JP5765421B2 - 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材 - Google Patents
脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5765421B2 JP5765421B2 JP2013522838A JP2013522838A JP5765421B2 JP 5765421 B2 JP5765421 B2 JP 5765421B2 JP 2013522838 A JP2013522838 A JP 2013522838A JP 2013522838 A JP2013522838 A JP 2013522838A JP 5765421 B2 JP5765421 B2 JP 5765421B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- gas
- space
- baffle
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 25
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 47
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 39
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/147—Features outside the nozzle for feeding the fluid stream towards the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
本発明は、ガラスのごとき脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材に関する。
ガラス板のごとき脆性的な部材は、切断工具によらなくても、熱的ショックを与えることによっても切断することができる。例えば、レーザ光のごとき局所的加熱手段によってガラス板に熱を印加し、かかる局所加熱を受けた部位に冷却媒体を噴射することによって熱的ショックが与えられると、かかる熱的ショックを受けた部位は劈開を起こす。そこで、レーザ光の照射を受ける領域と冷却媒体の噴射を受ける領域とを適宜に近づけ、ガラス板を前者の領域から後者の領域に向けて適宜の速度で送れば、熱的ショックを受ける領域が直線的に延びることとなるので、ガラス板はかかる直線に沿って切断される。
特許文献1は、関連する技術を開示する。
冷却媒体の飛沫又はミスト、あるいはガラス板上を流れる廃液は、レーザ光が通過する領域に侵入することによりレーザ光を吸収してしまう。その分を補償するためにレーザ発振器の出力を調整する必要があり、これは工程管理の労を増大し、またより大出力のレーザ発振器を必要とする要因である。
本発明は上述の問題に鑑みて為されたものである。本発明の第1の局面によれば、ガラスのごとき脆性的な部材を切断する装置は、前記部材上の第1の領域にレーザ光を第1の空間を通して照射するべく構成されたレーザ発振器と、前記第1の領域とは異なる第2の領域に冷却媒体を噴射するべく構成された冷却ノズルと、前記部材に対して間隙を有するべく且つ前記第1の空間を囲まない状態に置くべく配置され、前記第2の領域からの飛沫及びミストの流れを前記第1の空間から逸らすように向けられたバッフルと、前記間隙に向けて気体を噴射するべく構成された気体ノズルと、を備え、前記バッフルは前記間隙に向いたテーパ端を備える。本発明の他の第1の局面によれば、ガラスのごとき脆性的な部材を切断する装置は、前記部材上の第1の領域にレーザ光を第1の空間を通して照射するべく構成されたレーザ発振器と、前記第1の領域とは異なる第2の領域に冷却媒体を噴射するべく構成された冷却ノズルと、前記部材に対して間隙を有するべく且つ前記第1の空間を囲まない状態に置くべく配置され、前記第2の領域からの飛沫及びミストの流れを前記第1の空間から逸らすように向けられたバッフルと、前記間隙に向けて気体を噴射するべく構成された気体ノズルと、を備え、前記気体ノズルは前記バッフルに内蔵されている。
本発明の第2の局面によれば、脆性的な部材を切断する方法は、レーザ発振器より前記部材上の第1の領域にレーザ光を第1の空間を通して照射し、冷却ノズルより前記第1の領域とは異なる第2の領域に冷却媒体を噴射し、前記部材に対して間隙を有し且つ前記第1の空間を囲まない状態に置くバッフルを、前記第2の領域からの飛沫及びミストの流れを前記第1の空間から逸らすように向け、前記バッフルに前記間隙に向いたテーパ端を設け、気体ノズルより前記間隙に向けて気体を噴射する、ことよりなる。本発明の他の第2の局面によれば、脆性的な部材を切断する方法であって、レーザ発振器より前記部材上の第1の領域にレーザ光を第1の空間を通して照射し、冷却ノズルより前記第1の領域とは異なる第2の領域に冷却媒体を噴射し、前記部材に対して間隙を有し且つ前記第1の空間を囲まない状態に置くバッフルを、前記第2の領域からの飛沫及びミストの流れを前記第1の空間から逸らすように向け、気体ノズルを前記バッフルに内蔵し、前記気体ノズルより前記間隙に向けて気体を噴射する、ことよりなる。
添付の図面を参照して以下に本発明の幾つかの例示的な実施形態を説明する。
本実施形態による装置は、ガラス板の切断に好適に利用することができるが、もちろん他の脆性的な部材を切断するのに利用できる。以下の説明においてガラス板2を切断する場合を例にとるが、これは例示に過ぎず、本発明に対して限定的でない。
また以下の説明において、概して、「飛沫」の語は液滴であって飛び散る性質のものを意味し、「ミスト」の語は霧および霧に近い微細な液滴を包含し、漂う性質のものを意味する。
図1A,2,3A,4を参照するに、本実施形態によるガラス板2を切断する装置1,1A,1B,1Cは、ガラス板2を載せるテーブル3と、レーザ光をガラス板2に照射するためのレーザ発振器4と、冷却媒体を噴射するための冷却ノズル5と、バッフル(baffleすなわち整流板)6,6tまたは8と、気体を噴射するための気体ノズル7と、を備える。装置1Cにおいてはバッフル6tが気体ノズルを兼ねている。
テーブル3は、ガラス板2を、例えば矢印Aに示す方向に送ることができるよう、適宜の搬送手段を備える。あるいは、ガラス板2は固定されていて、レーザ発振器4,冷却ノズル5および他の要素を矢印Aと逆の方向に送ってもよい。またレーザ発振器4に対する距離が安定するならば、浮上搬送装置を利用してもよい。以下に、ガラス板2が矢印Aの方向に送られる例のみを説明するが、これは説明の便宜のために過ぎず、これらの変形例の何れも可能である。
レーザ発振器4には、例えば出力100〜数百Wの出力を有する炭酸ガスレーザ発振器が好適に利用できるが、あるいは他の出力範囲または他の発振機構によるレーザ発振器も利用できる。レーザ発振器4の配置は、好ましくは、ガラス板2により反射されたレーザ光を避けるべく、ガラス板2に対して適宜の角度を為す斜めの方向からレーザ光40を照射する配置とする。
レーザ光40は一定の幅を持って照射することができ、それ故、図中においてレーザ光40が通過する領域41(第1の空間)は幅を持って描かれている。また参照番号22はガラス板2においてレーザ光40が照射される領域(第1の領域)である。
冷却ノズル5は、冷却媒体50を噴射するノズルである。冷却媒体50としては、例えば水が利用でき、これは安価であって入手し易い点で有利である。あるいは冷却効率等の観点から、水に代えてアルコール、ドライアイス、窒素、アルゴン等が利用できる。これらは、可能ならば、液相、気相、気体により搬送される霧、の何れの態様でも利用できる。
冷却媒体50は必然的に一定の幅51を持って噴射され、ガラス板2において領域23(第2の領域)に噴射される。図1Bを参照するに、冷却媒体50が噴射される領域23は、レーザ光40が照射される領域22と異なり、矢印Aの方向に適宜に離れている。
ガラス板2は矢印Aの方向に送られるので、領域22において加熱された後、即座に領域23において冷却され、以って熱的ショックが与えられる。予め、ガラス板2の端部にダイヤモンドカッタ等によりスコーリング(scoring)を行なっておき、切断の起点とする。切断予定線20が領域22,23の両方を通過するように、ガラス板2を送れば、これに沿ってガラス板2に熱的ショックが与えられる。以ってガラス板2は切断予定線20に沿って実線25のように切断される。
冷却ノズル5は、図1Aに示されるごとく、ガラス板2の表面に対して直交する方向から冷却媒体50を噴射するように配置できる。あるいは冷却ノズル5は、図2に示されるごとく、ガラス板2の表面に対して、領域22へ角度θ傾いた方向から冷却媒体50を噴射するように配置できる。ここでθは0度を越えて90度未満の適宜の角度である。
噴射された冷却媒体50は、ガラス板2に衝突した後、部分的には飛沫となり、部分的にはミストとなって、図中の参照番号52のごとく周囲に飛散する。かかる飛沫ないしミストの流れ52を、レーザ光40が照射される領域22から逸らす目的で、バッフル6が配置される。かかる目的に照らしてバッフル6は適宜に配置することができるが、例えば図示のごとく領域22と領域23との間、あるいは領域41と領域51との間に配置することを選択できる。またバッフル6は、飛沫ないしミストの流れ52を逸らす目的に鑑みて適宜に傾けることができるが、レーザ光40が通過する領域41に干渉しない傾きが選択されるべきである。
バッフル6は、例えば平板あるいは曲面板である。バッフル6を曲面とする場合、曲面が一周してその一方の縁が他方の縁と連結して図3Bのごとく閉じた円筒であってもよい。あるいはバッフル6は、その全周において閉じていない曲面板でもよい。いずれにせよ、レーザ光40が通過する領域41はバッフル6により囲われず、領域41の側方は、および好ましくは後方(矢印Aと反対方向)も、開放されている。このような構成によれば、バッフル6はレーザ光40による熱が外部に放射されることを妨げない。すなわち、レーザ光40による熱は領域22の周囲に滞留せず、以って熱影響は領域22に集中し、ぼやけることがない。これは、切断線25を切断予定線20に正確に沿わせることができる点で有利である。
もちろん、周囲の作業者ないし装置を保護する目的で、領域22または領域41から十分に離れた位置においてレーザ光を遮蔽する手段が設けられていてもよい。
バッフル6がガラス板2に接触するのを避けるべく、バッフル6においてガラス板2に近接した端60とガラス板2との間には、適宜の隙間が確保される。かかる隙間から飛沫ないしミストが領域22に漏れるのを防ぐべく、気体ノズル7は、かかる間隙に向けて気体70を噴射するように向けられている。気体70が噴射される領域は、領域22と領域23との間であって、図1Bにおいて参照番号24の付された領域である。
ノズル7から噴出されるものとしては、通常の空気が利用できるが、これに代えて窒素ないしアルゴン等の他の気体であってもよい。
あるいは、気体ノズルは、図4に示すごとく、バッフルに内蔵されていてもよい。中空なバッフル6tは、内部の空洞6cを通って気体70を流すことができ、気体ノズルとしても作用する。噴出された気体70は、バッフル6tの先端から、上述と同様に、バッフル6t下の隙間であって領域22と領域23との間の領域に噴出される。この場合に、別途気体ノズル7を設けてもよいし、図示のごとく省略してもよい。
あるいは、気体ノズル7は、図5Aに示すごとく、領域22から領域23へ向かう方向に沿って気体70を方向づける配置であってもよい。かかる配置は、飛沫ないしミストを領域22から遠ざけるのに有利である。あるいは、気体ノズル7は、図5Bに示すごとく、領域22から領域23へ向かう方向に対して0度を越えて90度未満の角度を有する方向に気体70を方向づける配置であってもよい。かかる配置は、ガラス板2上の冷却媒体50をその側方に押し流し、排除するように気体70を流させるので、冷却媒体50の廃液処理に有利である。またかかる配置によれば、ガラス板2の下側に気体70が入り込みにくい。特に搬送手段として浮上搬送装置を利用した場合に、ガラス板2の下側に侵入した気体70がガラス板2の浮上高さを撹乱しない点で、かかる配置は有利である。
またバッフル6においてガラス板2に向いた端60、あるいは円筒体8においてガラス板2に向いた端82は、図1A,2,3A,4に示すごとくテーパ61,84を備えてもよい。テーパ61,84は、気体70を領域23へ向かう方向に導き、特に冷却媒体50をガラス板2上から排除するように気体を導く。
バッフルを図3A,3Bのごとく閉じた円筒体8とした場合、その上部も閉じていてもよい。その場合においても、下部は図示のごとく開いており、また下端83とガラス板2との間に間隙が確保される。上部が閉じている場合、冷却ノズル5と円筒体8とは密に接していてもよい。またその場合、側壁80または他の部位に、貫通孔81を設けてもよい。貫通孔81は、飛沫ないしミストを外部に排出するのに役立つ。あるいは貫通孔81に接続して、吸引装置を設けてもよい。何れも、飛沫ないしミストの流れ52が領域22に漏れるのを防ぐのに有効である。
レーザ発振器4、冷却ノズル5、バッフル6および気体ノズル7の位置および傾きは、固定しなくてもよく、またこれらを調整するべく、マイクロメータのごとき適宜の調整手段を設けてもよい。
使用後の冷却媒体を回収するべく、適宜の回収回路を設け、以って冷却媒体を再利用してもよい。
上述の装置1,1A,1Bあるいは1Cによれば、ガラス板2の切断の手順は以下の通りである。切断しようとするガラス板2には、切断予定線20の一端あるいは線上の何れかの点において、上述のごとくスコーリング21を与える。装置1,1A,1Bあるいは1Cにおいて、テーブル3上にガラス板2が固定され、制御された速度で矢印Aの方向に送られつつ、レーザ光40がガラス板2上の領域22に照射され、冷却媒体50が領域23に噴射される。このとき、レーザ光40の照射または冷却媒体50の噴射に同期して、気体70がバッフル6下の隙間に向けて噴射される。すると、ガラス板2上において切断予定線20に沿って加熱と冷却とが起こり、以ってガラス板2に熱ショックが与えられ、専ら引張応力が生ずる。かかる引張応力のみにより、あるいは、切断予定線20に沿って曲げるなどの方法によって補助的に適宜の応力を印加することにより、切断予定線20に沿って亀裂が進展し、ガラス板2は切断予定線20に沿って割れる。
上述の実施形態によれば、バッフルと気体との作用により、冷却媒体の飛沫ないしミストは、レーザ光が通過ないし照射される領域に侵入しない。それ故、レーザ光が冷却媒体に吸収されることがない。レーザ光の損失を補償するためにレーザ発振器の出力を調整する必要がなく、工程管理の労を軽減し、また、より大出力のレーザ発振器を必要としない。
好適な実施形態により本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記開示内容に基づき、当該技術分野の通常の技術を有する者が、実施形態の修正ないし変形により本発明を実施することが可能である。
脆性的な部材を切断する装置であって、レーザ光の損失を低減した装置が提供される。
1,1A,1B 切断装置
2 ガラス板
3 テーブル
4 レーザ発振器
5 冷却ノズル
6,6t バッフル
6c 空洞
7 気体ノズル
8 円筒体
22 領域(第1の領域)
23 領域(第2の領域)
41 領域(第1の空間)
51 領域
61,84 テーパ
2 ガラス板
3 テーブル
4 レーザ発振器
5 冷却ノズル
6,6t バッフル
6c 空洞
7 気体ノズル
8 円筒体
22 領域(第1の領域)
23 領域(第2の領域)
41 領域(第1の空間)
51 領域
61,84 テーパ
Claims (11)
- 脆性的な部材を切断する装置であって、
前記部材上の第1の領域にレーザ光を第1の空間を通して照射するべく構成されたレーザ発振器と、
前記第1の領域とは異なる第2の領域に冷却媒体を噴射するべく構成された冷却ノズルと、
前記部材に対して間隙を有するべく且つ前記第1の空間を囲まない状態に置くべく配置され、前記第2の領域からの飛沫及びミストの流れを前記第1の空間から逸らすように向けられたバッフルと、
前記間隙に向けて気体を噴射するべく構成された気体ノズルと、
を備え、
前記バッフルは前記間隙に向いたテーパ端を備える装置。 - 請求項1に記載された装置であって、前記バッフルは、平板、閉じていない曲面板、および前記冷却ノズルを囲むべく寸法づけられた円筒板、よりなる群より選択された一である装置。
- 請求項1または2に記載された装置であって、前記第1の領域から前記第2の領域へ向かう方向に沿って前記気体を方向づける配置と、前記第1の領域から前記第2の領域へ向かう方向に対して0度を越えて90度未満の角度を有する方向に前記気体を方向づける配置と、よりなる群より選択された何れかの配置に、前記気体ノズルが置かれている装置。
- 請求項1ないし3の何れか1項に記載された装置であって、前記冷却ノズルは、前記部材の表面に対して直交する方向と、前記部材の表面に対して前記第1の領域へ0度を越えて90度未満に傾いた方向と、よりなる群より選択された何れかの方向から前記冷却媒体を噴射するべく配置されている装置。
- 脆性的な部材を切断する装置であって、
前記部材上の第1の領域にレーザ光を第1の空間を通して照射するべく構成されたレーザ発振器と、
前記第1の領域とは異なる第2の領域に冷却媒体を噴射するべく構成された冷却ノズルと、
前記部材に対して間隙を有するべく且つ前記第1の空間を囲まない状態に置くべく配置され、前記第2の領域からの飛沫及びミストの流れを前記第1の空間から逸らすように向けられたバッフルと、
前記間隙に向けて気体を噴射するべく構成された気体ノズルと、
を備え、
前記気体ノズルは前記バッフルに内蔵されている装置。 - 脆性的な部材を切断する方法であって、
レーザ発振器より前記部材上の第1の領域にレーザ光を第1の空間を通して照射し、
冷却ノズルより前記第1の領域とは異なる第2の領域に冷却媒体を噴射し、
前記部材に対して間隙を有し且つ前記第1の空間を囲まない状態に置くバッフルを、前記第2の領域からの飛沫及びミストの流れを前記第1の空間から逸らすように向け、
前記バッフルに前記間隙に向いたテーパ端を設け、
気体ノズルより前記間隙に向けて気体を噴射する、
ことよりなる方法。 - 請求項6に記載された方法であって、前記バッフルを、平板、閉じていない曲面板、および前記冷却ノズルを囲むべく寸法づけられた円筒板、よりなる群より選択された一とすることを、さらに含む方法。
- 請求項6または7に記載された方法であって、前記第1の領域から前記第2の領域へ向かう方向に沿って前記気体を方向づける配置と、前記第1の領域から前記第2の領域へ向かう方向に対して0度を越えて90度未満の角度を有する方向に前記気体を方向づける配置と、よりなる群より選択された何れかの配置に、前記気体ノズルを置くことを、さらに含む方法。
- 請求項6ないし8の何れか1項に記載された方法であって、前記冷却ノズルを、前記部材の表面に対して直交する方向と、前記部材の表面に対して前記第1の領域へ0度を越えて90度未満に傾いた方向と、よりなる群より選択された何れかの方向から前記冷却媒体を噴射するべく配置することを、さらに含む方法。
- 脆性的な部材を切断する方法であって、
レーザ発振器より前記部材上の第1の領域にレーザ光を第1の空間を通して照射し、
冷却ノズルより前記第1の領域とは異なる第2の領域に冷却媒体を噴射し、
前記部材に対して間隙を有し且つ前記第1の空間を囲まない状態に置くバッフルを、前記第2の領域からの飛沫及びミストの流れを前記第1の空間から逸らすように向け、
気体ノズルを前記バッフルに内蔵し、
前記気体ノズルより前記間隙に向けて気体を噴射する、
ことよりなる方法。 - 請求項6乃至10の何れか1項に記載された方法により切断された脆性的な部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013522838A JP5765421B2 (ja) | 2011-06-28 | 2012-06-25 | 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011143035 | 2011-06-28 | ||
JP2011143035 | 2011-06-28 | ||
PCT/JP2012/066118 WO2013002165A1 (ja) | 2011-06-28 | 2012-06-25 | 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材 |
JP2013522838A JP5765421B2 (ja) | 2011-06-28 | 2012-06-25 | 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013002165A1 JPWO2013002165A1 (ja) | 2015-02-23 |
JP5765421B2 true JP5765421B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=47424059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013522838A Active JP5765421B2 (ja) | 2011-06-28 | 2012-06-25 | 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140113797A1 (ja) |
JP (1) | JP5765421B2 (ja) |
KR (1) | KR101519867B1 (ja) |
CN (1) | CN103619528B (ja) |
TW (1) | TWI496644B (ja) |
WO (1) | WO2013002165A1 (ja) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
JP6509483B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2019-05-08 | 昭和電工ガスプロダクツ株式会社 | 溶断装置 |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
CN103803485A (zh) * | 2013-12-29 | 2014-05-21 | 北京工业大学 | 激光直写玻璃表面制备光学微结构的方法 |
US9815144B2 (en) | 2014-07-08 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
EP3536440A1 (en) | 2014-07-14 | 2019-09-11 | Corning Incorporated | Glass article with a defect pattern |
WO2016010991A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
TWI659793B (zh) * | 2014-07-14 | 2019-05-21 | 美商康寧公司 | 用於使用可調整雷射束焦線來處理透明材料的系統及方法 |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
JP2018507154A (ja) | 2015-01-12 | 2018-03-15 | コーニング インコーポレイテッド | マルチフォトン吸収方法を用いた熱強化基板のレーザー切断 |
KR102546692B1 (ko) | 2015-03-24 | 2023-06-22 | 코닝 인코포레이티드 | 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공 |
DE102015104802A1 (de) * | 2015-03-27 | 2016-09-29 | Schott Ag | Verfahren zum Trennen von Glas mittels eines Lasers, sowie verfahrensgemäß hergestelltes Glaserzeugnis |
DE102015104801A1 (de) * | 2015-03-27 | 2016-09-29 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Trennen von Glas |
JP2018516215A (ja) | 2015-03-27 | 2018-06-21 | コーニング インコーポレイテッド | 気体透過性窓、および、その製造方法 |
DE102015104815A1 (de) | 2015-03-27 | 2016-09-29 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Trennen von Glas |
CN107835794A (zh) | 2015-07-10 | 2018-03-23 | 康宁股份有限公司 | 在挠性基材板中连续制造孔的方法和与此相关的产品 |
KR102405144B1 (ko) | 2016-05-06 | 2022-06-07 | 코닝 인코포레이티드 | 투명 기판들로부터의 윤곽 형상들의 레이저 절단 및 제거 |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
WO2018022476A1 (en) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
CN110121398B (zh) | 2016-08-30 | 2022-02-08 | 康宁股份有限公司 | 透明材料的激光加工 |
JP6923284B2 (ja) | 2016-09-30 | 2021-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法 |
JP7066701B2 (ja) | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
JP6852572B2 (ja) * | 2017-06-01 | 2021-03-31 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接装置 |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
EP3672755A1 (en) * | 2017-08-25 | 2020-07-01 | Corning Incorporated | Apparatus and method for laser processing transparent workpieces using an afocal beam adjustment assembly |
DE102018200030B3 (de) * | 2018-01-03 | 2019-05-09 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Abschwächen oder Verstärken von laserinduzierter Röntgenstrahlung |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
WO2021107168A1 (ko) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 이석준 | 레이저 절단 장치 및 방법 |
CN112828474B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-05 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 用于透明脆性材料的斜向切割补偿方法及系统 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1284082B1 (it) * | 1996-06-27 | 1998-05-08 | Calp Spa | Metodo e dispositivo per il taglio mediante un raggio laser di articoli cavi in vetro |
TW419867B (en) * | 1998-08-26 | 2001-01-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Laser cutting apparatus and method |
AU1096701A (en) * | 1999-11-12 | 2001-06-06 | P.T.G. Precision Technology Center Llc | Laser glass cutting with super cooled gas chill |
JP2005247600A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
CN1976778A (zh) * | 2004-06-21 | 2007-06-06 | 应用光电技术公司 | 用于切割、分裂或分离衬底材料的装置、系统和方法 |
JP2008503355A (ja) * | 2004-06-21 | 2008-02-07 | アプライド フォトニクス,インク. | 基板材料の切断、分断または分割装置、システムおよび方法 |
JP2008049375A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 割断装置および割断方法 |
WO2008114470A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | プラスチック基板の切断方法、及びプラスチック基板の切断装置 |
JP2010089143A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の割断方法及び割断装置 |
JP5590642B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2014-09-17 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | スクライブ加工装置及びスクライブ加工方法 |
-
2012
- 2012-06-25 JP JP2013522838A patent/JP5765421B2/ja active Active
- 2012-06-25 WO PCT/JP2012/066118 patent/WO2013002165A1/ja active Application Filing
- 2012-06-25 CN CN201280031417.3A patent/CN103619528B/zh active Active
- 2012-06-25 KR KR1020137026869A patent/KR101519867B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-28 TW TW101123275A patent/TWI496644B/zh active
-
2013
- 2013-12-24 US US14/139,950 patent/US20140113797A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103619528A (zh) | 2014-03-05 |
CN103619528B (zh) | 2015-09-09 |
KR101519867B1 (ko) | 2015-05-13 |
TW201332693A (zh) | 2013-08-16 |
TWI496644B (zh) | 2015-08-21 |
KR20130133865A (ko) | 2013-12-09 |
JPWO2013002165A1 (ja) | 2015-02-23 |
US20140113797A1 (en) | 2014-04-24 |
WO2013002165A1 (ja) | 2013-01-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5765421B2 (ja) | 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材 | |
CN109153096B (zh) | 激光焊接装置及激光焊接方法 | |
EP1018395B1 (en) | Laser machining apparatus | |
JP2014076936A (ja) | 割断装置 | |
JP2001287076A (ja) | レーザ切断機のピアシング装置 | |
JP2009083119A (ja) | 脆性材料基板の加工方法 | |
KR101442067B1 (ko) | 취성 재료 기판의 할단 방법 | |
JP2012192420A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
CN112118931B (zh) | 复合焊接装置 | |
JP2018001243A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP2014205170A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
JP2010173316A (ja) | スクライブ加工装置及びスクライブ加工方法 | |
KR20170098782A (ko) | 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 | |
JP2008049375A (ja) | 割断装置および割断方法 | |
JP5958894B2 (ja) | レーザ溶接におけるシールドガスの噴出方法 | |
JP5309890B2 (ja) | 溶接装置及び溶接方法 | |
TW201602028A (zh) | 脆性材料基板的切斷方法及脆性材料基板的切斷裝置 | |
JPH09216081A (ja) | レーザ切断装置 | |
JP5017900B2 (ja) | 被加工物の加工方法とその装置 | |
JP6162014B2 (ja) | レーザ加工ヘッド | |
JP2020124724A (ja) | レーザ溶接システム | |
JP7272041B2 (ja) | レーザ切断方法、および、レーザ切断装置 | |
WO2021019704A1 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP3704524B2 (ja) | ノズル及びノズルを用いたレーザ加工装置 | |
KR20160005223A (ko) | 용접장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150519 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150601 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5765421 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |