JP4932691B2 - 基板支持方法、基板支持装置、治具基板、部品実装装置、塗布装置及び基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装基板を生産するための部品実装装置等の製造装置に適用されるもので、特に、作業中の基板をバックアップピンにより下面側から支持する技術に関連するものである。

従来から、部品吸着用の移動可能なヘッドを駆動することにより、部品供給部から電子部品を吸着して作業位置に位置決めされたプリント基板（ＰＷＢ）等（以下、「基板」という）に実装する部品実装装置が知られている。この種の装置には、作業中の基板の撓み等を防止するために基板支持装置が搭載されている。

基板支持装置は、基台上にバックアップピンと称するピン部材を備えたもので、実装作業位置に位置決めされた基板の所定箇所をこのバックアップピンで支持するように構成されている。基台上には複数のピン支持孔が例えばマトリクス状に穿設されており、これらピン支持孔にバックアップピンを選択的に挿着することにより、サイズや種類等に応じた基板の最適箇所を支持し得るように構成されている。

なお、最適なバックアップピンの配置は、上記の通り基板のサイズや種類等により異なるため、生産ロットの切換時などには、バックアップピンの配置変え作業、つまり段取り作業が必要となる。この作業は従来から、作業者がバックアップピンを一本ずつ基台に対して抜き差しすることにより行われてきたが、当該作業は煩雑なため、近年、この作業の自動化が図られている。例えば、特許文献１には、バックアップピンに磁石を内蔵した台座を一体に設け、バックアップピンを基台上に磁力によって固定するように構成する一方で、バックアップピンを把持する把持爪を備えたバックアップピンの保持ユニットを前記ヘッドと一体に移動可能に設け、段取り作業時には、保持ユニットによりバックアップピンを把持して移動させることにより、当該作業を全自動で行えるようにしたものが開示されている。なお、この文献１の装置では、バックアップピンは中空構造を有しており、実装作業中は、基台およびピン内部を通じてバックアップピンの先端に負圧を供給することにより、バックアップピンにより基板を支持すると共にその下面を吸引し、これによって基板の反りや撓みを矯正して基板を水平状態に安定的に支持し得るように構成されている。
特開２００２−１１８３９９号公報

特許文献１に開示される従来装置では、バックアップピンの段取り作業が自動化されているため作業者の負担を軽減することが可能となる。

しかしながら、保持ユニットによりバックアップピンを把持して移動（搬送）させるため、移動中にバックアップピンが脱落し、あるいは把持爪からずれる等してバックアップピンの段取り作業に影響が出ることも考えられる。また、バックアップピンを装着する基台とは別に、未使用のバックアップピンを保管しておく保管スペースも必要となり、省スペース化の上で難点がある。さらに、バックアップピンを保持ユニットで一本ずつ移動させる点では作業者による作業と変わりがなく、従って、バックアップピンの段取り時間を含めた基板生産時間を短縮する上では未だ改良の余地がある。

加えて、この従来装置は、バックアップピンで基板を吸引しながら支持する構成であるが、基台上のピン装着箇所のうちピン非装着箇所における負圧のリークを防止すべく各ピン装着箇所にはそれぞれ開閉弁が組み込まれている。従って、ピン装着箇所に対応した多数の開閉弁が必要となり、コスト的にも不利である。

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、第１の目的は、より確実、かつ正確にバックアップピンの段取り作業を行えるようにすること、また、第２の目的は、バックアップピンの段取り作業の所要時間を短縮することによって基板の生産性を向上させること、また、第３の目的は、基板支持装置や当該装置が組み込まれる部品実装装置等の省スペース化や低廉化を図ることを目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、所定の作業位置に搬入された被処理基板をバックアップピンにより支持する方法であって、前記作業位置の下方領域に、所定の配列で、かつ前記作業位置側に引出し自在となるように保持部材により保持された複数の前記バックアップピンを準備する準備工程と、前記バックアップピンを磁気吸着可能な材料からなるピン部材であって、かつ前記被処理基板の支持に適したバックアップピンに対応する位置に予め配置された複数のピン部材を備える治具基板を前記作業位置に配置し、かつ前記保持部材と前記治具基板とを相対的に上下方向に変位させることにより、前記ピン部材と前記バックアップピンとの磁気吸着力により、前記保持部材に保持されたバックアップピンのうちから前記被処理基板の支持に適したバックアップピンを一括して引出すピン引き出し工程と、前記治具基板により前記保持部材から引き出されたバックアップピンを所定の係止手段により当該引出し位置に一括して係止するピン係止工程と、前記作業位置に被処理基板を搬入し、前記保持部材と被処理基板とを相対的に上下方向に変位させることにより、前記引出し位置に係止したバックアップピンにより前記被処理基板を支持する基板支持工程と、を含むものである。

この方法では、作業位置の下方領域に、予め複数のバックアップピンが配置されており、生産基板に適した位置のバックアップピンだけを引出して使用する。そのため、バックアップピンを抜き差しして保管場所との間でピン搬送を行う従来の方法のように、搬送中にバックアップピンが脱落する等のトラブルが生じる余地がない。また、作業位置の下方領域以外に、未使用のバックアップピンを保管するためのスペースを別途設ける必要も無くなる。

特に、治具基板を前記作業位置に配置し、前記被処理基板の支持に適したバックアップピンを前記治具基板により一括して引出すと共に当該バックアップピンを前記係止手段により一括して係止するので、所謂バックアップピンの段取り作業を迅速に行うことができる。従って、バックアップピンを所定位置に一本ずつ挿着する従来方法に比べると、バックアップピンの段取り作業に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。しかも、バックアップピンを磁気吸着力により保持部材から一括して引き出すので、保持部材からのバックアップピンの引出し及び引出し後のバックアップピンと治具基板との切離しを速やかに、かつ円滑に行うことが可能となり、バックアップピンの段取り作業を効率化する上で好適である。

この方法によれば、基板の支持に適したバックアップピンの引出し及びその係止を一括して行うので、所謂バックアップピンの段取り作業を迅速に行うことができる。従って、バックアップピンを所定位置に一本ずつ挿着する従来方法に比べると、バックアップピンの段取り作業に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。

なお、治具部材を用いる場合、バックアップピンを引上げるような機構を用いた方法を採用してもよいが、バックアップピンを磁気吸着力により前記保持部材から一括して引き出すようにすれば、治具部材による保持部材からのバックアップピンの引出し、及び引出し後のバックアップピンと治具部材との切離しを速やかに、かつ円滑に行うことが可能となり、バックアップピンの段取り作業を効率化する上で好適である。

また、上記のような基板支持方法においては、被処理基板の下面を単にバックアップピンで支持するようにしてもよいが、被処理基板をより適切に支持する上では、各バックアップピンの内部を通じてその先端に負圧を供給することにより、当該バックアップピンにより前記被処理基板を吸着した状態で支持するのが好適である。

