JP5244287B2 - 撮像素子、及び撮像素子に電場を印加する方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、同公報の実施例では、500nm以下の青色領域全般に光感度を有するクマリン6/ポリシラン膜及び、赤色領域とともに青色領域にも吸収領域を有するZnPc/Alq3膜を光電変換膜として用い、クマリン6/ポリシラン膜のフィルタ機能により、600〜700nmを中心とする略赤色領域全般のみに光感度を有する光電変換膜を記載しているのみである。
但し、基板結晶に依存した構造は高々十数層の厚さにおいてのみ観察され、膜厚が厚くなるとバルクの結晶構造をとるようになる。光導電膜では、光吸収率を高くするために、膜厚100nm以上(分子として100層以上)である場合が好ましい。従って、上記文献を光導電膜に適用できすることは困難である。光導電膜の場合、基板に加え有機化合物同士の相互作用を利用して配向を制御する必要があると考える。
<1>
1対の電極間にp型半導体とn型半導体とのバルクヘテロ接合構造層を持つ光電変換膜を有する撮像素子において、前記p型半導体及び前記n型半導体がメロシアニン色素であり、前記バルクヘテロ接合構造層における前記p型半導体及び前記n型半導体のうちの少なくとも1方が配向制御されたメロシアニン色素であることを特徴とする撮像素子。
<2>
1対の電極間にp型半導体層、n型半導体層および、それらの間にp型半導体とn型半導体とのバルクヘテロ接合構造層を持つ光電変換膜を有する撮像素子において、前記p型半導体及び前記n型半導体がメロシアニン色素であり、前記バルクヘテロ接合構造層における前記p型半導体及び前記n型半導体のうちの少なくとも1方が配向制御されたメロシアニン色素であることを特徴とする<1>記載の撮像素子。
<3>
前記バルクヘテロ接合構造層における前記p型半導体及び前記n型半導体の両方が配向制御されたメロシアニン色素であることを特徴とする<1>又は<2>に記載の撮像素子。
<4>
<1>〜<3>のいずれか一項に記載の光電変換膜を2層以上積層したことを特徴とする撮像素子。
<5>
<4>に記載の2層以上の光電変換膜が、青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の3層を含むことを特徴とする<4>に記載の撮像素子。
<6>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光吸収極大値を各々λmax1、λmax2、λmax3としたとき、λmax1が400nm以上500nm以下、λmax2が500nm以上600nm以下、λmax3が600nm以上700nm以下の範囲にあることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<7>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光感度極大値を各々Smax1、Smax2、Smax3としたとき、Smax1が400nm以上500nm以下、Smax2が500nm以上600nm以下、Smax3が600nm以上700nm以下の範囲にあることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<8>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大吸収の50%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、120nm以下であることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<9>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大感度の50%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、120nm以下であることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<10>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大吸収の80%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、20nm以上で100nm以下であることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<11>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大感度の80%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、20nm以上で100nm以下であることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<12>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大吸収の20%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、180nm以下であることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<13>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大感度の20%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、180nm以下であることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<14>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光極大吸収の50%を示す最も長波長が、各々、460nmから510nm、560nmから610nm、640nmから730nmであることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<15>
<5>に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光極大感度の50%を示す最も長波長が、各々、460nmから510nm、560nmから610nm、640nmから730nmであることを特徴とする<5>に記載の撮像素子。
<16>
<1>〜<15>のいずれか一項に記載の撮像素子に10V/m以上1×1012V/m以下の電場を印加する方法。
<17>
少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が<1>〜<15>のいずれか一項に記載の撮像素子からなることを特徴とする素子。
<18>
少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が少なくとも2層の積層型構造を有することを特徴とする<17>記載の素子。
<19>
上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする<18>記載の素子。
<20>
少なくとも3つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が<1>〜<15>のいずれか一項に記載の撮像素子からなることを特徴とする<17>〜<19>のいずれか一項に記載の素子。
<21>
上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする<20>記載の素子。
<22>
少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が無機層からなることを特徴とする<20>または<21>記載の素子。
<23>
少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位がシリコン基盤内に形成されていることを特徴とする<20>または<21>記載の素子。
<24>
<17>〜<23>のいずれか一項に記載の素子に10V/m以上1×1012V/m以下の電場を印加する方法。
本発明は上記<1>〜<24>に関するものであるが、参考のためその他の事項(例えば下記(1)〜(33)に記載の事項など)についても記載した。
J会合体を形成している色素化合物の吸収極大値が、単量体状態の色素溶液の吸収極大値より、10nm以上長波長であることが好ましく、かつJ会合体を形成している色素化合物のJ会合体の吸収の長波長側の吸収幅が、単量体状態の色素溶液の吸収の長波長側の吸収幅の2倍以下であることが好ましい。
(2) 少なくとも一つの有機色素化合物を有する光電変換膜において、該有機色素化合物の分光吸収遷移双極子モーメントと光電変換膜平面とのなす角が40°以下であることを特徴とする光電変換膜。該角が15°以下であることが好ましい。
(3) (1)または(2)記載の光電変換膜とそれを挟む一対の電極とを含む光電変換素子。
(4) (3)記載の光電変換素子を含む撮像素子。
(5) 1対の電極間にp型半導体の層とn型半導体の層が積層構造を持つ光電変換膜を有する撮像素子において、p型半導体及びn型半導体のうちの少なくとも1方に配向制御された有機化合物を含むことを特徴とする撮像素子。
(6) 1対の電極間にp型半導体とn型半導体との混合・分散(バルクヘテロ接合構造)層を持つ光電変換膜を有する撮像素子において、p型半導体及びn型半導体のうちの少なくとも1方に配向制御された有機化合物を含むことを特徴とする撮像素子。
(7) 1対の電極間にp型半導体層、n型半導体層および、それらの間にバルクヘテロ接合構造層層を持つ光電変換膜を有する撮像素子において、p型半導体及びn型半導体のうちの少なくとも1方に配向制御された有機化合物を含むことを特徴とする(6)記載の撮像素子。
(8) 前記、p型半導体及びn型半導体の両方に配向制御された有機化合物を含むことを特徴とする(5)〜(7)のいずれかに記載の撮像素子。
(9) 前記配向制御された有機化合物が有機色素であることを特徴とする(5)〜(8)のいずれかに記載の撮像素子。
(10) 前記有機色素がメロシアニン色素であることを特徴とする(9)に記載の撮像素子。
(11) 前記有機化合物の層の厚みが、30nm以上300nm以下であることを特徴とする、(1)もしくは(2)記載の光電変換膜、(3)記載の光電変換素子、または(4)〜(10)のいずれかに記載の撮像素子。
(12) (1)〜(11)のいずれかに記載の光電変換膜を2層以上積層したことを特徴とする撮像素子。
(13) (12)に記載の2層以上の光電変換素子が、青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の3層を含むことを特徴とする(12)に記載の撮像素子。
(14) 入射光側のp型半導体、又はn型半導体が無色であることを特徴とする(1)もしくは(2)記載の光電変換膜、(3)記載の光電変換素子、または(4)〜(13)のいずれかに記載の撮像素子。
(15) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光吸収極大値を各々λmax1、λmax2、λmax3としたとき、λmax1が400nm以上500nm以下、λmax2が500nm以上600nm以下、λmax3が600nm以上700nm以下の範囲にあることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(16) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光感度極大値を各々Smax1、Smax2、Smax3としたとき、Smax1が400nm以上500nm以下、Smax2が500nm以上600nm以下、Smax3が600nm以上700nm以下の範囲にあることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(17) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大吸収の50%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、120nm以下であることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(18) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大感度の50%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、120nm以下であることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(19) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大吸収の80%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、20nm以上で100nm以下であることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(20) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大感度の80%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、20nm以上で100nm以下であることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(21) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大吸収の20%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、180nm以下であることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(22) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大感度の20%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、180nm以下であることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(23) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光極大吸収の50%を示す最も長波長が、各々、460nmから510nm、560nmから610nm、640nmから730nmであることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(24) (13)に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光極大感度の50%を示す最も長波長が、各々、460nmから510nm、560nmから610nm、640nmから730nmであることを特徴とする(13)に記載の撮像素子。
(26) 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が(4)〜(25)のいずれかに記載の撮像素子からなることを特徴とする素子。
(27) 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が少なくとも2層の積層型構造を有することを特徴とする(26)記載の素子。
(28) 上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする(27)記載の素子。
(29) 少なくとも3つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が請求項1〜20のいずれかに記載の撮像素子からなることを特徴とする(26)〜(28)のいずれかに記載の素子。
(30) 上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする(29)記載の素子。
(31) 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が無機層からなることを特徴とする(29)または(30)記載の素子。
(32) 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位がシリコン基盤内に形成されていることを特徴とする(29)または(30)記載の素子。
(33) (26)〜(32)のいずれかに記載の請求項4〜24のいずれかに記載の撮像〕素子に10V/m以上1×1012V/m以下の電場を印加する方法、及び印加した素子。
積層構造のため、モアレの発生がなく、光学ローパスフィルターが不要のため解像度が高く、色にじみがない。また信号処理が単純で、擬信号が発生しない。更に、CMOSの場合には、画素混合が容易で、部分読みが容易である。
開口率100%、マイクロレンズ不要のため、撮像レンズに対する射出瞳距離制限がなく、シェーデングがない。従ってレンズ交換カメラに適し、この際レンズの薄型化が可能になる。
マイクロレンズがないため、接着剤充填でガラス封止が可能となり、パッケージの薄型化、歩留まりが上昇し、コストダウンになる。
有機色素使用のため、高感度が得られ、IRフィルター不要で、フレアが低下する。
本発明は、光導電膜において、有機層の有機化合物の配向を制御することにより有機層のキャリア拡散長が短いという欠点を補い、光電変換効率を向上させるものである。
光電変換膜の有機層に用いられる有機化合物としては、π共役電子を持つものが好ましく用いられるが、このπ電子平面が、基板(電極基板)に対して垂直ではなく、平行に近い角度で配向しているほど好ましい。基板に対する角度として好ましくは0°以上80°以下であり、さらに好ましくは0°以上60°以下であり、さらに好ましくは0°以上40°以下であり、さらに好ましくは0°以上20°以下であり、特に好ましくは0°以上10°以下であり、最も好ましくは0°(すなわち基板に対して平行)である。
有機化合物の配向は、前記非特許文献1に記載のような基板の選択・蒸着条件の調整等により制御が可能である。例えば、基板表面にラビング処理を施し、その上に成長させる有機化合物に異方性を付与する方法等が挙げられる。但し、基板結晶に依存した構造は高々十数層の厚さにおいてのみ観察され、膜厚が厚くなるとバルクの結晶構造をとるようになる。本発明の光電変換素子では、光吸収率を高くするために、膜厚100nm以上(分子として100層以上)である場合が好ましく、このような場合、基板に加え有機化合物同士の相互作用を利用して配向を制御する必要がある。
好ましくは、ファン・デル・ワールス力、電荷移動力、クーロン力、疎水結合力、水素結合力であり、さらに好ましくはファン・デル・ワールス力、クーロン力、水素結合力であり、特に好ましくはファン・デル・ワールス力、クーロン力であり、最も好ましくはファン・デル・ワールス力である。
これらの分子間力の引力のエネルギーとして好ましくは15kJ/mol以上、さらに好ましくは20kJ/mol以上、特に好ましくは40kJ/mol以上の場合である。上限は特にないが、好ましくは5000kJ/mol以下、さらに好ましくは1000kJ/mol以下である。
本発明の有機化合物の配向が制御されている場合において、さらに好ましくはヘテロ接合面(例えばpn接合面)が基板に対して平行ではない場合である。ヘテロ接合面が、基板(電極基板)に対して平行ではなく、垂直に近い角度で配向しているほど好ましい。基板に対する角度として好ましくは10°以上90°以下であり、さらに好ましくは30°以上90°以下であり、さらに好ましくは50°以上90°以下であり、さらに好ましくは70°以上90°以下であり、特に好ましくは80°以上90°以下であり、最も好ましくは90°以下(すなわち基板に対して垂直)である。
上記のヘテロ接合層(面)を持つ光導電膜の具体的な図面の例は、特開2003-298152の図1〜図8に記載されているものが適用できる。
一般に、色素はJ会合体を形成すると単量体状態と比較して吸収極大が長波長側へシフトすることが知られている。(The Theory of the Photographic Process 、T. H. James 編集、1977年、MacmillanPublishing Co., Inc.)従って、上記によりJ会合体を定義することが出来る。
なお、単量体状態の色素溶液が示す吸収極大値は、色素濃度=1×10-5mol/lのジメチルホルムアミド(DMF)溶液中での吸収極大値を意味する。なお、色素がDMFに溶解しない場合は、溶媒として、クロロホルム、塩化メチレン、ジメチルスルホキシド、又はメタノールを用いても良い。
なお、上記のように、J会合体を形成した有機色素化合物の層は、有機層全体に対して一部でも含めば良い。好ましくは、有機層全体に対する配向の制御された部分の割合が10%以上の場合であり、さらに好ましくは30%以上、さらに好ましくは50%以上、さらに好ましくは70%以上、特に好ましくは90%以上、最も好ましくは100%である。
好ましくは、ファン・デル・ワールス力、電荷移動力、クーロン力、疎水結合力、水素結合力であり、さらに好ましくはファン・デル・ワールス力、クーロン力、水素結合力であり、特に好ましくはファン・デル・ワールス力、クーロン力であり、最も好ましくはファン・デル・ワールス力である。
我々は、以上の光電変換膜においてJ会合体を形成する有機色素化合物には下記一般式(1)で示す好ましい会合性の範囲があることを見出した。以下の式(1)の値として、好ましくは1.5以上であり、さらに好ましくは2以上、特に好ましくは3.5以上、最も好ましくは5以上である。上限は特にないが、好ましくは20以下であり、さらに好ましくは15以下である。本発明の化合物の会合性がこれらの範囲にあるとき、得られる光電変換膜の光電変換効率が高くなるという長所の他に、光電変換膜の耐久性が向上することを見出した。
本発明の有機色素化合物(DyeX)は、下記の式(1)を満たすことが好ましい。
式(1) {Agg(DyeX)/Agg(Dye1)}≧1.1
式(1)において、Agg(Dye1)は下記のDye1の会合性、Agg(DyeX)はDyeXの会合性を表す。
Dye1
Agg=A/M (B1)
(B1)式において、Aは会合吸収の吸収強度、Mはモノマー吸収の吸収強度を表す。測定条件は以下の通りである。
溶媒:水
測定温度:25℃
上記条件にて、吸収スペクトルを測定し、A、Mを求める。
なお、上記条件で、本発明の有機色素化合物(DyeX)が溶解しないなどの理由により、測定することができない場合、適宜メタノール等の有機溶媒を加えた混合溶媒を用いて、DyeXと比較のDye1を測定することができる。式(1)は、DyeXとDye1との会合性の相対値で定義されているため、DyeXとDye1の会合性を同条件で測定すれば、式(1)の値に変わりはないからである。
但し、この条件で、H会合吸収やJ会合吸収を示す場合もあり、例えば会合吸収としてダイマー、H会合、及びJ会合吸収の3つの吸収を示す場合、Aはダイマー吸収の吸収強度(D)、H会合吸収の吸収強度(H)、及びJ会合吸収の吸収強度(J)の和を意味する。
我々は、さらに、本発明の有機色素化合物には下記一般式(2)で示す好ましいJ会合性の範囲があることを見出した。以下の式(2)の値として、好ましくは、5以上であり、さらに好ましくは25以上、さらに好ましくは50以上、特に好ましくは100以上、最も好ましくは150以上である。上限は特にないが、好ましくは500以下であり、さらに好ましくは250以下である。
本発明の有機色素化合物のJ会合性がこれらの範囲にあるとき、得られる光電変換膜の吸収の半値幅が狭くなるという長所の他に、驚くべきことに光電変換効率が著しく高くなることを見出した。また、驚くべきことに光電変換膜の耐久性も著しく向上することを見出した。
本発明の色素化合物(DyeX)は、下記の式(2)を満たすことが好ましい。
式(2) {J−Agg(DyeX)/J−Agg(Dye1)}≧1.1
式(2)において、J−Agg(Dye1)はDye1のJ会合性、J−Agg(DyeX)DyeXのJ会合性を表す。
J−Agg=J/G (B2)
(B2)式において、JはJ会合吸収の吸収強度、GはJ会合吸収以外の吸収の吸収強度を表す。測定条件は以下の通りである。
色素濃度:1×10-5mol/L
溶媒:0.5%ゼラチン水(ゼラチンは脱イオンゼラチンを用いる)
温度:25℃
上記条件にて、3時間放置した後に25℃で吸収スペクトルを測定し、JおよびGを求める。
なお、上記条件で、本発明の有機色素化合物(DyeX)が溶解しないなどの理由により、測定することができない場合、適宜メタノール等の有機溶媒を加えた混合溶媒を用いて、DyeXと比較のDye1を測定することができる。式(2)は、DyeXとDye1との会合性の相対値で定義されているため、DyeXとDye1の会合性を同条件で測定すれば、式(1)の値に変わりはないからである。
なお、この条件では、ほとんどの場合、J会合吸収以外の吸収はモノマー吸収とダイマー吸収を示す。この場合、Gはモノマー吸収の吸収強度(M)とダイマー吸収の吸収強度(D)の和を意味する。
本発明の有機色素化合物の分光吸収遷移双極子モーメントと光電変換素子の電極平面とのなす角がこれらの範囲にあるとき、得られる光電変換膜の光電変換効率が著しく高くなり、また、驚くべきことに光吸収率も顕著に向上することを見出した。
従来、有機光電変換素子の膜中での配向については、ほとんど注意が払われてこなかった。色素分子の遷移双極子モーメントは色素分子の長軸方向にあり、光電変換膜中の色素が光電変換素子の電極平面と角度をなしている場合、色素の遷移双極子モーメントと光電変換素子の電極平面が角度をなしていることになる。
本発明において、光励起により発生した色素中の励起子やキャリアーの移動度を向上させるには、色素の遷移双極子モーメントと電極平面とのなす角度が重要なパラメータであり、それらが平行に近いほど光電変換効率が高くなることを見出した。従来の有機光電変換素子を本観点で見直したところ、色素の遷移双極子モーメントと電極平面とのなす角度が平行に近い系はなく不充分であることが明確になった。
さらに、光は光電変換素子に垂直に入射するため、入射する光の電場の振動面は光電変換素子面と平行、すなわち光電変換素子の電極平面と平行になる。色素の遷移双極子モーメントと光電変換素子の電極平面が平行であると、入射光の電場振動面と一致するため、光吸収効率が高くなることが明らかとなった。
n2 = 1+ 1.2409×1010/(1063592 −ν2)
これより、石英の反射率(Rq(ν))は、
Rq(ν) = |(n − 1) / (n + 1)|2
で計算でき、光電変換素子の反射率(Rg (ν))は、
Rg(ν) = Rq(ν) × Ig(ν) / Iq(ν)
より求めることができる。
色素のみの吸収スペクトルは
p偏光成分 A2p(ν) = Ap(ν) − A1p(ν)
s偏光成分 A2s(ν) = As(ν) − A1s(ν)
と求めることが出来る。これらの測定より、電極平面と色素の遷移双極子モーメントのなす角度は
θ2ps(ν) = tan-1 ( A2p(ν) / A2s(ν) − 1/√2 )
となる。本発明においては電極平面と色素の遷移双極子モーメントがなす角は、色素の吸収極大波長におけるθ2ps(ν)と定義する。
θ2ps(ν) = tan-1( A12p(ν) / A12s(ν) − 1/√2 )
となる。
我々は、本発明の有機色素化合物には好ましい分子量の範囲があることを見出した。分子量として好ましくは300以上1200以下であり、さらに好ましくは400以上1000以下であり、特に好ましくは500以上800以下である。本発明の有機色素化合物の分子量がこれらの範囲にあるとき、光電変換膜の真空蒸着等による成膜が容易にできるという長所の他に、得られる光電変換膜の光電変換効率が高く優れており、さらに、撮像素子の画素間の光吸収率と光電変換効率のバラツキが小さくなることを見出した。
我々は、本発明の有機色素化合物には好ましい親疎水性の範囲があることを見出した。ClogPとして好ましくは2以上10以下であり、さらに好ましくは3以上8以下であり、特に好ましくは4以上6以下である。本発明の有機色素化合物の親疎水性がこれらの範囲にあるとき、光電変換膜の真空蒸着等による成膜が容易にできるという長所の他に、得られる光電変換膜の光電変換効率が高く優れており、さらに、撮像素子の画素間の光吸収率と光電変換効率のバラツキが小さくなることを見出した。また、本発明の有機色素化合物の親疎水性がこれらの範囲にあるとき、得られる膜の耐久性、特に高湿条件下での耐久性が向上することを見出した。
通常、親疎水性は、化合物のオクタノール/水分配係数(logP)により求めることができる。具体的には、下記文献(1)記載のフラスコ・シェーキング法で実測して求めることができる。
文献(1):構造活性相関懇話会(代表)藤田稔夫編、化学の領域増刊122号「薬物の構造活性相関−ドラッグデザインと作用機作研究への指針」、南江堂、1979年刊、第2章第43頁〜203頁。特に第86頁〜89頁にフラスコ・シェーキング(Flask
shaking)法が記載されている。
本発明の目的では、Hansch-LeoのCLOGPプログラム(米国Daylight Chemical Information Systems社)(バージョンはアルゴリズム=4.01、フラグメントデータベース=17(*3))を使用して、logP計算値を算出する。このソフトウェアを入手することができない場合には、本出願人が具体的な全ての化合物について、そのClogP値を提供する。
本発明の有機色素化合物において複数の互変異性体をとり得る場合、これらの各々の異性体についてClogPを計算することができ、これらの値の少なくとも1つが特定の範囲内にあるならば、その化合物は本発明の好ましい範囲内にある。また、上記のプログラムのデータベースに分子のフラグメントがない場合は、上記の親疎水性の実測によりデータを補ってClogPを求めることができる。本発明の有機色素化合物はpH=7での状態を基準としてClogPを計算する。
我々は、さらに、本発明の有機色素化合物には好ましい電位の範囲があることを見出した。酸化電位として好ましくは0.3V以上1.8V以下(vs SCE)であり、さらに好ましくは0.5V以上1.5V以下であり、特に好ましくは0.8V以上1.3V以下である。還元電位として好ましくは−2V以上−0.5V以下(vs SCE)であり、さらに好ましくは−1.6V以上−0.8V以下であり、特に好ましくは−1.4V以上−1V以下である。
本発明の有機色素化合物の電位がこれらの範囲にあるとき、得られる光電変換膜の光電変換効率が高くなるという長所の他に、光電変換膜の耐久性が向上することを見出した。
我々は、さらに、本発明の有機色素化合物には好ましい蛍光量子収率と蛍光寿命の範囲があることを見出した。蛍光量子収率として好ましくは0.1以上1以下であり、さらに好ましくは0.5以上1以下であり、特に好ましくは0.8以上1以下である。蛍光寿命として好ましくは10ps以上であり、さらに好ましくは40ps以上であり、特に好ましくは160ps以上である。上限は特にないが、好ましくは1ms以下である。
本発明の有機色素化合物の蛍光量子収率と蛍光寿命がこれらの範囲にあるとき、得られる光電変換膜の光電変換効率が高くなるという長所の他に、光電変換膜の耐久性が向上することを見出した。
本発明において有機層について説明する。本発明の有機層からなる電磁波吸収/光電変換部位は1対の電極に挟まれた有機層から成る。有機層は電磁波を吸収する部位、光電変換部位、電子輸送部位、正孔輸送部位、電子ブロッキング部位、正孔ブロッキング部位、結晶化防止部位、電極ならびに層間接触改良部位等の積み重ねもしくは混合から形成される。
有機層は有機p型化合物または有機n型化合物を含有することが好ましい。
有機層は有機p型半導体(化合物)、及び有機n型半導体(化合物)を含有することが好ましく、これらはいかなるものでも良い。また、可視及び赤外域に吸収を持っていても持っていなくても良いが、好ましくは可視域に吸収を持っている化合物(有機色素)を少なくとも一つ用いる場合である。更に、無色のp型化合物とn型化合物を用い、これらに有機色素を加えても良い。
p型層/バルクへテロ接合層/n型層の3層構造にする場合、入射光側のp型、又はn型半導体(化合物)は無色である場合が好ましい。
p型有機色素、n型有機色素が形成する膜は、アモルファス状態、液晶状態、及び結晶状態のいずれでも良い。結晶状態で用いる場合は、顔料を用いることが好ましい。
前記配位子として、好ましくは含窒素ヘテロ環配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数2〜20、特に好ましくは炭素数3〜15であり、単座配位子であっても2座以上の配位子であっても良い。好ましくは2座配位子である。例えばピリジン配位子、ビピリジル配位子、キノリノール配位子、ヒドロキシフェニルアゾール配位子(ヒドロキシフェニルベンズイミダゾール、ヒドロキシフェニルベンズオキサゾール配位子、ヒドロキシフェニルイミダゾール配位子)などが挙げられる)、アルコキシ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜10であり、例えばメトキシ、エトキシ、ブトキシ、2−エチルヘキシロキシなどが挙げられる。)、アリールオキシ配位子(好ましくは炭素数6〜30、より好ましくは炭素数6〜20、特に好ましくは炭素数6〜12であり、例えばフェニルオキシ、1−ナフチルオキシ、2−ナフチルオキシ、2,4,6−トリメチルフェニルオキシ、4−ビフェニルオキシなどが挙げられる。)、ヘテロアリールオキシ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばピリジルオキシ、ピラジルオキシ、ピリミジルオキシ、キノリルオキシなどが挙げられる。)、アルキルチオ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばメチルチオ、エチルチオなどが挙げられる。)、アリールチオ配位子(好ましくは炭素数6〜30、より好ましくは炭素数6〜20、特に好ましくは炭素数6〜12であり、例えばフェニルチオなどが挙げられる。)、ヘテロ環置換チオ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばピリジルチオ、2−ベンズイミゾリルチオ、2−ベンズオキサゾリルチオ、2−ベンズチアゾリルチオなどが挙げられる。)、またはシロキシ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数3〜25、特に好ましくは炭素数6〜20であり、例えば、トリフェニルシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、トリイソプロピルシロキシ基などが挙げられる)であり、より好ましくは含窒素ヘテロ環配位子、アリールオキシ配位子、ヘテロアリールオキシ基、またはシロキシ配位子であり、更に好ましくは含窒素ヘテロ環配位子、アリールオキシ配位子、またはシロキシ配位子が挙げられる。
[色素文献]
エフ・エム・ハーマー(F.M.Harmer)著「ヘテロサイクリック・コンパウンズーシアニンダイズ・アンド・リレィティド・コンパウンズ(Heterocyclic Compounds-Cyanine Dyes and Related Compounds)」、ジョン・ウィリー・アンド・サンズ(John Wiley & Sons)社ーニューヨーク、ロンドン、1964年刊、デー・エム・スターマー(D.M.Sturmer)著「ヘテロサイクリック・コンパウンズースペシャル・トピックス・イン・ヘテロサイクリック・ケミストリー(Heterocyclic Compounds-Special topics in heterocyclic chemistry)」、第18章、第14節、第482から515頁、ジョン・ウィリー・アンド・サンズ(John Wiley & Sons) 社−ニューヨーク、ロンドン、1977年刊、「ロッズ・ケミストリー・オブ・カーボン・コンパウンズ(Rodd's Chemistry of Carbon Compounds)」2nd.Ed.vol.IV,partB,1977刊、第15章、第369から422頁、エルセビア・サイエンス・パブリック・カンパニー・インク(Elsevier Science Publishing Company Inc.)社刊、ニューヨーク、など。
示されている色素において、n12、n15、n17、n18の数は限定せず、0以上の整数(好ましくは4以下)とする。)に記載されている、一般式及び具体例で示された部分構造、又は構造を持つ色素も好ましく用いることができる。
光電変換膜の中間層中のp型有機半導体およびn型有機半導体の配合比率は、質量比で0.1:99.9〜99.9〜0.1の範囲内において適宜設定することができる。
我々は、本発明の光電変換膜において、電子輸送性を有する有機材料(n型化合物)として、イオン化ポテンシャルが6.0eVよりも大きい場合が好ましく、さらに下記一般式(X)で表わされる場合が好ましい。
一般式(X) L−(A)m
(式中、Aは二つ以上の芳香族へテロ環が縮合したヘテロ環基を表し、Aで表されるヘテロ環基は同一または異なってもよい。mは2以上の整数を表す。Lは連結基を表す。)
なお、これらの電子輸送性を有する有機材料の詳細及び好ましい範囲については、特願2004−082002号において詳細に説明されている。
これらの電子輸送性の有機材料を用いるとき、得られる光電変換膜の光電変換効率が著しく高くなる。
これらの有機化合物を含む層は、乾式成膜法あるいは湿式成膜法により成膜される。乾式成膜法の具体的な例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、MBE法等の物理気相成長法あるいはプラズマ重合等のCVD法が挙げられる。湿式成膜法としては、キャスト法、スピンコート法、ディッピング法、LB法等が用いられる。
p型半導体(化合物)、又は、n型半導体(化合物)のうちの少なくとも一つとして高分子化合物を用いる場合は、作成の容易な湿式成膜法により成膜することが好ましい。蒸着等の乾式成膜法を用いた場合、高分子を用いることは分解のおそれがあるため難しく、代わりとしてそのオリゴマーを好ましく用いることができる。
一方、本発明において、低分子を用いる場合は、乾式成膜法が好ましく用いられ、特に真空蒸着法が好ましく用いられる。真空蒸着法は抵抗加熱蒸着法、電子線加熱蒸着法等の化合物の加熱の方法、るつぼ、ボ−ト等の蒸着源の形状、真空度、蒸着温度、基盤温度、蒸着速度等が基本的なパラメ−タ−である。均一な蒸着を可能とするために基盤を回転させて蒸着することは好ましい。真空度は高い方が好ましく10-4Torr以下、好ましくは10-6Torr以下、特に好ましくは10-8Torr以下で真空蒸着が行われる。蒸着時のすべての工程は真空中で行われることが好ましく、基本的には化合物が直接、外気の酸素、水分と接触しないようにする。真空蒸着の上述した条件は有機膜の結晶性、アモルファス性、密度、緻密度等に影響するので厳密に制御する必要がある。水晶振動子、干渉計等の膜厚モニタ−を用いて蒸着速度をPIもしくはPID制御することは好ましく用いられる。2種以上の化合物を同時に蒸着する場合には共蒸着法、フラッシュ蒸着法等を好ましく用いることができる。
我々は、さらに、本発明の有機色素化合物には好ましい分光吸収波長及び分光感度領域の範囲があることを見出した。
本発明においては、色再現良好なBGR光電変換膜、即ち青色光電変換膜、緑色光電変換膜、赤色光電変換膜の3層を積層した光電変換素子を好ましく用いることができる。各光電変換膜は、以下の分光吸収及び/または分光感度特性を有する場合が好ましい。
分光吸収極大値を、BGRの順に各々λmax1、λmax2、λmax3、分光感度極大値をBGRの順に各々Smax1、Smax2、Smax3としたとき、λmax1、Smax1 として好ましくは400nm以上500nm以下、さらに好ましくは420nm以上480nm以下、特に好ましくは430nm以上470nm以下の範囲にある場合である。λmax2、Smax2として好ましくは500nm以上600nm以下、さらに好ましくは520nm以上580nm以下、特に好ましくは530nm以上570nm以下の範囲にある場合である。λmax3、Smax3として好ましくは600nm以上700nm以下、さらに好ましくは620nm以上680nm以下、特に好ましくは630nm以上670nm以下の範囲にある場合である。
また、λmax1、λmax2、λmax3の分光極大吸収とSmax1、Smax2、Smax3の分光極大感度の80%を示す最も短波長と最も長波長の間隔は、好ましくは20nm以上で、好ましくは100nm以下、さらに好ましくは80nm以下、特に好ましくは50nm以下である。
また、λmax1、λmax2、λmax3の分光極大吸収とSmax1、Smax2、Smax3の分光極大感度の20%を示す最も短波長と最も長波長の間隔は、好ましくは180nm以下、さらに好ましくは150nm以下、特に好ましくは120nm以下、最も好ましくは100nm以下である。
また、λmax1、λmax2、λmax3とSmax1、Smax2、Smax3の長波側で、λmax1、λmax2、λmax3の分光極大吸収とSmax1、Smax2、Smax3の分光極大の50%の分光吸収率を示す最も長波長は、λmax1、Smax1として好ましくは460nm以上510nm以下、λmax2、Smax2として好ましくは560nm以上610nm以下、λmax3、Smax3として好ましくは640nm以上730nm以下である。
本発明の化合物の分光吸収波長及び分光感度領域の範囲がこれらの範囲にあるとき、撮像素子により得られるカラー画像の色再現性を向上させることができる。
本発明の光電変換膜をカラー撮像素子(イメージセンサー)として用いる場合、B、G、R層各々の有機色素層の光吸収率を、好ましくは50%以上、さらに好ましくは70%以上、特に好ましくは90%(吸光度=1)以上、最も好ましくは99%以上にすることが光電変換効率を向上させ、さらに、下層に余分な光を通さず色分離を良くするために好ましい。従って、光吸収の点では有機色素層の膜厚は大きいほど好ましいが、電荷分離に寄与する割合を考慮すると、本発明における有機色素層の膜厚として好ましくは、30nm以上300nm、さらに好ましくは50nm以上250nm以下、特に好ましくは60nm以上200nm以下、最も好ましくは80nm以上130nm以下である。
本発明の光電変換膜に電圧を印加した場合、光電変換効率が向上する点で好ましい。印加電圧としては、いかなる電圧でも良いが、光電変換膜の膜厚により必要な電圧は変わってくる。すなわち、光電変換効率は、光電変換膜に加わる電場が大きいほど向上するが、同じ印加電圧でも光電変換膜の膜厚が薄いほど加わる電場は大きくなる。従って、光電変換膜の膜厚が薄い場合は、印加電圧は相対的に小さくでも良い。光電変換膜に加える電場として好ましくは、10V/m以上であり、さらに好ましくは1×103V/m以上、さらに好ましくは1×105V/m以上、特に好ましくは1×106V/m以上、最も好ましくは1×107V/m以上である。上限は特にないが、電場を加えすぎると暗所でも電流が流れ好ましくないので、1×1012V/m以下が好ましく、さらに1×109V/m以下が好ましい。
本発明において好ましくは、少なくとも光電変換素子が2層以上、さらに好ましくは3層又は4層、特に好ましくは3層積層した構成を用いる場合である。
本発明においては、これらの光電変換素子を撮像素子、特に好ましく固体撮像素子として好ましく用いることができる。
また、本発明においては、これらの光電変換膜、光電変換素子、及び、撮像素子に電圧を印加する場合が好ましい。
本発明における光電変換素子として好ましくは、1対の電極間にp型半導体の層とn型半導体の層が積層構造を持つ光電変換膜を有する場合である。また、好ましくは、p型及びn型半導体のうち少なくとも一方は有機化合物を含む場合であり、さらに好ましくはp型及びn型半導体の両方とも有機化合物を含む場合である。
本発明においては、1対の電極間に、p型半導体層とn型半導体層とを有し、該p型半導体とn型半導体の少なくともいずれかが有機半導体であり、かつ、それらの半導体層の間に、該p型半導体およびn型半導体を含むバルクヘテロ接合構造層を中間層として有する光電変換膜(感光層)を含有する場合が好ましい。このような場合、光電変換膜において、有機層にバルクへテロ接合構造を含有させることにより有機層のキャリア拡散長が短いという欠点を補い、光電変換効率を向上させることができる。
なお、バルクへテロ接合構造については、特願2004−080639号において詳細に説明されている。
本発明において、1対の電極間にp型半導体の層とn型半導体の層で形成されるpn接合層の繰り返し構造(タンデム構造)の数を2以上有する構造を持つ光電変換膜(感光層)を含有する場合が好ましく、さらに好ましくは、前記繰り返し構造の間に、導電材料の薄層を挿入する場合である。pn接合層の繰り返し構造(タンデム構造)の数はいかなる数でもよいが、光電変換効率を高くするために好ましくは2以上10以下であり、さらに好ましくは2以上5以下であり、特に好ましくは2または3であり、最も好ましくは3である。導電材料としては銀または金が好ましく、銀が最も好ましい。
本発明において、タンデム構造をもつ半導体としては無機材料でもよいが有機半導体が好ましく、さらに有機色素が好ましい。
なお、タンデム構造については、特願2004−079930号において詳細に説明されている。
本発明の一つの好ましい態様として、光電変換膜に電圧を印加しない場合は、少なくとも2つの光電変換膜が積層している場合が好ましい。積層撮像素子は特に制限はなく、この分野で用いられているものは全て適用できるが好ましくは、BGR3層積層構造であり、BGR積層構造の好ましい例を図1に示す。
つぎに、本発明に係る固体撮像素子は、例えば、本実施の態様の図2で示されるような光電変換膜を有する。そして、図1に示されるような固体撮像素子は、走査回路部の上に積層型光電変換膜が設けられる。走査回路部は、半導体基板上にMOSトランジスタが各画素単位に形成された構成や、あるいは、撮像素子としてCCDを有する構成を適宜採用することができる。
例えばMOSトランジスタを用いた固体撮像素子の場合、電極を透過した入射光によって光電変換膜の中に電荷が発生し、電極に電圧を印加することにより電極と電極との間に生じる電界によって電荷が光電変換膜の中を電極まで走行し、さらにMOSトランジスタの電荷蓄積部まで移動し、電荷蓄積部に電荷が蓄積される。電荷蓄積部に蓄積された電荷は、MOSトランジスタのスイッチングにより電荷読出し部に移動し、さらに電気信号として出力される。これにより、フルカラーの画像信号が、信号処理部を含む固体撮像装置に入力される。
これらの積層撮像素子については、特開昭58−103165号公報の第2図及び特開昭58−103166号公報の第2図等で代表される固体カラー撮像素子も適用できる。
以下に本発明の好ましい態様の光電変換素子について説明する。
本発明の光電変換素子は電磁波吸収/光電変換部位と光電変換により生成した電荷の電荷蓄積/転送/読み出し部位よりなる。
本発明において電磁波吸収/光電変換部位は、少なくとも青光、緑光、赤光を各々吸収し光電変換することができる少なくとも2層の積層型構造を有する。青光吸収層(B)は少なくとも400nm以上500nm以下の光を吸収することができ、好ましくはその波長域でのピ−ク波長の吸収率は50%以上である。緑光吸収層(G)は少なくとも500nm以上600nm以下の光を吸収することができ、好ましくはその波長域でのピ−ク波長の吸収率は50%以上である。赤光吸収層(R)は少なくとも600nm以上700nm以下の光を吸収することができ、好ましくはその波長域でのピ−ク波長の吸収率は50%以上である。これらの層の序列はいずれの序列でも良く、3層積層型構造の場合は上層(光入射側)からBGR、BRG、GBR、GRB、RBG、RGBの序列が可能である。好ましくは最上層がGである。2層積層型構造の場合は上層がR層の場合は下層が同一平面状にBG層、上層がB層の場合は下層が同一平面状にGR層、上層がG層の場合は下層が同一平面状にBR層が形成される。好ましくは上層がG層で下層が同一平面状にBR層である。このように下層の同一平面状に2つの光吸収層が設けられる場合には上層の上もしくは上層と下層の間に色分別できるフィルタ−層を例えばモザイク状に設けることが好ましい。場合により4層目以上の層を新たな層としてもしくは同一平面状に設けることが可能である。
本発明における電荷蓄積/転送/読み出し部位は電磁波吸収/光電変換部位の下に設ける。下層の電磁波吸収/光電変換部位が電荷蓄積/転送/読み出し部位を兼ねることは好ましい。
本発明において電磁波吸収/光電変換部位は有機層または無機層または有機層と無機層の混合よりなる。有機層がB/G/R層を形成していても良いし無機層がB/G/R層を形成していても良い。好ましくは有機層と無機層の混合である。この場合、基本的には有機層が1層の時は無機層は1層または2層であり、有機層が2層の時は無機層は1層である。有機層と無機層が1層の場合には無機層が同一平面状に2色以上の電磁波吸収/光電変換部位を形成する。好ましくは上層が有機層でG層であり、下層が無機層で上からB層、R層の序列である。場合により4層目以上の層を新たな層として、もしくは同一平面状に設けることが可能である。有機層がB/G/R層を形成する場合には、その下に電荷蓄積/転送/読み出し部位を設ける。電磁波吸収/光電変換部位として無機層を用いる場合には、この無機層が電荷蓄積/転送/読み出し部位を兼ねる。
少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が本発明の素子(撮像素子)の場合である。
さらに、少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が少なくとも2層の積層型構造を有する素子の場合が好ましい。さらに、上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなる素子である場合が好ましい。
また、特に好ましくは、少なくとも3つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が本発明の素子(撮像素子)の場合である。
さらに、上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなる素子である場合が好ましい。さらに、3つのうち少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が無機層(好ましくはシリコン基盤内に形成されている)の場合である。
本発明の有機層からなる電磁波吸収/光電変換部位は1対の電極に挟まれており、各々が画素電極と対向電極を形成している。好ましくは下層が画素電極である。
対向電極は正孔輸送性光電変換膜または正孔輸送層から正孔を取り出すことが好ましく、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、またはこれらの混合物などを用いることができる材料である。画素電極は電子輸送性光電変換層または電子輸送層から電子を取り出すことが好ましく、電子輸送性光電変換層、電子輸送層などの隣接する層との密着性や電子親和力、イオン化ポテンシャル、安定性等を考慮して選ばれる。これらの具体例としては酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムスズ(ITO)等の導電性金属酸化物、あるいは金、銀、クロム、ニッケル等の金属、さらにこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物または積層物、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールなどの有機導電性材料、シリコン化合物およびこれらとITOとの積層物などが挙げられ、好ましくは、導電性金属酸化物であり、特に、生産性、高導電性、透明性等の点からITO、IZOが好ましい。膜厚は材料により適宜選択可能であるが、通常10nm以上1μm以下の範囲のものが好ましく、より好ましくは30nm以上500nm以下であり、更に好ましくは50nm以上300nm以下である。
本発明においては透明電極膜をプラズマフリーで作製することが好ましい。プラズマフリーで透明電極膜を作成することで、プラズマが基板に与える影響を少なくすることができ、光電変換特性を良好にすることができる。ここで、プラズマフリーとは、透明電極膜の成膜中にプラズマが発生しないか、またはプラズマ発生源から基体までの距離が2cm以上、好ましくは10cm以上、更に好ましくは20cm以上であり、基体に到達するプラズマが減ずるような状態を意味する。
プラズマ発生源から基体への距離が2cm以上であって基体へのプラズマの到達が減ずるような状態を実現できる装置(以下、プラズマフリーである成膜装置という)については、例えば、対向ターゲット式スパッタ装置やアークプラズマ蒸着法などが考えられ、それらについては沢田豊監修「透明導電膜の新展開」(シーエムシー刊、1999年)、沢田豊監修「透明導電膜の新展開II」(シーエムシー刊、2002年)、日本学術振興会著「透明導電膜の技術」(オーム社、1999年)、及びそれらに付記されている参考文献等に記載されているような装置を用いることができる。
対向電極膜とは、光電変換膜を画素電極膜と共にはさみこむことで信号電荷と逆の極性を持つ信号電荷を吐き出す機能をもっている。この信号電荷の吐き出しは各画素間で分割する必要がないため、通常、対向電極膜は各画素間で共通にすることができる。そのため、共通電極膜(コモン電極膜)と呼ばれることもある。
光電変換膜積層の構成例としては、まず基板上に積層される有機層が一つの場合として、基板から画素電極膜(基本的に透明電極膜)、光電変換膜、対向電極膜(透明電極膜)を順に積層した構成が挙げられるが、これに限定されるものではない。
さらに、基板上に積層される有機層が2つの場合、例えば、基板から画素電極膜(基本的に透明電極膜)、光電変換膜、対向電極膜(透明電極膜)、層間絶縁膜、画素電極膜(基本的に透明電極膜)、光電変換膜、対向電極膜(透明電極膜)を順に積層した構成が挙げられる。
透明電極膜の材料として特に好ましいのは、ITO、IZO、SnO2、ATO(アンチモンドープ酸化スズ)、ZnO、AZO(Alドープ酸化亜鉛)、GZO(ガリウムドープ酸化亜鉛)、TiO2、FTO(フッ素ドープ酸化スズ)のいずれかの材料である。透明電極膜の光透過率は、その透明電極膜を含む光電変換素子に含まれる光電変換膜の光電変換光吸収ピーク波長において、60%以上が好ましく、より好ましくは80%以上で、より好ましくは90%以上、より好ましくは95%以上である。また、透明電極膜の表面抵抗は、画素電極であるか対向電極であるか、さらには電荷蓄積/転送・読み出し部位がCCD構造であるかCMOS構造であるか等により好ましい範囲は異なる。対向電極に使用し電荷蓄積/転送/読み出し部位がCMOS構造の場合には10000Ω/□以下が好ましく、より好ましくは、1000Ω/□以下である。対向電極に使用し電荷蓄積/転送/読み出し部位がCCD構造の場合には1000Ω/□以下が好ましく、より好ましくは、100Ω/□以下である。画素電極に使用する場合には1000000Ω/□以下が好ましく、より好ましくは、100000Ω/□以下である。
透明電極膜成膜時の条件について触れる。透明電極膜成膜時の基板温度は500℃以下が好ましく、より好ましくは、300℃以下で、さらに好ましくは200℃以下、さらに好ましくは150℃以下である。また、透明電極膜成膜中にガスを導入しても良く、基本的にそのガス種は制限されないが、Ar、He、酸素、窒素などを用いることができる。また、これらのガスの混合ガスを用いても良い。特に酸化物の材料の場合は、酸素欠陥が入ることが多いので、酸素を用いることが好ましい。
電磁波吸収/光電変換部位としての無機層について説明する。この場合、上層の有機層を通過した光を無機層で光電変換することになる。無機層としては結晶シリコン、アモルファスシリコン、GaAsなどの化合物半導体のpn接合またはpin接合が一般的に用いられる。積層型構造として米国特許第5965875号に開示されている方法を採用することができる。すなわちシリコンの吸収係数の波長依存性を利用して積層された受光部を形成し、その深さ方向で色分離を行う構成である。この場合、シリコンの光進入深さで色分離を行っているため積層された各受光部で検知するスペクトル範囲はブロードとなる。しかしながら、前述した有機層を上層に用いることにより、すなわち有機層を透過した光をシリコンの深さ方向で検出することにより色分離が顕著に改良される。特に有機層にG層を配置すると有機層を透過する光はB光とR光になるためにシリコンでの深さ方向での光の分別はBR光のみとなり色分離が改良される。有機層がB層またはR層の場合でもシリコンの電磁波吸収/光電変換部位を深さ方向で適宜選択することにより顕著に色分離が改良される。有機層が2層の場合にはシリコンでの電磁波吸収/光電変換部位としての機能は基本的には1色で良く、好ましい色分離が達成できる。
無機層についてさらに詳細に説明する。無機層の好ましい構成としては、光伝導型、p−n接合型、ショットキー接合型、PIN接合型、MSM(金属−半導体−金属)型の受光素子やフォトトランジスタ型の受光素子が挙げられる。本発明では、単一の半導体基板内に、第1導電型の領域と、前記第1導電型と逆の導電型である第2導電型の領域とを交互に複数積層し、前記第1導電型及び第2導電型の領域の各接合面を、それぞれ異なる複数の波長帯域の光を主に光電変換するために適した深さに形成してなる受光素子を用いることが好ましい。単一の半導体基板としては、単結晶シリコンが好ましく、シリコン基板の深さ方向に依存する吸収波長特性を利用して色分離を行うことができる。
無機半導体として、InGaN系、InAlN系、InAlP系、又はInGaAlP系の無機半導体を用いることもできる。InGaN系の無機半導体は、Inの含有組成を適宜変更し、青色の波長範囲内に極大吸収値を有するよう調整されたものである。すなわち、InxGa1-xN(0<X<1)の組成となる。このような化合物半導体は、有機金属気相成長法(MOCVD法)を用いて製造される。Gaと同じ13族原料のAlを用いる窒化物半導体のInAlN系についても、InGaN系と同様に短波長受光部として利用することができる。また、GaAs基板に格子整合するInAlP、InGaAlPを用いることもできる。
有機層と無機層とは、どのような形態で結合されていてもよい。また、有機層と無機層との間には、電気的に絶縁するために、絶縁層を設けることが好ましい。
接合は、光入射側から、npn、又はpnpnとなっていることが好ましい。特に、表面にp層を設け表面の電位を高くしておくことで、表面付近で発生した正孔、及び暗電流をトラップすることができ暗電流を低減できるため、pnpn接合とすることがより好ましい。
このようなフォトダイオードは、p型シリコン基板表面から順次拡散される、n型層、p型層、n型層、p型層をこの順に深く形成することで、pn接合ダイオードがシリコンの深さ方向にpnpnの4層が形成される。ダイオードに表面側から入射した光は波長の長いものほど深く侵入し、入射波長と減衰係数はシリコン固有の値を示すので、pn接合面の深さが可視光の各波長帯域をカバーするように設計する。同様に、n型層、p型層、n型層の順に形成することで、npnの3層の接合ダイオードが得られる。ここで、n型層から光信号を取り出し、p型層はアースに接続する。
また、各領域に引き出し電極を設け、所定のリセット電位をかけると、各領域が空乏化し、各接合部の容量は限りなく小さい値になる。これにより、接合面に生じる容量を極めて小さくすることができる。
本発明においては、好ましくは電磁波吸収/光電変換部位の最上層に紫外線吸収層および/または赤外線吸収層を有する。紫外線吸収層は少なくとも400nm以下の光を吸収または反射することができ、好ましくは400nm以下の波長域での吸収率は50%以上である。赤外線吸収層は少なくとも700nm以上の光を吸収または反射することができ、好ましくは700nm以上の波長域での吸収率は50%以上である。
これらの紫外線吸収層、赤外線吸収層は従来公知の方法によって形成できる。例えば基板上にゼラチン、カゼイン、グリューあるいはポリビニルアルコールなどの親水性高分子物質からなる媒染層を設け、その媒染層に所望の吸収波長を有する色素を添加もしくは染色して着色層を形成する方法が知られている。さらには、ある種の着色材が透明樹脂中に分散されてなる着色樹脂を用いた方法が知られている。例えば、特開昭58−46325号公報、特開昭60−78401号公報、特開昭60−184202号公報、特開昭60−184203号公報、特開昭60−184204号公報、特開昭60−184205号公報等に示されている様に、ポリアミノ系樹脂に着色材を混合した着色樹脂膜を用いることができる。感光性を有するポリイミド樹脂を用いた着色剤も可能である。
特公平7−113685記載の感光性を有する基を分子内に持つ、200℃以下にて硬化膜を得ることのできる芳香族系のポリアミド樹脂中に着色材料を分散すること、特公平7−69486記載の含量を分散着色樹脂を用いることも可能である。
本発明においては好ましくは誘電体多層膜が用いられる。誘電体多層膜は光の透過の波長依存性がシャ−プであり、好ましく用いられる。
各電磁波吸収/光電変換部位は絶縁層により分離されていることが好ましい。絶縁層は、ガラス、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリプロピレン等の透明性絶縁材料を用いて形成することができる。窒化珪素、酸化珪素等も好ましく用いられる。プラズマCVDで製膜した窒化珪素は緻密性が高く透明性も良いために本発明においては好ましく用いられる。
酸素や水分等との接触を防止する目的で保護層あるいは封止層を設けることもできる。 保護層としては、ダイヤモンド薄膜、金属酸化物、金属窒化物等の無機材料膜、フッ素樹脂、ポリパラキシレン、ポリエチレン、シリコン樹脂、ポリスチレン樹脂等の高分子膜、さらには、光硬化性樹脂等が挙げられる。また、ガラス、気体不透過性プラスチック、金属などで素子部分をカバーし、適当な封止樹脂により素子自体をパッケージングすることもできる。この場合吸水性の高い物質をパッケージング内に存在させることも可能である。
更に、マイクロレンズアレイを受光素子の上部に形成することにより、集光効率を向上させることができるため、このような態様も好ましい。
電荷転送/読み出し部位については特開昭58−103166、特開昭58−103165、特開2003−332551等を参考にすることができる。半導体基板上にMOSトランジスタが各画素単位に形成された構成や、あるいは、素子としてCCDを有する構成を適宜採用することができる。例えばMOSトランジスタを用いた光電変換素子の場合、電極を透過した入射光によって光導電膜の中に電荷が発生し、電極に電圧を印加することにより電極と電極との間に生じる電界によって電荷が光導電膜の中を電極まで走行し、さらにMOSトランジスタの電荷蓄積部まで移動し、電荷蓄積部に電荷が蓄積される。電荷蓄積部に蓄積された電荷は、MOSトランジスタのスイッチングにより電荷読出し部に移動し、さらに電気信号として出力される。これにより、フルカラーの画像信号が、信号処理部を含む固体撮像装置に入力される。
一定量のバイアス電荷を蓄積ダイオードに注入して(リフレッシュモード)おき、一定の電荷を蓄積(光電変換モード)後、信号電荷を読み出すことが可能である。受光素子そのものを蓄積ダイオードとして用いることもできるし、別途、蓄積ダイオードを付設することもできる。
出力信号の読み出しには、フローティングディフュージョン検出器や、フローティングゲート検出器を用いることができる。また画素部分に信号増幅回路を設けることや、相関二重サンプリング(Correlated Double Sampling)の手法などにより、S/Nの向上をはかることができる。
電荷転送・読み出し部位は電荷の移動度が100cm2/volt・sec以上であることが必要であり、この移動度は、材料をIV族、III−V族、II−VI族の半導体から選択することによって得ることができる。その中でも微細化技術が進んでいることと、低コストであることからシリコン半導体(Si半導体共記す)が好ましい。電荷転送・電荷読み出しの方式は数多く提案されているが、何れの方式でも良い。特に好ましい方式はCMOS型あるいはCCD型のデバイスである。更に本発明の場合、CMOS型の方が高速読み出し、画素加算、部分読み出し、消費電力などの点で好ましいことが多い。
電磁波吸収/光電変換部位と電荷転送/読み出し部位を連結する複数のコンタクト部位はいずれの金属で連結してもよいが、銅、アルミ、銀、金、クロム、タングステンの中から選択するのが好ましく、特に銅が好ましい。複数の電磁波吸収/光電変換部位に応じて、それぞれのコンタクト部位を電荷転送・読み出し部位との間に設置する必要がある。青・緑・赤光の複数感光ユニットの積層構造を採る場合、青光用取り出し電極と電荷転送/読み出し部位の間、緑光用取り出し電極と電荷転送/読み出し部位の間および赤光用取り出し電極と電荷転送/読み出し部位の間をそれぞれ連結する必要がある。
本発明の積層光電変換素子は、公知の集積回路などの製造に用いるいわゆるミクロファブリケーションプロセスにしたがって製造することができる。基本的には、この方法は活性光や電子線などによるパターン露光(水銀のi,g輝線、エキシマレーザー、さらにはX線、電子線)、現像及び/又はバーニングによるパターン形成、素子形成材料の配置(塗設、蒸着、スパッタ、CVなど)、非パターン部の材料の除去(熱処理、溶解処理など)の反復操作による。
デバイスのチップサイズは、ブローニーサイズ、135サイズ、APSサイズ、1/1.8インチ、さらに小型のサイズでも選択することができる。本発明の積層光電変換素子の画素サイズは複数の電磁波吸収/光電変換部位の最大面積に相当する円相当直径で表す。いずれの画素サイズであっても良いが、2−20ミクロンの画素サイズが好ましい。さらに好ましくは2−10ミクロンであるが、3−8ミクロンが特に好ましい。
画素サイズが20ミクロンを超えると解像力が低下し、画素サイズが2ミクロンよりも小さくてもサイズ間の電波干渉のためか解像力が低下する。
本発明の光電変換素子は、デジタルスチルカメラに利用することが出来る。また、TVカメラに用いることも好ましい。その他の用途として、デジタルビデオカメラ、下記用途などでの監視カメラ(オフィスビル、駐車場、金融機関・無人契約機、ショッピングセンター、コンビニエンスストア、アウトレットモール、百貨店、パチンコホール、カラオケボックス、ゲームセンター、病院)、その他各種のセンサー(テレビドアホン、個人認証用センサー、ファクトリーオートメーション用センサー、家庭用ロボット、産業用ロボット、配管検査システム)、医療用センサー(内視鏡、眼底カメラ)、テレビ会議システム、テレビ電話、カメラつきケータイ、自動車安全走行システム(バックガイドモニタ、衝突予測、車線維持システム)、テレビゲーム用センサーなどの用途に用いることが出来る。
更に、本発明の光電変換素子においては、光学ローパスフィルターを不要とすることが出来、更なる高感度、高解像力が期待できる点で好ましい。
更に、本発明の光電変換素子においては厚みを薄くすることが可能であり、かつ色分解光学系が不要となる為、「日中と夜間のように異なる明るさの環境」、「静止している被写体と動いている被写体」など、異なる感度が要求される撮影シーン、その他分光感度、色再現性に対する要求が異なる撮影シーンに対して、本発明の光電変換素子を交換して撮影する事により1台のカメラにて多様な撮影のニーズにこたえることが出来、同時に複数台のカメラを持ち歩く必要がない為、撮影者の負担も軽減する。交換の対象となる光電変換素子としては、上記の他に赤外光撮影用、白黒撮影用、ダイナミックレンジの変更を目的に交換光電変換素子を用意することが出来る。
本発明のTVカメラは、映像情報メディア学会編、テレビジョンカメラの設計技術(1999年8月20日、コロナ社発行、ISBN 4-339-00714-5)第2章の記述を参考にし、例えば図2.1テレビカメラの基本的な構成の色分解光学系及び撮像デバイスの部分を、本発明の光電変換素子と置き換えることにより作製することができる。
上述の積層された受光素子は、配列することで撮像素子として利用することができるだけでなく、単体としてバイオセンサや化学センサなどの光センサやカラー受光素子としても利用可能である。
本発明の好ましい光電変換素子について図4により説明する。13はシリコン単結晶基盤でありB光とR光の電磁波吸収/光電変換部位と光電変換により生成した電荷の電荷蓄積/転送/読み出し部位を兼ねている。通常、p型のシリコン基盤が用いられる。21、22、23はシリコン基盤中に設けられたn層、p層、n層を各々示す。21のn層はR光の信号電荷の蓄積部でありpn接合により光電変換されたR光の信号電荷を蓄積する。蓄積された電荷は26に示したトランジスタを介して19のメタル配線により27の信号読み出しパッドに接続される。23のn層はB光の信号電荷の蓄積部でありpn接合により光電変換されたB光の信号電荷を蓄積する。蓄積された電荷は26に類似のトランジスタを介して19のメタル配線により27の信号読み出しパッドに接続される。ここでp層、n層、トランジスタ、メタル配線等は模式的に示したが、それぞれが前論で詳述したように、構造等は適宜最適なものが選ばれる。B光、R光はシリコン基盤の深さにより分別しているのでpn接合等のシリコン基盤からの深さ、ドープ濃度の選択などは重要である。12はメタル配線を含む層であり酸化珪素、窒化珪素等を主成分とする層である。12の層の厚みは薄いほど好ましく5μ以下、好ましくは3μ以下、さらに好ましくは2μ以下である。11も同様に酸化珪素、窒化珪素等を主成分とする層である。11と12の層にはG光の信号電荷をシリコン基盤に送るためのプラグが設けられている。プラグは11と12の層の間で16のパッドにより接続されている。プラグはタングステンを主成分としたものが好ましく用いられる。パッドはアルミニウムを主成分としたものが好ましく用いられる。前述したメタル配線も含めてバリア層が設けられていることが好ましい。15のプラグを通して送られるG光の信号電荷はシリコン基盤中の25に示したn層に蓄積される。25に示したn層は24に示したp層により分離されている。蓄積された電荷は26に類似のトランジスタを介して19のメタル配線により27の信号読み出しパッドに接続される。24と25のpn接合による光電変換は雑音となるために11の層中に17に示した遮光膜が設けられる。遮光膜は通常、タングステン、アルミニウム等を主成分としたものが用いられる。12の層の厚みは薄いほど好ましく3μ以下、好ましくは2μ以下、さらに好ましくは1μ以下である。27の信号読み出しパッドはB、G、R信号別に設ける方が好ましい。以上のプロセスは従来公知のプロセス、いわゆるCMOSプロセスにより調製できる。
本発明の実施例及び実施態様例を以下に記載するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例1、6〜14は「実施例」とあるのを「参考例」と読み替えるものとする。
なお、これらの光導電膜A、Bを画素に分けた撮像素子を、各々撮像素子A、Bとする。
以上のように、配向の制御された有機層を持つ撮像素子は、これらの構造を持たない撮像素子に比べて、光応答電流が高く撮像素子として高感度であり、さらに、電圧を印加した場合に顕著に高感度になる。
光導電膜Cの電子回折像の解析から、化合物の配向は概念図(図3)のようになっていることが分かる。(化合物1)及び(化合物4)は共に自己会合性が高く、このような安定構造が形成される。このような強い自己会合性は、これらの化合物のファン・デル・ワールス力に主に起因すると考えている。
なお、これらの光導電膜C、Bを画素に分けた撮像素子を、各々撮像素子C、Bとする。
撮像素子Cの光応答電流は、撮像素子Bの3倍になる。さらに、電極間に5vの電圧(アルミニウム電極に正電圧を印加)(すなわち5×107V/mの電界)を印加することにより、撮像素子Aの光応答電流は電圧を印加しない場合に比べて3.3倍になるのに対して、比較の撮像素子Bの光応答電流は電圧を印加しない場合に比べて2倍にしかならない。なお、(化合物1)と(化合物4)の積層順を逆にしても同様の結果が得られる。この場合、電圧印加の正負は逆にする。また、アルミニウム電極の変わりに膜厚20nmの半透明の金電極を用いても同様の結果が得られる。
以上のように、配向の制御された有機層を持つ撮像素子は、これらの構造を持たない撮像素子に比べて、光応答電流が高く撮像素子として高感度であり、さらに、電圧を印加した場合に顕著に高感度になる。
(化合物1)を(化合物1)のメチン鎖を4つに伸ばしたテトラメチンメロシアニン(化合物5)に変更
(化合物4)を(化合物4)のメチン鎖を4つに伸ばしたテトラメチンメロシアニン(化合物6)に変更
(化合物1)を(化合物1)のメチン鎖を除いたゼロメチンメロシアニン(化合物7)に変更
(化合物4)を(化合物4)のメチン鎖を除いたゼロメチンメロシアニン(化合物8)に変更
従来技術(特開2003−158254号公報等)では配向が制御されていないpn接合を用いているが、本願は図2のように少なくとも1つの有機化合物(色素) の配向を制御している。
また、図3に本発明のヘテロ接合面に関する概念図を示す。さらに、図のようなヘテロ接合面が基板に対して垂直の場合が好ましい。
従来技術である非特許文献1、特開2003−298152号公報は光電変換素子をエネルギー利用を目的とするものにのみ適するものである点で、また特許文献1〜3とは有機化合物の配向を制御した構造を含む撮像素子である点で異なる。
光電変換素子Aの光電変換膜の吸収極大波長は640nm、長波吸収幅は23nmである。なお、(色素9)のDMF溶液中の吸収極大波長は553nmであり、長波吸収幅は17nmである。一方、光電変換素子Bの光電変換膜の吸収極大波長は555nm、長波吸収幅は43nmである。なお、(色素10)のDMF溶液中の吸収極大波長は562nmである。
撮像素子Aの光応答電流は、撮像素子Bの2倍になる。
また、電極間に5vの電圧の逆バイアスを印加(金電極に正電圧を印加)、すなわち5×107V/mの電界をかけることにより、撮像素子Aの光応答電流は電圧を印加しない場合に比べて3倍になるのに対して、比較の撮像素子Bの光応答電流は電圧を印加しない場合に比べて2倍にしかならない。
さらに、撮像素子Aを温度=80℃、湿度=50%で3日間経時させた後の光応答電流は、フレッシュの素子Aと同等であるのに対して、撮像素子Bを同様の条件で経時させた後の光応答電流は、フレッシュの素子Bから10%低下した。
なお、(色素9、10)と(材料1)の積層順を逆にしても同様の結果が得られる。この場合、電圧印加の正負は逆にする。
以上のように、膜状態で色素がJ会合体を形成する光電変換膜からなる撮像素子Aは、膜状態でJ会合体を形成しない光電変換膜からなる撮像素子Bに比べて、光応答電流が高く撮像素子として高感度であり、また、電圧を印加した場合に顕著に高感度になる。さらに、保存による感度低下が少ない。
本発明の素子(光電変換素子C、撮像素子C): (色素9)を(色素11)に変更
比較素子(光電変換素子D、撮像素子D): (色素10)を(色素12)に変更
光電変換素子Cの光電変換膜の吸収極大波長は545nm、長波吸収幅は20nmである。なお、(色素11)のDMF溶液中の吸収極大波長は502nmであり、長波吸収幅は15nmである。一方、光電変換素子Dの光電変換膜の吸収極大波長は483nm、長波吸収幅は42nmである。なお、(色素12)のDMF溶液中の吸収極大波長は485nmである。
本発明の素子(光電変換素子E、撮像素子E):(色素9)を(色素13)に変更
比較素子(光電変換素子F、撮像素子F):(色素10)を(色素14)に変更
光電変換素子Eの光電変換膜の吸収極大波長は480nm、長波吸収幅は19nmである。なお、(色素13)のDMF溶液中の吸収極大波長は442nmであり、長波吸収幅は15nmである。一方、光電変換素子Fの光電変換膜の吸収極大波長は423nm、長波吸収幅は41nmである。なお、(色素14)のDMF溶液中の吸収極大波長は425nmである。
(色素15)及び(色素16)の遷移双極子モーメントは、本文中に記載した方法で求め、(色素15)の分光吸収遷移双極子モーメントと光電変換素子の電極平面とのなす角は1°であり、(色素16)では43°である。
光電変換素子Aの光電変換膜の光吸収率は、光電変換素子Bの光電変換膜の光吸収率の1.2倍になる。
また、撮像素子Aの光応答電流は、撮像素子Bの2.2倍になる。
また、電極間に5vの電圧の逆バイアスを印加(金電極に正電圧を印加)、すなわち5×107V/mの電界をかけることにより、撮像素子Aの光応答電流は電圧を印加しない場合に比べて2.8倍になるのに対して、比較の撮像素子Bの光応答電流は電圧を印加しない場合に比べて2倍にしかならない。
なお、(色素15、16)と(材料2)の積層順を逆にしても同様の結果が得られる。この場合、電圧印加の正負は逆にする。
以上のように、膜状態で色素の分光吸収遷移双極子モーメントと光電変換素子の電極平面とのなす角が40°以下の光電変換膜からなる撮像素子は、この角が40°以上の光電変換膜からなる撮像素子に比べて、光吸収率が高く、さらに光応答電流が高く撮像素子として高感度であり、また、電圧を印加した場合に顕著に高感度になる。
本発明の素子(光電変換素子C、撮像素子C):(色素15)を(色素17)に変更
比較素子(光電変換素子D、撮像素子D):(色素16)を(色素18)に変更
(色素17)の分光吸収遷移双極子モーメントと光電変換素子の電極平面とのなす角は0.5°であり、(色素18)では44°である。
本発明の素子(光電変換素子E、撮像素子E): (色素15)を(色素19)に変更
比較素子(光電変換素子F、撮像素子F): (色素16)を(色素20)に変更
(色素19)の分光吸収遷移双極子モーメントと光電変換素子の電極平面とのなす角は2°であり、(色素20)では43°である。
2 赤外カット誘電体多層膜
3,4,5 保護膜
6 透明対向電極
7 電子ブロッキング層
8 p層
9 n層
10 正孔ブロッキング層
11,12 メタル配線を含む層
13 シリコン単結晶基盤
14 透明画素電極
15 プラグ
16 パッド
17 遮光膜
18 接続電極
19 メタル配線
20 対向電極パッド
21 n層
22 p層
23 n層
24 p層
25 n層
26 トランジスタ
27 信号読み出しパッド
101 Pウェル層
102,104,106 高濃度不純物領域
103,105,107 MOS回路
108 ゲート絶縁膜
109,110 絶縁膜
111,114,116,119,121,124, 透明電極膜
112,117,122, 電極
113,118,123 光電変換膜
110,115,120,125 透明絶縁膜
126 遮光膜
150 半導体基板
Claims (24)
- 1対の電極間にp型半導体とn型半導体とのバルクヘテロ接合構造層を持つ光電変換膜を有する撮像素子において、前記p型半導体及び前記n型半導体がメロシアニン色素であり、前記バルクヘテロ接合構造層における前記p型半導体及び前記n型半導体のうちの少なくとも1方が配向制御されたメロシアニン色素であることを特徴とする撮像素子。
- 1対の電極間にp型半導体層、n型半導体層および、それらの間にp型半導体とn型半導体とのバルクヘテロ接合構造層を持つ光電変換膜を有する撮像素子において、前記p型半導体及び前記n型半導体がメロシアニン色素であり、前記バルクヘテロ接合構造層における前記p型半導体及び前記n型半導体のうちの少なくとも1方が配向制御されたメロシアニン色素であることを特徴とする請求項1記載の撮像素子。
- 前記バルクヘテロ接合構造層における前記p型半導体及び前記n型半導体の両方が配向制御されたメロシアニン色素であることを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像素子。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の光電変換膜を2層以上積層したことを特徴とする撮像素子。
- 請求項4に記載の2層以上の光電変換膜が、青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の3層を含むことを特徴とする請求項4に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光吸収極大値を各々λmax1、λmax2、λmax3としたとき、λmax1が400nm以上500nm以下、λmax2が500nm以上600nm以下、λmax3が600nm以上700nm以下の範囲にあることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光感度極大値を各々Smax1、Smax2、Smax3としたとき、Smax1が400nm以上500nm以下、Smax2が500nm以上600nm以下、Smax3が600nm以上700nm以下の範囲にあることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大吸収の50%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、120nm以下であることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大感度の50%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、120nm以下であることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大吸収の80%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、20nm以上で100nm以下であることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大感度の80%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、20nm以上で100nm以下であることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大吸収の20%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、180nm以下であることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の分光極大感度の20%を示す最も短波長と最も長波長の間隔が、各々、180nm以下であることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光極大吸収の50%を示す最も長波長が、各々、460nmから510nm、560nmから610nm、640nmから730nmであることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項5に記載の青色光電変換素子、緑色光電変換素子、赤色光電変換素子の順に、分光極大感度の50%を示す最も長波長が、各々、460nmから510nm、560nmから610nm、640nmから730nmであることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
- 請求項1〜15のいずれか一項に記載の撮像素子に10V/m以上1×1012V/m以下の電場を印加する方法。
- 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が請求項1〜15のいずれか一項に記載の撮像素子からなることを特徴とする素子。
- 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が少なくとも2層の積層型構造を有することを特徴とする請求項17記載の素子。
- 上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする請求項18記載の素子。
- 少なくとも3つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が請求項1〜15のいずれか一項に記載の撮像素子からなることを特徴とする請求項17〜19のいずれか一項に記載の素子。
- 上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする請求項20記載の素子。
- 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が無機層からなることを特徴とする請求項20または21記載の素子。
- 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位がシリコン基盤内に形成されていることを特徴とする請求項20または21記載の素子。
- 請求項17〜23のいずれか一項に記載の素子に10V/m以上1×1012V/m以下の電場を印加する方法。
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