JP4709939B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板を切り欠いて冷却装置を配置した電子機器に関する。

プリント配線板に実装された電子部品を冷却する装置がある。この冷却装置は、ヒートシンクとファンとが組み合わされて構成されている。ヒートシンクは、複数の放熱フィンを備えている。複数の放熱フィンの冷却効率を高めるために、複数の分断スリットをフィンを横切る方向に設ける冷却装置が特許文献１に開示されている。この冷却装置のヒートシンクに設けられる分断スリットは、ファンの回転数により生じる空気の流れに直接晒されない放熱フィンの部分を分断しないように任意の長さに設けている。

特開２００１−１０２７８７号公報

ところで、電子機器中に冷却装置のファンやフィンを配置するためにプリント配線板を切り欠くことがある。プリント配線板の実装面積は、当然切り欠いた分だけ減ってしまう。そのため、電子機器の高性能化および小型化に伴い、プリント配線板上に新たに回路を作るための面積を確保することが困難になってきている。また、ＢＧＡ（Ball Grid Array）などの集積回路が高密度化するにつれて、これらの電子部品の発熱量は増大している。冷却装置の能力を高めるには、大型のファンや放熱面積の広いフィンを採用する必要がある。

そこで、本発明は、プリント配線板の切り欠き部を広げることなく、能力を高めた冷却装置を備える電子機器を提供する。

本発明の一実施形態の電子機器は、筐体とプリント配線板と電子部品とファンとケースと案内部とフィン集合体とヒートパイプとを備える。筐体は、排気口を設けられる。プリント配線板は、筐体の中に収納される。電子部品は、プリント配線板上に実装され通電されることで発熱する。ファンは、筐体の中に収納され遠心方向へ送風する。ケースは、ファンの外周を囲う。案内部は、ケースの外側に位置され、ファンによって発生する気流を排気口へ案内する。フィン集合体は、複数のフィンで構成され、プリント配線板を板厚方向にまたいで案内部と排気口との間に位置され、プリント配線板の一部を覆う範囲まで延びた拡張部を一部に有している。ヒートパイプは、電子部品から前記フィン集合体まで熱を伝達する。

本発明の実施形態の電子機器によれば、プリント配線板の切り欠き部を広げることなく、冷却装置の冷却能力を高めることができる。

本発明の第１の実施形態の電子機器を一部切り欠いて示す斜視図。 図１に示した冷却装置の分解斜視図。 図１に示した冷却装置を排気口側から見た正面図。 本発明の第２の実施形態の電子機器の冷却装置を一部切欠いて示す平面図。 本発明の第３の実施形態の電子機器の冷却装置を示す斜視図。 本発明の第４の実施形態の電子機器の冷却装置を示す斜視図。 図６に示した冷却装置の平面図。 本発明の第５の実施形態の電子機器の冷却装置を示す斜視図。 本発明の第６の実施形態の電子機器の冷却装置を示す平面図。 図９中のＦ１０−Ｆ１０線に沿って示す冷却装置のフィン集合体近傍の断面図。

本発明の第１の実施形態の電子機器１は、図１から図３を参照して説明される。図１に示された電子機器１は、ノートブック型のポータブルコンピュータであって、本体２に対して表示部３がヒンジ４で連結されている。なお、この明細書において、電子機器１を利用者側から見て、手前を「前」、奥側を「後」、上、下、左、右をそれぞれ定義する。

この電子機器１は、筐体２０とプリント配線板６と電子部品７とファン５１とダクト５２とフィン集合体５３とヒートパイプ５４とを備えている。図１では、本体２の上面を部分的に切り欠いて、ファン５１とダクト５２とフィン集合体５３とヒートパイプ５４と熱受容体５５とプリント配線板６とが見えるように図示している。筐体２０は、本体２の外殻を構成し、左の側壁２１に排気口２２が設けられている。プリント配線板６は、筐体２０の中に収納されている。筐体２０は、この他に大容量記憶媒体、音響デバイス、通信モジュール、光学式ディスク読み取りおよび書き込み装置などを内蔵し、左右の側壁２１を含めた外周にさまざまな外部接続端子が設備されている。

電子部品７は、プリント配線板６上に実装されており、電子機器１が使用され演算処理など作動中に通電されたときの内部の回路抵抗によって発熱する。熱を多く発生する電子部品７として、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等がある。発熱量の多い電子部品７には、冷却装置５が装着される。

冷却装置５は、ファン５１とダクト５２とフィン集合体５３とヒートパイプ５４と熱受容体５５とで構成される。図１に示すように、ファン５１は、排気口２２の近傍に配置されている。排気口２２が右の側壁２１または後壁に設けられている場合は、右の側壁２１または後壁の近傍にファン５１を設置する。

図２に示すように、ファン５１は、図２に示すように、排気口２２寄りのプリント配線板６をケース５１４の外形に合わせて切り抜いた部分に納められている。図３に示すように、ファン５１の高さの中ほどにプリント配線板６が位置している。このファン５１は、複数のブレード５１１が取り付けられたロータ５１２を備えている。このロータ５１２は、反時計回りに回転する。ファン５１は、ロータ５１２の回転軸５１３に沿って吸気し遠心方向に送風する。ロータ５１２を囲っているケース５１４は、ダクト５２の一部を構成している。

したがって、ファン５１によって発生する気流Ｓは、プリント配線板６の上面および下面の両方に流れる。また、このファン５１のロータ５１２は、ケース５１４の中心に対して偏心させて位置決めされている。この場合、排気口２２により多くの空気を送りたいので、排気口２２に対して時計回りに約９０°位相をずらした方向に偏心している。

ダクト５２は、図２に示すように、ファン５１のケース５１４と拡張フード５２１とで構成される。ダクト５２は、ファン５１によって発生する気流Ｓを排気口２２へ案内する。ケース５１４は、ロータ５１２が偏心している側を最上流とした場合に、ロータ５１２の回転方向に排気口２２側よりも下流の外壁となる側壁５１５と、ロータ５１２を挟んで排気口２２の反対側に位置する周壁５１６と、このロータ５１２のブレード５１１の外径よりも小さい開口を有した上壁５１７および下壁５１８とで構成されている。また、本実施形態において、排気口２２側と周壁５１６との間、排気口２２側よりも上流側の外壁となる側壁に相当する範囲は、排気口２２側と同様に開口している。そこで、排気口２２側の開口を主出口５１Ａ、これより上流側の開口を上流側出口５１Ｂとする。なお、筐体２０の底にファン５１の位置に対応して吸気口が有っても無くても良い。また、主出口５１Ａと上流側出口５１Ｂとは、一続きに繋がっていても良いし、上壁５１７と下壁５１８との距離を保持する支柱で区切られていても良い。

拡張フード５２１は、上流側出口５１Ｂの周辺部に取り付けられて、この上流側出口５１Ｂから排出される空気を排気口２２側へ案内する。このとき、上流側出口５１Ｂから流出する気流Ｓは、この上流側出口５１Ｂに隣接しているプリント配線板６によって、上下に二分される。したがって、この拡張フード５２１は、図３に示すように、プリント配線板６の上面側と下面側の両方にそれぞれに分割して配置されている。各拡張フード５２１は、プリント配線板６の上面６１および下面６２に形成される回路に接触しないように少し離れている。拡張フード５２１で囲われる範囲のプリント配線板６上に、拡張フード５２１がプリント配線板６から離れている距離よりも大きい電子部品７が実装されていても、拡張フード５２１が直接触れなければ良い。また、接触することを考慮して、拡張フード５２１は絶縁性部材で作られる。拡張フード５２１の副出口５２２は、ケース５１４の主出口５１Ａとほぼ同じ位置に設けられている。主出口５１Ａは、副出口５２２とともにダクト５２の出口５２Ａを構成する。

フィン集合体５３は、図２および図３に示すように、複数枚のフィンである第１のフィン５３１と第２のフィン５３２とで構成されている。第１のフィン５３１および第２のフィン５３２は、熱伝導性に優れた部材、例えば、銅やアルミニウムまたはこれらを基体とする合金、で造られている。フィン集合体５３は、ダクト５２の出口５２Ａと排気口２２との間に配置されている。このフィン集合体５３は、一部がプリント配線板６に覆い被さる範囲まで延びている拡張部５３Ａを有している。この拡張部５３Ａは、ファン５１から出る気流Ｓを横切る方向にプリント配線板６側に延びている。具体的には、拡張部５３Ａは、拡張フード５２１の副出口５２２と排気口２２との間に配置されている。以上のように構成されたフィン集合体５３の外観形状は、一つのブロックとしてみた場合にプリント配線板６が差し込まれるスリットを設けたように形成される。

第１のフィン５３１および第２の５３２は、ほぼ一定の間隔でかつ平行に並べて配置されている。第１のフィン５３１は、ファン５１の主出口５１Ａと排気口２２との間のプリント配線板６が切り抜かれた範囲に配列され、プリント配線板６を板厚方向に横切るように、主出口５１Ａの高さとほぼ同じ寸法に設けられている。第２のフィン５３２は、拡張部５３Ａを構成しており、図３に示すように、プリント配線板６に実装された電子部品に接触しない高さに配置されている。この第２のフィン５３２は、プリント配線板６の上面６１側および下面６２側の両方に設けられている。また、図２に示すように、第２のフィン５３２は、プリント配線板６の板厚方向にフィン集合体５３を挟む熱伝導体５３３によって、第１のフィン５３１と連結されている。

ヒートパイプ５４は、図２に示すように、受熱端５４Ａと放熱端５４Ｂとを有している。受熱端５４Ａは、熱受容体５５に固定されている。放熱端５４Ｂは、フィン集合体５３に組み付けられている。本実施形態では、放熱端５４Ｂは、プリント配線板６の面に沿ってダクト５２と排気口２２との間を横切る方向に第１のフィンを貫通している。つまり、ヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂは、ファン５１の主出口５１Ａの範囲にわたって配置されている。フィン集合体５３は、第１のフィン５３１と第２のフィン５３２とが熱伝導体５３３によって連結されているので、放熱端５４Ｂから放出される熱は、第１のフィン５３１から熱伝導体５３３を伝って第２のフィン５３２まで伝達される。熱受容体５５は、電子部品７に密着するように、留め具５５１によってプリント配線板６上に固定されている。これによって、ヒートパイプ５４は、電子部品７で発生した熱を熱受容体５５を介して受熱端５４Ａから受け取り、放熱端５４Ｂに組み付けられたフィン集合体５３全体からその熱を放熱する。

以上のように構成された電子機器１は、ファン５１の主出口５１Ａと筐体２０の排気口２２との間に加えて、プリント配線板６の一部に覆い被さるように延長されたフィン集合体５３の拡張部５３Ａを備えている。そして、この拡張部５３Ａにも、ダクト５２を構成する拡張フード５２１によってファン５１の気流Ｓが案内される。つまり、主出口５１Ａと排気口２２との間にのみフィン集合体が設置される冷却装置に比べて、拡張部５３Ａを備えている分だけ、この冷却装置５の放熱面積は広く、冷却能力も高い。このとき、拡張部５３Ａは、プリント配線板６上に覆い被さるように延長されており、プリント配線板６を新たに切り欠か無い。したがって、この冷却装置５を備える電子機器１は、プリント配線板６上の電子部品７の実装面積を維持したまま、冷却能力を向上させることができる。

また、図２および図３に示すように、拡張部５３Ａは、拡張部５３Ａの間に挿入されるプリント配線板６上の上面６１側および下面６２側のいずれの側からも離れている。したがって、小型のものであれば、電子部品７として表面実装部品７１を配置して回路を形成することができる。同様に、ダクト５２の拡張フード５２１に囲われた範囲のプリント配線板６上となる上面６１側および下面６２側にも回路を形成することができる。つまり、この電子機器は、プリント配線板６上の実装面積を減らすことなく、冷却装置５の冷却能力を高めることができる。

本発明の他の実施形態について、以下に説明する。このとき、第１の実施形態の電子機器1と同じ機能を有する構成は、各図中において同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。省略された説明は、第１の実施形態の電子機器１の該当する説明の部分を参酌するものとする。

本発明の第２の実施形態の電子機器１は、図４を参照して説明される。図４には、電子機器１の冷却装置５のうちのファン５１、ダクト５２、フィン集合体５３、およびヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂが図示されている。この実施形態の電子機器１において、フィン集合体５３の第１のフィン５３１と第２のフィン５３２とを連結する熱伝導体５３３は、ダクト５２の一部を構成している。具体的には、図４に示すように拡張部５３Ａ側の熱伝導体５３３が、上流側出口５１Ｂまで延びている。これによって、プリント配線板６の上面６１側の熱伝導体５３３は、上面６１側に配置される拡張フード５２１のカバーパネル５２１ａを形成し、プリント配線板６の下面６２側の熱伝導体５３３は、下面６２側に配置される拡張フード５２１のカバーパネル５２１ａを形成している。

以上のように構成された電子機器１は、第１の実施形態と同様の効果を奏することに加えて、冷却装置５の放熱面積がさらに広がるので、冷却装置５の冷却能力が増す。また、フィン集合体５３を取り外すだけで、拡張部５３Ａおよびダクト５２によってプリント配線板６上の覆われている部分を見えるようにすることが容易にできる。なお、熱伝導体５３３を延す代わりに、フィン集合体５３の上下から熱伝導体５３３の外側に装着される絶縁性の保護部材を、拡張フード５２１側に延しても良い。

本発明の第３の実施形態の電子機器１は、図５を参照して説明される。図５には、電子機器１の冷却装置５が図示されている。この冷却装置５は、図５に示すようにフィン集合体５３に対して２つのヒートパイプ５４が接続されている。各ヒートパイプ５４の受熱端５４Ａは、プリント配線板６上に実装されて冷却を必要とする異なる２つの電子部品７に熱受容体５５によって固定されている。ヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂは、第１のフィン５３１と第２のフィン５３２とを連結する熱伝導体５３３にろう付けによって固定されている。このとき、放熱端５４Ｂの先端部は、第２のフィン５３２が取り付けられている拡張部５３Ａの範囲の熱伝導体５３３まで延びている。各ヒートパイプ５４は、異なる電子部品７から発生する熱を１つのフィン集合体５３まで伝達する。放熱端５４Ｂが拡張部５３Ａまで延びており、拡張部５３Ａの第２のフィン５３２に直接的に熱が伝わるので、冷却装置５の冷却能力が向上する。

また、熱伝導体５３３は、第２の実施形態と同様にダクト５２の一部を形成している。本実施形態では、ダクト５２を構成するケース５１４および拡張フード５２１のうち、拡張フード５２１に相当する部分をすべて熱伝導体５３３を延長した部材で形成している。つまり、この実施形態では、プリント配線板６の上面６１側および下面６２側にそれぞれほぼ平行に配置されるカバーパネル５２１ａとプリント配線板６に対して垂直に設けられる外側壁５２１ｂとを一続きの熱伝導体５３３で形成されている。なお、外側壁５２１ｂは、拡張部５３Ａの先端側に配置される第２のフィン５３２を延長して形成されていてもよい。いずれの場合も、導電性の部材で構成される場合は、プリント配線板６側の縁に絶縁性の部材を取り付けるかプリント配線板６との間に挟みこむことで、短絡防止する。

以上のように構成された電子機器１の冷却装置５は、部品点数が減る。また、冷却装置５のフィン集合体５３の拡張部５３Ａおよびダクト５２の拡張フード５２１がフィン集合体５３と一体になっているので、冷却装置５を電子機器１に組み込む作業において、作業効率が改善される。

なお、拡張フード５２１に相当する部分をフィン集合体５３の熱伝導体５３３と一体に形成する代わりに、第１の実施形態の電子機器１や第２の実施形態の電子機器１のように拡張フード５２１を個々に設けても良い。また、この実施形態では、冷却の対象となる電子部品７がプリント配線板６の上面６１側と下面６２側のそれぞれに配置されている。冷却する対象となる電子部品７がプリント配線板６の同じ面、上面６１側あるいは下面６２側に配置されている場合、電子部品７が実装されている側と反対側の熱伝導体５３３に取り付けられたヒートパイプ５４は、受熱端５４Ａが対応する電子部品７に固定されるように、プリント配線板６の外周など迂回させて配管される。

さらに、本実施形態では、第１のフィン５３１および第２のフィン５３２が配置される範囲に沿ってヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂが配置される。したがって、第１のフィン５３１および第２のフィン５３２は、ヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂに直接的にろう付けなどにより取り付けられていても良い。その場合、熱伝導体５３３は必ずしも必要ではない。

また、本実施形態では、ヒートパイプ５４をフィン集合体５３の上および下の両側の熱伝導体５３３にそれぞれ取り付けている。この冷却装置５が冷却する対象となる電子部品７が１つしか無い場合は、その電子部品７が配置されているプリント配線板６の面と同じ側の熱伝導体５３３に１つヒートパイプを取り付ければよい。電子部品７から発生した熱は、ヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂからこれが取り付けられている熱伝導体５３３、第１のフィン５３１、反対側の熱伝導体５３３を介して、ヒートパイプ５４が取り付けられた側と反対側の第２のフィン５３２へ伝達され、ここからも放熱される。

本発明の第４の実施形態の電子機器１は、図６および図７を参照して説明される。図６には、電子機器１の冷却装置５が図示されている。この冷却装置５は、フィン集合体５３の拡張部５３Ａが設けられている位置が第１から第３の実施形態の電子機器の場合と異なっている。この実施形態において、拡張部５３Ａは、図６および図７に示すように、主出口５１Ａよりもロータ５１２の回転方向に下流側に配置されている。したがって、ケース５１４は、排気口２２側よりも下流の第１の実施形態の側壁５１５に相当する部分に下流側出口５１Ｃが設けられており、第１の実施形態の上流側出口５１Ｂであった部分が、上流側の側壁５１９によって塞がれている。

下流側出口５１Ｃに設けられる拡張フード５２１は、第３の実施形態の電子機器１の拡張フード５２１と同様にフィン集合体５３を上下から挟むように取り付けられる熱伝導体５３３の拡張部５３Ａ側が下流側出口５１Ｃ近傍まで延長されて形成されている。この実施形態においては、第３の実施形態と同様に、プリント配線板６に対して平行なカバーパネル５２１ａ、およびプリント配線板６に対して垂直に配置される外側壁５２１ｂが一体に熱伝導体５３３で形成されている。

さらに、本実施形態において、拡張部５３Ａを構成する第２のフィン５３２の向きが、第１から第３の実施形態の電子機器１の場合と異なっている。図６に示すように、第２のフィン５３２は、プリント配線板６に対して平行な向きに配置されており、プリント配線板６の板厚方向に複数枚がほぼ一定の間隔で積層されるように配列されている。各第２のフィン５３２は、第１のフィン５３１との境界部に設けられた熱伝導性を有したベース５３４に取り付けられている。このベース５３４は、第２のフィン５３２の上下から取り付けられる熱伝導体５３３と一体に設けられていてもよい。また、第２のフィン５３２は、図７に示すように、ダクト５２の出口５２Ａと排気口２２との間において第１のフィン５３１とほぼ同じ幅に形成されている。

第２のフィン５３２は、図６に示すように、ベース５３４以外の位置でステム５３５によってプリント配線板６の板厚方向に互いに連結される。こうすることで、第２のフィン５３２のそれぞれが、一定の間隔に維持され、かつ、プリント配線板６上に形成された回路に触れないように保持される。このときステム５３５は、図７に示すように、ファン５１の気流Ｓの妨げにならないように、排気口２２の開口どうしの間に配置される縦格子２２１に合わせて配置される。また、プリント配線板６は、ステム５３５の位置に合わせて、ノッチ６３が設けられる。

なお、第１のフィン５３１の上下に取り付けられる熱伝導体５３３は、最上部の第２のフィン５３２と同じ部材で一続きに形成してもよい。または、第１のフィン５３１に取り付けられる熱伝導体５３３とベース５３４とは、一続きの部材で構成されていても良い。さらに、第２のフィン５３２をカバーパネル５２１ａに対して平行に下流側出口５１Ｃの近傍まで延しても良い。

以上のように構成された電子機器１の冷却装置５は、第１の実施形態と同様の効果を奏する。また、フィン集合体５３の拡張部５３Ａは、ファン５１の主出口５１Ａと排気口２２の間に配置された第１のフィン５３１よりもロータ５１２の回転方向に下流側に配置されている。このとき、第２のフィン５３２は、プリント配線板６に対して平行に配置されているので、ファン５１から送られる気流Ｓに対して空気抵抗が小さい。したがって拡張部５３Ａが主出口５１Ａよりも下流側に設けられていても、ファン５１から放出される空気の抜けが良く、冷却装置５の冷却能力が向上する。

本発明の第５の実施形態の電子機器１は、図８を参照して説明される。図８に示す電子機器１の冷却装置５は、第４の実施形態の電子機器１の冷却装置５と同様に、フィン集合体５３の拡張部５３Ａを、ファン５１の主出口５１Ａよりもロータ５１２の回転方向に下流側に配置している。フィン集合体５３の上面および下面には、第１のフィン５３１および第２のフィン５３２と同じ幅の熱伝導体５３３が取り付けられている。主出口５１Ａよりもロータ５１２の回転方向に下流側に設けられる下流側出口５１Ｃには、第１の実施形態と同様の拡張フード５２１が取り付けられる。

フィン集合体５３の上面および下面の熱伝導体５３３には、それぞれヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂがろう付けによって取り付けられている。なお、ヒートパイプ５４から熱伝導体５３３に熱伝導されるのであれば、ろう付け以外の方法であっても良い。上面に取り付けられたヒートパイプ５４の受熱端５４Ａは、プリント配線板６の上面６１側に実装された電子部品７に装着される。また、下面に取り付けられたヒートパイプ５４の受熱端５４Ａは、プリント配線板６の下面６２側に実装された電子部品７に装着される。放熱端５４Ｂの先端部は、第２のフィン５３２で構成された拡張部５３Ａまで延びている。プリント配線板６と平行に積層配列される第２のフィン５３２は、熱伝導性を有したステム５３５によって連結されている。ステム５３５は、放熱端５４Ｂからプリント配線板６の板厚方向に第２のフィン５３２を貫通しプリント配線板６の手前まで延びている。

以上のように構成された電子機器１の冷却装置５は、プリント配線板６を新たに切り抜くことなくフィン集合体５３の拡張部５３Ａが設けられており、この拡張部５３Ａまでヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂが延びている。また、第２のフィン５３２どうしは、放熱端５４Ｂから延びるステム５３５によって連結されている。そして、拡張フード５２１によってこの拡張部５３Ａにもファン５１からの気流Ｓが送られる。その結果、冷却装置５は、第１のフィン５３１および第２のフィン５３２の全域にわたって効率よく放熱させることができる。つまり、第１の実施形態および他の実施形態同様に、プリント配線板上の実装面積を減らすことなく冷却装置５の冷却能力が向上させることができる。

本発明の第６の実施形態の電子機器１は、図９および図１０を参照して説明される。図９に示す電子機器１の冷却装置５は、第１の実施形態の場合に比べて、ファン５１が排気口２２から少し離れて配置されている。ファン５１は、他の実施形態のように、上流側出口や下流側出口を有しておらず、各々側壁５１５，５１９によって塞がれている。図９に示すようにファン５１は、プリント配線板６に囲われている。つまり、ダクト５２の出口５２Ａとなるファン５１の主出口５１Ａと排気口２２との間をプリント配線板６が横切っている。

フィン集合体５３は、ファン５１の主出口５１Ａと排気口２２との間に配置されている。そして、フィン集合体５３の拡張部５３Ａは、図１０に示すように、ファン５１の主出口５１Ａと排気口２２との間を横切っているプリント配線板６側に覆い被さるように延びている。また、ヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂは、プリント配線板６と同じ平面に沿って、かつ、排気口２２側に隣接して延びている。したがって、図１０に示すようにヒートパイプ５４は、排気口２２に偏った第１のフィン５３１の縁を貫通している。

また、図１０に示すように、本実施形態では同一平面状に配置される個々の第１のフィン５３１と第２のフィン５３２とが一続きに形成されている。つまり、このフィン集合体５３は、一つ一つのフィンを切り欠いて、プリント配線板６に覆い被さる拡張部５３Ａを形成している。各々の第１のフィン５３１および第２のフィン５３２は、１枚で形成されているので、フィン集合体５３の上面および下面には、図１０に示すように熱伝導体５３３を取り付けても、図９に示すように取り付けなくても良い。熱伝導体５３３を取り付けた場合は、図１０に示すように、フィン集合体５３の第２のフィン５３２側から入った空気は、途中で上下に抜けることなく、第１のフィン５３１側まで流れ、排気口２２から排出される。その結果、冷却装置５としての冷却能力が安定する。

また、図１０に示すように、この冷却装置５のフィン集合体５３の拡張部５３Ａは、プリント配線板６の上面６１側および下面６２側のいずれからも少し離れている。したがって、他の実施形態と同様に、拡張部５３Ａが覆い被さる範囲のプリント配線板６の上面６１側および下面６２側のいずれにも電子部品７である表面実装部品７１を実装し、回路を形成することができる。このように、本実施形態の電子機器１は、冷却装置５のフィン集合体５３に設けられる拡張部５３Ａがプリント配線板６上に延びている分だけ、冷却能力が向上する。

なお、第６の実施形態において、ファン５１の主出口５１Ａと排気口２２との間を横切るプリント配線板６は、ファン５１の主出口５１Ａ寄りにある。プリント配線板６を排気口２２寄りに配置すれば、ヒートパイプ５４の放熱端５４Ｂが気流Ｓの上流側である主出口５１Ａに近くなるように配置することもできる。

１…電子機器、６…プリント配線板、７…電子部品、２０…筐体、２１…側壁、２２…排気口、５１…ファン、５２…ダクト、５２Ａ…出口、５３…フィン集合体、５３Ａ…拡張部、５４…ヒートパイプ、５１２…ロータ、５１３…回転軸、５３１…第１のフィン、５３２…第２のフィン、５３３…熱伝導体、５３５…ステム。

Claims (10)

1. 排気口が設けられた筐体と、
   前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
   前記プリント配線板上に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
   前記筐体の中に収納されて遠心方向へ送風するファンと、
   前記ファンの外周を囲うケースと、
   前記ケースの外側に位置され、前記ファンによって発生する気流を前記排気口へ案内する案内部と、
   複数のフィンで構成され前記プリント配線板を板厚方向にまたいで前記案内部と前記排気口との間に位置されて前記プリント配線板の一部を覆う範囲まで延びた拡張部を一部に有したフィン集合体と、
   前記電子部品から前記フィン集合体まで熱を伝達するヒートパイプと
   を備える電子機器。
2. 前記拡張部は、前記ファンから出る気流を横切る方向へ前記プリント配線板に沿って延びていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記拡張部は、前記案内部の出口と前記排気口との間を横切る前記プリント配線板側に延びていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記フィン集合体は、
   前記プリント配線板を板厚方向に横切る第１のフィンと、
   前記拡張部に配置される第２のフィンと
   で構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
5. 前記第２のフィンは、前記プリント配線板を板厚方向に挟む両側に設けられることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記第２のフィンは、前記第１のフィンに対して平行に配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
7. 前記第２のフィンは、前記プリント配線板に対して平行に配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
8. 前記第１のフィンと前記第２のフィンとは、前記プリント配線板の板厚方向に前記フィン集合体を挟む熱伝導体で連結され、
   前記熱伝導体は、前記案内部の一部を構成することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
9. 前記第１のフィンと前記第２のフィンとは、前記プリント配線板の板厚方向に前記フィン集合体を挟む熱伝導体で連結され、
   前記ヒートパイプは、前記プリント配線板の面に沿って前記案内部を横切る方向に前記第１のフィンを貫通している
   ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
   
10. 側壁に排気口が設けられた筐体と、
    前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
    前記プリント配線板上に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
    前記排気口の近傍に設置されロータの回転軸の遠心方向に送風するファンと、
    前記ファンの外周を囲い前記ファンによって発生する気流を前記排気口へ案内するダクトと、
    複数のフィンで構成され前記プリント配線板を板厚方向にまたいで前記ダクトの出口と前記排気口との間に配置されて前記プリント配線板に覆い被さる範囲まで熱的に一体に連結されて延びている拡張部を一部に有したフィン集合体と、
    前記電子部品から前記フィン集合体まで前記電子部品で発生した熱を伝達するヒートパイプと
    を備える電子機器。

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