[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP5657797B2 - 絶縁led装置 - Google Patents

絶縁led装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5657797B2
JP5657797B2 JP2013524154A JP2013524154A JP5657797B2 JP 5657797 B2 JP5657797 B2 JP 5657797B2 JP 2013524154 A JP2013524154 A JP 2013524154A JP 2013524154 A JP2013524154 A JP 2013524154A JP 5657797 B2 JP5657797 B2 JP 5657797B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
end cap
led device
cap assembly
led
reflector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013524154A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014504421A (ja
Inventor
ジェイ. ウエルトズ ジャレド
ジェイ. ウエルトズ ジャレド
ディー. マルトイネズ アアロン
ディー. マルトイネズ アアロン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Air Motion Systems Inc
Original Assignee
Air Motion Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Air Motion Systems Inc filed Critical Air Motion Systems Inc
Publication of JP2014504421A publication Critical patent/JP2014504421A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5657797B2 publication Critical patent/JP5657797B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/56Cooling arrangements using liquid coolants
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/28Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports rigid, e.g. LED bars
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F21V15/013Housings, e.g. material or assembling of housing parts the housing being an extrusion
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F21V15/015Devices for covering joints between adjacent lighting devices; End coverings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/56Cooling arrangements using liquid coolants
    • F21V29/58Cooling arrangements using liquid coolants characterised by the coolants
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/75Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with fins or blades having different shapes, thicknesses or spacing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)

Description

(関連出願の相互参照)
本願は、米国特許法第119条(e)項に基づいて、2010年8月9日出願の米国仮特許出願第61/372,060号の優先権を主張するものであり、該米国仮特許出願は、引用により本明細書中に組み込まれるものとする。
(発明の背景)
(1.発明の分野)
本発明は、発光ダイオードに関し、詳細には、本発明は、放射線を発生させて案内するために使用される発光ダイオード使用装置を冷却するための方法に関する。
(2.背景)
LEDは、工業用、例えば、UV重合印刷インキ及びコーティング用の放射線発生において著しい改善を示すが、このような装置は、かなりの熱量を発生する。この熱は、LEDを利用する装置から散逸させるか又は除去しないと、どんな反射面も変形させることがあり、LED自体を著しく損傷させることがある。したがって、LEDを利用する装置から不所望の熱を除去するための効率的で構造的に簡単なデザインが要望されている。
(発明の概要)
本発明は、動作中のLED装置から熱を除去する簡単であるが効率的な構造を有するLED装置を提供することによって産業界の上述の要望を実質的に満たす。
LEDアセンブリ、複数の冷却ブリッジ、ヒートシンク、リフレクタカバー、サイドカバー、リフレクタ、並びに連結端部キャップ及び交差端部キャップを備えるLED装置を提供する。LEDアセンブリは、複数のLEDチップを含むことができる。冷却ブリッジは、ヒートシンクに取り付けるか又は当接させることができる。リフレクタは、LEDアセンブリからの放射線を案内するようにリフレクタカバーによって配置することができる。連結端部キャップ及び交差端部キャップは、電気又は熱絶縁材料を含むことができる。
LED装置を製造する方法も提供し、この方法は、(1)複数の冷却ブリッジを水レールに取り付ける工程であって、該水レールが、一対の軸方向に形成された通路を有する、該工程;(2)LEDチップから放射される放射線を案内するためにリフレクタを配置する工程;及び(4)流体回路が形成されるように連結端部キャップ及び交差端部キャップを水レールに取り付ける工程を含む。
LED装置を冷却する方法もさらに提供し、該LED装置は、LEDアレイ、該LEDアレイから放射される放射線を案内するリフレクタ、該LEDアレイに取り付けられるか又は当接する水レールを備え、該水レールはまた、冷却ブリッジに取り付けられるか又は当接し、該方法は、クーラントを、水レール内に形成された軸方向の通路内を循環させる工程を含む。
本発明のこれらの特徴及び他の特徴は、添付の図面を見て考えれば、以下の説明から明らかになるであろう。
図1は、本発明の絶縁LED装置の一実施形態の斜視図である。 図2は、図1の絶縁LED装置の組立分解図である。 図3は、図1の絶縁LED装置の側面図である。 図4は、図3の線A-Aに沿って切り取った断面図である。
上記の図面は、本発明の単なる例示であり、本発明の範囲を限定することを企図するのもではないことを理解されたい。
(詳細な説明)
特段の記載がない限り、本明細書で使用される全ての科学技術用語は、本発明が属する技術分野の一般的な技術者が通常理解する意味と同じ意味を有する。本明細書で説明されるものと同様又は同等の方法及び材料を使用して本発明を実施することができるが、適切な方法及び材料を以下に説明する。本明細書で述べる全ての刊行物、特許出願、特許、及び他の参考文献は、引用により本明細書中に組み込まれている。対立する場合には、定義を含む本願が優越するものとする。加えて、材料、方法、及び例は、単なる例示であり、限定することを意図するものではない。
相対的な用語、例えば、前と後、右と左、上と下、上側と下側、又は水平と垂直などのどの言及も、説明を容易にするためのものであり、本発明又はその構成要素を何れか1つの位置定位又は空間的定位に限定することを意図するものではない。添付の図面における構成要素の寸法は、本発明の範囲から逸脱することなく、本発明の実施形態の可能な設計及び意図する用途によって異なり得る。
本明細書に開示されるさらなる特徴及び方法のそれぞれは、他の特徴及び方法と別個に又は併せて使用して、本発明の改善された装置、並びにこの装置の製造方法及び使用を提供することができる。ここで、これらのさらなる特徴及び方法の多くを同時に利用する本発明の教示の代表的な例を、添付の図面を参照して詳細に説明する。この詳細な説明は、本開示の好ましい態様の実施についてのさらなる詳細を単に当業者に教示することを意図するものであり、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。したがって、以下の詳細な説明で開示される特徴及び方法の組み合わせのみが、広い意味で本発明の実施に必要というわけではなく、これらの組み合わせはむしろ、特に本発明の代表的な実施形態及び好ましい実施形態を説明するために単に示される。
本発明の絶縁LED装置の一実施形態が、図面に100として示されており、この実施形態は、光源、例えば、LEDアセンブリ102、複数の冷却ブリッジ104、ヒートシンク、例えば、水レール106、リフレクタカバー108、サイドカバー110、連結端部キャップアセンブリ112、及び交差端部キャップアセンブリ114を備えている。当業者であれば、LEDアセンブリ102が、銅版124に支持された複数のLEDチップ122を含むことを容易に理解できよう。LEDアセンブリ102用のいくつかの構造及び材料が、企図される本発明中に存在しても良い。
図示されている実施形態では、水レール106は、熱伝導材料、例えば、アルミニウムから形成することができる。しかしながら、当業者であれば、この水レールを製造するための他の許容される材料が容易に分かるであろう。複数の冷却ブリッジ104は、LEDアセンブリ102及び水レール106に連結されると、LEDアセンブリ102から熱を逃がし、かつLEDアセンブリ102から放射される放射線を案内するようにこのLEDアセンブリを配置する役割を果たす。複数のフィン付き通路132、134が、水レール106内に軸方向に画定されている。通路132、134のそれぞれに形成されたフィン136、138が、該通路132、134に近接した水レール106の表面積を増大させるため、クーラントが該通路132、134を通って循環するときに熱が水レール106からより効率的に除去される。したがって、循環されるクーラントは、液体又は気体とすることができる。適切な液体は、水、ポリエチレングリコール水溶液、及び液化窒素などを含む。適切な気体は、冷却された大気を含む。
末端ブロック144を使用して、各光源セグメントを一緒にジャンパー線でつなぐ、又は1つ以上の光源を他の光源とは別個に制御できるように光源をグループ分けして、冷却ブリッジの下側及び/又はリフレクタカバーに取り付けることができる。末端ブロックは、光源と外部電源との間の熱絶縁及び電気絶縁接続を可能にする。
リフレクタカバー108は、外側部分150、及び該外側部分150から延びた内部ローブ152を有する。外側部分150は、溝153において、軸方向スロット155を形成するリップ構造154に取り付けられる。スロット156が、外側部分150の下部に形成されている。別のスロット160が、外側部分150の下側位置において内側に開口して形成されている。スロット155、156は、リフレクタ162を受容するように配置されている。リフレクタ162は、スロット155、156内に限界一杯に配設され、ローブ152に当接することによって所望の位置及び構造に維持される。
サイドカバー110は、溝170において、水レール106に取り付けられるか又は接触する。サイドカバー110は、上側が延長部172で終端し、下側がスロット174で終端している。延長部172は、リフレクタカバー108のスロット158内に配設される。しかしながら、当業者であれば、延長部172及びスロット158をそれぞれ、リフレクタカバー108及びサイドカバー110に設けることができることを容易に理解できよう。サイドカバー110のスロット174及びリフレクタカバー108のスロット160は、協働して窓180を受容して配置する。
窓180は、所望の放射波長の該窓180の通過を許容する材料、例えば、アクリル樹脂材料、又は当業者に良く知られている材料から選択することができる。
連結端部キャップアセンブリ112は、連結端部キャップ190及び連結絶縁体ブロック192を有する。連結端部キャップ190は、リフレクタカバー108及びサイドカバー110に固定されて該リフレクタカバー108及びサイドカバー110を配置する。連結絶縁体ブロック192は、電気絶縁材料、例えば、1つの適切な材料であるアセチルポリマー、Delran(商標)から形成される。しかしながら、当業者であれば、他の適切な材料も使用できることを容易に理解できよう。クーラントの供給源に連結してクーラントが水レール106に対して出入りできるように、取り付け具194を、連結絶縁体ブロック192に取り付けることができる。取り付け具194は、使用されるクーラント、及び水レール106が冷却されて維持される条件によって異なることを理解されたい。
交差端部キャップアセンブリ114は、交差端部キャップ200及び連結絶縁体ブロック202を含む。交差端部キャップ200は、連結絶縁体ブロック202を受容して配置するスロット204を画定している。連結絶縁体ブロックは、絶縁体ブロック192について説明したように、Delran(商標)又は別の適切な絶縁材料から形成することができる。連結絶縁体ブロック202は、通路132、134の一方から出るクーラントを他方の通路に案内するような大きさ及び位置にスロット206を画定し、これにより本発明のLED装置100のクーラントの循環が形成されて確立されている。通路132、134の各開口におけるOリング(不図示)の存在により、流体密封シールが容易になり得る。絶縁体ブロックの1つの機能は、LEDアセンブリ102、冷却ブリッジ104、水レール106、リフレクタカバー108、及びサイドカバー110は別として、本LED装置の残りが冷却されないことであり、これにより、所望の温度に維持する必要がある本発明の構成要素が、より効率的に冷却される。
任意選択である導管206は、LEDアセンブリ102に電気を供給する電線を収容することができる。導管206はまた、存在する場合は、LED装置100を支持して固定することができる。図示されていないが、当業者であれば、クーラント供給装置が、水レール106に出入りして循環するクーラントを供給し、かつ受け取るように動作可能に存在できることを理解できよう。クーラント供給装置は、例えば、使用されるクーラント、並びに所望のクーラントの温度及び流量によって異なる。
リフレクタカバー108、サイドカバー110、及び水レール106のそれぞれとの熱接触220、222、224が、これらの機能構造と冷却ブリッジ104との間の接合接触によって達成される。放射エネルギー、例えば、熱の一定のパーセンテージが、照射突出部(カバー106、108)及びリフレクタ162によって吸収され、結果としてこれらの外側突出部の不所望の加熱となる。したがって、本発明の冷却ブリッジ104が、不所望の熱をリフレクタカバー108及びサイドカバー110から冷却ブリッジ106を介して、ヒートシンクである水レール106に伝達する経路を提供し、これにより外側突出部の温度が低下する。
冷却ブリッジ104は、リフレクタ162を支持する突出部を、本発明のLED装置100の長さに沿っていくつかの位置で水レール106に正確に結合することによって、放射線源(LEDチップ122)とリフレクタ162との間の均一な光学的アライメントも提供する。
1つの適切なLEDアセンブリは、耐熱性の電気絶縁樹脂、例えば、非晶質熱可塑性ポリエーテルミド(polyethermide)に取り付けられた複数のLEDチップ102を有する。1つの適切なこのようなポリエーテルミド(polyethermide)は、Ultem(登録商標)(SABIC Innovative Plastics)である。この耐熱性樹脂は、熱伝導性であるが電気絶縁性である樹脂、例えば、SARCON(登録商標)に取り付けられるか又は接着され、この電気絶縁性樹脂は、熱伝導性かつ導電性プレート124、例えば、銅又はアルミニウムに接着されるか又は結合される。
上記開示されたものに加えて、他の適切なポリマー又は合成樹脂が、引用により全容が本明細書中に組み込まれている「プラスチック、エラストマー、及び複合材のハンドブック(Handbook of Plastics, Elastomers, and Composites)」、第3版、編集主任Charles a Harper、McGraw-Hill New York (1996)に開示され、説明されている。
当業者であれば、本発明の様々な実施形態で示された個々の構成要素が、ある程度は互換性があり、これらの構成要素を、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく他の実施形態において追加又は交換できることを理解できよう。
本発明の趣旨から逸脱することなく本発明の多数の変更を行うことができるため、本発明の範囲は、例示され説明された実施形態に限定されるものではない。むしろ、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲及びその等価物によって決定される。

Claims (15)

  1. 長尺状のLED装置であって:
    LEDアセンブリ;
    複数の熱伝導冷却ブリッジ;
    前記複数の冷却ブリッジに取り付けられたヒートシンク;
    前記LEDアセンブリからの放射線を案内するためにリフレクタカバーによって配置されたリフレクタ;
    前記LED装置の一端に取り付けられ、クーラントの供給源に連結されてクーラントを前記ヒートシンクに対して出入りさせるための連結端部キャップアセンブリ;並びに
    前記LED装置の他端に取り付けられ、前記ヒートシンクを流れるクーラントが循環する通路を画定する交差端部キャップアセンブリを備える、前記LED装置。
  2. クーラントを出入りさせるための手段をさらに備える、請求項1記載のLED装置。
  3. 前記ヒートシンクが、水レールを備え、前記水レールが、クーラントが流れる複数の通路を画定している、請求項1または2のいずれか1項記載のLED装置。
  4. 前記冷却ブリッジが金属を含み、前記金属が好ましくはアルミニウムである、請求項1から3のいずれか1項記載のLED装置。
  5. 前記連結端部キャップアセンブリ及び前記交差端部キャップアセンブリが、アルミニウム及び熱絶縁材料をさらに含み、前記熱絶縁材料が好ましくはアセチルポリマーを含み、前記熱絶縁材料が好ましくは前記ヒートシンクに接触している、請求項1から4のいずれか1項記載のLED装置。
  6. 前記ヒートシンクが、軸方向に画定された複数の水レール通路を有する水レールを備える、請求項1から5のいずれか1項記載のLED装置。
  7. 前記交差端部キャップアセンブリが、前記水レール通路間に交差端部キャップ通路を画定している、請求項6記載のLED装置。
  8. 前記連結端部キャップアセンブリ及び前記交差端部キャップアセンブリに取り付けられる前記リフレクタカバー及びサイドカバーをさらに備える、請求項1から7のいずれか1項記載のLED装置。
  9. 前記リフレクタカバーと前記サイドカバーとの間に延在する窓をさらに備える、請求項8記載のLED装置。
  10. 請求項1記載のLED装置を製造する方法であって:
    複数のLEDチップを有する前記LEDアセンブリを前記ヒートシンクに取り付ける工程;
    前記複数の冷却ブリッジを前記ヒートシンクに取り付ける工程であって、前記ヒートシンクが、一対の軸方向に形成された通路を有する、前記工程;
    前記LEDチップから放射される放射線を案内するために前記リフレクタを配置する工程;並びに
    連結端部キャップアセンブリ及び交差端部キャップアセンブリを水レールに取り付けて流体回路を形成する工程を含む、前記方法。
  11. 前記リフレクタカバー及びサイドカバーを前記連結端部キャップアセンブリ及び前記交差端部キャップアセンブリに取り付ける工程をさらに含む、請求項10記載の方法。
  12. 前記リフレクタからの放射線が窓を通過するように前記窓を配置する工程であって、好ましくは前記リフレクタが前記リフレクタカバー内に配置される工程をさらに含む、請求項11記載の方法。
  13. 請求項3記載のLED装置を冷却する方法であって、クーラントを、前記水レールに形成された通路内を循環させる工程を含む、前記方法。
  14. 前記クーラントが、前記交差端部キャップアセンブリ内を循環する、請求項13記載の方法。
  15. 前記クーラントが、前記連結端部キャップアセンブリから前記水レールに供給される、請求項13記載の方法。
JP2013524154A 2010-08-09 2011-08-09 絶縁led装置 Expired - Fee Related JP5657797B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US37206010P 2010-08-09 2010-08-09
US61/372,060 2010-08-09
PCT/US2011/046990 WO2012021465A2 (en) 2010-08-09 2011-08-09 Insulated led device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014238473A Division JP6140672B2 (ja) 2010-08-09 2014-11-26 絶縁led装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014504421A JP2014504421A (ja) 2014-02-20
JP5657797B2 true JP5657797B2 (ja) 2015-01-21

Family

ID=45556051

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013524154A Expired - Fee Related JP5657797B2 (ja) 2010-08-09 2011-08-09 絶縁led装置
JP2014238473A Expired - Fee Related JP6140672B2 (ja) 2010-08-09 2014-11-26 絶縁led装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014238473A Expired - Fee Related JP6140672B2 (ja) 2010-08-09 2014-11-26 絶縁led装置

Country Status (8)

Country Link
US (2) US8641236B2 (ja)
EP (1) EP2603939B1 (ja)
JP (2) JP5657797B2 (ja)
KR (1) KR101479012B1 (ja)
CN (1) CN103180981B (ja)
CA (1) CA2813369C (ja)
TW (2) TWI635239B (ja)
WO (1) WO2012021465A2 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5796167B2 (ja) * 2011-06-07 2015-10-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明システム
JP6349098B2 (ja) * 2014-02-06 2018-06-27 パナソニック デバイスSunx株式会社 紫外線照射ヘッド及び紫外線照射装置
US20160053984A1 (en) * 2014-08-21 2016-02-25 Michael D. Callaghan Apparatus for direct led uv irradiation
US10203097B2 (en) 2014-09-08 2019-02-12 Philips Lighting Holding B.V. Extruded channel plate as basis for integrated functions
US10451226B2 (en) * 2015-09-14 2019-10-22 ProPhotonix Limited Modular LED line light
US10209005B2 (en) 2015-10-05 2019-02-19 Sunlite Science & Technology, Inc. UV LED systems and methods
WO2017062894A1 (en) 2015-10-08 2017-04-13 Air Motion Systems, Inc. Led module with liquid cooled reflector
US10047943B2 (en) 2015-11-19 2018-08-14 Minn, Llc Water-cooled LED lighting system for indoor farming
US10234125B2 (en) 2016-07-18 2019-03-19 Mjnn, Llc Lights integrated cooling system for indoor growing environments
AU2018321981B2 (en) 2017-08-25 2022-02-03 Agnetix, Inc. Fluid-cooled LED-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture
US10999976B2 (en) 2017-09-19 2021-05-11 Agnetix, Inc. Fluid-cooled lighting systems and kits for controlled agricultural environments, and methods for installing same
US11013078B2 (en) 2017-09-19 2021-05-18 Agnetix, Inc. Integrated sensor assembly for LED-based controlled environment agriculture (CEA) lighting, and methods and apparatus employing same
JP7009930B2 (ja) * 2017-11-02 2022-01-26 岩崎電気株式会社 光源ユニット
JP7112515B2 (ja) 2018-05-04 2022-08-03 アグネティックス,インコーポレイテッド 制御された農業環境における照明と分散型センシングとのための方法および装置ならびにシステム
WO2019236923A1 (en) 2018-06-06 2019-12-12 AMS Spectral UV Adjustable end cap connectors for light emitting diode systems
AU2019381761A1 (en) 2018-11-13 2021-05-27 Agnetix, Inc. Fluid-cooled led-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture
US10598366B1 (en) 2019-04-29 2020-03-24 Mjnn, Llc Hydroponic tower compatible light system
US12000816B2 (en) 2019-09-23 2024-06-04 Baldwin Technology Company, Inc. System and method of sensing and processing multivariate printing process data
KR20220132531A (ko) 2019-12-10 2022-09-30 아그네틱스, 인크. 조사기 및 카메라 및/또는 센서를 사용하는 제어된 환경 원예를 위한 다중센서 이미징 방법 및 장치
CN115087833A (zh) * 2019-12-12 2022-09-20 阿格尼泰克斯股份有限公司 受控环境园艺近距种植系统中基于流体冷却led的照明器材
US12132277B2 (en) * 2021-03-11 2024-10-29 AMS Spectral UV Interchangeable UV light system and docking port for UV light devices
US11879628B1 (en) * 2022-08-16 2024-01-23 Fujian Oumeida Electric Machine Co., Ltd. Heat-dissipating lamp structure

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9022A (en) * 1852-06-15 Organ
JPS5749158Y2 (ja) * 1978-02-27 1982-10-27
JPS59172638A (ja) * 1983-03-23 1984-09-29 Toshiba Electric Equip Corp 光照射装置
JPS63176216U (ja) * 1987-03-30 1988-11-15
US5188451A (en) * 1992-04-01 1993-02-23 General Electric Company One-piece spacer end cap for an elongated jacketed discharge lamp
US5559681A (en) * 1994-05-13 1996-09-24 Cnc Automation, Inc. Flexible, self-adhesive, modular lighting system
JP2003234545A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Sanyo Electric Co Ltd 半導体発光素子
US6880952B2 (en) * 2002-03-18 2005-04-19 Wintriss Engineering Corporation Extensible linear light emitting diode illumination source
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
AU2003275341A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-23 Microtome Precision, Inc. Reduction of electric-field-induced damage in field-sensitive articles
JP2006086396A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Yokogawa Electric Corp 光モジュール
WO2006119582A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Tama Berkeljon Lighting apparatus
KR100649749B1 (ko) * 2005-10-25 2006-11-27 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광 소자
JP4869900B2 (ja) * 2005-12-28 2012-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び電子機器
DE102006009444A1 (de) * 2006-03-01 2007-09-13 Texmag Gmbh Vertriebsgesellschaft Gmbh Vorrichtung zur Emission von linienartigem Licht
JP4955422B2 (ja) 2006-03-08 2012-06-20 三菱電機株式会社 発光装置
KR100780212B1 (ko) * 2006-03-30 2007-11-27 삼성전기주식회사 질화물 반도체 소자
KR101262854B1 (ko) * 2006-10-13 2013-05-09 엘지이노텍 주식회사 질화물계 발광 소자
DE602007013810D1 (de) * 2006-12-11 2011-05-19 Air Motion Systems Inc Uv-modul
US20080239716A1 (en) 2007-03-30 2008-10-02 Yuan Lin Light strip
JP5067140B2 (ja) * 2007-11-26 2012-11-07 豊田合成株式会社 光源装置
US7857486B2 (en) * 2008-06-05 2010-12-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp assembly having heat pipes and finned heat sinks
US7740380B2 (en) * 2008-10-29 2010-06-22 Thrailkill John E Solid state lighting apparatus utilizing axial thermal dissipation
KR20100049451A (ko) * 2008-11-03 2010-05-12 삼성엘이디 주식회사 질화물 반도체 소자
GB2461935C (en) * 2008-11-12 2012-03-28 Collingwood Lighting Ltd Lighting unit.

Also Published As

Publication number Publication date
US8641236B2 (en) 2014-02-04
US20140185300A1 (en) 2014-07-03
CA2813369A1 (en) 2012-02-16
EP2603939A2 (en) 2013-06-19
EP2603939A4 (en) 2014-07-16
JP2014504421A (ja) 2014-02-20
US20120033431A1 (en) 2012-02-09
TWI529343B (zh) 2016-04-11
KR101479012B1 (ko) 2015-01-05
WO2012021465A2 (en) 2012-02-16
TW201643349A (zh) 2016-12-16
TW201221845A (en) 2012-06-01
CA2813369C (en) 2018-10-30
KR20130040243A (ko) 2013-04-23
CN103180981A (zh) 2013-06-26
WO2012021465A3 (en) 2012-06-07
EP2603939B1 (en) 2018-05-16
CN103180981B (zh) 2017-04-12
JP2015084330A (ja) 2015-04-30
TWI635239B (zh) 2018-09-11
JP6140672B2 (ja) 2017-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5657797B2 (ja) 絶縁led装置
US8197098B2 (en) Thermally managed LED recessed lighting apparatus
JP6098849B2 (ja) 電球型led照明器具
US7637635B2 (en) LED lamp with a heat sink
US6621984B2 (en) In-line fluid heating system
CN208090482U (zh) Uv-led固化光源系统
JP2015517185A5 (ja)
EP3359876B1 (en) Led module with liquid cooled reflector
US20120002401A1 (en) Liquid cooled led light bulb
US20170097150A1 (en) Uv led systems and methods
US10217919B2 (en) LED module
KR101228757B1 (ko) 이중 냉각 구조를 갖는 led 조명장치
CN101349414A (zh) 具有散热结构的发光二极管灯具
KR200491878Y1 (ko) 광 조사 모듈
KR101729743B1 (ko) Led 방열구조를 이용한 led 조명등
EP3462077B1 (en) Lighting device
EP3406446A1 (en) Led print curing apparatus
CN201206816Y (zh) 发光二极管灯具
KR101343045B1 (ko) 엘.이.디 모듈용 방열장치
JP6544002B2 (ja) 照射装置
KR20160100712A (ko) 직접 냉각식 발광다이오드 조명기기
EP2107621A1 (en) Light module
KR101595566B1 (ko) Led 조명장치
TW201728856A (zh) 用於冷卻設置在冷卻體上的led光源的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140304

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140529

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140605

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140903

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141028

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141126

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5657797

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees