JP2005277167A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 デラミネーションがなく、かつ高い寸法精度を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体１上に第１のセラミックグリーンシート層２を形成する工程と、この第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成してセラミックグリーンシート４を形成する工程と、セラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３上に導体層５を形成する工程と、導体層５が形成されたセラミックグリーンシート４を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備し、第１のセラミックグリーンシート層２は、セラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化に伴い、積層コンデンサや積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、積層コンデンサにおいては小型化および高容量化のためにより薄い誘電体層および導体層を多層化したものが求められている。また、積層セラミック配線基板においては小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔もより微細なものが求められている。

このような電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして前記グリーンシート上に導体層を形成し、ついで複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。

電子部品に対する要求に対応して導体層が形成されたグリーンシートを多数積層すると、導体層が形成された領域が重なる部分とそうでないない部分ではその厚み差が大きくなる。このため積層されたグリーンシートを厚み方向に加圧した場合、導体層が形成された領域が重なる部分においては加圧力が十分に加わるものの、そうでない部分においては加圧力が十分に加わりにくくなるので、不十分な圧着となってしまいやすい。その結果、そのような積層体を焼成すると、圧着が不十分な部分でデラミネーション（層間剥離）が発生するという問題があった。

このようなデラミネーションが電子部品の内部に存在すると、容量値の変化や絶縁破壊が起りやすくなるので電気的な特性が確保できないという問題があった。

この問題に対して、特許文献１では、加圧された際の流動性が高い高流動性部分を有する積層体を用いることが提案されている。積層体を厚み方向に加圧した際に、内部電極が積層されている領域に存在する高流動性部分が残りの部分に移動して残りの部分の厚みが増大しようとすることにより、加圧力が全体に均一に加わることとなるので、デラネーションが生じ難くなるものである。

また、グリーンシート上に形成された導体層の上に別のグリーンシートを積層する場合、この導体層の断面形状にグリーンシートが追従し難いために導体層の周辺に空隙が発生し、この空隙を起因とするデラミネーションが発生しやすいという問題があった。特に導体層の間隔が微細な場合は、導体層間に空隙が発生しやすかった。

この問題に対しては、特許文献２では、グリーンシート上に導体層を形成した後、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することが提案されている。このような方法を用いれば、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することで導体層とグリーンシートとの段差をなくすことができる。このため、導体層の周辺や配線導体層間に空隙が発生することを抑え、空隙に起因するデラミネーションの発生も抑えることが可能となる。また、導体層が形成されたグリーンシートを複数枚積層しても厚み差が発生しないので、ムラなく加圧して圧着することが可能となり、圧着が不十分な部分が発生することを抑え、デラミネーションの発生を抑えることが可能となる。
特許第３３４４１００号公報 特開平５−２１７４４８号公報

しかしながら、従来の高流動性部分を有する積層体を用いる方法においては、高流動性部分を移動させてデラミネーションが発生しないような圧着を行なうためには、例えば厚み方向に１８０ＭＰａという高い圧力を加える必要がある。このような高い圧力を導体層が形成されたグリーンシートに加えると、グリーンシートや導体パターンの形状が変形してしまうこととなる。その結果、基板の所望の寸法精度が得られないために基板上への部品実装が困難となったり、設計通りの導体パターンの形状が得られないために、特に高周波用配線基板等ではインピーダンス整合等の電気的特性が得られなくなるという問題があった。さらに、配線導体層の間隔が微細な場合の配線導体層間に発生する空隙の問題は解決されないままであった。

また、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷する方法においては、導体層が形成されたグリーンシート上にさらにセラミックペーストを印刷するという工程が加わるばかりでなく、配線導体層の間隔が微細な場合は配線導体層間にセラミックペーストを印刷することが困難であった。このため配線導体層の上にもセラミックペーストが印刷されてしまい、配線導体層上に印刷されたセラミックペーストにより、積層されて上下に配置される配線導体層間を接続するための貫通導体が配線導体層と接続されなくなるという問題があった。

さらには、キャビティを有するような電子部品を製造する場合は、キャビティとなる貫通穴を形成したグリーンシートとキャビティの底部となる貫通穴が形成されていないグリーンシートとを積層して圧着すると、グリーンシート積層体のキャビティ底部が反ってしまうという問題があった。これは、圧着するための加圧によりキャビティの周囲だけに圧力が加わり、キャビティ周囲のリーンシートが加圧により伸びるのに対して、キャビティ底部には圧力が加わらないのでキャビティ底部のグリーンシートは周囲から押されてしまうことによるものである。これは、電子部品がより小型でキャビティ底部の厚みがより薄い場合により発生しやすいものであった。キャビティ底部が反ってしまうと、水晶振動子やＩＣチップ等の電子素子を搭載することが困難となってしまう。搭載できても搭載された部品が傾いてしまうので、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子を搭載した場合は受光精度が悪くなってしまうという問題があった。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、デラミネーションがなく、かつ高い寸法精度を有する電子部品の製造方法を提供することである。

本発明の電子部品の製造方法は、支持体上に第１のセラミックグリーンシート層を形成する工程と、この第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層を形成してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーンシート層上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第１のセラミックグリーンシート層は、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする。

また本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは第１のセラミックグリーンシート層の厚みが１０乃至２００μｍであることを特徴とする。

また本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは前記第２のセラミックグリーンシート層の引っ張り特性が降伏点強度０．５ＭＰａ以上でかつ降伏点伸度５０％以下であることを特徴とする。

また本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは前記第１のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％以下であることを特徴とする。

また本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは前記セラミックグリーンシートに打抜き加工により貫通孔を形成する工程を含み、打抜き開始面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度は５０％以下で、打抜き終了面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度は２０％乃至５０％であることを特徴とする。

また本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは前記第２のセラミックグリーンシート層のコッブサイズ度が５０乃至５００ｇ／ｍ^２であることを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法によれば、第１のセラミックグリーンシート層は加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、導体層が形成されたセラミックグリーンシートを積層して加熱した際に第１のセラミックグリーンシート層が軟化するので、第１のセラミックグリーンシート層はその下に位置するセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体パターンの形状に追従して変形することとなる。その結果、導体層周囲や導体層間に空隙が発生することなくセラミックグリーンシート同士が密着することとなり、セラミックグリーンシート積層体を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。

また、第１のセラミックグリーンシート層は、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみで第１のセラミックグリーンシート層が軟化して接着性を有するものとなるので、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がない。そして、導体パターンの形成される第２のセラミックグリーンシート層は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第２のセラミックグリーンシート層は加熱時に変形することはなく、積層したセラミックグリーンシートが位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層を第２のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体パターンの形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものである。よって、セラミックグリーンシートおよびその上に形成された導体パターン形状が変形することがなく、得られるセラミックグリーンシート積層体およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

また、加熱時に溶融する溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であるものを用いた場合は、常温では第１のセラミックグリーンシート層が軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、加熱時にセラミックグリーンシート中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことがなく、より好ましいものとなる。

また、キャビティを有する電子部品を製造する場合は、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧によるグリーンシートの伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。

また、第１のセラミックグリーンシート層の厚みが１０〜２００μｍであれば、第１のセラミックグリーンシート層は、積層時にその下に位置する別のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体パターンの形状に追従して変形し、かつ積層時の変形を抑制できる。

また、第２のグリーンシート層の引っ張り特性が降伏点強度０．５ＭＰａ以上であれば、加熱時に軟化した第１のセラミックグリーンシート層を第２のセラミックグリーンシート層３でクラックや欠陥なく保持でき、かつ降伏点伸度５０％以下であれば第１のセラミックグリーンシート層２が軟化しても、セラミックグリーンシート４は積層時に変形することなく高精度の寸法を保つことができる。

また、第１のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％以下であれば、打抜き加工によりセラミックグリーンシートに貫通孔を形成しても、第１のセラミックグリーンシート層が変形しにくいので形成される貫通孔の変形を抑制できる。

また、セラミックグリーンシートに打抜き加工により貫通孔を形成する工程を含む場合、打抜き開始面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度は５０％以下であり、打抜き終了面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度は２０％乃至５０％であれば、貫通孔の変形、打抜き開始面のバリの発生および打抜き終了面の貫通孔周辺のクラックの発生を抑制できる。

また、第２のセラミックグリーンシート層のコッブサイズ度が５０乃至５００ｇ／ｍ^２である場合、セラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層上に導体ペーストを印刷することにより導体層を形成する際に、印刷された導体ペースト中の溶剤の第２のセラミックグリーンシート層への吸収が適度なものとなるので、にじみ、乾燥不良、カスレ、欠損といった導体層の不良を発生させることなく形成することが可能となる。また、導体ペースト中の溶剤が第２のセラミックグリーンシート層を通り、第１のセラミックグリーンシート層に浸透することにより、第１のセラミックグリーンシート層の軟化する温度が低下するのを防ぐことができる。

