JP4895653B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法に関するものであり、特に、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子やＩＣチップ、抵抗体、水晶振動子等の電子素子を搭載するためのキャビティを有する電子部品の製造方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化に伴い、積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および配線導体の高密度化などによる高性能化が望まれている。小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔もより微細なものが求められている。

また、デジタルカメラに代表されるようなＣＣＤ等の光半導体素子等の電子素子を搭載するためのキャビティを有するような電子部品の需要は年々増加しており、これらの電子部品においても小型化および配線導体の高密度化が図られている。そして、このようなキャビティを有する電子部品においては、小型化のためにはキャビティの壁幅を小さくする必要がある。

一方、上記の電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどしてグリーンシート上に導体層を形成し、ついで複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。

この方法によれば、電子部品の高性能化に対する要求に対応して導体層が形成されたグリーンシートを多数積層すると、導体層が形成された領域が重なる部分とそうでないない部分ではその厚み差が大きくなる。このため積層されたグリーンシートを厚み方向に加圧した場合、導体層が形成された領域が重なる部分においては加圧力が十分に加わるものの、そうでない部分においては加圧力が十分に加わりにくくなるので、不十分な圧着となってしまいやすい。その結果、そのような積層体を焼成すると、圧着が不十分な部分でデラミネーション（層間剥離）が発生するという問題があった。

また、特に、キャビティを有するような電子部品において、キャビティの壁幅が小さくなると、積層する際の加圧時にキャビティ周辺部に充分に加圧力が加わらず、キャビティ周辺部のデラミネーションが発生しやすくなり、リーク不良の原因となるという問題もあった。また、キャビティ周辺部に充分な加圧力を加えても、キャビティ内側ではグリーンシートが薄くなっているため、グリーンシートの変形による反り不良が発生するという問題もあった。

これらの問題に対して、特許文献１では、加圧された際の流動性が高い高流動性部分を有する積層体を用いることが提案されている。積層体を厚み方向に加圧した際に、内部電極が積層されている領域に存在する高流動性部分が残りの部分に移動して残りの部分の厚みが増大しようとすることにより、加圧力が全体に均一に加わることとなるので、デラネーションが生じ難くなるものである。

一方、上記の電子部品の製造において、グリーンシート上に形成された導体層の上に別のグリーンシートを積層する場合、この導体層の断面形状にグリーンシートが追従し難いために導体層の周辺に空隙が発生し、この空隙を起因とするデラミネーションが発生しやすいという問題があった。特に導体層の間隔が微細な場合は、導体層間に空隙が発生しやすかった。

この問題に対して、特許文献２では、グリーンシート上に導体層を形成した後、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することが提案されている。

この方法を用いれば、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することで導体層とグリーンシートとの段差をなくすことができる。このため、導体層の周辺や配線導体層間に空隙が発生することを抑え、空隙に起因するデラミネーションの発生も抑えることが可能となる。また、導体層が形成されたグリーンシートを複数枚積層しても厚み差が発生しないので、ムラなく加圧して圧着することが可能となり、圧着が不十分な部分が発生することを抑え、デラミネーションの発生を抑えることが可能となる。
特開平８−０６４４６１号公報 特開平５−２１７４４８号公報

しかしながら、従来の特許文献１のような高流動性部分を有する積層体を用いる方法においては、高流動性部分を移動させてデラミネーションが発生しないような圧着を行なうためには、例えば厚み方向に１８０ＭＰａ（１８００ｋｇ／ｃｍ ^２ ）という高い圧力を加える必要がある。このような高い圧力を導体層が形成されたグリーンシートに加えると、グリーンシートや導体パターンの形状が変形してしまうこととなる。その結果、基板の所望の寸法精度が得られないために基板上への部品実装が困難となったり、設計通りの導体
パターンの形状が得られないために、特に高周波用配線基板等ではインピーダンス整合等の電気的特性が得られなくなるという問題があった。

さらに、キャビティを有するような電子部品を製造する場合は、積層時の高流動性部分の移動が大きすぎて、キャビティ部分に高流動性部分がはみ出してくるため、焼成すると、高流動性部分がはみ出したまま焼結してしまい、キャビティ部分にＩＣチップ等の電子素子を搭載することが困難となってしまう。たとえ搭載することができたとしても搭載された部品が傾いてしまうので、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子を搭載した場合は受光精度が悪くなってしまうという問題があった。

また、積層体を作製する際の加圧時にはキャビティ底部には圧力がかからないため、キャビティ周辺部の加圧力によってキャビティ底部のグリーンシートが押し上げられたように伸びるため、焼成後の電子部品のキャビティ底部に反りが発生し、電子素子を確実に実装できなくなってしまうという問題点があった。

一方、特許文献２のような導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷する方法においては、導体層が形成されたグリーンシート上にさらにセラミックペーストを印刷するという工程が加わるばかりでなく、配線導体層の間隔が微細な場合は配線導体層間にセラミックペーストを印刷することが困難であった。

このため配線導体層の上にもセラミックペーストが印刷されてしまい、配線導体層上に印刷されたセラミックペーストにより、積層されて上下に配置される配線導体層間を接続するための貫通導体が配線導体層と接続されなくなるという問題があった。

さらに、キャビティを有するような電子部品を製造する場合は、キャビティとなる部分はスラリーを塗布しないようにする必要があり、積層体の作製が困難であるという問題があった。

本発明は、上記従来の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子やＩＣチップ等の電子素子を搭載するためのキャビティを有する電子部品の製造方法において、デラミネーションがなく、高い寸法精度を有し、電子素子を確実に実装することが可能で、小型化が容易な電子部品の製造方法を提供することである。

本発明の電子部品の製造方法は、支持体上に、第１のセラミックグリーンシート層を形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層を形成してセラミックグリーンシートを複数形成する工程と、前記複数のセラミックグリーンシートの一部のものに穴あけ加工を施して開口部を形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを、前記開口部が形成されたものが表層に位置するように複数枚積層して３５℃乃至１００℃で加熱および０．５ＭＰａの加圧をすることによってキャビティを有するセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記キャビティを有するセラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第１のセラミックグリーンシート層は、３５℃乃至１００℃で加熱しながら０．５ＭＰａで前記第１のセラミックグリーンシート層の厚み方向に荷重をかけた試験において、平面方向への変形率が０．３乃至０．８％であることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品の製造方法は、前記第１のセラミックグリーンシート層は、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とするものである。

さらに、本発明の電子部品の製造方法は、前記導体層の形成は導体ペーストを印刷することにより行なわれ、前記導体ペーストに含有される有機溶剤の分子量が１５４乃至２７８であることを特徴とするものである。

本発明の電子部品の製造方法によれば、セラミックグリーンシートは、第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層を形成し、第１のセラミックグリーンシート層は、３５℃乃至１００℃で加熱しながら０．５ＭＰａで荷重をかけた試験において、平面方向への変形率が０．３乃至０．８％であるものとしたことから、積層体を作製する際に０．５ＭＰａという比較的小さい加圧で第１のセラミックグリーンシート層がセラミックグリーンシートの上に作製された導体層や導体層間を埋めるように適度に流動するため、キャビティ内側端部の上下のセラミックグリーンシート間に空隙が発生することがなく確実に密着することができ、かつ、導体層周囲や導体層間にデラミネーションが発生することを防止することができる。

その結果、リーク不良などの不具合が発生しにくいものとなり、かつ、第１のセラミックグリーンシート層が変形によってキャビティ内側端部へほとんどはみ出さず、電子素子をキャビティ部分へ確実に実装することができる。そのため、例えばＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子の搭載においても、光半導体素子が傾くことなく実装されているため、受光精度が良好な電子部品とすることができる。

さらに、０．５ＭＰａという比較的小さい加圧で流動し密着するので、積層体を作製する際の加圧を０．５ＭＰａという比較的小さい圧力で行なうことができ、キャビティ周囲部とキャビティ底部とのセラミックグリーンシートの伸びの違いに起因するキャビティ底部の反りを抑えることが可能となる。そのため、焼成して得られた電子部品は、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能なものとすることができる。

また、第１のセラミックグリーンシート層は、セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有するものとした場合には、加熱のみで第１のセラミックグリーンシート層が流動するとともに接着性を有するものとなるため、積層体を作製する際の加圧をさらに小さくすることができ、より一層キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することができる。

また、溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であることから、室温では第１のセラミックグリーンシート層が流動して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となる。さらに、セラミックグリーンシート中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解するような温度（１２０℃以上）で加熱しなくてもよいので、分解ガスによりデラミネーションが発生しにくくなる。

さらに上記構成において、導体層の形成が導体ペーストを塗布することにより行なわれる場合は、導体ペーストに含まれる有機溶剤の分子量が１５４乃至２７８であることから、導体ペーストの有機溶剤が第１のセラミックグリーンシート層に浸入したとしても、第１のセラミックグリーンシート層が過剰に流動してしまうことを防止することができる。従って第１のセラミックグリーンシート層が過剰に変形して、例えばキャビティ内側端部へはみ出すことなどを防止することができるとともに、導体ペーストの乾燥速度が適切なものとなるので印刷性が良好なものとなる。

このように、本発明の製造方法によれば、デラミネーションがなく、高い寸法精度を有し、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子やＩＣチップ等の電子素子確実に実装することが可能なキャビティを有する小型化が容易な電子部品を製造する事ができる。

本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。

図１は本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１は支持体、２は第１のセラミックグリーンシート層、３は第２のセラミックグリーンシート層、４はセラミックグリーンシート、５は導体層、６はセラミックグリーンシート積層体である。

まず図１（ａ）に示すように、支持体１上に第１のセラミックグリーンシート層２を形成し、ついで図１（ｂ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成してセラミックグリーンシート４を形成する。

本発明における第１のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３は、セラミック粉末、有機バインダー、溶剤等を混合したものが用いられる。

セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、Ａｌ_２Ｏ_３，ＡｌＮ，ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）等が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ_３系，ＰｂＴｉＯ_３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。

例えば、高周波特性が要求されるような場合では、ガラスセラミック粉末を用いる事が好ましい。それは、ガラスセラミック粉末を用いた方が、８００乃至１０００℃程度の比較的低温で焼結させることができるため、配線基板に高周波信号を伝送する場合の、信号の損失や劣化が小さなＣｕやＡｇなどの低抵抗金属導体を配線としたものとの同時焼成が可能となるからである。

ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は同じまたは異なっていて、Ｃａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は上記と同じである），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３は上記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。

また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２，ＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。

セラミックグリーンシート４に配合される有機バインダーとしては、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸、メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等）、ポリビニルブチラ−ル系、ポリビニルアルコール系、アクリル−スチレン系、ポリプロピレンカーボネート系、ポリオキサゾリン系、ポリアルキルイミン系、セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。

特に焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。

セラミックグリーンシート４に配合される溶剤としては、上記のセラミック粉末と有機バインダーとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、トルエン，ケトン類，アルコール類の有機溶媒や水等が挙げられる。

第１のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３には、上記の組成物に加えて、さらに可塑剤を添加したり、ガラス転移点の異なる２種類以上の有機バインダーを混合させてセラミックグリーンシート４のガラス転移点を調整し、降伏点強度や降伏点伸度などの引っ張り特性を調整してもよい。例えば、可塑剤として、フタル酸ジブチル等のフタル酸系を用いたり、ガラス転移点が異なる有機バインダーを混合させて、その混合比を変えることでセラミックグリーンシート４のガラス転移点を変えることで、所望の降伏点強度や降伏点伸度を得ることができる。

第１のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３の引っ張り特性を調整する理由は以下の通りである。すなわち、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、セラミックグリーンシート４の降伏点強度が強ければ、加熱時に流動した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３でクラックや欠陥なく保持できる。一方、降伏点伸度が小さければ積層時に第１のセラミックグリーンシート層２が流動した際に、セラミックグリーンシート４は変形することなく高精度の寸法を保つことができる。

具体的には、第２のセラミックグリーンシート層３の引っ張り特性は、降伏点強度が０．５ＭＰａ以上で降伏点伸度が５０％以下とすることが好ましい。

なお、第１のセラミックグリーンシート層２が溶融成分を含有する場合、その溶融成分としては、セラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となるものであり、例えば炭化水素，脂肪酸，エステル，脂肪族アルコール，多価アルコール等が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、二重結合を含まない脂肪族アルコールおよび多価アルコールがより好ましい。

第１のセラミックグリーンシート層２は、上記セラミック粉末，有機バインダー，に溶剤（有機溶剤，水等）、必要に応じて所定量の可塑剤，分散剤を適度に添加してスラリーを得、これをＰＥＴフィルム等の支持体１上にドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等により成形することによって得られる。

ここで、第１のセラミックグリーンシート層２は、３５℃乃至１００℃で加熱しながら０．５ＭＰａで荷重をかけた試験において、平面方向への変形率が０．３乃至０．８％であることが重要である。

詳細には、第１のセラミックグリーンシート層２の表裏面にＰＥＴフィルムをはさんだ状態で加圧積層機のテーブル等、プレス加工が可能な装置に載置して、このテーブル等を３５℃から１００℃までの間の積層温度まで加熱した後に０．５ＭＰａの荷重をかけた試験（以下荷重試験とも言う）において、荷重試験前の第１のセラミックグリーンシート層２の長さをＬ、荷重試験後の第１のセラミックグリーンシート層２の長さから荷重試験前の第１のセラミックグリーンシート層２の長さＬを差し引いた長さを△Ｌとしたときに、△Ｌ／Ｌ×１００を第１のセラミックグリーンシート層２の平面方向の変形率（以下、変形率とも言う）が０．３乃至０．８％であることを意味する。

第１のセラミックグリーンシート層２の変形率が０．８％以下であると、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、積層する際に第１のセラミックグリーンシート層２が流動し、０．５ＭＰａという比較的低い加圧で密着するため、第１のセラミックグリーンシート層２がセラミックグリーンシート４の上に作製された導体層５や導体層５間を埋めるように適度に流動し、導体層５の周囲や導体層５の間のデラミネーションを抑制することができ、かつ、キャビティ内側端部の上下のセラミックグリーンシート間に空隙が発生することがなく確実に密着する事ができる。

さらに、第１のセラミックグリーンシート層２の流動量が適度な大きさである事から、セラミックグリーンシート積層体６がキャビティを有していても、キャビティ内部の電極まで第１のセラミックグリーンシート層２がはみ出してくることを防止することができる。そのため、第１のセラミックグリーンシート層２がキャビティ底部の電極まではみ出してしまい、そのまま焼結してしまうことが抑制されるので、電子部品のキャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載する事が可能になる。

さらに、積層する際の圧力が０．５ＭＰａという比較的低圧であるため、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧によるグリーンシートの伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。

荷重試験における第１のセラミックグリーンシート層２の平面方向への変形率が０．８％を超えて大きい場合、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、第１のセラミックグリーンシート層２はセラミックグリーンシート４上に作製された導体層５の形状を埋めるように流動するが、その流動量が大きすぎるため、例えば、キャビティを有する場合にはキャビティ内側端部の導体層５まではみ出してしまう。そのため、セラミックグリーンシート積層体６を焼成して得られる電子部品は、キャビティの導体層５上に焼結したセラミックスが形成され、キャビティへ半導体素子を実装する際に導体層５への電気的な接続ができなくなったり、半導体素子が傾いた状態で実装されてしまうこととなり、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子を搭載した場合は受光精度が悪くなってしまう。

一方、変形率が０．３％未満となると、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、第１のセラミックグリーンシート層２がその下に位置するセラミックグリーンシート４の導体層５のパターンを埋め込むほど流動することができないため、セラミックグリーンシート４同士が密着せず、キャビティを有するセラミックグリーンシート積層体６を焼成して得られる電子部品は、導体層５周囲や導体層５間のデラミネーションに起因するリーク不良が発生してしまう。

荷重試験における第１のセラミックグリーンシート層２の平面方向への変形率を０．３乃至０．８％とするためには、配合する有機バインダーを熱可塑性のものとすればよい。その方法は、上記セラミックグリーンシート４に配合される有機バインダーの内、第１のセラミックグリーンシート層２に配合される有機バインダーとして、そのガラス転移点（Ｔｇ）が加熱温度（３５℃から１００℃）より低いものを用いる方法が挙げられる。このときガラス転移点が低くても、有機バインダー量が少なければ変形率が０．３％より小さいものとなるので、第２のセラミックグリーンシート層３のような通常のセラミックグリーンシートの有機バインダー配合量（セラミック粉末１００質量％に対して１０乃至２０質量％程度）より多く入れるのがよい。

具体的には、ガラス転移点（Ｔｇ）が−２０℃乃至０℃のものをセラミック粉末１００質量％に対して１０乃至５０質量％添加するなどすればよい。このようなガラス転移点が−２０℃乃至０℃のバインダーとしては、重合反応によりアクリル系バインダーを作製する際にガラス転移点が異なるモノマーを組み合わせ、その混合比率を変えることで容易にガラス転移点が変えられるアクリル系バインダーが好ましい。

第１のセラミックグリーンシート層２の厚さは、導体層５とセラミックグリーンシート４との段差を埋めるために、導体層５の厚みより厚くなるように形成することが望ましいが、この厚みによっても荷重試験における第１のセラミックグリーンシート層２の平面方向への変形率を０．３乃至０．８％とすることができる。第１のセラミックグリーンシート層２が薄くなると、積層する際に流動する量が少なくなるため、荷重試験における第１のセラミックグリーンシート層２の平面方向への変形率が小さくなる傾向がある。一方、第１のセラミックグリーンシート層２が厚くなると、積層する際に流動する量が多くなるため、変形率が大きくなる傾向がある。

荷重試験における第１のセラミックグリーンシート層２の平面方向への変形率を０．３乃至０．８％とするための第１のセラミックグリーンシート層２の厚みは、第１のセラミックグリーンシート層２に配合される有機バインダーによっても異なり、具体的には、第１のセラミックグリーンシート層２にガラス転移点（Ｔｇ）が−２０乃至０℃の有機バインダーをセラミック粉末１００質量％に対して１０乃至５０質量％添加した場合、第１のセラミックグリーンシート層２の厚みは２０乃至８０μｍとなる。

また、第１のセラミックグリーンシート層２に含まれる原料粉末の粒度分布を変えることでも荷重試験における第１のセラミックグリーンシート層２の平面方向への変形率を０．３乃至０．８％とすることができる。粒度分布の幅が大きくなると、原料粉末が均一に分散せず、かつ有機バインダーとの結合も不均一になるため、積層する際に第１のセラミックグリーンシート層２が容易に流動しなくなり、第１のセラミックグリーンシート層２の平面方向への変形率が小さくなる傾向がある。一方、粒度分布の幅が小さくなると、原料の分散が悪くなりセラミックグリーンシートとしての成形性が悪くなる。

荷重試験における第１のセラミックグリーンシート層２の平面方向への変形率を０．３乃至０．８％とするための粒度分布は、第１のセラミックグリーンシート層２に配合される有機バインダーによっても異なり、具体的には、原料粉末の個数積算粒径分布における１０％粒径をＤ１０、５０％粒径をＤ５０、９０％粒径をＤ９０としたときに、第１のセラミックグリーンシート層２にガラス転移点（Ｔｇ）が−２０℃乃至０℃の有機バインダーをセラミック粉末１００質量％に対して１０乃至５０質量％添加する場合、０．５≦（Ｄ９０−Ｄ１０）／Ｄ５０≦５となる。

ここで、第１のセラミックグリーンシート層２は、セラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、この溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることが好ましい。

これは、第１のセラミックグリーンシート層２の変形率を０．３乃至０．８％にするために、上記の有機バインダーのガラス転移点や配合量による方法を用いた場合には、ガラス転移点や配合量によっては、室温の状態でも流動の度合いが小さいまたは流動はしないが表面が粘着性を有したものとなり、例えば打抜き加工を行う際に第１のセラミックグリーンシート層２が金型に貼り付いてしまうという不具合が発生することがあり、さらに、これらの方法では得られる第１のセラミックグリーンシート層２は室温における硬度が小さく、伸びやすいものとなりやすく、貫通導体用の孔を形成する等のセラミックグリーンシートの加工時に、このセラミックグリーンシートが変形してしまい、その結果として得られる電子部品に対する所望の寸法精度が得られなくなるような場合がある。

これに対して、溶融成分が配合される場合では、溶融成分は加熱時のみに溶融するので、室温では第１のセラミックグリーンシート層２は流動せず、また、表面の粘着性が低いので、例えば打抜きの際に金型にくっつくという不具合も発生せず、積層工程までのハンドリングが容易となり、さらに、室温での加工に対する寸法安定性とセラミックグリーンシート積層体６作製工程の加熱時の流動性が両立し、寸法精度に優れ、デラミネーションのない電子部品を得ることができる。

また、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程における加熱は、高くても１００℃程度であることから、セラミックグリーンシート４中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがなく、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことを抑制することができる。

また、溶融成分が配合されていない場合に比べて、溶融成分が配合されている方が、加熱した際に液体状態に近い流動状態となるため、流動性が高くなる傾向がある。そのため、第１のセラミックグリーンシート層２は、その下に位置するセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体パターンの形状により追従して変形しやすく、かつより少ない有機バインダーの配合量で流動状態を得る事ができるため、焼成の際の脱バインダー性が向上し、分解ガスによるデラミネーションの発生をより低減することができる。

ここで、第１のセラミックグリーンシート層２が溶融成分を含む場合には、その溶融成分の配合量は、第１のセラミックグリーンシート層２に配合される有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％とすることが好ましい。溶融成分の配合量が５０質量％より少ないと、第１のセラミックグリーンシート層２に配合される有機バインダーと結びつき第１のセラミックグリーンシート層２に配合される有機バインダー中に分散する溶融成分の量が足りなくなるので、積層する際に第１のセラミックグリーンシート層２が全体にわたり流動せずに、流動しない、または流動の小さい部分ができてしまうこととなり、焼成して得られる電子部品はデラミネーションが発生しやすくなる傾向がある。一方、溶融成分が１００質量％より多いと、第１の有機バインダーと結びつく溶融成分が過多となり、第１の有機バインダー中に分散しきれない溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は第１の有機のバインダーが存在せず粘着性を有さない部分となるので、これに起因して、焼成して得られる電子部品にデラミネーションが発生しやすくなる傾向がある。

第２のセラミックグリーンシート層３は、第１のセラミックグリーンシート層２に用いるスラリーと同様に上記セラミック粉末、有機バインダー、溶剤等を用いて調合することで形成される。その際に、第２のセラミックグリーンシート層３に配合される有機バインダーは、第１のセラミックグリーンシート層２に含まれる有機バインダーよりガラス転移点が高いものを用いたり、その量を少なくするなどして、荷重試験における３５℃から１００℃の温度範囲で第１のセラミックグリーンシート層２より流動しないようにする。

また、第２のセラミックグリーンシート層３はセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程おいて、加熱により流動し、変形することはないため、セラミックグリーンシート４およびその上に形成された導体層５のパターン形状が変形することがなく、得られるセラミックグリーンシート積層体６およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成する方法は、（１）第１のセラミックグリーンシート層２と同様に成形した第２のセラミックグリーンシート層３を第１のセラミックグリーンシート層２の上に積層して形成する方法、（２）支持体１上に形成された第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート３のスラリーを塗布して形成する方法、（３）支持体１上に塗布された第１のセラミックグリーンシート層２のスラリー上に第２のセラミックグリーンシート層３のスラリーを塗布して形成する方法が挙げられる。

第１のセラミックグリーンシート層２上への第２のセラミックグリーンシート層３の積層の際に、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３との間に空隙を発生させる可能性があり、また第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３との密着性を向上させるためには上記（２）または（３）の方法が好ましい。さらには、上記（３）の方法では第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３の形成がほぼ同時に行なわれるので、工程が簡略化されるのでより好ましい。この（３）の方法においては、ダイコーター法やリップコーター法等の押し出し式の方法を用いるとよく、これらは非接触式の塗布方法であり、また溶剤の少ない、比較的粘度の高いスラリーを用いることができるので、第１のセラミックグリーンシート層２のスラリーと第２のセラミックグリーンシート層３のスラリーが混ざり合うことなくセラミックグリーンシート４を形成することができるのでよい。

次に図１（ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する。

セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する方法としては、例えば導体材料粉末をペースト化した導体ペーストをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷したり、めっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を形成するようなセラミックグリーンシート４上に直接形成する方法、あるいは印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜をセラミックグリーンシート４上に転写する方法がある。導体材料としては、例えばＷ（タングステン），Ｍｏ（モリブデン），Ｍｎ（マンガン），Ａｕ（金），Ａｇ（銅），Ｃｕ（銅），Ｐｄ（パラジウム），Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。

導体層５はセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３上に形成されるのが好ましい。これは、第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に流動することはないので、その上に導体層５を形成することにより導体層５を変形させないようにするためである。

導体層５をスクリーン印刷法やグラビア印刷法等の印刷により形成する場合の導体ペーストは、上記の導体材料の粉末に有機バインダー、有機溶剤、必要に応じて分散剤等を加えて混合したものをボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により均質に分散させることにより作製される。導体パターンとセラミックグリーンシート４との収縮挙動を合わせるために、導体ペーストにガラス粉末を添加してもよく、この場合に用いられるガラス粉末はセラミックグリーンシート４に含まれるものと同様のものが挙げられる。

導体ペーストの有機バインダーとしては、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。

導体ペーストの有機溶剤としては、導体材料粉末および有機バインダーを分散させ、適切な粘度の導体ペーストが得られるように、例えばエーテル類，エステル類，ケトン類，アルコール類等の有機溶剤が挙げられるまた、分散をより良好なものとするために分散剤を添加してもよい。

第１のセラミックグリーンシート層２が溶融成分を含む場合には、溶融して流動するようになった溶融成分中を、第１のセラミックグリーンシート層２中のセラミック粉末と結びつかず遊離した有機バインダー（遊離バインダー）が移動することにより、第１のセラミックグリーンシート層２の流動性が発現するものと考えられる。この第１のセラミックグリーンシート層２に接する第２のセラミックグリーンシート層３上に導体ペーストを印刷すると、導体ペーストに含まれる有機溶剤が第２のセラミックグリーンシート層３に浸透し、第１のセラミックグリーンシート層２にまで浸入してしまう場合がある。

浸入した有機溶剤と遊離バインダーとの間には互いに引き合う力が作用し、遊離バインダーは有機溶剤を伴って溶融した溶融成分中を移動することとなり、有機溶剤の分子量が大きいと遊離バインダー間に存在する有機バインダーにより遊離バインダー同士が接近し絡み合うことが妨げられるので、第１のセラミックグリーンシート層２の流動性が増加し、過剰な流動を発生させてしまう場合がある。そのため、第１のセラミックグリーンシート層２が３５℃乃至１００℃で加熱しながら０．５ＭＰａで荷重をかけた試験において平面方向への変形率が０．３乃至０．８％であるようなものであっても、キャビティ部分に高流動性部分がはみ出してしまう場合がある。特に、セラミックグリーンシート４の面積に対して導体ペーストの印刷面積が大きいような場合に顕著である。

このようなことから、第１のセラミックグリーンシート層２が溶融成分を含み、導体層５の形成が導体ペーストを印刷することにより行なわれる場合は、導体ペーストに含まれる有機溶剤の分子量が１５４乃至２７８であることが好ましい。導体ペーストの有機溶剤の分子量が２７８以下であれば、導体ペーストの有機溶剤が第１のセラミックグリーンシート層２に浸入し、遊離バインダーが有機溶剤を伴って溶融した溶融成分中を移動したとしても、前記有機溶剤の分子量が小さいことから、遊離バインダーと他の遊離バインダーとが適度に絡み合うことを阻害しない。従って、第１のセラミックグリーンシート層２が過剰に流動してしまうことを防止し、例えば第１のセラミックグリーンシート層２が変形しすぎてキャビティ内側端部へはみ出すことをより一層確実に防止することができる。

導体ペーストの有機溶剤の分子量が２７８を超えると、遊離バインダー間に分子量の大きい有機溶剤が介在することにより遊離バインダー同士が接近し絡み合うことを阻害するようになり、第１のセラミックグリーンシート層２が過剰に流動しやすくなる傾向がある。一方、分子量が１５４未満であると、第１のセラミックグリーンシート層２の過剰な流動は抑えられるが、有機溶剤の蒸気圧が高くなり揮発しやすくなるので導体ペーストが乾燥しやすくなり、スクリーン印刷中に製版上でペーストが乾燥してしまい印刷性が劣化しやすくなる傾向がある。

分子量が１５４乃至２７８の有機溶剤としては、例えば、テルピネオール（分子量１５４）、ジメチルフタレート（分子量１９４）、ブチルカルビトールアセテート（分子量２０４）、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート（分子量２１６）、ジブチルフタレート（分子量２７８）が挙げられる。

有機溶剤は２種類以上を混合して用いても良いが、この場合はいずれもその分子量が１５４乃至２７８であるものを用いるのが好ましい。

なお、導体層５を形成する前に必要に応じて上下の層間の導体層５同士を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等によりセラミックグリーンシート４に形成した貫通孔に、導体材料粉末をペースト化したもの（導体ペースト）を印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。

ここで、次に示す積層体を作製する工程より前に、キャビティ形状の貫通穴を金型による打ち抜き等によりセラミックグリーンシート４の一部に形成しておく。貫通穴の形成は、キャビティの内壁面への導体層５の形成の有無や形成方法に応じて、導体層５を形成する前でもよいし、形成した後でもよい。

次に図１（ｄ）に示すように、位置合わせして積み重ねたセラミックグリーンシート４を積層する。このとき、セラミックグリーンシート４の積層温度は、第１のセラミックグリーンシート層２が流動するように３５℃乃至１００℃程度とする。

なお、このとき、第１のセラミックグリーンシート層２は０．５ＭＰａという比較的低い圧力で積層できるため、積層したセラミックグリーンシート４の位置ずれはほとんどしなくなる。さらに、第１のセラミックグリーンシート層２はその下に位置するセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５のパターン形状を埋めるように流動する、これにより導体層５の周囲や導体層５間に空隙が発生することなくセラミックグリーンシート４同士が密着することとなり、セラミックグリーンシート積層体６を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。

図１（ｄ）の最下部に位置するセラミックグリーンシートとしては、第２のセラミックグリーンシート層３のみを用いればよい。積層コンデンサのように表面に導体層５が露出しないような電子部品の場合は、図１（ｄ）の最上部に位置するセラミックグリーンシート４には導体層５が形成されていないセラミックグリーンシート４を用いればよく、積層セラミック配線基板のような両面に導体層５が露出するような電子部品の場合は、最下部の第２のセラミックグリーンシート層３の両面に導体層５を形成したものを用いればよい。

以上の図１を用いて説明した本発明の製造方法によれば、従来の製造方法でのセラミックグリーンシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．５％（寸法誤差）程度であったが、積層時に流動する本発明の第１のセラミックグリーンシート層２を用いた場合、セラミックグリーンシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．３％程度となり、大幅に向上することが実験により判明した。

さらに、第１のセラミックグリーンシート層２に溶融成分が配合される場合においては、導体層５の間隔が微細な場合に導体層５の間に発生する空隙の発生率を抑制することが可能であることが実験により判明した。

そして最後に、セラミックグリーンシート積層体６を焼成することにより本発明の電子部品が作製される。焼成する工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００から８００℃の温度範囲でセラミックグリーンシート積層体６を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させ、焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００から１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。

焼成後の電子部品はその表面に露出した導体層５の表面には、導体層５の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部基板や電子部品との接続手段の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。

また、高寸法精度が特に要求される場合には、ガラスセラミック粉末を用いてセラミックグリーンシート４を作製し、セラミックグリーンシート積層体６の上下面にさらに拘束グリーンシートを積層して焼成し、焼成後に拘束シートを除去するようにすれば、より高寸法精度のセラミック基板を得ることが可能となる。拘束グリーンシートは、Ａｌ_２Ｏ_３等の難焼結性無機材料を主成分とするグリーンシートであり、焼成時に収縮しないものである。この拘束グリーンシートが積層された積層体は、収縮しない拘束グリーンシートにより積層平面方向（ｘｙ平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（ｚ方向）にのみ収縮するので、焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。このときの拘束グリーンシートも本発明のセラミックグリーンシート６と同様の第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３とを有する構成にすると、拘束グリーンシートを積層して圧着する際にも大きな加圧力を必要とせず、得られる電子部品はより高寸法精度のものとなるのでよい。

また、拘束グリーンシートには難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えばセラミックグリーンシート４中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。焼成中にこのガラスが軟化してセラミックグリーンシート４と結合することによりセラミックグリーンシート４と拘束グリーンシートとの結合が強固なものとなり、より確実な拘束力が得られるからである。このときのガラス量は難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分に対して０．５から１５質量％とすると拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシートの焼成収縮が０．５％以下に抑えられる。

焼成後、拘束シートを除去する。除去方法としては、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。

以上のような方法で作製された電子部品は、その内部にデラミネーションを有さず寸法精度の高いものであり、かつ、電子素子を確実に実装することが可能で、小型化が容易なものとなる。

以下、本発明を具体的例によって詳細に説明するが、本発明は以下の具体例に限定されるものではない。

まず、第１のセラミックグリーンシート層用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量％に対して、有機バインダーとしてガラス転移点が−１０℃のメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を表１のように調合し、溶融成分として融点が４８℃のヘキサデカノールを表１に示す割合で調合して、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のスラリーを調整した。

また、第２のセラミックグリーンシート層用に、第１のスラリーと同様のセラミック粉末１００質量％に対して有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のスラリーを調整した。

次に、ダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ/分にて２５０ｍｍの幅で第１のスラリーを塗工し、その上に第２のスラリーを塗工して乾燥することにより、第１のセラミックグリーンシート層の厚みを表１のように１０から９０μｍの間で成形し、第２のセラミックグリーンシート層を厚みが１００μｍとなるように成形し、貼り合せることでセラミックグリーンシートを作製した。

第１のセラミックグリーンシート層の荷重試験は、第１のセラミックグリーンシート層を１００ｍｍ×１００ｍｍの寸法で切断し、表裏面にＰＥＴフィルムをはさんだ状態で加圧積層機のテーブルに載置して、このテーブルを８０℃に加熱した後に０．５ＭＰａの荷重をかけ、第１のセラミックグリーンシート層の寸法伸びをそれぞれ測定した。測定した伸び量は、荷重試験前の第１のセラミックグリーンシート層の長さをＬ、荷重試験後の第１のセラミックグリーンシート層の長さから荷重試験前の第１のセラミックグリーンシート層の長さＬを差し引いた長さを△Ｌとしたときに、△Ｌ／Ｌ×１００として第１のセラミックグリーンシート層の平面方向の変形率として４辺それぞれ算出した。

また、作製されたセラミックグリーンシートの一部にキャビティ形状の貫通穴を金型による打ち抜きにより形成しておき、これらのセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層上に、タングステン粉末を主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により所定パターンに印刷し、導体層を形成した。導体ペーストは、タングステン粉末１００質量％に対して、有機バインダーとしてセルロース樹脂１．０質量％、有機溶剤としてテルピネオールを１０質量％加えて三本ロールミルで混練することにより作製した。

次に、導体層を形成したセラミックグリーンシートをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０.５ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ ^２ ）の圧力および８０℃の温度で加熱圧着してセラミッ
クグリーンシート積層体を作製した。

次に、セラミックグリーンシート積層体のキャビティの内側に見られる第１のセラミックグリーンシート層の流動による、キャビティ内側の導体層までのはみ出し状態を評価した。

得られたセラミックグリーンシート積層体は、水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持することにより有機成分を除去した後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間焼成することで評価用のセラミック焼結体を作製した。

このセラミック焼結体の断面（クロスセクション）観察を行い、セラミック層間や導体層周囲のデラミネーションの発生について評価した。

セラミックグリーンシートの荷重試験における寸法伸び量から算出した変形率、セラミックグリーンシート積層体の作製後のキャビティ内側に見られるはみ出し量およびセラミック焼結体の断面のデラミネーションの評価結果を表１に示す。

表１の変形率は、第１のセラミックグリーンシート層の４辺のそれぞれの変形率のうち、最大のものを示す。

表１のデラミネーションの欄において、「○」はセラミック焼結体のセラミック層間や導体層周囲にデラミネーションが見られず優れていたことを示し、「×」はセラミック焼結体のセラミック層間や導体層周囲にデラミネーションが見られたことを示す。

また、表１のキャビティ内側へのはみ出しの欄において、「○」はキャビティ内側へのはみ出しがキャビティ内側の導体層まで第１のセラミックグリーンシート層の一部がはみ出すことなかった事を示し、このセラミックグリーンシート積層体を焼成して得られたセラミック焼結体のキャビティへ半導体素子を実装した際に、傾くことなく電気接続性も問題なかった。「×」はキャビティ内側の導体層まで第１のセラミックグリーンシート層の一部がはみ出していた事を示し、このセラミックグリーンシート積層体を焼成して得られたセラミック焼結体のキャビティへ半導体素子を実装しても、傾きを生じ、電気接続性が得られなかった。

表１より荷重試験における変形率が０．３％より小さい試料（試料Ｎｏ．１，２，７，１２，１７）については、セラミック焼結体のセラミック層間や導体層周囲にデラミネーションが発生した。（表中のデラミネーションの欄に×で示す。）
また、表１より、荷重試験における変形率が０．８％より大きい試料（試料Ｎｏ．６，１１，１６，２０）については、積層後のキャビティ内側の導体層まで第１のセラミックグリーンシート層の一部がはみ出してきていた。（表１中のキャビティへのはみ出しの欄に×で示す。）これらの試料では、焼成して得られたセラミック焼結体のキャビティの内側へ第１のセラミックグリーンシート層の一部が導体層へかかるようにはみ出して焼結しており、半導体素子を電気接続が得られるように実装することが出来なかった。

これに対して、荷重試験における変形率が０．３％以上０．８％以下である試料（試料Ｎｏ．３，４，５，８，１０，１３，１４，１５，１８，１９）については、セラミック層間や導体層周囲にデラミネーションがなく、積層後のキャビティ内側への第１のセラミックグリーンシート層の一部のはみ出しがキャビティ内側の導体層にかかることがなかった。（表１中のデラミネーションの欄およびキャビティ内側へのはみ出しの欄に○で示す。）これらの試料では焼結して得られたセラミック焼結体のキャビティへ半導体素子を傾くことなく、電気接続が得られるように実装する事ができた。

上記実施例の試料Ｎｏ．１５の試料において導体ペーストの有機溶剤を分子量１５４のテルピネオール（ＴＰＯ）に換えて、分子量３９１のジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、分子量３１２のベンジルブチルフタレート（ＢＢＰ）、分子量２７８のジブチルフタレート（ＤＢＰ）、分子量２０４のブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）、分子量１９４のジメチルフタレート（ＤＭＰ）、分子量１５０のトリエチレングリコール（ＴＥＧ）、分子量１１８のメチルセロソルブアセテート（ＭＣＡ）、分子量７６のメチルセロソルブ（ＭＣ）を用いて試料を作製し、同様にキャビティ内側の第１のセラミックグリーンシート層の流動によるはみ出し状態を評価した。その評価結果を表２に示す。

表２のキャビティ内側へのはみ出しの欄において、「○」は、キャビティ内側の導体層まで第１のセラミックグリーンシート層の一部がはみ出すことがなかったことを示し、このセラミックグリーンシート積層体を焼成して得られたセラミック焼結体のキャビティへ半導体素子を実装した際に、傾くことなく電気接続性も問題なかった。「×」は、キャビティ内側の導体層まで第１のセラミックグリーンシート層の一部がはみ出していた事を示し、このセラミックグリーンシート積層体を焼成して得られたセラミック焼結体のキャビティへ半導体素子を実装しても、傾きを生じ、電気接続性が得られなかった。

また、表２の印刷性の欄において、「○」はスクリーン印刷中に製版上でペーストが乾燥し印刷性が劣化することなく印刷が可能であることを示し、「×」はスクリーン印刷中に製版上でペーストが乾燥し印刷中に製版の目詰まりや版離れ不良を誘発することで印刷性が劣化することを示す。

表２より有機溶剤分子量が２７８より大きい分子量の有機溶剤を使用した試料（試料Ｎｏ．２１，２２）については、積層後のキャビティ内側の導体層まで第１のセラミックグリーンシート層の一部がはみ出してきていた。（表２中のキャビティへのはみ出しの欄に×で示す。）
また、表２より有機溶剤分子量が１５４より小さい分子量の有機溶剤を使用した試料（試料Ｎｏ．２６，２７，２８）については、スクリーン印刷中に製版上でペーストが乾燥し印刷中に製版の目詰まりや版離れ不良を誘発することで印刷性が劣化した。（表２中の印刷性の欄に×で示す。）
これに対して、有機溶剤分子量が１５４乃至２７８の分子量の有機溶剤を使用した試料（試料Ｎｏ．１５，２３，２４，２５）については、積層後のキャビティ内側への第１のセラミックグリーンシート層の一部のはみ出しがキャビティ内側の導体層にかかることがなく、スクリーン印刷中に製版上でペーストが乾燥し印刷中に製版の目詰まりや版離れ不良を誘発することで印刷性が劣化することもなかった。（表２中のキャビティ内側へのはみ出しの欄および印刷性の欄に○で示す。）また、これらの試料では焼結して得られたセラミック焼結体のキャビティへ半導体素子を傾くことなく、電気接続が得られるように実装することができた。

以上の結果から、第１のセラミックグリーンシート層が溶融成分を含み、導体層の形成が導体ペーストを印刷することにより行なわれる場合は、導体ペーストに含まれる有機溶剤の分子量が１５４乃至２７８であることが好ましいといえる。

（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図である。

符号の説明

１・・・支持体
２・・・第１のセラミックグリーンシート層
３・・・第２のセラミックグリーンシート層
４・・・セラミックグリーンシート
５・・・導体層
６・・・セラミックグリーンシート積層体

Claims (3)

1. 支持体上に、第１のセラミックグリーンシート層を形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層を形成してセラミックグリーンシートを複数形成する工程と、前記複数のセラミックグリーンシートの一部のものに穴あけ加工を施して開口部を形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを、前記開口部が形成されたものが表層に位置するように複数枚積層して３５℃乃至１００℃で加熱および０．５ＭＰａの加圧をすることによってキャビティを有するセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記キャビティを有するセラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第１のセラミックグリーンシート層は、３５℃乃至１００℃で加熱しながら０．５ＭＰａで前記第１のセラミックグリーンシート層の厚み方向に荷重をかけた試験において、平面方向への変形率が０．３乃至０．８％であることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第１のセラミックグリーンシート層は、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記導体層の形成は導体ペーストを印刷することにより行なわれ、前記導体ペーストに含まれる有機溶剤の分子量が１５４乃至２７８であることを特徴とする請求項２記載の電子部品の製造方法。

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