JP5867417B2 - 発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイ - Google Patents
発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5867417B2 JP5867417B2 JP2012556859A JP2012556859A JP5867417B2 JP 5867417 B2 JP5867417 B2 JP 5867417B2 JP 2012556859 A JP2012556859 A JP 2012556859A JP 2012556859 A JP2012556859 A JP 2012556859A JP 5867417 B2 JP5867417 B2 JP 5867417B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting device
- convex portion
- molded body
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- -1 for example Polymers 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
しかしながら、1枚の金属板から複数のリード片を打ち抜く場合、各リード片が羽部を有しているので、1枚の金属板から打ち抜くことができるリード片の数を増やすのは困難である。その結果、発光装置の製造歩留まりが低下してしまうという問題がある。
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、製造歩留まりの低下を抑制可能な発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイを提供することを目的とする。
本発明の第1の観点に係る発光装置は、発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備える。前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面と前記底面に連なる内周面とを有する載置凹部と、を有する。前記リードは、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第1凸部と、前記第1凸部の背面に形成される第1凹部と、を有する。
本発明によれば、製造歩留まりの低下を抑制可能な発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイを提供することができる。
実施形態に係る発光装置100の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、実施形態に係る発光装置100の正面斜視図である。図2は、実施形態に係る発光装置100の背面斜視図である。図3は、実施形態に係る発光装置100の正面図である。図4は、実施形態に係る発光装置100の背面図である。
パッケージ10は、略直方体状の外形を有しており、発光装置100の外郭を形成する。パッケージ10は、成形体40と、第1リード50と、第2リード60と、によって構成される。
発光素子20は、載置凹部11の底面11Aに載置される。発光素子20は、第1ワイヤ21によって第1リード50と電気的に接続され、第2ワイヤ22によって第2リード60と電気的に接続される。発光素子20の出射光は、載置凹部11から第1方向に取り出される。
封止樹脂30は、載置凹部11に充填されており、発光素子20を封止する。封止樹脂30としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂(PMMA等)、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006−229055号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
成形体40は、パッケージ10の外形を成す。成形体40は、第1リード50及び第2リード60を覆うことによって、第1リード50及び第2リード60を支持している。
図5は、第1リード50及び第2リード60の正面斜視図である。図6は、第1リード50及び第2リード60の背面斜視図である。図5及び図6では、成形体10の外郭が破線で示されている。
第1接続部51は、板状に形成されており、第2方向及び第3方向に沿って配置される。第1接続部51は、載置凹部11の底面11Aの一部を形成する。具体的に、第1接続部51は、底面11Aの一部である第1接続面51Sを有する。第1接続面51Sには、発光素子20が載置されるとともに、第1ワイヤ21を介して発光素子20が電気的に接続される。
第1端子部52は、発光装置100のカソードである。第1端子部52は、第1接続部51のうち下面10C側の外縁に連なる「外縁部」の一例である。本実施形態において、第1端子部52は、第1接続部51のうち第1側面10E側の下隅に連結されている。第1端子部52は、背面10B、下面10C及び第1側面10Eにおいて成形体40から露出する。
第1ヒートシンク部53は、発光装置100の放熱部である。第1ヒートシンク部53は、第1接続部51のうち下面10C側の外縁に連なる「外縁部」の一例である。本実施形態において、第1ヒートシンク部53は、第1接続部51の背面10B側及び下面10C側に連結されている。第1ヒートシンク部53は、背面10B及び下面10Cにおいて成形体40から露出する。
第2リード60は、図5及び図6に示すように、第2接続部61と、第2端子部62と、第2ヒートシンク部63と、を有する。第2リード60の表面には、Agメッキが施されている。
次に、実施形態に係る複数の発光装置100を一括して製造する方法について、図9〜図18を参照しながら説明する。
図9は、本実施形態に係る金属板70の平面図である。図10は、図9のR1−R1線における断面図である。図11は、本実施形態に係るリードフレーム80の平面図である。図12は、図11のR2−R2線における断面図である。
図13は、本実施形態に係るリードフレーム80の平面図である。図14は、図13のR3−R3線における断面図である。図15は、本実施形態に係るリードフレーム80の平面図である。図16は、図15のR4−R4線における断面図である。
次に、所定の上金型と下金型との間にリードフレーム80を固定して、上金型と下金型との間に樹脂材料を注入する。続いて、樹脂材料を所定温度で加熱硬化させることによって、パッケージアレイ90を作製する。
次に、各載置凹部11'内に発光素子20を接続することによって、発光装置アレイを作製する。具体的には、第1リード片81A上に発光素子20を載置し、発光素子20と第1リード片81Aとを第1ワイヤ21で接続するとともに、発光素子20と第2リード片81Bとを第2ワイヤ22で接続する。
次に、ダイシングソーにより発光装置アレイを切断することによって、発光装置アレイから複数の発光装置100を切り出す。その後、発光装置アレイのダイシングソーによる切断面にAgメッキを施すことによって、リード片と成形体との間の隙間をAgで埋めるとともに、露出したCu部分をAgで覆う。これによって、隙間からの水分の浸潤が抑制されるとともに、リードの半田濡れ性が向上される。
(i)実施形態に係る発光装置100において、第1リード50は、第1接続部51に連なる第1ヒートシンク部53を有する。第1ヒートシンク部53は、載置凹部11の内周面11Bにおいて成形体40から露出する第1凸部530bと、第1凸部530bの背面に形成される第1凹部531aとを含む。
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
20 発光素子
21 第1ワイヤ
22 第2ワイヤ
30 封止樹脂
40 成形体
50 第1リード
51 第1接続部
52 第1端子部(「外縁部」の一例)
520 第1端子凸部
520a 延出部
520b 第1凸部
520c 第2凸部
521 第1端子凹部
521a 第1凹部
521b 第2凹部
52S 第1端子内側露出面
53 第1ヒートシンク部(「外縁部」の一例)
530 第1端子凸部
530a 延出部
530b 第1凸部
530c 第2凸部
531 第1端子凹部
531a 第1凹部
531b 第2凹部
53S 第1ヒートシンク内側露出面
60 第2リード
61 第2接続部
62 第2端子部(「外縁部」の一例)
63 第2ヒートシンク部
70 金属板
80 リードフレーム
90 パッケージアレイ
10A 光出射面
10B 背面
10C 下面
10D 上面
10E 第1側面
10F 第2側面
11 載置凹部
11A 載置凹部11の底面
11B 載置凹部11の内周面
Claims (14)
- 発光素子と、
成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備え、
前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面と前記背面とに連なる下面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面と前記底面に連なる内周面とを有する載置凹部と、を有し、
前記リードは、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第1凸部と、前記第1凸部の背面に形成される第1凹部と、を有し、
前記第1凹部は、前記背面と前記下面に連なって開口する、
発光装置。 - 前記リードは、前記載置凹部の前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の外縁に連なる外縁部と、を有し、前記第1凸部及び第1凹部は前記外縁部に形成される、
請求項1に記載の発光装置。 - 前記外縁部は、前記第1凸部の前記光出射面側に突出する第2凸部と、前記第1凹部から前記第2凸部に向かって形成される第2凹部と、をさらに含み、
前記第2凸部の前記光出射面側は、前記成形体に覆われており、
前記第2凹部は、前記背面と前記下面に連なって開口する、
請求項2に記載の発光装置。 - 前記成形体は、前記第1凸部の前記光出射面側に設けられる、
請求項1乃至3のいずれかに記載の発光装置。 - 前記第1凸部は、前記光出射面において前記成形体から露出する、
請求項1に記載の発光装置。 - 前記第1凸部は、前記接続部の前記下面側に配置される、
請求項2に記載の発光装置。 - 前記第1凸部は、前記載置凹部の前記底面に対して鈍角を成し、前記内周面において前記成形体から露出する内側露出面を有する、
請求項1乃至6のいずれかに記載の発光装置。 - 前記パッケージは、前記光出射面と前記背面とに連なる下面と、前記下面の反対に設けられる上面と、をさらに有しており、
前記第1凸部は、前記発光素子の前記下面側又は前記上面側に配置される、
請求項1乃至7のいずれかに記載の発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置の製造方法であって、
第1面と前記第1面の反対に設けられる第2面とを有するリード片にプレス加工を施すことによって、前記第1面に第1凹部を形成するとともに、前記第2面から突出する第1凸部を形成するプレス工程と、
前記リード片を成形体に埋設して、底面と前記底面に連なる内周面とを含む載置凹部を有するパッケージを形成する埋設工程と、
前記載置凹部の前記底面に発光素子を載置する載置工程と、
を備え、
前記埋設工程では、前記載置凹部の前記内周面において前記第1凸部を前記成形体から露出させる、
発光装置の製造方法。 - 請求項1に記載の発光装置を製造するためのパッケージアレイであって、
成形樹脂板と前記成形樹脂板に埋設されるリード片とによってそれぞれ構成されており、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、底面と前記底面及び前記光出射面に連なる内周面とを含む載置凹部とをそれぞれ有し、互いに連結された複数のパッケージを備え、
前記リード片は、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第1凸部と、前記第1凸部の背面に形成される第1凹部と、を有する、
パッケージアレイ。 - 発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備え、
前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる下面と、前記光出射面及び前記下面に連なる側面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面を有する載置凹部と、を有し、
前記リードは、前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の前記下面側に連なる端子部と、を有し、
前記端子部は、前記光出射面側に突出し、前記下面から前記側面にかけて前記成形体から露出される凸部と、前記凸部の背面に形成される凹部とを有し、
前記凹部は、前記背面と前記下面に連なって開口する、
発光装置。 - 前記端子部は、前記背面において前記成形体から露出している、
請求項11に記載の発光装置。 - 前記端子部は、前記凸部の背面に形成された凹部を含む、
請求項12に記載の発光装置。 - 前記凸部は、前記載置凹部の内周面において前記成形体から露出する、
請求項11乃至13のいずれかに記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012556859A JP5867417B2 (ja) | 2011-02-10 | 2012-02-03 | 発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイ |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011027209 | 2011-02-10 | ||
JP2011027214 | 2011-02-10 | ||
JP2011027214 | 2011-02-10 | ||
JP2011027209 | 2011-02-10 | ||
JP2012556859A JP5867417B2 (ja) | 2011-02-10 | 2012-02-03 | 発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイ |
PCT/JP2012/052522 WO2012108356A1 (ja) | 2011-02-10 | 2012-02-03 | 発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012108356A1 JPWO2012108356A1 (ja) | 2014-07-03 |
JP5867417B2 true JP5867417B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=46638572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012556859A Active JP5867417B2 (ja) | 2011-02-10 | 2012-02-03 | 発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9312460B2 (ja) |
EP (1) | EP2674994B1 (ja) |
JP (1) | JP5867417B2 (ja) |
KR (1) | KR101865438B1 (ja) |
CN (1) | CN103460416B (ja) |
TW (1) | TWI555238B (ja) |
WO (1) | WO2012108356A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102101400B1 (ko) * | 2013-08-20 | 2020-04-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치 |
DE102016121510A1 (de) | 2016-11-10 | 2018-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmen, optoelektronisches Bauelement mit einem Leiterrahmen und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
CN116031350A (zh) | 2017-04-28 | 2023-04-28 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
JP6432639B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-12-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
WO2019031904A1 (ko) | 2017-08-10 | 2019-02-14 | 엘지전자 주식회사 | 무선 통신 시스템에서 단말이 물리 상향링크 제어 채널을 전송하는 방법 및 이를 지원하는 장치 |
JP6705479B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2020-06-03 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置の製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009059870A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光モジュールおよびその製造方法 |
JP2009176962A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2009260076A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2009260075A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2009260077A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2009260078A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2010034295A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2010287914A (ja) * | 2010-09-14 | 2010-12-24 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 光半導体パッケージ |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2994219B2 (ja) * | 1994-05-24 | 1999-12-27 | シャープ株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
TW540168B (en) * | 2002-03-11 | 2003-07-01 | Harvatek Corp | LED package with metal substrates protrusion outside the glue |
DE202005022114U1 (de) | 2004-10-01 | 2014-02-10 | Nichia Corp. | Lichtemittierende Vorrichtung |
JP5123466B2 (ja) | 2005-02-18 | 2013-01-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR100735325B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
KR100735432B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 어레이 |
US7960819B2 (en) * | 2006-07-13 | 2011-06-14 | Cree, Inc. | Leadframe-based packages for solid state emitting devices |
US8367945B2 (en) * | 2006-08-16 | 2013-02-05 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
KR100772433B1 (ko) | 2006-08-23 | 2007-11-01 | 서울반도체 주식회사 | 반사면을 구비하는 리드단자를 채택한 발광 다이오드패키지 |
EP2232595A4 (en) * | 2007-12-24 | 2011-06-22 | Samsung Led Co Ltd | LEUCHTDIODENKAPSELUNG |
WO2009098967A1 (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Nichia Corporation | 発光装置 |
EP2312660B1 (en) * | 2008-07-03 | 2018-03-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | An led package and a backlight unit comprising said led package |
US8258526B2 (en) | 2008-07-03 | 2012-09-04 | Samsung Led Co., Ltd. | Light emitting diode package including a lead frame with a cavity |
TWI456784B (zh) | 2008-07-29 | 2014-10-11 | Nichia Corp | 發光裝置 |
JP5217800B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2013-06-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法 |
US7905617B2 (en) | 2008-09-23 | 2011-03-15 | Samsung LED. Co., Ltd. | Backlight unit |
US9018653B2 (en) | 2010-09-03 | 2015-04-28 | Nichia Corporation | Light emitting device, circuit board, packaging array for light emitting device, and method for manufacturing packaging array for light emitting device |
WO2012029911A1 (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP5696441B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2015-04-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、及び発光装置用パッケージアレイ |
EP2613372B1 (en) * | 2010-09-03 | 2019-10-23 | Nichia Corporation | Light emitting device, and package array for light emitting device |
TWM406752U (en) | 2010-12-02 | 2011-07-01 | Silitek Electronic Guangzhou | Light source device of a backlight module and LED package structure thereof |
-
2012
- 2012-02-03 WO PCT/JP2012/052522 patent/WO2012108356A1/ja active Application Filing
- 2012-02-03 CN CN201280014855.9A patent/CN103460416B/zh active Active
- 2012-02-03 US US13/984,116 patent/US9312460B2/en active Active
- 2012-02-03 EP EP12744493.3A patent/EP2674994B1/en active Active
- 2012-02-03 JP JP2012556859A patent/JP5867417B2/ja active Active
- 2012-02-03 KR KR1020137023505A patent/KR101865438B1/ko active IP Right Grant
- 2012-02-09 TW TW101104237A patent/TWI555238B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009059870A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光モジュールおよびその製造方法 |
JP2009176962A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2009260076A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2009260075A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2009260077A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2009260078A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 発光装置およびリードフレーム |
JP2010034295A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2010287914A (ja) * | 2010-09-14 | 2010-12-24 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 光半導体パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101865438B1 (ko) | 2018-06-07 |
TW201244194A (en) | 2012-11-01 |
JPWO2012108356A1 (ja) | 2014-07-03 |
EP2674994B1 (en) | 2019-07-17 |
US20130334549A1 (en) | 2013-12-19 |
KR20140052959A (ko) | 2014-05-07 |
US9312460B2 (en) | 2016-04-12 |
TWI555238B (zh) | 2016-10-21 |
CN103460416A (zh) | 2013-12-18 |
EP2674994A4 (en) | 2015-12-09 |
CN103460416B (zh) | 2016-11-09 |
WO2012108356A1 (ja) | 2012-08-16 |
EP2674994A1 (en) | 2013-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100998233B1 (ko) | 슬림형 led 패키지 | |
JP5867417B2 (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイ | |
US20090315068A1 (en) | Light emitting device | |
JP6176101B2 (ja) | 樹脂パッケージ及び発光装置 | |
US9461207B2 (en) | Light emitting device, and package array for light emitting device | |
JP2005294736A (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
US9159893B2 (en) | Light emitting device including lead having terminal part and exposed part, and method for manufacturing the same | |
JP2008218763A (ja) | 発光装置 | |
JP2014060343A (ja) | 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード | |
JP5862572B2 (ja) | 発光装置と、回路基板の製造方法 | |
JP2009302241A (ja) | 樹脂封止体の製造方法、ledチップ実装用基板の製造方法、ledチップ実装用基板のモールド金型、ledチップ実装用基板、及び、led | |
JP5796394B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6205894B2 (ja) | 発光装置用パッケージ成形体およびそれを用いた発光装置 | |
JP5915016B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5782840B2 (ja) | 発光装置 | |
TWI531096B (zh) | 側面發光型發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
KR101511691B1 (ko) | 발광다이오드 패키지 | |
JP5359135B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5652175B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP5696441B2 (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法、及び発光装置用パッケージアレイ | |
JP5909915B2 (ja) | 発光装置 | |
KR101824589B1 (ko) | 반도체 발광소자 구조물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150826 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5867417 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |