[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP5448070B2 - 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法 - Google Patents

移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5448070B2
JP5448070B2 JP2009510750A JP2009510750A JP5448070B2 JP 5448070 B2 JP5448070 B2 JP 5448070B2 JP 2009510750 A JP2009510750 A JP 2009510750A JP 2009510750 A JP2009510750 A JP 2009510750A JP 5448070 B2 JP5448070 B2 JP 5448070B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
mobile
mobile device
drive unit
drive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009510750A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008129762A1 (ja
Inventor
保夫 青木
廣 白数
芳彦 工藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2009510750A priority Critical patent/JP5448070B2/ja
Publication of JPWO2008129762A1 publication Critical patent/JPWO2008129762A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5448070B2 publication Critical patent/JP5448070B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70758Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法に係り、更に詳しくは、移動可能な移動体を備える移動体装置、物体にパターンを形成するパターン形成装置及び該パターン形成装置を用いるパターン形成方法、該パターン形成方法を用いるデバイス製造方法、並びに前記移動体を駆動する移動体駆動方法に関する。
従来、液晶ディスプレイ(フラットパネルディスプレイ)などのガラス基板を製造する工程などでは、例えば露光装置などの処理装置が用いられている。
この種の露光装置では被露光物体である基板を保持して2次元移動するステージと、このステージを駆動する駆動機構とを備えたステージ装置が用いられている(例えば、特許文献1参照)。
しかるに、この種のステージ装置においては、基板が大型化すると、それに伴って基板を保持するステージ全体が大型化する。この基板の大型化は、ステージのストロークを長くし、ひいては装置全体の大型化及び重量の増大化を招くおそれがある。
更に、ステージ装置においてステージが大型化及び重量化すると、ステージの駆動に必要な駆動力も大きくなる。これにより、ステージを駆動する駆動機構が大型化するとともに、駆動機構から発生する熱も増大するため、その熱が基板及びその周辺に影響を与え、露光精度を低下させるおそれがある。
特開2006−203113号公報
本発明は、上述した事情の下になされたものであり、第1の観点からすると、移動可能な移動体と;前記移動体に非接触で対向し前記移動体の自重を支持する支持面を有し固定の第1ベース部材上を移動可能な支持装置と;前記第1ベース部材とは異なる固定の第2ベース部材に支持され、前記移動体を前記第1ベース部材の上面に沿って駆動するとともに、前記移動体の移動に伴って前記支持面が前記移動体の自重を支持可能なように前記支持装置を移動させる駆動装置と;を備える第1の移動体装置である。
本発明は、第2の観点からすると、移動可能な移動体と;前記移動体に非接触で対向し前記移動体の自重を支持する支持面を有し固定の第1ベース部材上を移動可能な支持装置と;前記第1ベース部材とは異なる固定の第2ベース部材に支持され、前記支持装置の移動、及び前記移動体と前記支持装置との相対移動によって前記移動体を駆動する駆動装置と;を備える第2の移動体装置である。
本発明は、第の観点からすると、物体上にパターンを形成するパターン形成装置であって、前記物体を前記移動体上で保持する本発明の第1又はの移動体装置と;前記物体にパターンを形成するパターニング装置と;を備えるパターン形成装置である。
本発明は、第の観点からすると、本発明のパターン形成装置を用いて、物体にパターンを形成する第1のパターン形成方法である。これによれば、物体へのパターン形成を高精度に行うことが可能となる。
本発明は、第の観点からすると、本発明の第1のパターン形成方法を用いたデバイスの製造方法である。
本発明は、第の観点からすると、移動体に非接触で対向する支持面を有し固定の第1ベース部材上を移動可能な支持装置により、前記支持面に対して非接触状態で移動体の自重を支持する工程と;前記第1ベース部材とは異なる固定の第2ベース部材に支持された駆動装置を用いて前記移動体を前記第1ベース部材の上面に沿って駆動するとともに、前記移動体の移動に伴って前記支持面が前記移動体の自重を支持可能なように前記支持装置を移動させる工程と;を含む第1の移動体駆動方法である。
本発明は、第の観点からすると、移動体に非接触で対向する支持面を有し固定の第1ベース部材上を移動可能な支持装置により、前記支持面に対して非接触状態で前記移動体の自重を支持する工程と;前記第1ベース部材とは異なる固定の第2ベース部材に支持された駆動装置を用いた前記支持装置の移動、及び前記移動体と前記支持装置との相対移動によって前記移動体を駆動する工程と;を含む第2の移動体駆動方法である。
本発明は、第の観点からすると、物体上にパターンを形成するパターン形成方法であって、本発明の第1及び第2の移動体駆動方法のいずれかを用いて、前記物体を保持する移動体を駆動する第2のパターン形成方法である。
本発明は、第の観点からすると、本発明の第2のパターン形成方法を用いたデバイスの製造方法である。
一実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。 図1のステージ装置の一部を構成する基板ステージを一部省略して示す分解斜視図である。 図1のステージ装置を示す縦断面図である。 図4(A)は、図1の自重キャンセル機構を示す縦断面図、図4(B)は、自重キャンセル機構を一部破断して示す斜視図である。 図5(A)は、図3の傾斜許容部を示す斜視図であり、図5(B)は、傾斜許容部と三角錐状部材とが組み合わされた状態を示す斜視図である。 図6(A)及び図6(B)は、基板テーブルの一部がステージベースから外側に張り出した状態で自重キャンセル機構によって支持される様子を説明するための図である。 図7(A)〜図7(C)は、自重キャンセル機構の変形例を示す図である。 変形例に係るリニアモータの配置を説明するための図である。 図9(A)及び図9(B)は、ステージ連結機構の配置及び構成を説明するための図である。 図10(A)及び図10(B)は、ステージ連結機構の作用を説明するための図である。 自重キャンセル機構の拘束方法の変形例を示す図である。
以下、本発明の一実施形態を図1〜図5(B)に基づいて説明する。図1には、一実施形態に係る露光装置10の概略的な構成が示されている。この露光装置10は、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、すなわちいわゆるスキャニング・ステッパである。
露光装置10は、図1に示されるように、照明系IOP、レチクルRを保持するレチクルステージRST、投影光学系PL、基板PをXY平面に沿って移動可能に保持するステージ装置11、及びレチクルステージRST、投影光学系PL、ステージ装置11などが搭載されたボディBD、並びにこれらの制御系等を含んでいる。
照明系IOPは、例えば特開2001−313250公報(対応する米国特許出願公開第2003/0025890号明細書)、及び特開2002−006110号公報(対応する米国特許出願公開第2001/0033490号明細書)などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系IOPは、レーザ光などのコヒーレントな露光用照明光(照明光)ILを、レチクルRに向けて射出する。この照明光ILの波長は、例えば193nm(ArFエキシマレーザ光)である。
ボディBDは、床面F上に設置された複数(例えば3つ又は4つ)の防振機構37(但し、紙面奥側の防振機構は図示せず)によって複数点(3点又は4点)で支持された基板ステージ架台35と、該基板ステージ架台35上で複数本(例えば3本又は4本)の支持部材33(但し、紙面奥側の支持部材33は図示せず)を介して水平に支持された鏡筒定盤31と、を含んでいる。基板ステージ架台35の上面には、ステージベース12が設置されている。
レチクルステージRSTには、回路パターンなどがそのパターン面(図1における下面)に形成されたレチクルRが、例えば真空吸着により固定されている。レチクルステージRSTは、鏡筒定盤31の上面に一体的に設けられたY軸方向を長手方向とする凸部31a,31b上で不図示のエアパッドを介して非接触状態で支持されている。レチクルステージRSTは、凸部31a,31bの上面を基準として、例えばリニアモータ等を含むレチクルステージ駆動系(不図示)によって、所定の走査方向(ここでは図1における紙面に直交するY軸方向とする)に指定された走査速度で駆動可能であるとともに、XY平面内で微少駆動可能となっている。なお、鏡筒定盤31と凸部31a,31bとを別部材で構成し、鏡筒定盤31と凸部31a,31bとの間に防振機構37と同様の防振機構をそれぞれ設けることとしても良い。
レチクルステージRSTのXY平面内の位置(Z軸回りの回転を含む)は、レチクルレーザ干渉計(以下、「レチクル干渉計」という)41によって、レチクルステージ上に固定され(あるいは形成された)不図示の反射面を介して、例えば0.5〜1nm程度の分解能で常時検出される。このレチクル干渉計41の計測値は、不図示の主制御装置に送られ、主制御装置では、このレチクル干渉計41の計測値に基づいてレチクルステージ駆動系を介してレチクルステージRSTのX軸方向、Y軸方向及びθz方向(Z軸回りの回転方向)の位置(及び速度)を制御する。
投影光学系PLは、複数の投影像を投影する複数の投影光学ユニットから構成され、レチクルステージRSTの下方で、鏡筒定盤31により支持され、その光軸の方向がZ軸方向とされている。投影光学系PLとしては、例えば両側テレセントリックで所定の投影倍率(例えば縮小倍率(例えば1/5倍、1/4倍)、等倍、又は拡大倍率)を有する屈折光学系が使用されている。このため、照明系IOPからの照明光ILによってレチクルR上の照明領域が照明されると、投影光学系PLの第1面(物体面)とパターン面がほぼ一致して配置されるレチクルRを通過した照明光ILにより、投影光学系PLを介してその照明領域内のレチクルRの回路パターンの投影像(部分正立像又は部分倒立像)が、その第2面(像面)側に配置される、表面にレジスト(感光剤)が塗布された基板P上の前記照明領域に共役な照明光ILの照射領域(露光領域)に形成される。そして、レチクルステージRSTと基板ステージPSTとの同期駆動によって、照明領域(照明光IL)に対してレチクルRを走査方向(Y軸方向)に相対移動させるとともに、露光領域(照明光IL)に対して基板Pを走査方向(Y軸方向)に相対移動させることで、基板P上の1つのショット領域(区画領域)の走査露光が行われ、そのショット領域にレチクルRのパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系IOP、レチクルR及び投影光学系PLによって基板P上にパターンが生成され、照明光ILによる基板上の感光層(レジスト層)の露光によって基板P上にそのパターンが形成される。
ステージ装置11は、基板ステージ架台35上に配置され、基板Pを保持して、XY平面内を移動する基板ステージPSTと、基板ステージPSTの一部の自重を、基板ステージ架台35上に載置されたステージベース12上方で非接触支持する自重キャンセル機構(「心柱」とも呼ばれる)27と、を含んでいる。
基板ステージPSTは、ステージベース12上方に配置され、X軸に沿って駆動されるX粗動ステージ23Xと、X粗動ステージ23X上に配置され、X粗動ステージ23Xに対してY軸に沿って駆動されるY粗動ステージ23Yと、Y粗動ステージ23Yの+Z側(上方)に配置され、基板Pを保持する基板テーブル22Aを一部に有する微動ステージ21と、を含んでいる。
以下、基板ステージPSTを構成する各部について具体的に説明する。図2には、基板テーブル22A及び自重キャンセル機構27を取り除き、かつ一部分解した状態の基板ステージPSTの斜視図が示されている。
X粗動ステージ23Xは、図2に示されるように、平面視(Z軸方向から見て)矩形の板状部材から成り、その中央部には、平面視(Z軸方向から見て)円形の貫通孔23Xaが形成されている。このX粗動ステージ23Xの下面の四隅部には、Xスライダ65がそれぞれ設けられている(ただし、紙面奥側の隅部に設けられたXスライダ65については不図示)。このうち、−Y側の2つのXスライダ65は、X軸方向を長手方向とするXガイド61X1に係合した状態となっており、+Y側の2つのXスライダ65は、Xガイド61X1から+Y側に所定間隔をあけた位置に配置されたX軸方向を長手方向とするXガイド61X2に係合した状態となっている。Xスライダ65は、内部に複数のボールが転動して循環する転がりガイドを含み、Xガイド61X1(又は61X2)の+Y側の面及び−Y側の面に転がりガイドが形成される。従って、X粗動ステージ23Xに対して、ボールネジを含むX駆動機構97X(図1参照)によるX軸方向の駆動力が作用することにより、X粗動ステージ23Xが、Xガイド61X1,61X2に沿って(X軸方向に沿って)駆動される。なお、各Xスライダ65は、Xガイド61X1(又は61X2)の+Y側の面及び−Y側の面に対して気体を噴出するエアガイドであっても良い。この場合、各Xスライダ65と、Xガイド61X1(又は61X2)の+Y側の面及び−Y側の面との間に、所定のクリアランスが形成される。
一方のXガイド61X1は、X軸方向を長手方向とする板状部材691によって下側から支持され、他方のXガイド61X2は、X軸方向を長手方向とする板状部材692によって下側から支持されている。そして、板状部材691、692のそれぞれは、複数本の支持脚67によって、床面F上方で支持されている(図1参照)。
X粗動ステージ23Xの上方に配置されたY粗動ステージ23Yは、図2に示されるように、X粗動ステージ23Xよりも面積の小さい平面視(Z軸方向から見て)矩形の板状部材から成り、その中央部には、貫通孔23Yaが形成されている。このY微動ステージ23Yの下面の四隅部には、Yスライダ63がそれぞれ設けられている(ただし、紙面奥側の隅部に設けられたYスライダ63については不図示)。このうち、+X側の2つのYスライダ63は、X粗動ステージ23Xの上面の+X側の端部近傍に設けられたY軸方向を長手方向とするYガイド61Y1に係合した状態となっており、また、−X側の2つのYスライダ63は、X粗動ステージ23Xの上面の−X側の端部近傍に設けられたY軸方向を長手方向とするYガイド61Y2に係合した状態となっている。Yスライダ63の中は、複数のボールが転動して循環する転がりガイドを含み、Yガイド61Y1(又は61Y2)の+X側の面及び−X側の面に転がりガイドが形成される。従って、Y粗動ステージ23Yに対して、ボールネジを含むY駆動機構97Y(図1参照)によるY軸方向の駆動力が作用することにより、Y粗動ステージ23Yが、Yガイド61Y1,61Y2に沿って(Y軸方向に沿って)駆動されるようになっている。なお、各Yスライダ63が、Yガイド61Y1(又は61Y2)の+X側の面及び−X側の面に対して気体を噴出するエアガイドであっても良い。この場合、各Yスライダ63と、Yガイド61Y1(又は61Y2)の+X側の面及び−X側の面との間に、所定のクリアランスが形成される。
Y粗動ステージ23Yの上面には、合計7つの固定子(X固定子53X1、53X2、Y固定子53Y1、53Y2、Z固定子53Z1,53Z2、53Z3)が設けられている。
これらのうちのX固定子53X,53X2は、Y粗動ステージ23Yの上面の+X側端部近傍において、支持部材57によりそれぞれ支持されている。X固定子53X,53X2の内部には、複数の電機子コイルを有する電機子ユニットが設けられている。
Y固定子53Y,53Y2は、Y粗動ステージ23Yの上面の−Y側端部近傍において、支持部材57によりそれぞれ支持されている。Y固定子53Y,53Y2の内部には、上記X固定子53X1、53X2と同様、複数の電機子コイルを有する電機子ユニットが設けられている。
Z固定子53Z〜53Z3は、Y粗動ステージ23Yの上面の一直線上に無い3点に配置されている。これらZ固定子53Y1〜53Y3の内部には電機子コイルが設けられている。
図1に戻り、前記微動ステージ21は、基板テーブル22Aと、該基板テーブル22Aを下側から支持するステージ本体部22Bとを含んでいる。
基板テーブル22Aは、矩形板状の部材から成り、その上面には、不図示ではあるが、基板Pを吸着保持するための真空吸着機構(又は基板ホルダ)が設けられている。
ステージ本体部22Bは、図2に示されるように、矩形の板状部材から成り、その−X側の側面には、取付部材24Xを介して、移動鏡(バーミラー)17Xが設けられ、+Y側の側面には、取付部材24Yを介して、移動鏡(バーミラー)17Yが設けられている。移動鏡17Xの−X側の面と移動鏡17Yの+Y側の面は、鏡面加工され反射面とされている。基板ステージ21のXY平面内の位置情報は、移動鏡17X、17Yに測長ビームを照射する基板レーザ干渉計(以下、「基板干渉計」という)19(図1参照)によって、例えば0.5〜1nm程度の分解能で常時検出されている。ここで、実際には、X移動鏡17XとY移動鏡17Yのそれぞれに対応してXレーザ干渉計とYレーザ干渉計とが設けられているが、図1では、これらが代表的に基板干渉計19として図示されている。
ステージ本体部22Bの+X側の側面には、断面U字状のX可動子51X1,51X2が固定されている。X可動子51X1,51X2それぞれの、一対の対向面には、不図示ではあるが、X軸方向に沿って配列された複数の永久磁石(又は単一の永久磁石)を含む磁極ユニットがそれぞれ設けられている。X可動子51X1,51X2は、ステージ本体部22BとY粗動ステージ23Yとが組み合った状態(図1の状態)では、X固定子53X1、53X2のそれぞれと係合する。このため、X固定子53X1、53X2の有する電機子ユニット(電機子コイル)に供給される電流と、X可動子51X1,51X2の有する磁極ユニットの内部空間に形成される磁界との間の電磁相互作用により、X可動子51X1,51X2にX軸方向の駆動力を作用させることが可能である。すなわち、本実施形態では、X可動子51X1とX固定子53X1とにより、X軸リニアモータ55X1が構成され、X可動子51X2とX固定子53X2とにより、X軸リニアモータ55X2が構成されている。
また、ステージ本体部22Bの−Y側の側面には、Y可動子51Y1,51Y2が固定されている。Y可動子51Y1,51Y2それぞれの、一対の対向面には、Y軸方向に沿って配列された複数の永久磁石(又は単一の永久磁石)を含む磁極ユニットが設けられている。Y可動子51Y1,51Y2は、ステージ本体部22BとY粗動ステージ23Yとが組み合った状態(図1の状態)では、Y固定子53Y1、53Y2のそれぞれと係合する。このため、Y固定子53Y1、53Y2の電機子ユニット(電機子コイル)に供給される電流と、Y可動子51Y1,51Y2の磁極ユニットの内部空間に形成される磁界との間の電磁相互作用により、Y可動子51Y1,51Y2のそれぞれにY軸方向の駆動力を作用させることができる。すなわち、本実施形態では、Y可動子51Y1とY固定子53Y1とにより、Y軸リニアモータ55Y1が構成され、Y可動子51Y2とY固定子53Y2とにより、Y軸リニアモータ55Y2が構成されている。
また、ステージ本体部22Bの下面(−Z側の面)には、XZ断面が略逆U字状の形状を有するZ可動子51Z1,51Z2,51Z3が設けられている。Z可動子51Z1〜51Z3それぞれの、一対の対向面には、永久磁石が設けられている。Z可動子51Z1〜51Z3は、微動ステージ21とY粗動ステージ23Yとが組み合った状態(図1の状態)では、Z固定子53Z1〜53Z3のそれぞれと係合する。このため、Y固定子53Z1〜53Z3の電機子コイルに供給される電流と、Z可動子51Z1〜51Y3の内部空間に形成される磁界との間の電磁相互作用により、Z可動子51Z1〜51Z2のそれぞれにZ軸方向の駆動力を作用させることができる。すなわち、本実施形態では、Z可動子51Z1とZ固定子53Z1とにより、Z軸リニアモータ55Z1が構成され、Z可動子51Z2とZ固定子53Z2とにより、Z軸リニアモータ55Z2が構成され、更に、Z可動子51Z3とZ固定子53Z3とにより、Z軸リニアモータ55Z3が構成されている。
上記のように、微動ステージ21(ステージ本体部22B)とY粗動ステージ23Yとの間には、X軸リニアモータ55X1、55X2、Y軸リニアモータ55Y1、55Y2、Z軸リニアモータ55Z1〜55Z3が設けられているので、微動ステージ21(ステージ本体部22B)をY粗動ステージ23Yに対して、X軸、Y軸、Z軸方向に微小駆動することが可能である。また、X軸リニアモータ55X1、55X2それぞれの駆動力(又はY軸リニアモータ55Y1、55Y2それぞれの駆動力)を異ならせることにより、微動ステージ21(ステージ本体部22B)をY粗動ステージ23Yに対して、Z軸回りの回転方向(θz方向)に微小駆動することが可能であり、また、Z軸リニアモータ55Z1〜55Z3それぞれの駆動力を異ならせることにより、微動ステージ21(ステージ本体部22B)をY粗動ステージ23Yに対して、X軸回りの回転方向(θx方向)、及びY軸回りの回転方向(θy方向)に微小駆動することが可能である。なお、図2では、微動ステージ21の+X側、−Y側の側面にX軸、Y軸リニアモータを設けるものを示したが、3辺又は4辺にリニアモータを分散させて配置するようにしても良い。また、磁極ユニットと電機子ユニットとが、少なくとも一部上記と逆の位置関係になっていても良い。
次に、自重キャンセル機構27について、図3〜図5(B)に基づいて説明する。
図3には、ステージ装置11から、上述したX軸リニアモータ、Y軸リニアモータ、Z軸リニアモータを取り去った状態が断面図にて示されている。
図3に示されるように、微動ステージ21は、基板テーブル22Aと、ステージ本体部22Bと、ステージ本体部22Bの下方に設けられた傾斜許容部76とを含んでいる。また、自重キャンセル機構27は、前述したX粗動ステージ23Xに形成された貫通孔23Xaと、Y粗動ステージ23Yに形成された貫通孔23Yaとを貫通した状態で配置されている。自重キャンセル機構27は、筐体70、該筐体70の内部に設けられた空気バネ71、及びZ軸方向に上下動可能なスライド部73を有する本体部74と、本体部74の下端部に設けられた3つのベースパッド75と、を含んでいる。
筐体70は、自重キャンセル機構27の一部を破断して示す図4(A)、図4(B)から分かるように、その内部に空間77を有し、その空間77内には、複数(図4(A),図4(B)では4つ)のエアパッド78が配置されている。
また、筐体70の外周部には、所定間隔で、4つのフレクシャ89それぞれの一端が固定されている。これらフレクシャ89の他端は、図3に示されるように、Y粗動ステージ23Yの下面に設けられた4本の支持部材90それぞれに接続されている。すなわち、筐体70は、フレクシャ89を介してY粗動ステージ23Yに接続されているため、筐体70は、フレクシャ89の部材の剛性及び滑節の作用により、X、Y軸方向に関して、拘束された状態となっており、Z軸方向、θx、θy、θz方向に関しては拘束されない状態になっている。フレクシャ89は、図3に示されるように、自重キャンセル機構27の重心Gとほぼ同一の高さ位置(Z位置)において、筐体70に接続されている。
空気バネ71は、筐体70の内部空間77内の最下部に設けられている。空気バネ71には、不図示の気体供給装置から、気体が供給されており、これにより、空気バネ71内部が、外部に比べて気圧の高い陽圧空間に設定されている。
スライド部73は、図4(A)に示されるように、直方体状のスライド部本体79と、該スライド部本体79の上端部に、玉継手(ボールジョイント)80をそれぞれ介して固定された、平面視(+Z方向から見て)略菱形(図4(B)参照)の板状部材から成る3つのパッド部材81と、を有している。各パッド部材81は、ボールジョイント80により、XY平面に対する傾斜方向の姿勢を変更することが可能となっている。これらパッド部材81の上面(+Z側の面)からは、図3に示される傾斜許容部76の下面に対して気体を噴出することが可能であり、傾斜許容部76の下面と各パッド部材81との間の前記気体の静圧により、パッド部材81の上面と傾斜許容部76の下面との間に所定のクリアランスが形成されている。
スライド部本体79の外周面は、前述した筐体70の内部に設けられた複数のエアパッド78それぞれと対向している。このため、スライド部本体79の外周面と、エアパッド78の軸受面との間には、所定のクリアランスが形成されている。従って、本実施形態では、空気バネ71内の圧力に応じて、スライド部73をZ軸方向にスライド駆動することが可能である。
各ベースパッド75は、図4(A),図4(B)に示されるように、ベースパッド本体83と、該ベースパッド本体83を筐体70の下面に連結する玉継手(ボールジョイント)82とを含んでいる。各ベースパッド本体83は、ステージベース12の上面に対して気体を噴出することにより、ステージベース12の上面との間に所定のクリアランスを形成することができる。すなわち、各ベースパッド本体83は、該ベースパッド本体83の下面とステージベース12の上面との間に、気体の静圧により所定のクリアランスを形成する、気体静圧軸受として機能する。また、各ベースパッド本体83は、ボールジョイント82により、XY平面に対する傾斜方向の姿勢を変更することが可能となっている。
図3に戻り、傾斜許容部76は、基板ステージ21のステージ本体部22Bの下面に設けられた三角錐状部材88と、スライド部73(より詳しくは、図4(A)に示される3つのパッド部材81)との間に設けられている。傾斜許容部76は、前述した3つのパッド部材81により非接触支持されている。すなわち、複数の平面軸受によりステージ本体部22Bは支持されている。換言すれば、傾斜許容部76の本体部74に対するXY平面内における位置が変更可能になっている。
傾斜許容部76は、図5(A)に斜視図にて示されるように、土台部84と、該土台部84の上面に設けられた3つの支持部85A〜85Cと、各支持部85A〜85Cに設けられたヒンジ(又はボールジョイント)86A〜86Cと、ヒンジ(又はボールジョイント)86A〜86Cそれぞれに固定されたパッド部87A〜87Cとを含んでいる。
パッド部87A〜87Cそれぞれは、図5(B)に示されるように、三角錐状部材88の面88a〜88cのそれぞれと対向し、面88a〜88cそれぞれに対して気体を噴出することが可能となっている。このため、各パッド部87A〜87Cから噴出される気体の静圧により、各パッド部87A〜87Cと各対向面との間に所定のクリアランスが形成される。また、パッド部87A〜87Cは、支持部85A〜85Cに対してヒンジ(又はボールジョイント)86A〜86Cを介して取り付けられていることから、三角錐状部材88は、傾斜許容部76によって、θx、θy、θz方向の移動が許容された状態で支持されている。
上記のように構成される自重キャンセル機構27によると、基板ステージ21の自重が空気バネ71内部の陽圧により支持されるとともに、3つのベースパッド75の作用により、自重キャンセル機構27とステージベース12との間には常に所定のクリアランスが形成される。また、基板ステージ21の下面に設けられた三角錐状部材88と自重キャンセル機構27との間には、両者に対して非接触とされた傾斜許容部76が存在するため、基板ステージ21の傾斜方向及びXY平面内の移動(微少量の移動)を許容した状態で、自重キャンセル機構27により、基板ステージ21の自重を支持することが可能となっている。
また、自重キャンセル機構27は、基板ステージ21に対しては非接触とされているため、自重キャンセル機構27に伝達する振動のうち、X、Y、θz軸方向以外の振動が基板ステージ21には伝わらない構成となっている。さらに、前述したように、自重キャンセル機構27は、X、Y軸方向以外の方向の拘束力がほぼ零のフレクシャ89を介してY粗動ステージ23Yと連結されているため(図3及び図4(A)参照)、Y粗動ステージ23Yからの振動の一部であるZ、θx、θy、θz軸方向の振動成分が自重キャンセル機構27に伝わりにくくなっている。その結果、基板ステージ21にはステージベース12からの振動以外は伝わりにくくなっている。
図4(A)、図4(B)に戻り、筐体70には、断面略L字状のアーム部91が3本固定されている(ただし、紙面手前側に位置するアーム部については不図示)。これらアーム部91それぞれの一端部には、プローブ部92が設けられている。これらプローブ部92の上方には、図3に示されるように、ターゲット部93が設けられている。本実施形態では、これらプローブ部92とターゲット部93とを含んで、プローブ部92とターゲット部93との間の距離を計測することが可能な静電容量センサ(Zセンサ)94が構成されている。ここで、Zセンサ94を構成するプローブ部92は、自重キャンセル機構27の一部に設けられており、自重キャンセル機構27は、ステージベース12の上面に対して常に一定の姿勢が維持されることから、Zセンサ94による計測結果を用いることにより、ステージベース12上面を基準とした基板ステージ21のZ位置を算出する(換算する)ことができる。また、Zセンサ94は、上述のように3つ設けられているため、3つのZセンサ94の計測結果を用いることで、ステージベース12の上面を基準としたXY平面に傾斜する方向に関する姿勢をも算出することが可能である。なお、本実施形態では、筐体70には断面略L字状のアーム部91が3本でなく、4本設けられていても良い。また、プローブ部92とターゲット部93の位置関係が逆であっても良い。また、Zセンサ94は、3つに限定されるものではなく4つでも良く、また計測方式が静電容量センサに限ることなく、CCD方式のレーザ変位計などであっても良い。なお、このZセンサ94により自重キャンセル機構27と基板ステージ21との相対的な位置関係を求めることができる。
図1に戻り、上述のようにして構成された露光装置10では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のレチクルローダによって、レチクルステージRST上へのレチクルRのロード、及び不図示の基板ローダによって、基板ステージ21上への基板Pのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式と同様であるのでその説明は省略するものとする。
これらアライメント動作や、露光動作が行われる間、不図示の主制御装置は、干渉計19の計測値に基づいて、ボールネジを含むX駆動機構97X、Y駆動機構97Yを介して、X粗動ステージ23X及びY粗動ステージ23Yを駆動制御するとともに、干渉計19の計測値及び3つのZセンサ94の計測値に基づいて、X軸リニアモータ55X1、55X2、Y軸リニアモータ55Y1、55Y2、及びZ軸リニアモータ55Z1〜55Z3を介して、基板ステージ21(基板P)の位置制御を行う。すなわち、本実施形態では、X粗動ステージ23X、Y粗動ステージ23Y、及び自重キャンセル機構27それぞれをXY平面内において長ストロークで移動するとともに、これらに対して、基板ステージ21を相対的に微小移動することにより、基板PをXY平面内で移動(及び位置決め)するようになっている。
以上詳細に説明したように、本実施形態によると、基板ステージ21の自重を支持する自重キャンセル機構27が、基板ステージ21と別体で構成されているので、基板ステージ21と自重キャンセル機構27とを一体的に構成する場合と比べて基板ステージ21(基板ステージ21を含む構造体)を小型・軽量化することができる。これにより、基板ステージ21の位置制御性(位置決め精度を含む)が向上するので、露光装置10の露光精度を向上させることが可能になる。
また、X駆動機構97X,Y駆動機構97YによるX粗動ステージ23X、Y粗動ステージ23Yの移動により、基板ステージ21がXY平面内で駆動されるとともに、基板ステージ21の自重を支持する自重キャンセル機構27も駆動されることから、基板ステージ21と自重キャンセル機構27とが別体で構成されていても支障なく、基板ステージ21を駆動することが可能である。
また、本実施形態によると、基板ステージ21と自重キャンセル機構27とをX駆動機構97X,Y駆動機構97Yを介してXY平面内で駆動するとともに、X軸リニアモータ55X1、55X2、Y軸リニアモータ55Y1、55Y2、及びZ軸リニアモータ55Z1〜55Z3を介して基板ステージ21と自重キャンセル機構27とを相対的に6自由度方向に微小駆動することにより、基板ステージ21の駆動制御を行う。従って、基板ステージ21近傍に設けるべき駆動機構(55X1、55X2、55Y1、55Y2、55Z1〜55Z3)を小型化することができるので、駆動機構の発熱による基板Pへの影響(すなわち、露光精度への影響)を低減することが可能である。また、高さ方向(Z軸方向)の重心位置とほぼ同一高さに駆動機構を配置することができるので重心駆動が可能となり、安定した姿勢維持が可能となる。
また、本実施形態によると、基板ステージ21がステージベース12上を移動する際に、基板ステージ21の自重が自重キャンセル機構27により常に支持されるようになっている。すなわち、ステージベース12の+Z側の面と対向する自重キャンセル機構27の−Z側の面(ベースパッド本体83の−Z側の面)を小さく設定することで、ステージベース12の+Z側の面の面積を小さくすることが可能となり、結果的に、ステージ装置11ひいては露光装置10全体の小型化を図ることができる。
例えば、図6(A)に簡略化して示されるように、基板テーブル22A(基板ステージ21)のXY平面内における略中心を自重キャンセル機構27で支持し、基板テーブル22A(基板ステージ21)のXY平面内における重心位置を含むように構成されている。このとき、自重キャンセル機構27の−Z側の面(ベースパッド本体83の−Z側の面)がステージベース12の上面(案内面)に投影される領域の面積は、基板テーブル22A(基板ステージ21)がステージベース12の上面(案内面)に投影される領域の面積よりも小さく、かつ自重キャンセル機構27が投影される領域は基板テーブル22A(基板ステージ21)が投影される領域のほぼ中心となる。
従って、図6(B)に示されるように、自重キャンセル機構27がステージベース12の上面(案内面)の縁に位置したとしても、基板テーブル22A(基板ステージ21)はXY平面においてステージベース12の上面(案内面)よりも張り出した(オーバーハング)状態で位置することになる。すなわち、基板テーブル22A(基板ステージ21)は、XY平面においてステージベース12の上面(案内面)よりも大きな範囲を移動することが可能となるため、ステージ可動領域、すなわち基板テーブル22A(基板ステージ21)の所定の移動領域SMA(図6(A)参照)を設定すると、ステージベース12の上面(案内面)の面積をその移動領域SMAの面積よりも小さくすることができる。
また、本実施形態によると、自重キャンセル機構27は、Y粗動ステージ23Yに対して、フレクシャ89を介して接続されているので、自重キャンセル機構27とY粗動ステージ23Yとは、Z軸、θx、θy、θz方向に関して、振動が伝わりにくくなっている。従って、Y粗動ステージ23Yに伝達するZ軸、θx、θy、θz方向の揺れ(広い意味での振動)が、自重キャンセル機構27に伝わりにくくなっている。
また、本実施形態によると、基板ステージ21は、基板ステージ21を6自由度方向に駆動するリニアモータ、及び自重キャンセル機構27を2自由度方向に駆動するボールネジを含む駆動機構97X、97Yのそれぞれと非接触に接続されて振動的に分離された状態となっているので、高精度な基板ステージ21の駆動(位置決め)を行うことが可能となる。
また、本実施形態によると、ステージ装置11が、自重キャンセル機構27に設けられたプローブ部92と基板ステージ21に設けられたターゲット部93とを含み、プローブ部92とターゲット部93との間の距離を計測することが可能な静電容量センサ(Zセンサ)94を備えている。従って、自重キャンセル機構27は、ステージベース12の上面に対して常に一定の姿勢が維持されることから、Zセンサ94による計測結果を、基板ステージ21のステージベース12上面を基準としたZ位置に換算することができる。これにより、ステージベース12の上面を基準とした基板ステージ21(基板P)のXY平面に傾斜する方向に関する姿勢を計測することが可能である。
なお、上記実施形態では、自重キャンセル機構27として、空気バネ71を内部に含むものを採用したが、これに限らず、例えば、図7(A)に示されるように、空気バネ71に代えて、コイルスプリングなどの弾性部材71’を有する自重キャンセル機構27’を採用することとしても良い。
また、空気バネや弾性部材に代えて、図7(B)に示されるような、Z駆動機構101を有する自重キャンセル機構27”を採用することとしても良い。このZ駆動機構101は、+Y側から見て直角三角形状の形状を有するXスライダ102Xと、該Xスライダ102Xの+Z側に載置された+Y方向から見て台形状の形状を有するZスライダ102Zと、Xスライダ102Xに対してX軸方向の駆動力を付与するX駆動部103とを含んでいる。そして、Xスライダ102Xは、軸受104XによりX軸方向に摺動可能となっており、Zスライダ102Zは、軸受104ZによりZ軸方向に摺動可能となっている。
このZ駆動機構101によると、Xスライダ102XとZスライダ102Zとの間が楔状になっているため、図7(C)に示されるように、X駆動部103によりXスライダ102Xを+X方向に移動させることにより、Zスライダ102Zを+Z方向に移動させることが可能となっている。
なお、上記実施形態では、Y粗動ステージ23Yと自重キャンセル機構27との間を、図3に示されるように、フレクシャ89により、連結する場合について説明したが、これに限らず、例えば、板ばねにより、両者を連結することとしても良いし、ワイヤーロープにより、両者を連結することとしても良い。また、自重キャンセル機構27の拘束を、エアパッドの静圧や、リニアモータが発生する電磁気力、あるいは磁気力などを用いて行うこととしても良い。なお、図7(A)〜図7(C)では、ステージ本体部22Bを傾斜可能に支持するものとして、球面軸受を示しているが、図3の傾斜許容部76に代えて、この球面軸受を用いることとしても良い。
また、上記実施形態では、図2に示されるような配置で、X軸リニアモータ55X1、55X2、Y軸リニアモータ55Y1、55Y2、Z軸リニアモータ55Z1〜55Z3を設けることとしたが、これに限らず、例えば、図8に示されるような配置を採用することができる。すなわち、図8に示されるように、X軸リニアモータ155X1、155X2をステージ本体22Bの+Y側の側面及び−Y側の側面に配置し、Y軸リニアモータ155Y1、155Y2をステージ本体22Bの+X側の側面及び−X側の側面に配置することとしても良い。このようにしても、上記実施形態と同様にして、基板ステージ21の駆動を行うことが可能である。
なお、上記実施形態では、傾斜許容部76が、図5(A),図5(B)に示されるように、ヒンジ(又はボールジョイント)86A〜86Cと、3つのパッド部87A〜87Cとを有する構成を採用することとしたが、これに限らず、例えば、土台部84と微動ステージ21(ステージ本体部22B)との間にヒンジ(又はボールジョイント)が設けられる構成を採用することとしても良い。
なお、ステージ装置11に、図9(A)、図9(B)に示されるような、ステージ連結機構110X及びステージ連結機構110Yを各一対設けることとすることができる。
このうちの、ステージ連結機構110Xは、図9(A)に示されるように、微動ステージ21を構成するステージ本体部22Bの下面に固定された第1板状部材105と、Y粗動ステージ23Yの上面に固定された第2板状部材109と、第2板状部材109の−X側の面に固定されたピストン機構107とを含む構成を採用することができる。ピストン機構107は、シリンダ107bと、該シリンダ107bの内周面に沿ってX軸方向にスライド移動可能な不図示のピストンが一端に固定されたピストンロッド107aとを有している。また、ステージ連結機構110Yについても、同様の構成を採用することができる。
このステージ連結機構(例えばステージ連結機構110X)によると、図10(A)に示されるように、シリンダ107bの内部空間に気体を供給して、ピストンを介してピストンロッド107aを−X方向に移動させることにより、ピストンロッド107aの他端を第1板状部材105の+X側の面に接触させることができる。また、図10(B)に示されるように、シリンダ107bの内部空間に存在する気体を減少させて、ピストン107aを+X方向に移動させることにより、ピストンロッド107aを第1板状部材105から離間させることができる。
これにより、上記実施形態のように、ステップ・アンド・スキャン方式の露光を行う場合等において、基板P(微動ステージ21)を加速移動させるときには、微動ステージ21とY粗動ステージ23Yとの間を、図10(A)に示されるように、ステージ連結機構110X,110Yにより連結した状態で、その加速移動を行うこととする。そして、加速終了後、等速移動に移行した際には、図10(B)に示されるように、ステージ連結機構110X,110Yの連結を解除して、Y粗動ステージ23Yと微動ステージ21との間を切り離し、前述したX軸リニアモータ55X1、55X2、Y軸リニアモータ55Y1、55Y2、及びZ軸リニアモータ55Z1〜55Z3により、微動ステージ21の位置制御を行うこととする。
このようにすることで、加速時(非露光時)において、X、Y粗動ステージ23X,23Yに微動ステージ21を追従させるための駆動力を、微動ステージ21の位置制御を行う各モータ(55X1、55X2、55Y1、55Y2)に発生させる必要がなくなる。このため、各モータ(55X1、55X2、55Y1、55Y2)に必要とされる最大発生推力を小さくすることができるので、モータの小型化を図ることができる。これにより、ステージ装置11全体の軽量化を図ることができるとともに、モータの発熱の露光精度への影響を低減することができる。また、モータの低コスト化を図ることも可能である。
なお、図9(A)、図9(B)においては、ステージ連結機構110X,110Yの両方を設けることとしたが、これに限らず、いずれか一方のみ(例えばステージ連結機構110Yのみ)を設けることとしても良い。
また、ステージ連結機構110X,110Yとしては、上記の構成に限らず、例えば、永久磁石と電磁石との組み合わせにより、ステージ間を連結したり、連結を解除したりする構成を採用しても良いし、その他の構成を採用することとしても良い。
なお、上記実施形態では、図3に示されるように自重キャンセル機構27が、Y粗動ステージ23Yと接続される場合について説明したが、これに限らず、図11に示されるように、自重キャンセル機構27が、基板ステージ21(より正確には、ステージ本体部22B)の下側に設けられた接続部材90’と接続されるような構成を採用することとしても良い。この場合、自重キャンセル機構27と接続部材90’との間は、上記実施形態と同様、フレクシャにより接続(XY平面内において拘束)されても良い。その他、板ばねにより機械的に接続されても良いし、エアパッドの静圧、リニアモータが発生する電磁気力、あるいは磁気力などの力を発生する手段により接続(XY平面内における拘束)されても良い。
なお、上記実施形態では、照明光ILとして、例えばDFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(又はエルビウムとイッテルビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。
また、上記実施形態では、照明光ILとして、超高圧水銀ランプが発する紫外域の輝線(例えばg線(波長436nm)、h線(波長405nm)又はi線(波長365nm)など)を用いても良い。また、光源としては、ArFエキシマレーザ、超高圧水銀ランプに限らず、波長248nmのKrFエキシマレーザ光、波長157nmのF2レーザ光、波長146nmのKr2エキシマレーザ光、波長126nmのAr2エキシマレーザ光などの真空紫外光を発生する光源を使用しても良い。また、固体レーザ(出力波長:355nm、260nm)などを使用しても良い。
また、上記実施形態では、本発明が走査型露光装置に適用された場合について説明したが、これに限らず、本発明は、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置(いわゆるステッパ)、あるいはステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも好適に適用することができる。
なお、上記実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6,778,257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク(可変成形マスク)を用いても良い。例えば、非発光型画像表示素子(空間光変調器とも呼ばれる)の一種であるDMD(Digital Micro-mirror Device)を用いる可変成形マスクを用いることができる。
この他、例えば国際公開第2004/053955号パンフレット(対応する米国特許出願公開第2005/0259234号明細書)などに開示される、投影光学系と基板との間に液体が満たされる液浸型露光装置などに本発明を適用しても良い。
また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びDNAチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる基板はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハなどでも良い。
なお、これまでは、基板上にパターンを形成する露光装置について説明したが、スキャン動作により、基板上にパターンを形成する方法は、露光装置に限らず、例えば、特開2004−130312号公報などに開示される,インクジェットヘッド群と同様のインクジェット式の機能性液体付与装置を備えた素子製造装置を用いても実現可能である。
上記公開公報に開示されるインクジェットヘッド群は、所定の機能性液体(金属含有液体、感光材料など)をノズル(吐出口)から吐出して基板(例えばPET、ガラス、シリコン、紙など)に付与するインクジェットヘッドを複数有している。このインクジェットヘッド群のような機能性液体付与装置を用意して、パターンの生成に用いることとすれば良い。この機能性液体付与装置を備えた素子製造装置では、基板を固定して、機能性液体付与装置を走査方向にスキャンしても良いし、基板と機能性液体付与装置とを相互に逆向きに走査しても良い。
例えば、液晶表示素子を製造する場合、上述した各種露光装置を用いてパターンを感光性基板(レジストが塗布されたガラス基板等)に形成する、いわゆる光リソグラフィ工程(感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成する工程)、露光された基板の現像工程、エッチング工程、及びレジスト剥離工程等の各処理工程を含むパターン形成ステップ、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応した3つのドットの組がマトリックス状に多数配列した、又はR、G、Bの3本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルタを形成するカラーフィルタ形成ステップ、パターン形成ステップにて得られた所定パターンを有する基板、及びカラーフィルタ形成ステップにて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル(液晶セル)を組み立てるセル組み立てステップ、組み立てられた液晶パネル(液晶セル)の表示動作を行わせる電気回路、及びバックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させるモジュール組立ステップを経る。この場合、パターン形成ステップにおいて、上述した各種露光装置(上記実施形態の露光装置10を含む)を用いて高スループットでプレートの露光が行われるので、結果的に、液晶表示素子の生産性を向上させることができる。
以上説明したように、本発明の移動体装置は、移動体を移動させるのに適している。また、本発明のパターン形成装置及びパターン形成方法は、物体にパターンを形成するのに適している。また、本発明のデバイス製造方法は、液晶表示素子又は半導体素子などのマイクロデバイスを製造するのに適している

Claims (42)

  1. 移動可能な移動体と;
    前記移動体に非接触で対向し前記移動体の自重を支持する支持面を有し固定の第1ベース部材上を移動可能な支持装置と;
    前記第1ベース部材とは異なる固定の第2ベース部材に支持され、前記移動体を前記第1ベース部材の上面に沿って駆動するとともに、前記移動体の移動に伴って前記支持面が前記移動体の自重を支持可能なように前記支持装置を移動させる駆動装置と;を備える移動体装置。
  2. 請求項1に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記支持装置が前記移動体の支持を維持するように前記支持装置を移動させる移動体装置。
  3. 請求項1に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記移動体を駆動する第1駆動部を含み、
    前記第1駆動部は、前記支持装置とともに移動される移動体装置。
  4. 請求項3に記載の移動体装置において、
    前記支持装置は、前記第1駆動部と振動的に分離されて配置される移動体装置。
  5. 請求項3又は4に記載の移動体装置において、
    前記支持装置と前記第1駆動部は、それぞれ異なる部材に配置される移動体装置。
  6. 請求項3〜5のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記第1駆動部を移動させる第2駆動部をさらに含み、
    前記第1駆動部の移動によって前記支持装置を移動させる移動体装置。
  7. 請求項3〜6のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記第1駆動部は、前記移動体を非接触で移動し、かつ前記支持装置と接続される移動体装置。
  8. 請求項3〜7のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記第1駆動部は、前記支持装置に対して、機械的、気体の静圧的、磁気的、及び電磁気的な手法のいずれか一つを用いて接続される移動体装置。
  9. 請求項1又は2に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部と、前記支持装置を移動させる第2駆動部とを含み、
    前記支持装置は、前記第1及び第2駆動部と振動的に分離して配置される移動体装置。
  10. 請求項9に記載の移動体装置において、
    前記第1駆動部は、前記支持装置と接続され、前記第2駆動部は、前記第1駆動部を介して前記支持装置を移動させる移動体装置。
  11. 請求項1又は2に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部と、前記支持装置を移動させる第2駆動部とを含み、
    前記移動体は、前記第1及び第2駆動部と振動的に分離して配置される移動体装置。
  12. 請求項11に記載の移動体装置において、
    前記第1駆動部は、前記支持装置と接続され、前記第2駆動部は、前記第1駆動部を介して前記支持装置を移動させる移動体装置。
  13. 請求項1又は2に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記移動体を2次元方向に移動させる移動体装置。
  14. 請求項1〜13のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記移動体は、前記支持装置に対して少なくとも3自由度を有する移動体装置。
  15. 請求項14に記載の移動体装置において、
    前記移動体は、球面軸受及び複数の平面軸受の少なくとも一方を有する移動体装置。
  16. 請求項1〜15のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記移動体と前記支持装置との間に設けられ、前記移動体の前記支持装置に対する位置を計測する計測装置を更に備える移動体装置。
  17. 請求項1〜16のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記移動体の加速中に、前記移動体と前記駆動装置とを機械的に連結し、前記移動体が等速移動中には、前記移動体と前記駆動装置との間を非接触状態とする連結装置を更に備える移動体装置。
  18. 移動可能な移動体と;
    前記移動体に非接触で対向し前記移動体の自重を支持する支持面を有し固定の第1ベース部材上を移動可能な支持装置と;
    前記第1ベース部材とは異なる固定の第2ベース部材に支持され、前記支持装置の移動、及び前記移動体と前記支持装置との相対移動によって前記移動体を駆動する駆動装置と;を備える移動体装置。
  19. 請求項18に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部を含み、
    前記第1駆動部は、前記移動体とともに移動される移動体装置。
  20. 請求項19に記載の移動体装置において、
    前記支持装置は、前記第1駆動部と振動的に分離されて配置される移動体装置。
  21. 請求項19又は20に記載の移動体装置において、
    前記支持装置と前記第1駆動部は、それぞれ異なる部材に配置される移動体装置。
  22. 請求項19〜21のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記第1駆動部を移動させる第2駆動部をさらに含み、
    前記第1駆動部の移動によって前記支持装置を移動させる移動体装置。
  23. 請求項19〜22のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記第1駆動部は、前記移動体を非接触で移動し、かつ前記支持装置と接続される移動体装置。
  24. 請求項23に記載の移動体装置において、
    前記第1駆動部は、前記支持装置に対して、機械的、気体の静圧的、磁気的、及び電磁気的な手法のいずれか一つを用いて接続される移動体装置。
  25. 請求項18に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部と、前記支持装置を移動させる第2駆動部とを含み、
    前記支持装置は、前記第1及び第2駆動部と振動的に分離して配置される移動体装置。
  26. 請求項25に記載の移動体装置において、
    前記第1駆動部は、前記支持装置と接続され、前記第2駆動部は、前記第1駆動部を介して前記支持装置を移動させる移動体装置。
  27. 請求項18に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記移動体と前記支持装置とを相対移動させる第1駆動部と、前記支持装置を移動させる第2駆動部とを含み、
    前記移動体は、前記第1及び第2駆動部と振動的に分離して配置される移動体装置。
  28. 請求項27に記載の移動体装置において、
    前記第1駆動部は、前記支持装置と接続され、前記第2駆動部は、前記第1駆動部を介して前記支持装置を移動させる移動体装置。
  29. 請求項18に記載の移動体装置において、
    前記駆動装置は、前記支持装置を2次元方向に移動させる移動体装置。
  30. 請求項18〜29のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記移動体は、前記支持装置に対して少なくとも3自由度を有する移動体装置。
  31. 請求項30に記載の移動体装置において、
    前記移動体は、球面軸受及び複数の平面軸受の少なくとも一方を有する移動体装置。
  32. 請求項18〜31のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記移動体と前記支持装置との間に設けられ、前記移動体の前記支持装置に対する位置を計測する計測装置を更に備える移動体装置。
  33. 請求項18〜32のいずれか一項に記載の移動体装置において、
    前記移動体の加速中に、前記移動体と前記駆動装置とを機械的に連結し、前記移動体が等速移動中には、前記移動体と前記駆動装置との間を非接触状態とする連結装置を更に備える移動体装置。
  34. 物体上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
    前記物体を前記移動体上で保持する請求項1〜33のいずれか一項に記載の移動体装置と;
    前記物体にパターンを形成するパターニング装置と;を備えるパターン形成装置。
  35. 請求項34に記載のパターン形成装置において、
    前記パターニング装置は、前記物体にエネルギビームを照射してパターンを形成するパターン形成装置。
  36. 請求項34又は35に記載のパターン形成装置を用いて、物体にパターンを形成するパターン形成方法。
  37. 請求項36に記載のパターン形成方法を用いたデバイスの製造方法。
  38. 移動体に非接触で対向する支持面を有し固定の第1ベース部材上を移動可能な支持装置により、前記支持面に対して非接触状態で移動体の自重を支持する工程と;
    前記第1ベース部材とは異なる固定の第2ベース部材に支持された駆動装置を用いて前記移動体を前記第1ベース部材の上面に沿って駆動するとともに、前記移動体の移動に伴って前記支持面が前記移動体の自重を支持可能なように前記支持装置を移動させる工程と;を含む移動体駆動方法。
  39. 請求項38に記載の移動体駆動方法において、
    前記駆動する工程では、前記支持装置が前記移動体の支持を維持するように前記支持装置を移動させる移動体駆動方法。
  40. 移動体に非接触で対向する支持面を有し固定の第1ベース部材上を移動可能な支持装置により、前記支持面に対して非接触状態で前記移動体の自重を支持する工程と;
    前記第1ベース部材とは異なる固定の第2ベース部材に支持された駆動装置を用いた前記支持装置の移動、及び前記移動体と前記支持装置との相対移動によって前記移動体を駆動する工程と;を含む移動体駆動方法。
  41. 物体上にパターンを形成するパターン形成方法であって、
    請求項3840のいずれか一項に記載の移動体駆動方法を用いて、前記物体を保持する移動体を駆動するパターン形成方法。
  42. 請求項41に記載のパターン形成方法を用いたデバイスの製造方法。
JP2009510750A 2007-03-05 2008-03-04 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法 Active JP5448070B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009510750A JP5448070B2 (ja) 2007-03-05 2008-03-04 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007054442 2007-03-05
JP2007054442 2007-03-05
JP2009510750A JP5448070B2 (ja) 2007-03-05 2008-03-04 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法
PCT/JP2008/000437 WO2008129762A1 (ja) 2007-03-05 2008-03-04 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、移動体装置の製造方法、並びに移動体駆動方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013270866A Division JP5854336B2 (ja) 2007-03-05 2013-12-27 露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008129762A1 JPWO2008129762A1 (ja) 2010-07-22
JP5448070B2 true JP5448070B2 (ja) 2014-03-19

Family

ID=39875300

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009510750A Active JP5448070B2 (ja) 2007-03-05 2008-03-04 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法
JP2013270866A Active JP5854336B2 (ja) 2007-03-05 2013-12-27 露光装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013270866A Active JP5854336B2 (ja) 2007-03-05 2013-12-27 露光装置

Country Status (7)

Country Link
US (4) US9366974B2 (ja)
JP (2) JP5448070B2 (ja)
KR (2) KR101547784B1 (ja)
CN (1) CN101611470B (ja)
HK (1) HK1136388A1 (ja)
TW (1) TWI533093B (ja)
WO (1) WO2008129762A1 (ja)

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8102505B2 (en) * 2007-03-20 2012-01-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus comprising a vibration isolation support device
US8659746B2 (en) * 2009-03-04 2014-02-25 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method
TW201100975A (en) * 2009-04-21 2011-01-01 Nikon Corp Moving-object apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JPWO2010131490A1 (ja) 2009-05-15 2012-11-01 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
US8699001B2 (en) 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
CN102483580B (zh) * 2009-08-20 2015-04-01 株式会社尼康 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
US20110042874A1 (en) 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP5578485B2 (ja) * 2009-10-14 2014-08-27 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、及びデバイス製造方法
US20110141448A1 (en) 2009-11-27 2011-06-16 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
US20110244396A1 (en) * 2010-04-01 2011-10-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exchange method of object, exposure method, and device manufacturing method
US8598538B2 (en) 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US8988655B2 (en) 2010-09-07 2015-03-24 Nikon Corporation Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US20120064460A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
KR102181614B1 (ko) * 2010-09-07 2020-11-23 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 이동체 장치, 플랫 패널 디스플레이 제조 방법 및 디바이스 제조 방법
WO2012032768A1 (ja) * 2010-09-07 2012-03-15 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
US20120064461A1 (en) 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
JP5772196B2 (ja) * 2011-05-09 2015-09-02 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び移動体装置の組立方法。
JP5137218B1 (ja) * 2011-08-30 2013-02-06 株式会社ソディック 工作機械
TWI650612B (zh) 2011-08-30 2019-02-11 尼康股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法、以及元件製造方法、及平板顯示器之製造方法
JP5807841B2 (ja) * 2011-08-30 2015-11-10 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP5910992B2 (ja) * 2012-04-04 2016-04-27 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP5863149B2 (ja) * 2012-04-04 2016-02-16 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP6132079B2 (ja) * 2012-04-04 2017-05-24 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
TWI499872B (zh) * 2013-06-18 2015-09-11 Innolux Corp 曝光系統與曝光製程
JP5541398B1 (ja) * 2013-07-02 2014-07-09 日本精工株式会社 テーブル装置、及び搬送装置
JPWO2015147039A1 (ja) * 2014-03-26 2017-04-13 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
KR101907864B1 (ko) 2014-03-28 2018-10-15 가부시키가이샤 니콘 이동체 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 이동체 구동 방법
JP6738542B2 (ja) * 2015-03-31 2020-08-12 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP6437884B2 (ja) * 2015-06-03 2018-12-12 旭化成エンジニアリング株式会社 平面移動装置
CN113267964B (zh) 2015-09-30 2023-05-23 株式会社尼康 曝光装置及曝光方法、以及平面显示器制造方法
US20180364595A1 (en) 2015-09-30 2018-12-20 Nikon Corporation Exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method
WO2017057539A1 (ja) 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法
US10732517B2 (en) 2015-09-30 2020-08-04 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and flat panel display manufacturing method
WO2017057583A1 (ja) 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
KR20180058734A (ko) 2015-09-30 2018-06-01 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법
US10268121B2 (en) 2015-09-30 2019-04-23 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and flat panel display manufacturing method
CN108139678B (zh) 2015-09-30 2022-03-15 株式会社尼康 曝光装置、平面显示器的制造方法及元件制造方法
CN111965948B (zh) 2015-09-30 2023-06-27 株式会社尼康 曝光装置、曝光方法、平面显示器的制造方法、及元件制造方法
US9819916B2 (en) * 2015-12-25 2017-11-14 Ricoh Company, Ltd. Movable apparatus, image generation apparataus, and image projection apparatus
CN108700827B (zh) * 2016-02-24 2020-07-24 Asml荷兰有限公司 衬底处理系统及光刻设备
CN113433802B (zh) 2016-09-30 2023-05-23 株式会社尼康 移动体装置、移动方法、曝光装置、曝光方法、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法
US20200019071A1 (en) 2016-09-30 2020-01-16 Nikon Corporation Carrier device, exposure apparatus, exposure method, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, and carrying method
US10852647B2 (en) 2016-09-30 2020-12-01 Nikon Corporation Movable body apparatus, moving method, exposure apparatus, exposure method, flat-panel display manufacturing method , and device manufacturing method
CN109791364B (zh) 2016-09-30 2021-04-27 株式会社尼康 移动体装置、移动方法、曝光装置、曝光方法、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法
TWI784972B (zh) * 2016-09-30 2022-12-01 日商尼康股份有限公司 曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法以及曝光方法
JP6787404B2 (ja) 2016-09-30 2020-11-18 株式会社ニコン 移動体装置、移動方法、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、並びにデバイス製造方法
CN110709793B (zh) * 2017-03-31 2024-03-08 株式会社尼康 移动体装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法以及移动体的驱动方法
JP6573131B2 (ja) * 2017-04-19 2019-09-11 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
US10254659B1 (en) * 2017-09-27 2019-04-09 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Exposure apparatus and method for exposure of transparent substrate
US10451109B1 (en) * 2018-04-18 2019-10-22 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Linear guide bearing and associated quick-change system
KR102653016B1 (ko) * 2018-09-18 2024-03-29 삼성전자주식회사 척 구동 장치 및 기판 처리 장치
CN111650815B (zh) * 2019-03-04 2022-09-20 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种掩模台及光刻系统
JP6774038B2 (ja) * 2019-04-03 2020-10-21 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN111230490B (zh) * 2020-03-18 2024-09-10 苏州赛腾菱欧智能科技有限公司 一种马达冷却器辅助组装机构
JP7370920B2 (ja) * 2020-03-31 2023-10-30 住友重機械工業株式会社 ステージ装置
CN112223425A (zh) * 2020-09-29 2021-01-15 上海精测半导体技术有限公司 一种输送机构及切割装置
KR20220081858A (ko) 2020-12-09 2022-06-16 이준희 인체감지센서를 이용한 비접촉 방식 및 자외선을 이용한 자동 살균 방식의 엘리베이터 버튼

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363259A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Canon Inc 位置決め装置及び露光装置
JP2006086442A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP2006224237A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Utsunomiya Univ ステージ制御装置
JP2006253572A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Nikon Corp ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02284837A (ja) * 1989-04-25 1990-11-22 Fujitsu Ltd 縦型ステージに於けるステージ自重補償方法
KR100300618B1 (ko) * 1992-12-25 2001-11-22 오노 시게오 노광방법,노광장치,및그장치를사용하는디바이스제조방법
JPH07183192A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Canon Inc 移動ステージ機構およびこれを用いた露光装置
JP2001230305A (ja) * 2000-02-18 2001-08-24 Canon Inc 支持装置
JP2001313250A (ja) 2000-02-25 2001-11-09 Nikon Corp 露光装置、その調整方法、及び前記露光装置を用いるデバイス製造方法
TW546699B (en) 2000-02-25 2003-08-11 Nikon Corp Exposure apparatus and exposure method capable of controlling illumination distribution
JP5205683B2 (ja) 2000-04-19 2013-06-05 株式会社ニコン 光学装置、露光装置、および露光方法
JP2004130312A (ja) 2000-12-28 2004-04-30 Seiko Epson Corp 素子製造装置
JP2003022960A (ja) 2001-07-09 2003-01-24 Canon Inc ステージ装置及びその駆動方法
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
JP4136363B2 (ja) * 2001-11-29 2008-08-20 キヤノン株式会社 位置決め装置及びそれを用いた露光装置
JP4122922B2 (ja) * 2002-10-18 2008-07-23 ウシオ電機株式会社 平面ステージ装置
KR20050085235A (ko) 2002-12-10 2005-08-29 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
KR20190002749A (ko) * 2003-07-28 2019-01-08 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법, 그리고 노광 장치의 제어 방법
JP4307288B2 (ja) 2004-02-25 2009-08-05 キヤノン株式会社 位置決め装置
KR20070039926A (ko) * 2004-07-23 2007-04-13 가부시키가이샤 니콘 지지 장치, 스테이지 장치, 노광 장치, 및 디바이스의 제조방법
JP2006203113A (ja) 2005-01-24 2006-08-03 Nikon Corp ステージ装置、ステージ制御方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363259A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Canon Inc 位置決め装置及び露光装置
JP2006086442A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP2006224237A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Utsunomiya Univ ステージ制御装置
JP2006253572A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Nikon Corp ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101611470A (zh) 2009-12-23
US20100018950A1 (en) 2010-01-28
TW200846842A (en) 2008-12-01
US20200225589A1 (en) 2020-07-16
JP5854336B2 (ja) 2016-02-09
KR101547784B1 (ko) 2015-08-26
US9366974B2 (en) 2016-06-14
KR20090127309A (ko) 2009-12-10
KR20140097572A (ko) 2014-08-06
TWI533093B (zh) 2016-05-11
JP2014090198A (ja) 2014-05-15
WO2008129762A1 (ja) 2008-10-30
US10228625B2 (en) 2019-03-12
JPWO2008129762A1 (ja) 2010-07-22
KR101590645B1 (ko) 2016-02-18
US10627725B2 (en) 2020-04-21
US20190155176A1 (en) 2019-05-23
HK1136388A1 (en) 2010-06-25
US20160259255A1 (en) 2016-09-08
CN101611470B (zh) 2012-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5448070B2 (ja) 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法
JP6904384B2 (ja) 移動体装置及び物体の移動方法、露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法
JP6881537B2 (ja) 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP5636696B2 (ja) 移動体装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP5999585B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2010122788A1 (ja) 移動体装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2011244608A (ja) リニアモータ、移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、及びフラットパネルディスプレイの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110301

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110825

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130430

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5448070

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250