JP5741860B2 - 硬化性長鎖アルキレン基含有エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Description
一般的に結晶性のエポキシ樹脂は主鎖骨格が剛直であったり、多官能であるため耐熱性が高く、電気電子分野など耐熱的な信頼性が要求される分野で使用されている。
また、従来、キャスティング成型など液状成型に使用されるエポキシ樹脂は液状のエポキシ樹脂であるため、昨今の接着、注型、封止、成型、積層等の分野で要求が厳しくなっている耐熱性等の硬化物性の向上を十分に満足させることが難しい。そこで高耐熱性等の硬化物性を与えることが可能な結晶性の多官能エポキシ樹脂を液状化させる要求が高まっている。そして該液状エポキシ樹脂を光硬化又は熱硬化させる要求がある。
また、トリアジントリオン環に長鎖アルキレン基を介してエポキシ環が結合した化合物が開示されている(特許文献2参照)。
さらに、長鎖アルキレン基を介してエポキシ環がトリアジントリオン環に結合したエポキシ化合物及びそのエポキシ化合物を用いたエポキシ樹脂組成物が開示されている(特許文献3、4、及び5参照)。
また、オキシアルキレン基を介してエポキシシクロヘキシル基がトリアジントリオン環に結合したエポキシ化合物及びそのエポキシ化合物を用いたエポキシ樹脂組成物が開示されている(特許文献6参照)。
ところで、昨今、特に電気電子分野において回路の高集積化や鉛フリーはんだの使用等において使用されるエポキシ樹脂硬化物に要求される特性が厳しくなってきている。
しかし、従来の液状エポキシ樹脂では上記特性を満足させることは厳しくなってきている。
そこで、高耐熱性等の優れた物性を有する硬化物を与えることが可能な結晶性の多官能エポキシ樹脂を液状化させ、使用する用途範囲を広げる要求が高まっている。そして、該液状エポキシ樹脂を光硬化や熱硬化させる要求がある。
機基を表し、R1、R2及びR3は、それぞれ独立して分岐を有していても良い炭素原子数
2乃至6のアルキレン基又はオキシアルキレン基を表す。
第2観点として、前記式(1)中、E1、E2、及びE3がそれぞれ前記式(2)で表さ
れる有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有していても良い炭素原
子数2乃至6のアルキレン基又はオキシアルキレン基であり、E1、E2及びE3がそれぞ
れ前記式(3)で表される有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有
していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基である第1観点に記載の硬化性組成物、
第3観点として、前記式(1)中、R 1、R2及びR3がそれぞれ炭素原子数2乃至4の
アルキレン基であり、E1、E2及びE3がそれぞれ前記式(2)で表される有機基である
第2観点に記載の硬化性組成物、
第4観点として、前記酸発生剤が光酸発生剤又は熱酸発生剤である第1観点乃至第3観点のいずれか1項に記載の硬化性組成物、
第5観点として、前記酸発生剤がオニウム塩である第1観点乃至第4観点のいずれか1項に記載の硬化性組成物、
第6観点として、前記酸発生剤がスルホニウム塩化合物又はヨードニウム塩化合物である第1観点乃至第4観点のいずれか1項に記載の硬化性組成物、
第7観点として、前記式(1)で表されるエポキシ化合物(A)に加えて、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つ(A)とは異なる構造を有するエポキシ化合物(B)を更に含有する第1観点乃至第6観点のいずれか1項に記載の硬化性組成物、
第8観点として、前記エポキシ化合物(B)が下記式(4)又は式(5):
第9観点として、前記エポキシ化合物に対して前記酸発生剤を0.1乃至20質量%の割合で含有する第1観点乃至第8観点のいずれか1項に記載の硬化性組成物である。
また、本発明は、上記第1観点のうち、特に好ましい態様のものとして、
下記式(1):
R 1 、R 2 及びR 3 は、それぞれ独立して分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のア
ルキレン基を表す。
また、本発明の硬化性組成物に含まれるエポキシ化合物は、光カチオン重合性を有するため、従来の液状エポキシ化合物(例えばエポキシシクロヘキシル環を有する脂環式エポキシ化合物)よりも高い硬化速度を有する。したがって、本発明の硬化性組成物は硬化速度が速いため酸発生剤添加量の低減や、弱酸系酸発生剤の使用が可能である。なお、UV照射後も酸発生剤による酸活性種が残存することがあるため、酸発生剤の使用量を低減させることは、金属腐食防止の上で重要である。また、本発明の硬化性組成物は硬化速度が速いため、厚膜硬化が可能である。
さらに、本発明の硬化性組成物は、光硬化により硬化させることが可能なため、熱に弱い材料(機材)の作製に好適である。
また、本発明の硬化性組成物から形成された硬化物は速硬性、透明性、硬化収縮が小さい等の特徴を持ち電子部品、光学部品、精密機構部品の被覆や接着に用いることができる。
また、本発明は上記式(1)で表されるエポキシ化合物及び酸発生剤以外に、更に必要により、溶剤、他のエポキシ化合物、硬化剤、界面活性剤及び密着促進剤等も含むことができる。
さらに、本発明は上記式(1)で表されるエポキシ化合物(A)と、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つ(A)とは異なる構造を有するエポキシ化合物(B)とを、質量比(A)/〔(A)+(B)〕が1質量%、又は1.5質量%以上、又は50乃至100質量%となる割合で含有する硬化性組成物である。この質量比(A)/〔(A)+(B)〕は100質量%、すなわち本発明に用いられるエポキシ化合物は、前記エポキシ化合物(A)を単独で用いることが可能であるが、製造コスト的な観点から、前記エポキシ化合物(B)と混合したエポキシ化合物とすることができる。
これに対し、本発明ではトリアジントリオン環に置換したエポキシ基との間の側鎖を長くすることによって、性状的には分子間水素結合の減少によるトリアジンスタッキング障害が発生し液状化が達成される。これらのエポキシ化合物の硬化物はエポキシ基の硬化反応の完結性を向上させることによって、ガラス転移温度の安定化が計られ、それによって加熱環境においても架橋密度が安定であり強靱性を維持できること、またエポキシ基の硬化反応が硬化初期に完結しているため曲げ強度、弾性率が安定することが挙げられる。
また、長鎖アルキレン基を介したエポキシ環がトリアジントリオン環上の窒素原子に結合した化合物を光硬化又は熱硬化させたエポキシ樹脂は、該化合物に3つの長鎖アルキレン基を介したエポキシ環を有した場合よりも、長鎖アルキレン基を介したエポキシ環がエポキシ前駆体(例えばアリル基)であった時に優れた硬化強度を有する場合がある。上記の長鎖アルキレン基を介したエポキシ環は自由度が大きく、反応性が高いためエポキシ基がすべて反応に関与したため靱性の高い硬化物に変化したためと考えられる。ところが、用途によっては全てグリシジル基の2乃至15モル%(エポキシ純度として85乃至98モル%)をエポキシ前駆体(例えばアリル基)とすることで、3次元架橋の抑制が起こり強度の向上が図られ、また、アリル基同士の重合反応による架橋が行われた場合は、エポキシ基同士による環形成の架橋よりも強固な結合を生じ強度の向上が図られると考えられる。
また、本発明の硬化性組成物における酸発生剤の含有量は、該硬化性組成物の固形分中の含有量に基づいて、0.1乃至20質量%、又は0.1乃至10質量%である。本発明の硬化性組成物は、酸発生剤をエポキシ化合物に対して0.1乃至20質量%、又は0.1乃至10質量%の割合で含有することができる。
前記分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基としては、例えばエチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレン基、シクロプロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン基、sec−ブチレン基、tert−ブチレン基、シクロブチレン基、1−メチル−シクロプロピレン基、2−メチル−シクロプロピレン基、n−ペンチレン基、1−メチル−n−ブチレン基、2−メチル−n−ブチレン基、3−メチル−n−ブチレン基、1,1−ジメチル−n−プロピレン基、1,2−ジメチル−n−プロピレン基、2,2−ジメチル−n−プロピレン基、1−エチル−n−プロピレン基、シクロペンチレン基、1−メチル−シクロブチレン基、2−メチル−シクロブチレン基、3−メチル−シクロブチレン基、1,2−ジメチル−シクロプロピレン基、2,3−ジメチル−シクロプロピレン基、1−エチル−シクロプロピレン基、2−エチル−シクロプロピレン基、n−ヘキシレン基、1−メチル−n−ペンチレン基、2−メチル−n−ペンチレン基、3−メチル−n−ペンチレン基、4−メチル−n−ペンチレン基、1,1−ジメチル−n−ブチレン基、1,2−ジメチル−n−ブチレン基、1,3−ジメチル−n−ブチレン基、2,2−ジメチル−n−ブチレン基、2,3−ジメチル−n−ブチレン基、3,3−ジメチル−n−ブチレン基、1−エチル−n−ブチレン基、2−エチル−n−ブチレン基、1,1,2−トリメチル−n−プロピレン基、1,2,2−トリメチル−n−プロピレン基、1−エチル−1−メチル−n−プロピレン基、1−エチル−2−メチル−n−プロピレン基、シクロヘキシレン基、1−メチル−シクロペンチレン基、2−メチル−シクロペンチレン基、3−メチル−シクロペンチレン基、1−エチル−シクロブチレン基、2−エチル−シクロブチレン基、3−エチル−シクロブチレン基、1,2−ジメチル−シクロブチレン基、1,3−ジメチル−シクロブチレン基、2,2−ジメチル−シクロブチレン基、2,3−ジメチル−シクロブチレン基、2,4−ジメチル−シクロブチレン基、3,3−ジメチル−シクロブチレン基、1−n−プロピル−シクロプロピレン基、2−n−プロピル−シクロプロピレン基、1−イソプロピル−シクロプロピレン基、2−イソプロピル−シクロプロピレン基、1,2,2−トリメチル−シクロプロピレン基、1,2,3−トリメチル−シクロプロピレン基、2,2,3−トリメチル−シクロプロピレン基、1−エチル−2−メチル−シクロプロピレン基、2−エチル−1−メチル−シクロプロピレン基、2−エチル−2−メチル−シクロプロピレン基及び2−エチル−3−メチル−シクロプロピレン基等が挙げられる。特に炭素原子数2乃至4のアルキレン基が好ましい。
で表される有機基である式(1)を用いることもできる。
上記式(1)において、E1、E2、及びE3がそれぞれ上記式(2)で表される有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基又はオキシアルキレン基が好ましく、E1、E2及びE3がそれぞれ上記式(3)で表される有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基が好ましい。
また、上記式(1)において、R1、R2及びR3は炭素原子数2乃至6のアルキレン基であり、好ましくは炭素原子数2乃至4のアルキレン基であり、特に好ましくは炭素原子数2乃至3のアルキレン基(エチレン基、n−プロピレン)である。E1、E2及びE3は上記式(2)で表される有機基であり、上記R4が水素原子である有機基が好ましい。
トリス−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレート1モルに無水プロピオン酸0.8モルを加えて変性させた液状エポキシ化合物(式(4−1)、日産化学工業(株)製、商品名:テピックパスB22)。
光酸発生剤又は熱酸発生剤は、光照射又は加熱により直接又は間接的に酸を発生するものであれば特に限定されない。
また、光酸発生剤としては以下の化合物も用いることができる。
そして、光酸発生剤としては、例えば、上記式(A−1)、式(A−2)、式(A−3)、式(A−8)、式(A−9)及び式(A−10)が好ましく、特に式(A−1)及び式(A−2)が好ましい。これらの光酸発生剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの熱酸発生剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
前記溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール等のアルコール類;テトラヒドロフラン等のエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエチレングリコールアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等のジエチレングリコール類;プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールエチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールプロピルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールブチルエーテルプロピオネート等のプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン等のケトン類;及び酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、3−ヒドロキシプロピオン酸メチル、3−ヒドロキシプロピオン酸エチル、3−ヒドロキシプロピオン酸プロチル、3−ヒドロキシプロピオン酸ブチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブチル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブトキシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プロピル、ブトキシ酢酸ブチル、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロピル、2−メトキシプロピオン酸ブチル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチル、2−エトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸ブチル、2−ブトキシプロピオン酸メチル、2−ブトキシプロピオン酸エチル、2−ブトキシプロピオン酸プロピル、2−ブトキシプロピオン酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸プロピル、3−メトキシプロピオン酸ブチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸プロピル、3−エトキシプロピオン酸ブチル、3−プロポキシプロピオン酸メチル、3−プロポキシプロピオン酸エチル、3−プロポキシプロピオン酸プロピル、3−プロポキシプロピオン酸ブチル、3−ブトキシプロピオン酸メチル、3−ブトキシプロピオン酸エチル、3−ブトキシプロピオン酸プロピル、3−ブトキシプロピオン酸ブチル等のエステル類が挙げられる。
前記界面活性剤の中で、塗布性改善効果の高さからフッ素系界面活性剤が好ましい。
前記フッ素系界面活性剤の具体例としては、エフトツプ[登録商標]EF301、同EF303、同EF352(三菱マテリアル電子化成(株)(旧(株)トーケムプロダクツ)製)、メガファック[登録商標]F171、同F173、同R−30、同R−08、同R−90、同BL−20、同F−482(DIC(株)(旧大日本インキ化学工業工業(株))製)、フロラードFC430、同FC431(住友スリーエム(株)製)、アサヒガード[登録商標]AG710、サーフロン[登録商標]S−382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子(株)製)等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明の硬化性組成物における界面活性剤の添加量は、該硬化性組成物の固形分中の含有量に基づいて、0.0008乃至4.5質量%、好ましくは0.0008乃至2.7質量%、より好ましくは0.0008乃至1.8質量%である。
また、本発明では、上記式(1)で表されるエポキシ化合物及び熱酸発生剤を含む硬化性組成物を基板上に塗布し加熱により硬化することができる。このときに前記式(1)で表されるエポキシ化合物(A)に加えて、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つ(A)とは異なる構造を有するエポキシ化合物(B)を更に含有することができる。
さらに、本発明では、上記式(1)で表されるエポキシ化合物及び熱酸発生剤と光酸発生剤を含む硬化性組成物を基板上に塗布し加熱後に光照射により硬化することができる。このときに前記式(1)で表されるエポキシ化合物(A)に加えて、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つ(A)とは異なる構造を有するエポキシ化合物(B)を更に含有することができる。
光の波長は、例えば150乃至800nm、好ましくは150乃至600nm、さらに好ましくは200乃至400nm、特に300乃至400nm程度である。
照射光量は、塗膜の膜厚により異なるが、例えば2乃至20000mJ/cm2、好ましくは5乃至5000mJ/cm2程度とすることができる。
光源としては、露光する光線の種類に応じて選択でき、例えば紫外線の場合は低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、重水素ランプ、ハロゲンランプ、レーザー光(ヘリウム−カドミウムレーザー、エキシマレーザーなど)等を用いることができる。このような光照射により、本発明の上記式(1)で表されるエポキシ化合物及び光酸発生剤を含む硬化性組成物の硬化反応が進行する。
加熱時間は、3秒以上(例えば、3秒乃至5時間程度)の範囲から選択でき、例えば、5秒乃至2時間、好ましくは20秒乃至30分程度であり、通常は1分乃至3時間(例えば、5分乃至2.5時間)程度である。
前記アルカリ水溶液としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液;水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、コリン等の水酸化四級アンモニウムの水溶液;エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジアミン等のアミン水溶液等のアルカリ性水溶液を挙げることができる。
この中で、0.1乃至2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いることができる。
[エポキシ化合物の準備]
<合成例1>トリス−(4,5−エポキシペンチル)−イソシアヌレートの合成
反応器に106gのイソシアヌル酸と420mLの水を加えてスラリー状態にし、次にこの反応器に206gの48%水酸化ナトリウム水溶液を滴下して、60乃至70℃の温度で2時間反応させた。その後、水を留去して、メタノールで洗浄し、そして乾燥してイソシアヌル酸ナトリウム157.5gの白色結晶を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤としてジメチルホルムアミド400mLを入れ、157.5gのイソシアヌル酸ナトリウムと361.4gの5−ブロモ−1−ペンテンを120乃至125℃で6時間反応させた後、無機塩を濾別し、トルエンで抽出して、水洗、乾燥後、溶媒留去してトリス5−ペンテニルイソシアヌレート205gの薄茶色油状物を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤として塩化メチレン8700mLを入れ、205gのトリス5−ペンテニルイソシアヌレートを加え、815gのメタクロロ過安息香酸を30℃以下でゆっくりと加え、25℃で4時間反応させた。反応終了後、10%亜硫酸水素ナトリウム水溶液3000mLを20℃以下でゆっくり加え、不溶物を濾別後、クロロホルムを加えて溶媒抽出した。10%亜硫酸水素ナトリウム水溶液、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で充分洗浄し、その後、乾燥、溶媒留去して粗物を得た。この粗物をシリカゲルクロマトグラフィー(ヘキサン:酢酸エチル=1:1の比率)で精製して透明油状物161.7gを得た。得られたエポキシ化合物は上記式(1−1)に相当するトリス(4,5−エポキシペンチル)イソシアヌレートであった。
このエポキシ化合物を(i−1)とした。
反応器に106gのイソシアヌル酸と420mLの水を加えてスラリー状態にし、次にこの反応器に206gの48%水酸化ナトリウム水溶液を滴下して、60乃至70℃の温度で2時間反応させた。その後、水を留去して、メタノールで洗浄し、そして乾燥してイソシアヌル酸ナトリウム157.5gの白色結晶を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤としてジメチルホルムアミド400mLを入れ、157.5gのイソシアヌル酸ナトリウムと395.4gの6−ブロモ−1−ヘキセンを120乃至125℃で6時間反応させた後、無機塩を濾別し、トルエンで抽出して、水洗、乾燥後、溶媒留去してトリス6−ヘキセニルイソシアヌレート230.8gの薄茶色油状物を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤として塩化メチレン8700mLを入れ、230.8gのトリス6−ヘキセニルイソシアヌレートを加え、815gのメタクロロ過安息香酸を30℃以下でゆっくりと加え、25℃で4時間反応させた。反応終了後、10%亜硫酸水素ナトリウム水溶液3000mLを20℃以下でゆっくり加え、不溶物を濾別後、クロロホルムを加えて溶媒抽出した。10%亜硫酸水素ナトリウム水溶液、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で充分洗浄し、その後、乾燥、溶媒留去して粗物を得た。この粗物をシリカゲルクロマトグラフィー(ヘキサン:酢酸エチル=2:1、3:2、1:1の比率の順)で精製して透明油状物182.1gを得た。得られたエポキシ化合物は上記式(1−2)に相当するトリス(5,6−エポキシヘキシル)イソシアヌレートであった。
このエポキシ化合物を(i−2)とした。
反応器に106gのイソシアヌル酸と420mLの水を加えてスラリー状態にし、次にこの反応器に206gの48%水酸化ナトリウム水溶液を滴下して、60乃至70℃の温度で2時間反応させた。その後、水を留去して、メタノールで洗浄し、そして乾燥してイソシアヌル酸ナトリウム157.5gの白色結晶を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤としてジメチルホルムアミド400mLを入れ、157.5gのイソシアヌル酸ナトリウムと327.4gの4−ブロモ−1−ブテンを120乃至125℃で6時間反応させた後、無機塩を濾別し、トルエンで抽出して、水洗、乾燥後、溶媒留去してトリス4−ブテニルイソシアヌレート179gの薄茶色油状物を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤として塩化メチレン8700mLを入れ、179gのトリス4−ブテニルイソシアヌレートを加え、815gのメタクロロ過安息香酸を30℃以下でゆっくりと加え、25℃で4時間反応させた。反応終了後、10%亜硫酸水素ナトリウム水溶液3000mLを20℃以下でゆっくり加え、不溶物を濾別後、クロロホルムを加えて溶媒抽出した。10%亜硫酸水素ナトリウム水溶液、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で充分洗浄し、その後、乾燥、溶媒留去して粗物を得た。この粗物をシリカゲルクロマトグラフィー(ヘキサン:酢酸エチル=1:1、1:2の比率の順)で精製して透明油状物141.3gを得た。得られたエポキシ化合物は上記式(6−1)に相当するトリス(3,4−エポキシブチル)イソシアヌレートであった。
