JP5822819B2 - 電子部品の実装方法、および表面実装機 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品をプリント基板上に実装するための表面実装機、およびそれを用いる電子部品の実装方法に関する。

従来、電子部品をプリント基板上に実装するための表面実装機が知られている。このような表面実装機は、電子部品を供給するための複数のテープフィーダー（以下、単にフィーダーと称する）が取り付けられた部品供給装置を備えることがある。このような表面実装機において、部品供給装置から効率よく電子部品の実装を行うための基板生産方法が、例えば特許文献１に開示されている。

特開２００８−１９８９１４号公報

ところで、上記のような表面実装機による電子部品の実装作業では、部品供給装置に取り付けられた各フィーダーにおいて電子部品の部品切れが発生することがある。フィーダーにおいて部品切れが発生すると、その電子部品をプリント基板上に実装できなくなるため、表面実装機による実装作業が停止することがある。

本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものである。本明細書では、部品切れによる表面実装機の停止を回避することが可能な技術を提供することを目的とする。

本明細書で開示される技術は、基台と、複数の電子部品を保持するフィーダーと、前記フィーダーが取り付けられる複数の取付部が設けられた部品供給装置と、基板を前記基台上に搬送する搬送装置と、前記部品供給装置に取り付けられた前記フィーダーから前記基台上に搬送された前記基板上に前記電子部品を実装する部品実装装置と、を備え、前記部品供給装置が、最適な状態で前記電子部品の実装が行えることが予め算出された第１の領域と最適な状態での前記電子部品の実装が行えない第２の領域とに区画された表面実装機を用いて前記電子部品を実装する方法であって、前記部品供給装置に取り付けられた複数の前記フィーダーの各々が保持する前記電子部品のうち、第１の電子部品を保持する第１のフィーダーについて前記第１の電子部品の残数が前記基板の残存枚数に対して不足することで前記第１の領域に設けられた前記取付部から取り外すべき取り外し理由が発生した場合に、該第１のフィーダーを前記取付部から取り外す取り外し工程と、前記取付部から前記第１のフィーダーが取り外された場合に、前記基板上に実装される前記電子部品のうち、前記第１の電子部品以外の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装する第１の実装工程と、前記取り外し工程の後に、前記第１のフィーダーを前記第２の領域に設けられた前記フィーダーが取り付けられていない他の前記取付部に取り付ける第１の取り付け工程と、前記第１の取り付け工程の後に、前記他の取付部に取り付けられた前記第１のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装する第２の実装工程と、前記第１の取り付け工程の後に、前記第１の電子部品を保持する第２のフィーダーを、前記第１の領域に設けられた前記フィーダーが取り付けられていない前記取付部に取り付ける第２の取付工程と、前記第２の取り付け工程の後に、前記第１のフィーダーが保持する前記第１の電子部品の残数が０となったことを条件として、前記第２のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装する第３の実装工程と、を備える電子部品の実装方法に関する。

本明細書で開示される電子部品の実装方法では、基板上に電子部品を実装する際、取り外し理由が発生した第１の電子部品を保持する第１のフィーダーを取付部から取り外し、基板上に実装される電子部品のうち、第１の電子部品以外の電子部品を部品実装装置によって基板上に実装する。このため、第１のフィーダーが取付部から取り外された後でも、第１の電子部品について部品切れを発生させることなく、基板上への電子部品の実装を継続することができる。その後、取付部から取り外された第１のフィーダーを、フィーダーが取り付けられていない他の取付部に取り付け、その第１のフィーダーから第１の電子部品を部品実装装置によって基板上に実装する。このため、第１のフィーダーが再度取り付けられた場合には、第１の電子部品の基板上への実装を再び開始することができる。以上のように、上記の実装方法では、第１の電子部品を保持する第１のフィーダーについて取り外し理由が発生した場合であっても、部品供給装置による電子部品の供給を停止することなく継続することができるため、部品切れによる表面実装機の停止を回避することができる。
また、上記の電子部品の実装方法では、第１の電子部品の残数が基板の残存枚数に対して不足する場合に予め第１のフィーダーを取付部から取り外して他の取付部に取り付けることで、第１のフィーダーを十分に保持する別のフィーダーを取り付けるための取付部を確保することができ、基板上に実装される第１の電子部品が欠乏してしまうことを防止することができる。
また、上記の電子部品の実装方法では、第１のフィーダーが他の取付部に取り付けられた後、第１の電子部品を保持する第２のフィーダーを、フィーダーが取り付けられていない取付部に取り付ける。その後、第１のフィーダーが保持する第１の電子部品の残数が０となったことを条件として、第２のフィーダーから第１の電子部品を部品実装装置によって基板上に実装する。このため、例えば作業者が不在のときに第１のフィーダーにおいて第１の電子部品の部品切れが発生した場合であっても、第２のフィーダーから第１の電子部品の供給を継続することができる。この結果、上記の実装方法では、部品切れによる表面実装機の停止を回避することができる。さらに、第１の電子部品の残数が０となるまで第１のフィーダーを使い切ることで、無駄をなくすことができる。
ここで、上記の電子部品の実装方法において、例えば、最適な状態で各電子部品の実装が行える（短時間で各電子部品の実装が行える等）ことが予め算出された領域（最適化領域）を第１の領域とし、その他の領域であって最適な状態での各電子部品の実装が行えない領域（非最適化領域）を第２の領域とする。すると、上記の実装方法では、非最適化領域に取り付けられた第１のフィーダーから第１の電子部品の実装が行われるのは、第１のフィーダーが非最適化領域の取付部に取り付けられてから、第１のフィーダーが保持する第１の電子部品の残数が０となるまでのわずかな間となる。それ以外では、最適化領域に取り付けられた第１のフィーダーまたは第２のフィーダーから第１の電子部品の実装が行われることとなる。このため、非最適化領域に取り付けられたフィーダーから部品が実装される時間を抑えることができる。即ち、上記の実装方法では、非最適化領域に配されたフィーダーから部品の実装が行われることによる実装ロスを低減することができる。

上記の電子部品の実装方法において、前記第１の領域は、前記第２の領域に比して短時間で前記電子部品の実装が行える領域とされてもよい。

この電子部品の実装方法では、第１の領域において第２の領域に比して最適な状態で各電子部品の実装を行うことができる具体的な態様を提供することができる。

本明細書で開示される他の技術は、基台と、複数の電子部品を保持するフィーダーと、前記フィーダーが取り付けられる複数の取付部を有する部品供給装置と、基板を前記基台上に搬送する搬送装置と、前記部品供給装置に取り付けられた前記フィーダーから前記基台上に搬送された前記基板上に前記電子部品を実装する部品実装装置と、前記部品実装装置を駆動制御する制御装置と、を備える表面実装機であって、前記部品供給装置は、該部品供給装置に前記フィーダーが取り付けられた場合に、前記フィーダーが取り付けられたことを検出してその位置情報を前記制御装置に送信するとともに、前記部品供給装置からいずれかの前記フィーダーが取り外された場合に、前記フィーダーが取り外されたことを検出してその位置情報を前記制御装置に送信し、前記制御装置は、前記部品供給装置に取り付けられた複数の前記フィーダーの各々が保持する前記電子部品のうち、第１の電子部品を保持する第１のフィーダーについて前記取付部から取り外すべき取り外し理由が発生した場合に、複数の前記取付部のうち前記第１のフィーダーが取り付けられた取付部の位置を示す第１の表示と、前記第１のフィーダーを前記取付部から取り外すことを指示する第２の表示と、複数の前記取付部のうち前記フィーダーが取り付けられていない他の前記取付部の位置を指定する第３の表示と、をそれぞれ表示装置に表示させ、前記取付部から前記第１のフィーダーが取り外されたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記第１の電子部品以外の前記電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させ、前記他の取付部に前記第１のフィーダーが再び取り付けられたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記他の取付部に取り付けられた前記第１のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させ、複数の前記取付部のうち前記フィーダーが取り付けられていない前記取付部に前記第１の電子部品を保持する第２のフィーダーが取り付けられたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記他の取付部に取り付けられた前記第１のフィーダーが保持する前記第１の電子部品の残数が０となったことを条件として、前記第２のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させる、表面実装機に関する。

本明細書で開示される表面実装機によると、第１の電子部品を保持する第１のフィーダーに取り外し理由が発生した場合に、その第１のフィーダーが取り付けられた位置を示す第１の表示と、その第１のフィーダーを取付部から取り外すことを指示する第２の表示と、取付部から取り外された第１のフィーダーを再び取り付けるための他の取付部の位置を指定する第３の表示と、が表示装置に表示される。このとき、作業者は、それらの表示に従うことで、取り外し理由が発生した第１のフィーダーを取付部から一旦取り外し、他の取付部に取り付けることができる。ここで、作業者が第１のフィーダーを取付部から取り外してから他の取付部に取り付けるまでの間は、第１の電子部品以外の電子部品が部品実装装置によって基板上に実装される。このため、作業者が第１のフィーダーを取付部から取り外した後でも、部品切れが発生することなく、基板上への電子部品の実装が継続される。作業者が第１のフィーダーを他の取付部に取り付けた後は、その第１フィーダーから第１の電子部品の基板上への実装が再び開始される。このため、第１の電子部品を保持する第１のフィーダーについて取り外し理由が発生した場合であっても、部品供給装置による電子部品の供給が停止することなく継続される。その後、作業者は、第１の電子部品を十分に保持する第２のフィーダー（例えば新品のフィーダー）を第１のフィーダーが当初取り付けられていた取付部またはその近傍の取付部等に取り付けることができる。このように、作業者が第２のフィーダーを取り付けた場合であっても、第１のフィーダーが保持する電子部品の残数が０になるまでは、第１のフィーダーからの第１の電子部品の実装が継続される。そして、第１のフィーダーが保持する電子部品の残数が０になると、第２のフィーダーから第１の電子部品の基板上への実装が再び開始される。このため、例えば作業者が不在のときに第１のフィーダーにおいて第１の電子部品の部品切れが発生した場合であっても、第２のフィーダーから第１の電子部品の供給が継続されることとなる。これらの結果、上記の表面実装機では、部品切れによる装置の停止を回避することができる。さらに、第１の電子部品の残数が０となるまで第１のフィーダーを使い切ることで、無駄をなくすことができる。

前記制御装置は、複数の前記フィーダーの各々に保持される前記電子部品の種類と残数とを関連付けた関連情報を記憶する第１の記憶部と、前記基板の生産数と該基板に実装される前記電子部品の種類と使用数とを含む部品情報を記憶する第２の記憶部と、を備え、前記関連情報と前記部品情報とから、残数が前記基板の残存枚数に対して不足する前記第１の電子部品を保持する前記第１のフィーダーを検出した場合に、前記第１の表示と前記第２の表示と前記第３の表示とをそれぞれ前記表示装置に表示させてもよい。

上記の表面実装機では、残数が基板の残存枚数に対して不足する第１の電子部品を保持する第１のフィーダーが検出された場合に、作業者は、それらの表示に従うことで、予め第１のフィーダーを取付部から一旦取り外し、他の取付部に取り付けることができる。これにより、基板上に実装される第１の電子部品が欠乏してしまうことを防止することができる。

上記の表面実装機において、前記部品供給装置は、第１の領域と、前記第１の領域よりも前記基板から離れて位置する第２の領域とに区画され、前記制御装置は、前記第１の領域に設けられた前記取付部から前記第１のフィーダーが取り外されたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記第１の電子部品以外の前記電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させ、前記第２の領域に設けられた前記他の取付部に前記第１のフィーダーが再び取り付けられたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記他の取付部に取り付けられた前記第１のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させ、第１の領域に設けられた前記取付部に前記第２のフィーダーが取り付けられたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記第２のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させてもよい。

上記の表面実装機では、例えば、部品供給装置を、最適な状態で各電子部品の実装が行える（短時間で各電子部品の実装が行える等）ことが予め算出された領域（最適化領域）を第１の領域とし、その他の領域であって最適な状態での各電子部品の実装が行えない領域（非最適化領域）を第２の領域として区画する。そして、上記の表面実装機において残数が基板の残存枚数に対して不足する第１の電子部品を保持する第１のフィーダーが検出されると、作業者は、最適化領域に取り付けられた第１のフィーダーを非最適化領域に設けられた他の取付部に取り付けることができる。さらに、その後に作業者は、最適化領域に設けられた取付部に第２のフィーダーを取り付けることができる。これにより、上記の表面実装機では、第１のフィーダーから第１の電子部品の実装が行われる時間を、第１のフィーダーが非最適化領域に設けられた他の取付部に取り付けられてから、第１のフィーダーが保持する第１の電子部品の残数が０となるまでのわずかな間とすることができる。それ以外では、最適化領域に取り付けられた第１のフィーダーまたは第２のフィーダーから第１の電子部品の実装を行うことができる。このため、非最適化領域に取り付けられたフィーダーから部品を実装する時間を抑えることができる。即ち、上記の表面実装機では、非最適化領域に配されたフィーダーから部品の実装を行うことによる実装ロスを低減することができる。

本明細書で開示される技術によれば、部品切れによる表面実装機の停止を回避することができる。

表面実装機１の平面図 ヘッドユニット６０の支持構造を示す部分拡大図 部品供給テープ１４５の斜視図 フィーダーＦの本体の構成を示す側面図 表面実装機１の本体の電気的構成を示すブロック図 電子部品５の実装方法（１）を示す表面実装機１の拡大平面図 電子部品５の実装方法（２）を示す表面実装機１の拡大平面図 電子部品５の実装方法（３）を示す表面実装機１の拡大平面図 電子部品５の実装方法（４）を示す表面実装機１の拡大平面図 電子部品５の実装方法（５）を示す表面実装機の拡大平面図 １吸着グループ処理の流れを示すフローチャート図 フィーダー取り外し監視処理を示すフローチャート図 吸着切り替え検索処理を示すフローチャート図 部品管理処理を示すフローチャート図