このように、本発明の製造方法によれば、セラミックグリーンシート間に空隙を発生させることがなく、セラミックグリーンシートや導体層の変形を抑えたセラミックグリーンシート積層体を得ることが可能となり、本発明の製造方法により作製された電子部品はデラミネーションがなく、高い寸法精度を有する電子部品となる。

本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。

図１は本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１は支持体、２は第１のセラミックグリーンシート層、３は第２のセラミックグリーンシート層、４はセラミックグリーンシート、５は導体層、６はセラミックグリーンシート積層体である。

まず図１（ａ）に示すように、支持体１上に第１のセラミックグリーンシート層２を形成し、ついで図１（ｂ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成してセラミックグリーンシート４を形成する。

本発明における第１のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３は、セラミック粉末、有機バインダー、溶剤等を混合したものが用いられる。第１のセラミックグリーンシート層はさらに溶融成分を含有する。第１のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３ともに、さらに可塑剤を添加してセラミックグリーンシート４の硬度や強度を調整してもよい。

セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、Ａｌ_２Ｏ_３，ＡｌＮ，ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）等が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ_３系，ＰｂＴｉＯ_３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。

ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は同一または異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は上記と同じである），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３は上記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。

また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２，ＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。

セラミックグリーンシート層４に配合される有機バインダーとしては、従来よりセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラ−ル系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。

第１のセラミックグリーンシート層２に含有される溶融成分は、セラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となるものであり、炭化水素，脂肪酸，エステル，脂肪アルコール，多価アルコール等が挙げられる。スラリーを調整する際の溶媒への溶解性を考慮すると、分子量が小さくかつ極性を有する炭化水素，エステル，脂肪アルコール，多価アルコールが好ましい。さらに上述したアクリルバインダーとの相溶性を考慮すると、エステル，脂肪アルコール，多価アルコールがより好ましい。

溶融成分は前記のものの中でも、その融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温では第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程における加熱時にセラミックグリーンシート４中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことがないからである。融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては具体的には、ヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロール，ステアリルアミド，オレイルアミド，エチレングリコールモノステアレート，パラフィン，ステアリン酸，シリコーン等が挙げられる。

第１のセラミックグリーンシート層２に含有される溶融成分の含有量は、使用するバインダー成分およびその量や使用する溶融成分により異なるが、溶融成分が溶融した状態で第１のセラミックグリーンシート層２が軟化し、その下に位置するセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体パターンの形状に追従して変形するような量であればよい。

また、第１のセラミックグリーンシート層２の厚みは１０〜２００μｍであることが好ましい。これは、この範囲内の厚みであれば、第１のセラミックグリーンシート層２が、積層体６を作成する工程において、その下に位置する別のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体パターンの形状に追従して変形し、かつ積層時の変形を抑制できるからである。

また、第２のセラミックグリーンシート層３の引っ張り特性が、降伏点強度０．５ＭＰａ以上でかつ降伏点伸度５０％以下であることが好ましい。これは、積層体６を作製する工程において、第２のセラミックグリーンシート層３の引っ張り特性が降伏点強度０．５ＭＰａ以上であれば、加熱時に軟化した第１のセラミックグリーンシート層を第２のセラミックグリーンシート層３でクラックや欠陥なく保持でき、かつ降伏点伸度５０％以下であれば第１のセラミックグリーンシート層２が軟化しても、セラミックグリーンシート４は積層時に変形することなく高精度の寸法を保てるからである。

また、第１のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％以下であることが好ましい。これは、打抜き加工によりセラミックグリーンシートに貫通孔を形成する工程を含む場合、第１のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％より大きいと、打ち抜く際に貫通孔の変形が生じやすいからである。

セラミックグリーンシート層の引っ張り特性を降伏点強度０．５ＭＰａ以上でかつ降伏点伸度５０％以下、または降伏点伸度５０％以下とするには、セラミックグリーンシート層に含まれる有機バインダーや可塑剤の量、有機バインダーのガラス転移点を調整することにより可能である。例えば有機バインダーや可塑剤の量を増加させると、降伏点伸度が大きくなる方向に、有機バインダーのガラス転移点を上げると、降伏点強度が増加する方向に調整できる。

さらに、第２のセラミックグリーンシート層のコッブサイズ度が５０乃至５００ｇ／ｍ^２であることが好ましい。この場合、セラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層上にスクリーン印刷法やグラビア印刷法にて導体ペーストを印刷することにより導体層を形成する場合、第２のセラミックグリーンシート層への導体ペースト中の溶剤の吸収が適度なものとなるので、欠陥のない高精度な導体層を形成することが可能となる。また、導体ペースト中の溶剤が第２のセラミックグリーンシート層を通り、第１のセラミックグリーンシート層に浸透することにより、第１のセラミックグリーンシート層の軟化する温度が低下することを防ぐことが可能となる。

コッブサイズ度が５０ｇ／ｍ^２より小さいと、第２のセラミックグリーンシート層への導体ペースト中の溶剤の吸収が少ないので、吸収しきれない導体ペーストの溶剤によって導体層のにじみや乾燥不良が発生しやすくなる。よって、セラミックグリーンシートの導体層を重ねて積層する際に、にじみや乾燥不良が発生した導体層が隣接する導体層と短絡したり、隣接する導体層の間隔が狭くなってセラミックグリーンシート積層体を焼成して成る電子部品搭載用基板の配線導体の配線間の絶縁不良の原因となってしまう。

コッブサイズ度が５００ｇ／ｍ^２より大きいと、第２のセラミックグリーンシート層への導体ペースト中の溶剤の吸収が多く、導体ペースト中の溶剤が第２のセラミックグリーンシート層を通り抜けて第１のセラミックグリーンシート層まで溶剤が浸透し、溶融成分が上記溶剤に溶解、膨潤して溶融成分の凝固点（融点）降下を発生させてしまう場合がある。これにより、第１のセラミックグリーンシート層が、加熱をしない常温の状態で軟化して接着性を持つようになり、積層工程までの加工時や搬送時のハンドリングが悪くなる場合がある。また、第２のセラミックグリーンシート層への導体ペースト中の溶剤の吸収が多く、かつ速いので、印刷された導体ペーストが流動してレべリングにより導体パターン形状になる前に、導体ペーストが流動するための溶剤がなくなることとなり、導体層のカスレや欠損が発生しやすくなる。

第２のセラミックグリーンシート層のコッブサイズ度を５０乃至５００ｇ／ｍ^２とするには、第２のセラミックグリーンシート層に含まれる有機バインダーの量を増加したり、可塑剤を加えたりすることにより調整できる。

第１のセラミックグリーンシート層２は、上記セラミック粉末，有機バインダー，溶融成分に溶剤（有機溶剤，水等）、必要に応じて所定量の可塑剤，分散剤を加えてスラリーを得、これをＰＥＴフィルム等の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等により成形することによって得られる。第１のセラミックグリーンシート層２の厚さは、導体層とセラミックグリーンシートとの段差を埋めるために、導体層の厚みより厚くなるように形成される。

第２のセラミックグリーンシート層３は、第１のセラミックグリーンシート層２に用いるスラリーに対して、溶融成分を含まないスラリーを用いて形成される。

第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成する方法は、（１）第１のセラミックグリーンシート層２と同様に成形した第２のセラミックグリーンシート層３を第１のセラミックグリーンシート層２の上に積層して形成する方法、（２）支持体１上に形成された第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート３のスラリーを塗布して形成する方法、（３）支持体１上に塗布された第１のセラミックグリーンシート層２のスラリー上に第２のセラミックグリーンシート層３のスラリーを塗布して形成する方法が挙げられる。

第１のセラミックグリーンシート層２上への第２のセラミックグリーンシート層３の積層の際に、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３との間に空隙を発生させる可能性があり、また第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３との密着性を向上させるためには上記（２）または（３）の方法が好ましい。さらには、上記（３）の方法では第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３の形成がほぼ同時に行なわれるので、工程が簡略化されるのでより好ましい。この（３）の方法においては、ダイコーター法やリップコーター法等の押し出し式の方法を用いるとよく、これらは非接触式の塗布方法であり、また溶剤の少ない、比較的粘度の高いスラリーを用いることができるので、第１のセラミックグリーンシート層２のスラリーと第２のセラミックグリーンシート層３のスラリーが混ざり合うことなくセラミックグリーンシート４を形成することができるのでよい。

次に図１（ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３上に導体層４を形成する。セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する方法としては、例えば導体材料粉末をペースト化したものをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷したり、めっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を形成するようなセラミックグリーンシート４上に直接形成する方法、あるいは印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜をセラミックグリーンシート４上に転写する方法がある。導体材料としては、例えばＷ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ（パラジウム），Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。

導体層５はセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３上に形成される。これは、第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に変形することはないので、その上に導体層５を形成することにより導体層５を変形させないようにするためである。

なお、導体層５を形成する前に必要に応じて上下の層間の導体層５同士を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、打ち抜き加工やレーザ加工等によりセラミックグリーンシート４に形成した貫通孔に、導体材料粉末をペースト化したもの（導体ペースト）を印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。

セラミックグリーンシート４に打抜き加工により貫通孔を形成する工程を含む場合、打抜き開始面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度は５０％以下であり、打抜き終了面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度は２０％乃至５０％であることが好ましい。これは、打抜き終了面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が２０％未満であると、セラミックグリーンシートが打ち抜かれる際に、打抜き終了面側は打抜き用金型やピン等により引っ張られるので、その応力によりクラックが生じやすくなり、５０％より大きいと、打ち抜く際に貫通孔の変形が生じやすいからであるからである。また、セラミックグリーンシート４が打ち抜かれた後、打抜き用金型やピンをセラミックグリーンシート４から抜く際には、貫通孔の内壁面と打抜き用金型やピンの側面との摩擦により打抜き開始面側の貫通孔開口周辺が引っ張られるが、そのとき打抜き開始面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％より大きいと、引っ張られた部分が延びてバリになりやすいので、貫通孔の開口部にバリが生じやすくなるからである。打抜き開始面側においては、降伏点伸度が小さくても、打抜き開始面より下のセラミックグリーンシート４により打ち抜き時の応力は分散されるので、打抜き開始面でのクラックの発生は抑えられやすい。

また、より好ましくは第２のセラミックグリーンシート層３を打抜き開始面側とし、第１のセラミックグリーンシート層２を打抜き終了面側とするのが好ましい。これは、繰り返し打ち抜きを行うことにより打抜き用金型やピンの温度が上昇することにより、打抜き用金型やピンの第１のセラミックグリーンシート層２に当接する面に第１のセラミックグリーンシート層２が付着してしまい、良好な貫通孔の形成ができなくなってしまう場合があるからである。

キャビティを有する電子部品を製造する場合は、次の積層体を作製する工程より前に、キャビティ形状の貫通穴を金型による打ち抜き等によりセラミックグリーンシート４の一部に形成しておく。貫通穴の形成は、キャビティの内壁面への導体層５の形成の有無や形成方法に応じて、導体層５を形成する前でもよいし、形成した後でもよい。

次に図１（ｄ）に示すように、位置合わせして積み重ねたセラミックグリーンシート４を、溶融成分が溶融状態となり第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して変形する程度の温度つまり溶融成分の融点程度の温度で加熱することでセラミックグリーンシート積層体６を作製する。また、このとき、積層したセラミックグリーンシート４が位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５のパターン形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度の加圧を行なうと、より精度よく確実な圧着が可能となる。

セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、第１のセラミックグリーンシート層２は加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、導体層５が形成されたセラミックグリーンシート４を積層して加熱した際に第１のセラミックグリーンシート層２が軟化するので、第１のセラミックグリーンシート層２はその下に位置するセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５の形状に追従して変形することとなる。これにより導体層５の周囲や導体層５間に空隙が発生することなくセラミックグリーンシート４同士が密着することとなり、セラミックグリーンシート積層体６を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。

また、第１のセラミックグリーンシート層２は、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみで第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して接着性を有するものとなるので、大きな加圧力によりセラミックグリーンシート４を圧着させる必要がない。そして、導体層５の形成される第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に変形することはなく、積層したセラミックグリーンシート４が位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５のパターンの形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものである。よって、セラミックグリーンシート４およびその上に形成された導体層の形状が変形することがなく、さらに加圧によるグリーンシートへの歪がなく得られるセラミックグリーンシート積層体６およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

例えば、加熱時に溶融する溶融成分を含有しない第１のセラミックグリーンシート層２を用いた場合、セラミックグリーンシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．５％程度であったが、本発明の溶融成分を含有する第１のセラミックグリーンシート層２を用いた場合、セラミックグリーンシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．３％程度となり、大幅に向上することが実験により判明した。

また、キャビティを有する電子部品を製造する場合は、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧によるグリーンシートの伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。

図１（ｄ）の最下部に位置するセラミックグリーンシートとしては、第２のセラミックグリーンシート層３のみで構成されるセラミックグリーンシート４’を用いればよい。積層コンデンサのように表面に導体層５が露出しないような電子部品の場合は、図１（ｄ）の最上部に位置するセラミックグリーンシート４には導体層５が形成されていないセラミックグリーンシート４を用いればよく、積層セラミック配線基板のような両面に導体層５が露出するような電子部品の場合は、最下部のセラミックグリーンシート４’の両面に導体層５を形成したものを用いればよい。

そして最後に、セラミックグリーンシート積層体６を焼成することにより本発明の電子部品が作製される。焼成する工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００〜８００℃の温度範囲でセラミックグリーンシート積層体６を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させ、焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００〜１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。

焼成後の電子部品はその表面に露出した導体層５の表面には、導体層５の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部基板や電子部品との接続手段の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。

セラミック材料としてガラスセラミックスのような低温焼結材料を用いる場合は、セラミックグリーンシート積層体６の上下面にさらに拘束グリーンシートを積層して焼成し、焼成後に拘束シートを除去するようにすれば、より高寸法精度のセラミック基板を得ることが可能となる。拘束グリーンシートは、Ａｌ_２Ｏ_３等の難焼結性無機材料を主成分とするグリーンシートであり、焼成時に収縮しないものである。この拘束グリーンシートが積層された積層体は、収縮しない拘束グリーンシートにより積層平面方向（ｘｙ平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（ｚ方向）にのみ収縮するので、焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。このときの拘束グリーンシートも本発明のセラミックグリーンシート６と同様の第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３とを有する構成にすると、拘束グリーンシートを積層して圧着する際にも大きな加圧力を必要とせず、得られる電子部品はより高寸法精度のものとなるのでよい。

また、拘束グリーンシートには難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えばセラミックグリーンシート４中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。焼成中にこのガラスが軟化してセラミックグリーンシート４と結合することによりセラミックグリーンシート４と拘束グリーンシートとの結合が強固なものとなり、より確実な拘束力が得られるからである。このときのガラス量は難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分に対して０．５〜１５質量％とすると拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシートの焼成収縮が０．５％以下に抑えられる。

焼成後、拘束シートを除去する。除去方法としては、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。

以上のような方法で作製された電子部品は、その内部にデラミネーションを有さず寸法精度の高いものであるので、電子部品として要求される優れた電気特性や気密性の高いものとなる。

以下、本発明を具体的例によって詳細に説明するが、本発明は以下の具体例に限定されるものではない。

最初に第１のセラミックグリーンシート層用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸イソブチル樹脂を固形分で１０質量部、融点が４８℃である溶融成分としてヘキサデカノールを１０質量部添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調整した。

次に第２のセラミックグリーンシート層用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。

これらのスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ/分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のセラミックグリーンシート層を厚み１０,２０,４０，５０,１００，１５０，２００，２５０μｍで各々成形した上にそのまま第２のセラミックグリーンシート層を５０μｍの厚みで成形し、セラミックグリーンシートを成形した。

このセラミックシートの第２のセラミックグリーンシート層上に、タングステン粉末を主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。

導体層を形成したセラミックグリーンシートをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してセラミックグリーンシート積層体を作製し、積層前後の寸法を３次元測定機で測定した。寸法バラツキとして積層前後の測定値の平均値に対する最大誤差を算出することで変形バラツキを評価し、その値が±０．３％以内を良品とした。

それから、得られたセラミックグリーンシート積層体中の有機バインダ等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、7.33×10^３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用のセラミック焼結体を作製した。

この焼結体のクロスセクションを行い、セラミック層間のデラミネーションの発生の有無を調査した。

第１のセラミックグリーンシート層の各厚み別の評価の結果を表１に示す。

表１の内層デラミネーションの欄において、「○」は焼結体の内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。また、「△」は積層体の形成に問題は無いものの、焼結体の内部にデラミネーションが見られたことを示す。

また、寸法バラツキ性の欄において、「○」は積層前後の各寸法の測定値の平均値に対する最大誤差を算出することで変形バラツキを評価し、その値が±０．３％以内で優れていたことを示す。また、「△」は±０．３％を超えてしまったことを示す。

表１より、第１のセラミックグリーンシート層の厚みが２０μｍ未満の試料Ｎｏ．１には焼結体の内部にデラミネーションが発生した。

また、第１のセラミックグリーンシート層の厚みが２００μｍより大きい試料Ｎｏ．８，９においては、寸法バラツキが０．３％を超えていた。

これに対して、第１のセラミックグリーンシート層の厚み２０〜２００μｍの試料Ｎｏ．２〜７はデラミネーションが無く、寸法ばらつきが±０．３％未満で優れたものであった。

実施例１と同様に、最初に第１のセラミックグリーンシート層用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸イソブチル樹脂を固形分で１０質量部、融点が４８℃である溶融成分としてヘキサデカノールを１０質量部添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調整した。

次に、第２のセラミックグリーンシート層用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、第２のセラミックグリーンシート層の引っ張り特性調整用に可塑剤としてフタル酸ジブチルを１〜１０質量部添加した。

その後、トルエンおよび酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。

これらのスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ/分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のセラミックグリーンシート層を５０μｍの厚みで成形した上にそのまま第２のセラミックグリーンシート層を５０μｍの厚みで成形し、総厚み１００μｍのセラミックグリーンシートを成形した。

このセラミックシートの第２のセラミックグリーンシート層上に、タングステン粉末を主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により所定パターンに印刷し、導体層を形成した。

導体層を形成したセラミックグリーンシートをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してセラミックグリーンシート積層体を作製し、積層後の寸法を３次元測定機で測定した。寸法バラツキとして積層前後の測定値の平均値に対する最大誤差を算出することで変形バラツキを評価し、その値が±０．３％以内を良品とした。

第２のセラミックグリーンシート層の引っ張り特性別の評価の結果を表２に示す。

表２のクラックの欄において、「○」は積層体にクラックが見られず優れていたことを示す。また、「△」は積層体としての機能に問題は無いものの、積層体にクラックが見られたことを示す。

また、寸法バラツキ合否の欄において、「○」は積層前後の各寸法の測定値の平均値に対する最大誤差を算出することで変形バラツキを評価し、その値が±０．３％以内で優れていたことを示す。また、「△」は±０．３％を超えていたことを示す。

また、総合判定の欄において、「○」は積層体のクラックも無く、積層前後の変形バラツキも±０．３％以内であり優れていたことを示す。また、「△」は積層体のクラックが見られた、または、積層前後の変形バラツキが±０．３％を超えていたことを示す。

表２の結果から明らかなように、第２のセラミックグリーンシート層の降伏点強度０．５ＭＰａ未満の試料Ｎｏ．１，８には積層体にクラックが生じた。第１のセラミックグリーンシート層が軟化して変形することにより、降伏点強度の弱い第２のセラミックグリーンシート層では保持できなかったと考えられる。

また、第２のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％を超えた試料Ｎｏ．７においては変形バラツキが０．３％をわずかに超えていた。

これに対し、第２のセラミックグリーンシート層の降伏点強度０．５ＭＰａ以上で降伏点伸度５０％未満の試料Ｎｏ．２，３，４，５，６は積層時にクラック発生せず、変形ばらつきが±０．３％未満で優れたものであった。

実施例１と同様に、最初に第１のセラミックグリーンシート層用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸イソブチル樹脂を固形分で１０質量部、融点が４８℃である溶融成分としてヘキサデカノールを１０質量部添加し、トルエンおよび酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。

次に、第２のセラミックグリーンシート層用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物を合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、第２のセラミックグリーンシート層の引っ張り特性調整用に可塑剤としてフタル酸ジブチルを１〜１０質量部添加した。その後、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。

これらのスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のセラミックグリーンシート層を５０μｍの厚みで成形した上にそのまま第２のセラミックグリーンシート層を５０μｍの厚みで成形し、総厚み１００μｍのセラミックグリーンシートを成形した。

このセラミックグリーンシートを直径６０μｍのピンを用いて、１ｍｍピッチで第２セラミックグリーンシート層側から打ち抜いて貫通孔を形成した際の打ち抜き性の評価の結果を表３に示す。

表３のクラックの欄において、「○」は貫通孔周辺のセラミックグリーンシート層にクラックが見られず優れていたことを示す。また、「△」は貫通孔としての機能に問題は無いものの、貫通孔周辺のグリーンシート層にクラックが見られたことを示す。

また、変形の欄において、「○」は貫通孔の変形が見られず優れていたことを示す。また、「△」は貫通孔としての機能に問題は無いものの、セラミックグリーンシート層に伸びが生じたことにより、貫通孔の横断面形状が変形していたことを示す。

また、バリの欄において、「○」は貫通孔の開口部にバリが見られず優れていたことを示す。また、「△」は貫通孔としての機能に問題は無いものの、貫通孔の開口部にバリが生じていたことを示す。

表３の結果から明らかなように、第１のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が２０％未満の試料Ｎｏ．１にはクラックが発生した。

また、第１のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％より大きい試料Ｎｏ．７には貫通孔の変形が発生した。

また、第２のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％より大きい試料Ｎｏ．６においては、バリおよび貫通孔の変形が発生した。

これに対して、第１のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が２０％乃至５０％であり、かつ第２のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％以下の試料Ｎｏ．２，３，５，６はクラック，貫通孔の変形，バリの無い優れたものであった。

また、このセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層上に、Ｗを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷して導体層を形成し、導体層を形成したセラミックグリーンシートをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してセラミックグリーンシート積層体を作製した。得られたセラミックグリーンシート積層体中の有機バインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０^３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行なった後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持してセラミック焼結体を作製したがデラミネーションを有さず寸法精度の高いものであることを確認できた。

まず、第１のセラミックグリーンシート層用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸イソブチル樹脂を固形分で１０質量部、融点が４８℃である溶融成分としてヘキサデカノールを１０質量部添加し、トルエンおよび酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。

また、第２のセラミックグリーンシート層用に、第１のスラリーと同様のセラミック粉末１００質量部に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、第２のセラミックグリーンシート層のコッブサイズ度の調整用に可塑剤としてフタル酸ジブチルを１〜１０質量部添加した。その後、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。

次に、ダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ／分にて２５０ｍｍの幅で第１のスラリーを塗工し、その上に第２のスラリーを塗工して乾燥することにより、第１のセラミックグリーンシート層の厚みが５０μｍ、第２のセラミックグリーンシート層の厚みが５０μｍのセラミックグリーンシートを作製した。

このセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーンシート層に、導体成分がタングステン粉末、有機バインダーとしてセルロース樹脂、溶剤をα−テルピネオールで調製した導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法で１００μｍ線幅、厚み２０μｍの配線導体層を形成した。

印刷された導体層について、３次元測定機により線幅を測定し、導体層のにじみやカスレの状態から印刷性を評価した。

また、導体層を形成したセラミックグリーンシートから第１のセラミックグリーンシート層を削り取って試料とし、示差熱分析にて第１のセラミックグリーンシート層の溶融成分の降下した融点を測定した。

第２のセラミックグリーンシート層の印刷性、第１のセラミックグリーンシート層の融点の測定結果を表４に示す。

表４の印刷性の欄において、「△」は、導体層としての機能には問題ないものの、導体層の１００μｍ線幅に対し＋２０μｍを超えるか、または−２０μｍより小さい線幅の箇所が発生したことを示す。「○」は、導体層の１００μｍ線幅に対してどの箇所も±２０μｍ以内であったことを示す。融点の欄において、「○」は、第１のセラミックグリーンシート層の溶融成分の融点が常温（２５℃）を超えていることを示す。「△」は、溶融成分の融点が常温より低くなってしまったことを示す。

表４より、第２のセラミックグリーンシート層のコッブサイズ度が５０ｇ／ｍ^２未満の試料Ｎｏ．１、およびコッブサイズ度が５００ｇ／ｍ²より大きい試料Ｎｏ．７，８は、線幅が１００μｍに対して±２０μｍ以内とはならなかった。試料Ｎｏ．１は、にじみにより線幅が大きくなった部分があり、試料Ｎｏ．８は、カスレにより線幅が小さくなった部分があった。加えて試料Ｎｏ．７，８は、第１のセラミックグリーンシート層の溶融成分の融点が常温（２５℃）より低くなり、常温で接着性が発現した。

これに対して、第２のセラミックグリーンシート層のコッブサイズ度が５０乃至５００ｇ／ｍ^２の試料Ｎｏ．２〜６は、導体層のにじみ、カスレがなく、導体層の１００μｍ線幅に対してどの箇所も±２０μｍ以内と印刷性が優れ、かつ常温で接着性が発現せず、加工時や搬送時にハンドリングしやすいものであった。

（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図である。

符号の説明

１・・・支持体
２・・・第１のセラミックグリーンシート層
３・・・第２のセラミックグリーンシート層
４・・・セラミックグリーンシート
５・・・導体層
６・・・セラミックグリーンシート積層体

Claims (7)

1. 支持体上に第１のセラミックグリーンシート層を形成する工程と、該第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層を形成してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーンシート層上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第１のセラミックグリーンシート層は、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記第１のセラミックグリーンシート層の厚みが１０乃至２００μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第２のセラミックグリーンシート層の引っ張り特性が降伏点強度０．５ＭPａ以上でかつ降伏点伸度５０％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
5. 前記第１のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度が５０％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記セラミックグリーンシートに打抜き加工により貫通孔を形成する工程を含み、打抜き開始面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度は５０％以下で、打抜き終了面側のセラミックグリーンシート層の降伏点伸度は２０％乃至５０％であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
7. 前記第２のセラミックグリーンシート層のコッブサイズ度が５０乃至５００ｇ／ｍ^２であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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