JP5720001B1 - プロトン伝導体およびプロトン伝導デバイス - Google Patents
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Abstract
プロトン伝導体は、第1および第2の主面を有する電解質層(102)と、複数の触媒粒子(103)とを備える。電解質層の第1の主面(102a)は平坦部(102d)および複数の凹部(102c)を有し、複数の凹部(102c)内に複数の触媒粒子103がそれぞれ位置している。第1の主面(102a)の平坦部(102d)および複数の凹部から露出した複数の触媒粒子の表面の一部(103a)とが第3の主面(102e)を構成している。電解質層(102)は、プロトン伝導性を備えたペロブスカイト型酸化物の単結晶によって構成され、触媒粒子(103)は、貴金属の単結晶によって構成され、電解質層(102)のペロブスカイト型酸化物および複数の触媒粒子(103)の貴金属の結晶方位が一致している。
Description
本発明はプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスに関する。
燃料電池などに用いられるプロトン伝導体が知られている。図8に、特許文献1に記載されたプロトン伝導体を示す。図8に示すプロトン伝導体は、非多孔質の水素透過性金属300と、プロトン変換層302と、ガラス電解質層301とを備える。プロトン変換層302として島状構造の触媒層を用い、ガラス電解質層301を薄くすることにより、高い機械強度を備え、膜抵抗が小さいプロトン伝導体が実現できると開示している。
従来のプロトン伝導体では、より高いプロトン伝導性が求められていた。本願の、限定的ではない例示的なある実施形態は、より高いプロトン伝導性を有するプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスを提供する。
本発明の一態様に係るプロトン伝導体は、第1および第2の主面を有する電解質層と、前記第1の主面から前記電解質層の内部に位置しており、かつ、第1の主面において露出している複数の触媒粒子とを備え、前記電解質層は、プロトン伝導性を備えたペロブスカイト型酸化物の単結晶によって構成され、前記触媒粒子は、貴金属の単結晶によって構成され、前記電解質層の前記ペロブスカイト型酸化物および前記複数の触媒粒子の前記貴金属の結晶方位が一致している。
本願の一態様に係るプロトン伝導体によれば、電解質層が単結晶のペロブスカイト型酸化物によって構成され、触媒粒子が電解質層の主面から内部に設けられているため、高いプロトン伝導を有する。
本発明の一態様の概要は以下のとおりである。
本発明の一態様に係るプロトン伝導体は、第1および第2の主面を有する電解質層と、複数の触媒粒子とを備え、前記電解質層の前記第1の主面は平坦部および複数の凹部を有し、前記複数の凹部内に前記複数の触媒粒子がそれぞれ位置しており、前記第1の主面の平坦部と、前記複数の凹部から露出した前記複数の触媒粒子の表面の一部とが第3の主面を構成しており、前記電解質層は、プロトン伝導性を備えたペロブスカイト型酸化物の単結晶によって構成され、前記触媒粒子は、貴金属の単結晶によって構成され、前記電解質層の前記ペロブスカイト型酸化物および前記複数の触媒粒子の前記貴金属の結晶方位が一致している。
前記第3の主面の算術平均粗さ(Ra)が、1nm以上50nm以下であってもよい。
前記貴金属は単結晶であってもよい。
前記貴金属は白金であってもよい。
前記結晶方位は(001)であってもよい。
前記ペロブスカイト型酸化物が正方晶系であってもよい。
前記ペロブスカイト型酸化物は、AxL1-yMyO3-αで示される組成を有する材料からなり、前記Aは、Baを含み、xは0.6以上1未満であり、前記MはYを含み、yは0より大きく0.40以下であってもよい。
前記電解質層の応力は圧縮であり、250MPa以上1.0GPa以下であってもよい。
本発明の一態様に係るプロトン伝導デバイスは、上記いずれかに記載のプロトン伝導体と、前記プロトン伝導体の前記第3の主面に設けられ、開口を有する支持体と、前記開口内において前記第3の主面と接するように、少なくとも前記支持体の前記開口内に設けられた第1ガス透過電極と、前記第2の主面に設けられた第2ガス透過電極とを備え、前記支持体の前記開口内において、前記複数の触媒粒子のうちの少なくとも1つの前記表面の一部が位置しており、かつ、前記第1ガス透過電極と接している。
本発明の他の一態様に係るプロトン伝導デバイスは、上記いずれかに記載のプロトン伝導体と、前記プロトン伝導体の前記第3の主面に設けられた第1ガス透過電極と、前記第2の主面に設けられ、開口を有する支持体であって、前記開口内において、前記第2の主面を露出している支持体と、少なくとも前記開口内において前記電解質層の第2の主面と接するように前記支持体の前記開口内に設けられた第2ガス透過電極と備える。
前記支持体は、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウムまたはケイ素によって構成されていてもよい。
本発明の一態様に係る燃料電池は、上記いずれかに記載のプロトン伝導体と、前記プロトン伝導体の前記第3の主面に接する正極と、前記プロトン伝導体の前記第2の主面に接する負極とを備える。
本発明の一態様に係る水素貯蔵デバイスは、上記いずれかに記載のプロトン伝導体と、前記プロトン伝導体の前記第3の主面に接する正極と、前記プロトン伝導体の前記第2の主面に接する負極とを備える。
本発明の一態様に係るプロトン伝導体の製造方法は、支持体の上に貴金属の単結晶によって構成される複数の触媒粒子を形成する工程と、前記支持体上に前記複数の触媒粒子を覆うように、前記貴金属の結晶方位と一致したペロブスカイト型酸化物の単結晶から構成され、プロトン伝導性を備える電解質層を形成する工程とを包含する。
以下、図面を参照しながら、本発明によるプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスの実施形態を説明する。
(第1の実施形態)
本発明のプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスの第1の実施形態を説明する。
本発明のプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスの第1の実施形態を説明する。
図1(a)は、本実施形態のプロトン伝導体106を備えたプロトン伝導デバイス151の模式的な断面図である。プロトン伝導体106は、電解質層102と複数の触媒粒子103とを含む。
電解質層102は、第1の主面102aおよび第2の主面102bを有する。また、電解質層102は、絶縁性およびプロトン伝導性を備える。具体的には、電解質層102は、一般式AxL1-yMyO3-α(αは酸素欠損量:0<α<1.5)で表されるペロブスカイト型結晶構造を有する酸化物によって構成されている。Aサイトの元素は、バリウム(Ba)、ストロンチウム(Sr)、カルシウム(Ca)などのアルカリ土類金属のうちの少なくとも1種以上の元素である。一般式中、LとMで示されるBサイトの元素のうち、Lは、ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、セリウム(Ce)、ハフニウム(Hf)のうちの少なくとも1種以上の元素である。Mはイットリウム(Y)などの3属の元素およびインジウム(In)などの13属の元素のうちの1種以上である。ここでBサイトの元素の組成比yは、0を超え0.4以下の範囲である。好ましくは、yは0.2を越え0.35以下である。
ペロブスカイト型酸化物は、一般にプロトン伝導性を有する。例えば、200℃の温度で高いプロトン伝導性を示す。このため、ペロブスカイト型結晶構造を有する酸化物によって構成される電解質層102は、第1の主面102aから第2の主面102bへ、または、逆の方向にプロトンが伝導し得る。電解質層102を構成しているペロブスカイト型酸化物が単結晶であれば、プロトンが移動する際の抵抗となる結晶粒界が少なくなるため、プロトンの伝導性が高まる。特に、ペロブスカイト型酸化物が正方晶系の単結晶であれば、電解質層102はより高いプロトン伝導性を有する。Aサイトの元素はBaを含み、組成比xが、0.6以上1未満である場合、触媒粒子103上に、単結晶の電解質層102が得られやすい。好ましくは組成比xは、0.75以上0.9未満である。
電解質層102の厚さは、プロトン伝導体106の用途に応じて適切に選択し得る。以下で説明するように、燃料電池に本実施形態のプロトン伝導デバイス151を用いる場合、電解質層102の厚さは、例えば、1μmから10μm程度であってもよい。
図1(a)に示すように、電解質層102の第1の主面102aは複数の凹部102cおよび平坦部102dを有し、複数の凹部102c内に複数の触媒粒子103がそれぞれ位置している。これにより、第1の主面102aのうちの平坦部102dと、複数の凹部102cから露出した複数の触媒粒子103の表面の一部103aとが第3の主面102eを構成している。つまり、触媒粒子103は電解質層102の内部に埋設されている。
触媒粒子103が電解質層102に埋設された状態で、第3の主面102eは、電解質層102の表面と触媒粒子103の表面とで構成されているとも表現できる。たとえば、触媒粒子103は、第1の主面102aから電解質層102の内部に向かって突起する形状を有する。触媒粒子103の突起形状を、島状の形状とも表記する。
以下において説明するようにプロトン伝導体106は、支持体104に支持される。支持体104とプロトン伝導体106との密着性を高めるために、触媒粒子103が設けられた第3の主面102eは平坦であることが好ましい。具体的には、第3の主面102eの算術平均粗さ(Ra)は、1nm以上50nm以下であることが好ましい。この算術平均粗(Ra)さは、電解質層102の第1の主面102aにおける平坦部102dと、複数の凹部102cから露出する触媒粒子103の表面の一部103aとによって構成される面の粗さあるいは平坦度を示している。
また、以下において説明するように、支持体104からのプロトン伝導体106の剥離を抑制するため、電解質層102は圧縮応力を有していてもよい。具体的には、250MPa以上1.0GPa以下の圧縮応力を有していてもよい。
触媒粒子103は、図1(a)に示すように、1つ1つの粒子が独立して第1の主面102aに配置され、第3の主面102eを構成していてもよいし、複数の触媒粒子103の一部は互いに接触していてもよい。第1の主面102aを完全に触媒粒子103が覆い、第3の主面102eが触媒粒子の表面の一部103aのみによって構成されてしまうと、プロトンを利用する反応に用いるガス等が電解質層に接触できないため好ましくない。つまり、第3の主面102eが第1の主面102aの平坦部102dを含んでいれば、触媒粒子103は部分的に膜形状を有していてもよい。
プロトン伝導体106を燃料電池に用いる場合、第3の主面102eにおける触媒粒子103と電解質層102との境界において、電子が供給され、外部から供給される酸素が還元され、第2の主面102bから電解質層102内を伝導してきたプロトンと接触することにより水が生成する。このため、複数の触媒粒子103は第3の主面102eにおいて独立して配置している方が、第3の主面102eにおける触媒粒子103と電解質層102との境界が長くなり、燃料電池の発電には有利である。また、触媒粒子103の粒子径が小さいほど境界が長くなり、燃料電池の発電には有利である。
触媒粒子103は、電解質層102を伝導するプロトンを利用する反応を促進する触媒材料によって構成される。例えば、酸素を還元し、還元した酸素とプロトンとを反応させることによる水の生成反応、プロトンを還元し、水素を生成したり、有機化合物へ水素を付加する反応等を促進する触媒として機能する材料が選択される。本実施形態では、プロトンを還元するため、触媒粒子103は貴金属で構成される。より具体的には、白金、パラジウム、またはパラジウム合金である。
以下の製造方法において説明するように、本実施形態では、触媒粒子103の結晶性を利用して、単結晶のペロブスカイト型酸化物を形成する。このため、触媒粒子103を構成する貴金属は結晶性を有している。具体的には、貴金属は単結晶である。単結晶の触媒粒子103を用いれば、より結晶性の高いペロブスカイト型酸化物から構成される電解質層102を形成することができる。特に、貴金属が(001)方向に配向した単結晶である場合、貴金属の結晶性を反映し、(001)方向に配向した単結晶のペロブスカイト型酸化物を形成することができる。この場合、電解質層102のペロブスカイト型酸化物および触媒粒子103の貴金属の結晶方位は一致しており、その面方位は、(001)方向である。白金およびパラジウムの格子定数はそれぞれ3.92オングストロームおよび3.89オングストロームであり、格子定数の差は小さい。このため、パラジウムやパラジウム合金を用いても、白金と同様、単結晶のペロブスカイト酸化物からなる電解質層を形成できる。
本実施形態のプロトン伝導デバイス151は、上述のプロトン伝導体106に加えて、支持体104と、第1ガス透過電極105と第2ガス透過電極101とを更に備える。
支持体104は、第3の主面102eに接して設けられており、プロトン伝導体106を支持している。支持体104は、複数の開口108を有している。図1(b)は、第1の主面102aに対して垂直な方向から見た支持体104を示す。図1(b)に示すように、第3の主面102eに対して垂直な方向から見たとき、支持体104の複数の開口108内に、第3の主面102eにおいて露出する触媒粒子103が位置している。なお、図1(b)では、すべての触媒粒子103が、開口108内に位置されているが、触媒粒子103は、開口108内ではなく、かつ、支持体104で覆われる位置に配置されていてもよい。
支持体104は、例えば、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウムまたはケイ素によって構成されている。
酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウムおよびケイ素の線膨張係数は、それぞれ、〜13×10-6K-1、〜9.4×10-6K-1、4×10-6K-1である。これに対して、電解質層102を構成するペロブスカイト型酸化物の線膨張係数(温度の上昇に対応して長さが変化する割合の線膨張率)は8×10-6K-1〜11×10-6K-1であり、白金の線膨張係数は〜8.8×10-6K-1である。したがって、一般的な条件で、酸化マグネシウムまたはチタン酸ストロンチウムによって構成される支持体104上にプロトン伝導体106を形成した場合、加熱によって、支持体104の方が電解質層102よりも大きく膨張し、プロトン伝導体106には圧縮応力が働き続ける。よって、プロトン伝導体106が支持体104から剥離するのが抑制される。一方、ケイ素によって支持体104を形成する場合、電解質層102の成膜には、スパッタ蒸着法等によって形成し、成膜時に圧縮応力を加えておくことが好ましい。電解質層102の応力は、電解質層102を形成する方法や条件によって調節し得る。
第1ガス透過電極105は、少なくとも開口108内において電解質層102の第3の主面102eと接するように支持体104に設けられている。より具体的には、第1ガス透過電極105は、支持体104の電解質層102と接しない主面104a、開口108の側面、および、開口108の底部において露出する触媒粒子103ならびにその周囲の電解質層102の第3の主面102eを覆っている。これにより、第1ガス透過電極105は電解質層102および触媒粒子103と電気的に接続される。
第1ガス透過電極105は、水素や有機材料が透過し得るように多孔性を有する電子伝導体によって構成される。プロトン伝導デバイス151を燃料電池に用いる場合には、第1ガス透過電極105は正極(カソード)として機能するため、第1ガス透過電極105は、酸素を透過し得るように構成する。また、水素貯蔵デバイスとして用いる場合、例えばトルエンを透過し得るように構成する。これにより第3の主面102eにおける触媒粒子103と電解質層102との境界が、電解質層102から供給されるプロトン、第1ガス透過電極105から供給される電子および第1ガス透過電極105を透過して供給される酸素などのガスの三相界面となる。第1ガス透過電極105は、例えば、銀、ニッケルなどにより構成し得る。
第2ガス透過電極101は、電解質層102の第2の主面102bに設けられる。第2ガス透過電極101は水素が透過し得るように多孔性を有する電子伝導体によって構成される。プロトン伝導デバイス151を燃料電池に用いる場合には、第2ガス透過電極101は負極(アノード)として機能する。このため、例えば、第2ガス透過電極101は、銀、ニッケルなどによって構成する。
プロトン伝導デバイス151において、プロトン伝導体106の電解質層102は、第2ガス透過電極101と第1ガス透過電極105と間の短絡を防ぎ、かつ、第2ガス透過電極101と電解質層102との界面において生成するプロトンを、触媒粒子103へ供給する。
プロトン伝導デバイス151が燃料電池に用いられる場合、第2ガス透過電極101に導入される燃料(例えば水素)は、下記式(1)に示すように、第2ガス透過電極101と電解質層102との界面でプロトンに酸化される。この際生成した電子は、第2ガス透過電極101によって集められる。
H2 → 2H+ + 2e- (1)
H2 → 2H+ + 2e- (1)
下記式(2)に示すように、生成したプロトンは電解質層102の中を移動し、触媒粒子103の表面で、第1ガス透過電極105から供給される電子を用いて外部から第1ガス透過電極105を透過して供給される酸素を還元し、還元された酸素とプロトンとが結合することによって水が生成する。これにより、第2ガス透過電極101と第1ガス透過電極105との間に電圧を発生させる。
4H+ + O2 + 4e- → 2H2O (2)
4H+ + O2 + 4e- → 2H2O (2)
プロトン伝導デバイス151が水素貯蔵デバイスに用いられる場合、第2ガス透過電極101と第1ガス透過電極105の間に電圧を印加すると、第2ガス透過電極101に導入される燃料(例えば水蒸気)は、第2ガス透過電極101と電解質層102との界面でプロトンに酸化される。生成したプロトンは電解質層102の中を移動し、触媒粒子103の表面で、水素に還元され水素が生成する。また、第1ガス透過電極105に有機材料(例えばトルエン)を供給すると、有機材料が水素化され(例えばメチルシクロヘキサン)、電気を水素として貯蔵することも可能である。
このように本実施形態のプロトン伝導体によれば、電解質層がペロブスカイト型酸化物の単結晶によって構成されているため、高いプロトン伝導性を備える。また、電解質層の一方の主面に触媒粒子が設けられているため、電解質層を伝導したプロトンを触媒粒子による触媒作用によって水素に還元したり、外部から供給されるガスを還元することができる。
以下、図2(a)〜(e)を参照しながら本実施形態のプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスを製造する方法を説明する。
まず、図2(a)に示すように、支持体104として、MgO基板を用意する。支持体104の表面に島状の白金粒子からなる触媒粒子103を、スパッタ蒸着法、真空蒸着法、パルスレーザ堆積法(以下、PLD)やゾル―ゲル法により形成する。形成する触媒粒子103は、単結晶の白金であり、(001)の面方位を有する。
次に、図2(b)に示すように、触媒粒子103上にペロブスカイト型酸化物の電解質層102をスパッタ蒸着法、真空蒸着法、PLDにより成膜する。電解質層102を成膜後に、結晶性を向上させるためにアニールを行ってもよい。触媒粒子103の白金に配向し、(001)面を有する単結晶のペロブスカイト型酸化物からなる電解質層102が形成される。これにより、第1の主面102aの平坦部102dと、複数の凹部102cから露出した複数の触媒粒子103の表面の一部103aとからなる第3の主面102eが形成される。
図2(c)に示すように、支持体104上に開口108を有するマスク201を形成する。マスク201を用いて、支持体104をエッチングすることにより、開口108内において第3の主面102e、つまり、電解質層102および触媒粒子103を露出させる。マスク201は、フォトリソグラフィにより作製する。具体的には、支持体104上にレジストを塗布と熱硬化を行い、露光用のマスクにより必要箇所を遮光した後、一定時間露光を行い、続いて現像を行うことで必要箇所にレジスト膜を形成することができる。支持体104のエッチングは、例えば、熱リン酸を用いるウェットエッチッグを用いる。
図2(d)に示すように、例えば、剥離液に一定時間含浸させることによって、マスク201を除去する。その後、電解質層102の第2の主面102b上に第2ガス透過電極101を形成する。第2ガス透過電極101は、多孔質金属膜を形成できる方法であれば特に限定されず、種々の方法によって形成し得る。例えば、電解質層102の第2の主面102b上にニッケル粉末粒子もしくは銀粉末粒子のいずれかの金属粉末粒子が分散するペーストを塗布し、不活性ガス雰囲気、還元性ガス雰囲気、あるいは真空雰囲気中で加熱して金属粉末粒子以外のペースト成分を除去する。ニッケル粉末粒子を用いた場合に650〜850℃まで、銀粉末粒子を用いた場合に450〜750℃まで加熱して、金属粉末粒子を焼結することによって、多孔質金属膜からなる第2ガス透過電極101を形成する。
図2(e)に示すように、支持体104の主面104a、開口108の側面および開口108の底部において露出した電解質層102の第1の主面102aに連続的な第1ガス透過電極105を形成する。第1ガス透過電極105の形成方法は、多孔質金属膜を形成できる方法であれば特に制限はない。例えば、支持体104の主面104a、開口108の側面および開口108の底部において露出した電解質層102の第1の主面102aにニッケル粉末粒子もしくは銀粉末粒子のいずれかの金属粉末粒子が分散するペーストを塗布し、不活性ガス雰囲気、還元性ガス雰囲気、あるいは真空雰囲気中で加熱し、金属粉末粒子以外のペースト成分を除去する。ニッケル粉末粒子を用いた場合に650〜850℃まで、銀粉末粒子を用いた場合に450〜750℃まで、加熱して金属粉末粒子を焼結することによって多孔質金属膜からなる第1ガス透過電極105を形成する。このほか、メッキによって第1ガス透過電極105を形成してもよい。これにより、プロトン伝導デバイスが完成する。
(第2の実施形態)
本発明のプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスの第2の実施形態を説明する。
本発明のプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスの第2の実施形態を説明する。
図3(a)は、本実施形態のプロトン伝導体106を備えたプロトン伝導デバイス152の模式的な断面である。プロトン伝導体106は、第1の実施形態のプロトン伝導体106同じ構造を備えている。
プロトン伝導デバイス152は、プロトン伝導体106と、支持体107と、第1ガス透過電極105と、第2ガス透過電極101とを備える。
第1ガス透過電極105は、第1の主面102aの平坦部120dと、複数の凹部102cから露出した複数の触媒粒子103の表面の一部103aとによって構成される第3の主面102eに設けられている。このため、第1ガス透過電極105は、触媒粒子103と電気的に接触される。
図3(b)は、支持体107の平面図である。支持体107は、電解質層102の第2の主面102bに設けられ、複数の開口109を有する。開口109は、貫通孔であり、第2の主面102bを露出している。
第2ガス透過電極101は、少なくとも開口109内において電解質層102の第2の主面102bと接するように支持体107の開口109内に設けられている。本実施形態では、支持体の主面107b、開口109の側面、および開口109の底部において露出している電解質層102の第2の主面102bを覆うように形成されている。
本実施形態のプロトン伝導デバイス152では、支持体107が電解質層102の第2の主面102b側に接し、プロトン伝導体106を支持している。このような構造であっても、第1の実施形態と同様、プロトン伝導体106の電解質層102は、第2ガス透過電極101と第1ガス透過電極105と間の短絡を防ぎ、かつ、第2ガス透過電極101と電解質層102との界面において生成するプロトンを、触媒粒子103へ供給することができる。
以下、図4(a)〜(h)を参照しながら本実施形態のプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスを製造する方法を説明する。
まず、図4(a)に示すように、支持体104’として、MgO基板を用意する。支持体104の表面に第1の実施形態と同様、貴金属粒子からなる触媒粒子103を、スパッタ蒸着法、真空蒸着法、パルスレーザ堆積法(以下、PLD)やゾル―ゲル法により形成する。
次に、図4(b)に示すように、触媒粒子103上に電解質層102をスパッタ蒸着法、真空蒸着法、PLDにより成膜する。電解質層102を成膜後に、結晶性を向上させるためにアニールを行ってもよい。これにより、第1の主面102aの平坦部102dと、複数の凹部102cから露出した複数の触媒粒子103の表面の一部103aとからなる第3の主面102eが形成される。
図4(c)に示すように、電解質層102上にマスク202を形成する。マスク202は、フォトリソグラフィにより作製する。例えば、電解質層102上にレジストを塗布し、熱硬化させた後、露光用のマスクにより必要箇所を遮光した後、一定時間露光を行い、現像を行うことで、レジストパターン202’を有するマスク202を形成することができる。レジストパターン202’は、支持体を形成した場合に開口となる部分に位置している。
次に、図4(d)に示すように、支持体107を形成する。支持体107の形成方法は、スパッタ蒸着法、真空蒸着法、パルスレーザ堆積法(以下、PLD)やゾル―ゲル法でもよく、金属シード層を電解質層102上に設けた後に電解めっきを行ってもよい。
その後、図4(e)に示すようにマスク202を除去することによって、開口109を有する支持体107が形成される。
図4(f)に示すように、支持体104’を除去する。支持体104’の除去は、例えば、熱リン酸を用いるウェットエッチッグによって行う。これにより第3の主面102eが露出する。
図4(g)に示すように、第1ガス透過電極105を形成する。第1の実施形態と同様、多孔質金属膜を形成できる方法であれば特に制限はない。たとえば、電解質層102の第3の主面102eにニッケル粉末粒子もしくは銀粉末粒子のいずれかの金属粉末粒子が分散するペーストを塗布し、不活性ガス雰囲気、還元性ガス雰囲気、あるいは真空雰囲気中で加熱して金属粉末粒子以外のペースト成分を除去する。ニッケル粉末粒子を用いた場合に650〜850℃まで、銀粉末粒子を用いた場合に450〜750℃まで加熱して、金属粉末粒子を焼結することによって、多孔質金属膜からなる第1ガス透過電極を形成する。
次に、図4(h)に示すように、支持体107の主面107b、開口109の側面および開口109の底部において露出した電解質層102の第2の主面102bに連続的な第2ガス透過電極101を形成する。第2ガス透過電極101の形成方法は、多孔質金属膜を形成できる方法であれば特に限定はない。例えば、支持体107の主面107b、開口109の側面および開口109の底部において露出した電解質層102の第2の主面102bにニッケル粉末粒子もしくは銀粉末粒子のいずれかの金属粉末粒子が分散するペーストを塗布し、不活性ガス雰囲気、還元性ガス雰囲気、あるいは真空雰囲気中で加熱して金属粉末粒子以外のペースト成分を除去する。ニッケル粉末粒子を用いた場合に650〜850℃まで、銀粉末粒子を用いた場合に450〜750℃まで、更に加熱して金属粉末粒子を焼結することによって、多孔質金属膜からなる第1ガス透過電極105を形成する。これにより、プロトン伝導デバイスが完成する。
(実施例)
第1および第2の実施形態のプロトン伝導デバイスを作製し、特性を測定した結果を説明する。
第1および第2の実施形態のプロトン伝導デバイスを作製し、特性を測定した結果を説明する。
(実施例1)
実施例1として、図1(a)および(b)に示すプロトン伝導体106を備えたプロトン伝導デバイス151を作製した。
実施例1として、図1(a)および(b)に示すプロトン伝導体106を備えたプロトン伝導デバイス151を作製した。
実施例1によるプロトン伝導デバイスは、以下のように作製した。
まず、図2(a)に示すように、単結晶(100)面のMgO基板の支持体104(10mm×10mm、厚み450μm)上に、白金を用いた触媒粒子103をスパッタ蒸着法により形成した。スパッタ中、基板の温度を500℃に設定し、2SCCMの流量でArを流し、ガス圧力を0.5Paに調整した。形成した触媒粒子103の厚さ(高さ)は100nmであった。
次に、図2(b)に示すように、触媒粒子103上にBaZr0.8Y0.2O3をターゲットとし、スパッタ蒸着法により電解質層102を形成した。スパッタ中、基板の温度を650℃に設定し、ガス組成を1SCCMのO2および1SCCMのArを流し、ガス圧力を2Paに調整した。
応力は、成膜前の支持体の反りと成膜後の支持体の反りを、段差計を用いて測定し、算出した。応力は圧縮であり、0.9GPaであった。電解質層102の厚さは、500nmであった。
図2(c)に示すように、支持体104上にマスク201をフォトリソグラフィにより形成した。次に、80℃の熱リン酸中に2h含浸させることでMgO基板の支持体104のエッチングを行い、開口108を形成した。
図2(d)に示すように、マスク201は、剥離液に一定時間含浸させて除去した。次に、軟質ガラスと、有機バインダーと、銀粒子とを混合し、スラリーを作製した後に、電解質層102上にスラリーを塗布した。その後、700℃にて1hの焼成を行い、第2ガス透過電極101を形成した。
図2(e)に示すように、支持体104と支持体104に設けられた触媒粒子103の開口上に第2ガス透過電極101と同様に軟質ガラスと、有機バインダーと、銀粒子とを混合したスラリーを塗布し、700℃にて1h焼成を行うことで連続的な第1ガス透過電極105を形成した。触媒粒子103と第1ガス透過電極105は接触させ、電気的に接続した。
上記のように作製した実施例1のプロトン伝導デバイスを評価した。第2ガス透過電極101と第1ガス透過電極105とにインピーダンスアナライザーを接続し、混合ガス(Ar:97%+H2:3%)雰囲気中にて伝導度を求めた。伝導度は2.4×10-3S/cmであった。
プロトン伝導体106の結晶構造を、X線回折装置(Philips社製X‘Pert MRD)を用いて調べた。X線回折パターンより、支持体104の主面と垂直な向きに、電解質層102の酸化物は、(001)方向に配向しており、単結晶であることが分かった。極点図より結晶は正方晶であることがわかった。
同様に、X線回折パターンから、触媒粒子103の白金も、(001)方向に配向した単結晶であることがわかった。
次に、走査型電子顕微鏡(日立製S−4500)を用いてプロトン伝導体106の断面観察を行った。図5は、プロトン伝導体106の断面SEM像を示す。この結果より、触媒粒子103は電解質層102に埋没した状態の島状構造を有していることが確認できた。また、断面SEM像から、第3の主面102eの算術平均粗さ(Ra)を求めた。
Raは、平均線から表面粗さプロファイルまでの距離の絶対値の算術平均である。
Raの値は、以下の式(3)で表される。
ここで、Lは評価長さであり、f(x)は表面粗さプロファイルである。表面粗さプロファイルとは、対象物の表面の凹凸形状を測定することによって得られたプロファイルである。図6は、表面粗さプロファイルの一例を示す。
ここで、Lは評価長さであり、f(x)は表面粗さプロファイルである。表面粗さプロファイルとは、対象物の表面の凹凸形状を測定することによって得られたプロファイルである。図6は、表面粗さプロファイルの一例を示す。
図5の断面SEM像より、触媒粒子103の表面粗さプロファイルを求め、Raを算出した。Raは1nmであった。
また、電解質層102を底面として、触媒粒子103の最大高さRzを求めた。Rzは粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜き取り部分の山頂線と谷底線との間隔を粗さ曲線の縦倍率の方向に測定したものを示す。求めたRzは26nmであった。
走査型電子顕微鏡を用いて、700℃に昇温後に室温に冷却した電解質層102の表面を確認したところ、クラックの発生は認められなかった。触媒粒子103の剥離も観察されなかった。
電解質層102の組成を誘導結合プラズマ発光分光分析装置(ICP、株式会社日立ハイテクサイエンス社製、SPS1700VR型)を用いて分析した。Ba量は、0.89であり、Zr量は0.79であり、Y量は0.21であった。
(実施例2)
実施例2として、図3(a)および(b)に示すプロトン伝導体106を備えたプロトン伝導デバイス152を作製した。
実施例2として、図3(a)および(b)に示すプロトン伝導体106を備えたプロトン伝導デバイス152を作製した。
図4(a)に示すように、実施例1と同様にMgO基板の支持体104’上に、白金を用いた触媒粒子103を形成した。触媒粒子103の厚みは100nmであった。
次に、図4(b)に示すように、触媒粒子103上に実施例1と同様に電解質層102を形成した。ターゲット組成は、BaZr0.65Y0.35O3であった。スパッタ中、基板の温度を740℃に設定し、1SCCMのO2および1SCCMのArを流し、ガス圧力を0.5Paに調整した。形成した電解質層102の応力は圧縮であり、1.0GPaであった。また、電解質層102の厚さは、500nmであった。
図4(c)に示すように、電解質層102上にマスク202をフォトリソグラフィにより形成した。
次に、図4(d)に示すように、Niをターゲットとし、スパッタ蒸着法を用いて支持体107を形成した。スパッタ中、基板温度を室温に設定し、2SCCMの流量でArを流し、ガス圧力を0.5Paに調整した。支持体の厚さは3μmであった。
図4(e)に示すように、マスク202を剥離液に一定時間含浸させて除去した。
図4(f)に示すように、MgO基板の支持体104’を80℃の熱リン酸中に2h含浸させることによって除去した。
図4(g)に示すように、電解質層102および触媒粒子103上に実施例1と同様に第1ガス透過電極105を形成した。触媒粒子103と第1ガス透過電極105は接触させ、電気的に接続した。
図4(h)に示すように、実施例1と同様に第2ガス透過電極101を形成した。
作製した実施例2のデバイスを評価した。伝導度は3.7×10-3S/cmであった。
また、X線回折パターンより、触媒粒子103の白金と電解質層102の酸化物が、支持体104の主面と垂直な向きに(001)方向を有する単結晶であることを確認した。極点図より酸化物は正方晶であることがわかった。
断面をSEM観察した結果、触媒粒子103は電解質層102に埋没した状態にあり、剥離が発生していないことを確認した。Raは49nmであり、Rzは98nmであった。
走査型電子顕微鏡を用いて、700℃に昇温後に室温に冷却した電解質層102の表面を確認したところ、クラックの発生は認められなかった。
電解質層102の組成をICPを用いて分析した結果、Ba量は0.75、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。
(実施例3)
電解質層102の組成が異なることを除いて、実施例2と同様にプロトン伝導デバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102における、Ba量は0.99、Zr量は0.98、Y量は0.02であった。伝導度は、5.1×10-4S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、890MPaであった。
電解質層102の組成が異なることを除いて、実施例2と同様にプロトン伝導デバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102における、Ba量は0.99、Zr量は0.98、Y量は0.02であった。伝導度は、5.1×10-4S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、890MPaであった。
断面観察より、触媒粒子103は電解質層102に埋没しており、剥離が発生していないことを確認した。また、Raは12nmであり、Rzは49nmであった。
(実施例4)
電解質層102の組成が異なることを除いて、実施例2と同様にプロトン伝導デバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102における、Ba量は0.60、Zr量は0.60、Y量は0.40であった。伝導度は、4.6×10-4S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、250MPaであった。
電解質層102の組成が異なることを除いて、実施例2と同様にプロトン伝導デバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102における、Ba量は0.60、Zr量は0.60、Y量は0.40であった。伝導度は、4.6×10-4S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、250MPaであった。
断面観察より、触媒粒子103は電解質層102に埋没しており、剥離が発生していないことを確認した。また、Raは31nmであり、Rzは52nmであった。
(実施例5)
電解質層102の組成が異なることを除いて、実施例2と同様にプロトン伝導デバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102における、Ba量は0.30、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。伝導度は、1.2×10-5S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、450MPaであった。
電解質層102の組成が異なることを除いて、実施例2と同様にプロトン伝導デバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102における、Ba量は0.30、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。伝導度は、1.2×10-5S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、450MPaであった。
断面観察より、触媒粒子103は電解質層102に埋没しており、剥離が発生していないことを確認した。また、Raは26nmであり、Rzは35nmであった。
(比較例1)
多結晶の酸化物からなる電解質層102を作製したこと以外、実施例1と同様にデバイスを作製した。
多結晶の酸化物からなる電解質層102を作製したこと以外、実施例1と同様にデバイスを作製した。
電解質層は、スパッタ蒸着法を用いて作製した。スパッタ中、基板の温度を600℃に設定し、2SCCMのO2、2SCCMのArを流し、ガス圧力を1Paに調整した。ICPの分析により電解質層102における、Ba量は0.74、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。
伝導度は、1.2×10-6S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、920MPaであった。
断面観察より、触媒粒子103は電解質層102に埋没しており、剥離が発生していないことを確認した。また、Raは16nmであり、Rzは32nmであった。
(比較例2)
多結晶の酸化物からなる電解質層102を作製したこと以外、実施例2と同様にデバイスを作製した。
多結晶の酸化物からなる電解質層102を作製したこと以外、実施例2と同様にデバイスを作製した。
電解質層は、スパッタ蒸着法を用いて作製した。スパッタ中、基板の温度を600℃に設定し、2SCCMのO2、2SCCMのArを流し、ガス圧力を1Paに調整した。ICPの分析により電解質層102におけるBa量は0.73、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。
伝導度は、9.4×10-5S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、720MPaであった。
断面観察より、触媒粒子103は電解質層102に埋没しており、剥離が発生していないことを確認した。また、Raは23nmであり、Rzは45nmであった。
(比較例3)
図7に示すように、触媒粒子103が電解質層102表面上に形成されたこと以外は実施例2と同様にデバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102におけるBa量は0.75、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。
図7に示すように、触媒粒子103が電解質層102表面上に形成されたこと以外は実施例2と同様にデバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102におけるBa量は0.75、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。
伝導度は7.6×10-6S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、1.0GPaであった。
断面観察より触媒粒子103は島状に分離し、触媒粒子103の剥離が発生していないことを確認した。Raは98nmであった。Rzは378nmであった。
(比較例4)
支持体104をサファイヤ基板(線膨張係数:7.7×10-6K-1)で構成し、応力を小さくした以外は実施例2と同様にデバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102におけるBa量は0.75、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。
支持体104をサファイヤ基板(線膨張係数:7.7×10-6K-1)で構成し、応力を小さくした以外は実施例2と同様にデバイスを作製した。ICPの分析により電解質層102におけるBa量は0.75、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。
伝導度は7.2×10-7S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、40MPaであった。
断面観察より触媒粒子103の剥離が認められた。Raは32nmであった。Rzは54nmであった。
(比較例5)
触媒粒子103の代わりに白金薄膜を形成したこと以外は、実施例2と同様にデバイスを作製した。
触媒粒子103の代わりに白金薄膜を形成したこと以外は、実施例2と同様にデバイスを作製した。
断面観察よりRaは7nmであった。Rzは98nmであった。
比較例5のデバイスは、白金薄膜を有し、3相界面が形成できないことにより、電極反応が生じないため、伝導度を求めることができなかった。
(比較例6)
触媒粒子103を設けなかったこと以外は、実施例2と同様にデバイスを作製した。比較例6のデバイスは、触媒粒子103がなく、電極反応が生じないため、伝導度を求めることができなかった。
触媒粒子103を設けなかったこと以外は、実施例2と同様にデバイスを作製した。比較例6のデバイスは、触媒粒子103がなく、電極反応が生じないため、伝導度を求めることができなかった。
(比較例7)
触媒粒子103を構成する島状の白金粒子のRaを52nmとし、Rzを436nmとした以外は、実施例2と同様にデバイスを作製した。
触媒粒子103を構成する島状の白金粒子のRaを52nmとし、Rzを436nmとした以外は、実施例2と同様にデバイスを作製した。
触媒粒子103の表面の凹凸が大きいために、触媒粒子103上に積層する電解質層102は多結晶となった。ICPの分析により電解質層102におけるBa量は0.65、Zr量は0.65、Y量は0.35であった。伝導度は、6.7×10-6S/cmであった。電解質層102の応力は圧縮であり、590MPaであった。
(結果および考察)
表1にこれらの結果をまとめる。表1から分かるように、実施例1から5のプロトン伝導デバイスは、触媒粒子が(001)方向に配向する単結晶であることによって、(001)方向に配向する単結晶の電解質層が形成できていると考えられる。よって、電解質層が単結晶であることにより、実施例1から5のプロトン伝導デバイスは、高いプロトン伝導性を有している。また、触媒粒子が埋設されているため、電解質層と触媒粒子との接触面積が大きくなり、かつ触媒粒子が埋設されている電解質層の主面の表面粗さが1nm以上50nm以下であることから、電極反応が生じる三相界面に、外部からガスも効率的に供給される。よって、実施例1から5のプロトン伝導デバイスは高いプロトン伝導度を有している。また、電解質層が圧縮応力を有しているため、電解質層や触媒粒子が支持体から剥離せず、構造の維持が可能であり、プロトン伝導デバイスの信頼性も高いと考えられる。
表1にこれらの結果をまとめる。表1から分かるように、実施例1から5のプロトン伝導デバイスは、触媒粒子が(001)方向に配向する単結晶であることによって、(001)方向に配向する単結晶の電解質層が形成できていると考えられる。よって、電解質層が単結晶であることにより、実施例1から5のプロトン伝導デバイスは、高いプロトン伝導性を有している。また、触媒粒子が埋設されているため、電解質層と触媒粒子との接触面積が大きくなり、かつ触媒粒子が埋設されている電解質層の主面の表面粗さが1nm以上50nm以下であることから、電極反応が生じる三相界面に、外部からガスも効率的に供給される。よって、実施例1から5のプロトン伝導デバイスは高いプロトン伝導度を有している。また、電解質層が圧縮応力を有しているため、電解質層や触媒粒子が支持体から剥離せず、構造の維持が可能であり、プロトン伝導デバイスの信頼性も高いと考えられる。
これに対し、比較例1、2、7のプロトン伝導デバイスは、電解質層が多結晶であることにより、プロトン伝導性が良好ではない。また比較例5のプロトン伝導デバイスは単結晶の電解質層を有しているものの、触媒粒子が電解質層から露出しているため、触媒粒子と電解質層の接触面積が小さく電極反応が生じ得る三相界面が少ない。このため、電極反応が生じる部分が少なく、伝導度が小さい。また、比較例4のプロトン伝導デバイスでは、触媒粒子の剥離が見られるため、触媒粒子と電解質層の接触面積が小さくなり、同様の伝導度が小さい。
比較例5のプロトン伝導デバイスでは、触媒粒子の代わりに白金薄膜を用いているため、電極反応の原料となるガスが電解質層と白金薄膜との界面に供給されず、プロトンの還元反応が生じない。比較例6のプロトン伝導デバイスにおいても、触媒粒子が存在しないため、プロトンの還元反応が生じない。
これらのことから、実施例1から5のプロトン伝導デバイスが、上述した理由により、優れたプロトン伝導性を有することが分かる。
本願に開示されたプロトン伝導体およびプロトン伝導デバイスは、高いプロトン伝導度を有するため、家庭用や業務用の燃料電池、水素生成や貯蔵装置として有用である。
101 第2ガス透過電極
102 電解質層
103 触媒粒子
104、104’、107 支持体
105 第1ガス透過電極
106 プロトン伝導体
201、202 マスク
102 電解質層
103 触媒粒子
104、104’、107 支持体
105 第1ガス透過電極
106 プロトン伝導体
201、202 マスク
Claims (13)
- 第1および第2の主面を有する電解質層と、
複数の触媒粒子と
を備え、
前記電解質層の前記第1の主面は平坦部および複数の凹部を有し、
前記複数の凹部内に前記複数の触媒粒子がそれぞれ位置しており、
前記第1の主面の平坦部と、前記複数の凹部から露出した前記複数の触媒粒子の表面の一部とが第3の主面を構成しており、
前記電解質層は、プロトン伝導性を備えたペロブスカイト型酸化物の単結晶によって構成され、
前記複数の触媒粒子は、貴金属の単結晶によって構成され、
前記電解質層の前記ペロブスカイト型酸化物および前記複数の触媒粒子の前記貴金属の結晶方位が一致しており、
前記電解質層の応力は圧縮であり、250MPa以上1.0GPa以下である、
プロトン伝導体。 - 前記第3の主面の算術平均粗さ(Ra)が、1nm以上50nm以下である請求項1に記載のプロトン伝導体。
- 前記貴金属は単結晶である請求項1または2に記載のプロトン伝導体。
- 前記貴金属は白金である請求項1から3のいずれかに記載のプロトン伝導体。
- 前記結晶方位は(001)である請求項1から4のいずれかに記載のプロトン伝導体。
- 前記ペロブスカイト型酸化物が正方晶系である請求項1から5のいずれかに記載のプロトン伝導体。
- 前記ペロブスカイト型酸化物は、AxL1-yMyO3-αで示される組成を有する材料からなり、
前記Aは、Baを含み、xは0.6以上1未満であり、
前記MはYを含み、yは0より大きく0.40以下である請求項1から6のいずれかに記載のプロトン伝導体。 - 請求項1から7のいずれかに記載のプロトン伝導体と、
前記プロトン伝導体の前記第3の主面に設けられ、開口を有する支持体と、
前記開口内において前記第3の主面と接するように、少なくとも前記支持体の前記開口内に設けられた第1ガス透過電極と、
前記第2の主面に設けられた第2ガス透過電極と
を備え、
前記支持体の前記開口内において、前記複数の触媒粒子のうちの少なくとも1つの前記表面の一部が位置しており、かつ、前記第1ガス透過電極と接している、プロトン伝導デバイス。 - 請求項1から7のいずれかに記載のプロトン伝導体と、
前記プロトン伝導体の前記第3の主面に設けられた第1ガス透過電極と、
前記第2の主面に設けられ、開口を有する支持体であって、前記開口内において、前記第2の主面を露出している支持体と、
少なくとも前記開口内において前記電解質層の第2の主面と接するように前記支持体の前記開口内に設けられた第2ガス透過電極と、
を備えたプロトン伝導デバイス。 - 前記支持体は、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウムまたはケイ素によって構成されている請求項8または9に記載のプロトン伝導デバイス。
- 請求項1から7のいずれかに記載のプロトン伝導体と、
前記プロトン伝導体の前記第3の主面に接する正極と、
前記プロトン伝導体の前記第2の主面に接する負極と、
を備えた燃料電池。 - 請求項1から7のいずれかに記載のプロトン伝導体と、
前記プロトン伝導体の前記第3の主面に接する正極と、
前記プロトン伝導体の前記第2の主面に接する負極と、
を備えた水素貯蔵デバイス。 - 支持体の上に貴金属の単結晶によって構成される複数の触媒粒子を形成する工程と、
前記支持体上に前記複数の触媒粒子を覆うように、前記貴金属の結晶方位と一致したペロブスカイト型酸化物の単結晶から構成され、プロトン伝導性を備える電解質層を形成する工程とを包含し、
前記電解質層の応力は圧縮であり、250MPa以上1.0GPa以下である、
プロトン伝導体の製造方法。
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