JP5422696B2 - 表面改質処理剤および表面改質方法 - Google Patents
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- 238000012986 modification Methods 0.000 title claims description 66
- 230000004048 modification Effects 0.000 title claims description 66
- 238000002715 modification method Methods 0.000 title claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 149
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 149
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 68
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- -1 molybdenum ion Chemical class 0.000 claims description 40
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 27
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 27
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 27
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 25
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 21
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 20
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 20
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 20
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 20
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 19
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 18
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 16
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 14
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 12
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 claims description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 10
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 claims description 9
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 claims description 9
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 claims description 5
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N tannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N 0.000 claims description 5
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 claims description 5
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001439 antimony ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001422 barium ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001451 bismuth ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WLZRMCYVCSSEQC-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+) Chemical compound [Cd+2] WLZRMCYVCSSEQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910001449 indium ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N lead(2+) Chemical compound [Pb+2] RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 111
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 79
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 74
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 42
- 239000010408 film Substances 0.000 description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 18
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 241000047703 Nonion Species 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 4
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007522 mineralic acids Chemical group 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 3
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 3
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 3
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 2
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229910001105 martensitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1 WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXZSVYHFYHTNBI-UHFFFAOYSA-N 1h-quinoline-2-thione Chemical compound C1=CC=CC2=NC(S)=CC=C21 KXZSVYHFYHTNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBMBUODDCOAJQP-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-phenylquinoline Chemical compound C=12C=CC=CC2=NC(Cl)=CC=1C1=CC=CC=C1 OBMBUODDCOAJQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGWULZWUXSCWPX-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylideneimidazolidin-4-one Chemical compound O=C1CNC(=S)N1 UGWULZWUXSCWPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 2-thiobarbituric acid Chemical compound O=C1CC(=O)NC(=S)N1 RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCPHVJQWZFNNKD-UHFFFAOYSA-N 3-amino-1,1-dimethylthiourea Chemical compound CN(C)C(=S)NN FCPHVJQWZFNNKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000023514 Barrett esophagus Diseases 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N Ethylenethiourea Chemical compound S=C1NCCN1 PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VLCDUOXHFNUCKK-UHFFFAOYSA-N N,N'-Dimethylthiourea Chemical compound CNC(=S)NC VLCDUOXHFNUCKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N N,N'-diethylthiourea Chemical compound CCNC(=S)NCC FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCSHMCFRCYZTRQ-UHFFFAOYSA-N N,N'-diphenylthiourea Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=S)NC1=CC=CC=C1 FCSHMCFRCYZTRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FULZLIGZKMKICU-UHFFFAOYSA-N N-phenylthiourea Chemical compound NC(=S)NC1=CC=CC=C1 FULZLIGZKMKICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIOZLISABUUKJY-UHFFFAOYSA-N Thiobenzamide Chemical compound NC(=S)C1=CC=CC=C1 QIOZLISABUUKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJTFFORYSFGNCT-UHFFFAOYSA-N Thiocarbohydrazide Chemical compound NNC(=S)NN LJTFFORYSFGNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUJDSEJGGMCXSG-UHFFFAOYSA-N Thiopental Chemical compound CCCC(C)C1(CC)C(=O)NC(=S)NC1=O IUJDSEJGGMCXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000387 ammonium dihydrogen phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- BRWIZMBXBAOCCF-UHFFFAOYSA-N hydrazinecarbothioamide Chemical compound NNC(N)=S BRWIZMBXBAOCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- CYEBJEDOHLIWNP-UHFFFAOYSA-N methanethioamide Chemical compound NC=S CYEBJEDOHLIWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019837 monoammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- BOQKCADLPNLYCZ-UHFFFAOYSA-N n-phenylbenzenecarbothioamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=S)NC1=CC=CC=C1 BOQKCADLPNLYCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCGLTCRJJFXKR-UHFFFAOYSA-N n-phenylethanethioamide Chemical compound CC(=S)NC1=CC=CC=C1 MWCGLTCRJJFXKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- WPZSAUFQHYFIPG-UHFFFAOYSA-N propanethioamide Chemical compound CCC(N)=S WPZSAUFQHYFIPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- XQWBMZWDJAZPPX-UHFFFAOYSA-N pyridine-3-carbothioamide Chemical compound NC(=S)C1=CC=CN=C1 XQWBMZWDJAZPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011044 succinic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- YUKQRDCYNOVPGJ-UHFFFAOYSA-N thioacetamide Chemical compound CC(N)=S YUKQRDCYNOVPGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N thioacetamide Natural products CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003556 thioamides Chemical class 0.000 description 1
- 229960003279 thiopental Drugs 0.000 description 1
- ZEMGGZBWXRYJHK-UHFFFAOYSA-N thiouracil Chemical compound O=C1C=CNC(=S)N1 ZEMGGZBWXRYJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
すなわち、まず、合金表面は、表面改質処理剤に触れると、電位差を生じ、その結果、合金の表面がエッチングされる。このエッチングされるときに発生するエネルギーは、平坦な部分においては放散し易いが、微小な凸部や微細なバリにおいては熱エネルギーがこもり易くなるため、当該部分において溶解能が増し、集中的にエッチングされることになる。また、このエッチングの際に表面改質処理剤と合金製品とが接触する際に起こる反応は、水素イオンの電子受容による水素ガスの発生反応であり、この水素ガスが気泡となって合金製品の表面に発生すると、当該表面改質処理剤と合金製品との間に絶縁被膜となって介在することになる。
本発明の表面改質処理方法は、本発明の表面改質処理剤を3通りの方法で使用することで実施することができる。
本願発明に係る表面改質処理剤として、硫酸4.6重量%、酒石酸1.2重量%、没食子酸1.8重量%、水92.4重量%からなる表面改質処理液を調整した。
乾燥後、乾燥した塗膜には、カッターで縦横5mm間隔で切れ目を入れ、縦横10列の合計100マスのマス目を形成した。この際、マス目に欠けを生じるか否かを目視によって確認し、塗膜の密着状態を評価した。
評価基準
◎:100マス中100マス欠けなし
○:100マス中3マス以下の欠けあり
△:100マス中4マス以上20マス以下の欠けあり
×:100マス中20マスを越える欠けあり
次に、上記テスト基材を、35℃に保った洗浄剤(北陸濾化社製:商品名RRLiquid)に30分浸漬し、水洗→水の超音波洗浄→水洗→エアブローを行った後の状態で再度評価した。評価基準は上記と同じである。
さらに、上記洗浄評価後のテスト基材の塗膜面に、セロハンテープ(ニチバン社製:商品名セロテープCT1535)を貼付け、爪で何度か擦った後、テスト基材とテープとが60度の角度になるように剥離試験を行った後の状態で再度評価した。評価基準は上記と同じである。このセロハンテープによる密着評価試験は、2回行い、その平均を結果として示した。結果を表1に示す。
本願発明に係る表面改質処理剤として、上記実施例1の没食子酸をピロガロールに変更した以外は全く同様にして表面改質処理液を調整し、実施例1と同様の試験を行った。結果を表1に示す。
比較対象となる処理剤として、リン酸35.0重量%、硝酸3.1重量%、硫酸7.9重量%、塩酸2.0重量%、クエン酸3.0重量、非イオン系界面活性剤0.5重量%、硝酸マンガン0.4重量%、水48.1重量%を混合した処理液を調整し、実施例1と同様の試験を行った。結果を表1に示す。
比較対象となる処理剤として、リン酸62.0重量%、硝酸1.6重量%、硫酸2.0重量%、塩酸1.0重量%、クエン酸3.0重量、非イオン系界面活性剤0.5重量%、硝酸マンガン0.4重量%、水29.5重量%を混合した処理液を調整し、実施例1と同様の試験を行った。結果を表1に示す。
比較対象となる処理剤として、リン酸73.0重量%、硝酸1.0重量%、硫酸1.2重量%、塩酸0.6重量%、クエン酸0.6重量、非イオン系界面活性剤0.5重量%、硝酸マンガン0.4重量%、水22.7重量%を混合した処理液を調整し、実施例1と同様の試験を行った。結果を表1に示す。
比較対象となる処理剤として、リン酸74.8重量%、硝酸2.0重量%、硫酸2.5重量%、非イオン系界面活性剤0.1重量%、水17.6重量%を混合した処理液を調整し、実施例1と同様の試験を行った。結果を表1に示す。
テスト基材を、耐水紙ヤスリ♯1000(三共理化学株式会社製:商品名FUJISTAR)で研磨し、常温のエタノールに1分間浸漬し水洗いを行った。乾燥後、上記実施例1と同様にテスト基材の表面にスプレー塗料を塗布して密着評価を行った。結果を表1に示す。
浸漬処理後から30分以内にテスト基材の表面にスプレー塗料を塗布していた条件を、24時間放置後にスプレー塗装する条件に変更する以外は、上記実施例1,2、比較例1,2と同様にして試験を行った。結果を表2に示す。
改質剤(没食子酸)の混合割合を変化させた以外は、前記実施例1と同様にして表面改質処理液を得た。この表面改質処理液を用い、前記実施例3と同様にして、試験を行った。結果を表3に示す。
改質剤(ピロガロール)の混合割合を変化させた以外は、前記実施例2と同様にして表面改質処理液を得た。この表面改質処理液を用い、前記実施例4と同様にして、試験を行った。結果を表3に示す。
前記実施例4にて得られた表面改質処理液を用い、浸漬温度を5〜60℃の範囲内で変化させた以外は、前記実施例4と同様にして、試験を行った。結果を表4に示す。
前記実施例4にて得られた表面改質処理液を用い、脱脂洗浄を行わなかった以外は、前記実施例4と同様にして試験(密着評価その1のみ)を行った。結果を表4に示す。
前記実施例4にて得られた表面改質処理液を用い、テスト基材としてチタン合金を用いた以外は、前記実施例4と同様にして試験(密着評価その1のみ)を行った。結果を表4に示す。
リン酸74.8重量%、硝酸20.重量%、硫酸2.5重量%、界面活性剤として非イオン系界面活性剤0.1重量%、没食子酸2.0重量%、チオ尿素1.0重量%、水17.6重量%を加えて均一に混合することにより、本発明の表面改質処理剤を得た。
リン酸35.0重量%、硝酸3.1重量%、硫酸7.9重量%、塩酸2.0重量%、有機酸としてクエン酸3.0重量%、界面活性剤として非イオン系界面活性剤0.5重量%、溶解促進剤としてチオ尿素0.3重量%、硝酸マンガン0.1重量%、ピロガロール1.0重量%、水47.1重量%を混合することにより、本発明の表面改質処理剤を得た。
塩酸9.6重量%、硫酸5.0重量%、酒石酸1.25重量%、ピロガロール2.0重量%、水82.15重量%を混合することにより、本発明の表面改質処理剤を得た。
リン酸74.8重量%、硝酸20.重量%、硫酸2.5重量%、界面活性剤として非イオン系界面活性剤0.1重量%、チオ尿素1.0重量%、水19.6重量%を加えて均一に混合することによって化学研磨剤を得、この化学研磨剤にテスト基材を浸漬した(40℃、150秒)。次いで、ピロガロールの10重量%水溶液からなる改質剤に、前記化学研磨剤から引き揚げたテスト基材を浸漬した(40℃、150秒)。
リン酸74.8重量%、硝酸20.重量%、硫酸2.5重量%、界面活性剤として非イオン系界面活性剤0.1重量%、チオ尿素1.0重量%、水19.6重量%を加えて均一に混合することによって化学研磨剤を得、この化学研磨剤にテスト基材を浸漬した(40℃、150秒)。次いで、化学研磨剤の全体量に対し、ピロガロールが10重量%となるように、化学研磨剤に改質剤(ピロガロール)を添加し、引き続きテスト基材を浸漬した(40℃、150秒)。
Claims (9)
- 鉄又はチタンを主成分とする合金製品における表面性状を改質するための表面改質処理剤であって、
合金製品の表面に存する酸化安定被膜を除去することによって、合金製品の表面に金属イオンを露出させ、もって、合金製品の表面を活性化するための酸性水溶液と、
合金製品の活性表面に露出された金属イオンとカップリングすることによって錯体を構成し、この錯体によって前記活性表面の酸化を遅らせるカップリング層を形成する改質剤とからなり、
前記改質剤は、没食子酸、ピロガロール、タンニン酸のうちから選ばれた少なくとも何れか1種以上を含む水溶液であることを特徴とする表面改質処理剤。 - 酸性水溶液は、少なくともリン酸、硝酸及び硫酸を含む水溶液であり、当該酸性水溶液全体におけるリン酸の濃度が20〜90重量%、硝酸の濃度が0.5〜9.9重量%、硫酸の濃度が1〜9.9重量%である請求項1記載の表面改質処理剤。
- 酸性水溶液には、さらに、温度25℃における標準電極電位が‐0.15V以上の重金属イオンを発生させる化合物が配合されてなる請求項1又は2に記載の表面改質処理剤。
- 重金属イオンが、錫イオン、鉛イオン、銅イオン、アンチモンイオン、バリウムイオン、ビスマスイオン、カドミウムイオン、コバルトイオン、インジウムイオン、ニッケルイオン、モリブデンイオン、パラジウムイオン、銀イオン、金イオン、白金イオン、セレンイオン、テルルイオン、ジルコニウムイオン又はタングステンイオンから選ばれた少なくとも1種以上である請求項3に記載の表面改質処理剤。
- 更に、塩酸が酸性水溶液全体に対して0.1〜9.9重量%配合されてなり、且つ硫酸と塩酸の和が10重量%未満となされた請求項1ないし4のいずれか1項に記載の表面改質処理剤。
- 更に、有機酸、界面活性剤及び溶解促進剤から選ばれた少なくとも1種以上が酸性水溶液に加えられてなる請求項1ないし5のいずれか1項に記載の表面改質処理剤。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の表面改質処理剤を用いて、鉄又はチタンを主成分とする合金製品の表面性状を改質する方法であって、
酸性水溶液に合金製品を浸漬して当該合金製品の表面に存する酸化安定被膜を溶解除去し、合金製品の活性表面に金属イオンを露出させて活性化させた後、
酸性水溶液に改質剤を添加して、前記合金製品の活性表面に酸化安定皮膜が形成されるのを遅らせるカップリング層を形成することを特徴とする表面改質方法。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の表面改質処理剤を用いて、鉄又はチタンを主成分とする合金製品の表面性状を改質する方法であって、
酸性水溶液に改質剤を添加混合した後、合金製品を浸漬して当該合金製品の表面に存する酸化安定被膜を溶解除去し、合金製品の活性表面に金属イオンを露出させて活性化させるとともに、前記合金製品の活性表面に酸化安定皮膜が形成されるのを遅らせるカップリング層を形成することを特徴とする表面改質方法。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の表面改質処理剤を用いて、鉄又はチタンを主成分とする合金製品の表面を改質する方法であって、
酸性水溶液に合金製品を浸漬して当該合金製品の表面に存する酸化安定被膜を溶解除去し、合金製品の活性表面に金属イオンを露出させて活性化させた後、
この合金製品を、改質剤を添加した水溶液に浸漬して当該合金製品の活性表面に酸化安定皮膜が形成されるのを遅らせるカップリング層を形成することを特徴とする表面改質方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012102056A JP5422696B2 (ja) | 2011-04-28 | 2012-04-27 | 表面改質処理剤および表面改質方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011101766 | 2011-04-28 | ||
JP2011101766 | 2011-04-28 | ||
JP2012102056A JP5422696B2 (ja) | 2011-04-28 | 2012-04-27 | 表面改質処理剤および表面改質方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012237064A JP2012237064A (ja) | 2012-12-06 |
JP5422696B2 true JP5422696B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=47460210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012102056A Active JP5422696B2 (ja) | 2011-04-28 | 2012-04-27 | 表面改質処理剤および表面改質方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5422696B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6829859B2 (ja) * | 2015-04-21 | 2021-02-17 | 株式会社北陸濾化 | マスクの形成方法、これを利用したプリント配線基板の製造方法、電鋳部品の製造方法およびスクリーン印刷製版の製造方法 |
CN110596367B (zh) * | 2019-09-06 | 2023-03-28 | 广州科方生物技术股份有限公司 | 一种能延长脑钠肽校准品有效期的稳定剂及其制备方法 |
CN115192956A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-10-18 | 南开大学 | 一种球磨法合成多酚改性纳米零价铁有效去除六价铬的方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4927247B1 (ja) * | 1969-08-02 | 1974-07-16 | ||
JPS512902B1 (ja) * | 1971-06-12 | 1976-01-29 | ||
JP2007177304A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Meira Corp | 防食被膜形成用処理液、二液型防食被膜形成用液体、防食被膜を有する金属成型体の製造方法及び防食被膜を有する金属成型体 |
JP5481705B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-04-23 | 富士化学株式会社 | 鉄鋼材用非クロム酸系防食剤及び当該防食剤を用いた鉄鋼材の防食処理方法 |
-
2012
- 2012-04-27 JP JP2012102056A patent/JP5422696B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012237064A (ja) | 2012-12-06 |
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