JP5672669B2 - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器に関する。

有機エレクトロルミネセンス装置（以下有機ＥＬ装置と呼ぶ）は、薄型、軽量な自発光デバイスとして様々な電子機器等への応用が期待されている。このような有機ＥＬ装置をより薄型化するとともに可撓性を持たせるため、有機エレクトロルミネセンス素子（以下有機ＥＬ素子と呼ぶ）を挟持する一対のガラス基板として、パイレックス（登録商標）ガラスまたはテンパックスガラスを研磨することにより厚さを薄くした基板に補強樹脂層を積層する方法が提案されている（特許文献１参照）。

しかしながら、特許文献１に記載された方法では、予め研磨により厚さを薄くしたガラス基板を用いて有機ＥＬ装置を製造するため、有機ＥＬ装置の製造工程においてガラス基板が損傷を受けるリスクが高いという課題があった。

これに対して、１枚のガラス基板上に有機ＥＬ素子（有機電界発光部）を形成した後に、ガラス基板の有機ＥＬ素子が形成された面をガラスや樹脂材で密封した状態で、ガラス基板をエッチングしてその厚さを薄くした後、有機ＥＬ素子が形成された側に補強用のフィルムまたはガラスを付着する方法が提案されている（特許文献２参照）。

また、一対のガラス基板の間に液晶層を封入した液晶パネルの状態で、一対のガラス基板のそれぞれをエッチングして厚さを薄くした後、液晶パネルを偏光板で補強しラミネートフィルムで挟んで一体化する液晶装置が提案されている（特許文献３参照）。特許文献３には、有機ＥＬパネルを用いた有機ＥＬ装置にも同様の構造を適用可能であると記載されている。

特開２００５−１９０８２号公報 特開２００５−１５００７６号公報 特許第４１３１６３９号公報

しかしながら、特許文献２に記載された方法では、有機ＥＬ素子が形成された面を密封したガラスや樹脂材をエッチング後に除去するが、樹脂材で密封する場合は樹脂材を除去する工程が別途必要となる。また、ガラス基板の有機ＥＬ素子が形成された側に補強用のフィルムまたはガラスを付着する際に、エッチングで厚さが薄くなったガラス基板が損傷を受けるリスクがある。さらに、有機ＥＬ装置としての機械的強度が十分でないという課題があった。

特許文献３に記載された方法では、一方のガラス基板をエッチングする際に他方のガラス基板の表面を耐薬品性シート等で保護し、一対のガラス基板のそれぞれについてエッチングを行う。そのため、エッチング工程が２工程必要となるとともに、エッチング後にガラス基板から耐薬品性シートを剥離する際に厚さが薄くなったガラス基板が損傷を受けるリスクがあるという課題があった。

また、上記の特許文献に記載された方法において、ガラス基板が破損を受けるリスクを低減するためにはガラス基板の厚さを所定範囲内で厚め寄りに設定することが好ましく、結果として有機ＥＬ装置または液晶装置において所望の薄さ、可撓性や軽量化が得られにくいという課題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、一対のガラス基板間に挟持された電気光学層と、前記電気光学層から光が射出される側の第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有する電気光学パネルと、前記電気光学パネルの前記第１の面上に設けられた保護層と、前記保護層の上方に設けられた第１の表面層と、前記電気光学パネルの側面と前記第２の面とを覆うように設けられた樹脂層と、前記樹脂層を介して前記第２の面に対向するように設けられた第２の表面層と、を備え、前記保護層は、エッチング液に対してガラスよりも高い耐性を有することを特徴とする。
本適用例に係る電気光学装置は、第１の基板と、前記第１の基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子上に設けられた第２の基板と、前記第２の基板上に設けられた保護層と、前記保護層上に設けられた補強層と、を備え、前記補強層は、前記発光素子から発せられた光が出射する領域に開口部を有し、前記保護層は、前記開口部に設けられており、前記補強層は、前記保護層、前記第１の基板および前記第２の基板の各々の端部よりも外側に延在するように形成されていることを特徴とする。
本適用例に係る電気光学装置は、第１の補強層と、前記第１の補強層上に設けられた第１の基板と、前記第１の基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子上に設けられた第２の基板と、前記第２の基板上に設けられた保護層と、前記保護層上に設けられた第２の補強層と、を備え、前記第２の補強層は、前記発光素子から発せられた光が出射する領域に開口部を有し、前記保護層は、前記開口部に設けられており、前記第1の補強層および前記第２の補強層は、前記保護層、前記第１の基板および前記第２の基板の各々の端部よりも外側に延在するように形成されていることを特徴とする。
本適用例に係る電気光学装置は、第１の補強層と、前記第１の補強層上に設けられた可撓性を有する第１のガラス基板と、前記第１のガラス基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子上に設けられた可撓性を有する第２のガラス基板と、前記第２のガラス基板上に設けられた保護層と、前記保護層上に設けられた第２の補強層と、前記第１のガラス基板と前記第２の補強層との間に設けられた樹脂層と、を備え、前記保護層は、前記第２のガラス基板の膜厚を薄くするエッチング液よりも高い耐性を有し、前記第１の補強層は、平面視で前記発光素子と重なるように設けられており、前記第２の補強層は、前記発光素子から発せられた光が出射する領域に開口部を有し、前記保護層は、前記開口部に設けられており、前記樹脂層は、前記保護層、前記第１のガラス基板および前記第２のガラス基板の各々の端部を覆い、前記第１の補強層および前記第２の補強層は、前記保護層、前記第１のガラス基板および前記第２のガラス基板の各々の端部よりも外側に延在するように形成されていることを特徴とする。

この構成によれば、電気光学層から光が射出される側の第１のガラス基板と第２のガラス基板との一対のガラス基板のうち、第１のガラス基板の第１の面上に保護層が設けられている。保護層はエッチングに対する耐性がガラスよりも高いので、電気光学装置の製造工程において、第１のガラス基板の表面を保護層で保護して第２のガラス基板を選択的に所定の厚さにエッチングできる。また、保護層で補強されるため第１のガラス基板の材料としてより厚さが薄いガラス基板を用いることができるので、第１のガラス基板をエッチングする工程を不要にできる。さらに、保護層が第１のガラス基板から剥離されないので、保護層が剥離される場合にガラス基板が損傷を受けるリスクを回避できる。これらにより、第１のガラス基板および第２のガラス基板の総厚を従来よりも薄くすることができるので、電気光学装置をより薄型化できる。また、第１のガラス基板および第２のガラス基板の総厚をより薄くすることで、電気光学装置のフレキシブル性を向上できるとともに、電気光学装置をより軽量化することができる。

また、樹脂層を介して第１の表面層および第２の表面層をラミネートすることで、電気光学パネルの周囲が一体化され補強される。これにより、第１のガラス基板および第２のガラス基板の総厚をより薄くしても、曲げることが可能なフレキシブル性を備えながら曲げても電気光学パネルが割れない耐屈曲性を有する電気光学装置を提供できる。

［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護層は、酸に対してガラスよりも高い耐性を有していてもよい。

この構成によれば、保護層の表面は酸に対してガラスよりも高い耐性を有する。このため、酸を含むエッチング液を用いて第２のガラス基板をエッチングする際、第１のガラス基板をエッチング液から保護できる。

［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護層の吸水率は、０．５％以下であってもよい。

この構成によれば、保護層の吸水率が０．５％以下であるので、酸を含むエッチング液が保護層に浸透して第１のガラス基板に到達することが抑えられる。これにより、第１のガラス基板をエッチング液から保護できる。

［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護層は、光透過性を有していてもよい。

この構成によれば、保護層が光透過性を有しているので、電気光学層からの光を第１のガラス基板側に射出するトップエミッション型の電気光学装置を提供できる。

［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護層は、保護フィルムを含んでいてもよい。

この構成によれば、保護層は保護フィルムを含むので、保護フィルムの材料を適宜選定することで、保護層に必要とされる機能を持たせることができる。

［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護フィルムは、オレフィン樹脂またはポリスチレンを主成分とする樹脂からなっていてもよい。

この構成によれば、オレフィン樹脂、ポリスチレンを含む樹脂は吸水率が０．１％以下であり、かつ光透過性に優れているので、保護層を構成する材料として好適である。

［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護フィルムは、ハロゲンを含む樹脂からなっていてもよい。

この構成によれば、ハロゲンを含む樹脂を用いることで、表面エネルギーの低下および屈折率の低下により、電気光学装置の表面に位置する保護層の汚れや外光反射を抑止することができる。

［適用例８］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護層は、接着層を含んでいてもよい。また、前記接着層は、前記保護フィルムと前記電気光学パネルの前記第１の面との間に設けられていてもよい。

この構成によれば、保護層が保護フィルムと接着層とを含む。このため、接着性が低い材料を保護フィルムとして用いる場合でも、接着層により保護フィルムを第１の面に接着するので、保護層の第１の面への接着性を保持できる。

［適用例９］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護層は、基材をさらに含み、前記基材は、前記保護フィルムと前記接着層との間に配置されていてもよい。

この構成によれば、保護層が保護フィルムと基材と接着層とを含む。このため、光透過性が低い材料を保護フィルムとして用いる場合でも、保護フィルムの厚さを薄くするとともに良好な光透過性を有する基材と組み合わせることで、保護層を光透過性とすることができる。

［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護フィルムは、無機材料からなる微粒子を含んでいてもよい。

この構成によれば、保護フィルムに無機材料からなる微粒子を添加することで、電気光学装置の表面に位置する保護層に耐摩耗性や映り込み防止性を付与することができる。

［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記樹脂層は、前記保護層の前記第１の表面層が配置される側の面の周縁部を少なくとも覆うように設けられていてもよい。

この構成によれば、樹脂層が電気光学パネルの側面と保護層の周縁部とを覆っているので、電気光学装置に外部応力が加えられた場合でも電気光学パネルの側面と樹脂層との密着性を保持できる。

［適用例１２］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記樹脂層は、前記保護層の前記第１の表面層が配置される側の面を覆うように、前記保護層と前記第１の表面層との間に設けられていてもよい。

この構成によれば、樹脂層が電気光学パネルの周囲を覆っているので、より確実に電気光学パネルを封止し電気光学パネルと樹脂層との密着性をより確実に保持できる。

［適用例１３］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の表面層は、前記電気光学パネルの前記光が射出される領域に開口部を有し、かつ前記保護層の周縁部に平面的に重なるように配置されていてもよい。

この構成によれば、第１の表面層が光が射出される領域に開口部を有しているので、第１の表面層に光透過性の低い材料や光透過性を有していない材料を用いることができる。また、第１の表面層が保護層の周縁部に平面的に重なっているので、電気光学装置に外部応力が加えられた場合でも電気光学パネルの側面と樹脂層との密着性をより確実に保持できる。

［適用例１４］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記保護層の上方に、光透過性を有する第３の表面層が設けられ、前記第３の表面層は、前記第１の表面層の前記開口部内に設けられていてもよい。

この構成によれば、樹脂層が保護層の表面を覆っており、第１の表面層が保護層に平面的に重なる領域に開口部を有する場合、第３の表面層により樹脂層の表面を保護できる。

［適用例１５］本適用例に係る電気光学装置の製造方法は、第１のガラス基板と、前記第１のガラス基板に対向するように配置された第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に形成された電気光学層と、前記第１のガラス基板の前記電気光学層とは反対側の面を覆う保護層と、を備えた電気光学パネルを形成する工程と、前記電気光学パネルの側面を保護テープで覆い、前記第２のガラス基板を所定の厚さにエッチングする工程と、前記電気光学パネルの前記第２のガラス基板側に配置した第２の表面層と、前記電気光学パネルの前記保護層側に前記第２の表面層に対向して配置した第１の表面層とを、前記電気光学パネルとの間に樹脂層を介在させて加熱圧着することにより、前記樹脂層で前記電気光学パネルの側面と前記第２のガラス基板の表面とを少なくとも覆うラミネート工程と、を備え、前記保護層は、エッチング液に対してガラスよりも高い耐性を有することを特徴とする。

この方法によれば、第１のガラス基板の表面を覆っている保護層はエッチングに対する耐性がガラスよりも高いので、第２のガラス基板をエッチングする工程において、第１のガラス基板の表面を保護層で保護して第２のガラス基板を選択的に所定の厚さにエッチングできる。また、保護層で補強されるため第１のガラス基板の材料としてより厚さが薄いガラス基板を用いることができるので、第１のガラス基板をエッチングする工程を不要にできる。さらに、保護層が第１のガラス基板から剥離されないので、保護層が剥離される場合にガラス基板が損傷を受けるリスクを回避できる。これらにより、第１のガラス基板および第２のガラス基板の総厚を従来よりも薄くすることができるので、電気光学装置をより薄型化できる。また、第１のガラス基板および第２のガラス基板の総厚をより薄くすることで、電気光学装置のフレキシブル性を向上できるとともに、電気光学装置をより軽量化することができる。

また、樹脂層を介して第１の表面層および第２の表面層をラミネートすることで、電気光学パネルの周囲が一体化され補強される。これにより、第１のガラス基板および第２のガラス基板の総厚をより薄くしても、曲げることが可能なフレキシブル性を備えながら曲げても電気光学パネルが割れない耐屈曲性を有する電気光学装置を製造できる。

［適用例１６］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記保護層は、酸に対してガラスよりも高い耐性を有し、前記エッチングする工程では、酸を含むエッチング液により前記第２のガラス基板をエッチングしてもよい。

この方法によれば、保護層の表面は酸に対してガラスよりも高い耐性を有する。このため、エッチングする工程で酸を含むエッチング液を用いて第２のガラス基板をエッチングする際、第１のガラス基板をエッチング液から保護できる。

［適用例１７］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記保護層の吸水率は０．５％以下であってもよい。

この方法によれば、保護層の吸水率が０．５％以下であるので、エッチングする工程で酸を含むエッチング液が保護層に浸透して第１のガラス基板に到達することが抑えられる。これにより、第１のガラス基板をエッチング液から保護できる。

［適用例１８］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、薄型でフレキシブル性と耐屈曲性とを兼ね備えた電気光学装置を有する電子機器を提供できる。

第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す斜視図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す平面図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの電気的構成を示すブロック図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの概略構成を示す断面図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するフローチャート。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造プロセスを示す図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造プロセスを示す図。 第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。 第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。 第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。 第５の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。 電子機器の一例を示す図。 変形例１に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。

以下に、本実施の形態について図面を参照して説明する。なお、参照する各図面において、構成をわかりやすく示すため、各構成要素の層厚や寸法の比率、角度等は適宜異ならせてある。また、参照する各図面において、素子、配線、接続部等を一部省略してある。

（第１の実施形態）
＜有機ＥＬ装置の概要＞
まず、第１の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す平面図である。図３は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。詳しくは、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。

図１に示すように、第１の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置１は、電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル２と、保護層４０と、樹脂層５１および樹脂層５２と、第１の表面層としての補強層５８と、第２の表面層としての補強層５６と、フレキシブルプリント回路基板４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、を備えている。なお、以下では、フレキシブルプリント回路基板４６ａ，４６ｂ，４６ｃをＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃと呼ぶ。また、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃを総称してＦＰＣ４６とも呼ぶ。

有機ＥＬパネル２は、補強層５８と補強層５６との間に位置している。有機ＥＬパネル２の光が射出される領域を、表示領域２ａと呼ぶ。保護層４０は、有機ＥＬパネル２の光が射出される側の面を覆うように設けられている。補強層５８と補強層５６とは、互いの間に介在する樹脂層５１および樹脂層５２により密着されている。

補強層５８は、有機ＥＬパネル２から光が射出される側に位置している。補強層５８は、開口部５８ａが設けられた所謂額縁形状を有している。額縁形状とは、有機ＥＬパネル２の表示領域２ａに平面的に重なる開口部５８ａを有するように有機ＥＬパネル２を覆う形状である。つまり、開口部５８ａ内において、有機ＥＬパネル２により発せられる光が有機ＥＬ装置１の外に射出される。さらに、補強層５８の開口部５８ａは表示領域２ａの輪郭に沿った形状で設けられており、補強層５８の端部は有機ＥＬパネル２の端部までを覆う構成であることが好ましい。

図２に示すように、有機ＥＬ装置１は矩形の平面形状を有している。樹脂層５１、樹脂層５２、補強層５６、および補強層５８の外形は、平面的に有機ＥＬパネル２の外形よりも一回り大きい。また、開口部５８ａは、平面的に有機ＥＬパネル２の外形よりも一回り小さい。したがって、補強層５８は、有機ＥＬパネル２（保護層４０）の周縁部に平面的に重なるように配置されている。

ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃは有機ＥＬパネル２の一辺側に並んで配置されており、ＦＰＣ４６ａがＦＰＣ４６ｂ，４６ｃの間に位置している。ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃのそれぞれは、有機ＥＬ装置１の外に張り出した張出し部を有している。それらの張出し部の端部には、外部機器と接続するための複数の端子（図示しない）が形成されている。ＦＰＣ４６ａには、駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）４７が実装されている。

図３に示すように、有機ＥＬパネル２は、一対のガラス基板、すなわち、第１のガラス基板としての封止基板３０と、第２のガラス基板としての素子基板２０と、を有している。封止基板３０と素子基板２０との間には、電気光学層としての有機発光層２６を含む有機ＥＬ素子８（図５参照）が挟持されている。有機ＥＬパネル２の表示領域２ａにおいて、有機発光層２６から封止基板３０側に光が射出される。封止基板３０における有機発光層２６からの光が射出される側の面、すなわち補強層５８側の面を第１の面としての表示面３０ａと呼ぶ。

素子基板２０は、封止基板３０に対向配置されている。素子基板２０の封止基板３０（表示面３０ａ）とは反対側の面を第２の面としての背面２０ａと呼ぶ。素子基板２０は、一辺側が封止基板３０から張り出している。有機ＥＬパネル２は、素子基板２０および封止基板３０の基材として薄いガラス基板を用いた所謂薄型の有機ＥＬパネルである。有機ＥＬパネル２の構造の詳細については後述する。

保護層４０は、封止基板３０の表示面３０ａを覆うように設けられている。保護層４０は、有機ＥＬ装置１の使用時、および有機ＥＬ装置１の製造工程において、封止基板３０を保護するためのものである。より具体的には、保護層４０は、封止基板３０に積層されることで、有機ＥＬ装置１の使用時における外力から封止基板３０を保護するとともに、有機ＥＬ装置１の製造工程を通して封止基板３０の損傷を抑える機能を有している。

また、保護層４０は、製造工程で素子基板２０と封止基板３０とが接着された後にエッチングにより素子基板２０の厚さを薄く加工する際に、封止基板３０の表面をエッチング液から保護する機能を有している。さらに、保護層４０は、有機ＥＬ装置１の表示面３０ａ側の表面フィルムとしての機能も有している。

保護層４０は、光透過性を有し、吸水率が低く、かつエッチングに対してガラスよりも高い耐性を有する材料からなる。より具体的には、保護層４０は封止基板３０の表面をエッチング液から保護する機能を有するので、エッチング液として一般に用いられる酸の水溶液に対してガラスよりも分解しにくい材料であることが望ましい。また、エッチング液が保護層４０を浸透して封止基板３０に到達することがないように、ＪＩＳ Ｋ７２０９に基づく吸水率が０．５％以下の材料であることが望ましい。

このような保護層４０の材料として、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン樹脂、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、エポキシ樹脂等のいずれかを用いることができる。また、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）やＰＤＶＣ（ポリ塩化ビニリデン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）等の、フッ素、塩素、臭素原子等を含むハロゲン含有樹脂のいずれかを用いることができる。なお、ポリビニルアルコール、ポリアミド、アクリル樹脂、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）等は吸水率が０．５％以上であるため、保護層４０の材料として好適でない。

本実施形態では、保護層４０の好適な材料として、オレフィン樹脂、ポリスチレンを主成分とする樹脂のいずれかを用いている。これらの樹脂材料であれば、吸水率が０．１％以下であり、かつ高い光透過性が得られる。また、エッチング液として一般に用いられるフッ酸（フッ化水素酸）、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等の水溶液に対してガラスよりも高い耐性を有する。

なお、オレフィン樹脂としては、ポリエチレンの共重合体であるエチレン−環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体、エチレン−メタクリル酸アルコキシエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸アミノエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシグリシジル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸アルキル共重合体等、これらを２つ以上組み合わせた共重合体（例えば、エチレン−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体等）が含まれ、これらは加熱圧着することでガラス基板との強い接着力を得ることができる。

保護層４０の厚さは、１μｍ〜３００μｍ程度であることが好ましい。保護層４０の厚さが１μｍよりも薄いと、酸水溶液に対して封止基板３０を保護する機能が低下する。また、保護層４０の厚さが３００μｍよりも厚いと可撓性が低下する。また、シャワー等圧力の高い酸水溶液の吹き付けによるガラス破損を防ぐため十分なフィルムの厚さを確保したい場合は、エッチング工程前には表面に極めて弱い接着力で接着されたセパレート層（図示しない）を有した２層構造の状態で形成しておき、エッチング工程後にセパレート層を剥がして保護層４０を残す製造方法を用いてもよい。

樹脂層５１は、有機ＥＬパネル２の封止基板３０側に配置されており、封止基板３０および保護層４０の側面を覆っている。樹脂層５２は、有機ＥＬパネル２の素子基板２０側に配置されており、素子基板２０の側面と表面とを覆っている。また、樹脂層５１，５２は、ＦＰＣ４６を間に挟みこむように配置されている。

樹脂層５１，５２は、有機ＥＬパネル２と、ＦＰＣ４６と、補強層５６，５８とに密着しこれらを一体に保持するとともに、有機ＥＬ装置１の外部から有機ＥＬパネル２への水分の浸入を防止する機能を有している。したがって、樹脂層５１，５２には、これらの構成部材との良好な接着性や、外部応力や各構成部材間の熱変形の差異を緩和できるような柔軟性が求められる。柔軟性については、例えば、密度が０．９ｇ／ｃｍ³〜１．１ｇ／ｃｍ³程度で、ヤング率が０．０１ＧＰａ〜１ＧＰａ程度であることが望ましい。

また、樹脂層５１，５２には、外部から有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）への水分の浸入を防止するための耐水性、ＦＰＣ４６を固定するための絶縁性および耐熱性、接着時に有機ＥＬ素子８を高温に晒さないための低温溶着性も求められる。さらに、樹脂層５１，５２が有機ＥＬパネル２の表示面３０ａ側を覆う場合は、良好な光透過性も求められることとなる。

このような樹脂層５１，５２の材料として、ポリエチレンを主成分とした樹脂を好適に用いることができる。また、接着性をより向上させるため、一部極性基を持たせた共重合体であることがより好ましい。

より具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）またはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体、エチレン−メタクリル酸アルコキシエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸アミノエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシグリシジル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸アルキル共重合のうち、いずれかを用いることが好ましい。これらを２つ以上組み合わせた共重合体（例えば、エチレン−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体等）、または混合物を用いてもよい。

また、耐熱性を高めるために、エポキシ化合物やイソシアネート化合物、ポリエチレンイミン等のアミン化合物等の硬化成分を架橋剤として含んでいてもよい。なお、エチレン共重合体の中でも、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）やエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等エステル化されていないカルボキシル基を有する材料を用いる場合には、低温溶着性や接着性に優れるもののＦＰＣ４６の銅配線等を腐食させる可能性があるため、エポキシ系硬化剤等の架橋成分と組み合わせて熱により架橋させ、アクリル酸が残留しないようにすることが好ましい。

樹脂層５１，５２のそれぞれの厚さは、２０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。樹脂層５１，５２の厚さが２０μｍよりも薄いと、有機ＥＬパネル２の端部における隙間を含む段差や有機ＥＬパネル２とＦＰＣ４６との段差の被覆性および充填性が低下する。また、樹脂層５１，５２の厚さが１００μｍよりも厚いと、有機ＥＬ装置１の総厚が大きくなる。さらに、樹脂層５１，５２の材料コストや、ラミネートのし易さ（作業性）を考慮すると、２０μｍ〜５０μｍの範囲内であることがより好ましい。

補強層５６は、素子基板２０との間に樹脂層５２を介し、素子基板２０に対向して配置されている。補強層５８は、保護層４０側に、樹脂層５１および樹脂層５２を間に介し、補強層５６に対向して配置されている。補強層５６，５８は、有機ＥＬ装置１に屈曲や落下等の外部応力が加えられた際に、有機ＥＬパネル２の破損を防止する補強部材としての機能を有している。また、補強層５６，５８は、外部応力により有機ＥＬ装置１が屈曲した場合ばねのように元の形に復元させる機能も有している。

補強層５６，５８は、外部応力によりクラックの入り易い素子基板２０および封止基板３０の端部を補強するとともに、線膨脹係数が異なる構成部材の多層構造による有機ＥＬパネル２の反りを防止する機能を有している。また、補強層５６，５８には、素子基板２０および封止基板３０が破壊限界点（限界半径）まで曲がってしまうことを抑制するための強靭性（耐引張り性）、および有機ＥＬパネル２から発生される熱を放熱するための放熱性等も求められる。

このような補強層５６，５８の材料としては、高ヤング率（１０ＧＰａ以上）であり、低線膨脹係数（１０ｐｐｍ／℃以下）であり、かつ、高熱伝導率（１０Ｗ／ｍ・ｋ以上）である材料が好ましい。本実施形態では、優れた引張り強度と放熱性とを兼ね備えたＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）を補強層５６，５８の材料として用いている。ＣＦＲＰは、樹脂含浸炭素繊維の密度が低く（１．５ｇ／ｃｍ³〜２．０ｇ／ｃｍ³）、引っ張り強度が高く（１０００ＭＰａ以上）、軽量であるため補強層５６，５８の材料として好適である。

図示は省略するが、ＣＦＲＰは炭素繊維と樹脂による複合材料であり、１方向に並行に揃えられた炭素繊維にエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、またはポリエステル等の熱可塑性を含浸させたプリプレグと呼ばれる前駆体（炭素繊維層）を異なる方向に２層以上積層し硬化した複合材料である。本実施形態では、１層の炭素繊維の延在方向を約０°としたときに、炭素繊維の延在方向が約０°、約９０°、約０°、約９０°となるような順に、４層が積層された構成を採用している。なお、積層数や積層順はこの形態に限定されない。

また、ＣＦＲＰの炭素繊維は高純度炭素であるため、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・ｋ〜６０Ｗ／ｍ・ｋであり、ガラス（１Ｗ／ｍ・ｋ）や汎用プラスチック（約０．５Ｗ／ｍ・ｋ）に比べて高い。したがって、補強層５６，５８の材料としてＣＦＲＰを用いると、十分な放熱性を得ることができる。

なお、補強層５６，５８の材料として、ＣＦＲＰに近い物性を有するインバー（Ｎｉ含有率３０％〜５０％の鉄合金）や、チタン、チタン合金等を用いてもよい。インバーを用いると、補強層５６，５８をより薄型化できるとともに、補強層５８の額縁形状の加工をより容易に行うことができる。また、補強層５６，５８のうちの一方にインバーを用い、他方にＣＦＲＰを用いるというように、これらの材料を組み合わせて用いてもよい。

補強層５８が保護層４０の周縁部に平面的に重なるように配置されていることで、有機ＥＬ装置１に外部応力が加えられた場合でも、有機ＥＬパネル２の側面と樹脂層５１との密着性を保持できるとともに素子基板２０および封止基板３０の端部の損傷が抑えられる。

ＦＰＣ４６（図３ではＦＰＣ４６ａのみを図示）は、樹脂層５１，５２の間に配置されている。ＦＰＣ４６は、例えば、ポリイミドフィルムの基材に銅箔の配線が形成された柔軟性を有する基板である。ＦＰＣ４６の有機ＥＬ装置１から張り出した張出し部とは反対側の部分は、異方性導電接着フィルム等により、素子基板２０の一辺側が封止基板３０から張り出した部分に形成された電極（図示しない）に電気的に接続されている。

ここで、異方性導電接着フィルムによる接続だけでは機械的強度が不足するが、ＦＰＣ４６が樹脂層５１，５２を介して補強層５６，５８の間に保持されるため、柔軟性と強度とが確保される。これにより、従来のように、ＦＰＣの接続部をシリコン樹脂（接着剤）等で固定して補強しなくてもよい。なお、本実施形態では、駆動用ＩＣ４７がＦＰＣ４６ａの張出し部に配置されているが、駆動用ＩＣ４７を有機ＥＬ装置１内に配置してもよい。

このような構成により、有機ＥＬ装置１は、曲げることが可能なフレキシブル性と、曲げても有機ＥＬパネル２が割れない実用強度とを兼ね備えている。また、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａ上に設けられた保護層４０が補強層５８の開口部５８ａ内において露出しているので、明るい表示が得られる。

＜有機ＥＬパネルの構成＞
続いて、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル２の構成について図を参照して説明する。図４は、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル２の電気的構成を示すブロック図である。図５は、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル２の概略構成を示す断面図である。図５は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。

図４に示すように、有機ＥＬパネル２は、スイッチング素子として薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと呼ぶ）を用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルである。有機ＥＬパネル２は、素子基板２０と、素子基板２０上に設けられた走査線１６と、走査線１６に対して交差する方向に延びる信号線１７と、信号線１７に並列に延びる電源線１８とを備えている。

有機ＥＬパネル２において、これら走査線１６と信号線１７とに囲まれた領域に画素６が配置されている。画素６は、走査線１６の延在方向と信号線１７の延在方向とに沿ってマトリックス状に配列されている。画素６は、例えば略矩形の平面形状を有している。画素６は、有機ＥＬパネル２の表示の最小単位である。

画素６には、スイッチング用ＴＦＴ１１と、駆動用ＴＦＴ１２と、保持容量１３と、陽極２５と、陰極２７と、有機発光層２６と、を備えている。電気光学層としての有機発光層２６は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含んでいる。有機発光層２６は、発光層以外の層を含む多層構造であってもよく、例えば、正孔輸送層と発光層と電子輸送層とで構成されていてもよい。また、正孔注入層や電子注入層をさらに含んでいてもよい。陽極２５と、陰極２７と、有機発光層２６とによって、有機エレクトロルミネセンス素子（有機ＥＬ素子）８が構成される。

信号線１７には、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、およびアナログスイッチを備えたデータ線駆動回路１４が接続されている。また、走査線１６には、シフトレジスターおよびレベルシフターを備えた走査線駆動回路１５が接続されている。

有機ＥＬパネル２では、走査線１６が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１がオン状態になると、信号線１７を介して供給される画像信号が保持容量１３に保持され、保持容量１３の状態に応じて駆動用ＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２を介して電源線１８に電気的に接続したとき、電源線１８から陽極２５に駆動電流が流れ、さらに有機発光層２６を通じて陰極２７に電流が流れる。有機発光層２６の発光層は、陽極２５と陰極２７との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。

図５に示すように、有機ＥＬパネル２は、素子基板２０上に、回路素子層２１と、平坦化層２２と、隔壁２３と、反射層２４と、陽極２５と、有機発光層２６と、陰極２７と、電極保護層２８と、有機緩衝層３１と、ガスバリア層２９と、封止基板３０と、封止樹脂層３２と、シール材３３と、カラーフィルター３４と、遮光層３５と、を備えている。有機ＥＬパネル２は、有機発光層２６から発した光が表示面３０ａ側に射出されるトップエミッション型である。

素子基板２０は、無機ガラスからなる。本実施形態では、素子基板２０の材料として無アルカリガラスを用いている。素子基板２０の厚さは、５μｍ〜５０μｍ程度であり、５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。本実施形態では、素子基板２０は、材料として厚さが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度のガラス基板を用い、封止基板３０と接着された後にエッチングにより上述の厚さに加工される。

なお、有機ＥＬパネル２がトップエミッション型であることから、素子基板２０の材料として、光透過性を有する材料および光透過性を有していない材料のいずれを用いてもよい。

回路素子層２１は素子基板２０上に設けられている。回路素子層２１は、駆動用ＴＦＴ１２や配線部等を含んでいる。駆動用ＴＦＴ１２は、画素６に対応して設けられている。平坦化層２２は、回路素子層２１上に設けられており、駆動用ＴＦＴ１２や配線部等による表面の凹凸を緩和している。平坦化層２２には、陽極２５に平面的に重なるように、反射層２４が内装されている。反射層２４は、光反射性を有する金属材料等からなり、例えばアルミ合金等からなる。

平坦化層２２上には、陽極２５が設けられている。陽極２５は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の光透過性を有する金属酸化物導電膜からなる。陽極２５の材料は、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）（登録商標）であってもよい。陽極２５は、画素６毎に回路素子層２１の駆動用ＴＦＴ１２のドレイン端子と電気的に接続されている。

なお、有機ＥＬパネル２がトップエミッション型であることから、陽極２５の材料は必ずしも光透過性を有していなくてもよい。また、陽極２５の材料として光透過性を有していない材料を用いる場合は、反射層２４は設けなくてよい。

隔壁２３は、平坦化層２２上に設けられており、画素６の領域を区画している。隔壁２３は、アクリル樹脂等からなる。

有機発光層２６は、陽極２５と隔壁２３とを覆うように形成されている。本実施形態では、有機発光層２６は、順に積層された正孔注入層と正孔輸送層と発光層と電子輸送層とで構成されている（図５では１層で図示）。正孔注入層は、例えばトリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体で形成され、正孔輸送層は、例えばトリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）で形成されている。

発光層の発光色は白色である。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパミント（青色）、あるいはスチリルアミン系発光材料、ルブレン系ドーパミント（黄色）が用いられる。電子輸送層は、例えばアルミニウムキノリノール錯体（Ａｌｑ₃）で形成されている。有機発光層２６の各層は、例えば真空蒸着法を用いて順次形成される。

陰極２７は有機発光層２６上に設けられている。陰極２７は、光透過性を有しており、例えばマグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）で形成されている。陰極２７の下層に、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等からなる電子注入バッファー層が設けられていてもよい。

電極保護層２８は、陰極２７と隔壁２３とを覆うように設けられている。電極保護層２８は、光透過性、密着性、耐水性、ガスバリア性等を考慮して、例えば、珪素酸化物や珪素酸窒化物等の珪素化合物で構成される。また、電極保護層２８の厚さは１００ｎｍ以上が好ましく、隔壁２３を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、厚さの上限は４００ｎｍ以下とすることが好ましい。電極保護層２８は、ＰＶＤ（物理気相成長法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、またはイオンプレーティング法等を用いて形成される。

電極保護層２８上には、有機緩衝層３１とガスバリア層２９とが積層されている。有機緩衝層３１は、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなる。有機緩衝層３１により、隔壁２３の形状が反映された電極保護層２８の凹凸部分が緩和される。また、有機緩衝層３１は、素子基板２０の反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、電極保護層２８の剥離やガスバリア層２９のクラックを防止する機能を有する。有機緩衝層３１の厚さは、３μｍ〜５μｍ程度が好ましい。有機緩衝層３１は、例えば、真空スクリーン印刷法、スリットコート法、インクジェット法等を用いて形成される。

ガスバリア層２９は、電極保護層２８と同様の材料で構成され、外部から有機ＥＬ素子８への水分や酸素の浸入を防止する封止部材として機能する。ガスバリア層２９は、電極保護層２８と同様の方法で形成される。

素子基板２０の有機ＥＬ素子８が形成された面側、すなわちガスバリア層２９が形成された面側には、封止基板３０が対向して配置されている。封止基板３０は、シール材３３および封止樹脂層３２を介して、素子基板２０上のガスバリア層２９と接着されている。封止基板３０は、光透過性を有する無機ガラスからなる。本実施形態では、封止基板３０の材料として無アルカリガラスを用いている。

封止基板３０の厚さは、５μｍ〜５０μｍ程度であり、５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。有機ＥＬパネル２では、素子基板２０および封止基板３０に、プラスチック基板に比べてガスバリア性の高いガラス基板を用い、これらのガラス基板の厚さを薄くすることにより可撓性が付与されている。

シール材３３は、素子基板２０と封止基板３０との間の非表示領域に配置され、封止基板３０の外周に沿って枠状に設けられている。シール材３３は、水分透過率が低い材料からなる。シール材３３の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。

封止樹脂層３２は、素子基板２０と封止基板３０とシール材３３とで囲まれた領域に隙間なく充填されるように設けられている。封止樹脂層３２は、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の光透光性の高い樹脂からなる。耐熱性や耐水性を考慮すると、封止樹脂層３２の材料として、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。

カラーフィルター３４は、封止基板３０の有機ＥＬ素子８側に設けられている。カラーフィルター３４は、赤色（Ｒ）光に対応するカラーフィルター３４Ｒと、緑色（Ｇ）光に対応するカラーフィルター３４Ｇと、青色（Ｂ）光に対応するカラーフィルター３４Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単にカラーフィルター３４とも呼ぶ）。カラーフィルター３４は、平面的に有機ＥＬ素子８に重なるように設けられている。

カラーフィルター３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを区画するように、遮光層３５が設けられている。遮光層３５は、隔壁２３に対応するように配置されている。遮光層３５は、遮光性を有する材料からなり、例えばＣｒ（クロム）等からなる。なお、カラーフィルター３４と遮光層３５とを覆うように、オーバーコート層が設けられていてもよい。

有機ＥＬパネル２は、赤色光を射出する画素６Ｒと、緑色光を射出する画素６Ｇと、青色光を射出する画素６Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単に画素６とも呼ぶ）。カラーフィルター３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂは、画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂに対応して配置されている。

有機発光層２６により発せられる白色光がカラーフィルター３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを透過することで、画素６Ｒ，６Ｇ，６ＢにおいてＲ、Ｇ、Ｂの３つの異なる色の光が射出される。画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂから一つの画素群が構成され、それぞれの画素群において画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の表示を行うことができる。したがって、フルカラー表示またはフルカラー発光が可能な有機ＥＬパネルを提供できる。

有機ＥＬパネル２では、有機発光層２６から陰極２７側に発せられた光は、表示面３０ａ側に射出される。また、有機発光層２６から陽極２５側に発せられた光は、反射層２４により反射されて、表示面３０ａ側に射出される。

＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について図を参照して説明する。図６は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するフローチャートである。図７および図８は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造プロセスを示す図である。なお、図７および図８は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。

図６に示すように、有機ＥＬ装置の製造方法は、有機ＥＬパネル準備工程Ｓ１と、保護テープ貼り付け工程Ｓ２と、エッチング工程Ｓ３と、切断工程Ｓ４と、ＦＰＣ接続工程Ｓ５と、ラミネート工程Ｓ６と、を含んでいる。

有機ＥＬパネル準備工程Ｓ１では、図７（ａ）に示すように、有機ＥＬパネル２を形成する。本実施形態では、素子基板２０および封止基板３０は、有機ＥＬパネル２を複数個取りできる大型の基板（マザー基板）で加工が行われ、最終的にそのマザー基板を切断して個片化することにより、複数個の有機ＥＬパネル２（図５参照）が得られる。以下、素子基板２０および封止基板３０について、製造工程におけるマザー基板の状態のものも素子基板２０、封止基板３０と呼ぶ。

本実施形態では、素子基板２０として、厚さが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍのガラス基板を用いる。一方、封止基板３０として、厚さが５μｍ〜２０μｍのガラス基板を用いる。封止基板３０の表示面３０ａは、封止基板３０のマザー基板に対応する大きさの保護層４０で覆われている。

この保護層４０により、工程Ｓ１における封止基板３０へのカラーフィルター３４の形成や素子基板２０との接着等の工程から工程Ｓ６までの製造工程を通して、厚さの薄い封止基板３０が補強されるとともにその表面が保護される。これにより、５μｍ〜２０μｍの薄いガラス基板を用いても、製造工程における封止基板３０の損傷が抑えられる。

なお、有機ＥＬパネル２を形成する方法として、上述した点以外については公知の方法を用いることができる。

次に、保護テープ貼り付け工程Ｓ２では、図７（ｂ）に示すように、複数の有機ＥＬパネル２が形成された素子基板２０および封止基板３０の側面を覆うように保護テープ４４を貼り付ける。これにより、封止基板３０と有機ＥＬパネル２とは、保護層４０と素子基板２０と保護テープ４４とにより密封される。保護テープ４４は、次のエッチング工程Ｓ３で用いるエッチング液に対する耐性を有している。

次に、エッチング工程Ｓ３では、図７（ｃ）に示すように、素子基板２０をエッチングして、素子基板２０を所定の厚さ、例えば５μｍ〜２０μｍまで薄くする。エッチング液として、例えば、フッ酸（フッ化水素酸）を希釈した水溶液を用いる。エッチング液は、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等の水溶液であってもよく、それらの混合物であってもよい。エッチング方法は、保護テープ貼り付け工程Ｓ２で側面に保護テープ４４が貼り付けられた素子基板２０および封止基板３０をエッチング液が循環した槽内に浸漬してもよいし、エッチング液をシャワー照射してもよい。

このとき、保護層４０は、吸水率が０．１％以下であるとともにエッチング液として一般に用いられるフッ酸（フッ化水素酸）、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等の水溶液に対してガラスよりも高い耐性を有している。このため、保護層４０はエッチング液に分解されにくくかつエッチング液が浸透しにくいので、封止基板３０をエッチング液から保護できる。したがって、素子基板２０を選択的に精度よくエッチングすることができる。なお、保護層４０は、有機ＥＬ装置１の構成部材でもあるため、エッチングが終了しても封止基板３０から剥離されない。

ここで、従来の方法として、例えば特許文献３の電気光学装置の製造方法では、一方のガラス基板をエッチングする際に他方のガラス基板の表面を耐薬品性シート等で保護し、一対のガラス基板のそれぞれについてエッチングを行う。したがって、このような方法によれば、エッチング工程が２工程必要であり、エッチング終了後耐薬品性シートをガラス基板の表面から剥離する際に厚さが薄くなったガラス基板が損傷を受けるおそれがある。特に、２回目のエッチング後のシート剥離工程では表裏２枚ともガラス基板が薄くなってしまうため損傷を非常に受け易く、ガラス厚さを極限まで薄くできない要因となっていた。

これに対して、本実施形態では、保護層４０がガラス補強の役割を果たすため、２枚のガラスの厚さを２０μｍ以下と極限まで薄くすることが可能となる。また、予め厚さの薄いガラス基板を封止基板３０の材料としているので、封止基板３０のエッチング工程を不要にできる。このため、製造工数を低減できるとともに、廃棄するエッチング液を少なくできる。また、エッチング工程で耐薬品性シートとして機能する保護層４０が封止基板３０から剥離されないので、薄くなったガラス基板から剥離する工程を不要にできるとともに、剥離に伴い薄くなった封止基板３０および素子基板２０が損傷を受けるリスクを回避できる。なお、２工程のエッチング工程を行う場合には、封止基板３０を従来のエッチング工程で薄くしてから保護層４０を貼り合わせてもよい。

これらの結果、有機ＥＬ装置１（有機ＥＬパネル２）におけるガラス基板の層厚を従来よりも薄くすることができる。また、ガラス基板の層厚をより薄くすることで、有機ＥＬパネル２のフレキシブル性を向上できるとともに、有機ＥＬ装置１（有機ＥＬパネル２）をより軽量化することができる。さらに、素子基板２０および封止基板３０のマザー基板として、より大型のガラス基板を用いることも可能となる。

次に、切断工程Ｓ４では、図７（ｄ）に示すように、素子基板２０および封止基板３０を切断して個片化する。切断工程Ｓ４では、例えば、ガラス基板が吸収しやすい紫外や遠赤外レーザー光により、素子基板２０および封止基板３０を切断するとともに、保護層４０を溶断する。これにより、複数個の有機ＥＬパネル２が得られる。このとき、保護テープ４４も素子基板２０および封止基板３０の側面から分離される。

次に、ＦＰＣ接続工程Ｓ５では、図８（ａ）に示すように、有機ＥＬパネル２の素子基板２０の一辺側に、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃを接続する。なお、図８（ａ）ではＦＰＣ４６ｂ，４６ｃの図示を省略している。素子基板２０とＦＰＣ４６との接続は、異方性導電膜等の導電性の接着剤を用いて公知の方法を用いて行われる。

次に、ラミネート工程Ｓ６では、有機ＥＬパネル２の素子基板２０の側に樹脂層５２を介在させて補強層５６を配置するとともに、封止基板３０の側に樹脂層５１を介在させて補強層５８を配置してラミネートする。まず、図８（ｂ）に示すように、補強層５６上に、樹脂層５２、ＦＰＣ４６が接続された有機ＥＬパネル２、樹脂層５１、補強層５８の順に重ね合わせる。このとき、樹脂層５１には、有機ＥＬパネル２の外形に対応して開口部が設けられている。

続いて、図に矢印で示す補強層５６側および補強層５８側から加圧し、８０℃〜１２０℃の範囲で加熱して圧着する。加熱圧着の方法は、ホットプレート型の並行板や一対の熱加圧ローラーを用いる方法が好ましい。また、真空圧着装置を用いてもよい。なお、樹脂層５１，５２が架橋成分を含む場合には、約１００℃でアニーリング処理し、架橋を完全なものとすることが好ましい。

ここで、ポリエチレンを主成分とした樹脂からなる樹脂層５１，５２は、室温での初期接着力がほとんどなく、気泡も抜けやすいため、各構成部材を予め積み重ねた状態での位置合わせができるだけでなく、加熱することで接着力が発現するため、１回の熱圧着ラミネートで多層構造が形成できる。このため、製造効率が良く量産性に優れている。
以上により、有機ＥＬ装置１が完成する。

上記の本実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成および製造方法によれば、以下の効果が得られる。

（１）吸水率が低くエッチングに対する耐性がガラスよりも高い保護層４０で封止基板３０が保護されるので、素子基板２０を選択的に所定の厚さにエッチングできる。また、保護層４０で補強されるため封止基板３０の材料としてより厚さが薄いガラス基板を用いることで、封止基板３０をエッチングする工程を不要にすることもできる。また、保護層４０が封止基板３０から剥離されないので、従来のように保護層が剥離される場合にガラス基板が損傷を受けるリスクを回避できる。

これらの結果、素子基板２０および封止基板３０の総厚を従来よりも薄くすることができるので、有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ装置１）をより薄型化できる。また、素子基板２０および封止基板３０の総厚をより薄くすることで、有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ装置１）のフレキシブル性を向上できるとともに、有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ装置１）をより軽量化することができる。

（２）有機ＥＬ装置１は、樹脂層５１，５２を介して補強層５６，５８をラミネートすることで、有機ＥＬパネル２の周囲が一体化され補強される。これにより、素子基板２０および封止基板３０の総厚をより薄くしても、曲げることが可能なフレキシブル性を備えながら曲げても有機ＥＬパネル２が割れない耐屈曲性を有する有機ＥＬ装置１を提供できる。

（３）耐水性を有する樹脂層５１，５２により有機ＥＬパネル２の周囲が封止されるので、外部から有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）への水分等の浸入が抑えられる。また、補強層５６，５８が放熱性を有しているので、有機ＥＬパネル２の供給電流量が多く発熱しやすい大画面である場合でも効果的に放熱できる。これにより、水分や熱による有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）の寿命低下が抑えられるので、信頼性の高い有機ＥＬ装置１を提供できる。

（４）ＦＰＣ４６を挟み込むように、絶縁性を有する樹脂層５１，５２を介して補強層５６，５８をラミネートするので、ＦＰＣ４６およびＦＰＣ４６の接続部を補強でき、従来接続部の補強に用いていた液状のモールド接着剤を不要にできる。これにより、ＦＰＣ４６をより薄くすることが可能となるとともに、接続部の強度を向上できる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、保護層の構成が異なっているが、その他の構成は同じである。図９は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図９は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。第１の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

＜有機ＥＬ装置＞
図９に示すように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置３は、有機ＥＬパネル２と、保護層４０ａと、樹脂層５１，５２と、補強層５６，５８と、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、を備えている。

保護層４０ａは、保護フィルム４１と接着層４２とで構成された２層構造を有している。保護フィルム４１は、補強層５８側に配置されている。接着層４２は、保護フィルム４１と封止基板３０の表示面３０ａとの間に配置されており、保護フィルム４１と封止基板３０とを接着固定している。

保護フィルム４１は、第１の実施形態における保護層４０と同様に、封止基板３０を保護する機能と、有機ＥＬ装置３の表面フィルムとしての機能とを有している。したがって、保護フィルム４１は、光透過性を有し、吸水率が低く、かつ、エッチングに対してガラスよりも高い耐性を有する材料からなる。保護フィルム４１は、さらに、保護層４０ａにおける表面層として、指紋、埃、汚れ等が付着することを抑制する機能と、外光反射を抑制する機能とを有している。

このような保護フィルム４１の材料として、例えば、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン物質を含むハロゲン含有樹脂を用いることができる。本実施形態では、保護フィルム４１の好適な材料として、塩素、臭素等に比べて環境への影響が少ないフッ素を含む樹脂（以下、フッ素樹脂と呼ぶ）を用いている。フッ素樹脂は、撥液性を有するので汚れが付着しにくく、また光屈折率がガラスよりも低いので外光の反射が抑えられる。

フッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフロライド）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体）、ＴＨＶ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフロライド共重合体）、ＥＦＥＰ（エチレン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ペルフルオロ（４−ビニルオキシ−１−ブテン）環化重合物等があげられ、これらのうちのいずれの材料を用いてもよい。

一方で、フッ素樹脂は、表面エネルギーが低いため、オレフィン樹脂やポリスチレンを主成分とする樹脂に比べて接着性が低い。そのため、本実施形態では、保護フィルム４１と接着層４２とを積層することで、保護層４０ａの封止基板３０への接着性を、第１の実施形態における保護層４０とほぼ同等に保持している。

接着層４２は、良好な光透過性と接着性を有していることが望ましい。接着層４２の材料としては、保護層４０で用いるような低吸水率の材料系が望ましいが、保護フィルム４１で十分な耐酸性を得ることができるため、より安価なアクリル樹脂等の高吸水率の材料を用いることもできる。また、接着層４２は、保護フィルム４１に覆われるので、保護フィルム４１に比べて耐酸性が低い材料であってもよい。

保護層４０ａの厚さは、保護フィルム４１と接着層４２とを合わせて、１μｍ〜３００μｍ程度であればよい。

上記の本実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成によれば、第１の実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。

有機ＥＬ装置３では、保護層４０ａがフッ素樹脂からなる保護フィルム４１と接着層４２とで構成されているので、保護層４０ａの表面における汚れの付着や光の反射が抑えられる。また、接着層４２により保護フィルム４１を封止基板３０に接着するので、接着性が低い材料を保護フィルム４１として用いる場合でも、保護層４０ａの封止基板３０への接着性を保持できる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、上記実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、保護層の構成が異なっているが、その他の構成は同じである。図１０は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図１０は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。上記実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

＜有機ＥＬ装置＞
図１０に示すように、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置４は、有機ＥＬパネル２と、保護層４０ｂと、樹脂層５１，５２と、補強層５６，５８と、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、を備えている。

保護層４０ｂは、保護フィルム４１ｂと基材４３と接着層４２とで構成された３層構造を有している。保護フィルム４１ｂは補強層５８側に配置されており、接着層４２は封止基板３０側に配置されている。基材４３は、保護フィルム４１ｂと接着層４２との間に配置されている。

保護フィルム４１ｂは、第２の実施形態における保護フィルム４１と同様の汚れおよび外光反射を抑制する機能に加えて、耐摩耗性と映り込みを抑制する機能を有している。保護フィルム４１ｂは、フッ素樹脂を材料としており、フッ素樹脂に添加された粒子を含んでいる。この粒子は、無機物からなり光透過性を有している。このような粒子として、粒子径が１μｍ〜１０μｍ程度のシリカビーズを用いることができる。

フッ素樹脂はオレフィン樹脂やポリスチレンを主成分とする樹脂に比べて光透過性が低く、フッ素樹脂に粒子が添加されることで光透過性はさらに低下する。そこで、本実施形態では、保護フィルム４１ｂの厚さを薄くし、良好な光透過性を有する基材４３と積層することで、保護層４０ｂの光透過性の低下を抑えている。

基材４３は、良好な光透過性を有していることが望ましい。基材４３の材料としては、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、セルロース樹脂等を用いることができる。なお、基材４３は、保護フィルム４１ｂに覆われるので、保護フィルム４１ｂに比べて吸水率や耐酸性が低い材料であってもよい。また、保護フィルム４１ｂと基材４３との間に接着層を有する構成としてもよい。

保護層４０ｂの厚さは、保護フィルム４１ｂと基材４３と接着層４２とを合わせて、１μｍ〜３００μｍ程度であればよい。

上記の本実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成によれば、第２の実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。

有機ＥＬ装置４では、保護層４０ｂが無機物からなる粒子が添加された保護フィルム４１ｂと基材４３と接着層４２とで構成されているので、保護層４０ｂの表面における耐摩耗性と映り込み抑制の機能がさらに付加される。また、基材４３が良好な光透過性を有しているので、光透過性が低い材料を保護フィルム４１ｂとして用いる場合でも、保護層４０ｂの光透過性を保持できる。

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、樹脂層の形状が異なっているが、その他の構成は同じである。図１１は、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図１１は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。第１の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

＜有機ＥＬ装置＞
図１１に示すように、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０１は、有機ＥＬパネル２と、保護層４０と、樹脂層５１ａ，５２と、補強層５６，５８と、ＦＰＣ４６と、を備えている。

樹脂層５１ａは、樹脂層５２に対向して、有機ＥＬパネル２の封止基板３０側に配置されており、封止基板３０および保護層４０の側面と保護層４０の表面の周縁部とを覆っている。樹脂層５１ａが保護層４０の周縁部を覆う範囲は、補強層５８が保護層４０の周縁部を覆う範囲と平面的にほぼ重なっている。つまり、樹脂層５１ａの平面的な形状および大きさは補強層５８とほぼ同じである。

樹脂層５１ａが保護層４０の周縁部に平面的に重なるように配置されていることで、有機ＥＬパネル２をより確実に封止するとともに、有機ＥＬ装置１０１に外部応力が加えられた場合でも保護層４０および有機ＥＬパネル２の側面と樹脂層５１ａとの密着性をより確実に保持できる。また、補強層５８は保護層４０に接しないので、補強層５８の接着面に段差が生じない。これにより、補強層５８をより強固に樹脂層５１ａに接着できるので、有機ＥＬ装置１０１のフレキシブル性と耐屈曲性とをより高めることができる。

本実施形態に係る有機ＥＬ装置１０１を製造する方法として、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を適用できる。ただし、ラミネート工程Ｓ６において、ラミネート前の樹脂層５１ａの開口部を第１の実施形態における樹脂層５１の開口部よりも小さく設定するか、ラミネート前の樹脂層５１ａの厚さを第１の実施形態における樹脂層５１の厚さよりも厚く設定することが好ましい。また、ラミネート時の加熱圧着時間を長めに設定してもよい。これにより、樹脂層５１ａを保護層４０の周縁部に回り込み易くすることができる。

上記の本実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成によれば、第１の実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。

樹脂層５１ａが保護層４０の周縁部に平面的に重なっているので、有機ＥＬパネル２をより確実に封止し、外部応力に対して保護層４０および有機ＥＬパネル２の側面と樹脂層５１ａとの密着性をより確実に保持できる。また、補強層５８が保護層４０に接しないため、補強層５８をより強固に接着できるので、有機ＥＬ装置のフレキシブル性と耐屈曲性とをより高めることができる。

なお、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１０１の構成に、第２の実施形態に係る保護層４０ａまたは第３の実施形態に係る保護層４０ｂを組み合わせた構成としてもよい。

（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第５の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、上記実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、樹脂層が有機ＥＬパネルの表面を覆い、樹脂層上に補強層の代わりに光学フィルムを備えている点が異なっているが、その他の構成は同じである。図１２は、第５の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図１２は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。上記実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

＜有機ＥＬ装置＞
図１２に示すように、第５の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０２は、有機ＥＬパネル２と、保護層４０と、樹脂層５１ｂ，５２と、補強層５６と、第３の表面層としての光学フィルム５３と、ＦＰＣ４６と、を備えている。

樹脂層５１ｂは、樹脂層５２に対向して、有機ＥＬパネル２の封止基板３０側に配置されており、封止基板３０および保護層４０の側面と保護層４０の表面とを覆っている。つまり、有機ＥＬパネル２は、樹脂層５１ｂ，５２により密封された状態となっている。これにより、有機ＥＬ装置１０２の外部から有機ＥＬパネル２への水分等の浸入をより抑えることができる。

光学フィルム５３は、有機ＥＬ装置１０２の表示面３０ａ側に位置しており、樹脂層５１ｂ，５２を介して、補強層５６に対向して配置されている。光学フィルム５３は、樹脂層５１ｂの表面を保護する機能と、補強部材としての機能と、保護層４０よりも外側に位置する表面フィルムとしての機能とを有している。

光学フィルム５３は、有機ＥＬ装置１０２の補強部材として、１ＧＰａ〜１０ＧＰａ程度のヤング率を有していることが望ましい。ヤング率が１０ＧＰａよりも高くなると、屈曲しにくくなり可撓性が低下する。また、表面フィルムとして良好な光透過性が求められる。このような光学フィルム５３の材料として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＣＯＰ（環状オレフィンポリマー）等のいずれかを用いることができる。

さらに、表面フィルムとして、外光反射の抑制、汚れ付着防止（指紋、ほこり付着）、耐摩耗性等の機能を有していることが望ましい。そのため、光学フィルム５３の表面に、耐摩耗性を向上するハードコート層、外光反射を抑える反射防止層（ＡＲ、ＬＲ、ＡＧ層）、埃の付着を抑える帯電防止層、指紋や汚れを付着しにくくするフッ素系撥油層等を形成してもよい。

光学フィルム５３の厚さは、１０μｍ〜２００μｍ程度が好ましい。有機ＥＬ装置１０２をより薄くし光透過性をより高めるとともに、フィルムの熱伸縮による有機ＥＬパネル２の反り防止や可撓性の向上、材料コストを抑えることを考慮すると、光学フィルム５３の厚さは、１０μｍ〜５０μｍ程度がより好ましい。

本実施形態に係る有機ＥＬ装置１０２を製造する方法として、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を適用できる。ただし、ラミネート工程Ｓ６において、補強層５６、樹脂層５２、および有機ＥＬパネル２上に、開口部を有していない樹脂層５１ｂと、補強層５８の代わりに光学フィルム５３とを重ね合わせる点が異なっている。

本実施形態に係る有機ＥＬ装置１０２では、有機ＥＬパネル２に平面的に重なる部分と有機ＥＬパネル２の周囲とで樹脂層５１ｂの厚さが異なっている。このため、ラミネート時の加熱圧着時間を長めに設定して、樹脂層５１ｂが、有機ＥＬパネル２に平面的に重なる部分から有機ＥＬパネル２の周囲に回り込み易くなるようにしてもよい。

上記の本実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成によれば、上記実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。

有機ＥＬ装置１０２では、有機ＥＬパネル２が樹脂層５１ｂ，５２により密封されるので、有機ＥＬパネル２への水分等の浸入がより効果的に抑えられる。これにより、より信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供できる。また、保護層４０が表面フィルムとしての機能を有していなくてもよいので、保護層４０を単層構造とすることができる。

（電子機器）
図１３は、電子機器の一例を示す図である。詳しくは、図１３（ａ）は電子機器の一例としてのディスプレイの概略構成図であり、図１３（ｂ）は電子機器の一例としての情報携帯端末の概略構成図である。

図１３（ａ）に示すディスプレイ１０００は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を電子ペーパーとして用いたブック型のディスプレイである。このディスプレイ１０００には、本の綴じ代に相当する部分に、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）のＦＰＣ４６に接続可能なコネクター（図示しない）を備えたヒンジ部１００１が設けられている。

ヒンジ部１００１には、コネクターが回転軸を中心に回転可能に取り付けられており、コネクターを回転させることにより、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を通常の紙をめくるようにめくれるようになっている。ヒンジ部１００１には複数の有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）が着脱可能に接続されていてもよい。これにより、ルーズリーフのように必要な枚数だけ有機ＥＬ装置を着脱して持ち運べるようになる。

図１３（ｂ）に示す携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）２０００は、複数の操作ボタン２００１、電源スイッチ２００２、および電気光学装置としての有機ＥＬ装置１を備える。携帯情報端末２０００では、電源スイッチ２００２をＯＮにし、複数の操作ボタン２００１を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１に表示される。

本発明の有機ＥＬ装置は、上述したブック型のディスプレイに限らず、種々の電子機器に搭載することができる。電子機器としては例えば、パーソナルコンピューター、ディジタルスチルカメラ、ビューファインダー型あるいはモニター直視型のディジタルビデオカメラ、カーナビゲーション装置、車載用ディスプレイ、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等があげられる。

さらに、本発明の有機ＥＬ装置は、表示デバイス以外のデバイス、例えば、プリンターヘッドの露光ヘッドの光源や照明装置として用いることもできる。なお、有機ＥＬ装置１を各実施形態、および変形例における有機ＥＬ装置と置き換えてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。

（変形例１）
上記実施形態の有機ＥＬ装置は、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａ側に補強層または光学フィルムのいずれかを備えた構成であったが、上記の形態に限定されない。有機ＥＬ装置は、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａ側に補強層および光学フィルムの双方を備えた構成であってもよい。

図１４は、変形例１に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図１４に示すように、変形例１に係る有機ＥＬ装置１０３は、樹脂層５１ｂ上に補強層５８と光学フィルム５３ａとが配置されている。光学フィルム５３ａは、補強層５８の開口部５８ａ内に配置されている。

このような構成によれば、有機ＥＬパネル２への水分等の浸入がより効果的に抑えつつ、補強層の優れた補強機能と光学フィルムの表面フィルムとしての機能とを併せ持つことができる。

（変形例２）
上記実施形態の有機ＥＬパネルは、有機発光層で白色の発光色が得られる構成であったが、上記の形態に限定されない。有機ＥＬパネルは、Ｒ、Ｇ、Ｂの各発光色が得られる構成であってもよい。

例えば、有機発光層２６において、画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ毎にＲ、Ｇ、Ｂの各色の発光層を形成した、所謂３色塗り分け方式による構成であってもよい。この場合、カラーフィルター３４は設けられていなくてもよい。このような構成であっても、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。

（変形例３）
上記実施形態の有機ＥＬパネルは、アクティブマトリックス型の構成であったが、上記の形態に限定されない。有機ＥＬパネルは、パッシブ（単純）マトリックス型であってもよい。

この場合、回路素子層２１は不要となり、有機発光層２６を走査電極とデータ電極とで挟持する構成となる。例えば、走査電極は素子基板２０側に形成し、データ電極は封止基板３０側に形成する。なお、走査電極とデータ電極とは、平面的に格子状になるように、交差する方向にそれぞれ延在して形成される。このような構成であっても、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。

（変形例４）
上記実施形態の電気光学装置は電気光学パネルとして有機ＥＬパネルを備えた構成であったが、上記の形態に限定されない。電気光学装置は、電気光学パネルとして、一対の基板の間に液晶層が挟持された液晶パネルを備えていてもよい。また、電気光学装置は、電気光学パネルとして、一対の基板の間に電気泳動層を備えた電気泳動パネルを備えていてもよい。このように、一対の基板間に電気光学層を挟持した薄型の電気光学パネルであれば、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。

１…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、２…電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル、２０…第２のガラス基板としての素子基板、２０ａ…第２の面としての背面、２６…電気光学層としての有機発光層、３０…第１のガラス基板としての封止基板、３０ａ…第１の面としての表示面、４０，４０ａ，４０ｂ…保護層、４１，４１ｂ…保護フィルム、４２…接着層、４３…基材、５１，５１ａ，５１ｂ，５２…樹脂層、５３…第３の表面層としての光学フィルム、５６…第２の表面層としての補強層、５８…第１の表面層としての補強層、５８ａ…開口部、１０００…電子機器としてのディスプレイ、２０００…電子機器としての携帯情報端末。

Claims (11)

1. 第１の補強層と、
   前記第１の補強層上に設けられた可撓性を有する第１のガラス基板と、
   前記第１のガラス基板上に設けられた発光素子と、
   前記発光素子上に設けられた可撓性を有する第２のガラス基板と、
   前記第２のガラス基板上に設けられた保護層と、
   前記保護層上に設けられた第２の補強層と、
   前記第１のガラス基板と前記第２の補強層との間に設けられた樹脂層と、を備え、
   保護層は、エッチング液に対して、前記第２のガラス基板よりも高い耐性を有し、
   前記第１の補強層は、平面視で前記発光素子と重なるように設けられており、
   前記第２の補強層は、前記発光素子から発せられた光が出射する領域に開口部を有し、
   前記保護層は、前記開口部に設けられており、
   前記樹脂層は、前記保護層、前記第１のガラス基板および前記第２のガラス基板の各々の端部を覆い、
   前記第１の補強層および前記第２の補強層は、前記保護層、前記第１のガラス基板および前記第２のガラス基板の各々の端部よりも外側に延在するように形成されていることを特徴とする電気光学装置。
2. 請求項１に記載の電気光学装置であって、
   前記第２の補強層と前記保護層との間には、前記樹脂層が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
3. 請求項２に記載の電気光学装置であって、
   前記樹脂層は、加熱処理により、接着性を有することを特徴とする電気光学装置。
4. 請求項１から３に記載の電気光学装置であって、
   前記第１および第２の補強層は、炭素繊維と樹脂を含む材料により形成されていることを特徴とする電気光学装置。
5. 請求項１から４に記載の電気光学装置であって、
   前記第１および第２の補強層は、インバー、チタンもしくはチタン合金のいずれかの材料により形成されていることを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記保護層は、光透過性を有することを特徴とする電気光学装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記保護層は、保護フィルムと接着層とをさらに含み、
   前記接着層は、前記保護フィルムと前記第２のガラス基板との間に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
8. 請求項７に記載の電気光学装置であって、
   前記保護層は、基材をさらに含み、
   前記基材は、前記保護フィルムと前記接着層との間に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
9. 請求項７または８に記載の電気光学装置であって、
   前記保護フィルムは、無機材料からなる微粒子を含むことを特徴とする電気光学装置。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
    前記保護層上には、光透過性を有する光学フィルムが設けられ、
    前記光学フィルムは、前記開口部内に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

Images