみで重合体を精製することが好ましい。
また、ろ別した後、乾燥せずに湿粉のまま適当な溶媒に溶解させてリソグラフィー用組成物として用いてもよく、濃縮して低沸点化合物を除去してからリソグラフィー用組成物として用いてもよい。その際、保存安定剤等の添加剤を適宜添加してもよい。
また、乾燥させた後に適当な溶媒に溶解させ、さらに濃縮して低沸点化合物を除去してからリソグラフィー用組成物として用いてもよい。その際、保存安定剤等の添加剤を適宜添加してもよい。
本発明のレジスト組成物の製造方法は、本発明の製造方法でレジスト用重合体を製造し、得られたレジスト用重合体と、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(以下、「光酸発生剤」ということもある。)を混合する工程を有するレジスト組成物の製造方法。好ましくは該重合体と、光酸発生剤とをレジスト溶媒に溶解させてレジスト組成物を製造する。
レジスト用重合体を製造する際は、単量体として、上述した構成単位(a)を導く単量体(極性基を有する単量体)及び上述した構成単位(b)を導く単量体(酸脱離性基を有する単量体)を用いることが好ましい
得られるレジスト組成物は、本発明の製造方法で得られるレジスト用重合体と、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物とを含有する、化学増幅型レジスト組成物である。
レジスト溶媒としては、前記重合溶媒と同様の溶媒が挙げられる。
[活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(光酸発生剤)]
光酸発生剤は、化学増幅型レジスト組成物の光酸発生剤として公知のものを適宜選択して用いることができる。光酸発生剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
光酸発生剤としては、例えば、オニウム塩化合物、スルホンイミド化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、キノンジアジド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。
レジスト組成物における光酸発生剤の含有量は、重合体100質量部に対して、0.1〜20質量部が好ましく、0.5〜10質量部がより好ましい。
化学増幅型レジスト組成物は、含窒素化合物を含んでいてもよい。含窒素化合物を含むことにより、レジストパターン形状、引き置き経時安定性等がさらに向上する。つまり、レジストパターンの断面形状が矩形により近くなり、また、レジスト膜に光を照射し、ついでベーク(PEB)した後、次の現像処理までの間に数時間放置されることが半導体素子の量産ラインではあるが、そのような放置(経時)したときにレジストパターンの断面形状の劣化の発生がより抑制される。
含窒素化合物の量は、重合体100質量部に対して、0.01〜2質量部が好ましい。
化学増幅型レジスト組成物は、有機カルボン酸、リンのオキソ酸又はその誘導体(以下、これらをまとめて酸化合物と記す。)を含んでいてもよい。酸化合物を含むことにより、含窒素化合物の配合による感度劣化を抑えることができ、また、レジストパターン形状、引き置き経時安定性等がさらに向上する。
リンのオキソ酸又はその誘導体としては、リン酸又はその誘導体、ホスホン酸又はその誘導体、ホスフィン酸又はその誘導体等が挙げられる。
酸化合物の量は、重合体100質量部に対して、0.01〜5質量部が好ましい。
レジスト組成物は、必要に応じて、界面活性剤、その他のクエンチャー、増感剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。該添加剤は、当該分野で公知のものであればいずれも使用可能である。また、これら添加剤の量は、特に限定されず、適宜決めればよい。
本発明の、微細パターンが形成された基板の製造方法は、本発明の製造方法でレジスト組成物を製造する工程と、得られたレジスト組成物を、基板の被加工面上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、該レジスト膜に対して露光する工程と、露光されたレジスト膜を現像液を用いて現像する工程を有する。
以下、該基板の製造方法の一例について説明する。
また、該レジスト膜と露光装置の最終レンズとの間に、純水、パーフルオロ−2−ブチルテトラヒドロフラン、パーフルオロトリアルキルアミン等の高屈折率液体を介在させた状態で光を照射する液浸露光を行ってもよい。
現像後、基板を純水等で適宜リンス処理する。このようにして被加工基板上にレジストパターンが形成される。
エッチング後、レジストを剥離剤によって除去することによって、パターンが形成された基板が得られる。
特に重合反応終了時の反応液に対する、該反応液に供給された単量体の合計質量を上記の範囲に小さくすることにより、反応容器内の反応液の単位容積当たりの重合反応による発熱量が十分に低減される。
また、重合反応期間の70%以上にわたって単量体が供給されることにより、単位時間当たりの重合反応による発熱量が十分に低減される。
このように、重合反応による単位容積当たりの発熱量及び単位時間当たりの発熱量を同時に低減させることにより、重合工程において反応容器内の反応液の温度がほとんど変動しないように制御することの困難性が緩和され、その結果、重合反応時の反応液の温度均一性を向上させて、分子量のロット間バラツキを極めて小さくできると考えられる。
したがって本発明の基板の製造方法によれば、本発明にかかるレジスト組成物を用いることによって、高精度の微細なレジストパターンを安定して形成できる。また、高感度のレジスト組成物の使用が要求される、波長250nm以下の露光光を用いるフォトリソグラフィー又は電子線リソグラフィー、例えばArFエキシマレーザー(193nm)を使用するリソグラフィーによる、パターン形成にも好適に用いることができる。
各例において「部」とあるのは、特に断りのない限り「質量部」を示す。測定方法及び評価方法は以下の方法を用いた。
重合体の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)は、下記の条件(GPC条件)でゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより、ポリスチレン換算で求めた。
[GPC条件]
装置:東ソー社製、東ソー高速GPC装置 HLC−8220GPC(商品名)、
分離カラム:昭和電工社製、Shodex GPC K−805L(商品名)を3本直列に連結したもの、
測定温度:40℃、
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)、
試料:重合体の約20mgを5mLのTHFに溶解し、0.5μmメンブレンフィルターで濾過した溶液、
流量:1mL/分、
注入量:0.1mL、
検出器:示差屈折計。
F−80(Mw=706,000)、
F−20(Mw=190,000)、
F−4(Mw=37,900)、
F−1(Mw=10,200)、
A−2500(Mw=2,630)、
A−500(Mw=682、578、474、370、260の混合物)。
レジスト組成物を、6インチシリコンウエハー上に回転塗布し、ホットプレート上で120℃、60秒間プリベーク(PAB)して、厚さ300nmの薄膜を形成した。ArFエキシマレーザー露光装置(リソテックジャパン製 VUVES−4500)を用い、露光量を変えて10mm×10mm2の18ショットを露光した。次いで110℃、60秒間ポストベーク(PEB)した後、レジスト現像アナライザー(リソテックジャパン製RDA−800)を用い、23℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で65秒間現像し、各露光量における現像中のレジスト膜厚の経時変化を測定した。
得られたデータを基に、露光量(mJ/cm2)の対数と、初期膜厚に対する60秒間現像した時点での残存膜厚率(以下、残膜率という)(%)をプロットした曲線(以下、露光量−残膜率曲線という)を作成し、Eth感度(残膜率0%とするための必要露光量であり、感度を表す。)を以下の通り求めた。
Eth感度:露光量−残膜率曲線が残膜率0%と交わる露光量(mJ/cm2)
反応開始から30秒ごとに反応液の温度を測定し、反応開始から0.5分、1分、1.5分、2分、2.5分、3分、3.5分、及び4分後の8点の温度データの平均値をその4分間の代表値x1とする。また、4.5分、5分、5.5分、6分、6.5分、7分、7.5分、及び8分後の8点の温度データの平均値をその4分間の代表値x2とする。以後単量体供給期間の終了時点まで同様にして代表値x3、x4…を求め、全部の代表値x1、x2、x3、x4…の平均値を、単量体供給期間における反応液の平均温度Xとする。平均温度Xと、各代表値x1、x2、x3、x4…との差の絶対値のうち、最も大きい値を反応液温度の変動幅(単位:℃)として表に示す。
各実施例において、同一の条件で重合体を5回合成し、それぞれ得られた重合体の重量平均分子量を測定した。測定数5の標準偏差を求め、重量平均分子量のロット間差とした。該ロット間差の値が小さいほど、重合反応の再現性に優れ、重量平均分子量のロット間バラツキが小さいことを示す。
実施例1は参考例である。
窒素導入口、攪拌機、コンデンサー、滴下漏斗1個、及び温度計を備えた容量1LのSUS製のフラスコに、重合溶媒として乳酸エチル258.9gを入れた。フラスコ内を18kPa(到達減圧度)まで減圧した後、窒素ガスを供給して101kPaまで昇圧した(ガスパージ工程)。すなわち、反応容器内を減圧した後不活性ガスを供給する操作(以下、減圧後パージ操作という)を2回行った。重合圧力は常圧(101kPa)である。
次いで、フラスコ内を窒素雰囲気下に保ったままフラスコを湯浴に入れ、フラスコ内を攪拌しながら湯浴の温度を81℃に上げ、フラスコの内温を80℃にした。
続いて、フラスコ内の溶液(反応液)の温度の取得(確認)を30秒ごとに実施しながら、下記混合物1(単量体溶液)を滴下漏斗より、5時間かけて一定速度でフラスコ内に滴下した。また、湯浴の温度をヒーターで加熱しながら81℃に保った。
滴下中(単量体供給期間中)の反応液の平均温度は80.0℃であり、反応液温度の変動幅(最大値)は1.0℃であった。すなわち、反応液の温度は常に80.0±1.0℃以内に制御されていた。反応液温度の変動幅を表1に示す(以下、同様)。
滴下終了後、反応液を80℃の温度で2時間保持した(熟成工程)。その後、反応停止操作である反応液の冷却を開始し、25℃まで反応液を冷却し、重合反応を停止させて、重合体溶液を得た。滴下時間と熟成工程の時間の合計が重合反応期間であり、滴下時間が単量体供給期間である。これらの値から重合反応期間中の単量体供給期間の割合を求めた。結果を表1に示す(以下、同様)。
重合反応期間の終了時における反応液の質量は、予め反応容器に仕込んだ液(本例では重合溶媒)の質量、ならびに滴下により供給した単量体、重合開始剤、及び重合溶媒の質量を合計した値として求め、該反応液の質量に対する供給された単量体の合計量の割合を算出した。結果を表1に示す(以下、同様)。
下記式(m1)の単量体を81.60g、
下記式(m2)の単量体を94.08g、
下記式(m3)の単量体を56.64g、
乳酸エチル431.5g、
ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート(和光純薬工業社製、V601(商品名))6.624g。
混合物1における単量体の組成(モル%)を表1に示す。
各回で得られた重合体をそれぞれ用い、同一の条件でレジスト組成物を調製し、感度(Eth)を評価した。結果を表1に示す(以下、同様)。
表1に示す通りに条件を変えたほかは、実施例1と同様にして重合体を製造し、評価した。結果を表1に示す。
実施例1と異なる点は以下の点である。すなわち混合物1を4時間かけて一定速度でフラスコ内に滴下した。この時、滴下中(単量体供給期間中)の反応液の平均温度は80.0℃であり、反応液温度の変動幅(最大値)は1.3℃であった。すなわち、反応液の温度は常に80.0±1.3℃以内に制御されていた。滴下終了後、反応液を80℃の温度で3時間保持した。
表1に示す通りに条件を変えたほかは、実施例1と同様にして重合体を製造し、評価した。結果を表1に示す。
実施例1と異なる点は以下の点である。すなわち、実施例1と同じSUS製のフラスコに予め供給する重合溶媒(乳酸エチル)の量を233.7gに変更した。滴下する単量体溶液を下記混合物3に変更した。滴下中(単量体供給期間中)の反応液の平均温度は80.0℃であり、反応液温度の変動幅(最大値)は1.3℃であった。すなわち、反応液の温度は常に80.0±1.3℃以内に制御されていた。
前記式(m1)の単量体を102.00g、
前記式(m2)の単量体を117.60g、
前記式(m3)の単量体を70.80g、
乳酸エチル435.6g、
ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート(和光純薬工業社製、V601(商品名))8.280g。
本例では、重合反応の開始前に反応容器内に単量体と重合溶媒を供給した。
窒素導入口、攪拌機、コンデンサー、滴下漏斗2個、及び温度計を備えた容量1LのSUS製のフラスコに、下記混合物4−1を入れた。フラスコ内を18kPa(到達減圧度)まで減圧した後、窒素ガスを供給して101kPaまで昇圧した(ガスパージ工程)。すなわち、反応容器内を減圧した後不活性ガスを供給する操作(以下、減圧後パージ操作という)を2回行った。重合圧力は常圧(101kPa)である。
次いで、フラスコ内を窒素雰囲気下に保ったままフラスコを湯浴に入れ、フラスコ内を攪拌しながら湯浴の温度を81℃に上げ、フラスコの内温を80℃にした。
続いて、フラスコ内の溶液温度の取得を30秒ごとに実施しながら下記混合物4−2を滴下漏斗より6時間かけて、下記混合物4−3をもう一方の滴下漏斗より20分間かけて一定速度でフラスコ内に滴下した。混合物4−2と混合物4−3は同時に滴下を開始し、混合物4−3の滴下が終了してから5時間40分後に混合物4−2の滴下が終了した。
滴下中(単量体供給期間中)の反応液の平均温度は80.0℃であり、反応液温度の変動幅(最大値)は0.7℃であった。すなわち、反応液の温度は常に80.0±0.7℃以内に制御されていた。
混合物4−2の滴下終了後、80℃の温度で1時間保持した(熟成工程)。その後、反応停止操作である反応液の冷却を開始し、25℃まで反応液を冷却し、重合反応を停止させて、重合体溶液を得た。
得られた重合体溶液は、実施例1と同様にして重合体を製造し、評価した。
前記式(m1)の単量体を6.53g、
前記式(m2)の単量体を11.76g、
前記式(m3)の単量体を4.84g、
乳酸エチル170.4g、
PGMEA139.4g。
前記式(m1)の単量体を73.44g、
前記式(m2)の単量体を84.67g、
前記式(m3)の単量体を50.98g、
乳酸エチル232.4g、
PGMEA199.7g、
ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート(和光純薬工業社製、V601(商品名))4.633g。
混合物4−2における単量体の組成(モル%)を表1に示す。
乳酸エチル11.7g、
ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート(和光純薬工業社製、V601(商品名))1.158g。
反応液温度の変動幅が実施例1よりも大きい以外は、実施例1と同様にして重合体を製造し、評価した。結果を表2に示す。
滴下中(単量体供給期間中)の反応液の平均温度は80.0℃であり、反応液温度の変動幅(最大値)は1.7℃であった。
反応液温度の変動幅が比較例2よりも大きい以外は、比較例2と同様にして重合体を製造し、評価した。結果を表2に示す。
滴下中(単量体供給期間中)の反応液の平均温度は80.0℃であり、反応液温度の変動幅(最大値)は1.8℃であった。
反応液温度の変動幅が比較例3よりも大きい以外は、比較例3と同様にして重合体を製造し、評価した。結果を表2に示す。
滴下中(単量体供給期間中)の反応液の平均温度は80.0℃であり、反応液温度の変動幅(最大値)は1.9℃であった。
比較例7において、単量体供給期間を4時間に変更し、熟成時間を3時間に変更した。その他は比較例7と同様にして重合体を製造し、評価した。結果を表2に示す。
すなわち、混合物3を4時間かけて一定速度でフラスコ内に滴下した。この時、滴下中(単量体供給期間中)の反応液の平均温度は80.0℃であり、反応液温度の変動幅(最大値)は2.1℃であった。滴下終了後、反応液を80℃の温度で3時間保持した(熟成工程)。
反応容器をSUS製反応容器からガラス製反応容器に変更した以外は比較例8と同様にして重合体を製造し、評価した。結果を表2に示す。
滴下中(単量体供給期間中)の反応液の平均温度は80.0℃であり、反応液温度の変動幅(最大値)は2.4℃であった。
Claims (4)
- 反応容器内において、重合溶媒、単量体及び重合開始剤を含む反応液中で単量体を重合反応させる重合工程と、前記重合反応を停止させる反応停止工程を有し、
前記重合反応が開始してから停止操作が開始されるまでの重合反応期間内に、前記反応容器内に単量体を連続的に又は滴下により供給する単量体供給工程を有し、
前記単量体供給工程の開始から終了までの単量体供給期間中の前記反応液の温度を、該単量体供給期間中の該反応液の平均温度±1.0℃の範囲内に維持し、
前記重合反応期間の終了時における前記反応液の質量に対して、前記反応器内に供給された単量体の合計質量を30質量%未満とし、かつ
前記単量体供給期間を、前記重合反応期間の80%以上、90%以下とする、重合体の製造方法。 - 前記反応容器の内面の、少なくとも反応液が接触する部分が、ステンレス鋼からなる、請求項1記載の重合体の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の製造方法でレジスト用重合体を製造する工程と、
得られたレジスト用重合体と、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を混合する工程を有するレジスト組成物の製造方法。 - 請求項3に記載の製造方法でレジスト組成物を製造する工程と、
得られたレジスト組成物を、基板の被加工面上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、
該レジスト膜に対して露光する工程と、露光されたレジスト膜を現像液を用いて現像する工程を有する、パターンが形成された基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012094934A JP5942563B2 (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012094934A JP5942563B2 (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013221126A JP2013221126A (ja) | 2013-10-28 |
JP5942563B2 true JP5942563B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=49592345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012094934A Active JP5942563B2 (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5942563B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6314786B2 (ja) * | 2014-10-20 | 2018-04-25 | 三菱ケミカル株式会社 | 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4484690B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2010-06-16 | ダイセル化学工業株式会社 | フォトレジスト用樹脂の製造方法 |
JP4488906B2 (ja) * | 2005-01-05 | 2010-06-23 | ダイセル化学工業株式会社 | フォトレジスト用高分子化合物の製造方法 |
JP2006199764A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Daicel Chem Ind Ltd | フォトレジスト用高分子化合物の製造方法 |
JP4808485B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2011-11-02 | ダイセル化学工業株式会社 | フォトレジスト用樹脂の製造方法 |
JP2008248244A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | 樹脂およびその製造方法、それを用いたポジ型感光性組成物及びパターン形成方法 |
-
2012