この方法によれば、被処理基板の撓みや反りを矯正して被処理基板をより水平状態で支持することが可能となる。

なお、上記のような基板支持方法は、以下のような基板支持装置やバックアップピン引出し治具を用いることにより、容易に実施することが可能となる。

すなわち、本発明に係る基板支持装置は、被処理基板に所定の作業を施す作業位置の下方領域に配置され、前記作業位置に搬入される被処理基板をバックアップピンにより支持する基板支持装置であって、複数本の前記バックアップピンを有し、これらバックアップピンを所定の配列で保持すると共に前記作業位置側に各々引出し自在に保持する保持部材と、この保持部材から引出されたバックアップピンを当該引出し位置に一括して係止すると共に、当該係止状態を一括して解除することが可能な係止手段と、前記作業位置に配置される被処理基板と前記保持部材とを相対的に上下方向に変位させる移動手段と、を備え、前記複数本のバックアップピンはそれぞれ、当該バックアップピンのうち特定のバックアップピンに対応する位置に予め磁性体からなるピン部材が備えられた治具基板が前記作業位置に配置され、かつこの状態で前記保持部材が上下動されることにより、当該バックアップピントと前記ピン部材との間に磁気吸着力が生じて前記保持部材から引き出されることが可能な材料により構成されているものである。

この装置によれば、被処理基板に対する作業前に、治具基板を作業位置にセットして保持部材に保持されているバックアップピンのうちから予め被処理基板の支持に適したバックアップピンを引出して係止手段により係止しておけば、その後、被処理基板を作業位置に搬入した段階で、移動手段により被処理基板と保持部材とを相対変位させることで、前記バックアップピンにより基板を支持することができる。従って、上記のような基板支持方法を良好に実施することが可能となる。また、引出したバックアップピンを一括して係止し、またその係止状態を一括して解除できるため、バックアップピンの段取り作業の効率化を図ることができる。

なお、上記装置においては、前記バックアップピンの内部に、ピン先端部分に開口する内部通路が形成され、前記内部通路に負圧を供給する負圧供給手段をさらに備えているのが好適である。

この構成によれば、被処理基板の撓みや反りを矯正して被処理基板をより水平状態に支持することが可能となる。

その場合、例えば、前記保持部材は、各バックアップピンを各々ピン支持孔に引出し自在に収容するように構成され、前記負圧供給手段は、前記各ピン支持孔に負圧を供給する負圧通路を有し、前記バックアップピン及びピン支持孔は、バックアップピンの位置に応じて前記内部通路と前記負圧通路との連通状態を切替える切替え構造を有し、この切替え構造は、前記バックアップピンがピン支持孔内に収容された状態では前記内部通路を負圧通路から遮断する一方、それ以外の状態では前記内部通路を負圧通路に連通させるものであるのが好適である。

この構成によれば、別途、専用の開閉弁を設けることなく、バックアップピン（内部通路）の負圧導入口と負圧通路との連通状態をバックアップピンの位置に応じて自動的に切替えることが可能となる。

一方、本発明の治具基板は、上記のような基板支持装置と共に用いられ、前記作業位置に配置されることにより前記保持部材から前記バックアップピンを引出す治具基板であって、基板本体と、この基板本体に挿着されるピン部材とを含み、前記基板本体は、当該治具基板が前記作業位置に配置された状態で前記基板支持装置の各バックアップピンと同配置となるように設けられ、かつそれぞれ前記ピン部材を挿脱可能な形状を有する複数のピン孔を有し、前記ピン部材は、磁性体から構成される部分を含み、前記基板本体に挿着されて当該基板本体と共に前記作業位置に配置されることにより、前記バックアップピンとの間に磁気的吸着力を生じさせて当該磁気吸着力により前記バックアップピンを前記保持部材から引出すように構成されているものである。

この治具基板によれば、基板本体のピン孔と基板支持装置のバックアップピンの配置とが対応しているため、基板の支持位置に対応したピン孔に予めピン部材を装着し、当該治具を作業位置に配置すれば、ピン部材とバックアップピンとの間に磁気的吸着力が生じ、所望のバックアップピンだけが一括して引出される。従って、バックアップピンの引出し作業を速やかに行うことができる。また、引出し用部材の装着位置を変更することにより、共通の治具で、複数品種の基板に対応することができる。

一方、本発明に係る部品実装装置は、所定の作業位置に搬入された被処理基板を、前記作業位置の下方領域に配置される基板支持装置により支持した状態で、前記被処理基板の上面に部品を実装する部品実装装置において、基板支持装置として上述したような基板支持装置を備えているものである。

また、本発明に係る塗布装置は、所定の作業位置に搬入された被処理基板を、前記作業位置の下方領域に配置される基板支持装置により支持した状態で、前記被処理基板の上面に半田等のペーストを塗布する塗布装置において、基板支持装置として上述したような基板支持装置を備えているものである。

また、本発明に係る基板検査装置は、所定の作業位置に搬入された被処理基板を、前記作業位置の下方領域に配置される基板支持装置により支持した状態で、前記被処理基板における半田等のペーストの塗布状態又は部品の実装状態の少なくとも一方を検査する基板検査装置において、基板支持装置として上述したような基板支持装置を備えているものである。

これらの装置によれば、上記のような基板支持装置を備えているので、各装置においてバックアップピンの段取り作業を正確、かつ確実に行うことができ、また、バックアップピンの段取り作業時間を短縮することができ、また、省スペース化や低廉化の要請にも応えることが可能となる。

本発明によれば、作業位置の下方領域に、予めバックアップピンを配置し、基板に適した所望位置のバックアップピンだけを引出して使用するようにしたため、バックアップピンを抜き差しして保管場所との間でピン搬送を行う従来方法（装置）のように、搬送中にバックアップピンが脱落する等のトラブルが生じる余地がない。また、作業位置の下方領域以外に、未使用のバックアップピンを保管するためのスペースを別途設ける必要も無くなる。従って、バックアップピンの段取り作業を正確、かつ確実に行うことができ、また、基板支持装置や当該装置が組み込まれる部品実装装置等の省スペース化を図ることができる。しかも、従来のようにバックアップピンを保管場所との間で搬送する必要がないため、段取り作業時間を短縮することが可能であり、特に、治具基板を使用してバックアップピンを一括して引出し、さらに引出したバックアップピンを係止手段により一括して係止する方法（構成）によれば、段取り作業時間を大幅に短縮して、基板の生産性を向上させることができる。

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。

図１及び図２は、本発明に係る部品実装装置（本発明に係る基板支持装置が搭載された部品実装装置：本発明に係る基板支持方法が使用される部品実装装置）を概略的に示しており、図１は平面図で、図２は正面図で部品実装装置をそれぞれ示している。

これらの図に示すように、部品実装装置の基台１０上には、プリント基板搬送用のコンベア１２が配置され、プリント基板Ｐ（以下、単に基板Ｐという）が搬送されて所定の作業位置で停止されようになっている。作業位置の下方領域には、実装作業中に基板Ｐをバックアップピン５６により支持する基板支持装置１１が配置されている。なお、コンベア１２及び基板支持装置１１の詳細については後に説明する。

コンベア１２の両側（図１では上下両側）にはそれぞれフィーダ設置領域１３が設けられており、これらフィーダ設置領域１３には、例えばテープフィーダ１４等の部品供給装置が前記コンベア１２に沿って並列に配置されている。

