JP4891659B2

JP4891659B2 - ダイシング用粘着シート

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Inventors: 昌司山本
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Description

本発明は、ダイシング用粘着シート、それを用いた被切断体の加工方法及びその方法により得られる被切断体小片に関する。本発明のダイシング用粘着シートは、例えばシリコン半導体、化合物半導体、半導体パッケージ及びガラスのダイシング用粘着シートとして好適に使用できる。

従来、シリコン、ガリウム、砒素等を材料とする半導体ウエハは、大径の状態で製造された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、更にマウント工程に移される。その際、半導体ウエハはダイシング用粘着シート（以下、「粘着シート」と言う）に貼付され保持された状態でダイシング工程、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程の各工程が行われる。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上にアクリル系粘着剤等を塗布し、厚みが１〜２００μｍ程度の粘着剤層を形成してなるものが一般的に用いられている。

前記ダイシング工程では、回転しながら移動する丸刃によって半導体ウエハが切断され、半導体チップの形成が行われる。当該工程に於いては、半導体ウエハを保持する粘着シートの基材内部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式が主流となってきている。

そして、フルカットによる切断方法では、被切断体を粘着シート上で完全に切断して分離する。この為、従来の粘着シートに於いて、粘着剤の粘着力が小さすぎるとダイシングの際に被切断体小片が飛散し、逆に粘着力が大きすぎるとピックアップが困難になる。従って、粘着シートは適度な粘着力を備えている必要がある。この観点から、粘着特性のコントロールの幅が広く、且つ製造も容易なポリ（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする粘着剤が通常用いられている。

続くエキスパンド工程では、優れた伸張性が粘着シートに要求される。この為、ポリ塩化ビニルフィルムを基材とした、伸張性に優れる粘着シートが広く使用されてきた。しかし、基材にポリ塩化ビニル、粘着剤層にポリ(メタ)アクリル酸エステルを用いた粘着シートに於いては、基材に含まれる添加剤等の成分が粘着剤層に移行し、その粘着力がテープ保管中に低下する現象が発生する。その結果、ダイシング時に於けるチップの飛散、作業性及び歩留りの著しい低下を招来するという問題があった。

前記の問題を解決する為、基材と粘着剤層との間に、各種の高分子材料から形成されたバリヤー層を備えるダイシング用の粘着シートが開示されている（例えば、下記特許文献１〜５参照）。これらの粘着シートに用いられるバリヤー層は、ポリ塩化ビニルフィルムからなる基材と粘着剤層の間に設けることで、ポリ塩化ビニル中の各種添加剤が粘着剤層中に移行するのを防止する機能を有している。

しかし、バリヤー層の種類によっては、添加剤の一種である可朔剤の移行は防止できても、他の添加剤に対しては十分な効果を発揮しないものがある。また、バリヤー層としては十分な機能を有しているが、該バリヤー層を設けたことにより柔軟性が損なわれ、基材にポリ塩化ビニルフィルムを用いたことの利点が失われるものもある。更に、バリヤー層を形成する為には、粘着剤層の形成前にこれを基材上に予め形成する必要があり、その形成工程の増加に起因して製造コストが増大するという問題もある。
特公平１−５６１１１号特公平４−１９２５４２号特開平６−１３４９４１号公報特開平８−１１２３０４号公報特開２００２−２３５０５５号公報

本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、ポリ塩化ビニルを主成分とする基材中に含まれる各種の添加剤が粘着剤層中に移行するのを防止することにより、粘着力の長期保存安定性を向上させ、エキスパンド工程の際にも十分な柔軟性の発揮が可能なダイシング用粘着シート、それを用いた被切断体の加工方法及びその方法により得られる被切断体小片を提供することにある。

