JP5525682B2 - ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びそれからなる成形品 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂組成物及びそれからなる成形品に関する。さらに詳しくは耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れ、電気・電子部品等として好適な樹脂組成物に関するものである。

ポリアリーレンサルファイド系樹脂、特にポリフェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ樹脂と言う）は、耐熱性、耐薬品性、難燃性、剛性、寸法安定性等に優れていることから、電気・電子部品、機械部品、自動車部品等の用途に広く使用されている。

しかしながら、ＰＰＳ樹脂は、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（以後、ＳＰＳ樹脂と記す）、ナイロン６６樹脂（以後、ＰＡ６６樹脂と記す）、液晶ポリエステル樹脂（以後、ＬＣＰ樹脂と記す）等の他のエンジニアリングプラスチックスに比べて耐電圧性に劣る難点を有しており、高電圧下での使用が制限される場合があった。

さらに、近年、電気・電子部品の小型化を含む高付加価値化が求められ、従来よりも過酷な電気的・温度環境下においても使用に耐えうる絶縁材料が必要とされている。特に耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性及び流動性がバランスよく優れる絶縁材料の開発が求められていた。

この求めに対し、高い絶縁性及び／又は伝熱性を持つフィラーを添加したＰＰＳ樹脂が提案されている。例えば、タルクを用いた樹脂組成物（特許文献１〜３）、シリカ被膜窒化アルミニウムを用いた樹脂組成物（特許文献４）及びシリカ被膜酸化マグネシウムを用いた樹脂組成物（特許文献５）が開示されている。

しかし、タルクは耐トラッキング性及び耐アーク性を改良するが、耐電圧性の改良効果は充分ではなかった。シリカ被膜窒化アルミニウム及びシリカ被膜酸化マグネシウムは、伝熱性を改良するが、耐電圧性の改良効果は得られなかった。

また、樹脂組成物の電気絶縁性及び／又は伝熱性を充分に高めるには、フィラーを多量に添加する必要があり、これが著しい流動性低下及び靱性低下を伴うという問題点を有している。低下した靭性を改善する方法として、エラストマー及び／又は繊維状フィラーの添加が広く知られているが、フィラーを多量に含む樹脂に対して、効果が充分とは言えなかった。
従って、これら樹脂組成物は電気絶縁性、伝熱性、流動性及び靭性が実用的にバランスよく優れているとは言えず、また耐電圧性を向上させる試みがなされていないことから、耐電圧性が充分ではなかった。
特開昭５３−５２５２号公報 特開平５−２１６５０号公報 特開２００３−１２８９１５号公報 特開２００５−１４６２１４号公報 特開２００５−３０６９５５号公報

本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ポリアリーレンサルファイド樹脂に六方晶窒化硼素及び扁平ガラス繊維を配合し、その配合比率を特定の比率とすることで、組成物の耐電圧性が著しく改善し、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れる樹脂組成物得られることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
本発明によれば、以下の樹脂組成物等が提供される。
１．以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む樹脂組成物。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂：２０重量％＜成分（Ａ）≦６０重量％
（Ｂ）六方晶窒化硼素：８重量％≦成分（Ｂ）≦５５重量％
（Ｃ）扁平ガラス繊維：１５重量％≦成分（Ｃ）≦５５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
２．前記ポリアリーレンサルファイド樹脂がポリフェニレンサルファイド樹脂である１に記載の樹脂組成物。
３．前記扁平ガラス繊維の断面扁平率が２〜２０である１又は２に記載の樹脂組成物。
４．さらに以下の成分（Ｄ）を含む１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
（Ｄ）離型剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、赤外輻射率向上剤及び相容化剤からなる群から選択される１以上の樹脂添加剤
５．絶縁破壊強さが２５ｋＶ／ｍｍ以上である１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
６．耐アーク性が１８０秒以上である１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
７．熱伝導率が２〜１５Ｗ／ｍＫである１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
８．１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物を射出成形してなる成形品。
９．８に記載の成形品からなる耐電圧性部品。

本発明によれば、耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れる樹脂組成物を提供することができる。

本発明の樹脂組成物は下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂：２０重量％＜成分（Ａ）≦６０重量％
（Ｂ）六方晶窒化硼素：８重量％≦成分（Ｂ）≦５５重量％
（Ｃ）扁平ガラス繊維：１５重量％≦成分（Ｃ）≦５５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）

ポリアリーレンサルファイド樹脂（成分（Ａ））の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して２０重量％超６０重量％以下であり、好ましくは２３〜５７重量％である。
成分（Ａ）の配合量が２０重量％以下の場合、流動性の低下により混練が不可になる又は成形が困難となるおそれがある。一方、成分（Ａ）の配合量が６０重量％を超える場合、耐電圧性及び伝熱性が不足となるおそれがある。

六方晶窒化硼素（成分（Ｂ））の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して８〜５５重量％であり、好ましくは８〜５０重量％である。
成分（Ｂ）の配合量が８重量％未満の場合、耐電圧性及び電気絶縁性が不足となるおそれがある。一方、成分（Ｂ）の配合量が５５重量％を超える場合、流動性の低下により混練が不可になる又は成形が困難となるおそれがある。

扁平ガラス繊維（成分（Ｃ））の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して１５〜５５重量％であり、好ましくは２０〜４５重量％である。
成分（Ｃ）の配合量が１５重量％未満の場合、衝撃強度が不足し、得られる成形品の使用が困難となるとなるおそれがある。一方、成分（Ｃ）の配合量が５５重量％を超える場合、流動性の低下により混練が不可になる又は成形が困難となるおそれがある。

本発明で用いられるポリアリーレンサルファイド樹脂は、繰り返し単位が下記式
−（Ａｒ−Ｓ）−
（式中、Ａｒはアリーレン基、Ｓは硫黄を示す。）
で示される重合体である。

本発明において、ポリアリーレンサルファイド樹脂は、好ましくはアリーレン基がフェニレン基であるポリフェニレンサルファイド樹脂である。このようなポリフェニレンサルファイド樹脂としては、上記アリーレン基が例えば下記式で表されるポリフェニレンサルファイド樹脂が挙げられる。

これらのフェニレン基からなるポリフェニレンサルファイド樹脂は、同一の繰り返し単位からなるホモポリマー、２種以上の異なるフェニレン基からなるコポリマー及びこれらの混合物のいずれでもよい。

また、本発明のポリアリーレンサルファイド樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、そのポリマー鎖の一部が他のポリマーで置換されていてもよい。
置換するポリマーとしては、ポリアミド系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアリーレンエーテル系ポリマー、ポリスチレン系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、含フッ素ポリマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。

本発明のポリアリーレンサルファイド樹脂は、例えば特公昭４５−３３６８号公報、特公昭５２−１２２４０号公報等に記載の方法で製造することができる。
尚、本発明のポリアリーレンサルファイド樹脂は、空気中で加熱して高分子量化してもよく、また、酸無水物等の化合物を用いて化学修飾してもよい。

本発明で用いられる六方晶窒化硼素とは、人造鉱物の一種であり、鉱物学的には化学式ＢＮで表される。その結晶構造は黒鉛と同じ六方晶系であり、その硬度も黒鉛と同様にモース硬度２と低く、金属に対する磨耗性が低い。
六方晶窒化硼素は、その製造方法等によって不純物含有量及び結晶化度が異なる。本発明において、六方晶窒化硼素の製造方法について特に制限は無いが、不純物含有量が少なく、かつ結晶化度が高くなる製造方法が好適である。

本発明で用いられる六方晶窒化硼素は粉末であり、その粒子サイズについて特に制限はないが、製造上の利便性の観点から、好ましくは平均粒子径が１μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜６０μｍである。

本発明の六方晶窒化硼素は、ポリアリーレンサルファイド樹脂との接着強度を高める目的等で、その表面をシリカで皮膜し、さらにシランカップリング剤等の有機化合物でコーティングを施して用いてもよい。

本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、六方晶窒化硼素の他に非繊維状のフィラーを含んでもよい。非繊維状フィラーとしては、例えばタルク、マイカ、カオリン、パイロフィライト、ベントナイト、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、ガラスビーズ、ガラスフレーク、黒鉛、カーボンブラック、アルミニウム、銅等が挙げられる。

本発明で用いられる扁平ガラス繊維とは、扁平形状の断面を有するガラス繊維であり、断面扁平率が好ましくは２〜２０である。
上記断面扁平率とは、図１に示すように、扁平ガラス繊維の断面の短径をＤ１、断面の長径をＤ２としたとき、Ｄ２／Ｄ１で表される。

本発明の扁平ガラス繊維は、その繊維長について特に制限はないが、製造上の利便性の観点から、好ましくは繊維長が１ｍｍ〜５ｍｍである。

本発明の扁平ガラス繊維は、ポリアリーレンサルファイド樹脂との接着強度を高める目的等で、その表面を有機化合物でコーティングする、多数のガラス繊維を有機化合物で収束する等の処理を施してもよい。

本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、扁平ガラス繊維の他に繊維状フィラーを含んでもよい。繊維状フィラーとしては、例えば扁平ガラス繊維でないガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、アラミド繊維、酸化アルミニウム繊維、炭素繊維、銅繊維等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物は、好ましくはさらに離型剤（モンタン酸及びその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素及びポリエチレンワックス等）、可塑剤（ｐ−オキシ安息香酸オクチル及びＮ−ブチルベンゼンスルホンアミド等）、難燃剤（赤燐、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂、又はこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組合せ等）、酸化防止剤（リン系、硫黄系及びフェノール系等）、赤外輻射率向上剤（ブラックシリカ、カーボンブラック等）及び相容化剤（エポキシ系化合物、α-オレフィン系共重合体等）からなる群から選択される１以上の樹脂添加剤（成分（Ｄ））を含む。
成分（Ｄ）の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計重量を１００重量部としたとき、例えば０．０１〜１重量部である。

本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で成分（Ｄ）以外の添加剤を加えることができる。

本発明の樹脂組成物は、耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れる。
耐電圧性を示す指標としては、絶縁破壊強さが挙げられる。本発明の樹脂組成物の絶縁破壊強さは、好ましくは２５ｋＶ／ｍｍ以上である。絶縁破壊強さは、ＡＳＴＭ Ｄ１４９に準拠して測定することができる。

電気絶縁性を示す指標としては、耐アーク性が挙げられる。本発明の樹脂組成物の耐アーク性は、好ましくは１８０秒以上である。耐アーク性は、ＡＳＴＭ Ｄ４９５に準拠して測定することができる。

耐熱性を示す指標としては、荷重たわみ温度が挙げられる。鉛フリーハンダ適用の観点から、本発明の樹脂組成物の荷重たわみ温度は、好ましくは２６０℃以上である。荷重たわみ温度は、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して測定することができる。

伝熱性を示す指標としては、熱伝導率が挙げられる。放熱の観点から、本発明の樹脂組成物の熱伝導率は、好ましくは２〜１５Ｗ／ｍＫである。熱伝導率は、ホットディスク法により測定することができる。

流動性を示す指標としては、スパイラルフロー長さが挙げられる。薄肉部品成形の観点から、本発明の樹脂組成物のスパイラルフロー長さは、好ましくは７０ｍｍ以上である。

靭性を示す指標としては、アイゾット衝撃強度（ノッチ有り）が挙げられる。落下衝撃等の観点から、本発明の樹脂組成物のアイゾット衝撃強度（ノッチ有り）は、好ましくは４ｋＪ／ｍ^２以上である。アイゾット衝撃強度（ノッチ有り）は、ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠して測定することができる。

本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、例えば公知の溶融混練法によって製造できる。具体的には、原料をヘンシェルミキサー、スパーフローター等の混合機で均一に混合した後、単軸あるいは２軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロール等の公知の溶融混合機に供給して、２８０℃〜３８０℃の温度で混練することにより製造できる。

本発明の樹脂組成物の製造過程おいて、原料の混合順については特に限定はない。例えば、全ての原材料を一緒に配合してもよく、一部の原材料を配合して混練し、その後、残りの原材料を配合し混練してもよく、又は一部の原材料を配合後、単軸あるいは２軸押出機により混練し、混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合してもよい。また、例えば成分（Ｄ）等の少量添加成分については、成形品を製造する際に添加してもよい。

本発明の樹脂組成物は、射出成形、プレス成形、押出成形等の成形方法を用いて成形品を製造することができる。成形方法としては、特に射出成形が適している。

本発明の樹脂組成物は、耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れている耐電圧性樹脂組成物である。そのため、本発明の樹脂組成物からなる成形品は、電気・電子部品に好適である。

本発明の樹脂組成物からなる成形品の用途としては、具体的には以下の用途が挙げられる。センサー、ＬＥＤランプ、ＬＥＤスペーサー、絶縁ヒートシンク、ヒートスプレッダー、放熱板、コネクター、ソケット、抵抗器、抵抗素子ケース、基板封止材、基板ケース、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、バッテリーケース、コイル封止材、ＩＧＢＴ封止材、コンデンサー、バリコンケース、ＨＩＤランプ用電子バラストケース、ＬＤ光源画像表示ユニット部品、ＬＥＤ光源画像表示ユニット部品、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、インバータートランスボビン、液晶、沿面放電用絶縁基板、モーターブラッシュホルダー、ファンモーター軸受部材、コンピュター関連部品等に代表される電気・電子部品；テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯機器、洗濯機モーター部品、掃除機モーター部品、電子レンジ部品、音響部品、コンパクトディスク等の音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、電磁誘導加熱ヒーター部品、空気清浄機、加湿器、エアコン部品、ワードプロセッサー部品に代表される家庭、事務電気製品；オフィスコンピュター関連部品、電話器関連部品、ＣＣＤセンサーハウジング、ＣＭＯＳセンサーハウジング、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用冶具、モーターコイルボビン、モーター部品等に代表される機械関連部品；デジタル顕微鏡、デジタル双眼鏡、カメラ、時計等に代表される光学機器、精密機械関連部品；ポンプ部品、湯温センサー、水量センサー等の水廻り部品；バルブオルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、排気ガスセンサー、冷却水センサー、湯温センサー、スロットルポジションセンサー、エアフローメーター、ブレーキパッド磨耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ワイパーモーター関係部品、デュストリビューター、スタータースイッチ、スターターリレー、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプホルダー、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、ケース、車速センサー、ケーブルライナー等の自動車・車両関連部品。

以下、本発明を実施例によって、さらに具体的に説明する。
本発明の実施例、参考例及び比較例において、以下の原料を用いた。
ＰＰＳ樹脂：Ｈ−１Ｇ（大日本インキ化学工業株式会社製）
六方晶窒化硼素：ＰＴ１１０（平均粒子径４０μｍ、モメンティブ・クオーツ＆セラミックス株式会社製）
扁平ガラス繊維：ＣＳＧ ３ＰＡ−８３０（断面扁平率４、日東紡績株式会社製）
シリカコーティング窒化アルミニウム：ＦＬＥ（平均粒子径１７．４μｍ、東洋アルミニウム株式会社製）
シリカコーティング酸化マグネシウム：ＣＦ２−１００Ｂ（平均粒子径２５μｍ、タテホ化学株式会社製）
タルク：ＳＰ３８（平均粒子径２０μｍ、富士タルク工業株式会社製）
ガラス繊維：０３ＪＡＦＴ５９１（断面扁平率１、オーウェンス・コーニング社製）

実施例１〜４
ＰＰＳ樹脂及び六方晶窒化硼素を、表１に示す配合比となるようにそれぞれ量りとった。この原料をドライブレンドして混合原料を調製し、二軸混練押出機ＴＥＭ３７ＢＳ（東芝機械株式会社製）を用いて、表１に示す配合比となるように適量の扁平ガラス繊維を供給しながら樹脂温度３２０℃で溶融混練した。溶融混練して得られたペレットを、熱風乾燥機を用いて１２０℃で３時間乾燥し、評価した。結果を表１に示す。

得られたペレットの評価方法は以下の通りである。
（１）絶縁破壊強さ
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機（東芝機械株式会社製）を用い、表に示す樹脂温度及び金型温度で、得られたペレットからなる８０×８０×厚さ１ｍｍの角板成形品を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ１４９に準拠し、絶縁破壊強さの測定を行った。

（２）耐アーク性
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、表に示す樹脂温度及び金型温度で、得られたペレットからなる２０×２０×厚さ３．２ｍｍの角板成形品を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ４９５に準拠し、耐アーク性の測定を行った。

（３）荷重たわみ温度
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、表に示す樹脂温度及び金型温度で、得られたペレットからなる１２７×１２．７×厚さ３．２ｍｍの棒状成形品を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、荷重１．８２ＭＰａ下での荷重たわみ温度を測定した。

（４）熱伝導率
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、表に示す樹脂温度及び金型温度で、得られたペレットからなる６０×６０×厚さ２ｍｍの角板成形品を成形し、熱伝導率測定装置ＴＰＡ−５０１（京都電子工業株式会社製）を用いてホットディスク法スラブシートモードにて熱伝導率を測定した。

（５）アイゾット衝撃強度（ノッチ有り）
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、表に示す樹脂温度及び金型温度で、得られたペレットからなる６３×１２．７×厚さ３．２ｍｍの棒状成形品を成形し、ノッチングマシーンにてノッチ加工し、ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠してアイゾット衝撃強度（ノッチ有り）を測定した。

（６）スパイラルフロー長さ（ＳＦＬ）
ＩＳ３０ＥＰＮ（３０ｔ）射出成形機及び１ｍｍ厚のスパイラル金型を用い、表に示す樹脂温度及び金型温度で、得られたペレットを射出圧９８ＭＰａにて射出成形したときの、流動長さで評価した。

参考例１〜１５
ＰＰＳ樹脂及び六方晶窒化硼素に、さらにタルク、シリカコーティング窒化アルミニウム、又はシリカコーティング酸化マグネシウムを用いて、表２、３又は４に示す配合比となるようにそれぞれ量りとった。この原料をドライブレンドして混合原料を調製し、二軸混練押出機ＴＥＭ３７ＢＳ（東芝機械株式会社製）を用いて、表２、３又は４に示す配合比となるように適量の扁平ガラス繊維又はガラス繊維を供給しながら樹脂温度３２０℃で溶融混練した。溶融混練して得られたペレットを、熱風乾燥機を用いて１２０℃で３時間乾燥し、評価した。結果を表２、３又は４に示す。尚、参考例５及び８においては、樹脂組成物が混練機内に詰まってしまい、評価することができなかった。

比較例１〜４
下記に示す市販のガラス繊維強化樹脂を、熱風乾燥機を用いて１２０℃で３時間乾燥し、評価した。結果を表５に示す。尚、下記の市販のガラス繊維強化樹脂は、いずれも六方晶窒化硼素を含まない。
ガラス繊維強化ＰＰＳ樹脂：Ｃ１３０ＳＣ（ガラス繊維配合量３０重量％、出光興産株式会社製）
ガラス繊維強化ＳＰＳ樹脂：Ｓ９３１（ガラス繊維配合量３０重量％、出光興産株式会社製）
ガラス繊維強化ＰＡ６６樹脂：ＣＭ３００４Ｇ−３０（ガラス繊維配合量３０重量％、東レ株式会社製）
ガラス繊維強化ＬＣＰ樹脂：Ｅ７００８（ガラス繊維配合量３０重量％、住友化学株式会社製）

本発明の樹脂組成物は、耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靱性がバランスよく優れるため、各種電気・電子部品の材料として好適に用いることができる。

本発明で用いるガラス繊維の断面扁平率を示す図である。

Claims (9)

1. 以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む樹脂組成物。
   （Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂：２３重量％＜成分（Ａ）≦５７重量％
   （Ｂ）六方晶窒化硼素：１５重量％≦成分（Ｂ）≦４５重量％
   （Ｃ）扁平ガラス繊維：３０重量％≦成分（Ｃ）≦４５重量％
   （前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
2. 前記ポリアリーレンサルファイド樹脂がポリフェニレンサルファイド樹脂である請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記扁平ガラス繊維の断面扁平率が２〜２０である請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. さらに以下の成分（Ｄ）を含む請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
   （Ｄ）離型剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、赤外輻射率向上剤及び相容化剤からなる群から選択される１以上の樹脂添加剤
5. 絶縁破壊強さが２５ｋＶ／ｍｍ以上である請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
6. 耐アーク性が１８０秒以上である請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
7. 熱伝導率が２〜１５Ｗ／ｍＫである請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物を射出成形してなる成形品。
9. 請求項８に記載の成形品からなる耐電圧性部品。

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