JP5003604B2 - 圧力センサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ケースに弾性部材がポッティングされ、該弾性部材を介して伝達された圧力を検出する圧力センサの製造方法に関する。

従来より、ケースを備えた圧力センサが、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、樹脂で成形されたケースと、ケースの凹部に搭載されたセンサチップとを備えて構成される圧力センサが提案されている。

センサチップは、表面および裏面に圧力が印加されるものであり、該裏面がケースに対向した状態でケースに固定されている。また、ケースは、センサチップの裏面に圧力を導入するための圧力導入孔を備えている。そして、該圧力導入孔には、センサチップの裏面を封止すると共にセンサチップの裏面を保護するためのゲルなどの弾性部材がポッティングされている。
特開２００７−１０７９９３号公報

しかしながら、上記従来の技術では、ケースを成形する際にケースの表面が荒れるという問題がある。特に、圧力導入孔の壁面が荒れることにより、圧力導入孔の壁面と弾性部材との接着不良等の不具合が発生してしまう。

ここで、ケースを形成するためには金型を用意し、該金型に溶けた樹脂を流し込んで冷やすこととなる。この成形の際に、ケースの表面が荒れるメカニズムについて、図８を参照して説明する。なお、図８では、金型９０と樹脂９１との一部断面図を示してある。

まず、図８（ａ）に示されるように、金型９０に樹脂９１を流し込む１次充填を行う。そして、図８（ｂ）に示されるように、１次充填が完了して冷却固化が開始されると、樹脂９１のうち金型９０に接触する部分が半固まりとなったスキン層９１ａが形成され始める。

続いて、図８（ｃ）に示されるように、冷却固化しながら樹脂９１の２次充填を行う。このとき、１次充填された樹脂９１に保圧をかけながら２次充填を行う。このため、保圧によるせん断応力によって、２次充填された樹脂９１がスキン層９１ａを巻き込みながら流れていく。これにより、スキン層９１ａにずりが生じたり、スキン層９１ａが金型９０から剥離したりする。また、ガスが樹脂９１中に巻き込まれたりする。

この後、図８（ｄ）に示されるように、樹脂９１の固化が完了する。このとき、２次充填によって巻き込まれたスキン層９１ａは樹脂温度低下により粘度が下がっているため、最終的に金型９０に密着できずに肌荒れ（巣）が生じてしまう。

このようにして荒れた壁面となった圧力導入孔に弾性部材をポッティングすると、壁面のうち荒れた部位を起点として気泡が弾性部材中に発生してしまうという問題がある。

本発明は、上記点に鑑み、ケースのうち弾性部材がポッティングされる面を平滑な面にすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、穴部（１５）を有する第１の部位（１３）と第１の部位（１３）と一体化された第２の部位（１４）とで構成された樹脂製のケース（１０）と、穴部（１５）にポッティングされた弾性部材（５１）とを備え、弾性部材（５１）を介して伝達された圧力媒体の圧力をセンサチップ（３０）で検出するように構成された圧力センサの製造方法であって、第１の部位（１３）を形成するための第１の金型（７４）と第２の金型（７５）とを用意し、第１の金型（７４）と第２の金型（７５）とで構成された空間（８１）に１次充填材料（１７）を充填することで第１の部位（１３）を成形する１次充填工程と、第１の部位（１３）の成形後、第１の部位（１３）から第２の金型（７５）を外し、第２の部位（１４）を形成するための第３の金型（７６）を用意し、第１の金型（７４）、第１の部位（１３）、および第３の金型（７６）で構成された空間（８２）に１次充填材料（１７）よりも粘度が低い２次充填材料（１８）を充填することで第１の部位（１３）に一体化された第２の部位（１４）を成形する２次充填工程とを含み、１次充填材料（１７）と２次充填材料（１８）とは同じ材料であり、２次充填材料（１８）は１次充填材料（１７）よりも高い温度になっていることを特徴とする。

これにより、２次充填材料（１８）の流動性を向上させることができるので、２次充填材料（１８）を充填する際に第１の部位（１３）に対するせん断応力を低減することができる。すなわち、２次充填材料（１８）が１次充填材料（１７）を巻き込まないように空間（８２）内に２次充填材料（１８）を充填することができる。したがって、第１の部位（１３）となる１次充填材料（１７）を第１の金型（７４）に接触させ続けることができるので、ケース（１０）のうち弾性部材（５１）がポッティングされる穴部（１５）の壁面を平滑な面にすることができる。

また、１次充填材料（１７）と２次充填材料（１８）とは同じ材料であり、２次充填材料（１８）は１次充填材料（１７）よりも高い温度になっているため、２次充填材料（１８）の流動性をさらに高めることができる。したがって、２次充填材料（１８）が第１の部位（１３）に及ぼすせん断応力の影響をさらに低減することができる。また、第１の部位（１３）と第２の部位（１４）とが同じ材質で形成されるため、１次充填材料（１７）と２次充填材料（１８）との一体性を良くすることができる。

請求項２に記載の発明では、第１の金型（７４）は内部に通路（７４ａ）を有しており、該通路（７４ａ）に冷媒（７４ｂ）が循環するように構成されていることを特徴とする。

これにより、２次充填材料（１８）を充填する際に１次充填材料（１７）の温度を下げて固めることができる。したがって、第１の部位（１３）が２次充填材料（１８）から受けるせん断応力に耐えられるようにすることができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

また、この発明はポッティングされた弾性部材（５１）の密着力を向上させることができるため、圧力センサに限らず、弾性部材（５１）で部品を保護する構成をもつセンサや電子部品に関してももちろん応用することが可能である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される圧力センサは、例えば、自動車用ディーゼルエンジンの排気ガス浄化システム（ＤＰＦシステム）において排気ガスの圧力を検出する圧力センサとして用いられるものである。

図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサの断面図である。この図に示されるように、圧力センサは、ケース１０と、ターミナル２０と、センサチップ３０と、回路チップ４０と、第１弾性部材５１と、第２弾性部材５２とを備えて構成されている。

ケース１０は、圧力センサの本体をなす板状のものであり、一面１１と他面１２とを有している。このケース１０は、第１の部位１３と第２の部位１４とが一体化されて構成されている。

第１の部位１３はケース１０の一面１１から他面１２に貫通した穴部１５を有する部位である。該穴部１５は、後述するセンサチップ３０の裏面に圧力を導くための圧力導入孔である。本実施形態では、穴部１５は、ケース１０の一面１１側に開口する第１の穴１５ａと、当該第１の穴１５ａよりも径が小さくケース１０の他面１２側に開口する第２の穴１５ｂとによって構成されている。このように、センサチップ３０側の第２の穴１５ｂよりも第１の穴１５ａの径が大きくなっていることで、受圧面積が広くされている。

第１の部位１３の材質として、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やエポキシ樹脂等の樹脂材料が採用される。これらの樹脂材料は、後述する圧力センサの製造の際に、金型との密着性が良い材料である。すなわち、これらの樹脂材料は金型転写性が良い材料であり、金型と密着した面の平滑化を実現できる材料である。

また、第２の部位１４はケース１０の外形をなす部位である。第２の部位１４は、第１の部位１３と一体化されている。そして、第２の部位１４のうちケース１０の他面１２側に凹部１６が設けられている。第２の部位１４の材質として、例えば第１の部位１３よりも粘度が低い液晶ポリマーなどが採用される。この液晶ポリマーは、ＰＰＳやＰＢＴ等の樹脂材料よりも粘度が低い材料である。

ターミナル２０は、圧力センサと外部との電気的な接続を行うものであり、ケース１０にインサート成形されている。ターミナル２０の材質として、例えば銅などが採用される。

センサチップ３０は圧力を検出してその圧力に応じた電気信号を発生するものであり、台座３１を介してケース１０の凹部１６に配置されている。この台座３１は、シリコン系接着剤やフロロシリコン系接着剤等の接着剤３２によりケース１０の凹部１６の底面に接着されている。

センサチップ３０は、一面側に薄肉部であり歪み部であるダイヤフラム３０ａを有し、他面側にダイヤフラム３０ａを構成するために異方性エッチング等により形成された凹部３０ｂを有する半導体ダイヤフラム式のチップである。

ダイヤフラム３０ａには、拡散抵抗により構成されたブリッジ回路などを備えたセンシング部が設けられている。これにより、センサチップ３０の両面に圧力が印加されると、両圧力の差圧によってダイヤフラム３０ａが歪み、ブリッジ回路にて差圧に応じた電気信号が生成される。

以下では、センサチップ３０のうちダイヤフラム３０ａが形成された面をセンサチップ３０の表面といい、凹部３０ｂが形成された面をセンサチップ３０の裏面という。本実施形態では、センサチップ３０の表面および裏面で圧力を受圧するため、センサチップ３０の両面が圧力受圧面となる。

また、台座３１にはケース１０の一面１１と他面１２とを貫通する貫通孔３１ａが設けられている。これにより、センサチップ３０の裏面には、穴部１５および貫通孔３１ａを介して圧力が伝達される。すなわち、センサチップ３０はケース１０の一面１１側と他面１２側とを区画すると共に、センサチップ３０の表裏面で圧力を受ける構成となっている。

そして、センサチップ３０は、凹部１６内にて、ターミナル２０の露出部にボンディングワイヤ６１を介して結線され、外部と電気的に接続されている。

回路チップ４０は、センサチップ３０に対する駆動信号の出力や外部への検出用信号の出力、センサチップ３０からの電気信号を入力し、演算・増幅処理して外部へ出力する等の機能を有する制御回路等を備えたものである。このような回路チップ４０として、例えばシリコン基板等に対してＣＭＯＳトランジスタやバイポーラトランジスタ等が半導体プロセスで形成されたものである。

回路チップ４０は、ケース１０の凹部１６に収納固定されている。そして、当該回路チップ４０とセンサチップ３０とが、金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ６２を介して結線され電気的に接続されている。さらに、ケース１０には回路チップ４０の近傍に図示しないターミナルがインサート成形されており、当該ターミナルと回路チップ４０とがボンディングワイヤなどを介して結線され、外部と電気的に接続されている。

第１弾性部材５１および第２弾性部材５２は、上記各構成要素を封止して保護するものである。上述のように、圧力センサは、例えば排気ガスという腐食性の高い圧力媒体にさらされる厳しい環境に置かれるため、腐食性の高い圧力媒体から圧力センサの各構成要素を保護する必要があるからである。

具体的には、ケース１０のうち第１の部位１３の穴部１５、台座３１の貫通孔３１ａ、およびセンサチップ３０の凹部３０ｂに第１弾性部材５１が充填されている。これにより、圧力センサは、第１弾性部材５１を介して伝達された圧力媒体の圧力がセンサチップ３０で検出されるように構成されている。この第１弾性部材５１によって、センサチップ３０の裏面が封止され、穴部１５への異物の侵入が阻止される。また、センサチップ３０の裏面への汚れ付着による特性変動、結露水の凍結による穴部１５の閉塞、さらには水の凍結時の体積膨張によるセンサチップ３０の破壊などの不具合を防止できるようになっている。なお、第１弾性部材５１は、本発明の弾性部材に相当する。

一方、ケース１０の凹部１６内に第２弾性部材５２が充填されている。この第２弾性部材５２によって、ターミナル２０とケース１０との界面、センサチップ３０、回路チップ４０およびこれらのボンディングワイヤ６１、６２などによる接続部が封止され、保護されている。

これら第１弾性部材５１、第２弾性部材５２として、例えば、フッ素ゲル、シリコンゲル、フロロシリコンゲルなどが採用される。特に、圧力センサにて排気ガス圧の測定が行われる場合、排気ガスによる凝縮水は、排気ガスの窒素酸化物や硫黄酸化物が溶け込み強い酸性を持つため、これら第１弾性部材５１、第２弾性部材５２として、耐酸性が強いフッ素ゲルを採用することが望ましい。以上が、本実施形態に係る圧力センサの全体構成である。

次に、図１に示される圧力センサの製造方法について、図２〜図４を参照して説明する。図２は、成形機の構成図である。図３は、圧力センサの製造工程を示した図である。図４は、樹脂成形のメカニズムを説明するための断面図であり、第１の金型７４の一部断面図である。

まず、ケース１０を成形するため、成形機７０を用いる。この成形機７０は、１次充填材料用タンク７１と、２次充填材料用タンク７２と、パイプ７３と、金型７４〜７６とを備えて構成されている。１次充填材料用タンク７１には、第１の部位１３となるＰＰＳやＰＢＴ等の１次充填材料が充填されている。また、２次充填材料用タンク７２には、第２の部位１４となる液晶ポリマー等の２次充填材料が充填されている。この２次充填材料は、１次充填材料よりも粘度が低い材料である。

各タンク７１、７２はパイプ７３を介して金型７４〜７６に繋がっており、各タンク７１、７２内の充填材料に圧力をかけることでパイプ７３に充填材料が流れるように構成されている。

まず、図３（ａ）に示す工程では、ケース１０のうち第１の部位１３を形成する１次充填工程を行う。このため、第１の部位１３を形成するための第１の金型７４と第２の金型７５とを用意する。そして、これら第１の金型７４および第２の金型７５を図２（ａ）に示されるように組み合わせる。続いて、１次充填材料用タンク７１からパイプ７３を介して第１の金型７４と第２の金型７５とで構成された空間８１に１次充填材料を充填する。これにより、図４（ａ）に示されるように、各金型７４、７５内に１次充填材料１７が充填されていく。

そして、図４（ｂ）に示されるように、１次充填材料１７の充填が完了すると、冷却固化を開始する。上述のように、ＰＰＳやＰＢＴ等の１次充填材料１７は、各金型７４、７５との密着性が良い材料である。したがって、１次充填材料１７のうち各金型７４、７５に接する部分に金型転写性が良いスキン層１７ａを形成することができる。各金型７４、７５の表面が平滑になっていることから、各金型７４、７５に接したスキン層１７ａの表面を平滑にすることができる。また、このスキン層１７ａは２次充填材料の充填時に発生するせん断応力により各金型７４、７５から剥離することを防止する役割も果たす。なお、スキン層１７ａより内側の１次充填材料１７はまだ固化しておらず、半固まりの状態になっている。

そして、図３（ｂ）に示す工程では、ケース１０のうち第２の部位１４を成形する２次充填工程を行う。具体的には、図３（ａ）に示される第２の金型７５を第１の金型７４および第１の部位１３から外す。続いて、第２の部位１４を形成するための第３の金型７６を用意し、該第３の金型７６を第１の金型７４に組み合わせる。これにより、第１の金型７４、第１の部位１３、および第３の金型７６で構成された空間８２を形成する。このとき、ターミナル２０も各金型７４、７６内に設置しておく。そして、２次充填材料用タンク７２からパイプ７３を介して該空間８２に保圧をかけながら１次充填材料１７よりも粘度が低い２次充填材料を充填する。

これにより、１次充填材料１７に対する２次充填材料のせん断応力が低減され、スキン層が保護される。したがって、図４（ｃ）に示されるように、２次充填材料１８は１次充填材料１７を巻き込むことなく空間８２に流れ込む。

なお、２次充填材料１８を注入するタイミングは、１次充填後、１次充填材料１７が冷え、その粘度が２次充填材料１８よりも充分に大きくなったときが望ましい。これにより、スキン層１７ａを保護する効果が向上する。

この後、各金型７４、７６内の充填材料１７、１８を冷却固化する。これにより、図４（ｄ）に示されるように、１次充填材料１７および２次充填材料１８が一体化したケース１０が完成する。もちろん、第１の部位１３においては、第１の金型７４に接していたスキン層１７ａに対してせん断応力が低減されたことにより平滑な面が保持されている。こうして、ターミナル２０がインサート成形されたケース１０が完成する。この後、各金型７４、７５からケース１０を取り出す。

そして、センサチップ３０や回路チップ４０を用意する。さらに、貫通孔３１ａが設けられた台座３１を用意する。そして、センサチップ３０の裏面と台座３１の貫通孔３１ａとが対向するように、センサチップ３０と台座３１とを例えば陽極接合によって接合する。

続いて、ケース１０の凹部１６に台座３１を固定する。具体的には、台座３１の貫通孔３１ａとケース１０の第１の部位１３の第２の穴１５ｂとが繋がるように台座３１をケース１０の凹部１６に接着固定する。また、回路チップ４０をケース１０の凹部１６に接着固定する。

この後、センサチップ３０とターミナル２０との間、回路チップ４０と導体部との間、センサチップ３０と回路チップ４０との間をボンディングワイヤ６１、６２で結線する。

次に、ケース１０の穴部１５に第１弾性部材５１を注入・充填する。同様に、ケース１０の凹部１６に第２弾性部材５２を注入・充填する。このように、ケース１０に各弾性部材５１、５２を充填した後、気泡発生を防ぐために真空脱泡する。そして、各弾性部材５１、５２を加熱硬化させることにより、各弾性部材５１、５２の配設が終了する。こうして、図１に示される圧力センサが完成する。

上記のようにして完成した圧力センサにおいて、ケース１０の穴部１５の壁面は、平滑な面になっている。したがって、穴部１５に第１弾性部材５１がポッティングされたとしても、穴部１５の壁面に荒れた部分がないため、該荒れた部位を起点とした気泡の発生を防止することができる。

なお、第２弾性部材５２が充填されるケース１０の凹部１６については、該凹部１６の壁面とセンサチップ３０とが離れているため、穴部１５の壁面に発生する気泡がセンサチップ３０のセンシングに影響を及ぼすことはない。

以上説明したように、第１弾性部材５１がポッティングされるケース１０の第１の部位１３を１次充填材料１７によって先に成形し、この後、１次充填材料１７よりも粘性が低い２次充填材料１８によって第２の部位１４を形成することが特徴となっている。

このように、１次充填材料１７よりも粘性が低い２次充填材料１８を用いることで、２次充填材料１８の流動性を向上させることができる。したがって、２次充填材料１８を充填する際に、第１の部位１３、特に第１の金型７４に接するスキン層１７ａに対するせん断応力を低減することができる。つまり、穴部１５の壁面となるスキン層１７ａを第１の金型７４に接触し続けることができる。これにより、穴部１５の壁面を平滑な面にすることができる。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記第１実施形態では、ケース１０のうち第１の部位１３と第２の部位１４とで異なる材料が用いられていたが、本実施形態では同じ材料を用いることが特徴となっている。

成形機７０としては、図２に示されるものを用いる。そして、１次充填材料用タンク７１と、２次充填材料用タンク７２とにそれぞれ同じ材質の充填材料を充填しておく。充填材料としては、上述のようにＰＰＳやＰＢＴ等が採用される。また、２次充填材料用タンク７２内の２次充填材料１８の温度を、１次充填材料用タンク７１内に充填された１次充填材料１７よりも高い温度にしておく。

そして、第１実施形態と同様に、第１の部位１３を成形する。この後、図３（ｂ）に示す工程と同様に、第２の部位１４を成形する。この際、図４（ｃ）に示される状況では、２次充填材料１８は１次充填材料１７よりも高温になっているため、１次充填材料１７よりも粘度が下がっており、さらに流動性が向上している。したがって、２次充填材料１８が１次充填材料１７に及ぼすせん断応力が低減される。これにより、第１の部位１３を構成するスキン層１７ａが保護される。

また、第１の部位１３をなす１次充填材料１７と第２の部位１４をなす２次充填材料１８とを同じ材質としているので、１次充填材料１７と２次充填材料１８との一体性を良くすることができる。

以上のように、第１の部位１３をなす１次充填材料１７と第２の部位１４をなす２次充填材料１８とを同じ材質とし、２次充填材料１８を１次充填材料１７よりも高い温度にして金型７４、７６に流し込むようにすることもできる。

（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、第１の金型７４に冷媒を循環させることが特徴となっている。以下、このことについて、図５〜図７を参照して説明する。

図５は、本実施形態に係る成形機７０の構成図である。この図に示されるように、成形機７０は、１次充填材料用タンク７１とパイプ７３と各金型７４〜７６とで構成されている。１次充填材料１７としては、上述のように、ＰＰＳやＰＢＴ等が採用される。

また、図６は、本実施形態に係る第１の金型７４の断面図である。この図に示されるように、第１の金型７４は通路７４ａを有しており、該通路７４ａに冷媒７４ｂが循環するように構成されている。冷媒７４ｂとして、例えば冷却水が採用される。本実施形態では、この第１の金型７４を用いて第１の部位１３を成形する。

まず、図３（ａ）に示す工程と同様に、第１の部位１３を成形する。このとき、図７（ａ）に示されるように、第１の金型７４内に冷媒７４ｂが流れているため、第１の金型７４および第１の金型７４に接する１次充填材料１７が冷却される。これにより、第１の金型７４に接する１次充填材料１７が冷やされてスキン層１７ａが硬くなる。

続いて、図３（ｂ）に示す工程と同様に、第２の部位１４を成形する。このとき、図７（ｂ）に示されるように、１次充填材料１７のうち第１の金型７４に接するスキン層１７ａは冷却されて硬くなっている。このため、２次充填材料１８の充填時に１次充填材料１７が２次充填材料１８に巻き込まれることはない。すなわち、第１の金型７４に対するスキン層１７ａのずりや剥離が生じることはない。そして、図７（ｃ）に示されるように、第１の部位１３のうち第１の金型７４に接している面を平滑な面として得ることができる。

以上説明したように、本実施形態では、第１の金型７４に通路７４ａを設け、該通路７４ａに冷媒７４ｂを循環させることが特徴となっている。これにより、１次充填材料１７の充填時に第１の金型７４に接する部分を素早く冷却して固化することができる。したがって、２次充填材料１８の充填時に１次充填材料１７が２次充填材料１８から受けるせん断応力に耐えられるようにすることができ、ひいては第１の部位１３において平滑な面を得ることができる。

（他の実施形態）
上記各実施形態では、圧力センサとして例えばＤＰＦシステムで用いられる差圧を検出するものを説明したが、圧力センサは他の構成であって良い。例えば、インテークマニホールド等に設置される吸気圧センサのように、絶対圧を検出するものに本発明を採用することもできる。なお、このような吸気圧センサにおける穴部１５は溝になっていて、この溝内にセンサチップ３０が配置され、樹脂部材がポッティングされた構成となる。

上記各実施形態では、ケース１０の穴部１５にポッティングされた第１弾性部材５１は１層で構成されているが、第１弾性部材５１は２層になっていても良い。

本発明の第１実施形態に係る圧力センサの断面図である。 成形機の構成図である。 圧力センサの製造工程を示した図である。 樹脂成形のメカニズムを説明するための断面図である。 本発明の第３実施形態に係る成形機の構成図である。 第３実施形態に係る第１の金型の断面図である。 第３実施形態に係る樹脂成形のメカニズムを説明するための断面図である。 課題を説明するための図である。

符号の説明

１０ ケース
１３ 第１の部位
１４ 第２の部位
１５ 穴部
３０ センサチップ
５１ 第１弾性部材
７４ 第１の金型
７４ａ 通路
７４ｂ 冷媒
７５ 第２の金型
７６ 第３の金型
８１、８２ 空間

Claims (2)

1. 穴部（１５）を有する第１の部位（１３）と前記第１の部位（１３）と一体化された第２の部位（１４）とで構成された樹脂製のケース（１０）と、前記穴部（１５）にポッティングされた弾性部材（５１）とを備え、
   前記弾性部材（５１）を介して伝達された圧力媒体の圧力をセンサチップ（３０）で検出するように構成された圧力センサの製造方法であって、
   前記第１の部位（１３）を形成するための第１の金型（７４）と第２の金型（７５）とを用意し、前記第１の金型（７４）と前記第２の金型（７５）とで構成された空間（８１）に１次充填材料（１７）を充填することで前記第１の部位（１３）を成形する１次充填工程と、
   前記第１の部位（１３）の成形後、前記第１の部位（１３）から前記第２の金型（７５）を外し、前記第２の部位（１４）を形成するための第３の金型（７６）を用意し、前記第１の金型（７４）、前記第１の部位（１３）、および前記第３の金型（７６）で構成された空間（８２）に前記１次充填材料（１７）よりも粘度が低い２次充填材料（１８）を充填することで前記第１の部位（１３）に一体化された前記第２の部位（１４）を成形する２次充填工程とを含み、
   前記１次充填材料（１７）と前記２次充填材料（１８）とは同じ材料であり、前記２次充填材料（１８）は前記１次充填材料（１７）よりも高い温度になっていることを特徴とする圧力センサの製造方法。
2. 前記第１の金型（７４）は内部に通路（７４ａ）を有しており、該通路（７４ａ）に冷媒（７４ｂ）が循環するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサの製造方法。

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