JP4904084B2

JP4904084B2 - Printed wiring board with terminal portion and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4904084B2
Application number: JP2006139396A
Authority: JP
Inventors: 啓之中田; 卓己石田
Original assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Current assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Priority date: 2006-05-18
Filing date: 2006-05-18
Publication date: 2012-03-28
Anticipated expiration: 2026-05-18
Also published as: JP2007311568A

Description

本発明は、ケーブルや各種電子機器等をコネクタに接続する際に用いられる端子部付きプリント配線板及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a printed wiring board with a terminal portion used when connecting a cable, various electronic devices, and the like to a connector, and a method for manufacturing the printed wiring board.

従来、絶縁基材に導体配線が設けられたプリント配線板を他の配線板と接続したり、電子機器間の接続ケーブルとして利用したりする場合には、このプリント配線板に端子部を設け、この端子部をコネクタに挿着して接続することが行われていた。 Conventionally, when connecting a printed wiring board provided with conductor wiring on an insulating base material to another wiring board or using it as a connection cable between electronic devices, a terminal portion is provided on this printed wiring board, It has been practiced to insert and connect the terminal portion to the connector.

このようにプリント配線板に端子部を設けるにあたり、特にフレキシブルプリント配線板に端子部を設ける場合には、端子部に接着剤を介して補強板を貼着することにより端子部を補強することで、この端子部をコネクタに挿着し、或いはコネクタから端子部を脱離させる際の破損発生の防止や、作業の容易化を図っていた。また、特にフレキシブルプリント配線板は厚みが薄いが、端子部に補強板を設けることで端子部の厚みを厚くし、端子部をコネクタに挿着する際に前記補強層をスペーサとして機能させて、端子部とコネクタとの間の確実な接続を図っていた（特許文献１参照）。
特開２００３−１２４５８３号公報 Thus, when providing the terminal portion on the printed wiring board, particularly when providing the terminal portion on the flexible printed wiring board, the terminal portion is reinforced by attaching a reinforcing plate to the terminal portion via an adhesive. Thus, the occurrence of breakage when the terminal portion is inserted into the connector or the terminal portion is detached from the connector is prevented, and the work is facilitated. In addition, the thickness of the flexible printed wiring board is particularly thin, but the thickness of the terminal portion is increased by providing a reinforcing plate in the terminal portion, and when the terminal portion is inserted into the connector, the reinforcing layer functions as a spacer, A reliable connection between the terminal portion and the connector was achieved (see Patent Document 1).
JP 2003-124583 A

しかし、端子部に補強板を設けるためには、上記のようにまず端子部に接着剤を塗布した後、補強板を設けなければならず、部材点数の削減や製造工程の簡略化のためには更に簡便な構成で端子部の補強を行うことが求められていた。 However, in order to provide a reinforcing plate in the terminal portion, first, after applying an adhesive to the terminal portion as described above, a reinforcing plate must be provided, in order to reduce the number of members and simplify the manufacturing process. However, it has been required to reinforce the terminal portion with a simpler configuration.

また、単に補強板を設けるだけでは、端子部をコネクタに挿着した際の挿着容易性や挿着後の脱離防止性を調整することが困難でもあった。 Further, simply providing a reinforcing plate makes it difficult to adjust the ease of insertion when the terminal portion is inserted into the connector and the prevention of detachment after insertion.

本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、端子部の補強が簡便な構成によりなされ、且つ端子部のコネクタへの挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる端子部付きプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, the reinforcement of the terminal portion is made with a simple configuration, and the ease of inserting and removing the terminal portion into the connector and the prevention of detachment after insertion are facilitated. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board with a terminal portion that can be adjusted and a manufacturing method thereof.

本発明に係る端子部付きプリント配線板は、コネクタ７に挿着される端子部２と、前記端子部２の一面に設けられている接触端子３と、前記端子部２の他面に設けられている補強層４とを備える。前記補強層４は樹脂組成物を成膜して形成されたものであり、且つ前記補強層４が、積層している複数の樹脂層１３を備え、前記樹脂層１３の前端側の端縁の位置が上側の層ほど後端側に順次ずれていることで前記樹脂層１３の積層数が部分的に異なっていることにより、前記補強層４がその前端側ほど厚みが薄くなるように厚み変化を有する。 The printed wiring board with a terminal portion according to the present invention is provided on the other surface of the terminal portion 2, the terminal portion 2 inserted into the connector 7, the contact terminal 3 provided on one surface of the terminal portion 2, and the terminal portion 2. The reinforcing layer 4 is provided. The reinforcing layer 4 is formed by forming a resin composition, and the reinforcing layer 4 includes a plurality of laminated resin layers 13, and the edge of the front end side of the resin layer 13 is provided. The thickness of the reinforcing layer 4 is changed so that the thickness of the reinforcing layer 4 becomes thinner toward the front end side , because the number of the laminated layers of the resin layer 13 is partially different because the upper layer is sequentially shifted toward the rear end side. Have

このため、樹脂組成物の塗布及び硬化を行うだけで、補強層４を形成することができ、この補強層４により、端子部２の補強を行うと共に、この補強層４をスペーサとして機能させることができる。また、この補強層４に厚み変化を持たせることで端子部２のコネクタ７への挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる。
また、上記補強層４が、前端側ほど厚みが薄くなるように形成されていることで、端子部２をコネクタ７に挿着する際に、端子部２の先端部はコネクタ７に容易に挿入することができる。また、この端子部２を更にコネクタ７に押し込むと、端子部２における厚みの厚い部分がコネクタ７に挿入され、補強層４に圧縮力がかけられ、この補強層４の弾性復元力がコネクタ７の内面にかけられることとなる。このため、端子部２がコネクタ７に安定して保持され、端子部２がコネクタ７から不用意に脱離しないようにすることができる。 For this reason, the reinforcing layer 4 can be formed only by applying and curing the resin composition. The reinforcing layer 4 reinforces the terminal portion 2 and causes the reinforcing layer 4 to function as a spacer. Can do. Further, by providing the reinforcing layer 4 with a thickness change, it is possible to easily adjust the ease of inserting the terminal portion 2 into the connector 7 and the prevention of detachment after the insertion.
In addition, since the reinforcing layer 4 is formed so that the thickness becomes thinner toward the front end side, the distal end portion of the terminal portion 2 is easily inserted into the connector 7 when the terminal portion 2 is inserted into the connector 7. can do. When the terminal portion 2 is further pushed into the connector 7, the thick portion of the terminal portion 2 is inserted into the connector 7, and a compressive force is applied to the reinforcing layer 4. The elastic restoring force of the reinforcing layer 4 is applied to the connector 7. It will be applied to the inside. For this reason, the terminal part 2 can be stably held by the connector 7, and the terminal part 2 can be prevented from being carelessly detached from the connector 7.

また、上記樹脂層１３は樹脂組成物をスクリーン印刷法にて塗布した後、硬化させて形成されたものであることが好ましい。この場合、補強層４を位置精度良く且つ容易に形成することができる。 The resin layer 13 is preferably formed by applying a resin composition by a screen printing method and then curing the resin composition. In this case, the reinforcing layer 4 can be easily formed with high positional accuracy.

また、上記樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化性又は熱硬化性の樹脂組成物であることが好ましい。この場合、樹脂組成物の塗布時には液状の樹脂組成物を用いて容易に塗布することが可能であり、この塗布後の樹脂組成物を硬化させることで一定の強度を有する補強層４を容易に形成することができる。特に活性エネルギー線硬化性の樹脂組成物の場合は、溶剤等の揮発成分を含有することなく液状に調製することが容易となり、この樹脂組成物の硬化成形時における寸法収縮を低減して、端子部２に反り等の変形が生じることを抑制することができる。 The resin composition is preferably an active energy ray-curable or thermosetting resin composition. In this case, it is possible to easily apply the resin composition at the time of applying the resin composition, and the reinforcing layer 4 having a certain strength can be easily obtained by curing the resin composition after the application. Can be formed. In particular, in the case of an active energy ray-curable resin composition, it becomes easy to prepare a liquid without containing a volatile component such as a solvent. It is possible to suppress deformation such as warpage in the portion 2.

また、上記補強層４が、加熱により発泡する発泡性材料を含むことも好ましい。この場合、補強層４中の発泡性材料を発泡させることで補強層４を膨張させることができる。このため、補強層４を薄く形成することで樹脂組成物の塗布を容易に行うことができるようにすると共に、端子部２をコネクタ７へ容易に挿入することができ、且つ、端子部２をコネクタ７に挿入した後は、発泡性材料を発泡させることで補強層４を膨張させ、この補強層４をコネクタ７内に充填して端子部２がコネクタ７から不用意に脱離しないようにすることができる。 Moreover, it is also preferable that the said reinforcement layer 4 contains the foamable material which foams by heating . In this case, the reinforcing layer 4 can be expanded by foaming the foamable material in the reinforcing layer 4. For this reason, it is possible to easily apply the resin composition by forming the reinforcing layer 4 to be thin, and the terminal portion 2 can be easily inserted into the connector 7. After insertion into the connector 7, the reinforcing layer 4 is expanded by foaming a foamable material, and the reinforcing layer 4 is filled in the connector 7 so that the terminal portion 2 is not inadvertently detached from the connector 7. can do.

また、上記端子部付きプリント配線板が、フレキシブルフィルムにて形成された絶縁基材５を具備することも好ましい。このようなフレキシブルフィルムを絶縁基材５とするプリント配線板１の端子部２は、厚みが薄く、且つ可撓性が高いことから、補強を施すと共にスペーサを形成する必要性が高く、かかる端子部２に補強層４を設けることで、簡便な構成で前記端子部２の補強とスペーサの形成とを為すことができる。 Moreover, it is preferable that the said printed wiring board with a terminal part comprises the insulating base material 5 formed with the flexible film. Since the terminal portion 2 of the printed wiring board 1 having such a flexible film as the insulating base 5 is thin and highly flexible, it is highly necessary to reinforce and form a spacer. By providing the reinforcing layer 4 in the portion 2, the terminal portion 2 can be reinforced and the spacer can be formed with a simple configuration.

また、本発明に係る端子部付きプリント配線板の製造方法は、一面に接触端子３が設けられた端子部２を絶縁基材５に形成し、前記端子部２の他面にスクリーン印刷法により樹脂組成物を複数回塗布成膜して複数層の樹脂層１３を形成すると共に前記樹脂層１３の前端側の端縁の位置を上側の層ほど後端側に順次ずらすことで前記樹脂層１３の積層数を部分的に異ならせることによって、前記複数の樹脂層１３からなる前端側ほど厚みが薄くなるように厚み変化を有する補強層４を形成することを特徴とする。 Moreover, the manufacturing method of the printed wiring board with a terminal part which concerns on this invention forms the terminal part 2 in which the contact terminal 3 was provided in the one surface in the insulating base material 5, and screen printing method on the other surface of the said terminal part 2 The resin composition is formed by coating the resin composition a plurality of times to form a plurality of resin layers 13, and the position of the front edge of the resin layer 13 is sequentially shifted toward the rear edge as the upper layer is shifted. The reinforcing layer 4 having a change in thickness is formed such that the thickness is reduced toward the front end side made of the plurality of resin layers 13 by partially varying the number of layers.

本発明によれば、端子部の補強を簡便な構成により為すことができ、端子部付きプリント配線板の生産性を向上することができるものであり、且つ、この補強層に厚み変化を持たせることで端子部のコネクタへの挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができるものである。 According to the present invention, the terminal portion can be reinforced with a simple structure, the productivity of the printed wiring board with the terminal portion can be improved, and the thickness of the reinforcing layer is changed. Thus, the ease of inserting and removing the terminal portion into the connector and the ability to prevent detachment after insertion can be easily adjusted.

以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.

図１に本発明に係る端子部付きプリント配線板１の一例を示す。この端子部付きプリント配線板１は、絶縁基材５の端縁部に、コネクタ７に挿着される端子部２が形成されている。前記絶縁基材５には、導体配線６が形成されており、この導体配線６の一部として、端子部２の一面に接触端子３が形成されている。この接触端子３は、導体配線６とコネクタ７との間の導通を確保する機能を有する。 FIG. 1 shows an example of a printed wiring board 1 with terminal portions according to the present invention. In the printed wiring board 1 with terminal portions, terminal portions 2 to be inserted into the connectors 7 are formed on the edge portions of the insulating base 5. Conductive wiring 6 is formed on the insulating base 5, and contact terminals 3 are formed on one surface of the terminal portion 2 as part of the conductive wiring 6. The contact terminal 3 has a function of ensuring electrical connection between the conductor wiring 6 and the connector 7.

絶縁基材５としては、プリント配線板製造用途に適用可能な適宜のものを挙げることができるが、特に可撓性フィルム（フレキシブルフィルム）を用いることが好ましい。可撓性フィルムとしては、プラスチックフィルムであって、導体配線６の形成工程及び電子部品の実装工程における熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を有するものであることが好ましい。絶縁基材５の具体的な材質としてはポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー等を挙げることができる。特にポリイミドフイルムは耐熱性に優れると共に耐薬品性にも優れるため好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点で液晶ポリマーも好適に採用される。また、可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能であり、この場合のガラス繊維補強樹脂板を構成する樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、マレイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。絶縁基材５を形成するための可撓性フィルムの寸法、厚み等は特に制限されず、適宜のものが採用されるが、例えば厚みは０．０２〜１．１０ｍｍの範囲とすることができる。 Examples of the insulating base material 5 include suitable materials applicable to printed wiring board manufacturing applications, and it is particularly preferable to use a flexible film (flexible film). The flexible film is preferably a plastic film and has a heat resistance sufficient to withstand a thermal process in the process of forming the conductor wiring 6 and the process of mounting the electronic component. Specific materials for the insulating substrate 5 include polycarbonate, polyether sulfide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polyamide, liquid crystal polymer, and the like. In particular, a polyimide film is preferably used because it is excellent in heat resistance and chemical resistance. In addition, a liquid crystal polymer is also preferably used because it has excellent electrical characteristics such as low dielectric loss. It is also possible to adopt a flexible glass fiber reinforced resin plate. In this case, the resin constituting the glass fiber reinforced resin plate is an epoxy resin, polyphenylene sulfide resin, polyphenylene ether resin, maleimide resin, polyamide resin. And polyimide resin. The dimensions, thickness, etc. of the flexible film for forming the insulating base material 5 are not particularly limited, and appropriate ones are adopted. For example, the thickness can be in the range of 0.02 to 1.10 mm. .

端子部２は上記絶縁基材５の端縁に形成される。図示の例では、絶縁基材５は、この絶縁基材５の一部が突出した突出部１２を有しており、この突出部１２の先端部分が、端子部２として形成される。 The terminal portion 2 is formed at the edge of the insulating base material 5. In the illustrated example, the insulating base 5 has a protruding portion 12 from which a part of the insulating base 5 protrudes, and the tip portion of the protruding portion 12 is formed as the terminal portion 2.

導体配線６はフルアディティブ法やセミアディティブ法等の適宜の手法により、絶縁基材５の表面に形成することができる。また絶縁基材５の表面に銅箔等の金属層を予め積層して設けておき、サブトラクティブ法等により導体配線６を形成することもできる。また、絶縁基材５の表面に導電性ペーストをパターン状に印刷して塗布し、この導電性ペーストを硬化することで導体配線６を形成することもできる。導体配線６は絶縁基材５の少なくとも一面に設けるものであり、絶縁基材５の他面にも導体配線６を設けても良い。また絶縁基材５の両面に導体配線６を形成する場合には、表裏の導体配線６をスルーホールにて導通させても良い。 The conductor wiring 6 can be formed on the surface of the insulating base material 5 by an appropriate method such as a full additive method or a semi-additive method. Alternatively, a metal layer such as a copper foil may be laminated in advance on the surface of the insulating base 5 and the conductor wiring 6 may be formed by a subtractive method or the like. Alternatively, the conductive wiring 6 can be formed by printing and applying a conductive paste in a pattern on the surface of the insulating base 5 and curing the conductive paste. The conductor wiring 6 is provided on at least one surface of the insulating base material 5, and the conductor wiring 6 may be provided on the other surface of the insulating base material 5. Moreover, when forming the conductor wiring 6 on both surfaces of the insulating base material 5, you may make the conductor wiring 6 of the front and back conductive by a through hole.

接触端子３は、導体配線６を形成する際に、この導体配線６の一部として形成される。この接触端子３は、絶縁基材５の端子部２の一面にのみ形成される。図示の例では、絶縁基材５の突出部１２に、この突出部１２の突出方向に長い複数の接触端子３が、平行並列に複数設けられている。 The contact terminal 3 is formed as a part of the conductor wiring 6 when the conductor wiring 6 is formed. The contact terminal 3 is formed only on one surface of the terminal portion 2 of the insulating base material 5. In the illustrated example, a plurality of contact terminals 3 that are long in the protruding direction of the protruding portion 12 are provided in parallel with the protruding portion 12 of the insulating base 5.

また、導体配線６が形成された絶縁基材５には、必要に応じて、ソルダーレジスト膜を形成することができる。このとき、導体配線６を微細なパターンに形成している場合には、感光性のソルダーレジストを用いることが好ましい。ソルダーレジスト膜形成にあたっては、例えばスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで絶縁基材５表面に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光・現像してパターン形成し、必要に応じて１００〜２００℃で熱硬化を行うものである。 Moreover, a solder resist film can be formed on the insulating base material 5 on which the conductor wiring 6 is formed, if necessary. At this time, when the conductor wiring 6 is formed in a fine pattern, it is preferable to use a photosensitive solder resist. In forming the solder resist film, for example, a photosensitive solder resist is applied to the surface of the insulating substrate 5 with a spin coater, a blade coater, a roll coater, a bar coater, a die coater, a screen printing machine, and the like. A pattern is formed by exposure to ultraviolet light and development through a mask, and heat curing is performed at 100 to 200 ° C. as necessary.

絶縁基材５の端子部２には、接触端子３が形成されている面とは反対側の他面に、補強層４を形成する。補強層４は、樹脂組成物を塗布成膜して得られる樹脂層１３にて形成することが好ましく、このとき樹脂組成物の塗布はスクリーン印刷法により行うことが好ましい。前記樹脂組成物としては、紫外線硬化性樹脂組成物等の活性エネルギー線硬化性の樹脂組成物や、熱硬化性の樹脂組成物を用いることができる。特に活性エネルギー線硬化性の樹脂組成物は、溶剤等の揮発成分を含有することなく液状に調製することが容易となる。このため、樹脂組成物の硬化時における寸法収縮を低減して、端子部２に反り等の変形が生じることを抑制することができる。 In the terminal portion 2 of the insulating base material 5, the reinforcing layer 4 is formed on the other surface opposite to the surface on which the contact terminals 3 are formed. The reinforcing layer 4 is preferably formed by a resin layer 13 obtained by coating a resin composition, and at this time, the resin composition is preferably applied by a screen printing method. As the resin composition, an active energy ray-curable resin composition such as an ultraviolet curable resin composition or a thermosetting resin composition can be used. In particular, the active energy ray-curable resin composition can be easily prepared in a liquid state without containing a volatile component such as a solvent. For this reason, dimensional shrinkage at the time of hardening of a resin composition can be reduced, and it can suppress that deformation, such as curvature, arises in the terminal part 2. FIG.

上記活性エネルギー線硬化性の樹脂組成物としては、例えばアクリル樹脂；ウレタンアクリレート樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂、クレゾールノボラック型エポキシアクリレート樹脂等のエポキシアクリレート樹脂等の、適宜の感光性樹脂を含むものを用いることができる。このような樹脂組成物には、必要に応じて２−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルアクリレート等のエチレン性不飽和単量体等の感光性モノマーや、光重合開始剤等を含有させることができる。またこの樹脂組成物中には、必要に応じて熱硬化性を付与するためのエポキシ基含有化合物を含有させることもできる。 Examples of the active energy ray-curable resin composition include appropriate photosensitive resins such as acrylic resins; urethane acrylate resins; epoxy acrylate resins such as bisphenol A type epoxy acrylate resins and cresol novolac type epoxy acrylate resins. Can be used. Such a resin composition can contain a photosensitive monomer such as an ethylenically unsaturated monomer such as 2-hydroxyethyl methacrylate or isobornyl acrylate, a photopolymerization initiator, or the like, if necessary. . Moreover, in this resin composition, the epoxy-group containing compound for providing thermosetting property can also be contained as needed.

また、この樹脂組成物中には、硬化時の硬化収縮を低減したり、補強層４の熱膨張係数を低減したりする目的で、無機充填材を含有させても良い。このような無機充填材を樹脂組成物中に含有させることで、プリント配線板１の変形を更に抑制することができる。無機充填材としては、タルク、シリカ、硫酸バリウム等を用いることができ、その含有量は、樹脂成分１００重量部に対して１２０重量部以下とすることができる。 In addition, the resin composition may contain an inorganic filler for the purpose of reducing curing shrinkage during curing or reducing the thermal expansion coefficient of the reinforcing layer 4. By including such an inorganic filler in the resin composition, deformation of the printed wiring board 1 can be further suppressed. As the inorganic filler, talc, silica, barium sulfate or the like can be used, and the content thereof can be 120 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the resin component.

上記樹脂組成物は、液状で、且つスクリーン印刷を行うための適度な粘度を有することが好ましい。例えばコーンプレート型粘度計にて測定される粘度が３〜８０Ｐａ・ｓの範囲であることが好ましい。また、この樹脂組成物は、硬化成形した際に、補強層４として充分な厚みに形成しても、その形状を保持することができ、且つ端子部２をコネクタ７に挿着する際に容易に挿着することができるように適度な弾性及び硬度を有することが好ましく、また、端子部２をコネクタ７に挿着する際に容易に挿着できるようにするために、補強層４の表面に適度な滑り性が付与されていることが好ましい。特にこの樹脂組成物を成形硬化した成形体の鉛筆硬度（ＪＩＳＫ５６００−５−４）はＨ〜５Ｈの範囲となることが好ましい。 The resin composition is preferably in a liquid state and has an appropriate viscosity for screen printing. For example, the viscosity measured with a cone plate viscometer is preferably in the range of 3 to 80 Pa · s. Further, even when the resin composition is cured and formed to have a sufficient thickness as the reinforcing layer 4, the resin composition can retain its shape and can be easily attached when the terminal portion 2 is inserted into the connector 7. It is preferable to have appropriate elasticity and hardness so that the terminal portion 2 can be easily inserted when the terminal portion 2 is inserted into the connector 7. It is preferable that moderate slipperiness is imparted to the surface. In particular, the pencil hardness (JIS K5600-5-4) of a molded product obtained by molding and curing this resin composition is preferably in the range of H to 5H.

樹脂組成物及びこの樹脂組成物にて形成される補強層４に上記特性を付与するためには、樹脂組成物の組成を適宜調整し、或いは樹脂組成物の硬化条件を適宜調整する。具体的には、樹脂組成物中の無機充填剤の含有量を増大することにより補強層４の硬度を向上すると共に弾性を低下することができ、この含有量を低減することにより弾性を向上すると共に硬度を低減することができる。また硬化条件を調整して樹脂組成物の硬化を進行させることで補強層４の硬度を増大すると共に弾性を低下することができ、樹脂組成物の硬化を進行を抑制することで弾性を向上すると共に硬度を低減することができる。また、樹脂組成物中にポリエチレンやＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）等の添加剤を適宜添加したり、樹脂組成物の硬化を進行させることで補強層４の滑り性を向上することができ、樹脂組成物の硬化の進行を抑制することで滑り性を低減することができる。 In order to impart the above properties to the resin composition and the reinforcing layer 4 formed of the resin composition, the composition of the resin composition is appropriately adjusted, or the curing conditions of the resin composition are appropriately adjusted. Specifically, by increasing the content of the inorganic filler in the resin composition, the hardness of the reinforcing layer 4 can be improved and the elasticity can be lowered, and the elasticity can be improved by reducing the content. At the same time, the hardness can be reduced. Further, by adjusting the curing conditions to advance the curing of the resin composition, the hardness of the reinforcing layer 4 can be increased and the elasticity can be lowered, and the elasticity can be improved by suppressing the progress of the curing of the resin composition. At the same time, the hardness can be reduced. Moreover, the slipperiness of the reinforcing layer 4 can be improved by appropriately adding an additive such as polyethylene or PTFE (tetrafluoroethylene resin) in the resin composition or by proceeding with the curing of the resin composition. Slip properties can be reduced by suppressing the progress of curing of the resin composition.

この補強層４は、厚みの変化を有するように形成する。これにより、補強層４を適宜所望の形状に形成し、コネクタ７への端子部２の挿着や、挿着された端子部２の引き抜きを更に容易にしたり、コネクタ７に挿着された端子部２が不用意に脱離したりしないようにする。例えばコネクタ７の挿着凹部９と補強層４を有する端子部２とを、互いに嵌合係止し合う形状とすることで、コネクタ７に挿着された端子部２が容易には脱離しないようにすることができる。この補強層４の厚みは、端子部２を充分に補強することができ、且つ端子部２をコネクタ７に挿着した場合には補強層４が挿着凹部９から圧縮力をかけられて自身の弾性復元力により挿着凹部９内に保持され、不用意に脱離しない程度の充分な厚みとなるように、適宜調整される。この補強層４の厚みは、絶縁基材５の厚み及び強度、樹脂組成物の性状、コネクタ７の寸法等に応じて適宜設定されるが、例えば０．０２〜３．００ｍｍの範囲で厚みの変化をつけて形成することができる。 The reinforcing layer 4 is formed so as to have a change in thickness. Thereby, the reinforcing layer 4 is appropriately formed in a desired shape, and the terminal portion 2 is inserted into the connector 7 and the inserted terminal portion 2 is more easily pulled out, or the terminal inserted into the connector 7 Prevent the part 2 from being carelessly detached. For example, by forming the insertion recess 9 of the connector 7 and the terminal portion 2 having the reinforcing layer 4 into a shape that fits and locks with each other, the terminal portion 2 inserted into the connector 7 is not easily detached. Can be. The thickness of the reinforcing layer 4 is sufficient to reinforce the terminal portion 2, and when the terminal portion 2 is inserted into the connector 7, the reinforcing layer 4 is subjected to a compressive force from the insertion recess 9 and is itself It is appropriately adjusted so as to have a sufficient thickness so as to be held in the insertion recess 9 by the elastic restoring force and not to be carelessly detached. The thickness of the reinforcing layer 4 is appropriately set according to the thickness and strength of the insulating base 5, the properties of the resin composition, the dimensions of the connector 7, and the like. For example, the thickness of the reinforcing layer 4 is in the range of 0.02 to 3.00 mm. Can be formed with changes.

補強層４に厚み変化を付与するにあたっては、複数の樹脂層１３を積層すると共にこの樹脂層１３の積層数を部分的に異ならせて補強層４を形成することができる。 In applying a thickness change to the reinforcing layer 4, the reinforcing layer 4 can be formed by laminating a plurality of resin layers 13 and partially varying the number of laminated resin layers 13.

図２に示す例では、端子部２の先端部では、補強層４がその厚み方向に突出しており、この突出部分が嵌合凸部８として形成されている。 In the example shown in FIG. 2, the reinforcing layer 4 protrudes in the thickness direction at the distal end portion of the terminal portion 2, and this protruding portion is formed as a fitting convex portion 8.

上記のような嵌合凸部８を有する補強層４を形成するためには、例えばまず端子部２の補強層４を形成する面全体に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、均一な厚みを有する第一樹脂層１３ａを形成する。次に、前記第一樹脂層１３ａのうち、嵌合凸部８が形成される部分に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、第二樹脂層１３ｂを形成する。この第二樹脂層１３ｂにより嵌合凸部８が形成される。 In order to form the reinforcing layer 4 having the fitting protrusions 8 as described above, for example, first, the resin composition is applied to the entire surface of the terminal portion 2 on which the reinforcing layer 4 is formed by screen printing and cured. Thus, the first resin layer 13a having a uniform thickness is formed. Next, the second resin layer 13b is formed by applying a resin composition to the portion of the first resin layer 13a where the fitting protrusion 8 is to be formed by screen printing and curing. The fitting convex portion 8 is formed by the second resin layer 13b.

この場合、コネクタ７として、図示のように開閉自在な可動ロック部１４を有し、可動ロック部１４を閉じることによって挿着凹部９内に前記嵌合凸部８と嵌合係止し合う嵌合凹部１１が形成されるものを用いれば、端子部２をコネクタ７に挿着した場合に可動ロック部１４によって補強層４が押圧されると共に前記嵌合凸部８と嵌合凹部１１とが凹凸嵌合し、端子部２がコネクタ７から容易には脱離しないようにすることができる。 In this case, the connector 7 has a movable lock portion 14 that can be freely opened and closed as shown in the figure, and the fitting is fitted and locked with the fitting convex portion 8 in the insertion concave portion 9 by closing the movable locking portion 14. If the joint recess 11 is formed, the reinforcing layer 4 is pressed by the movable lock portion 14 when the terminal portion 2 is inserted into the connector 7, and the fitting convex portion 8 and the fitting concave portion 11 are The concave and convex portions can be fitted so that the terminal portion 2 is not easily detached from the connector 7.

この嵌合凸部８を有する補強層４の厚みは適宜設定されるが、例えば各樹脂層１３ａ，１３ｂの厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲に形成し、嵌合凸部８が設けられている箇所の厚み（第一樹脂層１３ａと第二樹脂層１３ｂとを併せた厚み）を０．０４〜２．００ｍｍに形成することができる。 The thickness of the reinforcing layer 4 having the fitting convex portion 8 is appropriately set. For example, the thickness of each resin layer 13a, 13b is formed in a range of 0.02 to 1.00 mm, and the fitting convex portion 8 is provided. The thickness of the portion (the thickness combining the first resin layer 13a and the second resin layer 13b) can be formed to 0.04 to 2.00 mm.

また、図３に示す例でも、補強層４の前端側に嵌合凸部８を形成している。このとき、嵌合凸部８は、その厚み方向の突出寸法が内側ほど大きくなるように形成されている。 Also in the example shown in FIG. 3, the fitting convex portion 8 is formed on the front end side of the reinforcing layer 4. At this time, the fitting convex part 8 is formed so that the protrusion dimension of the thickness direction becomes large inside.

上記のような嵌合凸部８を有する補強層４を形成するためには、例えばまず端子部２の補強層４を形成する面全体に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、均一な厚みを有する第一樹脂層１３ａを形成する。この第一樹脂層１３ａの嵌合凸部８が形成される領域に複数の層を、上側の層ほど平面視の面積が小さくなるように積層する。図示の例では、前記第一樹脂層１３ａのうち、嵌合凸部８が形成される部分に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、第二樹脂層１３ｂを形成する。更に、この第二樹脂層１３ｂの表面の内側に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、第三樹脂層１３ｃを、その平面視の面積が第二樹脂層１３ｂよりも小さくなるように形成する。これにより、厚み方向の突出寸法が内側ほど大きくなる形状を有する嵌合凸部８が形成される。 In order to form the reinforcing layer 4 having the fitting protrusions 8 as described above, for example, first, the resin composition is applied to the entire surface of the terminal portion 2 on which the reinforcing layer 4 is formed by screen printing and cured. Thus, the first resin layer 13a having a uniform thickness is formed. A plurality of layers are laminated in a region where the fitting convex portion 8 of the first resin layer 13a is formed so that the area on the upper layer becomes smaller in plan view. In the example shown in the drawing, the second resin layer 13b is formed by applying a resin composition to the portion of the first resin layer 13a where the fitting protrusion 8 is formed by screen printing and curing. . Further, the resin composition is applied to the inside of the surface of the second resin layer 13b by a screen printing method and cured, so that the area of the third resin layer 13c in plan view is larger than that of the second resin layer 13b. It is formed to be smaller. Thereby, the fitting convex part 8 which has the shape where the protrusion dimension of the thickness direction becomes large toward the inner side is formed.

この場合も、コネクタ７として上記と同様の可動ロック部１４を有するものを用いれば、端子部２をコネクタ７に挿着した場合に、可動ロック部１４によって補強層４が押圧されると共に前記嵌合凸部８と嵌合凹部１１とが凹凸嵌合し、端子部２がコネクタ７から容易には脱離しないようにすることができる。 Also in this case, if the connector 7 having the same movable lock portion 14 as described above is used, when the terminal portion 2 is inserted into the connector 7, the reinforcing layer 4 is pressed by the movable lock portion 14 and the fitting is performed. The mating convex portion 8 and the fitting concave portion 11 are concavo-convexly fitted so that the terminal portion 2 is not easily detached from the connector 7.

また、端子部２をコネクタ７に挿着する際は、嵌合凸部８が上記のようにその厚み方向の突出寸法が内側ほど大きくなるような形状となっていることから、端子部２を挿着凹部９の開口に挿入しやすく、端子部２をコネクタ７に容易に挿着することができる。また、端子部２をコネクタ７から脱離する場合も、嵌合凸部８が嵌合凹部１１に引っ掛かって嵌合凸部８と嵌合凹部１１との凹凸嵌合が解除されなくなることを防ぎ、端子部２をコネクタ７から確実に脱離することができるようになる。 Further, when the terminal portion 2 is inserted into the connector 7, the fitting convex portion 8 is shaped so that the protruding dimension in the thickness direction becomes larger toward the inside as described above. It is easy to insert into the opening of the insertion recess 9, and the terminal portion 2 can be easily inserted into the connector 7. Further, also when the terminal portion 2 is detached from the connector 7, the fitting convex portion 8 is prevented from being caught in the fitting concave portion 11 and the concave and convex fitting between the fitting convex portion 8 and the fitting concave portion 11 is not released. The terminal part 2 can be reliably detached from the connector 7.

この嵌合凸部８を有する補強層４の厚みは適宜設定されるが、例えば各樹脂層１３ａから１３ｃの厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲に形成し、嵌合凸部８の厚み（第二樹脂層１３ｂ及び第三樹脂層１３ｃを併せた厚み）を０．０６〜３．００ｍｍの範囲に形成することができる。 The thickness of the reinforcing layer 4 having the fitting convex portion 8 is appropriately set. For example, the resin layers 13a to 13c are formed in a thickness of 0.02 to 1.00 mm, and the thickness of the fitting convex portion 8 is set. (Thickness combining the second resin layer 13b and the third resin layer 13c) can be formed in a range of 0.06 to 3.00 mm.

また、図４に示す例では、補強層４の厚みが、前端側ほど薄くなるように形成されている。このような補強層４を形成するためには、例えばまず端子部２の補強層４を形成する面全体に、樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、硬化することにより、第一樹脂層１３ａを形成する。この第一樹脂層１３ａに、更に複数の層を積層して形成する。図示の例では、第二樹脂層１３ｂ、第三樹脂層１３ｃ及び第四樹脂層１３ｄを形成している。このとき、各層の後端側の端縁は全て同一位置に存在し、一方、前端側の端縁の位置は、上側の層ほど後端側に順次ずれていくようにする。これにより、前端側ほど厚みが薄くなるような形状を有する補強層４が形成される。 In the example shown in FIG. 4, the reinforcing layer 4 is formed so that the thickness becomes thinner toward the front end side. In order to form such a reinforcing layer 4, for example, first, a resin composition is applied to the entire surface of the terminal portion 2 on which the reinforcing layer 4 is formed by a screen printing method and cured, whereby the first resin layer 13 a is formed. Form. A plurality of layers are further laminated on the first resin layer 13a. In the illustrated example, a second resin layer 13b, a third resin layer 13c, and a fourth resin layer 13d are formed. At this time, the edges on the rear end side of each layer are all present at the same position, while the positions of the end edges on the front end side are sequentially shifted toward the rear end side in the upper layer. Thereby, the reinforcing layer 4 having a shape such that the thickness becomes thinner toward the front end side is formed.

この場合、端子部２をコネクタ７の挿着凹部９に挿着する際には、端子部２の前端側ではその厚みが薄いため、端子部２を挿着凹部９に挿入しやすくなる。また端子部２を挿着凹部９に押しこむと、挿着凹部９に挿入される補強層４の厚みが順次厚くなっていき、その厚みが挿着凹部９の開口寸法よりも大きくなると補強層４が弾性変形して、補強層４から挿着凹部９の内面へ弾性復元力がかけられる。このため、補強層４から挿着凹部９の内面に充分に大きな弾性復元力がかけられ、端子部２がコネクタ７から不用意に脱離しないようにすることができる。 In this case, when the terminal portion 2 is inserted into the insertion recess 9 of the connector 7, the thickness is thin on the front end side of the terminal portion 2, so that the terminal portion 2 can be easily inserted into the insertion recess 9. Further, when the terminal portion 2 is pushed into the insertion recess 9, the thickness of the reinforcing layer 4 inserted into the insertion recess 9 gradually increases, and when the thickness becomes larger than the opening dimension of the insertion recess 9, the reinforcing layer 4 is elastically deformed, and an elastic restoring force is applied from the reinforcing layer 4 to the inner surface of the insertion recess 9. For this reason, a sufficiently large elastic restoring force is applied from the reinforcing layer 4 to the inner surface of the insertion recess 9, and the terminal portion 2 can be prevented from being carelessly detached from the connector 7.

この補強層４の厚みは適宜設定されるが、例えば各樹脂層１３ａ〜１３ｄの厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲に形成し、補強層４の先端部の厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲、後端部の厚みを０．０６〜３．００ｍｍの範囲に形成することができる。 The thickness of the reinforcing layer 4 is appropriately set. For example, the thickness of each of the resin layers 13a to 13d is formed in the range of 0.02 to 1.00 mm, and the thickness of the tip portion of the reinforcing layer 4 is set to 0.02 to 1. The range of 0.000 mm and the thickness of the rear end can be formed in the range of 0.06 to 3.00 mm.

また、上記補強層４を単一の樹脂層１３で形成することもできる。この場合、補強層４を形成するために複数の樹脂層１３を塗布成膜する必要が無くなって補強層４を形成するための工程を削減することができ、また形成される補強層４に段差が形成されなくなってコネクタ７に対する端子部２の挿抜をよりスムーズに行うことができるようになる。 Further, the reinforcing layer 4 can be formed of a single resin layer 13. In this case, it is not necessary to apply and form a plurality of resin layers 13 in order to form the reinforcing layer 4, and the steps for forming the reinforcing layer 4 can be reduced. Is no longer formed, and the terminal portion 2 can be inserted into and removed from the connector 7 more smoothly.

図５に示す例では、図２に示す例と同様に、端子部２の先端部では、補強層４がその厚み方向に突出しており、この突出部分が嵌合凸部８として形成されている。このとき、補強層４の嵌合凸部８は先端部側ほど厚みが厚くなるように連続的に厚みが変化する形状に形成されている。 In the example shown in FIG. 5, similarly to the example shown in FIG. 2, the reinforcing layer 4 protrudes in the thickness direction at the distal end portion of the terminal portion 2, and this protruding portion is formed as the fitting convex portion 8. . At this time, the fitting convex portion 8 of the reinforcing layer 4 is formed in a shape in which the thickness continuously changes so that the thickness increases toward the tip end side.

この嵌合凸部８を有する補強層４の厚みは適宜設定されるが、例えば嵌合凸部８が設けられていない箇所の厚みを０．０２〜１．００ｍｍの範囲に形成し、嵌合凸部８が設けられている箇所の厚みを０．１２〜１．１０ｍｍの範囲で変化するように形成することができる。 The thickness of the reinforcing layer 4 having the fitting convex portion 8 is appropriately set. For example, the thickness of the portion where the fitting convex portion 8 is not provided is formed in the range of 0.02 to 1.00 mm, and fitting is performed. It can form so that the thickness of the location in which the convex part 8 is provided changes in the range of 0.12-1.10 mm.

また、図６に示す例では、図３に示す例と同様に、補強層４が、厚みが前端側ほど薄くなるように形成されている。このとき補強層４が、厚みが連続的に変化する単一の樹脂層１３にて形成されている。 Moreover, in the example shown in FIG. 6, the reinforcing layer 4 is formed so that the thickness becomes thinner toward the front end side, as in the example shown in FIG. At this time, the reinforcing layer 4 is formed of a single resin layer 13 whose thickness changes continuously.

この場合の補強層４の厚みも適宜設定されるが、例えば補強層４の先端の厚みが０．０２〜１．００ｍｍ、後端の厚みが０．１２〜１．１０ｍｍの範囲となるように、厚みの変化をつけて形成することができる。 The thickness of the reinforcing layer 4 in this case is also set as appropriate. For example, the thickness of the front end of the reinforcing layer 4 is in the range of 0.02 to 1.00 mm and the thickness of the rear end is in the range of 0.12 to 1.10 mm. It can be formed with varying thickness.

上記のような単一の樹脂層１３からなる補強層４を、スクリーン印刷法により形成するための手法の一例を、図７に示す。 An example of a method for forming the reinforcing layer 4 made of the single resin layer 13 as described above by a screen printing method is shown in FIG.

図示の例では、スクリーン印刷時に絶縁基材５が配置される下治具１５として、図示のように所定位置に凹所１６が形成されたものを用いる。この凹所１６は絶縁基材５における端子部２の嵌合凸部８の配置位置と合致する位置に形成される。この凹所１６の深さは、端子部２の先端側に相当する位置ほど深くなるように、その深さが連続的に変化するように形成されている。 In the example shown in the figure, as the lower jig 15 on which the insulating base material 5 is arranged at the time of screen printing, one having a recess 16 formed at a predetermined position as shown in the figure is used. The recess 16 is formed at a position that matches the arrangement position of the fitting convex portion 8 of the terminal portion 2 in the insulating base material 5. The depth of the recess 16 is formed such that the depth continuously changes so that the position corresponding to the tip side of the terminal portion 2 becomes deeper.

このような下治具１５の上に絶縁基材５を配置し、その上方にスクリーン版１７を配置する。この状態でスクリーン版１７の上に樹脂組成物１８を供給すると共にスキージングを行うことにより、スクリーン印刷を施す。このスクリーン版１７は補強層４の形成位置を除いて乳剤により目止めされている。 The insulating base material 5 is disposed on the lower jig 15 and the screen plate 17 is disposed above the insulating base material 5. In this state, the resin composition 18 is supplied onto the screen plate 17 and squeezing is performed to perform screen printing. The screen plate 17 is filled with emulsion except for the position where the reinforcing layer 4 is formed.

このスクリーン印刷により樹脂組成物１８はスクリーン版１７から押し込まれて絶縁基材５上の補強層４の形成位置に塗布される。このとき上記凹所１６に相当する位置でスキージングがなされる際に、凹所１６の上方では樹脂組成物１８が押し込まれることにより絶縁基材５が押圧され、凹所１６の形状に沿って湾曲する。このため凹所１６の形成位置では樹脂組成物１８の塗布厚みが凹所１６の形状に沿って厚く形成される。このように塗布された樹脂組成物１８を成膜することにより、図５に示すような単一の樹脂層１３からなる補強層４が形成される。 By this screen printing, the resin composition 18 is pushed from the screen plate 17 and applied to the formation position of the reinforcing layer 4 on the insulating substrate 5. At this time, when squeezing is performed at a position corresponding to the recess 16, the insulating base material 5 is pressed by pressing the resin composition 18 above the recess 16, and along the shape of the recess 16. Bend. For this reason, the coating thickness of the resin composition 18 is formed thickly along the shape of the recess 16 at the position where the recess 16 is formed. By forming the resin composition 18 applied in this way, the reinforcing layer 4 made of the single resin layer 13 as shown in FIG. 5 is formed.

このように凹所１６を有する下治具１５を用いれば、凹所１６の位置及び形状を変更することにより、図５に示す例に限らず適宜の位置で適宜の厚み変化を有する補強層４を形成することができる。 Thus, if the lower jig | tool 15 which has the recess 16 is used, the reinforcement layer 4 which has an appropriate thickness change not only in the example shown in FIG. Can be formed.

単一の樹脂層１３からなる補強層４を、スクリーン印刷法により形成するための手法の他例を、図８に示す。 FIG. 8 shows another example of the technique for forming the reinforcing layer 4 made of the single resin layer 13 by the screen printing method.

図示の例では、スクリーン印刷時に用いられるスクリーン版１７として、図示のように絶縁基材５側に対向する面の所定位置にスペーサ部材１９を設けたものが用いられる。このスクリーン版１７は補強層４の形成位置を除いて乳剤により目止めされており、スペーサ部材１９はこのスクリーン版１７における補強層４の先端部の外縁と合致する位置に設けられる。 In the illustrated example, as the screen plate 17 used at the time of screen printing, a screen plate 17 provided with a spacer member 19 at a predetermined position on the surface facing the insulating base material 5 as shown in the drawing is used. The screen plate 17 is filled with emulsion except for the position where the reinforcing layer 4 is formed, and the spacer member 19 is provided at a position that matches the outer edge of the tip of the reinforcing layer 4 in the screen plate 17.

そして、下治具１５の上に絶縁基材５を配置し、その上方に上記スクリーン版１７を配置する。この状態でスクリーン版１７の上に樹脂組成物１８を供給すると共にスキージングを行うことにより、スクリーン印刷を施す。 And the insulating base material 5 is arrange | positioned on the lower jig | tool 15, and the said screen plate 17 is arrange | positioned above it. In this state, the resin composition 18 is supplied onto the screen plate 17 and squeezing is performed to perform screen printing.

このスクリーン印刷により樹脂組成物１８はスクリーン版１７から押し込まれて絶縁基材５上の補強層４の形成位置に塗布される。このとき上記スペーサ部材１９の付近でスキージングがなされる際に、スペーサ部材１９が絶縁基材５と当接することによりスペーサ部材１９と絶縁基材５との間の寸法が規制され、スクリーン版１７が湾曲する。このため、樹脂組成物１８の塗布厚みは前記スクリーン版１７の湾曲に沿った厚みとなる。このように塗布された樹脂組成物１８を成膜することにより、図５に示すような単一の樹脂層１３からなる補強層４が形成される。 By this screen printing, the resin composition 18 is pushed from the screen plate 17 and applied to the formation position of the reinforcing layer 4 on the insulating substrate 5. At this time, when squeezing is performed in the vicinity of the spacer member 19, the size between the spacer member 19 and the insulating base material 5 is regulated by the spacer member 19 coming into contact with the insulating base material 5. Is curved. For this reason, the coating thickness of the resin composition 18 is a thickness along the curvature of the screen plate 17. By forming the resin composition 18 applied in this way, the reinforcing layer 4 made of the single resin layer 13 as shown in FIG. 5 is formed.

このようなスペーサ部材１９を備えるスクリーン版１７を用いれば、図５に示す例に限らず、適宜の位置で適宜の厚み変化を有する補強層４を形成することができる。 If the screen plate 17 provided with such a spacer member 19 is used, not only the example shown in FIG. 5 but also the reinforcing layer 4 having an appropriate thickness change can be formed at an appropriate position.

例えば図９では、スペーサ部材１９をスクリーン版１７における補強層４の後端部の外縁と合致する位置に設けている。 For example, in FIG. 9, the spacer member 19 is provided at a position that matches the outer edge of the rear end portion of the reinforcing layer 4 in the screen plate 17.

この場合も、下治具１５の上に絶縁基材５を配置し、その上方に上記スクリーン版１７を配置する。この状態でスクリーン版１７の上に樹脂組成物１８を供給すると共にスキージングを行うことにより、スクリーン印刷を施す。 Also in this case, the insulating base material 5 is disposed on the lower jig 15, and the screen plate 17 is disposed thereon. In this state, the resin composition 18 is supplied onto the screen plate 17 and squeezing is performed to perform screen printing.

このスクリーン印刷により樹脂組成物１８はスクリーン版１７から押し込まれて絶縁基材５上の補強層４の形成位置に塗布される。このとき上記スペーサ部材１９の付近でスキージングがなされる際に、スペーサ部材１９が絶縁基材５と当接することによりスペーサ部材１９と絶縁基材５との間の寸法が規制され、スクリーン版１７が湾曲する。このため、樹脂組成物１８の塗布厚みは前記スクリーン版１７の湾曲に沿った厚みとなる。このように塗布された樹脂組成物１８を成膜することにより、図６に示すような単一の樹脂層１３からなる補強層４が形成される。 By this screen printing, the resin composition 18 is pushed from the screen plate 17 and applied to the formation position of the reinforcing layer 4 on the insulating substrate 5. At this time, when squeezing is performed in the vicinity of the spacer member 19, the size between the spacer member 19 and the insulating base material 5 is regulated by the spacer member 19 coming into contact with the insulating base material 5. Is curved. For this reason, the coating thickness of the resin composition 18 is a thickness along the curvature of the screen plate 17. By forming the resin composition 18 applied in this way, the reinforcing layer 4 composed of a single resin layer 13 as shown in FIG. 6 is formed.

上記各実施形態のような補強層４を形成するにあたっては、加熱により発泡する材料を含有する樹脂組成物を用いて、補強層４を形成することもできる。この場合、補強層４を設けた端子部２の寸法を、コネクタ７の挿着凹部９の内部寸法よりも小さく形成する。この端子部２を挿着凹部９内に挿入した状態で補強層４を加熱すると、前記加熱により発泡する材料が発泡し、補強層４の体積が膨張する。このため、補強層４が挿着凹部９内に充填され、端子部２がコネクタ７から脱離しないようになる。このような補強層４の構成は、端子部２を一旦コネクタ７に挿着した後、この端子部２をコネクタ７から脱離しない場合に、好適に採用することができる。また、このような補強層４を形成すると、補強層４の厚みを薄く形成することができ、スクリーン印刷法による補強層４の形成が容易なものとなる。 In forming the reinforcing layer 4 as in each of the above embodiments, the reinforcing layer 4 can be formed using a resin composition containing a material that is foamed by heating. In this case, the dimension of the terminal part 2 provided with the reinforcing layer 4 is formed to be smaller than the internal dimension of the insertion recess 9 of the connector 7. When the reinforcing layer 4 is heated in a state where the terminal portion 2 is inserted into the insertion recess 9, the foamed material is expanded by the heating, and the volume of the reinforcing layer 4 is expanded. For this reason, the reinforcing layer 4 is filled in the insertion recess 9 so that the terminal portion 2 is not detached from the connector 7. Such a configuration of the reinforcing layer 4 can be suitably employed when the terminal portion 2 is once inserted into the connector 7 and is not detached from the connector 7. Moreover, when such a reinforcement layer 4 is formed, the thickness of the reinforcement layer 4 can be formed thin, and the formation of the reinforcement layer 4 by the screen printing method becomes easy.

上記加熱により発泡する材料としては適宜のものを用いることができるが、炭化水素等の沸点の低い物質を封入した樹脂マイクロカプセルを挙げることができ、例えば松本油脂製薬株式会社製のマツモトマイクロスフェアーＦシリーズ等の熱膨張マイクロカプセルを用いることができる。 As the material to be foamed by heating, an appropriate material can be used, and examples thereof include resin microcapsules encapsulating a substance having a low boiling point such as hydrocarbon, such as Matsumoto Microsphere manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd. Thermal expansion microcapsules such as F series can be used.

樹脂組成物中の熱膨張マイクロカプセルの含有量は、膨張前の補強層４の厚み、コネクタ７の挿着凹部９の寸法、熱膨張マイクロカプセルの発泡時の膨張率等に応じて適宜設定されるが、好ましくは組成物全量１００重量部に対して０．０１〜１重量部の範囲とする。 The content of the thermal expansion microcapsule in the resin composition is appropriately set according to the thickness of the reinforcing layer 4 before expansion, the size of the insertion recess 9 of the connector 7, the expansion coefficient when the thermal expansion microcapsule is foamed, and the like. However, it is preferably in the range of 0.01 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the total composition.

以上説明したような端子部付きプリント配線板１には、必要に応じて抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ等の適宜の電子部品が実装される。 Appropriate electronic components such as resistors, capacitors, transistors, diodes, and ICs are mounted on the printed wiring board 1 with terminal portions as described above as necessary.

（参考例１〜５）
厚み０．０５ｍｍのポリイミドフィルムを絶縁基材５とし、その表面にエッチング処理を施すことで導体配線６を形成すると共に、この導体配線６の一部として接触端子３を形成し、端子部付きプリント配線板１を得た。 ( Reference Examples 1-5)
A polyimide film having a thickness of 0.05 mm is used as the insulating base material 5, and the conductor wiring 6 is formed by etching the surface thereof, and the contact terminal 3 is formed as a part of the conductor wiring 6, and the terminal-attached print A wiring board 1 was obtained.

この端子部付きプリント配線板１の端子部２の寸法は、５．０×１０．０ｍｍであり、接触端子３はこの端子部２の一面に設けた。 The dimension of the terminal portion 2 of the printed wiring board 1 with the terminal portion is 5.0 × 10.0 mm, and the contact terminal 3 is provided on one surface of the terminal portion 2.

次に、この端子部２の他面に、スクリーン版１７（ステンレス製印刷用メタルマスク版、厚み１５０μｍ）を用いてスクリーン印刷法により表１に示す組成を有する紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、５．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．１０ｍｍの寸法の第一樹脂層１３ａを形成した。 Next, an ultraviolet curable resin composition having the composition shown in Table 1 is applied to the other surface of the terminal portion 2 by a screen printing method using a screen plate 17 (stainless metal mask plate for printing, thickness 150 μm). And it hardened | cured by irradiating an ultraviolet-ray on the conditions of 800 mJ / cm < ² >, and formed the 1st resin layer 13a of the dimension of 5.0 mm x 10.0 mm x 0.10 mm.

次に、スクリーン版１７を用いてスクリーン印刷法により前記と同一の樹脂組成物を塗布し、前記と同一条件で硬化させて、２．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第二樹脂層１３ｂを形成した。 Next, a second resin having a size of 2.0 mm × 10.0 mm × 0.05 mm is applied by applying the same resin composition as described above by screen printing using a screen plate 17 and curing under the same conditions as described above. Layer 13b was formed.

これにより、図２に示すような嵌合凸部８を有する補強層４を形成した。 Thereby, the reinforcing layer 4 having the fitting convex portion 8 as shown in FIG. 2 was formed.

尚、表１中のウレタンアクリレート樹脂は共栄社化学株式会社製の品番ＵＦ−８００１、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂は昭和高分子株式会社製の品番ＳＰ−１５１０、フェノールノボラック型エポキシ樹脂は昭和高分子株式会社製の品番ＳＰ−４０１０、フィラーは富士タルク工業株式会社製の品番ＬＭＳ−１００である。 In Table 1, urethane acrylate resin is Kyoeisha Chemical Co., Ltd. product number UF-8001, bisphenol A type epoxy acrylate resin is Showa Polymer Co., Ltd. product number SP-1510, and phenol novolac type epoxy resin is Showa Polymer Co., Ltd. The product number SP-4010 manufactured by the company and the filler is product number LMS-100 manufactured by Fuji Talc Industrial Co., Ltd.

（参考例６）
参考例１の場合と同様の端子部付きプリント配線板１を用い、この端子部付きプリント配線板１の端子部２の他面に、スクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷法により参考例４と同一組成の紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、５．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．１０ｍｍの寸法の第一樹脂層１３ａを形成した。 ( Reference Example 6)
The same printed wiring board 1 with terminal portions as in Reference Example 1 is used, and the same as in Reference Example 4 by screen printing using a screen printing plate on the other surface of terminal portion 2 of printed wiring board 1 with terminal portions. An ultraviolet curable resin composition having a composition was applied and cured by irradiating with ultraviolet rays under conditions of 800 mJ / cm ² to form a first resin layer 13a having dimensions of 5.0 mm × 10.0 mm × 0.10 mm. Formed.

次に、スクリーン版１７を用いてスクリーン印刷法により前記と同一の樹脂組成物を塗布し、前記と同一条件で硬化させることにより、３．０ｍｍ×８．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第二樹脂層１３ｂと、１．０ｍｍ×６．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第三樹脂層１３ｃを順次形成した。 Next, the same resin composition as described above is applied by screen printing using a screen plate 17, and cured under the same conditions as described above, whereby a second size of 3.0 mm × 8.0 mm × 0.05 mm is obtained. A resin layer 13b and a third resin layer 13c having dimensions of 1.0 mm × 6.0 mm × 0.05 mm were sequentially formed.

これにより、図３に示すような嵌合凸部８を有する補強層４を形成した。 Thereby, the reinforcing layer 4 having the fitting convex portion 8 as shown in FIG. 3 was formed.

（実施例７）
参考例１の場合と同様の端子部付きプリント配線板１を用い、この端子部付きプリント配線板１の端子部２の他面に、スクリーン版１７を用いてスクリーン印刷法により参考例４と同一組成の紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、５．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．１０ｍｍの寸法の第一樹脂層１３ａを形成した。 (Example 7)
The same printed wiring board 1 with terminal portions as in Reference Example 1 is used, and the same as in Reference Example 4 by screen printing using a screen plate 17 on the other surface of terminal portion 2 of printed wiring board 1 with terminal portions. An ultraviolet curable resin composition having a composition was applied and cured by irradiating with ultraviolet rays under conditions of 800 mJ / cm ² to form a first resin layer 13a having dimensions of 5.0 mm × 10.0 mm × 0.10 mm. Formed.

次に、スクリーン版１７を用いてスクリーン印刷法により前記と同一の樹脂組成物を塗布し、前記と同一条件で硬化させることにより、３．５ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第二樹脂層１３ｂと、２．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第三樹脂層１３ｃと、１．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．０５ｍｍの寸法の第四樹脂層１３ｄとを順次形成した。 Next, the same resin composition as described above is applied by screen printing using a screen plate 17, and cured under the same conditions as described above, so that a second size of 3.5 mm × 10.0 mm × 0.05 mm is obtained. A resin layer 13b, a third resin layer 13c having a size of 2.0 mm × 10.0 mm × 0.05 mm, and a fourth resin layer 13d having a size of 1.0 mm × 10.0 mm × 0.05 mm were sequentially formed. .

これにより、図４に示すような嵌合凸部８を有する複数の樹脂層１３ａ〜１３ｄからなる補強層４を形成した。 Thereby, the reinforcement layer 4 which consists of several resin layer 13a-13d which has the fitting convex part 8 as shown in FIG. 4 was formed.

（参考例８）
参考例１の場合と同様の端子部付きプリント配線板１を用い、この端子部付きプリント配線板１の端子部２の他面に、スクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷法により参考例４と同一組成の紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、単一の樹脂層１３からなる補強層４を形成した。 ( Reference Example 8)
The same printed wiring board 1 with terminal portions as in Reference Example 1 is used, and the same as in Reference Example 4 by screen printing using a screen printing plate on the other surface of terminal portion 2 of printed wiring board 1 with terminal portions. The ultraviolet curable resin composition having the composition was applied and cured by irradiating with ultraviolet rays under the condition of 800 mJ / cm ² to form the reinforcing layer 4 composed of the single resin layer 13.

スクリーン印刷にあたっては、下治具１５として図７に示すように凹所１６を有するものを用いることにより、補強層４の寸法を平面視５．０ｍｍ×１０．０ｍｍとし、厚みは先端が０．２５ｍｍ、後端が０．１５ｍｍとなるように形成した。 In screen printing, a lower jig 15 having a recess 16 as shown in FIG. 7 is used, so that the dimension of the reinforcing layer 4 is 5.0 mm × 10.0 mm in plan view, and the thickness is 0. It was formed to be 25 mm and the rear end to be 0.15 mm.

これにより、図５に示すような嵌合凸部８を有する、単一の樹脂層１３からなる補強層４を形成した。 Thereby, the reinforcing layer 4 made of the single resin layer 13 having the fitting convex portion 8 as shown in FIG. 5 was formed.

（参考例９）
参考例１の場合と同様の端子部付きプリント配線板１を用い、この端子部付きプリント配線板１の端子部２の他面に、スクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷法により参考例４と同一組成の紫外線硬化性の樹脂組成物を塗布し、８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射することにより硬化させて、単一の樹脂層１３からなる補強層４を形成した。 ( Reference Example 9)
The same printed wiring board 1 with terminal portions as in Reference Example 1 is used, and the same as in Reference Example 4 by screen printing using a screen printing plate on the other surface of terminal portion 2 of printed wiring board 1 with terminal portions. The ultraviolet curable resin composition having the composition was applied and cured by irradiating with ultraviolet rays under the condition of 800 mJ / cm ² to form the reinforcing layer 4 composed of the single resin layer 13.

スクリーン印刷にあたっては、スクリーン印刷版として図９に示すようなスペーサ部材１９を有するものを用いることにより、補強層４の寸法を平面視５．０ｍｍ×１０．０ｍｍとし、厚みは後端が０．２５ｍｍ、先端が０．１５ｍｍとなるように形成した。 In screen printing, a screen printing plate having a spacer member 19 as shown in FIG. 9 is used, so that the dimension of the reinforcing layer 4 is 5.0 mm × 10.0 mm in plan view, and the rear end has a thickness of 0. It was formed to have a tip of 25 mm and a tip of 0.15 mm.

これにより、図６に示すような、厚みが前端側ほど薄くなるように連続的に変化する、単一の樹脂層１３からなる補強層４を形成した。 Thereby, as shown in FIG. 6, the reinforcing layer 4 made of the single resin layer 13 that continuously changes so that the thickness becomes thinner toward the front end side was formed.

（評価試験）
上記実施例及び参考例にて得られた端子部付きプリント配線板１について、次の評価試験を行った。 (Evaluation test)
The following evaluation test was performed about the printed wiring board 1 with a terminal part obtained by the said Example and reference example .

（１）密着性（セロハン粘着テープ剥離試験）
ＪＩＳＺ１５２２に準じたセロハン粘着テープを補強層４に均一に貼り付けた後、引き剥がした際の、補強層４の様子を観察し、下記の基準で補強層４と絶縁基材５との間の密着性を評価した。
○…補強層４と絶縁基材５との間の剥がれは認められない。
×…補強層４と絶縁基材５との間に剥がれが発生。 (1) Adhesion (cellophane adhesive tape peeling test)
After the cellophane adhesive tape according to JIS Z1522 is uniformly applied to the reinforcing layer 4, the state of the reinforcing layer 4 when it is peeled off is observed, and between the reinforcing layer 4 and the insulating substrate 5 according to the following criteria. The adhesion was evaluated.
○: Peeling between the reinforcing layer 4 and the insulating base material 5 is not recognized.
X: Peeling occurs between the reinforcing layer 4 and the insulating base material 5.

この結果を表１に併せて示す。 The results are also shown in Table 1.

（２）耐折り曲げ性（１８０度折り曲げ試験）
補強層４が設けられた端子部２を補強層４側が谷となるように１８０度折り曲げた後、元の状態に戻し、このときの補強層４の状態を下記の評価基準にて評価した。
○…補強層４にひび及び割れは認められない。
△…補強層４にひびが発生。
×…補強層４に割れが発生。 (2) Bending resistance (180 degree bending test)
The terminal part 2 provided with the reinforcing layer 4 was bent 180 degrees so that the reinforcing layer 4 side was a valley, and then returned to the original state. The state of the reinforcing layer 4 at this time was evaluated according to the following evaluation criteria.
○: The reinforcing layer 4 is not cracked or cracked.
Δ: Cracks occur in the reinforcing layer 4.
X: Cracks occur in the reinforcing layer 4.

（３）鉛筆硬度
ＪＩＳＫ５６００−５−４に準じ、三菱鉛筆株式会社製「ユニ」を用いて、補強層４の鉛筆硬度を測定した。 (3) Pencil hardness According to JIS K5600-5-4, the pencil hardness of the reinforcement layer 4 was measured using "Uni" by Mitsubishi Pencil Co., Ltd.

（４）挿抜性
端子部２をコネクタ７へ挿着し、挿着のし易さ、及び挿着後の端子部２の脱離のし難さを評価した。 (4) Insertion / Removability The terminal part 2 was inserted into the connector 7, and the ease of insertion and the difficulty of detachment of the terminal part 2 after insertion were evaluated.

この結果、実施例７，参考例９では、端子部２の先端をコネクタ７の挿着凹部９の開口に容易に位置合わせすることができ、またスムーズに挿着することができた。このうち実施例９では挿着時の抵抗が特に小さく、非常にスムーズに挿着できた。また、挿着後の端子部２はコネクタ７から容易には脱離せず、しっかりと保持された。 As a result, in Example 7 and Reference Example 9, the tip of the terminal portion 2 could be easily aligned with the opening of the insertion recess 9 of the connector 7 and could be smoothly inserted. Among these, in Example 9, the resistance at the time of insertion was particularly small, and the insertion was very smooth. Further, the terminal portion 2 after the insertion was not easily detached from the connector 7 and was firmly held.

また、参考例１〜６，８では、実施例７，参考例９と比較すれば端子部２の先端をコネクタ７の挿着凹部９の開口に位置合わせするのに若干手間取り、端子部２をコネクタ７の挿着凹部９に挿入する際も多少の抵抗は感じたものの、充分にスムーズに挿着することができた。また、挿着後の端子部２はコネクタ７から容易には脱離せず、しっかりと保持された。特に可動ロック部１４を有するコネクタ７に端子部２を挿着した場合には、ロックを解除しない限りコネクタ７から端子部２を脱離することは困難であった。 Further, in Reference Examples 1 to 6, 8, compared with Example 7 and Reference Example 9, the terminal part 2 is slightly troublesome to align the tip of the terminal part 2 with the opening of the insertion recess 9 of the connector 7. When inserting into the insertion recess 9 of the connector 7, although some resistance was felt, it was able to be inserted sufficiently smoothly. Further, the terminal portion 2 after the insertion was not easily detached from the connector 7 and was firmly held. In particular, when the terminal portion 2 is inserted into the connector 7 having the movable lock portion 14, it is difficult to remove the terminal portion 2 from the connector 7 unless the lock is released.

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は底面図、（ｂ）及び（ｃ）は平面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a) is a bottom view, (b) and (c) are top views. （ａ）乃至（ｃ）は、参考形態の一例を示す断面図である。(A) thru | or (c) are sectional drawings which show an example of a reference form. （ａ）乃至（ｃ）は、参考形態の他例を示す断面図である。(A) thru | or (c) are sectional drawings which show the other examples of a reference form. （ａ）乃至（ｃ）は、本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。(A) thru | or (c) are sectional drawings which show an example of embodiment of this invention. （ａ）乃至（ｃ）は、参考形態の更に他例を示す断面図である。(A) thru | or (c) is sectional drawing which shows the other example of a reference form. （ａ）乃至（ｃ）は、本発明の参考形態の他例を示す断面図である。(A) thru | or (c) is sectional drawing which shows the other example of the reference form of this invention. 図５に示される補強層の形成方法の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。FIG. 6 shows an example of a method for forming a reinforcing layer shown in FIG. 5, and (a) to (c) are cross-sectional views. 図５に示される補強層の形成方法の他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。FIG. 9 shows another example of the method for forming the reinforcing layer shown in FIG. 5, and (a) to (c) are cross-sectional views. 図６に示される補強層の形成方法の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。An example of the formation method of the reinforcement layer shown by FIG. 6 is shown, (a) thru | or (c) are sectional drawings.

Explanation of symbols

１端子部付きプリント配線板
２端子部
３接触端子
４補強層
５絶縁基材
７コネクタ
１３樹脂層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board with a terminal part 2 Terminal part 3 Contact terminal 4 Reinforcement layer 5 Insulation base material 7 Connector 13 Resin layer

Claims

A terminal portion to be inserted into the connector; a contact terminal provided on one surface of the terminal portion; and a reinforcing layer provided on the other surface of the terminal portion, wherein the reinforcing layer comprises a resin composition. The reinforcing layer includes a plurality of laminated resin layers, and the position of the edge of the front end side of the resin layer is sequentially shifted toward the rear end side in the upper layer. The printed wiring board with terminal portions is characterized by having a thickness change so that the thickness of the reinforcing layer becomes thinner toward the front end side because the number of laminated resin layers is partially different .

2. The printed wiring board with terminal portions according to claim 1 , wherein the resin layer is formed by applying a resin composition by a screen printing method and then curing the resin composition.

The printed resin board with terminal portions according to claim 1 or 2 , wherein the resin composition is an active energy ray-curable or thermosetting resin composition.

The printed wiring board with terminal portions according to any one of claims 1 to 3 , wherein the reinforcing layer includes a foamable material that foams by heating.

The printed wiring board with a terminal part as described in any one of Claims 1 thru | or 4 provided with the insulation base material formed with the flexible film.

A method for producing a printed wiring board with terminal portions according to claim 1 ,
Wherein with the terminal portions contact terminals provided on one surface is formed in the insulating substrate to form a resin layer of the plural layers and multiple film coating the resin composition by a screen printing method on the other surface of the terminal portion By shifting the position of the edge of the front end side of the resin layer to the rear end side sequentially as the upper layer is made partially different, the thickness of the front end side made of the plurality of resin layers is made different. A method of manufacturing a printed wiring board with terminal portions, wherein a reinforcing layer having a thickness change is formed so as to be thin.