JP5361309B2 - インプリント装置およびインプリント方法 - Google Patents

Description

本発明は、モールドが有するパターンを樹脂層に転写するインプリント装置及びインプリント方法に関するものである。

近年、モールド上の微細な構造を樹脂や金属等の被加工部材に転写する微細加工技術が開発され、注目を集めている（非特許文献１参照）。この技術は、ナノインプリントあるいはナノエンボッシングなどと呼ばれ、数ｎｍオーダーの分解能を持つため、ステッパ、スキャナ等の光露光機に代わる次世代の半導体製造技術としての期待が高まっている。さらに、立体構造をウエハレベルで一括加工可能なため、フォトニッククリスタル等の光学素子、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｔｏｔａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｓｙｓｔｅｍ）などのバイオチップの製造技術、等として幅広い分野への応用が期待されている。

このような加工技術は、例えば半導体製造技術に適用する場合には以下のように行われる。基板（例えば半導体ウエハ）上に光硬化型の樹脂層を有するワークと、当該樹脂に所望の凹凸パターンが形成されたモールドを合わせて、両者の間に樹脂を充填させ、紫外光を照射することで樹脂を硬化させる。これにより、樹脂層に上記パターンが転写されるので、この樹脂層をマスク層としてエッチング等を行い、基板へのパターン形成が行われる。

このようなインプリントにおいて、半導体製造工程に適した方式として、基板の大きさより小さいモールドを用いて、基板上を逐次転写するステップアンドリピート方式が知られている（特許文献１参照）。この方式によると、モールドサイズを基板サイズより小さくすることで、サイズの増加に伴うモールドパターン描画時の積算誤差を減少させることができ、また、モールド作製のコストを削減することができる。

また、ステップアンドリピート方式における樹脂層の形成方法に適した方式として、ショット毎に樹脂を塗布するドロップオンデマンド方式が知られている（特許文献２参照）。この方式によると、モールドのパターン密度や形状に合わせて局所的に樹脂量を調整することにより、インプリントした際の樹脂層膜厚を均一にすることができ、転写精度を向上させることができる。

しかし、前述の半導体製造技術への適用に際しては、スループットの向上が必要とされている。特に、モールドと基板との間に樹脂を充填する工程には、非常に時間がかかることが指摘されている。また、ドロップオンデマンド方式における、ショット毎に樹脂を塗布する工程には、非常に時間が掛かることが指摘されている。

そこで、特許文献３では、２つの基板ステージを用いて樹脂を充填する工程と樹脂を塗布する工程を同時に行う方法や、２つの樹脂塗布装置を用いる方法が開示されている。
Ｓｔｅｐｈａｎ Ｙ．Ｃｈｏｕ ｅｔ．ａｌ．，Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ，Ｖｏｌ．６７，Ｉｓｓｕｅ ２１，ｐｐ．３１１４−３１１６（１９９５）． 米国特許第７０７７９９２号 米国特許出願公開第２００５／０２７０３１２号 ＵＳ２００７／０１０２８３８号

しかし、基板ステージ作製には他の機構に比べてコストがかかるため、特許文献３のように２つの基板ステージを有する装置はコストが高くなってしまうという課題がある。また、２つの樹脂塗布装置を用いる方法は、基板ステージが動作する際のみに樹脂を塗布するものであり、樹脂を充填する工程と樹脂を塗布する工程とを時間的に別々に行うものである。そのため、高スループット化のために得られる効果は高くないと考えられる。

上記課題に鑑み、本発明は、樹脂を充填してインプリントする工程と樹脂を塗布する工程とを並行して行う。このことにより、より高いスループットを得ることが可能となるインプリント装置およびインプリント方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の側面は、ステップアンドリピート方式を用いて、モールドと基板との間に樹脂を充填して硬化させ前記モールドの形状を前記基板上の樹脂にパターン転写するインプリント装置において、前記樹脂を前記基板上に塗布する塗布機構と、前記基板の表面と平行な面において、前記基板と前記モールドとの相対位置を変えるための第一の駆動機構と、前記基板の表面と平行な面において、前記モールドと前記塗布機構との相対位置を変えるための第二の駆動機構とを有し、前記第一の駆動機構と前記第二の駆動機構とを制御する制御機構を有し、前記制御機構は、前記塗布機構を用いて前記樹脂を前記基板上に塗布する樹脂塗布工程と、前記モールドと前記基板との間に前記樹脂を充填して硬化させてから前記モールドと前記樹脂を離すことにより前記モールドの形状を前記基板上の樹脂にパターン転写するインプリント工程とを同一の基板に対して並行して行うように制御することを特徴とする。

本発明の第２の側面は、ステップアンドリピート方式を用いて、モールドと基板との間に樹脂を充填して硬化させ前記モールドの形状を該基板上の樹脂にパターン転写するインプリント方法において、前記モールドと前記基板との相対位置と、樹脂を塗布する塗布機構と前記モールドとの相対位置とを、それぞれ独立に変えて、前記塗布機構を用いて前記樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、前記モールドと前記基板との間に樹脂を充填して硬化させ前記モールドの形状を前記樹脂にパターン転写するインプリント工程とを同一の基板に対して並行して行うことを特徴とする。

本発明によれば、樹脂を充填してインプリントする工程と樹脂を塗布する工程とを並行して行うことが可能となり、スループットを向上することが可能となる。

本発明を実施するための最良の形態を、以下の実施例により説明する。

（実施例１）
以下、図面を用いて、本発明の実施例１について詳細な説明を行う。

本明細書では、基板表面と平行な面をＸＹ平面とし、ＸＹ平面に垂直な軸をＺ軸とする。ここで、基板表面と平行な面とは、完全に平行である必要はなく、実質的に基板表面と平行な面であれば良い。また、Ｚ軸周りの回転をθ回転とする。また、本明細書におけるＸ軸とＹ軸は適宜置き換えることも可能である。

まず、本実施例における装置構成の一例について図１を用いて説明する。１００はインプリント装置である。１１０は、モールド駆動部１２４、第１樹脂塗布装置駆動部１４２、基板ステージ１３２等を収納する筐体である。モールド１２０と基板１３０が対向して配置される。モールド１２０は基板１３０側表面に所望の凹凸パターンを有する透明体で、モールド保持台１２１、モールド駆動部１２４を介して筐体１１０に連結される。モールド保持台１２１は、モールド保持部１２２と接続部材１２３から構成される。モールド１２０の材質としては、石英、サファイア、ＴｉＯ２、ＳｉＮ等、透明な材料から適宜選択可能であり、基板１３０側の表面にシランカップリング等の処理により、離型処理を施すことが一般的である。基板１３０は基板保持部１３１を介して基板ステージ１３２に取り付けられる。ステージ１３２は筐体１１０に取り付けられる。第１樹脂塗布装置１４０（塗布機構）は、基板１３０上の任意の位置に光硬化樹脂２００を塗布できるように第１樹脂塗布高さ調節機構１４１と第１樹脂塗布装置駆動部１４２を介して筐体１１０に取り付けられる。

筐体１１０の、モールド１２０のパターン転写面とは反対側にあたる部分には部材１５２を介して光照射機構１５０とスコープ１５１が設けられる。光照射機構１５０は光硬化樹脂２００を硬化させる波長をもつ光を照射する。例えば、紫外線を発生するハロゲンランプや高圧水銀ランプで構成される。スコープ１５１は光源とレンズ系とＣＣＤカメラから構成されており、モールド１２０と基板１３０両者の間の位置情報を取得する。距離測定装置１５３と参照ミラー１５４を用いて基板１３０と筐体１１０両者の間の位置情報を取得する。

プロセス制御回路１６０（制御機構）は、モールド駆動部１２４、基板ステージ１３２、第１樹脂塗布装置１４０、第１樹脂塗布高さ調節機構１４１、第１樹脂塗布装置駆動部１４２、光照射機構１５０、スコープ１５１、距離測定装置１５３に指示を出す。そして、プロセスを進めると共にこれらからの出力データを受け取る。

モールド駆動部１２４は、モールド１２０の筐体１１０に対する相対位置を、Ｚ軸方向に変えるように動作する。基板ステージ１３２は、基板１３０の筐体１１０に対する相対位置を、ＸＹ平面方向に変えるように動作する。第１樹脂塗布装置駆動部１４２は、第１樹脂塗布装置１４０の筐体１１０に対する相対位置を、ＸＹ平面方向に変えるように動作する。第１樹脂塗布高さ調整機構１４１は、第１樹脂塗布装置１４０の筐体１１０に対する相対位置をＺ軸方向に変えるように動作する。なお、第１樹脂塗布高さ調節機構１４１は、必要に応じて備えるものであり、第１樹脂塗布装置１４０が、第１樹脂塗装置駆動部１４２のみを介して筐体１１０に取り付けられる構成も適用可能である。

以上のように、基板ステージ１３２と第１樹脂塗布駆動部１４２とを備えていることから、モールド１２０と基板１３０の両者のＸＹ平面方向の相対位置と、第１樹脂塗布装置１４０と基板１３０の両者のＸＹ平面方向の相対位置とを、別々に制御することができる。例えば、基板ステージ１３２を駆動することで、モールド１２０と基板１３０の両者の相対位置をＸＹ平面方向に変えることができる。そして、基板ステージ１３２を静止した状態でも、第１樹脂塗布装置駆動部１４２を駆動することで、モールド１２０と基板１３０の相対位置を実質的には変化させずに基板１３０と第１樹脂塗布装置１４０との相対位置をＸＹ平面方向に変えることができる。

なお、本実施例における相対位置を実質的に変化させないとは、モールド１２０の大きさに対して十分小さく相対位置が変化している場合や、モールド１２０と基板１３０の間に樹脂２００を充填するために相対位置がＺ方向に変化しているような場合も含む。

次に、本実施例における樹脂塗布工程を図２に示す。まず図２（ａ）で、第１樹脂塗布装置１４０を、第１樹脂塗布高さ調節機構１４１と第１樹脂塗布装置駆動部１４２を用いて基板１３０上の所望の位置に配置する。次に図２（ｂ）で、基板１３０上に光硬化樹脂２００を塗布する。光硬化樹脂２００は特定の波長の光を照射することで硬化することができる樹脂である。最後に図２（ｃ）は基板１３０上への光硬化樹脂２００の塗布が終了した状態である。光硬化樹脂２００として例えば２４８ｎｍや３６５ｎｍの波長で硬化する樹脂がある。なお、本発明は第１樹脂塗布装置１４０の形状や大きさや方式を限定するものではない。例えば第１樹脂塗布装置１４０はインクジェットノズルが使用可能だが、空圧式のディスペンサなど他の方式のものであってもよい。また、本発明は樹脂塗布装置のノズル数を限定するものではない。

次に、本実施例におけるインプリント工程を図３に示す。図３（ａ）で、光硬化樹脂２００が塗布された基板１３０をモールド１２０と相対させる。次に図３（ｂ）で、モールド１２０と基板１３０の間に光硬化樹脂２００を充填させる。次に、光照射機構１５０を用いて光を照射してモールド１２０と基板１３０の間の光硬化樹脂２００を硬化させる。その後、図３（ｃ）で、モールド１２０と基板１３０を遠ざけて硬化した光硬化樹脂２００をモールド１３０から剥離する。以上の工程により、基板１３０上の光硬化樹脂２００にモールド１２０表面の凹凸パターンが転写される。ステップアンドリピート方式における、このような一連のインプリント工程を１ショットと呼ぶこととする。

次に、本実施例におけるステップアンドリピート方式を図４に示す。図４（ａ）で、基板ステージ１３２と第１樹脂塗布装置駆動部１４２を用いて、モールド１２０と樹脂塗布装置１４０を基板１３０上の所望の位置にそれぞれ配置する。このとき、モールド１２０が配置されている基板上には既に樹脂２００が配置されていることとする。次に図４（ｂ）で、第１樹脂塗布装置１４０を用いて樹脂塗布工程を行うと並行して、モールド１２０を用いてインプリント工程を行う。このとき、第１樹脂塗布装置１４０を基板１３０に対して動作させるために、基板ステージ１３０をＸＹ平面方向には実質的に静止した状態で第１樹脂塗布駆動部１４２を駆動させる。図４（ｃ）は樹脂塗布工程とインプリント工程が終了した状態を示す。次に、図４（ｄ）で、基板ステージ１３２を用いて、モールド１２０を基板１３０上の次のショットを行う箇所に配置すると共に、第１樹脂塗布装置１４０を基板１３０上の次の樹脂塗布工程を行う箇所に配置する。このとき、第１樹脂塗布駆動部１４２を駆動してモールド１２０と第１樹脂塗布装置１４０のＸＹ平面方向の相対位置を変化させることも可能である。以上の動作を繰り返し、基板１３０上の所望の領域の全域に、モールド１２０表面の凹凸パターンが転写された光硬化樹脂２００を形成することができる。

なお、図４（ｂ）において、モールド駆動部１２４を駆動して、モールド１２０と基板１３０のＺ方向の相対位置を変化させることも可能である。

また、図４（ｂ）において、第１樹脂塗布装置１４０のノズルがＸＹ平面において２次元的に配置されていて、１ショット分の樹脂を一度に塗布可能な場合を考える。その場合、第１樹脂塗布装置１４０と基板１３０のＸＹ平面方向の相対的な位置関係を実質的に変化させずに樹脂塗布工程を行うことが可能であれば、第１樹脂塗布装置駆動部１４２を駆動しなくてもよい。

本実施例では、モールド駆動部１２４を駆動することで、第１樹脂塗布装置１４０と基板１３０のＺ方向の相対位置を変化させずに、モールド１２０と基板１３０のＺ軸方向の相対位置を変化させることができる。そのため、インプリント工程においてモールド１２０と基板１３０をＺ方向に近づけたり離したりする動作に関わらず、樹脂塗布装置１４０と基板１３０のＺ方向の距離を一定に保ち続けて樹脂塗布工程を行うことが可能である。これは、第１樹脂塗布装置１４０と基板１３０のＺ方向の距離変化が樹脂塗布工程に影響を及ぼす際に有効である。

このように本発明では、インプリント工程と並行して樹脂塗布工程を行うことが可能となるため、スループットを高くすることが可能となる。

また、本発明では、樹脂塗布工程において塗布された樹脂２００は、時間の経過と共に大気中に蒸発することがある。このような場合には、インプリント工程における樹脂量を一定とするために、樹脂塗布工程とその樹脂塗布工程で塗布された樹脂をインプリントする工程との時間的な間隔が常に一定になることが好ましい。また、樹脂塗布工程とその樹脂塗布工程で塗布された樹脂をインプリントする工程との時間的な間隔が短くなることが好ましい。

次に、本実施例におけるステップアンドリピート方式のフローを図５に示す。ステップ５００でステップアンドリピート工程を開始する。ステップ５０１は第１樹脂塗布工程である。基板上の１ショット目の箇所に光硬化樹脂２００を塗布する。次に、ステップ５０２で、基板ステージ１３２を駆動してモールド１２０を１ショット目の位置に配置するとともに、第１樹脂塗布装置１４０を次の樹脂塗布位置に配置する。次に、ステップ５０３とステップ５０４で樹脂塗布工程とインプリント工程を並行して行う。次に、ステップ５０５で、ステップアンドリピートの残りのショット数が２ショット以上あるかないかを判断する。残りのショット数が２ショット以上の場合は、ポイント５０６に戻り、ステップ５０２、ステップ５０３、ステップ５０４を繰り返し行う。残りのショット数が１ショットの場合は、ステップ５０７で基板ステージ１３２を駆動してモールド１２０を最終ショットの位置に配置する。次に、ステップ５０８で最後のインプリント工程を行う。最後に、ステップ５０９でステップアンドリピート工程を終了する。制御回路１６０を用いて、このフローのようにプロセスを制御することが好ましい。

次に、本実施例における第１樹脂塗布装置駆動部１４２の駆動部の構成例を図６に示す。第１樹脂塗布装置駆動部１４２が、Ｘ方向に動作する１つの駆動機構から構成されている例である。この構成は少ない駆動機構数で本発明を実施することができるため、装置コストが少なくなる構成である。

次に、本実施例における図６の構成を用いた際のステップアンドリピートのショットの順番について一例を図７に示す。７００は既にショットが行われた領域で、パターンが転写された光硬化樹脂が形成されている。７０１はインプリント工程中の領域である。７０２は樹脂塗布工程中の領域である。７１０はステップアンドリピートの１ショット目である。７１０から７１１までＸ軸負の方向にステップアンドリピートを繰り返す。次に、Ｙ軸正方向に改行を行い、７１２にインプリント工程を行う。そして、同様に７１３までＸ軸負方向にステップアンドリピートを繰り返す。さらに同様に改行を繰り返すことで、基板１２０上にパターン転写された光硬化樹脂を形成していく。なお、改行時には、モールド１２０は新しい行の第１ショット分の樹脂塗布工程を待機位置７０３で待った後に、新しい行の第１ショットのインプリント工程を行う。このように、連続な位置にステップアンドリピートすることにより、基板ステージ１３２の駆動距離を短くすることができるため、スループットを高くすることが可能となる。

次に、本実施例における第１樹脂塗布装置駆動部１４２の駆動機構の別の構成例を図８に示す。図８（ａ）は、第１樹脂塗布装置駆動部１４２が、それぞれＸ方向とＹ方向に動作する２つの駆動機構から構成されている例である。この構成は、簡単な駆動機構のみで、Ｙ方向の駆動機構から見てモールド保持部１２１の影になっている箇所６００以外の全域に対して光硬化樹脂２００を塗布することができる。図８（ｂ）は、第１樹脂塗布装置駆動部１４２が、４つの駆動機構から構成されている例である。４つの駆動機構とは、それぞれθ方向と回転腕の回転中心へ向けた方向に動作する２つの駆動機構と、第１樹脂塗布装置の向きを調節する回転機構と第１樹脂塗布装置をＸ方向に駆動する駆動機構である。第１樹脂塗布装置駆動部１４２の２つの駆動機構は、それぞれθ方向と回転腕の回転中心へ向けた方向に動作する。第１樹脂塗布装置１４０は、モールド１２０の周りを回転して移動することができる。この構成は、モールド保持台１２１の配置に関わらず、モールド１２０の周囲全域に対して光硬化樹脂２００を塗布することが可能となる。

なお、各機構の配置は、本実施例に限るものでなく他の構成も適用可能である事は言うまでもない。例えば、第１樹脂塗布装置駆動部１４２が、それぞれ１つの方向に動作する３つの駆動機構から構成されている構成も適用可能である。

次に、本実施例における図８の構成を用いた際の、ステップアンドリピートのショットの順番についての一例を図９に示す。８１０はステップアンドリピートの１ショット目である。８１０から８１１までＸ軸負方向にステップアンドリピートを繰り返す。次に、Ｙ軸正方向に改行を行い、８１２にインプリント工程を行う。そして、８１３までＸ軸正方向にステップアンドリピートを繰り返す。次に、再度Ｙ軸正方向に改行を行い、８１４にインプリント工程を行う。そして、同様にＸ軸負方向にステップアンドリピートを繰り返す。さらに同様に改行を繰り返すことで、基板１２０上にパターン転写された光硬化樹脂を形成していく。

図８の構成は、モールド１２０と第１樹脂塗布装置１４０との相対位置を入れ替えることが可能であるため、このような順番でステップアンドリピートを行うことにより、基板ステージ１３２のＸ軸方向の往復運動を少なくすることができ、総駆動距離が短くなる。このためスループットを高くすることが可能となる。

また、同様に、本実施例における図８の構成を用いた際の、ステップアンドリピートの改行時における工程の順番についての一例を図１０に示す。図１０（ａ）は、図７のステップアンドリピートの順番における改行の際の、インプリント工程中の領域７０１と樹脂塗布工程中の領域７０２の関係を示す。４行目の最後のインプリント工程を行うと並行して５行目の最初の樹脂塗布工程を行う。図１０（ｂ）は、図９のステップアンドリピートの順番における改行の際の、インプリント工程中の領域７０１と樹脂塗布工程中の領域７０２の関係を示す。４行目の最後のインプリント工程を行うと並行して５行目の最初の樹脂塗布工程を行う。

このように本発明では、第１樹脂塗布装置駆動部１４２を駆動させることで、改行時にインプリント工程を行っている行とは別の行に、インプリント工程と並行して樹脂塗布工程を行うことが可能である。このため、改行時に、新しい行の第１ショット分の樹脂塗布工程を待つことなくインプリント工程を行うことが可能なため、スループットを高くすることが可能となる。

本実施例では、基板ステージ１３２と第１樹脂塗布装置駆動部１４２を備えることにより、モールド１２０と基板１３０のＸＹ平面の相対位置と、第１樹脂塗布装置１４０と基板１３０のＸＹ平面の相対位置とを、それぞれ別々に制御可能である。そのため、同一基板上に、樹脂塗布工程とインプリント工程を並行して行うことが可能となる。

本実施例の場合は、第一の駆動機構は基板ステージ１３２となり、第二の駆動機構は第１樹脂塗布装置駆動部１４２となる。

なお、ショット数やショット配置、ショットの順番および樹脂を塗布する順番は、本発明を限定するものではないことは言うまでもない。

また、本発明において、各機構の配置、方式は本実施例に限るものでなく他の構成にも適用可能である事は言うまでもない。

例えば、モールド駆動部１２４がＸＹ平面方向の駆動機構を備えることも可能である。また、基板ステージ１３２がＺ方向の駆動機構を備えることも可能である。

また、次のような駆動部の配置も取り得る。駆動部として基板ステージ（第一の駆動機構）と第１樹脂塗布装置駆動部（第二の駆動機構）を備える。基板ステージは、ＸＹ平面方向及びＺ軸方向の駆動機構を備え、基板保持部と筐体の間に配置される。第１樹脂塗布装置駆動部は、ＸＹ平面方向の駆動機構を備え、第１樹脂塗布装置と筐体の間に配置される。この構成は、２つだけの駆動部で構成されているため、装置構成が簡単となる。さらに、この構成は、モールド１２０と筐体１１０の間に駆動機構がない。そのため、スコープ１５１の大きさが大きく、モールド１２０と筐体１１０の相対位置を変化させることが困難である場合に有効である。また、精密な位置合わせをするためにモールド１２０と筐体１１０の相対位置を実質的に固定してモールド表面を基準面とする場合などにも有効である。このような構成は、上記した３つの効果を全て必要とする場合に特に有効である。

さらに、次のような駆動部の配置も取り得る。駆動部として基板ステージ（第一の駆動機構）と第１樹脂塗布装置駆動部（第二の駆動機構）を備える。基板ステージは、ＸＹ平面方向及びＺ軸方向の駆動機構を備え、基板保持部と筐体の間に配置される。第１樹脂塗布装置駆動部は、ＸＹ平面方向の駆動機構を備え、第１樹脂塗布装置とモールド保持台の間に配置される。この場合は、第１樹脂塗布装置駆動部がＺ軸方向の駆動機構を備えていることが好ましい。この構成は、モールドと基板のＺ軸方向の相対距離と、第１樹脂塗布装置と基板のＺ軸方向の相対距離とを、それぞれ別々に制御可能である。そのため、インプリント工程においてモールドと基板をＺ方向に近づけたり離したりする動作に関わらず、樹脂塗布装置と基板のＺ方向の距離を一定に保ち続けて樹脂塗布工程を行うことが可能となる。これは、第１樹脂塗布装置と基板のＺ方向の距離変化が樹脂塗布工程に影響を及ぼす際に有効である。また、樹脂塗布工程中の領域とインプリント工程中の領域が近い場合に、第１樹脂塗布装置駆動部は、筐体から基板上を通過する必要がないため、基板の大きさに関係なく第１樹脂塗布装置駆動部を小さくすることができる。そのため、装置構成を簡単にすることが可能となる。また、この構成は、モールド１２０と筐体１１０の間に駆動機構がないため、スコープ１５１の大きさが大きく、モールド１２０と筐体１１０の相対位置を変化させることが困難である場合に有効である。さらに、精密な位置合わせをするために、モールド１２０と筐体１１０の相対位置を実質的に固定してモールド表面を基準面とする場合などにも有効である。このような構成は、上記した４つの効果を全て必要とする場合に特に有効である。

さらに、次のような駆動部の配置も取り得る。駆動部としてモールド駆動部と基板ステージを備える。モールド駆動部は、ＸＹ平面方向及びＺ軸方向の駆動機構を備え、モールド保持台と筐体の間に配置される。基板ステージは、ＸＹ平面方向の駆動機構を備え、基板保持部と筐体の間に配置される。この構成は、モールドと基板のＺ軸方向の相対距離と、第１樹脂塗布装置と基板のＺ軸方向の相対距離とを、それぞれ別々に制御可能である。そのため、インプリント工程においてモールドと基板をＺ方向に近づけたり離したりする動作に関わらず、樹脂塗布装置と基板のＺ方向の距離を一定に保ち続けて樹脂塗布工程を行うことが可能となる。これは、第１樹脂塗布装置と基板のＺ方向の距離変化が樹脂塗布工程に影響を及ぼす際に有効である。

この場合は、モールド駆動部が第一の駆動機構となり、基板ステージが第二の駆動機構となる。

さらに、次のような駆動部の配置も取り得る。駆動部としてモールド駆動部と第１樹脂塗布装置駆動部を備える。モールド駆動部は、ＸＹ平面方向及びＺ軸方向の駆動機構を備え、モールド保持台と筐体の間に配置される。第１樹脂塗布装置駆動部は、ＸＹ平面方向の駆動機構を備え、第１樹脂塗布装置とモールド保持台の間に配置される。この場合は、第１樹脂塗布装置駆動部がＺ軸方向の駆動機構を備えていることが好ましい。この構成は、基板を筐体に対して動作させないため、特に基板サイズが大きくなり、装置の大きさが問題となる際に有効である。また、精密な位置合わせをするために、基板１２０と筐体１１０の相対位置を実質的に固定して基板表面を基準面とする場合などに有効である。また、樹脂塗布工程中の領域とインプリント工程中の領域が近い場合に、第１樹脂塗布装置駆動部は、筐体から基板上を通過する必要がないため、基板の大きさに関係なく第１樹脂塗布装置駆動部を小さくすることができる。そのため、装置構成を簡単にすることが可能となる。このような構成は、上記した３つの効果を全て必要とする場合に特に有効である。

この場合は、モールド駆動部が第一の駆動機構となり、第１樹脂塗布装置駆動部が第二の駆動機構となる。

さらに、次のような駆動部の配置も取り得る。駆動部としてモールド駆動部（第一の駆動機構）と第１樹脂塗布装置駆動部（第二の駆動機構）を備える。モールド駆動部は、ＸＹ平面方向及びＺ軸方向の駆動機構を備え、モールド保持台と筐体の間に配置される。第１樹脂塗布装置駆動部は、ＸＹ平面方向の駆動機構を備え、第１樹脂塗布装置と筐体の間に配置される。この場合は、第１樹脂塗布装置駆動部がＺ軸方向の駆動機構を備えていることが好ましい。この構成は、基板を筐体に対して動作させないため、特に基板サイズが大きくなり、装置の大きさが問題となる際に有効である。また、精密な位置合わせをするために、基板１２０と筐体１１０の相対位置を実質的に固定して基板表面を基準面とする場合などに有効である。このような構成は、上記した２つの効果を両立させる場合に特に有効である。

また、モールド保持台１２１や基板保持部１３１は、モールド１２０の表面と、基板１３０の表面を面あわせするための機構を備えていることが好ましい。

また、本実施例における各駆動機構は、特に精密な位置合わせや面合わせが求められる場合などにおいては、θ方向や、Ｘ、Ｙ軸周りの回転軸なども適宜含むことができる。

なお、本実施例においては、樹脂として光硬化樹脂を用いたが、他の樹脂材料を用いることも可能であることはいうまでもない。例えば光の変わりに熱を使用することにより、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いる場合にも適用可能である。

（実施例２）
以下、図面を用いて、本発明の実施例２について詳細な説明を行う。実施例１との差異は装置構成であるため、その部分についてのみ説明する。

まず、本実施例における装置構成について図１１を用いて説明する。実施例１との差異は、第１樹脂塗布装置１４０の配置についてである。第１樹脂塗布装置１４０は、基板１３０上の任意の位置に光硬化樹脂２００を塗布できるように第１樹脂塗布高さ調節機構１４１と第１樹脂塗布装置駆動部１４２を介してモールド保持台１２１に取り付けられる。

次に、本実施例における第１樹脂塗布装置駆動部１４２の駆動機構の構成例を図１２に示す。図１２（ａ）は、第１樹脂塗布装置駆動部１４２が、Ｘ軸方向に動作する１つの駆動機構から構成されている例である。この構成は、少ない駆動機構数で本発明を実施することができるため、装置コストが少なくなる構成である。また、この構成を用いることで、図７に示すステップアンドリピートを行うことが可能である。図１２（ｂ）は、第１樹脂塗布装置駆動部１４２が、４つの駆動機構から構成されている例である。４つの駆動機構とは、それぞれθ方向と回転腕の回転中心へ向けた方向に動作する２つの駆動機構と、第１樹脂塗布装置の向きを調節する回転機構と第１樹脂塗布装置をＸ方向に駆動する駆動機構である。第１樹脂塗布装置１４０は、モールド１２０の周りを回転して移動することができる。この構成は、モールド保持台１２１の配置に関わらず、モールド１２０の周囲全域に対して光硬化樹脂２００を塗布することが可能となる。また、この構成を用いることで、図９と図１０に示すステップアンドリピートも行うことが可能である。

本実施例を用いることにより、第１樹脂塗布装置駆動部１４２が、筐体１１０から基板１３０上を通過する必要がなくなる。これにより、樹脂塗布工程中の領域とインプリント工程中の領域が近い場合に、基板の大きさに関係なく第１樹脂塗布装置駆動部１４２を小さくすることができる。そのため、装置構成を簡単にすることが可能となる。

（実施例３）
以下、図面を用いて、本発明の実施例３について詳細な説明を行う。前述した実施例との差異は装置構成とステップアンドリピート方式であるため、その部分についてのみ説明する。

まず、本実施例における装置構成の一例について図１３を用いて説明する。実施例１との差異は、第２樹脂塗布装置１４３を備える点である。第１樹脂塗布装置１４０は、基板１３０上の任意の位置に光硬化樹脂２００を塗布できるように、第１樹脂塗布高さ調節機構１４１と第１樹脂塗布装置駆動部１４２を介して筐体１１０に取り付けられる。第２樹脂塗布装置１４３は、基板１３０上の任意の位置に光硬化樹脂２００を塗布できるように、第２樹脂塗布高さ調節機構１４５と第２樹脂塗布装置駆動部１４４を介して筐体１１０に取り付けられる。

次に、本実施例における、第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２樹脂塗布装置駆動部１４４の駆動機構の構成例と、ステップアンドリピートの一例について図１４に示す。これは、第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２樹脂塗布装置駆動部１４４が、それぞれＸ軸方向に動作する１つの駆動機構から構成されている例である。また、第１樹脂塗布装置１４０のＹ軸方向の配置は、モールド１２０からＸ軸負方向に樹脂塗布が可能となる位置に配置されている。また、第２樹脂塗布装置１４３のＹ軸方向の配置は、モールド１２０からＹ軸正方向に１ショット分ずれた位置に樹脂塗布が可能となる位置に配置されている。この例において、ステップアンドリピートの順番は図７のステップアンドリピートの順番と同様である。図１４（ａ）では、Ｘ軸負方向にステップアンドリピートを行っている。この際は、インプリント工程と並行して、第１樹脂塗布装置を用いてモールド１２０からＸ軸負方向の位置にある領域７０２に樹脂塗布工程を行っていく。次に図１４（ｂ）は、改行の際の、インプリント工程中の領域７０１と樹脂塗布工程中の領域７０２に関係を示す。３行目の最後のインプリント工程を行うと並行して、第２樹脂塗布装置１４３を用いて４行目の最初の樹脂塗布工程を行う。

このように、本実施例では、複数の樹脂塗布装置を用いることで、改行時にインプリント工程を行っている行とは別の行に、インプリント工程と並行して樹脂塗布工程を行うことが可能である。このため、改行時に、新しい行の第１ショット分の樹脂塗布工程を待つことなくインプリント工程を行うことが可能なため、スループットを高くすることが可能となる。

次に、本実施例における、第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２樹脂塗布装置駆動部１４４の駆動機構の別の構成例と、ステップアンドリピートの別の一例について図１５に示す。これは、第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２樹脂塗布装置駆動部１４４が、それぞれＸ方向とＹ方向に動作する２つの駆動機構からそれぞれ構成されている例である。このような構成では、それぞれモールド保持台を中心に回転角として９０度以上２７０度以下離れた位置に配置することで、モールド保持台１２１の配置に関わらず、基板１３０上全域にステップアンドリピートを行うことが可能となる。この例において、ステップアンドリピートのショットの順番は図９に示したものと同じである。図１５（ａ）では、第１樹脂塗布装置１４０を用いて、Ｘ軸負方向にステップアンドリピートを繰り返し行う。次に、図１５（ｂ）では、第２樹脂塗布装置１４３を用いて、Ｘ軸正方向にステップアンドリピートを繰り返し行う。

このようにステップアンドリピートを行うことにより、第１樹脂塗布装置駆動部１４２および第２樹脂塗布装置駆動部１４４のＹ軸方向の駆動速度が小さい際にも、改行時の駆動時間に関係なく改行時のインプリント工程を連続的に行うことができる。また、基板ステージ１３２のＹ軸方向の往復運動を少なくすることができるため、総駆動距離が短くなり、スループットを高くすることが可能となる。

また、本実施例における装置構成の別の例について図１６を用いて説明する。実施例２との差異は、第２樹脂塗布装置１４３を備える点である。第１樹脂塗布装置１４０は、基板１３０上の任意の位置に光硬化樹脂２００を塗布できるように、第１樹脂塗布高さ調節機構１４１と第１樹脂塗布装置駆動部１４２を介してモールド保持台１２１に取り付けられる。第２樹脂塗布装置１４３は、基板１３０上の任意の位置に光硬化樹脂２００を塗布できるように、第２樹脂塗布高さ調節機構１４５と第２樹脂塗布装置駆動部１４４を介してモールド保持台１２１に取り付けられる。

このような装置構成において、図１５のステップアンドリピートと同様に、第１樹脂塗布装置１４０を用いてＸ軸負方向にステップアンドリピートを行い、第２樹脂塗布装置１４３を用いてＸ軸正方向にステップアンドリピートを行う。このようにすることにより、第１樹脂塗布装置駆動部１４２及び第２樹脂塗布装置駆動部１４４に大掛かりな駆動機構がなくても、基板ステージ１３２のＹ軸方向の往復運動を少なくすることができる。そのため、総駆動距離が短くなり、スループットを高くすることが可能となる。

なお、各機構の配置は、本実施例に限るものでなく他の構成も適用可能である事は言うまでもない。例えば、第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２樹脂塗布装置駆動部１４４とが、それぞれ１つの方向に動作する３つ以上の駆動機構から構成されている構成も適用可能である。

次に、本実施例におけるステップアンドリピートの別の一例について図１７に示す。１４００は、第１樹脂塗布装置１４０により樹脂塗布工程中の第１樹脂塗布中領域である。１４０１は、第２樹脂塗布装置１４３により樹脂塗布工程中の第２樹脂塗布中領域である。１４０２は、既に光硬化樹脂２００の塗布が終了している樹脂塗布済領域である。図１７（ａ）において、インプリント工程と第１樹脂塗布装置１４０による樹脂塗布工程と第２樹脂塗布装置１４３による樹脂塗布工程が並行して行われている。樹脂塗布済領域１４０２では、既に光硬化樹脂の塗布が終了している。次に図１７（ｂ）では、図１７（ａ）の状態から基板ステージ１３２を駆動して、モールド１２０を基板１３０上の次のショットを行う箇所に配置する。このとき、第１樹脂塗布装置１４０と第２樹脂塗布装置１４３とがそのまま同じ領域に樹脂塗布工程を続けるために、第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２樹脂塗布装置駆動部１４４とを駆動させる。そして、インプリント工程と第１樹脂塗布装置１４０による樹脂塗布工程と第２樹脂塗布装置による樹脂塗布工程が並行して行われている。次に、図１７（ｃ）において、図１７（ａ）と図１７（ｂ）で光硬化樹脂２００を塗布した箇所にインプリント工程を行うのと並行して、第１樹脂塗布装置１４０と第２樹脂塗布装置１４３は新規の箇所にそれぞれ樹脂塗布工程を行っている。

また、図１０のように改行する場合を考える。第１樹脂塗布装置１４０または第２樹脂塗布装置１４３が、それぞれ独立している第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２駆動部１４３を備えている。そのため、第１樹脂塗布装置１４０または第２樹脂塗布装置１４３のいずれか一方のみで改行した箇所に樹脂塗布工程を行うことが可能となる。

このような方法は、図１３に示す装置構成及び図１６に示す装置構成ともに実施可能である。例えば、図１３に示す装置構成で行う場合の一例を図１７に示す。図１７に示すように、第１樹脂塗布装置１４０と第２樹脂塗布装置１４３とが、同一方向に延びた第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２樹脂塗布装置駆動部１４４とによって筐体に取り付けられる構成が考えられる。この場合は、第１樹脂塗布装置１４０と第２樹脂塗布装置１４３とが、別々にＸＹ平面を動作できるように、それぞれのＸＹ平面方向の駆動機構がＺ軸方向にずれた位置に配置されていることが好ましい。また、図１６に示す装置構成で行う場合の一例として、第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２樹脂塗布装置駆動部１４４とがそれぞれ別々に、モールド保持台１２１の周りを回転できるようにＸＹ平面方向の駆動機構を配置する構成がある。この場合は、第１樹脂塗布装置１４０と第２樹脂塗布装置１４３が別々にＸＹ平面を動作できるように、それぞれのＸＹ平面方向の駆動機構がＺ軸方向にずれた位置に配置されていることが好ましい。なお、それぞれの駆動機構の配置は、他の配置も適用可能であることは言うまでもない。

このように、２つの樹脂塗布装置を用いて、１回のインプリント工程中に、並行して２ショット分の樹脂塗布工程を行うことができる。このため、塗布樹脂工程にかかる時間がインプリント工程にかかる時間よりも長い場合でも、ショット間に余分な時間を空けずにステップアンドリピートを行うことができる。

本実施例を用いることにより、図１５に示したように、第１樹脂塗布装置駆動部１４２と第２樹脂塗布装置駆動部１４４とが複雑な駆動機構を備えていなくても、基板上の全領域に対して、樹脂塗布工程を行うことが可能となる。

また、本実施例を用いることにより樹脂塗布工程にかかる時間がインプリント工程に掛かる時間よりも２倍長い場合でも、樹脂塗布工程にかかる時間に拘束されることなくステップアンドリピートを行うことが可能である。そのため、スループットを高くすることが可能となる。

同様に、樹脂塗布工程にかかる時間が２倍より長い場合でも、同様に樹脂塗布装置を増やせばよいことは言うまでもない。

（実施例４）
以下、図面を用いて、本発明の実施例４について詳細な説明を行う。実施例１との差異はステップアンドリピート方式であるため、その部分についてのみ説明する。

本実施例におけるステップアンドリピートについて図１８に示す。１５００、１５０１、１５０２、１５０３はそれぞれショットを行う領域を指す。図１８（ａ）において、領域１５００は現在インプリント工程が行われている領域である。領域１５０１は次のショットが行われる領域である。領域１５０２は樹脂塗布工程が行われている領域であり、この領域は２ショット後にインプリント工程が行われる。次に、図１８（ｂ）において、領域１５０１はインプリント工程が行われている領域である。領域１５０２は次のショットが行われる領域である。領域１５０３は樹脂塗布工程が行われている領域であり、２ショット後のインプリント工程が行われる。このように、インプリント工程と並行して、２ショット後の箇所に樹脂塗布工程を行って、ステップアンドリピートを繰り返していく。つまり、Ｎ回目のインプリント工程とＮ＋Ｍ回目（Ｍは２以上）の樹脂塗布工程とを並行して行っていく。

本実施例におけるステップアンドリピート方式は、インプリント工程を行っている領域と隣接した領域にインプリント工程と並行して樹脂塗布工程を行わない。このため、モールド保持台１２１と第１樹脂塗布装置１４０を空間的に干渉させずに、各ショットで形成されたパターンが転写された光硬化樹脂同士の隙間をつくらずに並べることが可能となる。これは、モールド保持台１２１のＸＹ平面方向の幅がモールド１２０のＸＹ平面方向の幅より大きい場合に有効である。また、モールド１２０まわりの部材が大きい等の事情により、モールド１２０と第１樹脂塗布装置１４０との間に距離をとらなければならない場合にも有効である。

さらに、モールド１２０と第１樹脂塗布装置１４０との間に必要となる距離によっては、現在行われているインプリント工程と並行して、３ショット以上後の樹脂塗布工程を行うことも可能である。

また、本実施例では、Ｘ方向に２ショット以上後の樹脂塗布工程を行うことについて述べたが、Ｙ方向についても同様に、２行以上後の樹脂塗布工程を行うことも可能である。

また、本実施例では、樹脂塗布装置が１つの場合について述べたが、実施例３のように、樹脂塗布装置を２つ以上備えている場合にも、それぞれが２ショット以上後の樹脂塗布工程を行うなどすることで、同様に適用可能である。

（実施例５）
以下、図面を用いて、本発明の実施例５について詳細な説明を行う。実施例１との差異はステップアンドリピート方式であるため、その部分についてのみ説明する。

本実施例におけるステップアンドリピートについて図１９に示す。１６００、１６０１、１６０２、１６０３、１６０４、１６０５は、それぞれインプリントを行う領域を指す。図１９（ａ）において、領域１６００はインプリント工程中の領域である。また、領域１６０２は樹脂塗布工程中の領域である。領域１６０１は１ショット分の領域であり、この領域を空けて領域１６０２に光硬化樹脂２００が塗布中である。次に、図１９（ｂ）において、領域１６００は既にパターン転写された光硬化樹脂２００が形成されている領域である。領域１６０２はインプリント工程中の領域である。また、領域１６０４は樹脂塗布中の領域である。このように１ショット分の領域を空けてステップアンドリピートをする工程を第１リピート工程と呼ぶこととする。図１９（ｃ）において、領域１６００と領域１６０２と領域１６０４は、第１リピート工程で既にパターン転写された光硬化樹脂２００が形成されている領域である。領域１６０１は、第１リピート工程で１ショット分空いていた領域であり、インプリント工程中である。領域１６０３も第１リピート工程で１ショット分空いていた領域であり樹脂塗布中である。図１９（ｄ）において、領域１６００と領域１６０１と領域１６０２と領域１６０４は、既にパターン転写された光硬化樹脂２００が形成されている領域である。領域１６０３は、第１リピート工程で１ショット分空いていた領域でありインプリント工程中である。領域１６０５は、第１リピート工程で１ショット分空いていた領域で樹脂塗布工程中である。このように、第１リピート工程で１ショット分空いていた領域にステップアンドリピートをする工程を第２リピート工程と呼ぶこととする。

さらに、本実施例におけるステップアンドリピートについて図２０に示す。白抜き部の１７００は第１リピート工程で光硬化樹脂２００にパターンを転写する第１リピート工程領域である。斜線部の１７０１は第２リピート工程で光硬化樹脂２００にパターンを転写する第２リピート工程領域である。図２０（ａ）は、第１リピート工程領域１７００と第２リピート工程領域１７０１の基板１３０上への配置の一例を示す図である。第１リピート工程では、まず２０００から２００１までＸ軸正方向にステップアンドリピートしていく。そして、改行時には、Ｙ軸正方向に移動する。改行した後は、１行目と２行目の第１リピート工程領域１７００がＹ軸方向に隣接して配置されるように、２００２から２００３までＸ軸正方向にステップアンドリピートを行う。同様に改行しながら２００４までステップアンドリピートを行う。次に、第２リピート工程では、第１リピート工程で空いていた領域に対して、２００５から２００６まで同様にＸ軸正方向にステップアンドリピートしていく。そして、同様にＹ軸正方向に改行を行い、２００９までステップアンドリピートを行う。図２０（ｂ）は、第１リピート工程領域１７００と第２リピート工程領域１７０１の基板１３０上への配置の別の一例を示す図である。第１リピート工程では、まず２１００から２１０１までＸ軸負方向にステップアンドリピートしていく。そして、改行時には、Ｙ軸正方向に移動する。改行した後は、１行目と２行目の第１リピート工程領域１７００がＸ軸方向に隣接しないで配置されるように、２１０２から２１０３までＸ軸負方向にステップアンドリピートを行う。同様に、それぞれ隣接する行の第１リピート工程領域１７００がＸ軸方向に隣接しないで配置されるように、２１０４から２１０５までステップアンドリピートを行う。第２リピート工程では、第１リピート工程で空いていた領域に対して、２１０６から２１０７まで同様にＸ軸負方向にステップアンドリピートしていく。そして、同様にＹ軸正方向に改行を行い、２１１１までステップアンドリピートを行う。

本実施例では、図１０と同様に、第１樹脂塗布装置駆動部１４２または第２樹脂塗布装置駆動部１４４とを駆動することで、改行時にインプリント工程を行っている行とは別の行に、インプリント工程と並行して樹脂塗布工程を行うことができる。このため、改行時に、新しい行の第１ショットの樹脂塗布工程を待つことなくインプリント工程を行うことが可能となり、スループットを高くすることが可能となる。

なお、ショット数やショット配置、及びステップアンドリピートする方向は、本発明を限定するものではないことは言うまでもない。

このようなステップアンドリピート方式は、インプリント工程を行っている領域と隣接した領域にインプリント工程と並行して樹脂塗布工程を行わない。このため、モールド保持台１２１と第１樹脂塗布装置１４０とを空間的に干渉させずに、各ショットで形成されたパターンが転写された光硬化樹脂同士の隙間をつくらずに並べることが可能となる。これは、モールド保持台１２１のＸＹ平面方向の幅が、モールド１２０のＸＹ平面方向の幅より大きい場合に有効である。また、モールド１２０まわりの部材が大きい等の事情により、モールド１２０と第１樹脂塗布装置１４０との間に距離をとらなければならない場合にも有効である。

さらに、このようなステップアンドリピート方式は、インプリント工程の直前にそのショットの樹脂塗布工程を行うことができるため、樹脂２００を塗布してから硬化するまでの蒸発が問題となる場合にも有効である。

また、このような方式は、インプリント工程を行っている領域と隣接した領域にインプリント工程と並行して樹脂塗布工程を行わない。そのため、インプリント工程における樹脂を硬化するための光が隣接する領域で行われている樹脂塗布工程及び塗布済みの光硬化樹脂２００に影響を及ぼす場合に有効である。

また、このような方式は、インプリント工程を行っている領域と隣接した領域にインプリント工程と並行して樹脂塗布工程を行わない。そのため、インプリント工程における樹脂を硬化する際の熱が隣接する領域で行われている樹脂塗布工程及び塗布済みの光硬化樹脂２００に影響を及ぼす場合に有効である。

なお、より熱の拡散に時間がかかる場合などは、２ショット以上空けてステップアンドリピートを行っていく方法も取り得る。つまり、樹脂塗布工程及び前記インプリント工程の各工程で加工される幅以上（領域以上）の間隔、例えば、樹脂塗布工程及び前記インプリント工程の各工程で加工される幅の整数倍の間隔をあけて行うことが可能である。

また、本実施例においては、Ｘ方向に２ショット以上空けて樹脂塗布工程を行うことについて述べたが、Ｙ方向についても同様に２行以上空けて樹脂塗布工程を行うことも可能である。

また、本実施例では、樹脂塗布装置が１つの場合について述べたが、実施例３のように、樹脂塗布装置を２つ以上備えている場合にも、それぞれが２ショット以上空けて樹脂塗布工程を行うなど、同様に適用可能である。

本発明の実施例１における装置構成の例を説明する図 本発明の実施例１における樹脂塗布工程の例を説明する図 本発明の実施例１におけるインプリント工程の例を説明する図 本発明の実施例１におけるステップアンドリピート方式の例を説明する図 本発明の実施例１におけるプロセスフローの例を説明する図 本発明の実施例１における装置構成の例を説明する図 本発明の実施例１におけるステップアンドリピートの例を説明する図 本発明の実施例１における装置構成の例を説明する図 本発明の実施例１におけるステップアンドリピートの例を説明する図 本発明の実施例１におけるステップアンドリピートの例を説明する図 本発明の実施例２における装置構成の例を説明する図 本発明の実施例２における装置構成の例を説明する図 本発明の実施例３における装置構成の例を説明する図 本発明の実施例３におけるステップアンドリピートの例を説明する図 本発明の実施例３におけるステップアンドリピートの例を説明する図 本発明の実施例３における装置構成の例を説明する図 本発明の実施例３におけるステップアンドリピートの例を説明する図 本発明の実施例４におけるステップアンドリピートの例を説明する図 本発明の実施例５におけるステップアンドリピートの例を説明する図 本発明の実施例５におけるステップアンドリピートの例を説明する図

符号の説明

１１０ 筐体
１２０ モールド
１２１ モールド保持台
１２４ モールド駆動部
１３０ 基板
１３２ 基板ステージ
１４０ 第１樹脂塗布装置
１４２ 第１樹脂塗布装置駆動部
１４３ 第２樹脂塗布装置
１４４ 第２樹脂塗布装置駆動部
１６０ プロセス制御回路
２００ 光硬化樹脂
５０３ 樹脂塗布工程
５０４ インプリント工程

Claims (14)

1. ステップアンドリピート方式を用いて、モールドと基板との間に樹脂を充填して硬化させ前記モールドの形状を前記基板上の樹脂にパターン転写するインプリント装置において、
   前記樹脂を前記基板上に塗布する塗布機構と、
   前記基板の表面と平行な面において、前記基板と前記モールドとの相対位置を変えるための第一の駆動機構と、
   前記基板の表面と平行な面において、前記モールドと前記塗布機構との相対位置を変えるための第二の駆動機構と、
   前記第一の駆動機構と前記第二の駆動機構とを制御する制御機構を有し、
   前記制御機構は、前記塗布機構を用いて前記樹脂を前記基板上に塗布する樹脂塗布工程と、前記モールドと前記基板との間に前記樹脂を充填して硬化させてから前記モールドと前記樹脂を離すことにより前記モールドの形状を前記基板上の樹脂にパターン転写するインプリント工程とを同一の基板に対して並行して行うように制御することを特徴とするインプリント装置。
2. 前記第二の駆動機構は、前記塗布機構の位置を変えることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 複数の前記塗布機構と複数の前記第二の駆動機構とを有することを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
4. 前記塗布機構と前記第一の駆動機構と前記第二の駆動機構とを収納する筐体を備え、
   前記第一の駆動機構は、前記基板と筐体との間に配置され、
   前記第二の駆動機構は、前記塗布機構と前記筐体との間に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記塗布機構と前記第一の駆動機構と前記第二の駆動機構とを収納する筐体を備え、
   前記第一の駆動機構は、前記基板と前記筐体との間に配置され、
   前記第二の駆動機構は、前記塗布機構と前記モールドを前記筐体に連結する部材との間に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記制御機構は、Ｎ回目の前記インプリント工程とＮ＋Ｍ回目の前記樹脂塗布工程とを並行して行うように制御することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
   但し、
   Ｎ：正の整数
   Ｍ：２以上の整数
7. 前記制御機構は、連続した前記樹脂塗布工程及び前記インプリント工程を各工程で加工される幅以上の間隔をあけて行うことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 連続した前記樹脂塗布工程及び前記インプリント工程の行われる間隔が各工程で加工される幅の整数倍であることを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
9. 前記塗布機構は、一度のインプリント工程に必要な前記樹脂を前記基板との相対的な位置関係を保ったまま前記基板上に塗布可能であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のインプリント装置。
10. ステップアンドリピート方式を用いて、モールドと基板との間に樹脂を充填して硬化させ前記モールドの形状を該基板上の樹脂にパターン転写するインプリント方法において、前記モールドと前記基板との相対位置と、前記樹脂を塗布する塗布機構と前記モールドとの相対位置とを、それぞれ独立に変えて、前記塗布機構を用いて前記樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、前記モールドと前記基板との間に前記樹脂を充填して硬化させ前記モールドの形状を前記樹脂にパターン転写するインプリント工程とを同一の基板に対して並行して行うことを特徴とするインプリント方法。
11. 前記樹脂塗布工程において、複数の前記塗布機構を用いることを特徴とする請求項１０に記載のインプリント方法。
12. モールドと基板の間に樹脂を充填して硬化させ、前記モールドの形状を前記基板上の樹脂にパターン転写する工程を繰り返し行うインプリント方法において、
    Ｎ回目の前記インプリント工程とＮ＋Ｍ回目の前記樹脂塗布工程とを並行して行うことを特徴とする請求項１０または１１に記載のインプリント方法。
    但し、
    Ｎ：正の整数
    Ｍ：２以上の整数
13. 連続した前記樹脂塗布工程及び前記インプリント工程を各工程で加工される幅以上の間隔をあけて行うことを特徴とする請求項１０から１２のいずれか１項に記載のインプリント方法。
14. 連続した前記樹脂塗布工程及び前記インプリント工程の行われる間隔が各工程で加工される幅の整数倍であることを特徴とする請求項１３に記載のインプリント装置。

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