JP5274404B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、加工対象物にレーザビームを照射して加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。

図３（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、レーザビームを照射して行うパターニング加工の従来技術について説明する。

図３（Ａ）は、パターニング加工に用いられるレーザ加工装置の概略図である。レーザ光源１０からパルスレーザビーム５０が出射する。パルスレーザビーム５０は、アッテネータ１１で光強度を減衰され、マスク１２で断面形状を整形された後、フォーカスレンズ１３及びダイクロイックミラー１４を透過してガルバノスキャナ１５に入射し、ガルバノスキャナ１５によってワーク４０上を走査される。

ワーク４０は、たとえばフィルム状の基板である。ワーク搬送装置３０は、ワーク４０の巻き出し、巻き取りを行うことで、ワーク４０の被加工領域を図のｙ方向に移動させることができる。ワーク４０へのパルスレーザビーム５０の照射は、加工テーブル２０がワーク４０を吸着した状態で行われる。レンズ移動機構１３ａによってフォーカスレンズ１３を、パルスレーザビーム５０の光軸方向に変位させることで、パルスレーザビーム５０は入射位置によらず、ワーク４０上に焦点を結んで入射する。

ワーク４０に入射するパルスレーザビーム５０と逆の経路を進行する光が、ガルバノスキャナ１５を経由してダイクロイックミラー１４で反射され、ＣＣＤカメラ１６で受光される。これによってパルスレーザビーム５０入射位置近傍の像を得ることができる。加工テーブル２０により、ワーク４０を図のｚ方向に移動させ、ＣＣＤカメラ１６の焦点合わせを行う。レーザ光源１０を出射するレーザビームの光軸とＣＣＤカメラ１６に入射する光の光軸とは一致している。また、両者の座標系は、キャリブレーションで一致されている。ガルバノスキャナ１５を用いることで、パルスレーザビーム５０をワーク４０の任意の位置に入射させることができる。同様に、ガルバノスキャナ１５を介して、ＣＣＤカメラ１６は、ワーク４０上の任意の位置を撮像することができる。ＣＣＤカメラ１６で撮影された像のデータは、制御装置１７に送信され、レーザパターニング加工の制御に用いられる。

図３（Ｂ）は、ワーク４０の一部を示す概略的な平面図である。ワーク４０は、ポリイミドフィルム上に厚さ１００ｎｍ〜３００ｎｍのＡｇ膜が形成された加工対象物で、ロール状に巻かれたロール体として準備され、ワーク搬送装置３０により、ｙ方向に向かって巻き取られる。ワーク４０の長さ方向（巻き取り方向）には、複数のパターニングエリア４０ａが画定されている。各パターニングエリア４０ａには、ワーク４０の長さ方向（ｙ方向と平行な方向）、及びそれと直交する方向（ｘ方向と平行な方向）に、複数の１次パターニングライン４０ｂが、直線状に形成されている。ワーク４０の長さ方向に沿って形成されている１次パターニングライン４０ｂは、たとえば５０本、長さ方向と直交する方向に沿って形成されているそれは、たとえば５本である。これら１次パターニングライン４０ｂの座標はたとえばＣＡＤデータで与えられている。レーザ光源１０を出射したパルスレーザビーム５０は、１次パターニングライン４０ｂ上に照射され、１次パターニングライン４０ｂをなぞるようにＡｇ膜の除去加工（パターニング加工）が行われる。

パターニング加工においては、まずＣＡＤデータから１次パターニングライン４０ｂの端点の座標や、ｘ方向に延在する１次パターニングライン４０ｂと、ｙ方向に延在する１次パターニングライン４０ｂとの複数の交点の座標を求める。次にガルバノスキャナ１５を動作させ、ＣＣＤカメラ１６で上記端点や交点を撮像して画像処理を行うことで計測し、偏差を求めて、実際の交点の座標を求める。そして計測して求められた実際の交点を結んだ線分の位置座標（加工目標線）を算出し、当該位置座標（加工目標線）に向けてレーザビームを照射する。

しかしレーザの座標系とＣＣＤカメラの座標系との間には、経時変化によるずれが生じるため、このレーザパターニング方法では、レーザビームの入射目標位置（加工目標線）と実際の入射位置との間に誤差が発生し、高精度でパターニングを行うことが困難である。

基板上に形成された１次パターニングラインをもとに、正確にレーザビームを照射して、２次パターニングラインを高速に加工するレーザ加工方法及びレーザ加工装置の発明が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。

また、レーザパターニング加工中に、レーザビームの照射位置とは異なる位置をモニタし、加工前に画定されていたレーザビームの入射目標位置を補正しながら加工を行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置の発明がなされている（たとえば、特許文献２参照）。

特開２００５−８１３９２号公報 特開２００９−６３３９号公報

本発明の目的は、高品質の加工を行うことのできるレーザ加工装置を提供することである。

また、高品質の加工を行うことのできるレーザ加工方法を提供することである。

本発明の一観点によれば、
レーザビームを出射するレーザ光源と、
複数の被加工領域が画定された加工対象物を、前記被加工領域が並ぶ方向に移動させることにより、前記被加工領域を順番に加工領域内に移動させる移動装置と、
前記レーザ光源を出射したレーザビームを、その入射位置が前記移動装置によって前記加工領域内に移動された前記被加工領域上を移動するように走査する光偏向器を含む光学系と、
前記移動装置によって移動される加工対象物を撮影する第１の撮像素子と、
前記光偏向器を介して、前記移動装置によって前記加工領域内に移動された加工対象物を撮影する第２の撮像素子と、
制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
複数の前記被加工領域の１つである第１の被加工領域を、前記加工領域内に配置し、前記第１の被加工領域に形成されている１次パターニングラインを第２の撮像素子で撮像して画像処理を行うことで、前記１次パターニングラインの位置を求め、
求められた前記１次パターニングラインの位置に基づいて前記光偏向器を制御して、前記１次パターニングラインをなぞるようにレーザビームを入射させ、２次パターニングラインを形成し、
前記第１の被加工領域にレーザビームを入射させた後、前記加工対象物の第２の被加工領域を前記加工領域に移動させる間に、前記第１の被加工領域を前記第１の撮像素子で撮影し、
前記第１の撮像素子によって撮影された前記１次パターニングラインと前記２次パターニングラインとの相対位置関係に基づいて、前記レーザ光源を出射したレーザビームを、前記第２の被加工領域上に入射させるべき位置を表す目標入射位置を導出し、前記目標入射位置にレーザビームが入射するように、前記光偏向器の動作を制御するレーザ加工装置が提供される。

また、本発明の他の観点によれば、
レーザビームの経路に配置された光偏向器でレーザビームを走査して、加工領域内に配置された加工対象物の加工を行うレーザ加工方法であって、
前記加工対象物に、第１の被加工領域と第２の被加工領域とが画定されており、前記第１の被加工領域及び前記第２の被加工領域に１次パターニングラインが形成されており、
（ａ０）１次パターニングラインが形成されている第１の被加工領域を、前記加工領域内に配置し、前記光偏向器を介して、第２の撮像素子で前記第２の被加工領域を撮像し、画像処理を行うことで、前記１次パターニングラインの位置を求める工程と、
（ａ）前記工程（ａ０）で求められた１次パターニングラインの位置に基づいて、前記光偏向器を制御して、前記１次パターニングラインをなぞるようにレーザビームを入射させ、該第１の被加工領域に、２次パターニングラインを形成する工程と、
（ｂ）前記工程（ａ）の後、前記第２の被加工領域を前記加工領域に移動させる間に、前記第１の被加工領域を、前記第２の撮像素子とは異なる第１の撮像素子で撮像する工程と、
（ｃ）前記工程（ｂ）で撮像された前記第１の被加工領域の前記２次パターニングラインと前記１次パターニングラインとの相対位置関係に基づいて、レーザビームを、前記第２の被加工領域に入射させるべき位置を表す目標入射位置を導出する工程と、
（ｄ）前記工程（ｃ）で導出された目標入射位置に入射するように、レーザビームを走査して、前記第２の被加工領域にレーザビームを入射させる工程と
を有するレーザ加工方法が提供される。

本発明によれば、高品質の加工を行うことの可能なレーザ加工装置を提供することができる。

また、高品質の加工を行うことの可能なレーザ加工方法を提供することができる。

実施例によるレーザ加工装置を示す概略図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、実施例によるレーザ加工方法について説明するための図である。 （Ａ）はパターニング加工に用いられるレーザ加工装置の概略図であり、（Ｂ）はワーク４０の一部を示す概略的な平面図である。

図１は、実施例によるレーザ加工装置を示す概略図である。実施例によるレーザ加工装置は、レーザ光源１０、アッテネータ１１、マスク１２、フォーカスレンズ１３、レンズ移動機構１３ａ、ダイクロイックミラー１４、ガルバノスキャナ１５、ＣＣＤカメラ１６、１８、制御装置１７、加工テーブル２０、及びワーク搬送装置３０を含んで構成される。

レーザ光源１０が、制御装置１７から送られるトリガ信号を受けて、パルスレーザビーム５０を出射する。レーザ光源１０は、たとえばＮｄ：ＹＡＧレーザ発振器、及び非線形光学結晶を含む。パルスレーザビーム５０は、たとえばＮｄ：ＹＡＧレーザの２倍高調波である。

パルスレーザビーム５０は、アッテネータ１１で光強度を減衰された後、マスク１２に入射する。マスク１２は透光領域と遮光領域とを有し、パルスレーザビーム５０の断面形状を整形する。マスク１２で断面形状を整形されたパルスレーザビーム５０は、フォーカスレンズ１３で集光され、ダイクロイックミラー１４を透過してガルバノスキャナ１５に入射する。

ガルバノスキャナ１５は２枚の揺動鏡を含んで構成され、制御装置１７からの制御信号を受けて、パルスレーザビーム５０を２次元方向に走査して出射することができる。パルスレーザビーム５０は、ガルバノスキャナ１５で出射方向を変化されて、加工テーブル２０上のワーク４０に入射する。ガルバノスキャナ１５を用いることで、パルスレーザビーム５０をワーク４０の任意の位置に入射させることができる。

ワーク４０は、たとえば図３（Ｂ）に示した、ポリイミドフィルム上に厚さ１００ｎｍ〜３００ｎｍのＡｇ膜が形成されたフィルム状の基板であり、ロール状に巻かれたロール体として準備される。パルスレーザビーム５０は、ワーク４０のＡｇ膜に照射され、Ａｇ膜を除去するレーザパターニング加工が行われる。

ワーク搬送装置３０は、ロール体のワーク４０の巻き出し、巻き取りを行うことで、ワーク４０の被加工領域（パターニングエリア）をｙ方向に沿って移動させることができる。

加工テーブル２０は、ワーク４０を吸着し、固定することができる。ワーク４０へのパルスレーザビーム５０の照射は、ワーク４０が加工テーブル２０に吸着、固定された状態で行われる。また、加工テーブル２０は、ワーク４０をｚ方向（ワーク４０の法線方向）に沿って移動させることができる。

レンズ移動機構１３ａは、フォーカスレンズ１３をパルスレーザビーム５０の光軸方向に沿って変位させ、パルスレーザビーム５０を、その入射位置によらず、ワーク４０上に焦点を結んで入射させることが可能である。

ワーク４０に入射するパルスレーザビーム５０と逆の経路を進行する光が、ガルバノスキャナ１５を経由してダイクロイックミラー１４で反射され、ＣＣＤカメラ１６で受光される。これによってパルスレーザビーム５０の入射位置近傍の像を得ることができる。また、ＣＣＤカメラ１６は、ガルバノスキャナ１５を介して、ワーク４０上の任意の位置を撮像することができる。ＣＣＤカメラ１６で撮影された像のデータは、制御装置１７に送信され、たとえばレーザパターニング加工の制御に用いられる。ＣＣＤカメラ１６の焦点合わせは、加工テーブル２０により、ワーク４０をｚ方向に移動させることで行う。レーザ光源１０を出射するレーザビームの光軸とＣＣＤカメラ１６に入射する光の光軸とは一致している。また、両者の座標系は、キャリブレーションで一致されている。

ＣＣＤカメラ１８は、たとえばワーク搬送装置３０によって搬送されるワーク４０の上方に、ワーク４０のパルスレーザビーム５０入射面を直接撮像可能に配置される。ＣＣＤカメラ１８により、たとえばワーク４０の被加工領域（パターニングエリア）が撮像される。ＣＣＤカメラ１８で撮影された像のデータは、制御装置１７に送信される。

制御装置１７は、レーザ光源１０にトリガ信号を送信することで、パルスレーザビーム５０の出射を制御する。また、レンズ移動機構１３ａを変位させて、フォーカスレンズ１３をパルスレーザビーム５０の光軸方向に移動させ、ワーク４０上におけるパルスレーザビーム５０の焦点位置を調節する。更に、加工テーブル２０によるワーク４０の吸着、解放、及び加工テーブル２０のｚ方向に沿う移動によるＣＣＤカメラ１６の焦点合わせを制御する。また、ワーク搬送装置３０によるワーク４０の搬送を制御する。更に、ガルバノスキャナ１５を動作させることによって、パルスレーザビーム５０の走査やＣＣＤカメラ１６の画像取得位置の調整を行う。また、ＣＣＤカメラ１６、１８で撮影された像のデータを受け、レーザパターニング加工を制御する。更にたとえば、ＣＣＤカメラ１６、１８に撮像開始及び終了指令を送信する等、ＣＣＤカメラ１６、１８の動作を制御することができる。

図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、実施例によるレーザ加工方法について説明する。

図２（Ａ）に、ワーク４０の一部を示す概略的な平面図を示す。ワーク４０は、ワーク搬送装置３０により、ｙ方向に向かって巻き取り移動される。ワーク４０の長さ方向（巻き取り方向）には、複数の被加工領域（パターニングエリア）が画定されている。本図には、ｙ方向に沿って隣り合うパターニングエリアを、パターニングエリア４０ａ１、パターニングエリア４０ａ２と示した。

各パターニングエリア４０ａ１、４０ａ２には、ワーク４０の長さ方向（ｙ方向と平行な方向）、及びそれと直交する方向（ｘ方向と平行な方向）に、複数の１次パターニングライン４０ｂが、直線状に形成されている。ワーク４０の長さ方向に沿って形成されている１次パターニングライン４０ｂは、たとえば５０本、長さ方向と直交する方向に沿って形成されているそれは、たとえば５本である。これら１次パターニングライン４０ｂの座標はたとえばＣＡＤデータで与えられている。なお、本図に示す点Ｓ_１〜Ｓ_５は、パターニングエリア４０ａ１における、ｘ方向に延びる１次パターニングライン４０ｂと、ｙ方向に延びる１次パターニングライン４０ｂの交点の例である。また、点Ｔ_１〜Ｔ_５は、パターニングエリア４０ａ２における例を示す。

レーザ光源１０を出射したパルスレーザビーム５０は、１次パターニングライン４０ｂ上に照射され、１次パターニングライン４０ｂをなぞるようにＡｇ膜の除去加工（パターニング加工）が行われる。

パターニング加工は、ワーク搬送装置３０によってパターニングエリア４０ａ１を加工テーブル２０の吸着位置に搬送し、加工テーブル２０上に吸着、固定した後、パターニングエリア４０ａ１にパルスレーザビーム５０を入射させて行う。パターニングエリア４０ａ１のパターニング加工が完了したら、加工テーブル２０の吸着を解除し、ワーク搬送装置３０でパターニングエリア４０ａ２を加工テーブル２０の吸着位置に移動させる。その後、パターニングエリア４０ａ２を加工テーブル２０上に吸着、固定し、パターニングエリア４０ａ２にパルスレーザビーム５０を入射させて、レーザパターニングを行う。なお、たとえば加工テーブル２０の吸着位置は、パルスレーザビーム５０の入射可能領域である。

実施例によるレーザ加工方法においては、パターニングエリア４０ａ１の加工完了後、パターニングエリア４０ａ２を加工位置に移動させる間に、パターニングエリア４０ａ１の加工痕の位置をＣＣＤカメラ１８で撮影する。撮影されたパターニングエリア４０ａ１の画像情報は、制御装置１７に送信される。制御装置１７は、撮影されたパターニングエリア４０ａ１の加工痕の位置を加味して、パターニングエリア４０ａ２の加工を制御する。

図２（Ｂ）に、ＣＣＤカメラ１８で撮影されたパターニングエリア４０ａ１の画像を示す。パターニングエリア４０ａ１においては、１次パターニングライン４０ｂ上にパルスレーザビーム５０を照射し、直線状の２次パターニングライン（加工痕）４０ｃを形成するパターニング加工が完了している。制御装置１７は、ＣＣＤカメラ１８から送信された画像を解析し、たとえばまず１次パターニングライン４０ｂのｘ方向の中心位置ｘ_１を求める。次に２次パターニングライン（加工痕）４０ｃについても、ｘ方向の中心位置ｘ_２を求める。そして両者のずれ Δｘ＝ｘ_２−ｘ_１ を算出する。位置ずれΔｘは、たとえばレーザの座標系とＣＣＤカメラの座標系のずれに起因する。位置ずれΔｘの絶対値は、小さいことが好ましく、ゼロであることが最も好ましい。パターニングエリア４０ａ２を加工するに当たっては、パターニングエリア４０ａ１における位置ずれΔｘ、すなわち１次パターニングライン４０ｂと２次パターニングライン（加工痕）４０ｃとの相対位置関係を加味して、パルスレーザビーム５０の目標入射位置を算出する。

図２（Ｃ）を参照する。パターニングエリア４０ａ２の加工においては、まずＣＡＤデータからパターニングエリア４０ａ２における１次パターニングライン４０ｂの端点の座標や、ｘ方向に延在する１次パターニングライン４０ｂと、ｙ方向に延在する１次パターニングライン４０ｂとの複数の交点の座標を求める。次にガルバノスキャナ１５を動作させ、ＣＣＤカメラ１６で上記端点や交点を撮像して画像処理を行うことで計測し、偏差を求めて、実際の端点や交点の座標を求める。この場合、１次パターニングライン４０ｂには幅があるため、たとえば交点の座標としては交差領域の代表点、一例として中心点の座標が採用される。そして計測して求められた実際の端点や交点を結んだ線分の位置座標を算出し、これにパターニングエリア４０ａ１における位置ずれΔｘを加味して目標入射位置（加工目標線）を算出する。

たとえば、ガルバノスキャナ１５の動作及びＣＣＤカメラ１６の撮影画像の処理によって、交点Ｔ_１の座標が（５０，１００）、交点Ｔ_２の座標が（５０，９０）であると求められた場合、まず線分Ｔ_１Ｔ_２の位置座標を、ｘ＝５０（９０≦ｙ≦１００）と算出する。ここで位置ずれΔｘがたとえば＋５であるとすると、これを加味して、線分Ｔ_１Ｔ_２間のパルスレーザビーム５０の加工目標線を、ｘ＝４５（９０≦ｙ≦１００）と補正して算出し、この加工目標線上の点を目標入射位置とする。そしてガルバノスキャナ１５を制御して、目標入射位置（加工目標線）に向けてパルスレーザビーム５０を照射し、パターニングエリア４０ａ２において、１次パターニングライン４０ｂ上に２次パターニングライン４０ｃを形成するレーザパターニング加工を行う。交点Ｔ_２Ｔ_３間等のレーザパターニングも同様に実施する。

実施例によるレーザ加工方法によれば、既に加工の完了したパターニングエリア４０ａ１の加工痕を加味して、パターニングエリア４０ａ２の加工を行うため、パターニングエリア４０ａ２の加工の位置ずれを小さくし、加工位置精度を高めることができる。したがって、高品質のレーザ加工を実現することができる。

なお、実施例においては、パターニングエリア４０ａ２を加工する際に、その直前に加工されたパターニングエリア４０ａ１の加工痕の位置を示す画像情報に基づいて、目標入射位置情報を補正したが、必ずしも直前に加工されたパターニングエリアの画像情報に基づく必要はない。２回前、３回前に加工されたエリアの画像情報に基づいてもよいし、たとえば直前から３回前の加工エリアの画像情報に基づき、位置ずれの平均をとることによって補正を行ってもよい。画像情報の取得は、パターニングエリアの移動ごとに行ってもよいし、そうでなくてもよい。

また、パターニングエリア４０ａ１における加工痕の位置ずれは、たとえば交点Ｓ_１〜Ｓ_５の画像を取得し、各交点における位置ずれΔｘを求め、その平均をとって算出することができる。

ガルバノスキャナ１５を介さずに、ワーク４０を直接撮像するＣＣＤカメラ１８は、ワーク４０上方のｘ方向に沿う単数または複数の位置に設置することが可能である。たとえば、ＣＣＤカメラ１８を１台のみ設置した場合、パターニングエリア４０ａ１において、ｙ方向に延在する、ある１本のパターニングラインについて位置ずれを算出し、その位置ずれ量を、パターニングエリア４０ａ２のｙ方向に延在するすべてのパターニングラインに加味することができる。また、たとえばｙ方向に延在するパターニングラインごとにＣＣＤカメラ１８を準備し、パターニングラインごとに位置ずれを計測することができる。この場合、たとえば交点Ｓ_１〜Ｓ_５が存在するパターニングラインに関して算出された位置ずれは、これとｙ方向に対応する、交点Ｔ_１〜Ｔ_５が存在するパターニングラインの加工に反映される。

更に、ｘ方向に間引いた複数のパターニングラインについて位置ずれを計測し、対応するパターニングラインについてはその値を使用し、計測されない、間引かれたパターニングラインに対応するパターニングラインについては、その両側のラインについての位置ずれ計測値を補間した値を用いて、パターニング加工を行うことができる。

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。

たとえば、実施例においては、ポリイミドフィルム上に厚さ１００ｎｍ〜３００ｎｍのＡｇ膜が形成され、ロール体として準備されるワークを加工対象としたが、加工対象物はこれに限られない。ロール体でなくてもよいし、ポリイミドフィルム上に透明導電性薄膜、たとえばＩＴＯ(Indium Tin Oxide)膜とアモルファスシリコン膜とがこの順に、厚さ１００ｎｍ〜３００ｎｍに形成されていてもよい。この場合、１次パターニングライン上にレーザビームを入射させ、アモルファスシリコン膜の除去加工を行う。

また、実施例においては、パターニングエリア４０ａ１における位置ずれ量を加味してパターニングエリア４０ａ２における加工を行ったが、パターニングエリア４０ａ１における位置ずれ量が、所定の基準値を超えている場合には、パターニングエリア４０ａ２の加工を実施せず、レーザ座標系とカメラ１６座標系のキャリブレーションを改めて実施した方がよいとのアラームを出す構成とすることも可能である。

その他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

レーザ加工一般、殊にレーザパターニング加工に好適に利用することができる。

１０ レーザ光源
１１ アッテネータ
１２ マスク
１３ フォーカスレンズ
１３ａ レンズ移動機構
１４ ダイクロイックミラー
１５ ガルバノスキャナ
１６ カメラ
１７ 制御装置
１８ カメラ
２０ 加工テーブル
３０ ワーク搬送装置
４０ ワーク
４０ａ、４０ａ１、４０ａ２ パターニングエリア
４０ｂ １次パターニングライン
４０ｃ ２次パターニングライン（加工痕）
５０ レーザビーム

Claims (3)

1. レーザビームを出射するレーザ光源と、
   複数の被加工領域が画定された加工対象物を、前記被加工領域が並ぶ方向に移動させることにより、前記被加工領域を順番に加工領域内に移動させる移動装置と、
   前記レーザ光源を出射したレーザビームを、その入射位置が前記移動装置によって前記加工領域内に移動された前記被加工領域上を移動するように走査する光偏向器を含む光学系と、
   前記移動装置によって移動される加工対象物を撮影する第１の撮像素子と、
   前記光偏向器を介して、前記移動装置によって前記加工領域内に移動された加工対象物を撮影する第２の撮像素子と、
   制御装置と
   を有し、
   前記制御装置は、
   複数の前記被加工領域の１つである第１の被加工領域を、前記加工領域内に配置し、前記第１の被加工領域に形成されている１次パターニングラインを第２の撮像素子で撮像して画像処理を行うことで、前記１次パターニングラインの位置を求め、
   求められた前記１次パターニングラインの位置に基づいて前記光偏向器を制御して、前記１次パターニングラインをなぞるようにレーザビームを入射させ、２次パターニングラインを形成し、
   前記第１の被加工領域にレーザビームを入射させた後、前記加工対象物の第２の被加工領域を前記加工領域に移動させる間に、前記第１の被加工領域を前記第１の撮像素子で撮影し、
   前記第１の撮像素子によって撮影された前記１次パターニングラインと前記２次パターニングラインとの相対位置関係に基づいて、前記レーザ光源を出射したレーザビームを、前記第２の被加工領域上に入射させるべき位置を表す目標入射位置を導出し、前記目標入射位置にレーザビームが入射するように、前記光偏向器の動作を制御するレーザ加工装置。
2. 前記移動装置は、複数の前記被加工領域が画定されたロール体の加工対象物の前記被加
   工領域を、前記加工領域の内外に移動させる請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. レーザビームの経路に配置された光偏向器でレーザビームを走査して、加工領域内に配置された加工対象物の加工を行うレーザ加工方法であって、
   前記加工対象物に、第１の被加工領域と第２の被加工領域とが画定されており、前記第１の被加工領域及び前記第２の被加工領域に１次パターニングラインが形成されており、
   （ａ０）１次パターニングラインが形成されている第１の被加工領域を、前記加工領域内に配置し、前記光偏向器を介して、第２の撮像素子で前記第２の被加工領域を撮像し、画像処理を行うことで、前記１次パターニングラインの位置を求める工程と、
   （ａ）前記工程（ａ０）で求められた１次パターニングラインの位置に基づいて、前記光偏向器を制御して、前記１次パターニングラインをなぞるようにレーザビームを入射させ、該第１の被加工領域に、２次パターニングラインを形成する工程と、
   （ｂ）前記工程（ａ）の後、前記第２の被加工領域を前記加工領域に移動させる間に、前記第１の被加工領域を、前記第２の撮像素子とは異なる第１の撮像素子で撮像する工程と、
   （ｃ）前記工程（ｂ）で撮像された前記第１の被加工領域の前記２次パターニングラインと前記１次パターニングラインとの相対位置関係に基づいて、レーザビームを、前記第２の被加工領域に入射させるべき位置を表す目標入射位置を導出する工程と、
   （ｄ）前記工程（ｃ）で導出された目標入射位置に入射するように、レーザビームを走査して、前記第２の被加工領域にレーザビームを入射させる工程と
   を有するレーザ加工方法。
   

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