本願発明者は、前記従来の問題点を解決すべく、ダイシング用粘着シート、それを用いた被切断体の加工方法及びその方法により得られる被切断体小片について検討した。その結果、ポリ塩化ビニルフィルム中に含まれる特定の添加剤の存在が、ダイシング用粘着シートの粘着力の長期保存安定性に影響を及ぼすことを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明に係るダイシング用粘着シートは、前記の課題を解決する為に、基材上の少なくとも一方の面に粘着剤層を有するダイシング用粘着シートであって、前記基材は主成分としてのポリ塩化ビニルと、該ポリ塩化ビニルに対する熱安定剤としてのトリアルキルホスファイトとを含み構成されたものであり、前記粘着剤層は主成分としてポリ（メタ）アクリル酸エステルを含有し、その表面部分に前記基材から移行するトリアルキルホスファイトが偏在していないことを特徴とする。

ポリ塩化ビニルフィルムは、カレンダーロール成形により塩化ビニル樹脂を十分に軟化し得る熱を加えつつ成形される。一方、塩化ビニル樹脂は熱により分解し、塩素ガス等の有毒ガスを発生することがある。この為、ポリ塩化ビニルフィルムの成形の際には、熱安定剤を添加することにより、有毒ガスの発生を防止している。前記熱安定剤としては、ホスファイト（亜リン酸化合物）系安定剤が必須の添加剤として使用されている。ホスファイト系安定剤としては、モノアルキルジアリールホスファイト、ジアルキルモノアリールホスファイト等のアルキルアリールホスファイトが挙げられる。トリアルキルホスファイトと比較してアルキルアリールホスファイトが広く使用される理由は、熱安定剤としての活性に優れると共に、耐熱性も高い点にある。これは、アルキルアリールホスファイトがアルキル基とアリール基との両方を偏りなく有する為である。即ち、アルキル基を多く含む場合には、熱安定剤としての活性が優れるが耐熱性は低下し、アリール基を多く含む場合には、ホスファイトとしての耐熱性が向上するが熱安定剤としての活性は低下するからである。

本発明で基材中に添加されているトリアルキルホスファイトについては、熱安定剤としての効果が確認されているものの、従来あまり使用されてこなかった化合物である。これは、前述の通り、トリアルキルホスファイトが耐熱性に劣る為、ポリ塩化ビニルの製造過程に於いてその熱分解量まで考慮した熱安定剤の処方が必要となり、その設計の複雑さから敬遠されてきたことによる。

しかし、アルキルアリールホスファイトに起因する粘着力の低下について検討した結果、本願発明者は、アルキルアリールホスファイトが粘着剤層中に移行すると、それが粘着剤層の表面部分に偏在する為、ダイシング用粘着シート（以下、粘着シートという）の保管の際に、粘着特性が著しく低下させるという知見を得た。これは、アルキルアリールホスファイトの様に分子構造中にアリール基が存在すると、ポリ（メタ）アクリル酸エステルに対する相溶性が低下する為、その移行量がたとえ少量でも粘着特性に大きな影響を与えることによる。

一方、本発明で使用するトリアルキルホスファイトはアリール基を含まないので、ポリ（メタ）アクリル酸エステルとの相溶が可能になり、結果として少量の熱安定剤が粘着剤層に移行しても、粘着剤層中に拡散して表面部分に偏在しない。この為、長期保存を行っても著しい粘着力の低下を抑制することができる。

前記トリアルキルホスファイトは、前記ポリ塩化ビニル１００重量部に対して０．２〜１重量部含有されていることが好ましい。トリアルキルホスファイトの含有量が多すぎると、粘着剤層中に移行するトリアルキルホスファイトの粘着剤層表面部分への偏在を防止することができても、粘着剤層全体に多量のトリアルキルホスファイトが含まれることになり、該粘着剤層の長期保存安定性が低下する。しかし、前記数値範囲内であると、該トリアルキルホスファイトが粘着剤層中に過剰に移行するのを防止し、粘着剤層の長期保存安定性の低下を一層防止することができる。また、基材の成形の際に於けるポリ塩化ビニルの熱分解量も極力低減させることができる。

前記トリアルキルホスファイトは、下記化学構造式で表されるものであることが好ましい。

更に、トリアルキルホスファイトの含有量が前記数値範囲内である場合に、前記基材の厚みが５０〜２００μｍであり、かつ前記粘着剤層の厚みが５〜２０μｍであることが好ましい。トリアルキルホスファイトは粘着剤層表面部分に偏在せずに該粘着剤層中に均一となる様に相溶して拡散するが、当該トリアルキルホスファイトは基材及び粘着剤層中での濃度も均一となる様に拡散する。従って、例えば、基材と粘着剤層の厚みがほぼ同じである場合には、トリアルキルホスファイトが粘着剤層中に拡散する結果、基材中の残存トリアルキルホスファイト濃度が半減するが、残存トリアルキルホスファイト濃度が当初から高いと、粘着剤層中に拡散したとしても大幅な低下が見込めない。しかし、基材及び粘着剤層の厚みを前記数値範囲内に設定することにより、粘着剤層へのトリアルキルホスファイトの拡散を極力抑制できるので、粘着剤層の長期保存安定性を更に一層防止することができる。

前記ポリ塩化ビニルの熱安定剤として、該ポリ塩化ビニル１００重量部に対し０．２重量部未満のアルキルアリールホスファイトが含有されていることが好ましい。アルキルアリールホスファイトの添加により、基材の成形の際に、熱安定剤としてのトリアルキルホスファイトの安定性を向上させることができる。アルキルアリールホスファイトの含有量をポリ塩化ビニル１００重量部に対し０．２重量部未満とするのは、該アルキルアリールホスファイトが粘着剤層中に移行し、その表面部分に偏在するのを極力抑制して粘着力が低下するのを防止する為である。

本発明に係る被切断体の加工方法は、前記の課題を解決する為に、前記に記載のダイシング用粘着シートを被切断体に貼り付ける工程と、前記被切断体を切断して被切断体小片を形成する工程と、前記ダイシング用粘着シートを拡張させて、該ダイシング用粘着シートに接着固定されている各被切断体小片の間隔を広げる工程と、前記粘着剤層付きの被切断体小片を前記基材から剥離する工程とを有することを特徴とする。

前記被切断体として半導体素子を使用することが好ましい。

本発明に係る被切断体小片は、前記の課題を解決する為に、に記載の被切断体の加工方法により作製されたことを特徴とする。

本発明は、前記に説明した手段により、以下に述べるような効果を奏する。
即ち、本発明によれば、ポリ塩化ビニルを主成分とする基材中に熱安定剤としてトリアルキルホスファイトを添加することにより、該トリアルキルホスファイトが粘着剤層中に移行しても長期にわたって粘着力を維持し、長期保存安定性に優れる。この為、基材と粘着剤層との間に熱安定剤の移行を防止するバリヤー層を形成する必要が無いので、ダイシング用粘着シート自体の柔軟性が損なわれるのを防止することができる。更に、その結果、バリヤー層の形成の為の工程が不要になり、製造工程の簡素化及び製造コストの低減が可能になる。

本発明の実施の形態について、図１を参照しながら以下に説明する。図１は、本実施の形態に係るダイシング用粘着シート（以下、粘着シートと言う）を概略的に示す断面模式図である。

図１に示すように、粘着シート１０は、基材フィルム（基材）１１上に粘着剤層１２及びセパレータ１３が順次積層された構造である。

前記基材フィルム１１は、粘着剤層１２等の支持母体となるものであり、その主成分としてポリ塩化ビニルが用いられている。前記ポリ塩化ビニルの基材フィルム１１に対する含有率は、好ましくは６０ｗｔ％以上、より好ましくは７０ｗｔ％以上、更に好ましくは７５ｗｔ％以上である。

また、基材フィルム１１には、その柔軟性を損なわない範囲内であれば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−αオレフィン共重合体等が含まれていてもよい。

基材フィルム１１には、熱安定剤としてトリアルキルホスファイトが添加されている。トリアルキルホスファイトはアリール基を含まないので、ポリ（メタ）アクリル酸エステルとの相溶が可能になる。よって、少量のトリアルキルホスファイトが粘着剤層中に移行しても、粘着剤層中に拡散して表面部分に偏在しない。その結果、長期保存を行っても著しい粘着力の低下を抑制することができる。

前記トリアルキルホスファイトとしては、下記化学構造式で表されるものが好ましい。

前記化学構造式に於いてアルキル基の炭素数を８〜１３とすることにより、ポリ（メタ）アクリル酸エステルに対する相溶性を一層良好にする。

前記トリアルキルホスファイトの含有量は、ポリ塩化ビニル１００重量部に対して０．２〜１重量部であることが好ましく、０．３〜０．７重量部であることがより好ましく、０．３〜０．５重量部であることが特に好ましい。トリアルキルホスファイトの含有量が１重量部を超えると、粘着剤層１２中に移行するトリアルキルホスファイトの粘着剤層１２表面部分への偏在を防止することができても、粘着剤層１２全体に多量のトリアルキルホスファイトが含まれることになり、該粘着剤層１２の長期保存安定性が低下する場合がある。その一方、含有量が０．２重量部未満であると、基材フィルム１１の成形時に塩化ビニルが熱分解し、塩素ガス等の有毒なガスが発生する場合がある。

更に、基材フィルム１１には、ポリ塩化ビニルの熱安定剤として、該ポリ塩化ビニル１００重量部に対し０．２重量部未満のアルキルアリールホスファイトが含有されていてもよい。アルキルアリールホスファイトの添加により、基材の成形の際に、熱安定剤としてのトリアルキルホスファイトの安定性を一層向上させることができる。尚、アルキルアリールホスファイトの含有量がポリ塩化ビニル１００重量部に対し０．２重量部以上であると、該アルキルアリールホスファイトが粘着剤層１２中に移行して、その表面部分に偏在し、粘着剤層１２の長期保存安定性を低下させる場合がある。

また、基材フィルム１１には、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）等のフタル酸系可塑剤、エステル系（高分子）可塑剤、エポキシ化大豆油等の可塑剤類、紫外線防止剤、脂肪族系又は芳香族系金属塩、ビスフェノールＡ、安息香酸類、着色剤等の各種の添加剤を配合することができる。

基材フィルム１１は、カレンダーロール成形等の従来公知の方法により製造することができる。また、基材フィルム１１としては無延伸のものを用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。また、その表面部分には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン結合））等の慣用の物理的又は化学的処理を施すことができる。

前記基材フィルム１１の厚みは５０〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、５０〜１５０μｍの範囲内であることがより好ましい。

前記粘着剤層１２は、ポリ（メタ）アクリル酸エステルを主成分として構成される。ポリ（メタ）アクリル酸エステルは、通常（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。この様なポリマーの主モノマーとしては、そのホモポリマーのガラス転移温度が２０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルが好ましい。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソノニル基等が挙げられる。また、前記共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えばヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アミノアルキル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、アクリロイルモルフォリン等が挙げられる。

前記粘着剤には、更に必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることが出来る。架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化物、ポリアミンカルボキシル基含有ポリマー等が挙げられる。

前記粘着剤層１２の厚みは、５〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。厚みが５μｍ未満であると、粘着力が低下し、ダイシングの際に半導体ウェハ（被切断体）を確実に固定できない場合がある。その一方、厚みが２０μｍを超えると、半導体ウェハのダイシングの際に生じるが振動が大きくなり過ぎ、半導体チップ（被切断体小片）の欠け（チッピング）が生じる場合がある。

尚、本発明に於いては、基材フィルム１１の厚みを５０〜２００μｍとし、かつ粘着剤層１２の厚みを５〜２０μｍとすることが特に好ましい。例えば、基材フィルム１１と粘着剤層１２の厚みがほぼ同じである場合に、トリアルキルホスファイトが粘着剤層１２中に拡散すると、基材フィルム１１中のトリアルキルホスファイトは基材フィルム１１及び粘着剤層１２に均一となる様に拡散するが、トリアルキルホスファイト濃度が当初から高いと、粘着剤層１２中に拡散したとしても大幅な低下が見込めないときがある。しかし、基材フィルム１１及び粘着剤層１２の厚みを前記範囲内にすることにより、粘着剤層１２へのトリアルキルホスファイトの拡散を極力抑制できるので、粘着剤層１２の長期保存安定性を更に一層防止することができる。

本発明の粘着シート１０は、ラベル加工のため、又は粘着剤層１２を平滑にする目的の為に、セパレータ１３を粘着剤層１２上に積層してもよい。セパレータ１３の構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等が挙げられる。セパレータ１３の表面には、粘着剤層１２からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アクリル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。また、剛性を高める等の目的に応じて、一軸又は二軸の延伸処理や他のプラスチックフィルム等で積層を行なってもよい。セパレータ１３の厚みは特に限定されないが、例えば１０〜２００μｍであることが好ましく、２５〜１００μｍであることがより好ましい。

図１では基材フィルム１１の片面に粘着剤層１２を有するが、粘着剤層１２は基材フィルム１１の両面に形成することも出来る。また、粘着シート１０は、シートを巻いてテープ状とすることも出来る。

本発明の粘着シート１０は、例えば、基材フィルム１１の表面に、粘着剤を塗布し乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層１２を形成し、必要に応じてこの粘着剤層１２の表面にセパレータ１３を貼り合せることにより製造できる。又、別途セパレータ１３に粘着剤層１２を形成した後、それらを基材フィルム１１に貼り合せる方法等を採用できる。

尚、粘着シート１０を半導体ウエハに貼り付ける工程は、両面粘着シートを介して支持ウエハ（支持板）に固定された半導体ウエハを粘着シート１０に貼り合わせ、これをダイシングリングに固定する。当該工程は、半導体ウエハと粘着シート１０とを、粘着剤層１２側が貼り合わせ面となる様に重ね合わせ、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。また、加圧可能な容器（例えばオートクレーブ等）中で、半導体ウエハと粘着シート１０を前記のように重ね、容器内を加圧することにより貼り付けることもできる。この際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。また、真空チャンバー内で、前記と同様に貼り付けることもできる。貼り付けの際の貼り付け温度は何ら限定されないが、２０〜８０℃であることが好ましい。

半導体ウエハを切断（ダイシング）して半導体チップを形成する工程は、半導体ウエハの回路面側から常法に従い行われる。またダイシングは、ブレードダイシング、レーザーダイシング、プラズマダイシング、又はブレーキング等の公知の方法を用いることができる。更に、本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。

粘着剤層１２付きの各半導体チップを基材フィルム１１から剥離する工程に於いては、例えば、個々の半導体チップを粘着シート１０側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップをピックアップ装置によってピックアップする方法等が行われる。

以上の説明に於いては、被切断体として半導体ウエハを用いた場合を例にして説明した。しかし、本発明はこれに限定されず、例えば半導体パッケージ、ガラス、セラミックス等の被切断体に対しても適用可能である。

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例に過ぎない。

（実施例１）
＜基材フィルムの作製＞
ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）３０重量部、ステアリン酸バリウム０．５５重量部、ステアリン酸亜鉛０．５重量部、及びトリ−（オクチル）−ホスファイト０．６重量部をカレンダー成形機にて製膜し（設定温度１８０℃）、厚さ１００μｍのポリ塩化ビニルフィルムからなる基材フィルムを得た。

＜ダイシング用粘着シートの作製＞
アクリル酸ブチル９０重量部及びアクリル酸１０重量部をトルエン溶液中で常法により共重合させ、重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体を含有する溶液に、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。

前記で調製した粘着剤溶液を、前記で得られた基材フィルムのコロナ処理面上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて感圧ダイシング用粘着シートを作製した。

（実施例２）
＜基材フィルムの作製＞
本実施例に於いては、トリ−（オクチル）−ホスファイトに代えて、トリ−（トリデシル）−ホスファイトを用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして本実施例に係る基材フィルムを作製した。

＜ダイシング用粘着シートの作製＞
実施例１で調製した粘着剤溶液を、前記で得られた基材フィルム上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて感圧ダイシング用粘着シートを作製した。

（比較例１）
＜基材フィルムの作製＞
本比較例に於いては、トリ−（オクチル）−ホスファイトに代えて、モノデシル−ジアリール−ホスファイトを用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして本実施例に係る基材フィルムを作製した。

（比較例２）
＜基材フィルムの作製＞
本比較例に於いては、トリ−（オクチル）−ホスファイトに代えて、ジデシル−モノアリール−ホスファイトを用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして本実施例に係る基材フィルムを作製した。

（比較例３）
＜基材フィルムの作製＞
本比較例に於いては、トリ−（オクチル）−ホスファイトに代えて、トリアリールホスファイトを用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして本実施例に係る基材フィルムを作製した。

（参考例１）
＜基材フィルムの作製＞
本参考例に於いては、トリ−（オクチル）−ホスファイトの含有量を１．５重量部に代えたこと以外は、前記実施例１と同様にして本参考例に係る基材フィルムを作製した。

（試験評価）
実施例、比較例及び参考例で得られたダイシング用粘着シートを室温下で０日（初期）、７日、１４日、３０日、６０日、９０日間保存し、その後に以下の条件で粘着力の測定を行った。

測定環境：２０℃、５０％ＲＨ
被着体：シリコンミラーウエハ（信越半導体社製）
測定機器：万能引張圧縮試験機（オリエンテック社製）
試験片幅：２０ｍｍ
試験片圧着器具：２ｋｇローラー
試験貼付後放置時間：３０分
剥離角度：９０°
引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ

表１から分かるように、実施例１、２に係るダイシング用粘着シートに於いては、シート保存に於ける粘着力低下が少なく、かつ、製造後１４日又は３０日以後安定した粘着力を示した。その一方、比較例１〜３に係るダイシング用粘着シートに於いては、粘着力の低下が大きく、製造後６０日以上経っても粘着力が低下し続けた。よって、実施例１、２のダイシング用粘着シートは、製造後１４日以上経過したものであっても、安定的に使用できるのに対し、比較例１〜３のダイシング用粘着シートは製造後１ヶ月以上経過した後であっても不安定なままであり、各比較例のダイシング用粘着シートを用いた場合、ダイシング時のチップ飛び等が発生すると考えられる。尚、参考例１のダイシング用粘着シートに於いては、製造後３０日までは、粘着力の低下が見られたが、６０日経過後は安定した粘着力を示した。

本発明の実施の一形態に係るダイシング用粘着シート（以下、粘着シートと言う）を概略的に示す断面模式図である。

符号の説明

１０粘着シート
１１基材フィルム（基材）
１２粘着剤層
１３セパレータ

Claims

基材上の少なくとも一方の面に粘着剤層を有するダイシング用粘着シートであって、
前記基材は主成分としてのポリ塩化ビニルと、該ポリ塩化ビニルに対する熱安定剤としてのトリアルキルホスファイトとを含み構成されたものであり、
前記トリアルキルホスファイトは、前記ポリ塩化ビニル１００重量部に対して０．２〜１重量部含有されており、
前記粘着剤層は主成分としてポリ（メタ）アクリル酸エステルを含有することを特徴とするダイシング用粘着シート。
前記トリアルキルホスファイトは、下記化学構造式で表されることを特徴とする請求項１に記載のダイシング用粘着シート。
前記基材の厚みが５０〜２００μｍであり、かつ前記粘着剤層の厚みが５〜２０μｍであることを特徴とする請求項２に記載のダイシング用粘着シート。
前記ポリ塩化ビニルの熱安定剤として、該ポリ塩化ビニル１００重量部に対し０．２重量部未満のアルキルアリールホスファイトが含有されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のダイシング用粘着シート。
請求項１〜４の何れか１項に記載のダイシング用粘着シートを被切断体に貼り付ける工程と、
前記被切断体を切断して被切断体小片を形成する工程と、
前記ダイシング用粘着シートを拡張させて、該ダイシング用粘着シートに接着固定されている各被切断体小片の間隔を広げる工程と、
前記粘着剤層付きの被切断体小片を前記基材から剥離する工程とを有することを特徴とする被切断体の加工方法。
前記被切断体として半導体素子を使用することを特徴とする請求項５に記載の被切断体の加工方法。