JP5057043B2 - 電子部品が搭載されたフレキシブル基板及びそれを備えた記録装置 - Google Patents
電子部品が搭載されたフレキシブル基板及びそれを備えた記録装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5057043B2 JP5057043B2 JP2007166759A JP2007166759A JP5057043B2 JP 5057043 B2 JP5057043 B2 JP 5057043B2 JP 2007166759 A JP2007166759 A JP 2007166759A JP 2007166759 A JP2007166759 A JP 2007166759A JP 5057043 B2 JP5057043 B2 JP 5057043B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- underfill resin
- electronic component
- base substrate
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
また、請求項1に記載の発明によれば、絶縁被覆膜は、前記電子部品の端子部と接続する配線パターンの端部を露出させる第2の開口部を有し、その第2の開口部よりも外に前記第1の開口部を有しているものである。このようにすれば、電子部品の端子部と配線パターンとが接続する位置よりも外において、アンダーフィル樹脂がベース基板の表面に密着するので、電子部品の端子部と配線パターンとの接続部分を剥離から保護できるとともにその部分を封止することが容易にできる。
4 記録ヘッド
23、103 フレキシブル基板
50、104 電子部品としての回路素子
51、106 ベース基板
52、107 配線パターン
53、108 回路素子の搭載領域
54、109 絶縁被覆膜としてのソルダーレジスト膜
55 第1の開口部
56 第2の開口部
57、111 アンダーフィル樹脂
60、110 バンプ
Claims (7)
- 片面に電子部品を搭載したフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル基板におけるベース基板には、前記電子部品の端子部と接続する配線パターンと、前記電子部品の搭載領域を除いて前記配線パターンを覆う絶縁被覆膜とが形成され、
前記絶縁被覆膜には、前記電子部品の搭載領域よりも外側に、前記ベース基板を露出させる第1の開口部と、前記電子部品の端子部と接続する配線パターンの端部を露出させる第2の開口部とが形成され、その第2の開口部よりも外に前記第1の開口部を有し、
前記電子部品の端子部と前記配線パターンとの接続部を封止するように、少なくとも前記電子部品の外周と前記絶縁被覆膜との間に充填されるアンダーフィル樹脂が設けられ、 前記絶縁被覆膜は、前記電子部品の外周縁より平面視で外方に位置する重複部を有し、 前記アンダーフィル樹脂は前記重複部を覆うように形成され、
前記第1の開口部は平面視で矩形状に形成されており、
前記第1の開口部の1辺の長さは、前記重複部の幅寸法よりも大きく、
前記アンダーフィル樹脂と前記ベース基板との接着強度は、前記アンダーフィル樹脂と前記絶縁被覆膜とのそれよりも大きく、前記アンダーフィル樹脂は、前記第1の開口部及び前記第2の開口部を通して前記ベース基板に密着していることを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記ベース基板の表面には、前記アンダーフィル樹脂と前記絶縁被覆膜の接合強度よりも前記アンダーフィル樹脂と前記ベース基板の接合強度が高くなるように、粗面化する処理が施されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
- 前記電子部品は、平面視ほぼ矩形状に形成されており、該矩形の角部の外方に、前記第1の開口部が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブル基板。
- 前記配線パターンは、前記電子部品の矩形の辺部に対応する前記ベース基板上の位置から外方に延びるように形成され、
前記第1の開口部は、前記配線パターンが配置されていない位置で、前記ベース基板を露出させるよう形成されていることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル基板。 - 前記第1の開口部に囲まれる前記ベース基板の面には、前記アンダーフィル樹脂との接着強度が前記絶縁被覆膜とのそれよりも大きいダミーパターンが形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のフレキシブル基板。
- 前記アンダーフィル樹脂は、前記重複部を覆う部分と、前記絶縁被覆膜と重複しない前記第1の開口部とに連続的に形成されていることを特徴とする請求項請求項1乃至5のいずれかに記載のフレキシブル基板。
- 前記電子部品は、記録動作を行う記録ヘッドにおけるアクチュエータの選択的駆動のための回路素子であり、請求項1乃至6のいずれかに記載のフレキシブル基板の配線パターンが前記アクチュエータに接続されていることを特徴とする記録装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007166759A JP5057043B2 (ja) | 2007-06-25 | 2007-06-25 | 電子部品が搭載されたフレキシブル基板及びそれを備えた記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007166759A JP5057043B2 (ja) | 2007-06-25 | 2007-06-25 | 電子部品が搭載されたフレキシブル基板及びそれを備えた記録装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009004710A JP2009004710A (ja) | 2009-01-08 |
JP5057043B2 true JP5057043B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=40320741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007166759A Active JP5057043B2 (ja) | 2007-06-25 | 2007-06-25 | 電子部品が搭載されたフレキシブル基板及びそれを備えた記録装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5057043B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5631054B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2014-11-26 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
JP5214753B2 (ja) | 2011-02-23 | 2013-06-19 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2013059886A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、インクジェットヘッド及び画像形成装置 |
JP2014200948A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出ヘッド駆動システム |
JP6531428B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2019-06-19 | 株式会社リコー | 電気機械変換部材、電気機械変換部材の製造方法、液滴吐出ヘッド、および画像形成装置 |
WO2018201648A1 (zh) * | 2017-05-03 | 2018-11-08 | 华为技术有限公司 | Pcb、封装结构、终端及pcb的加工方法 |
JP6953175B2 (ja) * | 2017-05-16 | 2021-10-27 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10335384A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Sony Corp | 半導体装置又は電子部品の実装方法及び実装構成体 |
JP3554533B2 (ja) * | 2000-10-13 | 2004-08-18 | シャープ株式会社 | チップオンフィルム用テープおよび半導体装置 |
JP2005166960A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005175113A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Fdk Corp | フリップチップ実装用プリント配線基板 |
-
2007
- 2007-06-25 JP JP2007166759A patent/JP5057043B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009004710A (ja) | 2009-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7570494B2 (en) | Structure of flexible printed circuit board | |
JP5057043B2 (ja) | 電子部品が搭載されたフレキシブル基板及びそれを備えた記録装置 | |
JP4775590B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5382010B2 (ja) | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | |
US20070000974A1 (en) | Printed board and ink jet head | |
US20090211790A1 (en) | Connecting structure and connecting method, liquid ejection head and method of manufacturing same | |
JP2009119647A (ja) | インクジェット式記録ヘッド | |
US7207653B2 (en) | Ink-jet head unit | |
US8345437B2 (en) | Connection structure and connection method of wiring board | |
JP4770295B2 (ja) | 配線基板 | |
US8342654B2 (en) | Liquid injection recording head | |
US10639895B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP6338994B2 (ja) | インクジェットヘッド及びプリンタ | |
JP5062400B2 (ja) | フレキシブル配線材を有する構造体 | |
JP3772886B2 (ja) | プリント基板及びインクジェットヘッド | |
JP2007008039A (ja) | インクジェットヘッド | |
JP7224782B2 (ja) | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 | |
US20090051737A1 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP2004276487A (ja) | インクジェットヘッドユニット | |
US11161351B2 (en) | Liquid ejection head | |
US20240246338A1 (en) | Liquid discharging apparatus and method for manufacturing the same | |
JP7346148B2 (ja) | 液体吐出ヘッド | |
JP7433817B2 (ja) | 液体吐出ヘッド | |
JP4797482B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2008006623A (ja) | 記録装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120418 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120704 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120717 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5057043 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |