JP5518427B2 - 塗布装置 - Google Patents

Description

本発明は、塗布装置に関する。

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。

基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。その中でも、ステージ上に気体を噴出することで基板を浮上移動させる塗布装置が知られている。このような塗布装置では、基板搬入領域及び基板搬出領域に昇降ピンが設けられており、装置の外部との間で基板の受け渡しを行う際、この昇降ピンで基板を持ち上げて基板の下側に外部搬送機構を移動させることが可能なスペースを設けることによって、受け渡しを行う構成が知られている。

特開２００５−２４４１５５号公報

しかしながら、ステージ上に気体を噴射することで基板を浮上移動させる場合において、特に基板搬出側のステージでは、塗布されたレジストが乾燥固化されていない状態の基板が搬送されるため、浮上に使用する噴射気体を噴射する噴射口の配置が直線状の場合、レジスト膜の所定領域に集中的に気体が噴射されることで転写跡（膜厚のムラ）が発生してしまうという問題がある。また、上述のような昇降ピンを用いる場合、当該昇降ピンの昇降機構など大掛かりな機構を塗布装置に搭載しなければならず、昇降機構を作動させる際の消費電力など、コストがかさんでしまう。また、基板を受け渡すためのスペースが必要となるといった問題もある。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、塗布膜に転写跡が発生することを抑制するとともに低コスト化が図られた、塗布装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部には、前記基板を搬入する基板搬入領域と、前記基板を搬出する基板搬出領域とが設けられており、前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域は、前記基板の搬送方向に延在するとともに前記基板に対向する複数の基板対向部と、前記基板を浮上させるための気体を噴出する複数の気体噴出口とをそれぞれ有し、前記気体噴出口は、前記基板対向部の各々において前記基板の搬送方向に沿って配置されるとともに少なくとも一つが前記基板の搬送方向の直交方向にずれており、前記基板搬入領域における搬入側基板対向部と、前記基板搬出領域における搬出側基板対向部とは、前記基板の搬送方向の直交方向にずれた状態で配置されていることを特徴とする。

本発明の塗布装置によれば、基板搬入領域及び基板搬出領域のうち少なくとも基板搬出領域における基板対向部の各々において基板の搬送方向に沿って配置されるとともに少なくとも一つが前記基板の搬送方向の直交方向にずれた状態で気体噴射口が配置されているので、基板に対する気体噴射領域が直線状となることが防止される。よって、気体噴射口が一直線状に配置されている場合に比べ、基板上の塗布膜に転写跡が生じるのを抑制することができる。

また、上記塗布装置においては、前記気体噴出口の少なくとも一部が千鳥状に配置されているのが好ましい。
この構成によれば、千鳥状に配置された気体噴出口から噴射された気体は基板に対して良好に噴射されることとなる。よって、基板上の塗布膜に転写跡が生じるのをより良好に抑制することができる。

また、上記塗布装置においては、前記基板対向部の各々において、前記気体噴出口が前記基板の搬送方向の直交方向に沿って複数列配置されているのが好ましい。
この構成によれば、気体噴出口が基板の搬送方向の直交方向に沿って複数列配置されているので、気体を気体噴出口から基板に対してより均一に噴射することができる。

また、上記塗布装置においては、前記基板対向部の各々において、前記気体噴出口がランダムに配置されているのが好ましい。
この構成によれば、ランダムに配置された気体噴出口から気体が噴射されるので、基板面に対して略均一な状態で気体を噴射することができる。

また、上記塗布装置においては、前記基板対向部の各々において、単位面積当たり同数の前記気体噴出口が配置されているのが好ましい。
この構成によれば、基板対向部の各々において単位面積当たり同数の前記気体噴出口が配置されているので、基板の単位面積辺りに噴射される気体の量を略同一とすることができる。

また、上記塗布装置においては、前記基板搬入領域は、前記複数の基板対向部及び前記複数の気体噴出口を有しているのが好ましい。
この構成によれば、基板搬入領域にも複数の基板対向部及び複数の気体噴出口が設けられているので、基板搬入領域においても基板に対して気体を良好に噴射することで信頼性の高い搬送を行うことができる。