- 2012-04-18 JP JP2012094934A patent/JP5942563B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013221126A (ja) | 2013-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6262416B2 (ja) | リソグラフィー用重合体溶液の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP5741814B2 (ja) | 半導体リソグラフィー用重合体およびその製造方法、レジスト組成物、ならびに基板の製造方法 | |
JP5942562B2 (ja) | 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、及びパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP5942563B2 (ja) | 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP6520054B2 (ja) | 半導体リソグラフィー用重合体の精製方法および製造方法、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP2015143363A (ja) | 半導体リソグラフィー用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、および基板の製造方法 | |
JP6244756B2 (ja) | リソグラフィー用共重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、および基板の製造方法 | |
JP5716943B2 (ja) | 重合体、レジスト組成物、及びパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP5821317B2 (ja) | リソグラフィー用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP2012087186A (ja) | リソグラフィー用重合体およびその製造方法、レジスト組成物、ならびに基板の製造方法 | |
JP5707699B2 (ja) | 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、および基板の製造方法 | |
JP5696868B2 (ja) | レジスト用共重合体の製造方法。 | |
JP5942564B2 (ja) | 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、及びパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP6369103B2 (ja) | リソグラフィー用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP6439278B2 (ja) | リソグラフィー用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP5793825B2 (ja) | リソグラフィー用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、および基板の製造方法 | |
JP6657846B2 (ja) | 半導体リソグラフィー用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板を製造する方法 | |
JP6299076B2 (ja) | リソグラフィー用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP5660483B2 (ja) | レジスト用重合体組成物、レジスト組成物、およびパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP2013127023A (ja) | リソグラフィー用重合体の製造方法、リソグラフィー用重合体、レジスト組成物、および基板の製造方法 | |
JP6439270B2 (ja) | リソグラフィー用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP7127267B2 (ja) | リソグラフィー用重合体溶液の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP5659570B2 (ja) | 重合体の製造方法、半導体リソグラフィー用重合体、レジスト組成物、およびパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP6481334B2 (ja) | 半導体リソグラフィー用重合体の精製方法および製造方法、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法 | |
JP2023123014A (ja) | 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、及びパターンが形成された基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160509 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5942563 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |