JP5476609B2

JP5476609B2 - 部品実装システム及び部品実装方法

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Publication number: JP5476609B2
Application number: JP2011047339A
Authority: JP
Inventors: 高広横前; 好裕味村
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2011-03-04
Filing date: 2011-03-04
Publication date: 2014-04-23
Anticipated expiration: 2031-03-04
Also published as: JP2012186260A

Description

本発明は、部品供給部より供給される部品を部品移送部によって所定のピックアップ位置に移送した後、その部品を部品装着部によってピックアップして基板に装着する部品実装システム及び部品実装方法に関するものである。

基板（パネル）の周囲に設けられた端子に駆動回路等の部品（電子部品）を装着する液晶パネル製造用の部品実装システムなどでは、ＡＣＦ装着装置によって端子に貼着されたＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：異方性導電膜）に部品を仮圧着する仮圧着装置を備えている。この仮圧着装置は、基板の位置決めを行う基板位置決め部、部品の供給を行う部品供給部、部品供給部より供給される複数の部品をそれぞれ異なる部品受け取り手段によって受け取ってその受け取った各部品を所定のピックアップ位置に移送する部品移送部及び部品移送部によってピックアップ位置に移送された部品をピックアップして基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する部品装着部を備え、制御装置がこれら基板位置決め部、部品供給部、部品移送部及び部品装着部の作動制御を行って部品を基板に装着させる。ここで、部品移送部は、例えば、部品供給部から供給される部品をひとつずつ吸着して受け取るノズル（受け取りノズル）をターンテーブル上に複数備えた構成を有する。また、部品装着部は、例えば、基板位置決め部によって位置決めされた基板に対して移動自在に設けられ、吸着ノズルを介して部品を真空吸着してピックアップし、基板上で真空吸着を解除することによって基板への部品の装着を行う一又は複数の装着ヘッドから成る。

ここで仮圧着装置の制御装置は、基板上の各端子に装着される部品が部品装着部のどの装着ヘッド（或いはその装着ヘッドのどの吸着ノズル）によって装着されるかを規定した動作プログラムに従って仮圧着装置の各部を作動させる。このため、基板に装着された各部品の装着状態を検査装置によって検査した結果、基板への装着状態が不良であると判定された部品（例えば、端子上の目標装着位置に対する実際の装着位置が大幅にずれている部品）については、動作プログラムをもとにして、部品が供給されてから基板に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成し、その追跡データに基づいて、部品が装着状態不良となった原因を追究することによって、その後に生産される基板の品質が低下することを防止することができる（例えば、特許文献１）。

特開２００８−２８２９６４号公報

しかしながら、上記従来の部品実装システム（仮圧着装置）では、部品供給部から供給された部品が部品移送部によってピックアップ位置に移送される際に、部品移送部が備える複数の部品受け取り手段のうちのいずれが用いられるかはそのときどきの状況に応じてその都度制御装置によって決定されるため、装着状態が不良であると判定された部品が部品移送部のどの部品受け取り手段によってピックアップ位置に移送されたかは動作プログラムからは追跡することができず、基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができない場合があるという問題点があった。

そこで本発明は、基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の部品実装システムは、基板の位置決めを行う基板位置決め部と、部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部より供給される複数の部品をそれぞれ異なる部品受け取り手段によって受け取ってその受け取った各部品を所定のピックアップ位置に移送する部品移送部と、部品移送部によってピックアップ位置に移送された部品をピックアップして基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する部品装着部と、基板に装着された各部品について、その部品とその部品をピックアップ位置に移送した部品受け取り手段との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板に装着した部品が部品供給部により供給されてから部品装着部によって基板に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する追跡データ作成手段とを備えた。

請求項２に記載の部品実装システムは、請求項１に記載の部品実装システムであって、基板に装着された各部品の基板への装着状態の検査を行う検査手段と、検査手段による検査の結果に基づいて、基板に対する装着状態が不良である装着状態不良部品があるかどうかの判定を行う第１の判定手段と、第１の判定手段により装着状態不良部品があると判定された場合に、追跡データ作成手段によって作成された追跡データに基づいて装着状態不良部品をピックアップ位置に移送した部品受け取り手段を特定し、その特定した部品受け取り手段を注意対象として報知する第１の報知手段とを備えた。

請求項３に記載の部品実装システムは、請求項２に記載の部品実装システムであって、検査手段による検査の結果及び追跡データ作成手段によって作成された追跡データに基づいて、基板に装着された部品の基板への装着状態の統計処理を部品受け取り手段ごとに行う統計処理手段と、統計処理手段による統計処理の結果、基板への部品の装着状態が所定の条件を満たす部品受け取り手段があるか否かの判定を行う第２の判定手段と、第２の判定手段により基板への部品の装着状態が所定の条件を満たす部品受け取り手段があると判定された場合にその部品受け取り手段を特定し、その特定した部品受け取り手段を注意対象として報知する第２の報知手段とを備えた。

請求項４に記載の部品実装方法は、基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、部品の供給を行う部品供給工程と、部品供給工程において供給される複数の部品をそれぞれ異なる部品受け取り手段によって受け取ってその受け取った各部品を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程と、部品移送工程においてピックアップ位置に移送した部品をピックアップして基板位置決め工程において位置決めした基板に装着する部品装着工程と、基板に装着した各部品について、その部品とその部品をピックアップ位置に移送した部品受け取り手段との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板に装着した部品が部品供給工程において供給されてから部品装着工程において基板に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する追跡データ作成工程とを含む。

請求項５に記載の部品実装方法は、請求項４に記載の部品実装方法であって、基板に装着した各部品の基板への装着状態の検査を行う検査工程と、検査工程における検査の結果に基づいて、基板に対する装着状態が不良である装着状態不良部品があるかどうかの判定を行う第１の判定工程と、第１の判定工程において装着状態不良部品があると判定した場合に、追跡データ作成工程において作成した追跡データに基づいて装着状態不良部品をピックアップ位置に移送した部品受け取り手段を特定し、その特定した部品受け取り手段を注意対象として報知する第１の報知工程とを含む。

請求項６に記載の部品実装方法は、請求項５に記載の部品実装方法であって、検査工程における検査の結果及び追跡データ作成工程において作成した追跡データに基づいて、基板に装着した部品の基板への装着状態の統計処理を部品受け取り手段ごとに行う統計処理工程と、統計処理工程における統計処理の結果、基板への部品の装着状態が所定の条件を満たす部品受け取り手段があるか否かの判定を行う第２の判定工程と、第２の判定工程において基板への部品の装着状態が所定の条件を満たす部品受け取り手段があると判定した場合にその部品受け取り手段を特定し、その特定した部品受け取り手段を注意対象として報知する第２の報知工程とを含む。

本発明では、基板に装着した各部品について、その部品とその部品をピックアップ位置に移送した部品受け取り手段との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板に装着した部品が供給されてから基板に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成するようになっているので、この追跡データを用いることで、基板への装着状態が不良であると判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる。

本発明の一実施の形態における部品実装システムの構成図本発明の一実施の形態における部品実装システムによる基板に対する部品実装作業の進行手順を示す図本発明の一実施の形態における部品実装システムが備える仮圧着装置の斜視図本発明の一実施の形態における仮圧着装置の平面図本発明の一実施の形態における仮圧着装置の側面図本発明の一実施の形態における仮圧着装置の部分拡大正面図本発明の一実施の形態における仮圧着装置の制御系統を示すブロック図本発明の一実施の形態における仮圧着装置が実行する仮圧着作業の流れを示すフローチャート本発明の一実施の形態における仮圧着装置の記憶部に記憶される追跡データの一例を示す図本発明の一実施の形態における部品実装システムが一枚の基板に対して実行する部品実装方法の流れを示すフローチャート

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す液晶パネル製造用の部品実装システム１は、長方形の基板（パネル）２の長辺及び短辺それぞれの端部に設けられた複数の端子２ａのそれぞれに駆動回路等の部品（電子部品）３を実装する部品実装作業を実行するものであり、端子洗浄装置１１、ＡＣＦ貼着装置１２、仮圧着装置１３、第１の本圧着装置１４、第２の本圧着装置１５及び検査装置１６がこの順で連結されて成る。これらの装置１１〜１６はホストコンピュータ１７によって統合制御されて動作し、ホストコンピュータ１７から生産指令が出されているとき、上記装置１１〜１６の各々は部品実装作業の中における各担当分の作業工程を実行する。

部品実装システム１を構成する端子洗浄装置１１は、外部から投入された基板２を受け取り、各端子２ａの洗浄を行ったうえでその基板２を下流工程側のＡＣＦ貼着装置１２に搬出する。

ＡＣＦ貼着装置１２は、上流工程側の端子洗浄装置１１から搬出された基板２を受け取り、基板２の各端子２ａに図２に示すようにＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：異方性導電膜）４を貼着したうえでその基板２を下流工程側の仮圧着装置１３に搬出する。

仮圧着装置１３は、ＡＣＦ貼着装置１２から搬出された基板２を受け取り、基板２の各端子２ａに貼着されたＡＣＦ４上に部品３を装着（仮圧着）したうえでその基板２を下流工程側の第１の本圧着装置１４に搬出する。

第１の本圧着装置１４は、仮圧着装置１３から搬出された基板２を受け取り、基板２の長辺側の各端子２ａに仮圧着された部品３を熱圧着（本圧着）したうえでその基板２を下流工程側の第２の本圧着装置１５に搬出する。

第２の本圧着装置１５は、第１の本圧着装置１４から搬出された基板２を受け取り、基板２の短辺側の各端子２ａに仮圧着された部品３を熱圧着（本圧着）したうえでその基板２を下流工程側の検査装置１６に搬出する。

検査装置１６は、第２の本圧着装置１５から搬出された基板２を受け取り、基板２の各端子２ａに本圧着された部品３の検査及び種々の判定処理を行ったうえでその基板２を部品実装システム１の外部に搬出する。

次に、部品実装システム１を構成する仮圧着装置１３について詳述する。図３、図４及び図５において仮圧着装置１３は、基台２１上に、基板２の位置決めを行う基板位置決め部２２、部品３の供給を行う部品供給部２３、部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる部品受け取り手段（後述する受け取りノズル５７）によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送部２４及び部品移送部２４によってピックアップ位置に移送された部品３をピックアップして基板位置決め部２２により位置決めされた基板２に装着（仮圧着）する部品装着部２５を備えている。以下、説明の便宜上、オペレータＯＰから見て基台２１の左右方向をＸ軸方向、オペレータＯＰから見て基台２１の前後方向をＹ軸方向、基台２１の上下方向をＺ軸方向とする。また、オペレータＯＰから見て基台２１の右側を右方、左側を左方とし、オペレータＯＰから見て基台２１の手前側を前方、奥側を後方とする。

図４及び図５において、基板位置決め部２２は、基台２１に対してＸ軸方向に相対移動自在に設けられたＸテーブル３１、Ｘテーブル３１に対してＹ軸方向に移動自在に設けられたＹテーブル３２、Ｙテーブル３２に対してＺ軸回りに回転自在に設けられたθテーブル３３及びθテーブル３３の上面に設けられた基板支持テーブル３４を備えて成る。

図３及び図６において、部品供給部２３は、部品３を載せたテープＴＰを搬送する左右２つのテープ搬送部４１と、左右のテープ搬送部４１それぞれが搬送するテープＴＰから部品３を打ち抜く左右２つの部品打ち抜き部４２を備えて成る。

図３及び図６において、左右のテープ搬送部４１はそれぞれ、テープＴＰの供給（繰出し）を行うテープ供給リール４１ａと、テープ供給リール４１ａより供給されるテープＴＰを巻き取るテープ巻取りリール４１ｂと、テープ供給リール４１ａより供給されるテープＴＰよりカバーテープＣＴを剥がして巻き取るカバーテープ巻取りリール４１ｃから成る。各テープ搬送部４１では、テープ供給リール４１ａ、テープ巻き取りリール４１ｂ及びカバーテープ巻取りリール４１ｃが同期して回転することにより、テープ供給リール４１ａからのテープＴＰの供給、テープ巻き取りリール４１ｂによるテープＴＰの巻き取り及びカバーテープ巻き取りリール４１ｃによるテープＴＰからのカバーテープＣＴの巻き取りが行われ、カバーテープＣＴが剥がされたテープＴＰの一部が水平面内方向（Ｘ軸方向）に搬送される。

図５及び図６において、左右の部品打ち抜き部４２は、基台２１に対して固定された下側金型４２ａと、下側金型４２ａの上方を上下動される上側金型４２ｂから成る。下側金型４２ａと上側金型４２ｂの間には、テープ搬送部４１によって水平面内方向に搬送されるテープＴＰが通っており、上側金型４２ｂを下側金型４２ａに対して下降させることにより、テープＴＰから部品３を打ち抜くことができる。

図３及び図６において、部品移送部２４は、基台２１上をＸ軸方向に延びて設けられたＸ軸ガイド５１、Ｘ軸ガイド５１に対してＹ軸方向に相対移動自在に設けられた左右のＹ軸テーブル５２、各Ｙ軸テーブル５２に対してＸ軸方向に移動自在に設けられた左右のＸ軸テーブル５３及び各Ｘ軸テーブル５３上に設けられた左右２つの移送ヘッド５４を備えている。

各移送ヘッド５４はＸ軸テーブル５３に対してＺ軸回りに回転自在に設けられており、テーブル駆動モータ５５（図５及び図６）によって駆動されて水平面内で回転されるインデックス型のターンテーブル５６と、ターンテーブル５６から上方に延びて設けられた複数（ここでは７つ）の受け取りノズル５７（前述の部品受け取り手段）を備えている。なお、これら複数の受け取りノズル５７は、図示しないアクチュエータによって、ターンテーブル５６に対して個別に昇降させることができる。

各移送ヘッド５４は、ターンテーブル５６を一定角度回転させることによって、複数の受け取りノズル５７のうちのいずれかひとつを部品打ち抜き部４２の下側金型４２ａの下方の位置（この位置を以下、「部品供給位置」と称する）に位置させる動作、部品供給位置に位置させた受け取りノズル５７を上昇させる動作（図５中に破線で示す受け取りノズル５７参照）、部品供給位置で上昇させた受け取りノズル５７により、部品打ち抜き部４２によって打ち抜かれた部品３を下方から支持して受け取った後、その受け取りノズル５７を下降させる動作から成る一連の動きを繰り返す。このようにして移送ヘッド５４は、テープＴＰから連続的に打ち抜かれる複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって次々と受け取る。

各移送ヘッド５４は、複数の受け取りノズル５７によって部品打ち抜き部４２によって打ち抜かれた複数の部品３を受け取ったら部品装着部２５の側の所定の位置へ移動し、部品３を受け取った複数の受け取りノズル５７のうちのひとつを所定の位置（この位置を以下、「ノズル移動位置」と称する）に位置させることによって、部品装着部２５による部品３のピックアップ位置（このピックアップ位置は後述する左右の装着ヘッド６３に対応して左右２つある）に部品３を移送する。

左右の移送ヘッド５４はそれぞれ、対応するピックアップ位置（左側の移送ヘッド５４には左側のピックアップ位置が対応し、右側の移送ヘッド５４には右側のピックアップ位置が対応する）に移送した部品３が部品装着部２５によってピックアップされたら、ターンテーブル５６を一定角度回転させて、部品３がピックアップされた受け取りノズル５７の隣に位置する受け取りノズル５７によってピックアップ位置に部品３が新たに移送されるようにする。

図３、図４及び図５において、部品装着部２５は、基台２１に立設された左右一対の支柱６１ａ及びこれら一対の支柱６１ａに掛け渡されて基台２１の横方向（Ｘ軸方向）に延びた横部材６１ｂから成る門型フレーム６１と、門型フレーム６１の横部材６１ｂに沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられた左右のＸ軸移動体６２と、各Ｘ軸移動体６２に対してＹ軸方向に移動自在に設けられた左右２つの装着ヘッド６３と、基台２１に設けられて装着ヘッド６３の下方に位置するバックアップ部６４と、バックアップ部６４に設けられたカメラ６５を有して成る。

図３及び図５において、装着ヘッド６３は下方に延びたひとつの吸着ノズル６３ａを備えている。左右２つの装着ヘッド６３が備える各吸着ノズル６３ａは、図示しないエア供給源からの真空圧の供給を受けて部品３の真空吸着及びその解除動作を行う。

図５においてバックアップ部６４は、基板位置決め部２２と部品供給部２３の間をＸ軸方向に延びて設けられたＸ軸部材６４ａと、Ｘ軸部材６４ａに沿って水平移動自在に設けられたスライダ６４ｂと、スライダ６４ｂの上部からＹ軸方向前方に張り出して設けられたバックアップステージ６４ｃ（図３も参照）から成る。

左右の装着ヘッド６３はそれぞれ、部品移送部２４の対応する移送ヘッド５４によって対応するピックアップ位置（左側の装着ヘッド６３には左側の移送ヘッド５４及び左側のピックアップ位置が対応し、右側の装着ヘッド６３には右側の移送ヘッド５４及び右側のピックアップ位置が対応する）に移送された部品３を吸着ノズル６３ａによって真空吸着し、基板位置決め部２２により位置決めされた基板２の各端子２ａに部品３を装着する。このとき基板２の端子２ａの下方にはバックアップ部６４のバックアップステージ６４ｃが位置され、装着ヘッド６３は部品３を端子２ａごとバックアップステージ６４ｃに押し付けるようにする（図５）。なお、この仮圧着装置１３が位置決めする基板２の長辺側の各端子２ａと短辺側の各端子２ａには、仮圧着装置１３の上流工程側に設置されたＡＣＦ貼着装置１２によってＡＣＦ４が貼着された状態となっている（図４参照）。

図５において、カメラ６５はバックアップ部６４が備えるスライダ６４ｂの下部（バックアップステージ６４ｃの下方）に取り付けられたカメラ支持部６４ｄによって撮像視野を上方に向けた状態で支持されている。図５に示すように、バックアップステージ６４ｃにはカメラ６５の光軸に沿って上下方向に延びた貫通孔６４ｅが設けられており、カメラ６５は基板位置決め部２２により位置決めされた基板２の各端子２ａに設けられた端子側マーク（図示せず）と装着ヘッド６３の吸着ノズル６３ａに吸着された各部品３に設けられた部品側マーク（図示せず）を、貫通孔６４ｅを介して下方から同時に視認することができるようになっている。

基板位置決め部２２による基板２の位置決め動作（基板位置決め部２２を構成するＸテーブル３１の基台２１に対するＸ軸方向への移動動作、Ｙテーブル３２のＸテーブル３１に対するＹ軸方向への移動動作及びθテーブル３３のＹテーブル３２に対するＺ軸回りの回転動作）は、仮圧着装置１３が備える制御装置７０（図７）が図示しないアクチュエータ等から成る基板位置決め部駆動機構７１（図７）の作動制御を行うことによってなされる。

部品供給部２３を構成する左右のテープ搬送部４１によるテープＴＰの搬送動作は、制御装置７０が図示しないアクチュエータ等から成るテープ搬送機構７２（図７）の作動制御を行うことによってなされる。部品供給部２３を構成する左右の部品打ち抜き部４２によるテープＴＰからの部品３の打ち抜き動作は、制御装置７０が図示しないアクチュエータ等から成る部品打ち抜き部駆動機構７３（図７）の作動制御を行うことによってなされる。

部品移送部２４を構成する左右の移送ヘッド５４による部品３の移送動作（Ｘ軸ガイド５１に対する各Ｙ軸テーブル５２のＹ軸方向への移動動作、各Ｙ軸テーブル５２に対するＸ軸テーブル５３のＸ軸方向への移動動作、各Ｘ軸テーブル５３に対するターンテーブル５６のＺ軸回りの回転動作及びターンテーブル５６に対する各受け取りノズル５７の昇降動作）は、制御装置７０が前述のテーブル駆動モータ５５を含むアクチュエータ等から成る部品移送部駆動機構７４（図７）の作動制御を行うことによってなされる。

部品装着部２５における左右の装着ヘッド６３の移動動作（門型フレーム６１の横部材６１ｂに対する各Ｘ軸移動体６２のＸ軸方向への移動動作及び各Ｘ軸移動体６２に対する装着ヘッド６３のＹ軸方向への移動動作）は、制御装置７０が図示しないアクチュエータ等から成る装着ヘッド移動機構７５（図７）の作動制御を行うことによってなされる。

各装着ヘッド６３による部品３の吸着及びその解除動作は、制御装置７０が前述の図示しないエア供給源と繋がるアクチュエータ等から成る真空吸着動作制御機構７６（図７）の作動制御を行って吸着ノズル６３ａ内に真空圧を供給し、或いは吸着ノズル６３ａ内に正圧を供給して吸着ノズル６３ａ内の真空破壊を行うことによってなされる。

カメラ６５による撮像動作は制御装置７０によって制御され（図７）、カメラ６５の撮像動作によって得られた画像データは制御装置７０の画像認識部７０ａ（図７）に送られて画像認識がなされる。

図７において、制御装置７０には入出力装置としてのタッチパネル７７が接続されており、オペレータＯＰはこのタッチパネル７７を介してメッセージを受けることができるとともに、タッチパネル７７を介して必要な指令入力を行うことができる。

図７において、制御装置７０には記憶部７０ｂが設けられている。記憶部７０ｂにはこの仮圧着装置１３が部品実装システム１の部品実装作業の中で担当する仮圧着作業（基板２に部品３を仮圧着する作業）を実行するための動作プログラムが記憶されており、部品実装システム１のホストコンピュータ１７から仮圧着装置１３に生産指令が出されているときは、制御装置７０は記憶部７０ｂから読み出した動作プログラムを実行して仮圧着装置１３の各部を作動させる。

仮圧着装置１３の制御装置７０が実行する動作プログラムには、基板２上の各端子２ａに装着される部品３がどの（左右のうちのどちらの）装着ヘッド６３によって装着されるかが規定されている。これに対し、部品移送部２４を構成する左右の移送ヘッド５４が部品供給部２３から受け取った部品３をピックアップ位置に移送する際にどの受け取りノズル５７を用いるかはそのときどきの状況によってその都度制御装置７０によって決定されるため、部品移送部２４が備える左右の移送ヘッド５４のどの受け取りノズル５７によって部品３をピックアップ位置に移送させるかは動作プログラムには規定されていない。

仮圧着装置１３の制御装置７０は、記憶部７０ｂに記憶された動作プログラムに従って基板２に部品３を装着させる場合には、先ず、上流工程側の装置であるＡＣＦ貼着装置１２より送られてきた基板２（この基板２が備える各端子２ａにはＡＣＦ４が貼着されている）を図示しない基板搬入装置によって仮圧着装置１３内に搬入した後、基板位置決め部２２の基板支持テーブル３４上に載置させ、基板位置決め部駆動機構７１の作動制御を行って基板２を所定の位置に位置決めする基板位置決め工程を実行する（図８に示すステップＳＴ１）。

制御装置７０は、基板２の位置決めを行ったら左右の移送ヘッド５４をそれぞれ部品供給部２３の側に移動させ、各移送ヘッド５４が備える複数の受け取りノズル５７のうち、まだ部品３の受け取りを行っていないもののひとつをその移送ヘッド５４に対応する部品供給位置（左側の移送ヘッド５４であれば左側の部品供給位置、右側の移送ヘッド５４であれば右側の部品供給位置）に位置させる（図８に示すステップＳＴ２）。

このとき、各移送ヘッド５４が備える複数の受け取りノズル５７のうちのいずれを部品供給位置に位置させて部品３の受け取りを行うかはそのときどきの状況に応じて制御装置７０がその都度決定し、制御装置７０は、その決定した内容（どの受け取りノズル５７を部品供給位置に位置させたか）の情報を記憶部７０ｂに記憶する。このとき記憶部７０ｂに記憶させたデータは、制御装置７０が後に、基板２に装着された各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録する後述の対応関係データを作成する際に用いられる。

制御装置７０は、左右の移送ヘッド５４それぞれが備える複数の受け取りノズル５７のひとつを対応する部品供給位置に位置させたら、左右のテープ搬送部４１を作動させてテープＴＰの搬送を行いつつ、対応する部品打ち抜き部４２（左側のテープ搬送部４１に対しては左側の部品打ち抜き部４２、右側のテープ搬送部４１に対しては左側の部品打ち抜き部４２）を作動させてテープＴＰから部品３を打ち抜くことによって部品供給部２３による左右２箇所の部品供給位置への部品３の供給を行い、部品供給部２３の左右２箇所の部品供給位置に供給された（部品打ち抜き部４２によって打ち抜かれた）部品３が各部品供給位置に位置させた左右の移送ヘッド５４それぞれの受け取りノズル５７によって受け取られるようにする（図８に示すステップＳＴ３）。

制御装置７０は、上記の受け取りノズル５７による部品３の受け取りを、各移送ヘッド５４が受け取ることができる全部品３の受け取りが終了したかどうかの判断を行い（図８に示すステップＳＴ４）、その結果、各移送ヘッド５４が受け取ることができる全部品３の受け取りが終了していなかった場合にはステップＳＴ２に戻って各移送ヘッド５４が備える複数の受け取りノズル５７のうち、まだ部品３を受け取っていない受け取りノズル５７を部品供給位置に位置させて部品３の受け取りを行い、各移送ヘッド５４が受け取ることができる全部品３の受け取りが終了していた場合には、次のステップＳＴ５に進む。

ここで、移送ヘッド５４が受け取ることができる全部品３の受け取りが終了している状態とは、通常はその移送ヘッド５４が備える全ての受け取りノズル５７が部品３を受け取った状態をいうが、何らかの要因によって部品３の受け取りができない、或いは部品３の受け取りをさせないと定めている受け取りノズル５７がある場合には、その受け取りノズル５７以外の受け取りノズル５７が部品３を受け取った状態をいう。

制御装置７０は、左右の移送ヘッド５４がそれぞれ受け取ることができる全部品３の受け取りが終了したことを検知したら、左右の移送ヘッド５４をそれぞれ部品装着部２５の側へ移動させて、部品３を受け取った状態の複数の受け取りノズル５７のひとつを前述のノズル移動位置に位置させる。これにより部品供給部２３から供給された部品３がピックアップ位置に移送された状態となる（図８に示すステップＳＴ５）。

このようにステップＳＴ３は部品３の供給を行う部品供給工程となっており、ステップＳＴ２〜ステップＳＴ５は、部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程となっている。

制御装置７０は、部品移送部２４を構成する左右の移送ヘッド５４により部品３を左右のピックアップ位置に移送したら、左右の装着ヘッド６３をそれぞれ対応するピックアップ位置の直上に移動させ、吸着ノズル６３ａによって、ピックアップ位置に移送された部品３を吸着させてピックアップする（図８に示すステップＳＴ６）。なお、各移送ヘッド５４による部品３の受け取りから左右の装着ヘッド６３による部品３のピックアップに至る一連の工程は基板２の搬入と並行して行ってもよい。

制御装置７０は、各装着ヘッド６３に部品３をピックアップさせたら、各装着ヘッド６３がピックアップした部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７、すなわち部品３の移送時に用いた受け取りノズル５７の識別情報（例えば各受け取りノズル５７に付されるノズル番号）を記憶部７０ｂに記憶したうえで（図８に示すステップＳＴ７）、装着ヘッド６３によりピックアップした部品３の基板２への装着（仮圧着）を行う（図８に示すステップＳＴ８）。

このようにステップＳＴ６〜ステップＳＴ８は、ステップＳＴ２〜ステップＳＴ５の部品移送工程においてピックアップ位置に移送した部品３を装着ヘッド６３によりピックアップしてステップＳＴ１の基板位置決め工程において位置決めした基板２に装着する部品装着工程となっている。

装着ヘッド６３による部品３の基板２への装着では、制御装置７０は先ず、部品３を吸着させた装着ヘッド６３を基板位置決め部２２によって位置決めされた基板２の側に移動させ、基板２の端子２ａの直上に部品３が位置するようにしたうえで、カメラ６５により基板２に設けられた端子側マークと部品３に設けられた部品側マークを下方から同時に視認（撮像）する。そして、画像認識部７０ａにより両マークの画像認識を行って、これら両マークが上下に合致するように装着ヘッド６３を移動させ、これにより部品３と基板２の端子２ａとの位置合わせを行ってから（この位置合わせ時においては、前述のように、端子２ａの下方にバックアップステージ６４ｃが位置した状態となっている。図５参照）、吸着ノズル６３ａを下降させる。これにより部品３が端子２ａに押し付けられて部品３が端子２ａに装着（仮圧着）される。

制御装置７０は、装着ヘッド６３により部品３を基板２の端子２ａ上に装着したら、制御装置７０が、ステップＳＴ２において、移送ヘッド５４が備える複数の受け取りノズル５７のうちのひとつを部品供給位置に位置させる際に決定した情報（どの受け取りノズル５７を部品供給位置に位置させたかの情報）に基づいて、基板２に装着した部品３と、その部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成する。そして、そのうえで、作成した対応関係データと、記憶部７０ｂに記憶された動作プログラムから得られる部品３の移動経路を特定するデータとから、基板２に装着した部品３が部品供給部２３により供給されてから部品装着部２５によって基板２に装着されるまでの間に部品３が移動した移動経路を、部品３の移動に関与した仮圧着装置１３の各部を識別する情報によって特定（具体的には部品３の移送を行った移送ヘッド５４及び受け取りノズル５７と部品３の装着を行った装着ヘッド６３を特定）する追跡データを作成する（図８に示すステップＳＴ９）。

すなわちこのステップＳＴ９は、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した部品３がステップＳＴ３の部品供給工程において供給されてからステップＳＴ６〜ステップＳＴ８の部品装着工程において基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する追跡データ作成工程となっている。

追跡データには、図９に示すように、少なくとも、基板２の識別情報として各基板２に付される基板ＩＤ、基板２上の端子２ａの位置の識別情報として各端子２ａに付される端子位置番号、受け取りノズル５７の識別情報としてのターンテーブル５６の左右の別の識別符号（Ｌ，Ｒ）と各ターンテーブル５６上に設けられた各受け取りノズル５７の識別番号（０１，０２，・・・，０７）、装着ヘッド６３の識別情報として各装着ヘッド６３の左右の別の識別符号（Ｌ，Ｒ）が含まれている。すなわち追跡データには、基板２に装着される各部品３について、部品供給部２３によって供給された各部品３が左右どちらの装着ヘッド６３によって基板２上のどの端子２ａに装着されたかを規定した動作プログラムの内容に加え、ステップＳＴ７で記憶した、部品３と部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係が記録されたものとなっている。制御装置７０は、作成した追跡データを記憶部７０ｂに記憶させるとともに、ホストコンピュータ１７に送信してホストコンピュータ１７が備える記憶部（図示せず）にも記憶させる。

なお、図９に示す追跡データのうち、基板ＩＤ及び端子位置番号の２つの項と、ターンテーブル５６の左右の別の識別符号及び受け取りノズル５７の識別番号の２つの項の組み合わせが制御装置７０で作成される対応関係データに該当し、基板ＩＤ及び端子位置番号の２つの項と装着ヘッド６３の左右の別の識別符号の組み合わせが記憶部７０ｂに記憶された動作プログラムから得られる部品３の移動経路を特定するデータに該当する。

このように制御装置７０は、基板２に装着された各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した部品３が部品供給部２３により供給されてから部品装着部２５によって基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する追跡データ作成手段として機能する。

制御装置７０は、ステップＳＴ９において、基板２に装着した部品３について追跡データを作成したら、現在、部品３の装着対象となっている基板２に対する全部品３の装着が終了しているか否かの判断を行う（図８に示すステップＳＴ１０）。仮圧着装置１３は、基板２の長辺側の各端子２ａに部品３を仮圧着した後、次いで基板位置決め部２２によって基板２を９０度回転させて基板２の短辺側の各端子２ａに部品３を仮圧着するので、現在、部品３の装着対象となっている基板２に対する全部品３の装着が終了したか否かは、基板２の長辺側及び短辺側の端子２ａの全てに部品３が装着されたかどうかによって判断する。

制御装置７０は、ステップＳＴ１０において、現在、部品３の装着対象となっている基板２に対する全部品３の装着が終了していないと判断した場合には、左右の移送ヘッド５４により受け取った全部品３の基板２への装着が終了したか否かの判断を行う（図８に示すステップＳＴ１１）。そして、その結果、左右の移送ヘッド５４により受け取った全部品３の基板２への装着が終了していないと判断した場合にはステップＳＴ５に戻り、まだ基板２に装着されていない部品３を有している側の移送ヘッド５４のターンテーブル５６を一定角度回転させることによって、部品３をピックアップ位置に移送する。

一方、制御装置７０は、ステップＳＴ１１において、左右の移送ヘッド５４により受け取った全部品３の基板２への装着が終了していると判断した場合にはステップＳＴ２に戻り、移送ヘッド５４を部品供給部２３側に移動させて受け取りノズル５７を部品供給位置に位置させて部品３の受け取りを行う。そして、制御装置７０は、ステップＳＴ１０において、現在、部品３の装着対象となっている基板２に対する全部品３の装着が終了していると判断した場合には、仮圧着装置１３から基板２を搬出して基板２の一枚当たりの仮圧着作業を終了する（図８に示すステップＳＴ１２）。

このようにして仮圧着装置１３から搬出された基板２は第１の本圧着装置１４に搬入され、基板２の長辺側の端子２ａに仮圧着された部品３が本圧着された後、第１の本圧着装置１４から搬出されて、第２の本圧着装置１５に搬入される。そして、第２の本圧着装置１５において基板２の短辺側の端子２ａに仮圧着された部品３が本圧着された後、第２の本圧着装置１５から搬出されて検査装置１６に搬入され、検査装置１６において、基板２の端子２ａに装着された各部品３の検査がなされる。

検査装置１６が行う検査は、基板２に装着された各部品３の基板２への装着状態を調べるものであり、図示しない検査カメラを基板２上で走査させることによって、基板２に装着された部品３の端子２ａ上の目標装着位置からの位置ずれ量（ΔＸ：Ｘ軸方向へのずれ量、ΔＹ：Ｙ軸方向へのずれ量：Δθ：θ方向、すなわちＺ軸回りのずれ量）を計測する。そして、その各部品３についての位置ずれ量を、仮圧着装置１３の制御装置７０により作成された前述の追跡データ（この追跡データはホストコンピュータ１７から受け取って入手する）に書き加える（図９）。

検査装置１６は、上記のように、仮圧着装置１３の制御装置７０により作成された追跡データに各部品３についての位置ずれ量を書き加えた新たな追跡データを作成したら、その新たな追跡データに基づいて（すなわち検査の結果に基づいて）、基板２に装着された各部品３のうち、端子２ａ上の目標装着位置からの位置ずれ量が予め定めた閾値を超えるなど、基板２に対する装着状態が不良である装着状態不良部品があるかどうかの判定を行う第１の判定工程を実行する。そして、その結果、検査装置１６は、装着状態不良部品があると判定した場合には、仮圧着装置１３の制御装置７０によって作成された前述の追跡データに基づいて装着状態不良部品をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７を特定し、その特定した受け取りノズル５７を注意対象としてオペレータＯＰに報知する第１の報知工程を実行する。なお、この第１の報知工程は、検査装置１６が、特定した受け取りノズル５７の情報を自身で報知することによって実行し、或いは、ホストコンピュータ１７経由で仮圧着装置１３の制御装置７０に送信し、制御装置７０によって仮圧着装置１３が備えるタッチパネル７７を作動させることによって実行する。

ここで、検査装置１６が第１の報知工程においてオペレータに報知する内容としては、例えば、装着状態不良部品が発見されたこと、その装着状態不良部品が装着された端子２ａの位置及びその部品３（装着状態不良部品）が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路などである。そして、その装着状態不良部品の移動経路を示す情報として、供給された部品３をピックアップ位置に移送した移送ヘッド５４の左右の別の識別符号（Ｌ，Ｒ）、ターンテーブル５６上の受け取りノズル５７の識別番号（０１，０２，・・・，０７）及び部品３を基板２に装着した装着ヘッド６３の左右の別の識別符号（Ｌ，Ｒ）などである。

このように検査装置１６は、基板２に装着された各部品３の基板２への装着状態の検査を行う検査手段として機能する。また検査装置１６は、検査手段としての自身（検査装置１６）による検査の結果に基づいて、基板２に対する装着状態が不良である装着状態不良部品があるかどうかの判定を行う第１の判定手段としても機能する。更に、検査装置１６と仮圧着装置１３のタッチパネル７７は、第１の判定手段により装着状態不良部品があると判定された場合に、追跡データ作成手段としての仮圧着装置１３の制御装置７０によって作成された追跡データに基づいて装着状態不良部品をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７を特定し、その特定した受け取りノズル５７を注意対象としてオペレータＯＰに報知する第１の報知手段として機能する。

また、検査装置１６は、検査手段としての自身（検査装置１６）による上記検査の結果及び追跡データ作成手段としての仮圧着装置１３の制御装置７０によって作成された追跡データに基づいて、基板２に装着された部品３の基板２への装着状態の統計処理を受け取りノズル５７ごとに行う統計処理工程を実行する。そして、検査装置１６は、上記統計処理の結果、基板２への部品３の装着状態が所定の条件を満たす受け取りノズル５７があるか否かの判定を行う第２の判定工程を実行する。そして、この第２の判定工程において、基板２への部品３の装着状態が所定の条件を満たす受け取りノズル５７があると判定した場合には、その受け取りノズル５７を特定し、その特定した受け取りノズル５７を注意対象としてオペレータＯＰに報知する第２の報知工程を実行する。

具体的には、検査装置１６は、例えば、追跡データに記録された各部品３の位置ずれ量（ΔＸ，ΔＹ，Δθ）とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との関係の統計処理を行い、その結果、部品３の位置ずれ量が次第に大きくなっていく等の異常な傾向が認められる受け取りノズル５７を発見した場合には、その受け取りノズル５７を特定する情報（移送ヘッド５４の左右の別の識別符号及び受け取りノズル５７の識別番号）を検査装置１６自身が報知することによって、或いは、ホストコンピュータ１７経由で仮圧着装置１３の制御装置７０に送信し、制御装置７０によって仮圧着装置１３が備えるタッチパネル７７を作動させることによって第２の報知工程を実行する。なお、ここでは、部品３の位置ずれ量が次第に大きくなっていくことが、部品３の装着状態が所定の条件を満たすことに該当するが、その他、位置ずれ量の累計が所定の値を超えた状態や、位置ずれ量の標準偏差が所定の値を超えた状態等が所定の条件を満たす場合に該当するとしてもよい。

このように部品実装システム１の検査装置１６は、検査手段としての自身（検査装置１６）による検査の結果及び追跡データ作成手段としての仮圧着装置１３の制御装置７０よって作成された追跡データに基づいて、基板２に装着された部品３の基板２への装着状態の統計処理を受け取りノズル５７ごとに行う統計処理手段として機能する。また検査装置１６は、統計処理手段としての自身（検査装置１６）による統計処理の結果、基板２への部品３の装着状態が所定の条件を満たす受け取りノズル５７があるか否かの判定を行う第２の判定手段としても機能する。更に、検査装置１６及び仮圧着装置１３が備えるタッチパネル７７は、第２の判定手段としての自身（検査装置１６）により基板２への部品３の装着状態が所定の条件を満たす受け取りノズル５７があると判定された場合にその受け取りノズル５７を特定し、その特定した受け取りノズル５７を注意対象として報知する第２の報知手段として機能する。

次に、部品実装システム１による部品実装方法について説明する。部品実装システム１による部品実装方法では、先ず、前述したように、端子洗浄装置１１により基板２の各端子２ａを洗浄する洗浄工程（図１０に示すステップＳＴ２１）、ＡＣＦ貼着装置１２により、洗浄工程が終わった基板２の各端子２ａにＡＣＦ４を貼着するＡＣＦ貼着工程（図１０に示すステップＳＴ２２）、仮圧着装置１３により、ＡＣＦ貼着工程が終わった基板２の各端子２ａに部品３を仮圧着する仮圧着工程（図１０に示すステップＳＴ２３。詳細は図８に示すフローチャート）、第１の本圧着装置１４により、仮圧着工程が終わった基板２の長辺側の各端子２ａに部品３を本圧着する第１の本圧着工程（図１０に示すステップＳＴ２４）、第２の本圧着装置１５により、第１の本圧着工程が終わった基板２の短辺側の各端子２ａに部品３を本圧着する第２の本圧着工程（図１０に示すステップＳＴ２５）及び検査装置１６により、第２の本圧着工程が終わった基板２に装着された各部品３の基板２への装着状態を検査する検査工程（図１０に示すステップＳＴ２６）を実行する。

そして検査装置１６は、ステップＳＴ２６の検査工程における検査の結果に基づいて、基板２に対する装着状態が不良である装着状態不良部品があるかどうかの判定を行う第１の判定工程を実行し（図１０に示すステップＳＴ２７及びステップＳＴ２８）、その結果装着状態不良部品があると判定した場合には、仮圧着装置１３の制御装置７０によって作成された追跡データに基づいて装着状態不良部品をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７を特定し、その特定した受け取りノズル５７を注意対象としてオペレータＯＰに報知する第１の報知工程を実行する（図１０に示すステップＳＴ２９）。

一方、検査装置１６は、第１の判定工程において、装着状態不良部品がないと判定した場合若しくは装着状態不良部品があると判定して第１の報知工程を実行した後は、ステップＳＴ２６の検査工程における検査の結果及びステップＳＴ９の追跡データ作成工程において作成した追跡データに基づいて、基板２に装着した部品３の基板２への装着状態の統計処理を受け取りノズル５７ごとに行う統計処理工程を実行する（図１０に示すステップＳＴ３０）。そして、検査装置１６は、ステップＳＴ３０における統計処理工程の実行の結果、基板２への部品３の装着状態が所定の条件を満たす受け取りノズル５７があるか否かの判定を行う第２の判定工程を実行し（図１０に示すステップＳＴ３１及びステップＳＴ３２）、その結果、基板２への部品３の装着状態が所定の条件を満たす受け取りノズル５７があると判定した場合には、その受け取りノズル５７を特定し、その特定した受け取りノズル５７を注意対象としてオペレータＯＰに報知する第２の報知工程を実行する（図１０に示すステップＳＴ３３）。そして、検査装置１６は、第２の判定工程において、基板２への部品３の装着状態が所定の条件を満たす受け取りノズル５７がないと判定した場合若しくは基板２への部品３の装着状態が所定の条件を満たす受け取りノズル５７があると判定して第２の報知工程を実行した後は、一枚の基板２に対する一連の部品実装作業を終了する。

このように、本実施の形態における部品実装システム１及び部品実装方法では、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７（部品受け取り手段）との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成するようになっているので、この追跡データを用いることで、ステップＳＴ２７において基板２への装着状態が不良であると判定された部品３についての十分な原因追究を行うことができる。

また、各部品３の基板２への装着状態の検査の結果及び作成した追跡データに基づいて、基板２に装着された部品３の基板２への装着状態の統計処理を受け取りノズル５７ごとに行い、基板２への部品３の装着状態が所定の条件を満たす受け取りノズル５７があることを発見した場合にはその受け取りノズル５７を特定してオペレータＯＰに報知するようになっているので、受け取りノズル５７が原因で（例えば受け取りノズル５７に曲がりが発生した場合や、ターンテーブル５６に対する取り付け部のゆるみが発生した場合など）部品３の基板２への装着状態が不良になって生産基板自体が不良品となることを未然に防止することができる。

基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供する。

１部品実装システム
２基板
３部品
１６検査装置（検査手段、第１の判定手段、第１の報知手段、統計処理手段、第２の判定手段、第２の報知手段）
２２基板位置決め部
２３部品供給部
２４部品移送部
２５部品装着部
５７受け取りノズル（部品受け取り手段）
７０制御装置（追跡データ作成手段）
７７タッチパネル（第１の報知手段、第２の報知手段）

Claims

基板の位置決めを行う基板位置決め部と、
部品の供給を行う部品供給部と、
部品供給部より供給される複数の部品をそれぞれ異なる部品受け取り手段によって受け取ってその受け取った各部品を所定のピックアップ位置に移送する部品移送部と、
部品移送部によってピックアップ位置に移送された部品をピックアップして基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する部品装着部と、
基板に装着された各部品について、その部品とその部品をピックアップ位置に移送した部品受け取り手段との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板に装着した部品が部品供給部により供給されてから部品装着部によって基板に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する追跡データ作成手段とを備えたことを特徴とする部品実装システム。
基板に装着された各部品の基板への装着状態の検査を行う検査手段と、
検査手段による検査の結果に基づいて、基板に対する装着状態が不良である装着状態不良部品があるかどうかの判定を行う第１の判定手段と、
第１の判定手段により装着状態不良部品があると判定された場合に、追跡データ作成手段によって作成された追跡データに基づいて装着状態不良部品をピックアップ位置に移送した部品受け取り手段を特定し、その特定した部品受け取り手段を注意対象として報知する第１の報知手段とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品実装システム。
検査手段による検査の結果及び追跡データ作成手段によって作成された追跡データに基づいて、基板に装着された部品の基板への装着状態の統計処理を部品受け取り手段ごとに行う統計処理手段と、
統計処理手段による統計処理の結果、基板への部品の装着状態が所定の条件を満たす部品受け取り手段があるか否かの判定を行う第２の判定手段と、
第２の判定手段により基板への部品の装着状態が所定の条件を満たす部品受け取り手段があると判定された場合にその部品受け取り手段を特定し、その特定した部品受け取り手段を注意対象として報知する第２の報知手段とを備えたことを特徴とする請求項２に記載の部品実装システム。
基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、
部品の供給を行う部品供給工程と、
部品供給工程において供給される複数の部品をそれぞれ異なる部品受け取り手段によって受け取ってその受け取った各部品を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程と、
部品移送工程においてピックアップ位置に移送した部品をピックアップして基板位置決め工程において位置決めした基板に装着する部品装着工程と、
基板に装着した各部品について、その部品とその部品をピックアップ位置に移送した部品受け取り手段との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板に装着した部品が部品供給工程において供給されてから部品装着工程において基板に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する追跡データ作成工程とを含むことを特徴とする部品実装システム。
基板に装着した各部品の基板への装着状態の検査を行う検査工程と、
検査工程における検査の結果に基づいて、基板に対する装着状態が不良である装着状態不良部品があるかどうかの判定を行う第１の判定工程と、
第１の判定工程において装着状態不良部品があると判定した場合に、追跡データ作成工程において作成した追跡データに基づいて装着状態不良部品をピックアップ位置に移送した部品受け取り手段を特定し、その特定した部品受け取り手段を注意対象として報知する第１の報知工程とを含むことを特徴とする請求項４に記載の部品実装方法。
検査工程における検査の結果及び追跡データ作成工程において作成した追跡データに基づいて、基板に装着した部品の基板への装着状態の統計処理を部品受け取り手段ごとに行う統計処理工程と、
統計処理工程における統計処理の結果、基板への部品の装着状態が所定の条件を満たす部品受け取り手段があるか否かの判定を行う第２の判定工程と、
第２の判定工程において基板への部品の装着状態が所定の条件を満たす部品受け取り手段があると判定した場合にその部品受け取り手段を特定し、その特定した部品受け取り手段を注意対象として報知する第２の報知工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の部品実装方法。