上記基台の上方には部品実装用のヘッドユニット１５が設けられている。このヘッドユニット１５は、前記テープフィーダ１４から部品を吸着して作業位置の基板Ｐ上に実装し得るように、一定の領域内でコンベア１２に沿った方向（Ｘ軸方向）およびこれと直交する方向（Ｙ軸方向）にそれぞれ移動可能とされている。すなわち、前記基台には、ヘッドユニット１５の支持部材１８がＹ軸方向の固定レール１７に沿って移動可能に配置され、この支持部材１８上にヘッドユニット１５がＸ軸方向のガイド部材１９に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ２２により駆動されるボールねじ軸２３に支持部材１８が螺合装着されることにより、支持部材１８のＹ軸方向の移動が行われる一方、Ｘ軸サーボモータ２０により駆動されるボールねじ軸２１にヘッドユニット１５が螺合装着されることにより、ヘッドユニット１５のＸ軸方向の移動が行われるように構成されている。

前記ヘッドユニット１５には複数の部品吸着用のヘッド１６が搭載されており、当実施形態ではＸ軸方向に並んだ状態で８本のヘッド１６が搭載されている。各ヘッド１６は、それぞれヘッドユニット１５に対して昇降（Ｚ軸方向の移動）およびノズル軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ２７（図８に示す）を駆動源とする昇降駆動手段およびＲ軸サーボモータ２７（図８に示す）を駆動源とする回転駆動手段によりそれぞれ駆動されるようになっている。また、各ヘッド１６には、その先端（下端）に部品吸着用のノズル１６ａが装着されており、このノズル１６ａの先端に負圧が供給されることにより、この負圧による吸引力で部品を吸着するようになっている。

ヘッドユニット１５には、さらに第１撮像ユニット２４が設けられている。この第１撮像ユニット２４は、ＣＣＤカメラおよび照明装置等からなり、作業位置に搬入された基板Ｐのフィデューシャルマークや後述する治具基板１２０のＩＤマーク等の各種マークを撮像可能となっている。

一方、前記基台１０上には、ヘッドユニット１５による吸着部品を画像認識するための第２撮像ユニット２５が設けられている。この第２撮像ユニット２５も、前記第１撮像ユニット２４と同様にＣＣＤカメラおよび照明装置等からなり、部品吸着後、ヘッドユニット１５が第２撮像ユニット２５上方に配置されることにより、各ノズル１６ａよる吸着部品をその下側から撮像可能となっている。

図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面図であって、上記コンベア１２および基板支持装置１１の構成を概略的に示している。なお、図１中では下方（図３中では左方）が部品実装装置の前側となる。

同図に示すように、コンベア１２は、Ｙ軸方向に間隔を隔てて配置される前後一対の支持体３０Ａ，３０Ｂを有している。各支持体３０Ａ，３０Ｂの対向面には、各々、上端部分に沿ってＸ軸方向に所定間隔で一列に並ぶ複数の従動ローラ３２と、この従動ローラ３２の下方に支持される駆動ローラ３３と、これらローラ３２，３３に亘って掛け渡される無端状の搬送ベルト３４と、当該搬送ベルト３４を張設する図外のテンション機構等とが組み付けられており、駆動ローラ３３が回転駆動されることにより各搬送ベルト３４が従動ローラ３２に沿ってそれぞれ周回移動するように上記コンベア１２が構成されている。従って、基板Ｐの前後両端部を各搬送ベルト３４上に載せ、当該コンベア１２を駆動すると基板ＰがＸ軸方向に搬送されることとなる。

駆動ローラ３３の駆動機構は、Ｙ軸方向に延びて両駆動ローラ３３を貫通する駆動軸３５と、前側支持体３０Ａに固定される駆動モータ３６と、この駆動モータ３６の回転駆動力を前記駆動軸３５に伝達するプーリ３７，３８及び駆動ベルト３９等から構成されている。なお、後側支持体３０ＢはＹ軸方向に変位可能に構成され、これにより基板Ｐのサイズに応じてコンベア幅が調整可能となっている。従って、前記駆動軸３５は、後側の駆動ローラ３３に対して軸方向の相対変位が可能で、かつ一体回転が可能となるようにスプライン結合されている。

前記各支持体３０Ａ，３０Ｂの上端部にはそれぞれ、さらに搬送中の基板Ｐの位置を前後方向に規制するためのガイドレール４１と、互いに内向きに張り出して同基板Ｐの前後両端部をその上方から被う押さえ片４２と、基板Ｐをコンベア１２から上方に押し上げてその前後両端部を前記押さえ片４２に押し当てることにより当該基板Ｐをクランプするクランプ装置４３（図８に示す）とが設けられている。押さえ片４２及びクランプ装置４３は、支持体３０Ａ，３０Ｂのうち上記作業位置に対応する箇所に設けられており、図３は、当該クランプ装置４３により基板Ｐをクランプした状態を示している。クランプ装置４３の詳細構成については図示を省略しているが、例えば昇降可能なクランプ片とこのクランプ片を昇降駆動するエアシリンダ等のアクチュエータ等とを含み、前記クランプ片により基板Ｐを押し上げるように構成されている。

一方、基板支持装置１１は、概略的には、基板Ｐを支持するためのバックアップピン５６を保持するピンホルダベース５０と、同ベース５０を支持する水平テーブル７６と、同テーブルを昇降させる昇降機構７８等とから構成されている。

図４及び図５に示すように、ピンホルダベース５０は、ベース本体５１及びシャッタ５２等から構成されている。ベース本体５１は、Ｙ軸方向にやや細長い平面視矩形のブロック状の形状を有しており、このベース本体５１には、Ｘ軸およびＹ軸方向に一定間隔で複数のピン支持孔５４がマトリクス状に穿設されている。各ピン支持孔５４は、Ｚ軸方向に延び、かつ上向きに開口する有底孔であって、これらのピン支持孔５４には、それぞれバックアップピン５６（以下、ＢＰ５６という）が出没可能に、かつ抜き出し不能に挿入されている。詳しくは、図６に示すように、各ピン支持孔５４は、細孔部５４ａと太孔部５４ｂとが軸方向上下に並ぶ段付き構造を有しており、ＢＰ５６が細孔部５４ａの部分に支持され、かつ軸方向に変位可能な状態で前記ピン支持孔５４に挿入されている。そして、ＢＰ５６の下端近傍には、その外周面に鍔部５７が形成されており、ＢＰ５６を所定寸法だけベース本体５１から上方に引き出すと、この鍔部５７がピン支持孔５４の段部に係合して、ピン支持孔５４からのＢＰ５６の抜き出しが阻止される構成となっている。これによって各ＢＰ５６が、ピン支持孔５４の段部に鍔部５７が係合する所定の引出し位置と、ピン先端がピン支持孔５４から僅かに上方に突出する収容位置とに亘ってそれぞれ引出し自在に設けられている。

シャッタ５２は、ベース本体５１に保持されているＢＰ５６のうち上記引出し位置に引き出されたものを当該引出し位置に係止するプレート状の部材である。このシャッタ５２は、前記ピン支持孔５４の途中部分を横断するように、具体的にはピン支持孔５４のうち前記太孔部５４ｂの上端よりやや下側の部分を水平方向に横断するようにＸ軸方向にスライド可能な状態で前記ベース本体５１に組み込まれている。

図４〜図７に示すように、シャッタ５２には、上下方向に貫通し、かつＸ軸方向に延びる複数本のスリット状の開口部７０がＹ軸方向に一定の間隔で穿設されている。各開口部７０は、上記ピン支持孔５４のうちＸ軸方向に並ぶものに対応して設けられており、各ＢＰ５６は、これら開口部７０を貫通した状態で各ピン支持孔５４に挿入されている。各開口部７０には、ＢＰ５６のうち鍔部５７以外の部分だけの通過を許容する狭幅部７１と、鍔部５７の部分を含めてＢＰ５６の通過を許容する広幅部７２とが長手方向（Ｙ軸方向）に交互に、かつ各広幅部７２のピッチがＹ軸方向における各ピン支持孔５４の配列ピッチと等しくなるように形成されている。

前記シャッタ５２は、ベース本体５１に組み付けられたエアシリンダ７４のシリンダロッドに継手７５を介して連結されており、シャッタ切換えバルブ７３（図８に示す）の切換え操作に基づくエアシリンダ７４へのエアの給排切換え応じて、ピン支持孔５４にそれぞれ各広幅部７２が合致する係止解除位置と、各ピン支持孔５４に対して各広幅部７２が一定量ずれた係止位置とに亘ってスライド変位するように構成されている。そして、シャッタ５２が係止解除位置にセットされた状態では、図７（ａ）に示すように、広幅部７２とピン支持孔５４とが合致し、引出し位置と収容位置とに亘ってＢＰ５６の自由な出し入れが許容される一方、上記引出し位置にＢＰ５６を引き出した状態でシャッタ５２が係止位置にセットされると、図７（ｂ）の右図に示すように、狭幅部７１の周縁部がＢＰ５６の鍔部５７に対してその下側から被さり、これによってＢＰ５６が前記引出し位置に係止されるように構成されている。

なお、この実施形態では、上記ベース本体５１が本発明に係る保持部材に相当し、シャッタ５２及びエアシリンダ７４等が本発明に係る係止手段に相当する。

各ＢＰ５６は、全体が磁性体（当例では鉄）により構成されている。また、各ＢＰ５６は、軸方向に貫通する内部通路５６ａを有した中空構造を有しており、基板Ｐの下面を先端で支持すると共に、当該下面を、内部通路５６ａを通じてピン先端に供給される負圧により吸着し得るように構成されている。従って、各ベース本体５１には、前記内部通路５６ａに負圧を供給するための負圧通路６４等の負圧供給手段がさらに設けられている。詳しく説明すると、ベース本体５１内部であってその底面部の近傍には、Ｘ軸方向に直線的に延び、かつＹ軸方向に一定間隔で並ぶ複数本の負圧通路６４が形成されている。各負圧通路６４は、図５〜図７に示すように、マトリクス状に穿設された上記ピン支持孔５４のうちＸ軸方向に並ぶものに亘って貫通するように設けられ、各々ベース本体５１の後側端面に接続される負圧供給管６５を介して負圧発生装置６６に連通接続されている。これによって各ピン支持孔５４に負圧が供給可能となっている。また、各ＢＰ５６の下端部には、上記鍔部５７とは別の一対の鍔部５８ａ，５８ｂからなるシール部材装着部５８が形成され、この装着部５８に、ＢＰ５６の外周面とピン支持孔５４（太孔部５４ｂ）の内周面との間をシールするＹパッキン６０が外嵌されている。さらに、各ピン支持孔５４の内底部には凹部５５が形成され、ここにＢＰ５６の下端部とピン支持孔５４の内底部との間をシールするＯリング６２が内嵌されている。この構造（本発明に係る切替え構造に相当する）により、ＢＰ５６の位置に応じて内部通路５６ａと負圧通路６４との連通状態が自ずと切替えられ、複数のＢＰ５６のうち引出し位置に係止されているＢＰ５６にのみ負圧が供給されるようになっている。すなわち、図６の右図に示すように、ＢＰ５６が引出し位置に係止されている状態では、前記内部通路５６ａのうちＢＰ５６下端部側の開口がピン支持孔５４を介して負圧通路６４に連通しており、これにより内部通路５６ａを通じてＢＰ５６の先端に負圧が供給される。これに対して、ＢＰ５６が収容位置にある状態では、図６の左図に示すように、ＢＰ５６の下端面とピン支持孔５４の内底部との間がＯリング６２によりシールされ、ＢＰ５６の内部通路５６ａと負圧通路６４とが遮断され、これにより当該ＢＰ５６への負圧の供給が遮断される。

なお、図６の左図に示すようにＢＰ５６が収容位置にある状態でも、ＢＰ５６の下端部外周（Ｙパッキン６０によるシール部分よりも下側部分の外周）とピン支持孔５４の内周面との間には微小隙間が形成されている。従って、Ｙ軸方向に並ぶ複数のＢＰ５６のうち例えば中間部分のＢＰ５６が収容位置にある場合でも、当該ＢＰ５６より前側に位置するＢＰ５６への負圧の供給が滞ることはない。

水平テーブル７６は、図３に示すように、前記ピンホルダベース５０を設置するための載置テーブルであって、本実施形態のものは上段テーブル７６ａと下段テーブル７６ｂの上下２段構成となっている。上段テーブル７６ａ及び下段テーブル７６ｂは、詳しく図示していないが、複数箇所に設けられる高さ調整機構７７を介して上下に連結されており、従って、上段テーブル７６ａ面内の高さを各高さ調整機構７７によって微調整することにより上段テーブル７６ａの水平度、つまりピンホルダベース５０の水平度をより適切に確保し得るように構成されている。

上記昇降機構７８は、水平テーブル７６を支持するボールねじ軸８０およびスライド支柱８９を有している。ボールねじ軸８０は、基台１０上に設けられた軸受け部材８２に上下方向に変位可能に支持されると共に、当該軸受け部材８２に回転自在に支持される図外のナット部材に螺合挿入されており、その先端（上端）は水平テーブル７６（下段テーブル７６ｂ）の下面に固定されている。前記ナット部材には駆動プーリ８４が外嵌されており、この駆動プーリ８４と、前記基台１０に固定されたテーブル（ＴＢ）駆動モータ８５に装着されるプーリ８６とに亘って駆動ベルト８８が装着されている。つまり、テーブル駆動モータ８５により駆動ベルト８８等を介して前記ナット部材を回転駆動することによりボールねじ軸８０を上下方向に変位させ、この変位により水平テーブル７６と一体に上記ピンホルダベース５０を昇降させるように昇降機構７８が構成されている。なお、スライド支柱８９は、水平テーブル７６の安定性を保つもので、水平テーブル７６の上下動に追従して伸縮するように構成されている。

図８は、上述した部品実装装置の制御系をブロック図で概略的に示している。この図に示すように、部品実装装置は、部品の実装動作を統括的に制御するコントローラ１００を有している。

コントローラ１００は、ＣＰＵ等により構成される演算処理部１０２を備える他、プログラム記憶手段１０４、搬送系データ記憶手段１０６、モータ制御部１０８、外部入出力部１１０及び画像処理部１１２等の機能構成を備えている。

