JP5809133B2 - 架橋性組成物 - Google Patents
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Description
しかし、これらの低分子化合物では高度な分子設計が必要となる。すなわち、前記式(1)で表される化合物では、分子間においてπ電子の重なりを生じさせるための分子設計が必要であり、前記式(2)で表される化合物では、分子間において凹部と凸部を隙間なく配列させるための分子設計が必要となる。また、低分子であるため、分子間での電子移動(ホッピング)が必要であるが、熱や電圧の影響による分子振動によっては、ホッピングが起こらず、導電性の低下を回避できない。さらに、このような低分子化合物は耐溶剤性に劣るため、低分子化合物含有層の上に、さらに有機溶媒を含むコーティング剤を塗布して均一な積層構造を形成できない。
この文献には、ポリアゾメチンを薄膜電界発光素子材料として使用する場合、下記式(4a)で表されるジアミノ化合物と下記式(4b)で表されるジアルデヒド化合物とを反応させてポリアゾメチンを得ることが記載されている。
しかし、この文献では、ジアルデヒド化合物とジアミノ化合物とを蒸着重合して有機半導体を形成するため、両成分の割合を精度よく調整できず、均質な膜を形成することが困難である。さらに、ポリアゾメチンが線状高分子であるため、形成された有機半導体の導電性、耐溶剤性、及び耐久性が不充分である。
なお、前記式(Ia)において、「k1×pが2以上の整数である」とは、分子中に含まれるR1の総数が2以上であることを示す。
(a2)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環(ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−24アレーン環など)であり、nが0であり、k1が1又は2であり、pが2である化合物;
(a3)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環(ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−24アレーン環など)であり、リンカーLが窒素原子、酸素原子、硫黄原子、ビニレン基、2〜4価の芳香族炭化水素環又は複素環基[例えば、アリーレン基(フェニレン基など)、アレーン−トリイル基(ベンゼン−トリイル基など)、ポルフィリン−テトライル基などのアレーン環(例えば、ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−24アレーン環)及びポルフィリン環から選択された一種の芳香環に対応する2〜4価基]であり、nが1であり、k1が1又は2であり、pが2〜4である化合物;
(a4)環A1がポルフィリン又はフタロシアニン環であり、nが0であり、k1が2〜4であり、pが1である化合物。
なお、前記式(IIa)において、「k3が2以上の整数である場合」とは、互いにオルト位で接するR3とR4との一対の基が、環A2に2対以上置換していることを示す。また、「k3×pが2以上の整数である」とは、分子中に含まれるR3とR4との一対の基の総数が2以上であることを示す。
(b2)環A2が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環(ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−24アレーン環など)であり、nが0であり、k3が1又は2であり、pが2である化合物;
(b3)環A2が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環(ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−24アレーン環)であり、リンカーLが窒素原子、酸素原子、硫黄原子、ジスルフィド基、ビニレン基、2〜4価の芳香族炭化水素環又は複素環基[例えば、アリーレン基(フェニレン基、9,9−フルオレン−ジイル基など)、アレーン−トリイル基(ベンゼン−トリイル基など)、オキサゾール−ジイル基、オキサジアゾール−ジイル基、ポルフィリン−テトライル基などのアレーン環(例えば、ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−24アレーン環)、酸素原子及び窒素原子を含有する複素環、及びポルフィリン環から選択された一種の芳香環に対応する2〜4価基]、アリーレン基の両末端にアゾ基が結合した基、ビニレン基の両末端にアリーレン基を介してアゾ基が結合した基、又はアリールアレーン−ジイル基の両末端に酸素原子が結合した基であり、nが1であり、k3が1又は2であり、pが2〜4である化合物;
(b4)環A2がポルフィリン又はフタロシアニン環であり、nが0であり、k3が2〜4であり、pが1である化合物。
前記組成物は、1分子中に反応部位としてのホルミル基2〜4個を有する芳香族ポリアルデヒド化合物と、複素環のヘテロ原子に隣接し、かつ反応部位(ホルミル基との反応部位)としての未修飾のα−炭素位2〜8個(例えば、2〜4個)を1分子中に有する芳香族複素環式化合物とを含み、芳香族ポリアルデヒド化合物及び芳香族複素環化合物のうち少なくとも一方の成分が、3以上の反応部位を有する組成物であってもよい。
本発明の組成物(架橋性又は重合性組成物)は、反応によりπ電子共役系結合[例えば、炭素−窒素二重結合(−C=N−)、炭素−炭素一重結合(−C−C−)、炭素−炭素二重結合(−C=C−)、炭素−炭素三重結合(−C≡C−)、アミド結合(−NHCO−)、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環など]を生成可能な官能基(反応部位)を有する重合成分(又は反応成分)を含んでいる。この重合成分(又は反応成分)は、π電子共役系結合を生成可能な2以上(例えば2〜8、好ましくは2〜6、さらに好ましくは2〜4程度)の官能基(反応部位)を有しており、特に、少なくとも一つの重合成分(又は反応成分)は3以上(例えば3〜8、好ましくは3〜6、さらに好ましくは3〜4程度)の官能基(反応部位)を有している。そのため、重合反応により、3次元網目構造(架橋構造)を形成可能である。また、この重合成分自体もπ電子共役系構造(通常、芳香環)を有するため、重合体は三次元的に全体に亘り電気的に導通可能である。
芳香族ポリカルボニル化合物としては、複数のカルボニル基(カルボニル基含有基)を有する芳香族化合物である限り、特に限定されず、通常、下記式(I)で表される。
前記式(I)において、Aで表される芳香族性環(以下、単に芳香環という場合がある)としては、芳香環であってもよく、芳香環の環集合体であってもよい。芳香環としては、芳香族炭化水素環[例えば、単環式芳香族炭化水素環(ベンゼン環など)、縮合多環式芳香族炭化水素環(インデン環、ナフタレン環などの縮合二環式炭化水素環;アセナフチレン環、フルオレン環、フェナレン環、アントラセン環、フェナントレン環などの縮合三環式炭化水素環;ピレン環、ナフタセン環などの縮合四環式炭化水素環;ペンタセン環、ピセン環などの縮合五環式炭化水素環;ヘキサフェン環、ヘキサセン環などの縮合六環式炭化水素環;コロネン環などの縮合七環式炭化水素環など)]、芳香族複素環[例えば、単環式複素環(チオフェン環などの硫黄原子を含む5員複素環;ピロール環、ピラゾール環、イミダゾール環などの窒素原子を含む5員複素環;フラン環などの酸素原子を含む5員複素環;オキサゾール環、オキサジアゾール環などの窒素原子及び酸素原子を含む5員複素環;チアゾール環、チアジアゾール環などの窒素原子及び硫黄原子を含む5員複素環など)、多環式複素環(キノリン環などの縮合二環式複素環;キサンテン環、カルバゾール環、アクリジン環、フェナントリジン環、フェナジン環、フェノチアジン環、フェノキサジン環などの縮合三環式複素環;ポルフィリン;フタロシアニンなど)]、又はこれらの誘導体(アントラキノンなどの炭化水素環式ケトン、ピラゾロンなどの複素環式ケトンなど)などが例示できる。なお、これらの芳香環は置換基(後述の非反応性基R2など)を有していてもよい。
なお、前記式(Ia)において、「k1×pが2以上の整数である」とは、分子中に含まれるR1の総数が2以上であることを示す。
なお、式中、下記化学結合
基R2で表される「非反応性基」とは、アミノ基とカルボニル基含有基との反応に対して非反応性(又は不活性)の基を意味する。非反応性基としては、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルキルチオ基、シクロアルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、N,N−二置換アミノ基、スルホ基、スルホナート基(スルホン酸ナトリウム基など)などが挙げられる。
なお、前記式(IIa)において、「k3が2以上の整数である場合」とは、互いにオルト位で接するR3とR4との一対の基が、環A2に2対以上置換していることを示す。また、「k3×pが2以上の整数である」とは、分子中に含まれるR3とR4との一対の基の総数が2以上であることを示す。
これらの化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。前記式(IIa)で表される化合物のうち、例えば、下記化合物(b1)〜(b4)が好ましい。
芳香族複素環式化合物は、芳香族ポリアルデヒド化合物との複数の反応部位(複素環のヘテロ原子に隣接するα−炭素部位)を有していればよく、芳香族複素環式化合物は、単環式化合物、縮合環式化合物、環集合化合物のいずれであってもよい。複素環化合物の複素環は、5〜8員環、好ましくは5〜7員環、さらに好ましくは5又は6員環である。複素環は、通常、芳香族5員環を含む場合が多い。さらに、複素環は、通常、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、セレン原子、テルル原子から選択された少なくとも1つのヘテロ原子を有している。複素環のヘテロ原子はイミノ基を形成してもよい。これらの複素環化合物は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
複素環のヘテロ原子Xとしては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、セレン原子、テルル原子などが例示でき、ヘテロ原子Xが窒素原子であるとき、Xはイミノ基(NH基)を形成してもよく、複素環化合物の複素環は、単一のヘテロ原子を含んでいてもよく、同一又は異なる種類の複数のヘテロ原子を含んでいてもよい。複素環のヘテロ原子は、通常、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、特に硫黄原子である場合が多い。複素環のXはイミノ基であってもよい。
芳香族複素環Hetの繰り返し係数pは、非反応性置換基R5の有無や種類などに応じて、例えば、1〜1000、好ましくは1〜500(例えば、2〜250)、さらに好ましくは1〜200(例えば、2〜150)程度であってもよい。より具体的には、低沸点の複素環化合物(例えば、単環式複素環化合物、特に単環式5員複素環化合物)は成膜性が低下し、室温(例えば、20〜25℃)で液体の複素環化合物は、成膜後の熱処理により形成された架橋塗膜の性能が低下しやすい。そのため、フランなどの低沸点の化合物(又は単環式複素環化合物)は、前記非反応性置換基R5を導入して沸点を高めるのが好ましく、複素環化合物は、室温で固体であり、かつ溶媒に対して溶解性の高い複素環化合物であるのが好ましい。このような観点から、単環式複素環化合物(rが「0」及びnが「0」である化合物)の沸点は、50℃以上(例えば、75〜350℃、好ましくは100〜300℃、さらに好ましくは120〜250℃)であるのが好ましい。
R6で表されるアルキル基としては、前記と同様のアルキル基(直鎖状又は分岐鎖状C1−10アルキル基)、シクロアルキル基としては、前記と同様のシクロアルキル基(シクロヘキシル基などのC5−10シクロアルキル基)、アリール基としては、前記と同様のアリール基(フェニル基などのC6−10アリール基)が例示できる。R7及び8で表されるアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などのC1−10アルキレン基が例示できる。連結基L1としては、例えば、−C(O)O−(カルボニルオキシ基)、−OC(O)−(オキシカルボニル基)、酸素原子、硫黄原子などが例示でき、連結基L1は、直接結合であってもよい。ヘテロ原子X4としては、前記と同様に、硫黄原子、酸素原子、窒素原子又はイミノ基(NH基)などが例示できる。
5員又は6員芳香族複素環としては、前記芳香族複素環Hetの項で例示の単環式複素環例えば、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピリジン環などが例示できる。好ましい芳香族複素環は、チオフェン環、フラン環、ピロール環、特にチオフェン環である。
Het1〜Het3は前記と同様の芳香族複素環(チオフェン環などの5員芳香族複素環など)、X1〜X3は前記と同様のヘテロ原子(硫黄原子など)、R5a〜R5cは前記と同様の非反応性基(ヘキシル基などのC1−10アルキル基など)、r1〜r3は前記と同様の0〜3の整数(例えば、0又は1)であり、A3及びA4は前記と同様の芳香族性環(ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−10アレーン環など)が例示でき、p2は1〜5(例えば、1〜4、好ましくは1〜3)程度の整数、p3は1〜5(例えば、1〜4、好ましくは1〜3)程度の整数を示す。
芳香族ポリアルデヒド化合物は、芳香族ポリアミン及び芳香族複素環式化合物の双方の芳香族反応成分と組み合わせて用いてもよい。芳香族ポリアミンと芳香族複素環式化合物との割合は、反応部位の当量比換算で、前者/後者=70/30〜30/70、好ましくは60/40〜40/60、さらに好ましくは55/45〜45/55程度であってもよい。なお、芳香族ポリアルデヒド化合物と芳香族反応成分の割合は、前記芳香族ポリアルデヒド化合物と芳香族ポリアミン又は芳香族複素環式化合物との割合と同様である。
芳香族ポリアルデヒド化合物と芳香族複素環式化合物とを含む組成物は、酸触媒を含むのが好ましい。なお、芳香族複素環化合物が、スルホ基、ジヒドロキシボルニル基(−B(OH)2)などの酸性基を含む場合、酸触媒は必ずしも必要ではない。酸触媒は、プロトン酸、ルイス酸のいずれであってもよい。プロトン酸としては、例えば、無機酸(塩酸、臭化水素酸、硫酸、リン酸、過塩素酸、フッ酸など)、有機酸(酢酸、プロピオン酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸などの有機カルボン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、スチレンスルホン酸などのスルホン酸など)が例示できる。また、ルイス酸としては、例えば、塩化アルミニウム、塩化錫、塩化亜鉛、塩化チタン、フッ化ホウ素、フッ化ホウ素エーテル錯塩などが例示できる。これらの酸触媒は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
本発明の組成物は、さらに有機溶媒(又は溶剤)を含んでいてもよい。有機溶媒を含有させることにより塗布性を付与できるため、コーティング組成物として使用できる。有機溶媒としては、芳香族ポリカルボニル化合物と芳香族ポリアミン及び/又は芳香族複素環化合物とを可溶であるとともに、反応を阻害しない限り、特に限定されず、例えば、アミド類(例えば、ホルムアミド;N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなどのN−モノ又はジC1−4アルキルホルムアミド;N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミドなどのN−モノ又はジC1−4アルキルアセトアミドなど)、炭化水素類(例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類)、ハロゲン化炭化水素類(ジクロロメタン、クロロホルム、クロロベンゼンなど)、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトンなど)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなど)、ニトリル類(例えば、アセトニトリル、プロピオニトリルなど)、スルホキシド類(例えば、ジメチルスルホキシドなど)、エーテル類(例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテルなどの鎖状エーテル類、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類)、ピロリドン類(例えば、2−ピロリドン、3−ピロリドン、N−メチル−2−ピロリドン、N−メチル−3−ピロリドンなど)、カルビトール類(例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、プロピルカルビトール、ブチルカルビトールなどのC1−4アルキルカルビトール類など)などであってもよい。これらの有機溶媒は、単独で又は混合溶媒として使用できる。これらの有機溶媒のうち、アミド類、例えば、N,N−ジメチルアセトアミドなどのN,N−ジC1−4アルキルアセトアミドなどが好ましい。
芳香族ポリカルボニル化合物と芳香族ポリアミンとを含む組成物から得られる本発明の有機半導体(又は有機半導体膜)の化学構造は、特に限定されず、π電子共役系単位[例えば、炭素−窒素二重結合(−C=N−)、炭素−炭素二重結合(−C=C−)、炭素−炭素三重結合(−C≡C−)、アミド結合(−NHCO−)、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環など]を介して、芳香族ポリカルボニル化合物由来の単位と芳香族ポリアミン由来の単位とが連結した構造である。前記π電子共役系単位としては、炭素−窒素二重結合(−C=N−)、イミダゾール環、オキサゾール環、及びチアゾール環から選択された少なくとも一種の単位が好ましい。
A5で表される芳香族性環(芳香族ポリカルボニル化合物に由来する芳香族性環)、及びA6及びA7で表される芳香族性環(芳香族ポリアミンに由来する芳香族性環)としては、前記環Aと同様の芳香族性環が例示できる。好ましい環A5は前記環A1と同様の芳香環であり、好ましい環A6又は環A7は前記環A2と同様の芳香環である。
芳香族性環A5(芳香族ポリカルボニル化合物に由来する芳香族性環)としては、前記環Aと同様の芳香族性環(前記環A1と同様の芳香環)が例示でき、Hetで表される芳香族複素環としては、前記複素環Hetと同様の芳香族複素環(Xが硫黄原子、酸素原子又は窒素原子である5員環を含む単環式、縮合環式又は環集合複素環など)が例示できる。
本発明では、無機半導体の表面の少なくとも一部(例えば、シート状の場合、無機半導体の少なくとも一方の面)に、前記有機半導体を積層することにより有機無機複合半導体を形成してもよい。本発明の有機半導体は、全体として擬似的なバンド構造を形成しており無機半導体と同様に扱えるため、無機半導体との複合化が容易である。また、このような複合半導体では、無機半導体の高いキャリア移動を利用することにより、例えば、光吸収により発生した電子及びホールの移動度を高め、光電変換率を向上できるため、光電変換デバイス(太陽電池など)の用途に適する。
本発明のデバイスは、前記半導体(有機半導体、有機無機複合半導体など)を含むデバイス(電子デバイス)である。このようなデバイスとしては、整流素子(ダイオード)、トランジスタ[トップゲート型、ボトムゲート型(トップコンタクト型、ボトムコンタクト型)など]、光電変換素子(太陽電池素子、有機EL素子など)であってもよい。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)16.2mgとトリス(4−アミノフェニル)アミン29.0mgを入れ、N,N−ジメチルアセトアミド860mgに溶解した。この溶液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、300℃で1時間熱処理を行うことにより、有機半導体膜(以下、BTA−TAPAという)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶媒に対する溶解性
基材としてシリコンウエハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法によりBTA−TAPA膜を作製した。この膜は、N,N−ジメチルアセトアミドに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
基材としてガラス板を用いて、上記(2)の方法によりBTA−TAPA膜を作製した。BTA−TAPA膜のUV−Visスペクトル測定(日立ハイテクノロジー(株)製、「分光光度計U−3900H」)を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンとトリス(4−アミノフェニル)アミンのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−TAPA膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−TAPA膜は架橋反応により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記(2)の方法により、白金板をBTA−TAPA膜で被覆した。この白金板を作用極としてサイクリックボルタンメトリー(ビー・エー・エス社製、「ALS600A」)による酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、5.2eVであった。得られた値からバンドギャップの値を引くことでLUMO値を算出したところ、2.5eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
基材としてp型及びn型シリコンウエハーを用いて、上記(2)の方法により、BTA−TAPA膜を作製した後、各々のBTA−TAPA膜上に直径1mm、厚み700nmのアルミニウム電極を真空蒸着形成することでpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図1に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−TAPA膜はp型n型の両特性を併せ持つ、真性半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
基材としてp型及びn型シリコンウエハーを用いて、上記(2)の方法により、厚み50nmのBTA−TAPA膜を作製した。このBTA−TAPA膜上にスパッタリング法によりITO膜を形成することにより光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図2に示す。このときの開放電圧及び短絡電流を測定したところ、p型シリコンとの組合せで0.3V及び100μA/cm2、n型シリコンとの組合せで0.05V及び0.1μA/cm2であった。
(6)有機EL素子
ITO膜が積層されたガラス板をアセトン中で超音波洗浄した後、オゾン照射によりITO表面を洗浄した。上記(2)の方法により、ITO膜上に厚み30nmのBTA−TAPA膜を作製した。これを真空蒸着装置((株)アルバック製、「VPC−410」)にセットし、BTA−TAPA膜上に、厚み30nmのトリス(8−キノリノラト)アルミニウム(以下、「Alq3」という場合がある)膜を蒸着形成した。さらに、厚み300nmのリチウム−アルミニウム合金(リチウム含量:0.5重量%)膜を蒸着形成して有機EL素子を作製した。この有機EL素子に通電したところ図4のようにAlq3の緑色発光が見られ、BTA−TAPA膜がホール輸送層として機能することを確認した。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)16.2mgと2,7−ジアミノフルオレン29.4mgを入れ、N,N−ジメチルアセトアミド1400mgに溶解した。この溶液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、実施例1と同様の方法により有機半導体膜(以下、BTA−DAFという)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶媒に対する溶解性
実施例1と同様の方法によりBTA−DAF膜を作製した。この膜は、N,N−ジメチルアセトアミドに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
実施例1と同様の方法によりBTA−DAF膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
実施例1と同様の方法によりBTA−DAF膜の酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、5.4eVであった。得られた値からバンドギャップの値を引くことでLUMO値を算出したところ2.7eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
実施例1と同様の方法によりシリコン/BTA−DAF膜のpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図5に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−DAF膜はp型n型の両特性を併せ持つ、真性半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
実施例1と同様の方法によりシリコン/BTA−DAF膜からなる光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図6に示す。このときの開放電圧及び短絡電流を測定したところ、p型シリコンとの組合せで0.2V及び10μA/cm2、n型シリコンとの組合せで0.02V及び0.05μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)16.2mgと1,3−ジアミノピレン34.8mgを入れ、N,N−ジメチルアセトアミド1650mgに溶解した。この溶液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、実施例1と同様の方法により有機半導体膜(以下、BTA−13DAPyと言う)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶媒に対する溶解性
実施例1と同様の方法によりBTA−13DAPy膜を作製した。この膜は、N,N−ジメチルアセトアミドに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
実施例1と同様の方法によりBTA−13DAPy膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
実施例1と同様の方法によりBTA−13DAPy膜の酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、5.6eVであった。得られた値からバンドギャップの値を引くことでLUMO値を算出したところ3.3eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
実施例1と同様の方法によりシリコン/BTA−13DAPy膜のpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図7に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−13DAPy膜はp型n型の両特性を併せ持つ、真性半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
実施例1と同様の方法によりシリコン/BTA−13DAPy膜からなる光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図8に示す。このときの開放電圧及び短絡電流を測定したところ、p型シリコンとの組合せで0.2V及び10μA/cm2、n型シリコンとの組合せで0.1V及び0.05μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)16.2mgと3,6−ジアミノカルバゾール29.6mgを入れ、N,N−ジメチルアセトアミド1480mgに溶解した。この溶液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、実施例1と同様の方法により有機半導体膜(以下、BTA−DACと言う)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶媒に対する溶解性
実施例1と同様の方法によりBTA−DAC膜を作製した。この膜は、N,N−ジメチルアセトアミドに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
実施例1と同様の方法によりBTA−DAC膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
実施例1と同様の方法によりBTA−DAC膜の酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、5.7eVであった。得られた値からバンドギャップの値を引くことでLUMO値を算出したところ3.1eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
実施例1と同様の方法によりシリコン/BTA−DAC膜のpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図10に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−DAC膜はp型n型の両特性を併せ持つ、真性半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
実施例1と同様の方法によりシリコン/BTA−DAC膜からなる光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図11に示す。このときの開放電圧及び短絡電流を測定したところ、p型シリコンとの組合せで0.2V及び100μA/cm2、n型シリコンとの組合せで0.08V及び0.1μA/cm2であった。
(1)有機半導体の作製
1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)とトリス(4−アミノフェニル)アミンを減圧加熱(キャリアガス:窒素、圧力:100Pa、1,3,5−トリホルミルベンゼン加熱温度:100℃、トリス(4−アミノフェニル)アミン加熱温度:200℃)により気化させ、混合ガスとした後、流速5sccmで250℃に加熱することで反応させ、その反応物を基材上に積層させた。次に、窒素雰囲気下300℃で20分熱処理することにより、BTA−TAPA膜を得た。
(2)有機半導体膜の構造
(2−1)有機溶媒に対する溶解性
基材としてシリコンウエハー(又はガラス板)を用いて、(1)の方法により、BTA−TAPA膜を作製した。得られた膜は、N,N−ジメチルアセトアミドに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(2−2)バンドギャップ
基材としてガラス板を用いて、(1)の方法により、BTA−TAPA膜を作製した。得られた膜のバンドギャップを、実施例1(3−2)と同様の方法で求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンとトリス(4−アミノフェニル)アミンのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−TAPA膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−TAPA膜は架橋反応によりπ電子共役系が広がった構造であることを確認した。
(3)電気特性(ダイオード特性)評価
基材としてp型及びn型シリコンウエハーを用いて、(1)の方法により、シリコン/BTA−TAPA膜のpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図14に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−TAPA膜はp型n型の両特性を併せ持つ、真性半導体であることを確認した。
(4)有機EL素子
ITO膜が積層されたガラス板をアセトン中で超音波洗浄した後、オゾン照射によりITO表面を洗浄した。(1)の方法により、ITO膜上に厚み30nmのBTA−TAPA膜を作製した。これを真空蒸着装置((株)アルバック製、「VPC−410」)にセットし、有機半導体膜上に、厚み30nmのAlq3膜を蒸着形成した。さらに、厚み300nmのリチウム−アルミニウム合金(リチウム含量:0.5重量%)膜を蒸着形成して有機EL素子を作製した。この有機EL素子に通電したところ図15のようにAlq3の緑色発光が見られ、有機半導体膜がホール輸送層として機能することを確認した。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
30mlナスフラスコにアダマンタントリアルデヒド((株)ナード研究所製)55.3mgと3,3’−ジアミノベンジジン42.9mgを入れ、N,N−ジメチルアセトアミド884mgに溶解した。この液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、300℃で1時間熱処理を行うことにより、有機半導体膜を得た。
(3)有機半導体膜の構造(有機溶媒に対する溶解性)
基材としてシリコンウエハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法により有機半導体膜を作製した。この有機半導体膜は、N,N−ジメチルアセトアミドに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
基材としてp型及びn型シリコンウエハーを用いて、上記(2)の方法により、有機半導体膜を作製した。得られた有機半導体膜の電気特性を、実施例1(4)と同様の手法で測定したところ、図16のように通電は確認されず絶縁膜であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)8.1mgと2,2’:5’,2’’ターチオフェン37.3mg及びスチレンスルホン酸0.5mgを入れ、シクロヘキサノン900mgに溶解した。この液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、100℃で30分熱処理を行うことにより、有機半導体膜(以下、BTA−3Tという)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
基材としてシリコンウェハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法によりBTA−3T膜を作製した。この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
基材としてガラス板を用いて、上記(2)の方法によりBTA−3T膜を作製した。BTA−3T膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンと2,2’:5’,2’’−ターチオフェンのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−3T膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−3T膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記(2)の方法により白金板をBTA−3T膜で被覆した。この白金板を作用極としてサイクリックボルタンメトリー(ビー・エー・エス社製、「AL600A」)による酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、6.3eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、3.5eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法によりBTA−3T膜を作製した後、各々のBTA−3T膜上に直径1mm、厚み700nmのアルミニウム電極を真空蒸着形成することでpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図17に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−3T膜は有機半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法により、厚み50nmのBTA−3T膜を作製した。このBTA−3T膜上にスパッタリング法によりITO膜を形成することにより光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図18に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.5V及び0.47μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)4.9mgとtrans-1,2-ジ(2-チエニル)エチレン17.3mg及びスチレンスルホン酸0.5mgを入れ、シクロヘキサノン740mgに溶解した。この液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、100℃で30分熱処理を行うことにより、有機半導体膜(以下、BTA−DTEという)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
基材としてシリコンウェハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法によりBTA−DTE膜を作製した。この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
基材としてガラス板を用いて、上記(2)の方法によりBTA−DTE膜を作製した。BTA−DTE膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンとtrans-1,2-ジ(2-チエニル)エチレンのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−DTE膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−DTE膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
上記(2)の方法により白金板をBTA−DTE膜で被覆した。この白金板を作用極としてサイクリックボルタンメトリー(ビー・エー・エス社製、「AL600A」)による酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、5.1eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、2.3eVであった。
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法によりBTA−DTE膜を作製した後、各々のBTA−DTE膜上に直径1mm、厚み700nmのアルミニウム電極を真空蒸着形成することでpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図19に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−DTE膜は有機半導体であることを確認した。
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法により、厚み50nmのBTA−DTE膜を作製した。このBTA−DTE膜上にスパッタリング法によりITO膜を形成することにより光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図20に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.1V及び0.38μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)16.2mgとピロール20.1mg及びスチレンスルホン酸0.5mgを入れ、シクロヘキサノン1200mgに溶解した。この液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、100℃で30分熱処理を行うことにより、有機半導体膜(以下、BTA−Py)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
基材としてシリコンウェハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法によりBTA−Py膜を作製した。この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
基材としてガラス板を用いて、上記(2)の方法によりBTA−Py膜を作製した。BTA−Py膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンとピロールのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−Py膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−Py膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記(2)の方法により白金板をBTA−Py膜で被覆した。この白金板を作用極としてサイクリックボルタンメトリー(ビー・エー・エス社製、「AL600A」)による酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、5.4eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、3.5eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法によりBTA−Py膜を作製した後、BTA−Py膜上に直径1mm、厚み700nmのアルミニウム電極を真空蒸着形成することでpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図21に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−Py膜は有機半導体であることを確認した。
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法により、厚み50nmのBTA−Py膜を作製した。このBTA−Py膜上にスパッタリング法によりITO膜を形成することにより光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図22に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.45V及び1.3μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)8.1mgと3−チオフェンボロン酸9.6mgを入れ、シクロヘキサノン740mgに溶解した。この液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、100℃で1時間熱処理を行うことにより、有機半導体膜(以下、BTA−TbA)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
基材としてシリコンウェハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法によりBTA−TbA膜を作製した。この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
基材としてガラス板を用いて、上記(2)の方法によりBTA−TbA膜を作製した。BTA−TbA膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンと3−チオフェンボロン酸のバンドギャップを求めた。その結果、BTA−TbA膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−TbA膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記(2)の方法により白金板をBTA−TbA膜で被覆した。この白金板を作用極としてサイクリックボルタンメトリー(ビー・エー・エス社製、「AL600A」)による酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、5.4eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、2.6eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法によりBTA−TbA膜を作製した後、各々のBTA−TbA膜上に直径1mm、厚み700nmのアルミニウム電極を真空蒸着形成することでpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図23に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−TbA膜は有機半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法により、厚み50nmのBTA−TbA膜を作製した。このBTA−TbA膜上にスパッタリング法によりITO膜を形成することにより光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図24に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.6V及び0.51μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)8.1mgと3−フランカルボン酸エチル21.0mg及びスチレンスルホン酸0.5mgを入れ、シクロヘキサノン970mgに溶解した。この液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、100℃で1時間熱処理を行うことにより、有機半導体膜(以下、BTA−FCE)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
基材としてシリコンウェハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法によりBTA−FCE膜を作製した。この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
基材としてガラス板を用いて、上記(2)の方法によりBTA−FCE膜を作製した。BTA−FCE膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンと3−フランカルボン酸エチルのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−FCE膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−FCE膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記(2)の方法により白金板をBTA−FCE膜で被覆した。この白金板を作用極としてサイクリックボルタンメトリー(ビー・エー・エス社製、「AL600A」)による酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、5.3eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、2.6eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法によりBTA−FCE膜を作製した後、各々のBTA−FCE膜上に直径1mm、厚み700nmのアルミニウム電極を真空蒸着形成することでpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図25に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−FCE膜は有機半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法により、厚み50nmのBTA−FCE膜を作製した。このBTA−FCE膜上にスパッタリング法によりITO膜を形成することにより光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図26に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.56V及び0.54μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)2.0mgとポリ(3−ヘキシルチオフェン)(シグマアルドリッチ製:分子量15,000−45,000)10.0mg及びスチレンスルホン酸0.5mgを入れ、ジクロロベンゼン600mgに溶解した。この液を孔径0.45μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、150℃で1時間熱処理を行うことにより、有機半導体膜(以下、BTA−P3HTという)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
基材としてシリコンウェハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法によりBTA−P3HT膜を作製した。この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶にトリス(4−ホルミルフェニル)アミン16.5mgと2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン16.5mgを入れ、シクロヘキサノン1350mgに溶解した。この液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、300℃で1時間熱処理を行うことにより、有機半導体膜(以下TFPA−BFME)を得た。
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
基材としてシリコンウェハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法によりTFPA−BFME膜を作製した。この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
基材としてガラス板を用いて、上記(2)の方法によりTFPA−BFME膜を作製した。TFPA−BFME膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、トリス(4−ホルミルフェニル)アミンと2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのバンドギャップを求めた。その結果、TFPA−BFME膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたTFPA−BFME膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
上記(2)の方法により白金板をTFPA−BFME膜で被覆した。この白金板を作用極としてサイクリックボルタンメトリー(ビー・エー・エス社製、「AL600A」)による酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、6.5eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、3.8eVであった。
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法によりTFPA−BFME膜を作製した後、各々のTFPA−BFME膜上に直径1mm、厚み700nmのアルミニウム電極を真空蒸着形成することでpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図27に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したTFPA−BFME膜は有機半導体であることを確認した。
