JP5125632B2 - 実装構造体および電気光学装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板上にフレキシブル配線基板やＩＣなどの実装部品が実装された実装構造体、およびこの実装構造体を備えた電気光学装置に関するものである。

アクティブマトリクス型液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイなどの電気光学装置では、多数のデータ線と多数の走査線との各交点に相当する位置に画素が形成されており、データ線および走査線を介して各画素に所定の信号を供給して各画素の駆動を行う。このため、電気光学装置では、電気光学物質を保持する基板に対して、駆動用のＩＣやフレキシブル配線基板などの実装部品を実装した構造が採用される（例えば、特許文献１参照）。

このような実装部品の実装には、通常、図１２（ａ）に示すように、基板面上で交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、基板１０ｈには、Ｙ方向に直線的に延在して実装部品の実装領域１０ｇに到達するようにＸ方向で並列する複数本の配線パターン１８１を形成しておき、実装領域１０ｇでは、配線パターン１８１上に基板側端子１８２が形成される。一方、実装部品の側、例えば、フレキシブル配線基板１５の側には、複数の実装部品側端子１５６が形成されており、図１２（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板１５を異方性導電膜を介して基板１０ｈに重ねると、複数の実装部品側端子１５６は各々、複数の基板側端子１８２に平面視で重なって電気的に接続されることになる。ここで、基板側端子１８２は配線パターン１８１と等幅である。

また、基板に対して実装部品としてコネクタなどを実装する構造として、図１２（ｃ）に示す構造が提案されている（特許文献２参照）。

図１２（ｃ）に示す実装構造では、基板１０ｉに対して、Ｘ方向で並列するようにＹ方向に延在して実装部品の実装領域１０ｊに到達する複数本の基板側第１配線パターン１９１と、Ｘ方向で隣接する基板側第１配線パターン１９１の各間を通ってＹ方向に延在して実装領域１０ｊに到達する複数本の基板側第２配線パターン１９２とが形成されている。また、実装領域１０ｊにおいて基板側第１配線パターン１９１および基板側第２配線パターン１９２が延在してくる側では、複数の基板側第１配線パターン１９１上にＸ方向に並ぶ複数の基板側第１端子１９６が形成され、実装領域１０ｊにおいて複数の基板側第２配線パターン１９２がＸ方向で隣接する基板側第１端子１９６の間を通り抜けた部分上にＸ方向に並ぶ複数の基板側第２端子１９７が形成されている。ここで、基板側第１端子１９６および基板側第２端子１９７の幅寸法は、等しく、かつ、基板側第１配線パターン１９１および基板側第２配線パターン１９２の幅寸法より大である。
特開２００３−６６４８０号公報 特開２００６−７３５３６号公報

しかしながら、図１２（ａ）、（ｂ）に示す構造では、実装領域１０ｇをＸ方向に延長せずに配線パターン１８１や基板側端子１８２を増やそうとすると、配線パターン１８１や基板側端子１８２のピッチを狭めるか、配線パターン１８１や基板側端子１８２の幅寸法を狭めるなどの対策が必要となり、かかる対策を行なった場合、実装の際、隣接する端子同士のショートや、基板側端子１８２と実装部品側端子との間でのオープンなどといった不具合が発生するという問題点がある。

また、図１２（ｃ）に示す構造では、基板側第１端子１９６と、基板側第２配線パターン１９２との間に十分な隙間を確保することを目的に、基板側第１端子１９６については基板側第１配線パターン１９１より幅寸法を延長した分、基板側第２配線パターン１９２の幅寸法を部分的に縮小してある。このため、実装領域１０ｊをＸ方向に延長せずに配線パターンや基板側端子を増やした場合には、基板側第２配線パターン１９２の幅寸法をさらに縮小せざるを得ず、配線抵抗が増大するという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、実装領域を延長せずに配線パターンや基板側端子を増やした場合でも、基板側端子と実装部品側端子とを良好に電気的に接続することのできる実装構造体、およびかかる実装構造体を備えた電気光学装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明では、基板上に実装部品が実装された実装構造体において、前記基板の基板面上で交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、前記基板には、Ｘ方向で並列するようにＹ方向に延在して前記実装部品の実装領域に到達する複数本の基板側第１配線パターンと、Ｘ方向で隣接する前記基板側第１配線パターンの各間を通ってＹ方向に延在して前記実装領域に到達する複数本の基板側第２配線パターンと、前記実装領域において前記基板側第１配線パターンおよび前記基板側第２配線パターンが延在してくる側で前記複数の基板側第１配線パターン上に配置されてＸ方向に並ぶ複数の基板側第１端子と、前記実装領域において前記複数の基板側第２配線パターンがＸ方向で隣接する前記基板側第１端子の間を通り抜けた部分上に配置されてＸ方向に並ぶ複数の基板側第２端子と、が形成され、前記実装部品には、前記複数の基板側第１端子の各々に対して平面視で重なって電気的に接続された複数の実装部品側第１端子と、前記複数の基板側第２端子の各々に対して平面視で重なって電気的に接続された複数の実装部品側第２端子と、が形成され、前記基板側第１端子のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗa1とし、前記基板側第２端子のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗa2とし、前記実装部品側第１端子のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗf1と、前記実装部品側第２端子のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗf2としたとき、
幅寸法Ｗa1、Ｗa2、Ｗf1、Ｗf2は以下の関係
Ｗa1 ＜ Ｗa2
Ｗf1 ＞ Ｗf2
Ｗa1 ＜ Ｗf1
Ｗa2 ＞ Ｗf2
を全て満たしていることを特徴とする。

本発明において、「配線パターン上に基板側端子が配置されている」とは、配線パターンの一部を利用して基板側端子が形成されている構成、および配線パターンの上層側で基板側端子が絶縁層のコンタクトホールを介して電気的に接続されている構成の双方を含む意味である。

本発明では、基板側第１端子の幅寸法Ｗa1、基板側第２端子の幅寸法Ｗa2、実装部品側第１端子の幅寸法Ｗf1、実装部品側第２端子のＸ方向における寸法Ｗf2は、以下の関係
Ｗa1 ＜ Ｗa2
Ｗf1 ＞ Ｗf2
Ｗa1 ＜ Ｗf1
Ｗa2 ＞ Ｗf2
を全て満たしており、基板側第１配線パターンおよび基板側第２配線パターンが延在してくる側に位置する基板側第１端子の幅寸法Ｗa1は、基板側第２端子の幅寸法Ｗa2より狭い。このため、基板側第２配線パターンについては、余裕をもって基板側第１端子の間を通すことができ、基板側第２配線パターンと基板側第１端子との短絡や、基板側第２配線パターンと基板側第１端子との重なりが発生することがない。従って、基板側において、実装領域を延長せずに配線パターンや基板側端子を増やす場合でも、基板側第１端子や基板側第２配線パターンについては、無理に幅寸法を狭める必要がない。また、基板側第２端子に対して、Ｘ方向で隣接する位置に基板側第１端子がないので、十分な幅寸法をもって形成することができる。それ故、実装領域を延長せずに配線パターンや基板側端子を増やすことを目的に基板側第１端子や基板側第２端子のピッチを狭めても、短絡などの問題が発生しない。また、基板側第１端子については幅寸法が狭い分、基板側第１端子に対して実装部品側で接続する実装部品側第１端子については幅寸法を広くする一方、基板側第２端子について幅寸法が広い分、基板側第２端子に対して実装部品側で接続する実装部品側第２端子については幅寸法を狭くしてあるので、各端子の幅寸法を狭めた場合でも、基板側第１端子は実装部品側第１端子に確実に重なり、かつ、基板側第２端子は、実装部品側第２端子に確実に重なるので、電気的な接続が確実である。また、基板側第１端子と実装部品側第１端子との重なり面積と、基板側第２端子と実装部品側第２端子との重なり面積とが同等であるため、各接続部分の接続抵抗が同等であり、基板と実装部品との間での各信号伝達経路における抵抗値が同等であるなどの利点もある。

本発明において、前記基板側第２配線パターンは、前記実装領域内でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法をＷd2としたとき、
幅寸法Ｗa2、Ｗd2は以下の関係
Ｗd2 ＜ Ｗa2
を満たしていることが好ましい。すなわち、基板側第２端子については、Ｘ方向にスペース的な余裕があるので、基板側第２端子については、基板側第２配線パターンより幅寸法を広くすることができる。従って、実装部品との電気的な接続部分の信頼性を向上することができる。

本発明において、前記基板側第１配線パターンは、前記実装領域近傍でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法をＷd1としたとき、
幅寸法Ｗa1、Ｗd1は以下の関係
Ｗa1 ＝ Ｗd1
を満たしていることが好ましい。すなわち、基板側第１端子については、Ｘ方向にスペース的な余裕はないが、基板側第１配線パターンと同等の幅寸法として幅寸法を最大限広くすることが好ましく、このように構成すると、実装部品との電気的な接続部分の信頼性を向上することができる。

本発明において、前記基板側第１配線パターンは、前記実装領域近傍でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法をＷd1とし、前記基板側第２配線パターンは、前記実装領域内でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法をＷd2としたとき、
幅寸法Ｗd1、Ｗd2は以下の関係
Ｗd1 ＝ Ｗd2
を満たしていることが好ましい。すなわち、本発明では、基板側第１端子、基板側第２端子、実装部品側第１端子、および実装部品側第２端子の幅寸法を改良することにより、スペース的な問題を解消しているので、基板側第１配線パターンおよび基板側第２配線パターンについては双方の幅寸法を等しくし、かつ、各々が等幅で直線的に延在している構成を採用することが好ましい。

本発明において、前記実装領域では、前記基板と前記実装部品との間に介在する異方性導電膜によって、前記基板側第１端子と前記実装部品側第１端子との電気的な接続、および前記基板側第２端子と前記実装部品側第２端子との電気的な接続が行なわれていることが好ましい。

本発明において、前記基板の前記実装領域では、前記基板側第１端子および前記基板側第２端子の表面以外は絶縁層で覆われていることが好ましい。

本発明において、前記実装部品は、例えば、フレキシブル配線基板やＩＣである。また、本発明において、実装部品は、コネクタなどであってもよい。

本発明を適用した実装構造体は、電気光学装置に用いることができる。この場合、前記基板は、複数の画素の各々に画素電極が形成された電気光学装置用基板であり、前記実装部品は、前記複数の画素を駆動するための信号を前記電気光学装置用基板に供給する。

本発明を適用した電気光学装置が液晶装置である場合、前記電気光学装置用基板は、該電気光学装置用基板と対向配置された別の基板との間に液晶を保持することになる。また、本発明を適用した電気光学装置がエレクトロルミネッセンス装置である場合、前記電気光学装置用基板には、エレクトロルミネッセンス素子が形成されることになる。

本発明を適用した電気光学装置は、携帯電話機あるいはモバイルコンピュータなどの電子機器において直視型の表示部などとして用いられる。また、本発明を適用した液晶装置（電気光学装置）は、投射型表示装置のライトバルブとして用いることもできる。

以下、本発明の実施の形態として、本発明に係る実装構造体を利用して、液晶装置や有機エレクトロルミネッセンス装置などの電気光学装置を構成した例を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。なお、薄膜トランジスタでは、印加する電圧によってソースとドレインが入れ替わるが、以下の説明では、説明の便宜上、画素電極が接続されている側をドレインとして説明する。

［実施の形態１］
（全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置（液晶装置）に用いた第１基板（素子基板／電気光学装置用基板）の電気的な構成を示す等価回路図である。図２（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。

図１に示すように、本形態の電気光学装置１００は液晶装置であり、後述する第１基板１０（素子基板／電気光学装置用基板）において、画素領域１０ｂには複数の画素１００ａがマトリクス状に形成されている。複数の画素１００ａの各々には、画素電極９ａ、および画素電極９ａを制御するための画素スイッチング用の薄膜トランジスタ３０ａ（画素トランジスタ）が形成されている。また、第１基板１０には、画素領域１０ｂの外側にデータ線駆動回路１０１および走査線駆動回路１０４が形成されている。データ線駆動回路１０１から延びたデータ線６ａは、薄膜トランジスタ３０ａのソースに電気的に接続されており、データ線駆動回路１０１は、データ線６ａに画像信号を線順次で供給する。走査線駆動回路１０４から延びた走査線３ａは、薄膜トランジスタ３０ａのゲートに電気的に接続されており、走査線駆動回路１０４は、走査線３ａに走査信号を線順次で供給する。画素電極９ａは、薄膜トランジスタ３０ａのドレインに電気的に接続されており、電気光学装置１００では、薄膜トランジスタ３０ａを一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線６ａから供給される画像信号を各画素１００ａの液晶容量５０ａに所定のタイミングで書き込む。液晶容量５０ａに書き込まれた所定レベルの画像信号は、第１基板１０に形成された画素電極９ａと、後述する対向基板の共通電極との間で一定期間保持される。画素電極９ａと共通電極との間には保持容量６０が形成されており、画素電極９ａの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置１００が実現される。本形態では、保持容量６０を構成するにあたって、走査線３ａと並行するように容量線３ｂが形成されているが、前段の走査線３ａとの間に保持容量６０が形成される場合もある。

図２（ａ）、（ｂ）において、本形態の電気光学装置１００において、素子基板としての第１基板１０の上には、シール部９０が矩形枠状に設けられており、シール部９０によって、対向基板としての第２基板２０と、第１基板１０とが貼り合わされている。第２基板２０とシール部９０とは略同一の輪郭を備えており、シール部９０で囲まれた領域内に液晶層５０が保持されている。液晶層５０は、例えば一種または数種のネマティック液晶を混合したものなどからなる。なお、シール部９０の角部分には第１基板１０と第２基板２０との間で電気的な接続を行なうための基板間導通部１０９が配置されている。また、シール部９０は一部が途切れており、かかる途切れ部分を利用して、シール部９０で囲まれた領域内に液晶が充填された後、途切れ部分は封止材１０７で塞がれる。また、第１基板１０において、シール部９０の外側領域には、データ線駆動回路１０１および走査線駆動回路１０４が形成されており、かかる駆動回路は、半導体プロセスを利用して画素スイッチング用の薄膜トランジスタ３０ａと同時形成されてなる。

ここで、第１基板１０は、第２基板２０より大きく、第２基板２０の基板縁から張り出す張り出し領域１１を備えている。かかる張り出し領域１１には、データ線駆動回路１０１が形成されているとともに、第１基板１０と外部回路との電気的な接続を行なうフレキシブル配線基板１５を実装する実装領域１０ｅが形成されており、かかる実装領域１０ｅ等の詳細な構成は後述する。

第１基板１０には、画素電極９ａがマトリクス状に形成されている。これに対して、第２基板２０には、シール部９０の内側領域に遮光性材料からなる額縁２３ｂが形成され、その内側が画像表示領域１０ａとされている。第２基板２０には共通電極２１などが形成されている。なお、フリンジフィールドスイッチング（ＦＦＳ（Fringe Field Switching））モードの液晶装置の場合、共通電極は、画素電極９ａと同様、第１基板１０上に形成される。

このように構成した電気光学装置１００において、画像表示領域１０ａは、図１を参照して説明した画素領域１０ｂと重なる領域であるが、画素領域１０ｂの外周に沿って、表示に直接寄与しないダミーの画素が形成される場合があり、この場合、画素領域１０ｂのうち、ダミーの画素を除いた領域によって画像表示領域１０ａが構成される。

（端子および配線パターンの構成）
図３（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置において、第１基板１０の張り出し領域やフレキシブル配線基板１５の端部に形成した配線パターンや端子の平面構造を模式的に示す説明図、および第１基板１０の張り出し領域にフレキシブル配線基板１５の端部を重ねて端子同士を電気的に接続した様子の平面構造を模式的に示す説明図である。図４（ａ）、（ｂ）は各々、図３（ｂ）のＹ１−Ｙ１′線に相当する位置で実装領域を切断したときの断面構造を模式的に示す説明図、および図３（ｂ）のＹ２−Ｙ２′線に相当する位置で実装領域を切断したときの断面構造を模式的に示す説明図である。なお、図３および図４には、複数の端子や配線パターンの一部のみを図示してある。

図１および図２に示すように、本形態の電気光学装置１００において、データ線駆動回路１０１および走査線駆動回路１０４から画像信号および走査信号を出力するには、第１基板１０の実装領域１０ｅにフレキシブル配線基板１５を実装し、フレキシブル配線基板１５を介して外部からデータ線駆動回路１０１および走査線駆動回路１０４に信号や定電位を供給する必要がある。

そこで、本形態では、図１、図２および図３（ａ）に示すように、まず、第１基板１０の側には、第１基板１０の基板面上で交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、第１基板１０には、Ｘ方向で並列するようにＹ方向に延在して実装領域１０ｅに到達する複数本の基板側第１配線パターン１４１と、Ｘ方向で隣接する基板側第１配線パターン１４１の各間を通ってＹ方向に延在して実装領域１０ｅに到達する複数本の基板側第２配線パターン１４２とが形成されている。

また、第１基板１０には、実装領域１０ｅにおいて基板側第１配線パターン１４１および基板側第２配線パターン１４２が延在してくる側（画素領域１０ｂが位置する側）には、複数の基板側第１配線パターン１４１上に複数の基板側第１端子１３１（図３（ａ）において、基板側第１配線パターン１４１上に右上がりの斜線を付した領域）が形成されており、かかる複数の基板側第１端子１３１は、Ｘ方向に一直線上に配列されている。また、第１基板１０の実装領域１０ｅには、実装領域１０ｅにおいて複数の基板側第２配線パターン１４２がＸ方向で隣接する基板側第１端子１３１の間を通り抜けた部分上に複数の基板側第２端子１３２（図３（ａ）において、基板側第２配線パターン１４２上に右上がりの斜線を付した領域）が形成されており、かかる複数の基板側第２端子１３２は、基板側第１端子１３１より第１基板１０の基板縁１１ａの側でＸ方向に一直線上に配列されている。

ここで、基板側第１配線パターン１４１および基板側第２配線パターン１４２は、実装領域１０ｅおよびその近傍で等ピッチで直線的に延在している。このため、複数の基板側第１端子１３１は各々、等ピッチでＸ方向に並び、複数の基板側第２端子１３２は各々等ピッチでＸ方向に並んでおり、これらの端子のピッチは、基板側第１配線パターン１４１および基板側第２配線パターン１４２のピッチの２倍である。また、基板側第１端子１３１は基板側第２端子１３２に対して１／２ピッチ分だけＸ方向のずれ、基板側第２端子１３２は基板側第１端子１３１に対して１／２ピッチ分だけＸ方向にずれている。

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、本形態では、第１基板１０には基板側第１配線パターン１４１および基板側第２配線パターン１４２の上層に絶縁層７が形成されており、かかる絶縁層７にはコンタクトホール７ａ、７ｂが形成されている。絶縁層７の上層には導電膜が形成されており、かかる導電膜は、コンタクトホール７ａ、７ｂを介して、基板側第１配線パターン１４１および基板側第２配線パターン１４２に電気的に接続し、基板側第１端子１３１および基板側第２端子１３２を構成している。このため、第１基板１０において、実装領域１０ｅは、基板側第１端子１３１および基板側第２端子１３２の表面以外は絶縁層７で覆われている。

図１、図２および図３（ａ）に示すように、フレキシブル配線基板１５には、フレキシブル配線基板１５の端部１５ｃを第１基板１０の実装領域１０ｅに重ねた際に、複数の基板側第１端子１３１の各々に対して平面視で重なる位置に複数の実装部品側第１端子１６１が形成され、複数の基板側第２端子１３２の各々に対して平面視で重なる位置に複数の実装部品側第２端子１６２が形成されている。すなわち、フレキシブル配線基板１５の端部１５ｃには、フレキシブル配線基板１５の基板縁１５ａに沿って複数の実装部品側第１端子１６１が一直線上に形成され、フレキシブル配線基板１５の基板縁１５ａから離れた位置には、実装部品側第１端子１６１と同様、フレキシブル配線基板１５の基板縁１５ａに沿って複数の実装部品側第２端子１６２が一直線上に配列されている。

図３（ａ）、および図４（ａ）、（ｂ）に示すように、実装部品側第１端子１６１および実装部品側第２端子１６２はいずれも、フレキシブル配線基板１５を構成するフィルム状の絶縁基材１５０の表面に形成された導電パターンであり、絶縁基材１５０の表面において、実装部品側第１端子１６１からは、実装部品側第１配線パターン１７１が実装部品側第２端子１６２の間を通って直線的に延在し、実装部品側第２端子１６２からは、実装部品側第２配線パターン１７２が実装部品側第１配線パターン１７１の間を通って直線的に延在している。また、フレキシブル配線基板１５では、実装部品側第１端子１６１および実装部品側第２端子１６２を除いて実装部品側第１配線パターン１７１および実装部品側第２配線パターン１７２の表面が絶縁層１５５で覆われている。従って、図３（ａ）には、実装部品側第１配線パターン１７１および実装部品側第２配線パターン１７２のうち、実装部品側第１端子１６１および実装部品側第２端子１６２に相当する部分には、右下がりの斜線を付してある。

本形態において、実装部品側第１配線パターン１７１および実装部品側第２配線パターン１７２は、フレキシブル配線基板１５の端部で等ピッチで直線的に延在している。このため、複数の実装部品側第１端子１６１は各々、等ピッチでＸ方向に並び、複数の実装部品側第２端子１６２は各々等ピッチでＸ方向に並んでおり、これらの端子のピッチは、実装部品側第１配線パターン１７１および実装部品側第２配線パターン１７２のピッチの２倍であって、基板側第１端子１３１および基板側第２端子１３２のピッチに等しい。また、実装部品側第１端子１６１は実装部品側第２端子１６２に対して１／２ピッチ分だけＸ方向のずれ、実装部品側第２端子１６２は実装部品側第１端子１６１に対して１／２ピッチ分だけＸ方向にずれている。

（実装構造）
このように構成した第１基板１０にフレキシブル配線基板１５を接続するには、図３（ｂ）および図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１基板１０の実装領域１０ｅに異方性導電膜１２を配置した後、フレキシブル配線基板１５の端部１５ｃを重ね、この状態で加熱した後、冷却する。その結果、異方性導電膜１２の樹脂マトリクス１２ａによって第１基板１０の実装領域１０ｅにフレキシブル配線基板１５の端部１５ｃが固定される。また、異方性導電膜１２の樹脂マトリクス１２ａに分散している導電粒子１２ｂによって、基板側第１端子１３１と実装部品側第１端子１６１とが電気的に接続され、基板側第２端子１３２と実装部品側第２端子１６２とが電気的に接続される。

（端子および配線パターンの幅寸法）
このように構成した実装領域１０ｅにおいて、基板側第１端子１３１のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗa1とし、基板側第２端子１３２のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗa2とし、実装部品側第１端子１６１のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗf1と、実装部品側第２端子１６２のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗf2としたとき、
幅寸法Ｗa1、Ｗa2、Ｗf1、Ｗf2は、以下の関係
Ｗa1 ＜ Ｗa2
Ｗf1 ＞ Ｗf2
Ｗa1 ＜ Ｗf1
Ｗa2 ＞ Ｗf2
を全て満たしている。すなわち、第１基板１０の側において、基板側第１端子１３１の幅寸法Ｗa1は、基板側第２端子１３２の幅寸法Ｗa2より狭く、フレキシブル配線基板１５側において、基板側第１端子１３１に平面視で重なる実装部品側第１端子１６１の幅寸法Ｗf1は、基板側第２端子１３２に平面視で重なる実装部品側第２端子１６２の幅寸法Ｗf2より広い。また、互いに平面視で重なる基板側第１端子１３１と実装部品側第１端子１６１とにおいて、第１基板１０側の基板側第１端子１３１の幅寸法Ｗa1は、実装部品側第１端子１６１の幅寸法Ｗf1より狭いのに対して、第１基板１０側の基板側第２端子１３２の幅寸法Ｗa2は、実装部品側第２端子１６２の幅寸法Ｗf2より広い。

また、基板側第２配線パターン１４２は、実装領域１０ｅ内でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、かかる直線的に延在している部分の幅寸法をＷd2としたとき、
幅寸法Ｗa2、Ｗd2は、以下の関係
Ｗd2 ＜ Ｗa2
を満たしている。すなわち、基板側第２端子１３２については、Ｘ方向にスペース的な余裕があるので、基板側第２端子１３２については、基板側第２配線パターン１４２より幅寸法を広くすることができる。

また、基板側第１配線パターン１４１は、実装領域１０ｅ近傍でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、かかる直線的に延在している部分の幅寸法をＷd1としたとき、
幅寸法Ｗa1、Ｗd1は、以下の関係
Ｗa1 ＝ Ｗd1
を満たしている。すなわち、基板側第１端子１３１については、Ｘ方向にスペース的な余裕はないが、基板側第１配線パターン１４１と同等の幅寸法として幅寸法を最大限広くしてある。

また、幅寸法Ｗd1、Ｗd2は以下の関係
Ｗd1 ＝ Ｗd2
を満たしている。すなわち、基板側第１配線パターン１４１および基板側第２配線パターン１４２については双方の幅寸法を等しくしてある。

（本形態の主な効果）
図５は、図３に示す実装領域１０ｅにおいて、第１基板１０とフレキシブル配線基板１５との位置関係がＸ方向にずれた際の平面構造を模式的に示す説明図である。

以上説明したように、本形態の電気光学装置１００において、第１基板１０とフレキシブル配線基板１５とは実装構造体を構成し、かかる実装構造体において、Ｘ方向に並ぶ複数の基板側第１端子１３１と基板側第２端子１３２とは、Ｙ方向で２列に配置されている。また、基板側第１端子１３１と基板側第２端子１３２とはＸ方向でずれた位置に形成され、かかる配置に対応するように、フレキシブル配線基板１５でも、複数の実装部品側第１端子１６１と実装部品側第２端子１６２とはＹ方向で２列に配置され、かつ、実装部品側第１端子１６１と実装部品側第２端子１６２とはＸ方向でずれた位置に形成されている。

ここで、基板側第１端子１３１の幅寸法Ｗa1、基板側第２端子１３２の幅寸法Ｗa2、実装部品側第１端子１６１の幅寸法Ｗf1、実装部品側第２端子１６２のＸ方向における寸法Ｗf2は、以下の関係
Ｗa1 ＜ Ｗa2
Ｗf1 ＞ Ｗf2
Ｗa1 ＜ Ｗf1
Ｗa2 ＞ Ｗf2
を満たしており、基板側第１端子１３１の幅寸法Ｗa1は、基板側第２端子１３２の幅寸法Ｗa2より狭い。このため、基板側第２配線パターン１４２については、余裕をもって基板側第１端子１３１の間を通すことができ、基板側第１端子１３６の表面に無用な段差を形成することがない。従って、第１基板１０側において、実装領域１０ｅを延長せずに配線パターンや基板側端子を増やす場合でも、基板側第１端子１３１や基板側第２配線パターン１４２については、無理に幅寸法を狭める必要がない。また、基板側第２端子１３２に対して、Ｘ方向で隣接する位置には基板側第１端子１３１がないので、十分な幅寸法をもって形成することができる。

また、基板側第１端子１３１については、基板側第２端子１３２に比して幅寸法が狭い分、基板側第１端子１３１に対してフレキシブル配線基板１５側で接続する実装部品側第１端子１６１については幅寸法を広くする一方、基板側第２端子１３２については、基板側第１端子１３１に比して幅寸法が広い分、基板側第２端子１３２に対してフレキシブル配線基板１５側で接続する実装部品側第２端子１６２については幅寸法を狭くしてある。それ故、基板側第１端子１３１は実装部品側第１端子１６１に確実に重なり、かつ、基板側第２端子１３２は、実装部品側第２端子１６２に確実に重なるので、電気的な接続が確実である。また、基板側第１端子１３１と実装部品側第１端子１６１との重なり面積と、基板側第２端子１３２と実装部品側第２端子１６２との重なり面積とが同等である。それ故、各接続部分の接続抵抗が同等であり、第１基板１０とフレキシブル配線基板１５との間での各信号伝達経路における抵抗値が同等であるなどの利点もある。

しかも、図５に示すように、第１基板１０とフレキシブル配線基板１５との位置関係がＸ方向にずれた場合でも、基板側第１端子１３１は実装部品側第１端子１６１に確実に重なり、かつ、基板側第２端子１３２は、実装部品側第２端子１６２に確実に重なるので、電気的な接続が確実である。また、基板側第１端子１３１と実装部品側第１端子１６１との重なり面積と、基板側第２端子１３２と実装部品側第２端子１６２との重なり面積とが同等である。それ故、第１基板１０とフレキシブル配線基板１５との位置関係がＸ方向にずれた場合でも、各接続部分の接続抵抗が同等であり、第１基板１０とフレキシブル配線基板１５との間での各信号伝達経路における抵抗値が同等である。

また、第１基板１０において、実装領域１０ｅは、基板側第１端子１３１および基板側第２端子１３２の表面以外は絶縁層７で覆われているため、図５に示すように、第１基板１０とフレキシブル配線基板１５との位置関係がＸ方向に大きくずれた場合でも、実装部品側第１端子１６１と基板側第２配線パターン１４２とが短絡することがない。また、フレキシブル配線基板１５において、端部１５ｃでは、実装部品側第１端子１６１および実装部品側第２端子１６２の表面以外は絶縁層１５５で覆われているため、図５に示すように、第１基板１０とフレキシブル配線基板１５との位置関係がＸ方向に大きくずれた場合でも、基板側第２端子１３２と実装部品側第１配線パターン１７１とが短絡することがない。

また、基板側第２配線パターン１４２は、実装領域１０ｅ内でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法Ｗd2と、基板側第２端子１３２の幅寸法Ｗa2とは以下の関係
Ｗd2 ＜ Ｗa2
を満たしている。すなわち、基板側第２端子１３２については、Ｘ方向にスペース的な余裕があるので、基板側第２端子１３２については、基板側第２配線パターン１４２より幅寸法を広くすることができる。従って、フレキシブル配線基板１５との電気的な接続部分の信頼性を向上することができる。

また、基板側第１配線パターン１４１は、実装領域１０ｅ近傍でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、かかる直線的に延在している部分の幅寸法Ｗd1と、基板側第１端子１３１の幅寸法Ｗa1とは以下の関係
Ｗa1 ＝ Ｗd1
を満たしている。すなわち、基板側第１端子１３１については、Ｘ方向にスペース的な余裕はないが、基板側第１配線パターン１４１と同等の幅寸法として幅寸法を最大限広くしてあるので、フレキシブル配線基板１５との電気的な接続部分の信頼性を向上することができる。

さらに、基板側第１配線パターン１４１における実装領域１０ｅ近傍の幅寸法Ｗd1と、基板側第２配線パターン１４２における実装領域１０ｅ内での幅寸法Ｗd2とは、以下の関係
Ｗd1 ＝ Ｗd2
を満たしている。すなわち、基板側第１配線パターン１４１および基板側第２配線パターン１４２については双方の幅寸法を等しくしてある。従って、第１基板１０上における基板側第１配線パターン１４１および基板側第２配線パターン１４２を介しての各信号伝達経路における抵抗値が同等である。

［実施の形態２］
図６（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置（液晶装置）をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＩ−Ｉ′断面図である。図７（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置において、第１基板１０の張り出し領域や駆動用ＩＣに形成した配線パターンや端子の平面構造を模式的に示す説明図、および第１基板１０の張り出し領域に駆動用ＩＣを重ねて端子同士を電気的に接続した様子の平面構造を模式的に示す説明図であり、図７（ａ）、（ｂ）には、駆動用ＩＣの実装領域のうち、画素領域側の端部を拡大して示してある。図８（ａ）、（ｂ）は各々、図７（ｂ）のＹ３−Ｙ３′線に相当する位置で実装領域を切断したときの断面構造を模式的に示す説明図、および図７（ｂ）のＹ４−Ｙ４′線に相当する位置で実装領域を切断したときの断面構造を模式的に示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。

実施の形態１においては、データ線駆動回路１０１および走査線駆動回路１０４が半導体プロセスを利用して第１基板１０上に画素スイッチング用の薄膜トランジスタ３０ａと同時形成されており、第１基板１０とフレキシブル配線基板１５との接続に本発明を適用したが、本形態では、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、データ線駆動回路１０１および走査線駆動回路１０４を内蔵の駆動用ＩＣ１７が第１基板１０の張り出し領域１１に実装されているので、かかる駆動用ＩＣ１７の実装領域１０ｆにも本発明を適用した例を以下に説明する。

本形態では、図６および図７（ａ）、（ｂ）に示すように、まず、第１基板１０の側には、第１基板１０の基板面上で交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、第１基板１０には、Ｘ方向で並列するようにＹ方向に延在して実装領域１０ｆに到達する複数本の基板側第１配線パターン１４６と、Ｘ方向で隣接する基板側第１配線パターン１４６の各間を通ってＹ方向に延在して実装領域１０ｆに到達する複数本の基板側第２配線パターン１４７とが形成されている。

また、第１基板１０には、実装領域１０ｆにおいて基板側第１配線パターン１４６および基板側第２配線パターン１４７が延在してくる側（画素領域１０ｂが位置する側）には、複数の基板側第１配線パターン１４６上に複数の基板側第１端子１３６が形成されており、かかる複数の基板側第１端子１３６は、Ｘ方向に一直線上に配列されている。また、第１基板１０の実装領域１０ｆには、実装領域１０ｆにおいて複数の基板側第２配線パターン１４７がＸ方向で隣接する基板側第１端子１３６の間を通り抜けた部分上に複数の基板側第２端子１３７が形成されており、かかる複数の基板側第２端子１３７は、基板側第１端子１３６より第１基板１０の基板縁１１ａの側でＸ方向に一直線上に配列されている。

第１基板１０では、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、基板側第１配線パターン１４６および基板側第２配線パターン１４７の上層に絶縁層７が形成されており、かかる絶縁層７にはコンタクトホール７ｃ、７ｄが形成されている。また、絶縁層７の上層には導電膜が形成されており、かかる導電膜は、コンタクトホール７ｃ、７ｄを介して、基板側第１配線パターン１４６および基板側第２配線パターン１４７に電気的に接続し、基板側第１端子１３６および基板側第２端子１３７を構成している。このため、第１基板１０において、実装領域１０ｆは、基板側第１端子１３６および基板側第２端子１３７の表面以外は絶縁層７で覆われている。

図６および図７（ａ）に示すように、駆動用ＩＣ１７には、駆動用ＩＣ１７を第１基板１０の実装領域１０ｆに重ねた際に、複数の基板側第１端子１３６の各々に対して平面視で重なる位置に複数の実装部品側第１端子１７６が形成され、複数の基板側第２端子１３７の各々に対して平面視で重なる位置に複数の実装部品側第２端子１７７が形成されている。すなわち、駆動用ＩＣ１７の端部１７ｃには複数の実装部品側第１端子１７６が一直線上に形成され、端部１７ｃから離れた位置には、実装部品側第１端子１７６と同様、複数の実装部品側第２端子１７７が一直線上に配列されている。

このように構成した第１基板１０に駆動用ＩＣ１７を接続するには、図７（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）に示すように、第１基板１０の実装領域１０ｆに異方性導電膜１２を配置した後、駆動用ＩＣ１７を重ね、この状態で加熱した後、冷却する。その結果、異方性導電膜１２の樹脂マトリクス１２ａによって第１基板１０の実装領域１０ｆに駆動用ＩＣ１７が固定される。また、異方性導電膜１２の樹脂マトリクス１２ａに分散している導電粒子１２ｂによって、基板側第１端子１３６と実装部品側第１端子１７６とが電気的に接続され、基板側第２端子１３７と実装部品側第２端子１７７とが電気的に接続される。

このように構成した電気光学装置１００において、第１基板１０と駆動用ＩＣ１７とは実装構造体を構成し、かかる実装構造体において、Ｘ方向に並ぶ複数の基板側第１端子１３６と基板側第２端子１３７とは、Ｙ方向で２列に配置され、かつ、基板側第１端子１３６と基板側第２端子１３７とはＸ方向でずれた位置に形成され、かかる配置に対応するように、駆動用ＩＣ１７でも、複数の実装部品側第１端子１７６と実装部品側第２端子１７７とはＹ方向で２列に配置され、かつ、実装部品側第１端子１７６と実装部品側第２端子１７７とはＸ方向でずれた位置に形成されている。

また、基板側第１端子１３６の幅寸法Ｗa1、基板側第２端子１３７の幅寸法Ｗa2、実装部品側第１端子１７６の幅寸法Ｗf1、実装部品側第２端子１７７のＸ方向における寸法Ｗf2は、以下の関係
Ｗa1 ＜ Ｗa2
Ｗf1 ＞ Ｗf2
Ｗa1 ＜ Ｗf1
Ｗa2 ＞ Ｗf2
を満たしており、基板側第１端子１３６の幅寸法Ｗa1は、基板側第２端子１３７の幅寸法Ｗa2より狭い。このため、基板側第２配線パターン１４７については、余裕をもって基板側第１端子１３６の間を通すことができ、基板側第１端子１３６の表面に無用な段差を形成しない。従って、第１基板１０側において、実装領域１０ｆを延長せずに配線パターンや基板側端子を増やす場合でも、基板側第１端子１３６や基板側第２配線パターン１４７については、無理に幅寸法を狭める必要がない。また、基板側第２端子１３７に対して、Ｘ方向で隣接する位置には基板側第１端子１３６がないので、十分な幅寸法をもって形成することができる。

また、基板側第１端子１３６については、基板側第２端子１３７に比して幅寸法が狭い分、基板側第１端子１３６に対して駆動用ＩＣ１７側で接続する実装部品側第１端子１７６については幅寸法を広くする一方、基板側第２端子１３７については、基板側第１端子１３６に比して幅寸法が広い分、基板側第２端子１３７に対して駆動用ＩＣ１７側で接続する実装部品側第２端子１７７については幅寸法を狭くしてあるので、基板側第１端子１３６は実装部品側第１端子１７６に確実に重なり、かつ、基板側第２端子１３７は、実装部品側第２端子１７７に確実に重なるので、電気的な接続が確実である。また、基板側第１端子１３６と実装部品側第１端子１７６との重なり面積と、基板側第２端子１３７と実装部品側第２端子１７７との重なり面積とが同等である。それ故、第１基板１０と駆動用ＩＣ１７との位置関係がＸ方向にずれた場合でも、各接続部分の接続抵抗が同等である。

しかも、第１基板１０と駆動用ＩＣ１７との位置関係がＸ方向にずれた場合でも、基板側第１端子１３６は実装部品側第１端子１７６に確実に重なり、かつ、基板側第２端子１３７は、実装部品側第２端子１７７に確実に重なるので、電気的な接続が確実である。また、基板側第１端子１３６と実装部品側第１端子１７６との重なり面積と、基板側第２端子１３７と実装部品側第２端子１７７との重なり面積とが同等である。それ故、第１基板１０と駆動用ＩＣ１７との位置関係がＸ方向にずれた場合でも、各接続部分の接続抵抗が同等である。

また、基板側第２配線パターン１４７は、実装領域１２ｆでＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法Ｗd2と、基板側第２端子１３７の幅寸法Ｗa2とは以下の関係
Ｗd2 ＜ Ｗa2
を満たしている。すなわち、基板側第２端子１３７については、Ｘ方向にスペース的な余裕があるので、基板側第２端子１３７については、基板側第２配線パターン１４７より幅寸法を広くすることができる。従って、駆動用ＩＣ１７との電気的な接続部分の信頼性を向上することができる。

また、基板側第１配線パターン１４６は、実装領域１０ｆ近傍でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、かかる直線的に延在している部分の幅寸法Ｗd1と、基板側第１端子１３６の幅寸法Ｗa1とは以下の関係
Ｗa1 ＝ Ｗd1
を満たしている。すなわち、基板側第１端子１３６については、Ｘ方向にスペース的な余裕はないが、基板側第１配線パターン１４６と同等の幅寸法として幅寸法を最大限広くしてあるので、駆動用ＩＣ１７との電気的な接続部分の信頼性を向上することができる。

さらに、基板側第１配線パターン１４６における実装領域１０ｆ近傍の幅寸法Ｗd1と、基板側第２配線パターン１４７における実装領域１０ｆ内での幅寸法Ｗd2とは、以下の関係
Ｗd1 ＝ Ｗd2
を満たしている。すなわち、基板側第１配線パターン１４６および基板側第２配線パターン１４７については双方の幅寸法を等しくしてある。従って、第１基板１０上における基板側第１配線パターン１４６および基板側第２配線パターン１４７を介しての各信号伝達経路における抵抗値が同等である。

［実施の形態３］
以下、本発明を有機ＥＬ装置に適用した例を説明する。なお、以下の説明では、実施の形態１、２との対応が分りやすいように、可能な限り、対応する部分には同一の符号を付して説明する。

図９は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置（有機ＥＬ装置）の電気的構成を示すブロック図である。図１０（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。

図９に示す電気光学装置１００は、有機ＥＬ装置であり、第１基板１０上には、複数の走査線３ａと、走査線３ａに対して交差する方向に延びる複数のデータ線６ａと、走査線３ａに対して並列して延在する複数の電源線３ｅとを有している。また、第１基板１０において、矩形形状の画素領域１０ｂには複数の画素１００ａがマトリクス状に配列されている。データ線６ａにはデータ線駆動回路１０１が接続され、走査線３ａには走査線駆動回路１０４が接続されている。画素領域１０ｂの各々には、走査線３ａを介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂと、このスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂを介してデータ線６ａから供給される画素信号を保持する保持容量７０と、保持容量７０によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃと、この薄膜トランジスタ３０ｃを介して電源線３ｅに電気的に接続したときに電源線３ｅから駆動電流が流れ込む画素電極９ａ（陽極層）と、この画素電極９ａと陰極層との間に有機機能層が挟まれた有機ＥＬ素子８０を構成している。

かかる構成によれば、走査線３ａが駆動されてスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂがオンになると、そのときのデータ線６ａの電位が保持容量７０に保持され、保持容量７０が保持する電荷に応じて、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのチャネルを介して、電源線３ｅから画素電極９ａに電流が流れ、さらに有機機能層を介して対極層に電流が流れる。その結果、有機ＥＬ素子８０は、これを流れる電流量に応じて発光する。

なお、図９に示す構成では、電源線３ｅは走査線３ａと並列していたが、電源線３ｅがデータ線６ａに並列している構成を採用してもよい。また、図９に示す構成では、電源線３ｅを利用して保持容量７０を構成していたが、電源線３ｅとは別に容量線を形成し、かかる容量線によって保持容量７０を構成してもよい。

図１０（ａ）、（ｂ）において、本形態の電気光学装置１００では、素子基板としての第１基板１０と、封止基板としての第２基板２０とがシール部９０によって貼り合わされており、第１基板１０と第２基板との間は、窒素雰囲気あるいは充填材が保持された構造になっている。第１基板１０において、シール部９０の外側の領域には、データ線駆動回路１０１、および走査線駆動回路１０４が形成されているとともに、第１基板１０の張り出し領域１１には、フレキシブル配線基板１５が接続されている。また、第１基板１０には、画素電極（陽極）、有機機能層および陰極がこの順に積層された有機ＥＬ素子８０がマトリクス状に形成されている。

このように構成した電気光学装置１００において、第１基板１０にフレキシブル配線基板１５を接続するにあたっては、実施の形態１と同様な構成を採用することができる。また、図示を省略するが、第１基板１０の張り出し領域１１に駆動用ＩＣを実装する場合には、実施の形態２で説明した構成を採用すればよい。

［他の実施の形態］
上記形態では、基板側第１端子１３１、１３６および基板側第２端子１３２、１３７については、基板側第１配線パターン１４１、１４６および基板側第２配線パターン１４２、１４７と別の導電膜により形成し、基板側第１配線パターン１４１、１４６および基板側第２配線パターン１４２、１４７を絶縁膜７で覆った構造を採用したが、基板側第１配線パターン１４１、１４６および基板側第２配線パターン１４２、１４７の一部によって、基板側第１端子１３１、１３６および基板側第２端子１３２、１３７を形成した場合に本発明を適用してもよい。

［電子機器への搭載例］
次に、図１１を参照して、上述した実施形態１〜３に係る電気光学装置１００を適用した電子機器について説明する。図１１は、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器の説明図である。

図１１（ａ）に、電気光学装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す。パーソナルコンピュータ２０００は、表示ユニットとしての電気光学装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１及びキーボード２００２が設けられている。図１１（ｂ）に、電気光学装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての電気光学装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、電気光学装置１００に表示される画面がスクロールされる。図１１（ｃ）に、電気光学装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１及び電源スイッチ４００２、並びに表示ユニットとしての電気光学装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が電気光学装置１００に表示される。なお、電気光学装置１００が適用される電子機器としては、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すものの他、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した電気光学装置１００が適用可能である。

次に、図１１（ｄ）を参照して、本発明の実施の形態１、２に係る電気光学装置１００（液晶装置）をプロジェクタ（投射型表示装置）の液晶ライトバルブに採用した例について図面を参照して説明する。図１０（ｄ）は、プロジェクタの概略構成図である。プロジェクタ１１０は、観察者側に設けられたスクリーン１１１に光を照射し、このスクリーン１１１で反射した光を観察する、いわゆる投影型のプロジェクタである。そして、プロジェクタ１１０は、光源１１２と、ダイクロイックミラー１１３、１１４と、液晶ライトバルブ１１５〜１１７（電気光学装置１００）と、投射光学系１１８と、クロスダイクロイックプリズム１１９と、リレー系１２０とを備えている。

光源１１２は、赤色光、緑色光及び青色光を含む光を供給する超高圧水銀ランプで構成されている。ダイクロイックミラー１１３は、光源１１２からの赤色光を透過させると共に緑色光及び青色光を反射する構成となっている。また、ダイクロイックミラー１１４は、ダイクロイックミラー１１３で反射された緑色光及び青色光のうち青色光を透過させると共に緑色光を反射する構成となっている。このように、ダイクロイックミラー１１３、１１４は、光源１１２から出射した光を赤色光と緑色光と青色光とに分離する色分離光学系を構成する。ここで、ダイクロイックミラー１１３と光源１１２との間には、インテグレータ１２１及び偏光変換素子１２２が光源１１２から順に配置されている。インテグレータ１２１は、光源１１２から照射された光の照度分布を均一化する構成となっている。また、偏光変換素子１２２は、光源１１２からの光を例えばｓ偏光のような特定の振動方向を有する偏光にする構成となっている。

液晶ライトバルブ１１５は、ダイクロイックミラー１１３を透過して反射ミラー１２３で反射した赤色光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置（電気光学装置）である。液晶ライトバルブ１１５は、λ／２位相差板１１５ａ、第１偏光板１１５ｂ、液晶パネル１１５ｃ及び第２偏光板１１５ｄを備えている。ここで、液晶ライトバルブ１１５に入射する赤色光は、ダイクロイックミラー１１３を透過しても光の偏光は変化しないことから、ｓ偏光のままである。λ／２位相差板１１５ａは、液晶ライトバルブ１１５に入射したｓ偏光をｐ偏光に変換する光学素子である。また、第１偏光板１１５ｂは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。そして、液晶パネル１１５ｃは、ｐ偏光を画像信号に応じた変調によってｓ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。さらに、第２偏光板１１５ｄは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。したがって、液晶ライトバルブ１１５は、画像信号に応じて赤色光を変調し、変調した赤色光をクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて射出する構成となっている。なお、λ／２位相差板１１５ａ及び第１偏光板１１５ｂは、偏光を変換させない透光性のガラス板１１５ｅに接した状態で配置されており、λ／２位相差板１１５ａ及び第１偏光板１１５ｂが発熱によって歪むのを回避することができる。

液晶ライトバルブ１１６は、ダイクロイックミラー１１３で反射した後にダイクロイックミラー１１４で反射した緑色光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。そして、液晶ライトバルブ１１６は、液晶ライトバルブ１１５と同様に、第１偏光板１１６ｂ、液晶パネル１１６ｃ及び第２偏光板１１６ｄを備えている。液晶ライトバルブ１１６に入射する緑色光は、ダイクロイックミラー１１３、１１４で反射されて入射するｓ偏光である。第１偏光板１１６ｂは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。また、液晶パネル１１６ｃは、ｓ偏光を画像信号に応じた変調によってｐ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。そして、第２偏光板１１６ｄは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。したがって、液晶ライトバルブ１１６は、画像信号に応じて緑色光を変調し、変調した緑色光をクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて射出する構成となっている。

液晶ライトバルブ１１７は、ダイクロイックミラー１１３で反射し、ダイクロイックミラー１１４を透過した後でリレー系１２０を経た青色光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。そして、液晶ライトバルブ１１７は、液晶ライトバルブ１１５、１１６と同様に、λ／２位相差板１１７ａ、第１偏光板１１７ｂ、液晶パネル１１７ｃ及び第２偏光板１１７ｄを備えている。ここで、液晶ライトバルブ１１７に入射する青色光は、ダイクロイックミラー１１３で反射してダイクロイックミラー１１４を透過した後にリレー系１２０の後述する２つの反射ミラー１２５ａ、１２５ｂで反射することから、ｓ偏光となっている。λ／２位相差板１１７ａは、液晶ライトバルブ１１７に入射したｓ偏光をｐ偏光に変換する光学素子である。また、第１偏光板１１７ｂは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。そして、液晶パネル１１７ｃは、ｐ偏光を画像信号に応じた変調によってｓ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。さらに、第２偏光板１１７ｄは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。したがって、液晶ライトバルブ１１７は、画像信号に応じて青色光を変調し、変調した青色光をクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて射出する構成となっている。なお、λ／２位相差板１１７ａ及び第１偏光板１１７ｂは、ガラス板１１７ｅに接した状態で配置されている。

リレー系１２０は、リレーレンズ１２４ａ、１２４ｂと反射ミラー１２５ａ、１２５ｂとを備えている。リレーレンズ１２４ａ、１２４ｂは、青色光の光路が長いことによる光損失を防止するために設けられている。ここで、リレーレンズ１２４ａは、ダイクロイックミラー１１４と反射ミラー１２５ａとの間に配置されている。また、リレーレンズ１２４ｂは、反射ミラー１２５ａ、１２５ｂの間に配置されている。反射ミラー１２５ａは、ダイクロイックミラー１１４を透過してリレーレンズ１２４ａから出射した青色光をリレーレンズ１２４ｂに向けて反射するように配置されている。また、反射ミラー１２５ｂは、リレーレンズ１２４ｂから出射した青色光を液晶ライトバルブ１１７に向けて反射するように配置されている。クロスダイクロイックプリズム１１９は、２つのダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂをＸ字型に直交配置した色合成光学系である。ダイクロイック膜１１９ａは青色光を反射して緑色光を透過する膜であり、ダイクロイック膜１１９ｂは赤色光を反射して緑色光を透過する膜である。したがって、クロスダイクロイックプリズム１１９は、液晶ライトバルブ１１５〜１１７のそれぞれで変調された赤色光と緑色光と青色光とを合成し、投射光学系１１８に向けて射出するように構成されている。

なお、液晶ライトバルブ１１５、１１７からクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光はｓ偏光であり、液晶ライトバルブ１１６からクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光はｐ偏光である。このようにクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光を異なる種類の偏光としていることで、クロスダイクロイックプリズム１１９において各液晶ライトバルブ１１５〜１１７から入射する光を有効に合成できる。ここで、一般に、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂはｓ偏光の反射特性に優れている。このため、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂで反射される赤色光及び青色光をｓ偏光とし、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂを透過する緑色光をｐ偏光としている。投射光学系１１８は、投影レンズ（図示略）を有しており、クロスダイクロイックプリズム１１９で合成された光をスクリーン１１１に投射するように構成されている。

本発明の実施の形態１に係る電気光学装置（液晶装置）に用いた第１基板（素子基板／電気光学装置用基板）の電気的な構成を示す等価回路図である。 （ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。 （ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置において、第１基板の張り出し領域やフレキシブル配線基板の端部に形成した配線パターンや端子の平面構造を模式的に示す説明図、および第１基板１０の張り出し領域にフレキシブル配線基板の端部を重ねて端子同士を電気的に接続した様子の平面構造を模式的に示す説明図である。 （ａ）、（ｂ）は各々、図３（ｂ）のＹ１−Ｙ１′線に相当する位置で実装領域を切断したときの断面構造を模式的に示す説明図、および図３（ｂ）のＹ２−Ｙ２′線に相当する位置で実装領域を切断したときの断面構造を模式的に示す説明図である。 図３に示す実装領域において、第１基板とフレキシブル配線基板との位置関係がＸ方向にずれた際の平面構造を模式的に示す説明図である。 （ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置（液晶装置）をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＩ−Ｉ′断面図である。 （ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置において、第１基板の張り出し領域や駆動用ＩＣに形成した配線パターンや端子の平面構造を模式的に示す説明図、および第１基板の張り出し領域に駆動用ＩＣを重ねて端子同士を電気的に接続した様子の平面構造を模式的に示す説明図である。 （ａ）、（ｂ）は各々、図７（ｂ）のＹ３−Ｙ３′線に相当する位置で実装領域を切断したときの断面構造を模式的に示す説明図、および図７（ｂ）のＹ４−Ｙ４′線に相当する位置で実装領域を切断したときの断面構造を模式的に示す説明図である。 本発明の実施の形態３に係る電気光学装置（有機ＥＬ装置）の電気的構成を示すブロック図である。 （ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。 本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器の説明図である。 本発明の比較例に係る端子および配線パターンの説明図である。

符号の説明

１０・・第１基板（素子基板／電気光学装置用基板）、１０ｅ、１０ｆ・・実装領域、１２・・異方性導電膜、１５・・フレキシブル配線基板（実装部品）、１７・・駆動用ＩＣ（実装部品）、２０・・第２基板、１００・・電気光学装置、１３１、１３６・・基板側第１端子、１３２、１３７・・基板側第２端子、１４１、１４６・・基板側第１配線パターン、１４２、１４７・・基板側第２配線パターン、１６１、１７６・・実装部品側第１端子、１６２、１７７・・実装部品側第２端子

Claims (11)

1. 基板上に実装部品が実装された実装構造体において、
   前記基板の基板面上で交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、
   前記基板には、Ｘ方向で並列するようにＹ方向に延在して前記実装部品の実装領域に到達する複数本の基板側第１配線パターンと、Ｘ方向で隣接する前記基板側第１配線パターンの各間を通ってＹ方向に延在して前記実装領域に到達する複数本の基板側第２配線パターンと、前記実装領域において前記基板側第１配線パターンおよび前記基板側第２配線パターンが延在してくる側で前記複数の基板側第１配線パターン上に配置されてＸ方向に並ぶ複数の基板側第１端子と、前記実装領域において前記複数の基板側第２配線パターンがＸ方向で隣接する前記基板側第１端子の間を通り抜けた部分上に配置されてＸ方向に並ぶ複数の基板側第２端子と、が形成され、
   前記実装部品には、前記複数の基板側第１端子の各々に対して平面視で重なって電気的に接続された複数の実装部品側第１端子と、前記複数の基板側第２端子の各々に対して平面視で重なって電気的に接続された複数の実装部品側第２端子と、が形成され、
   前記基板側第１端子のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗa1とし、前記基板側第２端子のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗa2とし、前記実装部品側第１端子のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗf1と、前記実装部品側第２端子のＸ方向における寸法を幅寸法Ｗf2としたとき、
   幅寸法Ｗa1、Ｗa2、Ｗf1、Ｗf2は、以下の関係
   Ｗa1 ＜ Ｗa2
   Ｗf1 ＞ Ｗf2
   Ｗa1 ＜ Ｗf1
   Ｗa2 ＞ Ｗf2
   を全て満たしていることを特徴とする実装構造体。
2. 前記基板側第２配線パターンは、前記実装領域内でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法をＷd2としたとき、
   幅寸法Ｗa2、Ｗd2は、以下の関係
   Ｗd2 ＜ Ｗa2
   を満たしていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
3. 前記基板側第１配線パターンは、前記実装領域近傍でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法をＷd1としたとき、
   幅寸法Ｗa1、Ｗd1は、以下の関係
   Ｗa1 ＝ Ｗd1
   を満たしていることを特徴とする請求項１または２に記載の実装構造体。
4. 前記基板側第１配線パターンは、前記実装領域近傍でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法をＷd1とし、
   前記基板側第２配線パターンは、前記実装領域内でＹ方向において等しい幅寸法をもって直線的に延在しているとともに、当該直線的に延在している部分の幅寸法をＷd2としたとき、
   幅寸法Ｗd1、Ｗd2は、以下の関係
   Ｗd1 ＝ Ｗd2
   を満たしていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の実装構造体。
5. 前記実装領域では、前記基板と前記実装部品との間に介在する異方性導電膜によって、前記基板側第１端子と前記実装部品側第１端子との電気的な接続、および前記基板側第２端子と前記実装部品側第２端子との電気的な接続が行なわれていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の実装構造体。
6. 前記基板において、前記実装領域は、前記基板側第１端子および前記基板側第２端子の表面以外は絶縁層で覆われていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の実装構造体。
7. 前記実装部品は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の実装構造体。
8. 前記実装部品は、ＩＣであることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の実装構造体。
9. 請求項１乃至８の何れか一項に記載の実装構造体を備えた電気光学装置であって、
   前記基板は、複数の画素の各々に画素電極が形成された電気光学装置用基板であり、
   前記実装部品は、前記複数の画素を駆動するための信号を前記電気光学装置用基板に供給することを特徴とする電気光学装置。
10. 前記電気光学装置用基板は、該電気光学装置用基板と対向配置された別の基板との間に液晶を保持していることを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置。
11. 前記電気光学装置用基板には、エレクトロルミネッセンス素子が形成されていることを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置。

Images