JP5310665B2 - 部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に対する部品実装関連の作業を行う複数台の部品実装用装置が連結されて成る部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法に関するものである。

部品実装システムは、基板に半田を印刷する半田印刷機、半田印刷機により半田が印刷された基板に部品（電子部品）を装着する部品実装機、部品実装機により部品が実装された基板の検査を行う検査機、検査機により検査が行われた基板の半田リフロー処理を行うリフロー炉等の複数台の部品実装用装置が連結されて成る。

部品実装システムを構成する各部品実装用装置は基板を作業位置に位置決めする位置決めコンベアのほか、上流側又は下流側に隣接する他の部品実装用装置との間で基板の受け渡し用に用いる基板受け渡し用コンベアを備えている。各部品実装用装置は、位置決めコンベアにより基板を位置決めし、基板に対する所要の作業を実行しながら、作業を施す前後の基板を基板受け渡し用コンベア上に待機させておくことができるので、部品実装システム全体における基板の搬送をスムーズに行うことができる。また、隣接する２台の部品実装用装置の間では、対向させた一対の基板受け渡し用コンベアに基板を跨らせた状態で待機させることもできる（例えば、特許文献１）。

特開２００９−５４６１９号公報

しかしながら、従来の部品実装システムでは、隣接する部品実装用装置同士で互いの基板受け渡し用コンベアの長さを把握しているわけではないので、搬送対象となっている基板の長さ（サイズ）に応じた適切な位置に基板を待機させるといったフレキシブルな基板搬送を行うことはできず、基板の生産性の向上の妨げとなっていた。

そこで本発明は、基板の長さに応じた適切な位置に基板を待機させて基板の生産性を向上させることができる部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法を提供すること目的とする。

請求項１に記載の部品実装システムは、基板に対する部品実装関連の作業を行う複数台の部品実装用装置が連結されて成り、各部品実装用装置が、上流側又は下流側に隣接する他の部品実装用装置との間で基板の受け渡し用に用いる基板受け渡し用コンベアとしての搬入コンベア及び搬出コンベアを備えた部品実装システムであって、各部品実装用装置は、自機が備える搬出コンベアの長さのデータ、下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアの長さのデータ及び搬送対象となっている基板の長さのデータに基づいて、自機が備える搬出コンベア及び下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアにより形成される基板搬送領域内における基板の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択する待機位置選択手段と、待機位置選択手段により選択された待機位置で基板が停止するように、自機が備える搬出コンベアを作動させて基板を搬送する基板搬送制御手段とを備えた。

請求項２に記載の部品実装システムは、請求項１に記載の部品実装システムであって、各部品実装用装置は、下流側に隣接する他の部品実装用装置が備える搬入コンベアの長さのデータをその部品実装用装置との通信により取得する。

請求項３に記載の部品搬送システムおける基板搬送方法は、基板に対する部品実装関連の作業を行う複数台の部品実装用装置が連結されて成り、各部品実装用装置が、上流側又は下流側に隣接する他の部品実装用装置との間で基板の受け渡し用に用いる基板受け渡し用コンベアとしての搬入コンベア及び搬出コンベアを備えた部品実装システムにおける基板搬送方法であって、各部品実装用装置が、自機が備える搬出コンベアの長さのデータ、下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアの長さのデータ及び搬送対象となっている基板の長さのデータに基づいて、自機が備える搬出コンベア及び下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアにより形成される基板搬送領域内における基板の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択する工程と、各部品実装用装置が、選択した待機位置で基板が停止するように、自機が備える搬出コンベアを作動させて基板を搬送する工程とを含む。

請求項４に記載の基板実装システムにおける基板搬送方法は、請求項３に記載の部品実装システムにおける基板搬送方法であって、各部品実装用装置は、下流側に隣接する他の部品実装用装置が備える搬入コンベアの長さのデータをその部品実装用装置との通信により取得する。

本発明では、部品実装システムを構成する各部品実装用装置が、自機が備える搬出コンベアの長さのデータ、下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアの長さのデータ及び搬送対象となっている基板の長さのデータに基づいて、自機が備える搬出コンベア及び下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアにより形成される基板搬送領域内における基板の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択し、その選択した待機位置に基板を停止させるように自機が備える搬出コンベアを作動させる。このため、基板の長さ（サイズ）に応じた適切な位置に基板を待機させるフレキシブルな基板の搬送を行うことができ、これにより基板の生産性を向上させることができる。

本発明の一実施の形態における部品実装システムの斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品実装機の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装機が備える基板搬送路及び装着ヘッドの斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における基板の待機位置の例を示す図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における基板の待機位置の例を示す図 本発明の一実施の形態における基板の待機位置の例を示す図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す本発明の一実施の形態における部品実装システム１は、基板２の電極２ａ上に部品（電子部品）３の装着を施す部品実装用装置である部品実装機４が基板２の搬送方向（図１中に示す矢印Ａ）に複数台連結された構成となっている。これら複数台の部品実装機４の上流側（基板２の流れの上流側）には通常、基板２の電極２ａ上に半田の印刷を施す部品実装用装置である半田印刷機が設置され、複数台の部品実装機４の下流側には部品３の実装がなされた基板２の検査を行う部品実装用装置である検査機及び検査機による検査を終えた基板２に半田リフロー処理工程を施す部品実装用装置であるリフロー炉等が設置されるが、本実施の形態では、部品実装機４以外の部品実装用装置の図示及び説明はここでは省略する。以下、説明の便宜上、部品実装システム１を構成する各部品実装機４における基板２の搬送方向に沿った水平面内方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。

図２において、各部品実装機４は、カバー部材１１（図１も参照）により覆われた基台１２と、基台１２に設けられて基板２の搬送及び位置決めを行う基板搬送路１３と、基台１２に設置されて部品３を供給する部品供給手段としての複数のテープフィーダ１４と、基台１２に設けられたロボット機構１５により水平面内方向に移動され、基板搬送路１３により位置決めされた基板２にテープフィーダ１４よりピックアップした部品３の装着を行う２つの装着ヘッド１６を備えている。

基板搬送路１３は、基台１２の中央部に設けられて基板２を所定の作業位置（図２及び図３に示す位置）に位置決めする位置決めコンベア１３ａのほか、上流側又は下流側に隣接する他の部品実装機４との間で基板２の受け渡し用に用いる基板受け渡し用コンベアとしての搬入コンベア１３ｂと搬出コンベア１３ｃを備えている。すなわち基板搬送路１３は、位置決めコンベア１３ａの上流側に、上流側の部品実装機４から送られてきた基板２を搬入して位置決めコンベア１３ａに受け渡す搬入コンベア１３ｂを備えるとともに、位置決めコンベア１３ａの下流側に、位置決めコンベア１３ａから送られてきた基板２を受け取って下流側の部品実装機４に搬出する搬出コンベア１３ｃを備えた構成となっている。

図２において、ロボット機構１５は、Ｘ軸方向に対向する基台１２の両端部の一端側において、基板搬送路１３を跨ぐようにＹ軸方向に延びて設けられたビーム状のＹ軸テーブル１５ａ、Ｙ軸テーブル１５ａに一端が支持されてＸ軸方向に延び、Ｙ軸テーブル１５ａに沿って移動自在に設けられた２つのビーム状のＸ軸テーブル１５ｂ及び各Ｘ軸テーブル１５ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた２つのプレート状の移動ステージ１５ｃから成り、２つの移動ステージ１５ｃのそれぞれには、下方に延びた複数の吸着ノズル１６Ｎ（図３）が昇降及び上下軸（Ｚ軸）回り回転自在に設けられた前述の装着ヘッド１６がひとつずつ取り付けられている。

図２において、ロボット機構１５が備える２つの移動ステージ１５ｃのそれぞれには、撮像視野を下方に向けた基板カメラ１８（図３も参照）が設けられており、基板搬送路１３を挟んでＹ軸方向に対向する基台１２上の両領域のそれぞれには、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１９が設けられている。

