JP5180439B2 - 紫外光照射装置及び照射方法、基板製造装置及び基板製造方法 - Google Patents

Description

この発明は２枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置及び照射方法、基板製造装置及び基板製造方法に関する。

液晶ディスプレイパネルに代表されるフラットディスプレイパネルなどの製造工程では、２枚の基板を所定の間隔で対向させ、これら基板間に液晶を封入してシール剤によって貼り合わせる、貼り合わせ作業が行なわれる。

上記貼り合わせ作業は、２枚の基板のどちらかに上記シール剤を枠状に塗布し、その基板或いは他方の基板の上記シール剤の枠内に対応する部分に所定量の上記液晶を滴下供給する。

次に、上記２枚の基板を上部保持テーブルと下部保持テーブルとに保持し、上下方向に所定の間隔で離間させて対向させ、その状態でこれら基板の水平方向であるＸ、Ｙ及び回転方向であるθ方向の位置決めを行なってから、これら基板を貼り合わせる。２枚の基板を貼り合わせたならば、これら基板の位置決め精度が損なわれないよう、上記シール剤を硬化させて貼り合わせ、基板を製造する。

シール剤には紫外光硬化型のものがあり、このようなシール剤を用いて２枚の基板を貼り合わせたならば、特許文献１に記載の如く、紫外光ランプによりそれら基板の全面に均一に紫外光を照射してシール剤を硬化させている。
特開平8-101395号公報

従来技術には以下の問題点がある。
(1)紫外光ランプとして使用されているメタルハライドランプは、消灯後すぐに再点灯できず、再点灯に少なくとも数分の時間を必要とするため、常時点灯状態で使用される。このため、基板のないときにもメタルハライドランプを点灯していて無駄なエネルギを消費している。

(2)メタルハライドランプは紫外光とともに多大な熱も発生する。この熱がシール剤に接する液晶封入部に及ぶことは避けられないし、液晶は紫外光の照射熱により加熱されると変質するおそれを有し、基板に形成された回路は加熱によって損傷するおそれがあるから、これらを防止するための液晶封入部の冷却が必要になり、冷却装置の付加に伴なう装置の大型化、冷却のためのエネルギコストの増加が発生する。

(3)紫外光ランプにより基板の全面を照射するため、シール剤のない液晶封入部等までも確実に照射するものになり、エネルギの有効利用効率を低下する上に、上述(2)の液晶封入部の変質防止のための冷却の必要を生ずる。

本発明の課題は、２枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させるに際し、無駄なエネルギの消費をなくすことにある。

本発明に係る紫外光照射装置は、２枚の基板間に設けられたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置において、
紫外光を照射する発光ダイオードを複数、行列状に配列してなる紫外光の照射手段と、
前記照射手段を構成する複数の発光ダイオードの中から、前記２枚の基板間に設けられた前記シール剤に向けて紫外光を照射する発光ダイオードを選択して点灯させる制御装置と、を有し、
隣接する前記発光ダイオード間の前記シール剤上における合成照度が前記シール剤の硬化に必要な最小照度以上となるように前記発光ダイオード間のピッチを定めてなることを特徴とする。

本発明に係る紫外光照射方法は、２枚の基板間に設けられたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射方法において、
紫外光を照射する複数の発光ダイオードを配列してなる紫外光の照射手段によって前記シール剤に紫外光を照射しつつ、前記基板と前記紫外光の照射手段とを相対的に予め設定された揺動ストロークで揺動させることを特徴とする。

本発明に係る基板製造装置は、少なくとも一方にシール剤が矩形枠状に塗布された２枚の基板を前記シール剤を介して貼り合わせた後、前記シール剤に紫外光を照射することにて硬化させ貼り合わせ基板を製造する基板製造装置において、
請求項１〜５のいずれかに記載の紫外光照射装置を具備したことを特徴とする。

本発明に係る基板製造方法は、少なくとも一方にシール剤が矩形枠状に塗布された２枚の基板を前記シール剤を介して貼り合わせた後、前記シール剤に紫外光を照射することにて硬化させ貼り合わせ基板を製造する基板製造方法において、
請求項６または７に記載の紫外光照射方法を用いたことを特徴とする。

本発明によれば、無駄なエネルギーの消費をなくすことができる。

図１は実施例１の紫外光照射装置を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図２は照射手段の発光ダイオードユニットを示し、（Ａ）は格子配列を示す斜視図、（Ｂ）は千鳥配列を示す斜視図、図３は照射手段の発光ダイオードユニットとシール剤位置検出ユニットを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、図４は照度計の一例を示す模式図、図５は照度計の他の例を示す模式図、図６は発光ダイオードの照射距離と照度の関係を示す模式図、図７は発光ダイオードの横方向位置と照度の関係（照度分布）を示す模式図、図８は相隣る発光ダイオードの合成照度分布を示す模式図、図９は発光ダイオードの照射高さによる照度分布の相違を示す模式図、図１０は発光ダイオードのパルス点灯と励起物質の励起エネルギを示す模式図、図１１は発光ダイオードの反射板による集光手段を示す模式図、図１２は発光ダイオードのレンズによる集光手段を示す模式図、図１３は照射手段の回転手段を示す模式図、図１４は紫外光照射装置の変形例を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１５は照射手段のシール剤位置検出ユニットを示す正面図、図１６は照射手段の発光ダイオードユニットとシール剤位置検出ユニットを示す平面図、図１７は実施例２の紫外光照射装置を示す正面図、図１８は照射手段の発光ダイオードユニットを示す平面図、図１９は発光ダイオードユニットの要部を拡大して示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、図２０は発光ダイオードを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は平面図、図２１は基板のシール剤塗布パターンを示す平面図、図２２は発光ダイオードユニットにおける発光ダイオード着脱状態を示す断面図、図２３はダミーブロックを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、図２４は図２１の基板に対応する発光ダイオードユニットを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、図２５は発光ダイオードユニットの変形例を示す断面図、図２６は実施例３の紫外光照射装置を示す断面図、図２７は発光ダイオードユニットの取付台を取付基台から分離した状態を示す断面図、図２８は発光ダイオードユニットを示す平面図、図２９は実施例４の紫外光照射装置を示す正面図、図３０は紫外光照射装置の変形例を示す正面図、図３１は発光ダイオードユニットの揺動作用を示す模式図、図３２は相隣る発光ダイオードによる照度むらを示す模式図、図３３は相隣る発光ダイオードによる照度むらを示す模式図である。

（実施例１）（図１〜図１６）
基板製造装置を構成する紫外光照射装置１０は、２枚のガラス基板１を貼り合わせたシール剤２に紫外光を照射してこれを硬化させる。貼り合わされた２枚の基板１からは、例えば４つの液晶ディスプレイを形成することができるようになっており、その液晶ディスプレイの数に応じて２枚の基板１は４つの矩形枠状に描画されて塗布されたシール剤２によって貼り合わされている。２枚の基板１の間のシール剤２によって囲まれる空間には、液晶３が充填され、封入される。

即ち、基板製造装置においては、シール塗布装置にて、少なくとも一方の基板にシール剤が矩形枠状に塗布される。次いで、液晶滴下装置にて、シール剤が塗布された基板或いは他方の基板におけるシール剤の枠内に対応する部分に必要量の液晶が滴下される。そして、基板貼り合わせ装置における上部保持テーブルに一方の基板が保持され、また下部保持テーブルに他方の基板が保持されて、上下に所定の間隔で対向された状態でこれら２枚の基板の位置合わせが行なわれた後、シール剤を介して貼り合わされる。シール剤２によって貼り合わされた２枚の基板１が紫外光照射装置１０に供給され、シール剤２を紫外光の照射によって硬化するものである。

紫外光照射装置１０は、図１に示す如く、基台１１の上に設けた支持台１２（ＸＹテーブルでも可）の上にステージ１３を設け、ステージ１３の上に、前述の如くにシール剤２によって貼り合わされた２枚の基板１が供給される。ステージ１３への基板１の搬入／搬出はロボットアーム（不図示）により行なわれる。ロボットアームとステージ１３との間での基板１の受け渡しは、ステージ１３に内蔵してある突没自在のリフトピンを介してなされる。

紫外光照射装置１０は、基台１１の上で、支持台１２及びステージ１３を挟む左右両側にコラム１４を設け、各コラム１４の上にガイドレール１５を設け、各ガイドレール１５に沿って移動するリニアモータ１６の上に左右の高さ調整手段１７を設けている。高さ調整手段１７は、モータ１７Ａにより駆動されるボールねじ機構を備えた上下駆動装置１７Ｂを有し、上下駆動装置１７Ｂにより上下動される昇降板１７Ｃを有する。紫外光照射装置１０は、左右の高さ調整手段１７の昇降板１７Ｃに紫外光の照射手段２０を支持し、基板１のシール剤２に紫外光を照射する。

紫外光照射装置１０は、制御装置２５を有し、制御装置２５は、リニアモータ１６、モータ１７Ａ、レーザ変位計１８、照射手段２０、シール剤位置検出ユニット２２に接続されており、これらを制御する。

以下、紫外光照射装置１０における、(A)照射手段２０の構成、(B)照射手段２０の照射位置の制御、（C）照射手段２０と基板１との距離の制御、（D）照射手段２０の照度の測定、(E)照射手段２０の照度分布、（F）照射手段２０のパルス点灯、(G)照射手段２０の照射光の集光のそれぞれについて説明する。

(A)照射手段２０の構成（図１、図２）
紫外光照射装置１０の照射手段２０は、図２に示す如く、紫外光の発光ダイオード２１Ａ（UV-LED）を多数配列した発光ダイオードユニット２１を有する。発光ダイオードユニット２１は、発光ダイオード２１Ａを格子配列し（図２（Ａ））又は発光ダイオード２１Ａを千鳥配列して構成できる（図２（Ｂ））。

従って、紫外光照射装置１０によれば以下の作用効果を奏する。
(a)紫外光の照射手段２０として紫外光の発光ダイオード２１Ａを用いることにより、点灯の立ち上がり時間を瞬時にできる。点灯を必要とするときにだけ直ちに点灯できるから、常時点灯状態として使用する必要がなく、無駄なエネルギの消費をなくすことができる。

(b)発光ダイオード２１Ａは、メタルハライドランプに比して照射光に熱を持たず、基板１との距離を狭くすることができ、シール剤２に対する照度を向上し、エネルギの利用効率を向上できる。また、シール剤２に接する液晶３の封入部を徒に加熱することが防止できるので、液晶３が加熱により変質することや基板に形成された回路が加熱により損傷することを防止することができる。

（B）照射手段２０の照射位置の制御（図１〜図３）
制御装置２５は、照射手段２０がステージ１３上の基板１に対し、リニアモータ１６によりガイドレール１５に沿うＸ方向（この方向を基板１の幅方向と直交する方向とする）に移動する過程で、照射手段２０が有するシール剤位置検出ユニット２２を用いて予め取得されるシール剤２の位置情報により紫外光の照射位置（シール剤２が存在する位置）を特定し、紫外光の照射位置に到達した発光ダイオードユニット２１の発光ダイオード２１Ａを点灯制御し、当該シール剤２に紫外光を照射してこれを硬化させる。

尚、シール剤位置検出ユニット２２によりシール剤２の位置情報を取得するタイミングとしては、次のいずれでも良い。一つは、照射手段２０をＸ方向に移動させ、ガラス基板１全体におけるシール剤２の位置情報を予め取得し、その後、この位置情報に基づいて、紫外光の照射位置に到達した発光ダイオードユニット２１の発光ダイオード２１Ａを点灯制御する。他の方法としては、照射手段２０をＸ方向に移動させ、シール剤２の位置情報を取得しつつ、その位置情報に基づいて発光ダイオードユニット２１の発光ダイオード２１Ａを点灯制御する、つまり発光ダイオードの照射直前にシール剤２の位置情報を取得する。

ここで、シール剤位置検出ユニット２２は、図１、図３に示す如く、発光ダイオードユニット２１のＹ方向（この方向を基板１の幅方向とする）に沿う両側縁のそれぞれに設けたレーザ光等の照射ユニット２２Ａと受光ユニット２２Ｂにより構成される。シール剤位置検出ユニット２２は、図１（Ｂ）に示す如く、照射ユニット２２Ａから照射されて上のガラス基板１を透過して下のガラス基板１で反射し、上のガラス基板１を再び透過した光が受光ユニット２２Ｂに受光されるように設けられている。制御装置２５は、照射ユニット２２Ａと受光ユニット２２Ｂ間の光路中におけるシール剤２の有無による受光量の差からシール剤２の有無を検出する。

即ち、制御装置２５は、シール剤位置検出ユニット２２をＸ方向において基板１の一方の端から他方の端に亘って移動させる過程で、各受光ユニット２２Ｂから送られる受光量の情報を取得する。そして、制御装置２５は、受光量がシール剤２「有」を示した受光ユニット２２Ｂの取り付け位置からシール剤２のＹ方向の位置情報を取得する。また、上記受光ユニット２２Ｂがシール剤２「有」の受光量を出力しているときのリニアモータ１６に付帯されるリニアエンコーダ等の位置検出手段による位置情報から、シール剤２のＸ方向の位置情報を取得する。このようにして得られたシール剤２のＸ方向位置情報とＹ方向位置情報とから、シール剤２の実測情報を取得する。

尚、照射ユニット２２Ａ及び受光ユニット２２Ｂは、各発光ダイオード２１Ａと１対１で設けても良く、また、隣接する複数個の発光ダイオード２１Ａによる照射範囲毎に一対ずつ設けるようにしても良い。

尚、制御装置２５は、シール剤位置検出ユニット２２を用いた上述の実測情報によらず、基板１の設計情報から予め取得されるシール剤２の位置情報により紫外光の照射位置を特定し、発光ダイオードユニット２１の発光ダイオード２１Ａを点灯制御するものでも良い。この場合には、ステージ１３の上に供給された基板１の基準位置からの位置ずれを正しく把握する必要がある。この基板の位置ずれを把握するためには、基板に付した位置認識用のマーク又は基板のエッジ、シール剤等の位置をパターン認識技術を用いて検出する公知の位置検出手法を用いることができる。

また、紫外光照射装置１０にあっては、シール剤位置検出ユニット２２を用いた前述のシール剤２の実測位置情報と、基板１の設計情報に基づくシール剤２の設計位置情報を照合し、適合していれば発光ダイオードユニット２１の発光ダイオード２１Ａを点灯制御し、不適合であれば基板１の品種違いを警報することもできる。

例えば、シール剤２の設計位置情報と実測位置情報との照合は、設計位置情報より得たシール剤２の塗布パターン（基板に塗布形成されるべき矩形枠の数、矩形枠の短辺長さ及び長辺長さ等）と、実測位置情報より得たシール剤２の塗布パターンとを比較して、両者が一致するか否か、或いは一致度が予め設定した許容値内となるか否かを判別することで行なうことができる。

従って、紫外光照射装置１０によれば以下の作用効果を奏する。
基板１に設けられたシール剤２の位置情報を実測情報又は設計情報により取得し、その位置情報により紫外光の照射位置を特定する。従って、紫外光はシール剤２にだけ照射され、シール剤２のない液晶３の封入部に照射されることが極力防止されるから、エネルギの有効利用効率が向上する上に、紫外光が照射されることによる液晶３の封入部の加熱が防止される。これにより、加熱による液晶３の変質や基板１に形成された回路の損傷を防止できる。

（C）照射手段２０と基板１との距離の制御
紫外光照射装置１０の照射手段２０は、ステージ１３上の基板１に対し前述の如くに移動する過程で、前述の高さ調整手段１７とレーザ変位計１８を用いて、基板１との距離を一定に保つ。

レーザ変位計１８は発光ダイオードユニット２１と一体で設けられ、ステージ１３上の基板１の両端部分にそれぞれ対応する左右のレーザ変位計１８Ａ、１８Ｂからなる。レーザ変位計１８は、基板１の大きさが品種切替え等で変わったときに対応できるように、発光ダイオードユニット２１の長手方向に沿って位置調整できるように設けられる。レーザ変位計１８は、レーザ光の照射部と受光部とを備え、照射部から照射されて上の基板１の表面で反射して受光部に受光したレーザ光の、受光部での受光位置に基づいて、基板１の表面までの距離を測定するものである。
照射手段２０と基板１との距離を一定に保つ動作は以下の如くなされる。

(1)レーザ変位計１８による距離測定は、発光ダイオードユニット２１による貼り合わせ基板１のシール剤２に対する紫外光の照射と合わせて行なう。即ち、シール剤２に紫外光を照射すべく発光ダイオードユニット２１が貼り合わせ基板１のＸ方向に沿う一端から他端まで移動する間中、レーザ変位計１８による距離測定を予め設定した時間間隔置きに行なう。

(2)２つのレーザ変位計１８Ａ、１８Ｂの測定値をそれぞれ制御装置２５に送る。制御装置２５は、測定値が送られる毎に、２つの測定値を平均し、予め設定された基準値と比較する。比較の結果、測定値が基準値と異なる場合には、測定値が基準値と一致するように左右の高さ調整手段１７のモータ１７Ａを制御する。このとき２つのモータ１７Ａを同期制御する。

尚、２つのレーザ変位計１８Ａ、１８Ｂの測定値をそれぞれ基準値と比較し、左右の高さ調整手段１７のモータ１７Ａを別々に制御しても良い。即ち、左側のレーザ変位計１８Ａの測定値に基づいて左側の高さ調整手段１７のモータ１７Ａを制御し、右側のレーザ変位計１８Ｂの測定値に基づいて右側の高さ調整手段１７のモータ１７Ａを制御する。

従って、紫外光照射装置１０によれば以下の作用効果を奏する。
照射手段２０と基板１とを相対的に移動させることにより、照射手段２０が備える発光ダイオード２１Ａの個数を少なくしながら、基板１の広範囲に渡るシール剤２に紫外光を照射でき、紫外光の消費エネルギを低減できる。このとき、照射手段２０と基板１との距離を一定に保つことにより、照射手段２０が照射する紫外光のエネルギを基板１の各所のシール剤２に過不足なく均等に照射し、各所のシール剤２を均等に硬化できるものになり、エネルギの有効利用効率を向上できる。

(D)照射手段２０の照度の測定（図１、図４、図５）
紫外光照射装置１０は、ステージ１３上のＸ方向端部位置に照度計３０をＹ方向に移動自在に設けており、照射手段２０の発光ダイオードユニット２１を構成している発光ダイオード２１Ａの照度を測定可能にする。照射手段２０のＸ方向移動と照度計３０のＹ方向移動により、発光ダイオードユニット２１の各発光ダイオード２１Ａの直下に照度計３０を順次位置付け、照度計３０に対向する発光ダイオード２１Ａを順次点灯させて各発光ダイオード２１Ａの照度を照度計３０により測定する。

制御装置２５は、照度計３０による各発光ダイオード２１Ａの照度測定結果等を表示するモニタ２６等の表示手段を有する。また、制御装置２５は各発光ダイオード２１Ａの照度測定結果に基づき、各発光ダイオード２１Ａの測定照度が適正照度にあるか否かをチェックする。発光ダイオード２１Ａの測定照度が適正照度より低下しているとき、当該発光ダイオード２１Ａへの給電量を増加させ、当該発光ダイオード２１Ａの照度を適正照度とするように補正する。更に、紫外光照射装置１０は各発光ダイオード２１Ａの照度測定結果に基づき、各発光ダイオード２１Ａの寿命をチェックする手段を有する。

発光ダイオード２１Ａの寿命をチェックする手段は、例えば、制御装置２５に、給電量の補正可能範囲の上限値を予め設定して記憶する記憶器、各発光ダイオード２１Ａに対する給電量と上記上限値とを比較する比較器、上記比較器による比較の結果、給電量が上限を越えた場合、その発光ダイオード２１Ａは寿命であると判定する判定器、この判定器によって寿命であると判定された発光ダイオード２１Ａの交換を促す警報器を設けることで構成することができる。

尚、警報器は、モニタ等の表示手段で、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す発光ダイオードの配列に対応する配置図が表示され、寿命と判定された発光ダイオード２１Ａの配置位置を点滅表示するように構成すると、寿命と判定された発光ダイオード２１Ａの位置を視覚的に捉えることができ好ましい。

ここで、給電量の補正可能範囲の上限値とは、発光ダイオード２１Ａに安全に付与することができる給電量に安全率を乗じて定めた値であり、例えば、これを越えて給電した場合、発光ダイオード２１Ａに破損の危険が生じる値である。

また、上述の寿命のチェックを自動的に行なう代わりに、モニタ２６に、各発光ダイオード２１Ａの照度計測定結果とその照度測定時におけるそれぞれの発光ダイオード２１Ａに対する給電量を、給電量に関する情報として表示させ、その表示内容に基づいて、作業者が発光ダイオード２１Ａの寿命をチェックするようにすることもできる。

従って、紫外光照射装置１０によれば以下の作用効果を奏する。
照射手段２０の発光ダイオード２１Ａの照度を照度計３０により測定するようにしたから、発光ダイオード２１Ａの測定照度が適正照度にあるか否かを自動的にチェックし、そのチェック結果に基づいて発光ダイオード２１Ａへの給電量を調整する等により当該発光ダイオード２１Ａの照度を補正することができ、眼球等人体に紫外光が照射される危険性を回避して、シール剤２の硬化不良を防止する。

照射手段２０の発光ダイオード２１Ａと照度計３０を相対的に移動させることで、少数の照度計３０で多数の発光ダイオード２１Ａの照度をチェックできる。

照度計３０の測定結果を表示できる。

照度計３０の測定結果から発光ダイオード２１Ａの寿命をチェックできる。発光ダイオード２１Ａの照度は当該発光ダイオード２１Ａへの給電量の調整等により補正できるが、この補正可能範囲から逸脱した発光ダイオード２１Ａについては交換の必要を警報する。これにより、発光ダイオード２１Ａの照度不足によって生じるおそれのあるシール剤２の硬化不良を未然に防止でき、紫外光照射装置１０を用いた基板製造装置の歩留まり向上が図れるとともに製造される液晶ディスプレイの表示品質を向上させることができる。

尚、紫外光照射装置１０は、図４に示す如く、ステージ１３上のY方向に沿う位置で、発光ダイオードユニット２１のＹ方向長さより長い範囲に断面矩形状の棒状ガラス（ガラスレンズ）３１を横置きし、ガラス３１の左右両端（又は片端）に照度計３０（左右の照度計３０Ａ、３０Ｂ）を配置しても良い。発光ダイオードユニット２１をガラス３１の直上に位置付け、発光ダイオードユニット２１の任意の発光ダイオード２１Ａを点灯させたとき、当該発光ダイオード２１Ａから照射され棒状ガラス３１内を図４に矢印で示すように反射しながら棒状ガラス３１の左右両端に導かれる光を照度計３０で検出することで、当該発光ダイオード２１Ａの照度を測定できる。

照射手段２０の各発光ダイオード２１Ａからの照射光をガラス３１経由で照度計３０Ａ、３０Ｂに導き、各発光ダイオード２１Ａの照度を測定できる。各発光ダイオード２１Ａから照度計３０Ａ、３０Ｂに至る紫外光の透過距離Ｌａ、Ｌｂと、照度計３０Ａ、３０Ｂにより各透過距離Ｌａ、Ｌｂに対応して受光すべき適正受光量を予め求めておき、照度計３０Ａ、３０Ｂによる各発光ダイオード２１Ａの測定照度を適正受光量と比較することで、当該発光ダイオード２１Ａの照度を補正することができる。

また、紫外光照射装置１０は、図５に示す如く、照射手段２０の発光ダイオードユニット２１の下方にて該発光ダイオードユニット２１に重なるように配置される移動治具３２に照度計３０を設け、この移動治具３２を発光ダイオードユニット２１の下方でＸＹ方向に移動可能にするものでも良い。移動治具３２をＸ方向に移動して照度計３０を発光ダイオードユニット２１の下方に位置付けた状態で、移動治具３２をＹ方向に移動させ、照度計３０を任意の発光ダイオード２１Ａの直下に位置付け、当該発光ダイオード２１Ａの照度を測定できる。移動治具３２に複数個の照度計３０を設けても良い。また、複数個の移動治具３２を設けても良い。

（E）照射手段２０の照度分布（図６〜図９）
紫外光照射装置１０は、照射手段２０の照度のばらつきを小さく、かつ照射手段２０の照射光が基板１において必要最小照度以上の照度を確保し得るように、照射手段２０の発光ダイオードユニット２１を以下の如くに構成する。

(1)発光ダイオードユニット２１の各発光ダイオード２１Ａの照度分布を求める。まず、発光ダイオード２１Ａを照度計３０の中心に同軸配置し、発光ダイオード２１Ａと照度計３０の距離Ｈを変化させたときの照度Ｌを照度計３０により測定し、図６（Ｂ）を得る。図６（Ｂ）より、照射手段２０の必要最小照度Ｌ0を越える一定の基準照度Ｌaに対応する基準距離Ｈaを発光ダイオード２１Ａ毎に求める。

次に、発光ダイオード２１Ａと照度計３０の距離Ｈを上述の基準距離Ｈaに保ち、発光ダイオード２１Ａを照度計３０の中心に対する横方向に移動させ、各横方向移動距離と照度Ｌとの関係を照度計３０により測定し、当該発光ダイオード２１Ａの図７に示す如くの照度分布Ａを求める。相隣る他の発光ダイオード２１Ａについても、同様に照度分布Ｂを求める。

(2)相隣る発光ダイオード２１Ａを隣り合わせピッチＰで隣り合わせし、各発光ダイオード２１Ａの照度分布Ａ、Ｂを重ね合わせたときの、それらの図８に示す如くの合成照度分布Ｚを求める。図８の合成照度分布Ｚより、相隣る発光ダイオード２１Ａの隣り合わせピッチＰを、相隣る発光ダイオード２１Ａ間における合成照度の最小値が必要最小照度Ｌ0以上になるピッチＰaに定める。つまりこれにより、相隣る発光ダイオード２１Ａの各個の照度、つまり各発光ダイオード２１Ａの光軸上に位置する基板面での照度Ｌが互いに概ね同等をなし、かつそれらの合成照度、詳細には相隣る発光ダイオード２１Ａ間における合成照度の最小値が必要最小照度Ｌ0以上になる距離Ｈa、及びピッチＰaに定められる。この(1)、(2)の作業は、各発光ダイオード２１Ａについて実験等にて事前に行なう。そして、この実験にて定められたピッチＰaを有し、かつ発光ダイオード２１Ａ毎に求めたＨaの差分だけ上下方向における取り付け位置をずらし、結果的に図２に示したよう発光ダイオードユニット２１を製作する。

尚、一般に発光ダイオード２１Ａの基板１面での照度分布は、発光ダイオード２１Ａと基板１との距離が近ければ高く急峻に、遠ければ低くなだらかになるので、相隣る発光ダイオード２１Ａの照度分布Ａ、Ｂが図９に示す如くの差を有するものであるとき、各発光ダイオード２１Ａと基板１の距離を変えることでその差を小さくできる。

上述の要領で、図２に示すような発光ダイオードユニット２１の各発光ダイオード２１Ａの配列を想定して、各発光ダイオード２１Ａの基板に対する距離Ｈa及び相隣る発光ダイオード２１Ａ同士の隣り合わせピッチＰaを決定する。

尚、発光ダイオードユニット２１の各発光ダイオード２１Ａの製造誤差による照度分布のバラツキが許容される範囲内にあり個別に照度分布を求める必要がない場合には、１つの発光ダイオード２１Ａにつき照度分布を求め、他の発光ダイオード２１Ａについては求めた照度分布と同じ照度分布と見做しても良い。

従って、紫外光照射装置１０によれば以下の作用効果を奏する。
照射手段２０を構成するように相隣る発光ダイオード２１Ａの各個が基板１に対する距離、及びそれらの隣り合わせピッチＰを、相隣る発光ダイオード２１Ａの各個の照度Ｌが互いに概ね同等をなし、かつそれらの合成照度Ｌが必要最小照度Ｌ0以上になる距離Ｈa、及びピッチＰaに定めることにより、各発光ダイオードの照度Ｌのバラツキをなくし、しかも必要最小照度Ｌ0を確保でき、紫外光のエネルギを基板１上の各所のシール剤２に均一に照射し、各所のシール剤２を均一にかつ確実に硬化されることができる。

従って、シール剤２の不均一な硬化に起因する封入部からの液晶のもれ、気体の侵入が防止でき、液晶ディスプレイの品質並びに信依性を向上させることができる。

(F)照射手段２０のパルス点灯（図１０）
紫外光照射装置１０は、照射手段２０の発光ダイオード２１Ａを、図１０に示す如く、パルス点灯させる。即ち、発光ダイオード２１Ａのオンにより紫外光が照射されると、シール剤２を構成する樹脂内に励起状態の物質が生成される。シール剤２の樹脂内に励起状態の物質が生成されると、樹脂内で励起状態の物質とそうでない物質が反応を起こし、樹脂の硬化が開始される。物質の励起エネルギが十分になる時間で発光ダイオード２１Ａをオフすると、励起エネルギが減衰するため樹脂の硬化反応が停止に向かうが、既に励起状態とされた物質の励起エネルギが消失するまで硬化反応は進む。次に硬化反応が停止しないうちに発光ダイオード２１Ａを再オンさせる。これにより、硬化反応が停止する前に励起状態の物質が再生成され、硬化反応は止まることなく進行する。

ここで、発光ダイオード２１Ａによる照射光は、シール剤２の深層部ほど到達し難くなるので、発光ダイオード２１Ａのパルス点灯のオン（ＯＮ）時間を経過時間に伴い増加させても良い。このとき、パルス点灯のオフ（ＯＦＦ）時間を反対に減少させるようにしても良い。

また、パルス点灯のオン（ＯＮ）時間を予め設定した基準時間から、設定時間Δｔずつ例えば５段階で増加させた後、また基準時間に戻して前記５段階で増加させるといった動作を繰り返すようにしても良い。このときにも、パルス点灯のオフ（ＯＦＦ）時間を基準時間に対する時間の増加分ずつ減少させるようにしても良い。

従って、紫外光照射装置１０によれば以下の作用効果を奏する。
照射手段２０の発光ダイオード２１Ａに間欠的に給電し発光ダイオード２１Ａをパルス点灯させることにより、シール剤２の樹脂内に硬化反応を進行させるに十分な励起状態の物質を起こすに必要なだけのエネルギをもつ紫外光を短時間だけシール剤２に照射し、励起状態の物質と他の物質との反応により硬化反応を進行させ、その後励起状態の物質がなくなる前に再度、励起状態の物質を起こすに必要なだけのエネルギをもつ紫外光を短時間だけシール剤２に照射することを繰り返す。照射手段２０を常時点灯させることがないから、エネルギを有効に利用でき、かつシール剤２を十分に硬化させることができる。

発光ダイオード２１Ａは、瞬間的には大きな電流を流すことができるため、パルス点灯により常時点灯を上回る照度を得ることができる。このため、励起状態の物質をより多く生成することができ、結果としてシール剤２の硬化速度は早くなる。また、常時点灯方式に比して、シール剤２の表面層だけが固まってしまうというようなことが防止され、反応が進行しても未反応の物質を残すことがなく、完全な反応が起こり、シール剤２の十分な硬化が可能になる。これにより、紫外光照射装置１０を用いた基板製造装置にて製造される液晶ディスプレイの表示品質を向上させることができる。

また、上述により基板１に対する紫外光の照射時間を必要最小限に留めることができるので、シール剤２が存在する部分のみならず基板１における液晶封入部に対する紫外光の照射時間を少なくすることができるので、紫外光の照射に起因する液晶の変質や基板の回路の損傷等の不具合をより確実に防止することができ、基板製造装置の製造歩留まり及び製造される液晶ディスプレイの表示品質をより一層向上させることが可能になる。

(G)照射手段２０の照射光の集光（図１１、図１２）
紫外光照射装置１０は、照射手段２０の発光ダイオード２１Ａからの照射光を集光させて基板１のシール剤２に照射する手段として、例えば反射板４１、レンズ４２、４３を有する。

図１１（Ａ）、（Ｂ）は、発光ダイオードユニット２１の両側縁に反射板４１を設け、発光ダイオードユニット２１からの照射光の散乱光部分を基板１のシール剤２に向けて集光したものである。尚、図１１（Ａ）、（Ｂ）の例は、図１の例とは異なり、発光ダイオードユニット２１を、基板全域を網羅するように平行配置したものである。

図１２（Ａ）は、発光ダイオードユニット２１の直下にレンズ４２を配置したものである。レンズ４２は横断面の凸面を発光ダイオードユニット２１の側に、平面を基板１の側に向けたものであり、発光ダイオードユニット２１からの照射光は基板１に向けて拡散するため、シール剤２に対し必要最小照度以上の照度となるように、発光ダイオードユニット２１と基板１の距離、発光ダイオードユニット２１とレンズ４２の距離を定める。

図１２（Ｂ）は、発光ダイオードユニット２１の直下にレンズ４３を配置したものである。レンズ４３は横断面の平面を発光ダイオードユニット２１の側に、凸面を基板１の側に向けたものであり、発光ダイオードユニット２１からの照射光は集中するため、基板１上で集中した光がシール剤２の幅より狭くならないように、発光ダイオードユニット２１と基板１の距離、発光ダイオードユニット２１とレンズ４３の距離を定める。

従って、紫外光照射装置１０によれば以下の作用効果を奏する。
照射手段２０の発光ダイオード２１Ａからの照射光を集光させてシール剤２に照射することにより、シール剤２に対する照度を向上し、エネルギの利用効率を向上できる。

図１３は紫外光照射装置１０の変形例であり、照射手段２０を旋回アーム５０に支持し、照射手段２０をステージ１３上の基板１に対して平行に保ちながら、回転させて移動させるようにしたものである。

この紫外光照射装置１０は、（Ｂ）照射手段２０の照射位置の制御で説明した照射手段２０と同様に、シール剤位置検出ユニット２２を発光ダイオードユニット２１に平行して配置する。この発光ダイオードユニット２１とシール剤位置検出ユニット２２は、旋回アーム５０に対して水平方向（矢印方向）にスライド自在に設ける。これにより、発光ダイオードユニット２１の平面視における中央位置（スライド方向巾の中央位置）と、シール剤位置検出ユニット２２の平面視における中央位置とをそれぞれ旋回アーム５０の回転中心に一致するように移動させることを可能とする。

そして、シール剤２の位置情報（実測情報）を取得するときには、まず、シール剤位置検出ユニット２２の中央位置を旋回アーム５０の回転中心に一致させる。この状態で、シール剤位置検出ユニット２２を旋回アーム５０にて基板１上で回転させ、シール剤位置検出ユニット２２の受光ユニット２２Ｂの受光量がシール剤２「有」を示したときの、その受光ユニット２２Ｂの上記回転中心（中央位置）を基準とした長手方向の取り付け位置と旋回アーム５０の回転角度とから、シール剤２の位置情報を上記回転中心を原点位置とした座標系に関する位置情報として実測する。

基板１間のシール剤２に紫外光を照射するときには、発光ダイオードユニット２１の中央位置を旋回アーム５０の回転中心に一致させる。そして、上述で取得した実測情報に基づいて、旋回アーム５０による照射手段２０の回転移動中にシール剤２の存在位置に到達した発光ダイオード２１Ａを点灯させる。

この紫外光照射手段１０によれば、照射手段２０が備える発光ダイオード２１Ａの個数を少なくしながら、基板１の広範囲に渡るシール剤２に紫外光を照射できる。

図１４、図１５は紫外光照射装置１０の変形例であり、シール剤位置検出ユニット２２の照射ユニット２２Ａと受光ユニット２２Ｂを透過型としたものである。即ち、照射ユニット２２Ａを発光ダイオードユニット２１の一側縁に設けるとともに（図１６）、受光ユニット２２Ｂをステージ１３のガラス板１３Ａの下側中空部１３Ｂに配置し、この受光ユニット２２Ｂの両端部を左右の高さ調整手段１７の昇降板１７Ｃに支持したものである。シール剤位置検出ユニット２２は、照射ユニット２２Ａからの照射光を上下のガラス基板１、ステージ１３のガラス板１３Ａに透過させて受光ユニット２２Ｂで受光するものであり、制御装置２５は、その光路中におけるシール剤２の有無による受光ユニット２２Ｂの受光量の差からシール剤２の有無を検出する。

尚、この場合、ステージ１３の中空部１３Ｂ内に照射手段２０と対向するように他の照射手段を設け、照射手段２０による紫外光の点灯に合わせて他の照射手段を点灯させるようにしても良い。このように構成することで、紫外光をシール剤２に基板１の上下両側から同時に照射することができ、シール剤２の硬化を効率良くかつ確実に行なうことができ、これによっても、基板製造装置の製造歩留まりの向上、及び製造される液晶ディスプレイの表示品質の向上を図ることが可能となる。

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。

例えば、上記実施例において、シール剤を硬化させるときに、紫外光の照射手段を基板上で移動させる例で説明したが、これに限らず、照射手段を固定配置とし、基板を移動、或いは照射手段と基板双方を移動させるようにしても良い。

また、紫外光の発光ダイオードを、基板全域を網羅するように行列配置し、基板のシール剤に対する発光ダイオードを点灯させることにより、基板間のシール剤に対して同時に紫外光を照射してシール剤を硬化させるようにしても良い。

また、シール剤の塗布パターンに合わせて発光ダイオードを配列した発光ダイオードユニットをシール剤の塗布パターン毎に用意しておき、シール剤の塗布パターンが代わる度に、発光ダイオードユニットをシール剤の塗布パターンに対応するものに交換するようにしても良い。

（実施例２）（図１７〜図２５）
図１７〜図１９に示す基板製造装置を構成する紫外光照射装置１０は、実施例１におけると同様に、２枚のガラス基板１を貼り合わせたシール材２に紫外光を照射してこれを硬化させる。

紫外光照射装置１０は、基板支持ユニット６０を有する。基板支持ユニット６０は、不図示の昇降装置により昇降せしめられるリフトピン６１を有し、ロボットアームとの間で受け渡しされる基板１をリフトピン６の上端支持部６２に支持し、後述する下照射手段２０Ａに搬入／搬出可能にする。基板支持ユニット６０は、リフトピン６１の上端支持部６２に、基板１を吸着する真空吸着部を設けても良い。

紫外光照射装置１０は、基板支持ユニット６０に支持される基板１の下部に下照射手段２０Ａを、上部に上照射手段２０Ｂを設けてある。

下照射手段２０Ａは、基台１１（不図示）の上の支持台１２（ＸＹテーブルでも可）（不図示）の上に設けられるステージ１３の上に設置させる。下照射手段２０Ａは、ステージ１３の上に固定される取付基台７０の上に発光ダイオードユニット２１を設けてある。発光ダイオードユニット２１は、図１７〜図１９に示す如く、紫外光の発光ダイオード２１Ａ（UV-LED）を、例えば格子配列（千鳥配列でも可）により多数配列して備える。発光ダイオードユニット２１は、紫外光照射装置１０が適用される最大サイズの基板１の全面に相対する面積をもち、実施例１の制御装置２５を用いて例えば前述のシール剤位置検出ユニット２２が検出した、基板１のシール剤２の側に向けて紫外光を照射する発光ダイオード２１Ａだけを点灯可能にする。

下照射手段２０Ａにおいて、発光ダイオードユニット２１は、発光ダイオード２１Ａのための取付台７１を有し、この取付台７１を取付基台７０の上に固定し、発光ダイオード２１Ａを取付台７１に対し着脱自在にする。ここで、発光ダイオード２１Ａは、図２０に示す如く、ＬＥＤ素子２１Ｂ、ＬＥＤ素子２１Ｂに接続されるＬＥＤ制御部２１Ｃ、ＬＥＤ素子２１Ｂを被覆する石英等の透明ブロック２１Ｄ、ＬＥＤ制御部２１Ｃに設けられる端子２１Ｅを有する。取付台７１は、図１９に示す如く、発光ダイオード２１Ａの配列位置のそれぞれに端子７１Ａを備え、発光ダイオード２１Ａの端子２１Ｅを取付台７１の端子７１Ａに着脱自在にする。発光ダイオード２１ＡはＬＥＤ制御部２１Ｃと透明ブロック２１Ｄからなる外郭を四角柱状にし、取付台７１は、発光ダイオード２１Ａの配列位置を仕切る仕切り壁７１Ｂを有し、仕切り壁７１Ｂが囲む四角孔状の取付孔７１Ｃに発光ダイオード２１Ａ（ＬＥＤ制御部２１Ｃと透明ブロック２１Ｄ）を挿着し、取付孔７１Ｃの底面の端子７１Ａに発光ダイオード２１Ａの端子２１Ｅを係着可能にするとともに、発光ダイオード２１Ａの上端面を仕切り壁７１Ｂの上端面に面一にする。これにより、発光ダイオード２１Ａの上面は、仕切り壁７１Ｂの上端面とともに、基板１の支持面を形成する。発光ダイオード２１Ａの端子２１Ｅは制御装置２５に接続される。尚、図１７、図１８では、取付台７１の端子７１Ａ、仕切り壁７１Ｂを不図示としている。

下照射手段２０Ａにおいて、取付基台７０は真空吸着配管７３を備える。取付台７１には、この真空吸着配管７３に接続される吸着管７４を適宜ピッチで備え、吸着管７４の上端開口を仕切り壁７１Ｂの上端面と面一にし、基板１を吸着する真空吸着部とする。

下照射手段２０Ａにおいて、取付基台７０及び取付台７１は基板支持ユニット６０のリフトピン６１のための挿通孔７５、７６を備える。基板支持ユニット６０のリフトピン６１を挿通孔７５、７６内で昇降し、リフトピン６１の上端支持部６２が取付台７１の仕切り壁７１Ｂにより囲まれている挿通孔７６から突出する上昇位置で基板１をロボットアームから上端支持部６２に受け渡し可能にされ、リフトピン６１の上端支持部６２が取付台７１の挿通孔７６に没入する下降位置で基板１を上端支持部６２から発光ダイオード２１Ａの上端面及び仕切り壁７１Ｂの上端面に受け渡し可能にする。

上照射手段２０Ｂは、実施例１の高さ調整手段１７の昇降板１７Ｃに発光ダイオードユニット２１を設けてある。発光ダイオードユニット２１は、下照射手段２０Ａの発光ダイオードユニット２１と実質的に同様であり、紫外光の発光ダイオード２１Ａを多数配列して備え、取付台７１に発光ダイオード２１Ａを着脱自在にする。

紫外光照射装置１０にあっては、下照射手段２０Ａを構成する発光ダイオードユニット２１の発光ダイオード２１Ａの上端面及び仕切り壁７１Ｂの上端面に基板１を移載し、この基板１を吸着管７４の上端吸着部に吸着した状態で、下照射手段２０Ａからの照射光を下基板１の側からシール剤２に照射し、及び／又は上照射手段２０Ｂからの照射光を上基板１の側からシール剤２に照射することができる。このとき、下照射手段２０Ａ及び／又は上照射手段２０Ｂの発光ダイオードユニット２１は、基板１のシール剤２の描画位置に対応し、当該シール剤２に向けて紫外光を照射する発光ダイオード２１Ａだけを点灯するように制御される。例えば、基板１のシール剤２が、図２１に示す如く、２つの矩形枠状に描画されて塗布されているとき、発光ダイオードユニット２１上でこの２つの矩形枠に対応する発光ダイオード２１Ａだけを点灯する。点灯させる発光ダイオード２１Ａは、例えば基板の設計情報から予め取得されるシール剤２の位置情報より特定する。

従って、紫外光照射装置１０によれば以下の作用効果を奏する。
(a)下照射手段２０Ａ（上照射手段２０Ｂも同じ）が基板１の全面に相対する面積をもつ発光ダイオードユニット２１を有し、発光ダイオードユニット２１が基板１のシール剤２の位置に紫外光を照射する発光ダイオード２１Ａだけを点灯可能にする。従って、同一の発光ダイオードユニット２１を用いながら、シール剤２の描画位置の互いに異なる基板１のそれぞれに対し、必要最小限の発光ダイオード２１Ａだけを点灯して直ちに必要な紫外光を照射できる。

(b)発光ダイオードユニット２１が最大サイズの基板品種に対応できるとき、同一の発光ダイオードユニット２１を用いながら、最大サイズ以下のサイズの各種基板１に対応できる。

尚、紫外光照射装置１０にあっては、下照射手段２０Ａ（上照射手段２０Ｂも同じ）の発光ダイオードユニット２１が発光ダイオード２１Ａを取付台７１に対し着脱自在にするものであるから、図２２に示す如く、発光ダイオードユニット２１が基板１のシール剤２に紫外光を照射必要とする位置にだけ発光ダイオード２１Ａを設けるものとしても良い。図２２は、発光ダイオードユニット２１の不要とされる発光ダイオード２１Ａを取除いた取付台７１の取付孔７１Ｃにダミーブロック７７を挿着したことを示す。ダミーブロック７７は、図２３に示す如く、発光ダイオード２１Ａと実質的に同一サイズの四角柱状本体７７Ａと、本体７７Ａの下面に設けられる脚７７Ｂを備え、本体７７Ａを取付孔７１Ｃに挿着し、取付孔７１Ｃの端子７１Ａに脚７７Ｂを係着可能にする。ダミーブロック７７を、発光ダイオード２１の不要とされる発光ダイオード２１Ａを取除いた取付台７１の取付孔７１Ｃに装着することで、ダミーブロック７７の上端面が、発光ダイオード２１の上端面とともに基板の支持面として作用する。

下照射手段２０Ａ及び／又は上照射手段２０Ｂにおいて、基板１の全面に相対する面積をもつ発光ダイオードユニット２１であって、図２２の如くに発光ダイオード２１Ａを着脱自在にした発光ダイオードユニット２１を用いるときには、発光ダイオードユニット２１が基板１のシール剤２の描画位置に対応し、当該シール剤２に向けて紫外光を照射必要とする位置にだけ発光ダイオード２１Ａを設けることができる。例えば、基板１のシール剤２が、図２１に示す如く、２つの矩形枠状に描画されて塗布されているとき、図２４に示す如く、発光ダイオードユニット２１上でこの２つの矩形枠に対応する位置にだけ発光ダイオード２１Ａを設ける。

これによれば、以下の作用効果を奏する。
(a)下照射手段２０Ａ（上照射手段２０Ｂも同じ）が基板１の全面に相対する面積をもつ発光ダイオードユニット２１を有し、発光ダイオードユニット２１が基板１のシール剤２に紫外光を照射必要にする位置にだけ発光ダイオード２１Ａを設ける。従って、必要最小限の発光ダイオード２１Ａだけを有してなる発光ダイオードユニット２１を用いて、基板１のシール剤２に確実に紫外光を照射できる。

(b)下照射手段２０Ａ（上照射手段２０Ｂも同じ）が発光ダイオードユニット２１を有し、発光ダイオードユニット２１は発光ダイオード２１Ａのための取付台７１Ａを有し、発光ダイオード２１Ａを取付台７１に対し着脱自在にする。従って、同一の発光ダイオードユニット２１を用いながら、シール剤２の描画位置の異なる基板１のシール剤２に対し必要とされる発光ダイオード２１Ａを取着し、当該基板１のシール剤２に必要な紫外光を照射できる。

尚、下照射手段２０Ａ及び／又は上照射手段２０Ｂが基板１の全面に相対する面積をもつ発光ダイオードユニット２１を有し、発光ダイオードユニット２１が基板１のシール剤２に紫外光を照射必要にする位置にだけ発光ダイオード２１Ａを設けるに際しては、発光ダイオード２１Ａを取付台７１に対し着脱自在にすることを必須とせず、発光ダイオード２１Ａを取付台７１の必要位置に固定配置するものでも良い。

図２５は紫外光照射装置１０の変形例であり、下照射手段２０Ａ（上照射手段２０Ｂも同じ）の発光ダイオードユニット２１Ａを構成する取付台７１が仕切り壁７１Ｂを備えず、取付台７１の端子７１Ａに係着されて相隣る発光ダイオード２１Ａ同士を互いに隙間なく接触させたものである。発光ダイオード２１Ａを取付台７１に対し着脱自在にするとき、発光ダイオード２１Ａを取除いた取付台７１の取付孔７１Ｃにダミーブロック７７が挿着可能にされる。

（実施例３）（図２６〜図２８）
図２６〜図２８に示す基板製造装置を構成する紫外光照射装置１０は、実施例１におけると同様に、２枚のガラス基板１を貼り合わせたシール剤２に紫外光を照射してこれを硬化させる。

紫外光照射装置１０は、基台１１（不図示）の上の支持台１２（ＸＹテーブルでも可）（不図示）の上に設けられるステージ１３の上に下照射手段２０Ａを設置する。下照射手段２０Ａは、ステージ１３の上に固定される取付基台８０に発光ダイオードユニット２１を設ける。

下照射手段２０Ａは基板１の全面に相対する面積をもつ発光ダイオードユニット２１を有し、発光ダイオードユニット２１は基板１のシール剤２に紫外光を必要とする位置にだけ発光ダイオード２１Ａを設けている。発光ダイオードユニット２１は、図２７、図２８に示す如く、発光ダイオード２１Ａのための取付台８１を有し、この取付台８１の取付枠８１Ａの内周を取付基台８０の突状取付部８０Ａに着脱可能にする。発光ダイオードユニット２１は、実施例２におけると同様に、発光ダイオード２１Ａを取付台８１に着脱自在にする。従って、紫外光照射装置１０にあっては、例えば基板１のシール剤２が、図２１に示す如く、２つの矩形枠状に描画されて塗布されているとき、図２８に示す如く、発光ダイオードユニット２１上でこの２つの矩形枠に対応する発光ダイオード２１Ａを設ける。取付台８１の取付枠８１Ａの内周を、発光ダイオードユニット２１上の発光ダイオード２１Ａがなす矩形枠の内周に平面視で合致させる。発光ダイオードユニット２１の取付台８１の取付枠８１Ａを取付基台８０の取付部８０Ａに挿着した状態で、発光ダイオード２１Ａの上端面と取付部８０Ａの上端面を面一にする。取付基台８０は、取付部８０Ａの上端面に開口する真空吸着配管８２を有する。

紫外光照射装置１０にあっては、下照射手段２０Ａを構成する発光ダイオードユニット２１の発光ダイオード２１Ａの上端面及び取付基台８０の取付部８０Ａの上端面に基板１を移載し、この基板１を真空吸着配管８２の上端吸着部に吸着した状態で、下照射手段２０Ａからの照射光を基板１のシール剤２に照射することができる。

従って、紫外光照射装置１０によれば、以下の作用効果を奏する。
下照射手段２０Ａが基板１の全面に相対する面積をもつ発光ダイオードユニット２１を有し、発光ダイオードユニット２１が基板１のシール剤２に紫外光を照射必要にする位置にだけ発光ダイオード２１Ａを設けた。従って、必要最小限の発光ダイオード２１Ａだけを有してなる発光ダイオードユニット２１を用いて、基板１のシール剤２に確実に紫外光を照射できる。

（実施例４）（図２９〜図３２）
図２９の紫外光照射装置１０は、実施例２の下照射手段２０Ａを支持台１２の上のステージ１３の上から外し、下照射手段２０Ａの取付基台７０及び取付台７１を基台１１（不図示）に直接支持させて固定配置するとともに、基板支持ユニット６０をステージ１３に支持し、結果として支持台１２により基板支持ユニット６０を移動し、下照射手段２０Ａの発光ダイオードユニット２１と基板１を相対的にシール剤２の塗布巾以下の揺動ストロークで揺動可能にしたものである。下照射手段２０Ａの取付基台７０及び取付台７１に設けてある基板支持ユニット６０のリフトピン６１のための挿通孔７５、７６は、下照射手段２０Ａと基板１の揺動ストロークの大きさより大径孔からなるものにし、基板支持ユニット６０の上述の移動を許容する。

図３１は、下照射手段２０Ａの発光ダイオードユニット２１を四角状揺動軌跡Ａに沿って揺動し、相隣る例えば４個の発光ダイオード２１Ａの照射範囲をシール剤２の塗布巾内で揺動可能にし、揺動させない場合の図３２、図３３の如くの照度むらを解消可能にしたものである。図３１〜図３３において、１つの円は１個の発光ダイオード２１Ａによる基板１上での照射範囲を示している。図３２では、相隣る４個の発光ダイオード２１Ａの隣合わせピッチが大きめの場合、１個の発光ダイオード２１Ａだけの照射域ａ、２個の発光ダイオード２１Ａによる照射位置ｂ、無照射域ｎが混在することによる照度むらを生ずる。図３３では、相隣る４個の発光ダイオード２１Ａの隣合わせピッチが小さめの場合、１個の発光ダイオード２１Ａだけの照射域ａ、２個の発光ダイオード２１Ａによる照射位置ｂ、３個の発光ダイオード２１Ａによる照射域ｃ、４個の発光ダイオード２１Ａによる照射域ｄが混在することによる照度むらを生ずる。

従って、紫外光照射装置１０によれば以下の作用効果を奏する。
下照射手段２０Ａと基板１を相対的にシール剤２の塗布巾以下の揺動ストロークで揺動可能にする。相隣る発光ダイオード２１Ａの隣合わせピッチにより、基板１のシール剤２に及ぶ照度むらの発生を補償し、基板１のシール剤２を全体的に均等に照射できる。

尚、基板１のシール剤２に及ぶ照度むらの発生を解消する紫外光照射装置１０としては、図３０に示す如く、支持台１２（ＸＹテーブルでも可）の上のステージ１３に設けた基板吸着台９０に基板１を支持し、上照射手段２０Ｂにより基板１のシール剤２に紫外光を照射しつつ、支持台１２により基板１を移動することで、上照射手段２０Ｂの発光ダイオードユニット２１と基板１を相対的にシール剤２の塗布巾以下の揺動ストロークで揺動するものでも良い。

図１は実施例１の紫外光照射装置を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 図２は照射手段の発光ダイオードユニットを示し、（Ａ）は格子配列を示す斜視図、（Ｂ）は千鳥配列を示す斜視図である。 図３は照射手段の発光ダイオードユニットとシール剤位置検出ユニットを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図である。 図４は照度計の一例を示す模式図である。 図５は照度計の他の例を示す模式図である。 図６は発光ダイオードの照射距離と照度の関係を示す模式図である。 図７は発光ダイオードの横方向位置と照度の関係（照度分布）を示す模式図である。 図８は相隣る発光ダイオードの合成照度分布を示す模式図である。 図９は発光ダイオードの照射高さによる照度分布の相違を示す模式図である。 図１０は発光ダイオードのパルス点灯と励起物質の励起エネルギを示す模式図である。 図１１は発光ダイオードの反射板による集光手段を示す模式図である。 図１２は発光ダイオードのレンズによる集光手段を示す模式図である。 図１３は照射手段の回転手段を示す模式図である。 図１４は紫外光照射装置の変形例を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 図１５は照射手段のシール剤位置検出ユニットを示す正面図である。 図１６は照射手段の発光ダイオードユニットとシール剤位置検出ユニットを示す平面図である。 図１７は実施例２の紫外光照射装置を示す正面図である。 図１８は照射手段の発光ダイオードユニットを示す平面図である。 図１９は発光ダイオードユニットの要部を拡大して示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。 図２０は発光ダイオードを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は平面図である。 図２１は基板のシール剤塗布パターンを示す平面図である。 図２２は発光ダイオードユニットにおける発光ダイオード着脱状態を示す断面図である。 図２３はダミーブロックを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図である。 図２４は図２１の基板に対応する発光ダイオードユニットを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 図２５は発光ダイオードユニットの変形例を示す断面図である。 図２６は実施例３の紫外光照射装置を示す断面図である。 図２７は発光ダイオードユニットの取付台を取付基台から分離した状態を示す断面図である。 図２８は発光ダイオードユニットを示す平面図である。 図２９は実施例４の紫外光照射装置を示す正面図である。 図３０は紫外光照射装置の変形例を示す正面図である。 図３１は発光ダイオードユニットの揺動作用を示す模式図である。 図３２は相隣る発光ダイオードによる照度むらを示す模式図である。 図３３は相隣る発光ダイオードによる照度むらを示す模式図である。

符号の説明

１ 基板
２ シール剤
３ 液晶
１０ 紫外光照射装置
１７ 高さ調整手段
１８ レーザ変位計
２０ 照射手段
２０Ａ 下照射手段
２０Ｂ 上照射手段
２１ 発光ダイオードユニット
２１Ａ 発光ダイオード
２２ シール剤検出ユニット
２２Ａ 照射ユニット
２２Ｂ 受光ユニット
２５ 制御装置
３０ 照度計
３１ ガラス
４１ 反射板
４２、４３ レンズ
５０ 旋回アーム
７１ 取付台

Claims (9)

1. ２枚の基板間に設けられたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置において、
   紫外光を照射する発光ダイオードを複数、行列状に配列してなる紫外光の照射手段と、
   前記照射手段を構成する複数の発光ダイオードの中から、前記２枚の基板間に設けられた前記シール剤に向けて紫外光を照射する発光ダイオードを選択して点灯させる制御装置と、を有し、
   隣接する前記発光ダイオード間の前記シール剤上における合成照度が前記シール剤の硬化に必要な最小照度以上となるように前記発光ダイオード間のピッチを定めてなることを特徴とする紫外光照射装置。
2. 前記複数の発光ダイオードは、前記発光ダイオードそれぞれにおいて、前記発光ダイオードに対向する前記シール剤上での前記紫外光の照度が前記最小照度以上となるように、前記シール剤との対向距離が定められてなることを特徴とする請求項１記載の紫外光照射装置。
3. 前記制御装置は、前記２枚の基板間に設けられた前記シール剤の位置情報に基づいて、点灯させる前記発光ダイオードを選択することを特徴とする請求項１または２記載の紫外光照射装置。
4. 前記基板と前記紫外光の照射手段とを、前記シール剤の塗布幅以下の移動量で相対移動可能な移動手段を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の紫外光照射装置。
5. 前記発光ダイオードの照度を測定する照度計を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の紫外光照射装置。
6. ２枚の基板間に設けられたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射方法において、
   紫外光を照射する複数の発光ダイオードを配列してなる紫外光の照射手段によって前記シール剤に紫外光を照射しつつ、前記基板と前記紫外光の照射手段とを相対的に予め設定された揺動ストロークで揺動させることを特徴とする紫外光照射方法。
7. 前記基板と前記複数の発光ダイオードとを、四角状の軌跡で揺動させることを特徴とする請求項６記載の紫外光照射方法。
8. 少なくとも一方にシール剤が矩形枠状に塗布された２枚の基板を前記シール剤を介して貼り合わせた後、前記シール剤に紫外光を照射することにて硬化させ貼り合わせ基板を製造する基板製造装置において、
   請求項１〜５のいずれかに記載の紫外光照射装置を具備したことを特徴とする基板製造装置。
9. 少なくとも一方にシール剤が矩形枠状に塗布された２枚の基板を前記シール剤を介して貼り合わせた後、前記シール剤に紫外光を照射することにて硬化させ貼り合わせ基板を製造する基板製造方法において、
   請求項６または７に記載の紫外光照射方法を用いたことを特徴とする基板製造方法。

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