JP4952827B2 - Flexures and methods of manufacturing flexures - Google Patents
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Description
本発明は、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーとその製造方法に関する。 The present invention relates to a flexure that is a member of a wireless suspension for a magnetic head suspension assembly and a method for manufacturing the same .
近年、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用等、種々の用途に、それぞれの目的に合わせ、金属層からなる支持基材、絶縁層、配線層をこの順に積層し、各層を所定形状にエッチング加工した構造の配線部材が用いられている。
例えば、特開２００２−２５２１３号公報（特許文献１）には、金属層、絶縁層、導電性層をこの順に積層した積層基材を用い、サブトラクティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、磁気ヘッドサスペンション用のワイヤレスサスペンションブランク（以下、単に、ワイヤレスサスペンションとも言う）の記載がある。
また、特開２０００−４９１９５号公報（特許文献２）には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤとも言う）用のワイヤレスサスペンションブランクの製造方法について具体的な記載はないが、以下に示す如き電子部品用部材の製造方法が開示されている。
この製造方法では、積層体として、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔から構成される３層のものを用いており、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔上にそれぞれレジストパターンを形成し、両方の金属箔をエッチング液にて同時にエッチング処理した後、レジストパターンを剥離してから、片方の金属箔をマスクに利用してプラズマエッチングすることでポリイミドフィルムをパターニングし、しかる後に、マスクに使用した金属箔を除去することで、パターニングされたポリイミドフィルムとパターニングされた金属箔との積層体である電子部品用部材を得るもので、この製造方法もサブトラクティブ法により配線部を形成するものである。
一方また、特開２００２−２５０２６号公報（特許文献３）には、金属層からなる支持基材上に絶縁層を配設した積層基材を用い、絶縁層上にセミアディティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、配線部材の製造方法の記載がある。
In recent years, for various applications such as for magnetic head suspension assemblies, etc., a wiring with a structure in which a support base, an insulating layer, and a wiring layer made of metal layers are laminated in this order, and each layer is etched into a predetermined shape for each purpose. A member is used.
For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-25213 (Patent Document 1), a wiring substrate is formed by a subtractive method using a laminated base material in which a metal layer, an insulating layer, and a conductive layer are laminated in this order. There is a description of a wireless suspension blank (hereinafter also simply referred to as a wireless suspension) for a magnetic head suspension, which is processed by an etching method and an insulating layer is processed by wet etching.
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-49195 (Patent Document 2) does not specifically describe a method of manufacturing a wireless suspension blank for a hard disk drive (also referred to as an HDD). A manufacturing method is disclosed.
In this manufacturing method, as a laminate, a three-layer structure composed of metal foils laminated on both sides of a polyimide film is used, and a resist pattern is formed on each of the metal foils laminated on both sides of the polyimide film. After simultaneously etching the metal foil with an etching solution, the resist pattern was peeled off, and then the polyimide film was patterned by plasma etching using one metal foil as a mask, and then used as a mask. By removing the metal foil, a member for an electronic component which is a laminate of the patterned polyimide film and the patterned metal foil is obtained, and this manufacturing method also forms a wiring portion by a subtractive method. .
On the other hand, in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-25026 (Patent Document 3), a laminated base material in which an insulating layer is disposed on a supporting base material made of a metal layer is used, and a wiring portion is formed on the insulating layer by a semi-additive method. There is a description of a method for manufacturing a wiring member that is formed, a metal layer is processed by an etching method, and an insulating layer is processed by wet etching.
尚、ここでは、ワイヤレスサスペンションとは、特に、ワイヤ（被膜配線）を引き回ししてその配線としたものではない磁気ヘッドサスペンション用のサスペンションのことであり、通常、支持基材上に絶縁層を介して配線層を形成したもので、該配線層は、金属層からエッチング形成、メッキ形成等により形成される。 In this case, the wireless suspension is a suspension for a magnetic head suspension that is not particularly a wire (coating wiring) that is routed, and usually an insulating layer is interposed on a support base material. The wiring layer is formed by etching, plating, or the like from the metal layer.
前述のサブトラクティブ法により配線部の形成を行う方法の場合、配線の形成は、予め積層された導電層（あるいは金属薄）をエッチング形成するだけであり、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
導電層（あるいは金属薄）としては、電解銅箔あるいは圧延銅箔のいずれか一方を用いている。
また、前述のセミアディティブ法により配線部の形成を行う方法の場合も、配線全体がメッキ形成されるため、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
尚、簡単には、セミアディティブ法は、形成しようとする配線部を含む金属部をめっき形成し、更にエッチング加工を行って、めっき形成された金属部から配線を形成する加工方法であり、また、サブトラクティブ法は、あらかじめ作製されている金属層を選択エッチングにて配線部を形成する加工方法である。
一般に、セミアディティブ法による配線の形成は、サブトラクティブ法による配線形成に比べて、配線の微細化には優れるが生産性の面で劣る。
In the case of the method of forming the wiring portion by the above-described subtractive method, the wiring is formed by etching a conductive layer (or a thin metal layer) that has been laminated in advance, and the same material is used throughout the formed wiring. .
As the conductive layer (or thin metal), either an electrolytic copper foil or a rolled copper foil is used.
Also, in the case of the method of forming the wiring portion by the semi-additive method described above, since the entire wiring is formed by plating, the same material is used throughout the entire wiring to be formed.
In brief, the semi-additive method is a processing method in which a metal part including a wiring part to be formed is formed by plating, and etching is further performed to form a wiring from the plated metal part. The subtractive method is a processing method for forming a wiring portion by selective etching of a metal layer that has been prepared in advance.
In general, the formation of wiring by the semi-additive method is excellent in miniaturization of wiring but is inferior in productivity compared to the formation of wiring by the subtractive method.
ところで、最近では、ＨＤＤ用の磁気ヘッドサスペンション用アセンブリの微細化の要求は強く、ワイヤレスサスペンションにおいても、更なる微細化が求められている。
これに伴い、ワイヤレスサスペンションにおいては、特に、バネ特性に優れたものが要求されるようになってきた。
ワイヤレスサスペンションの微細化に伴い、圧延銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、圧延銅箔の剛性が無視できなくなり、ワイヤレスサスペンションに要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが難しくなると言う問題が出てきた。
また、電解銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、あるいは、セミアディティブ法にて配線層を形成した場合には、バネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションにおいて配線の剛性を無視することはでき、該シュミレーションにおいては有利であるが、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は超音波ボンディングにより行われているため、配線素材の剛性から、超音波ボンディング性の面で劣ると言う問題がある。
尚、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は、通常、これらを接続するための中継回路部を介して行われるが、超音波ボンディングによりワイヤレスサスペンションと中継回路部との電気的接続がなされた後に、検査等により、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との間の中継回路部に不具合が判明した場合には、ワイヤレスサスペンションを中継回路部との接続を剥がすこともあり、これに対応するためにも、ワイヤレスサスペンションの接続部としては剛性の高いことが要求される。
Recently, there is a strong demand for miniaturization of HDD magnetic head suspension assemblies, and further miniaturization of wireless suspensions is also demanded.
As a result, wireless suspensions that are particularly excellent in spring characteristics have been required.
With the miniaturization of wireless suspension, when a wiring layer is formed by using a rolled copper foil as a subtractive method, the rigidity of the rolled copper foil cannot be ignored, and the support base corresponding to the spring characteristics required for the wireless suspension. There has been a problem that the simulation for determining the outer shape of the material becomes difficult.
In addition, when the wiring layer is formed by the subtractive method using electrolytic copper foil as the material, or when the wiring layer is formed by the semi-additive method, to determine the outer shape of the support substrate corresponding to the spring characteristics In this simulation, the rigidity of the wiring can be ignored, which is advantageous in the simulation, but since the electrical connection between the wireless suspension and its control circuit is made by ultrasonic bonding, There is a problem that it is inferior in terms of ultrasonic bonding.
The electrical connection between the wireless suspension and its control circuit is usually made through a relay circuit unit for connecting them, but the wireless suspension and the relay circuit unit are electrically connected by ultrasonic bonding. After that, if a problem is found in the relay circuit section between the wireless suspension and its control circuit by inspection etc., the wireless suspension may be disconnected from the relay circuit section. However, the connection portion of the wireless suspension is required to have high rigidity.
上記のように、最近では、ＨＤＤ用の磁気ヘッドサスペンション用アセンブリの微細化の要求は強く、ワイヤレスサスペンションにおいても、更なる微細化が求められているが、ワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、ワイヤレスサスペンションに要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションが求められていた。
本発明はこれに対応するもので、特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供しようとするものである。
同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供しようとするものである。
As described above, recently, there is a strong demand for miniaturization of magnetic head suspension assemblies for HDDs, and there is a demand for further miniaturization of wireless suspensions. Simulation for determining the outer shape of the support base corresponding to the spring characteristics required for the suspension can be performed easily, and the connection part when performing electrical connection with the control circuit by ultrasonic bonding is ultrasonic bonding There was a need for an excellent wireless suspension.
The present invention is compatible with this, and in particular, when further miniaturizing a recent wireless suspension, it is possible to easily perform a simulation for determining the outer shape of the supporting base material corresponding to the required spring characteristics, and to provide a control circuit. It is intended to provide a flexure that is a member of a wireless suspension in which a connection portion when performing electrical connection with is excellent in ultrasonic bonding.
At the same time, it is intended to provide a method for producing such a flexure.
本発明のフレキシャーは、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであって、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることを特徴とするものである。
そして、上記のフレキシャーであって、前記バネ特性を発現させる金属層がステンレスからなることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかのフレキシャーであって、配線部上にカバー層を有していることを特徴とするものであり、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部の領域は、絶縁層と金属層とが開口されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのフレキシャーであって、前記フレキシャーは前記電解銅箔配線と前記圧延銅箔配線とを接続する接続部を有し、且つ、前記接続部が、ビア構造の接続部または導電性の接続層を介した積層構造の接続部であることを特徴とするものである。
The flexure of the present invention is a flexure that is a member of a wireless suspension for a magnetic head suspension assembly, and is an insulating layer on a support base material that is formed of a conductive metal layer that has an outer shape processed into a predetermined shape and exhibits spring characteristics. Wiring is formed via a wiring portion made of electrolytic copper foil and a wiring portion made of rolled copper foil, and connects the slider and the control circuit by the wiring. The wiring and the control circuit The connection part for ultrasonic bonding which electrically connects the sides is formed of rolled copper foil, and the tip side which becomes the slider side of the magnetic head suspension is formed of electrolytic copper foil der Ru.
And it is said flexure, Comprising: The metal layer which expresses the said spring characteristic consists of stainless steel, It is characterized by the above-mentioned.
In addition, any of the flexures described above, wherein the flexure has a cover layer on the wiring portion, and the connection for ultrasonic bonding that electrically connects the wiring and the control circuit side. The region of the part is characterized in that an insulating layer and a metal layer are opened.
Further, any of the flexures described above , wherein the flexure has a connection portion for connecting the electrolytic copper foil wiring and the rolled copper foil wiring, and the connection portion is a connection portion of a via structure or conductive. It is a connection part of the laminated structure through this connection layer.
本発明のフレキシャーの製造方法は、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成しているフレキシャーの製造方法であって、順に、（Ａ）電解銅箔と圧延銅箔とを、絶縁性のコア材層を介して積層し、３層構造としている配線形成用の積層基材を用意し、該積層基材に対して、第１のレジスト製版によるエッチング法により前記圧延銅箔を所定形状に形成する第１のフォトエッチング工程と、（Ｂ）第１のレジスト製版におけるレジストを除去し、前記積層基材の圧延銅箔側に絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部を設け、これを介して前記金属層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、（Ｃ）第２のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔を所定形状に形成する第２のフォトエッチング工程と、（Ｄ）第２のレジスト製版におけるレジストを除去し、第３のレジスト製版によるエッチング法により、前記コア材層を所定の形状に形成する第３のフォトエッチング工程と、（Ｅ）第３のレジスト製版におけるレジストを除去し、第４のレジスト製版によるエッチング法により、ビア接続部形成領域の前記コア材層を圧延銅箔側に達するように孔開けし、あるいは、該孔開けとともに、ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けした後、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔側と圧延銅箔側を、あるいは電解銅箔側と圧延銅箔側および圧延銅箔側と前記金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程と、（Ｆ）第４のレジスト製版におけるレジストを除去し、電解銅箔側を、超音波ボンディング用の接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（Ｇ）第５のレジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（Ｈ）電解銅箔側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部と、これの直下層の前記コア材層とをエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（Ｉ）超音波ボンディング用の接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とするものである。
そして、上記のフレキシャーの製造方法であって、前記金属層がステンレスであり、前記積層基材のコア材層、および前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
あるいは、本発明のフレキシャーの製造方法は、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成しているフレキシャーの製造方法であって、順に、（ａ）圧延銅箔の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となる導電性の接続層を介して、積層して形成する、電解銅箔配線部形成工程と、（ｂ）電解銅箔からなる配線部形成側に、絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部を設け、これを介して前記金属層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、とを行い、相前後して、（ｃ）ビア接続部形成領域の前記圧延銅箔を孔開けし、該ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔側と金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程と、（ｄ）レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔からなる配線部を形成する配線形状に形成する、圧延銅箔配線部形成工程と、とを行い、更に順に、（ｅ）電解銅箔からなる配線部、圧延銅箔からなる配線部からなる配線側を、超音波ボンディング用の接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（ｆ）レジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（ｈ）前記配線側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部をエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（ｉ）超音波ボンディング用の接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とするものである。
そして、上記のフレキシャーの製造方法であって、前記金属層がステンレスであり、前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
The flexure manufacturing method of the present invention is a flexure that is a member of a wireless suspension for a magnetic head suspension assembly, and is insulated on a support base material made of a conductive metal layer that exhibits a spring characteristic that is externally processed into a predetermined shape. Wiring is formed through layers, and the wiring is composed of a wiring portion made of electrolytic copper foil and a wiring portion made of rolled copper foil, and connects the slider and the control circuit by the wiring. A flexure manufacturing method in which a connecting portion for ultrasonic bonding that electrically connects the circuit side is formed of rolled copper foil, and the tip side that is the slider side of the magnetic head suspension is formed of electrolytic copper foil. Then, in order, (A) an electrolytic copper foil and a rolled copper foil are laminated via an insulating core material layer to form a three-layer laminated substrate for wiring formation A first photoetching step of preparing and forming the rolled copper foil in a predetermined shape by an etching method using a first resist plate making on the laminated base material; and (B) removing the resist in the first resist plate making. A bonding step of providing an insulating layer portion in which an insulating layer and an adhesive layer are arranged in order on the rolled copper foil side of the laminated base material, and bonding the metal layer through the insulating layer portion; and (C) a second resist A second photoetching step of forming the electrolytic copper foil of the laminated base material into a predetermined shape by an etching method by plate making; and (D) removing the resist in the second resist plate making and by an etching method by a third resist plate making. A third photo-etching step for forming the core material layer in a predetermined shape; and (E) removing the resist in the third resist plate making and etching by the fourth resist plate making. The core material layer in the via connection portion formation region is perforated so as to reach the rolled copper foil side, or together with the perforation, the insulating layer portion in the via connection portion formation region is disposed on the metal layer side. After drilling to reach the hole, conductive material is placed in each hole, and the electrolytic copper foil side and the rolled copper foil side or the electrolytic copper foil side and the rolled copper foil side and the rolled copper foil side are arranged. A connection step of electrically connecting the metal layer side to the metal layer side, and (F) removing the resist in the fourth resist plate making, and the electrolytic copper foil side including a connection portion for ultrasonic bonding A protective film forming step in which the region is exposed and covered with a protective film, and (G) an outer shape process for performing an outer shape process of the metal layer using the insulating layer portion as an etching stopper layer by an etching method using a fifth resist plate making Process and (H) Electrolytic copper foil side etch resistant An etching removal step of etching and removing the insulating layer portion in the exposed region and the core material layer immediately below the insulating layer portion in a state of being covered with a conductive film; and (I) ultrasonic wave A plating process is performed in which plating is performed on the exposed rolled copper foil surface and the exposed electrolytic copper foil surface, which are connection portions for bonding , respectively.
And it is the manufacturing method of said flexure, Comprising: The said metal layer is stainless steel, The core material layer of the said laminated base material, the said insulating layer, and an adhesive material layer are all consisting of a polyimide resin, It is characterized by the above-mentioned. To do.
Alternatively, the flexure manufacturing method of the present invention is a flexure that is a member of a wireless suspension for a magnetic head suspension assembly, on a support base material made of a conductive metal layer that exhibits a spring characteristic that is externally processed into a predetermined shape. Wiring is formed through an insulating layer, and the wiring is composed of a wiring portion made of electrolytic copper foil and a wiring portion made of rolled copper foil, and connects the slider and the control circuit by the wiring. Of flexures, in which the connecting part for ultrasonic bonding that electrically connects the control circuit and the control circuit side is made of rolled copper foil, and the tip side that is the slider side of the magnetic head suspension is made of electrolytic copper foil It is a method, Comprising: (a) On one surface of rolled copper foil, according to the wiring shape to form, the wiring part which consists of electrolytic copper foil is rolled copper foil side. And forming an electro-deposited copper foil wiring part forming step through a conductive connection layer that becomes an etching stopper layer when etching the rolled copper foil, and (b) a wiring part forming side made of the electro-deposited copper foil. (C) a via connection portion formation region, which is provided with an insulating layer portion in which an insulating layer and an adhesive layer are arranged in order, and a bonding step of bonding the metal layer through the insulating layer portion. The rolled copper foil is perforated, the insulating layer portion of the via connection portion forming region is perforated so as to reach the metal layer side, a conductive material is disposed in the perforated hole portion, and rolling is performed. Rolled copper formed into a wiring shape for forming a wiring portion made of rolled copper foil by a connecting step of electrically connecting and conducting the copper foil side and the metal layer side, and (d) an etching method using resist plate making And (f) electrolytic copper foil. Ranaru wiring part, the wiring side consisting wiring portion made of rolled copper foil, exposing the predetermined area including the connecting portion for ultrasonic bonding, and the protective film forming step of covering with a protective film, (f) the resist photoengraving And (h) an exposure process in which the wiring side is covered with an etching resistant film, with the insulating layer portion used as an etching stopper layer, and an outer shape processing step for performing an outer shape processing of the metal layer. Etching and removing the insulating layer portion in the region that is etched, and (i) the exposed rolled copper foil surface that becomes the connection portion for ultrasonic bonding , the exposed electrolytic copper foil surface, Each of these is characterized by performing plating and a plating step.
And it is a manufacturing method of said flexure, Comprising: The said metal layer is stainless steel, and both the said insulating layer and an adhesive material layer consist of a polyimide resin, It is characterized by the above-mentioned.
（作用）
本発明の請求項１のフレキシャーは、このような構成にすることにより、フレキシャーの各部あるいは各領域において、目的にあった剛性の配線部を形成することを可能としている。
具体的には、配線が、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を上げるとともに、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング性を向上させることを可能としている。
尚、ここでは、電解銅箔としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
特に、支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層を介して前記配線を形成していることにより、２種からなる剛性の異なる配線部の配設の仕方により、フレキシャーのバネ特性への影響を簡単に制御することを可能としている。
特に、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、少なくとも前記配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの提供を可能としている。
バネ特性を発現させる金属層としては、ステンレスが挙げられる。
尚、前記電解銅箔と圧延銅箔との一方を信号層とし、他方をグランド層として、マイクロストリップ回路を形成した配線部を備えている形態とすることも可能で、更には支持基材をグランドとし信号伝送路をグランド層ではさむ形態も可能で、このような形態とすることにより、高周波数特性の向上を可能としている。
(Function)
According to the flexure of
Specifically, wiring, two or Rannahli the wiring portion made of rolled copper foil and the wiring portion made of an electrolytic copper foil, the wiring portion made of an electrolytic copper foil, together with increasing the degree of freedom in miniaturization, The ultrasonic bonding property can be improved in the wiring portion made of rolled copper foil.
Here, as the electrolytic copper foil, one having an elastic modulus of about 3 GPa (gigapascal) to 10 GPa, and as the rolled copper foil, one having an elastic modulus of about 100 GPa to 180 GPa is used.
In particular, the support substrate is made of a metal layer to express the spring characteristics are trimmed in a predetermined shape, and more that are formed the wiring through the insulating layer, the stiffness of different interconnection of two or It is possible to easily control the influence of the flexure on the spring characteristics depending on the arrangement of the portions.
In particular, the wiring connects the slider and the control circuit, and the wiring is composed of two types, a wiring portion made of electrolytic copper foil and a wiring portion made of rolled copper foil, at least on the control circuit side of the wiring. the ultrasonic bonding connecting portion is formed by rolled copper foil, more to the front end portion of the slider of the magnetic head suspension is formed by electrolytic copper foil, in a further refinement of recent wireless suspension It is possible to meet the demands for miniaturization of wiring, to easily perform the simulation for determining the outer shape of the supporting base material corresponding to the required spring characteristics, and to perform electrical connection with the control circuit by ultrasonic bonding It is possible to provide a wireless suspension with excellent ultrasonic bonding at the connection.
An example of the metal layer that exhibits spring characteristics is stainless steel.
The electrolytic copper foil and the rolled copper foil may have a signal layer, the other as a ground layer, and a wiring section in which a microstrip circuit is formed. A configuration in which the signal transmission path is sandwiched between the ground layers is also possible, and such a configuration makes it possible to improve high frequency characteristics.
本発明のフレキシャーの製造方法は、このような構成にすることにより、特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを製造することができる、フレキシャーの製造方法の提供を可能としている。
具体的には、配線の剛性が実質的に無視できる電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、ワイヤレスサスペンションの先端部側を剛性が実質的に無視できる電解銅箔とし、超音波ボンディング用の接続部（端子部とも言う）を、ボンデインング性、更には、超音波ボンディング用の接続部の剥離性から圧延銅箔とする形態のフレキシャーを製造する、フレキシャーの製造方法の提供を可能とした。
The flexure manufacturing method of the present invention has the above-described structure, and in particular, in the recent further miniaturization of the wireless suspension, the support base corresponding to the required spring characteristics can be met. Manufactures flexures that are members of wireless suspensions that can be easily simulated to determine the outer shape of the material, and have excellent ultrasonic bonding properties when connecting to the control circuit using ultrasonic bonding. It is possible to provide a manufacturing method of a flexure that can be performed.
Specifically, it consists of two types, a wiring part made of electrolytic copper foil and a wiring part made of rolled copper foil, where the rigidity of the wiring can be substantially ignored, and the rigidity of the wireless suspension tip side can be substantially ignored. and electrolytic copper foil, connections for ultrasonic bonding (also referred to as terminal unit), Bondein'ngu, yet produces a flexure form a rolled copper foil from the release of the connection portion of the ultrasonic bonding, the flexure It was possible to provide a manufacturing method.
本発明は、上記のように、配線において、その微細化の自由度を挙げるとともに、超音波ボンディング性を向上させることを可能とし、更に、支持基材がバネ特性を発現させる金属層からなる場合において、そのバネ特性に対する配線の影響を制御することを可能としている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの提供を可能としている。
同時に、そのようなフレキシャーの製造方法の提供を可能としている。
As described above, the present invention increases the degree of freedom in miniaturization of the wiring, improves the ultrasonic bonding property, and further, the support base material is made of a metal layer that exhibits spring characteristics. In this case, it is possible to control the influence of the wiring on the spring characteristics.
In particular, with the recent miniaturization of wireless suspension, it is possible to meet the demands for miniaturization of wiring, easily perform the simulation to determine the outer shape of the support base corresponding to the required spring characteristics, and the control circuit It is possible to provide a flexure, which is a member of a wireless suspension, in which a connection portion when performing electrical connection of the above by ultrasonic bonding is excellent in ultrasonic bonding properties.
At the same time, it is possible to provide a method for manufacturing such a flexure.
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明のフレキシャーの実施の形態の第１の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面を示した図で、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面を示した図で、図２（ａ）は本発明のフレキシャーの実施の形態の第２の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面を示した図で、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面を示した図で、図３〜図６は図１に示す第１の例のフレキシャーの製造方法の工程を示した図で、図７〜図９は図２に示す第２の例のフレキシャーの製造方法の工程を示した図で、図１０は本発明のフレキシャーの他の形態例を説明するための図である。
尚、図１（ａ）、図２（ａ）においては、配線の状態を分かり易くするために、支持基材１７０Ａ（２７０Ａ）、圧延銅箔配線１３０、電解銅箔配線１２０、それぞれの間の絶縁層、配線を覆う保護層は図示していないが、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）においては、各間の絶縁層や保護層を示している。
また、図３〜図６において、（ａ）〜（ｔ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面における状態を、（ａ１）〜（ｔ１）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面における状態を示したもので、（ａ１）〜（ｔ１）は、それぞれ、工程的に（ａ）〜（ｔ）に対応する。
また、図７〜図９の断面図は、便宜上、図２における断面図（図２（ｂ）、図２（ｃ））と天地逆に示してある。
そして、同様に、図７〜図９において、（ａ）〜（ｔ）は図２（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面における状態を、（ａ１）〜（ｔ１）は図２（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面における状態を示したもので、（ａ１）〜（ｔ１）は、それぞれ、工程的に（ａ）〜（ｔ）に対応する。
図１〜図１０において、１００は積層基材、１１０はコア材層、１２０は電解銅箔、１２０Ａは先端部、１２１、１２２は電解銅箔配線、１２１Ａは接続用開口、１２１Ｂは接続部、１３０は圧延銅箔、１３０Ａは接続部（端子部とも言う）、１３１〜１３３は圧延銅箔配線、１３２Ａは接続用開口、１３２Ｂは接続部、１４１〜１４３は接続部、１５０は絶縁層部、１６０はめっき部、１７０は金属層、１７０Ａは支持基材、１８１〜１８６はレジスト、１８１Ａ〜１８５Ａは（レジストの）開口、１９０はカバー層（保護層とも言う）、２２０は電解銅箔、２２０Ａは先端部、２２１、２２２は電解銅箔配線、２３０は圧延銅箔、２３０Ａは接続部（端子部とも言う）、２３１〜２３３は圧延銅箔配線、２３２Ａは接続用開口、２３２Ｂは接続部、２４１〜２４３は接続部、２５０は絶縁層部、２６０はめっき部、２７０は金属層、２７０Ａは支持基材、２８１〜１８４はレジスト、２８１Ａ〜２８３Ａは（レジストの）開口、２９０はカバー層（保護層とも言う）、５１０は第１の配線部、５２０は第２の配線部、５３０は第３の配線部である。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 (a) is a schematic view showing the arrangement of the wiring and supporting base material in the first example of the embodiment of the flexure of the present invention, and FIG. 1 (b) is a perspective view of FIG. 1 (a). FIG. 1C is a view showing a cross section passing through A1-A2-A3, FIG. 1C is a view showing a cross section passing through B1-B2-B3 in FIG. 1A, and FIG. 2A is a flexure according to the present invention. FIG. 2B is a schematic view illustrating the arrangement state of the wiring and the support base material in the second example of the embodiment, and FIG. 2B shows a cross section passing through A11-A21-A31 of FIG. 2 (c) is a view showing a cross section passing through B11-B21-B31 in FIG. 2 (a), and FIGS. 3 to 6 are views of the first example of the flexure manufacturing method shown in FIG. in view showing a process, in FIGS. 7 to 9 showing the steps of the second example flexure method of manufacturing shown in FIG. 2, another embodiment of flexure of Figure 10 the present invention It is a diagram for Akira.
In FIG. 1A and FIG. 2A, in order to make the state of the wiring easy to understand, between the support base material 170A (270A), the rolled
3 to 6, (a) to (t) are states in a cross section passing through A1-A2-A3 in FIG. 1 (a), and (a1) to (t1) are B1 in FIG. 1 (a). -B2-B3 shows a state in a cross section, and (a1) to (t1) respectively correspond to (a) to (t) in a process.
Moreover, the cross-sectional views in FIGS. 7 to 9 are shown upside down from the cross-sectional views in FIGS. 2B and 2C for the sake of convenience.
Similarly, in FIGS. 7 to 9, (a) to (t) are states in a cross section passing through A11-A21-A31 in FIG. 2 (a), and (a1) to (t1) are FIGS. ) In a cross section passing through B11-B21-B31, (a1) to (t1) respectively correspond to (a) to (t) in a process.
1 to 10, 100 is a laminated base material, 110 is a core material layer, 120 is an electrolytic copper foil, 120A is a tip portion, 121 and 122 are electrolytic copper foil wirings, 121A is a connection opening, 121B is a connection portion, 130 is a rolled copper foil, 130A is a connection part (also referred to as a terminal part), 131-133 is a rolled copper foil wiring, 132A is a connection opening, 132B is a connection part, 141-143 is a connection part, 150 is an insulating layer part, 160 is a plating part, 170 is a metal layer, 170A is a support substrate, 181 to 186 are resists, 181A to 185A are openings of (resist), 190 is a cover layer (also referred to as a protective layer), 220 is an electrolytic copper foil, 220A , 221 and 222 are electrolytic copper foil wiring, 230 is rolled copper foil, 230A is a connection portion (also referred to as a terminal portion), 231 to 233 are rolled copper foil wiring, 232A is a connection opening, and 232B Connection parts, 241 to 243 are connection parts, 250 is an insulating layer part, 260 is a plating part, 270 is a metal layer, 270A is a support base, 281 to 184 are resists, 281A to 283A are (resist) openings, 290 is A cover layer (also referred to as a protective layer), 510 is a first wiring portion, 520 is a second wiring portion, and 530 is a third wiring portion.
はじめに、本発明のフレキシャーの実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。 第１の例のフレキシャーは、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材１７０上に、ポリイミド樹脂からなる絶縁層（絶縁層部１５０、コア材層１１０）を介して配線を形成した磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、その配線は、電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０との２種からなり、少なくとも配線の制御回路側との超音波ボンディング用の接続部（１３０Ａ）を圧延銅箔１３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー（図示していない）側となるその先端部側１２０Ａを電解銅箔１２０で形成している。
尚、本例のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーは、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第１の例のフレキシャーにおいては、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とをコア材層１１０を介して積層した積層構造基材からサブトラクティブ法により、圧延銅箔グランドプレーンを含む各配線は、エッチング形成されている。
本例では、コア材層１１０としては、ポリイミド樹脂層を用い、また、絶縁層部１５０としては、本例では、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材１７０Ａ側に、支持基材１７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
尚、コア材層１１０および絶縁層部１５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層１９０にもポリイミド樹脂を用いている。
本例においては、電解銅箔配線１２１と圧延銅箔配線１３１との接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部１４１にてなされており、また、電解銅箔配線１２２と圧延銅箔配線１３３との接続は両配線間に設けられたビア構造の接続部１４２にてなされており、圧延銅箔配線１３２と支持基材１７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部１４３にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線１３１、１３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線１３２側がグランドと接続する側の配線である。
接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
First, a first example of an embodiment of the flexure of the present invention will be described with reference to FIG. The flexure of the first example has an insulating layer (insulating
The flexure, which is a member of the wireless suspension of this example , is connected to the control circuit side via the relay wiring by ultrasonic bonding with the relay wiring for relaying to the control circuit side for controlling the flexure. Connection.
In the flexure of the first example, each including a rolled copper foil ground plane by a subtractive method from a laminated structure base material obtained by laminating a non-rigid
In this example, a polyimide resin layer is used as the
Note that the insulating layer and the adhesive layer forming the
The
In this example, the connection between the electrolytic
The connection parts 141 to 143 are formed by plating electrolytic Cu or the like to be made conductive, or filled with a conductive paste or a resin mixed with conductive particles to be made conductive and electrically connected. is doing.
第１の例のフレキシャーにおいては、配線が、剛性の無い電解銅箔からなる配線部（電解銅箔配線１２１、１２２）と圧延銅箔からなる配線部（圧延銅箔配線１３１〜１３３）との２種からなり、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を挙げるとともに、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング性を向上させている。
特に、支持基材１７０Ａはバネ特性を発現させるステンレスからなり、所定の形状に外形加工されており、第２絶縁層１５０を介して配線を形成している構成で、前記配線は、少なくとも超音波ボンディング接続部を圧延銅箔１３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部１２０Ａ側を電解銅箔１２０で形成していることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションを簡単に行えるものとし、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたものとしている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化においても、配線部材としてのバネ特性を制御し易いものとしている。
In the flexure of the first example, the wiring is composed of wiring portions made of non-rigid electrolytic copper foil (electrolytic
In particular, the support substrate 170A is made of stainless steel that exhibits spring characteristics, is externally processed into a predetermined shape, and has a configuration in which a wiring is formed through the second insulating
In particular, even in the recent miniaturization of wireless suspension, the spring characteristics as a wiring member can be easily controlled.
次に、第１の例のフレキシャーの製造方法の１例を、図３〜図６に基づいて説明する。 先ず、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とを、絶縁性のコア材層１１０を介して積層し、３層構造としている配線形成用の積層基材１００を用意しておく。（図３（ａ）、図３（ａ１））
ここでは、電解銅箔１２０としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
圧延銅箔の剛性としては、ワイヤボンデイング性が良いもの、更に好ましくは、ワイヤボンデイングの剥離に耐えるものが好ましい。
電解銅箔は、純銅であり、１００％純銅ではない圧延銅箔に比べ、剛性が小さくなる。 また、配線層の厚さとしては、通常、１２μｍ程度ものを用いているが、９μｍ〜８μｍのものが細線化の面では好ましい。
電解銅箔の作製方法としては、例えば、硫酸銅液中において、ロール表面部に析出させ、ロールから剥離して作製する方法や、板状の製品部に直接析出させる方法がある。
後者の場合は、絶縁層上（コア材層１１０に相当）に形成する場合には予めシード層としてＮｉ−Ｃｒ等をスパッタリング形成しておく。
また、圧延銅箔は、周知の通り、インゴットを圧延して形成する。
積層基材１００の形成方法としては、電解銅箔、コア材層、圧延銅箔を圧着形成する方法、あるいは、コア材層、圧延銅箔を圧着して２層の積層基材を形成後、コア材層の圧延銅箔側でない面にスパッタリングによりシード層を形成して、更に、シード層上に電解銅箔を析出して形成する方法がある。
Next, an example of the manufacturing method of the flexure of the 1st example is demonstrated based on FIGS. First, a laminated base material 100 for wiring formation in which a non-rigid
Here, as the
As the rigidity of the rolled copper foil, one having good wire bonding properties, more preferably one that can withstand peeling of wire bonding is preferable.
The electrolytic copper foil is pure copper and has a lower rigidity than a rolled copper foil that is not 100% pure copper. Further, the thickness of the wiring layer is usually about 12 μm, but 9 μm to 8 μm is preferable in terms of thinning.
As a method for producing the electrolytic copper foil, for example, there are a method of depositing on a roll surface portion in a copper sulfate solution and peeling off the roll, and a method of directly depositing on a plate-shaped product portion.
In the latter case, Ni—Cr or the like is formed in advance as a seed layer by sputtering when forming on the insulating layer (corresponding to the core material layer 110).
The rolled copper foil is formed by rolling an ingot, as is well known.
As a method of forming the laminated base material 100, a method of pressure-bonding an electrolytic copper foil, a core material layer, and a rolled copper foil, or a pressure-bonding core material layer and a rolled copper foil to form a two-layer laminated base material, There is a method in which a seed layer is formed by sputtering on the surface of the core material layer that is not on the rolled copper foil side, and an electrolytic copper foil is further deposited on the seed layer.
次いで、積層基材１００に対して、第１のレジスト製版によるエッチング法により前記圧延銅箔１３０を所定形状に形成する第１のフォトエッチング工程を行う。
レジスト１８１を積層基材１００両面に配設し、圧延銅箔１３０上のレジスト１８１を形成する圧延銅箔の形状に合わせた形状に製版し、電解銅箔１２０上のレジストはそのままとし（図３（ｂ）、図３（ｂ１））、該レジスト１８１の開口１８１Ａから露出した圧延銅箔部をエッチングして貫通し圧延銅箔からなる圧延銅箔配線１３１〜１３３を形成し、この後、レジスト１８１を除去しておく。（図３（ｃ）、図３（ｃ１））
次いで、コア材層１１０の圧延銅箔側に絶縁層としてのポリイミド樹脂層、接着剤層としてのポリイミド樹脂層を順に形成した絶縁層部１５０を配設し（図３（ｄ）、図３（ｄ１））、この上にステンレスからなる金属層１７０を接着積層する。（図３（ｅ）、図３（ｅ１））
ここでは、支持基材として、厚さは、０．１８ｍｍのステンレスを用いている。
尚、レジスト１８１としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
圧延銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
Next, a first photoetching step is performed on the laminated base material 100 to form the rolled
The resist 181 is disposed on both surfaces of the laminated base material 100 and is made into a shape that matches the shape of the rolled copper foil forming the resist 181 on the rolled
Next, an insulating
Here, stainless steel having a thickness of 0.18 mm is used as the support base material.
The resist 181 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and appropriate processability, but a resist with good processability (for example, a dry film resist) is preferable.
Etching of the rolled copper foil is usually performed with a ferric chloride solution.
次いで、第２のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔を所定形状に形成する第２のフォトエッチング工程を行う。
レジスト１８２を金属層１７０が接着積層された基材の両面に配設し、電解銅箔１２０上のレジスト１８２を形成する電解銅箔の形状に合わせた形状に製版し、圧延銅箔１３０上のレジストはそのままとし（図３（ｆ）、図３（ｆ１））、該レジスト１８２の開口１８２Ａから露出した電解銅箔部をエッチングして貫通し電解銅箔からなる電解銅箔配線１２１、１２２を形成し、この後、レジスト１８２を除去しておく。（図４（ｇ）、図４（ｇ１））
レジスト１８２としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
電解銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
Next, a second photoetching step is performed to form the electrolytic copper foil of the laminated base material in a predetermined shape by an etching method using a second resist plate making.
The resist 182 is disposed on both surfaces of the base material on which the
The resist 182 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and appropriate processability, but a resist with good processability (for example, a dry film resist) is preferable.
Etching of the electrolytic copper foil is usually performed with a ferric chloride solution.
次いで、レジスト１８２を除去された基材に対し、第３のレジスト製版によるエッチング法により、前記積層基材の電解銅箔１２０側の露出している絶縁性のコア材層１１０を所定の形状に形成する第３のフォトエッチング工程を行う。
電解銅箔１２０（配線１２１、１２２）上に、第３のレジスト製版によりレジスト１８３を形成するコア材層１１０の形状に形成し（図４（ｈ）、図４（ｈ１））、該レジスト１８３の開口１８３Ａから露出したコア材層１１０をエッチングして貫通し、コア材層１１０を所定の形状に形成する。（図４（ｉ）、図４（ｉ１））
ここでは、コア材層１１０はポリイミド樹脂で有機アルカリでエッチングを行う。
この後、レジスト１８３を除去しておく。（図４（ｊ）、図４（ｊ１））
レジスト１８３としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
Next, the exposed insulating
On the electrolytic copper foil 120 (
Here, the
Thereafter, the resist 183 is removed. (FIG. 4 (j), FIG. 4 (j1))
The resist 183 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and appropriate processability, but a resist with good processability (for example, a dry film resist) is preferable.
次いで、第４のレジスト製版によるエッチング法により、接続部形成用として、絶縁性のコア材層１１０を圧延銅箔１２０側に達するように孔開けし、あるいは、それと同時に絶縁層部１５０を金属層１７０側に達するように孔開けし、各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側を、あるいは電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側および圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる、接続工程を行う。
先にも述べたが、接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第４のレジスト１８４を両面に配設した後、金属層１７０側はそのままにして電解銅箔１２０側に形成する接続部に対応した開口を形成し( 図５（ｋ）、図５（ｋ１））、レジストの開口１８４Ａから露出したコア基材１１０、絶縁層部１５０を、それぞれ、エッチングにより、圧延銅箔１２０側に達するように、あるいは、金属層１７０側に達するように孔開けする。（図５（ｌ）、図５（ｌ１））
ここでは、コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８４としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
そして、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側を、あるいは電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側および圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる。（図５（ｍ）、図５（ｍ１））
Next, an insulating
As described above, the connection portions 141 to 143 are made conductive by plating with electrolytic Cu or the like to fill, or made conductive by filling with a conductive paste or a resin mixed with conductive particles. And electrically connected.
After disposing the fourth resist 184 on both sides, the
Here, the
The resist 184 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and appropriate processability, but a resist with good processability (for example, a dry film resist) is preferable.
Then, a conductive material is disposed in each of the perforated holes, and the
次いで、第４のレジスト製版におけるレジスト１８４を除去し、電解銅箔１２０（配線１２１、１２２）側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜１９０を形成する。（図５（ｎ）、図５（ｎ１））
次いで、第５のレジスト製版によるエッチング法により、ポリイミド樹脂からなる絶縁層部１５０をエッチングストッパー層として金属層１７０の外形加工を行う。（図５（ｏ）〜図６（ｐ）、図５（ｏ１）〜図６（ｐ１））
金属層１７０のエッチング液としては、通常は塩化第二鉄溶液が用いられる。
レジスト１８５としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
Next, the resist 184 in the fourth resist plate making is removed, and a predetermined region including the ultrasonic bonding connection portion is exposed on the electrolytic copper foil 120 (
Next, the outer shape of the
As the etching solution for the
The resist 185 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and appropriate processability, but a resist with good processability (for example, a dry film resist) is preferable.
次いで、第５のレジスト製版によるレジスト１８５を除去した後、新たに、電解銅箔１２０側を耐エッチング性膜であるレジスト１８６にて覆った状態にて（図６（ｑ）、図６（ｑ１））、露出している領域の前記絶縁層部１５０と、これの直下層の前記コア材層１１０とをエッチングして除去する。（図６（ｒ）、図６（ｒ１））
コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８６としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト１８６を除去した（図６（ｓ）、図６（ｓ１））後、超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程を行う。（図６（ｔ）、図６（ｔ１））
めっきとしては超音波ボンディング性の良いものが好ましく、通常、順に、公知のＮｉめっき、Ａｕめっきが施されるがこれに限定されない。
このようにして、第１の例の配線部材は形成される。
尚、上記製造例は１例でこれに限定はされない。
Next, after removing the resist 185 by the fifth resist plate making, the
The
The resist 186 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and appropriate processability, but a resist with good processability (for example, a dry film resist) is preferable.
Next, after removing the resist 186 (FIG. 6 (s), FIG. 6 (s1)), the exposed rolled copper foil surface and the exposed electrolytic copper foil surface, which are to be ultrasonic bonding connection parts, respectively, A plating process is performed. (FIG. 6 (t), FIG. 6 (t1))
As the plating, those having good ultrasonic bonding properties are preferable. Usually, known Ni plating and Au plating are performed in this order, but are not limited thereto.
In this way, the wiring member of the first example is formed.
In addition, the said manufacture example is one example and is not limited to this.
次に、本発明のフレキシャーの第２の例を、図２を基に簡単に説明する。
第２の例のフレキシャーは、第１の例と同様、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材２７０上に、絶縁層（絶縁層部２５０）を介して配線を形成した、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、その配線は、電解銅箔２２０と圧延銅箔２３０との２種からなり、少なくとも配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部（接続部２３０Ａ）を圧延銅箔２３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー（図示していない）側となるその先端側となる先端部２２０Ａ側を電解銅箔２２０で形成している。
そして、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との接続部（２４１、２４２）を、配線部同士を、順に、Ｎｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層からなる導電性の接続層を介して積層した積層構造としている。
尚、第２の例のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーも、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第２の例のフレキシャーは、図７〜図９に示す製造工程により作製されるもので、簡単には、圧延銅箔２３０の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔２２０からなる配線部を、圧延銅箔２３０側から圧延銅箔２３０をエッチングする際にエッチングストッパー層となるＮｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層からなる導電性の接続層を介して、積層した後に、圧延銅箔２３０からなる配線部をエッチングして形成されている。
絶縁層部２５０としては、本例では、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材２７０Ａ側に支持基材２７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
絶縁層部２５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層２９０にもポリイミド樹脂を用いている。
本例においては、第１の例とは異なり、電解銅箔配線２２１と圧延銅箔配線２３１との接続は両配線間に設けらた接続部２４１にてなされており、また、電解銅箔配線２２２と圧延銅箔配線２３３との接続は両配線間に設けられた接続部２４２にてなされており、圧延銅箔配線２３２と支持基材２７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部２４３にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線２３１、２３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線２３２側がグランドと接続する側の配線である。
ビア構造の接続部２４３においては、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
Next, a second example of the flexure of the present invention will be briefly described with reference to FIG.
As in the first example, the flexure of the second example has an insulating layer (insulating layer portion 250) on a plate-like
And the connection part (241,242) of the wiring part which consists of an electrolytic copper foil, and the wiring part which consists of a rolled copper foil, and a conductive connection layer which consists of a wiring part in order, Ni layer, Au layer, Ni layer It is set as the laminated structure laminated | stacked through.
Incidentally, a member of the wireless suspension of a second example flexure also by ultrasonic bonding and relay wiring for the relay to the control circuit side to control this via the relay wiring, control circuit side Is to be electrically connected.
The flexure of the second example is produced by the manufacturing steps shown in FIGS. 7 to 9. From the
In this example, the insulating
The insulating layer and the adhesive layer that form the insulating
The
In this example, unlike the first example, the connection between the electrolytic
In the connection portion 243 having a via structure, electrolytic Cu or the like is plated and filled to be conductive, or filled with a conductive paste or a resin mixed with conductive particles to be cured to be conductive. Connected to.
次に、第２の例のフレキシャーの製造方法の１例を、図７〜図９に基づいて説明する。 先ず、圧延銅箔２３０の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔２２０からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となる導電性の接続層を介して、積層して形成する。
本例では、レジスト製版により、圧延銅箔２３０ (図７（ａ））の一面上に、形成する配線形状に合わせて、開口２８１Ａを有するレジスト２８１を形成した（図７（ｂ））後、開口２８１Ａ部に、順に、Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｎｉめっきを、それぞれ、５μｍ、０．０５μｍ、０．５μｍ、程度の厚さに公知のめっき法により形成した後、更に、配線部となる電解銅箔２２０を開口２８１Ａ部にめっき形成する。（図７（ｃ））
尚、レジスト２８１としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
Next, an example of the manufacturing method of the flexure of the 2nd example is demonstrated based on FIGS. First, on one surface of the rolled
In this example, a resist 281 having an opening 281A is formed on one surface of the rolled copper foil 230 (FIG. 7A) in accordance with the shape of the wiring to be formed by resist plate-making (FIG. 7B). Ni plating, Au plating, and Ni plating are formed on the opening 281A in order to a thickness of about 5 μm, 0.05 μm, and 0.5 μm, respectively, and then electrolytically used as a wiring portion. A
The resist 281 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and appropriate processability, but a resist with good processability (such as a dry film resist) is usually preferable.
次いで、電解銅箔２２０からなる配線部形成側に、絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部２５０を設け（図７（ｄ））、これを介してステンレスからなる金属層２７０を貼り合わせる。（図７（ｅ））
次いで、ビア構造の接続部２４３形成領域の圧延銅箔２３０を孔開けし、ビア構造の接続部２４３形成領域の絶縁層部２５０を金属層２７０側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔２３０側と金属層２７０側とを電気的に接続して導通させる。
本例では、レジスト製版により、配線側にビア構造の接続部２４３形成用の開口２８２Ａを設けたレジスト２８２を設け（図７（ｆ））、該開口２８２からエッチングにより、金属層２７０を貫通させる。（図７（ｇ））
次いで、貫通した金属層２７０の開口２３２Ａから絶縁層部２５０を金属層２７０側に達するように孔開けし（図８（ｈ））、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔２３０側と金属層２７０側とを電気的に接続して導通させる。 (図８（ｉ））
尚、レジスト２８２としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト２８２を除去した（図８（ｊ））後、レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔２３０からなる配線部を形成する配線形状に形成する。（図８（ｋ））〜図８（ｌ））
尚、レジスト２８３としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
圧延銅箔２３０のエッチング液としては、通常、塩化第二鉄溶液が用いられる。
次いで、電解銅箔２２０からなる配線部、圧延銅箔２３０からなる配線部からなる配線側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜２９０で覆う。（図８（ｍ））
次いで、レジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部２５０をエッチングストッパー層として、前記金属層２７０の外形加工を行い、レジスト（図示していない）を除去しておく。（図９（ｎ））
次いで、前記配線側を耐エッチング性膜（レジスト２８４）にて覆った状態にて、
露出している領域の前記絶縁層部２５０をエッチングして除去する。（図９（ｏ））
絶縁層部２５０は、ポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト２８４としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト２８４を除去した（図９（ｐ））後、
超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程を行う。（図９（ｑ））
めっきとしては超音波ボンディング性の良いものが好ましく、通常、順に、公知のＮｉめっき、Ａｕめっきが施されるがこれに限定されない。
このようにして、第２の例の配線部材は形成される。
尚、上記製造例は１例でこれに限定はされない。
場合によっては、上記第２の例のフレキシャーの製造方法における、ビア接続部形成領域の圧延銅箔２３０を孔開けし、該ビア接続部形成領域の絶縁層部２５０を金属層２７０側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔２３０側と金属層２７０側とを電気的に接続して導通させる工程（これを接続工程と言う）と、レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔からなる配線部を形成する配線形状に形成する工程（これを圧延銅箔配線部形成工程と言う）とを、順序逆にしても良い。
Next, an insulating
Next, the rolled
In this example, a resist
Next, the insulating
The resist 282 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and appropriate processability, but a resist with good processability (for example, a dry film resist) is usually preferable.
Next, after removing the resist 282 (FIG. 8 (j)), a wiring shape that forms a wiring portion made of the rolled
The resist 283 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and proper processability, but a resist with good processability (for example, a dry film resist) is usually preferable.
As an etching solution for the rolled
Next, the wiring portion made of the
Next, the outer shape of the
Next, in a state where the wiring side is covered with an etching resistant film (resist 284),
The insulating
The insulating
The resist 284 is not particularly limited as long as it has a desired resolution and appropriate processability, but a resist with good processability (such as a dry film resist) is usually preferable.
Next, after removing the resist 284 (FIG. 9 (p)),
A plating process is performed in which plating is performed on the exposed rolled copper foil surface and the exposed electrolytic copper foil surface, which serve as ultrasonic bonding connection portions. (Fig. 9 (q))
As the plating, those having good ultrasonic bonding properties are preferable. Usually, known Ni plating and Au plating are performed in this order, but are not limited thereto.
In this way, the wiring member of the second example is formed.
In addition, the said manufacture example is one example and is not limited to this.
In some cases, in the manufacturing method of the flexure of the second example, the rolled
また、図１０（ａ）に示すように、上記第２の例のフレキシャーと同じく、第１の配線部５１０と第２の配線部５２０から配線がなり、剛性の異なる第１の配線部５１０と第２の配線部５２０とが導電性の接続層（図示していない）にて電気的に接続する形態の他に、図５（ｂ）に示すように、それぞれ剛性の異なる３つの配線部（第１の配線部５１０、第２の配線部５２０、第３の配線部５３０）から配線がなり、第１の配線部５１０、第３の配線部５３０が、それぞれ、第２の配線部５２０と導電性の接続層（図示していない）にて電気的に接続する形態も挙げられる。
尚、この場合の製造方法としては、例えば、図７〜図８に示す製造方法における、電解銅箔１２０からなる配線部の形成と同じ工程を、第１の配線部５１０、第３の配線部５３０形成に、それぞれ、個別に適用しても良い。
剛性の異なる４以上の配線部からなる配線を持つ形態もありえる。
Further, as shown in FIG. 10A , as in the flexure of the second example, the first wiring unit 510 and the second wiring unit 520 are used for wiring, and the first wiring unit 510 having a different rigidity is used. In addition to the form in which the second wiring part 520 is electrically connected by a conductive connection layer (not shown), as shown in FIG. The first wiring unit 510, the second wiring unit 520, and the third wiring unit 530) are connected to each other, and the first wiring unit 510 and the third wiring unit 530 are respectively connected to the second wiring unit 520 and the second wiring unit 520. A form of electrical connection with a conductive connection layer (not shown) is also included.
In addition, as a manufacturing method in this case, the same process as the formation of the wiring part which consists of the
There may be a form having wiring composed of four or more wiring parts having different rigidity.
１００ 積層基材
１１０ コア材層
１２０ 電解銅箔
１２０Ａ 先端部
１２１、１２２ 電解銅箔配線
１２１Ａ 接続用開口
１２１Ｂ 接続部
１３０ 圧延銅箔
１３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
１３１〜１３３ 圧延銅箔配線
１３２Ａ 接続用開口
１３２Ｂ 接続部
１４１〜１４３ 接続部
１５０ 絶縁層部
１６０ めっき部
１７０ 金属層
１７０Ａ 支持基材
１８１〜１８６ レジスト
１８１Ａ〜１８５Ａ （レジストの）開口
１９０ カバー層（保護層とも言う）
２２０ 電解銅箔
２２０Ａ 先端部
２２１、２２２ 電解銅箔配線
２３０ 圧延銅箔
２３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
２３１〜２３３ 圧延銅箔配線
２３２Ａ 接続用開口
２３２Ｂ 接続部
２４１〜２４３ 接続部
２５０ 絶縁層部
２６０ めっき部
２７０ 金属層
２７０Ａ 支持基材
２８１〜１８４ レジスト
２８１Ａ〜２８３Ａ （レジストの）開口
２９０ カバー層（保護層とも言う）
５１０ 第１の配線部
５２０ 第２の配線部
５３０ 第３の配線部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100
131-133 Rolled copper foil wiring 132A Connection opening 132B Connection part 141-143
220 Electrolytic copper foil
231 to 233 Rolled copper foil wiring 232A Connection opening 232B Connection portion 241 to 243
510 1st wiring part 520 2nd wiring part 530 3rd wiring part
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010158781A JP4952827B2 (en) | 2010-07-13 | 2010-07-13 | Flexures and methods of manufacturing flexures |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010158781A JP4952827B2 (en) | 2010-07-13 | 2010-07-13 | Flexures and methods of manufacturing flexures |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005056192A Division JP4629459B2 (en) | 2005-03-01 | 2005-03-01 | Wiring member |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010278453A JP2010278453A (en) | 2010-12-09 |
| JP4952827B2 true JP4952827B2 (en) | 2012-06-13 |
Family
ID=43425069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010158781A Expired - Fee Related JP4952827B2 (en) | 2010-07-13 | 2010-07-13 | Flexures and methods of manufacturing flexures |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4952827B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6070378B2 (en) * | 2013-04-10 | 2017-02-01 | 大日本印刷株式会社 | Suspension substrate, suspension, suspension with element, hard disk drive, and method for manufacturing suspension substrate |
| JP6314195B2 (en) * | 2016-10-20 | 2018-04-18 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Printed wiring board and method for manufacturing the printed wiring board |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3329953B2 (en) * | 1994-09-16 | 2002-09-30 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Head actuator |
| JP3580893B2 (en) * | 1995-03-24 | 2004-10-27 | 日東電工株式会社 | Suspension wiring board for magnetic head |
| JP3605497B2 (en) * | 1997-07-11 | 2004-12-22 | 日本発条株式会社 | Suspension for disk drive |
| JP4222885B2 (en) * | 2003-06-04 | 2009-02-12 | 日東電工株式会社 | Printed circuit board |
-
2010
- 2010-07-13 JP JP2010158781A patent/JP4952827B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010278453A (en) | 2010-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120214 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120227 |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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