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法により、厚み50nmのTFPA−BFME膜を作製した。このTFPA−BFME膜上にスパッタリング法によりITO膜を形成することにより光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図28に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.15V及び0.04μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶にテレフタルアルデヒド4.0mgとフラーレン単位を有するチオフェン化合物([6,6]−フェニル−C61酪酸(3−エチルチオフェン)エステル)60.4mg及びスチレンスルホン酸0.5mgを入れ、シクロヘキサノン3500mgに溶解した。この液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いて、基材にスピンコートにより薄膜を作製した後、窒素雰囲気下、100℃で1時間熱処理を行うことにより、有機半導体膜(以下TFA−PCBT)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
基材としてシリコンウェハー(又はガラス板)を用いて、上記(2)の方法によりTFA−PCBT膜を作製した。この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
基材としてガラス板を用いて、上記(2)の方法によりTFA−PCBT膜を作製した。TFA−PCBT膜のUV−Visスペクトル測定を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、テレフタルアルデヒドと[6,6]−フェニル−C61酪酸(3−エチルチオフェン)エステルのバンドギャップを求めた。その結果、TFA−PCBT膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたTFA−PCBT膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
上記(2)の方法により白金板をTFA−PCBT膜で被覆した。この白金板を作用極としてサイクリックボルタンメトリー(ビー・エー・エス社製、「AL600A」)による酸化還元電位(HOMO値)測定を行ったところ、5.7eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、3.5eVであった。
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法によりTFA−PCBT膜を作製した後、各々のTFA−PCBT膜上に直径1mm、厚み700nmのアルミニウム電極を真空蒸着形成することでpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図29に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したTFA−PCBT膜は有機半導体であることを確認した。
基材としてp型シリコンウェハーを用いて、上記(2)の方法により、厚み50nmのTFA−PCBT膜を作製した。このTFA−PCBT膜上にスパッタリング法によりITO膜を形成することにより光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図30に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.55V及び0.15μA/cm2であった。
Claims (17)
- 下記(i)又は(ii)の架橋性組成物。
(i)1分子中に反応部位としてのホルミル基2〜4個を有する芳香族ポリアルデヒド化合物と、1分子中に反応部位としてのアミノ基2〜4個を有する芳香族ポリアミンとを含み、
芳香族ポリアミンが、下記式(IIa)
で表される化合物であり、
芳香族ポリアルデヒド化合物及び芳香族ポリアミンのうち少なくとも一方の成分が、3以上の反応部位を有する架橋性組成物
(ii)1分子中に反応部位としてのホルミル基2〜4個を有する芳香族ポリアルデヒド化合物と、複素環のヘテロ原子に隣接し、かつ反応部位としての未修飾のα−炭素位2〜8個を1分子中に有する芳香族複素環式化合物とを含み、芳香族ポリアルデヒド化合物及び芳香族複素環化合物のうち少なくとも一方の成分が、3以上の反応部位を有する架橋性組成物 - 請求項2に記載の式(Ia)で表される芳香族ポリアルデヒド化合物が、下記(a1)、(a2)、(a3)及び(a4)から選択された少なくとも一種の化合物である請求項2記載の組成物。
(a1)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環、又は縮合二乃至七環式窒素原子含有芳香族複素環であり、nが0であり、k1が2又は3であり、pが1である化合物、
(a2)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環であり、nが0であり、k1が1又は2であり、pが2である化合物、
(a3)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環であり、リンカーLが窒素原子、酸素原子、硫黄原子、ビニレン基、2〜4価の芳香族炭化水素環又は複素環基であり、nが1であり、k1が1又は2であり、pが2〜4である化合物、
(a4)環A1がポルフィリン又はフタロシアニン環であり、nが0であり、k1が2〜4であり、pが1である化合物 - 芳香族複素環式化合物が、単環式化合物、縮合環式化合物、及び環集合化合物から選択された少なくとも一種であり、かつ複素環のヘテロ原子として、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、セレン原子及びテルル原子から選択された少なくとも1つのヘテロ原子を有する5〜8員芳香族複素環を含む請求項1〜3のいずれかに記載の組成物。
- 芳香族複素環式化合物が、複素環のヘテロ原子として、硫黄原子、酸素原子、窒素原子から選択された少なくとも1つのヘテロ原子を有する5員芳香族複素環を含む請求項1〜5のいずれかに記載の組成物。
- 芳香族ポリアルデヒド化合物と芳香族ポリアミン又は芳香族複素環式化合物との割合が、反応部位の当量比換算で、前者/後者=70/30〜30/70である請求項1〜6のいずれかに記載の組成物。
- 芳香族ポリアルデヒド化合物及び芳香族複素環式化合物の総量1重量部に対して、酸触媒を0.001〜1重量部の割合で含む請求項1〜7のいずれかに記載の組成物。
- 有機溶媒を、芳香族ポリアルデヒド化合物、及び芳香族ポリアミン又は芳香族複素環式化合物の合計1重量部に対して、0.1〜200重量部の割合で含む請求項1〜8のいずれかに記載の組成物。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の組成物を熱処理することにより得られる有機半導体。
- 実質的に全体がπ共役系から成る三次元網目構造を有する請求項10記載の有機半導体。
- イミダゾール環、炭素−炭素単結合、及び炭素−炭素二重結合から選択された少なくとも一種の単位を介して、芳香族ポリアルデヒド化合物由来の単位と芳香族ポリアミン又は芳香族複素環式化合物由来の単位とが連結した構造を有する請求項10又は11記載の有機半導体。
- 有機溶媒に不溶又は難溶である請求項10〜12のいずれかに記載の有機半導体。
- 無機半導体の少なくとも一方の面に、請求項10〜13のいずれかに記載の有機半導体が形成された有機無機複合半導体。
- 無機半導体が、周期表2B、3B、及び4B族元素から選択された少なくとも一種の金属又はこの金属の酸化物で構成されている請求項14記載の有機無機複合半導体。
- 無機半導体の少なくとも一方の面に請求項1〜9のいずれかに記載の組成物を塗布した後、熱処理して有機半導体を形成し、請求項14又は15記載の有機無機複合半導体を製造する方法。
- 請求項10〜15のいずれかに記載の半導体を含む電子デバイス。
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