JP5091984B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

従来、筐体内のファンで生成した空気流を熱輸送機構の放熱部に作用させ、当該空気流を筐体の外壁に設けた排気口から排出させる電子機器が、知られている。

特開２００３−１０１２７２号公報

電子機器では、空気流によって熱を筐体外により効率良く放出することが望まれている。

そこで、本発明の実施形態は、一例として、空気流によって熱を筐体外により効率良く放出することが可能な電子機器を得ることを目的の一つとする。

本発明の実施形態にかかるテレビジョン装置および電子機器にあっては、筐体と、発熱体と、ファンと、複数の放熱フィンと、偏向部材と、を備える。筐体には、第一排気口が設けられた。発熱体は、筐体に収容された。ファンは、第二排気口を有し、当該第二排気口から空気を排出させる。複数の放熱フィンは、第二排気口と第一排気口との間で第二排気口に対して当該第二排気口での空気の排出方向に位置され、発熱体に熱的に接続され、相互に隙間をあけて配置されるとともに空気の排出方向に沿った第一側縁と該第一側縁に対して第一排気口の位置する方向に傾斜するとともに筐体の外壁の一部に沿った第二側縁とを有した。偏向部材は、第二側縁の外壁側に位置され、放熱フィンより熱伝導性が低く、複数の第一側縁に亘り隙間を覆う第一部分とこの第一部分と繋がって複数の第二側縁に亘り隙間を覆う第二部分とを有し、第二排気口からの空気を第一排気口に向ける。第一排気口が第二排気口での空気の排出方向から少なくとも一部外れて位置された。

図１は、第１実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置の正面図であって、第一の姿勢を示す図である。 図２は、第１実施形態にかかるテレビジョン装置の正面図であって、第二の姿勢を示す図である。 図３は、第１実施形態にかかるテレビジョン装置の内部の一部を模式的に示す断面図である。 図４は、第２実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータの斜視図であって、展開状態を示す図である。 図５は、図４から第二の本体部のディスプレイパネルを除去した状態を示す図である。 図６は、第２実施形態にかかるパーソナルコンピュータの姿勢を示す平面図であって、（ａ）は第三の姿勢、（ｂ）は第四の姿勢を示す図である。 図７は、図４のVII−VII断面図である。 図８は、第２実施形態にかかるパーソナルコンピュータの第二の本体部の内部の一部を後方（背面側）から見た斜視図である。 図９は、第２実施形態にかかるパーソナルコンピュータの第二の本体部に含まれるフィンを示す斜視図である。 図１０は、第２実施形態の第１変形例にかかるパーソナルコンピュータの第二の本体部に含まれるフィンを示す斜視図である。 図１１は、第２実施形態の第２変形例にかかるパーソナルコンピュータの第二の本体部の内部の一部を後方（背面側）から見た斜視図である。

以下の複数の実施形態あるいは変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素については、共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。なお、各図中、ＵＰは、使用状態での上方を示す。

＜第１実施形態＞
図１，２に示すように、本実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置１は、スタンド２と、当該スタンド２に支持された本体部３と、を備えている。

スタンド２は、基台部２ａと、基台部２ａから上方に本体部３の中央部の後方まで伸びる脚部２ｂと、を有している。そして、本体部３の筐体３ａの後部（背面部）が、脚部２ｂの先端部に（いずれも図示せず）、例えばボールジョイントやユニバーサルジョイント等を含んで構成される図示しないヒンジ機構を介して、回動可能に支持されている。このテレビジョン装置１は、所謂ピボット機能を有しており、表示画面４ａの一辺４ｂが上方に位置した横長の第一の姿勢Ｐ１（図１）と、表示画面４ａの別の一辺４ｃが上方に位置した縦長の第二の姿勢Ｐ２（図２）と、で使用することができる。筐体３ａの前面３ｂ等に文字や記号等で使用時の姿勢（例えば上方）を示す表示要素１３等の姿勢提示要素を設けることで、ユーザは、第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２を、認識することができる。

本体部３の筐体３ａは、その前面３ｂに設けられた開口部３ｃから前方に露出する表示画面４ａを有した表示装置（ディスプレイ）としてのディスプレイパネル４（例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等）と、ＣＰＵ６等の電子部品が実装された基板５ａと、を有している。ディスプレイパネル４および基板５ａは、筐体３ａに、図示しないねじ等によって固定されている。基板５ａと当該基板５ａに実装された図示しない部品（ＣＰＵ６等）等によって、基板アセンブリ５が構成されている。なお、図１，２では、ＣＰＵ６以外の電子部品の図示を省略している。

ディスプレイパネル４は、前後方向（図１の紙面に垂直な方向）に薄い扁平な直方体状に形成されている。ディスプレイパネル４は、基板５ａに実装された電子部品等で構成された制御回路に含まれる映像信号処理回路（いずれも図示せず）から映像信号を受け取り、その前面側の表示画面４ａに、静止画や動画等の映像を表示させる。テレビジョン装置１の制御回路は、映像信号処理回路の他、いずれも図示しないチューナ部や、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）信号処理部、ＡＶ（Audio Video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、音声信号処理回路等を有している。基板５ａ（基板アセンブリ５）は、筐体３ａ内のディスプレイパネル４の後方（背面側）に収容されている。また、テレビジョン装置１は、音声出力用のアンプやスピーカ等（図示せず）も内蔵している。

図１，２に示すように、基板５ａには、発熱体および電子部品としてのＣＰＵ６が実装されている。また、ＣＰＵ６のダイ（図示せず）上には放熱ブロック６ａが載置され、当該放熱ブロック６ａ上には熱輸送機構としてのヒートパイプ７の受熱部７ａが載置されている。受熱部７ａは、基板５ａに締結具としてのねじ９等によって固定された押付部材８により、放熱ブロック６ａ上に押し付けられている。このような構成において、発熱体としてのＣＰＵ６で生じた熱は、放熱ブロック６ａ等を介して受熱部７ａに伝達される。

熱輸送機構としてのヒートパイプ７は、熱伝導性の比較的高い金属部材（例えば銅合金等）によって構成された例えば長円状の扁平な断面の管を有する。管の一端が受熱部７ａ、他端が放熱部７ｂ、そしてそれら受熱部７ａおよび放熱部７ｂの間が伝熱部７ｃである。放熱部７ｂの管外には、熱伝導性の比較的高い金属部材（例えば銅合金等）の薄板等によって構成されたフィン（放熱フィン、図１，２には図示せず）が取り付けられている。また、筐体３ａ内の、放熱部７ｂに隣接した位置には、ファン１０が設けられている。ファン１０は、基板５ａの厚さ方向に薄い扁平な外観を呈し、基板５ａの表裏面と垂直な方向に沿う回転軸回りに回転するロータ（図示せず）を有している。そして、ファン１０は、電動モータによってロータを回転させることで、例えば回転軸の軸方向の両側（表裏両側）に設けられた吸気口（図示せず）を介して筐体３ａ内から吸入した空気を、放熱部７ｂに対向する排気口（図示せず）から排出する。すなわち、ファン１０から排出された空気流は、放熱部７ｂおよびフィン等にあたり、これにより、放熱部７ｂおよびフィンが冷却される。ファン１０は、基板５ａの隅部に形成されたＬ字状の切欠５ｂ内にはめ込まれた状態に配置されている。

ヒートパイプ７の管内には、揮発性の比較的高い媒体としての例えば代替フロン等の熱輸送媒体が、封入されている。ヒートパイプ７内では、受熱部７ａでＣＰＵ６からの熱によって蒸発して気体となった熱輸送媒体は、気体の状態で伝熱部７ｃを介して放熱部７ｂへ到達し、放熱部７ｂで冷却されて凝縮して液体になる。放熱部７ｂで液体となった熱輸送媒体は、液体の状態で伝熱部７ｃを介して受熱部７ａへ戻り、受熱部７ａで蒸発して気体となる。すなわち、熱輸送媒体は、受熱部７ａで潜熱を吸収し、放熱部７ｂで潜熱を放出することにより、熱を受熱部７ａから放熱部７ｂへ輸送する。すなわち、発熱体としてのＣＰＵ６で生じた熱は、受熱部７ａおよび伝熱部７ｃ（内で流動する熱輸送媒体）を経由して放熱部７ｂへ輸送され、放熱部７ｂから空気流に伝達されて、筐体３ａに設けられた排気口３ｄから筐体３ａの外へ排出される。

ここで、本実施形態では、図１，２を参照すると、第一の姿勢Ｐ１（図１）および第二の姿勢Ｐ２（図２）の双方で、受熱部７ａが放熱部７ｂの下方に位置していることが理解できよう。熱輸送機構としてのヒートパイプ７では、受熱部７ａが放熱部７ｂより上方に位置した所謂トップヒートの状態になると、液体となった熱輸送媒体が放熱部７ｂから受熱部７ａへ戻りにくくなるため、熱輸送効率すなわち放熱効率が低下してしまう。この点、本実施形態では、正しい姿勢として規定された第一の姿勢Ｐ１（図１）および第二の姿勢Ｐ２（図２）の双方で、受熱部７ａが放熱部７ｂより下方に位置するため、受熱部７ａが放熱部７ｂより上方に位置することにより熱輸送効率すなわち放熱効率が低下するのを、抑制することができる。

また、本実施形態では、放熱部７ｂは、第一の姿勢Ｐ１（図１）および第二の姿勢Ｐ２（図２）で上端部となる筐体３ａの隅部３ｅに配置されている。筐体３ａの内部では、気流によって熱は上昇しやすい。したがって、放熱部７ｂが第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２で上端部となる筐体３ａの隅部３ｅに配置されることで、筐体３ａの内部に熱が留まりにくくなる。

図３に示すように、筐体３ａの外壁としての天壁３ｆには、排気口３ｄが設けられている。ファン１０で生成された空気流Ｓｔは、ファン１０の上部に位置して放熱部７ｂと熱的に接続されたフィン１１に当たった後、排気口３ｄから排出される。本実施形態では、フィン１１が、放熱部７ｂの管壁上に、例えばはんだ付け等によって接合されている。フィン１１は、放熱部７ｂに、熱的に、すなわち熱伝導性を有した状態で、接続されている。フィン１１は、熱伝導性の比較的高い例えばアルミニウム合金等の金属材料によって構成することができる。また、ファン１０からの空気流に沿う姿勢で、複数のフィン１１が、放熱部７ｂの長手方向（図３の紙面と垂直な方向）に沿って相互に間隔をあけて並べて配置されている。すなわち、複数のフィン１１は、相互に平行に配置され、ファン１０で生成された空気流Ｓｔは、複数のフィン１１の間に形成された複数の隙間（図示せず）を通過する。

ここで、図３に示すように、本実施形態では、ファン１０の排気口１０ａと筐体３ａの排気口３ｄとが、ファン１０から排出された空気流の排出方向（図３では上方向）と直交する方向（本体部３の前後方向、図３では左右方向）にずれている。このため、ファン１０から排出された空気流は、何らの対策を施さない状態では、筐体３ａの外壁の一部（本実施形態では、後壁３ｇの上部の、傾斜壁部３ｈ）に当たってしまう。そのような構成の場合、空気流の通流抵抗が増大したり、フィン１１から受熱して暖められた空気流が筐体３ａに当たるため、当該筐体３ａが暖まったりといった、不都合が生じる虞があった。

そこで、本実施形態では、フィン１１に、空気流Ｓｔを排気口３ｄ側へ偏向する偏向部材１２が、取り付けられている。偏向部材１２は、本実施形態では、フィン１１より熱伝導性の低い合成樹脂材料等で、フィルム状あるいはプレート状に形成されている。また、本実施形態では、フィン１１の下流部分の、放熱部７ｂと反対側の側縁１１ａとして、空気流Ｓｔの下流側に向かうにつれてファン１０の排気口１０ａに対して筐体３ａの排気口３ｄの位置する方向へ向かう傾斜側縁１１ｂが設けられている。また、傾斜側縁１１ｂより上流側の側縁１１ａは放熱部７ｂ側の側縁と平行である。偏向部材１２は、この傾斜側縁１１ｂを含むフィン１１の側縁１１ａに当接し、傾斜側縁１１ｂと平行な側縁１１ａとの境界部分Ｂで屈曲された状態で、少なくとも一つの側縁１１ａ（例えば、複数、全てのうちいずれか、あるいは全ての側縁１１ａ）に接着等することで固定されている。すなわち、この偏向部材１２は、複数のフィン１１間の隙間の側方（本実施形態では、放熱部７ｂの反対側、後方）を覆うとともに、傾斜側縁１１ｂに沿って配置されている。

以上のような構成により、本実施形態では、偏向部材１２によって、空気流Ｓｔを排気口３ｄ側へ偏向することができるので、空気流Ｓｔが筐体３ａの外壁にあたることによって不都合が生じるのを抑制することができる。また、偏向部材１２は、フィン１１の傾斜側縁１１ｂを含めた側縁１１ａ沿い、さらに好適には側縁１１ａに当接しているので、偏向部材１２とフィン１１との間の隙間から空気流Ｓｔが漏れるのが抑制され、当該空気流Ｓｔの漏れによって放熱効率が低下するのを抑制することができる。さらに、本実施形態では、偏向部材１２が側縁１１ａに接着等することで固定されているので、偏向部材１２によって複数のフィン１１間の隙間が塞がれた構成を比較的容易に得ることができる。また、偏向部材１２は、ファン１０のケースとしてのカバー１０ｂにも固定され、ファン１０とフィン１１との間の隙間の側方（本実施形態では後方）を覆っている。よって、ファン１０とフィン１１との間の隙間から空気流Ｓｔが漏れることによる放熱効率の低下を抑制することができる。また、フィン１１の側縁１１ａだけに固定した場合に比べて、接合強度が増すという利点もある。また、本実施形態では、偏向部材１２が、フィルム状またはプレート状に構成されているため、偏向部材１２をより薄く構成することができ、偏向部材１２を設けたことによる装置構成の増大を抑制することができる。なお、偏向部材１２は、フィン１１の全ての側縁１１ａに接合する必要はなく、一部のフィン１１の側縁１１ａに接合してもよいし、各側縁１１ａに部分的に接合してもよいし、複数のうちのいくつかのフィン１１（例えば配列の両端および中央など）に接合してもよい。また、偏向部材１１ａをフィン１１や、ファン１０、筐体３ａ、基板５ａ等に係合等することで固定することも可能である。また、偏向部材１２を、合成樹脂等の成型品として構成したり、部分的あるいは全体的な弾性変形を伴った着脱可能な構成としたりすることもできる。

また、本実施形態では、フィン１１の側縁１１ａおよび偏向部材１２は、筐体３ａの外壁としての後壁３ｇおよび傾斜壁部３ｈの内面３ｉ側に、間隔をあけて設けられている。すなわち、筐体３ａの外壁と偏向部材１２との間に空気層が介在するので、偏向部材１２と外壁の内面３ｉとが当接した場合に比べて、筐体３ａが暖められるのを抑制することができる。

さらに、本実施形態では、外壁の内面３ｉと偏向部材１２との間に、例えばフッ素樹脂等によって構成されて遮熱性の高い遮熱部材１４が設けられている。遮熱部材１４は、内面３ｉ上に、接着等することで固定されている。遮熱部材１４を設けたことで、筐体３ａが暖められるのをより一層抑制することができる。

＜第２実施形態＞
本実施形態にかかる電子機器としての所謂ノート型のパーソナルコンピュータ２０は、図４に示すように、矩形状の扁平な第一の本体部２１と、矩形状の扁平な第二の本体部２２と、を備えている。これら第一の本体部２１および第二の本体部２２は、ジョイント部２３を介して、相対回動可能に接続されている。

第一の本体部２１には、筐体２１ａの外面としての前面２１ｂ側に露出する状態で、前面（表示画面２５ａ）側にタッチパネル２４を配した表示装置としてのＬＣＤ等のディスプレイパネル２５や、押しボタン機構２６等が設けられている。一方、第二の本体部２２には、筐体２２ａの外面としての前面２２ｂ側に露出する状態で、前面（表示画面２８ａ）側にタッチパネル２７を配した表示装置としてのＬＣＤ等のディスプレイパネル２８や、押しボタン機構２９等が設けられている。

図４に示す展開状態では、ディスプレイパネル２５，２８や、押しボタン機構２６，２９のカバー体２６ａ，２９ａ等が露出し、ユーザが使用可能な状態となる。一方、図示しない折り畳み状態では、前面２１ｂ，２２ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、ディスプレイパネル２５，２８や、押しボタン機構２６，２９のカバー体２６ａ，２９ａ等が、筐体２１ａ，２２ａによって隠された状態となる。本実施形態では、タッチパネル２４，２７や、押しボタン機構２６，２９、マイク（図示せず）等が入力操作部に相当し、ディスプレイパネル２５，２８や、スピーカ（図示せず）等が出力部に相当する。なお、キーボードや、クリックボタン、ポインティングデバイス等（図示せず）を有したパーソナルコンピュータでは、それらキーボードやクリックボタン等も入力操作部となる。

ジョイント部２３は、第一の本体部２１と第二の本体部２２とを接続する部品であり、第一の本体部２１および第二の本体部２２とは別の部品として構成されている。ジョイント部２３は、基端側に位置する第一の本体部２１の端部２１ｃと、第二の本体部２２の端部２２ｃと、を接続している。端部２１ｃ，２２ｃの端縁２１ｄ，２２ｄの長手方向の中央部には、当該方向の両端部を残して、当該方向の開口幅が長くかつ奥行きの短い矩形状の切欠２１ｅ，２２ｅが形成されている。そして、ジョイント部２３の半分が一方の切欠２１ｅに挿入され、他の半分がもう一方の切欠２２ｅに挿入されている。ジョイント部２３の長さＬは、切欠２１ｅ，２２ｅの幅より僅かに短い。また、ジョイント部２３の幅Ｗは、折り畳み状態で相互に重なり合った第一の本体部２１および第二の本体部２２の厚さの合計とほぼ同じである。

第一の本体部２１とジョイント部２３とは、第一のヒンジ機構３０Ａを介して回動軸Ａｘ１回りに相対回動可能に接続されており、また、第二の本体部２２とジョイント部２３とは、第二のヒンジ機構３０Ｂを介して回動軸Ａｘ２回りに相対回動可能に接続されている。回動軸Ａｘ１および回動軸Ａｘ２は、相互に平行である。本実施形態では、第一のヒンジ機構３０Ａおよび第二のヒンジ機構３０Ｂは相互に連動しており、ジョイント部２３に対する第一の本体部２１の回動軸Ａｘ１回りの相対回動角度と、ジョイント部２３に対する第二の本体部２２の回動軸Ａｘ２回りの相対回動角度とが、同じである。ただし、これらのジョイント部２３に対する相対回動方向は相互に逆である。よって、ユーザが、ジョイント部２３に対して第一の本体部２１および第二の本体部２２のうち一方を開く操作を行うと、パーソナルコンピュータ２０は展開状態となり、閉じる操作を行うと、パーソナルコンピュータ２０は折り畳み状態となる。また、ユーザが、第一の本体部２１および第二の本体部２２を開く操作を行うと、パーソナルコンピュータ２０は展開状態となり、閉じる操作を行うと、パーソナルコンピュータ２０は折り畳み状態となる。

本実施形態では、図５に示すように、電子部品等を含む制御回路の少なくとも一部が実装された基板３１ａ（基板アセンブリ３１）は、例えば、第二の本体部２２の筐体２２ａ内に配置されている。ディスプレイパネル２８および基板３１ａは、筐体２２ａに、図示しないねじ等によって固定されている。一方、図４，５に示すように、第一の本体部２１には、ディスプレイパネル２５の後面側（背面側）に、機器電源としてのバッテリ３２が配置されている。第一の本体部２１の後面側には、背面視で矩形状を呈する凹部が形成されている。バッテリ３２は、この凹部を覆う状態で、第一の本体部２１の筐体２１ａに着脱可能に取り付けられる。このように、本実施形態では、ＣＰＵ３８等の主たる電子部品が実装された基板３１ａ（基板アセンブリ３１）とバッテリ３２とが、第一の本体部２１と第二の本体部２２とに分けて設けられている。基板アセンブリ３１とバッテリ３２とが第一の本体部２１および第二の本体部２２のうち一方に集約された場合、例えば、本体部の厚みが大きくなったり、逆に厚みの制約によってバッテリ３２の大きさひいては容量が制限されやすくなったりといった、不都合が生じやすい。この点、本実施形態では、基板アセンブリ３１とバッテリ３２とが、第一の本体部２１と第二の本体部２２とに分けて設けられているため、このような不都合が生じるのを回避しやすくなる。ただし、パーソナルコンピュータ２０を、第一の本体部２２を机上等により安定的に載置するため、本実施形態では、第一の本体部２１の質量が、第二の本体部２２の質量より大きい。本実施形態では、第一の本体部２１が、基板アセンブリ３１が収容された第二の本体部２２にヒンジ機構３０Ａ，３０Ｂを介して相対回動可能に接続された別の本体部に相当する。また、第一の本体部２１のディスプレイパネル２５の表示画面２５ａが、別の表示画面に相当する。

そして、本実施形態にかかるパーソナルコンピュータ２０は、上述した机上等に載置した第一の使用形態の他、図６（ａ）に示す姿勢（第一の姿勢Ｐ１）で、第一の本体部２１の側縁部の下部Ｈ１を、手で把持した第二の使用形態、ならびに、図６（ｂ）に示す姿勢（第二の姿勢Ｐ２）で、図６（ａ）に示す姿勢で、第一の本体部２１および第二の本体部２２の図６の（ａ）で右側となる側縁部の図６の（ｂ）の状態での下部Ｈ２を、手で把持した第三の使用形態で、使用されうる。第一の使用形態では、ユーザは、第一の本体部２１を把持した手の親指で、押しボタン機構２６を操作することができる。

すなわち、本実施形態にかかるパーソナルコンピュータ２０は、ディスプレイパネル２８の表示画面２８ａの一辺２８ｂが上方に位置した第一の姿勢Ｐ１（図６の（ａ）参照）と、表示画面２８ａの別の一辺２８ｃおよび表示画面２５ａの一辺２５ｂが上方に位置した第二の姿勢Ｐ２（図６の（ｂ）参照）と、で使用することができる。表示画面２８ａの一辺２８ｂは、第一および第二の本体部２１，２２の境界部分Ｂｄから離れた一辺である。また、表示画面２８ａの別の一辺２８ｃおよび表示画面２５ａの一辺２５ｂは、境界部分Ｂｄを挟んで相互に対向している。本実施形態では、表示画面２８ａの第一の姿勢Ｐ１は、二つの表示画面２８ａ，２５ａの第三の姿勢Ｐ３でもあり、表示画面２８ａの第二の姿勢Ｐ２は二つの表示画面２８ａ，２５ａの第四の姿勢Ｐ４でもある。

ディスプレイパネル２５，２８は、それぞれ、扁平な直方体状に形成されている。ディスプレイパネル２５，２８は、基板３１ａに実装された電子部品等で構成された制御回路（いずれも図示せず）から表示信号を受け取り、静止画や動画等の映像を表示する。本実施形態でも、ディスプレイパネル２５，２８の表示画面２５ａ，２８ａで表示された映像を示す光は、無色透明のタッチパネル２４，２７を通過して前方へ出射される。なお、パーソナルコンピュータ２０の制御回路は、制御部、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、インタフェース回路、各種コントローラ等を有している。また、パーソナルコンピュータ２０は、音声出力用のスピーカ等（図示せず）も内蔵している。

基板３１ａには、図５に示すように、発熱体および電子部品としてのＣＰＵ３８が実装されている。また、ＣＰＵ３８のダイ（図示せず）上には放熱ブロック３８ａが載置され、当該放熱ブロック３８ａ上には熱輸送機構としてのヒートパイプ４１の受熱部４１ａが載置されている。受熱部４１ａは、基板３１ａに締結具としてのねじ４３等によって固定された押付部材４２により、放熱ブロック３８ａ上に押し付けられている。このような構成において、発熱体としてのＣＰＵ３８で生じた熱は、放熱ブロック３８ａ等を介して受熱部４１ａに伝達される。

熱輸送機構としてのヒートパイプ４１は、熱伝導性の比較的高い金属部材（例えば銅合金等）によって構成された例えば長円状の扁平な断面の管を有する。管の一端が受熱部４１ａ、他端が放熱部４１ｂ、そしてそれら受熱部４１ａおよび放熱部４１ｂの間が伝熱部４１ｃである。放熱部４１ｂの管外には、熱伝導性の比較的高い金属部材（例えば銅合金等）の薄板等によって構成された複数のフィン４４が設けられている。また、筐体２２ａ内の、放熱部４１ｂに隣接した位置には、ファン４０が設けられている。ファン４０は、基板３１ａの厚さ方向に薄い扁平な外観を呈し、基板３１ａの表裏面と垂直な方向に沿う回転軸回りに回転するロータ（図示せず）を有している。そして、ファン４０は、電動モータによってロータを回転させることで、例えば回転軸の軸方向の両側（表裏両側）に設けられた吸気口４０ａを介して筐体２２ａ内から吸入した空気を、放熱部４１ｂに対向する排気口（図示せず）から排出する。すなわち、ファン４０から排出された空気流は、放熱部４１ｂおよびフィン４４等にあたり、これにより、放熱部４１ｂおよびフィンが冷却される。ファン４０は、基板３１ａの隅部に形成されたＬ字状の切欠３１ｂ内にはめ込まれた状態に配置されている。ヒートパイプ４１は、上記第１実施形態のヒートパイプ７と同様に機能する。

そして、図６に示すように、本実施形態でも、上記第１実施形態と同様に、第一の姿勢Ｐ１（図６の（ａ））および第二の姿勢Ｐ２（図６の（ｂ））の双方で、受熱部４１ａが放熱部４１ｂの下方に位置する。熱輸送機構としてのヒートパイプ４１では、受熱部４１ａが放熱部４１ｂより上方に位置した所謂トップヒートの状態になると、液体となった熱輸送媒体が放熱部４１ｂから受熱部４１ａへ戻りにくくなるため、熱輸送効率すなわち放熱効率が低下してしまう。この点、本実施形態では、正しい姿勢として規定された第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２の双方で、受熱部４１ａが放熱部４１ｂより下方に位置するため、受熱部４１ａが放熱部４１ｂより上方に位置することにより熱輸送効率すなわち放熱効率が低下するのを、抑制することができる。第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２は、第二の本体部２２の筐体２２ａ内に配置された姿勢センサ（図示せず）の検出結果に基づいて、制御部が表示画面２５ａ，２８ａに、それぞれの姿勢Ｐ１，Ｐ２に対応する向きの映像を表示させることで、ユーザに認識させることができる。また、第一の本体部２１および第二の本体部２２のうち少なくとも一方に、凹凸形状や表示要素等の姿勢提示要素を設けることで、第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２を、ユーザに認識させることができる。

また、本実施形態でも、放熱部４１ｂは、図５，６に示すように、第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２で上端部となる筐体２２ａの隅部２２ｇに配置されている。筐体２２ａの内部では、気流によって熱は上昇しやすい。したがって、放熱部４１ｂが第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２で上端部となる筐体２２ａの隅部２２ｇに配置されることで、筐体２２ａの内部に熱が留まりにくくなる。

また、図５に示すように、本実施形態では、排気口２２ｈは、筐体２２ａの隅部２２ｇの側壁２２ｉに形成されている。よって、ファン４０から吹き出され隅部２２ｇに配置された放熱部４１ｂを通過することにより熱せられた空気流が、筐体２２ａの隅部２２ｇに設けられて放熱部４１ｂの近傍で対向する排気口２２ｈから、より円滑に排出されるため、筐体２２ａ内の内部に熱が留まりにくくなる。

また、図６に示すように、本実施形態では、発熱体としてのＣＰＵ３８が、表示画面２８ａに対する正面視（すなわち、図６の視線）での第二の本体部２２の中央Ｃｔより第二の姿勢Ｐ２で上方側となる矩形領域Ａｒ１に配置されている。したがって、筐体２２ａ内で発熱体としてのＣＰＵ３８の熱によって生じた上昇気流あるいはファン４０へ吸い込まれる空気流が筐体２２ａ内の比較的長い距離を移動することによって筐体２２ａ内のより広い範囲の電子部品等が当該熱による影響を受けやすくなるのを、抑制することができる。また、仮に、発熱体としてのＣＰＵ３８が、中央Ｃｔに位置した場合、筐体２２ａ内の中央Ｃｔより排気口２２ｈの反対側（すなわち、隅部２２ｇの反対側）となる領域で、熱せられた空気が滞留する虞がある。この点、本実施形態では、第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２ともに、中央Ｃｔより排気口２２ｈ側（すなわち、隅部２２ｇ側）の領域に発熱体としてのＣＰＵ３８が配置されるため、熱せられた空気を筐体２２ａ外により排出しやすい。さらに、本実施形態では、ユーザが手で第二の本体部２２を把持する際、ユーザは、通常、各姿勢で下方となる中央Ｃｔに対して矩形領域Ａｒ１の反対側の領域Ｈを、手で把持する。よって、ユーザは、第二の本体部２２の、ＣＰＵ３８やヒートパイプ４１等から離間した領域Ｈを、手で把持するため、筐体２２ａのＣＰＵ３８やヒートパイプ４１等からの熱で暖められた領域を手で把持せずに済む。すなわち、ユーザは、パーソナルコンピュータ２０を手で把持する際、筐体２２ａが暖められたことに伴う違和感を覚えずに済む。

また、本実施形態では、図７に示すように、第二の本体部２２の筐体２２ａの第一の本体部２１との境界部分Ｂｄに近い位置に、吸気口２２ｊが設けられている。よって、本実施形態では、吸気口２２ｊが排気口２２ｈから離れた位置に設けられるため、吸気口２２ｊから筐体２２ａ内に導入され排気口２２ｈへ向けて流れる空気流によって、筐体２２ａ内のより広い範囲を冷却しやすくなる。

また、図７に示すように、吸気口２２ｊは、基板３１ａの側外方、すなわち、基板３１ａの端縁３１ｅより基板３１ａの表面に沿う方向の外側（図７では下側）に配置されている。よって、吸気口２２ｊから導入された空気流が基板３１ａの表裏両側の空間（前方側の空間Ｓｆおよび後方側の空間Ｓｂ）に分配されやすくなり、それぞれの空間Ｓｆ，Ｓｂを流れる空気流Ｓｔｆ，Ｓｔｂによって基板３１ａの表面側および裏面側の双方に実装される電子部品を冷却しやすくなる。なお、吸気口２２ｊを基板３１ａの端縁３１ｅに対向して配置してもよい。

図７に示すように、第二の本体部２２の筐体２２ａは、外部筐体としてのマスク３４およびケース３５と、内部筐体としてのインナプレート３６と、を有している。外部筐体としてのマスク３４およびケース３５は、ねじ止めや、係合、嵌合等によって相互に一体化され、筐体２２ａの外郭を構成している。また、内部筐体としてのインナプレート３６は、外部筐体としてのマスク３４あるいはケース３５（例えばケース３５）にねじ止め等で固定されている。筐体２２ａは、ディスプレイパネル２８を、その表示画面２８ａが前面に露出した状態で収容するとともに、基板アセンブリ３１を収容する。そして、インナプレート３６は、ディスプレイパネル２８と基板３１ａ（基板アセンブリ３１）との間、すなわち、ディスプレイパネル２８の後方（図７では左方）でありかつ基板３１ａの前方である位置に配置されている。そして、インナプレート３６に、基板３１ａが固定具としてのねじ（図示せず）によって固定されている。また、ディスプレイパネル２８は、インナプレート３６およびマスク３４に支持されている。

基板３１ａは、表示画面２８ａに対する正面視で矩形状に形成されている。ただし、基板３１ａには、図５，７に示すように、切欠３１ｂが形成されている。また、本実施形態では、図７に示すように、基板３１ａの前面３１ｃおよび後面（裏面）３１ｄの双方に、多数の電子部品３７が実装されている。本実施形態では、比較的背の高い電子部品３７は、前面３１ｃ上に実装され、比較的背の低い電子部品３７は、後面３１ｄ上に実装されている。よって、前面３１ｃおよび後面３１ｄの双方に背の高い電子部品３７が実装された場合に比べて、基板３１ａおよび電子部品３７を含む基板アセンブリ３１の高さ（厚さ）が大きくなるのを抑制することができる。

そして、本実施形態でも、上記第１実施形態と同様のフィン４４や、偏向部材４５、遮熱部材４６等が設けられている。すなわち、図７に示すように、筐体２２ａの外壁としての側壁２２ｉには、排気口２２ｈが設けられている。ファン４０で生成された空気流Ｓｔは、ファン４０の上部に位置して放熱部４１ｂと熱的に接続されたフィン４４に当たった後、排気口２２ｈから排出される。

本実施形態では、フィン４４は、図９に示すように、隙間ｇ，ｇ間の隔壁となる隔壁部４４ｃと、隔壁部４４ｃの放熱部４１ｂ側の側縁で直角に屈折されて一定高さで突出した側壁部４４ｄとを有し、Ｌ字状の断面を有している。そして、側壁部４４ｄが、放熱部４１ｂの管壁上に、密着した状態に並べて配置され、例えばはんだ付け等によって接合されている。このようにして、複数のフィン４４の隔壁部４４ｃが、図９に示すように、放熱部４１ｂの長手方向（図７では紙面と垂直な方向）に沿って相互に間隔をあけて並べて配置された構成が得られる。複数のフィン４４の隔壁部４４ｃは、相互に平行に配置され、複数の隔壁部４４ｃの間の隙間ｇが、ファン４０からの空気流Ｓｔの通路となる。また、本実施形態でも、フィン４４は、放熱部４１ｂに、熱的に、すなわち熱伝導が可能な状態で、接続されている。そして、フィン４４は、熱伝導性の比較的高い例えばアルミニウム合金等の金属材料によって構成することができる。

本実施形態でも、図７に示すように、ファン４０の排気口１０ａと筐体２２ａの排気口２２ｈとが、ファン４０から排出された空気流の排出方向（図７では上方向）と直交する方向（第二の本体部２２の前後方向、図７では左右方向）にずれている。このため、ファン４０から排出された空気流は、何らの対策を施さない状態では、筐体２２ａの外壁の一部（本実施形態では、後壁２２ｋの上部の、傾斜壁部２２ｍ）に当たってしまう。そのような構成の場合、空気流の通流抵抗が増大したり、フィン４４から受熱して暖められた空気流が筐体２２ａに当たるため、当該筐体２２ａが暖まったりといった、不都合が生じる虞があった。

そこで、本実施形態でも、図７，８に示すように、フィン４４に、空気流Ｓｔを排気口２２ｈ側へ偏向する偏向部材４５が、取り付けられている。偏向部材４５は、本実施形態では、フィン４４より熱伝導性の低い合成樹脂材料等で、フィルム状あるいはプレート状に形成されている。また、本実施形態では、図９に示すように、フィン４４の下流部分には、放熱部４１ｂと反対側の側縁４４ａとして、空気流Ｓｔの下流側に向かうにつれてファン４０の排気口１０ａに対して筐体２２ａの排気口２２ｈの位置する方向へ向かう傾斜側縁４４ｂが設けられている。また、傾斜側縁４４ｂより上流側の側縁４４ａは放熱部４１ｂ側の側縁と平行である。偏向部材４５は、この傾斜側縁４４ｂを含むフィン４４の側縁４４ａに当接し、傾斜側縁４４ｂと平行な側縁４４ａとの境界部分Ｂで屈曲された状態で、この側縁４４ａに接着等することで固定されている。すなわち、この偏向部材４５は、複数のフィン４４間の隙間ｇの側方（本実施形態では、放熱部４１ｂの反対側、後方）を覆っている（本実施形態では隙間ｇを塞いでいる）。

以上のような構成により、本実施形態でも、偏向部材４５によって、空気流Ｓｔを排気口２２ｈ側へ偏向することができるので、空気流Ｓｔが筐体２２ａの外壁にあたることによって不都合が生じるのを抑制することができる。また、本実施形態では、偏向部材４５が、フィン４４の傾斜側縁４４ｂを含めた側縁４４ａに当接しているので、偏向部材４５とフィン４４との間の隙間ｇから空気流Ｓｔが漏れるのが抑制され、当該空気流Ｓｔの漏れによって放熱効率が低下するのを抑制することができる。さらに、本実施形態では、偏向部材４５が側縁４４ａに接着等することで固定されているので、偏向部材４５によって複数のフィン４４間の隙間ｇが塞がれた構成を比較的容易に得ることができる。また、偏向部材４５は、ファン４０のケースとしてのカバー４０ｂにも固定され、ファン４０とフィン４４との間の隙間ｇの側方（本実施形態では後方）を塞いでいる。よって、ファン４０とフィン４４との間の隙間ｇから空気流Ｓｔが漏れることによる放熱効率の低下を抑制することができる。また、フィン４４の側縁４４ａだけに固定した場合に比べて、接合強度が増すという利点もある。また、本実施形態では、偏向部材４５が、フィルム状またはプレート状に構成されているため、偏向部材４５をより薄く構成することができ、偏向部材４５を設けたことによる装置構成の増大を抑制することができる。

また、本実施形態では、フィン４４の側縁４４ａおよび偏向部材４５は、筐体２２ａの外壁としての後壁２２ｋおよび傾斜壁部２２ｍの内面２２ｎ側に、間隔をあけて設けられている。すなわち、筐体２２ａの外壁と偏向部材４５との間に空気層が介在するので、偏向部材４５と外壁の内面２２ｎとが当接した場合に比べて、筐体２２ａが暖められるのを抑制することができる。

さらに、本実施形態では、外壁の内面２２ｎと偏向部材４５との間に、例えばフッ素樹脂等によって構成されて遮熱性の高い遮熱部材４６が設けられている。遮熱部材４６は、内面２２ｎ上に、接着等することで固定されている。遮熱部材４６を設けたことで、筐体２２ａが暖められるのをより一層抑制することができる。

＜第１変形例＞
図１０に示すように、本変形例では、上記第２実施形態のフィン４４の一部がフィン４４Ａに変更されている。フィン４４Ａは、隔壁部４４ｃと、隔壁部４４ｃの両側縁で直角に屈折されて一定高さで突出した相互に対向する一対の側壁部４４ｄとを有し、Ｕ字状の断面を有している。そして、このような構成のフィン４４Ａが、フィン４４，４４Ａの配列の両端部および中央部に設けられている。したがって、放熱部４１ｂの反対側に位置する側壁部４４ｄを、偏向部材４５の接合面として利用することで、上記第２実施形態に比べて、フィン４４，４４Ａと偏向部材４５とを接合する領域の面積を増大することができ、フィン４４，４４Ａに対する偏向部材４５の接合強度を増大することができる。そして、他の構成は上記第２実施形態と同様であるので、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。

＜第２変形例＞
図１１に示すように、本変形例では、偏向部材４５Ａが、複数のフィン４４の配列端となるフィン４４Ｂの端縁としての側縁４４ａで折り曲げられ、その折り曲げられた端部４５ａが、当該フィン４４Ｂの隔壁部４４ｃの表面４４ｅに固定されている。したがって、フィン４４Ｂの隔壁部４４ｃの表面を、偏向部材４５Ａの接合面として利用することで、上記第２実施形態に比べて、フィン４４，４４Ｂと偏向部材４５Ａとを接合する領域の面積を増大することができ、フィン４４，４４Ｂに対する偏向部材４５Ａの接合強度を増大することができる。そして、他の構成は上記第２実施形態と同様であるので、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、本発明を、テレビジョン装置や、表示画面を二つ有するノート型のパーソナルコンピュータとして実施した構成を例示したが、本発明は、少なくとも一つの表示画面を有する他の電子機器、例えば、表示画面が一つのコンピュータ（ノート型、デスクトップ型）や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スマートブック、スマートフォン、携帯電話端末等として実施することもできる。

また、電子機器、筐体、発熱体、熱輸送機構、放熱フィン、ファン、偏向部材、排気口、傾斜側縁、側縁、外壁、間隔、遮熱部材、ケース、放熱フィンの端縁、隔壁部、側壁部、表面等のスペック（方式や、構造、形状、材質、大きさ、数、方向、種類、配置、位置等）は、適宜変更して実施することができる。

上記の実施形態によれば、空気流によって熱を筐体外により効率良く放出することが可能なテレビジョン装置および電子機器を得ることができる。
なお、以下に、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］
筐体内に収容された発熱体と、
少なくとも一部が前記筐体内に収容され、前記発熱体からの熱を受熱する受熱部と、熱を放熱する放熱部と、前記受熱部から前記放熱部へ熱を運ぶ媒体を収容した伝熱部と、を有した熱輸送機構と、
前記放熱部に熱的に接続され相互に隙間をあけて並べて配置された複数の放熱フィンと、
前記隙間を流れる空気流を生成するファンと、
前記隙間の少なくとも下流側で当該隙間の側方を覆う状態に設けられ、前記筐体に設けられた排気口に向けて空気流を偏向する偏向部材と、
を備えたことを特徴とするテレビジョン装置。
［２］
前記複数の放熱フィンの下流部分に、前記ファンの排気口から前記筐体の排気口に向かう方向に傾斜した傾斜側縁が設けられ、
前記偏向部材が前記傾斜側縁に沿って配置されたことを特徴とする［１］に記載のテレビジョン装置。
［３］
前記偏向部材が、少なくとも一つの前記傾斜側縁に固定されたことを特徴とする［２］に記載のテレビジョン装置。
［４］
前記偏向部材が前記筐体の外壁の内面側に間隔をあけて設けられたことを特徴とする［１］〜［３］のうちいずれか一つに記載のテレビジョン装置。
［５］
前記外壁の内面と前記偏向部材との間に遮熱部材が設けられたことを特徴とする［４］に記載のテレビジョン装置。
［６］
前記偏向部材が、前記ファンのケースに固定されたことを特徴とする［１］〜［５］のうちいずれか一つに記載のテレビジョン装置。
［７］
前記偏向部材が、フィルム状部材であることを特徴とする［１］〜［６］のうちいずれか一つに記載のテレビジョン装置。
［８］
筐体内に収容された発熱体と、
少なくとも一部が前記筐体内に収容され、前記発熱体からの熱を受熱する受熱部と、熱を放熱する放熱部と、前記受熱部から前記放熱部へ熱を運ぶ媒体を収容した伝熱部と、を有した熱輸送機構と、
前記放熱部に熱的に接続され相互に隙間をあけて並べて配置された複数の放熱フィンと、
前記隙間を流れる空気流を生成するファンと、
前記隙間の少なくとも下流側で当該隙間の側方を覆う状態に設けられ、前記筐体に設けられた排気口に向けて空気流を偏向する偏向部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
［９］
少なくとも一つの前記放熱フィンが、複数の前記隙間の隔壁となる隔壁部と、当該隔壁部に接続されて前記隙間の側方に位置する側壁部と、を有し、
前記偏向部材が前記側壁部に固定されたことを特徴とする［８］に記載の電子機器。
［１０］
前記偏向部材が、前記複数の放熱フィンの配列端となる前記放熱フィンの端縁で折り曲げられ、当該放熱フィンの表面に固定されたことを特徴とする［８］または［９］に記載の電子機器。

１…テレビジョン装置（電子機器）、３ａ…筐体、３ｄ…排気口、３ｇ…後壁（外壁）、３ｈ…傾斜壁部（外壁）、３ｉ…内面、６…ＣＰＵ（発熱体）、７…ヒートパイプ（熱輸送機構）、７ａ…受熱部、７ｂ…放熱部、７ｃ…伝熱部、１０…ファン、１０ｂ…カバー（ケース）、１１…フィン（放熱フィン）、１１ｂ…傾斜側縁、１２…偏向部材、１４…遮熱部材、２０…パーソナルコンピュータ（電子機器）、２２ａ…筐体、２２ｈ…排気口、２２ｋ…後壁（外壁）、２２ｍ…傾斜壁部（外壁）、２２ｎ…内面、３８…ＣＰＵ（発熱体）、４０…ファン、４０ｂ…カバー（ケース）、４１…ヒートパイプ（熱輸送機構）、４１ａ…受熱部、４１ｂ…放熱部、４１ｃ…伝熱部、４４…フィン（放熱フィン）、４４ｂ…傾斜側縁、４４ｄ…側壁部、４４ｅ…表面、４５…偏向部材、４６…遮熱部材、ｇ…隙間。

Claims (9)

1. 第一排気口が設けられた筐体と、
   前記筐体に収容された発熱体と、
   第二排気口を有し、当該第二排気口から空気を排出させるファンと、
   前記第二排気口と前記第一排気口との間で前記第二排気口に対して当該第二排気口での空気の排出方向に位置され、前記発熱体に熱的に接続され、相互に隙間をあけて配置されるとともに前記空気の排出方向に沿った第一側縁と該第一側縁に対して前記第一排気口の位置する方向に傾斜するとともに前記筐体の外壁の一部に沿った第二側縁とを有した、複数の放熱フィンと、
   前記第二側縁の前記外壁側に位置され、前記放熱フィンより熱伝導性が低く、複数の前記第一側縁に亘り前記隙間を覆う第一部分とこの第一部分と繋がって複数の前記第二側縁に亘り前記隙間を覆う第二部分とを有し、前記第二排気口からの空気を前記第一排気口に向ける偏向部材と、
   を備え、
   前記第一排気口が前記第二排気口での前記空気の排出方向から少なくとも一部外れて位置された、電子機器。
2. 第一排気口が設けられた筐体と、
   前記筐体に収容された発熱体と、
   第二排気口を有し、当該第二排気口から空気を流すファンと、
   前記第二排気口と前記第一排気口との間で前記第二排気口に対して当該第二排気口の開放方向に位置され、前記発熱体に熱的に接続され、相互に隙間をあけて配置されるとともに前記ファンからの空気の流れ方向に沿った第一側縁と該第一側縁に対して前記第一排気口に向いて傾斜するとともに前記筐体の外壁の一部に沿った第二側縁とを有した、複数の放熱フィンと、
   前記第二側縁の前記外壁側に位置され、前記放熱フィンより熱伝導性が低く、複数の前記第一側縁に亘り前記隙間を覆う第一部分とこの第一部分と繋がって複数の前記第二側縁に亘り前記隙間を覆う第二部分とを有し、前記第二排気口からの空気を前記第一排気口に向ける偏向部材と、
   を備え、
   前記第一排気口が前記第二排気口の開放方向から少なくとも一部外れて位置された、電子機器。
3. 前記偏向部材が、少なくとも一つの前記第一側縁または第二側縁に固定された、請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記偏向部材が、前記筐体と間隔をあけて設けられた、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
5. 前記筐体と前記偏向部材との間に遮熱部材が設けられた、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の電子機器。
6. 前記偏向部材が、前記ファンのケースに固定された、請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の電子機器。
7. 前記偏向部材が、フィルム状部材である、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。
8. 少なくとも一つの前記放熱フィンが、相互に隣接した前記隙間を隔てた隔壁部と、当該隔壁部の側縁に接続されて前記隙間を覆った側壁部と、を有し、
   前記偏向部材が前記側壁部に固定された、請求項１〜７のうちいずれか一つに記載の電子機器。
9. 前記偏向部材が、複数の前記放熱フィンの配列の端部となる前記放熱フィンの端縁で折り曲げられ、当該放熱フィンの表面に固定された、請求項１〜８のうちいずれか一つに記載の電子機器。

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