図面を参照して実施形態を説明する。図１に示すように、表面実装機１は、平面視長方形状をなすとともに上面が平らな基台１０上に各種装置を配置した構成とされている。なお、以下の説明では、基台１０の長辺方向（図１の左右方向）をＸ軸方向とし、基台１０の短辺方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、基台１０の上下方向（図２の上下方向）をＺ軸方向とする。

基台１０の中央には、プリント基板搬送用の搬送コンベア（搬送装置の一例）２０が配置されている。搬送コンベア２０は、Ｘ軸方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えている。両搬送ベルト２１を架設するようにプリント基板（基板の一例）Ｐをセットすると、搬送ベルト２１の上面に載置されたプリント基板Ｐは、搬送ベルト２１との間の摩擦によって当該搬送ベルト２１の駆動方向（Ｘ軸方向）に送られるようになっている。

表面実装機１では、図１に示す右側が入口となっており、プリント基板Ｐは図１に示す右側より搬送コンベア２０を通じて機内へと搬入される。機内へと搬入されたプリント基板Ｐは、搬送コンベア２０によって基台１０の中央の作業位置（図２の二点鎖線で示す位置）まで運ばれ、そこで停止する。

作業位置の周囲（プリント基板Ｐの搬送方向における側方）には、プリント基板Ｐに実装する電子部品５を供給するための部品供給装置２５が２箇所設けられている。これらの部品供給装置２５には、それぞれフィーダー取付台２４が設けられている。このフィーダー取付台２４には、複数の取付部２７が設けられており、複数の取付部２７のうち、大部分の取付部２７には、それぞれフィーダーＦが横並び状に取り付けられている。

そして、作業位置では、上記フィーダーＦを通じて供給された電子部品５を、プリント基板Ｐ上に実装する実装処理が部品実装装置３０によって行われる。実装処理が行われたプリント基板Ｐは、搬送コンベア２０を通じて図１における左方向へ運ばれ、機外に搬出される構成になっている。

部品実装装置３０は、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構、及びこれらの各サーボ機構の駆動によってＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向にそれぞれ移動操作される吸着ヘッド６４等を備えている。

具体的には、図１に示すように、基台１０上には一対の支持脚４１が設置されている。両支持脚４１は、作業位置のＸ軸方向における両側に位置しており、共にＹ軸方向に沿ってまっすぐに延びている。

両支持脚４１には、その上面にＹ軸方向に沿って延びるガイドレール４２が設置されている。Ｘ軸方向における両側に設置された各ガイドレール４２には、Ｘ軸方向に沿って延びるヘッド支持体５１が、その長辺方向の両端部が嵌合された状態で取り付けられている。

一方（図１の右側）の支持脚４１には、Ｙ軸方向に沿って延びるＹ軸ボールねじ４５が装着されている。このＹ軸ボールねじ４５には、図示しないボールナットが螺合されている。また、Ｙ軸ボールねじ４５には、Ｙ軸モータ４７が付設されている。

Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、及び次述するヘッドユニット６０がガイドレール４２に沿ってＹ軸方向に移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

図２に示すように、ヘッド支持体５１にはＸ軸方向に沿って延びるガイド部材５３が設置されている。ガイド部材５３には、当該ガイド部材５３の軸方向に沿ってヘッドユニット６０が移動自在に取り付けられている。また、ヘッド支持体５１には、Ｘ軸方向に沿って延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されている。このＸ軸ボールねじ５５には、図示しないボールナットが螺合されている。

Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７が付設されており、このＸ軸モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０がガイド部材５３に沿ってＸ軸方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

以上のように、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上においてヘッドユニット６０を水平方向（Ｘ−Ｙ平面方向）に移動操作できる構成となっている。

このヘッドユニット６０には、実装動作を行う実装ヘッド６３が列状をなして複数個搭載されている。実装ヘッド６３は、ヘッドユニット６０の下面から下向きに突出しており、その先端には吸着ノズル６４が設けられている。

各実装ヘッド６３は、Ｒ軸モーターの駆動によって軸周りの回転動作が可能とされている。また、各実装ヘッド６３は、Ｚ軸モーターの駆動によってヘッドユニット６０のフレーム６１に対して昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、各吸着ノズル６４には、図示しない吸引装置から負圧が供給されるように構成されており、吸着ノズル６４の先端に吸引力を生じさせるようになっている。

このような構成とすることで、各サーボ機構を所定のタイミングで作動させると、フィーダーＦを通じて供給される電子部品５を、実装ヘッド６３がフィーダーＦ上の部品供給位置Ａから取り出し（図４参照）、プリント基板Ｐ上に実装する構成となっている。

なお、図１における参照符号Ｃ２は部品認識カメラを示しており、図２における参照符号Ｃ１は基板認識カメラを示している。部品認識カメラＣ２は、実装ヘッド６３によって取り出された電子部品５の画像を撮像することで、電子部品５の吸着姿勢を検出する。基板認識カメラＣ１は、ヘッドユニット６０に撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされている。これにより、上述のＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、作業位置上にあるプリント基板Ｐ上における任意の位置の画像を、基板認識カメラＣ１によって撮像することができる。

ここで、プリント基板Ｐの実装作業において吸着ノズル６４によって電子部品５の吸着を行う場合、部品供給装置２５における様々な位置に取り付けられたフィーダーＦから電子部品５の吸着を行うとすると、例えば実装する電子部品５を保持する２つのフィーダーＦ間の距離が離れていれば、Ｘ軸方向に沿って実装ヘッド６３（吸着ノズル６４）が移動するのに時間がかかってしまう。このため、プリント基板Ｐ上に実装する各電子部品５を保持する各フィーダーＦ間の距離はなるべく短いことが好ましい。

そこで、本実施形態では、各電子部品５の実装作業時に吸着ノズル６４の移動がなるべく少なくなるように、また、吸着ノズル６４による一回の吸着動作で複数の電子部品５を同時に吸着できるように、プリント基板Ｐの実装作業において使用される各フィーダーＦを、密集した状態でフィーダー取付台２４に取り付けたものとしている。なお、本実施形態では、フィーダー取付台２４に設けられた各取付部２７において、一回の生産工程におけるプリント基板Ｐの実装作業において使用される予定の各フィーダーＦが取り付けられた領域を最適化領域（第１の領域の一例）ＯＥ（図６参照）とし、その他の領域を非最適化領域（第２の領域の一例）ＮＯＥ（図６参照）とする。

続いて部品供給装置２５に取り付けられた各フィーダーＦの構成について説明する。各フィーダーＦは、図３に示すように、電子部品５を保持する担体として機能する部品供給テープ１４５を有している。部品供給テープ１４５は、一方向に長いシート状をなすとともに、上方に開口した空洞状の部品収納部１４６ａを一定間隔（電子部品５の送りピッチ）Ｌ０で有している。また、部品供給テープ１４５の一辺側には、上下に貫通する係合孔１４６ｂが一定間隔で設けられている。各部品収納部１４６ａには、ＩＣチップ等の電子部品５が１つずつ収容されている。各部品収納部１４６ａの上面には、当該部品収納部１４６ａを閉止するようにカバーテープ１４７が貼り付けられている。

フィーダーＦは、図４に示すように、スプロケット１５３と、スプロケット１５３を回転駆動させるための駆動軸モーターＭ１と、カバーテープ１４７を巻き取るための巻き取りローラー１６３と、巻き取りローラー１６３を回転駆動させる巻取軸モーターＭ２と、これらの各構成品が装着される基部１５１と、を備えた構成となっている。基部１５１は、前後に長い形状をしており、その後部側には部品供給テープ１４５を巻回したリールＲが固定されている。基部１５１の上面部は、リールＲから引き出された部品供給テープ１４５のテープ通路となっている。

スプロケット１５３は、基部１５１の前部に回転可能な状態で取り付けられている。スプロケット１５３の側面には、ドライブギヤ１５３Ａが一体成形されており、そのドライブギヤ１５３Ａに対して、駆動軸モーターＭ１側のモーターギヤが噛み合っている。また、スプロケット１５３の外周面には、係止歯１５４が等間隔で設けられており、部品供給テープ１４５の係合孔１４６ｂに係合される構成となっている。従って、駆動軸モーターＭ１を通電すると、スプロケット１５３が順方向（図４に示すＳ方向）に回転し、部品供給テープ１４５をフィーダーＦの前部に設定された部品供給位置Ａに向けて送るようになっている。具体的には、電子部品５の送りピッチＬ０にてピッチ送りするようになっている。

カバーテープ１４７は、部品供給位置Ａの手前で部品供給テープ１４５から後方へ引き剥がされ、巻き取りローラー１６３に巻き取られる。カバーテープ１４７が剥離された以降は、部品収納部１４６ａに収容された電子部品５が露出することから、部品供給位置Ａにて、実装ヘッド６３による電子部品５の取り出しが可能となる。そして、電子部品５が取り出された空の部品供給テープ１４５は、部品供給装置２５に設けられたシュート（図示せず）を通って、フィーダーＦの前方下部に案内される構成となっている。なお、上記駆動軸モーターＭ１及び巻取軸モーターＭ２の駆動は、両モーターＭ１，Ｍ２に電気的に接続されたフィーダー制御部２２９によって制御される。

次に、表面実装機１の電気的構成を、図５を参照して説明する。表面実装機１の本体はコントローラ（制御装置の一例）２１０によって表面実装機１全体が制御統括されている。コントローラ２１０はＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１を備えている。演算処理部２１１には、実装プログラム記憶部（第１の記憶部、第２の記憶部の一例）２１２、搬送系データ記憶部２１３、設備固有データ記憶部２１４、モーター制御部２１５、外部入出力部２１６、画像処理部２１７、サーバー通信部２１８、フィーダー通信制御部２１９と、表示装置２００と、が電気的に接続されている。

実装プログラム記憶部２１２には、後述する各種モーター等からなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが記憶されている。また、実装プログラム記憶部２１２には、部品供給装置２５に取り付けられた複数のフィーダーＦの各々に保持される電子部品５の種類と残数とを関連付けた関連情報と、プリント基板Ｐの生産台数とプリント基板Ｐに実装される電子部品５の種類と使用数とを含む部品情報と、がそれぞれ記憶されている。また、実装プログラム記憶部２１２には、上記関連情報と上記部品情報とに基づいて、一回の生産工程における電子部品５の実装作業において、電子部品５が不足しない限り、フィーダー取付台２４の最適化領域ＯＥに取り付けられた各フィーダーＦを使用するように最適化された実装プログラムが、予め記憶される。

搬送系データ記憶部２１３には、搬送コンベア２０等の搬送系を制御するためのデータが記憶されている。設備固有データ記憶部２１４には、部品実装装置３０の設備ごとに固有のデータ（例えば吸着ノズル６４の昇降等）が記憶されている。モーター制御部２１５は演算処理部２１１と共に、実装プログラムに従ってＸ軸を駆動するモーターＭＸと、Ｙ軸を駆動するモーターを駆動するＭＹと、Ｚ軸を駆動するモーターＭＺ、Ｒ軸を駆動するモーターＭＲ、をそれぞれ駆動させるものである。このモーター制御部２１５には、上記の各種モーターが電気的に連なっている。

外部入出力部２１６は、いわゆるインターフェースであって、フィーダーＦとの間で制御信号を送受信させる他、表面実装機１の本体に設けられる各種センサー類２２６から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。

また、画像処理部２１７には、基板認識カメラＣ１と部品認識カメラＣ２とが電気的に連なっており、これら各カメラＣ１，Ｃ２から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。そして、画像処理部２１７では、取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。

フィーダー通信制御部２１９は、部品供給装置２５に取り付けられた各フィーダーＦのフィーダー制御部２２９と電気的に接続されることで、各フィーダーＦを統括して制御するものである。また、演算処理部２１１には、表示装置２００が電気的に接続されている。表示装置２００には、演算処理部２１１から通知される各種情報が表示される構成となっている。

続いて、各フィーダーＦが保持する電子部品５の残数管理、フィーダーＦの取り付け管理、及び取り外し管理について説明する。プリント基板Ｐ上への各種電子部品５の実装作業中において、演算処理部２１１は、実装プログラム記憶部２１２に記憶されている上記関連情報と上記部品情報とに基づいて、各フィーダーＦが保持する電子部品５の残数を管理している。そして、演算処理部２１１は、残数がプリント基板Ｐの残存枚数に対して不足する電子部品５を保持するフィーダーＦを検出すると、フィーダー取付台に設けられた複数の取付部２７のうち、その不足する電子部品５を保持するフィーダーＦが取り付けられた取付部２７の位置を表示装置２００に通知し、表示装置２００にその位置情報を示す表示（第１の表示の一例）を表示させる。

ここで、各フィーダーＦには、保持する電子部品５の種類等に対応した番号が割り付けられている。部品供給装置２５は、フィーダー取付台２４に設けられたいずれかの取付部２７にフィーダーＦが新しく取り付けられると、何番のフィーダーＦがどの取付部２７に取り付けられたのかを検出し、その位置情報をコントローラ２１０へ送信する。また、部品供給装置２５は、フィーダー取付台２４に設けられたいずれかの取付部２７からフィーダーＦが取り外されると、何番のフィーダーＦがどの取付部２７から取り外されたのかを検出し、その位置情報をコントローラ２１０へ送信する。なお、このように各フィーダーＦに番号を割り付けることにより、フィーダーＦの取り付け位置が変えられた場合であっても、そのフィーダーＦが保持する電子部品５の残数を管理することができる。

また、本実施形態では、上記のように不足する電子部品５を保持するフィーダーＦを演算処理部２１１が検出すると、演算処理部２１１は、そのフィーダーＦの位置情報だけでなく、そのフィーダーＦを取り外すことを指示する取り外し指示の表示（第２の表示の一例）を表示装置２００に表示させる構成となっている。さらに、演算処理部２１１は、複数の取付部２７のうちフィーダーＦが取り付けられていない他の取付部２７を検出して、当該他の取付部２７の位置を指定する表示（第３の表示の一例）を表示装置２００に表示させる構成となっている。

以上のように、本実施形態に係る表面実装機１では、残数がプリント基板Ｐの残存枚数に対して不足する第１の電子部品５Ａを保持する第１のフィーダーが検出されると、その第１のフィーダーが取り付けられた位置を示す表示と、その第１のフィーダーを取付部２７から取り外すことを指示する表示と、取付部２７から取り外された第１のフィーダーを再び取り付けるための他の取付部２７の位置を指定する表示と、が表示装置２００に表示される。このとき、作業者は、それらの表示に従うことで、第１の電子部品が不足する第１のフィーダーを取付部２７から一旦取り外し、他の取付部２７に取り付けることができる。ここで、作業者が第１のフィーダーを取付部２７から取り外してから他の取付部２７に取り付けるまでの間は、第１の電子部品以外の電子部品５が部品実装装置２５によってプリント基板Ｐ上に実装される。このため、作業者が第１のフィーダーを取付部２７から取り外した後でも、プリント基板Ｐ上への電子部品５の実装が継続される。作業者が第１のフィーダーを他の取付部２７に取り付けた後は、その第１フィーダーから第１の電子部品のプリント基板Ｐ上への実装が再び開始される。このため、第１の電子部品を保持する第１のフィーダーにおいて部品が不足した場合であっても、部品供給装置２５による電子部品５の供給が停止することなく継続される。その後、作業者は、第１の電子部品を十分に保持する第２のフィーダー（例えば新品のフィーダー）を他の取付部２７（例えば第１のフィーダーが当初取り付けられていた取付部）に取り付けることができる。このように、作業者が第２のフィーダーを取り付けた場合であっても、第１のフィーダーが保持する電子部品５の残数が０になるまでは、第１のフィーダーからの第１の電子部品の実装が継続される。そして、第１のフィーダーが保持する電子部品５の残数が０になると、第２のフィーダーから第１の電子部品のプリント基板Ｐ上への実装が再び開始される。このため、例えば作業者が不在のときに第１のフィーダーにおいて第１の電子部品の部品切れが発生した場合であっても、第２のフィーダーから第１の電子部品の供給が継続されることとなる。これらの結果、本実施形態に係る表面実装機１では、部品切れによる装置の停止を回避することができる。

また、本実施形態に係る表面実装機１では、部品供給装置２５が最適化領域ＯＥと非最適化領域ＮＯＥとに区画されている。このため、表面実装機１において残数がプリント基板Ｐの残存枚数に対して不足する第１の電子部品を保持する第１のフィーダーが検出されると、作業者は、最適化領域ＯＥに取り付けられた第１のフィーダーを非最適化領域ＮＯＥに設けられた他の取付部に取り付けることができる。さらに、その後に作業者は、最適化領域ＯＥに設けられた取付部２７に第２のフィーダーを取り付けることができる。これにより、表面実装機１では、第１のフィーダーから第１の電子部品の実装が行われる時間を、第１のフィーダーが非最適化領域に設けられた他の取付部２７に取り付けられてから、第１のフィーダーが保持する第１の電子部品の残数が０となるまでのわずかな間とすることができる。それ以外では、最適化領域ＯＥに取り付けられた第１のフィーダーまたは第２のフィーダーから第１の電子部品の実装を行うことができる。このため、非最適化領域ＮＯＥに取り付けられたフィーダーＦから電子部品５を実装する時間を抑えることができる。即ち、表面実装機１では、非最適化領域ＮＯＥに配されたフィーダーＦから電子部品５の実装を行うことによる実装ロスを低減することができる。

本実施形態に係る表面実装機１は以上のような構成であって、次に、一回の生産工程におけるプリント基板Ｐ上への各電子部品５の実装作業（以下、１吸着Ｇ（グループ）と称する）を、図６ないし図１０の拡大平面図、及び図１１ないし図１４のフローチャートを参照して説明する。なお、図６ないし図１０において、参照符号Ｆ０は、第１の電子部品の残数が０のフィーダー（以下、残数無しフィーダー）を示し、参照符号Ｆ１は、第１の電子部品５の残数がプリント基板Ｐの残存枚数に対して不足するフィーダー（以下、不足フィーダーと称する）を示し、参照符号Ｆ２は、第１の電子部品５をプリント基板Ｐの残存枚数に対して十分に保持するフィーダー（以下、残数大フィーダーと称する）を示し、参照符号Ｆ３は、第１の電子部品５を保持する新品のフィーダー（以下、新品フィーダーと称する）を示す。さらに、参照符号ＦＮは、今回の生産では使用しないフィーダー（以下、未使用フィーダーと称する）を示し、参照符号ＦＥは、フィーダーが取り付けられていない空の取付部２７（以下、空取付部と称する）を示す。

まず、図１１を参照して、１吸着Ｇにおいて行われる処理（１吸着Ｇ処理）の流れを説明する。まず、１吸着Ｇにおける実装プログラムが作成される（Ｓ１０）。この作業において、実装プログラム記憶部２１２に上記最適化された実装プログラムが記憶される。そして、この実装プログラムに従ってプリント基板Ｐ上への電子部品５の実装作業が開始される。

次に、上記実装プログラムに従って行われる電子部品５の実装作業において、コントローラ２１０は、吸着ノズル６４によって吸着できない電子部品５があるのか否かを判断する（Ｓ１２）。即ち、コントローラ２１０は、吸着ノズル６４の位置と対応するフィーダーＦに電子部品５が残っているのか否かを判断する。吸着できない電子部品５がある場合、コントローラ２１０は、後述する吸着切り替え検索処理を実行する（Ｓ１４）。吸着できない電子部品５がない場合、コントローラ２１０は、部品認識カメラＣ２によって吸着する電子部品５を認識し（Ｓ１６）、その電子部品５をプリント基板Ｐ上に搭載する（Ｓ１８）。以上の流れを繰り返すことによってプリント基板Ｐ上へ各電子部品５の実装が行われる。

先に、１吸着Ｇ処理と並行して実行される部品管理処理について説明する。コントローラ２１０は、１吸着Ｇ処理と並行して、部品管理処理を実行する（図１３参照）。部品管理処理では、まず、コントローラ２１０は、上記関連情報と上記部品情報とに基づいて、実装作業に使用される各フィーダーＦが保持する電子部品５のうち、残数がプリント基板Ｐの残存枚数に対して不足する電子部品（以下、第１の電子部品５Ａと称する）を保持するフィーダー（第１のフィーダーの一例、以下、不足フィーダーＦ１と称する）があるのか否かを判断する（Ｓ６０）。

ここで、本実施形態では、図６を参照にして、不足フィーダーＦ１が存在する場合における各フィーダーＦの配置態様の一例を示す。図６に示すフィーダーＦの配置態様では、フィーダー取付台２４の最適化領域ＯＥに設けられた各取付部２７のうち、実装対象となるプリント基板Ｐの近傍に設けられた各取付部２７に、１吸着Ｇにおける実装作業において使用される４本のフィーダーＦが取り付けられている。この４本のフィーダーＦのうち、３本のフィーダーは残数大フィーダーＦ２で、残り１本のフィーダーは不足フィーダーＦ１となった状態である。なお、図６において、フィーダー取付台２４の最適化領域ＯＥに配されたフィーダーＦのうち実装作業において使用される４本のフィーダーＦ以外のフィーダーＦは、本実施形態の１吸着Ｇにおける実装作業においては使用されない未使用フィーダーＦＮである。また、フィーダー取付台２４の非最適化領域ＮＯＥに設けられた各取付部２７は、フィーダーＦが取り付けられてない空取付部ＦＥとされている。

Ｓ６０でコントローラ２１０が不足フィーダーＦ１を検出しない場合、Ｓ６４に進む。Ｓ６０でコントローラ２１０が不足フィーダーＦ１を検出した場合、コントローラ２１０は、不足フィーダーＦ１が取り付けられている取付部２７の位置情報を部品供給装置２５から取得する。そして、コントローラ２１０は、その位置情報を示す表示と、不足フィーダーＦ１を取付部２７から取り外すように作業者に指示する表示と、及びフィーダーＦが取り付けられていない取付部２７であって、最適化領域ＯＥ内の位置またはなるべく最適化領域ＯＥに近い位置に設けられた取付部２７の位置、即ち不足フィーダーＦ１を再び取り付けるための位置を指定する表示と、をそれぞれ表示装置２００に表示させ（Ｓ６２）、Ｓ６４に進む。

Ｓ６４では、コントローラ２１０は、プリント基板Ｐ上へ実装すべき全ての電子部品５の搭載が終了したのか否かを判断する。電子部品５の搭載が終了していれば、コントローラ２１０は、部品管理処理を終了する。電子部品５の搭載が終了していなければ、コントローラ２１０は、吸着ノズル６４によって他に吸着できる電子部品５があるのか否かを判断する（Ｓ６６）。吸着できる電子部品５があれば、コントローラ２１０は、部品管理処理を終了する。吸着できる電子部品５がなければ、コントローラ２１０は、表示装置２００にエラー表示を表示させ（Ｓ６８）、部品管理処理を終了する。

続いて、吸着Ｇ処理と並行して実行されるフィーダー取り外し監視処理について説明する。コントローラ２１０は、１吸着Ｇ処理と並行して、フィーダー取り外し監視処理を実行する（図１４参照）。フィーダー取り外し監視処理では、コントローラ２１０は、部品供給装置２５の各取付部２７からフィーダーＦが取り外されたのか否かを監視する（Ｓ８０）。部品供給装置２５の各取付部２７からフィーダーＦが取り外されたことを部品供給装置２５から取得すると、コントローラ２１０は、当該コントローラ２１０が有する吸着切り替えトリガーをＯＮ状態にする（Ｓ８２）。なお、本実施形態では、吸着切り替えトリガーについての具体的な構成態様は限定されない。一方、部品供給装置２５の各取付部２７からフィーダーＦが取り外されなければ、コントローラ２１０は、引き続きフィーダー取り外し監視処理を継続する。

ここで、上記部品管理処理において不足フィーダーＦ１の位置表示やフィーダーＦの取り外し指示が表示装置２００に表示された場合、作業者は、その表示に従って、不足フィーダーＦ１をフィーダー取付台２４の取付部２７から取り外すことができる（取り外し工程の一例）。例えば、図６に示す状態から不足フィーダーＦ１が取り外されると、当初不足フィーダーＦ１が取り付けられていた取付部２７は空取付部ＦＥとなる（図７に示す状態）。不足フィーダーＦ１が取付部２７から取り外されることで、コントローラ２１０側では、吸着切り替えトリガーがＯＮ状態となる。

続いて、コントローラ２１０が行う吸着切り替え検索処理について説明する。吸着切り替え検索処理では、コントローラ２１０は、まず、吸着切り替えトリガーがＯＮ状態となっているのか否か、即ち、実装作業において使用されるフィーダーＦのいずれかが取付部２７から取り外されたのか否かを判断する（Ｓ３０）。吸着切り替えトリガーがＯＮ状態となっていないと判断すると、コントローラ２１０は、実装作業における現在の電子部品５の吸着位置を切り替えることなく（Ｓ４０）、吸着切り替え検索処理を終了する。吸着切り替えトリガーがＯＮ状態となっていると判断すると、コントローラ２１０は、取付部２７から取り外されたフィーダーＦ（本実施形態では不足フィーダーＦ１）が他の取付部２７に取り付けられたのか否かを判断する（Ｓ３２）。

Ｓ３２において、不足フィーダーＦ１が他の取付部２７に取り付けられていないとコントローラ２１０が判断すると、コントローラ２１０は、その不足フィーダーＦ１が保持する第１の電子部品５Ａの吸着をスキップする（Ｓ４６）。即ち、コントローラ２１０は、プリント基板Ｐ上に実装される各種電子部品５のうち、不足フィーダーＦ１が保持する電子部品５Ａ以外の電子部品５を部品供給装置２５によってプリント基板Ｐ上に実装させる。具体的には、各種電子部品５の実装順序が実装プログラム記憶部２１２に記憶されており、吸着ノズル６４による吸着がスキップされた第１の電子部品５Ａの次に実装されるものとして記憶されている電子部品５が吸着対象とされる（第１の実装工程の一例）。Ｓ４６の処理が実行されると、コントローラ２１０は、吸着切り替え検索処理を終了する。

Ｓ３２において、不足フィーダーＦ１が他の取付部２７に取り付けられたとコントローラ２１０が判断すると、コントローラ２１０は、不足フィーダーＦ１が再び取り付けられた取付部２７の位置を部品供給部２５から取得する（Ｓ３４）。

ここで、上記部品管理処理において不足フィーダーＦ１を再び取り付けるための位置を指定する表示が表示装置２００に表示された場合、作業者は、その表示に従って、不足フィーダーＦ１をフィーダー取付台２４の他の取付部２７に取り付けることができる（第１の取り付け工程の一例）。例えば、図７に示す状態から不足フィーダーＦ１が他の取付部２７に取り付けられると、図８に示すように、各取付部２７のうち非最適化領域ＮＯＥに位置する取付部２７に不足フィーダーＦ１が再び取り付けられた状態となる。図８では、非最適化領域ＮＯＥに位置する各取付部２７のうち、最適化領域ＯＥに最も近い取付部２７に不足フィーダーＦ１が取り付けられた状態となっている。なお、本実施形態において、Ｓ６２において表示装置２００に表示された不足フィーダーＦ１の位置、取り外し指示、取付位置の指定、の各表示は、不足フィーダーＦ１が他の取付部２７に取り付けられることでコントローラ２１０によって消去される構成となっている。

Ｓ３４の処理が終了すると、コントローラ２１０は、再び取り付けられた不足フィーダーＦ１が保持する第１の電子部品５Ａの残数が０より大きいのか否かを判断する（Ｓ３６）。第１の電子部品５Ａの残数が０より大きいとコントローラ２１０が判断すると、コントローラ２１０は、再び取り付けられたその不足フィーダーＦ１から第１の電子部品５の実装を行うために、吸着ノズル６４の吸着位置を不足フィーダーＦ１が再び取り付けられた他の取付部２７の位置へと切り替え（Ｓ４２）、吸着切り替え検索処理を終了する。Ｓ４２の処理が終了すると、他の取付部２７に取り付けられた不足フィーダーＦ１から第１の電子部品５Ａの実装作業が再開される（第２の実装工程の一例）。

Ｓ３４で第１の電子部品５Ａの残数が０であるとコントローラ２１０が判断すると、コントローラ２１０は、不足フィーダーＦ１が当初取り付けられていた取付部２７（最適化領域ＯＥ内に位置する取付部２７、以下当初取付部２７と称する）に、第１の電子部品５Ａを保持する新品フィーダーＦ３（第２のフィーダーの一例）が取り付けられているのか否かを判断する（Ｓ３８）。ここで、不足フィーダーＦ１が当初取付部２７から取り外された状態では、作業者は、当初取付部２７に新品フィーダーＦ３を取り付けることができる（第２の取り付け工程の一例）。なお、図８に示す状態から、不足フィーダーＦ１が当初取付部２７に第１の電子部品５Ａを保持する新品フィーダーＦ３が取り付けられると、図９に示すように、最適化領域ＯＥ内に位置する取付部２７に新品フィーダーＦ３が取り付けられた状態となる。また、図１０は、図９において不足フィーダーＦ１が保持する第１の電子部品５Ａの残数が０となり、不足フィーダーＦ１が残数無しフィーダーＦ０となった状態を示している。

Ｓ３８で第１の電子部品５Ａを保持する新品フィーダーＦ３が当初取付部２７に取り付けられていないとコントローラ２１０が判断すると、コントローラ２１０は、上記Ｓ４６の処理を実行して、吸着切り替え検索処理を終了する。

一方、Ｓ３８で第１の電子部品５Ａを保持する新品フィーダーＦ３が当初取付部２７に取り付けられているとコントローラ２１０が判断すると、コントローラ２１０は、吸着ノズル６４の吸着位置を新品フィーダーＦ３が取り付けられた当初取付部２７の位置へと切り替え（Ｓ４４）、吸着切り替えトリガーをＯＦＦ状態にし（Ｓ４８）、吸着切り替え検索処理を終了する。Ｓ４４の処理が終了すると、当初取付部２７に取り付けられた新品フィーダーＦ３から第１の電子部品５Ａの実装作業が再開される（第３の実装工程の一例）。

以上のように、本実施形態に係る電子部品５の実装方法では、プリント基板Ｐ上に電子部品５を実装する際、残数がプリント基板Ｐの残存枚数に対して不足する第１の電子部品５Ａを保持する不足フィーダーＦ１を取付部２７から取り外し、プリント基板Ｐ上に実装される電子部品５のうち、第１の電子部品５Ａ以外の電子部品５を部品実装装置２５によってプリント基板Ｐ上に実装する。このため、不足フィーダーＦ１が取付部２７から取り外された後でも、プリント基板Ｐ上への電子部品５の実装を継続することができる。その後、取付部２７から取り外された不足フィーダーＦ１を、フィーダーＦが取り付けられていない他の取付部２７に取り付け、その不足フィーダーＦ１から第１の電子部品５Ａを部品実装装置２５によってプリント基板Ｐ上に実装する。このため、不足フィーダーＦ１が再度取り付けられた場合には、第１の電子部品５Ａのプリント基板Ｐ上への実装を再び開始することができる。以上のように、本実施形態の実装方法では、第１の電子部品５Ａを保持する不足フィーダーＦ１において電子部品５が不足した場合であっても、部品供給装置２５による電子部品５の供給を停止することなく継続することができるため、部品切れによる表面実装機１の停止を回避することができる。

また、本実施形態に係る電子部品５の実装方法では、不足フィーダーＦ１が他の取付部２７に取り付けられた後、第１の電子部品５Ａを保持する新品フィーダーＦ３を、フィーダーが取り付けられていない取付部に取り付ける。その後、不足フィーダーＦ１が保持する第１の電子部品５Ａの残数が０となったことを条件として、新品フィーダーＦ３から第１の電子部品５Ａを部品実装装置２５によってプリント基板Ｐ上に実装する。このため、例えば作業者が不在のときに不足フィーダーＦ１において第１の電子部品５Ａの部品切れが発生した場合であっても、新品フィーダーＦ３から第１の電子部品５Ａの供給を継続することができる。この結果、本実施形態に係る電子部品５の実装方法では、部品切れによる表面実装機１の停止を回避することができる。さらに、第１の電子部品５Ａの残数が０となるまで不足フィーダーＦ１を使い切ることで、無駄をなくすことができる。

また、本実施形態に係る電子部品５の実装方法では、不足フィーダーＦ１が非最適化領域ＮＯＥの取付部２７に取り付けられてから、不足フィーダーＦ１が保持する第１の電子部品５Ａの残数が０となるまでのわずかな間となる。それ以外では、最適化領域ＯＥに取り付けられた不足フィーダーＦ１または第２のフィーダーから第１の電子部品５Ａの実装が行われることとなる。このため、非最適化領域ＮＯＥに取り付けられたフィーダーＦから電子部品５が実装される時間を抑えることができる。即ち、上記の実装方法では、非最適化領域ＮＯＥに配されたフィーダーＦから電子部品５の実装が行われることによる実装ロスを低減することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記の実施形態では、第１の電子部品の残数がプリント基板の残存枚数に対して不足する場合に、第１の電子部品を保持する第１のフィーダーを当初取付部から取り外す例を示したが、取り外し工程において第１のフィーダーを当初取付部から取り外すための取り外し理由は限定されない。例えば、第１のフィーダーに保持された第１の電子部品の残数が予め設定された設定値に達したことを理由として、第１のフィーダーを当初取付部から取り外して他の取付部に取り付けてもよい。また、例えば、第１の電子部品が複数の種類のプリント基板にわたって実装される生産工程において、第１の電子部品を実装するプリント基板の種類を切り替えるタイミングが近づいたことを理由として、第１のフィーダーを当初取付部から取り外して他の取付部に取り付けてもよい。

（２）上記の実施形態では、不足フィーダーが当初取付部から取り外された後、新品フィーダーが当初取付部に取り付けられる例を示したが、新品フィーダーは、当初取付部だけでなく、当初取付部の近傍に設けられた取付部に取り付けられてもよい。当初取付部以外の取付部であっても、最適化領域内に設けられた取付部であれば、非最適化領域に取り付けられたフィーダーから電子部品が実装される時間を抑えることができる。

（３）上記の実施形態では、不足フィーダーが当初取付部から取り外された後、新品フィーダーが当初取付部に取り付けられる例を示したが、当初取付部に取り付けられるのは新品フィーダーに限定されない。当初取付部に取り付けられるのは新品フィーダーでなくとも、第１の電子部品を十分に保持するフィーダーであればよい。

（４）上記の実施形態では、表面実装機が表示装置を備える構成を例示したが、表面実装機が表示装置を備えない構成であってもよい。この場合、例えば、コントローラが外部の表示装置（スマートフォン等）に信号を送信することで、当該外部の表示装置に上記第１の表示、上記第２の表示、上記第３の表示をそれぞれ表示させる構成であってもよい。

（５）上記の実施形態では、搬送コンベアを挟んで両側に設けられた部品供給装置のうち、片方に設けられた部品供給装置からプリント基板上への電子部品の実装作業が行われる例を示したが、搬送コンベアを挟んで両側に設けられたそれぞれの部品供給装置から、上記実施形態に係る実装作業が行われてもよい。

（６）上記の実施形態以外にも、表面実装機の構成については、適宜に変更可能である。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

１…表面実装機
５…電子部品
５Ａ…第１の電子部品
１０…基台
２０…搬送コンベア
２５…部品供給装置
２７…取付部
２００…表示装置
２１０…コントローラ
２１２…実装プログラム記憶部
Ｆ…フィーダー
ＦＥ…空取付部
ＦＮ…未使用フィーダー
Ｆ０…残数無フィーダー
Ｆ１…不足フィーダー
Ｆ２…残数大フィーダー
Ｆ３…新品フィーダー

Claims (5)

1. 基台と、複数の電子部品を保持するフィーダーと、前記フィーダーが取り付けられる複数の取付部が設けられた部品供給装置と、基板を前記基台上に搬送する搬送装置と、前記部品供給装置に取り付けられた前記フィーダーから前記基台上に搬送された前記基板上に前記電子部品を実装する部品実装装置と、を備え、前記部品供給装置が、最適な状態で前記電子部品の実装が行えることが予め算出された第１の領域と最適な状態での前記電子部品の実装が行えない第２の領域とに区画された表面実装機を用いて前記電子部品を実装する方法であって、
   前記部品供給装置に取り付けられた複数の前記フィーダーの各々が保持する前記電子部品のうち、第１の電子部品を保持する第１のフィーダーについて前記第１の電子部品の残数が前記基板の残存枚数に対して不足することで前記第１の領域に設けられた前記取付部から取り外すべき取り外し理由が発生した場合に、該第１のフィーダーを前記取付部から取り外す取り外し工程と、
   前記取付部から前記第１のフィーダーが取り外された場合に、前記基板上に実装される前記電子部品のうち、前記第１の電子部品以外の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装する第１の実装工程と、
   前記取り外し工程の後に、前記第１のフィーダーを前記第２の領域に設けられた前記フィーダーが取り付けられていない他の前記取付部に取り付ける第１の取り付け工程と、
   前記第１の取り付け工程の後に、前記他の取付部に取り付けられた前記第１のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装する第２の実装工程と、
   前記第１の取り付け工程の後に、前記第１の電子部品を保持する第２のフィーダーを、前記第１の領域に設けられた前記フィーダーが取り付けられていない前記取付部に取り付ける第２の取付工程と、
   前記第２の取り付け工程の後に、前記第１のフィーダーが保持する前記第１の電子部品の残数が０となったことを条件として、前記第２のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装する第３の実装工程と、
   を備える電子部品の実装方法。
2. 前記第１の領域は、前記第２の領域に比して短時間で前記電子部品の実装が行える領域とされる、請求項１に記載の電子部品の実装方法。
3. 基台と、複数の電子部品を保持するフィーダーと、前記フィーダーが取り付けられる複数の取付部を有する部品供給装置と、基板を前記基台上に搬送する搬送装置と、前記部品供給装置に取り付けられた前記フィーダーから前記基台上に搬送された前記基板上に前記電子部品を実装する部品実装装置と、前記部品実装装置を駆動制御する制御装置と、を備える表面実装機であって、
   前記部品供給装置は、該部品供給装置に前記フィーダーが取り付けられた場合に、前記フィーダーが取り付けられたことを検出してその位置情報を前記制御装置に送信するとともに、前記部品供給装置からいずれかの前記フィーダーが取り外された場合に、前記フィーダーが取り外されたことを検出してその位置情報を前記制御装置に送信し、
   前記制御装置は、前記部品供給装置に取り付けられた複数の前記フィーダーの各々が保持する前記電子部品のうち、第１の電子部品を保持する第１のフィーダーについて前記取付部から取り外すべき取り外し理由が発生した場合に、複数の前記取付部のうち前記第１のフィーダーが取り付けられた取付部の位置を示す第１の表示と、前記第１のフィーダーを前記取付部から取り外すことを指示する第２の表示と、複数の前記取付部のうち前記フィーダーが取り付けられていない他の前記取付部の位置を指定する第３の表示と、をそれぞれ表示装置に表示させ、
   前記取付部から前記第１のフィーダーが取り外されたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記第１の電子部品以外の前記電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させ、
   前記他の取付部に前記第１のフィーダーが再び取り付けられたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記他の取付部に取り付けられた前記第１のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させ、
   複数の前記取付部のうち前記フィーダーが取り付けられていない前記取付部に前記第１の電子部品を保持する第２のフィーダーが取り付けられたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記他の取付部に取り付けられた前記第１のフィーダーが保持する前記第１の電子部品の残数が０となったことを条件として、前記第２のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させる、
   表面実装機。
4. 前記制御装置は、複数の前記フィーダーの各々に保持される前記電子部品の種類と残数とを関連付けた関連情報を記憶する第１の記憶部と、前記基板の生産数と該基板に実装される前記電子部品の種類と使用数とを含む部品情報を記憶する第２の記憶部と、を備え、前記関連情報と前記部品情報とから、残数が前記基板の残存枚数に対して不足する前記第１の電子部品を保持する前記第１のフィーダーを検出した場合に、前記第１の表示と前記第２の表示と前記第３の表示とをそれぞれ前記表示装置に表示させる、請求項３に記載の表面実装機。
5. 請求項３または請求項４に記載の表面実装機であって、
   前記部品供給装置は、第１の領域と、前記第１の領域よりも前記基板から離れて位置する第２の領域とに区画され、
   前記制御装置は、
   前記第１の領域に設けられた前記取付部から前記第１のフィーダーが取り外されたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記第１の電子部品以外の前記電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させ、
   前記第２の領域に設けられた前記他の取付部に前記第１のフィーダーが再び取り付けられたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記他の取付部に取り付けられた前記第１のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させ、
   第１の領域に設けられた前記取付部に前記第２のフィーダーが取り付けられたことを前記部品供給装置が検出した場合に、前記第２のフィーダーから前記第１の電子部品を前記部品実装装置によって前記基板上に実装させる、
   表面実装機。

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