JP5806730B2 - ウェットベンチ装置および方法 - Google Patents
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Description
[0001]本出願は、参照により本明細書に組み込まれる2010年3月31日出願の米国仮特許出願第61/319,824号の優先権を主張するものである。
Claims (14)
- 容器の水平方向に移動可能な第1のアームと、
前記水平方向に移動可能な第2のアームと、を含み、
前記第1のアームは、少なくとも1つの第1の物品を前記容器に対して出し入れするように構成され、前記第2のアームは、少なくとも1つの第2の物品を前記容器に対して出し入れするように構成され、
前記第1のアームは、物品の処理中に前記第2のアームを越えて移動するように構成される、ウェットベンチ装置。 - 前記第1のアームと前記第2のアームとが前記容器の同じ側に配置されている、請求項1に記載のウェットベンチ装置。
- 前記第1のアームと前記第2のアームとが前記容器の対向する側に配置されている、請求項1に記載のウェットベンチ装置。
- 前記第1のアームが少なくとも1つの第1の物品を移動するように構成されており、前記第2のアームが少なくとも1つの第2の物品を移動するように構成されており、前記第1の物品および前記第2の物品が複数の処理容器に対して出し入れ可能であり、前記第1のアームが前記第2のアームと前記少なくとも1つの第2の物品とに接触することなく移動することができるように、前記第1のアームおよび前記第2のアームの配置を使用者が指定した向きに自由に変更可能である、請求項1に記載のウェットベンチ装置。
- 前記第1のアームが第1のロボットに連結されており、前記第2のアームが第2のロボットに連結されており、前記第1のロボットが第1のトラック上を移動可能であり、前記第2のロボットが第2のトラック上を移動可能である、請求項4に記載のウェットベンチ装置。
- 前記第1のロボットが、第1のガイドバーと第2のガイドバーとの間に配置された少なくとも1つのカム転子を含む第1のカムフォロアシステムを有し、前記第2のロボットが、第1のガイドバーと第2のガイドバーとの間に配置された少なくとも1つのカム転子を含む第2のカムフォロアシステムを有する、請求項5に記載のウェットベンチ装置。
- 前記第1のロボットが、ガイドバーの一方の側に配置された第1のカム転子を含む第1のカムフォロアシステムと、前記ガイドバーの反対側に配置された第2のカム転子とを有し、前記第2のロボットが、ガイドバーの一方の側に配置された第1のカム転子と、前記ガイドバーの反対側に配置された第2のカム転子とを含む第2のカムフォロアシステムを有する、請求項5に記載のウェットベンチ装置。
- 前記第1のロボットおよび前記第2のロボットと、前記第1のアームおよび前記第2のアームと、前記第1のトラックおよび前記第2のトラックとが耐腐食性材料で作成されている、請求項5に記載のウェットベンチ装置。
- 第1の容器と、
前記容器の第1の側に隣接してほぼ水平に配置された第1のレールと、
前記第1のレール上を移動可能な第1のロボットを有する第1のアームと、
前記容器の第2の側に隣接してほぼ水平に配置された第2のレールと、
前記第2のレール上において移動可能な第2のロボットを有する第2のアームと、を含み、
前記第1のアームは、少なくとも1つの第1の物品を前記容器に対して出し入れするように構成され、前記第2のアームは、少なくとも1つの第2の物品を前記容器に対して出し入れするように構成され、
前記第1のアームは、物品の処理中に前記第2のアームを越えて移動するように構成される、ウェットベンチシステム。 - 前記第1のアームが、第1の端部の反対側にある、前記第1のアームの第2の端部に連結された第1のエンドエフェクタを有し、前記第2のアームが、前記第1の端部の反対側にある、前記第2のアームの第2の端部に連結された第2のエンドエフェクタを有する、請求項9に記載のウェットベンチシステム。
- 前記第1の容器に近接して水平方向に配置された第2の容器を含み、前記第1のアームが少なくとも1つの第1の物品を移動するように作動可能であり、前記第2のアームが少なくとも1つの第2の物品を前記第1の容器から前記第2の容器に移動するように作動可能であり、前記第1のアームが前記第2のアームと少なくとも1つの第2の物品とに接触することなく移動することができるように、前記第1のアームおよび前記第2のアームの配置を使用者が指定した向きに自由に変更可能である、請求項10に記載のウェットベンチシステム。
- 前記第1のロボットが、第1のガイドバーと第2のガイドバーとの間に配置された少なくとも1つのカム転子を含む第1のカムフォロアシステムを有し、前記第2のロボットが、第1のガイドバーと第2のガイドバーとの間に配置された少なくとも1つのカム転子を含む第2のカムフォロアシステムを有する、請求項9に記載のウェットベンチシステム。
- 前記第1のロボットが、ガイドバーの一方の側に配置された第1のカム転子を含む第1のカムフォロアシステムと、前記ガイドバーの反対側に配置された第2のカム転子とを有し、前記第2のロボットが、ガイドバーの一方の側に配置された第1のカム転子を含む第2のカムフォロアシステムと、前記ガイドバーの反対側に配置された第2のカム転子とを有する、請求項9に記載のウェットベンチシステム。
- 前記第1のロボットおよび前記第2のロボットと、前記第1のアームおよび前記第2のアームと、前記第1のトラックおよび前記第2のトラックとが耐腐食性材料で作成されている、請求項9に記載のウェットベンチシステム。
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US6787111B2 (en) * | 1998-07-02 | 2004-09-07 | Amersham Biosciences (Sv) Corp. | Apparatus and method for filling and cleaning channels and inlet ports in microchips used for biological analysis |
US6450687B1 (en) * | 1998-12-14 | 2002-09-17 | Pacific Bearing Company | Linear rail system having preload adjustment apparatus |
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US6748960B1 (en) * | 1999-11-02 | 2004-06-15 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for supercritical processing of multiple workpieces |
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US6951221B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
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ATE360885T1 (de) * | 2001-05-31 | 2007-05-15 | S E S Company Ltd | Substratreinigungssystem |
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JP4149166B2 (ja) * | 2002-01-08 | 2008-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び処理方法 |
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