JP5089321B2

JP5089321B2 - 筐体および電子機器

Info

Publication number: JP5089321B2
Application number: JP2007260459A
Authority: JP
Inventors: 賢今泉; 瑞樹小川; 健一橋詰; 竜二郎廣江
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2007-10-04
Filing date: 2007-10-04
Publication date: 2012-12-05
Anticipated expiration: 2027-10-04
Also published as: JP2009090476A

Description

この発明は、融解点の異なる２種類の部材が一体と形成されるように製造された箇所を有する筐体および電子機器に係り、特に、２種類の部材を強固に一体化しながらも筐体および電子機器の小型化および薄型化に関するものである。

従来の筐体および電子機器は、２種類の部材を一体化した筐体を構成する場合、例えば、金属板と、該金属板の金型の表面を覆うように樹脂層が一体成形された構造の樹脂成形体にて構成されていた。従来の樹脂成形体によれば、金属板は貫通穴を有しており、金属板の樹脂層が形成された面の反対側に、貫通穴で一体的に連結した突起部を有する。または、樹脂層は金属板の端部から、樹脂層と一体的に形成された立ち上がり部を有し、金属板の端部は立ち上がり部に所定寸法くい込んだ構造である。これらの構造によって、金属板の両面には樹脂部分が形成され、樹脂部分が金属板を抱きかかえるような構造となり、一体化することができる（例えば、特許文献１参照）。

特開平５−１２４０６０号公報

従来の筐体および電子機器は、金属板の両面に樹脂部分を形成し、樹脂部分が金属板を抱きかかえるような構造にして、一体化している。しかし、この構造では金属板の両面に樹脂部分が形成されるために筐体の肉厚は相当な厚さとなり、筐体内部の有効なスペースを確保することが難しく、筐体を利用する機器としての例えば電子機器の小型化、薄型化に対して弊害になるという問題点があった。また、金属板の寸法や形状精度にはいくらかのばらつきがあるため、金属板を金型に配する時、金属板と金型との間に隙間が生じ、樹脂を注入する工程で樹脂がこの隙間から漏出する可能性がある。そして、漏出した樹脂はバリとして樹脂成形体と共に形成され、樹脂成形体の該当部の寸法精度が悪化したり、使用中にバリが筐体内部に遊離したりするという問題点があった。また、樹脂部分が板金を抱き抱えるような構造のため、樹脂の成形収縮が板金によって拘束されると、その部位には熱応力が発生する。この熱応力は成形した後の反りや強度低下を招くこともあった。

この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、融解点の異なる２種類の部材を強固に一体化させながらも、筐体の小型化および薄型化を図ることができる筐体および電子機器を提供することを目的とする。

この発明は、第１の融解点を有する第１の材料にて形成される第１の部材と、第１の融解点より低い第２の融解点を有する第２の材料から形成される第２の部材とを備えた筐体において、
第１の部材の端部が折り曲げられ当該端部が第２の部材の内部に埋没する埋没箇所と、第１の部材および第２の部材が互いに一方の面のみにて接合する接合箇所とを連続して形成し、
第１の部材の端部の折り曲げ方向は、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合方向とし、
第１の部材の端部の折り曲げ開始位置は、埋没箇所と接合箇所との境界位置または埋没箇所と接合箇所との境界位置の近傍にて形成され、
上記第１の部材の折り曲げられた端部の埋没箇所において、上記第１の部材と上記第２の部材の端面との距離が変化するものである。

この発明の筐体は、第１の融解点を有する第１の材料にて形成される第１の部材と、第１の融解点より低い第２の融解点を有する第２の材料から形成される第２の部材とを備えた筐体において、
第１の部材の端部が折り曲げられ当該端部が第２の部材の内部に埋没する埋没箇所と、第１の部材および第２の部材が互いに一方の面のみにて接合する接合箇所とを連続して形成し、
第１の部材の端部の折り曲げ方向は、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合方向とし、
第１の部材の端部の折り曲げ開始位置は、埋没箇所と接合箇所との境界位置または埋没箇所と接合箇所との境界位置の近傍にて形成され、
上記第１の部材の折り曲げられた端部の埋没箇所において、上記第１の部材と上記第２の部材の端面との距離が変化するので、
２種類の部材を強固に一体化しながらも筐体の小型化および薄型化を図ることができる。

実施の形態１．
以下、本願発明の実施の形態について説明する。図１はこの発明の実施の形態１における筐体にて構成される電子機器としての携帯電話の構成を示した斜視図、図２は図１に示した携帯電話の筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＩＩ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図３は図１に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。

図１において、本実施の形態１においては筐体が用いられる電子機器として携帯電話を例に示している。本携帯電話は、筐体１００の表側を構成する第１の部品１と、筐体１００の裏側を構成する第２の部品２と、バッテリーカバ３と、このバッテリーカバ３に形成された端子部４となどにて構成されている。また、図示はしていないものの、本携帯電話の内部には、電子基板、バッテリ、表示部、操作ボタン、通信を行うための電波の送受信部等の他の部品が組み込まれることは言うまでもない。

そして、筐体１００の表側を構成する第１の部品１は、表示部が組み込まれる枠の部分に、第１の融解点を有する第１の材料の例えばステンレス板金にて形成される第１の部材５と、それ以外の部位が第１の融解点より低い第２の融解点を有する第２の材料６０の例えばポリカーボネート樹脂およびアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂のポリマーアロイ（以下、ＰＣ＋ＡＢＳ樹脂と記す）にて形成される第２の部材６とにて構成されている箇所を有する。ここで使用される第１の部材５を構成するステンレス板金の厚さは例えば０．３ｍｍ程度のものを使用することが考えられる。尚、第２の部材６を形成しているＰＣ＋ＡＢＳ樹脂では、溶融した状態で金型内に充填して所望の形状に成形する際に、この厚さでは途中で固化するため成形することは困難である。

図２において、第１の部材５は筐体１００の第１の部品１の形状と成るように内面に沿って折り曲げられ、その外側には第２の部材６が接合されている。そして第２の部材６は、外観の意匠面と成る第１の部材５と接しない側の反接合面９および第２の部材６の他の部材との組み立てに必要な嵌合構造部１０などが形成されている。そして、第２の部材６と第１の部材５とを一体化するために、第１の部材５の端部５ａを折り曲げて第２の部材６内部に埋没させる埋没箇所Ｚと、第１の部材５および第２の部材６が互いに一方の面である接合面１１１のみにて接合する接合箇所Ｙと、第１の部材５のみにて形成される単体箇所Ｘとが連続して形成されている。

そして、第１の部材５の端部５ａの折り曲げ方向は、第１の部材５の接合箇所Ｙにおける第２の部材６との接合方向、すなわち接合面１１１の方向に折り曲げられている。またその、第１の部材５の端部５ａの折り曲げ開始位置５ｃは、埋没箇所Ｚと接合箇所Ｙとの境界位置Ｗにて形成されている。また、第１の部材５の端部５ａの先端５ｂ側は凹凸構造にて構成されている。これは、この先端５ｂ側の凹凸構造が第２の部材６に食い込むようにして一体に成形され、第１の部材５の端部５ａに沿う方向に対する両者の相対的な変位を拘束し、より強固に一体化するためである。尚、第１の部材５の端部５ａとは、本実施の形態１においては第１の部材５の先端を指すものではなく、第１の部材５の折り曲げられた部分の全体を指すものである。

図３において、金型１１は、第１の金型部分１２と第２の金型部分１３とにて構成されており、これらによりキャビティ１４が形成されている。そしてこのキャビティ１４が、第１の部材５の端部５ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所を挿入することが可能なように第１の金型部分１２および第２の金型部分１３はそれぞれ形成されている。また、金型１１には、第２の材料６０の充填開始位置１５が、第１の部材５の接合箇所Ｙにおける第２の部材６との接合側に形成され、第２の材料６０の充填は充填方向が、第１の部材５の接合箇所Ｙにおける第２の部材６との接合側から第１の部材５の端部５ａ方向と成るように形成されている。なお充填開始位置１５の形状は、例えばピンゲート、サブマリンゲート、サイドゲート、ダイレクトゲート、ファンゲート等のいずれでも形成することが可能である。

次に上記のように構成された実施の形態１の電子機器の筐体の製造方法について図３を交えて説明する。まず、第１の金型部分１２と第２の金型部分１３とから構成される金型１１にて形成されるキャビティ１４内の所定の位置、すなわち、第１の部材５の端部５ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所に第１の部材５を設置する（図３（ａ））。この第１の部材５を金型１１のキャビティ１４内に挿入する際には、第１の部材５の端部５ａが折り曲げられているため、第１の部材５の端部５ａが垂直にまっすぐ形成されている場合と比較して、この端部５ａの折り曲がりが誘導（ガイド）となって金型１１のキャビティ１４内に挿入されるため、第１の部材５を容易に設置することできる効果を有する。

そして、このように第１の部材５を金型１１に設置する場合、第１の部材５は一般的にプレス成形などにおいて大量に製作されるため、個々の内側寸法Ｂを全て同じ寸法に製作することはほぼ不可能であり、ばらつきが生じている。また、たとえ第１の部材５が同じ寸法に作成されていたとしても、金型１１への設置において誤差が生じる可能性がある。従って、この寸法Ｂと第１の金型部分１２の寸法Ｃとの間には隙間Ａが発生する。但し、図３中における隙間Ａは誇張して大きく示しているが、実際には隙間Ａは数ミクロンから数十ミクロン程度の大きさを有することが考えられる。また、第１の部材５を金型１１に挿入できるように、寸法Ｂについてはばらつきの範囲内で最小と形成されるものでも、寸法Ｃよりも大きく形成されるように公差を設定しておくことは言うまでもない。

次に、金型１１のキャビティ１４内に溶融した第２の材料６０を充填開始位置１５から充填する（図３（ｂ））。よって、第２の材料６０の充填方向は、第１の部材５の接合箇所Ｙにおける第２の部材６との接合側から第１の部材５の端部５ａへ向かって流れる方向と成る。そして、埋没箇所Ｚにおいて第１の部材５の端部５ａが折れ曲がって形成されているため、第２の材料６０の流路が狭められる（圧力損失部Ｄ）。次に、第２の材料６０の充填が進むと、第２の材料６０の充填圧力によって第１の部材５が押されて内倒れする。そして、第１の部材の５の折れ曲がり開始位置５ｃと第１の金型部分１２とがＥ点にて接触する（図３（ｃ））。このように、圧力損失部Ｄによって、第２の材料６０は第１の部材５の端部５ａを回り込み隙間Ａに先に流れることはなく、隙間Ａに向かっては遅延して流れ込む。よって、第１の部材５の折れ曲がり開始位置５ｃと第１の金型部分１２とがＥ点にて接触して確実に隙間Ａが封止されてから、第２の材料６０がＥ点に向かって流れ込み充填される。

次に、完全に第２の材料６０が充填し、第２の材料６０を完全に固化させて第２の部材６を形成する（図３（ｄ））。そして、第１の金型部分１２と第２の金型部分１３を離隔し、第１の部材５と第２の部材６とが一体化される。尚、第２の材料６０と第１の部材５とを一体化と成るように成形する際、第１の部材５によって第２の材料６０の成形収縮が拘束されると、その部位には熱応力が発生する。この熱応力は成形した後の反りや強度低下を招く。しかしながら、第１の部材５の端部５ａの先端５ｂ側は凹凸構造にて形成されているため、最小限の部位で第２の部材６は拘束され、それ以外の部分は拘束から解放されるので熱応力を緩和でき、応力の残留を最小限に抑えることができる。

上記のように構成された実施の形態１の筐体および電子機器は、第１の部材の端部の折り曲げ方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合方向に折り曲げられ、また、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置が、埋没箇所と接合箇所との境界位置にて形成されているため、第１の部材の折り曲げ開始位置が金型とが容易に当接可能となる。さらに、第２の材料のキャビティ内への充填圧力により、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置を金型と接触させることにより、第１の部材の折り曲げ開始位置が金型と確実に当接可能となる。

さらに、第２の材料の充填は充填方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合側から第１の部材の端部方向となるため、第１の部材と金型との隙間に第２の材料が入り込むことを延滞させることができる。これらのことより、第２の材料が隙間から漏出し、バリが形成されるのを防止できる。よって、このバリに生じていた第１の部品の内側寸法の精度の悪化が改善され、携帯電話を使用中にバリが剥がれ、筐体の内部で遊離する恐れが低減する。また、第１の材料は金属材にて形成され、第２の材料は樹脂材にて形成されているため、第１の材料にて成る第１の部材の強度を容易に得ることができ、第２の材料にて成る第２の部材の外観形状の自由度が向上する。

また、従来の第１の部材と第２の部材とを一体化するための構成としては、第１の部材の両面から第２の部材で挟み込む３層構造にて形成されていた。よって、第２の部材を構成する第２の材料を溶融した状態で充填して所望の形状に成形する際に、途中で固化して充填できない事態を回避するために、第２の部材の層は十分な厚さが必要となり、一体化される３層構造の部位の厚さが厚く形成されていた。しかし、本実施の形態１では第１の部材の端部を第２の部材の内部に埋没させる埋没箇所のみを３層構造とし、その他の部分を第１の部材と第２の部材とにて成る接合箇所の２層構造、さらには第１の部材のみにてなる単体箇所の１層構造にて形成されているため、一体化される部位の厚さはより薄くすることができる。そしてこのように、第１の部材と第２の部材とを一体化することにより、筐体の剛性は向上することができる。よって、このような筐体を電子機器など小型化および薄型化が極めて進んでいるものに用いることは、小型化および薄型化に対してはより一層有効的となる。尚、埋没箇所のある第２の部材の一部は薄肉にて形成されているが、局部的であるので第２の部材を構成する第２の材料が途中で固化して充填できなくなるという恐れは防止できる。

特に、表示部を設置する箇所の筐体の部分は表示部を外力や衝撃から保護する目的で強度が大きく必要となるため、樹脂材のみにて表示部を配設する箇所を形成すると厚みが大きく必要となる。しかしながら、本実施の形態１においては、第１の部材のみにて成る単体箇所に表示部を配設することが可能となり、表示部の設置が容易に可能になるとともに厚みを薄く形成することが可能となる。また、金属材にて成る第１の部材のように強度が優れて薄く形成することが可能な部材にて筐体の全てを形成することも考えられるが、コスト的に高くなり、また、筐体の外観の意匠の自由度が低下する。さらに、例えば携帯電話のように通信を行うための電波の送受信部を備えた電子機器の場合には、第１の部材のような金属材にて全て筐体を形成すると、電波の送受信に不具合を生じる可能性が大きいため、金属材にて成る第１の部材の使用が制限される。よって、このような場合、本実施の形態１のような第１の部材と第２の部材とに成る筐体を利用することは有効となる。

実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２における筐体にて構成される電子機器としてのカメラの構成を示した斜視図、図５は図４に示したカメラの筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠Ｖ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図６は図４に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。

図４において、本実施の形態２においては筐体が用いられる電子機器としてカメラを例に示している。本カメラは、筐体１０１の表側を構成する第１の部品２１と、筐体１０１の裏側を構成する第２の部品２２とにて構成されている。また、図示はしていないものの、本カメラの内部には、電子基板、バッテリ、レンズ等が組み込まれていることは言うまでもない。そして、筐体１０１の表側を構成する第１の部品２１は、第１の融解点を有する第１の材料の例えばステンレス板金にて形成される第１の部材２５と、それ以外の部位が第１の融解点より低い第２の融解点を有する第２の材料２６０の例えばガラス繊維で複合強化されたポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣ樹脂と記す）にて形成される第２の部材２６とにて構成されている箇所を有する。ここで使用される第１の部材２５を構成するステンレス板金の厚さは例えば０．３ｍｍ程度のものを使用することが考えられる。尚、第２の部材２６を形成しているＰＣ樹脂では、溶融した状態で金型内に充填して所望の形状に成形する際に、この厚さでは途中で固化するため成形することは困難である。

