JP5431973B2 - Split method - Google Patents
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Description
本発明は、保持手段において複数の被加工物を保持してその分割を行う分割方法に関する。 The present invention relates to a dividing method for holding a plurality of workpieces in a holding unit and dividing the workpiece.
半導体ウェーハ等の板状の被加工物を個々のチップに分割する分割加工時には、被加工物が保持テープに貼着され、保持テープの周縁部に貼着された環状フレームと一体化される。そして、保持テープを介してフレームに支持された被加工物がチャックテーブルに保持され、その状態で被加工物の加工すべき位置が撮像されて検出され、検出された位置が切削ブレードやレーザー光等の作用を受けることにより、個々のチップに分割される。 At the time of division processing in which a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer is divided into individual chips, the workpiece is attached to a holding tape and integrated with an annular frame attached to the peripheral edge of the holding tape. Then, the workpiece supported by the frame via the holding tape is held by the chuck table, and the position of the workpiece to be processed is imaged and detected in that state, and the detected position is detected by a cutting blade or laser beam. It is divided into individual chips by receiving an action such as.
サイズの小さいパッケージ基板等の被加工物を切削装置を使用して切削する場合においても小さい被加工物は保持テープに貼着され環状フレームと一体化されるが、特許文献1に記載されているように、生産性を確保するために、所定枚数の被加工物を1枚の保持テープの所定位置に貼着して一つの環状フレームと一体化させ、複数の被加工物を一つの環状フレームと一体化した被加工物セットとする。そして、その被加工物セットをチャックテーブルにおいて保持し、複数の被加工物に対する切削を行っている。この場合においては、各被加工物の位置座標値が予め装置内の記憶手段に入力されており、その位置座標値に基づいて各々の被加工物に対して順々に光学的検出手段を位置づけ、分割予定ラインを検出するアライメントを行っている。 Even when a workpiece such as a small package substrate is cut using a cutting device, the small workpiece is adhered to the holding tape and integrated with the annular frame, but is described in Patent Document 1. Thus, in order to ensure productivity, a predetermined number of workpieces are adhered to a predetermined position of one holding tape and integrated with one annular frame, and a plurality of workpieces are integrated into one annular frame. And the workpiece set integrated. Then, the workpiece set is held on a chuck table, and a plurality of workpieces are cut. In this case, the position coordinate value of each workpiece is input to the storage means in the apparatus in advance, and the optical detection means is sequentially positioned with respect to each workpiece based on the position coordinate value. , Alignment to detect the line to be divided is performed.
しかし、ロットNo.単位で被加工物を所定枚数ごとに一つの環状フレームと一体化させていくと、最後に所定枚数に満たない被加工物セットが生じる。そして、たとえば所定枚数を4枚として一体化させたい場合に、たとえば3枚のみ保持テープに貼着されている被加工物セットがあったとしても、アライメントは、記憶手段の記憶内容にしたがって所定枚数があるとの前提で行われるため、実際には被加工物が存在しない位置についてもアライメントが試みられ、結果的にその部分については分割予定ラインを検出することができない。そのため、アライメントエラーメッセージが警告されマシンの作動が停止し、その都度オペレータが対応しなければならず生産性を低下させるという問題がある。所定枚数に満たない被加工物セットはランダムに生じるため、その被加工物セットのみを別に加工するとしても、作業が繁雑になり同じく生産性を低下させてしまう。 However, if the workpiece is integrated with one annular frame for each predetermined number of lots, a set of workpieces less than the predetermined number is finally generated. For example, when it is desired to integrate the predetermined number of sheets into four, even if there is a set of workpieces attached to the holding tape, for example, only three sheets are aligned according to the stored contents of the storage means. Since it is performed on the premise that there is a workpiece, alignment is attempted even at a position where the workpiece is not actually present, and as a result, it is not possible to detect a division planned line for that portion. For this reason, the alignment error message is warned and the operation of the machine is stopped, and there is a problem that the operator has to deal with it every time and the productivity is lowered. Since a set of workpieces that is less than the predetermined number is randomly generated, even if only the workpiece set is machined separately, the work becomes complicated and productivity is similarly reduced.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、所定枚数より少ない枚数の被加工物が一つの環状フレームと一体化された被加工物セットを構成する被加工物を切削する場合であっても、所定位置に被加工物が無いことによるアライメントエラー等によるマシンの作動停止を防止し、分割加工の生産性を向上させることである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and a main technical problem thereof is a workpiece that constitutes a workpiece set in which a workpiece smaller than a predetermined number is integrated with one annular frame. Even in the case of cutting the machine, it is possible to prevent the machine from being stopped due to an alignment error or the like due to the absence of a workpiece at a predetermined position, and to improve the productivity of divided machining.
本発明は、2以上の所定枚数の被加工物が保持テープを介して所定位置に配置され一つの環状フレームと一体化された被加工物セットを保持手段に保持し、保持手段に保持された状態において予め記憶手段に記憶された各所定位置の位置座標値並びに被加工物の大きさ情報及び厚さ情報に基づき、各々の被加工物の表面に形成された分割予定ラインの位置を光学的検出手段により検出し、被加工物ごとに該分割予定ラインに沿って分割する分割方法に関するもので、保持手段に保持された被加工物セットの各被加工物の上方に光学的検出手段を順次位置付け、被加工物の大きさ情報及び厚さ情報に基づき所定のフォーカスストロークで光学的検出手段をオートフォーカスさせて被加工物の表面に焦点が合った場合に被加工物が有ると判断していき、各所定位置毎に被加工物の有無を記憶手段に記憶する被加工物有無記憶工程と、被加工物有無記憶工程の後に、被加工物が有ると判断された所定位置の各被加工物について、切削すべき分割予定ラインを検出してその位置情報を取得し各被加工物毎に記憶手段に記憶するアライメント工程と、被加工物が有ると判断された所定位置の各被加工物の分割予定ラインの位置情報に基づいて、各該被加工物を分割する分割工程とから構成される。 In the present invention, two or more predetermined number of workpieces are arranged at predetermined positions via a holding tape, and a workpiece set integrated with one annular frame is held by the holding means and held by the holding means. Based on the position coordinate value of each predetermined position and the size information and thickness information of the workpiece that are previously stored in the storage means in the state, the position of the division line formed on the surface of each workpiece is optically determined. The present invention relates to a dividing method that is detected by a detecting means and divides along each planned dividing line for each workpiece, and an optical detecting means is sequentially placed above each workpiece in the workpiece set held by the holding means. Positioning and auto-focusing the optical detection means with a predetermined focus stroke based on the size information and thickness information of the work piece, it is determined that there is a work piece when the surface of the work piece is in focus. A workpiece presence / absence storing step for storing the presence / absence of the workpiece in the storage means for each predetermined position, and each workpiece at a predetermined position determined to have a workpiece after the workpiece presence / absence storing step. Alignment process for detecting the division line to be cut and acquiring its position information and storing it in the storage means for each workpiece, and each workpiece at a predetermined position determined to have the workpiece And a dividing step of dividing each workpiece based on the position information of the scheduled division lines.
本発明は、所定枚数より少ない枚数の被加工物が一つの環状フレームと一体化された被加工物セットが分割の対象となる場合であっても、各所定位置の被加工物ごとのアライメント作業を行う前に、各所定位置に被加工物が有るか否かを記憶手段に記憶する被加工物有無記憶手段を遂行することで、所定位置に被加工物が無いことに起因してアライメントエラーが発生してマシンの作動が停止するのを防止し、生産性を向上することができる。 The present invention provides an alignment operation for each workpiece at each predetermined position, even when a workpiece set in which a smaller number of workpieces are integrated with one annular frame is an object to be divided. By performing the workpiece presence / absence storage unit that stores in the storage unit whether or not there is a workpiece at each predetermined position, the alignment error due to the absence of the workpiece at the predetermined position is performed. Can prevent the machine from stopping and improve productivity.
図1に示す切削装置1は、被加工物を分割加工する装置の一種であり、被加工物を保持して水平方向(図1におけるX軸方向)に移動可能であると共に回転可能である保持面20を有する保持手段2と、保持手段2に保持された被加工物に対して切削加工を施す2つの切削手段3a、3bとを備えている。
A cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 is a kind of apparatus that divides a workpiece, and holds the workpiece so that it can move in the horizontal direction (X-axis direction in FIG. 1) and can rotate. A holding means 2 having a
保持手段2は、送り機構21によって駆動されてX軸方向に移動可能である、送り機構21は、X軸方向にのびるボールネジ210と、ボールネジ210と平行に配設された一対のガイドレール211と、ボールネジ210を回動させるモータ212と、内部のナットがボールネジ210に螺合し下部がガイドレール211に摺接しボールネジ210の回動によりガイドレール211にガイドされてX軸方向に移動する移動基台213とから構成される。保持手段2は、移動基台213とともにX軸方向に移動する。
The
切削手段3a、3bは対向して配設されている。切削手段3a、3bの各構成要素は同様に構成されるため、共通の符号を付して説明すると、切削手段3a、3bは、保持手段2の移動方向に対して水平方向に直交する方向(図1におけるY軸方向)の回転軸を有するスピンドル30と、スピンドル30を回転可能に支持するハウジング31と、その先端に装着された切削ブレード32とから構成される。
The cutting means 3a and 3b are arranged facing each other. Since the constituent elements of the cutting means 3a and 3b are configured in the same manner, a description will be given with a common reference numeral. The cutting means 3a and 3b are in a direction orthogonal to the horizontal direction with respect to the moving direction of the holding means 2 ( A
2つの切削手段3a、3bは、第一の送り手段4a及び第二の送り手段4bによって駆動されてそれぞれY軸方向に移動可能となっている。第一の送り手段4a及び第二の送り手段4bは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明すると、第一の送り手段4a及び第二の送り手段4bは、Y軸方向の軸心を有するボールネジ40と、ボールネジ40と平行に配設された一対のガイドレール41と、ボールネジ40を回動させるパルスモータ42と、内部のナットがボールネジ40に螺合し側部がガイドレール41に摺接する可動板43と、切削手段3a、3bをそれぞれ昇降させる昇降機構44とから構成される。昇降機構44は、ハウジング31に固定された支持部440と、支持部440を昇降駆動するモータ441とを備えている。ボールネジ40と平行にリニアスケール45が配設されており、リニアスケール45によって2つの切削手段3a、3bの位置を把握することができる。
The two cutting means 3a and 3b are driven by the first feeding means 4a and the second feeding means 4b, respectively, and can move in the Y-axis direction. Since the first feeding means 4a and the second feeding means 4b are configured in the same manner, the first feeding means 4a and the second feeding means 4b are arranged in the Y-axis direction. A
ハウジング31の側部には、光学的検出手段5a、5bがそれぞれ固定されている。図2に示すように、光学的検出手段5a、5bは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明すると、光学的検出手段5a、5bは、昇降可能な昇降部50を備えている。昇降部50には対物レンズ500を備えており、その光軸上には撮像部51が配設されている。撮像部51は、画像処理部52に接続されており、撮像部51から出力される画像情報に対する処理を行うことができる。
Optical detection means 5a and 5b are fixed to the side portions of the
光学的検出手段5は、制御手段6に接続されており、昇降部50や画像処理部52の動作は制御手段6によって制御される。制御手段6は、記憶手段7に接続されており、記憶手段7に記憶された情報を参照して光学的検出手段5を制御することができる。
The optical detection unit 5 is connected to the
図3に示すように、対物レンズ500には、その中心を通るX軸方向の直線である基準線500aが形成されており、基準線500aの延長線上に切削ブレード32の刃部320が位置するように予め調整がなされている。
As shown in FIG. 3, the
切削による分割の対象となるのは、図4に示すように、原則として1枚の保持テープTに貼着された2以上の所定枚数(図4の例では4枚)の被加工物W1、W2、W3及びW4であり、保持テープTの周縁部には環状フレームFが貼着されている。このように、所定枚数の被加工物が保持テープTを介して環状フレームFと一体化されたものを完全被加工物セット10と称する。各被加工物には、縦横に分割予定ラインSが形成されている。
As shown in FIG. 4, two or more predetermined number of workpieces W1 (four in the example of FIG. 4) adhered to one holding tape T as a general rule are divided by cutting. W2, W3, and W4, and an annular frame F is attached to the peripheral edge of the holding tape T. In this manner, a predetermined number of workpieces integrated with the annular frame F via the holding tape T is referred to as a
一方、被加工物のロットごとの総数が所定枚数の倍数でないと、たとえば図5に示すように、3枚の被加工物W1、W2及びW3が貼着され、被加工物が所定枚数に満たないものもある。このような被加工物も分割の対象となる。所定枚数に満たない被加工物が保持テープTを介して環状フレームFと一体化されたものを不完全被加工物セット11と称する。また、完全被加工物セット10と不完全被加工物セット11とをあわせて被加工物セットと総称する。
On the other hand, if the total number of workpieces for each lot is not a multiple of the predetermined number, for example, as shown in FIG. 5, three workpieces W1, W2, and W3 are attached, and the workpieces are filled to the predetermined number. Some are not. Such workpieces are also subject to division. A work piece in which a work piece less than the predetermined number is integrated with the annular frame F via the holding tape T is referred to as an incomplete work piece set 11. The complete workpiece set 10 and the
次に、切削装置1を使用して、完全被加工物セット10及び不完全被加工物セット11を構成する各被加工物を切削して個々のチップに分割する場合における切削装置1の動作について説明する。
Next, the operation of the cutting device 1 when the workpieces constituting the complete workpiece set 10 and the
被加工物セットを構成する4つの被加工物は、テープマウンタによって保持テープTの所定位置に貼着される。そして、完全被加工物セット10であるか不完全被加工物セット11であるかに関係なく、各被加工物が存在しうる位置の左上の角部A、B、C、Dの各座標(x1、y1)、(x2、y2)、(x3、y3)、(x4、y4)が所定位置として記憶手段6に予め記憶されている。また、各被加工物の大きさ情報(各辺の長さに関する情報)及び厚さ情報も記憶手段6に記憶される。なお、図4、5の例では、座標原点OをテープTの中心としているが、どこに原点をとってもよい。また、被加工物の貼着位置に関する所定位置の座標情報は、どのように特定してもよい。
The four workpieces constituting the workpiece set are attached to predetermined positions on the holding tape T by a tape mounter. Regardless of whether the workpiece is a complete workpiece set 10 or an incomplete workpiece set 11, the coordinates of the upper left corners A, B, C, and D of the positions where each workpiece can exist ( x1, y1), (x2, y2), (x3, y3), (x4, y4) are stored in advance in the storage means 6 as predetermined positions. In addition, size information (information on the length of each side) and thickness information of each workpiece are also stored in the
(1)被加工物有無記憶工程
図4に示した完全被加工物セット10または図5に示した不完全被加工物セット11を構成する各被加工物が切削対象となる場合は、図1に示した保持手段2にその被加工物セットが保持され、保持手段10のX軸方向の移動によって、その被加工物セットが光学的検出手段5a、5bの下方に位置付けされる。そして、切削すべき分割予定ラインSを検出する前に、各被加工物の上方の任意の位置に光学的検出手段5a、5bをそれぞれ位置させる。ここで、各被加工物の上方の任意の位置は、記憶手段7に記憶された各所定位置の位置座標値及び被加工物の大きさから求めることができる。具体的には、記憶手段6に記憶させた各辺の長さの情報よりも小さい値をA、B、C、Dの各座標に足すことにより求められる。たとえば、各被加工物の大きさが縦、横とも100mmであれば、被加工物W1については、点Aから+X方向及び−Y方向にそれぞれ100mm未満離れた位置に対物レンズ500の光軸が位置するようにすれば、被加工物W1の上方に光学的検出手段5aが位置することになる。実際には、図5に示すように、各被加工物の中心付近の上方に光学的検出手段5a、5bを位置させることが望ましい。被加工物W2、W3、W4についても同様の手法により任意の位置を順次求めることができる。切削装置1には、2つの光学的検出手段5a、5bを備えているため、これらを並行して稼働させることにより、2つの被加工物の情報の任意の位置を求めることができる。
(1) Workpiece presence / absence storage step When each work piece constituting the complete work piece set 10 shown in FIG. 4 or the incomplete work piece set 11 shown in FIG. 5 is to be cut, FIG. The workpiece set is held by the holding means 2 shown in FIG. 5 and the workpiece set is positioned below the optical detection means 5a and 5b by the movement of the holding means 10 in the X-axis direction. And before detecting the division | segmentation scheduled line S which should be cut, the optical detection means 5a and 5b are each located in the arbitrary positions above each workpiece. Here, an arbitrary position above each workpiece can be obtained from the position coordinate value of each predetermined position stored in the storage means 7 and the size of the workpiece. Specifically, it is obtained by adding a value smaller than the length information of each side stored in the storage means 6 to the coordinates of A, B, C, and D. For example, if the size of each workpiece is 100 mm both vertically and horizontally, for the workpiece W1, the optical axis of the
次に、被加工物W1の上方に光学的検出手段5aが位置した状態で、制御手段6による制御の下で昇降部50を昇降させることにより、オートフォーカスにより被加工物W1に表面に焦点を合わせる。図2に示したチャックテーブル2の保持面20のZ座標は制御手段6によって認識されており、保持テープT及び各被加工物の厚さ情報も記憶手段7に記憶されているため、制御手段6においては、保持面20のZ座標に保持テープT及び被加工物の厚さの値を足すことにより、焦点を合わせるための光学的検出手段5aの所定のフォーカスストロークを求めることができる。したがって、そのフォーカスストロークにしたがい昇降部50を駆動して被加工物W1の表面に確実に焦点を合わせることができれば、制御手段6は、その焦点が合った位置であるフォーカス領域において被加工物が有ると判断する。一方、所定のフォーカスストロークの下で焦点が合わなかった場合は、制御手段6は、その位置に被加工物がないと判断する。オートフォーカスは、画像処理部52において、たとえば撮像された領域内の隣接する画素の差分の総和をとり、この総和が最も大きな値を示す位置を合焦点とすることにより行う。
Next, with the optical detection means 5a positioned above the workpiece W1, the
2つの光学的検出手段5a、5bを並行に稼働させながら、このような判断を4つの被加工物すべてについて順次行うことで、図4に示した完全被加工物セット10であれば、すべての被加工物W1、W2、W3、W4についてオートフォーカスが完了し、これら4つ(所定枚数)の被加工物がテープTに貼着されていると制御手段6が判断し、その旨を記憶手段7に記憶させる。一方、たとえば図5に示した不完全被加工物セット11のように、フォーカス領域101、102、103ではオートフォーカスが完了したものの、フォーカス領域104ではオートフォーカスが行われなかった場合は、その領域には被加工物がなかったと制御手段6が判断し、その旨を記憶手段7に記憶させる。たとえば図6に示すように、記憶手段7に被加工物有無テーブルの領域を確保し、各所定位置に対応させて被加工物の有無情報を記憶させる。
By making such a determination sequentially for all four workpieces while operating the two optical detection means 5a and 5b in parallel, the complete workpiece set 10 shown in FIG. The control means 6 determines that the autofocus has been completed for the workpieces W1, W2, W3, and W4, and these four (predetermined number of) workpieces have been adhered to the tape T. 7 is stored. On the other hand, when the autofocus is completed in the
(2)アライメント工程
次に、被加工物有無テーブルの情報に基づき被加工物有無記憶工程において有ると判断された所定位置の被加工物について、切削すべき分割予定ラインの検出を行う。かかる検出は、記憶手段7に記憶された前記A、B、C、Dの各座標値及び各被加工物の大きさ情報に基づき、有ると判断された被加工物の上方に光学的検出手段5a、5bの対物レンズ500をそれぞれ位置付け、記憶手段7に記憶された厚さ情報に基づきオートフォーカスを行い、撮像部51によって順次画像を取得しながら光学的検出手段5を移動させ、画像処理部52において、取得された画像情報と記憶手段7に予め記憶された分割予定ラインSの画像とのパターンマッチングを行うことにより行う。図3に示したように、基準線500aの延長線上に切削ブレード32の刃部320が位置するように予め調整がなされているため、基準線500aと分割予定ラインSとが一致した時に分割予定ラインSが検出され切削ブレードSとのY軸方向の位置合わせがなされたと判断し、制御手段6は光学的検出手段5の動きを止める。そして、光学的検出手段5のX−Y座標情報を分割予定ラインの位置情報として記憶手段7に記憶させる。他の分割予定ラインについても同様に位置情報を取得し、すべての分割予定ラインの座標情報を記憶手段7に記憶する。なお、1つの被加工物について一方向の分割予定ライン1本のみについて位置情報を取得し、後の切削時には、分割予定ライン間の間隔を予め記憶手段7に記憶させておき、その間隔ずつ送りながら切削を行うようにしてもよい。
(2) Alignment process Next, the division | segmentation scheduled line which should be cut is detected about the workpiece of the predetermined position judged to exist in the workpiece presence / absence memory | storage process based on the information of a workpiece presence / absence table. Such detection is based on the coordinate values of A, B, C, D stored in the storage means 7 and the size information of each work piece, and optical detection means above the work piece determined to be present. The
また、被加工物有無記憶工程において有ると判断された他の被加工物についても同様に分割予定ラインの位置情報を取得し、検出した分割予定ラインのX−Y座標情報をアライメント情報として記憶手段7に記憶させる。このように、被加工物有無記憶工程においてあると判断された被加工物についてのみ本工程を遂行するため、分割予定ラインを検出できずにエラーとなって装置が停止したりすることがない。 Further, the position information of the division planned line is similarly acquired for other workpieces determined to be present in the workpiece presence / absence storage step, and the XY coordinate information of the detected division planned line is stored as alignment information. 7 is stored. In this way, since this process is performed only for the workpieces that are determined to be in the workpiece presence / absence storing step, the division schedule line cannot be detected, and the apparatus does not stop due to an error.
(3)分割工程
こうしてアライメント工程が終了すると、制御手段6は、あると判断された被加工物ごとに記憶手段7に記憶された分割予定ラインの位置情報を読み出し、その座標に切削ブレード32を位置付け、保持テーブル2をX方向に移動させるとともに、回転する切削ブレード32を分割予定ラインSに切り込ませて分割予定ラインSに沿って切削を行う。2つの切削手段3a、3bを並行して稼働させることにより、2つの被加工物の切削を並行して行うことができる。被加工物の一方向のすべての分割予定ラインについて切削を行い、その後、保持テーブル2を90度回転させてから同様の切削を行うと、その被加工物が個々のチップに分割される。あると判断された他の被加工物についても同様の分割を行う。
(3) Dividing Step When the alignment step is completed in this way, the control means 6 reads the position information of the planned dividing line stored in the storage means 7 for each workpiece determined to be present, and the
このように、アライメント工程では被加工物有無記憶工程においてあると判断された被加工物についてのみアライメント工程を遂行し、分割工程においても、被加工物有無記憶工程においてあると判断された被加工物についてのみ分割を行うため、生産性良く分割を行うことができる。 In this way, the alignment process is performed only on the workpieces determined to be in the workpiece presence / absence storage step in the alignment step, and the workpieces determined to be in the workpiece presence / absence storage step also in the division step. Since the division is performed only for, the division can be performed with high productivity.
なお、上記の例では切削装置を用いて分割加工を行う場合について説明したが、本発明は、アライメントにより検出した分割予定ラインにレーザー光を照射するレーザー加工装置にも適用可能である。 In the above example, the case where the division processing is performed using the cutting device has been described. However, the present invention can also be applied to a laser processing device that irradiates a laser beam to a division planned line detected by alignment.
1:切削装置
2:保持手段
20:保持面
21:送り機構
210:ボールネジ 211:ガイドレール 212:モータ 213:移動基台
3a、3b:切削手段
30:スピンドル 31:ハウジング 32:切削ブレード 320:刃部
4a:第一の送り手段 4b:第二の送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:パルスモータ 43:可動板
44:昇降機構 440:支持部 441:モータ
45:リニアスケール
5:光学的検出手段
50:昇降部 500:対物レンズ 500a:基準線
51:撮像部 52:画像処理部
6:制御手段 7:記憶手段
10:完全被加工物セット 11:不完全被加工物セット
W1、W2、W3、W4:被加工物 T:保持テープ F:環状フレーム
S:分割予定ライン
101、102、103、104:フォーカス領域
1: Cutting device 2: Holding means 20: Holding surface 21: Feed mechanism 210: Ball screw 211: Guide rail 212: Motor 213: Moving
45: Linear scale 5: Optical detection means 50: Elevating part 500:
Claims (1)
該保持手段に保持された該被加工物セットの各被加工物の上方に該光学的検出手段を順次位置付け、該被加工物の該大きさ情報及び該厚さ情報に基づき所定のフォーカスストロークで該光学的検出手段をオートフォーカスさせて該被加工物の表面に焦点が合った場合に該被加工物が有ると判断していき、各所定位置毎に該被加工物の有無を該記憶手段に記憶する被加工物有無記憶工程と、
該被加工物有無記憶工程の後に、該被加工物が有ると判断された該所定位置の各被加工物について、切削すべき該分割予定ラインを検出してその位置情報を取得し各被加工物毎に該記憶手段に記憶するアライメント工程と、
該被加工物が有ると判断された該所定位置の各被加工物の分割予定ラインの位置情報に基づいて、各該被加工物を分割する分割工程と、
から構成される分割方法。 Two or more predetermined number of workpieces are arranged at predetermined positions via the holding tape, and the workpiece set integrated with one annular frame is held by the holding means, and in a state of being held by the holding means in advance Based on the position coordinate value of each predetermined position stored in the storage means and the size information and thickness information of the work piece, the optical detection means detects the position of the division line formed on the surface of each work piece. And a dividing method for dividing the workpiece along the planned dividing line for each workpiece,
The optical detection means is sequentially positioned above each work piece of the work piece set held by the holding means, and at a predetermined focus stroke based on the size information and the thickness information of the work piece. When the optical detection means is autofocused and the surface of the workpiece is in focus, it is determined that the workpiece is present, and the presence or absence of the workpiece is determined for each predetermined position. A workpiece presence / absence storing step stored in
After each workpiece presence / absence storing step, for each workpiece at the predetermined position determined to have the workpiece, the division line to be cut is detected and the position information is acquired to obtain each workpiece. An alignment step for storing each object in the storage means;
A dividing step of dividing each workpiece based on position information of a division-scheduled line of each workpiece at the predetermined position determined to have the workpiece;
A division method consisting of
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