図２において、複数のテープフィーダ１４は基板搬送路１３を挟んでＹ軸方向に対向する基台１２の両端部のそれぞれにＸ軸方向に並んで設けられており、それぞれ基台１２の中央部側（基板搬送路１３側）の端部に設けられた部品供給口１４ａに部品３を連続的に供給する。

基板搬送路１３（搬入コンベア１３ｂ、位置決めコンベア１３ａ及び搬出コンベア１３ｃ）による基板２の搬送及び位置決め動作は、部品実装機４が備える制御装置３０（図４）の作業実行制御部３０ａ（図４）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路駆動部３１（図４）の作動制御を行うことによってなされ、各テープフィーダ１４による部品供給口１４ａへの部品３の供給動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成るテープフィーダ駆動部３２（図４）の作動制御を行うことによってなされる。

ロボット機構１５による各装着ヘッド１６の水平面内での移動動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成るロボット機構駆動部３３（図４）の作動制御（Ｙ軸テーブル１５ａに対する各Ｘ軸テーブル１５ｂのＹ軸方向への移動制御及び各Ｘ軸テーブル１５ｂに対する各移動ステージ１５ｃのＸ軸方向への移動制御）を行うことによってなされ、各吸着ノズル１６Ｎの装着ヘッド１６に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部３４（図４）の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル１６Ｎによる部品３の吸着及び離脱動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部３５（図４）の作動制御を行って吸着ノズル１６Ｎ内に真空圧を供給し、或いは真空圧の供給を解除することによってなされる。

基板カメラ１８及び部品カメラ１９による撮像動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａによって制御される（図４）。基板カメラ１８及び部品カメラ１９の撮像動作によって得られた画像データは画像データ記憶部３６（図４）に取り込まれて記憶され、制御装置３０が備える画像認識部３０ｂ（図４）において画像認識される。

図２及び図３において、位置決めコンベア１３ａ、搬入コンベア１３ｂ及び搬出コンベア１３ｃには、基板搬送路１３によって搬送される基板２の進行方向の先頭部を検出するための基板検出器としての位置決め用基板検出器１７ａ、搬入側基板検出器１７ｂ及び搬出側基板検出器１７ｃが設けられている。

位置決め用基板検出器１７ａは、位置決めコンベア１３ａにおいて、基板２の長さ（基板２の搬送方向、すなわちＸ軸方向の長さ）に応じて基板２の位置決めを行う位置を変更できるように位置決めコンベア１３ａの中間部よりも基板２の出口側の位置に複数設けられている。また、搬入側基板検出器１７ｂは搬入コンベア１３ｂの基板２の出口側の端部に設けられており、搬出側基板検出器１７ｃは搬出コンベア１３ｃの基板２の出口側の端部に設けられている。各位置決め用基板検出器１７ａ、搬入側基板検出器１７ｂ及び搬出側基板検出器１７ｃはそれぞれＹ軸方向に対向して一対ずつ設けられており、一方が検査光Ｌを投光する投光器、他方がその検査光Ｌを受光する受光器から成り、搬送される基板２の先頭部が検査光Ｌに差し掛かると、受光器が検査光Ｌの受光状態から非受光状態に切り替わるようになっている。

各位置決め用基板検出器１７ａから出力される基板２の先頭部の検出情報（受光器が検査光Ｌの受光状態から非受光状態に切り替わった情報）、搬入側基板検出器１７ｂから出力される基板２の先頭部の検出情報及び搬出側基板検出器１７ｃから出力される基板２の先頭部の検出情報はそれぞれ制御装置３０に入力される（図４）。

各部品実装機４が実行する部品実装工程では、制御装置３０は先ず、基板搬送路１３を構成する搬入コンベア１３ｂ及び位置決めコンベア１３ａの作動制御を行って上流側に位置する他の部品実装機４から供給される基板２を搬入し、所定の作業位置に位置決めする。ここで、基板２の位置決めは、位置決めコンベア１３ａに備えられた複数の位置決め用基板検出器１７ａのうち、基板２の長さに応じて選択した一の位置決め用基板検出器１７ａにより基板２の先頭部が検出されたときに、作業実行制御部３０ａが位置決めコンベア１３ａの作動を停止させることによって行う。

制御装置３０は、基板２の位置決めを行ったら、ロボット機構駆動部３３の作動制御を行って基板２の上方に基板カメラ１８を（装着ヘッド１６を）移動させ、基板２に設けられた基板マーク（図示せず）の撮像を行う。そして、得られた基板マークの画像を画像認識部３０ｂにおいて画像認識し、基板２の正規の作業位置からの位置ずれを求める。

制御装置３０は、基板２の位置ずれを求めたら、装着ヘッド１６をテープフィーダ１４の上方に移動させ、テープフィーダ１４の部品供給口１４ａに供給された部品３を吸着ノズル１６Ｎによって真空吸着によりピックアップする。そして、ピックアップした部品３が部品カメラ１９の上方を通過するように装着ヘッド１６を移動させ、部品カメラ１９による部品３の撮像を行って画像認識し、部品３の異常（変形や欠損など）の有無の検査を行うとともに、部品３の吸着ノズル１６Ｎに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める。

制御装置３０は部品３の画像認識を行ったら、装着ヘッド１６を基板２の上方に移動させ、吸着ノズル１６Ｎによりピックアップした部品３が基板２上の目標装着位置である電極２ａ（この電極２ａ上には半田印刷機によって半田が印刷されている）に接触させるとともに、吸着ノズル１６Ｎへの真空圧の供給を解除して部品３を基板２に装着する。このとき制御装置３０は、基板２の位置決め時に求めた基板２の位置ずれと、部品３の画像認識時に求めた部品３の吸着ずれが修正されるように、基板２に対する吸着ノズル１６Ｎの位置補正（回転補正を含む）を行う。

制御装置３０は、基板２に装着すべき部品３の装着が終了したら、位置決めコンベア１３ａと搬出コンベア１３ｃを連動作動させ、下流側の部品実装機４に搬出する。

本実施の形態における部品実装システム１では、隣接する部品実装機４同士の間において、互いに対向させている一対の基板受け渡し用コンベア、すなわち、相対的に上流側に位置する部品実装機４（上流側の部品実装機４）が備える搬出コンベア１３ｃと、相対的に下流側に位置する部品実装機４（下流側の部品実装機４）の間で基板２の受け渡しをする際、搬送対象となっている基板２をその長さに応じた適切な位置に待機させることができるようになっているので、以下にその説明を行う。

図４において、部品実装システム１を構成する各部品実装機４が備える制御装置３０には長さデータ記憶部３７が繋がっており、この長さデータ記憶部３７には、自機が備える搬入コンベア１３ｂの長さのデータと、搬出コンベア１３ｃの長さ（ともに基板２の搬送方向の長さ）のデータが記憶されている。

また、図４において、制御装置３０は通信部３８と繋がっている。この通信部３８は、上流側に隣接する他の部品実装機４が備える通信部３８及び下流側に隣接する他の部品実装機４が備える通信部３８と繋がっているため、各部品実装機４が備える制御装置３０は、上流側及び下流側に隣接する他の部品実装機４が備える制御装置３０との間で通信（データのやり取り）をすることが可能である。

各部品実装機４の制御装置３０は、上流側又は下流側に隣接する他の部品実装機４との間で基板２の搬送を行うときは、先ず、通信部３８を介して、上流側又は下流側に隣接する部品実装機４との間で、互いに対向させている一対の基板受け渡し用コンベア（上流側の部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃ及び下流側の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂ）それぞれの長さのデータ及び搬送対象となっている基板２の長さのデータの送受信を行う（データ送受信工程）。

すなわち、各部品実装機４の制御装置３０は、上流側の部品実装機４に対しては、自機が備える搬入コンベア１３ｂの長さのデータを送信する一方、上流側の部品実装機４からは、その上流側の部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃの長さのデータを受信して長さデータ記憶部３７に記憶させる。また、下流側の部品実装機４に対しては、自機が備える搬出コンベア１３ｃの長さのデータを送信する一方、下流側の部品実装機４からは、その下流側の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂの長さのデータを受信して長さデータ記憶部３７に記憶させる。

これにより長さデータ記憶部３７には、自機及び隣接する部品実装機４の基板受け渡し用コンベア（搬入コンベア１３ｂ及び搬出コンベア１３ｃ）それぞれの長さのデータ及び搬送対象となっている基板２の長さのデータ（以下、これらのデータを「長さデータ」と総称する）が長さデータ記憶部３７に記憶された状態となる（データ記憶工程）。

なお、搬送対象となっている基板２の長さのデータは必ずしも通信部３８を介した通信によらなくてもよく、オペレータによって直接長さデータ記憶部３７に入力されるのであってもよい。

上記長さデータが長さデータ記憶部３７に記憶された状態となったら、制御装置３０の待機位置選択部３０ｃ（図４）が、長さデータ記憶部３７に記憶された長さデータに基づいて、上流側及び下流側に隣接する他の部品実装機４との間で互いに対向させている一対の基板受け渡し用コンベア（搬入コンベア１３ｂ及び搬出コンベア１３ｃ）により形成される基板搬送領域（図５、図６及び図７において一点鎖線で囲んで示す領域）Ｒ内における基板２の待機位置を、予め定めた複数の候補の中から選択する（待機位置選択工程）。

ここで、基板２の待機位置の候補は、搬入コンベア１３ｂに設けた搬入側基板検出器１７ｂ及び搬出コンベア１３ｃに設けた搬出側基板検出器１７ｃのいずれか一方によって基板２の先頭部が検出される位置となる。本実施の形態では、隣接する２台の部品実装機４の間において、上流側の部品実装機４が備える搬出側基板検出器１７ｃによって基板２の先頭部が検出される第１の基板待機位置と、下流側の部品実装機４が備える搬入側基板検出器１７ｂによって基板２の先頭部が検出される第２の基板待機位置とのいずれか一方を基板２の待機位置の候補とすることができる。なお、基板２をこれら２つの基板待機位置（第１の基板待機位置及び第２の基板待機位置）の双方を待機位置の候補とすることができるかどうかは、隣接する２台の部品実装機４のうち、上流側の部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃの長さと、下流側の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂの長さと、搬送対象となっている基板２の長さの大小関係によって定まる。

例えば、図５、図６及び図７に示すように、隣接する２台の部品実装機４のうち、上流側の部品実装機４（図５、図６及び図７において紙面左側に位置する部品実装機４）が備える搬出コンベア１３ｃの長さＳｃが、下流側の部品実装機４（図５、図６及び図７において紙面右側に位置する部品実装機４）が備える搬入コンベア１３ｂの長さＳｂよりも大きい場合には、基板２の長さＷがＳｂよりも小さい第１のケース（Ｗ＜Ｓｂ＜Ｓｃのとき）と、基板２の長さＷがＳｂよりも大きく、かつＳｃよりも小さい第２のケース（Ｓｂ＜Ｗ＜Ｓｃのとき）には、第１の基板待機位置（図５（ａ）及び図６（ａ））と第２の基板待機位置（図５（ｂ）及び図６（ｂ））のいずれもが基板２の待機位置の候補となるが、基板２の長さＷがＳｃよりも大きい第３のケース（Ｓｂ＜Ｓｃ＜Ｗのとき）では、第２の基板待機位置（図７）のみが基板２の待機位置の候補となる。

ここで、第１のケースにおいて基板２を第２の基板待機位置に停止させた状態では、基板２は下流側の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂ内に収まり、上流側の部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃとの間を跨がないことから、上流側に位置する部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃにも（すなわち第１の基板待機位置にも）基板２を待機させることが可能である（図５（ｃ））。

一方、第２のケースにおいて基板２を第２の基板待機位置に停止させた状態及び第３のケースにおいて基板２を第２の基板待機位置に停止させた状態では、基板２は下流側の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂ内には収まらず、上流側の部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃとの間を跨ぐことから、第１のケースとは異なり、上流側に位置する部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃに基板２を待機させることはできない。

このように、本実施の形態における部品実装システム１では、各部品実装機４が、自機が備える搬出コンベア１３ｃの長さのデータ、下流側に隣接する他の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂの長さのデータ及び搬送対象となっている基板２の長さのデータを通信によって提供しあって共有し、その共有したデータに基づいて、自機が備える搬出コンベア１３ｃ及び下流側に隣接する他の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂにより形成される基板搬送領域Ｒ内における基板２の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択することができるようになっている。

各部品実装機４の制御装置３０は、上述の待機位置選択工程が終了したら、待機位置選択工程で選択した待機位置で基板２が停止するように、自機が備える基板受け渡し用コンベア（上流側の部品実装機４であれば搬出コンベア１３ｃ、下流側の部品実装機４であれば搬入コンベア１３ｂ）を作動させて基板２を搬送する（基板搬送工程）。

ここで、上記第１のケースにおいて、各部品実装機４の制御装置３０の待機位置選択部３０ｃが、基板２の待機位置として第１の基板待機位置を選択した場合には、上流側の部品実装機４が備える制御装置３０の基板停止判断部３０ｄは、搬出側基板検出器１７ｃにより基板２の先頭部が検出されたとき、搬出コンベア１３ｃによる基板２の搬送作動を停止させる指令を自機の作業実行制御部３０ａに出力し、その指令を受けた上流側の部品実装機４の制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、自機（上流側の部品実装機４）が備える搬出コンベア１３ｃの作動を停止させる。これにより基板２は第１の基板待機位置に停止する（図５（ａ））。

一方、第１のケースにおいて、各部品実装機４の制御装置３０の待機位置選択部３０ｃが、基板２の待機位置として第２の基板待機位置を選択した場合には、上流側の部品実装機４の制御装置３０の基板停止判断部３０ｄは、自機が備える搬出側基板検出器１７ｃにより基板２の先頭部が検出されたときであっても、その基板２の検出信号を無視するが、下流側の部品実装機４の制御装置３０の基板停止判断部３０ｄは、自機が備える搬入側基板検出器１７ｂにより基板２の先頭部が検出されたとき、搬入コンベア１３ｂによる基板２の搬送作動を停止させる指令を自機の制御装置３０の作業実行制御部３０ａに出力し、その指令を受けた下流側の部品実装機４の制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、自機（下流側の部品実装機４）が備える搬入コンベア１３ｂの作動を停止させる。これにより基板２は第２の基板待機位置に停止する（図５（ｂ））。

第２のケースにおいて、各部品実装機４の制御装置３０の待機位置選択部３０ｃが、基板２の待機位置として第１の基板待機位置を選択した場合には、上流側の部品実装機４が備える制御装置３０の基板停止判断部３０ｄは、搬出側基板検出器１７ｃにより基板２の先頭部が検出されたとき、搬出コンベア１３ｃによる基板２の搬送作動を停止させる指令を自機の作業実行制御部３０ａに出力し、その指令を受けた上流側の部品実装機４の制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、自機（上流側の部品実装機４）が備える搬出コンベア１３ｃの作動を停止させる。これにより基板２は第１の基板待機位置に停止する（図６（ａ））。

一方、第２のケースにおいて、各部品実装機４の制御装置３０の待機位置選択部３０ｃが、基板２の待機位置として第２の基板待機位置を選択した場合には、上流側の部品実装機４の制御装置３０の基板停止判断部３０ｄは、自機が備える搬出側基板検出器１７ｃにより基板２の先頭部が検出されたときであっても、その基板２の検出信号を無視するが、下流側の部品実装機４の制御装置３０の基板停止判断部３０ｄは、自機が備える搬入側基板検出器１７ｂにより基板２の先頭部が検出されたとき、搬入コンベア１３ｂによる基板２の搬送作動を停止させる指令を自機の制御装置３０の作業実行制御部３０ａに出力するとともに、上流側の部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃによる基板２の搬送動作を停止させる指令を上流側の制御装置３０の作業実行制御部３０ａに出力する。そして、その指令を受けた下流側の部品実装機４が備える制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、自機（下流側の部品実装機４）の搬入コンベア１３ｂの作動を停止させ、上流側の部品実装機４が備える制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、自機（上流側の部品実装機４）の搬出コンベア１３ｃの作動を停止させる。これにより基板２は第２の基板待機位置に停止する（図６（ｂ））。

第３のケースにおいて、各部品実装機４の制御装置３０の待機位置選択部３０ｃが、基板２の待機位置として第２の基板待機位置を選択した場合には、上流側の部品実装機４の制御装置３０の基板停止判断部３０ｄは、自機が備える搬出側基板検出器１７ｃにより基板２の先頭部が検出されたときであっても、その基板２の検出信号を無視するが、下流側の部品実装機４の制御装置３０の基板停止判断部３０ｄは、自機が備える搬入側基板検出器１７ｂにより基板２の先頭部が検出されたとき、搬入コンベア１３ｂによる基板２の搬送作動を停止させる指令を自機の制御装置３０の作業実行制御部３０ａに出力するとともに、上流側の部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃによる基板２の搬送動作を停止させる指令を上流側の制御装置３０の作業実行制御部３０ａに出力する。そして、その指令を受けた下流側の部品実装機４が備える制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、自機（下流側の部品実装機４）の搬入コンベア１３ｂの作動を停止させ、上流側の部品実装機４が備える制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、自機（上流側の部品実装機４）の搬出コンベア１３ｃの作動を停止させる。これにより基板２は第２の基板待機位置に停止する（図７）。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装システム１は複数台の部品実装機４が連結されて成り、各部品実装機４が、上流側又は下流側に隣接する他の部品実装機４との間で基板２の受け渡し用に用いる基板受け渡し用コンベアとしての搬入コンベア１３ｂ及び搬出コンベア１３ｃを備えている。そして、各部品実装機４は、自機が備える搬出コンベア１３ｃの長さのデータ、下流側に隣接する他の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂの長さのデータ及び搬送対象となっている基板２の長さのデータに基づいて、自機が備える搬出コンベア１３ｃ及び下流側に隣接する他の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂにより形成される基板搬送領域Ｒ内における基板２の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択する待機位置選択手段としての制御装置３０の待機位置選択部３０ｃと、待機位置選択部３０ｃにより選択された待機位置で基板２が停止するように、自機が備える搬出コンベア１３ｃを作動させて基板２を搬送する基板搬送制御手段（制御装置３０の作業実行制御部３０ａ）を備えたものとなっている。

また、本実施の形態における基板搬送方法は、上記本実施の形態における部品実装システム１による部品実装方法であり、各部品実装機４が、自機が備える搬出コンベア１３ｃの長さのデータ、下流側に隣接する他の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂの長さのデータ及び搬送対象となっている基板２の長さのデータに基づいて、自機が備える搬出コンベア１３ｃ及び下流側に隣接する他の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂにより形成される基板搬送領域Ｒ内における基板２の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択する工程（待機位置選択工程）と、各部品実装機４が、選択した待機位置で基板２が停止するように、自機が備える搬出コンベア１３ｃを作動させて基板２を搬送する工程（基板搬送工程）を含むものとなっている。

本実施の形態における部品実装システム１及びこの部品実装システム１における基板搬送方法では、部品実装システム１を構成する各部品実装機４が、自機が備える搬出コンベア１３ｃの長さのデータ、下流側に隣接する他の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂの長さのデータ及び搬送対象となっている基板２の長さのデータに基づいて、自機が備える搬出コンベア１３ｃ及び下流側に隣接する他の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂにより形成される基板搬送領域Ｒ内における基板２の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択し、その選択した待機位置に基板２を停止させるように自機が備える搬出コンベア１３ｃを作動させる。このため、基板２の長さ（サイズ）に応じた適切な位置に基板２を待機させるフレキシブルな基板２の搬送を行うことができ、これにより基板２の生産性を向上させることができる。

また、本実施の形態における部品実装システム１及び部品実装システム１における基板搬送方法では、各部品実装機４は、下流側に隣接する他の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂの長さのデータをその部品実装機４との通信により取得するようになっているので、部品実装システム１を構成する部品実装機４の入れ替え等を行った場合であっても隣接する部品実装機４同士で自動的に必要なデータ（搬入コンベア１３ｂ及び搬出コンベア１３ｃそれぞれの長さのデータ）が送受信されて共有状態にされるので、この部品実装システム１のオペレータ（図示せず）が手作業でデータの入力等を行う場合と比較して、作業性が向上する。

また、隣接する２台の部品実装機４の間に基板２の搬送のみを行う基板搬送装置（図示せず）が設けられているような場合であっても、基板搬送装置を隣接する２台の部品実装機４のうち、上流側の部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃ又は下流側の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂと連動して作動させることができるのであれば、その基板搬送装置の長さ（基板２の搬送方向の長さ）を上流側の部品実装機４が備える搬出コンベア１３ｃ又は下流側の部品実装機４が備える搬入コンベア１３ｂの長さに加算し、かつ、必要に応じて基板搬送装置上に基板２の先頭部を検出する基板検出器を設けることによって、上記と同様の基板２の搬送制御を行うことができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、部品実装機４の間での基板２の搬送についてのみ説明したが、部品実装機４以外の部品実装用装置（例えば前述の半田印刷機や検査機、リフロー炉等）についても、その部品実装用装置が、基板２に対する部品実装関連の作業を行う部品実装用装置であって、上流側又は下流側に隣接する他の部品実装用装置との間で基板２の受け渡し用に用いる基板受け渡し用コンベアを備えたものであれば、その部品実装用装置を含む隣接する２台の部品実装用装置の間で同様の基板２の搬送を行うことができる。

基板の長さに応じた適切な位置に基板を待機させて基板の生産性を向上させることができる部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法を提供する。

１ 部品実装システム
２ 基板
４ 部品実装機（部品実装用装置）
１３ｂ 搬入コンベア（基板受け渡し用コンベア）
１３ｃ 搬出コンベア（基板受け渡し用コンベア）
３０ａ 作業実行制御部（基板搬送制御手段）
３０ｃ 待機位置選択部（待機位置選択手段）
３７ 長さデータ記憶部（データ記憶部）
Ｒ 基板搬送領域

Claims (4)

1. 基板に対する部品実装関連の作業を行う複数台の部品実装用装置が連結されて成り、各部品実装用装置が、上流側又は下流側に隣接する他の部品実装用装置との間で基板の受け渡し用に用いる基板受け渡し用コンベアとしての搬入コンベア及び搬出コンベアを備えた部品実装システムであって、
   各部品実装用装置は、
   自機が備える搬出コンベアの長さのデータ、下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアの長さのデータ及び搬送対象となっている基板の長さのデータに基づいて、自機が備える搬出コンベア及び下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアにより形成される基板搬送領域内における基板の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択する待機位置選択手段と、
   待機位置選択手段により選択された待機位置で基板が停止するように、自機が備える搬出コンベアを作動させて基板を搬送する基板搬送制御手段とを備えたことを特徴とする部品実装システム。
2. 各部品実装用装置は、下流側に隣接する他の部品実装用装置が備える搬入コンベアの長さのデータをその部品実装用装置との通信により取得することを特徴とする請求項１に記載の部品実装システム。
3. 基板に対する部品実装関連の作業を行う複数台の部品実装用装置が連結されて成り、各部品実装用装置が、上流側又は下流側に隣接する他の部品実装用装置との間で基板の受け渡し用に用いる基板受け渡し用コンベアとしての搬入コンベア及び搬出コンベアを備えた部品実装システムにおける基板搬送方法であって、
   各部品実装用装置が、自機が備える搬出コンベアの長さのデータ、下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアの長さのデータ及び搬送対象となっている基板の長さのデータに基づいて、自機が備える搬出コンベア及び下流側に隣接する他の部品実装装置が備える搬入コンベアにより形成される基板搬送領域内における基板の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択する工程と、
   各部品実装用装置が、選択した待機位置で基板が停止するように、自機が備える搬出コンベアを作動させて基板を搬送する工程とを含むことを特徴とする部品実装システムにおける基板搬送方法。
4. 各部品実装用装置は、下流側に隣接する他の部品実装用装置が備える搬入コンベアの長さのデータをその部品実装用装置との通信により取得すること特徴とする請求項３に記載の部品実装システムにおける基板搬送方法。

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