JP5696379B2

JP5696379B2 - Imaging unit. Exposure head and manufacturing method thereof, cartridge, and image forming apparatus

Info

Publication number: JP5696379B2
Application number: JP2010143035A
Authority: JP
Inventors: 洋平西野; 米山　博人; 博人米山; 山口　義紀; 義紀山口; 松村　貴志; 貴志松村; 真下　清和; 清和真下; 佐藤　克洋; 克洋佐藤
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2010-06-23
Filing date: 2010-06-23
Publication date: 2015-04-08
Anticipated expiration: 2030-06-23
Also published as: JP2012006205A

Description

本発明は、結像ユニット。露光ヘッド及びその製造方法、カートリッジ、並びに画像形成装置に関する。 The present invention is an imaging unit. The present invention relates to an exposure head, a manufacturing method thereof, a cartridge, and an image forming apparatus.

例えば、電子写真装置等の露光装置において、発光素子を光源とする露光ヘッドが検討されている。
例えば、特許文献１には、「複数の発光素子を実装した基板と、該基板を配設したベースと、該ベースに固定されたカバーと、前記発光素子に対向した位置で、前記カバーに固定されたレンズアレイとを有するＬＥＤプリントヘッドにおいて、ベースは、多角形の金属棒と、前記基板とを樹脂により一体的に成形したものであり、前記金属棒のいずれかの稜線が、前記基板の裏面と対向していることを特徴とするＬＥＤプリントヘッド」が開示されている。
また、特許文献２には、セルフォクスレンズと呼ばれるレンズアレイ屈折率分布型レンズを介して露光を行う露光ヘッドが開示されている。 For example, in an exposure apparatus such as an electrophotographic apparatus, an exposure head using a light emitting element as a light source has been studied.
For example, Patent Document 1 states that “a substrate on which a plurality of light-emitting elements are mounted, a base on which the substrate is disposed, a cover fixed to the base, and a position facing the light-emitting element are fixed to the cover. In the LED print head having the lens array formed, the base is formed by integrally forming a polygonal metal rod and the substrate with a resin, and any one of the ridges of the metal rod is formed on the substrate. An “LED print head characterized by facing the back surface” is disclosed.
Patent Document 2 discloses an exposure head that performs exposure through a lens array gradient index lens called a selfox lens.

特開２００６−２８９８４３号公報JP 2006-289843 A 特開平１１−１０１８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-1018

本発明の課題は、遮光板を備えない場合に比べ、発光基板を実装したとき発光部からの光量の変動が抑制された結像ユニットを提供することである。 An object of the present invention is to provide an imaging unit in which fluctuations in the amount of light from a light emitting unit are suppressed when a light emitting substrate is mounted as compared with a case where a light shielding plate is not provided.

上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
発光部を有する発光基板の前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定められた位置に結像させる結像部と、
前記発光基板と接触し、前記発光基板と前記結像部との間に設けるための遮光板であって、前記発光部からの発光を通過させて前記結像部の光入射面に到達させる開口部を有すると共に、前記発光部と前記結像部の光入射面との光学距離が前記結像部の作動距離となる距離で前記結像部と離間して保持された遮光板と、
前記結像部と前記遮光板との間に、互いに接触し、且つ前記遮光板の開口部に埋め込まれて設けられた透明な層と、
を備える結像ユニット。 The above problem is solved by the following means. That is,
The invention according to claim 1
An image forming unit that makes light emitted from the light emitting unit of the light emitting substrate having a light emitting unit incident from a light incident surface and emitted from the light emitting surface to form an image at a predetermined position;
A light-shielding plate that is in contact with the light-emitting substrate and is provided between the light-emitting substrate and the imaging unit, and that allows light emitted from the light-emitting unit to pass through and reaches the light incident surface of the imaging unit. And a light-shielding plate that is held away from the imaging unit at a distance where the optical distance between the light emitting unit and the light incident surface of the imaging unit is the working distance of the imaging unit,
A transparent layer that is in contact with each other and embedded in the opening of the light shielding plate, between the imaging portion and the light shielding plate;
An imaging unit comprising:

請求項２係る発明は、
請求項１に記載の結像ユニットと、
発光素子で構成された発光部を有する発光基板であって、前記遮光板と接触して設けられた発光基板と、
を備える露光ヘッド。 The invention according to claim 2
An imaging unit according to claim 1 ;
A light-emitting substrate having a light-emitting portion composed of light-emitting elements, the light-emitting substrate provided in contact with the light-shielding plate;
An exposure head comprising:

請求項３に係る発明は、
前記発光素子が、有機電界発光素子である請求項２に記載の露光ヘッド。 The invention according to claim 3
The exposure head according to claim 2 , wherein the light emitting element is an organic electroluminescent element.

請求項４に係る発明は、
前記発光素子の発光面積の幅が、前記遮光板の開口部の幅よりも大きい請求項２又は３に記載も露光ヘッド。 The invention according to claim 4
The exposure head according to claim 2 or 3 , wherein a width of a light emitting area of the light emitting element is larger than a width of an opening of the light shielding plate.

請求項５に係る発明は、
請求項２〜４のいずれか１項に記載の露光ヘッドを備え、
画像形成装置に着脱するカートリッジ。 The invention according to claim 5
An exposure head according to any one of claims 2 to 4 , comprising:
A cartridge to be attached to and detached from the image forming apparatus.

請求項６に係る発明は、
潜像を保持する潜像保持体と、
前記潜像保持体に光を照射して潜像を形成する露光ヘッドであって、請求項２〜４のいずれか１項に記載の露光ヘッドと、
前記露光ヘッドによって形成された潜像を現像する現像装置と、
を備える画像形成装置。 The invention according to claim 6
A latent image holding body for holding the latent image;
An exposure head that irradiates light to the latent image holding member to form a latent image, and the exposure head according to any one of claims 2 to 4 ,
A developing device for developing a latent image formed by the exposure head;
An image forming apparatus comprising:

請求項１に係る発明によれば、遮光板を有さない場合に比べ、発光基板を実装したとき発光部からの光量の変動が抑制される結像ユニットを提供することができる。
請求項１に係る発明によれば、結像部の光入射面と遮光板との間に空気層が介在する場合に比べ、発光部からの光量が増加する結像ユニットを提供することである。
請求項２に係る発明によれば、遮光板を有さない結像ユニットを適用した場合に比べ、発光部からの光量の変動が抑制される露光ヘッドを提供することができる。
請求項３に係る発明によれば、発光素子が有機電界発光素子でない場合に比べ、光量ムラが抑制される露光ヘッドが提供できる。
請求項４に係る発明によれば、発光素子の発光面積の幅が、遮光板の開口部の幅よりも小さい場合に比べ、発光基板の位置ズレによる光量低下が抑制される露光ヘッドを提供することができる。
請求項５、６に係る発明によれば、遮光板を有さない結像ユニットが備えられた露光ヘッドを提供した場合に比べ、発光部からの光量の変動に起因する画像欠陥が抑制されるカートリッジ、及び画像形成装置を提供することができる。 According to the first aspect of the present invention, it is possible to provide an imaging unit that suppresses fluctuations in the amount of light from the light emitting section when the light emitting substrate is mounted, as compared with the case where no light shielding plate is provided.
According to the first aspect of the present invention, there is provided an imaging unit in which the amount of light from the light emitting unit is increased as compared with the case where an air layer is interposed between the light incident surface of the imaging unit and the light shielding plate. .
According to the second aspect of the present invention, it is possible to provide an exposure head in which fluctuations in the amount of light from the light emitting unit are suppressed as compared with the case where an imaging unit having no light shielding plate is applied.
According to the invention of claim 3 , it is possible to provide an exposure head in which unevenness in the amount of light is suppressed compared to a case where the light emitting element is not an organic electroluminescent element.
According to the fourth aspect of the present invention, there is provided an exposure head in which a light amount reduction due to positional deviation of the light emitting substrate is suppressed as compared with a case where the width of the light emitting area of the light emitting element is smaller than the width of the opening of the light shielding plate. be able to.
According to the fifth and sixth aspects of the present invention, image defects caused by fluctuations in the amount of light from the light emitting unit are suppressed as compared with the case where an exposure head provided with an imaging unit that does not have a light shielding plate is provided. A cartridge and an image forming apparatus can be provided.

第１実施形態に係る画像形成装置の構成を示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating a configuration of an image forming apparatus according to a first embodiment. 第１実施形態に係る露光ヘッドの構成を示す概略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a configuration of an exposure head according to a first embodiment. 図２のＡ−Ａ概略断面図である。It is AA schematic sectional drawing of FIG. 露光ヘッドからの発光が感光体に結像される状態を模式的に示した模式図である。It is the schematic diagram which showed typically the state in which the light emission from an exposure head image-forms on a photoreceptor. 第２実施形態に係る露光ヘッドの構成を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the structure of the exposure head which concerns on 2nd Embodiment. 図５のＡ−Ａ概略断面図である。It is AA schematic sectional drawing of FIG. 第２実施形態に係る結像ユニットの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the imaging unit which concerns on 2nd Embodiment.

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。なお、第１実施形態は、参考例に該当する。 Below, an example of an embodiment concerning the present invention is described based on a drawing. The first embodiment corresponds to a reference example.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る画像形成装置の構成を示す概略図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of an image forming apparatus according to the first embodiment.

第１実施形態に係る画像形成装置１０は、図１に示すように、各構成部品を収容する筐体１１と、用紙等の記録媒体Ｐが収容される記録媒体収容部１２と、記録媒体Ｐにトナー画像を形成する画像形成部１４と、記録媒体収容部１２から画像形成部１４へ記録媒体Ｐを搬送する搬送部１６と、画像形成部１４によって形成されたトナー画像を記録媒体Ｐに定着させる定着装置１８と、定着装置１８によってトナー画像が定着された記録媒体Ｐが排出される記録媒体排出部（図示省略）と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the image forming apparatus 10 according to the first embodiment includes a casing 11 that houses each component, a recording medium container 12 that stores a recording medium P such as paper, and a recording medium P. An image forming unit 14 that forms a toner image on the recording medium, a transport unit 16 that transports the recording medium P from the recording medium storage unit 12 to the image forming unit 14, and a toner image formed by the image forming unit 14 is fixed to the recording medium P. And a recording medium discharge unit (not shown) from which the recording medium P on which the toner image is fixed by the fixing device 18 is discharged.

記録媒体収容部１２、画像形成部１４、搬送部１６及び定着装置１８は、筐体１１に収容されている。 The recording medium storage unit 12, the image forming unit 14, the transport unit 16, and the fixing device 18 are stored in the housing 11.

画像形成部１４は、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｋ）の各色のトナー画像を形成する画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋと、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋで形成されたトナー画像が転写される中間転写体の一例としての中間転写ベルト２４と、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋで形成されたトナー画像を中間転写ベルト２４に転写する一次転写部材の一例としての一次転写ロール２６と、中間転写ベルト２４に転写されたトナー画像を記録媒体Ｐに転写する二次転写部材の一例としての二次転写ロール２８と、を備えている。 The image forming unit 14 includes image forming units 22C, 22M, 22Y, and 22K that form toner images of cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (K), and an image forming unit 22C, An intermediate transfer belt 24 as an example of an intermediate transfer body to which toner images formed by 22M, 22Y, and 22K are transferred, and toner images formed by image forming units 22C, 22M, 22Y, and 22K are transferred to the intermediate transfer belt 24. A primary transfer roll 26 as an example of a primary transfer member to be transferred; and a secondary transfer roll 28 as an example of a secondary transfer member for transferring a toner image transferred to the intermediate transfer belt 24 to a recording medium P. Yes.

画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋは、潜像を保持する像保持体の一例として、一方向（図１において時計回り方向）へ回転する感光体３０をそれぞれ有している。 Each of the image forming units 22C, 22M, 22Y, and 22K includes a photoreceptor 30 that rotates in one direction (clockwise in FIG. 1) as an example of an image carrier that holds a latent image.

各感光体３０の周囲には、感光体３０の回転方向上流側から順に、感光体３０の表面を帯電させる帯電装置３２と、帯電した感光体３０の表面を露光して感光体３０の表面に静電潜像を形成する露光装置としての露光ヘッド３４と、感光体３０の表面に形成された静電潜像を現像してトナー画像を形成する現像装置３６と、トナー画像が中間転写ベルト２４に転写された後の感光体３０の表面に残留しているトナーを除去する除去装置４０と、が設けられている。 Around each photoconductor 30, a charging device 32 that charges the surface of the photoconductor 30 in order from the upstream side in the rotation direction of the photoconductor 30 and the surface of the charged photoconductor 30 are exposed to expose the surface of the photoconductor 30. An exposure head 34 as an exposure device that forms an electrostatic latent image, a developing device 36 that develops the electrostatic latent image formed on the surface of the photoreceptor 30 to form a toner image, and the toner image is transferred to the intermediate transfer belt 24. And a removing device 40 for removing the toner remaining on the surface of the photoreceptor 30 after being transferred to the surface.

感光体３０、帯電装置３２、露光ヘッド３４、現像装置３６及び除去装置４０は、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋに収容されてユニット化されている。画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋは、筐体１１に着脱可能に設けられたプロセスカートリッジとされており、交換可能となっている。 The photoconductor 30, the charging device 32, the exposure head 34, the developing device 36, and the removing device 40 are accommodated in the image forming units 22C, 22M, 22Y, and 22K and unitized. The image forming units 22 C, 22 M, 22 Y, and 22 K are process cartridges that are detachably attached to the housing 11 and can be replaced.

なお、感光体３０、帯電装置３２、露光ヘッド３４、現像装置３６及び除去装置４０の全てがユニット化される必要は無い。例えば、露光ヘッド３４を少なくとも備え、これと、その他、例えば感光体３０、帯電装置３２及び現像装置３６の少なくとも１つと、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋに収容されてユニット化されていればよい。 Note that the photosensitive member 30, the charging device 32, the exposure head 34, the developing device 36, and the removing device 40 do not have to be unitized. For example, the image forming unit 22C, 22M, 22Y, and 22K are unitized by being provided with at least the exposure head 34 and the other, for example, at least one of the photoconductor 30, the charging device 32, and the developing device 36. That's fine.

中間転写ベルト２４は、二次転写ロール２８に対向する対向ロール４２、駆動ロール４４及び支持ロール４６によって支持され、感光体３０と接触しながら一方向（図１において反時計回り方向）へ循環して移動するようになっている。 The intermediate transfer belt 24 is supported by a counter roll 42 facing the secondary transfer roll 28, a drive roll 44, and a support roll 46, and circulates in one direction (counterclockwise direction in FIG. 1) while contacting the photoconductor 30. To move.