このエポキシ化合物を(i−3)とした。
ヨードニウム塩の炭酸プロピレン溶液(上記式(A−8)、有効成分75%、BASFジャパン(株)(旧Ciba(株))製、商品名:IRGACURE250)を準備した。この光酸発生剤を(ii−1)とした。
スルホニウム塩の炭酸プロピレン溶液(上記式(A−9)、有効成分50%、アデカ(株)製、商品名:SP−170)を準備した。この光酸発生剤を(ii−2)とした。
ヨードニウム塩(上記式(A−10)、ローディア(株)製、商品名:PI−2074)を準備した。この光酸発生剤を(ii−3)とした。
スルホニウム塩(上記式(A−1)、みどり化学(株)製、商品名:DTS−102)を準備した。この光酸発生剤を(ii−4)とした。
スルホニウム塩(上記式(A−2)、みどり化学(株)製、商品名:DTS−103)を準備した。みどり化学株式会社製(ii−5)とした。
スルホニウム塩(上記式(A−3)、みどり化学(株)製、商品名:DTS−105)を準備した。この光酸発生剤を(ii−6)とした。
スルホニウム塩のγ−ブチロラクトン溶液(上記式(C−1)、有効成分48.5%、三新化学工業(株)製、商品名:サンエイドSI−100L)を準備した。この熱酸発生剤を(iii−1)とした。
スルホニウム塩の炭酸プロピレン溶液(上記式(C−2)、有効成分66%、アデカ(株)製、商品名:CP−66)を準備した。この熱酸発生剤を(iii−2)とした。
エポキシ化合物と酸発生剤を40℃で混合し、脱泡して硬化性組成物を調製した。表1乃至7において、配合量は全て質量部であり、エポキシ化合物及び酸発生剤は有効成分の質量部である。炭酸プロピレン溶液の光酸発生剤(ii−1)及び(ii−2)はそのまま使用した。常温で固体の光酸発生剤(ii−3)は40℃で炭酸プロピレン(5重量部)に溶解し、67質量%溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。常温で固体の光酸発生剤(ii−4)、(ii−5)及び(ii−6)を40℃で炭酸プロピレン(5重量部)に溶解し、50質量%溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。
調製した硬化性組成物に9.5cmの距離からUV(紫外線)照射を行い、光硬化挙動をレオメーター(粘度計)で観測し、貯蔵弾性率が10の4乗Pa(1×104Pa)に至った時間(秒)を硬化時間(秒)と定義した。UV照射は600秒まで行った。
レオメーターはレオロジカ社製(商品名:VAR−50型)、ランプはHg−Xeランプを用いた。UV照射において、照射したUV波長は365nmで、照射量は20mW/cm2であった。UV照射における照射窓材は3mm厚の硬質ガラスを用い、硬化性組成物から形成された塗膜(硬化膜)の膜厚は50μmであった。また、硬化性組成物の光硬化速度を測定した。
エポキシ化合物と酸発生剤を40℃で混合し、脱泡して硬化性組成物を調製した。表8において、配合量は全て質量部であり、エポキシ化合物及び酸発生剤は有効成分の質量部である。常温で固体の光酸発生剤(ii−4)及び(ii−6)を40℃で炭酸プロピレン(5重量部)に溶解し、50質量%溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。
調製した硬化性組成物をアセトンで脱脂したボンデ板(リン酸処理亜鉛メッキ鋼板、0.5mm厚)に、アプリケーターを用いて塗布した。そして、UVランプから15cmの距離でUV照射して硬化性組成物を硬化させて塗膜を得た。UV照射において、ランプはHg−Xeランプを用い、照射するUV波長は365nmで、照射量は20mW/cm2であった。硬化性組成物から形成された塗膜(硬化膜)の膜厚は50μmであった。得られた塗膜(硬化膜)の物性を評価した。
(タックフリー時間測定)
指で触れても付着しなくなるまでに要するUV照射時間(タックフリー時間)を調べた。
(アセトンラビング試験)
調製した硬化性組成物にUV(紫外線)照射を行い、アセトンでラビングして塗膜が付着しなくなるまでに要するUV照射時間(アセトンラビング時間)を調べた。
(鉛筆硬度試験)
23℃の温度で手かき法で行った。
(密着性試験)
クロスカット法でカット間隔1mmで行った。クロスカット部分が100個中に剥がれずに何個残るかを調べた。
(アセトン抽出率測定)
硬化性組成物が塗布された基板をアセトンに室温で24時間浸漬し、試験前後の重量から算出した。
(耐屈曲性試験)
マンドレル径φ10mmの丸材に上記塗膜が形成された基材を押し当て角度を加え、光硬化して得られた基材の塗膜剥離限界角度を調べた。
エポキシ化合物と酸発生剤を40℃で混合し、脱泡して硬化性組成物を調製した。表8において、配合量は全て質量部であり、エポキシ化合物及び酸発生剤は有効成分の質量部である。常温で固体の光酸発生剤(ii−4)及び(ii−6)を40℃で炭酸プロピレン(5重量部)に溶解し、50質量%溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。
調製した硬化性組成物をアセトンで脱脂した100μmのフィルム上にアプリケーターを用いて塗布した。そして、UVランプから15cmの距離でUV照射して、硬化性組成物を硬化させて塗膜を得た。UV照射において、ランプはHg−Xeランプを用い、照射するUV波長は365nmで、照射量は20mW/cm2であった。硬化性組成物から形成された塗膜(硬化膜)の膜厚は50μmであった。
(ガラス転移温度Tg(℃)測定)
TMA引張りモードで測定した。
(熱膨張係数CTE測定)
25℃〜Tgの値(×10-5/℃)を示した。
(硬化収縮率の測定)
硬化前の比重と硬化後の比重を測定し、その差より次式により算出した。
(硬化後の比重−硬化前の比重)/(硬化後の比重)×100
また結晶性エポキシ化合物(上記(i−5))の溶液と光酸発生剤とを含む硬化性組成物を基板に塗布し、UV照射しても当該硬化性組成物は光硬化しなかった(比較例15)。結晶性エポキシ化合物を溶液として用いても、硬化性組成物を基板に塗布した時に再結晶化して不透明になるので光硬化しないものと考えられる。
本発明では、液状エポキシ化合物を用いることで塗膜中に露光光が均一に照射され硬化するものと考えられる。種々あるエポキシ化合物でも液状エポキシ化合物を用いることが必要であり、トリアジントリオン環からエポキシ環の距離を長くすることで高い硬化性を有することが判った。
エポキシ化合物と酸発生剤を室温で混合し、脱泡して熱硬化性組成物を調整した。表9において、配合量は全て質量部であり、エポキシ化合物及び酸発生剤は有効成分の質量部である。常温で固体の熱酸発生剤(iii−1)及び(iii−2)を室温で炭酸プロピレン(5重量部)に溶解し、50質量%溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。次いで、厚さ2mmのシリコンスペーサーを載せたガラス板上に流し、もう1枚のガラス板を載せて挟み込んだ。次いで80℃で1時間、さらに150℃で1時間加熱し硬化させた。
自動車ボディー、ランプや電化製品、建材、プラスチックなどの表面保護のためのハードコート材向けとしては、例えば自動車、バイクのボディー、ヘッドライトのレンズやミラー、メガネのプラスチックレンズ、携帯電話機、ゲーム機、光学フィルム、IDカード等への適用ができる。
アルミニウム等の金属、プラスチックなどに印刷するインキ材料向けとしては、クレジットカード、会員証などのカード類、電化製品やOA機器のスイッチ、キーボードへの印刷用インキ、CD、DVD等へのインクジェットプリンター用インキへの適用が挙げられる。
Claims (8)
- 前記式(1)中、R 1、R2及びR3がそれぞれ炭素原子数2乃至4のアルキレン基であ
り、E1、E2及びE3がそれぞれ前記式(2)で表される有機基である請求項1に記載の
硬化性組成物。 - 前記酸発生剤が光酸発生剤又は熱酸発生剤である請求項1又は請求項2に記載の硬化性組成物。
- 前記酸発生剤がオニウム塩である請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
- 前記酸発生剤がスルホニウム塩化合物又はヨードニウム塩化合物である請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
- 前記式(1)で表されるエポキシ化合物(A)に加えて、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つ(A)とは異なる構造を有するエポキシ化合物(B)を更に含有する請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
- 前記エポキシ化合物に対して前記酸発生剤を0.1乃至20質量%の割合で含有する請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11698587B2 (en) | 2018-06-11 | 2023-07-11 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Resist underlayer composition, and method of forming patterns using the composition |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010028062A1 (de) * | 2010-04-22 | 2011-10-27 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Herstellung vernetzter organischer Polymere |
EP2602257A4 (en) * | 2010-08-05 | 2014-01-08 | Nissan Chemical Ind Ltd | EPOXY COMPOUND WITH AN NITROGEN-CONTAINING RING |
CN103068823A (zh) * | 2010-08-05 | 2013-04-24 | 日产化学工业株式会社 | 具有氰脲酸骨架的环氧化合物的制造方法 |
KR101252063B1 (ko) | 2011-08-25 | 2013-04-12 | 한국생산기술연구원 | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물과 경화물 및 이의 용도 |
WO2013047435A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 日産化学工業株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
WO2013066078A1 (ko) * | 2011-11-01 | 2013-05-10 | 한국생산기술연구원 | 알콕시실릴기를 갖는 이소시아누레이트 에폭시 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 조성물과 경화물 및 이의 용도 |
CN103930463B (zh) * | 2011-12-05 | 2016-10-26 | 协立化学产业株式会社 | 硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物 |
CN103828062B (zh) * | 2011-12-26 | 2016-08-17 | 东亚合成株式会社 | 有机半导体绝缘膜用组合物及有机半导体绝缘膜 |
KR101992845B1 (ko) | 2012-03-14 | 2019-06-27 | 한국생산기술연구원 | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 제조방법 |
US10689482B2 (en) | 2012-04-02 | 2020-06-23 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, composition and hardened material comprising same, use for same, and production method for epoxy compound having alkoxysilyl group |
JP6062661B2 (ja) * | 2012-05-16 | 2017-01-18 | 株式会社カネカ | 活性エネルギー線硬化性コーティング用樹脂組成物 |
KR101863111B1 (ko) | 2012-07-06 | 2018-06-01 | 한국생산기술연구원 | 노볼락계 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물, 경화물 및 이의 용도 |
JPWO2014109309A1 (ja) | 2013-01-11 | 2017-01-19 | 日産化学工業株式会社 | 高溶解性トリス−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレート及び製造方法 |
JP6167458B2 (ja) * | 2013-10-11 | 2017-07-26 | ゼネラル株式会社 | インクジェットインク |
JP2015098519A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、部材、光学装置および電子装置 |
JP2015099230A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 住友ベークライト株式会社 | 反射防止層用樹脂組成物、反射防止層、透光性基板、光学素子、電子装置および光学装置 |
JP6406525B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2018-10-17 | 日産化学株式会社 | 樹脂組成物 |
KR20160029234A (ko) | 2014-09-04 | 2016-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광배향제, 광배향막, 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102227960B1 (ko) | 2014-10-21 | 2021-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광배향제, 광배향막, 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
EP3034527B1 (de) | 2014-12-19 | 2017-05-31 | Evonik Degussa GmbH | Covernetzersysteme für Verkapselungsfolien umfassend Bis-(alkenylamid)-Verbindungen |
EP3375804B1 (en) * | 2015-11-10 | 2020-10-14 | Nissan Chemical Corporation | Long-chain alkylene group-containing epoxy resin composition |
WO2017175735A1 (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 株式会社スリーボンド | カチオン硬化性樹脂組成物 |
US9926476B2 (en) * | 2016-04-22 | 2018-03-27 | Addison Clear Wave Coatings Inc. | Dual cure epoxy adhesives |
JP7175196B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2022-11-18 | 株式会社Adeka | 組成物 |
TWI830698B (zh) * | 2017-04-21 | 2024-02-01 | 日商日本化藥股份有限公司 | 感光性樹脂組成物以及其硬化物 |
US11407663B2 (en) * | 2017-11-10 | 2022-08-09 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Flow-through electrode capacitive deionization cell |
JP7152940B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2022-10-13 | 東京応化工業株式会社 | 硬化性組成物、フィルム、光学フィルム、発光表示素子パネル、及び発光表示装置 |
JP7089409B2 (ja) * | 2018-06-13 | 2022-06-22 | 三洋化成工業株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 |
KR102232340B1 (ko) | 2019-11-15 | 2021-03-26 | 한국생산기술연구원 | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 수지의 조성물 및 이의 복합체 |
EP4081862A1 (en) * | 2019-12-23 | 2022-11-02 | Illumina, Inc. | Resin composition and flow cells incorporating the same |
JPWO2021157282A1 (ja) * | 2020-02-03 | 2021-08-12 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4376120A (en) * | 1980-08-14 | 1983-03-08 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Therapeutic compositions with a cytostatic action containing isocyanuric acid derivatives and process of manufacture |
JPH0881461A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-03-26 | Nissan Chem Ind Ltd | 新規エポキシ化合物及びその製造方法 |
JP2008007782A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Lumination Llc | オプトエレクトロニックデバイス |
JP2010001424A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Dic Corp | エポキシ化合物及びエポキシ硬化物 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69323845T3 (de) * | 1992-12-18 | 2004-09-02 | Canon K.K. | Elektrophotographisches, lichtempfindliches Element, elektrophotographischer Apparat, Geräteeinheit und Verwendung des lichtempfindlichen Elements |
JP2005111756A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | ハードコート処理物品、硬化性組成物、および情報記録担体 |
US9598528B2 (en) | 2004-09-29 | 2017-03-21 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Modified epoxy resin composition |
US20070299162A1 (en) | 2006-06-27 | 2007-12-27 | Gelcore Llc | Optoelectronic device |
US20070295956A1 (en) | 2006-06-27 | 2007-12-27 | Gelcore Llc | Optoelectronic device |
US20070295983A1 (en) | 2006-06-27 | 2007-12-27 | Gelcore Llc | Optoelectronic device |
JP5553027B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2014-07-16 | 日産化学工業株式会社 | 長鎖アルキレン基含有エポキシ化合物 |
CN102725691B (zh) * | 2010-01-26 | 2014-06-11 | 日产化学工业株式会社 | 正型抗蚀剂组合物及图案形成方法、固体摄像元件 |
EP2602257A4 (en) * | 2010-08-05 | 2014-01-08 | Nissan Chemical Ind Ltd | EPOXY COMPOUND WITH AN NITROGEN-CONTAINING RING |
-
2011
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4376120A (en) * | 1980-08-14 | 1983-03-08 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Therapeutic compositions with a cytostatic action containing isocyanuric acid derivatives and process of manufacture |
JPH0881461A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-03-26 | Nissan Chem Ind Ltd | 新規エポキシ化合物及びその製造方法 |
JP2008007782A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Lumination Llc | オプトエレクトロニックデバイス |
JP2010001424A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Dic Corp | エポキシ化合物及びエポキシ硬化物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11698587B2 (en) | 2018-06-11 | 2023-07-11 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Resist underlayer composition, and method of forming patterns using the composition |
Also Published As
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