図５において、第１の部材２５は筐体１０１の第１の部品２１の形状と成るように内面に沿って折り曲げられ、その外側には第２の部材２６が接合されている。そして第２の部材２６は、外観の意匠面と成る第１の部材２５と接しない側の反接合面２９および第２の部材２６の他の部材との組み立てに必要な嵌合構造部２１０などが形成されている。そして、第２の部材２６と第１の部材２５とを一体化するために、第１の部材２５の端部２５ａを折り曲げて第２の部材２６内部に埋没させる埋没箇所Ｚと、第１の部材２５および第２の部材２６が互いに一方の面である接合面２１１のみにて接合する接合箇所Ｙと、第１の部材２５のみにて形成される単体箇所Ｘとが連続して形成されている。

そして、第１の部材２５の端部２５ａの折り曲げ方向は、第１の部材２５の接合箇所Ｙにおける第２の部材２６との接合方向、すなわち接合面２１１の方向に折り曲げられている。またその、第１の部材２５の端部２５ａの折り曲げ開始位置２５ｃは、埋没箇所Ｚと接合箇所Ｙとの境界位置Ｗの近傍にて形成されている。また、第１の部材２５の端部２５の先端２５ｂ側は上記実施の形態１と同様に凹凸構造にて構成され同様の効果を有するものである（図面上においては省略して示している）。尚、第１の部材２５の端部２５ａとは、本実施の形態２においては第１の部材２５の先端を指すものではなく、第１の部材２５の折り曲げられた部分の全体を指すものである。

図６において、金型３１は、第１の金型部分３２と第２の金型部分３３とにて構成されており、これらによりキャビティ３４が形成されている。そしてこのキャビティ３４が、第１の部材２５の端部２５ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所を挿入することが可能なように第１の金型部分３２および第２の金型部分３３はそれぞれ形成されている。また、金型３１には、第２の材料６０の充填開始位置２１５が、上記実施の形態１と同様に、第１の部材２５の接合箇所Ｙにおける第２の部材２６との接合側に形成され、第２の材料２６０の充填は充填方向が、第１の部材２５の接合箇所Ｙにおける第２の部材２６との接合側から第１の部材２５の端部２５ａ方向と成るように形成されている。さらに金型１１には、第１の部材２５の端部２５ａの折り曲げ開始位置２５ｃより端部２５ａと相反する側の箇所で、かつ、第１の部材２５を挿入した際に第１の部材２５と対向する箇所に凸部３２０が形成されている。
なお充填開始位置２１５の形状は、例えばピンゲート、サブマリンゲート、サイドゲート、ダイレクトゲート、ファンゲート等のいずれでも形成することが可能である。

次に上記のように構成された実施の形態２の電子機器の筐体の製造方法について図６を交えて説明する。まず、上記実施の形態１と同様に、第１の金型部分３２と第２の金型部分３３とから構成される金型３１にて形成されるキャビティ３４内の所定の位置、すなわち、第１の部材２５の端部２５ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所に第１の部材２５を設置する（図６（ａ））。この第１の部材２５を金型３１のキャビティ３４内に挿入する際には、第１の部材２５の端部２５ａが折り曲げられているため、第１の部材２５の端部２５ａが垂直にまっすぐ形成されている場合と比較して、この端部２５ａの折り曲がりが誘導（ガイド）となって金型３１のキャビティ３４内に挿入されるため、第１の部材２５を容易に設置することできる効果を有する。

そして、このように第１の部材２５を金型３１に設置する場合、上記実施の形態１と同様の原因により隙間Ａが発生する。但し、図６中における隙間Ａは誇張して大きく示しているが、実際には隙間Ａは数ミクロンから数十ミクロン程度の大きさを有することが考えられる。また、第１の部材２５を金型３１に挿入できるように、寸法Ｂについてはばらつきの範囲内で最小と形成されるものでも、寸法Ｃよりも大きく形成されるように公差を設定しておくことは言うまでもない。

次に、金型３１のキャビティ３４内に溶融した第２の材料２６０を充填開始位置２１５から充填する（図６（ｂ））。よって、第２の材料２６０の充填方向は、第１の部材２５の接合箇所Ｙにおける第２の部材２６との接合側から第１の部材２５の端部２５ａへ向かって流れる方向と成る。そして、埋没箇所Ｚにおいて第１の部材２５の端部２５ａが折れ曲がって形成されているため、第２の材料２６０の流路が狭められる（圧力損失部Ｄ）。次に、第２の材料２６０の充填が進むと、第２の材料２６０の充填圧力によって第１の部材２５が押されて内倒れする。そして、金型３１の第１の部材２５の折れ曲がり開始位置２５ｃより端部２５ａと相反する側の箇所に形成された凸部３２０と第１の部材２５とがＥ点にて接触する（図６（ｃ））。このように、圧力損失部Ｄによって、第２の材料２６０は第１の部材２５の端部２５ａを回り込み隙間Ａに先に流れることはなく、隙間Ａに向かっては遅延して流れ込む。よって、第１の部材２５の折れ曲がり開始位置２５ｃより端部２５ａと相反する側の凸部３２０と対応する第１の部材２５とがＥ点にて接触して確実に隙間Ａが封止されてから、第２の材料２６０がＥ点に向かって流れ込み充填される。

次に、完全に第２の材料２６０が充填し、第２の材料２６０を完全に固化させて第２の部材２６を形成する（図６（ｄ））。そして、第１の金型部分３２と第２の金型部分３３を離隔し、第１の部材２５と第２の部材２６とが一体化される。尚、第２の材料２６０と第１の部材２５とを一体化と成るように成形する際、第１の部材２５によって第２の材料２６０の成形収縮が拘束されると、その部位には熱応力が発生する。この熱応力は成形した後の反りや強度低下を招く。しかしながら、第１の部材２５の端部２５ａの先端２５ｂ側は凹凸構造にて形成されているため、最小限の部位で第２の部材２６は拘束され、それ以外の部分は拘束から解放されるので熱応力を緩和でき、応力の残留を最小限に抑えることができる。

上記のように構成された実施の形態２の筐体および電子機器は、上記実施の形態１と同様に、第１の部材の端部の折り曲げ方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合方向に折り曲げられ、また、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置が、埋没箇所と接合箇所との境界位置の近傍にて形成されているため、第１の部材の折り曲げ開始位置の近傍である金型の凸部と対応する箇所の第１の部材と金型の凸部とが容易に当接可能となる。さらに、第２の材料のキャビティ内への充填圧力により、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置の近傍である金型の凸部と対応する箇所の第１の部材と金型の凸部と接触させることにより、第１の部材の折り曲げ開始位置の近傍である金型の凸部と対応する箇所が金型の凸部と確実に当接可能となる。また、第１の部材に印加した充填圧力を金型の凸部で全て受けることになり、より強く当接可能となる。

さらに、第２の材料の充填は充填方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合側から第１の部材の端部方向となるため、第１の部材と金型との隙間に第２の材料が入り込むことを延滞させることができる。これらのことより、第２の材料が隙間から漏出し、バリが形成されるのを防止できる。よって、このバリに生じていた第１の部品の内側寸法の精度の悪化が改善され、カメラを使用中にバリが剥がれ、筐体の内部で遊離する恐れが低減する。また、第１の材料は金属材にて形成され、第２の材料は樹脂材にて形成されているため、第１の材料にて成る第１の部材の強度を容易に得ることができ、第２の材料にて成る第２の部材の外観形状の自由度が向上する。

また、従来の第１の部材と第２の部材とを一体化するための構成としては、第１の部材の両面から第２の部材で挟み込む３層構造にて形成されていた。よって、第２の部材を構成する第２の材料を溶融した状態で充填して所望の形状に成形する際に、途中で固化して充填できない事態を回避するために、第２の部材の層は十分な厚さが必要となり、一体化される３層構造の部位の厚さが厚く形成されていた。しかし、本実施の形態２では第１の部材の端部を第２の部材の内部に埋没させる埋没箇所のみを３層構造とし、その他の部分を第１の部材と第２の部材とにて成る接合箇所の２層構造、さらには第１の部材のみにてなる単体箇所の１層構造にて形成されているため、一体化される部位の厚さはより薄くすることができる。そしてこのように、第１の部材と第２の部材とを一体化することにより、筐体の剛性は向上することができる。よって、このような筐体を電子機器など小型化および薄型化が極めて進んでいるものに用いることは、小型化および薄型化に対してはより一層有効的となる。尚、埋没箇所のある第２の部材の一部は薄肉にて形成されているが、局部的であるので第２の部材を構成する第２の材料が途中で固化して充填できなくなるという恐れは防止できる。

特にレンズや光学素子等、設置において強度が必要となる部材を設置する場合、筐体のその部分は強度が大きく必要となるため、樹脂材のみにてその部材を配設する箇所を形成すると厚みが大きく必要となる。しかしながら、本実施の形態２においては、第１の部材のみにて成る単体箇所にその部材を配設することが可能となり、その部材の設置が容易に可能になるとともに厚みを薄く形成することが可能となる。また、金属材にて成る第１の部材のように強度が優れて薄く形成することが可能な部材にて筐体の全てを形成することも考えられるが、コスト的に高くなり、また、筐体の外観の意匠の自由度が低下する。

実施の形態３．
図７はこの発明の実施の形態３における筐体にて構成される電子機器としてのカメラの構成を示した斜視図、図８は図７に示したカメラの筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＶＩＩＩ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図９は図７に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。

図７において、本実施の形態３においては筐体が用いられる電子機器としてカメラを例に示している。本カメラは、上記実施の形態２と同様に、筐体１０２の表側を構成する第１の部品３２１と、筐体１０２の裏側を構成する第２の部品３２２とにて構成されている。また、図示はしていないものの、本カメラの内部には、電子基板、バッテリ、レンズ等が組み込まれていることは言うまでもない。そして、筐体１０２の表側を構成する第１の部品３２１は、第１の融解点を有する第１の材料の例えばステンレス板金にて形成される第１の部材３５と、それ以外の部位が第１の融解点より低い第２の融解点を有する第２の材料３６０の例えばＰＣ樹脂にて形成される第２の部材３６とにて構成されている箇所を有する。ここで使用される第１の部材３５を構成するステンレス板金の厚さは例えば０．３ｍｍ程度のものを使用することが考えられる。尚、第２の部材３６を形成しているＰＣ樹脂ではこの厚さに成形することは困難である。

図８において、第１の部材３５は筐体１０２の第１の部品３２１の形状と成るように内面に沿って折り曲げられ、その外側には第２の部材３６が接合されている。そして第２の部材３６は、外観の意匠面と成る第１の部材３５と接しない側の反接合面３９および第２の部材３６の他の部材との組み立てに必要な嵌合構造部３１０などが形成されている。そして、第２の部材３６と第１の部材３５とを一体化するために、第１の部材３５の端部３５ａを折り曲げて第２の部材３６内部に埋没させる埋没箇所Ｚと、第１の部材３５および第２の部材３６が互いに一方の面である接合面３１１のみにて接合する接合箇所Ｙと、第１の部材３５のみにて形成される単体箇所Ｘとが連続して形成されている。

そして、第１の部材３５の端部３５ａの折り曲げ方向は、第１の部材３５の接合箇所Ｙにおける第２の部材３６との接合方向、すなわち接合面３１１の方向に折り曲げられている。またその、第１の部材３５の端部３５ａの折り曲げ開始位置３５ｃは、埋没箇所Ｚと接合箇所Ｙとの境界位置Ｗにて形成されている。そして、第１の部材３５の端部３５ａである折り曲げ開始位置３５ｃには、第１の部材３５の端部３５ａの折り曲げ方向と相反する方向の突出する突起部３５ｄを形成している。また、第１の部材３５の端部３５ａの先端３５ｂ側は上記各実施の形態と同様に凹凸構造にて構成され同様の効果を有するものである（図面上においては省略して示している）。尚、第１の部材３５の端部３５ａとは、本実施の形態３においては第１の部材３５の先端を指すものではなく、第１の部材３５の折り曲げられた部分の全体を指すものである。

図９において、金型３３１は、第１の金型部分３３２と第２の金型部分３３３とにて構成されており、これらによりキャビティ３３４が形成されている。そしてこのキャビティ３３４が、第１の部材３５の端部３５ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所を挿入することが可能なように第１の金型部分３３２および第２の金型部分３３３はそれぞれ形成されている。また、金型３３１には、第２の材料３６０の充填開始位置３１５が、上記各実施の形態と同様に、第１の部材３５の接合箇所Ｙにおける第２の部材３６との接合側に形成され、第２の材料３６０の充填は充填方向が、第１の部材３５の接合箇所Ｙにおける第２の部材３６との接合側から第１の部材３５の端部３５ａ方向と成るように形成されている。なお充填開始位置３１５の形状は、例えばピンゲート、サブマリンゲート、サイドゲート、ダイレクトゲート、ファンゲート等のいずれでも形成することが可能である。

次に上記のように構成された実施の形態３の電子機器の筐体の製造方法について図９を交えて説明する。まず、上記各実施の形態と同様に、第１の金型部分３３２と第２の金型部分３３３とから構成される金型３３１にて形成されるキャビティ３３４内の所定の位置、すなわち、第１の部材３５の端部３５ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所に第１の部材３５を設置する（図９（ａ））。この第１の部材３５を金型３３１のキャビティ３３４内に挿入する際には、第１の部材３５の端部３５ａが折り曲げられているため、第１の部材３５の端部３５ａが垂直にまっすぐ形成されている場合と比較して、この端部３５ａの折り曲がりが誘導（ガイド）となって金型３３１のキャビティ３３４内に挿入されるため、第１の部材３５を容易に設置することできる効果を有する。

そして、このように第１の部材３５を金型３３１に設置する場合、上記各実施の形態と同様の原因により隙間Ａが発生する。但し、図９中における隙間Ａは誇張して大きく示しているが、実際には隙間Ａは数ミクロンから数十ミクロン程度の大きさを有することが考えられる。また、第１の部材３５を金型３３１に挿入できるように、寸法Ｂについてはばらつきの範囲内で最小と形成されるものでも、寸法Ｃよりも大きく形成されるように公差を設定しておくことは言うまでもない。

次に、金型３３１のキャビティ３３４内に溶融した第２の材料３６０を充填開始位置３１５から充填する（図９（ｂ））。よって、第２の材料３６０の充填方向は、第１の部材３５の接合箇所Ｙにおける第２の部材３６との接合側から第１の部材３５の端部３５ａへ向かって流れる方向と成る。そして、埋没箇所Ｚにおいて第１の部材３５の端部３５ａが折れ曲がって形成されているため、第２の材料３６０の流路が狭められる（圧力損失部Ｄ）。次に、第２の材料３６０の充填が進むと、第２の材料３６０の充填圧力によって第１の部材３５が押されて内倒れする。そして、第１の部材３５の折れ曲がり開始位置３５ｃに形成された突起部３５ｄと第１の金型部分１２とがＥ点にて接触する（図９（ｃ））。このように、圧力損失部Ｄによって、第２の材料３６０は第１の部材３５の端部３５ａを回り込み隙間Ａに先に流れることはなく、隙間Ａに向かっては遅延して流れ込む。よって、第１の部材３５の折れ曲がり開始位置３５ｃに形成された突起部３５ｄと第１の金型部分１２とがＥ点にて接触して確実に隙間Ａが封止されてから、第２の材料３６０がＥ点に向かって流れ込み充填される。

次に、完全に第２の材料３６０が充填し、第２の材料３６０を完全に固化させて第２の部材３６を形成する（図９（ｄ））。そして、第１の金型部分３３２と第２の金型部分３３３を離隔し、第１の部材３５と第２の部材３６とが一体化される。尚、第２の材料３６０と第１の部材３５とを一体化と成るように成形する際、第１の部材３５によって第２の材料３６０の成形収縮が拘束されると、その部位には熱応力が発生する。この熱応力は成形した後の反りや強度低下を招く。しかしながら、第１の部材３５の端部３５ａの先端３５ｂ側は凹凸構造にて形成されているため、最小限の部位で第２の部材３６は拘束され、それ以外の部分は拘束から解放されるので熱応力を緩和でき、応力の残留を最小限に抑えることができる。

上記のように構成された実施の形態３の筐体および電子機器は、上記各実施の形態と同様に、第１の部材の端部の折り曲げ方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合方向に折り曲げられ、また、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置が、埋没箇所と接合箇所との境界位置にて形成されているため、第１の部材の折り曲げ開始位置に形成された突起部と金型とが容易に当接可能となる。さらに、第２の材料のキャビティ内への充填圧力により、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置の突起部と金型とを接触させることにより、第１の部材の折り曲げ開始位置に形成された突起部と金型とを確実に当接可能となる。また、第１の部材に印加した充填圧力を第１の部材の端部の折り曲げ開始位置の突起部で全て受けることになり、より強く当接可能となる。

また、従来の第１の部材と第２の部材とを一体化するための構成としては、第１の部材の両面から第２の部材で挟み込む３層構造にて形成されていた。よって、第２の部材を構成する第２の材料を溶融した状態で充填して所望の形状に成形する際に、途中で固化して充填できない事態を回避するために、第２の部材の層は十分な厚さが必要となり、一体化される３層構造の部位の厚さが厚く形成されていた。しかし、本実施の形態３では第１の部材の端部を第２の部材の内部に埋没させる埋没箇所のみを３層構造とし、その他の部分を第１の部材と第２の部材とにて成る接合箇所の２層構造、さらには第１の部材のみにてなる単体箇所の１層構造にて形成されているため、一体化される部位の厚さはより薄くすることができる。そしてこのように、第１の部材と第２の部材とを一体化することにより、筐体の剛性は向上することができる。よって、このような筐体を電子機器など小型化および薄型化が極めて進んでいるものに用いることは、小型化および薄型化に対してはより一層有効的となる。尚、埋没箇所のある第２の部材の一部は薄肉にて形成されているが、局部的であるので第２の部材を構成する第２の材料が途中で固化して充填できなくなるという恐れは防止できる。

特にレンズや光学素子等、設置において強度が必要となる部材を設置する場合、筐体のその部分は強度が大きく必要となるため、樹脂材のみにてその部材を配設する箇所を形成すると厚みが大きく必要となる。しかしながら、本実施の形態３においては、第１の部材のみにて成る単体箇所にその部材を配設することが可能となり、その部材の設置が容易に可能になるとともに厚みを薄く形成することが可能となる。また、金属材にて成る第１の部材のように強度が優れて薄く形成することが可能な部材にて筐体の全てを形成することも考えられるが、コスト的に高くなり、また、筐体の外観の意匠の自由度が低下する。

実施の形態４．
図１０はこの発明の実施の形態４における筐体にて構成される電子機器としての携帯用音楽再生機の構成を示した斜視図、図１１は図１０に示した携帯用音楽再生機の筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＸＩ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図１２は図１０に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。

図１０において、本実施の形態４においては筐体が用いられる電子機器として携帯用音楽再生機を例に示している。本携帯用音楽再生機は、筐体１０３の表側を構成する第１の部品４１と、筐体１０３の裏側を構成する第２の部品４２とにて構成されている。また、図示はしていないものの、本携帯用音楽再生機の内部には、電子基板、バッテリ、表示部、操作ボタン等が組み込まれていることは言うまでもない。そして、筐体１０３の表側を構成する第１の部品４１は、第１の融解点を有する第１の材料の例えばステンレス板金にて形成される第１の部材４３と、それ以外の部位が第１の融解点より低い第２の融解点を有する第２の材料４４０の例えばガラス繊維で複合強化されたポリアミド樹脂（以下ＰＡ樹脂と記す）にて形成される第２の部材４４とにて構成されている箇所を有する。ここで使用される第１の部材４３を構成するテンレス板金の厚さは例えば０．２ｍｍ程度のものを使用することが考えられる。尚、第２の部材４４を形成しているＰＡ樹脂ではこの厚さに成形することが困難である。

図１１において、第１の部材４３は筐体１０３の第１の部品４１の形状と成るように形成され、その外側には第２の部材４４が接合されている。そして第２の部材４４は、外観の意匠面と成る第１の部材４３と接しない側の反接合面４６および第２の部材４４の他の部材との組み立てに必要な嵌合構造部４７などが形成されている。そして、第２の部材４４と第１の部材４３とを一体化するために、第１の部材４３の端部４３ａを折り曲げて第２の部材４４内部に埋没させる埋没箇所Ｚと、第１の部材４３および第２の部材４４が互いに一方の面である接合面４１１のみにて接合する接合箇所Ｙと、第１の部材４３のみにて形成される単体箇所Ｘとが連続して形成されている。

そして、第１の部材４３の端部４３ａの折り曲げ方向は、第１の部材４３の接合箇所Ｙにおける第２の部材４４との接合方向、すなわち接合面４１１の方向に折り曲げられている。またその、第１の部材４３の端部４３ａの折り曲げ開始位置４３ｃは、埋没箇所Ｚと接合箇所Ｙとの境界位置Ｗにて形成されている。また、後述する金型５１に形成されている突起部と対応する箇所に凹部４４ａが形成されている。さらに、第１の部材４３の端部４３ａの先端４３ｂ側は上記各実施の形態と同様に凹凸構造にて構成され同様の効果を有するものである（図面上においては省略して示している）。尚、第１の部材４３の端部４３ａとは、本実施の形態３においては第１の部材４３の先端を指すものではなく、第１の部材４３の折り曲げられた部分の全体を指すものである。

図１２において、金型５１は、第１の金型部分５２と第２の金型部分５３とにて構成されており、これらによりキャビティ５４が形成されている。そしてこのキャビティ５４が、第１の部材４３の端部４３ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所を挿入することが可能なように第１の金型部分５２および第２の金型部分５３はそれぞれ形成されている。また、金型５１には、第２の材料４４０の充填開始位置５１５が、上記各実施の形態と同様に、第１の部材４３の接合箇所Ｙにおける第２の部材４４との接合側に形成され、第２の材料４４０の充填は充填方向が、第１の部材４３の接合箇所Ｙにおける第２の部材４４との接合側から第１の部材４３の端部４３ａ方向と成るように形成されている。また、金型５１の第１の部材４３の端部４３ａに対向する箇所で、かつ、第１の部材４３の端部４３ａの折り曲げ方向と相反する方向の突出する突起部５５を備えている。なお充填開始位置５１５の形状は、例えばピンゲート、サブマリンゲート、サイドゲート、ダイレクトゲート、ファンゲート等のいずれでも形成することが可能である。

次に上記のように構成された実施の形態４の電子機器の筐体の製造方法について図１２を交えて説明する。まず、上記各実施の形態と同様に、第１の金型部分５２と第２の金型部分５３とから構成される金型５１にて形成されるキャビティ５４内の所定の位置、すなわち、第１の部材４３の端部４３ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所に第１の部材４３を設置する（図１２（ａ））。そして、このように第１の部材４３を金型５１に設置する場合、上記各実施の形態と同様の原因により隙間Ａが発生する。但し、図１２中における隙間Ａは誇張して大きく示しているが、実際には隙間Ａは数ミクロンから数十ミクロン程度の大きさを有することが考えられる。

