JP5295965B2 - 超音波発射システムおよびこのシステムを組み込んだ超音波処理器 - Google Patents
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Description
その軸の方向に振動を発生させるための圧電アセンブリと、
本体の内部を移動できるように取り付けられた、圧電アセンブリによって生じた振動を増幅するためのソノトロードアセンブリまたは「ソノトロード」と、
その軸方向についてのソノトロードと自身との間に圧電アセンブリが配置されたプレストレスリングと、を備える。
電力供給手段61と、
圧電検知素子11によって届けられた信号を参照値Vと比較するための手段62と、
比較の結果の関数として圧電アセンブリに与えられる電気信号の周波数および/または電圧を決定するとともに、対応する制御設定値を電力供給手段61に送るための手段63(示された例においては制御回路)と、を備える。
Claims (12)
- 長手方向軸を有する実質的に円筒形の本体(6)を備え、
前記本体(6)の内部に、
前記軸の方向に沿って振動を発生させるための圧電アセンブリ(1)と、
前記本体の内部を移動できるように取り付けられた、前記圧電アセンブリ(1)によって生じた振動を増幅するためのソノトロードアセンブリ(2)と、
軸方向についての前記ソノトロードアセンブリ(2)と自身との間に前記圧電アセンブリ(1)が配置されたプレストレスリング(3)と、を有し、
前記圧電アセンブリ(1)に交流電圧を印加するための電力供給制御手段(60)をさらに備えた超音波発射システム(100)であって、
前記圧電アセンブリ(1)が圧電材料層の積層体によって構成され、
前記圧電材料層の各層が励起電極を備えるとともに20μm〜100μmの範囲の厚さを有し、
前記電力供給制御手段(60)が、1Vrms〜50Vrmsの範囲の交流電圧を送ることを特徴とする、超音波発射システム(100)。 - 前記本体(6)の内部で前記圧電アセンブリ(1)に結合された圧電検知素子(11)をさらに備え、前記圧電検知素子(11)が、与えられた振動を表す電気信号を送ることを特徴とする、請求項1に記載の超音波発射システム(100)。
- 前記本体(6)の内部で前記圧電アセンブリ(1)に結合された圧電検知素子(11)をさらに備え、前記圧電検知素子(11)が、与えられた振動の振幅および/または周期数を表す電気信号を送ることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の超音波発射システム(100)。
- 前記圧電検知素子(11)が、前記圧電アセンブリ(1)と前記プレストレスリング(3)との間に配置されていることを特徴とする、請求項2または請求項3に記載の超音波発射システム(100)。
- 前記圧電検知素子(11)が、前記軸方向について少なくとも1mmの厚さを有する、請求項2〜4のいずれか1項に記載の超音波発射システム(100)。
- 前記圧電検知素子(11)が、単一の圧電材料層を備えたことを特徴とする、請求項2〜5のいずれか1項に記載の超音波発射システム(100)。
- 前記圧電検知素子(11)が、複数の圧電材料層を備えたことを特徴とする、請求項2〜5のいずれか1項に記載の超音波発射システム(100)。
- 前記電力供給制御手段(60)が、
電力供給手段(61)と、
前記圧電検知素子(11)によって届けられた前記信号を参照値(V)と比較するための手段(62)と、
比較の結果の関数として前記圧電アセンブリ(1)に与えられるべき電気信号の周波数および/または電圧を決定するとともに、対応する制御設定値を前記電力供給手段(61)に送るための手段(63)と、を備えたことを特徴とする、請求項2〜7のいずれか1項に記載の超音波発射システム(100)。 - 前記圧電アセンブリ(1)が、チタン酸ジルコン酸鉛をベースとした焼結材料を含有することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の超音波発射システム(100)。
- 前記ソノトロードアセンブリ(2)の管状の前部を囲み、当該超音波発射システム(100)から噴射されるべき流体が送られるチャンバ(5)と、
前記チャンバ(5)に送られた流体を前記チャンバ(5)から当該超音波発射システム(100)の外部であって当該超音波発射システム(100)に取り付けられるカニューレ(20)の外装上へと通過させる通路(9)と、をさらに備えたことを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の超音波発射システム(100)。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載の超音波発射システム(100)と、前記超音波発射システム(100)に取り付けられたカニューレ(20)と、流体を供給するためのタンク(30)、ポンプ(40)およびパイプ(50)と、流体を除去するためのタンク(70)、ポンプ(80)およびパイプ(90)と、前記ポンプ(40)を調節するためのデバイス(110)と、を備えたことを特徴とする超音波処理器。
- 超音波処理器を備えた水晶体超音波乳化吸引アセンブリの製造方法であって、前記超音波処理器として請求項11に記載の超音波処理器を組み込む工程を含むことを特徴とする、製造方法。
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