プログラム記憶手段１０４は、ヘッドユニット１５等により一連の実装動作を実行するための実装プログラムや、その前段階のＢＰ５６の段取り動作を実行するための段取りプログラム等を格納するものであり、搬送系データ記憶手段１０６は、基板Ｐのサイズや後述する治具基板１２０に対応したコンベア１２の間隔等、搬送系の段取りに関する各種データを格納するものである。

モータ制御部１０８は、上記プログラムに従って上記モータ２０，２２等の駆動を制御するものであり、外部入出力部１１０は、コントローラ１００と外部機器との間で各種信号の入出力を制御するものであり、この外部入出力部１１０には、前記クランプ装置４３、負圧発生装置６６、シャッタ切換えバルブ７３及び各種センサ類が接続されている。

画像処理部１１２は、前記撮像ユニット２４，２５から出力される画像データに所定の処理を施すもので、上記演算処理部１０２は、この画像データに基づき基板Ｐ上のフィデューシャルマークや後記治具基板１２０のＩＤマークの認識等を行うように構成されている。

なお、コントローラ１００には、液晶表示パネル等の表示ユニット１１４が接続されており、部品の実装作業に伴う各種情報がこの表示ユニット１１４を介して作業者に報知されるように構成されている。

以上の構成により、コントローラ１００は、状況に応じて各種プログラムやデータを上記記憶手段１０４，１０６から読み出して所定の動作を実行する。すなわち、実装動作中であれば、実装プログラムに基づきＸ軸、Ｙ軸の各サーボモータ２０，２２等を駆動制御して基板Ｐ上に部品を実装させ、また、基板Ｐの品種やサイズに変更が生じた場合には、以下に説明するように、段取りプログラムに基づき前記駆動モータ８５を駆動制御し、あるいはシャッタ切換えバルブ７３を切換制御することによりＢＰ５６の段取り（替え）動作を実行するようになっている。

以下、上記コントローラ１００の制御に基づくＢＰ５６の段取り作業動作について、図９のフローチャートに従って説明する。

この処理では、まず、段取りプログラムや段取りに必要な各種データが前記プログラム記憶手段１０４，１０６から読み出され、コンベア１２の幅等が治具基板１２０に対応した幅に自動設定される（ステップＳ１）。この段階では、基板支持装置１１のピンホルダベース５０は下降端位置に配置され、シャッタ５２は係止解除位置にセットされているものとする。従って、全てのＢＰ５６は自重で下降し、前記収容位置にセットされた状態にある（本発明の準備工程に相当する）。

そして、作業者によって治具基板１２０がコンベア１２上に載置され、所定の入力操作が行われると、コンベア１２が作動し、治具基板１２０が上記作業位置に搬入される（ステップＳ３）。

ここで、治具基板１２０は、基板支持装置１１に収容されているＢＰ５６を前記引出し位置に引き出すための治具であって、図１０に概略的に示すように、例えばアルミニウムや樹脂ボード等からなる基板本体１２１と、この基板本体１２１に着脱可能に挿着されるピン部材１２４とから構成されている。基板本体１２１には、その厚み方向に貫通する複数のピン孔１２２が形成されている。これらのピン孔１２２は、前記ピンホルダベース５０のピン支持孔５４と同配置とされており、従って、所定の条件に従って治具基板１２０（基板本体１２１）を上記作業位置に位置決めすると、各ピン孔１２２とピンホルダベース５０の各ピン支持孔５４とが上下に対応するように構成されている。

ピン部材１２４は、先端に永久磁石１２６が組み付けられた金属製のピンで、後端には鍔状の抜け止め１２５が設けられている。そして、同図に示すように、治具基板１２０の上方からピン孔１２２に挿入され、磁石１２６側を治具基板１２０の下方に突出させた状態で基板本体１２１に挿着されるようになっている。

ステップＳ３では、治具基板１２０として、予め被生産基板Ｐに適したＢＰ５６の配置と同配置となるように基板本体１２１に対してピン部材１２４を挿着したものがコンベア１２に投入され、図１１に示すように、当該治具基板１２０が作業位置に搬入される。

治具基板１２０が作業位置に搬入されると、ヘッドユニット１５が移動し、前記第１撮像ユニット２４により治具基板１２０上に記されるＩＤマークが撮像され、当該治具基板１２０のＩＤ認識が行われる（ステップＳ５）、そして、そのＩＤに基づき治具基板１２０の適否、つまり当該部品実装装置で使用する治具か否かの判定が行われる（ステップＳ７）。ここで、ＮＯと判定した場合には、ステップＳ１７に移行されて治具基板１２０がコンベア１２により搬出される。

一方、ステップＳ７でＹＥＳと判定した場合には、基板支持装置１１のピンホルダベース５０に収納されているＢＰ５６の引出しが行われる。具体的には、駆動モータ８５の作動により水平テーブル７６が昇降し、これに伴いピンホルダベース５０が所定の高さ位置、すなわち治具基板１２０に挿着されているピン部材１２４の先端にＢＰ５６の先端が当接、又は近接する高さ位置に配置された後、直ちに下降して所定のシャッタ作動高さ位置に配置される（ステップＳ９，Ｓ１１）。このようにピンホルダベース５０が昇降すると、図１２及び図１３に示すように、ピンホルダベース５０に収納されているＢＰ５６のうち治具基板１２０のピン部材１２４に対向するもの、つまり被生産基板Ｐに適したＢＰ５６のみが磁石１２６の磁力によりピン部材１２４に吸着され、ピンホルダベース５０の下降に伴い当該ＢＰ５６が一括してピン支持孔５４から引き出されることとなる（本発明のピン引き出し工程に相当する）。なお、シャッタ作動高さ位置とは、引き出されるＢＰ５６の鍔部５７とピン支持孔５４の上記段部とが互いに当接する高さ位置である。

ピンホルダベース５０がシャッタ作動高さ位置に配置されると、エアシリンダ７４に対するエアの給排切換えによりシャッタ５２が係止解除位置から係止位置に変位する。これによって引き出されたＢＰ５６が当該引出し位置に一括して係止されることとなる（ステップＳ１３）（本発明のピン係止工程に相当する）。

次いで、駆動モータ８５の作動により水平テーブル７６が下降し、ピンホルダベース５０が下降端位置に配置される（ステップＳ１５）。この下降に伴い、図１５に示すように治具基板１２０（ピン部材１２４）からＢＰ５６が切り離される。そしてその後、コンベア１２が作動して治具基板１２０が作業位置から搬出されることにより（ステップＳ１７）、被生産基板Ｐに対応するＢＰ５６の引出し、つまり一連の段取り作業が終了することとなる。

なお、ここでは、ＢＰ５６の引出し動作について説明したが、例えば実装作業終了後は、エアシリンダ７４に対するエアの給排切換えによりシャッタ５２の位置が係止位置から係止解除位置に切り替えられる。シャッタ５２が係止解除位置に切替えられると、前記開口部７０の広幅部７２とピン支持孔５４とが合致し、これにより引出し位置にセットされていたＢＰ５６が自重で下降し、ＢＰ５６が一括して収容位置にリセットされることとなる。

上記のようにしてＢＰ５６の段取り作業が完了すると、当該基板Ｐに対する部品の実装作業が開始される。以下、上記コントローラ１００の制御に基づく実装作業の動作について簡単に説明する。

まず、コンベア１２の作動により被生産基板Ｐが作業位置に搬入されると共に、当該基板Ｐがクランプ装置４３の作動により作業位置に固定される。具体的には、クランプ装置４３の作動により、基板Ｐがコンベア１２から持ち上げられ、押さえ片４２に対して基板Ｐが下側から押し付けられる。

その後、基板支持装置１１が作動し、これにより基板ＰがＢＰ５６により支持される（本発明の基板支持工程に相当する）。具体的には、駆動モータ８５の作動により水平テーブル７６が上昇し、これに伴いピンホルダベース５０が所定の支持高さ位置に配置される。すなわち、図３に示すように、引出されているＢＰ５６の先端が、作業位置に固定された前記基板Ｐの下面に当接する高さ位置に配置される。これによって基板Ｐの所定箇所がその下面側からＢＰ５６により支持される。

また、ピンホルダベース５０が前記支持高さ位置に配置されると、負圧供給管６５を通じて負圧発生装置６６から各負圧通路６４に負圧が供給され、引出し位置に係止されたＢＰ５６の先端に負圧が供給される。これにより基板Ｐの下面が当該ＢＰ５６により吸着される。このように基板Ｐが吸着されることにより当該基板Ｐの反りや撓みが矯正され、基板Ｐが水平状態で支持される。

なお、上記のように各負圧通路６４に負圧が供給されると、図６に示すように、ＢＰ５６のうち引出し位置に係止されたＢＰ５６（図中右側のＢＰ５６）については、ＢＰ５６の内部通路５６ａと負圧通路６４とが連通しており、従って、負圧通路６４、ピン支持孔５４及び内部通路５６ａを通じてＢＰ５６の先端に負圧が供給される。他方、その他のＢＰ５６（収容位置にあるＢＰ５６：図中左側のＢＰ５６）については、ＢＰ５６の下端面がＯリング６２に当接することにより前記内部通路５６ａが負圧通路６４から遮断され、また、当該ＢＰ５６に外嵌されたＹパッキン６０によりピン支持孔５４（細孔部５４ａ）が負圧通路６４から遮断されている。従って、引出し位置に係止されたＢＰ５６の先端にのみ負圧が供給され、他のＢＰ５６やそれが収容されるピン支持孔５４から負圧がリークすることが防止される。

こうして基板Ｐが基板支持装置１１により支持されると、ヘッドユニット１５がフィーダ設置領域１３に移動して各ヘッド１６による部品の吸着が行われる。具体的には、テープフィーダ１４の上方にヘッド１６が配置され、当該ヘッド１６の昇降動作に伴いテープ内の部品がノズル１６ａにより吸着して取出される。この際、可能な場合には、複数のヘッド１６により複数のテープフィーダ１４から同時に部品の取り出しが行われる。

部品の吸着が完了すると、ヘッドユニット１５がフィーダ設置領域１３から作業位置の基板Ｐ上へ移動する。この移動途中、ヘッドユニット１５が第２撮像ユニット２５上を通過することにより各ヘッド１６に吸着された部品がそれぞれ撮像され、その画像データに基づいて各ヘッド１６による部品の吸着状態（吸着ずれ）が調べられるとともに、この吸着ずれに基づいて目標位置（ヘッドユニット１５の移動目標）の補正が行われる。そして、ヘッドユニット１５が基板Ｐ上に到達すると、ヘッド１６の昇降に伴い最初の部品が基板Ｐ上に実装され、以後、ヘッドユニット１５が間欠的に実装ポイントに移動しながら順次残りの吸着部品が基板Ｐ上に実装されることとなる。この際、上記のように基板ＰがＢＰ５６によって水平状態に支持されている結果、ヘッド１６に吸着された部品が基板Ｐ上の被実装面に対して適切な高さ位置に配置される。従って、基板Ｐとの衝突による部品等の損傷や基板Ｐ上方で部品の吸着状態が解除されることによる実装不良等の発生が有効に防止され、部品の実装作業が適切に進められることとなる。

以上のように、この部品実装装置（基板支持方法）では、作業位置の下方領域に、複数のＢＰ５６を引出し可能に収容した基板支持装置１１を配置し、これらＢＰ５６のうち被生産基板Ｐの支持に適したＢＰ５６だけを引出し位置に引き出して使用するようにしているため、バックアップピンを抜き差しして保管場所との間でピン搬送を行う従来の装置（方法）のように、搬送中にバックアップピンが脱落する等のトラブルが生じる余地がない。しかも、従来装置（方法）のように、作業位置の下方領域以外に、未使用のバックアップピンを保管するためのスペースを別途設ける必要も無い。従って、この部品実装装置（基板支持方法）によれば、ＢＰ５６の段取り作業を正確、かつ確実に行うことができると共に、基板支持装置１１や部品実装装置の省スペース化を図ることができる。

また、上記の部品実装装置（基板支持方法）では、ＢＰ５６の段取り作業において治具基板１２０を用いることによって被生産基板Ｐに対応したＢＰ５６を一括して引出し、さらにシャッタ５２の作動により当該ＢＰ５６を一括して引出し位置に係止するようにしている。また、基板Ｐの生産終了時には、シャッタ５２を係止位置から係止解除位置にリセットすることにより、引出し位置に係止されている複数のＢＰ５６を一括して収容位置にリセットする。従って、バックアップピンを抜き差しして保管場所との間で一本ずつピン搬送を行う従来装置（方法）に比べると、ＢＰ５６の段取り作業時間を大幅に短縮することが可能となる。従って、この部品実装装置（基板支持方法）によれば、基板の生産性を向上させることができるという利点もある。

しかも、治具基板１２０については、上記のように治具基板１２０とＢＰ５６との間に磁気的吸着力を生じさてＢＰ５６を引出すようにしているので、治具基板１２０によるＢＰ５６の引出し、及び引出し後のＢＰ５６と治具基板１２０との切離しを非常に速やかに、かつ円滑に行うことができるという利点もある。その上、治具基板１２０は、ＢＰ５６の配置と同配置でピン孔１２２が形成された基板本体１２１と、前記ピン孔１２２に脱着可能に挿着されるピン部材１２４とからなり、基板Ｐに応じて、前記ピン孔１２２に対して選択的にピン部材１２４を挿着する構成となっているので、複数サイズ、或いは品種の基板Ｐに対して治具基板１２０を共通化することができるという利点もある。

また、上記の基板支持装置１１では、引出し位置に形成したＢＰ５６の先端に負圧を供給して基板Ｐを吸着することにより、当該基板Ｐの反りや撓みを矯正した状態で基板Ｐを支持するが、この基板支持装置１１では、上記の通り、負圧通路６４を通じて各ピン支持孔５４に負圧を供給するようにした上で、ＢＰ５６が引出し位置に係止された状態では、自ずとＢＰ５６の内部通路５６ａと負圧通路６４とが連通する一方、ＢＰ５６が収容位置に収容された状態では、ＢＰ５６の下端部がＯリング６２に当接して自ずと内部通路５６ａが負圧通路６４から遮断される構造となっている。つまり、ＢＰ５６自体が、ＢＰ５６先端への負圧の供給と遮断を切換える開閉弁として機能する構造となっている。従って、ピン支持孔毎に専用の開閉弁を設けて各バックアップピンへの負圧の供給と遮断を切換える従来装置に比べると、ピン支持孔５４毎に専用の開閉弁を設ける必要がない分、基板支持装置１１やこれが搭載される部品実装装置を安価に、かつコンパクトに構成することができるという利点もある。

ところで、上述した部品実装装置（基板支持方法）は、本発明に係る部品実装装置（本発明に係る基板支持装置を搭載した部品実装装置）の好ましい実施形態の一例であって、部品実装装置や基板支持装置１１の具体的な構成や、基板Ｐの具体的な支持方法は本発明の要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更可能である。

例えば、上記実施形態では、ＢＰ５６の段取り作業（図９参照）において、治具基板１２０によるＢＰ５６の引出し後、水平テーブル７６を下降させることにより治具基板１２０（ピン部材１２４）とＢＰ５６との切り離しを行うようにしているが（ステップＳ１５）、クランプ装置４３の作動により当該切り離しを行うようにしてもよい。具体的には、図１６のフローチャートに示すように、シャッタ５２を係止解除位置から係止位置に変位させた後（ステップＳ１３）、図１７に示すように、クランプ装置４３により治具基板１２０をコンベア１２から持ち上げてクランプし（ステップＳ１６）、これにより治具基板１２０（ピン部材１２４）とＢＰ５６とを切り離した後、当該クランプを解除してコンベア１２をコンベア１２上に戻す（ステップＳ１６′）ようにしてもよい。この場合、ＢＰ５６の鍔部５７下面とシャッタ５２上面との間にはクリアランス（遊び）があり、治具基板１２０を持ち上げてＢＰ５６を切り離すと、そのクリアランス分だけＢＰ５６は自重で下降する。従って、再度治具基板１２０をコンベア１２上に戻しても治具基板１２０に再度ＢＰ５６が吸着することはない。このような手順によって治具基板１２０（ピン部材１２４）とＢＰ５６との切り離しを行うようにしてもよい。なお、図１６中、ステップＳ１〜ステップＳ１３及びステップＳ１７の処理動作は、基本的に図９の処理動作と同じである。

また、上記実施形態では、治具基板１２０に関し、ピン部材１２４に磁石１２６を設け、この磁石１２６の磁力によりＢＰ５６を引出すが、勿論、ピン部材１２４に磁石１２６を設ける代わりにＢＰ５６側に磁石を設けるようにしてもよい。要は、治具基板１２０は、ＢＰ５６との間に磁気的吸着力を生じさせて所望のＢＰ５６を引出すことができればよい。なお、治具基板１２０は、このようにＢＰ５６との間に磁気吸着力を生じさせてＢＰ５６を引出すもの以外に、例えば、ＢＰ５６を摘んで引上げるような機構を備えたものであってもよい。

また、実施形態では、基板支持装置１１（本発明に係る基板支持装置）の搭載例として、部品実装装置に基板支持装置１１を搭載した場合について説明したが、上記基板支持装置１１は、クリーム半田等の各種ペーストを基板Ｐ上に塗布する印刷装置やディスペンサ等の各種塗布装置、および基板Ｐ上の部品の実装状態や前記ペーストの塗布状態を検査する基板検査装置についても同様に適用可能である。

図１８は、この種の塗布装置の一つであるスクリーン印刷装置を概略的に示している。同図において、符号２１０は基台で、符号２１２は基板搬送用のコンベアである。コンベア２１２の搬送経路の下方領域には、上記部品実装装置と同様の基板支持装置１１が配置されている。

一方、コンベア２１２の上方には、所定パターンの開口をもつマスク２１４がマスク支持枠２１６により保持されている。マスク支持枠２１６は、基台２１０に一体化された図外のフレームに固定されている。また、図中符号２１８は、スキージヘッドで、符号２２０は、前記スキージヘッド２１８に固定されたスキージである。このスキージヘッド２１８は、移動機構によりＹ軸方向に移動するように構成されている。

このスクリーン印刷装置においては、以下のようにして基板Ｐに対してクリーム半田の印刷（塗布）が行われる。

この装置においても基板Ｐのサイズや品種に応じてＢＰ５６の段取りが必要であり、従って、部品実装装置の場合と同様に、まずコンベア２１２に治具基板１２０が投入され、所望のＢＰ５６がピンホルダベース５０から引出される。そして、ＢＰ５６の段取りが完了すると、コンベア２１２により基板Ｐが基板支持装置１１上方の作業位置に搬入される共に、当該基板Ｐが前記ＢＰ５６により支持された状態でコンベア２１２から持ち上げられて前記マスク２１４に重装される。この際、基板Ｐの下面がＢＰ５６により吸着支持されることにより、基板Ｐの反りや撓みが矯正された状態で基板Ｐが隙間なく適切にマスク２１４に重装されることとなる。その後、マスク２１４上にクリーム半田が供給され、このクリーム半田が前記スキージの作動によりマスク上で拡張されつつマスク開口部を通じて基板Ｐ上に塗布されることとなる。そして、クリーム半田の塗布後は、上記と逆の手順で基板Ｐがコンベア２１２上に戻され、当該コンベア２１２の作動により搬出される。

このようなクリーム半田印刷装置においても、基板Ｐを支持する装置として上記基板支持装置１１を適用している点で部品実装装置と同様であり、従って、当該部品実装装置と同様の作用効果を享受することができる。

なお、ディスペンサや基板検査装置については図示を省略するが、これらの装置は、部品実装装置に類似した構成を有している。すなわち、基板をコンベアにより所定の作業位置に搬入し、当該作業位置においてバックアップピンにより基板を支持した状態で、移動可能なヘッドにより当該基板に所定の処理を施すように構成されている。具体的には、上記ディスペンサは、前記ヘッドとしてペースト塗布用のノズルを具備したディスペンスヘッドを備え、このディスペンサヘッドにより基板上の所定位置に各種ペーストをスポット的に塗布する。一方、基板検査装置は、前記ヘッドとして撮像ユニットを備え、この撮像ユニットにより基板上を撮像し、その画像データに基づき部品の実装状態やペーストの塗布状態等、所定の検査を実行する。従って、このようなディスペンサや基板検査装置においても、基板を支持する装置として上記基板支持装置１１を適用することにより、上記部品実装装置と同様の作用効果を享受することができる。

本発明に係る部品実装装置（本発明に係る基板支持装置が搭載される部品実装装置：本発明に係る基板支持方法が適用される部品実装装置）の概略構成を示す平面図である。 部品実装装置の概略構成を示す正面図である。 コンベア及び基板支持装置の概略構成を示す断面図（図１のIII−III線断面図）である。 基板支持装置の構成を示す図３の拡大図である。 基板支持装置の構成を示す平面図（図４のV矢視図）である。 基板支持装置の構成を示す図４の要部拡大図（図４中一点鎖線で囲んだ部分の拡大図）である。 基板支持装置の構成を示す断面図（図４のVII−VII線断面図）である（（ａ）はシャッタが係止解除位置にセットされた状態、（ｂ）はシャッタが係止位置にセットされた状態をそれぞれ示す）。 部品実装装置の制御系を示すブロック図である。 コントローラの制御に基づくバックアップピンの段取り（替え）作業動作の手順を示すフローチャートである。 治具基板の概略構成を示す断面図である。 バックアップピンの段取り作業動作を説明する、図３（コンベア及び基板支持装置の断面図）に対応する図である（作業位置に治具基板が搬入された状態を示す）。 バックアップピンの段取り作業動作を説明する、図３（コンベア及び基板支持装置の断面図）に対応する図である（治具基板のピン部材先端にバックアップピンの先端が当接する高さ位置にピンホルダベースが配置された状態を示す）。 バックアップピンの段取り作業動作を説明する、図３（コンベア及び基板支持装置の断面図）に対応する図である（シャッタ作動位置にピンホルダベースが配置された状態を示す）。 バックアップピンの段取り作業動作を説明する、図３（コンベア及び基板支持装置の断面図）に対応する図である（シャッタが係止解除位置から係止位置に切り換えられた状態を示す）。 バックアップピンの段取り作業動作を説明する、図３（コンベア及び基板支持装置の断面図）に対応する図である（治具基板からバックアップピンが切り離された状態を示す）。 バックアップピンの段取り作業動作の他の手順を示すフローチャートである。 バックアップピンの段取り作業動作を説明する、図３（コンベア及び基板支持装置の断面図）に対応する図である（治具基板からのバックアップピンの切り離し動作を示す）。 スクリーン印刷装置の概略構成を示す平面模式図である。

１１ 基板支持装置
１２ コンベア
１４ テープフィーダ
１５ ヘッドユニット
１６ ヘッド
５０ ピンホルダベース
５１ ベース本体
５２ シャッタ
５４ ピン支持孔
５６ バックアップピン（ＢＰ）
７６ 水平テーブル
７８ 昇降機構
Ｐ プリント基板

Claims (9)

1. 所定の作業位置に搬入された被処理基板をバックアップピンにより支持する方法であって、
   前記作業位置の下方領域に、所定の配列で、かつ前記作業位置側に引出し自在となるように保持部材により保持された複数の前記バックアップピンを準備する準備工程と、
   前記バックアップピンを磁気吸着可能な材料からなるピン部材であって、かつ前記被処理基板の支持に適したバックアップピンに対応する位置に予め配置された複数のピン部材を備える治具基板を前記作業位置に配置し、かつ前記保持部材と前記治具基板とを相対的に上下方向に変位させることにより、前記ピン部材と前記バックアップピンとの磁気吸着力により、前記保持部材に保持されたバックアップピンのうちから前記被処理基板の支持に適したバックアップピンを一括して引出すピン引き出し工程と、
   前記治具基板により前記保持部材から引き出されたバックアップピンを所定の係止手段により当該引出し位置に一括して係止するピン係止工程と、
   前記作業位置に被処理基板を搬入し、前記保持部材と被処理基板とを相対的に上下方向に変位させることにより、前記引出し位置に係止したバックアップピンにより前記被処理基板を支持する基板支持工程と、を含むことを特徴とする基板支持方法。
2. 請求項１に記載の基板支持方法において、
   各バックアップピンの内部を通じてその先端に負圧を供給することにより、当該バックアップピンにより前記被処理基板を吸着した状態で支持することを特徴とする基板支持方法。
3. 被処理基板に所定の作業を施す作業位置の下方領域に配置され、前記作業位置に搬入される被処理基板をバックアップピンにより支持する基板支持装置であって、
   複数本の前記バックアップピンを有し、これらバックアップピンを所定の配列で保持すると共に前記作業位置側に各々引出し自在に保持する保持部材と、
   この保持部材から引出されたバックアップピンを当該引出し位置に一括して係止すると共に、当該係止状態を一括して解除することが可能な係止手段と、
   前記作業位置に配置される被処理基板と前記保持部材とを相対的に上下方向に変位させる移動手段と、を備え、
   前記複数本のバックアップピンはそれぞれ、当該バックアップピンのうち特定のバックアップピンに対応する位置に予め磁性体からなるピン部材が備えられた治具基板が前記作業位置に配置され、かつこの状態で前記保持部材が上下動されることにより、当該バックアップピントと前記ピン部材との間に磁気吸着力が生じて前記保持部材から引き出されることが可能な材料により構成されていることを特徴とする基板支持装置。
4. 請求項３に記載の基板支持装置において、
   前記バックアップピンの内部に、ピン先端部分に開口する内部通路が形成され、
   前記内部通路に負圧を供給する負圧供給手段をさらに備えていることを特徴とする基板支持装置。
5. 請求項４に記載の基板支持装置において、
   前記保持部材は、各バックアップピンを各々ピン支持孔に引出し自在に収容するように構成され、
   前記負圧供給手段は、前記各ピン支持孔に負圧を供給する負圧通路を有し、
   前記バックアップピン及びピン支持孔は、バックアップピンの位置に応じて前記内部通路と前記負圧通路との連通状態を切替える切替え構造を有し、
   この切替え構造は、前記バックアップピンがピン支持孔内に収容された状態では前記内部通路を負圧通路から遮断する一方、それ以外の状態では前記内部通路を負圧通路に連通させることを特徴とする基板支持装置。
6. 請求項３乃至５の何れか一項に記載の基板支持装置と共に用いられ、前記作業位置に配置されることにより前記保持部材から前記バックアップピンを引出す治具であって、
   基板本体と、この基板本体に挿着されるピン部材とを含み、
   前記基板本体は、当該治具基板が前記作業位置に配置された状態で前記基板支持装置の各バックアップピンと同配置となるように設けられ、かつそれぞれ前記ピン部材を挿脱可能な形状を有する複数のピン孔を有し、
   前記ピン部材は、磁性体から構成される部分を含み、前記基板本体に挿着されて当該基板本体と共に前記作業位置に配置されることにより、前記バックアップピンとの間に磁気的吸着力を生じさせて当該磁気吸着力により前記バックアップピンを前記保持部材から引出すように構成されていることを特徴とする治具基板。
7. 所定の作業位置に搬入された被処理基板を、前記作業位置の下方領域に配置される基板支持装置により支持した状態で、前記被処理基板の上面に部品を実装する部品実装装置において、
   前記基板支持装置として請求項３乃至５の何れか一項に記載の基板支持装置を備えていることを特徴とする部品実装装置。
8. 所定の作業位置に搬入された被処理基板を、前記作業位置の下方領域に配置される基板支持装置により支持した状態で、前記被処理基板の上面に半田等のペーストを塗布する塗布装置において、
   前記基板支持装置として請求項３乃至５の何れか一項に記載の基板支持装置を備えていることを特徴とする塗布装置。
9. 所定の作業位置に搬入された被処理基板を、前記作業位置の下方領域に配置される基板支持装置により支持した状態で、前記被処理基板における半田等のペーストの塗布状態又は部品の実装状態の少なくとも一方を検査する基板検査装置において、
   前記基板支持装置として請求項３乃至５の何れか一項に記載の基板支持装置を備えていることを特徴とする基板検査装置。
   

Images