[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP5715881B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5715881B2
JP5715881B2 JP2011118306A JP2011118306A JP5715881B2 JP 5715881 B2 JP5715881 B2 JP 5715881B2 JP 2011118306 A JP2011118306 A JP 2011118306A JP 2011118306 A JP2011118306 A JP 2011118306A JP 5715881 B2 JP5715881 B2 JP 5715881B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
camera
nozzle
unit
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011118306A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012248626A (ja
Inventor
智貴 阿部
智貴 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP2011118306A priority Critical patent/JP5715881B2/ja
Priority to US13/477,426 priority patent/US8707548B2/en
Priority to TW101118732A priority patent/TWI609609B/zh
Priority to EP12169432.7A priority patent/EP2528425B1/en
Priority to CN201210169870.2A priority patent/CN102802397B/zh
Publication of JP2012248626A publication Critical patent/JP2012248626A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5715881B2 publication Critical patent/JP5715881B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/0215—Interconnecting of containers, e.g. splicing of tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、電子部品をノズルで吸着して移動させ、基板上に搭載する電子部品実装装置に関する。
基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を吸着して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、部品供給装置にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。
ここで、電子部品実装装置には、部品供給装置のフィーダ部に装填された電子部品収容テープに保持された電子部品を確認する手段を備えるものがある。特許文献１には、部品供給装置の各位置に準備されている電子部品を検出するために、部品供給装置であるテープフィーダに電子部品収容テープを取り付ける際に、電子部品収容テープに取り付けられたバーコードを読み取り、読み取った情報に基づいて電子部品収容テープが適切かを判定する電子部品実装装置に供給する誤実装防止システムが記載されている。特許文献１に記載されているシステムは、バーコード照合システムを用い、バーコードで電子部品収容テープの種類を特定することで基板への電子部品への誤実装を発生しにくくすることができる。
次に、特許文献２および特許文献３には、１つの電子部品収容テープに収容された部品残量が少なくなった場合に同種の部品が収納された電子部品収容テープの先端を先の電子部品収容テープの末端に繋ぎ合わせて部品補給を行う、いわゆるスプライシング方法で部品供給装置に電子部品を補充することが記載されている。この特許文献２および特許文献３には、スプライシング方法により電子部品収容テープが切り換ったことを検出する手段が記載されている。
特許文献２には、電子部品収容テープと電子部品収容テープとの結合部を検出するセンサを設け、前記センサで結合部に形成された目印を検出することで、電子部品収容テープと電子部品収容テープとの結合部を検出し、電子部品収容テープが切り換ったことを検出することが記載されている。また、特許文献３には、電子部品収容テープの電子部品の格納室に電子部品があるか否かを検出し、一定回数以上連続して格納室が空室状態である場合、電子部品収容テープが切り換ったこと判定することが記載されている。
特開２００４−２００２９６号公報 特開平１０−３４１０９６号公報 特開２００４−２２８４４２号公報
特許文献２および特許文献３に記載されているように、スプライシング方法で電子部品収容テープを交換し電子部品を補充することで、生産を停止させることなく部品供給装置に電子部品を補充することができ、電子部品実装装置の稼働率を上げることができる。
ここで、特許文献１に記載のシステムは、部品供給装置の電子部品収容テープに電子部品が無くなる度に実装作業を停止させテープフィーダを交換するため、作業効率の向上に限界がある。また、スプライシング方法で電子部品収容テープを交換して電子部品を補充する場合は、電子部品収容テープが連結されているため、バーコードで電子部品収容テープの情報を読み取っても電子部品収容テープが切り換ったタイミングと同期させることが困難である。
特許文献２に記載されている方法では、電子部品実装装置に電子部品収容テープの結合部を検出するためにセンサ（例えば光センサ）を設けるため、部品供給装置の一つ一つに電子部品収容テープの結合部を検出するセンサを設ける必要がある。また、部品供給装置は、複数のフィーダ部にそれぞれ電子部品収容テープが装填されているため、それぞれに光センサ設けると装置の部品点数が増加し、電子部品実装装置が大型化してしまう。また、光センサで印を検出する方法は、ごみが付くことで不具合が生じたり誤動作が発生したりする恐れがあるため、検出精度が安定しない。
特許文献３に記載されている方法では、吸着ノズルの移動を伴う空動作と高さセンサ等の検出結果に基づいて空室の判定を行うため、検出に時間がかかり作業効率が低下してしまう。また、電子部品収容テープの結合部での空室の数を一定にしないと電子部品収容テープが切り換ったことを検出することができない。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品収容テープと電子部品収容テープとの結合部を適切に検出することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、前記電子部品が格納された格納室が列状に配置された電子部品収容テープを複数保持する保持部および前記電子部品収容テープを送り、前記格納室を前記ノズルにより前記電子部品が吸着できる吸着領域まで移動させるフィーダ部を有する部品供給装置と、前記ヘッド支持体に固定され、前記吸着領域を撮影するカメラユニットと、前記ヘッド本体および前記部品供給装置の動作を制御する制御部と、を有し、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、前記制御部は、前記カメラユニットで取得した前記部品供給装置の前記吸着領域の画像を解析し、解析結果に基づいて前記吸着領域の前記電子部品収容テープがスプライシングされた部分であるかを判定し、前記吸着領域の前記電子部品収容テープがスプライシングされた部分であることを検出した場合、前記電子部品収容テープが切り換ったと判定することを特徴とする。
ここで、前記制御部は、前記吸着領域の前記電子部品収容テープにスプライシングを示す印があることを検出した場合、前記吸着領域の前記電子部品収容テープがスプライシングされた部分であると判定することが好ましい。
また、前記制御部は、前記電子部品収容テープが切り換ったと判定した場合、前記フィーダ部で設定した個数の格納室の分、前記電子部品収容テープを送ることが好ましい。
また、前記制御部は、前記カメラユニットで取得した前記部品供給装置の前記吸着領域の画像を解析し、前記電子部品収容テープの前記格納室に前記電子部品があるかを検出することが好ましい。
また、前記制御部は、前記格納室に電子部品がないと判定した場合、前記フィーダ部で１つの格納室の分、前記電子部品収容テープを送り、前記カメラユニットで取得した前記部品供給装置の前記吸着領域の画像を解析し、前記電子部品収容テープの前記格納室に前記電子部品があるかを検出することが好ましい。
また、前記制御部は、前記格納室に電子部品があると判定した場合、前記ノズルで当該格納室にある前記電子部品を吸着し、前記ノズルが吸着した前記電子部品を前記基板に搭載することが好ましい。
また、前記制御部は、前記格納室に電子部品があると判定した場合、前記カメラユニットで取得した前記部品供給装置の前記吸着領域の画像を解析し、前記格納室にある前記電子部品が表向きであるか裏向きであるかを検出することが好ましい。
また、前記制御部は、前記格納室の前記電子部品が表向きであると判定した場合、前記ノズルで当該格納室にある前記電子部品を吸着し、前記ノズルが吸着した前記電子部品を前記基板に搭載し、前記格納室の前記電子部品が裏向きであると判定した場合、前記ノズルで当該格納室にある前記電子部品を吸着し、前記ノズルが吸着した前記電子部品を廃棄することが好ましい。
また、前記制御部は、前記基板に実装した電子部品と、当該電子部品を保持していた前記電子部品収容テープとの関係を記憶し、前記電子部品収容テープが切り換ったと判定した場合、前記基板に実装した電子部品に対応付ける前記電子部品収容テープの情報を更新することが好ましい。
また、前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と前記第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることが好ましい。
また、前記ヘッド本体は、複数の前記ノズルが一列で配置されており、前記カメラユニットは、前記ノズル毎に対応して配置された複数の前記カメラモジュールを備え、前記カメラモジュールは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部とが前記ノズルの配列方向に平行に配列されていることが好ましい。
本発明にかかる電子部品実装装置は、電子部品収容テープと電子部品収容テープとの結合部を適切に検出することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができるという効果を奏する。
図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。 図２は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図３は、図２に示すヘッドのカメラユニットおよびノズルの概略構成を示す上面図である。 図４は、カメラユニットのブラケットの概略構成を示す模式図である。 図５は、バッフルの形状を示す正面図である。 図６は、ブラケットの開口を外側から見た状態を示す図である。 図７は、カメラモジュールとノズルとフィーダ部との相対関係を示す模式図である。 図８は、第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図である。 図９は、バッフルを設けない場合に第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図である。 図１０は、電子部品収容テープの連結部分の概略構成を示す模式図である。 図１１は、電子部品収容テープの連結部分を拡大して示す模式図である。 図１２は、電子部品収容テープの連結部分の他の例の概略構成を示す模式図である。 図１３は、電子部品収容テープの連結部分の他の例の概略構成を示す模式図である。 図１４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１５は、電子部品収容テープの格納室に格納された電子部品の一例を示す模式図である。 図１６は、電子部品収容テープの格納室に格納された電子部品の一例を示す模式図である。 図１７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２と、部品供給装置１４と、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、を有する。なお、基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。
基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、基板８を電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組み合わせ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
部品供給装置１４は、基板８上に搭載する電子部品を多数保持する保持部２６と、保持部２６が保持する電子部品をヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で吸着可能な状態とするフィーダ部２８と、を有する。なお、部品供給装置１４は、テープに電子部品を貼り付けて構成される電子部品収容テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品収容テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。なお、電子部品収容テープについては後述する。保持部２６は、電子部品収容テープを複数保持する。フィーダ部２８は、保持部２６が保持している電子部品収容テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる吸着領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を吸着領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着することができる。また、部品供給装置１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。
ヘッド１５は、部品供給装置１４に保持された電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に搭載する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。
ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給装置１４のフィーダ部２８と対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
次に、図２および図３を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図２は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図であり、図３は、図２に示すヘッドのカメラユニットおよびノズルの概略構成を示す上面図である。なお、図２には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給装置１４のフィーダ部２８の一部もあわせて示す。ヘッド１５は、図２に示すように、ヘッド本体３０とカメラユニット３６とレーザ認識装置３８と、を有する。電子部品実装装置１０は、ヘッド制御部２１０と、制御部２１２と、撮像制御部２２０と、部品供給制御部２２２と、を有する。ヘッド制御部２１０と、制御部２１２と、撮像制御部２２０と、部品供給制御部２２２とについては後述する。
フィーダ部２８は、ヘッド１５と対向する面がアッパーカバー４２で覆われており、アッパーカバー４２に形成された開口に電子部品収容テープ１００に保持、格納された電子部品４４が露出している。フィーダ部２８は、保持部２６に保持された電子部品収容テープ１００の引き出し機構４６を有する。フィーダ部２８は、引き出し機構４６で保持部２６に保持された電子部品収容テープ１００を引き出し、移動させることで、電子部品収容テープ１００に保持された電子部品４４をアッパーカバー４２の開口に移動させる。本実施形態では、アッパーカバー４２の開口がヘッド１５のノズルが電子部品収容テープ１００に保持された電子部品を吸着する吸着領域４８となる。
ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図３に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。
ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２およびノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、カメラユニット３６およびレーザ認識装置３８も支持している。
ノズル３２は、電子部品４４を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品４４を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品４４を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３３で電子部品４４を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品の実装時等にノズル３２をθ方向に回転させる。θ方向とは、すなわち、Ｚ軸駆動部が前記第１吸着部及び前記第２吸着部を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフト３２ａをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。
ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品４４を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り替える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品４４を吸着させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品４４を開放する、つまり開口３３で電子部品４４を吸着しない状態とする。
また、ヘッド本体３０は、ヘッド支持体３１とともに移動し、自身と対向する位置に配置された部材である基板８との距離を検出する距離センサをさらに備えていてもよい。ヘッド本体３０は、距離センサで距離を検出することで、ヘッド支持体３１と基板８との相対位置や、ヘッド支持体３１とフィーダ部２８との相対位置を検出することができる。なお、本実施形態では、距離センサと基板８等の距離に基づいて、ヘッド支持体３１と基板８等の距離を算出する演算を、ヘッド制御部２１０で行う。
カメラユニット３６は、吸着領域４８、ノズル３２で吸着した電子部品４４、ノズル３２で吸着する対象の電子部品４４、基板８に搭載した電子部品４４等を撮影して、電子部品４４の状態を検出するユニットである。ここで、電子部品４４の状態とは、ノズル３２で電子部品４４を正しい姿勢で吸着しているか、ノズル３２で吸着する対象の電子部品４４がフィーダ部２８の所定位置に配置されているか、ノズル３２で吸着した電子部品４４が基板８上の所定位置に搭載されたか、等である。カメラユニット３６は、ブラケット５０と複数のカメラモジュール５１とを有する。ブラケット５０は、図２に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８およびフィーダ部２８側に連結されている。ブラケット５０は、複数のカメラモジュール５１を支持する。また、複数のカメラモジュール５１は、それぞれのブラケット５０の内部に固定され、カメラ５２、第１照明部５４、第２照明部５６およびバッフル５８で構成される。また、カメラモジュール５１は、図３に示すように、１つのノズル３２に対して１つ配置されている。つまり本実施形態では、６つのノズル３２に対して、６つのカメラモジュール５１が配置されている。カメラモジュール５１は、対応するノズル３２が吸着する電子部品４４を撮影する。カメラユニット３６の構成については後述する。
レーザ認識装置３８は、ブラケット５０によって支持されている。具体的には、レーザ認識装置３８は、ブラケット５０の、カメラモジュール５１が配置されている領域よりも下側に内蔵されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品４４に対して、レーザ光を照射することで、電子部品４４の形状を検出する装置である。レーザ認識装置３８は、ノズル３２で吸着した電子部品４４の一方向の形状を検出したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２を移動または回転させて電子部品４４を移動または回動させて、他の方向の形状を検出する。レーザ認識装置３８は、このように、複数の方向からの形状を検出することで、電子部品４４の三次元形状を正確に検出することができる。
次に、図２および図３に加え、図４から図６を用いて、カメラユニット３６の各部について説明する。図４は、カメラユニットのブラケットの概略構成を示す模式図であり、図５は、バッフルの形状を示す正面図であり、図６は、ブラケットの開口を外側から見た状態を示す図である。
カメラユニット３６は、ブラケット５０と、６つのカメラモジュール５１と、を有する。ブラケット５０は、図２から図４に示すように、ヘッド支持体３１の下面に連結された部材である。ブラケット５０は、図４に示すように、６つのカメラモジュール５１をそれぞれ支持する６つのカメラモジュール保持領域６０と、６つのノズル３２の通路であるノズル用開口６６と、が形成されている。６つのカメラモジュール保持領域６０は、Ｘ軸方向に列状に配置されており、隣接するカメラモジュール保持領域６０との境界に仕切り板６２が配置されている。つまり、カメラモジュール保持領域６０は、仕切り板６２によってそれぞれの領域に分割されている。また、カメラモジュール保持領域６０は、Ｙ軸方向に直交する２つの面のうちノズル３２側の面に開口６４が形成されている。つまりカメラモジュール保持領域６０は、開口６４が形成されることでノズル３２側の面が露出している。ノズル用開口６６は、ブラケット５０のノズル３２が通過する領域に形成された開口である。ノズル用開口６６は、１つの開口であり、形成された空間に６つのノズル３２が配置されている。なお、ブラケット５０は、レーザ認識装置３８を支持する支持体でもある。また、ブラケット５０は、１つの部材で構成しても複数の部材を連結して構成してもよい。
次にカメラモジュール５１について説明する。なお、６つのカメラモジュール５１は、対応して配置されたノズルが異なるのみで同様の構成である。そこで以下では、代表して１つのカメラモジュール５１について説明する。カメラモジュール５１は、カメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６とバッフル５８とを有する。カメラ５２は、ノズル３２で吸着した電子部品４４またはノズル３２で吸着する対象の電子部品４４を撮影する撮像部である。なお、カメラ５２は、ＣＣＤイメージセンサ（Charge Coupled Device Image Sensor）や、ＣＭＯＳイメージセンサ（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor）等の受光素子を二次元配列し、各受光素子で受光信号を検出することで画像を取得する。第１照明部５４と第２照明部５６とは、カメラ５２の撮影領域に向けて光を照射する発光素子である。なお、発光素子としてはＬＥＤ（Light Emitting Diode）や、半導体レーザを用いることができる。バッフル５８は、第１照明部５４から照射される光の一部を遮蔽し、第１照明部５４および第２照明部５６から照射された後、反射してカメラ５２に入射する光の一部を遮蔽する板状の部材である。
次に、カメラモジュール５１の各部の配置関係を説明する。カメラモジュール５１は、図２に示すようにＹＺ平面において、電子部品４４が載置されている面とノズル３２の移動の軌跡とを結んだ線との交点に対して、つまりノズル３２の吸着対象の電子部品４４を吸着、または基板８に搭載する位置（以下「吸着搭載動作位置」という。）に対して、斜め上に配置されている。なお、図２ではカメラ５２のみを示すが、第１照明部５４、第２照明部５６も同様に、吸着搭載動作位置に対して斜め上に配置されている。
次に、カメラモジュール５１は、図３に示すようにＸＹ平面において、カメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６とをＸ軸方向に列状に配置している。つまりノズル３２が配列方向と平行に配列している。また、カメラモジュール５１は、カメラ５２の両側面にそれぞれ第１照明部５４と第２照明部５６とを配置している。また、カメラモジュール５１は、Ｘ軸方向における位置つまりＸ軸座標において、第１照明部５４とノズル３２とが同一位置に配置されている。したがって、第１照明部５４とノズル３２とを結んだ線は、Ｙ軸方向と平行な線となる。このように、第１照明部５４は、ノズル３２を通り配列方向に直交する面上に配置される。次に、カメラ５２は、第１照明部５４のＸ軸方向の端部に隣接して配置されている。このため、カメラ５２とノズル３２とを結んだ線は、Ｙ軸方向に対して所定角度傾斜した線となる。次に、第２照明部５６は、カメラ５２の第１照明部５４と隣接していない側のＸ軸方向の端部に隣接して配置されている。このため、第２照明部５６とノズル３２とを結んだ線は、Ｙ軸方向に対して所定角度傾斜した線となる。また、第２照明部５６とノズル３２とを結んだ線と、Ｙ軸方向と、のなす角は、カメラ５２とノズル３２とを結んだ線と、Ｙ軸方向と、のなす角よりも大きい角度となる。このように、カメラモジュール５１は、ＸＹ平面において、第１照明部５４がカメラ５２よりもノズル３２に近い位置に配置され、カメラ５２が第２照明部５６よりもノズル３２に近い位置に配置される。
カメラモジュール５１は、図３に示すようにＸＹ平面において、バッフル５８を、カメラ５２、第１照明部５４および第２照明部５６よりもノズル３２側に配置している。また、カメラモジュール５１は、バッフル５８を、カメラ５２、第１照明部５４および第２照明部５６よりも下側に配置している。
次に、図３から図５、特に図５を用いて、バッフル５８の形状について説明する。バッフル５８は、カメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６との配列方向（つまりＸ軸方向）に延在する第１面７２と、第１面７２の第１照明部５４の端部に連結し第１面７２の延在方向に直交する方向であるＹ軸方向かつノズル３２から離れる方向に相当する図５の中下方向に延在する第２面７３とを有するＬ字の板形状である。バッフル５８の第１面７２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した第１露出部７４と、第２露出部７６とが形成されている。ここで、第１露出部７４は、Ｘ軸方向において、第１面７２の中央部近傍に形成されている。また、第２露出部７６は、Ｘ軸方向において、第１面７２の第１照明部５４側の端部に形成されている。また、第２露出部７６は、第１露出部７４と繋がっており、第１露出部７４よりもノズル３２側に突出している。これにより、第１面７２は、ノズル３２側の端部の形状が第２照明部５６側から第１照明部５４側に向かうに従って突出量が多くなる形状となる。また、バッフル５８は、第１面７２の第１照明部５４側のノズル３２側の端部が、第２面７３の第１照明部５４側の端辺７７よりも第１照明部５４側に突出した突出部７８が形成されている。さらに、バッフル５８は、図５中右側に位置する第２面７３のノズル３２側の端部の近傍に第２照明部５６側に向けて凹んだ凹部７９が形成されている。ここで、バッフル５８は、図４に示すように、第２面７３の端辺７７がブラケット５０の仕切り板６２に突き当てられている。また、バッフル５８は、凹部７９が仕切り板６２のノズル３２側の端部と接触している。バッフル５８は、端辺７７を仕切り板６２に突き当て、凹部７９を仕切り板６２のノズル３２側の端部と接触させることで、カメラモジュール保持領域６０の所定位置に支持される。
カメラモジュール５１は、以上のような配置関係であり、図６に示すように、カメラ５２の画像を取得する部分と第１照明部５４および第２照明部５６の光を照射する部分とが、ブラケット５０の開口６４に向けて露出して配置されている。また、カメラモジュール５１は、バッフル５８の第１面７２のノズル３２側の端部に形成された第１露出部７４と、第２露出部７６とが、開口６４から露出している。また、図６に示すように、第１露出部７４は、カメラ５２の近傍で開口６４から露出する。第２露出部７６は、第１照明部５４の近傍で開口６４から露出する。
次に、図７から図９を用いて、バッフル５８の機能について説明する。ここで、図７は、カメラモジュールとノズルとフィーダ部との相対関係を示す模式図であり、図８は、第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図であり、図９は、バッフルを設けない場合に第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図である。
カメラモジュール５１は、上述したような位置関係であり、図７に示すように、第１照明部５４とＸＹ平面上ではノズル３２の位置にあたる吸着搭載動作位置を結ぶ直線８２の経路上にバッフル５８の第２露出部７６が重なり、カメラ５２と吸着搭載動作位置を結ぶ直線８４の経路上にバッフル５８の第１露出部７４が重なる。また、カメラモジュール５１は、第２照明部５６と吸着搭載動作位置とを結ぶ直線８６の経路上にバッフル５８は露出しない。つまり、バッフル５８は、直線８６の経路の近傍の部分が開口６４に露出していない。これにより、図８に示すように、第１照明部５４から照射された照射光９０の鉛直方向に近い側の領域の照射光がバッフル５８により遮断される。これにより、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に最も近い照射光は、矢印９２の照射光となる。矢印９２の照明光は、アッパーカバー４２で反射され、ノズル３２に向かって反射される矢印９３の照明光となる。これに対して、バッフル５８を設けない構成とすると第１照明部５４から照射された照射光９０は、鉛直方向に近い側の照射光が遮断されない。このため、図９に示すように、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に最も近い照明光は、矢印９４の位置の照射光となる。このように、バッフル５８を設けることで、吸着搭載動作位置のアッパーカバー４２および電子部品４４のうち、カメラ５２に近い側の一部に照射光９０が照射されることを抑制できる。これにより、図９に示すように矢印９４の照射光がアッパーカバー４２で反射され、カメラ５２に入射することを抑制できる。
カメラユニット３６は、カメラモジュール５１にバッフル５８を設け、第２照明部５６で第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に近い側の照射光９０を遮蔽することで、照射光９０の反射光がカメラ５２に入射することを抑制し、カメラ５２で撮影した画像に反射光が映りこむことを抑制できる。これにより、カメラ５２で撮影した画像に白とび等が発生じることを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。このように、電子部品実装装置１０は、カメラ５２で高品質な画像を撮影できることで、ノズル３２の先端、ノズル３２で吸着した電子部品４４、フィーダ部２８に載置されている電子部品４４、基板８に搭載された電子部品４４を撮影した高品質な画像を取得することができる。したがって、電子部品実装装置１０は、搬送対象の電子部品４４を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品４４を搭載することができる。
また、カメラユニット３６は、バッフル５８の第１照明部５４がカメラ５２の鉛直方向に近い側の部分を遮蔽し、開口６４よりも狭くすることで、第１照明部５４および第２照明部５６から照射された後、反射してカメラ５２に入射する光の少なくとも一部、具体的にはカメラ５２の鉛直方向に近い側からカメラ５２に入射する光の一部を遮蔽する。このように、カメラユニット３６は、撮影対象を撮影する領域以外からの反射光がカメラ５２に到達することを抑制することができる。これにより、カメラ５２で撮影した画像に白とび等が発生することを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。
また、カメラユニット３６は、光を遮蔽するバッフル５８を、カメラ５２の鉛直方向下側に配置することで、カメラ５２の撮影領域よりも鉛直方向下側の部分に向けて照射される照射光９０および鉛直方向下側の部分で反射される反射光を遮蔽することができる。これにより、バッフル５８は、第１照明部５４および第２照明部５６から照射され、フィーダ部２８のアッパーカバー４２や基板８で反射された光のうち、カメラ５２に到達しやすい光を選択的に遮蔽することができる。これにより、カメラ５２で撮影した画像に白とび等が発生することを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。また、バッフル５８により光を選択的に遮蔽することで、吸着搭載動作位置を好適に照明することができ、撮影画像の明るさを維持することができる。
また、カメラユニット３６は、バッフル５８の第２露出部７６を第１露出部７４よりも露出させることで、第１照明部５４から照射される照射光９０をより好適に遮蔽することができ、カメラ５２の撮影領域にバッフル５８の一部が入ることを抑制することができる。また、電子部品実装装置１０は、第２照明部５６から照射される照射光９０をバッフル５８で遮蔽しないことで、つまり、第２照明部５６から照射される照射光９０の通過する領域にはバッフル５８を配置しないことで、反射光がカメラ５２に到達しにくい照射光９０で吸着搭載動作位置を照明することができる。これにより、カメラ５２で高品質な画像を撮影することができる。
また、カメラユニット３６は、バッフル５８の第１面７２の第１照明部５４側の端部であり、かつ、第２面７３のノズル３２側の端部に、第２面７３の端辺７７よりも第１照明部５４側に突出している突出部７８を設けることで、バッフル５８とカメラモジュール保持領域６０との間に隙間ができることを抑制することができ、開口６４で第２露出部７６よりも第１照明部５４側に光が漏れることを抑制することができる。
また、カメラモジュール５１は、ＹＺ平面において吸着搭載動作位置に対して斜め上となりかつＹ軸方向に対して所定角度傾斜した位置にカメラ５２を配置している。これにより、吸着搭載動作位置にある電子部品４４をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のいずれの方向からも斜めから撮影することができ、電子部品４４の三次元形状をより好適に判定することができ、電子部品４４の垂直軸線を中心とする水平方向の回転角度および上下方向の傾き角度をより簡単に認識することができる。
また、カメラユニット３６は、カメラ５２の側面のそれぞれに照明部を配置することで、撮影領域に影ができることを抑制し、高品質な画像を撮影することができる。また、電子部品実装装置１０は、２つの照明部のうち、よりノズル３２の吸着搭載動作位置に近い第１照明部５４から照射される照射光９０をバッフル５８で遮蔽することで、照射光９０の反射光がよりカメラ５２に到達しやすい照明部の照射光９０を選択的に遮蔽することができる。
なお、カメラユニット３６は、上述した各種効果を得る事ができるため、バッフル５８を図５に示す形状とすることが好ましいがこれには限定されない。例えばバッフルは、開口６４に対する露出部の露出量がカメラ５２に対応する領域と、第１照明部５４に対応する領域とで同一となる形状としてもよい。この場合、カメラ５２に入射する光の量は低減し、画像が暗くなる可能性はあるが上記と同様の効果を得ることができる。また、バッフルは、開口に対する露出部を第１照明部５４に対応する領域のみに設けた形状としてもよい。この場合、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に近い側の照射光を遮蔽することで、照射光９０の反射光がカメラ５２に入射することを抑制することができ、高品質な画像を撮影することができる。バッフルは、開口６４に対する露出部の露出量がカメラ５２に対応する領域と、第１照明部５４に対応する領域とで同一となる形状としてもよい。この場合、カメラ５２に入射する光の量は低減し、画像が暗くなる可能性はあるが上記と同様の効果を得ることができる。バッフルは、開口６４に対する露出部を第１照明部５４に対応する領域のみに設けた形状としもよい。この場合、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に近い側の照射光９０を遮蔽することで、照射光９０の反射光がカメラ５２に入射することを抑制することができ、高品質な画像を撮影することができる。バッフルは、第１照明部５４の端部から第２照明部５６の端部まである露出部を設け、第１照明部５４、カメラ５２、第２照明部５６の鉛直方向側の一部の領域を塞ぐ形状となる形状としてもよい。この場合、カメラ５２に入射する光の量はバッフルより低減し、画像が暗くなる可能性はあるが上記と同様の効果を得ることができる。
なお、バッフルの形状は、上記実施形態にも限定されず、第１照明部５４およびカメラ５２の少なくとも一方の鉛直方向側の領域を塞ぐ形状であればよい。例えば、バッフルは、Ｌ字形状に限定されず、第１照明部５４、カメラ５２および第２照明部５６の配列方向が長手方向となる細長い板形状としてもよい。また、バッフルは、第１照明部５４およびカメラ５２の少なくとも一方の鉛直方向側の領域を塞ぐ量が第２照明部５６の鉛直方向側の領域を塞ぐ量よりも大きい形状とすることが好ましい。これにより、吸着搭載動作位置に到達する光の量の低減を抑制しつつ、反射光がカメラ５２に入射することを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。
また、上記実施形態では、より好適な画像が撮影できるため、第１照明部５４とノズル３２と結んだ線がＹ軸方向と平行となる関係としたがこれには限定されない。カメラモジュール５１は、第１照明部５４が、カメラ５２よりもノズル３２に近い位置に配置されていればよい。
また、上記実施形態では、バッフル５８をカメラモジュール５１毎に別々に設けたがこれに限定されない。電子部品実装装置１０およびカメラユニット３６は、複数のバッフルを一体で成形し、複数のカメラモジュール５１に対し１つのバッフルを設けてもよい。例えば、本実施形態のバッフル５８を繋げて、１つのバッフルとしてもよい。このように、複数のバッフルを一体で成形することで、部品の点数を減らすことができ、カメラモジュール間で、バッフルの相対位置のずれが生じることを抑制できる。
また、カメラユニット３６は、バッフル５８を移動させる移動機構を備えることも好ましい。つまり、使用用途等に応じて、バッフル５８の位置を調整し、開口６４への露出量、つまりバッフル５８が遮蔽する照射光９０、反射光の量を調整する移動機構を備えることも好ましい。なお、バッフル５８の移動機構としては、ラックアンドピニオン機構や、リニアモータにより、一方向にバッフル５８を移動させる機構を用いることができる。電子部品実装装置１０は、バッフル５８の位置を調整可能にすることで、画像の品質が低下しない使用状況の場合、バッフル５８の露出量を少なくしより多くの光で撮影対象を撮影し、白とび等が発生する恐れがある使用状況の場合、バッフル５８の露出量を多くし、反射光がカメラ５２に到達することを抑制して撮影対象を撮影することができる。これにより、使用状況により適した条件で画像を撮影することができ、より高品質な画像を撮影することができる。
次に、図２に戻り、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図２に示すように、制御機能として、ヘッド制御部２１０と、制御部２１２と、撮像制御部２２０と、部品供給制御部２２２と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。
ヘッド制御部２１０は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサおよび制御部２１２に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部２１０は、制御部２１２から供給される操作指示および各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着／開放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。
制御部２１２は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部２１２は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、カメラユニット３６の撮影条件等を制御する。また、制御部２１２は、上述したようにヘッド制御部２１０に各種指示を送り、ヘッド制御部２１０による制御動作も制御する。制御部２１２は、撮像制御部２２０や部品供給制御部２２２による制御動作も制御する。
制御部２１２は、取得した各種情報からカメラ５２での撮影に必要な各種情報を取得し、カメラ５２の撮影条件を決定する。なお、撮影条件とは、撮影タイミング、具体的には、撮影を行うノズル３２の位置や、カメラ５２の露出や倍率等の条件である。制御部２１２は、決定した撮影条件を撮像制御部２２０に送る。また、制御部２１２は、カメラ５２で取得し撮像制御部２２０から送られる画像データを解析する。なお、制御部２１２は、第１照明部５４および第２照明部５６の動作も制御する。具体的には、制御部２１２は、第１照明部５４および第２照明部５６に供給する電圧値、電流値を制御し、第１照明部５４および第２照明部５６から照射する照射光の光量や、発光させるか否かを制御する。なお、制御部２１２は、カメラユニット３６の動作を制御する制御部を別途設けてもよい。
撮像制御部２２０は、カメラ５２の撮影動作を制御し、カメラ５２で撮影した画像のデータを取得する。撮像制御部２２０は、制御部２１２から送られる指示に基づいて撮影条件を決定し、決定した撮影条件でカメラ５２を制御し画像を取得する。なお、撮像制御部２２０は、制御部２１２を介して、撮影対象のノズル３２を駆動するノズル駆動部３４のＺ軸方向の駆動機構のエンコーダ信号を取得し、Ｚ軸方向におけるノズル３２の位置の情報を取得することができる。撮像制御部２２０は、エンコーダ信号に基づいて取得したノズル３２の位置が制御部２１２で決定された所定位置であることを検出したら、画像の撮影および取得を行う。撮像制御部２２０は、撮影した画像のデータを制御部２１２に送る。
部品供給制御部２２２は、部品供給装置１４による電子部品４４の供給動作を制御する。部品供給制御部２２２は、フィーダ部２８の引き出し機構４６による電子部品収容テープの引き出し動作（移動動作）を制御する。部品供給制御部２２２は、制御部２１２による指示に基づいて引き出し機構４６により電子部品収容テープ１００を引き出させる。部品供給制御部２２２は、引き出し機構４６による電子部品収容テープ１００の引き出し量を調整することで、電子部品収容テープ１００の移動量を調整する。これにより、部品供給制御部２２２は、電子部品収容テープ１００の任意の位置を吸着領域４８に露出させることができる。
次に、図１０および図１１を用いて電子部品収容テープ１００について説明する。図１０は、電子部品収容テープの連結部分の概略構成を示す模式図である。図１１は、電子部品収容テープの連結部分を拡大して示す模式図である。なお、図１０および図１１を用いて電子部品収容テープ１００は、２つの電子部品収容テープが連結されている、つまりスプライシングが行われている部分を示している。
図１０に示す電子部品収容テープ１００は、前段電子部品収容テープ１０２と、後段電子部品収容テープ１０４と、で構成される。また、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４とは、接続部材１１０で連結されており、接続部材１１０で接続されている領域にマーク１１２が形成されている。
前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４とは、所定の幅のテープであり、延在方向に一定間隔で穴１０６と格納室１０８とが形成されている。つまり、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４とは、複数の穴１０６が延在方向に列状に形成され、複数の格納室１０８が延在方向に列状に形成されている。引き出し機構４６は、電子部品収容テープ１００に形成されている複数の穴１０６に稼動子を挿入し、つまり稼動子に穴１０６を引っ掛け当該稼動子を移動させることで電子部品収容テープ１００を移動させる。
格納室１０８は、所定の大きさの凹部であり、基本的に電子部品４４が取り外し可能な状態で格納されている。格納室１０８に格納された電子部品４４は、電子部品実装装置１０の部品搭載動作時にノズル３２により吸着され、搬送されることで、格納室１０８から移動される。ノズル３２によって電子部品４４が搬送された格納室１０８は、空の状態となる。また、前段電子部品収容テープ１０２の端部および後段電子部品収容テープ１０４の端部の一定個数分の格納室１０８は、つまり図１０中の領域１２０内にある格納室１０８は、当初から電子部品が格納されていない。
接続部材１１０は、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４とを繋げる部材である。接続部材１１０としては、接着テープや接着剤等の粘着性の化学物質で両者を繋げる部材や、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４とを支持するステープラー（Stapler）によって両者に連結された部材を用いることができる。
マーク１１２は、スプライシングを示す印であり、図１０及び図１１に示すように、
前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４との境界を含む領域に形成されている。具体的には、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４との境界を含む領域を中心として前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４との延在方向に伸びた棒形状である。マーク１１２は、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４とは異なる色で形成されている。マーク１１２を前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４とに形成する方法には、種々の方法を用いることができる。例えば、ペン等の文房具を用いて前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４とに書いてマーク１１２を形成しても、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４とに棒形状の部材を貼り付けてマーク１１２を形成してもよい。
電子部品実装装置１０は、電子部品収容テープ１００に保持される電子部品４４を吸着する動作を実行する前に、カメラユニット３６で吸着領域４８にある電子部品収容テープ１００の画像を撮影する。電子部品実装装置１０は、撮影した画像にマーク１１２が含まれているか否かを検出することで、吸着領域４８にある部分が前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４との境界であるか、つまりスプライシング部分であるか否かを検出することができる。電子部品実装装置１０の動作については後述する。
マーク１１２は、前段電子部品収容テープ１０２、後段電子部品収容テープ１０４、電子部品４４やアッパーカバー等の撮影画像に含まれる他の部材と識別できる色や大きさであればよく、種々の形状、色、大きさとすることができる。
図１２および図１３は、それぞれ電子部品収容テープの連結部分の他の例の概略構成を示す模式図である。ここで、上記実施形態では、スプライシングを示す印としてマーク１１２を用いたがこれに限定されない。スプライシングを示す印は、カメラユニット３６で撮影し、識別可能な種々の印を用いることができる。図１２に示す電子部品収容テープ１３０は、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４との境界となる後段電子部品収容テープ１０４の端部に切り欠き１３２が形成されている。電子部品収容テープ１３０は、切り欠き１３２がスプライシングを示す印となる。このように、スプライシングを示す印には、前段電子部品収容テープ１０２および後段電子部品収容テープ１０４の少なくとも一方に形成した切り欠きを用いることもできる。
また、スプライシングを示す印は、２つの電子部品収容テープの境界（連結部）を撮影する際に１つの画像として収まる位置に形成されていればよく、２つの電子部品収容テープの境界（連結部）を含む位置以外に形成してもよい。つまりスプライシングを示す印の２つの電子部品収容テープの境界（連結部）を含まない位置に形成してもよい。図１３に示す電子部品収容テープ１４０は、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４との境界に接していない後段電子部品収容テープ１０４に切り欠き１４２が形成されている。電子部品収容テープ１４０は、切り欠き１４２がスプライシングを示す印となる。このように、前段電子部品収容テープ１０２と後段電子部品収容テープ１０４との境界に接していない位置に形成した切り欠きもスプライシングを示す印として用いることができる。なお、図１３の電子部品収容テープ１４０は、切り欠きとしたがマークの場合も同様である。
図１４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１５および図１６は、電子部品収容テープの格納室に格納された電子部品の一例を示す模式図である。以下、図１４から図１６を用いて電子部品実装装置１０の動作、具体的には、ヘッド本体３０が、部品供給装置１４が保持している電子部品４４を吸着する際の動作について説明する。ここで、電子部品実装装置１０は、ヘッド本体３０を部品供給装置１４の近傍に移動させ、部品供給装置１４の吸着領域４８に露出した格納室１０８から電子部品４４をノズル３２で吸着する動作を実行する前に実行される。また、図１４に示す処理は、制御部２１２が各部の動作を制御することで実行される。
制御部２１２は、ヘッド本体３０を部品供給装置１４の近傍に移動させ、フィーダ部２８のうち、吸着する対象の電子部品４４を保持する電子部品収容テープ１００が露出している吸着領域４８を撮影可能な位置に移動させたら、ステップＳ１２として、カメラユニット３６で部品吸着前テープを撮影する。つまり、制御部２１２は、電子部品収容テープ１００が露出している吸着領域４８の画像を撮影する。
制御部２１２は、ステップ１２で画像を撮影したら、撮影した画像を解析開始し、ステップＳ１４として部品があるかを判定する。具体的には、制御部２１２は、撮影した画像を解析して、吸着領域４８にある電子部品収容テープ１００の格納室１０８に電子部品４４が格納されているかを判定する。制御部２１２は、ステップＳ１４で部品がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６に進み、部品がない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３０に進む。
制御部２１２は、ステップＳ１４で部品がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６として、部品が反転しているか、つまり電子部品４４が表向きか裏向きかを判定する。具体的には、制御部２１２は、撮影した画像を解析して、格納室１０８に格納されている電子部品４４が図１５に示す電子部品２５０のように吸着面２５２が露出している状態であるか、図１６に示す電子部品２６０のように搭載時に基板８と接する接着面２６２が露出している状態であるかを判定する。なお、本実施形態では、図１５に示す電子部品２５０のように吸着面２５２が露出している状態、つまり正しい向きで格納室１０８に格納されている状態を表向き、図１６に示す電子部品２６０のように接着面２６２が露出している状態、つまり正しくない向き（正しい向きから反転している向き）で格納室１０８に格納されている状態を裏向きとする。なお、反転している場合以外の正しくない向きも裏向きであり反転していると判定してもよい。
制御部２１２は、ステップＳ１６で部品が反転していない（Ｎｏ）、つまり電子部品４４が表向きであると判定した場合、ステップＳ１８として実装処理を実行する。ここで、実装処理とは、当該電子部品４４を基板８に実装する処理である。具体的には、制御部２１２は、格納室１０８に格納された電子部品４４（ステップＳ１２で撮影した電子部品４４）をノズル３２で吸着した後、ノズル３２を上昇させる。その後、制御部２１２は、ヘッド本体３０を移動させて、ノズル３２を基板８の当該電子部品４４を実装する位置と対面させ、ノズル３２を降下させてノズル３２から電子部品４４を切り離すことで、当該電子部品４４を基板８上に実装する。制御部２１２は、実装処理を実行したら、本処理を終了する。
制御部２１２は、ステップＳ１６で部品が反転している（Ｙｅｓ）、つまり電子部品４４が裏向きであると判定した場合、ステップＳ２０として部品廃棄処理を実行する。ここで、部品廃棄処理とは、格納室１０８で裏向きとなっている電子部品４４を廃棄する処理である。制御部２１２は、格納室１０８に格納された電子部品４４（ステップＳ１２で撮影した電子部品４４）をノズル３２で吸着した後、ノズル３２を上昇させる。その後、制御部２１２は、ヘッド本体３０を移動させて、ノズル３２を廃棄する電子部品４４を回収する領域と対面させ、ノズル３２から電子部品４４を切り離すことで、当該電子部品４４を廃棄する。制御部２１２は、ステップＳ２０で部品廃棄処理を実行したら、ステップＳ２２としてテープ送り処理を実行する。ここで、テープ送り処理とは、引き出し機構４６により電子部品収容テープ１００を移動させ、吸着領域４８に露出している格納室１０８を１つ分移動させる処理である。なお、引き出し機構４６は、電子部品収容テープ１００を電子部品収容テープ１００のうち吸着領域４８を通過していない側の格納室１０８を吸着領域４８に露出させるように移動させる。つまり、引き出し機構４８は、電子部品収容テープ１００を一方向に移動させ、列状に配置された格納室１０８を順番に吸着領域４８に露出させる。制御部２１２は、ステップＳ２２の処理を実行したら、ステップＳ１２に進む。
また、制御部２１２は、ステップＳ１４でＮｏと判定した場合、ステップＳ３０としてマークありかを判定する。具体的には、制御部２１２は、ステップＳ１２で撮影した画像にマーク１１２が含まれているかを判定する。制御部２１２は、ステップＳ３０でマークあり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３２として、ロットデータを変更する。つまり、制御部２１２は、２つの電子部品収容テープの接続部分（境界）に形成されたマーク１１２を検出した場合、電子部品収容テープが切り換り、吸着領域４８を通過する電子部品収容テープが新たなロットの電子部品収容テープとなったと判定し、ステップＳ３２で当該吸着領域４８で吸着する電子部品４４に対応付ける電子部品収容テープの情報を変更する。ロットデータは、電子部品収容テープのバーコードの情報を読み取ったり、オペレータによって入力された情報を検出したりすることで取得することができる。なお、制御部２１２は、ロットデータの変更とともに、新たなロットの電子部品収容テープが吸着領域４８を通過する位置等を検出し、各動作の微調整を行ってもよい。
制御部２１２は、ステップＳ３２でロットデータを変更したら、ステップＳ３２として設定回数分のテープ送り処理を実行する。つまり、制御部２１２は、電子部品収容テープ１００を、ステップＳ２２のテープ送り処理の複数回数分に相当する距離、格納室１０８が設定した個数分、吸着領域４８を通過する距離、移動させる。ここで、設定した個数分とは、電子部品収容テープの端部の予め空室となっている格納室１０８の個数である。つまり、制御部２１２は、新たなロットの電子部品収容テープの端部にある空室の格納室１０８に対応する距離、電子部品収容テープを移動させ、新たなロットの電子部品収容テープの電子部品４４が格納されている格納室１０８を吸着領域４８に露出させる。制御部２１２は、ステップＳ３４の処理を行ったら、ステップＳ１２に進む。
また、制御部２１２は、ステップＳ３０でマークなし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３６として、空送り回数カウンタをカウントアップさせる。空送り回数カウンタとは、格納室１０８が連続して空室であった回数を計測するカウンタである。なお、空送り回数カウンタは、本処理が終了するたびにリセットされる。
制御部２１２は、ステップＳ３６でカウントアップを行ったら、ステップＳ３８として、カウンタがＮ１回以上であるかを判定する。ここで、Ｎ１回とは、電子部品収容テープの端部の予め空室となっている格納室１０８の数または、それ以下の数である。制御部２１２は、ステップＳ３８でカウンタがＮ１回以上ではない（Ｎｏ）、つまりＮ１未満であると判定した場合、ステップＳ２２に進み、上述した処理を実行する。
制御部２１２は、ステップＳ３８でカウンタがＮ１回以上である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４０としてマーク警戒モードとする。なお、マーク警戒モードとは、ステップＳ３０の処理を実行する場合より高い精度で実行するモードである。これにより、制御部２１２は、空室が所定の回数連続し、マークを含む可能性が高い画像をより詳細に解析することができる。制御部２１２は、ステップＳ４０でモードを設定したら、ステップＳ４２として、カウンタがＮ２回以上であるかを判定する。ここで、Ｎ２回とは、電子部品収容テープの端部の予め空室となっている格納室１０８の個数よりも多い数である。制御部２１２は、ステップＳ４２でカウンタがＮ２回以上ではない（Ｎｏ）、つまりＮ２未満であると判定した場合、ステップＳ２２に進み、上述した処理を実行する。
制御部２１２は、ステップＳ４２でカウンタがＮ２回以上である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４４としてエラー処理を実行する。ここで、ステップＳ４４のエラー処理とは、対象の電子部品収容テープで異常が発生していることをオペレータに通知する処理である。制御部２１２は、ステップＳ４４の処理を行ったら本処理を終了する。
電子部品実装装置１０は、以上のように、ヘッド本体３０に一体に設けたカメラユニット３６で吸着領域４８に露出している部分がスプライシングされた部分であるかを判定することで、電子部品収容テープが切り換った否かを好適に検出することができる。また、電子部品実装装置１０は、スプライシングされた部分であるかの判定に用いる吸着領域４８の画像をヘッド本体３０に一体に設けたカメラユニット３６で撮影することで、近い距離で電子部品収容テープを撮影することができ、詳細な画像を取得することができる。また、他の各種用途にも用いるカメラユニット３６の機能で、スプライシングされた部分であるかの検出機能を実現することができるため装置構成を簡単にすることができる。具体的には、電子部品収容テープの結合部の検出のみに使用するセンサや、制御プログラム以外の専用の装置、機構を設ける必要が無いため、部品点数の増加や装置の大型化を防ぐことができる。これにより、電子部品実装装置１０は、電子部品収容テープと電子部品収容テープとの結合部を適切に検出することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができるという効果を奏する。
また、電子部品実装装置１０は、格納室１０８に電子部品４４があるかを判定し、格納室１０８が空室である場合、電子部品収容テープ１００の送り出し指令を出してテープ送り処理を行い、再度、格納室１０８に電子部品４４があるかを判定することを繰り返すことで、ノズル３２が電子部品４４を吸着せずに処理が進むことを防止できる。また、本実施形態のように、画像に基づいて電子部品４４があるかを判定することで、画像の撮像、解析および電子部品収容テープの送り処理を行うだけでよく、ノズルの吸着動作を行う必要が無なくなり、ヘッド本体３０の無駄な動作を省くことができる。
また、電子部品実装装置１０は、撮影した画像に基づいてスプライシングされた部分であるか否かを判定することで、例えば電源投入時、電子部品収容テープのスプライシングされた部分が吸着領域にあった場合でもスプライシングされた部分を検出することができる。
また、電子部品実装装置１０は、画像にスプライシングを示す印があるかに基づいてスプライシングされた部分であるかを判定することで、スプライシングされた部分にある目印を用いて判定を行うことができ、より高い精度でスプライシングされた部分を検出することができる。これにより、スプライシングされた部分の検出漏れを抑制することができる。なお、電子部品実装装置１０は、検出精度を高くできるため、画像にスプライシングを示す印があるかに基づいてスプライシングされた部分であるかを判定することが好ましいがこれに限定されない。電子部品実装装置１０は、カメラユニット３６により撮影した吸着領域の画像に基づいてスプライシングされた部分であるかを判定すればよく、例えば境界の有無や、接続部材の有無等に基づいて判定してもよい。
ここで、上述したように、電子部品収容テープの接続部である端部は、所定の個数の格納室が空室となっている。このため、基本的にスプライシングされた部分が吸着領域４８に露出される前には、格納室が空室の状態が一定回数連続する。この特性を用い、電子部品実装装置１０は、本実施形態のように、格納室が空室の状態が一定回数連続した場合、マーク警戒モードとし、より高い精度でマークの検出を行うことで、より高い精度でスプライシングされた部分を検出することができる。これにより、スプライシングされた部分の検出漏れを抑制することができる。また、格納室が空室の状態が一定回数連続していない場合は、マーク警戒モードとしないことで、つまり空室の検出状態によって検出の精度を切り換えることで、全体の処理量を低減することができる。
また、電子部品実装装置１０は、格納室が空室の状態が一定回数連続しかつスプライシングを示す印を検出した場合、スプライシングされた部分であると判定するようにしてもよい。格納室が空室の状態が一定回数連続することとスプライシングを示す印を検出することの２つの条件を組み合わせることで、高い精度でスプライシングされた部分を検出することができる。具体的には、スプライシングを示す印として電子部品収容テープ上に付いた傷などを検出してしまう誤検出の恐れを低減することができる。
また、格納室が空室の状態が一定回数連続することとスプライシングを示す印を検出することの２つの条件を組み合わせる場合、電子部品実装装置１０は、マーク警戒モードの場合のみ、つまり格納室が空室の状態が一定回数連続した場合のみ、スプライシングを示す印の検出処理を行うようにしてもよい。これにより、処理量を低減することができる。なお、上述したようにスプライシングされた部分は、格納室が一定回数連続して空室となる部分に隣接している。このため、電子部品実装装置１０は、マーク警戒モードの場合のみ、つまり格納室が空室の状態が一定回数連続した場合のみ、スプライシングを示す印の検出処理を行うようにしても、スプライシングされた部分の検出漏れが増加することを抑制することができる。
電子部品実装装置１０は、２つの電子部品収容テープをスプライシングする際に、電子部品収容テープの後端部および先端部に設ける格納室の空室の連続個数をあらかじめ決めておけば、さらに確実に電子部品収容テープの結合部を検出することが可能である。
また、電子部品実装装置１０は、一定回数以上空室が連続した場合、エラー処理を行うことで、部品切れ等が起きていることをオペレータに通知することができる。また、電子部品実装装置１０は、画像に基づいてスプライシングされた部分であるかを判定することで、一定回数以上空室が連続した場合にそれがスプライシングによるものなのか、部品切れが起きているのかを高い精度で判別することができる。
電子部品実装装置１０は、ステップＳ３２で説明したように、スプライシングされた部分であると判定し、電子部品収容テープが切り換えられたと判定した場合、電子部品収容テープの格納室の位置を画像により解析し、電子部品の吸着時のピックポジションを自動で補正することが好ましい。一般的なスプライシング方式は手作業によるテープの繋ぎ合わせのため、後段電子部品収容テープの先端部と前段電子部品収容テープの終端部との接続部分においてピッチ誤差（格納室の間隔に誤差）を生じてしまう場合があるが、補正することで電子部品を適切に吸着することができる。
電子部品実装装置１０は、撮影した画像に基づいて電子部品が反転しているかを検出することで電子部品の状態をより適切に検出することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品が反転している（正しい姿勢ではない）と判定した場合、当該電子部品を廃棄することで、正しい姿勢ではない電子部品が基板に実装されることを抑制できる。本実施形態では、電子部品が反転していると判定した場合、当該電子部品を廃棄したが、これに限定されず、アラーム等で反転していることを通知してもよいし、搭載動作を一時停止させてもよい。電子部品実装装置１０は、実装する電子部品の種類に応じて電子部品が反転しているかの判定を行うかを切り換えてもよい。例えば、チップコンデンサの場合は、両面で実装することができるため判定を行わず、チップ抵抗の場合は、表面印字の有無により、表裏反転の検出を行うようにしてもよい。
また、電子部品実装装置１０は、画像に基づいて、電子部品と良品画像（ゴールデンイメージ）との比較を行い、部品状態の識別を行うことが好ましい。また、電子部品実装装置１０は、部品状態に基づいて、電子機器の向きの判定と同様の処理を行ってもよい。例えば部品状態が適正な場合はそのまま実装し、部品状態が不良な場合は廃棄するようにしてもよい。
電子部品実装装置１０は、吸着領域を撮影した画像の撮影状態に基づいて、第１照明部および第２照明部による照明の明るさを調整することが好ましい。例えば格納室１０８に格納されている電子部品の識別に失敗した場合、照明の明るさを調整し、再度画像を撮影し解析を行うようにしてもよい。なお、照明の明るさは、例えば７段階で調整するようにしてもよい。
電子部品実装装置１０は、電子部品収容テープの材質等、電子部品収容テープの条件に応じて第１照明部および第２照明部による照明の明るさを調整することが好ましい。なお、電子部品収容テープの条件は、オペレータの入力や電子部品収容テープに対応付けられた情報の取得、画像の解析等により検出することができる。なお、電子部品実装装置１０は、スプライシングされた部分を検出し電子部品収容テープが切り換ったと判定した場合、電子部品収容テープの条件に応じて第１照明部および第２照明部による照明の明るさを調整する。電子部品収容テープの材質としては、紙テープ、エンボステープ、黒エンボステープなどがある。なお、照明の明るさは、例えば７段階で調整するようにしてもよく、電子部品収容テープの材質に応じて各段階を設定（例えば、紙テープは４段階、エンボステープは５段階、それ以外は、６段階など）してもよい。
電子部品実装装置１０は、基板８に実装した電子部品４４と、当該電子部品４４を保持していた電子部品収容テープ１００との関係を記憶することが好ましい。なお、電子部品には、さらに、部品名、部品番号、搭載座標、部品サイズ、搭載ヘッド、搭載ノズル、フィーダ番号、搭載時刻などの搭載に関する情報も対応付けて記憶することが好ましい。
これにより、基板に実装した電子部品４４がどの電子部品収容テープに格納されていたかを任意の時点で知ることができる。これにより、基板に搭載した電子部品に対するより情報の多いトレーザビリティシステムとすることができ、基板に搭載した電子部品に問題が発生した場合に原因をより正確に追跡することが可能となる。例えば、１つの基板に搭載された電子部品で問題が生じた場合、当該電子部品と同一の電子部品収容テープに保持された電子部品がどの基板に搭載されているかを検出することができ、必要に応じて検査、交換を行うことができる。また、どの基板で検査、交換が必要かを高い精度で特定することができる。
また、電子部品実装装置１０は、電子部品収容テープが切り換ったと判定した場合、基板に実装した電子部品に対応付ける電子部品収容テープの情報を更新する、つまり変更したロットデータに基づいて各種情報を更新することが好ましい。このように、電子部品収容テープの切り換えに応じて、電子部品収容テープの情報を更新することで、スプライシングを行っている場合でも、対応付ける電子部品収容テープの情報を正確に管理することができる。
また、実装した電子部品４４に対しては、カメラユニット３６によって撮影した電子部品を撮影した吸着前後の画像、基板への搭載前後の画像も対応付けて記憶することが好ましい。なお、対応付ける画像はいずれか１つでも全部でもよい。また、吸着前後の画像、基板への搭載前後の画像の全てを撮影しなくてもよい。撮影した電子部品の画像を対応付けておくことで、基板に搭載した電子部品に対するより情報の多いトレーザビリティシステムとすることができ、基板に搭載した電子部品に問題が発生した場合に原因をより正確に追跡することが可能となる。
電子部品実装装置１０は、図１４に示す処理動作で、カメラユニット３６で撮影した吸着領域の画像を解析し、電子部品４４があるかを判定したが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、電子部品４４があるかの判定は、ノズル３２による吸着動作で判定してもよい。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品４４が吸着可能な位置までノズル３２を移動させて、実際にノズル３２で吸着動作を行い、電子部品４４を吸着できたか否かで判定することもできる。なお、電子部品４４を吸着できたか否かの判定は、ノズル３２の吸引圧力やノズル３２の空気の吸引量が変化したかで判定することができる。また、両者を組み合わせて、格納室が空室であることが検出されていない、空送りカウンタが０の場合、吸着動作で電子部品の有無を判定し、直近で格納室が空室であることが検出されている（空送りカウンタが１以上の）場合、カメラユニット３６で撮影した吸着領域の画像を解析し、電子部品４４があるかを判定してもよい。
また、電子部品実装装置１０は、直近で格納室が空室であることが検出されている（空送りカウンタが１以上の）場合のみ、スプライシングされた部分であるかを判定してもよい。上述したように、電子部品収容テープは基本的に端部の一定数の格納室を空室としている。このため、直近で格納室が空室であることが検出されている（空送りカウンタが１以上の）場合のみ、スプライシングされた部分であるかを判定しても、スプライシングされた部分の検出漏れは抑制できる。また、直近で格納室が空室であることが検出されていない場合は、スプライシングされた部分であるかを判定しないことで、演算量を低減することができ、処理量を軽減することができる。また、上述したように、格納室が空室であることが検出されていない（空送りカウンタが０の）場合、吸着動作で電子部品の有無を判定し、直近で格納室が空室であることが検出されている（空送りカウンタが１以上の）場合、カメラユニット３６で撮影した吸着領域の画像を解析し、電子部品４４があるかを判定することと組み合わせることで、電子部品が反転しているかの判定はできなくなるが、格納室が空室であることが検出されていない（空送りカウンタが０の）場合に画像の撮影および解析を行わなくても同様の処理動作が実行できる。これにより、処理量を低減することができる。
電子部品実装装置１０は、図１４に示す処理動作で、カメラユニット３６で撮影した吸着領域の画像を解析し、電子部品４４があるか、電子部品４４が正しい向きか、スプライシングされた部分であるかを判定したがこれに限定されない。電子部品実装装置１０は、カメラユニット３６で撮影した吸着領域の画像を解析し、スプライシングされた部分であるかの判定のみを行うようにしてもよい。電子部品実装装置１０は、スプライシングされた部分であるかの判定を行うことで、電子部品収容テープが切り換わったことを適切に検出することができる。また、電子部品実装装置１０は、カメラユニット３６で撮影した吸着領域の画像を解析し、電子部品が正しい向きかのみを判定してもよい。
図１７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。以下、カメラユニット３６で撮影した吸着領域の画像を解析し、電子部品が正しい向きかのみを判定する処理動作について説明する。なお、図１７に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了またはエラーにより終了するまでの動作である。また、図１７に示す処理動作は、制御部２１２が各部の動作を制御することで実行される。
制御部２１２は、ステップＳ１０２として、基板を搬入する。具体的には、制御部２１２は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部２１２は、ステップＳ１０２で基板を搬入したら、ステップＳ１０４として吸着移動を行う。ここで、吸着移動とは、ノズル３２が部品供給装置１４の吸着領域４８にある電子部品４４と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。
制御部２１２は、ステップＳ１０４で吸着移動を行ったら、ステップＳ１０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部２１２は、電子部品４４を吸着できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部２１２は、ステップＳ１０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ１０８として撮像、つまり、カメラユニット３６により吸着領域４８を撮影し、ステップＳ１１０として、撮影した吸着領域４８の画像の解析を開始する。なお、ステップＳ１０６の処理動作は、ステップＳ１０８およびステップＳ１１０の処理動作の後に実行してもよい。
制御部２１２は、ステップＳ１１０で解析を開始したら、ステップＳ１１２として、ノズル３２で部品を吸着し、ステップＳ１１４として、ノズル３２を上昇させ、ステップＳ１１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板の搭載位置に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ１１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ１２０として部品搭載、つまりノズル３２から電子部品４４を開放する処理動作を行い、ステップＳ１２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部２１２は、ステップＳ１１２からステップＳ１２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。
制御部２１２は、ステップＳ１２２でノズルを上昇させたら、ステップＳ１２４として、部品は表向きであるかを判定する。つまり制御部２１２は、ステップＳ１１０で開始して画像の解析結果に基づいて、撮影した画像の電子部品が表向き（正しい向き）であったかを判定する。
制御部２１２は、ステップＳ１２４で表向きである（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１３２に進む。また、制御部２１２は、ステップＳ１２４で表向きではない（Ｎｏ）つまり裏向きであると判定した場合、ステップＳ１２６としてマウンタ（電子部品実装装置）停止設定であるかを判定する。つまり、裏向きの電子部品を基板に搭載した場合、電子部品実装装置１０による電子部品の搭載動作（実装処理を含む各種動作）を停止する設定であるかを判定する。なお、マウンタ停止設定がＯＮであるかＯＦＦであるかは、オペレータの操作で設定できる。
制御部２１２は、ステップＳ１２６でマウンタ停止設定ではない（Ｎｏ）、つまりマウンタ停止設定がＯＦＦであり、電子部品実装装置１０の搭載動作を停止する設定ではないと判定した場合、ステップＳ１２８として、異常フラグをＯＮにして、ステップＳ１３２に進む。なお、異常フラグとは、適切ではない処理が行われたことを示す情報である。また、制御部２１２は、ステップＳ１２６でマウンタ停止設定である（Ｙｅｓ）、つまりマウンタ停止設定がＯＮであり、電子部品実装装置１０の搭載動作を停止する設定であると判定した場合、ステップＳ１３０として、マウンタ（電子部品実装装置）を一時停止し、ステップＳ１３６に進む。
また、制御部２１２は、ステップＳ１２４でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ１２８の処理動作を行った場合、ステップＳ１３２として全部品の搭載が完了したか、つまり基板に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部２１２は、ステップＳ１３２で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ１０４に進み、次の電子部品を基板に搭載する処理動作を実行する。このように制御部２１２は、基板に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。
制御部２１２は、ステップＳ１３２で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１３４として、正常終了かを判定する。なお、制御部２１２は、異常フラグがＯＮであるかに基づいて正常終了であるかを判定することができる、制御部２１２は、ステップＳ１３４で正常終了である（Ｙｅｓ）、つまり異常フラグがＯＮではないと判定した場合、本処理を終了する。正常終了と判定され処理が終了した基板は、全電子部品が適切に搭載されている。また、制御部２１２は、ステップＳ１３４で正常終了ではない（Ｎｏ）、つまり異常フラグがＯＮであると判定した場合、ステップＳ１３６に進む。制御部２１２は、ステップＳ１３０の処理動作を実行した場合またはステップＳ１３４でＮｏと判定した場合、ステップＳ１３６としてエラーメッセージ（電子部品が適切では無い状態で搭載されていることを示す情報やステップＳ１３０の処理動作を実行している場合マウンタを停止していることを示す情報）をモニタ等に表示させ、本処理を終了する。
電子部品実装装置１０は、図１７に示す処理動作を実行することで、電子部品の搭載状態を適切に判定することができる。また、ヘッド本体と一体で設けたカメラユニットを用いることで、上述したように１つのカメラユニットで種々の位置の吸着領域、電子部品収容テープの状態を検出することができる。これにより装置の部品点数を低減することができる。
電子部品実装装置１０は、図１７に示す処理動作を実行することで、電子部品の実装処理を行っている間に画像の解析を行うことができる。これにより、画像の解析と実装処理とを並列で処理することができ、処理待ちの時間を低減し、処理を高速化することができる。また、電子部品実装装置１０は、マウンタ（電子部品実装装置）停止設定をＯＦＦにすることで、次の電子部品の搭載動作を継続しつつ、電子部品の実装状態の情報を蓄積することができる。また、電子部品実装装置１０は、撮影した画像を記憶しておくことで、裏向きの電子部品の画像を後工程において確認することができる。
なお、電子部品実装装置１０は、図１７に示す処理動作においてもステップＳ１０８で撮影した画像に基づいて、スプライシングされた部分であるかの判定を行うようにしてもよい。これにより、電子部品収容テープが切り換わったことを適切に検出することができる。また、撮影した画像を有効活用することができる。なお、基板に実装した電子部品と当該電子部品を保持していた電子部品収容テープとの関係を記憶する場合、実装した後に処理しても同様の対応関係の情報を記憶することができる。これにより、基板に実装した電子部品の情報を後から追跡することもできる。
また、カメラユニットは、上記各種効果が得ることが出来るため、１つのカメラに対して２つの照明部とバッフルを設けた構成とすることが好ましいが、これに限定されない。カメラユニットは、ヘッド本体に一体に設け、部品供給装置１４の吸着領域である吸着対象の電子部品が格納されている格納室を含む領域の電子部品収容テープを撮影することができればよい。カメラユニットは、例えばバッフルを設けない構成としてもよいし、照明部を１つとしてもよい。
また、上記実施形態では、ヘッド１５を１つ有する構成としたが、本発明はこれに限定されず、ヘッドを複数設けてもよい。例えば、ヘッド１５を２つ設け、１つの基板に対して、交互に電子部品４４を搭載するようにしてもよい。このように、２つのヘッド１５で交互に電子部品４４を搭載することで、一方のヘッドが電子部品４４を基板に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品４４を吸着することができる。これにより、基板に電子部品４４が搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品４４を搭載することができる。
８ 基板
１０ 電子部品実装装置
１２ 基板搬送部
１４ 部品供給装置
１５ ヘッド
１６ ＸＹ移動機構
２２ Ｘ軸駆動部
２４ Ｙ軸駆動部
２６ 保持部
２８ フィーダ部
３０ ヘッド本体
３１ ヘッド支持体
３２ ノズル
３４ ノズル駆動部
３６ カメラユニット
３８ レーザ認識装置
４２ アッパーカバー
４４ 電子部品
４６ 引き出し機構
５０ ブラケット
５２ カメラ
５４ 第１照明部
５６ 第２照明部
５８ バッフル
６０ カメラモジュール保持領域
６２ 仕切り板
６４ 開口
６６ ノズル用開口
７２ 第１面
７３ 第２面
７４ 第１露出部
７６ 第２露出部
７７ 端辺
７８ 突出部
７９ 凹部
９０ 照射光
１００ 電子部品収容テープ
１０２ 前段電子部品収容テープ
１０４ 後段電子部品収容テープ
１０６ 穴
１０８ 格納室
１１０ 接続部材
１１２ マーク
１２０ 領域
１３２、１４２ 切り欠き
２１０ ヘッド制御部
２１２ 制御部
２２０ 撮像制御部
２２２ 部品供給制御部

Claims (11)

  1. 電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
    前記電子部品が格納された格納室が列状に配置された電子部品収容テープを複数保持する保持部および前記電子部品収容テープを送り、前記格納室を前記ノズルにより前記電子部品が吸着できる吸着領域まで移動させるフィーダ部を有する部品供給装置と、
    前記ヘッド支持体に固定され、前記吸着領域を撮影するカメラユニットと、
    前記ヘッド本体および前記部品供給装置の動作を制御する制御部と、を有し、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
    前記制御部は、前記カメラユニットで取得した前記部品供給装置の前記吸着領域の画像を解析し、解析結果に基づいて前記吸着領域の前記電子部品収容テープがスプライシングされた部分であるかを判定し、前記吸着領域の前記電子部品収容テープがスプライシングされた部分であることを検出した場合、前記電子部品収容テープが切り換ったと判定し、
    さらに、前記基板に実装した電子部品と、当該電子部品を保持していた前記電子部品収容テープとの関係を記憶し、
    前記電子部品収容テープが切り換ったと判定した場合、前記基板に実装した電子部品に対応付ける前記電子部品収容テープの情報を更新することを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と前記第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
  3. 電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
    前記電子部品が格納された格納室が列状に配置された電子部品収容テープを複数保持する保持部および前記電子部品収容テープを送り、前記格納室を前記ノズルにより前記電子部品が吸着できる吸着領域まで移動させるフィーダ部を有する部品供給装置と、
    前記ヘッド支持体に固定され、前記吸着領域を撮影するカメラユニットと、
    前記ヘッド本体および前記部品供給装置の動作を制御する制御部と、を有し、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
    前記制御部は、前記カメラユニットで取得した前記部品供給装置の前記吸着領域の画像を解析し、解析結果に基づいて前記吸着領域の前記電子部品収容テープがスプライシングされた部分であるかを判定し、前記吸着領域の前記電子部品収容テープがスプライシングされた部分であることを検出した場合、前記電子部品収容テープが切り換ったと判定し、
    前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と前記第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
  4. 前記ヘッド本体は、複数の前記ノズルが一列で配置されており、
    前記カメラユニットは、前記ノズル毎に対応して配置された複数の前記カメラモジュールを備え、
    前記カメラモジュールは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部とが前記ノズルの配列方向に平行に配列されていることを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品実装装置。
  5. 前記制御部は、前記吸着領域の前記電子部品収容テープにスプライシングを示す印があることを検出した場合、前記吸着領域の前記電子部品収容テープがスプライシングされた部分であると判定することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
  6. 前記制御部は、前記電子部品収容テープが切り換ったと判定した場合、前記フィーダ部で設定した個数の格納室の分、前記電子部品収容テープを送ることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
  7. 前記制御部は、前記カメラユニットで取得した前記部品供給装置の前記吸着領域の画像を解析し、前記電子部品収容テープの前記格納室に前記電子部品があるかを検出することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
  8. 前記制御部は、前記格納室に電子部品がないと判定した場合、前記フィーダ部で１つの格納室の分、前記電子部品収容テープを送り、前記カメラユニットで取得した前記部品供給装置の前記吸着領域の画像を解析し、前記電子部品収容テープの前記格納室に前記電子部品があるかを検出することを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装装置。
  9. 前記制御部は、前記格納室に電子部品があると判定した場合、前記ノズルで当該格納室にある前記電子部品を吸着し、前記ノズルが吸着した前記電子部品を前記基板に搭載することを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品実装装置。
  10. 前記制御部は、前記格納室に電子部品があると判定した場合、前記カメラユニットで取得した前記部品供給装置の前記吸着領域の画像を解析し、前記格納室にある前記電子部品が表向きであるか裏向きであるかを検出することを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品実装装置。
  11. 前記制御部は、前記格納室の前記電子部品が表向きであると判定した場合、前記ノズルで当該格納室にある前記電子部品を吸着し、前記ノズルが吸着した前記電子部品を前記基板に搭載し、
    前記格納室の前記電子部品が裏向きであると判定した場合、前記ノズルで当該格納室にある前記電子部品を吸着し、前記ノズルが吸着した前記電子部品を廃棄することを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装装置。
JP2011118306A 2011-05-26 2011-05-26 電子部品実装装置 Active JP5715881B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011118306A JP5715881B2 (ja) 2011-05-26 2011-05-26 電子部品実装装置
US13/477,426 US8707548B2 (en) 2011-05-26 2012-05-22 Electronic component mounting apparatus
TW101118732A TWI609609B (zh) 2011-05-26 2012-05-25 Electronic component mounting device
EP12169432.7A EP2528425B1 (en) 2011-05-26 2012-05-25 Electronic component mounting apparatus
CN201210169870.2A CN102802397B (zh) 2011-05-26 2012-05-28 电子部件安装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011118306A JP5715881B2 (ja) 2011-05-26 2011-05-26 電子部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012248626A JP2012248626A (ja) 2012-12-13
JP5715881B2 true JP5715881B2 (ja) 2015-05-13

Family

ID=46651328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011118306A Active JP5715881B2 (ja) 2011-05-26 2011-05-26 電子部品実装装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8707548B2 (ja)
EP (1) EP2528425B1 (ja)
JP (1) JP5715881B2 (ja)
CN (1) CN102802397B (ja)
TW (1) TWI609609B (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112010005159T5 (de) * 2010-01-19 2013-01-03 Panasonic Corporation Bauteilmontageverfahrenl und Bauteilmontagevorrichtung
JP5715881B2 (ja) * 2011-05-26 2015-05-13 Juki株式会社 電子部品実装装置
JP2014038946A (ja) * 2012-08-16 2014-02-27 Sony Corp 実装装置、部材の配置方法及び基板の製造方法
KR101460437B1 (ko) * 2013-03-29 2014-11-12 고려대학교 산학협력단 나노촉매 필터 및 그의 제조방법
JP6293454B2 (ja) * 2013-11-06 2018-03-14 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
JP6321776B2 (ja) * 2014-02-25 2018-05-09 株式会社Ｆｕｊｉ ステッピングモータ制御装置、それを備える部品実装機およびフィーダ並びにステッピングモータ制御方法
JP6435099B2 (ja) * 2014-02-26 2018-12-05 Juki株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP6199798B2 (ja) * 2014-04-30 2017-09-20 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
JP2016023961A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
WO2016035135A1 (ja) * 2014-09-02 2016-03-10 富士機械製造株式会社 部品実装装置
CN105480645A (zh) * 2014-09-15 2016-04-13 名硕电脑(苏州)有限公司 传送轨道
WO2016056099A1 (ja) * 2014-10-09 2016-04-14 富士機械製造株式会社 判定方法、および判定装置
JP6413084B2 (ja) * 2015-01-06 2018-10-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品供給装置
JP6398082B2 (ja) 2015-02-26 2018-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装方法および部品実装装置
CN107432113B (zh) * 2015-03-31 2019-11-08 株式会社富士 自动拼接装置及元件安装机
JP6890545B2 (ja) * 2015-10-28 2021-06-18 株式会社Ｆｕｊｉ フィーダのトレースログ保存システム
JP6789561B2 (ja) * 2016-03-02 2020-11-25 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
US11266050B2 (en) 2017-02-07 2022-03-01 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component mounting device
JP6773891B2 (ja) * 2017-03-22 2020-10-21 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機、ノズル高さ制御方法
CN107521972A (zh) * 2017-08-02 2017-12-29 四川建筑职业技术学院 一种根据特定图形编码自动吸附提升进行分类的装置
CN111096096B (zh) * 2017-09-19 2021-11-26 株式会社富士 元件安装系统
CN112042287B (zh) * 2018-01-18 2022-12-13 雅马哈发动机株式会社 元件安装机、元件用尽判定方法
KR102236269B1 (ko) * 2018-05-09 2021-04-05 한화정밀기계 주식회사 부품 실장 장치
CN112425281B (zh) * 2018-07-20 2022-02-18 株式会社富士 元件安装机
JP6983326B2 (ja) * 2018-08-22 2021-12-17 株式会社Fuji スプライシングテープ、テープ判定方法、及びテープ判定装置
EP3843519B1 (en) * 2018-08-24 2023-09-06 Fuji Corporation Component mounting machine and component collection method
CN109015730B (zh) * 2018-09-14 2024-06-21 珠海智新自动化科技有限公司 一种具有快换接头的插件头
CN109878195A (zh) * 2019-03-05 2019-06-14 苏州嘉大电子有限公司 剥离装置
CN110842549B (zh) * 2019-11-22 2021-07-27 深圳市全丰精密设备有限公司 一种智能柔性装配生产线
CN111331367B (zh) * 2020-04-15 2021-08-20 上海工程技术大学 智能装配控制系统
CN111741670A (zh) * 2020-06-23 2020-10-02 东莞市冠佳电子设备有限公司 一种插件装置和插件机
JP7008118B2 (ja) * 2020-10-23 2022-01-25 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6258700A (ja) * 1985-09-09 1987-03-14 日立エーアイシー株式会社 キヤリア−テ−プへの電子部品の供給方法
JP2964200B2 (ja) * 1992-12-25 1999-10-18 株式会社ゼクセル 車両のエンジン出力制御装置
JPH1070395A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
US6157870A (en) 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
JP3579234B2 (ja) * 1997-12-09 2004-10-20 太陽誘電株式会社 チップ部品供給装置
JP3562325B2 (ja) * 1998-07-16 2004-09-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
CN100438743C (zh) * 2001-10-16 2008-11-26 松下电器产业株式会社 运送带送带器和电子部件安装装置及电子部件输送方法
US7458147B2 (en) * 2002-08-08 2008-12-02 Panasonic Corporation Method for determining whether a component holder is defective
US7273166B2 (en) * 2002-11-11 2007-09-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component information applying method and apparatus
JP2004200296A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Juki Corp 電子部品の誤実装防止システム
JP4234452B2 (ja) 2003-01-24 2009-03-04 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品搭載装置及び電子部品搭載システム
JP4403449B2 (ja) * 2003-05-28 2010-01-27 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4802751B2 (ja) * 2006-02-13 2011-10-26 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP4450809B2 (ja) * 2006-03-31 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4887067B2 (ja) * 2006-03-31 2012-02-29 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4922014B2 (ja) * 2007-02-28 2012-04-25 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP2010135521A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Panasonic Corp 部品テープ送り方法
KR101575286B1 (ko) * 2009-04-17 2015-12-22 한화테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 어셈블리
US8269973B2 (en) * 2009-05-13 2012-09-18 Accu-Assembly Incorporated Detecting component carrier tape splicing
JP2012195508A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Juki Corp 電子部品実装装置
JP5715881B2 (ja) * 2011-05-26 2015-05-13 Juki株式会社 電子部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102802397A (zh) 2012-11-28
JP2012248626A (ja) 2012-12-13
EP2528425B1 (en) 2019-05-22
US8707548B2 (en) 2014-04-29
TWI609609B (zh) 2017-12-21
EP2528425A3 (en) 2017-05-24
EP2528425A2 (en) 2012-11-28
TW201315310A (zh) 2013-04-01
US20130008019A1 (en) 2013-01-10
CN102802397B (zh) 2016-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5715881B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2937785B2 (ja) 実装機の部品状態検出装置
JP2554431B2 (ja) 実装機の部品吸着状態検出装置
WO2013005480A1 (ja) レーザー高さ測定装置および部品実装機
KR101445674B1 (ko) 부품 인식 장치, 표면 실장기, 및 부품 시험 장치
US20120233852A1 (en) Electronic component mounting apparatus
JP2007294727A (ja) 撮像装置およびこれを用いた表面実装機、部品試験装置、ならびにスクリーン印刷装置
JP4227833B2 (ja) 部品実装装置
JP2010199446A (ja) 電子部品装着装置
JP6475165B2 (ja) 実装装置
JP2008294072A (ja) 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置
JP5977579B2 (ja) 基板作業装置
JP6752706B2 (ja) 判定装置、及び、表面実装機
JPH09321498A (ja) 実装機の部品検査方法及び同装置
WO2013031058A1 (ja) 部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法
JP2005322802A (ja) 部品搭載装置
JP4386419B2 (ja) 部品認識装置及び同装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置
JP7543210B2 (ja) 表面実装機
JP5090583B1 (ja) 部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法
KR20120132429A (ko) 전자부품 실장장치
WO2019012576A1 (ja) 撮像装置、表面実装機及び検査装置
JPH08274500A (ja) 実装機の部品吸着状態検出装置
JP2005093906A (ja) 部品認識装置及び同装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置
KR100702952B1 (ko) 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치
JP2022123610A (ja) 部品装着装置、及び、部品装着方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140428

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141209

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150217

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5715881

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150