次に、金型５１のキャビティ５４内に溶融した第２の材料４４０を充填開始位置５１５から充填する（図１２（ｂ））。よって、第２の材料４４０の充填方向は、第１の部材４３の接合箇所Ｙにおける第２の部材４４との接合側から第１の部材４３の端部４３ａへ向かって流れる方向と成る。そして、埋没箇所Ｚにおいて第１の部材４３の端部４３ａが折れ曲がって形成されているため、第２の材料４４０の隙間Ａに向かう流路が狭められる。さらに、ここでは金型５１の第１の部材４３の端部４３ａに対向する箇所で、かつ、第１の部材４３の端部４３ａの折り曲げ方向と相反する方向の突出する突起部５５により、第２の材料４４０の流路が更に狭められ、第２の材料４４０の充填における圧力損失を確実に得ることができる。次に、第２の材料４４０の充填が進むと、第２の材料４４０の充填圧力によって第１の部材４３が押されて内倒れする。そして、第１の部材４３の折れ曲がり開始位置４３ｃと第２の金型部分５３とがＥ点にて接触する（図１２（ｃ））。このように、圧力損失部Ｄによって、第２の材料４４０は第１の部材４３の端部４３ａを回り込み隙間Ａに先に流れることはなく、隙間Ａに向かっては遅延して流れ込む。よって、第１の部材４３の折れ曲がり開始位置４３ｃと第２の金型部分５３がＥ点にて接触して確実に隙間Ａが封止されてから、第２の材料４４０がＥ点に向かって流れ込み充填される。

次に、完全に第２の材料４４０が充填し、第２の材料４４０を完全に固化させて第２の部材４４を形成する（図１２（ｄ））。そして、第１の金型部分５２と第２の金型部分５３を離隔し、第１の部材４３と第２の部材４４とが一体化される。尚、第２の材料４４０と第１の部材４３とを一体化と成るように成形する際、第１の部材４３によって第２の材料４４０の成形収縮が拘束されると、その部位には熱応力が発生する。この熱応力は成形した後の反りや強度低下を招く。しかしながら、第１の部材４３の端部４３ａの先端４３ｂ側は凹凸構造にて形成されているため、最小限の部位で第２の部材４４は拘束され、それ以外の部分は拘束から解放されるので熱応力を緩和でき、応力の残留を最小限に抑えることができる。

上記のように構成された実施の形態４の筐体および電子機器は、上記各実施の形態と同様に、第１の部材の端部の折り曲げ方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合方向に折り曲げられ、また、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置が、埋没箇所と接合箇所との境界位置にて形成されているため、第１の部材の折り曲げ開始位置と金型とが容易に当接可能となる。さらに、第２の材料のキャビティ内への充填圧力により、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置と金型と接触させることにより、第１の部材の折り曲げ開始位置と金型とを確実に当接可能となる。

さらに、第２の材料の充填は充填方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合側から第１の部材の端部方向となるため、第１の部材と金型との隙間に第２の材料が入り込むことを延滞させることができる。さらに、ここでは金型の第１の部材の端部に対向する箇所で、かつ、第１の部材の端部の折り曲げ方向と相反する方向の突出する突起部を形成しているため、第１の部材と金型との隙間に第２の材料が入り込むことを確実に延滞させることができる。これらのことより、第２の材料が隙間から漏出し、バリが形成されるのを防止できる。よって、このバリに生じていた第１の部品の寸法の精度の悪化が改善され、携帯用音楽再生機を使用中にバリが剥がれ、筐体の内部で遊離する恐れが低減する。また、第１の材料は金属材にて形成され、第２の材料は樹脂材にて形成されているため、第１の材料にて成る第１の部材の強度を容易に得ることができ、第２の材料にて成る第２の部材の外観形状の自由度が向上する。

また、従来の第１の部材と第２の部材とを一体化するための構成としては、第１の部材の両面から第２の部材で挟み込む３層構造にて形成されていた。よって、第２の部材を構成する第２の材料を溶融した状態で充填して所望の形状に成形する際に、途中で固化して充填できない事態を回避するために、第２の部材の層は十分な厚さが必要となり、一体化される３層構造の部位の厚さが厚く形成されていた。しかし、本実施の形態４では第１の部材の端部を第２の部材の内部に埋没させる埋没箇所のみを３層構造とし、その他の部分を第１の部材と第２の部材とにて成る接合箇所の２層構造、さらには第１の部材のみにてなる単体箇所の１層構造にて形成されているため、一体化される部位の厚さはより薄くすることができる。そしてこのように、第１の部材と第２の部材とを一体化することにより、筐体の剛性は向上することができる。よって、このような筐体を電子機器など小型化および薄型化が極めて進んでいるものに用いることは、小型化および薄型化に対してはより一層有効的となる。尚、埋没箇所のある第２の部材の一部は薄肉にて形成されているが、局部的であるので第２の部材を構成する第２の材料が途中で固化して充填できなくなるという恐れは防止できる。

特に、表示部を設置する箇所の筐体の部分は強度が大きく必要となるため、樹脂材のみにて表示部を配設する箇所を形成すると厚みが大きく必要となる。しかしながら、本実施の形態４においては、第１の部材のみにて成る単体箇所に表示部を配設することが可能となり、表示部の設置が容易に可能になるとともに厚みを薄く形成することが可能となる。また、金属材にて成る第１の部材のように強度が優れて薄く形成することが可能な部材にて筐体の全てを形成することも考えられるが、コスト的に高くなり、また、筐体の外観の意匠の自由度が低下する。

尚、上記実施の形態４においては、第２の材料の充填における充填方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合側から第１の部材の端部方向と成る例を示したが、これに限られることはなく、例えば図１３および図１４に示すように、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合側とは相反する方向側の位置に、第２の材料の充填開始位置を備えて形成する場合について説明する。尚、筐体にて構成される電子機器としての携帯用音楽再生機の構成は上記実施の形態４を示した図１０と同様であるため図示を省略する。よって、図１３は図１０に示した携帯用音楽再生機の筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＸＩ内箇所の他の例の詳細を拡大して示した部分斜視図であり、図１４は図１０に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法の他の例を示す断面図である。

ここでは、金型５１の第１の部材４３の端部４３ａに対向する箇所で、かつ、第１の部材４３の端部４３ａの折り曲げ方向と相反する方向の突出する突起部５５０を形成する。この突起部５５０は、先の図１２にて示した突起部５５より隙間Ａ方向へ伸びる幅広の突起にて形成されている。そして、図１４（ａ）に示すように、充填開始位置５１６は第１の部材４３の接合箇所Ｙにおける第２の部材４４との接合側とは相反する方向側の位置に形成する。そして、この充填開始位置５１６から第２の材料４４０を充填する。すると、突起部５５０により隙間Ａに向かう第２の材料４４０の流路が狭められ、第２の材料４４０の充填における圧力損失を確実に得ることができる。よって、第２の材料４４０は図１４（ｂ）に示すように、第１の部材４３の端部４３ｂを回り込んで第１の部材４３の接合箇所Ｙにおける第２の部材４４との接合側に至る。

次に、第２の材料４４０の充填が進むと、第２の材料４４０の充填圧力によって第１の部材４３が押されて内倒れする。そして、第１の部材４３の折れ曲がり開始位置４３ｃと第２の金型部分５３とがＥ点にて接触する（図１４（ｃ））。このように、圧力損失部Ｄによって、第２の材料４４０は第１の部材４３の端部４３ａの隙間Ａに先に流れることはなく、隙間Ａに向かっては遅延して流れ込む。よって、第１の部材４３の折れ曲がり開始位置４３ｃと第２の金型部分５３がＥ点にて接触して確実に隙間Ａが封止されてから、第２の材料４４０がＥ点に向かって流れ込み充填される。以下、上記実施の形態４と同様に行い、完全に第２の材料４４０が充填し、第２の材料４４０を完全に固化させて第２の部材４４を形成する（図１４（ｄ））。そして、第１の金型部分５２と第２の金型部分５３を離隔し、第１の部材４３と第２の部材４４とが一体化される。そして、金型５１に形成されている突起部５５０と対応する箇所には凹部４４ｂが形成されている。

上記に示したように金型に突起部を形成することにより、第２の材料の隙間Ａへの充填が確実に抑制される。このことにより、第２の材料の充填開始位置を、第２の材料の充填における充填方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合側から第１の部材の端部方向となる箇所以外であっても形成することが可能となり、充填開始位置の形成位置の自由度を向上することができる。

実施の形態５．
図１５はこの発明の実施の形態５における筐体にて構成される電子機器としての携帯用音楽再生機の構成を示した斜視図、図１６は図１５に示した携帯用音楽再生機の筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＸＶＩ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図、図１７は図１５に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。

図１５において、本実施の形態５においては筐体が用いられる電子機器として携帯用音楽再生機を例に示している。本携帯用音楽再生機は、筐体１０４の表側を構成する第１の部品７１と、筐体１０４の裏側を構成する第２の部品７２とにて構成されている。また、図示はしていないものの、本携帯用音楽再生機の内部には、電子基板、バッテリ、表示部、操作ボタン等が組み込まれていることは言うまでもない。そして、筐体１０４の表側を構成する第１の部品７１は、第１の融解点を有する第１の材料の例えばステンレス板金にて形成される第１の部材７３と、それ以外の部位が第１の融解点より低い第２の融解点を有する第２の材料７４０の例えばＰＡ樹脂にて形成される第２の部材７４にて構成されている箇所を有する。ここで使用される第１の部材７３を構成するテンレス板金の厚さは例えば０．２ｍｍ程度のものを使用することが考えられる。尚、第２の部材７４を形成しているＰＡ樹脂ではこの厚さに成形することが困難である。

図１６において、第１の部材７３は筐体１０４の第１の部品７１の形状と成るように形成され、その外側には第２の部材７４が接合されている。そして第２の部材７４は、外観の意匠面と成る第１の部材７３と接しない側の反接合面７６および第２の部材７４の他の部材との組み立てに必要な嵌合構造部７７などが形成されている。そして、第２の部材７４と第１の部材７３とを一体化するために、第１の部材７３の端部７３ａを折り曲げて第２の部材７４内部に埋没させる埋没箇所Ｚと、第１の部材７３および第２の部材７４が互いに一方の面である接合面７１１のみにて接合する接合箇所Ｙと、第１の部材７３のみにて形成される単体箇所Ｘとが連続して形成されている。

そして、第１の部材７３の端部７３ａの折り曲げ方向は、第１の部材７３の接合箇所Ｙにおける第２の部材７４との接合方向、すなわち接合面７１１の方向に折り曲げられている。またその、第１の部材７３の端部７３ａの折り曲げ開始位置７３ｃは、埋没箇所Ｚと接合箇所Ｙとの境界位置Ｗにて形成されている。また、第１の部材７３の端部７３ａには、第１の部材７３の端部７３ａの折り曲げ方向と相反する方向の突出する突起部７３ｄを備えている。さらに、第１の部材７３の端部７３ａの先端７３ｂ側は上記各実施の形態と同様に凹凸構造にて構成され同様の効果を有するものである（図面上においては省略して示している）。尚、第１の部材７３の端部７３ａとは、本実施の形態５においては第１の部材７３の先端を指すものではなく、第１の部材７３の折り曲げられた部分の全体を指すものである。

図１７において、金型８１は、第１の金型部分８２と第２の金型部分８３とにて構成されており、これらによりキャビティ８４が形成されている。そしてこのキャビティ８４が、第１の部材７３の端部７３ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所を挿入することが可能なように第１の金型部分８２および第２の金型部分８３はそれぞれ形成されている。また、金型８１には、第２の材料７４０の充填開始位置８１５が、上記各実施の形態と同様に、第１の部材７３の接合箇所Ｙにおける第２の部材７４との接合側に形成され、第２の材料７４０の充填は充填方向が、第１の部材７３の接合箇所Ｙにおける第２の部材７４との接合側から第１の部材７３の端部７３ａ方向と成るように形成されている。
なお充填開始位置８１５の形状は、例えばピンゲート、サブマリンゲート、サイドゲート、ダイレクトゲート、ファンゲート等のいずれでも形成することが可能である。

次に上記のように構成された実施の形態５の電子機器の筐体の製造方法について図１７を交えて説明する。まず、上記各実施の形態と同様に、第１の金型部分８２と第２の金型部分８３とから構成される金型８１にて形成されるキャビティ８４内の所定の位置、すなわち、第１の部材７３の端部７３ａおよび接合箇所Ｙに対応する箇所に第１の部材７３を設置する（図１７（ａ））。そして、このように第１の部材７３を金型８１に設置する場合、上記各実施の形態と同様の原因により隙間Ａが発生する。但し、図１７中における隙間Ａは誇張して大きく示しているが、実際には隙間Ａは数ミクロンから数十ミクロン程度の大きさを有することが考えられる。

次に、金型８１のキャビティ８４内に溶融した第２の材料７４０を充填開始位置８１５から充填する（図１７（ｂ））。よって、第２の材料７４０の充填方向は、第１の部材７３の接合箇所Ｙにおける第２の部材７４との接合側から第１の部材７３の端部７３ａへ向かって流れる方向と成る。そして、埋没箇所Ｚにおいて第１の部材７３の端部７３ａが折れ曲がって形成されているため、第２の材料７４０の隙間Ａに向かう流路が狭められる。さらに、ここでは第１の部材７３の端部７３ａの折り曲げ方向と相反する方向の突出する突起部７３ｄにより、第２の材料７４０の流路が更に狭められ、第２の材料７４０の充填における圧力損失を確実に得ることができる。次に、第２の材料７４０の充填が進むと、第２の材料７４０の充填圧力によって第１の部材７３が押されて内倒れする。そして、第１の部材７３の折れ曲がり開始位置７３ｃと第２の金型部分８３とがＥ点にて接触する（図１７（ｃ））。このように、圧力損失部Ｄによって、第２の材料７４０は第１の部材７３の端部７３ａを回り込み隙間Ａに先に流れることはなく、隙間Ａに向かっては遅延して流れ込む。よって、第１の部材７３の折れ曲がり開始位置７３ｃと第２の金型部分７３がＥ点にて接触して確実に隙間Ａが封止されてから、第２の材料７４０がＥ点に向かって流れ込み充填される。

次に、完全に第２の材料７４０が充填し、第２の材料７４０を完全に固化させて第２の部材７４を形成する（図１７（ｄ））。そして、第１の金型部分８２と第２の金型部分８３を離隔し、第１の部材７３と第２の部材７４とが一体化される。尚、第２の材料７４０と第１の部材７３とを一体化と成るように成形する際、第１の部材７３によって第２の材料７４０の成形収縮が拘束されると、その部位には熱応力が発生する。この熱応力は成形した後の反りや強度低下を招く。しかしながら、第１の部材７３の端部７３ａの先端７３ｂ側は凹凸構造にて形成されているため、最小限の部位で第２の部材７４は拘束され、それ以外の部分は拘束から解放されるので熱応力を緩和でき、応力の残留を最小限に抑えることができる。

上記のように構成された実施の形態５の筐体および電子機器は、上記各実施の形態と同様に、第１の部材の端部の折り曲げ方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合方向に折り曲げられ、また、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置が、埋没箇所と接合箇所との境界位置にて形成されているため、第１の部材の折り曲げ開始位置と金型と容易に当接可能となる。さらに、第２の材料のキャビティ内への充填圧力により、第１の部材の端部の折り曲げ開始位置と金型と接触させることにより、第１の部材の折り曲げ開始位置と金型とを確実に当接可能となる。

さらに、第２の材料の充填は充填方向が、第１の部材の接合箇所における第２の部材との接合側から第１の部材の端部方向となるため、第１の部材と金型との隙間に第２の材料が入り込むことを延滞させることができる。さらに、ここでは、第１の部材の端部の折り曲げ方向と相反する方向の突出する突起部を形成しているため、第１の部材と金型との隙間に第２の材料が入り込むことを確実に延滞させることができる。これらのことより、第２の材料が隙間から漏出し、バリが形成されるのを防止できる。よって、このバリに生じていた第１の部品の寸法の精度の悪化が改善され、携帯用音楽再生機を使用中にバリが剥がれ、筐体の内部で遊離する恐れが低減する。また、第１の材料は金属材にて形成され、第２の材料は樹脂材にて形成されているため、第１の材料にて成る第１の部材の強度を容易に得ることができ、第２の材料にて成る第２の部材の外観形状の自由度が向上する。

また、従来の第１の部材と第２の部材とを一体化するための構成としては、第１の部材の両面から第２の部材で挟み込む３層構造にて形成されていた。よって、第２の部材を構成する第２の材料を溶融した状態で充填して所望の形状に成形する際に、途中で固化して充填できない事態を回避するために、第２の部材の層は十分な厚さが必要となり、一体化される３層構造の部位の厚さが厚く形成されていた。しかし、本実施の形態５では第１の部材の端部を第２の部材の内部に埋没させる埋没箇所のみを３層構造とし、その他の部分を第１の部材と第２の部材とにて成る接合箇所の２層構造、さらには第１の部材のみにてなる単体箇所の１層構造にて形成されているため、一体化される部位の厚さはより薄くすることができる。そしてこのように、第１の部材と第２の部材とを一体化することにより、筐体の剛性は向上することができる。よって、このような筐体を電子機器など小型化および薄型化が極めて進んでいるものに用いることは、小型化および薄型化に対してはより一層有効的となる。尚、埋没箇所のある第２の部材の一部は薄肉にて形成されているが、局部的であるので第２の部材を構成する第２の材料が途中で固化して充填できなくなるという恐れは防止できる。

特に、表示部を設置する箇所の筐体の部分は強度が大きく必要となるため、樹脂材のみにて表示部を配設する箇所を形成すると厚みが大きく必要となる。しかしながら、本実施の形態５においては、第１の部材のみにて成る単体箇所に表示部を配設することが可能となり、表示部の設置が容易に可能になるとともに厚みを薄く形成することが可能となる。また、金属材にて成る第１の部材のように強度が優れて薄く形成することが可能な部材にて筐体の全てを形成することも考えられるが、コスト的に高くなり、また、筐体の外観の意匠の自由度が低下する。

尚、上記各実施の形態においては、第１の材料としてステンレス板金を例に示したが、これに限定されるものではなく、アルミニウム合金や銅合金、マグネシウム合金、チタン合金などの各種金属の板金の他、各種金属のダイカスト品や鋳造品、各種樹脂の成形体やシート、フィルム等にも適用することができる。また、第２の材料としてＰＣ＋ＡＢＳ樹脂やガラス繊維で複合強化されたＰＣ樹脂及びＰＡ樹脂を例に示したが、これに限定されるものではなく、第１の部材を形成する第１の材料の第１の融解点より低い第２の融解点を有するものであればよく、その他各種樹脂や金属、ガラス繊維やカーボン繊維等で複合強化された材料等にも適用することができる。
また、上記各実施の形態においては表示部において特に示していないが、例えば液晶が用いられる表示部が採用されることが考えられる。液晶が用いられる表示部はそれを設置する箇所に強度が大きく必要となるため、本願発明において採用する場合、その効果が発揮されることとなる。

また、樹脂にて成る第２の材料を射出成形などによって成形する例を示したが、第２の材料として金属を適用する場合は、ダイカストや金属粉末射出成形などによっても同様に成形することができる。さらに、電子機器として、携帯電話機、カメラ、携帯用音楽再生機等を例に示したが、これらの電子機器に限定されるものではなく、例えば携帯用ゲーム機、携帯用の通信機、ラジオ、テレビ、ノート型パソコン、ノート型ワープロ、ビデオカメラ、電子手帳、各種の赤外線式または無線式リモートコントローラ、電卓、モータ、ブレーカ、スイッチ、バッテリ、及び自動車用電子制御機器など、各種電子機器に適用することが可能であることは言うまでもない。また、固定型の電子機器に用いることが可能であることは言うまでもない。また、電子機器の形状や大きさに制限はなく、第１の材料から形成される第１の部材や第２の材料から形成される第２の部材の形状や大きさも上記に示したものに限定されるものではない。また、電子機器に限定されるものではなく、筐体を利用することが可能な機器であれば、上記各実施の形態と同様に用いることが可能であることは言うまでもない。

この発明の実施の形態１の筐体にて構成される電子機器としての携帯電話の構成を示した斜視図である。図１に示した携帯電話の筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＩＩ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図である。図１に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。この発明の実施の形態２の筐体にて構成される電子機器としてのカメラの構成を示した斜視図である。図４に示したカメラの筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠Ｖ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図である。図４に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。この発明の実施の形態３の筐体にて構成される電子機器としてのカメラの構成を示した斜視図である。図７に示したカメラの筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＶＩＩＩ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図である。図７に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。この発明の実施の形態４の筐体にて構成される電子機器としての携帯用音楽再生機の構成を示した斜視図である。図１０に示した携帯用音楽再生機の筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＸＩ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図である。図１０に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。図１０に示した携帯用音楽再生機の筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＸＩ内箇所の他の例の詳細を拡大して示した部分斜視図である。図１０に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法の他の例を示す断面図である。この発明の実施の形態５の筐体にて構成される電子機器としての携帯用音楽再生機の構成を示した斜視図である。図１５に示した携帯用音楽再生機の筐体の第１の部材および第２の部材から形成される丸枠ＸＶＩ内箇所の詳細を拡大して示した部分斜視図である。図１５に示した筐体の第１の部材および第２の部材から形成される箇所における製造方法を示す断面図である。

符号の説明

５，２５，３５，４３，７３第１の部材、
５ａ，２５ａ，３５ａ，４３ａ，７３ａ端部、
５ｂ，２５ｂ，３５ｂ，４３ｂ，７３ｂ先端、
５ｃ，２５ｃ，３５ｃ，４３ｃ，７３ｃ折り曲げ開始位置、
６，２６，３６，４４，７４第２の部材、１１，３１，５１，８１，３３１金型、
１４，３４，５４，８４，３３４キャビティ、
１５，２１５，３１５，５１５，５１６，８１５充填開始位置、
３５ｄ，５５，７３ｄ，５５０突起部、
６０，２６０，３６０，４４０，７４０第２の材料、
１００，１０１，１０２，１０３，１０４筐体、
１１１，２１１，３１１，４１１，７１１接合面、３２０凸部、Ｗ境界位置、
Ｘ単体箇所、Ｙ接合箇所、Ｚ埋没箇所。

Claims

第１の融解点を有する第１の材料にて形成される第１の部材と、第１の融解点より低い第２の融解点を有する第２の材料から形成される第２の部材とを備えた筐体において、
上記第１の部材の端部が折り曲げられ当該端部が上記第２の部材の内部に埋没する埋没箇所と、上記第１の部材および上記第２の部材が互いに一方の面のみにて接合する接合箇所とを連続して形成し、
上記第１の部材の端部の折り曲げ方向は、上記第１の部材の上記接合箇所における上記第２の部材との接合方向とし、
上記第１の部材の端部の折り曲げ開始位置は、上記埋没箇所と上記接合箇所との境界位置または上記埋没箇所と上記接合箇所との境界位置の近傍にて形成され、
上記第１の部材の折り曲げられた端部の埋没箇所において、上記第１の部材と上記第２の部材の端面との距離が変化することを特徴とする筐体。
上記接合箇所に連続して、上記第１の部材のみにて形成される単体箇所を備えたことを特徴とする請求項１に記載の筐体。
上記第１の部材の端部に、上記第１の部材の端部の折り曲げ方向と相反する方向の突出する突起部を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の筐体。
上記第１の部材の端部の先端側が、凹凸構造にて構成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の筐体。
上記第１の材料は金属材にて形成され、上記第２の材料は樹脂材にて形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の筐体。
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の筐体を備えたことを特徴とする電子機器。
上記接合箇所に連続して形成される上記第１の部材の単体箇所を備えた請求項６に記載の電子機器において、上記第１の部材の単体箇所上に表示部を配設することを特徴とする電子機器。
通信を行うための電波の送信部または受信部の少なくとも何れか一方を備えたことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子機器。