JP5339396B1 - 電子部品搬送装置 - Google Patents
電子部品搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5339396B1 JP5339396B1 JP2013512679A JP2013512679A JP5339396B1 JP 5339396 B1 JP5339396 B1 JP 5339396B1 JP 2013512679 A JP2013512679 A JP 2013512679A JP 2013512679 A JP2013512679 A JP 2013512679A JP 5339396 B1 JP5339396 B1 JP 5339396B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- unit
- heater
- holding
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 66
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920006248 expandable polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000601 superalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
(電子部品搬送装置)
図1に示す電子部品搬送装置は、電子部品Pを整列搬送しながら各種の工程処理を行う後工程処理装置として使用される。電子部品Pは、電気製品に使用される部品であり、半導体素子が含まれ、半導体素子としては、トランジスタや集積回路や抵抗やコンデンサ等が挙げられる。
図1及び図2に示すように、ヒーターユニット3は、中心軸で回転するヒーティングテーブル31と、ヒーティングテーブル31を加熱するヒータ34を有する。ヒーティングテーブル31の中心軸は、テーブルが拡がる平面に対して垂直に設けられる。この中心軸は、モータ35の駆動軸と接続されている。
図1及び図3に示すように、テストユニット2は、ユニット本体22の上部に接触子23を備えている。接触子23は、電子部品Pの電極に対応して配置された金属板又はピンであり、例えば、銅又はベリリウム銅等の合金、ステンレス鋼、又は、タングステン又はその合金又は超合金からなる。この接触子23は、保持部11によってテストユニット2に搬送された電子部品Pの電極と電気的に接触する。
ヒーターユニット3で加熱された電子部品Pは、保温されながらテストユニット2まで搬送される。図1乃至4に示すように、この電子部品搬送装置は、ヒーターユニット3で加熱された電子部品Pを保温するユニット間保温カバー4とヒータ側保温カバー33とテスタ側保温カバー21とを備えている。尚、保温には、電子部品Pの温度を維持する他、電気特性のテスト結果に影響を与えない程度の温度低下も含まれる。
以上の電子部品搬送装置では、電子部品Pを保持した保持部11は、ターンテーブル1の回転に従って搬送経路1Rを間欠的に移動し、ヒーターユニット3の直上に達する。ヒーターユニット3の直上に達すると、保持部11は、ヒーターユニット3の受渡箇所に向けて下降し、空の収納穴32に電子部品Pを収納する。
このように、電子部品Pを搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置は、保持部11によって電子部品Pを保持しながら搬送経路1Rに沿って間欠移動する。搬送経路1R上の一地点には、電子部品Pを加熱するヒーターユニット3と、ヒーターユニット3の隣に搬送経路1R上に配置され、加熱された電子部品Pの電気特性を検査するテストユニット2とを備える。そして、ヒーターユニット3とテストユニット2との間の搬送経路1Rには、当該搬送経路1Rを囲み、電子部品Pを保温するユニット間保温カバー4を備えるようにした。
(保温カバー)
図5は、第2の実施形態に係る電子部品搬送装置の保温カバーを示す断面図である。図5に示すように、ユニット間保温カバー4の溝G1には、電熱コイル等のヒータ42が埋設されている。溝G1の内壁面は、熱伝導性が高い金属部41となっており、ヒータ42は、この金属部41に伝熱する。このヒータ42及び金属部41は、溝G1内を通過する電子部品Pを保温する。
図6は、第3の実施形態に係る電子部品搬送装置のテストユニット2を示す断面図である。図6に示すように、テストユニット2には、電熱コイル等のヒータ24、25、26が埋設されている。
図7に第1乃至3の実施形態で示した保温カバーの適用例を示す。図7の(a)は、電子部品搬送装置の上面図、(b)は電子部品搬送装置の側面図である。
1R 搬送経路
11 保持部
111 吸着ノズル
111a 吸着部
111b 被押圧部
112 支持部
113 駆動部
114 操作ロッド
12 モータ
2 テストユニット
21 テスタ側保温カバー
22 ユニット本体
23 接触子
24 ヒータ
25 ヒータ
26 ヒータ
3 ヒーターユニット
31 ヒーティングテーブル
32 収納穴
33 ヒータ側保温カバー
34 ヒータ
35 モータ
4 ユニット間保温カバー
41 金属部
42 ヒータ
5 工程処理ユニット
G 溝
G1 溝
G2 溝
G3 溝
D 搬送方向
L 停止位置
P 電子部品
Claims (8)
- 電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置であって、
前記電子部品の搬送経路と、
前記電子部品を保持して前記搬送経路に沿って間欠移動する保持手段と、
前記搬送経路上の一地点に配置され、前記電子部品を加熱するヒーターユニットと、
前記ヒーターユニットの隣に前記搬送経路上に配置され、加熱された前記電子部品の電気特性を検査するテストユニットと、
前記ヒーターユニットと前記テストユニットとの間の前記搬送経路を囲み、前記電子部品を保温するユニット間保温カバーと、
を備え、
前記ユニット間保温カバーは、
前記搬送経路に沿った溝と、
前記溝の内壁面を形成する金属部と、
前記金属部に対して放熱するヒータと、
を備え、
前記保持手段は、
前記電子部品を保持しつつ前記溝内を移動すること、
を特徴とする電子部品搬送装置。 - 電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置であって、
前記電子部品の搬送経路と、
前記電子部品を保持して前記搬送経路に沿って間欠移動する保持手段と、
前記搬送経路上の一地点に配置され、前記電子部品を加熱するヒーターユニットと、
前記ヒーターユニットの隣に前記搬送経路上に配置され、加熱された前記電子部品の電気特性を検査するテストユニットと、
前記ヒーターユニットと前記テストユニットとの間の前記搬送経路を囲み、前記電子部品を保温するユニット間保温カバーと、
を備え、
前記ヒーターユニットは、
当該ヒーターユニットと前記保持手段との間で前記電子部品を受け渡しする受渡箇所からユニット外縁にかけての前記搬送経路を囲み、搬送中の前記電子部品を保温するヒータ側保温カバーを前記ユニット間保温カバーに連接させて有すること、
を特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記ユニット間保温カバーは、
前記搬送経路に沿った樹脂製の溝を有し、
前記保持手段は、
前記電子部品を保持しつつ前記樹脂製の溝内を移動すること、
を特徴とする請求項1記載の電子部品搬送装置。 - 前記ヒータ側保温カバーは、
前記搬送経路に沿った樹脂製の溝を有し、
前記保持手段は、
前記電子部品を保持しつつ前記樹脂製の溝内を移動すること、
を特徴とする請求項2に記載の電子部品搬送装置。 - 前記テストユニットは、
電気特性の検査で前記電子部品を接触させる接触子と、
前記接触子の近くに配置されるヒータと、
を備えること、
を特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の電子部品搬送装置。 - 前記テストユニットは、
当該テストユニットと前記保持手段との間で前記電子部品を受け渡しする受渡箇所からユニット外縁にかけての前記搬送経路を覆い、搬送中の前記電子部品を保温するテスタ側保温カバーを前記ユニット間保温カバーに連接させて有すること、
を特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の電子部品搬送装置。 - 前記テスタ側保温カバーは、
前記搬送経路に沿った樹脂製の溝を有し、
前記保持手段は、
前記電子部品を保持しつつ前記樹脂製の溝内を移動すること、
を特徴とする請求項6記載の電子部品搬送装置。 - 前記テスタ側保温カバーは、
内部に埋設されたヒータを有すること、
を特徴とする請求項7記載の電子部品搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013512679A JP5339396B1 (ja) | 2011-12-06 | 2012-12-04 | 電子部品搬送装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPPCT/JP2011/078190 | 2011-12-06 | ||
PCT/JP2011/078190 WO2013084296A1 (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | 電子部品搬送装置 |
JP2013512679A JP5339396B1 (ja) | 2011-12-06 | 2012-12-04 | 電子部品搬送装置 |
PCT/JP2012/081404 WO2013084896A1 (ja) | 2011-12-06 | 2012-12-04 | 電子部品搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5339396B1 true JP5339396B1 (ja) | 2013-11-13 |
JPWO2013084896A1 JPWO2013084896A1 (ja) | 2015-04-27 |
Family
ID=49679150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013512679A Expired - Fee Related JP5339396B1 (ja) | 2011-12-06 | 2012-12-04 | 電子部品搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5339396B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015105932A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-08 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及び電子部品測定装置 |
CN118519007A (zh) * | 2024-06-04 | 2024-08-20 | 深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司 | 一种芯片测试保温测试系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60200600A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-11 | 株式会社日立製作所 | ハンドラ |
JPH06135547A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-17 | Mitsubishi Materials Corp | チップ部品の分離装置 |
JP2010133716A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Ueno Seiki Kk | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
-
2012
- 2012-12-04 JP JP2013512679A patent/JP5339396B1/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60200600A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-11 | 株式会社日立製作所 | ハンドラ |
JPH06135547A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-17 | Mitsubishi Materials Corp | チップ部品の分離装置 |
JP2010133716A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Ueno Seiki Kk | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015105932A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-08 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及び電子部品測定装置 |
CN118519007A (zh) * | 2024-06-04 | 2024-08-20 | 深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司 | 一种芯片测试保温测试系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2013084896A1 (ja) | 2015-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6313653B1 (en) | IC chip tester with heating element for preventing condensation | |
JP4999002B2 (ja) | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ | |
JP4941988B2 (ja) | 高低温化ユニット及び高低温化テストハンドラ | |
TW496961B (en) | Device testing apparatus | |
US9485810B2 (en) | Handler and inspection apparatus | |
WO2013084896A1 (ja) | 電子部品搬送装置 | |
JP5288465B2 (ja) | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ | |
JP5339396B1 (ja) | 電子部品搬送装置 | |
JP2008164595A (ja) | 高低温化装置及び高低温テストハンドラ | |
JP5725543B2 (ja) | 電子部品測定装置 | |
JP2018160592A (ja) | プローバ | |
US11199575B2 (en) | Prober and probe card precooling method | |
JP5916025B1 (ja) | 電気特性テスト装置 | |
TWI438863B (zh) | 探針平台單元及包含該單元之晶圓測試裝置 | |
US9869715B2 (en) | Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method | |
US11249132B2 (en) | Prober and method of preheating probe card | |
JP5754784B2 (ja) | 電子部品搬送装置及び電子部品測定装置 | |
JP2019142520A (ja) | 異常検出装置及び異常検出方法 | |
WO2014087484A1 (ja) | テストコンタクト及び電子部品搬送装置 | |
JP2006317346A (ja) | プロービングシステム及びプローバ | |
KR20230031755A (ko) | 반도체 패키지의 테스트 장치 | |
WO2013186838A1 (ja) | 温度調整装置、及び電子部品搬送装置 | |
JP5404899B1 (ja) | 部品検査装置 | |
JP5971523B2 (ja) | 物品検査装置 | |
JP2022068992A (ja) | 検査装置及びプローブの研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130716 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5339396 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |