JP5291921B2

JP5291921B2 - マスク及びマスクの製造方法

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Publication number: JP5291921B2
Application number: JP2007314107A
Authority: JP
Inventors: 政一相沢; 浩由井
Original assignee: Bon Mark Co Ltd
Current assignee: Bon Mark Co Ltd
Priority date: 2006-12-06
Filing date: 2007-12-05
Publication date: 2013-09-18
Anticipated expiration: 2027-12-05
Also published as: JP2008162277A

Description

本発明は、例えば、スクリーン印刷用マスク及びその製造方法に関するものである。

スクリーン印刷では紗にエマルジョンを塗布してマスクを作製するものがある。近年、印刷体が薄膜化したため、より膜厚の薄いマスクが必要である。ここで、紗は繊維やステンレス線等を編んだものである。繊維等を編んだ紗を使用してマスクを製作するため、紗厚が繊維等の線径に左右され、マスクの膜厚が繊維等の線径に左右される。
特開平１１−４２８６７号公報

繊維等の線径を細くすることは困難であり、線径を細くしようとするとコストがかかるという課題がある。また、スキージ面側がエマルジョンのため、スキージングでの磨耗が大きい。
本発明は、例えば、膜厚が薄く、かつ耐久性の高いマスク及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るマスクは、例えば、メッシュパターンに相当する複数の開口を有し、金属めっきにより上下両面が平坦面となるように形成された金属層と、金属層の下面のみに積層され、印刷パターンに相当する複数の開口を有する感光性樹脂で形成された感光性樹脂層とを備え、金属層に形成されるメッシュパターンに相当する複数の開口は、上記感光性樹脂層に形成される印刷パターンに相当する複数の開口が形成されている部分に対応して、各印刷パターンに相当する開口と連結する位置に形成されたことを特徴とする。

また、本発明に係るマスクの製造方法は、例えば、基材上のメッシュ開口となる位置にレジストを形成し、
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記レジストを除去し、
上記金属層に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状の開口を形成し、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂と上記金属層とを上記基材から剥離する
ことを特徴とする。

さらに、本発明に係るマスクの製造方法は、例えば、基材上のメッシュ開口となる位置にレジストを形成し、
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記金属層から上記基材と上記レジストとを剥離して金属板とし、
上記金属板を紗張りし、
上記金属板に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状の開口を形成する
ことを特徴とする。

また、本発明に係るマスクの製造方法は、例えば、基材上に、メッシュパターンを持つ金属層を形成するステップと、
金属層上に、印刷パターンとなる開口部を形成した感光性樹脂層を形成するステップと、
基材から金属層と感光性樹脂層とを一体に剥離するステップと
を備えることを特徴とする。

本発明に係るマスクは、感光性樹脂層と金属層とが積層されて形成されており、紗を有さない。したがって、繊維等の線径により紗厚が左右されることにより、マスクの膜厚が厚くなることがない。

実施の形態１．
まず、図１から図７に基づき実施の形態１に係る製造方法により製造されるマスクの形状について説明する。

図１から図３に基づき１つ目の例について説明する。図１は、印刷パターンの形状を示す図である。マスク３１に形成された開口３２、３３、３４はそれぞれ印刷パターンに相当する開口である。図２は、メッシュパターンを示す図である。マスク３１に形成された実線で示される複数の開口３５はそれぞれメッシュパターンに相当する開口である。また、図２において破線は、図１に示した印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４を示す。図３は、図２に示すＡ−Ａ’断面図である。図３に示すように、マスク３１は、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４を有する層と、メッシュパターンに相当する複数の開口３５を有する層との２つの層を備える。また、図２、図３に示すように、メッシュパターンに相当する複数の開口３５は、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４が形成されている部分に応じて、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４に連結して形成される。さらに、図２、図３に示すように、メッシュパターンに相当する複数の開口３５は、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４が形成されている部分の少し外側部分にまで形成することも可能である。つまり、メッシュパターンに相当する複数の開口３５は、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４が形成されている部分と、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４が形成されていない部分とに跨って形成された開口を含んでいる。また、さらに、開口３５は、通常印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４のそれぞれに対して複数形成されるが、１つであっても構わない。また、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４を有する層は、所定の感光性樹脂により形成され、メッシュパターンに相当する開口３５等を有する層は金属により形成されている。ここで、感光性樹脂とは、例えば、乳剤（エマルジョン）、ドライフィルム、液体レジスト等である。
メッシュパターンに相当する開口３５等が印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４が形成されている部分の少し外側部分にまで形成されているため、１つ目の例に示す形状のマスクによれば、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４の端の部分についてもインクを十分に充填することができる。しかし、マスクの形状は、これに限らず、図４、図５に示すようにメッシュパターンに相当する開口３５等が印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４が形成されている部分の内側のみに形成されていても構わない。ここで、図４は、メッシュパターンを示す図であり、図５は、図４に示すＢ−Ｂ’断面図である。

次に、図１、図６、図７に基づき上記とは異なる２つ目の例を説明する。図６は、印刷パターンに相当する開口部分に印刷パターンよりも大きい開口（スキージ面の開口３６）が形成された例を示す図である。図６において実線はスキージ面の開口３６を示し、破線は図１に示した印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４を示す。図７は、図６に示すＣ−Ｃ’断面図である。図７に示すように、マスク３１は、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４を有する層と、スキージ面の開口３６等を有する層との２つの層を備える。また、図６、図７に示すように、スキージ面の開口３６等は、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４が形成されている部分に形成される。さらに、スキージ面の開口３６等は、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４それぞれよりも大きく、また、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４それぞれの全体を包含している。また、スキージ面の開口３６等は、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４それぞれと相似した形状であるとしても構わない。さらに、上記同様、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４を有する層は、感光性樹脂により形成され、スキージ面の開口３６を有する層は金属により形成されている。
このようにすることにより、２つ目の例に示す形状のマスクによれば、マスクを１つ目の例に示した形状とするよりもインクの充填性が向上する。また、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４を有する層の上にスキージ面の開口３６等を有する層が形成されているため、２つ目の例に示す形状のマスクは、印刷時にスキージが印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４を掘ってしまう可能性が低い。一方、マスクを単に厚くし、印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４を深くした場合と比べ、２つ目の例に示す形状のマスクはスキージ面の開口３６が印刷パターンに相当する開口３２、３３、３４よりも広いためインクの充填性が高い。
また、１つ目の例及び２つ目の例に示す形状のマスクのいずれも、スキージ面が金属であるためスキージングでの磨耗が小さい。

次に、図８から図１５に基づき上記形状を有するマスクの製造方法について説明する。
まず、図８に示すように、基材１を準備する。基材１の材質は例えばＳＵＳ（ステンレス鋼，ＳｔａｉｎｌｅｓｓＵｓｅｄＳｔｅｅｌ）、鉄板、アルミニウム等の導電性基材を用いる事ができる。または、導電性皮膜が形成された非導電性基材でもよく、例えば、ガラスまたはフィルム等にＮｉ，Ｃｒ、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）膜等の導電性物質を蒸着した基材でもよい。そして、準備した基材１上にレジスト２（感光性樹脂）をラミネートする。次に、図９に示すように、レジスト２の上にメッシュパターンに対応する露光部分３−１を有するパターンフィルム３を重ねて露光する。つまり、パターンフィルム３の露光部分３−１が露光される。このように、フィルムを用いてメッシュパターンをレジストに露光する方法に限られず、紫外線レーザー等を用いてメッシュパターンをレジストに直接描画しても構わない。そして、パターンフィルム３を取り外し、現像する。すると、図１０に示すように、基材１上のメッシュパターンに対応する開口となる位置にレジスト２が残る。次に、図１１に示すように、レジスト２が形成された領域を除いて、基材１にメッシュパターン形状の金属層４をニッケル等のめっきにより形成する。つまり、レジスト２はメッシュパターン形状に形成されているため、レジスト２以外の部分に形成された金属層４はメッシュパターンに対応する開口を有することになる。金属層４を形成後、レジスト２を除去する。
次に、図１２に示すように、金属層４に感光性樹脂５を塗布して乾燥又は硬化する。次に、図１３に示すように、乾燥又は硬化した感光性樹脂５の上に印刷パターンに対応する露光部分６−１を有するパターンフィルム６を重ねて露光する。つまり、パターンフィルム６の露光部分６−１の感光性樹脂５が露光される。露光処理は、上記同様、紫外線レーザー等を用いて印刷パターンをレジストに直接描画しても構わない。そして、図１４に示すように、パターンフィルム６を取り外し、現像すると、乾燥又は硬化した感光性樹脂５に印刷パターンに対応する開口が形成される。印刷パターンに対応する開口が形成された層が感光性樹脂層である。そして、図１５に示すように、感光性樹脂５と金属層４とを基材１から剥離する。

この方法により、上述した１つ目の例の形状を有するマスクが製造できる。ここで、図９に示すパターンフィルム３のメッシュパターンに対応する露光部分３−１をスキージ面の開口３６のパターンからなる露光部分とすることで、上述した２つ目の例の形状を有するマスクが製造できる。

この方法によれば、印刷体の厚さを自由にコントロールできる。また、３０μｍ以下の板厚のマスクを安価に製造できる。さらに、印刷体のエッジラインがストレートになる。また、さらに、耐久性の高いマスクを製造することができる。

ここで、金属層４の面には、鏡面状の光沢面と、光沢面よりも粗い無光沢面とがある。ここで、感光性樹脂５が塗布される金属層４の面を無光沢面とする方が好ましい。つまり、感光性樹脂５が塗布される金属層４の面は、感光性樹脂が塗布されない金属層４の面よりも粗い。すなわち、図１５に示す面４−１は無光沢面であり、面４−２は光沢面である。このようにすることにより、金属層４と感光性樹脂５との接着力が強くなり、剥れ難い。
また、図１２では、レジスト２が形成されていた部分に感光性樹脂５が形成されていない。しかし、液状の感光性樹脂５を塗布した場合には、レジスト２が形成されていた部分にも感光性樹脂５が形成される。液状の感光性樹脂５を塗布した場合であっても図１３以降に示す処理は同様である。

実施の形態２．
実施の形態２では、実施の形態１と同様の形状のマスクを製造する実施の形態１とは異なる方法について説明する。

図８から図１１に示す処理は実施の形態１と同様である。次に、図１６に示すように、図１１に示す金属層４から基材１を剥離し、さらにレジスト２を除去する。そして、図１７、図１８に示すように、金属層４（すなわちメッシュ開口を有する金属板）を紗張りする。図１８は、図１７のＤ方向から見た図である。スクリーン枠７−１に取り付けられた開口のある紗７−２の開口内周囲に金属層４の外周囲が接着剤等でワーク側（印刷面側）に取り付けられ、紗７−２の張力により金属層４が外方向（スクリーン枠７−１方向）へ張られた状態とする。図１８において、紗７−２と金属層４とはのりしろ７−３部分で接着されている。すなわち、金属層４をコンビネーション７（紗張りされた枠）に接合する。次に、図１２と同様、図１９に示すように、コンビネーション７に接合した金属層４に感光性樹脂５を塗布して乾燥又は硬化する。次に、図１３と同様、図２０に示すように、乾燥又は硬化した感光性樹脂５の上に印刷パターンに対応する露光部分６−１を有するパターンフィルム６を重ねて露光する。そして、パターンフィルム６を取り外し、現像すると、図２１に示すように、乾燥又は硬化した感光性樹脂５に印刷パターンに対応する開口が形成される。
ここで、金属層４を紗張りする場合、金属層４を紗７−２のワーク側ではなく、図２２に示すように金属層４をインク側（スキージ側）に接着し、紗７−２の内周囲を金属層４と感光性樹脂５とで挟んでも構わない。

以上に説明した方法では、紗７−２がスクリーン枠７−１に張られた状態のコンビネーション７に、金属層４を取り付ける例を示した。しかし、以下のように紗張りするとしても構わない。
まず、図２３に示すように、スクリーン枠７−１に張られていない紗７−２に、図１６に示す金属層４を接着剤等で接着する。ここで、紗７−２はスクリーン枠７−１に張られていないため、上記とは異なり外方向へ引っ張る力（テンション）がかかっていない。なお、図２３では、紗７−２にテンションがかかっていないことを紗７−２が弛んだ状態で示している。次に、図２４に示すように、紗７−２を紗張機等により外方向へ引っ張り、紗７−２にテンションがかかった状態にする。そこで、図２４では、紗７−２の弛みがなくなっている。そして、紗７−２の所定の位置にスクリーン枠７−１をセットして、紗７−２とスクリーン枠７−１とを接着する。そして、図２５に示すように、スクリーン枠７−１の外側の紗７−２をカットする。すると、図１７に示した状態となる。これ以降は、図１７から図２２に基づき説明した処理と同様である。

つまり、この方法では、紗７−２に金属層４を接着した後に、紗７−２にテンションをかける。これは、金属層４の厚さが薄い場合に、金属層４の一部に大きなテンションがかかり、金属層４が破損すること等を防止するためである。
上述した紗７−２がスクリーン枠７−１に張られた状態のコンビネーション７に、金属層４を取り付ける方法では、金属層４を紗７−２に接着した後、金属層４に形成された開口部分の紗７−２を除去する必要があった。開口部分の紗７−２を除去する際、紗７−２の一部をカットすると、カットした付近の金属層４に大きなテンションがかかる虞があり、金属層４が破損する虞がある。
しかし、紗７−２に金属層４を接着した後に、紗７−２にテンションをかけた場合、紗７−２と金属層４とにテンションがかかるのは開口部分の紗７−２を除去した後であるため、金属層４の一部に大きなテンションがかかり、金属層４が破損することがない。特に、紗張機等により紗７−２にテンションをかける場合、各部にかかるテンションを調整することが可能であり、金属層４が破損することがない。

実施の形態２に係るマスク製造方法では、印刷パターンに対応する開口が形成されるのがコンビネーション７に接合された後である。そのため、板厚の薄いマスクをコンビネーション７に接合するときに伸びてしまい、ピッチ（開口の位置）がずれるということが生じない。つまり、実施の形態２に係るマスク製造方法により製造されたマスクはピッチが正確であるという特徴を有する。

実施の形態３．
実施の形態３では、実施の形態１と同様の形状のマスクを製造する実施の形態１及び実施の形態２とは異なる方法について説明する。

図８から図１２に示す処理は実施の形態１と同様である。次に、図２６に示すように、乾燥又は硬化した感光性樹脂５の上に印刷パターン以外の部分に対応する露光部分６−１を有するパターンフィルム６を重ねて露光する。つまり、パターンフィルム６の露光部分６−１の感光性樹脂５が露光される。露光処理は、上記同様、紫外線レーザー等を用いて印刷パターンをレジストに直接描画しても構わない。そして、図２７に示すように、パターンフィルム６を取り外し、現像すると、乾燥又は硬化した感光性樹脂５が印刷パターン形状に形成される。そして、図２８に示すように、感光性樹脂５の部分を除き、金属層４上にポリイミド等の所定の樹脂８を塗布する。そして、図２９に示すように、感光性樹脂５を除去し、所定の樹脂８と金属層４とを基材１から剥離する。ここで、感光性樹脂５の未露光部分を除去する場合と、感光性樹脂５の露光部分を除去する場合とでは使用する液等が異なる。例えば、感光性樹脂５の未露光部分を除去する場合には炭酸ソーダを使用し、感光性樹脂５の露光部分を除去する場合には苛性ソーダを使用する。そのため、感光性樹脂５の未露光部分を除去した場合に残された露光部分についても除去することが可能である。

また、実施の形態２における図２０以降に示す処理を実施の形態３に示す図２６以降に示す処理に置き換えることも可能である。つまり、印刷パターンに対応する開口をコンビネーション７に接合された後に形成するとしても構わない。

実施の形態３に係るマスク製造方法では、実施の形態１、実施の形態２と同様の効果を得ることが可能である。

実施の形態４．
実施の形態４では、上記実施の形態において説明した感光性樹脂５の露光精度を向上させる方法について説明する。

上記実施の形態で説明したように、図８から図１１までに基づき説明した処理により金属層４を形成する。そして、図３０、図３１に示すように、金属層４に感光性樹脂５を塗布して乾燥又は硬化する。つまり、図３０は、実施の形態１の図１２に対応する図である。また、図３１は、実施の形態２の図１９に対応する図である。ここで、図３０と図３１とがそれぞれ図１２と図１９と異なるのは、金属層４にアライメント用基準穴９が形成されている点である。アライメント用基準穴９は、図９から図１１に基づき説明した工程において、メッシュパターンとともに形成される。つまり、図９に示す工程において、レジスト２の上にメッシュパターンとアライメント用基準穴９となる位置とに露光部分を有するパターンフィルム３を重ねて露光する。すると、図１０に示す工程で、メッシュパターンに対応する開口となる位置と、アライメント用基準穴９となる位置とにレジスト２が残る。その結果、図１１に示す工程では、金属層４にメッシュパターンに対応する開口とアライメント用基準穴９とを有する金属層４が形成される。
図３２は、図３０をＥ方向から見た図である。図３２に示すように、アライメント用基準穴９は、矩形の金属層４の四隅に形成されている。また、金属層４の四隅のうちの１つは、アライメント用基準穴９の外側が斜めにカットされている。この斜めにカットされている部分を基準方向マーク１０と呼ぶ。図３１に示す金属層４についても同様に、矩形の金属層４の四隅に形成され、金属層４の四隅のうちの１つは、アライメント用基準穴９の外側が斜めにカットされ基準方向マーク１０が形成されている。基準方向マーク１０は作業者が直描画機に金属層４をセットする時に露光データの方向と基材方向を合わせるためのマークである。

次に、上記実施の形態で説明したように、感光性樹脂５を露光、現像する。ここでは、感光性樹脂５の露光に紫外線レーザー等を放出する直描画機を用いる。予め直描画機には、アライメント用基準穴９の基準位置情報を記憶させておく。そして、直描画機により感光性樹脂５を露光する際、金属層４に形成したアライメント用基準穴９を直描画機が有するＣＣＤカメラ等により捕らえ、認識させる。直描画機は、予め記憶した基準位置情報が示す基準位置と、認識したアライメント用基準穴９の位置とを比較して、Ｘ方向、Ｙ方向のずれ（図３３参照）、回転方向のずれθ（図３４参照）、伸縮率ａ／ｂ（各アライメント用基準穴９間の距離のずれ）（図３５参照）を算出する。そして、直描画機は、算出した情報に基づき、露光位置の補正、伸縮を行った上で、感光性樹脂５を露光する。また、直描画機は、基準方向マーク１０をＣＣＤカメラ等により捕らえ、認識することで、金属層４の向きとパターンの向きとを認識する。
なお、アライメント用基準穴９や基準方向マーク１０の位置、形状、大きさは、金属層４の材質、大きさ等により異なる。また、基準方向マーク１０は、金属層４の四隅のうちの１つを斜めにカットするとしたが、これに限らず、直描画機セット時に作業者が金属層４の向きとパターンの向きとを認識できるものであればよく、例えば、金属層４の一部に三角形の切り込み、切り抜きや十字型の切り込み、切り抜きを形成したものであっても構わない。

実施の形態４に係る製造方法では、直描画機がアライメント用基準穴９に基づき位置決めを行い、露光位置の補正をするため、感光性樹脂５の露光位置の精度が高い。つまり、印刷パターンに対応した開口が形成される位置の精度が高い。すなわち、印刷パターンに対応した開口と、メッシュパターンに対応した開口とのずれが少ない。

次に、実施の形態４に係る直描画機による露光位置の補正（位置決め）をして露光を行った場合と、直描画機を用いずにフィルムを用いて露光を行った場合との印刷パターンの精度比較実験の結果を説明する。なお、ここでは、マスクの製造方法としては、実施の形態２で説明した紗７−２に金属層４を接着した後に、紗７−２にテンションをかけてスクリーン枠７−１を接着し、その後感光性樹脂５を塗布する方法を用いた。また、感光性樹脂５（乳剤）の厚さは、５μｍ、直描画機のレーザーの波長は３６５ｎｍとした。そして、露光した後、水現像（浸漬３０秒）の後、印刷パターン部が抜けるまでスプレー現像を行い、４０℃で乾くまで乾燥させた。また、印刷パターンの開口をＸ方向１．１９ｍｍ、Ｙ方向０．２０６ｍｍとし、メッシュパターン開口を０．０３０ｍｍの略正方形とした。
この条件の下で、直描画機による露光位置の補正をして露光を行った場合、印刷パターンの開口のずれは、Ｘ方向、Ｙ方向共に０〜５μｍであった。そして、金属層４に形成されたメッシュパターンの開口と感光性樹脂５に形成した印刷パターンの開口との重なりは良好で、一切のずれはなかった。つまり、メッシュパターンの開口が形成されている位置にもかかわらず、印刷パターンの開口が形成されない部分はなかった。
一方、直描画機を用いずにフィルムを用いた露光を行った場合、印刷パターンの開口のずれは、Ｘ方向、Ｙ方向共に２０〜７０μｍであった。そして、メッシュパターンの開口が形成されている位置にもかかわらず、印刷パターンの開口が形成されない部分が一部あった。このため、本来印刷されるべき位置に印刷がされないということが起こる状態であった。

以上の実施の形態において、レジスト２はネガ型レジストであるとして説明した。しかし、これに限られず、レジスト２はポジ型レジストであるとしても構わない。但し、レジスト２がポジ型レジストである場合、各パターンフィルムの露光部分と非露光部分とを入れ替える必要がある。

また、以上の実施の形態において説明した製造方法により製造されるマスクは、例えば、コンデンサーの回路印刷に用いられるマスクや、フリップチップＩＣ等の電子部品に設けられるバリアメタル層上に半田ペースト等を印刷するのに用いられるマスクや、抵抗やコンデンサー等の電子部品に設けられる半田バンプの形成に用いられるマスクである。また、このマスクは、半田ペーストに限らず、銀等その他の導電性ペーストによりバンプを形成しても構わない。

また、以上の実施の形態では、２つの層を有するマスクのメッシュパターンを有する層を金属で形成するとした。しかし、これに限らず、メッシュパターンを有する層は、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂等の樹脂により形成されるとしても構わない。

印刷パターンの形状を示す図。メッシュパターンを示す図。図２に示すＡ−Ａ’断面図。メッシュパターンを示す図。図４に示すＢ−Ｂ’断面図。印刷パターンに相当する開口部分に印刷パターンよりも大きい開口（スキージ面の開口３６）が形成された例を示す図。図６に示すＣ−Ｃ’断面図。基材１の上にレジスト２をラミネートした状態を示す図。レジスト２の上にパターンフィルム３を乗せ露光する状態を示す図。メッシュパターンに対応する開口となる位置にレジスト２が形成された状態を示す図。基材１にメッシュパターン形状の金属層４が形成された状態を示す図。レジスト２と金属層４とに感光性樹脂５を塗布した状態を示す図。感光性樹脂５の上に印刷パターンの開口を有するパターンフィルム６を重ねて露光する状態を示す図。感光性樹脂５に印刷パターンに対応する開口が形成された状態を示す図。レジスト２を除去し、感光性樹脂５と金属層４とを基材１から剥離した状態を示す図。図１１に示す金属層４から基材１を剥離し、さらにレジスト２を除去した状態を示す図。金属層４をコンビネーション７に接合した状態を示す図。図１７のＤ方向から見た、金属層４をコンビネーション７に接合した状態を示す図。コンビネーション７に接合した金属層４に感光性樹脂５を塗布して乾燥又は硬化した状態を示す図。感光性樹脂５の上に印刷パターンの開口を有するパターンフィルム６を重ねて露光する状態を示す図。乾燥又は硬化した感光性樹脂５に印刷パターンに対応する開口が形成された状態を示す図。金属層４をインク側に接着し、紗７−２を金属層４と感光性樹脂５とで挟んだ状態を示す図。テンションのかかっていない紗７−２に金属層４を接着した状態を示す図。金属層４を接着した紗７−２にテンションをかけ、スクリーン枠７−１を接着した状態を示す図。スクリーン枠７−１の外側の紗７−２をカットした状態を示す図。感光性樹脂５の上に印刷パターン以外の部分に開口を有するパターンフィルム６を重ねて露光する状態を示す図。感光性樹脂５が印刷パターン形状に形成された状態を示す図。感光性樹脂５の部分を除き、金属層４上に所定の樹脂８を塗布した状態を示す図。レジスト２と感光性樹脂５とを除去し、所定の樹脂８と金属層４とを基材１から剥離した状態を示す図。アライメント用基準穴９を設けた金属層４に感光性樹脂５を塗布した状態を示す図。アライメント用基準穴９を設けた金属層４に感光性樹脂５を塗布した状態を示す図。図３０のＥ方向から見た、アライメント用基準穴９を設けた金属層４に感光性樹脂５を塗布した状態を示す図。Ｘ方向とＹ方向とのずれを示す図。回転方向のずれθを示す図。伸縮率を示す図。

符号の説明

１基材、２レジスト、３，６パターンフィルム、４金属層、５感光性樹脂、７コンビネーション、３−１，６−１露光部分、７−１スクリーン枠、７−２紗、７−３のりしろ、８所定の樹脂、９アライメント用基準穴、１０基準方向マーク、３１マスク、３２，３３，３４印刷パターンに相当する開口、３５メッシュパターンに相当する開口、３６スキージ面の開口。

Claims

メッシュパターンに相当する複数の開口を有し、金属めっきにより上下両面が平坦面となるように形成された金属層と、
上記金属層の下面のみに積層され、印刷パターンに相当する複数の開口を有する感光性樹脂で形成された感光性樹脂層とを備え、
上記金属層に形成されるメッシュパターンに相当する複数の開口は、上記感光性樹脂層に形成される印刷パターンに相当する複数の開口が形成されている部分に対応して、各印刷パターンに相当する開口と連結する位置に形成されたことを特徴とするマスク。
基材上のメッシュ開口となる位置にレジストを形成し、
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記レジストを除去し、
上記金属層に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状の開口を形成し、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂と上記金属層とを上記基材から剥離する
ことを特徴とするマスクの製造方法。
基材上のメッシュ開口となる位置にレジストを形成し、
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記金属層から上記基材と上記レジストとを剥離して金属板とし、
上記金属板を紗張りし、
上記金属板に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状の開口を形成
する
ことを特徴とするマスクの製造方法。
基材上に、メッシュパターンを持つ金属層を形成するステップと、
金属層上に、印刷パターンとなる開口部を形成した感光性樹脂層を形成するステップと、
基材から金属層と感光性樹脂層とを一体に剥離するステップと
を備えることを特徴とするマスクの製造方法。