一次転写ロール２６は、中間転写ベルト２４を挟んで、感光体３０に対向している。一次転写ロール２６と感光体３０との間には、感光体３０上のトナー画像が中間転写ベルト２４に一次転写される一次転写位置が形成される。この一次転写位置において、一次転写ロール２６が感光体３０の表面のトナー画像を圧接力と静電力により中間転写ベルト２４に転写するようになっている。 The primary transfer roll 26 faces the photoconductor 30 with the intermediate transfer belt 24 interposed therebetween. Between the primary transfer roll 26 and the photoconductor 30, a primary transfer position where the toner image on the photoconductor 30 is primarily transferred to the intermediate transfer belt 24 is formed. At this primary transfer position, the primary transfer roll 26 transfers the toner image on the surface of the photoconductor 30 to the intermediate transfer belt 24 by a pressing force and an electrostatic force.

二次転写ロール２８は、中間転写ベルト２４を挟んで対向ロール４２と対向している。二次転写ロール２８と対向ロール４２との間には、中間転写ベルト２４上のトナー画像が記録媒体Ｐに二次転写される二次転写位置が形成される。この二次転写位置において、二次転写ロール２８が中間転写ベルト２４の表面のトナー画像を圧接力と静電力により記録媒体Ｐに転写するようになっている。 The secondary transfer roll 28 faces the opposing roll 42 with the intermediate transfer belt 24 interposed therebetween. A secondary transfer position where the toner image on the intermediate transfer belt 24 is secondarily transferred to the recording medium P is formed between the secondary transfer roll 28 and the opposing roll 42. At this secondary transfer position, the secondary transfer roll 28 transfers the toner image on the surface of the intermediate transfer belt 24 to the recording medium P by a pressure contact force and an electrostatic force.

搬送部１６は、記録媒体収容部１２に収容された記録媒体Ｐを送り出す送出ロール５０と、送出ロール５０によって送り出された記録媒体Ｐを二次転写位置へ搬送する搬送ロール対５２と、を備えている。 The transport unit 16 includes a feed roll 50 that feeds the recording medium P accommodated in the recording medium storage unit 12, and a transport roll pair 52 that transports the recording medium P sent by the feed roll 50 to the secondary transfer position. ing.

定着装置１８は、二次転写位置より搬送方向下流側に配置されており、二次転写位置で転写されたトナー画像を記録媒体Ｐへ定着させる。 The fixing device 18 is disposed downstream in the transport direction from the secondary transfer position, and fixes the toner image transferred at the secondary transfer position to the recording medium P.

二次転写位置より搬送方向下流側であって、定着装置１８よりも搬送方向上流側には、定着装置１８に記録媒体Ｐを搬送する搬送部材の一例としての搬送ベルト５４が配置されている。 A conveyance belt 54 as an example of a conveyance member that conveys the recording medium P to the fixing device 18 is disposed downstream of the secondary transfer position in the conveyance direction and upstream of the fixing device 18 in the conveyance direction.

以上の構成により、本実施形態に係る画像形成装置１０では、まず記録媒体収容部１２から送り出された記録媒体Ｐが、搬送ロール対５２によって二次転写位置へ送り込まれる。 With the above configuration, in the image forming apparatus 10 according to the present embodiment, the recording medium P sent out from the recording medium storage unit 12 is first sent to the secondary transfer position by the transport roll pair 52.

一方、中間転写ベルト２４には、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋで形成された各色のトナー画像が重ねられて、カラー画像が形成される。二次転写位置へ送り込まれた記録媒体Ｐは、中間転写ベルト２４上に形成されたカラー画像が転写される。 On the other hand, the toner images of the respective colors formed by the image forming units 22C, 22M, 22Y, and 22K are superimposed on the intermediate transfer belt 24 to form a color image. The color image formed on the intermediate transfer belt 24 is transferred to the recording medium P sent to the secondary transfer position.

トナー画像が転写された記録媒体Ｐは、定着装置１８へ搬送され、転写されたトナー画像が定着装置１８により定着される。トナー画像が定着された記録媒体Ｐは、記録媒体排出部（図示省略）へ排出される。以上のように、一連の画像形成動作が行われる。 The recording medium P to which the toner image is transferred is conveyed to the fixing device 18, and the transferred toner image is fixed by the fixing device 18. The recording medium P on which the toner image is fixed is discharged to a recording medium discharge unit (not shown). As described above, a series of image forming operations are performed.

なお、画像形成装置の構成としては、上記の構成に限られず、例えば、中間転写体を有さない直接転写型の画像形成装置でもよく、種々の構成とすることが可能である。 The configuration of the image forming apparatus is not limited to the above-described configuration. For example, a direct transfer type image forming apparatus that does not have an intermediate transfer member may be used, and various configurations may be employed.

次に、露光ヘッド３４について説明する。
図２は、第１実施形態に係る露光ヘッドを示す斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。 Next, the exposure head 34 will be described.
FIG. 2 is a perspective view showing the exposure head according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

各露光ヘッド３４は、図２及び図５に示すように、例えば、発光素子アレイ６０（発光基板の一例）と、結像ユニット７０と、を備えている。
発光素子アレイ６０は、例えば、発光素子６０Ｂで構成される発光部６０Ａと発光素子６０Ｂが実装される実装基板６１と、を備える。
一方、結像ユニット７０は、結像部７１と、発光部６０Ａからの発光を通過させて結像部７１の光入射面７１Ａに到達させるスリット７３Ａ（開口部）を有する遮光板７３と、を備える。 As shown in FIGS. 2 and 5, each exposure head 34 includes, for example, a light emitting element array 60 (an example of a light emitting substrate) and an imaging unit 70.
The light emitting element array 60 includes, for example, a light emitting unit 60A composed of the light emitting elements 60B and a mounting substrate 61 on which the light emitting elements 60B are mounted.
On the other hand, the imaging unit 70 includes an imaging unit 71 and a light shielding plate 73 having a slit 73A (opening) that allows light emitted from the light emitting unit 60A to pass through and reach the light incident surface 71A of the imaging unit 71. Prepare.

発光素子アレイ６０は、結像ユニット７０の遮光板７３と接触すると共に、当該遮光板を介して結像部７１の光入射面７１Ａと離間して設けられている。
具体的には、例えば、発光素子アレイ６０と結像部７１とは、発光部６０Ａ（発光素子６０Ｂ）と結像部７１の光入射面７１Ａとの光学距離が結像部７１の作動距離となるように、離間した状態で遮光板７３に突き当てられて保持されている。
つまり、遮光板７３は、発光素子アレイ６０が設けられたとき、発光部６０Ａと結像部７１の光入射面７１Ａとの光学距離が結像部の作動距離となる距離で結像部と離間して保持されている。
ここで、結像部７１の作動距離とは、結像部７１に用いるレンズの焦点から結像部の入射面までの距離である。
そして、結像部７１では、遮光板７３のスリット７３Ａと通過した発光部６０Ａからの発光を光入射面７１Ａから入射すると共に光出射面７１Ｂから出射して予め定められた位置に結像させる、つまり、発光素子６０Ｂからの発光を感光体３０に結像することによって、感光体３０が露光されて潜像が形成される（図４参照）。 The light emitting element array 60 is provided in contact with the light shielding plate 73 of the imaging unit 70 and spaced from the light incident surface 71A of the imaging unit 71 through the light shielding plate.
Specifically, for example, in the light emitting element array 60 and the imaging unit 71, the optical distance between the light emitting unit 60A (the light emitting element 60B) and the light incident surface 71A of the imaging unit 71 is the working distance of the imaging unit 71. In such a manner, it is held against the light shielding plate 73 in a separated state.
In other words, when the light emitting element array 60 is provided, the light shielding plate 73 is separated from the imaging unit by a distance such that the optical distance between the light emitting unit 60A and the light incident surface 71A of the imaging unit 71 is the working distance of the imaging unit. And is held.
Here, the working distance of the imaging unit 71 is the distance from the focal point of the lens used for the imaging unit 71 to the incident surface of the imaging unit.
In the image forming unit 71, the light emitted from the light emitting unit 60A that has passed through the slit 73A of the light shielding plate 73 is incident from the light incident surface 71A and is emitted from the light emitting surface 71B to form an image at a predetermined position. That is, the light emitted from the light emitting element 60B is imaged on the photoconductor 30, whereby the photoconductor 30 is exposed to form a latent image (see FIG. 4).

発光素子アレイ６０について説明する。
発光素子アレイ６０は、例えば、発光部６０Ａ（発光素子６０Ｂ）から照射される光を実装基板６１側から取り出す、所謂、ボトムエミッション方式となっている。無論、トップエミッション方式であってもよい。 The light emitting element array 60 will be described.
The light emitting element array 60 is, for example, a so-called bottom emission method in which light emitted from the light emitting unit 60A (light emitting element 60B) is extracted from the mounting substrate 61 side. Of course, a top emission method may be used.

実装基板６１は、ボトムエミッション方式の場合、例えば、光透過率５０％以上（望ましくは８０％）の透明な基板で構成させる。
実装基板６１としては、具体的には、例えば、絶縁性基板であって、ガラス基板や樹脂基板（例えば、ポリエチレンテレフタレート基板（ＰＥＴ基板）、ポリエチレンナフタレート基板（ＰＥＮ基板）等で構成される。 In the case of the bottom emission method, the mounting substrate 61 is made of, for example, a transparent substrate having a light transmittance of 50% or more (preferably 80%).
Specifically, the mounting substrate 61 is, for example, an insulating substrate, and includes a glass substrate or a resin substrate (for example, a polyethylene terephthalate substrate (PET substrate), a polyethylene naphthalate substrate (PEN substrate)), or the like.

発光部６０Ａは、例えば、単一の発光素子６０Ｂの群で構成されている。発光素子６０Ｂは、図示しないが、実装基板６１の長手方向に沿って線状（直列）又は千鳥状に配置して、発光部６０Ａを構成している。発光素子６０Ｂの群で構成された発光部６０Ａは、感光体３０の画像形成領域以上の長さとしている。 For example, the light emitting unit 60A includes a group of single light emitting elements 60B. Although not shown, the light emitting elements 60B are arranged linearly (in series) or zigzag along the longitudinal direction of the mounting substrate 61 to constitute the light emitting section 60A. The light emitting portion 60A configured by the group of light emitting elements 60B has a length longer than the image forming area of the photoconductor 30.

発光素子６０Ｂとしては、例えば、有機電界発光素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子等の他の発光素子が挙げられるが、有機電界発光素子が好適である。
有機電界発光素子は、複数の各素子間で高さ方向にバラツキが生じ難いことから、露光ヘッドの光量ムラが抑制される。また、有機電界発光素子は、発光面積の制御が行い易く、例えば後述する発光面積の幅が調整し易いという利点もある。 Examples of the light emitting element 60B include other light emitting elements such as an organic electroluminescent element and an LED (Light Emitting Diode) element, and an organic electroluminescent element is preferable.
In the organic electroluminescent element, since unevenness in the height direction does not easily occur between each of the plurality of elements, unevenness in the light amount of the exposure head is suppressed. In addition, the organic electroluminescent element has an advantage that the emission area can be easily controlled, for example, the width of the emission area described later can be easily adjusted.

ここで、有機電界発光素子の構成としては、図示しないが、例えば、陽極及び陰極と、陽極及び陰極の間に発光層と、を有する周知の構成が適用され、必要に応じて、電荷輸送層や、電荷注入層等の各機能層を有していてもよい。
なお、発光層を構成する発光材料としては、例えば、キレート型有機金属錯体、多核又は縮合芳香環化合物、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサチアゾール誘導体、又はオキサジアゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、又はポリアセチレン誘導体等が挙げられる。 Here, as a configuration of the organic electroluminescent element, although not illustrated, for example, a well-known configuration including an anode and a cathode and a light emitting layer between the anode and the cathode is applied. Alternatively, each functional layer such as a charge injection layer may be included.
Note that the light-emitting material constituting the light-emitting layer includes, for example, a chelate-type organometallic complex, a polynuclear or condensed aromatic ring compound, a perylene derivative, a coumarin derivative, a styrylarylene derivative, a silole derivative, an oxazole derivative, an oxathiazole derivative, or an oxadiene Examples thereof include azole derivatives, polyparaphenylene derivatives, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, and polyacetylene derivatives.

結像ユニット７０について説明する。
結像ユニット７０は、例えば、結像部７１と、遮光板７３と、結像部７１及び遮光板７３を予め定められた距離で離間した状態で保持する保持部材７４と、を備える。保持部材７４は、例えば、結像部７１及び遮光板７３の長手方向両端部をそれぞれ保持している。 The imaging unit 70 will be described.
The imaging unit 70 includes, for example, an imaging unit 71, a light shielding plate 73, and a holding member 74 that holds the imaging unit 71 and the light shielding plate 73 in a state of being separated by a predetermined distance. The holding member 74 holds, for example, both ends of the image forming unit 71 and the light shielding plate 73 in the longitudinal direction.

結像部７１は、例えば、ロッドレンズ７２が複数配列されたレンズアレイで構成されている。レンズアレイとして具体的には、例えば、セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ：セルフォックは、日本板硝子（株）の登録商標）と呼ばれる屈折率分散型レンズアレイを適用することがよい。 For example, the imaging unit 71 includes a lens array in which a plurality of rod lenses 72 are arranged. Specifically, for example, a refractive index dispersion type lens array called Selfoc lens array (SLA: Selfoc is a registered trademark of Nippon Sheet Glass Co., Ltd.) may be applied.

一方、遮光板７３は、スリット７３Ａにより発光部６０Ａからの発光を通過させて結像部７１の光入射面７１Ａに到達させ、それ以外の領域では発光部６０Ａからの発光を遮光し、結像部７１の光入射面７１Ａへ到達させない機能を有する。 On the other hand, the light shielding plate 73 allows the light emitted from the light emitting unit 60A to pass through the slit 73A to reach the light incident surface 71A of the image forming unit 71, and shields the light emitted from the light emitting unit 60A in the other regions. It has a function not to reach the light incident surface 71A of the portion 71.

遮光板７３として具体的に、例えば、結像ユニット７０及び発光素子アレイ６０と同様に平面形状（厚み方向から見た形状）が長方形状の板状体からなり、その幅方向（短手方向）の中央部に、長手方向に沿って延びたスリット７３Ａが設けられて構成されている。
遮光板７３を構成する板状体は、光非透過性を持つ部材であれば、特に制限はなく、例えば、黒色着色剤を分散・含有した樹脂板、表面に遮光膜を設けた透明板（例えばガラス板）等が挙げられる。 Specifically, as the light shielding plate 73, for example, like the imaging unit 70 and the light emitting element array 60, the planar shape (shape seen from the thickness direction) is a rectangular plate-like body, and its width direction (short direction). A slit 73A extending in the longitudinal direction is provided in the central portion of the.
The plate-like body constituting the light shielding plate 73 is not particularly limited as long as it is a member that does not transmit light. For example, a resin plate in which a black colorant is dispersed and contained, or a transparent plate having a light shielding film on the surface ( Examples thereof include a glass plate).

遮光板７３には、例えば、発光素子アレイ６０の発光部６０Ａ（長手方向に直線状に設けられた発光部６０Ａ：発光素子６０Ｂ）がスリット７３Ａと対向するように発光素子アレイ６０（その光照射面）が突き当てられた状態で設けられる。
そして、遮光板７３は、例えば、発光素子アレイ６０が突き当てられた状態で、その発光部６０Ａと結像部７１の光入射面７１Ａとの光学距離が結像部７１の作動距離となる距離で結像部７１と離間するようにして保持部材７４により保持されている。
具体的には、例えば、遮光板７３（その結像部７１との対向面）と結像部７１の光入射面７１Ａとの距離は、遮光板７３の厚みと、発光素子アレイ６０において発光部６０Ａ（厳密には発光点）及び遮光板７３の間に介在する層［例えば、実装基板６１や、実装基板６１と発光部６０Ａ（厳密には発光点）との間に介在する層：発光層以外の機能層（例えば電極等）等］の厚みと、の合計で、発光部６０Ａと結像部７１の光入射面７１Ａとの光学距離が結像部７１の作動距離となる距離となるように調整される。
言い換えれば、例えば、遮光板７３（その結像部７１との対向面）と結像部７１の光入射面７１Ａとの距離は、結像部７１の作動距離から、遮光板７３の厚みと、発光素子アレイ６０において発光部６０Ａ（厳密には発光点）及び遮光板７３の間に介在する層の厚みと、を差し引いた距離に調整されている。 On the light shielding plate 73, for example, the light emitting element array 60 (the light irradiation thereof) is performed such that the light emitting part 60A of the light emitting element array 60 (light emitting part 60A: light emitting element 60B linearly provided in the longitudinal direction) faces the slit 73A. Surface).
The light shielding plate 73 is, for example, a distance in which the optical distance between the light emitting part 60A and the light incident surface 71A of the imaging part 71 is the working distance of the imaging part 71 in a state where the light emitting element array 60 is abutted. And is held by the holding member 74 so as to be separated from the imaging unit 71.
Specifically, for example, the distance between the light shielding plate 73 (the surface facing the imaging portion 71) and the light incident surface 71A of the imaging portion 71 is the thickness of the light shielding plate 73 and the light emitting portion in the light emitting element array 60. 60A (strictly, a light emitting point) and a layer interposed between the light shielding plate 73 [for example, the mounting substrate 61 or a layer interposed between the mounting substrate 61 and the light emitting portion 60A (strictly, the light emitting point): a light emitting layer. In other words, the optical distance between the light emitting part 60A and the light incident surface 71A of the image forming part 71 becomes the working distance of the image forming part 71 in total. Adjusted to
In other words, for example, the distance between the light shielding plate 73 (the surface facing the imaging unit 71) and the light incident surface 71A of the imaging unit 71 is determined from the working distance of the imaging unit 71 and the thickness of the light shielding plate 73. In the light emitting element array 60, the distance is adjusted by subtracting the thickness of the layer interposed between the light emitting portion 60A (strictly, the light emitting point) and the light shielding plate 73.

ここで、遮光板７３に設けられるスリット７３Ａは、その幅（遮光板７３の短手方向に沿った長さ）が、発光部６０Ａを構成する発光素子の発光面積の幅（発光素子アレイ６０の短手方向に沿った長さ）よりも小さいことがよい。言い換えれば、発光部６０Ａを構成する発光素子の発光面積の幅は、遮光板７３に設けられるスリット７３Ａの幅よりも大きいことがよい。 Here, the width of the slit 73A provided in the light shielding plate 73 (the length along the short direction of the light shielding plate 73) is the width of the light emitting area of the light emitting elements constituting the light emitting unit 60A (of the light emitting element array 60). It is preferable that the length is smaller than the length in the short direction. In other words, the width of the light emitting area of the light emitting element constituting the light emitting unit 60A is preferably larger than the width of the slit 73A provided in the light shielding plate 73.

これにより、結像部７１の光入射面７１Ａに到達する発光部６０Ａからの発光は、スリット７３Ａの幅により規定されることから、発光素子アレイ６０の位置ズレによる光量低下が抑制される。つまり、発光素子アレイ６０を遮光板７３に突き当てて、結像ユニット７０に実装する際、発光素子アレイ６０の実装精度が要求されず、発光素子アレイ６０が幅方向に位置ズレを生じたとしても、結像部７１の光入射面７１Ａに到達する光はスリット７３Ａの幅に規定されるので、実質的にスリット７３Ａを通過する光量は変動し難くなると考えられ、結果、発光素子アレイ６０の位置ズレによる光量低下が抑制される。
なお、発光部６０Ａ（発光素子６０Ｂ）の発光面積とは、発光部６０Ａ（発光素子６０Ｂ）を発光素子アレイ６０の厚み方向から見たとき、発光している領域の面積を言う。 Thereby, since the light emission from the light emitting unit 60A reaching the light incident surface 71A of the image forming unit 71 is defined by the width of the slit 73A, the light amount decrease due to the positional deviation of the light emitting element array 60 is suppressed. In other words, when mounting the light emitting element array 60 against the light shielding plate 73 and mounting the light emitting element array 60 on the imaging unit 70, the mounting accuracy of the light emitting element array 60 is not required, and the light emitting element array 60 is displaced in the width direction. However, since the light reaching the light incident surface 71A of the imaging unit 71 is defined by the width of the slit 73A, it is considered that the amount of light passing through the slit 73A is substantially less likely to fluctuate. A decrease in the amount of light due to misalignment is suppressed.
The light emitting area of the light emitting unit 60A (light emitting element 60B) refers to the area of a light emitting region when the light emitting unit 60A (light emitting element 60B) is viewed from the thickness direction of the light emitting element array 60.

以上説明した本実施形態に係る露光ヘッド３４では、発光素子アレイ６０と、結像ユニット７０と、で構成されている。
そして、この結像ユニット７０は、結像部７１と、遮光板７３と、で構成されている。
遮光板７３は、発光素子アレイ６０（発光基板の一例）と接触し、発光素子アレイ６０と結像部７１との間に設けられる遮光板であって、発光部６０Ａからの発光を通過させて結像部７１の光入射面に到達させるスリット７３Ａ（開口部の一例）を有すると共に、発光部６０Ａと結像部７１の光入射面７１Ａとの光学距離が結像部７１の作動距離となる距離で結像部前記と離間して保持されている。 The exposure head 34 according to this embodiment described above includes the light emitting element array 60 and the imaging unit 70.
The image forming unit 70 includes an image forming unit 71 and a light shielding plate 73.
The light shielding plate 73 is a light shielding plate that is in contact with the light emitting element array 60 (an example of the light emitting substrate) and is provided between the light emitting element array 60 and the imaging unit 71, and allows light emitted from the light emitting unit 60A to pass therethrough. A slit 73A (an example of an opening) that reaches the light incident surface of the imaging unit 71 is provided, and the optical distance between the light emitting unit 60A and the light incident surface 71A of the imaging unit 71 is the working distance of the imaging unit 71. It is held at a distance from the imaging unit.

したがって、結像ユニット７０は、遮光板７３により結像部７１の作動距離が保持された状態となっていることから、これに発光素子アレイ６０を遮光板７３に接触して実装（例えば、突き当てて実装）すれば、発光素子アレイ６０の発光部６０Ａと結像部７１の光入射面７１Ａとの光学距離も遮光板７３により結像部７１の作動距離に保たれた状態となるため、発光素子アレイ６０を実装したとき発光部６０Ａからの光量の変動が抑制される。 Accordingly, since the imaging unit 70 is in a state in which the working distance of the imaging unit 71 is held by the light shielding plate 73, the light emitting element array 60 is mounted on the light shielding plate 73 in contact with the light shielding plate 73 (for example, a protrusion). If it is applied, the optical distance between the light emitting part 60A of the light emitting element array 60 and the light incident surface 71A of the imaging part 71 is also kept at the working distance of the imaging part 71 by the light shielding plate 73. When the light emitting element array 60 is mounted, fluctuations in the amount of light from the light emitting unit 60A are suppressed.

また、発光素子アレイ６０を結像ユニット７０に実装する際に、遮光板７３が実装時の案内部材として利用されることから（つまり例えば結像部７１を遮光板７３に突き当てて実装させられることから）、高い実装精度を必要とせず、実装の手間が低減され、実装工程での低コスト化も実現される。
また、得られた露光ヘッド３４自体を実装する際にも、結像部７１の作動距離が変動し難いので、その実装の手間が低減され、実装工程での低コスト化も実現される。
これは、特に、結像部７１として、セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）を適用した場合、このＳＬＡは焦点深度が浅く、高い実装精度が要求されることから有効である。 Further, when the light emitting element array 60 is mounted on the imaging unit 70, the light shielding plate 73 is used as a guide member at the time of mounting (that is, the imaging unit 71 is mounted on the light shielding plate 73, for example). Therefore, high mounting accuracy is not required, mounting effort is reduced, and cost reduction in the mounting process is realized.
Also, when mounting the obtained exposure head 34 itself, the working distance of the imaging unit 71 is difficult to change, so that the mounting effort is reduced and the cost of the mounting process is reduced.
This is particularly effective when a SELFOC lens array (SLA) is applied as the imaging unit 71, because this SLA has a shallow depth of focus and high mounting accuracy is required.

加えて、露光ヘッド３４を駆動し、その発光素子アレイ６０（発光素子６０Ｂ）が劣化した場合でも、発光素子アレイ６０のみの交換で、再び、露光ヘッド３４が再生され得る。 In addition, even when the exposure head 34 is driven and the light emitting element array 60 (the light emitting element 60B) is deteriorated, the exposure head 34 can be reproduced again by replacing only the light emitting element array 60.

そして、この結像ユニット７０に発光素子アレイ６０を実装した露光ヘッド３４は、発光部６０Ａからの光量の変動が抑制され、この露光ヘッド３４を備えた画像形成装置（又はカートリッジ）は、発光部からの光量の変動に起因する画像欠陥（例えば、濃度ムラ等）が実現される。 In the exposure head 34 in which the light emitting element array 60 is mounted on the imaging unit 70, fluctuations in the amount of light from the light emitting unit 60A are suppressed, and the image forming apparatus (or cartridge) including the exposure head 34 has a light emitting unit. Thus, an image defect (for example, density unevenness or the like) due to fluctuations in the amount of light from is realized.

（第２実施形態）
図５は、第２実施形態に係る露光ヘッドを示す斜視図である。図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。 (Second Embodiment)
FIG. 5 is a perspective view showing an exposure head according to the second embodiment. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

第２実施形態に係る露光ヘッドは、図５及び図６に示すように、結像ユニット７０において、結像部７１と遮光板７３との間に、互いに接触して設けられた透明な層７５（以下、透明層と略記する。）を備えた形態である。
なお、本実施形態では、結像ユニット７０は、保持部材７４を設けず、透明層７５により、結像部７１と遮光板７３とを離間して保持している。 As shown in FIGS. 5 and 6, the exposure head according to the second embodiment includes a transparent layer 75 provided in contact with each other between the imaging unit 71 and the light shielding plate 73 in the imaging unit 70. (Hereinafter abbreviated as a transparent layer).
In the present embodiment, the imaging unit 70 does not include the holding member 74 and holds the imaging unit 71 and the light shielding plate 73 separately by the transparent layer 75.

透明層７５は、例えば、結像部７１と遮光板７３との間に、充填されるように、互いに接触して設けられているが、具体的には、具体的には、例えば、遮光板７３に対して、その結像部７１の対向面に直接積層されると共にスリット７３Ａ内部に埋め込まれて設けられる一方で、結像部７１に対して、その光入射面７１Ａ側の端部を埋め込んで設けられている。
つまり、結像部７１と遮光板７３との間には、空気層が介在することなく、透明層７５が介在した状態（即ち、発光部６０Ａから結像部７１の光入射面７１Ａまでの間に、空気層が介在することなく、透明層７５（本実施形態では透明層７５と共に実装基板６１）が介在した状態）となっている。
ここで、透明層７５が結像部７１（その光入射面７１Ａ）や遮光板７３（その結像部７１光入射面７１Ａの対向面）に接して設けられるとは、接着剤等により設けられることも意味する。
なお、結像部７１は透明層７５に埋め込まれていなくてもよく、透明層７５は遮光板７３のスリット内部に埋め込まれていなくてもよい。つまり。透明層７５は、単に、結像部７１と遮光板７３との間に、互いに接触するように介在して設けられていてもよい。 The transparent layer 75 is provided in contact with each other so as to be filled, for example, between the image forming unit 71 and the light shielding plate 73. Specifically, for example, for example, the light shielding plate is provided. 73 is directly laminated on the opposite surface of the imaging unit 71 and embedded in the slit 73A, while the imaging unit 71 is embedded at the end on the light incident surface 71A side. Is provided.
In other words, the air layer is not interposed between the imaging unit 71 and the light shielding plate 73, and the transparent layer 75 is interposed (that is, between the light emitting unit 60A and the light incident surface 71A of the imaging unit 71). In addition, the transparent layer 75 (in this embodiment, the mounting substrate 61 together with the transparent layer 75) is interposed without any air layer.
Here, the fact that the transparent layer 75 is provided in contact with the image forming unit 71 (its light incident surface 71A) and the light shielding plate 73 (the surface opposite to the image forming unit 71 light incident surface 71A) is provided by an adhesive or the like. It also means.
The image forming unit 71 may not be embedded in the transparent layer 75, and the transparent layer 75 may not be embedded in the slit of the light shielding plate 73. In other words. The transparent layer 75 may simply be provided between the imaging unit 71 and the light shielding plate 73 so as to be in contact with each other.

透明層７５は、光透過率５０％以上（望ましくは８０％以上）の層で構成されることがよい。透明層７５は、例えば、ガラスや、樹脂（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、その他光又は熱硬化性樹脂等）で構成されるが、特に、透明層７５は、光又は熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等）で構成されることがよい。 The transparent layer 75 is preferably composed of a layer having a light transmittance of 50% or more (desirably 80% or more). The transparent layer 75 is made of, for example, glass or resin (for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), other light or thermosetting resin, etc.). It is good to be comprised with thermosetting resins (for example, an epoxy resin, a polyimide resin, a silicone resin, an acrylic resin, etc.).

透明層７５は、実装基板６１との屈折率が同じ又は近いことがよく、例えば、実装基板６１の屈折率差が±０．１以下（望ましくは±０．０５以下）となるようにすることがよい。これは、反射による光量損失は界面の屈折率差によって起きるためである。 The transparent layer 75 preferably has the same or close refractive index as the mounting substrate 61. For example, the refractive index difference of the mounting substrate 61 is ± 0.1 or less (preferably ± 0.05 or less). Is good. This is because the light quantity loss due to reflection occurs due to the difference in refractive index at the interface.

透明層７５は、一層に限られず、２層以上の複数設けてもよい。この場合には、隣接する各透明層７５同士の屈折率も上記如く同じ又は近いことがよい。 The transparent layer 75 is not limited to one layer, and a plurality of transparent layers 75 may be provided. In this case, the refractive indexes of the adjacent transparent layers 75 are preferably the same or close as described above.

次に、第２実施形態に係る結像ユニット７０の製造方法について説明する。
図７は、第２実施形態に係る結像ユニットの製造方法を示す工程図である。 Next, a method for manufacturing the imaging unit 70 according to the second embodiment will be described.
FIG. 7 is a process diagram showing a method for manufacturing an imaging unit according to the second embodiment.

まず、図７（Ａ）に示すように、遮光板７３、結像部７１を準備する。
そして、例えば、撮像装置８１（例えば、ＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）カメラ、ＣＭＯＳ（ＣｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙＭｅｔａｌＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラ等）により撮像し、結像部７１を観察しながら、結像部７１（その光入射面７１Ａ）を、遮光板７３と間隔を持って対向させる。
この際、遮光板７３側上方（結像部７１の光入射面７１Ａとの対向面と結像部７１の光入社面との間の領域）を遮光板７３の側面側から取り囲む枠体８０により、遮光板７３を保持する。この枠体８０の高さは、想定される結像部７１の作動距離よりも高くなるように設ける。 First, as shown in FIG. 7A, a light shielding plate 73 and an imaging unit 71 are prepared.
Then, for example, the imaging device 81 (for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) camera, etc.) takes an image, and the imaging unit 71 (its light incident surface) is observed while observing the imaging unit 71. 71A) is opposed to the light shielding plate 73 with an interval.
At this time, the frame body 80 surrounds the upper side of the light shielding plate 73 (the region between the surface facing the light incident surface 71A of the imaging unit 71 and the light entrance surface of the imaging unit 71) from the side surface side of the light shielding plate 73. The light shielding plate 73 is held. The height of the frame body 80 is provided to be higher than the assumed working distance of the imaging unit 71.

次に、図７（Ｂ）に示すように、結像部７１（その光入射面７１Ａ）を遮光板７３に対向させた状態で、透明な硬化性樹脂７５Ａ（液状の硬化性樹脂）を遮光板７３と枠体８０とで囲まれる領域に流し入れる。つまり、透明な硬化性樹脂７５Ａ（液状の硬化性樹脂）を結像部７１（その光入射面７１Ａ）と遮光板７３（その結像部７１の光入射面７１Ａとの対向面）との間に充填する。但し、遮光板７３のスリット７３Ａは、シート部材（不図示）により、その結像部７１の光入射面７１Ａに対する対向面とは反対側の面における開口縁を覆うようにして塞いでおく。
なお、硬化性樹脂７５Ａを流し入れる際、気泡が発生しないように行うことがよい。 Next, as shown in FIG. 7B, the transparent curable resin 75 A (liquid curable resin) is shielded with the imaging portion 71 (its light incident surface 71 A) facing the light shielding plate 73. Pour into the area surrounded by the plate 73 and the frame body 80. That is, a transparent curable resin 75A (liquid curable resin) is placed between the image forming portion 71 (the light incident surface 71A) and the light shielding plate 73 (the surface facing the light incident surface 71A of the image forming portion 71). To fill. However, the slit 73A of the light shielding plate 73 is closed by a sheet member (not shown) so as to cover the opening edge on the surface opposite to the surface facing the light incident surface 71A of the image forming unit 71.
In addition, when pouring curable resin 75A, it is good to carry out so that a bubble may not be generated.

そして、発光部６０Ａと結像部７１（その光入射面７１Ａ）との距離を結像部７１の作動距離となるように調整する。
具体的には、例えば、撮像装置８１により撮像し、その結像部７１を通じた結像（結像面）を観察しながら、結像部７１を移動させ、結像部７１（その光入射面７１Ａ）と遮光板７３（その結像部７１の光入射面７１Ａとの対向面）との距離を、発光素子アレイ６０が実装されたとき、想定される発光部６０Ａと結像部７１（その光入射面７１Ａ）との距離が結像部７１の作動距離となるように位置決めする。 Then, the distance between the light emitting unit 60A and the image forming unit 71 (its light incident surface 71A) is adjusted to be the working distance of the image forming unit 71.
Specifically, for example, the imaging unit 81 is moved while observing the imaging (imaging plane) through the imaging unit 71 by taking an image with the imaging device 81, and the imaging unit 71 (its light incident surface). 71A) and the light-shielding plate 73 (the surface facing the light incident surface 71A of the image forming unit 71), when the light emitting element array 60 is mounted, the assumed light emitting unit 60A and the image forming unit 71 (the same) Positioning is performed so that the distance from the light incident surface 71A) is the working distance of the imaging unit 71.

次に、図７（Ｃ）に示すように、結像部７１を位置決めした状態で、硬化性樹脂７５Ａを硬化させ、透明層７５を形成する。この硬化性樹脂７５Ａの硬化は、当該樹脂種に応じて熱処理や光処理により行う。 Next, as illustrated in FIG. 7C, the curable resin 75 A is cured to form the transparent layer 75 in a state where the imaging unit 71 is positioned. The curable resin 75A is cured by heat treatment or light treatment according to the resin type.

ここで、硬化性樹脂７５Ａの硬化の際に行う熱処理や光処理による遮光板７３や結像部７１への損傷を考慮することがよい。具体的には、例えば、熱処理であれば１３０℃以下（望ましくは１００℃以下）で、光処理であれば２００ｍＪ／ｃｍ^２以下（望ましくは１５０ｍＪ／ｃｍ^２以下）で、硬化性樹脂７５Ａの硬化を行うことがよい。
また、硬化性樹脂７５Ａの硬化処理によって透明層７５の屈折率変化することを考慮することがよい。透明層７５に屈折率変化があると、結像部７１の結像位置が移動して実装精度が悪化することがあるためである。具体的には、例えば、硬化処理時における透明層７５の屈折率変化による結像位置の移動量に応じて、硬化性樹脂の硬化前において、結像部７１の位置決めを差し引きして行うことがよい。また、屈折率は硬化性樹脂の硬化度合いによって従量的に変化するため、実装精度が最もよいと思われる段階で、硬化性樹脂７５Ａの硬化処理を止めることも有効である。 Here, it is preferable to consider the damage to the light-shielding plate 73 and the imaging portion 71 due to heat treatment or light treatment performed when the curable resin 75A is cured. Specifically, for example, in long heat treatment 130 ° C. or less (preferably 100 ° C. or less), with if optical processing 200 mJ / cm ² or less (preferably 150 mJ / cm ² or less), the curing of the curable resin 75A It is good to do.
Further, it is preferable to consider that the refractive index of the transparent layer 75 changes due to the curing treatment of the curable resin 75A. This is because when the refractive index changes in the transparent layer 75, the imaging position of the imaging unit 71 moves and the mounting accuracy may deteriorate. Specifically, for example, the positioning of the imaging unit 71 may be subtracted before the curable resin is cured in accordance with the amount of movement of the imaging position due to the change in the refractive index of the transparent layer 75 during the curing process. Good. In addition, since the refractive index changes according to the degree of curing of the curable resin, it is also effective to stop the curing treatment of the curable resin 75A at the stage where the mounting accuracy is considered to be the best.

上記工程を経て、結像部７１の光入射面７１Ａ側の端部が透明層７５に埋め込まれると共に、透明層７５の一部が遮光板７３のスリット７３Ａ内部に埋め込まれ、且つ結像部７１の光入射面７１Ａと遮光板７３との間に透明層７５が介在した結像ユニット７０が得られる。
なお、本実施形態に係る結像ユニット７０は、予め形成された透明層７５に結像部７１を突き当てた状態で周囲を接着剤等で接着して保持したり、接触面を直接接着剤により接着したりして実装して、得てもよい。 Through the above steps, the light incident surface 71A side end of the imaging unit 71 is embedded in the transparent layer 75, and a part of the transparent layer 75 is embedded in the slit 73A of the light shielding plate 73, and the imaging unit 71 The imaging unit 70 in which the transparent layer 75 is interposed between the light incident surface 71A and the light shielding plate 73 is obtained.
Note that the imaging unit 70 according to the present embodiment is configured such that the periphery is adhered and held with an adhesive or the like in a state where the imaging portion 71 is abutted against a previously formed transparent layer 75, or the contact surface is directly adhesive. It may be obtained by bonding or mounting.

そして、得られた結像ユニット７０に対して、例えば、発光素子アレイ６０を遮光板７３に突き当てて（密着して）実装することで、簡易に結像部７１の作動距離が精度良く調整された露光ヘッド３４が得られる。つまり、発光素子アレイ６０及び結像部７１の実装位置ズレが抑制され、正確に実装された露光ヘッド３４が得られる。 Then, for example, the working distance of the imaging unit 71 can be easily adjusted with high accuracy by mounting the light emitting element array 60 against the light shielding plate 73 with respect to the obtained imaging unit 70. The exposed exposure head 34 is obtained. That is, the mounting position shift of the light emitting element array 60 and the imaging unit 71 is suppressed, and the accurately mounted exposure head 34 is obtained.

上記以外の構成は、第１実施形態と同様なので説明を省略する。 Since the configuration other than the above is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.

以上説明した本実施形態に係る露光ヘッド３４では、その結像ユニットにおいて、結像部７１（その光入射面７１Ａ）と遮光板７３（その結像部７１の光入射面７１Ａとの対向面）との間に、互いに接触して透明層７５が、空気層を介在することなく、結像部７１と発光部６０Ａとの間に設けられている。
このため、発光部６０Ａからの光は、空気層を介在することなく、透明層７５（本実施形態では透明層７５と共に実装基板６１）を透過し、結像部７１の光入射面７１Ａに入射する。そして、発光部６０Ａからの光は、空気層との屈性率差（例えば実装基板６１と空気層との屈折率差、及び空気層と結像部７１との屈折率差）に起因して生じる反射による光量損失が低減され、光利用効率が向上すると考えられる。その結果、本実施形態に係る露光ヘッド３４では、光量が増加する。
これは、特に、結像部７１として、セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）を適用した場合、このＳＬＡが他のレンズに比べ光量損失が大きく光利用効率が低い特性を持つことから有効である。
なお、透明層７５の一部を遮光板７３のスリット７３Ａ内部に埋め込ませず、透明層７５を単に遮光板７３と結像部７１との間に積層した形態の場合、発光部６０Ａからの光は、厳密にはスリット７３Ａ内部における空気層を介在することになるが、透明層７５を設けない場合に比べ、光利用効率が向上すると考えられる。 In the exposure head 34 according to the present embodiment described above, in the imaging unit, the imaging unit 71 (the light incident surface 71A) and the light shielding plate 73 (the surface facing the light incident surface 71A of the imaging unit 71). The transparent layer 75 in contact with each other is provided between the imaging unit 71 and the light emitting unit 60A without interposing an air layer.
For this reason, the light from the light emitting unit 60A passes through the transparent layer 75 (in this embodiment, the mounting substrate 61 together with the transparent layer 75) without interposing an air layer, and enters the light incident surface 71A of the imaging unit 71. To do. The light from the light emitting unit 60A is caused by a refractive index difference from the air layer (for example, a refractive index difference between the mounting substrate 61 and the air layer and a refractive index difference between the air layer and the imaging unit 71). It is considered that light loss due to the generated reflection is reduced and light utilization efficiency is improved. As a result, the amount of light increases in the exposure head 34 according to the present embodiment.
This is particularly effective when a SELFOC lens array (SLA) is applied as the image forming unit 71, because the SLA has a characteristic that light loss is large and light use efficiency is low compared to other lenses.
In the case where a part of the transparent layer 75 is not embedded in the slit 73A of the light shielding plate 73 and the transparent layer 75 is simply laminated between the light shielding plate 73 and the image forming unit 71, the light from the light emitting unit 60A. Strictly speaking, an air layer inside the slit 73A is interposed, but it is considered that the light utilization efficiency is improved as compared with the case where the transparent layer 75 is not provided.

１０画像形成装置
１１筐体
１２記録媒体収容部
１４画像形成部
１６搬送部
１８定着装置
２２ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ画像形成ユニット
２４中間転写ベルト
２６一次転写ロール
２８二次転写ロール
３０感光体
３２帯電装置
３４露光ヘッド
３６現像装置
４０除去装置
４２対向ロール
４４駆動ロール
４６支持ロール
５０送出ロール
５２搬送ロール対
５４搬送ベルト
６０発光素子アレイ
６０Ａ発光部
６０Ｂ発光素子
６１実装基板
７０結像ユニット
７１結像部
７１Ａ光入射面
７１Ｂ光出射面
７２ロッドレンズ
７３遮光板
７３Ａスリット
７４保持部材
７５透明層
７５Ａ硬化性樹脂
８０枠体
８１撮像装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Image forming apparatus 11 Housing | casing 12 Recording medium accommodating part 14 Image forming part 16 Conveying part 18 Fixing apparatus 22k, 22Y, 22M, 22C Image forming unit 24 Intermediate transfer belt 26 Primary transfer roll 28 Secondary transfer roll 30 Photoconductor 32 Charging Device 34 Exposure head 36 Developing device 40 Removal device 42 Opposite roll 44 Drive roll 46 Support roll 50 Delivery roll 52 Transport roll pair 54 Transport belt 60 Light emitting element array 60A Light emitting section 60B Light emitting element 61 Mounting substrate 70 Imaging unit 71 Imaging section 71A Light entrance surface 71B Light exit surface 72 Rod lens 73 Light shielding plate 73A Slit 74 Holding member 75 Transparent layer 75A Curable resin 80 Frame 81 Imaging device

Claims

An image forming unit that makes light emitted from the light emitting unit of the light emitting substrate having a light emitting unit incident from a light incident surface and emitted from the light emitting surface to form an image at a predetermined position;
A light-shielding plate that is in contact with the light-emitting substrate and is provided between the light-emitting substrate and the imaging unit, and that allows light emitted from the light-emitting unit to pass through and reaches the light incident surface of the imaging unit. And a light-shielding plate that is held away from the imaging unit at a distance where the optical distance between the light emitting unit and the light incident surface of the imaging unit is the working distance of the imaging unit,
A transparent layer that is in contact with each other and embedded in the opening of the light shielding plate, between the imaging portion and the light shielding plate;
An imaging unit comprising:

An imaging unit according to claim 1 ;
A light-emitting substrate having a light-emitting portion composed of light-emitting elements, the light-emitting substrate provided in contact with the light-shielding plate;
An exposure head comprising:

The exposure head according to claim 2 , wherein the light emitting element is an organic electroluminescent element.

The exposure head according to claim 2 or 3 , wherein a width of a light emitting area of the light emitting element is larger than a width of an opening of the light shielding plate.

An exposure head according to any one of claims 2 to 3 ,
A cartridge to be attached to and detached from the image forming apparatus.

A latent image holding body for holding the latent image;
An exposure head that irradiates light to the latent image holding member to form a latent image, and the exposure head according to any one of claims 2 to 3 ,
A developing device for developing a latent image formed by the exposure head;
An image forming apparatus comprising: