JP5531650B2 - 光受信デバイス - Google Patents

Description

光通信に用いられる光受信デバイスに関する。

光通信における変調方式として強度変調方式と位相変調方式の２つが知られている。位相変調方式は、信号自身を干渉させて変調する方法と、ローカル光と信号を干渉させて変調する２つの方法が知られている。信号自身を干渉させる方法としては、例えば、２値変調を行うＤＰＳＫ（Differential Phase Shift Keying）と４値変調を行うＤＱＰＳＫ（Differential Quadrature Phase Shift Keying）がある。ローカル光と信号を干渉させる方法としては、８値変調を行うＤＰ−ＱＰＳＫ（Dual Polarization-Quadrature Phase Shift Keying）等がある。

従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第１の半導体チップに搭載される第２の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。これにより半導体チップが搭載される基板のボンディングパッドの数を減らすことができるのでパッケージサイズを小型化することができる（例えば、引用文献１）。

ワイヤが接続される出力パッドが上面の周囲以外の位置に配置されている集積回路チップにおいて、集積回路チップの上面に、２つのエッジに沿ってボンディングパッドを有するワイヤボンディングアダプタを配置することが記載されている。そして、集積回路チップの中央部の出力パッドと、ワイヤボンディングアダプタの１つのエッジのボンディングパッドをワイヤで接続する。次に、ワイヤボンディングアダプタの他のエッジのボンディングパッドと基板上のパッドをワイヤで接続する。これにより、集積回路チップの上に他の集積回路チップを重ねて配置する場合でも、ワイヤボンディングが可能となる（例えば、引用文献２）。

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。これにより、半導体チップの任意の接続用パッドと任意のリードを接続することが可能となる（例えば、特許文献３）。

ところで、光信号を受信する光受信デバイスにおいて、高速な信号を伝送する方法として、高速な光素子と高速な増幅器を用いて２値変調を行う方法と、低速な光素子と低速な増幅器を用いて多値変調を行う方法が知られている。

図１は、光受信デバイス１０の構造を模式的に示す図である。ベース部材１１には、受光素子１２とその出力信号を増幅する増幅器１３が搭載されている。この光受信デバイス１０はケースに収納されており、ケースの左右（図１の正面から見て）の辺には電源端子部１４、１５が設けられている。

受光素子１２には、図１に矢印で示すように、図１の手前側から光が入力し、光信号が電気信号に変換された後、増幅器１３で増幅されて奥側に出力される。
増幅器１３の両側の辺には電源接続用の複数の端子が設けられており、これらの電源端子と、外部の電源と接続される電源端子部１４、１５がワイヤにより接続される。この場合、ケースの左右の辺に電源端子部１４、１５があるので、増幅器１３の両側の辺の端子からそれぞれワイヤを電源端子部１４、１５に接続することができる。

図２は、２個の光受信デバイス１０ａ、１０ｂを１つのケースに収納する光受信デバイス２１の構造を模式的に示す図である。
光受信デバイス１０ａは、受光素子１２ａと増幅器１３ａを有する。増幅器１３ａで増幅された信号は高周波基板１６に出力された後、図示しない外部端子に出力される。

光受信デバイス１０ｂも受光素子１２ｂと増幅器１３ｂを有する。増幅器１３ｂで増幅された信号は高周波基板１７に出力された後、図示しない外部端子に出力される。
電源接続用の端子は、増幅器１３ａ、１３ｂの両側の辺に設けられている。そのため、増幅器１３ａの左側の辺の電源接続用の端子と電源端子部１４を接続するワイヤは増幅器１３ａの上を横切って配線する必要がある。同様に、増幅器１３ｂの右側の辺の電源接続用の端子と電源端子部１５を接続するワイヤは、増幅器１３ｂの上を横切って配線する必要がある。

上記のようなワイヤ配線を行うとワイヤの配線長が長くなり、電源線のインダクタンスが増加する。増幅器で発生する内部雑音は主信号（例えば、４０Ｇｂｐｓ以上の周波数の信号）とほぼ同じ周波数の雑音であり、電源線のインダクタンスが大きくなると内部雑音が反射して増幅器に戻り主信号に影響を及ぼす。そのため、電源線のワイヤ長は短い方が望ましい。

さらに、ワイヤ配線が増幅器１３の片側に集中するとワイヤ間の距離が短くなり浮遊容量が大きくなり、信号のクロストークが発生するという問題点もある。

特開平８−２８８４５３号公報 特開平８−２７４１２８号公報 特開平４−１２７５４５号公報

光受信デバイスの内部のワイヤ配線の配線長を短くすることである。

開示の光受信デバイスは、ベース部材に搭載された、受光素子と前記受光素子の出力を増幅する増幅器と、前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第１及び第２ボンディングパッドと、前記ベース部材の部品搭載面の下部で、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する接続部材とを有する。

他の光受信デバイスは、ベース部材に搭載された、受光素子と前記受光素子の出力を増幅する増幅器と、前記ベース部材の部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ一方の側に配置され、電源接続用の複数の第１のボンディングパッドが形成される第1の配線基板と、前記ベース部材の部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ他方の側に配置され、電源接続用の複数の第２のボンディングパッドが形成される第２の配線基板と、前記第1の配線基板の前記複数の第1のボンディングパッドと、前記第２の配線基板の前記複数の第２のボンディングパッドとを電気的に接続する接続部材とを備える。

開示の光受信デバイスによれば、内部のワイヤ配線の配線長を短くすることができる。これにより、信号波形の歪みを減らすことができる。

光受信デバイスの構造を示す図である。 ２個の光受信デバイスを有する場合の電源線の配線状態を示す図である。 第１の実施の形態の光受信デバイスの構造を示す図である。 第２の実施の形態の光受信デバイスの構造を示す図である。 第３の実施の形態の光受信デバイスの電源線の配線状態を示す図である。 第３の実施の形態の光受信デバイスのケースの内部を示す図である。 光受信デバイスの構造の一例を示す図である。 端面入射型と表面入射型の光受信デバイスの構造を示す図である。 光受信デバイスの他の構造を示す図である。 第４の実施の形態の光受信デバイスの構造を示す図である。 第５の実施の形態の光受信デバイスの構造を示す図である。

図３は、第1の実施の形態の光受信デバイス３１の構造を模式的に示す図である。この光受信デバイス３１は、例えば、1又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイス（光受信モジュール）として用いられる。

ベース部材３２の上面（部品搭載面）３２ｃには受光素子３３と増幅器３４の半導体チップが搭載されている。ベース部材３２は、受光素子３３及び増幅器３４の放熱のために用いられている。ベース部材３２は、例えば、コバール（Kovar）等の熱伝導性の良い金属材料を用いることができる。ベース部材３２は、熱伝導性の良い材料であれば金属以外でも良い。

受光素子３３は、例えば、端面入射型の受光素子であり、図３の正面から見て手前側から入射する光を電気信号に変換して増幅器３４に出力する。増幅器３４は、受光素子３３の出力信号を増幅する。図３の正面から見て手前側から受光素子３３に入力して増幅器３４から出力される２本の点線３５は、主信号（受光素子３３に入力する光信号又は出力信号）の伝送経路を示している。光信号は、例えば、４０Ｇｂｐｓ以上の光である。

ベース部材３２は上面と側面の一部が、断面形状がコの字状にカットされている。そして、コの字状の切り欠き部３２ａに複数枚のシート３６ａ〜３６ｅ（シート部材、例えば、グリーンシート）が積層されて挿入されている。なお、ベース部材３２がコの字状にカットされているのは、受光素子３３の下部に凸部３２ｂを設け、受光素子３３の放熱を十分に行えるようにするためである。

シート３６ａ〜３６ｅは、薄いセラミック等の絶縁部材のシートであり、各シート３６ａ〜３６ｄの一方の面には導体パターン３７ａ〜３７ｄが形成されている。シート３６ａ〜３６ｅは、例えば、アルミナ等の熱伝導性と絶縁性を有する材料である。導体パターン３７ａ〜３７ｄの形成方法としては、導電ペーストの塗布・焼き付け、蒸着、メッキ等の方法がある。図３には、シート３６ａ〜３６ｅの厚さが異なって示されているが実際には同じ厚さになっている。

主信号が伝送される伝送経路３５の両側には、電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄが設けられている。電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ（例えば、第１のボンディングパッドに対応する）は、それぞれ導体パターン３７ａ〜３７ｄと電気的に接続されている。ボンディングパッド３９ａ〜３９ｄ（例えば、第２のボンディングパッドに対応する）も導体パターン３７ａ〜３７ｄと電気的に接続されている。すなわち、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄは、部品搭載面の下部でシート３６ａ〜３６ｄの導体パターン３７ａ〜３７ｄにより電気的に接続されている。

例えば、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ、３９ａ〜３９ｄをシート３６ａ〜３６ｄの両端部の上に設ける場合には、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ、３９ａ〜３９ｄと導体パターン３７ａ〜３７ｄの端部と電気的に接続する。あるいは、シート３６ａ〜３６ｄにスルーホールを形成して、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ、３９ａ〜３９ｄと導体パターン３７ａ〜３７ｄを電気的に接続する。その他の接続方法でも良い。

これにより、図３の正面から見て右側のボンディングパッド３９ａ〜３９ｄと左側のボンディングパッド３８ａ〜３９ｄは、シート３６ａ〜３６ｄに形成された導体パターン３７ａ〜３７ｄにより電気的に接続されている。

従って、増幅器３４の左右の辺（主信号の伝送経路３５を中心としてその左右の辺）にある電源端子（図示せず）とケースの右側の辺の電源端子との接続を、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ、３９ａ〜３９ｄを用いて行うことができる。これにより、増幅器３４の上を横切ってワイヤ配線を行う必要がなくなるので、増幅器３４の電源線（電源のワイヤ配線）の配線長を短くすることができる。従って、電源線のインダクタンスを減らすことができるので信号波形の歪みを小さくできる。電源線の配線については後に詳しく説明する。

次に、図４（Ａ）、（Ｂ）は、第２の実施の形態の光受信デバイス４１の構造を模式的に示す図である。
図４（Ａ）は、光受信デバイス４１の全体の構造を示し、図４（Ｂ）は電源接続用のボンディングパッドとシートに形成された導体パターンの接続構造を示す。

第２の実施の光受信デバイス４１の構造は、基本的には図３の光受信デバイス３１の構造と同じである。図３と異なる点は、１枚のシートに複数のボンディングパッドと接続するための導体パターンを形成してスルーホールで接続した点である。以下、図４において、図３と同じ部分には同じ符号を付けてそれらの説明を省略する。

一番下に配置されるシート３６ａには、４組の電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄを接続するための４本の導体パターン４２ａ〜４２ｄが形成されている。シート３６ａ〜３６ｄの所望の位置にスルーホール４３ａ〜４３ｄ、４４ａ〜４４ｄを形成する。その後、１番上のシート３６ｄ（又は絶縁層）の上に電源接続用のボンディングパッド３９ａ〜３９ｄ、３８ａ〜３８ｄを形成し、スルーホール４３ａ〜４３ｄ、４４ａ〜４４ｄと電気的に接続する。これにより、ボンディングパッド３９ａ〜３９ｄ、３８ａ〜３８ｄと対応する導体パターン４２ａ〜４２ｄを電気的に接続することができる。

積層したシート３６ａ〜３６ｄにスルーホール４３ａ〜４３ｄ、４４ａ〜４４ｄを形成することで、図４（Ｂ）の右側の電源接続用のボンディングパッド３９ａ〜３９ｄと、左側の対応するボンディングパッド３８ａ〜３８ｄを電気的に接続することができる。

上記の例では、1枚のシート３６ａに４本の導体パターン４２ａ〜４２ｄを形成したが、２以上のシートに導体パターン４２ａ〜４２ｄの一部を分割して形成しても良い。あるいは、各シート３６ａ〜３６ｄにそれぞれ導体パターンを形成しても良い。この場合、各層の導体パターンと対応するボンディングパッドを接続するためのスルーホールを形成すれば良い。

次に、図５は、第３の実施の形態の光受信デバイス５１の電源線（電源のワイヤ配線）の配線状態を模式的に示す図であり、図６は、光受信デバイス５１のケース５９の内部を示す図である。

この光受信デバイス５１は、２個の光受信デバイス３１−１、３１−２を１つのケース５９に収納したものである。光受信デバイス３１−１，３１−２の構造は、図３の光受信デバイス３１と同じである。以下、図３と同じ部分には同じ符号を付けてそれらの説明を省略する。

図５の正面から見て右側の光受信デバイス３１−１は、主信号の伝送経路の両側、例えば、受光素子３３−１を挟んだ左右の位置に電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄと電源接続用のボンディングパッド３９ａ〜３９ｄが設けられている。ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄは、それぞれ対応するパッドがシート３６ａ〜３６ｄに形成された導体バターン３７ａ〜３７ｄにより電気的に接続されている。具体的には、右側の1番外側のボンディングパッド３９ａと、左側の一番外側のボンディングパッド３８ａとが導体パターン３７ａにより接続されている。同様に、右側の２番目のボンディングパッド３９ｂと左側の２番目のボンディングパッド３８ｂとが導体パターン３７ｂにより接続されている。以下、同様に他のボンディングパッドも対応する導体パターンにより接続されている。

なお、図５において、スルーホールを用いて導体パターンと接続する場合には、各ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ、３９ａ〜３９ｄから垂直下方向に伸びる導体パターン３７ａ〜３７ｄとして示した部分はスルーホールに該当する。そして、その下側の水平の線が導体パターンに該当する。

ここで、光受信デバイス３１−１、３１−２の電源線の配線について、図５及び図６を参照しながら説明する。
前述したように、光受信デバイス３１−１のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄは、シート３６ａ〜３６ｄの一方の面に形成された導体パターン３７ａ〜３７ｄにより対応するボンディングパッド３９ａ〜３９ｄとそれぞれ電気的に接続されている。

電源接続用のボンディングパッド３９ａ〜３９ｄは、外部の複数の電源と接続されるケースの電源端子部５２とワイヤボンディングされる。図５では、電源端子部５２を１つの部材として示しているが、実際には図６に示すようにケース５９の左右の電源端子部５２、５６には、それぞれ独立したｎ個の接続用のパッド５３−１〜５３−ｎ、５７−１〜５７−ｎが設けられている。そして、それぞれのパッド５３−１〜５３−ｎ、５７−１〜５７−ｎから接続端子５４−１〜５４−ｎ、５８−１〜５８−ｎがケース５９の外部に露出している。

光受信デバイス３１−１の増幅器３４−１の上面の左右（図５の正面から見て）の辺には複数の電源端子（図示せず）が設けられている。そして、増幅器３４−１の右側の辺の複数の電源端子は電源端子部５２とワイヤボンディングされている。

増幅器３４−１の左側の辺の３個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の３個のボンディングパッド３８ａ〜３８ｃはそれぞれワイヤボンディングされている。受光素子３３−１の電源端子と、電源接続用のボンディングパッド３８ｄもワイヤボンディングされている。

例えば、増幅器３４−１の左側の辺の1番上の電源端子は、電源線５５ａによりボンディングパッド３８ａと接続されている。増幅器３４−１の左側の辺の２番目の電源端子は、電源線５５ｂによりボンディングパッド３８ｂと接続されている。さらに、増幅器３４−１の左側の辺の３番目の電源端子は、電源線５５ｃによりボンディングパッド３８ｃと接続されている。

すなわち、主信号の伝送経路の左右に電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ、３９ａ〜３９ｄを設けることで、増幅器３４−１の左側の辺の電源端子とケースの右側の電源端子とのワイヤ配線を増幅器３４−１の上を横切らずに行うことができる。これにより、電源線の配線長を短くできる。

左側の光受信デバイス３１−２についても同様である。光受信デバイス３１−２のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄは、シート３６ａ〜３６ｄの一方の面に形成された導体パターン３７ａ〜３７ｄにより対応するボンディングパッド３９ａ〜３９ｄとそれぞれ電気的に接続されている。

電源接続用のボンディングパッド３９ａ〜３９ｄは、外部から異なる電源電圧が供給される電源端子部５６とワイヤボンディングされている。図５の電源端子部５６は、実際には、図６に示すようにそれぞれ独立したｎ個の接続用のパッド５７−１〜５７−ｎが設けられている。

光受信デバイス３１−２の増幅器３４−２の上面の左右（図５の正面から見て）の辺には複数の電源端子（図示せず）が設けられている。そして、増幅器３４−２の左側の辺の複数の電源端子は、ケースの左側の辺の電源端子部５６とワイヤボンディングされている。

増幅器３４−２の右側の辺の３個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の３個のボンディングパッド３９ａ〜３９ｃはそれぞれワイヤボンディングされている。また、受光素子３３−２の電源端子と、電源接続用のボンディングパッド３９ｄもワイヤボンディングされている。

すなわち、電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ、３９ａ〜３９ｄを設けることで、増幅器３４−２の右側の辺の電源端子をボンディングパッド３９ａ〜３９ｄにワイヤボンディングすることができる。これにより、増幅器３４−２の右側の辺の電源端子をケースの左側の辺の電源端子部５６とワイヤで接続する場合に、電源線の配線を増幅器３４−２の上を横切らずに行うことができる。

上述した第３の実施の形態によれば、２個の光受信デバイス３１−１、３１−２に搭載された増幅器３４−１、３４−２の電源線の配線を、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄを用いて行うことで電源線の配線長を短くできる。これにより、電源線のインダクタンスを減らすことができるので、増幅器３４−１、３４−２の内部雑音の電源線における反射等を減らし、主信号の波形の歪み減らし、ノイズ耐性を向上させることができる。また、増幅器３４−１、３４−２の上を横切って配線する必要が無いので、増幅器３４−１、３４−２の片方の辺を通る電源線の本数を少なくでき、電源線の線間距離を十分に確保することができる。これにより、電源線の浮遊容量を減らし、信号のクロストークも減らすことができる。

図７（Ａ）、（Ｂ）は、光受信デバイスの構造の一例を示す図である。図７（Ａ）は、１個の光受信デバイス３１をケースに収納する場合の例を示している。また、図７（Ｂ）は、２個の光受信デバイスをケースに収納する場合の例を示している。

図７（Ａ）及び（Ｂ）に示す光受信デバイス３１（又は３１−１，３１−２）の斜線部６１には、片面に導体パターンが形成されたシート３６ａ〜３６ｄと導体パターンが形成されていないシート３６ｅが積層されて収納されている。以下で説明する他の図面においても、積層されたシート３６ａ〜３６ｅ全体を斜線部６１で表す。

ベース部材３２は、受光素子３３の下部が凸になるように、断面形状がコの字状にカットされている。そのため、シート３６ａ〜３６ｅ（以下、全体をシート３６と呼ぶ）は、ベース部材３２の凸部３２ｂを迂回するように収納されている。

ベース部材３２の上面の受光素子３３を挟む両側には、電源接続用の複数のボンディングパッド３８と、複数のボンディングパッド３９が設けられている。以下、図３のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ全体をボンディングパッド３８と呼び、ボンディングパッド３９ａ〜３９ｄ全体をボンディングパッド３９と呼ぶ。ボンディングパッド３９とボンディングパッド３８は、シート３６により電気的に接続されている。

図８（Ａ）、（Ｂ）は、端面入射型と表面入射型の光受信デバイスの構造を示す図である。
図８（Ａ）は、端面入射型の受光素子を有する光受信デバイス３１の構造を示している。端面入射型の光受信デバイス３１の構造は図３と同じである。

図８（Ｂ）は、表面入射型の受光素子６３を有する光受信デバイス６２の構造を示している。この受光素子６３は、ベース部材３２の垂直上方向から光が入射するタイプの受光素子である。
この場合も、電源接続用のボンディングパッド３８、３９とそれらのボンディングパッドを電気的に接続するシート３６の構造は、図３と同じである。

図９（Ａ）、（Ｂ）は、光受信デバイスの他の構造を示す図である。図９（Ａ）は、同一のベース部材に２個の受光素子３３−１、３３−２と、２個の増幅器３４−１、３４−２を搭載した光受信デバイス６４の構造を示している。

図９（Ａ）の光受信デバイス６４は、同一のベース部材６５の上面に、２個の受光素子３３−１、３３−２と、２個の増幅器３４−１、３４−２を搭載している。そして、受光素子３３−１、３３−２の下部に放熱のための凸部６５−１、６５−２を残すように、断面形状がＥ型の切り欠き部（図９（Ａ）に斜線で示す部分）６６を形成している。この切り欠き部６６には、図９（Ａ）には示していないが、積層された複数のシート３６ａ、３６ｂが1組又は２組挿入されている。

シート３６ａ又は３６ｂの上面（又は絶縁層）には、電源接続用のボンディングパッド３８−１ａ〜３８−１ｂ、３９−１ａ〜３９−１ｂと、ボンディングパッド３８−２ａ〜３８−２ｂ、３９−２ａ〜３９−２ｂが設けられている。なお、図９（Ａ）には、説明を簡単にするために２個のボンディングパッド３８−１ａ、３８−１ｂを示してあるが３個以上のボンディングパッドを設けても良い。

例えば、１組のシート３６ａ、３６ｂをＥ字型の切り欠き部６６に挿入する場合には、１組のシート３６ａ〜３６ｂの内の１又は２以上のシートに複数の導体パターンを形成する。そして、シート３６ａ、３６ｂのボンディングパッドに対応する位置にスルーホールを形成する。上記のスルーホールと導体パターンにより、右側（図９（Ａ）の正面から見て）の1組のボンディングパッド３８−１ａ〜３８−１ｂとボンディングパッド３９−１ａ〜３９−１ｂを電気的に接続する。同様に上記のスルーホールと導体パターンにより、左側のボンディングパッド３８−２ａ〜３８−２ｂとボンディングパッド３９−２ａ〜３９−２ｂを接続する。この場合、１組のシート３６ａ〜３６ｂで２組のボンディングパッドを電気的に接続する。

２組の第1及び第２のシート３６ａ、３６ｂをＥ字型の切り欠き部６６に挿入する場合には、２組のシートにそれぞれスルーホールを形成する。そして、第１のシートのスルーホールと導体パターンにより、右側のボンディングパッド３８−１ａ〜３８−１ｂとボンディングパッド３９−１ａ〜３９−１ｂを電気的に接続する。また、第２のシートのスルーホールと導体バターンにより、左側のボンディングパッド３８−２ａ〜３８−２ｂとボンディングパッド３９−２ａ〜３９−２ｂを接続する。この場合、スルーホールではなく、第１及び第２のシートの端部で導体パターンとボンディングパッドを接続することもできる。

上記の構造を有する光受信デバイス６４は、図６に示した２個の光受信デバイス３１−１、３１−２を収納した光受信デバイス５１と同じ効果を得ることができる。すなわち、増幅器３４−１の左側の辺の電源端子と、ボンディングパッド３８−１ａ、３８−１ｂとをワイヤボンディングすることで電源線の配線長を短くできる。同様に、増幅器３４−２の右側の辺の電源端子と、ボンディングパッド３９−２ａ、３９−２ｂをワイヤボンディングすることで電源線の配線長を短くすることができる。これにより、電源線のインダクタンスによる信号波形の歪みを減らすことができる。また、増幅器３４−１、３４−２の上を横切って電源線を配線する必要がなくなるので、増幅器３４−１、３４−２の片方の辺に集中する電源線の数を少なくでき、線間距離を十分確保することができる。これにより、電源線の浮遊容量を減らし、信号のクロストークを減少させることができる。

さらに、同一のベース部材６５に２組の受光素子３３−１，３３−２と増幅器３４−１３４−２を搭載しているので光受信デバイスのケースのサイズを小さくでき、コストも低減できる。

図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の光受信デバイス６４を１つのケースに２個収納する場合の内部構造を示している。
光受信デバイス６７は、同一ベース部材上に２個の受光素子３３−１、３３−２と、２個の増幅器３４−１、３４−２を搭載した２個の光受信デバイス６４−１、６４−２を有する。

この光受信デバイス６７は、図９（Ａ）に示した光受信デバイス６４と同じ効果を得ることができる。すなわち、増幅器３４−１、３４−２の電源端子に接続する電源線の配線長を短くすることができるので、電源線のインダクタンスによる信号波形の歪みを減らすことができる。また、増幅器３４−１、３４−２の上を横切って電源線を配線する必要がなくなるので、増幅器３４−１、３４−２の一方の辺に集中する配線の本数を減らし、電源線の線間距離を十分に確保できる。これにより、電源線の浮遊容量を減らし、信号のクロストークを減少させることができる。

図１０は、第４の実施の形態の光受信デバイス７１の構造を模式的に示す図である。この光受信デバイス７１は、１又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイスと用いられる。

図１０に示す受光素子３３と増幅器３４の半導体チップは、図３と同じである。以下、図３と同じ部分には同じ符号を付けてそれらの説明を省略する。
この第４の実施の形態は、ベース部材７２をカットせず、フレキシブルケーブル７７を用いて電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄを電気的に接続している。

ベース部材７２は、図３のベース部材３２に対応するものであり、例えば、コバール等の金属材料を用いる。ベース部材７２の上面の部品搭載面７２ａの主信号の伝送経路３５の両側には、配線基板７３と配線基板７４が接着等により取り付けられている。配線基板７３、７４は、例えば、耐熱性を有する樹脂、セラミック等の絶縁基板である。

配線基板７３の上面には、電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄが形成されている。この配線基板７３にはフレキシブルケーブル７７を接続するためのコネクタ７５が設けられている。また、配線基板７３には、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとコネクタ７５の電極とを接続するための配線パターンが形成されている。あるいは、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとコネクタ７５の電極を直接接続しても良い。ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄは、例えば、印刷、メッキ、蒸着等により配線基板７３上に形成する。

配線基板７４の上面には、電源接続用のボンディングパッド３９ａ〜３９ｄが形成されている。この配線基板７４には、フレキシブルケーブル７７を接続するためのコネクタ７６が設けられている。また、配線基板７４には、ボンディングパッド３９ａ〜３９ｄとコネクタ７６の電極を接続するための配線パターンが形成されている。

フレキシブルケーブル（フレキシブル配線板）７７は、柔軟性のある耐熱性の樹脂フィルム、セラミックフィルム等であり、４本の導体パターン７８ａ〜７８ｄが形成されている。この導体パターン７８ａ〜７８ｄは、フレキシブルケーブル７７の両端部まで形成されている。

フレキシブルケーブル７７の両端部を配線基板７３、７４のコネクタ７５、７６に挿入することで、導体パターン７８ａ〜７８ｄによりボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄを電気的に接続することができる。すなわち、フレキシブルケーブル７７は、ベース部材７２の側面、つまりベース部材７２の部品搭載面７２ａ以外で、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄを接続している。

上述した第４の実施の形態によれば、例えば、ケースの片側の辺に設けられている電源端子と、増幅器３４の両側に設けられている電源端子をワイヤ配線する場合に、以下のような効果が得られる。ケースの電源端子と増幅器３４の一方（ケースの電源端子が設けられている辺の反対側）の辺の電源端子との間のワイヤ配線を、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄ又は３９ａ〜３９ｄを用いて行うことができる。これにより、電源線（ワイヤ）の配線を増幅器３４の上を横切って行う必要がなくなるので、電源線の配線長を短くできる。電源線の配線長を短くすることでインダクタンスを減らすことができる。よって、増幅器３４の内部雑音の電源線における反射等による主信号の波形の歪み減らし、ノイズ耐性を向上させることができる。また、増幅器３４の上を横切って配線する必要が無くなるので、増幅器３４の他方の辺（ケースの電源端子が設けられている辺と同じ側）を通る電源線の数を少なくでき、電源線の線間距離を十分に確保することができる。これにより、電源線の浮遊容量を減らし、信号のクロストークも減らすことができる。

さらに、フレキシブルケーブル７７によりボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄを電気的に接続しているので、ベース部材３２の部品搭載面７２ａの下部をカットする必要がない。これにより、ベース部材７２をカットする工程が不要となる。
なお、配線基板７３と配線基板７４を接続する接続部材はフレキシブルケーブル７７に限らず他の接続部材でも良い。

次に、図１１は、第５の実施の形態の光受信デバイス８１の構造を模式的に示す図である。この第５の実施の形態は、ベース部材７２の側面に導体パターンを形成した配線基板８２を取り付け、その配線基板８２の導体バターンにより左右のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄを電気的に接続している。以下、図３及び図１０と同じ部材には同じ符号を付けてそれらの説明を省略する。

図１１において、ベース部材７２の光信号が入力する側（図１１の正面から見て手前側）の側面には配線基板８２が接着等により取り付けられている。
配線基板８２には、フレキシブルケーブル８３、８４を接続するためのコネクタ８５、８６が取り付けられている。また、配線基板８２には、４本の導体パターン８７ａ〜８７ｄが形成されている。導体パターン８７ａ〜８７ｄの一端はコネクタ８５の電極（図示せず）と接続され、導体パターン８７ａ〜８７ｄの他端はコネクタ８６の内部の電極と接続されている。

フレキシブルケーブル８３は配線パターンが形成されており、配線基板７３のコネクタ７５と配線基板８２のコネクタ８５に挿入されて、コネクタ同士を電気的に接続する。フレキシブルケーブル８４も同様に配線パターンが形成されており、配線基板７４のコネクタ７６と配線基板８２のコネクタ８６に挿入され、コネクタ同士を電気的に接続する。その結果、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄは、フレキシブルケーブル８３、８４と、配線基板８２の導体パターン８７ａ〜８７ｄにより電気的に接続される。

なお、配線基板７３、７４と側面の配線基板８２との接続はフレキシブルケーブル８３、８４を用いる方法に限らず他の接続方法を用いても良い。例えば、配線基板８２のコネクタ８５と配線基板７３のコネクタ７５を直接接続しても良い。

上述した第５の実施の形態によれば、第４の実施の形態と同じ効果を得ることができる。すなわち、電源線の配線長を短くしてインダクタンスを減らすことができる。これにより、主信号の波形の歪み減らし、ノイズ耐性を向上させることができる。また、増幅器３４の上を横切ってワイヤ配線を行う必要が無いので、電源線の線間距離を十分に確保することができる。これにより、電源線の浮遊容量を減らし、信号のクロストークも減らすことができる。

さらに、フレキシブルケーブル８３、８４と配線基板８２により、ボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄとを電気的に接続することができるので、ベース部材７２の部品搭載面の下部をカットする必要が無くなる。これにより、ベース部材７２の一部をカットする工程が不要となる。

上記の第４及び第５の実施の形態の構造は、同一のベース部材６５に２以上の受光素子３３と増幅器３４を搭載した光受信デバイス６４（図９Ａ）にも適用できる。
同一のベース部材７２に２以上の受光素子３３と増幅器３４が搭載されている場合には、受光素子３３を挟んだ両側に設けられる２組のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄと３９ａ〜３９ｄを、図１０に示す1個又は２個のフレキシブルケーブル７７で接続する。あるいは、図１１に示す配線基板８２とフレキシブルケーブル８３、８４により接続する。

上述した第１〜第３の実施の形態は、受光素子３３を挟んでその両側に電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄを配置し、ベース部材３２の一部をカットする場合について説明したが、このような構造に限らない。例えば、電源接続用のボンディングパッド３８ａ〜３８ｄとボンディングパッド３９ａ〜３９ｄの間に受光素子３３が無い場合には、放熱のための凸部３２ｂを設ける必要がないので、ベース部材３２の切り欠き部３２ａは直方体状の形状で良い。光受信デバイスは、１又は複数の受光素子３３と増幅器３４を搭載したものに限らず他の半導体チップを搭載したものにも適用できる。

以上の第１〜第５の実施の形態を含む実施の形態に関して、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
ベース部材に搭載された、受光素子と前記受光素子の出力を増幅する増幅器と、
前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第１及び第２のボンディングパッドと、
前記ベース部材の部品搭載面以外で、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する接続部材とを有する光受信デバイス。
（付記２）
前記接続部材は絶縁部材である複数のシートを有し、前記複数のシートの一方の面に導体パターンが形成され、前記複数のシートは前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入され、前記複数のシートの前記導体パターンにより前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する付記１記載の光受信デバイス。
（付記３）
前記接続部材は絶縁部材である複数のシートを有し、前記複数のシートの内の少なくとも１枚のシートに導体パターンが形成され、前記複数のシートは前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入され、前記複数のシートにスルーホールを形成して前記導体パターンと前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する付記１記載の光受信デバイス。
（付記４）
前記接続部材は絶縁部材である複数のシートを有し、前記複数のシートの内の２以上のシートに導体パターンが形成され、前記複数のシートは前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入され、前記複数のシートの内の任意のシートにスルーホールを形成して前記導体パターンと前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する付記１記載の光受信デバイス。
（付記５）
前記受光素子の下部に放熱用の凸部を形成し、前記複数の第1及び第２のボンディングパッドは前記受光素子を挟んだ両側に配置され、前記接続部材を前記凸部を迂回するように配置する付記１、２、３又は４記載の光受信デバイス。
（付記６）
ベース部材に搭載された、受光素子と前記受光素子の出力を増幅する増幅器と、
前記ベース部材の部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ一方の側に配置され、電源接続用の複数の第１のボンディングパッドが形成される第1の配線基板と、
前記ベース部材の前記部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ他方の側に配置され、電源接続用の複数の第２のボンディングパッドが形成される第２の配線基板と、
前記第1の配線基板の前記複数の第1のボンディングパッドと、前記第２の配線基板の前記複数の第２のボンディングパッドとを電気的に接続する接続部材とを備える光受信デバイス。
（付記７）
前記接続部材は、導体パターンが形成されフレキシブル配線板を有し、前記フレキシブル配線板の前記導体パターンにより、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドとを電気的に接続する付記６記載の光受信デバイス。
（付記８）
ベース部材に搭載された、受光素子と前記受光素子の出力を増幅する増幅器と、
前記ベース部材の部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ一方の側に配置され、電源接続用の複数の第１のボンディングパッドが形成される第1の配線基板と、
前記ベース部材の前記部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ他方の側に配置され、電源接続用の複数の第２のボンディングパッドが形成される第２の配線基板と、
前記ベース部材の側面に取り付けられ、前記第1の配線基板の前記複数の第１のボンディングパッドと、前記第２の配線基板の前記複数の第２のボンディングパッドとを電気的に接続する導体パターンが形成された第３の配線基板とを備える光受信デバイス。
（付記９）
前記第３の基板と前記第１の基板及び前記第２の基板を接続するフレキシブル配線板を有する付記８記載の光受信デバイス。
（付記１０）
前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドの一方はケースの電源端子とワイヤボンディングされ、他方は前記増幅器の１つの辺に設けられる電源端子とワイヤボンディングされる付記１乃至９の何れか１項に記載の光受信デバイス。
（付記１１）
同一ベース部材に搭載された第１及び第２の受光素子と前記第１及び第２の受光素子の出力をそれぞれ増幅する第１及び第２の増幅器と、
前記第１の受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第１及び第２のボンディングパッドと、
前記第２の受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第３及び第４のボンディングパッドと、
前記ベース部材の部品搭載面以外で、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続すると共に、前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する接続部材とを備える光受信デバイス。
（付記１２）
前記接続部材は、前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入される、絶縁部材である第１及び第２の複数のシートを有し、前記第１及び第２の複数のシートの一方の面にそれぞれ導体パターンを形成し、前記第１の複数のシートの前記導体パターンにより前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続すると共に、前記第２の複数のシートの前記導体パターンにより前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する付記１１記載の光受信デバイス。
（付記１３）
前記接続部材は、前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入される、絶縁部材である複数のシートを有し、前記複数のシートの内の１又は２以上のシートに導体パターンを形成し、任意のシートにスルーホールを形成して前記複数のシートの前記導体パターンと前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続すると共に、前記スルーホールにより前記複数のシートの前記導体パターンと前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する付記１１記載の光受信デバイス。
（付記１４）
前記複数の第１及び第２のボンディングパッドは、前記ベース部材の部品搭載面の上に配置される第１の配線基板に形成され、
前記複数の第３及び第４のボンディングパッドは、前記部品搭載面の上に配置される第２の配線基板に形成され、
前記接続部材は、導体パターンが形成されるフレキシブル配線板を有し、前記フレキシブル配線板の前記導体パターンにより、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドとを電気的に接続すると共に、前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する付記１１記載の光受信デバイス。
（付記１５）
前記接続部材は、前記ベース部材の側面に取り付けられ、導体パターンが形成される第３の基板と、前記第３の基板と前記第１の基板及び前記第２の基板を接続するフレキシブル配線板を有する付記１１記載の光受信デバイス。
（付記１６）
第1のベース部材に搭載された第１の受光素子と前記第１の受光素子の出力を増幅する第１の増幅器と、
前記第１の受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第１及び第２のボンディングパッドと、
前記第1のベース部材の部品搭載面以外で、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する第１の接続部材とを有する第１の光受信デバイスと、
第２のベース部材に搭載された第２の受光素子と前記第２の受光素子の出力を増幅する第２の増幅器と、
前記第２の受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第３及び第４のボンディングパッドと、
前記第２のベース部材の部品搭載面以外で、前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する第２の接続部材とを有する第２の光受信デバイスとを備え、
前記第１の光受信デバイスと前記第２の光受信デバイスを１つのケースに封入した光受信デバイス。
（付記１７）
前記第１及び第２の接続部材は、前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入される、絶縁部材である第１及び第２の複数のシートを有し、前記第１及び第２の複数のシートの一方の面にそれぞれ導体パターンを形成し、前記第１の複数のシートの前記導体パターンと前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続すると共に、前記第２の複数のシートの前記導体パターンと前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する付記１６記載の光受信デバイス。
（付記１８）
前記第１及び第２の接続部材は、前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入される、絶縁部材である複数のシートを有し、前記複数のシートの内の１又は２以上のシートに導体パターンを形成し、任意のシートにスルーホールを形成し、前記スルーホールにより前記導体パターンと前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続すると共に、前記導体パターンと前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する付記１６記載の光受信デバイス。

３１、４１、５１ 光受信デバイス
３２ ベース部材
３３ 受光素子
３４ 増幅器
３５ 伝送経路
３６ａ〜３６ｄ シート
３７ａ〜３７ｄ 導体パターン
３８ａ〜３８ｄ ボンディングパッド
３９ａ〜３９ｄ ボンディングパッド
４２ａ〜４２ｄ 導体パターン
４３ａ〜４３ｄ スルーホール
４４ａ〜４４ｄ スルーホール
５５ａ、５５ｂ、５５ｃ 電源線
５２、５６ 電源端子部

Claims (10)

1. ベース部材に搭載された、受光素子と前記受光素子の出力を増幅する増幅器と、
   前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第１及び第２のボンディングパッドと、
   前記ベース部材の部品搭載面の下部で、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する接続部材とを有し、
   前記接続部材は前記ベース部材の断面形状がコの字状の切り欠き部に挿入される
   光受信デバイス。
2. 前記接続部材は絶縁部材である複数のシートを有し、前記複数のシートの一方の面にそれぞれ導体パターンが形成され、前記複数のシートは前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入され、前記複数のシートの前記導体パターンと前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する請求項１記載の光受信デバイス。
3. 前記接続部材は絶縁部材である複数のシートを有し、前記複数のシートの内の少なくとも１枚のシートに導体パターンが形成され、前記複数のシートは前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入され、前記複数のシートにスルーホールを形成して前記導体パターンと前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する請求項１記載の光受信デバイス。
4. 前記接続部材は絶縁部材である複数のシートを有し、前記複数のシートの内の２以上のシートに導体パターンが形成され、前記複数のシートは前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入され、前記複数のシートの内の任意のシートにスルーホールを形成して前記導体パターンと前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する請求項１記載の光受信デバイス。
5. ベース部材に搭載された、受光素子と前記受光素子の出力を増幅する増幅器と、
   前記ベース部材の部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ一方の側に配置され、電源接続用の複数の第１のボンディングパッドが形成される第1の配線基板と、
   前記ベース部材の部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ他方の側に配置され、電源接続用の複数の第２のボンディングパッドが形成される第２の配線基板と、
   前記第1の配線基板の前記複数の第1のボンディングパッドと、前記第２の配線基板の前記複数の第２のボンディングパッドとを電気的に接続する接続部材とを備える光受信デバイス。
6. ベース部材に搭載された、受光素子と前記受光素子の出力を増幅する増幅器と、
   前記ベース部材の部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ一方の側に配置され、電源接続用の複数の第１のボンディングパッドが形成される第1の配線基板と、
   前記ベース部材の部品搭載面の上の前記受光素子の入力又は出力信号の伝送経路を挟んだ他方の側に配置され、電源接続用の複数の第２のボンディングパッドが形成される第２の配線基板と、
   前記ベース部材の側面に取り付けられ、前記第1の配線基板の前記複数の第１のボンディングパッドと、前記第２の配線基板の前記複数の第２のボンディングパッドとを電気的に接続する第３の配線基板とを備える光受信デバイス。
7. 同一ベース部材に搭載された第１及び第２の受光素子と前記第１及び第２の受光素子の出力をそれぞれ増幅する第１及び第２の増幅器と、
   前記第１の受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第１及び第２のボンディングパッドと、
   前記第２の受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第３及び第４のボンディングパッドと、
   前記ベース部材の部品搭載面以外で、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続すると共に、前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する接続部材とを備える光受信デバイス。
8. 前記接続部材は、前記ベース部材の切り欠き部に積層されて挿入される、絶縁部材である複数のシートを有し、前記複数のシートの内の１又は２以上のシートに導体パターンを形成し、任意のシートにスルーホールを形成して、前記導体パターンと前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続すると共に、前記スルーホールにより前記導体パターンと前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する請求項７記載の光受信デバイス。
9. 前記複数の第１及び第２のボンディングパッドは、前記ベース部材の部品搭載面の上に配置される第１の配線基板に形成され、
   前記複数の第３及び第４のボンディングパッドは、前記部品搭載面の上に配置される第２の配線基板に形成され、
   前記接続部材は、導体パターンが形成されフレキシブル配線板を有し、前記フレキシブル配線板の前記導体パターンにより、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドとを電気的に接続すると共に、前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する請求項７記載の光受信デバイス。
10. 第１のベース部材に搭載された第１の受光素子と前記第１の受光素子の出力を増幅する第１の増幅器と、
    前記第１の受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第１及び第２のボンディングパッドと、
    前記第１のベース部材の部品搭載面以外で、前記複数の第１のボンディングパッドと前記複数の第２のボンディングパッドを電気的に接続する第１の接続部材とを有する第１の光受信デバイスと、
    第２のベース部材に搭載された第２の受光素子と前記第２の受光素子の出力を増幅する第２の増幅器と、
    前記第２の受光素子の入力又は出力信号の伝送経路の両側に配置された電源接続用の複数の第３及び第４のボンディングパッドと、
    前記第２のベース部材の部品搭載面以外で、前記複数の第３のボンディングパッドと前記複数の第４のボンディングパッドを電気的に接続する第２の接続部材とを有する第２の光受信デバイスとを備え、
    前記第１の光受信デバイスと前記第２の光受信デバイスを１つのケースに封入し、
    前記第１の接続部材は前記第１のベース部材の断面形状がコの字状の第１の切り欠き部に挿入され、前記第２の接続部材は前記第２のベース部材の断面形状がコの字状の第２の切り欠き部に挿入される
    光受信デバイス。