[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP5013374B2 - 蛍光体とその製造方法および発光器具 - Google Patents

蛍光体とその製造方法および発光器具 Download PDF

Info

Publication number
JP5013374B2
JP5013374B2 JP2007509282A JP2007509282A JP5013374B2 JP 5013374 B2 JP5013374 B2 JP 5013374B2 JP 2007509282 A JP2007509282 A JP 2007509282A JP 2007509282 A JP2007509282 A JP 2007509282A JP 5013374 B2 JP5013374 B2 JP 5013374B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
light
wavelength
crystal
nitride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007509282A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2006101096A1 (ja
Inventor
尚登 広崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute for Materials Science
Original Assignee
National Institute for Materials Science
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Institute for Materials Science filed Critical National Institute for Materials Science
Priority to JP2007509282A priority Critical patent/JP5013374B2/ja
Publication of JPWO2006101096A1 publication Critical patent/JPWO2006101096A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5013374B2 publication Critical patent/JP5013374B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/515Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
    • C04B35/58Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
    • C04B35/597Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon oxynitride, e.g. SIALONS
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/0883Arsenides; Nitrides; Phosphides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/6261Milling
    • C04B35/6262Milling of calcined, sintered clinker or ceramics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/62645Thermal treatment of powders or mixtures thereof other than sintering
    • C04B35/62675Thermal treatment of powders or mixtures thereof other than sintering characterised by the treatment temperature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7715Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing cerium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7715Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing cerium
    • C09K11/77218Silicon Aluminium Nitrides or Silicon Aluminium Oxynitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3217Aluminum oxide or oxide forming salts thereof, e.g. bauxite, alpha-alumina
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3224Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3224Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
    • C04B2235/3229Cerium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/38Non-oxide ceramic constituents or additives
    • C04B2235/3852Nitrides, e.g. oxynitrides, carbonitrides, oxycarbonitrides, lithium nitride, magnesium nitride
    • C04B2235/3865Aluminium nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/38Non-oxide ceramic constituents or additives
    • C04B2235/3852Nitrides, e.g. oxynitrides, carbonitrides, oxycarbonitrides, lithium nitride, magnesium nitride
    • C04B2235/3873Silicon nitrides, e.g. silicon carbonitride, silicon oxynitride
    • C04B2235/3878Alpha silicon nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/38Non-oxide ceramic constituents or additives
    • C04B2235/3895Non-oxides with a defined oxygen content, e.g. SiOC, TiON
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/54Particle size related information
    • C04B2235/5409Particle size related information expressed by specific surface values
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/54Particle size related information
    • C04B2235/5418Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof
    • C04B2235/5445Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof submicron sized, i.e. from 0,1 to 1 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/76Crystal structural characteristics, e.g. symmetry
    • C04B2235/767Hexagonal symmetry, e.g. beta-Si3N4, beta-Sialon, alpha-SiC or hexa-ferrites
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/42Fluorescent layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

本発明は、β型Si34結晶構造、AlN結晶構造、及び/又はAlNポリタイプ構造を持つ蛍光体、その製造方法、及びその用途に関する。さらに詳細には、該用途は該蛍光体の有する性質、すなわち450nm以上500nm以下の波長に発光ピークを持つ青色蛍光を発する特性を利用した照明器具及び画像表示装置に関する。
蛍光体は、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)、白色発光ダイオード(LED)などに用いられている。これらのいずれの用途においても、蛍光体を発光させるためには、蛍光体を励起するためのエネルギーを蛍光体に供給する必要があり、蛍光体は真空紫外線、紫外線、電子線、青色光などの高いエネルギーを有した励起源により励起されて、可視光線を発する。しかしながら、蛍光体は前記のような励起源に曝される結果、蛍光体の輝度が低下し劣化しがちであり、輝度低下の少ない蛍光体が求められている。そのため、従来のケイ酸塩蛍光体、リン酸塩蛍光体、アルミン酸塩蛍光体、硫化物蛍光体などの蛍光体に代わり、輝度低下の少ない蛍光体として、サイアロン蛍光体が提案されている。
このサイアロン蛍光体の一例は、概略以下に述べるような製造プロセスによって製造される。まず、窒化ケイ素(Si34)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化ユーロピウム(Eu23)、を所定のモル比に混合し、1気圧(0.1MPa)の窒素中において1700℃の温度で1時間保持してホットプレス法により焼成して製造される(例えば、特許文献1参照)。このプロセスで得られるEuイオンを付活したαサイアロンは、450から500nmの青色光で励起されて550から600nmの黄色の光を発する蛍光体となることが報告されている。
さらに、JEM相(LaAl(Si6-zAlz)N10-zz)を母体結晶として、Ceを付活させた青色蛍光体(特許文献2参照)、La3Si8114を母体結晶としてCeを付活させた青色蛍光体(特許文献3参照)、CaAlSiN3を母体結晶としてEuを付活させた赤色蛍光体(特許文献4参照)が知られている。
別のサイアロン蛍光体として、z=3のβ型サイアロンに希土類元素を添加した蛍光体(特許文献5参照)が知られており、Tb、Yb、Agを付活したものは525nmから545nmの緑色を発光するの蛍光体となることが示されている。また、Ceを添加した蛍光体は300から315nmの紫外線で励起されて、440から460nmの青色を発光する蛍光体となることが知られている。しかしながら、合成温度が1500℃と低いために付活元素が十分に結晶内に固溶せず、粒界相に残留するため高輝度の蛍光体は得られていない。さらに、別のサイアロン蛍光体として、Euを付活したβ型サイアロン(特許文献6参照)が知られており、緑色の蛍光を発する。
さらに従来の蛍光体は、スペクトルの半値幅で評価される波長の広がりが小さく特定の色だけを発色しており、LEDとして白色光を得るには多数の蛍光体を混合する必要があり、蛍光体間の相互作用により発光強度が低下する問題があった。
特開2002−363554号公報 特願2003−208409号 特願2003−346013号 特願2003−394855号 特開昭60−206889号公報 特願2004−070894号公報
本発明の目的は、このような要望に応えようとするものであり、従来の希土類付活サイアロン蛍光体より青色の輝度が高く、発光スペクトルの半値幅が比較的大きく、従来の酸化物蛍光体よりも耐久性に優れる青色蛍光体を提供しようというものである。
本発明者らにおいては、かかる状況の下で、M(ただし、Mは、Ce)、及び、Si、Al、O、Nの元素を含有する窒化物について鋭意研究を重ねた結果、特定の組成領域範囲、特定の固溶状態及び特定の結晶相を有するものは、450nmから500nmの範囲の波長に発光ピークを持つ蛍光体となることを見出した。すなわち、β型Si34結晶構造若しくはAlN結晶構造を持つ窒化物又は酸窒化物を母体結晶とし、Ceを発光中心として添加した固溶体結晶は450nm以上500nm以下の範囲の波長にピークを持つ発光を有する蛍光体となることを見出した。特に、1820℃以上の温度で合成したβ型サイアロンは、Ceがβ型サイアロンの結晶中に固溶することにより、450nmから500nmの波長にピークを持つ色純度が良い青色の蛍光を発することを見出した。
β型Si34結晶構造はP63又はP63/mの対称性を持ち、表1の理想原子位置を持つ構造として定義される(非特許文献1参照)。この結晶構造を持つ窒化物又は酸窒化物としては、β型Si34、β型Ge34及びβ型サイアロン(Si6-zAlzz8-zただし0<z<4.2)などが知られている。また、β型サイアロンは、一般に1700℃以下の合成温度では結晶中には金属元素を固溶しないとされており、焼結助剤などとして添加した金属酸化物は粒界にガラス相を形成してその中に残留することが知られている。金属元素をサイアロン結晶中に取り込む場合は、特許文献1に記載のα型サイアロンが用いられる。表1にβ型窒化ケイ素の原子座標に基づく結晶構造データを示す。
CHONG−MIN WANG ほか4名"Journal of Materials Science" 1996年、31巻、5281〜5298ページ
Figure 0005013374
β型Si34やβ型サイアロンは耐熱材料として研究されており、そこには本結晶に光学活性な元素を固溶させること及び固溶した結晶を蛍光体として使用することについての記述は、特許文献5にて特定の元素について調べられているだけである。
特許文献5によれば、390nmから600nmの範囲の波長に発光ピークをもつ蛍光体としては、Tb、Yb、Ag、Ce、Bi、Euを添加した場合が報告されている。しかしながら、これらの蛍光体においては、上述のように合成温度が1500℃程度と低いために付活元素が十分に結晶内に固溶せず、粒界相に残留するため高輝度の蛍光体は得られていなかったと考えられる。そこで、本発明では、特定波長領域で高い輝度の発光現象を示す蛍光体とその蛍光体の製造方法、及びそれら蛍光体を利用した照明器具、画像表示装置を提供する。より具体的には、以下のものを提供する。
(1)β型Si結晶構造をつβ型サイアロン(Si 6−z Al 8−z ,ただし0<z<4.2)にCeが固溶した窒化物又は酸窒化物の結晶を含み、組成式Ce Si Al (式中、d+e+f+g+h=1とする)で示され、
0.00001≦ d ≦0.01・・・・・・・・・・(1)
0.07≦ e ≦0.42・・・・・・・・・・・・・(2)
0.005≦ f ≦0.41・・・・・・・・・・・・(3)
0.0005≦ g ≦0.1・・・・・・・・・・・・(4)
の条件を満たし、励起源を照射することにより波長450nmから490nmの範囲の波長にピークを持つ蛍光を発光する、蛍光体。ここで、この範囲内では、青色の発光輝度が特に高く、半価幅が大きい発光ピークを持つ蛍光体が得られる。
(2)前記励起源を照射することにより波長470nmから490nmの範囲の波長にピークを持つ蛍光を発光する、上記(1)に記載の蛍光体。
(3)前記励起源が、100nm以上470nm以下の波長を持つ、紫外線又は可視光である、上記(1)又は(2)に記載の蛍光体。
(4)前記励起源が380nmから430nmの範囲の波長の紫光である、上記(1)から(3)のいずれかに記載の蛍光体。
(5)前記励起源により発光する前記蛍光は、前記発光ピークの半値幅が80nm以上である、上記(1)から(4)のいずれかに記載の蛍光体。
ここで、半値幅は、一般にピークの高さの半分の位置におけるピーク幅のことを意味することができる。本発明の蛍光体による発光スペクトルに関し、Ce元素が固溶することにより、発光中心としてのCeによるピークの幅が、固溶しないCeによるピークの幅よりも広くなると考えられる。
(6)前記励起源を照射されたとき発光する色がCIE色度座標上の(x、y)値で、0 ≦ x ≦0.3かつ0 ≦ y ≦0.4の条件を満たす、上記(1)から(5)のいずれかに記載の蛍光体。
(7)前記窒化物又は酸窒化物の結晶は、他の結晶質あるいは非晶質化合物を含む混合物として生成され、該混合物における前記窒化物又は酸窒化物の結晶の含有量が50質量%以上である、上記(1)から(6)のいずれかに記載の蛍光体。
(8)原料混合物を、窒素雰囲気中において1820℃以上2200℃以下の温度範囲で焼成する工程を含み、前記原料混合物が、Ceの金属、酸化物、炭酸塩、窒化物、フッ化物、塩化物又は酸窒化物と、窒化ケイ素又は窒化アルミニウムとを含む、上記(1)から(7)のいずれかに記載の蛍光体を製造する蛍光体の製造方法。
(9)前記焼成する工程において、前記窒素雰囲気中は、0.1MPa以上100MPa以下の圧力範囲の窒素雰囲気中である、上記(8)に記載の蛍光体の製造方法。
10)前記焼成する工程の前に、粉体又は凝集体形状の金属化合物を嵩密度40%以下の充填率に保持した状態で容器に充填して前記原料混合物を得る工程を更に含む、上記(8)又は(9)に記載の蛍光体の製造方法。
11)前記容器が窒化ホウ素製である、上記(10)に記載の蛍光体の製造方法。
(12)前記金属化合物の凝集体の平均粒径が500μm以下である、上記(10)又は(11)に記載の蛍光体の製造方法。
(13)スプレイドライヤ、ふるい分け、又は風力分級により、前記金属化合物の凝集体の平均粒径を500μm以下にする工程を更に含む、上記(12)に記載の蛍光体の製造方法。
(14)粉砕、分級、酸処理から選ばれる1種又は複数の手法により、焼成した蛍光体を平均粒径が50nm以上20μm以下の粉末に粒度調整する工程を更に含む、上記(8)から(13)のいずれかに記載の蛍光体の製造方法。
(15)発光光源と蛍光体とを含む照明器具であって、該蛍光体は、上記(1)から(7)のいずれかに記載の蛍光体を含む、照明器具。
(16)前記発光光源が380〜430nmの波長の光を発する発光ダイオード(LED)及び/又はレーザダイオード(LD)を含む、上記(15)に記載の照明器具。
(17)前記発光光源が380〜430nmの波長の光を発する発光ダイオード(LED)又はレーザダイオード(LD)であり、前記蛍光体は、380〜430nmの励起光により450nm以上500nm以下の波長に発光ピークを持つ青色蛍光体と、380〜430nmの励起光により500nm以上600nm以下の波長に発光ピークを持つ緑色蛍光体と、380〜430nmの励起光により600nm以上700nm以下の波長に発光ピークを持つ赤色蛍光体とを含み、該照明器具は、青色光と緑色光と赤色光とを混合して白色光を発する、上記(15)又は(16)に記載の照明器具。
(18)励起源と蛍光体とを含む画像表示装置であって、前記蛍光体は、上記(1)から(7)のいずれかに記載の蛍光体を含む、画像表示装置。
(19)前記画像表示装置は、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)のいずれかを少なくとも含む、上記(18)に記載の画像表示装置。
本発明の蛍光体は、β型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造持つ窒化物又は酸窒化物の結晶相の固溶体を主成分として含有していることにより、従来のサイアロンや酸窒化物蛍光体より450nm〜500nmの波長域での発光強度が高く、青色の蛍光体として優れている。さらに、発光スペクトルの幅(例えば、半値幅)が大きいため白色LED用途の蛍光体として優れている。例えば、半値幅が30nm以上が好ましく、50nm以上がより好ましく、80nm以上が更に好ましい。半値幅は上限値で限定されるものではなく、より広い方が好ましい。しかし、該当する発光スペクトルの性質から、その上限がおのずと決定される。励起源に曝された場合でも、この蛍光体は、輝度が低下することなく、VFD、FED、PDP、CRT、白色LEDなどに好適に使用される有用な蛍光体となる窒化物を提供するものである。
実施例1の蛍光測定による励起スペクトルと発光スペクトル 本発明による照明器具(LED照明器具)の概略図。 本発明による画像表示装置(プラズマディスプレイパネル)の概略図 。
符号の説明
1.本発明の青色蛍光体(実施例1)と赤色蛍光体と緑色蛍光体との混合物、又は本発明の青色蛍光体(実施例1)と赤色蛍光体との混合物、又は本発明の青色蛍光体(実施例1)と黄色蛍光体との混合物。
2.LEDチップ。
3、4.導電性端子。
5.ワイヤーボンド。
6.樹脂層。
7.容器。
8.赤色蛍光体。
9.青色蛍光体。
10.緑色蛍光体。
11、12、13.紫外線発光セル。
14、15、16、17.電極。
18、19.誘電体層。
20.保護層。
21、22.ガラス基板。
以下、本発明の実施例に基づいて詳しく説明する。
本発明の蛍光体は、β型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶相の固溶体(以下、β型Si34属結晶と呼ぶ)を主成分として含んでなるものである。β型Si34属結晶は、X線回折や中性子線回折により同定することができ、純粋なβ型Si34と同一の回折を示す物質の他に、構成元素が他の元素と置き換わることにより格子定数が変化したものもβ型Si34属結晶である。
ここで、純粋なβ型Si34の結晶構造とはP63又はP63/mの対称性を持つ六方晶系に属し、表1の理想原子位置を持つ構造として定義される(非特許文献1参照)結晶である。実際の結晶では、各原子の位置は、各位置を占める原子の種類によって理想位置から±0.05程度は変化する。その格子定数は、a=0.7595nm、c=0.29023nmであるが、その構成成分とするSiがAlなどの元素で置き換わったり、NがOでなどの元素で置き換わったり、Ceなどの金属元素が固溶することによって格子定数は変化する。しかし、基本的な結晶構造と原子が占めるサイトとその座標によって与えられる原子位置は大きく変わることはない。従って、格子定数と純粋なβ型Si34の面指数が与えられれば、X線回折による回折ピークの位置(2θ)がほぼ一義的に決まるのである。そして、新たな物質について測定したX線回折結果から計算した格子定数と純粋物質の面指数を用いて計算した回折のピーク位置(2θ)のデータとが実質的に一致したときに当該結晶構造が同じものと特定することができる。
β型Si34結晶構造を持つ窒化物又は酸窒化物結晶としては基本的な結晶構造が同じであるなら物質が特定又は限定されるものではないが、例として、β型Si34、β型Ge34、β型C34及びこれらの固溶体を挙げることができる。固溶体としては、β型Si34結晶構造のSiの位置をC、Si、Ge、Sn、B、Al、Ga、Inの元素で、Nの位置をO、Nの元素で置換することができる。さらに、これらの元素の置換は1種だけでなく2種以上の元素を同時に置換したものも含むことができる。これらの結晶の内、特に高輝度が得られるのは、β型Si34及びβ型サイアロン(Si6-zAlzz8-z,ただし0<z<4.2)である。
ここで、純粋なAlN結晶構造とはウルツ型の結晶構造である。また、AlNポリタイプ結晶とはAlNにケイ素や酸素が添加された結晶であり、
2Hδ:Si2.40Al8.600.6011.40
27R:Al:1Al−7AlN
21R:Al:1Al−5AlN
12H:SiAl:1SiO−5AlN
15R:SiAl:1SiO−4AlN
8H:Si0.5Al3.52.52.5:0.5SiO−0.5Al−2.5AlN
等を含む結晶である。本発明ではこれらの結晶を母体結晶として用いることができる。AlN結晶またはAlNポリタイプ結晶は、X線回折や中性子線回折により同定することができ、純粋なAlN結晶またはAlNポリタイプ結晶と同一若しくは実質的に同一の回折を示す物質の他に、構成元素が他の元素と置き換わることにより格子定数が変化したものも、本明細書におけるAlNポリタイプ結晶に含まれてよい。
本発明では、蛍光発光の点からは、その構成成分たるβ型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶相は、高純度で極力多く含むこと、できれば単相から構成されていることが望ましいが、特性が低下しない範囲で他の結晶相あるいはアモルファス相との混合物から構成することもできる。この場合、β型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶相の含有量が50質量%以上であることが高い輝度を得るために望ましい。本発明において主成分とする範囲は、β型Si34結晶構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶相の含有量が少なくとも50質量%以上であることが好ましい。
β型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶を母体結晶とし、金属元素M(ただし、Mは、Ce)を母体結晶に固溶させることによって、これらの元素が発光中心として働き、蛍光特性を発現する。さらには、β型サイアロン結晶にCeを含むもの、即ち、AlとCeを結晶中に含むものは特に青色の発光特性に優れる。
本発明の蛍光体に励起源を照射することにより波長450nmから500nmの範囲の波長にピークを持つ蛍光を発光する。この範囲にピークを持つ発光スペクトルは青色の光を発する。なかでも波長470nmから490nmの範囲の波長にピークを持つ蛍光体は、特に輝度が高い。これらのスペクトルでは発光する色は、CIE色度座標上の(x、y)値で、0 ≦ x ≦0.3かつ0≦ y ≦0.4の値をとり、色純度が良い青色である。
蛍光体の励起源としては、100nm以上500nm以下の波長の光(真空紫外線、深紫外線、紫外線、近紫外線、紫から青色の可視光)及び電子線、X線などを用いると高い輝度の蛍光を発する。
本発明ではβ型Si34結晶構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶であれば組成の種類を特定又は限定するものではない。しかし、次の組成でβ型Si34結晶構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶の含有割合が高くなり易く、輝度が高い蛍光体が得られ易い。
β型Si34結晶構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶の含有割合が高く、輝度が高い蛍光体が得られる組成としては、次の範囲の組成が好ましい。M(ただし、Mは、Ce)、A(ただし、Aは、Si、Alから選ばれる1種又は2種の元素)及びX(ただし、XはO、Nから選ばれる1種又は2種の元素)を含有し、組成式Mabc(式中、a+b+c=1とする)で示され、a,b,cの値は、
0.00001≦ a ≦0.01・・・・・・・・・・(1)
0.38≦ b ≦0.52・・・・・・・・・・・・・(2)
0.45≦ c ≦0.61・・・・・・・・・・・・・(3)
の条件を全て満たす値から選ばれる。aは発光中心となる元素Mの添加量を表し、原子比で0.00001以上0.01以下となるようにするのがよい。a値が0.00001より小さいと発光中心となるMの数が少ないため発光輝度が低下するおそれがある。0.01より大きいとMイオン間の干渉により濃度消光を起こして輝度が低下するおそれがある。bは母体結晶を構成する金属元素の量であり、原子比で0.38以上0.52以下となるようにするのがよい。好ましくは、bが、0.429と同一又は実質的に同一でよい。b値がこの範囲をはずれると結晶中の結合が不安定になり易くβ型Si34構造以外の結晶相の生成割合が増え、青色の発光強度が低下するおそれがある。cは母体結晶を構成する非金属元素の量であり、原子比で0.45以上0.61以下となるようにするのがよい。好ましくは、cが、0.571と同一又は実質的に同一でよい。c値がこの範囲をはずれると結晶中の結合が不安定になり易くβ型Si34構造以外の結晶相の生成割合が増え、青色の発光強度が低下するおそれがある。
β型サイアロンを母体結晶とする場合は、次の組成で輝度が高い蛍光体が得られる。CeSiAl(式中、d+e+f+g+h=1とする)で示され、
0.00001≦ d ≦0.01・・・・・・・・・・(1)
0.07≦ e ≦0.42・・・・・・・・・・・・・(2)
0.005≦ f ≦0.41・・・・・・・・・・・・(3)
0.0005≦ g ≦0.1・・・・・・・・・・・・(4)
以上の条件を全て満たす値から選ばれる。dは発光中心となるCeの添加量を表し、原子比で0.00001以上0.01以下となるようにするのが好ましい。a値が0.00001より小さいと発光中心となるMの数が少ないため発光輝度が低下するおそれがある。0.01より大きいとMイオン間の干渉により濃度消光を起こして輝度が低下するおそれがある。eはSiの量であり、原子比で0.07以上0.42以下となるようにするのがよい。fはAlの量であり、原子比で0.005以上0.41以下となるようにするのがよい。また、eとfの値の合計は、好ましくは0.41以上0.44以下とするのがよく、より好ましくは、実質的に0.429であってよい。e及びf値がこの範囲をはずれるとβ型サイアロン以外の結晶相の生成割合が増え易く、青色の発光強度が低下するおそれがある。gは酸素の量であり、原子比で0.0005以上0.1以下となるようにするのがよい。hは窒素の量であり、eとhの値の合計は、0.56以上0.59以下となるようにするのがよい。好ましくは、c=0.571又はcが実質的に0.571であってよい。e及びh値がこの範囲をはずれるとβ型サイアロン以外の結晶相の生成割合が増え、青色の発光強度が低下するおそれがある。
また、これらの組成には特性が劣化しない範囲で不純物としてのその他の元素を含んでいても差し支えない。発光特性を劣化させる不純物は、Fe、Co、Niなどであり、この3元素の合計が500ppmを超えると発光輝度が低下するおそれがある。
本発明では、結晶相としてβ型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶相のみから構成されることがより好ましいが、特性が低下しない範囲内で他の結晶相あるいはアモルファス相との混合物から構成することもできる。この場合、β型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶相の含有量が50質量%以上であるとより好ましい。高い輝度を維持しやすいと考えられるからである。即ち、主成分は、β型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶相の含有量が少なくとも50質量%以上であること好ましい。含有量の割合はX線回折測定を行い、β型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶相とそれ以外の結晶相のそれぞれの相の最強ピークの強さの比から求めることができる。
他の結晶相あるいはアモルファス相との混合物から構成される蛍光体において、導電性を持つ無機物質との混合物とすることができる。VFDやPDPなどにおいて、本発明の蛍光体を電子線で励起する場合には、蛍光体上に電子が溜まることなく外部に逃がすために、ある程度の導電性を持つことが好ましい。従って、導電性を持つ無機物質と混合することが好ましい。導電性物質としては、Zn、Ga、In、Snから選ばれる1種又は2種以上の元素を含む酸化物、酸窒化物、又は窒化物、あるいはこれらの混合物を挙げることができる。なかでも、酸化インジウムとインジウム−スズ酸化物(ITO)は、蛍光強度の低下が少なく、導電性が高いため好ましい。
本発明の蛍光体の形態は特に限定されるものではないが、粉末状で使用されることができる。この場合、蛍光体は平均粒径50nm以上20μm以下の単結晶であることが、高輝度という観点から好ましい。蛍光体の平均粒径が20μmより大きくなると、照明器具や画像表示装置に適用する際に、増量剤若しくは分散媒等に対する分散性が十分でないおそれがある。即ち、色むらが発生しやすくなると考えられるので、20μm以下がより好ましい。逆に、平均粒径が50nmより小さくなると粉末状の蛍光体が凝集しやすくなり、却って操作性が低下するおそれがある。
本発明の蛍光体の製造方法は特に限定されるものではないが、一例として次のような方法を挙げることができる。
金属化合物の混合物であって焼成することにより、MaSibAlcde組成(ただし、Mは、Ce)を構成しうる原料混合物を、窒素雰囲気中において焼成する。最適焼成温度は組成により異なると考えられ、一律に規定できるとは限らないが、一般的には1820℃以上2200℃以下の温度範囲であることが好ましい。また、さらに1900℃以上2000℃以下の温度範囲であるとより好ましい。これらのような温度範囲で焼成すると、安定して青色の蛍光体が得られやすい。焼成温度が1820℃より低いと、発光中心となる元素Mがβ型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造を持つ窒化物又は酸窒化物の結晶中に固溶する量が必ずしも十分でなく、酸素含有量が高い粒界相中に残留するものも多くなりやすい。従って、酸化物ガラスをホストとした元素Mによる発光となって、より低波長の発光となりやすく、望ましい青色の蛍光は得られ難い。特許文献5では、焼成温度が1550℃であり元素Mは、結晶中に固溶するよりは、粒界に残留すると考えられる。即ち、特許文献5ではCeを付活元素とした場合でも発光波長は440〜460nmのやや紫色であり、本発明の蛍光体の発光波長である470〜500nmの青色とは本質的に異なると考えられる。さらに、特許文献5のCeを付活した蛍光体の励起波長は300から315nmであり、白色LED用途で必要とされる380から430nmの紫光とは異なる。一方、焼成温度を2200℃以上とするには、一般に特殊な装置が必要とされ、工業的な生産には必ずしも向くものではない。尚、ここでは、一例としての製造方法を挙げたに過ぎず、他の製造方法を用いることもでき、Ceが固溶するような他の条件で製造することも可能であることはいうまでもない。
原料となる金属化合物の混合物は、Mの金属、酸化物、炭酸塩、窒化物、又は酸窒化物から選ばれるMを含む金属化合物と、窒化ケイ素と、窒化アルミニウムとの混合物がよい。これらは、反応性に富み、高純度な合成物を得ることができることに加えて、工業原料として生産されており入手しやすい利点がある。
焼成時の反応性を向上させるために、必要に応じて金属化合物の混合物に、焼成温度以下の温度で液相を生成する無機化合物を添加することができる。無機化合物としては、反応温度で安定な液相を生成するものが好ましく、Li、Na、K、Mg、Ca、Sr、Baの元素のフッ化物、塩化物、ヨウ化物、臭化物、あるいはリン酸塩が適している。さらに、これらの無機化合物は、単体で添加するほか2種以上を混合してもよい。なかでも、フッ化カルシウムは合成の反応性を向上させる能力が高いため適している。無機化合物の添加量は特に限定されるものではないが、出発原料である金属化合物の混合物100重量部に対して、0.1重量部以上10重量部以下で、特に効果が大きいと考えられる。0.1重量部より少ないと反応性の向上が特に十分とは言えず、10重量部を越えると蛍光体の輝度が低下するおそれがある。これらの無機化合物を添加して焼成すると、反応性が向上して、比較的短い時間で粒成長が促進されて粒径の大きな単結晶が成長し、蛍光体の輝度が向上すると考えられる。さらに、焼成後にこれらの無機化合物を溶解する溶剤で洗浄することにより、焼成により得られた反応物中に含まれる無機化合物の含有量を低減することができる。このようにして含有量を減らすと、蛍光体の輝度が向上する。このような溶剤としては、水、エタノール、硫酸、フッ化水素酸、硫酸とフッ化水素酸の混合物を挙げることができる。
窒素雰囲気は0.1MPa以上100MPa以下の圧力範囲のガス雰囲気が好ましい。より好ましくは、0.5MPa以上10MPa以下がよい。窒化ケイ素を原料として用いる場合、1820℃以上の温度に加熱すると、窒素ガス雰囲気が0.1MPaより低いときには、原料の窒化ケイ素が熱分解しやすくなるので、0.1MPa以上がより好ましい。同じ熱条件で、窒素ガス雰囲気が0.5MPaより高いと原料の窒化ケイ素はほとんど分解しない。さらに窒素ガス雰囲気が10MPaより分解し難く、より好ましい。しかしながら、より高圧は装置により大きな負荷がかかり易く、100MPa以上となると特殊な装置が必要となり、工業生産に向き難い。
粉体又は凝集体形状の金属化合物を、嵩密度40%以下の充填率に保持した状態で容器に充填した後に焼成する方法によれば、特に高い輝度が得られる。粒径数μmの微粉末を出発原料とする場合、混合工程を終えた金属化合物の混合物は、粒径数μmの微粉末が数百μmから数mmの大きさに凝集した形態をなす(粉体凝集体と呼ぶ)。本発明では、粉体凝集体を嵩密度40%以下の充填率に保持した状態で焼成する。すなわち、通常のサイアロンの製造ではホットプレス法や金型成形後に焼成を行なっており粉体の充填率が高い状態で焼成されているが、本発明では、粉体に機械的な力を加えることなく、また予め金型などを用いて成形することなく、混合物の粉体凝集体の粒度をそろえたものを、そのままの状態で容器などに嵩密度40%以下の充填率で充填する。必要に応じて、該粉体凝集体を、ふるいや風力分級などを用いて、平均粒径500μm以下に造粒して粒度制御することができる。また、スプレードライヤなどを用いて直接的に500μm以下の形状に造粒してもよい。また、容器は窒化ホウ素製を用いると蛍光体との反応が少ない利点がある。
嵩密度を40%以下の状態に保持したまま焼成するのは、原料粉末の周りに自由な空間がある状態で焼成すると、反応生成物が自由な空間に結晶成長することにより結晶同士の接触が少なくなり、表面欠陥が少ない結晶を合成することが出来るためである。これにより、輝度が高い蛍光体が得られる。嵩密度が40%を超えると焼成中に部分的に緻密化が起こって、緻密な焼結体となってしまい結晶成長の妨げとなり蛍光体の輝度が低下する。また微細な粉体が得られ難い。また、粉体凝集体の大きさは500μm以下が、焼成後の粉砕性に優れるため特に好ましい。嵩密度の下限は、特に限定されるものではないが、工業的には、次のように考えることができる。即ち、この嵩密度の範囲は、原料となる粉体粒子の大きさや形状によって異り、一般的な市販の原料粉末を用いる場合は、10%程度を下限とするのが妥当である。
次に、充填率40%以下の粉体凝集体を前記条件で焼成する。焼成に用いる炉は、焼成温度が高温であり焼成雰囲気が窒素であることから、金属抵抗加熱抵抗加熱方式又は黒鉛抵抗加熱方式であり、炉の高温部の材料として炭素を用いた電気炉が好適である。焼成の手法は、常圧焼結法やガス圧焼結法などの外部から機械的な加圧を施さない焼結手法が、嵩密度を高く保ったまま焼成するために好ましい。
焼成して得られた粉体凝集体が固く固着している場合は、例えばボールミル、ジェットミル等の工場的に通常用いられる粉砕機により粉砕する。なかでも、ボールミル粉砕は粒径の制御が容易である。このとき使用するボール及びポットは、窒化ケイ素焼結体又はサイアロン焼結体製が好ましい。特に好ましくは、製品となる蛍光体と同組成のセラミックス焼結体製が好ましい。粉砕は平均粒径20μm以下となるまで施す。特に好ましくは平均粒径20nm以上5μm以下である。平均粒径が20μmを超えると粉体の流動性と樹脂への分散性が低下し、発光素子と組み合わせて発光装置を形成する際に部位により発光強度が不均一になるおそれがある。20nm以下となると、粉体を取り扱う操作性が悪くなる。粉砕だけで目的の粒径が得られない場合は、分級を組み合わせることができる。分級の手法としては、篩い分け、風力分級、液体中での沈殿法などを用いることができる。
粉砕分級の一方法として酸処理を行っても良い。焼成して得られた粉体凝集体は、多くの場合、β型Si34結晶構造を持つ窒化物又は酸窒化物の単結晶が微量のガラス相を主体とする粒界相で固く固着した状態となっている。この場合、特定の組成の酸に浸すとガラス相を主体とする粒界相が選択的に溶解して、単結晶が分離する。これにより、それぞれの粒子が単結晶の凝集体ではなく、β型Si34結晶構造を持つ窒化物又は酸窒化物の単結晶1個からなる粒子として得られる。このような粒子は、表面欠陥が少ない単結晶から構成されるため、蛍光体の輝度が特に高くなる。
この処理に有効な酸として、フッ化水素酸、硫酸、塩酸、フッ化水素酸と硫酸の混合物を挙げることができる。中でも、フッ化水素酸と硫酸の混合物はガラス相の除去効果が高い。
以上の工程での微細な蛍光体粉末が得られるが、輝度をさらに向上させるには熱処理が効果的である。この場合は、焼成後の粉末、あるいは粉砕や分級により粒度調整された後の粉末を、1000℃以上で焼成温度以下の温度で熱処理することができる。1000℃より低い温度では、表面の欠陥除去の効果が比較的低い。焼成温度以上では粉砕した粉体どうしが再度固着するおそれがるため好ましくない。熱処理に適した雰囲気は、蛍光体の組成により異なるが、窒素、空気、アンモニア、水素から選ばれる1種又は2種以上の(混合)雰囲気を用いることができ、特に窒素雰囲気が欠陥除去効果に優れるため好ましい。
以上のようにして得られる本発明の窒化物は、通常の酸化物蛍光体や既存のサイアロン蛍光体と比べて、紫外線から可視光の幅広い励起範囲を持つこと、450nm以上500nm以下の範囲にピークを持つ青色の発光をする。また、幅広い発光スペクトルを有する。従って、照明器具、画像表示装置に好適である。これに加えて、高温にさらしても劣化しないことから耐熱性に優れており、酸化雰囲気及び水分環境下での長期間の安定性にも優れている。
本発明の照明器具は、少なくとも発光光源と本発明の蛍光体を用いて構成される。照明器具としては、LED照明器具、蛍光ランプなどがある。LED照明器具では、本発明の蛍光体を用いて、特開平5−152609、特開平7−99345、特許公報第2927279号などに記載されているような公知の方法により製造することができる。この場合、発光光源は350〜500nmの波長の光を発するものが好ましく、中でも380〜430nmの紫(又は紫外)LED発光素子が好ましい。
これらの発光素子としては、GaNやInGaNなどの窒化物半導体からなるものがあり、組成を調整することにより所定の波長の光を発する発光光源となり得る。
照明器具において本発明の蛍光体を単独で使用する方法の他に、他の発光特性を持つ蛍光体と併用することによって、所望の色を発する照明器具を構成することができる。この一例として、380〜430nmの紫外または紫色を発するLED又はLD発光素子と、この波長で励起され500nm以上600nm以下の波長に発光ピークを持つ緑色蛍光体と、600nm以上700nm以下の波長に発光ピークを持つ赤色蛍光体と、本発明の青色蛍光体の組み合わせがある。このような緑色蛍光体としてはBaMgAl1017:(Eu、Mn)や特願2004−070894に記載のβ−SiAlON:Euを、赤色蛍光体としては、特願2003−394855に記載のCaSiAlN3:Euを挙げることができる。この構成では、LED又はLDが発する紫外または紫色光が蛍光体に照射されると、赤、緑、青の3色の光が発せられ、これの混合により白色の照明器具となる。
別の手法として、380〜430nmの紫外または紫色を発するLED又はLDと、この波長で励起されて550nm以上600nm以下の波長に発光ピークを持つ黄色又はオレンジ色蛍光体と、本発明の蛍光体との組み合わせがある。このような、黄色又はオレンジ色の蛍光体としては、特開平9−218149に記載の(Y、Gd)2(Al、Ga)512:Ceや特開2002−363554に記載のα−サイアロン:Euを挙げることができる。なかでもEuを固溶させたCa−α−サイアロンが発光輝度が高いのでより好ましい。この構成では、LED又はLDが発する紫外または紫色光が蛍光体に照射されると、黄又はオレンジ色と青の2色の光が発せられ、これらの2色の光が混合されて白色に近い照明器具となる。また、2種類の蛍光体の配合量を変化させることにより、青白い光、白色、赤みがかった電球色の幅広い色の光に調整することができる。
本発明の画像表示装置は少なくも励起源と本発明の蛍光体で構成され、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)などがある。本発明の蛍光体は、100〜190nmの真空紫外線、190〜380nmの紫外線、電子線などの励起で発光することが確認されており、これらの励起源と本発明の蛍光体との組み合わせで、上記のような画像表示装置を構成することができる。
次に本発明を以下に示す実施例によってさらに詳しく説明するが、これはあくまでも本発明を容易に理解するための一助として開示したものであって、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
実施例1;
原料粉末は、平均粒径0.5μm、酸素含有量0.93重量%、α型含有量92%の窒化ケイ素粉末(宇部興産社製のE10グレード)、比表面積3.3m2/g、酸素含有量0.79%の窒化アルミニウム粉末、純度99.9%の酸化セリウム粉末を用いた。これらの原料粉末は、例えば、窒化アルミニウムはトクヤマ社製のFグレードを、酸化セリウム粉末は信越化学社製の製品を用いた。
組成式Ce0.000951Si0.40894Al0.0217150.00142650.566968で示される化合物(表2に設計組成、表3に原料粉末の混合組成を示す)を得るべく、窒化ケイ素粉末と窒化アルミニウム粉末と酸化セリウム(CeO)粉末とを、各々94.812重量%、4.414重量%、0.774重量%となるように秤量し、窒化ケイ素焼結体製のポットと窒化ケイ素焼結体製のボールとn−ヘキサンを用いて湿式ボールミルにより2時間混合した。ロータリーエバポレータによりn−ヘキサンを除去し、混合粉体の乾燥物を得た。得られた混合物をメノウ乳鉢と乳棒を用いて粉砕した後に500μmのふるいを通すことにより流動性に優れる粉体凝集体を得た。この粉体凝集体を直径20mm高さ20mmの大きさの窒化ホウ素製るつぼに自然落下させて入れたところ、嵩密度は25体積%であった。嵩密度は、投入した粉体凝集体の重量とるつぼの内容積から計算した。つぎに、るつぼを黒鉛抵抗加熱方式の電気炉にセットした。焼成操作は、まず、拡散ポンプにより焼成雰囲気を真空とし、室温から800℃まで毎時500℃の速度で加熱し、800℃で純度が99.999体積%の窒素を導入して圧力を1MPaとし、毎時500℃で2000℃まで昇温し、2000℃で8時間保持した。
先ず、合成した試料をメノウの乳鉢を用いて粉末に粉砕し、CuのKα線を用いた粉末X線回折測定(XRD)を行った。その結果、得られたチャートはβ型窒化ケイ素構造を有しており、組成分析でAlとOを含有していることからβ型サイアロンが生成していることがわかった。この得られた焼成体を粗粉砕の後、窒化ケイ素製の乳鉢と乳棒で粉砕を施した。粒度分布を測定したところ、平均粒径は8μmであった。
この粉末に、波長405nmの光を発するランプで照射した結果、青色に発光することを確認した。この粉末の発光スペクトル及び励起スペクトル(図1)を蛍光分光光度計を用いて測定した結果、この粉末は411nmに励起スペクトルのピークがあり411nmの励起による発光スペクトルにおいて、477nmの青色光にピークがある蛍光体であることが分かった。ピークの発光強度は、3717カウントであった。なおカウント値は測定装置や条件によって変化するため単位は任意単位である。すなわち、同一条件で測定した本実施例及び比較例内でしか比較できない。411nmの励起で発する光のCIE色度は、x=0.24、y=0.26の青色であった。
実施例2〜24;
実施例1と同じ原料粉末を用いて、表2に示す組成を得るべく、窒化ケイ素粉末と窒化アルミニウム粉末と酸化ユーロピュウム粉末とを所定量秤量し、窒化ケイ素焼結体製のポットと窒化ケイ素焼結体製のボールとn−ヘキサンを用いて湿式ボールミルにより2時間混合した。ロータリーエバポレータによりn−ヘキサンを除去し、混合粉体の乾燥物を得た。得られた混合物をメノウ乳鉢と乳棒を用いて粉砕した後に500μmのふるいを通すことにより流動性に優れる粉体凝集体を得た。この粉体凝集体を直径20mm高さ20mmの大きさの窒化ホウ素製るつぼに自然落下させて入れた。つぎに、るつぼを黒鉛抵抗加熱方式の電気炉にセットした。焼成操作は、まず、拡散ポンプにより焼成雰囲気を真空とし、室温から800℃まで毎時500℃の速度で加熱し、800℃で純度が99.999体積%の窒素を導入して圧力を1MPaとし、毎時500℃で2000℃まで昇温し、その温度で8時間保持した。得られた焼成物は、すべてβ型Si34結晶構造、AlN結晶構造、若しくはAlNポリタイプ構造が50質量%以上含まれており、蛍光分光測定を行なったところ表4に示すように紫外線から可視光で励起されて470nm〜480nmの間の波長にピークを持つ青色を発する蛍光体が得られた。以下表4に上記実施例及び下記に開示する比較例の光学特性をまとめて示す。
Figure 0005013374
Figure 0005013374
Figure 0005013374
比較例1〜3;
表2および3に示す組成物を出発とした他は実施例1と同じ工程および条件で蛍光体粉末を合成したところ、組成範囲が本発明外であるため表4に示すように高輝度の蛍光体は得られなかった。
次ぎに、本発明の窒化物からなる蛍光体を用いた照明器具について説明する。図2に、照明器具としての白色LEDの概略構造図を示す。発光素子として410nmの紫色LED2を用い、本発明の実施例1の蛍光体と、Ca0.75Eu0.25Si8.625A13.3751.12514.875の組成を持つCa−α−サイアロン:Ceの黄色蛍光体とを樹脂層に分散させて紫色LED2上にかぶせた構造とする。導電性端子に電流を流すと、該LED2は410nmの光を発し、この光で黄色蛍光体及び青色蛍光体が励起されて黄色及び青色の光を発し、LEDの光と黄色及び青色が混合されて所定の色の光を発する照明装置として機能する。この照明器具は、黄色蛍光体単体を用いた場合と比較して青色成分があるため演色性が高い。
上記配合とは異なる配合設計によって作製した照明装置を示す。先ず、発光素子として410nmの紫外LEDを用い、本発明の実施例1の蛍光体と、緑色蛍光体(BaMgAl1017:(Eu、Mn))と赤色蛍光体(CaSiAlN3:Eu)とを樹脂層に分散させて紫外LED上にかぶせた構造とする。導電性端子に電流を流すと、LEDは410nmの光を発し、この光で赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体が励起されて赤色と緑色と青色の光を発する。これらの光が混合されて白色の光を発する照明装置として機能する。
次ぎに、本発明の窒化物蛍光体を用いた画像表示装置の設計例について説明する。図3は、画像表示装置としてのプラズマディスプレイパネルの原理的概略図である。本発明の実施例1の青色蛍光体と赤色蛍光体(Y(PV)O4:Eu)及び緑色蛍光体(BaMgAl1017:(Eu、Mn))がそれぞれのセル11、12、13の内面に塗布されている。電極14、15、16、17に通電するとセル中でXe放電により真空紫外線が発生し、これにより蛍光体が励起されて、赤、緑、青の可視光を発し、この光が保護層20、誘電体層19、ガラス基板22を介して外側から観察され、画像表示として機能する。
本発明の窒化物蛍光体は、従来のサイアロンや酸窒化物蛍光体とは異なる緑色の発光を示し、さらに励起源に曝された場合の蛍光体の輝度の低下が少ないので、VFD、FED、PDP、CRT、白色LEDなどに好適に使用される窒化物蛍光体である。今後、各種表示装置における材料設計において、大いに活用され、産業の発展に寄与することが期待できる。

Claims (19)

  1. β型Si結晶構造をつβ型サイアロン(Si 6−z Al 8−z ,ただし0<z<4.2)にCeが固溶した窒化物又は酸窒化物の結晶を含み、組成式Ce Si Al (式中、d+e+f+g+h=1とする)で示され、
    0.00001≦ d ≦0.01・・・・・・・・・・(1)
    0.07≦ e ≦0.42・・・・・・・・・・・・・(2)
    0.005≦ f ≦0.41・・・・・・・・・・・・(3)
    0.0005≦ g ≦0.1・・・・・・・・・・・・(4)
    の条件を満たし、励起源を照射することにより波長450nmから490nmの範囲の波長にピークを持つ蛍光を発光する、蛍光体。
  2. 前記励起源を照射することにより波長470nmから490nmの範囲の波長にピークを持つ蛍光を発光する、請求項1に記載の蛍光体。
  3. 前記励起源が、100nm以上470nm以下の波長を持つ、紫外線又は可視光である、請求項1又は2に記載の蛍光体。
  4. 前記励起源が380nmから430nmの範囲の波長の紫光である、請求項1から3のいずれかに記載の蛍光体。
  5. 前記励起源により発光する前記蛍光は、前記発光ピークの半値幅が80nm以上である、請求項1から4のいずれかに記載の蛍光体。
  6. 前記励起源を照射されたとき発光する色がCIE色度座標上の(x、y)値で、0 ≦ x ≦0.3かつ0.≦ y ≦0.4の条件を満たす、請求項1から5のいずれかに記載の蛍光体。
  7. 前記窒化物又は酸窒化物の結晶は、他の結晶質あるいは非晶質化合物を含む混合物として生成され、該混合物における前記窒化物又は酸窒化物の結晶の含有量が50質量%以上である、請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体。
  8. 原料混合物を、窒素雰囲気中において1820℃以上2200℃以下の温度範囲で焼成する工程を含み、
    前記原料混合物が、Ceの金属、酸化物、炭酸塩、窒化物、フッ化物、塩化物又は酸窒化物と、窒化ケイ素又は窒化アルミニウムとを含む、請求項1から7のいずれに記載の蛍光体を製造する、蛍光体の製造方法。
  9. 前記焼成する工程において、前記窒素雰囲気中は、0.1MPa以上100MPa以下の圧力範囲の窒素雰囲気中である、請求項8に記載の蛍光体の製造方法。
  10. 前記焼成する工程の前に、粉体又は凝集体形状の金属化合物を嵩密度40%以下の充填率に保持した状態で容器に充填して前記原料混合物を得る工程を更に含む、請求項8又は9に記載の蛍光体の製造方法。
  11. 前記容器が窒化ホウ素製である、請求項10に記載の蛍光体の製造方法。
  12. 前記金属化合物の凝集体の平均粒径が500μm以下である、請求項10又11に記載の蛍光体の製造方法。
  13. スプレイドライヤ、ふるい分け、又は風力分級により、前記金属化合物の凝集体の平均粒径を500μm以下にする工程を更に含む、請求項12に記載の蛍光体の製造方法。
  14. 粉砕、分級、酸処理から選ばれる1種又は複数の手法により、焼成した蛍光体を平均粒径が50nm以上20μm以下の粉末に粒度調整する工程を更に含む、請求項8から13のいずれかに記載の蛍光体の製造方法。
  15. 発光光源と蛍光体とを含む照明器具であって、該蛍光体は、請求項1から7のいずれかに記載の蛍光体を含む、照明器具。
  16. 前記発光光源が380〜430nmの波長の光を発する発光ダイオード(LED)及び/又はレーザダイオード(LD)を含む、請求項15に記載の照明器具。
  17. 前記発光光源が380〜430nmの波長の光を発する発光ダイオード(LED)又はレーザダイオード(LD)であり、
    前記蛍光体は、380〜430nmの励起光により450nm以上500nm以下の波長に発光ピークを持つ青色蛍光体と、380〜430nmの励起光により500nm以上600nm以下の波長に発光ピークを持つ緑色蛍光体と、380〜430nmの励起光により600nm以上700nm以下の波長に発光ピークを持つ赤色蛍光体とを含み、
    該照明器具は、青色光と緑色光と赤色光とを混合して白色光を発する、請求項15又は16に記載の照明器具。
  18. 励起源と蛍光体とを含む画像表示装置であって、前記蛍光体は、請求項1から7のいずれかに記載の蛍光体を含む、画像表示装置。
  19. 更に、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)のいずれか1つを少なくとも含む、請求項18に記載の画像表示装置。
JP2007509282A 2005-03-22 2006-03-20 蛍光体とその製造方法および発光器具 Active JP5013374B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007509282A JP5013374B2 (ja) 2005-03-22 2006-03-20 蛍光体とその製造方法および発光器具

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005081572 2005-03-22
JP2005081572 2005-03-22
JP2007509282A JP5013374B2 (ja) 2005-03-22 2006-03-20 蛍光体とその製造方法および発光器具
PCT/JP2006/305610 WO2006101096A1 (ja) 2005-03-22 2006-03-20 蛍光体とその製造方法および発光器具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2006101096A1 JPWO2006101096A1 (ja) 2008-09-04
JP5013374B2 true JP5013374B2 (ja) 2012-08-29

Family

ID=37023756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007509282A Active JP5013374B2 (ja) 2005-03-22 2006-03-20 蛍光体とその製造方法および発光器具

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7846351B2 (ja)
EP (1) EP1873225B1 (ja)
JP (1) JP5013374B2 (ja)
KR (1) KR100987086B1 (ja)
CN (1) CN101146890B (ja)
TW (1) TW200643151A (ja)
WO (1) WO2006101096A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006016711A1 (ja) * 2004-08-11 2006-02-16 National Institute For Materials Science 蛍光体とその製造方法および発光器具
JP4836229B2 (ja) * 2005-05-31 2011-12-14 株式会社東芝 蛍光体および発光装置
WO2007041563A2 (en) * 2005-09-30 2007-04-12 The Regents Of The University Of California Cerium based phosphor materials for solid-state lighting applications
KR101423475B1 (ko) * 2006-12-05 2014-07-28 코닌클리케 필립스 엔.브이. 발광 세라믹을 지닌 조명 장치
EP2135919B1 (en) * 2007-01-12 2013-10-30 National Institute for Materials Science Fluorescent material, process for producing the same, and luminescent device
US9279079B2 (en) * 2007-05-30 2016-03-08 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing phosphor, light-emitting device, and image display apparatus
CN102481762A (zh) * 2009-09-25 2012-05-30 海洋王照明科技股份有限公司 发光玻璃、其制造方法及发光装置
US8926864B2 (en) 2010-05-13 2015-01-06 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Method of producing β-SiAION, β-SiAION, and products using the same
WO2013069693A1 (ja) 2011-11-07 2013-05-16 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置
KR101641378B1 (ko) 2011-12-30 2016-07-20 인터매틱스 코포레이션 전하 평형을 위한 침입형 양이온을 갖는 질화물 인광체
US8663502B2 (en) 2011-12-30 2014-03-04 Intematix Corporation Red-emitting nitride-based phosphors
KR101662925B1 (ko) 2012-05-31 2016-10-05 코쿠리츠켄큐카이하츠호징 붓시쯔 자이료 켄큐키코 형광체, 그 제조 방법, 발광 장치 및 화상 표시 장치
US9534171B2 (en) 2012-06-27 2017-01-03 National Institute For Materials Science Phosphor, method for producing same, light emitting device, and image display device
US8597545B1 (en) * 2012-07-18 2013-12-03 Intematix Corporation Red-emitting nitride-based calcium-stabilized phosphors
CN104583365B (zh) * 2012-07-18 2016-05-11 英特曼帝克司公司 基于氮化物的发红光磷光体
KR101688337B1 (ko) 2012-07-25 2016-12-20 코쿠리츠켄큐카이하츠호징 붓시쯔 자이료 켄큐키코 형광체 및 그 제조 방법, 형광체를 사용한 발광 장치, 화상 표시 장치, 안료 및 자외선 흡수제
JP6040500B2 (ja) 2013-04-25 2016-12-07 国立研究開発法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置
EP2998381B1 (en) * 2013-05-14 2018-08-01 National Institute for Materials Science Phosphor, production method for same, light-emitting device, image display device, pigment, and ultraviolet absorber
CN104178141A (zh) * 2013-05-23 2014-12-03 海洋王照明科技股份有限公司 铈掺杂氮氧硅镓的发光薄膜及其制备方法和电致发光器件
US10968387B2 (en) 2016-03-28 2021-04-06 National Institute For Materials Science Phosphor, method for production same, light emitting device, image display, pigment and ultraviolet light absorber
JP7340204B2 (ja) 2018-03-27 2023-09-07 デンカ株式会社 蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP7430182B2 (ja) 2019-06-26 2024-02-09 デンカ株式会社 蛍光体、蛍光体の製造方法、発光素子、発光装置および画像表示装置
JP6684412B1 (ja) 2019-06-27 2020-04-22 国立研究開発法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法および発光装置
US20240240081A1 (en) 2021-05-21 2024-07-18 National Institute For Materials Science Phosphor, method for producing same, light emitting element and light emitting device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003096446A (ja) * 2001-09-21 2003-04-03 National Institute For Materials Science セリウムイオンの付活したランタン窒化ケイ素蛍光体
JP3921545B2 (ja) * 2004-03-12 2007-05-30 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体とその製造方法
JP3975451B2 (ja) * 2006-12-19 2007-09-12 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体を用いた照明器具および画像表示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8400660A (nl) 1984-03-01 1985-10-01 Philips Nv Luminescerend scherm.
US6632379B2 (en) * 2001-06-07 2003-10-14 National Institute For Materials Science Oxynitride phosphor activated by a rare earth element, and sialon type phosphor
JP3726131B2 (ja) 2002-05-23 2005-12-14 独立行政法人物質・材料研究機構 サイアロン系蛍光体
JP3668770B2 (ja) 2001-06-07 2005-07-06 独立行政法人物質・材料研究機構 希土類元素を付活させた酸窒化物蛍光体
DE10146719A1 (de) 2001-09-20 2003-04-17 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
JP4072632B2 (ja) * 2002-11-29 2008-04-09 豊田合成株式会社 発光装置及び発光方法
US7074346B2 (en) * 2003-02-06 2006-07-11 Ube Industries, Ltd. Sialon-based oxynitride phosphor, process for its production, and use thereof
JP4052136B2 (ja) 2003-02-06 2008-02-27 宇部興産株式会社 サイアロン系酸窒化物蛍光体およびその製造方法
JP2004277663A (ja) 2003-03-18 2004-10-07 National Institute For Materials Science サイアロン蛍光体とその製造方法
JP3837551B2 (ja) * 2003-06-20 2006-10-25 独立行政法人物質・材料研究機構 酸窒化物蛍光体
CN1839193B (zh) * 2003-08-22 2010-05-05 独立行政法人物质·材料研究机构 氧氮化物荧光体和发光器具
JP4834827B2 (ja) 2003-10-03 2011-12-14 独立行政法人物質・材料研究機構 酸窒化物蛍光体
JP3837588B2 (ja) 2003-11-26 2006-10-25 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具
CN1239432C (zh) * 2004-01-19 2006-02-01 中国科学院上海硅酸盐研究所 稀土离子稳定的阿尔发赛隆粉体的自蔓延合成方法
WO2006016711A1 (ja) * 2004-08-11 2006-02-16 National Institute For Materials Science 蛍光体とその製造方法および発光器具
EP1884552B1 (en) 2005-05-12 2011-01-05 National Institute for Materials Science Beta-type sialon fluorescent substance

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003096446A (ja) * 2001-09-21 2003-04-03 National Institute For Materials Science セリウムイオンの付活したランタン窒化ケイ素蛍光体
JP3921545B2 (ja) * 2004-03-12 2007-05-30 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体とその製造方法
JP3975451B2 (ja) * 2006-12-19 2007-09-12 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体を用いた照明器具および画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7846351B2 (en) 2010-12-07
TW200643151A (en) 2006-12-16
KR20070113237A (ko) 2007-11-28
EP1873225A4 (en) 2010-01-20
EP1873225B1 (en) 2012-09-26
WO2006101096A1 (ja) 2006-09-28
EP1873225A1 (en) 2008-01-02
US20090236969A1 (en) 2009-09-24
JPWO2006101096A1 (ja) 2008-09-04
CN101146890A (zh) 2008-03-19
KR100987086B1 (ko) 2010-10-11
TWI370169B (ja) 2012-08-11
CN101146890B (zh) 2011-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5013374B2 (ja) 蛍光体とその製造方法および発光器具
JP3921545B2 (ja) 蛍光体とその製造方法
JP5229878B2 (ja) 蛍光体を用いた発光器具
JP5234781B2 (ja) 蛍光体とその製造方法および発光器具
JP5206941B2 (ja) 蛍光体とその製造方法および発光器具
JP4894048B2 (ja) 蛍光体とその製造方法
JP5224439B2 (ja) 蛍光体、およびそれを用いた発光器具
JP2006016413A (ja) 蛍光体と発光器具
JP2007262417A (ja) 蛍光体
JP3975451B2 (ja) 蛍光体を用いた照明器具および画像表示装置
JP5071714B2 (ja) 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光器具
JP5187817B2 (ja) 蛍光体と発光器具
JP5071709B2 (ja) 蛍光体と発光器具
JP5170640B2 (ja) 蛍光体とその製造方法および発光器具
JP5187814B2 (ja) 蛍光体と発光器具

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090113

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090312

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100601

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120116

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120522

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20120605

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120529

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5013374

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250