JP5320014B2

JP5320014B2 - Grinding equipment

Info

Publication number: JP5320014B2
Application number: JP2008268775A
Authority: JP
Inventors: 二郎現王園
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2008-10-17
Filing date: 2008-10-17
Publication date: 2013-10-23
Anticipated expiration: 2028-10-17
Also published as: JP2010094785A

Description

本発明は、チャックテーブル上に保持された状態で研削手段によって研削加工された被加工物の被保持面を洗浄するとともに、研削加工された被加工物の被研削面を吸引保持してチャックテーブルから搬出する被加工物搬出手段の吸着パッドの吸着面を洗浄するための洗浄機構を備えた研削装置に関する。 The present invention cleans the held surface of a workpiece ground by a grinding means while being held on the chuck table, and sucks and holds the ground surface of the ground workpiece. The present invention relates to a grinding apparatus including a cleaning mechanism for cleaning a suction surface of a suction pad of a workpiece unloading means that is unloaded from a workpiece.

当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のデバイスに分割される前にその裏面（被研削面）を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削加工された被加工物を吸着パッドの吸着面に吸引保持して搬出する被加工物搬出手段とを具備している。 As is well known to those skilled in the art, in a semiconductor device manufacturing process, a semiconductor wafer on which a plurality of devices such as ICs and LSIs are formed is ground on the back surface (surface to be ground) before being divided into individual devices. It is formed by grinding with a predetermined thickness. A grinding apparatus for grinding a back surface of a semiconductor wafer includes a chuck table for sucking and holding a workpiece, a grinding means for grinding a workpiece sucked and held on the chuck table, and a grinding process performed on the chuck table. A workpiece unloading means for sucking and holding the workpiece on the suction surface of the suction pad is provided.

上述した研削装置を用いて半導体ウエーハの裏面（被研削面）を研削する際には、半導体ウエーハの表面側をチャックテーブル上に保持するので、半導体ウエーハの表面に形成されたデバイスの損傷を防止するために、半導体ウエーハの表面にポリ塩化ビニール等からなる保護テープを貼着している。しかるに、半導体ウエーハの表面に保護テープを貼着してチャックテーブル上に吸引保持した状態で半導体ウエーハの裏面を研削すると、研削によって発生する研削屑がチャックテーブルに吸引保持された保護テープの被保持面との間に侵入して保護テープの被保持面に付着する。保護テープの被保持面に研削屑が付着すると、半導体ウエーハから保護テープを剥がす際の妨げとなったり、以後の工程の汚染源となるという問題がある。 When grinding the back surface (surface to be ground) of a semiconductor wafer using the above-described grinding apparatus, the front surface side of the semiconductor wafer is held on a chuck table, thus preventing damage to devices formed on the surface of the semiconductor wafer. For this purpose, a protective tape made of polyvinyl chloride or the like is attached to the surface of the semiconductor wafer. However, if the back surface of the semiconductor wafer is ground with the protective tape attached to the surface of the semiconductor wafer and sucked and held on the chuck table, the grinding tape generated by grinding is held by the chuck table. It penetrates between the surfaces and adheres to the surface to be held of the protective tape. If grinding scraps adhere to the surface to be held of the protective tape, there is a problem that the protective tape is hindered when the protective tape is peeled off from the semiconductor wafer and becomes a contamination source in the subsequent processes.

一方、研削加工された被加工物をチャックテーブル上から搬出する際には、被加工物の被研削面を被加工物搬出手段の吸着パッドの吸着面に吸引保持して搬送するので、吸着パッドの吸着面にも研削屑が付着する。このように吸着パッドの吸着面に研削屑が付着すると、半導体ウエーハのように薄く形成された被加工物は吸着されたとき割れるという問題がある。 On the other hand, when the ground workpiece is unloaded from the chuck table, the workpiece surface of the workpiece is sucked and held on the suction surface of the suction pad of the workpiece unloading means. Grinding debris also adheres to the suction surface. When the grinding scraps adhere to the suction surface of the suction pad in this way, there is a problem that the workpiece formed as thin as a semiconductor wafer cracks when it is sucked.

上述した問題を解消するために、被加工物搬出手段を構成する吸着パッドの搬出経路に吸着パッドの吸着面を洗浄するとともに、該吸着パッドに吸引保持された被加工物の被保持面を洗浄するための洗浄機構を配設した研削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
特開２００３−４５８４１号公報 In order to solve the above-described problems, the suction surface of the suction pad is cleaned in the suction path of the suction pad constituting the workpiece discharge means, and the target surface of the workpiece sucked and held by the suction pad is cleaned. There has been proposed a grinding apparatus provided with a cleaning mechanism. (For example, see Patent Document 1)
JP 2003-45841 A

上記特許文献１に開示された洗浄手段は、被加工物搬出手段を構成する吸着パッドの吸着面を洗浄するための円柱状の洗浄ブラシと、吸着パッドの吸着面を研削して平坦にするための研削板と、洗浄ブラシを回転駆動するための回転駆動手段と、研削板を水平面内で往復動させる往復駆動手段と、洗浄ブラシおよび研削板による洗浄部に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを具備している。このように構成された洗浄機構は、洗浄ブラシを回転しつつ吸着パッドに吸引保持された被加工物に貼着された保護テープの下面（被保持面）に接触させることにより、被加工物に貼着された保護テープの下面（被保持面）を洗浄することも可能である。 The cleaning means disclosed in Patent Document 1 is a cylindrical cleaning brush for cleaning the suction surface of the suction pad that constitutes the workpiece unloading means, and for grinding and flattening the suction surface of the suction pad. A grinding plate, a rotational driving means for rotationally driving the cleaning brush, a reciprocating driving means for reciprocating the grinding plate in a horizontal plane, and a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the cleaning portion by the cleaning brush and the grinding plate. It has. The cleaning mechanism configured as described above allows the workpiece to be processed by contacting the lower surface (held surface) of the protective tape attached to the workpiece sucked and held by the suction pad while rotating the cleaning brush. It is also possible to clean the lower surface (held surface) of the attached protective tape.

而して、上記特許文献１に開示された洗浄機構は、洗浄ブラシを回転駆動するための回転駆動手段と研削板を水平面内で往復動させる往復駆動手段の２つの駆動手段が必要であるために洗浄機構全体が大型化し、設置場所が制限されるという問題がある。また、研削板を水平面内で往復動することにより吸着パッドの吸着面を研削するため、吸着面が偏磨耗するという問題もある。更に、洗浄ブラシを回転しつつ吸着パッドに吸引保持された被加工物に貼着された保護テープの下面（被保持面）に接触させると、保護テープが剥がれるという問題がある。 Thus, the cleaning mechanism disclosed in Patent Document 1 requires two driving means, that is, a rotational driving means for rotationally driving the cleaning brush and a reciprocating driving means for reciprocating the grinding plate in a horizontal plane. In addition, there is a problem that the entire cleaning mechanism is enlarged and the installation place is limited. Further, since the suction surface of the suction pad is ground by reciprocating the grinding plate in a horizontal plane, there is also a problem that the suction surface is unevenly worn. Further, when the cleaning brush is rotated and brought into contact with the lower surface (held surface) of the protective tape attached to the workpiece sucked and held by the suction pad, there is a problem that the protective tape is peeled off.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、洗浄機構全体を小型化することができ、吸着パッドの吸着面に偏磨耗を発生させることがないとともに、被加工物に貼着された保護テープを剥離することなく洗浄することができる洗浄機構を備えた研削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and the main technical problem thereof is that the entire cleaning mechanism can be reduced in size, and there is no occurrence of uneven wear on the suction surface of the suction pad. An object of the present invention is to provide a grinding apparatus provided with a cleaning mechanism capable of cleaning without peeling off the protective tape attached to the surface.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削された被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸着パッドを備えた被加工物搬出手段と、該吸着パッドの搬出経路に配設され該吸着パッドに吸引保持された被加工物の該チャックテーブルに保持されたときの被保持面および該吸着パッドの吸着面を洗浄する洗浄機構と、を具備する研削装置において、
該洗浄機構は、該吸着パッドの吸着面に垂直な方向に配設された回転軸と、該回転軸を回転駆動する回転駆動手段と、該回転軸の上端部に径方向に突出して配設され該吸着パッドの吸着面を洗浄するための研削部材を備えた第１の洗浄手段と、該回転軸の上端部に径方向に突出して配設され該吸着パッドに吸引保持された被加工物の該被保持面を洗浄するための柔軟部材を備えた第２の洗浄手段と、該第１の洗浄手段と該第２の洗浄手段のいずれか一方を軸方向に進退し他方の洗浄手段の上面より高い洗浄位置と他方の洗浄手段の上面より低い退避位置に位置付ける位置付け手段と、該回転軸の上端部に径方向に突出して配設され洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルと、を具備している、
ことを特徴とする研削装置が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, and grinding on the chuck table are performed. A workpiece unloading means having a suction pad having a suction surface for sucking and holding the workpiece, and a chuck table of the workpiece disposed on the suction pad unloading path and sucked and held by the suction pad. In a grinding device comprising a held surface when held and a cleaning mechanism for cleaning the suction surface of the suction pad,
The cleaning mechanism includes a rotation shaft disposed in a direction perpendicular to the suction surface of the suction pad, a rotation driving unit that rotationally drives the rotation shaft, and a radial protrusion at the upper end of the rotation shaft. A first cleaning means provided with a grinding member for cleaning the suction surface of the suction pad, and a work piece that is disposed to project radially from the upper end of the rotating shaft and is sucked and held by the suction pad of the second cleaning means having a flexible member for cleaning the holding surface, one of the cleaning means and the second cleaning means of the first forward and backward in the axial direction of the other cleaning means A positioning means positioned at a cleaning position higher than the upper surface and a retreat position lower than the upper surface of the other cleaning means, and a cleaning water spray nozzle that is arranged to project radially from the upper end of the rotating shaft and jets cleaning water. doing,
A grinding device is provided.

本発明による研削装置に装備される洗浄機構は、被加工物搬出手段の吸着パッドの吸着面を洗浄するための研削部材を備えた第１の洗浄手段と、吸着パッドに吸引保持された被加工物のチャックテーブルに保持されたときの被保持面を洗浄するための柔軟部材を備えた第２の洗浄手段を回転軸に配設し、該回転軸を回転することにより第１の洗浄手段および第２の洗浄手段を回転するように構成したので、洗浄機構全体をコンパクトに構成することができるため、設置場所の制約を受けにくい。
また、本発明による研削装置に装備される洗浄機構は、第１の洗浄手段を構成する研削部材の回転によって吸着パッドの吸着面を洗浄するので、吸着パッドの吸着面が偏磨耗することはない。
更に、本発明による研削装置に装備される洗浄機構は、吸着パッドに吸引保持された被加工物の被保持面を洗浄するための第２の洗浄手段が柔軟部材を備え、この柔軟部材によって吸着パッドに吸引保持された被加工物のチャックテーブルに保持されたときの被保持面を洗浄するので、被加工物の下面に保護テープが貼着されている場合には保護テープの下面である被保持面をスポンジ等の柔軟部材によって洗浄するため、保護テープが剥離することはない。 The cleaning mechanism equipped in the grinding apparatus according to the present invention includes a first cleaning means having a grinding member for cleaning the suction surface of the suction pad of the workpiece unloading means, and a workpiece sucked and held by the suction pad. A second cleaning means having a flexible member for cleaning the surface to be held when the object is held on the chuck table is disposed on the rotary shaft, and the first cleaning means and the first cleaning means by rotating the rotary shaft; Since the second cleaning means is configured to rotate, the entire cleaning mechanism can be configured in a compact manner, so that it is difficult to be restricted by the installation location.
Further, the cleaning mechanism equipped in the grinding apparatus according to the present invention cleans the suction surface of the suction pad by the rotation of the grinding member constituting the first cleaning means, so that the suction surface of the suction pad does not wear unevenly. .
Further, in the cleaning mechanism provided in the grinding apparatus according to the present invention, the second cleaning means for cleaning the held surface of the workpiece sucked and held by the suction pad includes a flexible member, and the flexible member sucks the workpiece. Since the surface to be held when the workpiece held by the pad is held on the chuck table is cleaned , when the protective tape is attached to the lower surface of the workpiece, the surface that is the lower surface of the protective tape is covered. Since the holding surface is washed with a flexible member such as a sponge, the protective tape does not peel off.

以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a grinding apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１には本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には荒研削手段としての荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。 FIG. 1 shows a perspective view of a grinding apparatus constructed in accordance with the present invention.
The grinding device in the illustrated embodiment includes a device housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A stationary support plate 21 is erected on the upper right end of the device housing 2 in FIG. Two pairs of guide rails 22, 22 and 23, 23 extending in the vertical direction are provided on the inner surface of the stationary support plate 21. A rough grinding unit 3 as rough grinding means is mounted on one guide rail 22, 22 so as to be movable in the vertical direction, and a finish grinding unit 4 as finish grinding means is vertically installed on the other guide rail 23, 23. It is mounted to move in the direction.

荒研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された荒研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着し上記案内レール２２、２２に沿って移動可能に配設された移動基台３５とを具備している。 The rough grinding unit 3 includes a unit housing 31, a rough grinding wheel 33 attached to a wheel mount 32 rotatably attached to the lower end of the unit housing 31, and a wheel mount 32 attached to the upper end of the unit housing 31. An electric motor 34 that rotates in a direction indicated by an arrow 32a, and a moving base 35 that is mounted with the unit housing 31 and is movable along the guide rails 22 and 22 are provided.

上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。 The movable base 35 is provided with guided rails 351 and 351, and the guided rails 351 and 351 are movably fitted to the guide rails 22 and 22 provided on the stationary support plate 21. The rough grinding unit 3 is supported so as to be movable in the vertical direction. The rough grinding unit 3 in the form shown in the figure includes a grinding feed mechanism 36 that moves the moving base 35 along the guide rails 22 and 22 and feeds the grinding wheel 33 by grinding. The grinding feed mechanism 36 includes a male screw rod 361 that is disposed on the stationary support plate 21 in a vertical direction parallel to the guide rails 22 and 22 and is rotatably supported, and a pulse motor 362 for rotationally driving the male screw rod 361. And a female screw block (not shown) that is mounted on the moving base 35 and is screwed with the male screw rod 361. By driving the male screw rod 361 forward and reverse by a pulse motor 362, the rough grinding unit 3 is moved up and down. It is moved in the direction (direction perpendicular to the holding surface of the chuck table described later).

上記仕上げ研削ユニット４も荒研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着し上記案内レール２３、２３２に沿って移動可能に配設された移動基台４５とを具備している。 The finish grinding unit 4 is also configured in the same manner as the rough grinding unit 3, and includes a unit housing 41, a grinding wheel 43 attached to a wheel mount 42 rotatably attached to a lower end of the unit housing 41, and the unit. An electric motor 44 that is mounted on the upper end of the housing 41 and rotates the wheel mount 42 in the direction indicated by the arrow 42a, and a moving base 45 that is mounted on the unit housing 41 and is movable along the guide rails 23 and 232. It is equipped with.

上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする送り機構４６を具備している。送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。 Guided rails 451 and 451 are provided on the moving base 45, and the guided rails 451 and 451 are movably fitted to the guide rails 23 and 23 provided on the stationary support plate 21. The finish grinding unit 4 is supported so as to be movable in the vertical direction. The finish grinding unit 4 in the illustrated form includes a feed mechanism 46 that moves the moving base 45 along the guide rails 23 and 23 and feeds the grinding wheel 43 by grinding. The feed mechanism 46 includes a male screw rod 461 that is disposed on the stationary support plate 21 in parallel with the guide rails 23 and 23 in a vertical direction and is rotatably supported, and a pulse motor 462 for rotationally driving the male screw rod 461. , A female screw block (not shown) mounted on the moving base 45 and screwed with the male screw rod 461 is provided, and the male screw rod 461 is driven forward and reverse by a pulse motor 462 to move the finish grinding unit 4 in the vertical direction. It is moved in a direction (perpendicular to the holding surface of the chuck table described later).

図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２に回転可能に配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２の上面（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。 The grinding apparatus in the illustrated embodiment includes a turntable 5 rotatably disposed in the apparatus housing 2 on the front side of the stationary support plate 21. The turntable 5 is formed in a relatively large-diameter disk shape, and is appropriately rotated in a direction indicated by an arrow 5a by a rotation driving mechanism (not shown). In the illustrated embodiment, three chuck tables 6 are arranged on the turntable 5 so as to be rotatable in a horizontal plane with a phase angle of 120 degrees. The chuck table 6 includes a disk-shaped base 61 and a suction holding chuck 62 formed in a disk shape by a porous ceramic material, and a work piece placed on the upper surface (holding surface) of the suction holding chuck 62. Is sucked and held by operating a suction means (not shown). The chuck table 6 configured as described above is rotated in a direction indicated by an arrow 6a by a rotation driving mechanism (not shown) as shown in FIG. The three chuck tables 6 arranged on the turntable 5 have a workpiece loading / unloading zone A, a rough grinding zone B, a finish grinding zone C, and a workpiece by appropriately rotating the turntable 5. It is sequentially moved to the loading / unloading area A.

図示の実施形態における研削装置は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット１１と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット１２と、第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット１２との間に配設されたスピンナー洗浄手段１４と、第１のカセット７内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段１３に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット１２に搬送する被加工物搬送手段１５と、中心合わせ手段１３上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する被加工物搬入手段１６と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハをスピンナー洗浄手段１４に搬送する被加工物搬出手段７を具備している。なお、上記第１のカセット１１には、半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面（被研削面）を上側にして収容される。 The grinding apparatus in the illustrated embodiment includes a first cassette 11 that is disposed on one side with respect to a workpiece loading / unloading area A and stocks a semiconductor wafer that is a workpiece before grinding, and a workpiece. A second cassette 12 which is disposed on the other side with respect to the carry-in / carry-out area A and stocks a semiconductor wafer which is a workpiece after grinding; a first cassette 11 and a work-carry-in / carry-out area A; A centering means 13 for centering the workpiece disposed between the two, the spinner cleaning means 14 disposed between the workpiece loading / unloading area A and the second cassette 12; A workpiece transporting means 15 for transporting the semiconductor wafer, which is a workpiece stored in the cassette 7, to the centering means 13 and transporting the semiconductor wafer cleaned by the spinner cleaning means 14 to the second cassette 12; Workpiece carry-in means 16 for carrying the semiconductor wafer placed on the centering means 13 and centered on the chuck table 6 positioned in the work-piece carrying-in / out area A, and the work-piece carrying-in / out area A workpiece unloading means 7 is provided for conveying the ground semiconductor wafer placed on the chuck table 6 positioned at A to the spinner cleaning means 14. Note that a plurality of semiconductor wafers W are accommodated in the first cassette 11 in a state where the protective tape T is adhered to the surface. At this time, the semiconductor wafer W is accommodated with the back surface (surface to be ground) facing upward.

ここで、上記被加工物搬出手段7について、図２を参照して説明する。
図２に示す被加工物搬出手段７は、Ｌ字状の作動アーム７１を備えている。このＬ字状の作動アーム７１は垂直部７１１と水平部７１２とからなっており、垂直部７１１の下端が昇降機構７２に連結されている。昇降機構７２は例えばエアピストン等からなっており、作動アーム７１を図２において矢印７２ａで示すように上下方向に作動せしめる。また、作動アーム７１の垂直部７１１と連結した昇降機構７２は、正転・逆転可能な電動モータを含む旋回機構７３に連結されている。従って、旋回機構７３を正転方向または逆転方向に駆動することにより、作動アーム７１は垂直部７１１を中心として揺動せしめられる。この結果、作動アーム７１の水平部７１２は水平面内で作動せしめられ、この水平部７１２の先端部に装着される吸着パッド７４が水平面内で作動せしめられる。即ち、吸着パッド７４は、チャックテーブル６とスピンナー洗浄手段１４との間において垂直部７１１を中心とした円弧からなる吸着パッドの搬出経路に沿って移動せしめられる。 Here, the workpiece unloading means 7 will be described with reference to FIG.
The workpiece unloading means 7 shown in FIG. 2 includes an L-shaped operating arm 71. The L-shaped operating arm 71 includes a vertical portion 711 and a horizontal portion 712, and the lower end of the vertical portion 711 is connected to the lifting mechanism 72. The elevating mechanism 72 is composed of, for example, an air piston, etc., and operates the operating arm 71 in the vertical direction as shown by an arrow 72a in FIG. Further, the lifting mechanism 72 connected to the vertical portion 711 of the operating arm 71 is connected to a turning mechanism 73 including an electric motor capable of normal rotation and reverse rotation. Therefore, by driving the turning mechanism 73 in the forward rotation direction or the reverse rotation direction, the operating arm 71 is swung around the vertical portion 711. As a result, the horizontal portion 712 of the operating arm 71 is operated in the horizontal plane, and the suction pad 74 attached to the tip of the horizontal portion 712 is operated in the horizontal plane. That is, the suction pad 74 is moved between the chuck table 6 and the spinner cleaning means 14 along a suction pad carry-out path formed of an arc centered on the vertical portion 711.

上記作動アーム７１の水平部７１２の先端部に装着される吸着パッド７４は、図２に示すように円盤状の基台７４１とパッド７４２とからなっている。基台７４１は適宜の金属材によって構成され、その上面中央部には支持軸部７４１ａが突出して形成されており、この支持軸部７４１ａが作動アーム７１を構成する水平部７１２の先端部に装着される。支持軸部７４１ａの上端には係止部７４１ｂが設けられており、この係止部７４１ｂが水平部７１２に形成された係合部７１２aと係合するようになっている。なお、基台７４１の上面と作動アーム７１を構成する水平部７１２との間には圧縮コイルばね７５が配設され、基台７４１を下方に向けて付勢している。 The suction pad 74 attached to the tip of the horizontal portion 712 of the operating arm 71 includes a disk-shaped base 741 and a pad 742 as shown in FIG. The base 741 is made of an appropriate metal material, and a support shaft portion 741a is formed to protrude from the center of the upper surface, and this support shaft portion 741a is attached to the distal end portion of the horizontal portion 712 constituting the operating arm 71. Is done. A locking portion 741b is provided at the upper end of the support shaft portion 741a, and the locking portion 741b is engaged with an engagement portion 712a formed on the horizontal portion 712. A compression coil spring 75 is disposed between the upper surface of the base 741 and the horizontal portion 712 constituting the operating arm 71 and biases the base 741 downward.

吸着パッド７４を構成する基台７４１は、下方が開放された円形状の凹部７４１cを備えている。この凹部７４１cにポーラスなセラミックス部材によって円盤状に形成されたパッド７４２が嵌合されている。このようにして基台７４１の凹部７４１cに嵌合されたパッド７４２の下面は、被加工物を吸引保持する吸着面として機能する。吸着パッド７４を構成する基台７４１に形成された円形状の凹部７４１cは、支持軸部７４１ａに設けられた連通路７４１dを介して作動アーム７１内に配設されたフレキシブルパイプ等の配管７６に接続されている。なお、配管７６は図示しない吸引手段に接続されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、配管７６、連通路７４１d、基台７４１の凹部７４１cを介してパッド７４２の下面（吸着面）に負圧が作用せしめられ、該パッド７４２の下面（吸着面）に被加工物を吸引保持することができる。 The base 741 constituting the suction pad 74 includes a circular recess 741c that is open at the bottom. A pad 742 formed in a disk shape by a porous ceramic member is fitted into the recess 741c. In this way, the lower surface of the pad 742 fitted in the recess 741c of the base 741 functions as a suction surface for sucking and holding the workpiece. A circular recess 741c formed in the base 741 constituting the suction pad 74 is connected to a pipe 76 such as a flexible pipe provided in the operating arm 71 via a communication path 741d provided in the support shaft 741a. It is connected. The pipe 76 is connected to suction means (not shown). Therefore, when the suction means (not shown) is operated, negative pressure is applied to the lower surface (suction surface) of the pad 742 via the pipe 76, the communication path 741d, and the recess 741c of the base 741, and the lower surface (suction surface) of the pad 742 ) The workpiece can be sucked and held.

図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記被加工物搬出手段７を構成する吸着パッド７４の搬出経路上に配置され吸着パッド７４に保持された被加工物の下面（被保持面）を洗浄するとともに吸着パッド７４の下面（吸着面）を洗浄するための洗浄機構８を具備している。この洗浄機構８について、図３および図４を参照して説明する。 Referring back to FIG. 1, the description of the grinding apparatus in the illustrated embodiment is that the workpiece held by the suction pad 74 is disposed on the suction path of the suction pad 74 that constitutes the workpiece discharge means 7. A cleaning mechanism 8 for cleaning the lower surface (held surface) and the lower surface (suction surface) of the suction pad 74 is provided. The cleaning mechanism 8 will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

図３および図４に示す洗浄機構８は、装置ハウジング２の上板２５に配設された円筒状の支持部材８１と、該円筒状の支持部材８１に回転可能に支持される回転軸８２と、該回転軸８２を回転駆動する回転駆動手段８３と、回転軸８２の上端部に径方向に突出して取り付けられ上記吸着パッド７４の下面（吸着面）を洗浄するための第１の洗浄手段８４と、回転軸８２の上端部に径方向に突出して取り付けられ吸着パッド７４の下面（吸着面）に吸引保持された被加工物の被保持面を洗浄するための第２の洗浄手段８５と、第１の洗浄手段８４に対して第２の洗浄手段８５を軸方向に進退し洗浄位置と退避位置に位置付ける位置付け手段８６と、回転軸８２の上端部に径方向に突出して取り付けられ洗浄水を噴射する２個の洗浄水噴射ノズル８７、８７とを具備している。 The cleaning mechanism 8 shown in FIGS. 3 and 4 includes a cylindrical support member 81 disposed on the upper plate 25 of the apparatus housing 2, and a rotary shaft 82 rotatably supported by the cylindrical support member 81. Rotational drive means 83 for rotationally driving the rotary shaft 82; and first cleaning means 84 for cleaning the lower surface (suction surface) of the suction pad 74 attached to the upper end portion of the rotary shaft 82 in a radial direction. And a second cleaning means 85 for cleaning the holding surface of the work piece attached to the upper end portion of the rotating shaft 82 so as to protrude in the radial direction and sucked and held on the lower surface (suction surface) of the suction pad 74; Positioning means 86 for moving the second cleaning means 85 forward and backward in the axial direction relative to the first cleaning means 84 and positioning the second cleaning means 85 at the cleaning position and the retracted position; Two washing water spray nozzles to spray It is and a 7,87.

上記円筒状の支持部材８１は、同一径からなる貫通穴８１１を有しており、装置ハウジング２の上板２５に軸方向が上記被加工物搬出手段７を構成する吸着パッド７４の下面（吸着面）に垂直な方向に配設され適宜の固定手段によって取り付けられる。なお、装置ハウジング２の上板２５における支持部材８１の取り付け部には貫通穴８１１と同径の穴(図示せず)が設けられている。円筒状の支持部材８１には、貫通穴８１１の内周面に開口する洗浄水供給穴８１２が設けられているとともに、貫通穴８１１の内周面に洗浄水供給穴８１２と連通する環状通路(図示せず)が形成されている。なお、上記洗浄水供給穴８１２は、図示しない洗浄水供給手段に接続されている。 The cylindrical support member 81 has a through hole 811 having the same diameter, and the axial direction of the upper plate 25 of the apparatus housing 2 is the lower surface (suction) of the suction pad 74 constituting the workpiece unloading means 7. And is attached by appropriate fixing means. Note that a hole (not shown) having the same diameter as the through hole 811 is provided in the attachment portion of the support member 81 on the upper plate 25 of the apparatus housing 2. The cylindrical support member 81 is provided with a cleaning water supply hole 812 that opens to the inner peripheral surface of the through hole 811, and an annular passage that communicates with the cleaning water supply hole 812 on the inner peripheral surface of the through hole 811 ( (Not shown) is formed. The cleaning water supply hole 812 is connected to a cleaning water supply means (not shown).

上記回転軸８２は、上記円筒状の支持部材８１の貫通穴８１１の内径より僅かに小さい外径を有し、中心に軸方向に貫通する貫通穴８２１が設けられている。回転軸８２の上端部には大径の取り付け部８２２が設けられており、下端部には被駆動プーリ８２３が設けられている。この回転軸８２は、上記円筒状の支持部材８１の貫通穴８１１に上側から嵌合し、取り付け部８２２が円筒状の支持部材８１の上端に支持される。従って、円筒状の支持部材８１の貫通穴８１１に嵌合された回転軸８２は、軸方向が上記被加工物搬出手段７を構成する吸着パッド７４の下面（吸着面）に垂直な方向に配設されることになる。このようにして、円筒状の支持部材８１の貫通穴８１１に嵌合された回転軸８２は、円筒状の支持部材８１との間に配設された図示しない軸受けによって回転可能に支持される。なお、回転軸８２が円筒状の支持部材８１の貫通穴８１１に嵌合された状態において、図４に示すように回転軸８２の下端部に設けられた被駆動プーリ８２３が円筒状の支持部材８１の下端より下方に突出するように構成されている。また、回転軸８２の外周面には回転軸８２が円筒状の支持部材８１の貫通穴８１１に嵌合された状態において、上記円筒状の支持部材８１の内周面に形成された図示しない環状通路と連通する２個の連通穴８２４、８２４が設けられている。 The rotating shaft 82 has an outer diameter slightly smaller than the inner diameter of the through hole 811 of the cylindrical support member 81, and a through hole 821 penetrating in the axial direction is provided at the center. A large-diameter attachment portion 822 is provided at the upper end portion of the rotating shaft 82, and a driven pulley 823 is provided at the lower end portion. The rotating shaft 82 is fitted into the through hole 811 of the cylindrical support member 81 from above, and the attachment portion 822 is supported by the upper end of the cylindrical support member 81. Therefore, the rotary shaft 82 fitted in the through hole 811 of the cylindrical support member 81 is arranged in a direction in which the axial direction is perpendicular to the lower surface (suction surface) of the suction pad 74 constituting the workpiece unloading means 7. Will be established. In this way, the rotating shaft 82 fitted in the through hole 811 of the cylindrical support member 81 is rotatably supported by a bearing (not shown) disposed between the cylindrical support member 81. In the state where the rotary shaft 82 is fitted in the through hole 811 of the cylindrical support member 81, the driven pulley 823 provided at the lower end of the rotary shaft 82 is a cylindrical support member as shown in FIG. It is comprised so that it may protrude below from the lower end of 81. FIG. An annular ring (not shown) formed on the inner peripheral surface of the cylindrical support member 81 in a state where the rotary shaft 82 is fitted in the through hole 811 of the cylindrical support member 81 on the outer peripheral surface of the rotary shaft 82. Two communication holes 824 and 824 communicating with the passage are provided.

上記回転軸８２を回転駆動するための回転駆動手段８３は、図４に示すように電動モータ８３１と、該電動モータ８３１の駆動軸に装着された駆動プーリ８３２と、該駆動プーリ８３２と上記回転軸８２の下端部に設けられた被駆動プーリ８２３とを捲回する無端ベルト８３３とからなっている。このように構成された回転駆動手段８３は、電動モータ８３１を駆動することにより駆動プーリ８３２、無端ベルト８３３および被駆動プーリ８２３を介して回転軸８２を回転せしめる。 As shown in FIG. 4, the rotational drive means 83 for rotationally driving the rotational shaft 82 includes an electric motor 831, a drive pulley 832 mounted on the drive shaft of the electric motor 831, the drive pulley 832, and the rotation An endless belt 833 that winds a driven pulley 823 provided at the lower end of the shaft 82. The rotation driving means 83 configured as described above rotates the rotating shaft 82 via the driving pulley 832, the endless belt 833 and the driven pulley 823 by driving the electric motor 831.

上記第１の洗浄手段８４は、回転軸８２の上端部に設けられた取り付け部８２２の上端に互いに１８０度の位相角をもって配設された２個の保持部材８４１、８４１と、該２個の保持部材８４１、８４１の上面にそれぞれ装着された研削部材８４２、８４２とからなっている。保持部材８４１、８４１は直方体状に形成されており、その長辺が径方向に向けて互いに所定の間隔を設けて配設されている。研削部材８４２、８４２はセラミックス材やオイルストーン等によって上記保持部材８４１、８４１の上面に対応する直方体状に形成されており、保持部材８４１、８４１の上面にそれぞれ適宜の接着剤によって装着されている。このように構成された第１の洗浄手段８４の保持部材８４１、８４１の上面に装着された研削部材８４２、８４２は、回転軸８２が回転することによって水平面内で回転せしめられる。 The first cleaning means 84 includes two holding members 841 and 841 disposed at the upper end of a mounting portion 822 provided at the upper end portion of the rotating shaft 82 with a phase angle of 180 degrees, and the two holding members 841 and 841. Grinding members 842 and 842 mounted on the upper surfaces of the holding members 841 and 841, respectively. The holding members 841 and 841 are formed in a rectangular parallelepiped shape, and their long sides are arranged at a predetermined interval from each other in the radial direction. The grinding members 842 and 842 are formed in a rectangular parallelepiped shape corresponding to the upper surfaces of the holding members 841 and 841 using a ceramic material, an oil stone, or the like, and are attached to the upper surfaces of the holding members 841 and 841 with appropriate adhesives. . The grinding members 842 and 842 mounted on the upper surfaces of the holding members 841 and 841 of the first cleaning unit 84 configured as described above are rotated in a horizontal plane by the rotation of the rotating shaft 82.

上記第２の洗浄手段８５は、直方体状に形成された保持部材８５１と、該保持部材８５１の上面に装着された柔軟部材８５２と、該保持部材８５１の中央下面に装着された支持ロッド８５３と、該支持ロッド８５３の側方に１８０度の位相角をもって配設され保持部材８５１の下面に取り付けられた２個の被駆動ピン８５４、８５４とからなっている。保持部材８５１は、その幅が上記第１の洗浄手段８４を構成する２個の保持部材８４１と８４１との間に入る寸法に形成されており、その長さが上記第１の洗浄手段８４を構成する２個の保持部材８４１と８４１の外端間の距離に相当する寸法に形成されている。また、保持部材８５１の厚みは、上記第１の洗浄手段８４を構成する２個の保持部材８４１、８４１の厚みより薄い寸法に形成されている。上記柔軟部材８５２はスポンジ材によって上記保持部材８５１の上面に対応する直方体状に形成されており、その厚みは上記第１の洗浄手段８４を構成する研削部材８４２、８４２の厚みと略同じ寸法に形成されている。上記支持ロッド８５３は上記回転軸８２に設けられた貫通穴８２１の内径より僅かに小さい外径を有し、貫通穴８２１に軸方向に摺動可能に嵌合される。上記２個の被駆動ピン８５４、８５４は、上記回転軸８２の上端に貫通穴８２１を挟んで１８０度の位相角をもって開口する２個の駆動穴８２５、５２５にそれぞれ嵌合せしめられる。従って、回転軸８２が回転すると駆動穴８２５、５２５および被駆動ピン８５４、８５４を介して第２の洗浄手段８５は回転せしめられ、保持部材８５１の上面に装着された柔軟部材８５２が水平面内で回転せしめられる。このように構成された第２の洗浄手段８５は、支持ロッド８５３が貫通穴８２１に嵌合するとともに駆動ピン８５４、８５４が駆動穴８２５、５２５にそれぞれ嵌合した状態においては、柔軟部材８５２の上面が上記第１の洗浄手段８４を構成する研削部材８４２、８４２の上面より低い退避位置に位置付けられている。 The second cleaning means 85 includes a holding member 851 formed in a rectangular parallelepiped shape, a flexible member 852 attached to the upper surface of the holding member 851, and a support rod 853 attached to the lower center surface of the holding member 851. And two driven pins 854 and 854 that are disposed on the side of the support rod 853 with a phase angle of 180 degrees and are attached to the lower surface of the holding member 851. The holding member 851 has a width that is between the two holding members 841 and 841 constituting the first cleaning means 84, and the length of the holding member 851 is the same as that of the first cleaning means 84. The two holding members 841 and 841 are formed in dimensions corresponding to the distance between the outer ends. The holding member 851 is formed to have a thickness smaller than the thickness of the two holding members 841 and 841 constituting the first cleaning means 84. The flexible member 852 is formed of a sponge material in a rectangular parallelepiped shape corresponding to the upper surface of the holding member 851, and the thickness thereof is approximately the same as the thickness of the grinding members 842 and 842 constituting the first cleaning means 84. Is formed. The support rod 853 has an outer diameter slightly smaller than the inner diameter of the through hole 821 provided in the rotating shaft 82, and is fitted to the through hole 821 so as to be slidable in the axial direction. The two driven pins 854 and 854 are respectively fitted into two driving holes 825 and 525 opened at a phase angle of 180 degrees with the through hole 821 sandwiched between the upper ends of the rotating shaft 82. Accordingly, when the rotation shaft 82 rotates, the second cleaning means 85 is rotated through the drive holes 825 and 525 and the driven pins 854 and 854, and the flexible member 852 mounted on the upper surface of the holding member 851 is within the horizontal plane. It can be rotated. The second cleaning means 85 configured in this way has the flexible member 852 in a state where the support rod 853 is fitted in the through hole 821 and the drive pins 854 and 854 are fitted in the drive holes 825 and 525, respectively. The upper surface is positioned at a retracted position lower than the upper surfaces of the grinding members 842 and 842 constituting the first cleaning means 84.

上記位置付け手段８６は、図示の実施形態においては上記回転軸８２の下方に配設されたエアシリンダ８６１からなり、そのピストンロッド８６２が回転軸８２の中心に設けられた貫通穴８２１に嵌合された支持ロッド８５３の下端面に当接するように構成されている。従って、エアシリンダ８６１が作動していない状態では、第２の洗浄手段８５の柔軟部材８５２の上面が上記第１の洗浄手段８４を構成する研削部材８４２、８４２の上面より低い退避位置に位置付けられており、エアシリンダ８６１が作動してピストンロッド８６２が上昇すると支持ロッド８５３が押し上げられ、第２の洗浄手段８５を構成する柔軟部材８５２の上面が上記第１の洗浄手段８４を構成する研削部材８４２、８４２の上面より高い洗浄位置に位置付けられるようになっている。 In the illustrated embodiment, the positioning means 86 includes an air cylinder 861 disposed below the rotary shaft 82, and the piston rod 862 is fitted into a through hole 821 provided at the center of the rotary shaft 82. The support rod 853 is configured to contact the lower end surface. Therefore, when the air cylinder 861 is not in operation, the upper surface of the flexible member 852 of the second cleaning means 85 is positioned at a retracted position lower than the upper surfaces of the grinding members 842 and 842 constituting the first cleaning means 84. When the air cylinder 861 is actuated to raise the piston rod 862, the support rod 853 is pushed up, and the upper surface of the flexible member 852 constituting the second cleaning means 85 is the grinding member constituting the first cleaning means 84 842 and 842 are positioned higher than the upper surface of the cleaning.

上記洗浄水噴射ノズル８７、８７は、図３に示すように回転軸８２の上端部に設けられた取り付け部８２２の上端に互いに１８０度の位相角をもって径方向に突出して配設されている。この洗浄水噴射ノズル８７、８７は、上方に向けて開口する複数の噴出口８７１、８７１を備えており、上記回転軸８２に設けられた連通穴８２４、８２４と図示しない連通路を介して連通されている。 As shown in FIG. 3, the washing water spray nozzles 87 and 87 are disposed so as to protrude in the radial direction with a phase angle of 180 degrees from the upper end of a mounting portion 822 provided at the upper end portion of the rotating shaft 82. The washing water injection nozzles 87 and 87 are provided with a plurality of outlets 871 and 871 that open upward, and communicate with the communication holes 824 and 824 provided in the rotating shaft 82 via a communication path (not shown). Has been.

図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハWは被加工物搬送手段１５によって中心合わせ手段１３に搬送され、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段１３で中心合わせされた半導体ウエーハWは、被加工物搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハWを吸着保持チャック６２上に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。 The grinding apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
The semiconductor wafer W, which is the workpiece before grinding, contained in the first cassette 11 is conveyed to the centering means 13 by the workpiece conveying means 15 and is centered here. The semiconductor wafer W centered by the centering means 13 is placed on the chucking / holding chuck 62 of the chuck table 6 positioned in the workpiece loading / unloading area A by the turning operation of the workpiece loading means 16. . Then, a suction means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer W on the suction holding chuck 62. Next, the turntable 5 is rotated 120 degrees in the direction indicated by the arrow 5a by a rotation drive mechanism (not shown), and the chuck table 6 on which the semiconductor wafer W is placed is positioned in the rough grinding region B.

半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル６は、荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。一方、荒研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２aで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６上の半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面に荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハWが載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。 When the chuck table 6 holding the semiconductor wafer W by suction is positioned in the rough grinding area B, the chuck table 6 is rotated in the direction indicated by the arrow 6a by a rotation drive mechanism (not shown). On the other hand, the grinding wheel 33 of the rough grinding unit 3 is lowered by a predetermined amount by the grinding feed mechanism 36 while being rotated in the direction indicated by the arrow 32a. As a result, rough grinding is performed on the surface to be ground which is the back surface (upper surface) of the semiconductor wafer W on the chuck table 6. During this time, the semiconductor wafer W before grinding is placed on the next chuck table 6 positioned in the work carry-in / carry-out area A as described above. The semiconductor wafer W placed on the chuck table 6 is sucked and held on the chuck table 6 by operating a suction means (not shown). Next, the turntable 5 is rotated 120 degrees in the direction indicated by the arrow 5a, the chuck table 6 holding the semiconductor wafer W subjected to rough grinding is positioned in the finish grinding area C, and the semiconductor before grinding is processed. The chuck table 6 holding the wafer W is positioned in the rough grinding area B.

このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面には荒研削ユニット３によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され荒研削加工された半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。 In this way, the rough grinding unit 3 performs rough grinding on the surface to be ground, which is the back surface (upper surface) of the semiconductor wafer W before rough grinding held on the chuck table 6 positioned in the rough grinding region B. The surface to be ground, which is the back surface (upper surface) of the semiconductor wafer W held on the chuck table 6 positioned in the finish grinding region C and subjected to rough grinding, is subjected to finish grinding by the finish grinding unit 4. Is done. Next, the turntable 5 is rotated 120 degrees in the direction indicated by the arrow 5a, and the chuck table 6 holding the semiconductor wafer W subjected to finish grinding is positioned in the workpiece loading / unloading area A. The chuck table 6 holding the semiconductor wafer W rough-ground in the rough grinding zone B is held in the finish grinding zone C, and the chuck holding the semiconductor wafer W before grinding in the workpiece loading / unloading zone A. The table 6 is moved to the rough grinding area B, respectively.

上述したように、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、被加工物搬出手段7を作動して被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上において吸引保持が解除された研削加工後の半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面を吸着パッド７４のパッド７４２の下面である吸着面に吸引保持する。そして、被加工物搬出手段7の旋回機構７３を作動して半導体ウエーハWを吸引保持した吸着パッド７４を洗浄機構８の直上に位置付ける。次に、洗浄機構８の回転駆動手段８３を作動して回転軸８２を回転するとともに、位置付け手段８６を構成するエアシリンダ８６１を作動して、図５に示すように第２の洗浄手段８５の柔軟部材８５２の上面が第１の洗浄手段８４を構成する研削部材８４２、８４２の上面より高い洗浄位置に位置付け、柔軟部材８５２を吸着パッド７４に吸引保持された半導体ウエーハWの表面(下面)に貼着されている保護テープTの下面である被保持面に接触させる。このとき、洗浄機構８の図示しない洗浄水供給手段を作動して洗浄水噴射ノズル８７、８７の噴出口８７１、８７１から保護テープTの下面である被保持面に向けて洗浄水を噴射せしめる。回転軸８２が回転すると、上述したように回転軸８２に取り付けられた第１の洗浄手段８４および第２の洗浄手段８５が回転し、第２の洗浄手段８５の柔軟部材８５２によって吸着パッド７４に吸引保持された半導体ウエーハWの表面(下面)に貼着されている保護テープTの下面である被保持面に付着している研削屑が洗浄され除去される（保護テープ洗浄工程）。この保護テープ洗浄工程においては、被加工物搬出手段7の旋回機構７３を作動して作動アーム７１を垂直部７１１を中心として揺動し、作動アーム７１に取り付けられた吸着パッド７４を所定の範囲で揺動することが望ましい。以上のように保護テープ洗浄工程においては、半導体ウエーハWの表面(下面)に貼着されている保護テープTの下面である被保持面をスポンジ等の柔軟部材８５２によって洗浄するので、保護テープTが剥離することはない。 As described above, the chuck table 6 that has returned to the workpiece loading / unloading area A via the rough grinding area B and the finish grinding area C holds and holds the semiconductor wafer W that has been subjected to finish grinding. To release. Next, it is a back surface (upper surface) of the semiconductor wafer W after the grinding process in which the suction holding is released on the chuck table 6 positioned in the workpiece loading / unloading area A by operating the workpiece unloading means 7. The surface to be ground is sucked and held on the suction surface which is the lower surface of the pad 742 of the suction pad 74. Then, the swiveling mechanism 73 of the workpiece unloading means 7 is operated to position the suction pad 74 that sucks and holds the semiconductor wafer W directly above the cleaning mechanism 8. Next, the rotation driving means 83 of the cleaning mechanism 8 is operated to rotate the rotating shaft 82 and the air cylinder 861 constituting the positioning means 86 is operated to perform the operation of the second cleaning means 85 as shown in FIG. The upper surface of the flexible member 852 is positioned at a cleaning position higher than the upper surfaces of the grinding members 842 and 842 constituting the first cleaning means 84, and the flexible member 852 is placed on the surface (lower surface) of the semiconductor wafer W held by suction by the suction pad 74. It is made to contact the to-be-held surface which is the lower surface of the masking tape T stuck. At this time, the cleaning water supply means (not shown) of the cleaning mechanism 8 is operated to inject cleaning water from the outlets 871 and 871 of the cleaning water injection nozzles 87 and 87 toward the held surface which is the lower surface of the protective tape T. When the rotating shaft 82 rotates, the first cleaning means 84 and the second cleaning means 85 attached to the rotating shaft 82 rotate as described above, and the suction pad 74 is attached to the suction pad 74 by the flexible member 852 of the second cleaning means 85. Grinding debris adhering to the held surface, which is the lower surface of the protective tape T attached to the surface (lower surface) of the semiconductor wafer W held by suction, is cleaned and removed (protective tape cleaning step). In this protective tape cleaning process, the turning mechanism 73 of the workpiece unloading means 7 is operated to swing the operating arm 71 around the vertical portion 711, and the suction pad 74 attached to the operating arm 71 is moved within a predetermined range. It is desirable to rock at. As described above, in the protective tape cleaning step, the surface to be held, which is the lower surface of the protective tape T attached to the surface (lower surface) of the semiconductor wafer W, is cleaned by the flexible member 852 such as a sponge. Will not peel off.

上述した保護テープ洗浄工程を実施したならば、図示しない洗浄水供給手段の作動を停止するとともに回転駆動手段８３の作動を停止し、位置付け手段８６を構成するエアシリンダ８６１を作動して第２の洗浄手段８５を上記退避位置に位置付ける。次に、被加工物搬出手段7の旋回機構７３を作動して吸着パッド７４に吸引保持されている半導体ウエーハWをスピンナー洗浄手段１４に搬送する。スピンナー洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハWは、ここで裏面（上面）である被研削面および側面に付着している研削屑が洗浄され除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された研削加工後の半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段１５によって第２のカセット１２に搬送され収納される。 If the above-described protective tape cleaning process is performed, the operation of the cleaning water supply means (not shown) is stopped, the operation of the rotation driving means 83 is stopped, the air cylinder 861 constituting the positioning means 86 is operated, and the second operation is performed. The cleaning means 85 is positioned at the retracted position. Next, the turning mechanism 73 of the workpiece unloading means 7 is operated to transport the semiconductor wafer W sucked and held by the suction pad 74 to the spinner cleaning means 14. The semiconductor wafer W transported to the spinner cleaning means 14 is cleaned and removed while grinding scraps adhering to the surface to be ground and the side surface as the back surface (upper surface) are removed. The semiconductor wafer W after grinding that has been cleaned and spin-dried in this manner is transported and stored in the second cassette 12 by the workpiece transport means 15.

一方、被加工物搬出手段7は、保護テープ洗浄工程が実施された半導体ウエーハWをスピンナー洗浄手段１４に搬送したならば、旋回機構７３を作動して吸着パッド７４を再度洗浄機構８の直上に位置付ける。次に、洗浄機構８の回転駆動手段８３を作動して回転軸８２を回転するとともに、被加工物搬出手段7の昇降機構７２を作動し吸着パッド７４の下面である吸着面を図６に示すように第１の洗浄手段８４を構成する研削部材８４２、８４２の上面に接触せしめる。このとき、洗浄機構８の図示しない洗浄水供給手段を作動して洗浄水噴射ノズル８７、８７の噴出口８７１、８７１から吸着パッド７４の下面である吸着面に向けて洗浄水を噴射せしめる。なお、第２の洗浄手段８５は、上記保護テープ洗浄工程が実施された後に上記退避位置に位置付けられている。回転軸８２が回転すると、上述したように回転軸８２に取り付けられた第１の洗浄手段８４および第２の洗浄手段８５が回転し、第１の洗浄手段８４の研削部材８４２、８４２によって吸着パッド７４の下面である吸着面に付着している研削屑が洗浄され除去される（吸着パッド洗浄工程）。この吸着パッド洗浄工程においては、被加工物搬出手段7の旋回機構７３を作動して作動アーム７１を垂直部７１１を中心として揺動し、作動アーム７１に取り付けられた吸着パッド７４を所定の範囲で揺動することが望ましい。以上のように吸着パッド洗浄工程においては、第１の洗浄手段８５を構成する研削部材８４２、８４２の回転によって吸着パッド７４の下面である吸着面が洗浄されるので、吸着パッド７４の下面である吸着面は偏磨耗することはない。 On the other hand, when the workpiece carrying-out means 7 transports the semiconductor wafer W on which the protective tape cleaning process has been performed to the spinner cleaning means 14, the swivel mechanism 73 is operated to again place the suction pad 74 directly above the cleaning mechanism 8. Position. Next, the rotation driving means 83 of the cleaning mechanism 8 is operated to rotate the rotary shaft 82, and the lifting mechanism 72 of the workpiece unloading means 7 is operated to show the suction surface, which is the lower surface of the suction pad 74, as shown in FIG. Thus, the upper surfaces of the grinding members 842 and 842 constituting the first cleaning means 84 are brought into contact with each other. At this time, the cleaning water supply means (not shown) of the cleaning mechanism 8 is operated to spray the cleaning water from the ejection ports 871 and 871 of the cleaning water spray nozzles 87 and 87 toward the suction surface which is the lower surface of the suction pad 74. The second cleaning means 85 is positioned at the retracted position after the protective tape cleaning process is performed. When the rotating shaft 82 rotates, the first cleaning means 84 and the second cleaning means 85 attached to the rotating shaft 82 rotate as described above, and the suction pads are driven by the grinding members 842 and 842 of the first cleaning means 84. Grinding dust adhering to the suction surface, which is the lower surface of 74, is cleaned and removed (suction pad cleaning process). In this suction pad cleaning step, the turning mechanism 73 of the workpiece unloading means 7 is operated to swing the operating arm 71 around the vertical portion 711, and the suction pad 74 attached to the operating arm 71 is moved within a predetermined range. It is desirable to rock at. As described above, in the suction pad cleaning step, the suction surface, which is the lower surface of the suction pad 74, is cleaned by the rotation of the grinding members 842, 842 constituting the first cleaning means 85, so that it is the lower surface of the suction pad 74. The adsorption surface does not wear unevenly.

以上のように、図示の実施形態における洗浄機構８は、被加工物搬出手段7の吸着パッド７４の吸着面を洗浄するための研削部材８４２、８４２を備えた第１の洗浄手段８４と、吸着パッド７４に吸引保持された半導体ウエーハWの表面(下面)に貼着されている保護テープTの下面である被保持面を洗浄するための柔軟部材８５２を備えた第２の洗浄手段８５を回転軸８２に取り付け、該回転軸８２を回転することにより第１の洗浄手段８４および第２の洗浄手段８５を回転するように構成したので、洗浄機構全体をコンパクトに構成することができるため、設置場所の制約を受けにくい。 As described above, the cleaning mechanism 8 in the illustrated embodiment includes the first cleaning unit 84 including the grinding members 842 and 842 for cleaning the suction surface of the suction pad 74 of the workpiece unloading unit 7, and the suction Rotating the second cleaning means 85 having a flexible member 852 for cleaning the held surface, which is the lower surface of the protective tape T attached to the surface (lower surface) of the semiconductor wafer W sucked and held by the pad 74 Since the first cleaning means 84 and the second cleaning means 85 are configured to rotate by being attached to the shaft 82 and rotating the rotary shaft 82, the entire cleaning mechanism can be configured compactly. It is hard to be restricted by place.

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては洗浄機構８の位置付け手段８６が第２の洗浄手段８５を洗浄位置と退避位置に位置付けるように構成したが、第１の洗浄手段８４を洗浄位置と退避位置に位置付けるように構成してもよい。 Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. For example, in the illustrated embodiment, the positioning unit 86 of the cleaning mechanism 8 is configured to position the second cleaning unit 85 at the cleaning position and the retracted position. However, the first cleaning unit 84 is positioned at the cleaning position and the retracted position. You may comprise as follows.

本発明によって構成された研削装置の斜視図。The perspective view of the grinding device comprised by this invention. 図１に示す研削装置に装備される被加工物搬出手段の要部を破断して示す説明図。Explanatory drawing which fractures | ruptures and shows the principal part of the workpiece conveyance means with which the grinding apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図１に示す研削装置に装備される洗浄機構の構成部材を分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows the structural member of the washing | cleaning mechanism with which the grinding apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図１に示す研削装置に装備される洗浄機構の斜視図。The perspective view of the washing | cleaning mechanism with which the grinding apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図１に示す研削装置によって実施される保護テープ洗浄工程の説明図。Explanatory drawing of the masking tape washing process implemented by the grinding apparatus shown in FIG. 図１に示す研削装置によって実施される吸着パッド洗浄工程の説明図。Explanatory drawing of the suction pad washing | cleaning process implemented by the grinding apparatus shown in FIG.

Explanation of symbols

２：装置ハウジング
３：荒研削ユニット
３３：研削ホイール
４：仕上げ研削ユニット
４３：研削ホイール
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：被加工物搬出手段
７１：作動アーム
７２：昇降機構
７３：旋回機構
７４：吸着パッド
８：洗浄機構
８１：円筒状の支持部材
８２：回転軸
８３：回転駆動手段
８４：第１の洗浄手段
８４２：研削部材
８５：第２の洗浄手段
８５２：研削部材
８６：位置付け手段
８７：洗浄水噴射ノズル
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：中心合わせ手段
１４：スピンナー洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
W：半導体ウエーハ
Ｔ：保護テープ 2: Device housing 3: Rough grinding unit 33: Grinding wheel 4: Finish grinding unit 43: Grinding wheel 5: Turntable 6: Chuck table 7: Workpiece carrying means 71: Actuating arm 72: Lifting mechanism 73: Swivel mechanism 74 : Suction pad 8: cleaning mechanism 81: cylindrical support member 82: rotating shaft 83: rotation driving means 84: first cleaning means 842: grinding member 85: second cleaning means 852: grinding member 86: positioning means 87 : Cleaning water jet nozzle 11: First cassette 12: Second cassette 13: Centering means 14: Spinner cleaning means 15: Workpiece conveying means 16: Workpiece carrying means
W: Semiconductor wafer T: Protective tape

Claims

A chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, and a suction pad having a suction surface for sucking and holding the workpiece ground on the chuck table Workpiece unloading means provided, a surface to be held when the work piece is held on the chuck table and is held in the suction path of the suction pad, and a suction surface of the suction pad In a grinding device comprising a cleaning mechanism for cleaning
The cleaning mechanism includes a rotation shaft disposed in a direction perpendicular to the suction surface of the suction pad, a rotation driving unit that rotationally drives the rotation shaft, and a radial protrusion at the upper end of the rotation shaft. A first cleaning means provided with a grinding member for cleaning the suction surface of the suction pad, and a work piece that is disposed to project radially from the upper end of the rotating shaft and is sucked and held by the suction pad of the second cleaning means having a flexible member for cleaning the holding surface, one of the cleaning means and the second cleaning means of the first forward and backward in the axial direction of the other cleaning means A positioning means positioned at a cleaning position higher than the upper surface and a retreat position lower than the upper surface of the other cleaning means, and a cleaning water spray nozzle that is arranged to project radially from the upper end of the rotating shaft and jets cleaning water. doing,
A grinding apparatus characterized by that.