また、上記塗布装置においては、前記基板搬入領域における搬入側基板対向部と、該搬入側基板対向部に対応する前記基板搬出領域における搬出側基板対向部とは、前記気体噴出口の配置が異なっているのが好ましい。
この構成によれば、基板搬入領域側において基板に気体が噴射される位置と、基板搬出側において基板に気体が噴射される位置とが異なるので、気体噴射によって基板に生じている温度分布を均一化することができる。よって、均一な膜厚の塗布膜を基板上に形成することができる。

また、上記塗布装置においては、前記基板搬入領域における搬入側基板対向部と、前記基板搬出領域における搬出側基板対向部とは、前記基板の搬送方向の直交方向にずれた状態で配置されているのが好ましい。
この構成によれば、搬入側基板対向部と、搬出側基板対向部とが基板の搬送方向の直交方向にずれた状態で配置されるので、基板搬入領域側において基板に気体が噴射される位置と、基板搬出側において基板に気体が噴射される位置とが異なるようになる。よって、気体噴射によって基板に生じている温度分布を均一化することができる。よって、均一な膜厚の塗布膜を基板上に形成することができる。

また、上記塗布装置においては、前記基板搬出領域及び前記基板搬入領域の少なくとも一方には、隣接する前記基板対向部をそれぞれ隔てる凹部が設けられており、該凹部は外部搬送機構との間で前記基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部をなすのが好ましい。
この構成によれば、基板搬出領域及び基板搬入領域の少なくとも一方には外部搬送機構との間で基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部をなす凹部が設けられているので、外部搬送機構の一部を収容させる際に基板の受け渡しを行うことができる。これにより、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、その分のコストを低下させることができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。また、基板搬入領域又は基板搬出領域において直接基板の受け渡しを行うことができるため、基板搬送部上のスペースを効率的に利用することができる。これにより、塗布装置を小型化することができる。

本発明によれば、基板上の塗布膜に転写跡が生じるのを抑制することができる。

塗布装置の斜視図である。 塗布装置の正面図である。 塗布装置の平面図である。 塗布装置の側面図である。 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図である。 同、動作説明図である。 同、動作説明図である。 同、動作説明図である。 同、動作説明図である。 同、動作説明図である。 本実施形態に係るノズル洗浄装置の動作を示す図である。 同、動作説明図である。 第１変形例に係る塗布装置の構成を示す図である。 第２変形例に係る塗布装置の構成を示す図である。 エア噴出孔の配置パターンの別形態を示す図である。 エア噴出孔の配置パターンの別形態を示す図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。

以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。

基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５を有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、基板の搬送方向に沿って延在するとともに基板Ｓに対向する複数の基板対向部（搬入側基板対向部）５１と、基板Ｓを浮上させるためのエアを噴出する複数のエア噴出孔（気体噴出口）２５ａと、が設けられている。

複数のエア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓが通過する領域（基板対向部５１を含む）に設けられている。特に基板対向部５１の各々に設けられる複数のエア噴出孔２５ａは、平面視した状態で基板Ｓの搬送方向に沿って配置されるとともに少なくとも一つが基板Ｓの搬送方向と直交する方向にずれた状態となっている。本実施形態に係る基板対向部５１の各々には、エア噴出孔２５ａが２列ずつ配置されており、隣り合う列のエア噴出孔２５ａ同士がそれぞれ基板Ｓの搬送方向においてずれた状態となっている。すなわち、各基板対向部５１には、複数のエア噴出孔２５ａが平面視した状態で千鳥状に配置されている。なお、基板対向部５１を除く基板Ｓの通過領域におけるエア噴出孔２５ａの配置パターンは特に限定されないが、基板Ｓを良好に配置できるように均等に配置されているのが望ましい。

また、複数の基板対向部５１は、収容部２５ｂによって隔てられた状態とされている。この収容部２５ｂは、外部搬送機構から基板Ｓを受けとる際に当該外部搬送機構の一部を収容する凹部である。収容部２５ｂは、搬入側ステージ２５の基板Ｓの搬入領域のうち−Ｘ方向の端部から＋Ｘ方向に向けてほぼ全面に設けられている。収容部２５ｂは、Ｙ方向に沿って複数設けられている。

また、上記エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。エア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。

この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材（図示しない）を有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。

塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。また、処理ステージ２７においては、エア噴出孔２７ａとともにエア吸引孔２７ｂが密に設けられている。これにより、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。なお、搬入側ステージ２５と処理ステージ２７との間に、エア噴出孔が全面に形成されてなるステージ面を設定してもよい。このようにすれば基板Ｐの浮上状態を安定化させた状態で処理ステージ２７に搬送することができる。また、搬入側ステージ２５から処理ステージ２７へと移動する際に基板Ｐの浮上量が変化するのを抑えることができ、レジスト塗布を安定して行うことが可能となる。また、同様に処理ステージ２７と搬出側ステージ２８との間にもエア噴出孔が全面に形成されてなるステージ面を設定してもよく、このようにすればレジスト塗布後の基板を安定した状態で搬出側ステージ２８に搬送することができる。

基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８を有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、基板対向部（搬出側基板対向部）５２、エア噴出孔２８ａ、及び収容部２８ｂが設けられている。

複数のエア噴出孔２８ａは、搬入側ステージ２５と同様、搬出側ステージ２８のうち基板Ｓが通過する領域（基板対向部５２を含む）に設けられている。特に基板対向部５２の各々に設けられる複数のエア噴出孔２８ａは、平面視した状態で基板Ｓの搬送方向に沿って配置されるとともに少なくとも一つが基板Ｓの搬送方向と直交する方向にずれた状態となっている。したがって、基板対向部５２の各々には、複数のエア噴出孔２８ａが平面視した状態で千鳥状に配置されている。なお、基板対向部５２を除く基板Ｓの通過領域におけるエア噴出孔２８ａの配置パターンは特に限定されないが、基板Ｓを良好に配置できるように均等に配置されているのが望ましい。

また、複数の基板対向部５２は、収容部２８ｂによって隔てられた状態とされている。この収容部２８ｂは、外部搬送機構から基板Ｓを受けとる際に当該外部搬送機構の一部を収容する凹部である。この収容部２８ｂは、搬出側ステージ２８のうち基板Ｓの搬出領域に＋Ｘ方向の端部から−Ｘ方向に向けて一定の幅で設けられている。収容部２８ｂは、Ｙ方向に沿って複数設けられている。

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。
この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。

真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。

（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。

この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２には移動機構が設けられており、支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。
なお、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル３２先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が架橋部材３１ｂに取り付けられている。

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２に平面視で重なるように塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。

予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２をリンス洗浄する装置である。

ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。当該ノズル洗浄装置４３をノズル３２に近い位置（＋Ｘ方向側）に配置した場合、その代わりに他の部位をノズル３２から遠い位置（−Ｘ方向側）に配置することになる。この場合、ノズル３２が収容部４４内の他の部位にアクセスする際には移動機構を通り過ぎる必要が生じ、その分ノズル３２の移動距離が長くなってしまう。

本実施形態のノズル洗浄装置４３は予備吐出機構４１及びディップ槽４２よりも−Ｘ方向側の位置に設けられていると共に、ノズル洗浄装置４３の移動機構は当該ノズル洗浄装置４３の洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられているため、ノズル３２が移動機構を通り過ぎることなく、ノズル３２の移動距離が極力短くなるような配置となっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。

（塗布装置の動作）
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。図５〜図１０は、塗布装置１の動作過程を示す図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、外部搬送機構によって基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図６〜図９には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。

基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。

この状態で、図５（ａ）に示すように、例えば搬送アーム６０などの外部搬送機構によって外部から基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてくる。この基板Ｓを搬入側ステージ２５上に搬入する際には、図５（ｂ）に示すように、当該搬送アーム６０を−Ｚ方向に移動させて当該搬送アーム６０の一部を搬入側ステージ２５に設けられた収容部２５ｂ内に収容させる。搬送アーム６０が搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃを通過する際に、ステージ表面２５ｃ上に供給されたエアによって基板Ｓが保持され、搬送アーム６０上から離れる。その後、収容部２５ｂ内の搬送アーム６０を−Ｘ方向側へと移動させて、搬送アーム６０を収容部２５ｂ外へと移動させる。

エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持された基板Ｓは、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓのアライメントが行われる。このアライメントでは、特にＹ方向の位置を塗布部３のノズル３２に対応した位置となるように合わせるようにする。その後、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図６に示す。真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図７に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。
基板Ｓの移動に伴い、図８に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図９に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。

ところで、搬出側ステージ２８においては、塗布されたレジスト膜Ｒが乾燥固化されていない状態の基板Ｓが搬送されている。そのため、基板Ｓを浮上させるためのエアを噴射しているエア噴出孔２８ａが例えば直線状に配置されていると、基板Ｓに対してエアが一定領域に集中的に噴射されてしまい、レジスト膜Ｒが均一に乾燥せず、転写跡（膜厚のムラ）が生じる可能性がある。

これに対し、本実施形態においては、上述したように基板対向部５２の各々において複数のエア噴出孔２８ａが平面視した状態で千鳥状に配置された構成を採用している。これにより、基板対向部５２（搬出側ステージ２８）上を搬送される基板Ｓにはエアが略均一に噴射されることとなる。したがって、基板Ｒ上に塗布されているレジスト膜Ｒがエア噴射によって不均一な状態で乾燥固化してしまうといった不具合が生じることが防止することができる。

基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、まず真空パッド２３ｂの吸着を解除する。その後、図１０（ａ）に示すように、例えば搬送アーム６１などの外部搬送機構の一部を収容部２８ｂ内へと移動させてから当該搬送アーム６１を＋Ｚ方向へ移動させ、搬送アーム６１に基板Ｓを受け取らせる。基板Ｓを受け取らせた後、搬送アーム６１を＋Ｘ方向側へと移動させる。このように基板Ｓを搬送アーム６１へ渡す。基板Ｓを搬送アーム６１に渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。

次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図１１に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル３２を洗浄する。

ノズル３２の洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。

予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１２に示すようにノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。

また、本実施形態によれば、基板搬送部２の搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８に外部搬送機構との間で基板Ｓを受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部２５ｂ、２８ｂがそれぞれ設けられているので、外部搬送機構の一部を収容させる際に基板Ｓの受け渡しを行うことができる。これにより、昇降ピンを設けなくても基板Ｓの受け渡しを行うことができるので、その分のコストを低下させることができる。また、基板搬入領域又は基板搬出領域において直接基板Ｓの受け渡しを行うことができるため、基板搬送部２上のスペースを効率的に利用することができる。これにより、塗布装置１を小型化することができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。

（変形例）
次に、塗布装置に係る変形例について説明する。なお、後述する変形例では、基板対向部５１及び基板対向部５２の構成が異なっており、それ以外の構成については上記実施形態と同一となっている。よって、以下の説明においては、簡単のため、エア噴出孔２５ａ，２８ａが配置される基板対向部５１、５２のみを図示するものとする。図１３、１４は第１、第２変形例に係る塗布装置の構成を示す図である。

（第１変形例）
本変形例においては、搬入側ステージ２５の基板対向部５１におけるエア噴出孔２５ａと、この基板対向部５１に対応する搬出側ステージ２８の基板対向部５２におけるエア噴出孔２８ａとの配置が異なっている。ここで、基板対向部５１に対応する基板対向部５２とは、基板Ｓの搬送方向に沿って直線状に並ぶように配置される位置関係を満たすことを意味する。

具体的に本変形例では、図１３に示すように基板対向部５１に千鳥状に配置されているエア噴出孔２５ａと、基板対向部５２に千鳥状に配置されているエア噴出孔２８ａとが、基板Ｓの搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）にずれた状態となっている。

この構成によれば、搬入側ステージ２５において基板Ｓに対してエアが噴射される位置と、搬出側ステージ２８において基板Ｓに対してエアが噴射される位置とが異なるので、搬入側ステージ２５におけるエア噴射により基板Ｓに生じている温度分布を均一化することができる。したがって、基板Ｓ上に塗布されたレジスト膜を均一な膜厚で乾燥固化させることができる。

（第２変形例）
本変形例においては、搬入側ステージ２５の基板対向部５１と、搬出側ステージ２８の基板対向部５２とが、基板Ｓの搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）にずれた状態となっている。

具体的に本変形例では、図１４に示すように、基板対向部５１と基板対向部５２との数が異なっている。そして、基板対向部５１は、搬出側ステージ２８側の収容部２８ｂと基板Ｓの搬送方向に沿って直線状に並ぶ位置に配置されている。一方、基板対向部５２は、搬入側ステージ２５側の収容部２５ｂと基板Ｓの搬送方向に沿って直線状に並ぶ位置に配置されている。なお、基板対向部５１及び基板対向部５２はそれぞれの位置が同図中Ｙ方向にずれて配置されている以外、同一の構成（例えば、エア噴出孔２５ａ，２８ａの数、或いは配置等）となっている。

この構成によれば、基板対向部５１と、基板対向部５２とが基板の搬送方向の直交方向にずれた状態で配置されるので、搬入側ステージ２５において基板Ｓに対してエアが噴射される位置と、搬出側ステージ２８において基板Ｓに対してエアが噴射される位置とが異なるので、第１変形例に係る構成と同様、搬入側ステージ２５におけるエア噴射により基板Ｓに生じている温度分布を均一化することができる。したがって、基板Ｓ上に塗布されたレジスト膜を均一な膜厚で乾燥固化させることができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、搬入側ステージ２５における基板対向部５１においても複数のエア噴出孔２５ａが平面視した状態で基板Ｓの搬送方向に沿って配置されるとともに少なくとも一つが基板Ｓの搬送方向と直交する方向にずれた状態とするようにしたが、本発明は搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａのみが上述したように配置されていればよい。

また、上記実施形態においては、基板対向部５１、５２に複数のエア噴出孔２５ａ，２８ａがそれぞれ２列（千鳥配置）配置された構成を例に説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１５に示すように、各々の基板対向部５１、５２に複数のエア噴出孔２５ａ，２８ａを４列配置し、且つそれぞれが千鳥配置された状態としてもよい。あるいは、複数列配置されたエア噴出孔２５ａ，２８ａのうちの一部が千鳥状に配置される構成を採用することもできる。この構成によれば、エア噴出孔２５ａ，２８ａが基板対向部５１，５２の幅方向（同図中Ｙ方向）に沿って複数列配置されるので、エア噴出孔２５ａ，２８ａからエアを基板Ｓに対してより均一に噴射することができる。

また、図１６に示すように基板対向部５１、５２の各々において、エア噴出孔２５ａ，２８ａがそれぞれランダムに配置するようにしてもよい。これにより、基板Ｓに対してエアを略均一な状態で噴射することができる。さらに、基板対向部５１、５２の各々において、単位面積当たりに同数のエア噴出孔２５ａ，２８ａが配置されるようにするのがより望ましい。このようにすれば、基板Ｓの単位面積辺りに噴射されるエアの量を略同一とすることができ、レジスト膜Ｒに膜厚ムラが生じるのをより抑制することができる。

１…塗布装置、２…基板搬送部、３…塗布部、４…管理部、２０…基板搬入領域、２２…基板搬出領域、２５…搬入側ステージ、２５ａ…エア噴出孔（気体噴出口）、２５ｂ…収容部、２８…搬出側ステージ、２８ａ…エア噴出孔（気体噴出口）、２８ｂ…収容部、５１…基板対向部（搬入側基板対向部）、５２…基板対向部（搬出側基板対向部）、Ｓ…基板

Claims (6)

1. 基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、
   前記基板搬送部には、前記基板を搬入する基板搬入領域と、前記基板を搬出する基板搬出領域とが設けられており、
   前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域は、前記基板の搬送方向に延在するとともに前記基板に対向する複数の基板対向部と、前記基板を浮上させるための気体を噴出する複数の気体噴出口とをそれぞれ有し、
   前記気体噴出口は、前記基板対向部の各々において前記基板の搬送方向に沿って配置されるとともに少なくとも一つが前記基板の搬送方向の直交方向にずれており、
   前記基板搬入領域における搬入側基板対向部と、前記基板搬出領域における搬出側基板対向部とは、前記基板の搬送方向の直交方向にずれた状態で配置されていることを特徴とする塗布装置。
2. 前記気体噴出口の少なくとも一部が千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記基板対向部の各々において、前記気体噴出口が前記基板の搬送方向の直交方向に沿って複数列配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布装置。
4. 前記基板対向部の各々において、前記気体噴出口がランダムに配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布装置。
5. 前記基板対向部の各々において、単位面積当たり同数の前記気体噴出口が配置されていることを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
6. 前記基板搬出領域及び前記基板搬入領域の少なくとも一方には、隣接する前記基板対向部をそれぞれ隔てる凹部が設けられており、該凹部は外部搬送機構との間で前記基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部をなすことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の塗布装置。

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