JP4870371B2 - 軽量無機質板および該軽量無機質板の製造方法 - Google Patents
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Description
シリカ、アルミナ等のセラミック粉体を板状に成形し焼成した無機質板は耐久性に優れ、また美感や質感を有し高級感のある意匠を有する建築板として多用されている。
上記無機質板はセラミック粉体にバインダーと水とを添加して混練し、該混練物を押出成形あるいは鋳込み成形によって板状に成形し、該板状成形物を焼成することによって製造されるが、高硬度であり切削加工性が悪く、現場で簡単に所定寸法に切断することが困難である。また大板の場合は、重量が大きく運搬、構築作業に労力を要するし、壁躯体等に取付けた場合、壁躯体にかゝる重量負荷が大きくなる。
そこで上記無機質板の問題点を解決するための手段として、高炉スラグや消石灰等の水硬性無機材料に木片、木粉等の可燃性有機成分を添加した原料混合物を基板上に散布してマットをフォーミングし、該マットを圧締養生硬化して生板とし、該生板を焼成して該生板中に含まれている該可燃性有機成分を燃焼揮散させることによって多孔質軽量な無機質板を得ることが提案されている。(例えば特許文献1〜5参照)。
生板の強度を上げるためには養生を長時間行えばよいが、そうすれば無機質板の生産効率が悪化する。
上記軽量無機質板を製造するための望ましい方法としては、セメント系無機材料15〜45質量%、ガラス質含有材料1〜15質量%、骨材20〜45質量%、補強繊維15〜35質量%を含有する表裏層用原料混合物を基板上に散布して表層または裏層マットをフォーミングし、セメント系無機材料15〜45質量%、ガラス質含有材料1〜15質量%、骨材0〜30質量%、補強繊維20〜30質量%、可燃性有機成分および/または無機質軽量体15〜30質量%を含有する芯層用原料混合物を該表層または裏層マット上に散布して芯層マットをフォーミングし、更に該表裏層用原料混合物を該芯層マット上に散布して裏層または表層マットをフォーミングし、このようにして得られた3層構造のマットを水分存在下に圧締養生硬化させることによって生板とし、該生板を焼成する。
上記焼成の温度は1100℃以上(1100℃を含む)1300℃以下(1300℃を含む)の範囲に設定されることが望ましい。
本発明にあっては、水硬性無機材料としてセメント系無機材料を使用するが、該セメント系無機材料は水硬反応が速いので、該3層構造のマットを圧締養生硬化する過程において、短時間で硬化が円滑に進み、高強度の生板が得られる。
したがって本発明においては、生板が取扱い中あるいは実等の切削加工中に欠けたり、変形したり、崩れたりしにくいので、ハンドリング性および加工性が向上し、また深い凹凸模様もエンボス加工によって容易に形成することが出来、凹凸模様の自由度が高くなる。更に圧締養生硬化に要する時間が短縮され、生産効率が向上する。
〔セメント系無機材料〕
本発明にあっては、上記したように水硬性無機材料としてセメント系無機材料を使用する。上記セメント系無機材料としては、例えば普通ポルトランドセメント、早強ポルトランドセメント、アルミナセメント、高炉スラグセメント、シリカセメント、フライアッシュセメント等が例示される。
該セメント系無機材料は水硬反応速度が大きいので、圧締養生硬化に要する時間が短縮され、得られる生板の強度が向上する。
更に本発明では、焼成により溶融してバインダーとなるガラス質含有材料を添加する。このようなガラス質含有材料としては、例えばシラス、フライアッシュ、坑火石、ガラス粉、板ガラスの粉砕品等がある。該ガラス質含有材料として望ましいものは、軟化点が900℃以下の低融点ガラスであり該低融点ガラスとしては、PbO,B2O3,ZnO等の低融点成分の含有量を多くしたガラスがあり、例えば軟化点840℃、融点1200℃のEガラス粉末は望ましい低融点ガラスである。Eガラス即ちElectrical glassはガラス繊維の粉末のことであり、平均粒径は30μm、主成分はSiO2 54質量%、Al2O315質量%、CaO23質量%、B2O37質量%でありB2O3を含有しているので低融点であり、1000℃前後の低温焼成を可能にする。
更に本発明では、焼成により溶融して板構造の主体的要素となる骨材が添加される。上記骨材としては、例えば陶石、長石、ろう石、カオリン、ハロサイト、木節粘土、蛙目粘土、セリサイト、シャモット(陶石粉)、ドロマイト等の粘土質鉱物やケイ砂、ケイ石粉、珪藻土、キラ、シリカフューム等のケイ酸質原料がある。上記骨材の中で望ましいものは、ブレーン値3800、SiO2の純度95質量%以上のケイ砂またはケイ石粉、あるいはシャモットである。
更に本発明では、焼成による膨張収縮を抑制するために補強繊維が添加される。上記補強繊維としては、例えばワラストナイト、セピオライト等の鉱物繊維、スチールファイバー、ステンレスファイバー等の金属繊維、ガラス繊維、セラミック繊維等がある。望ましい補強繊維としては、ワラストナイトがある。ワラストナイトはアスペクト比(15)が一般の補強繊維と比べて大きい。ワラストナイトは原料混合物の分散性を向上せしめ、該原料混合物を型板上に散布する乾式法では原料混合物中に凝集物や塊りが生成することが防止され、散布作業性が良好になる。ワラストナイトは一般に平均繊維長600μm、平均繊維径40μmのものを使用する。更にワラストナイトは保形性、切断性を改良し、大きなサイズの板の製造を容易にする。
本発明にあっては、焼成時に焼滅して芯層に多孔質構造を形成するために無機質軽量体と共に、あるいは無機質軽量体に代えて可燃性有機成分が添加されてもよい。このような可燃性有機成分としては、例えば木片、木質繊維束、木質パルプ、木毛、木粉等の木質材、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、アクリル繊維、ビニロン繊維等の有機繊維、発泡ポリスチレンビーズ、発泡性ポリエチレンビーズ、発泡性ポリプロピレンビーズ等の合成樹脂成分、あるいは木質セメント板廃材等がある。
可燃性有機成分のソースとして使用される木質セメント板廃材とは、木片、木質繊維束、木質パルプ、木毛、木粉等の木質補強材と、普通ポルトランドセメント、早強セメント、アルミナセメント、高炉スラグセメント、フライアッシュセメント等のセメント類や生石灰、消石灰等の石灰類、あるいは石膏、炭酸マグネシウム等の水硬性無機質材料とを主体とする原料混合物を使用し、乾式法、半乾式法、湿式法、押出成形法等で板状に成形した木質セメント板の廃材であるが、製造工程中の端材や、増改築時に発生するこれらの廃材を粉砕して再利用するものである。
上記木質セメント板には上記木質分が通常10〜30質量%含有される。
本発明にあっては芯層に多孔質構造を形成するために、上記可燃性有機成分に代えてあるいは上記可燃性有機成分と共に無機質軽量体が添加されてもよい。該無機質軽量体としては、例えばパーライト、フライアッシュバルーン、シラスバルーン、ガラス発泡体等が例示され、特にかさ比重が0.4以下で圧縮強度が10N/mm2以上のものが好ましい。
表裏層用原料としては、上記セメント系無機材料、ガラス質含有材料、骨材、および補強繊維が使用される。
表裏層用原料混合物にあっては、該セメント系無機材料15〜45質量%、ガラス質含有材料1〜15質量%、骨材20〜45質量%、補強繊維は15〜35質量%程度の比率とされる。骨材が45質量%を上回る量で添加された場合には板の比重が高くなり、軽量化が実施されにくゝ、かつ加工性も劣化する。一方骨材が20質量%を下回る量で添加された場合には、板の強度が低下しかつ耐凍性も劣化する。また上記表裏層用原料混合物には、芯層に使用する可燃性有機成分および/または無機質軽量体が添加されてもよい。
芯層用原料としては、上記表裏層用原料に加えて上記可燃性有機成分および/または無機質軽量体が使用される。芯層用原料混合物にあっては、セメント系無機材料15〜45質量%、ガラス質含有材料1〜15質量%、骨材0〜30質量%、補強繊維20〜30質量%、可燃性有機成分および/または無機質軽量体15〜30質量%の比率とされる。
該芯層用原料混合物にあっては、該可燃性有機成分および/または無機質軽量体の量が15質量%を下回ると芯層に多孔性が充分付与されず、軽量化が実施されない。また該可燃性有機成分および/または無機質軽量体の量が30質量%を上回ると芯層が過度に多孔性になり、機械的強度や耐凍性に劣るようになる。
本発明の軽量無機質板の製造方法としては、原料混合物に水を所定量(通常5〜20質量%)添加したものを使用する半乾式法が一般に適用されるが、原料混合物に水を添加せず、圧締養生硬化直前あるいは圧締養生硬化時に水を添加する乾式法が適用されてもよい。
即ち本発明の製造方法にあっては、型板、搬送板、平板等の基板上に表裏層用原料混合物を散布して表層または裏層マットをフォーミングし、該表層または裏層マット上に芯層用原料混合物を散布して芯層マットをフォーミングし、該芯層マット上に表裏層用原料混合物を散布して裏層または表層マットをフォーミングし、このようにして得られた3層構造のマットを水分存在下で圧締養生硬化せしめ、得られた無機質板生板を焼成して本発明の軽量無機質板とする。
養生硬化は上記圧締状態で行われ、通常45〜65℃の温度で6〜10時間の条件が採用される。
養生硬化後は解圧脱型し、望ましくは絶乾状態に乾燥させ、実加工等の所定の加工を施す。更に所望なれば該無機質板生板の少なくとも表面に釉薬を塗布する。本発明に使用される釉薬としては、鉛ユウ、フリットユウ、ブリストルユウ、磁器ユウ等の一般的な釉薬が使用される。その後該無機質板生板を焼成炉中に導入して焼成を行う。望ましい焼成条件としては、1100℃以上(1100℃を含む)1300℃以下(1300℃を含む)、望ましくは1150℃以上(1150℃を含む)1250℃以下(1250℃を含む)で10〜20分の条件が採用される。
このようにして製造された軽量無機質板は、通常厚み12〜25mm、表裏層の比重は1.5〜1.8、芯層の比重は0.8〜1.3程度である。
表1に示す表裏層用原料混合物を型板上に散布し、その上に芯層用原料混合物を散布し、更にその上に表裏層用原料混合物を散布した3層構造のマットを形成し、該3層構造のマットを水分存在下で面圧5MPa、温度50℃の条件で10時間の圧締養生硬化を行い、得られた無機質板生板を温度105℃、24時間の絶乾状態に乾燥させ、表面に釉薬を塗布した上焼成炉中に導入し、表記載の温度で10分焼成して、厚み18mmとする3層構造の実施例1〜5、参考例1,2、および比較例1〜4の軽量無機質板試料を作成し下記の物性評価を行った。結果を表1に示す。
(1) 収縮率:成形後の寸法と焼成後の寸法の比率(%)
(2) 比 重:絶乾比重
(3) 曲げ強度:JIS A 1408に準じる(N/mm2)
(4) 表面高意匠性:テーブルテストで板厚25mmに設定し、エンボス深さ11mm、エンボス角度60°の凹部の逆凸部を有する型板にて半乾式法で成形した硬化物につき下記基準で評価した。
◎:異状なし ○:凸部に若干の巣穴 △:凸部に欠け少し
×:凸部に欠け大(柄抜け)
(5) 切断性:ハンドソーで切断出来、また切断時に割れや欠けがなくスムーズに切断可能 かどうか。(スムーズに切断出来た場合○)
(6) 耐凍結融解性:ASTM B法 300サイクルにて異状がないかどうか。(異状な し○)
(7) 耐衝撃性:JIS A 1408に準じ、500gの鉄球の落下でひび割れが生じな い高さ。(m)
Claims (3)
- セメント系無機材料15〜45質量%、ガラス質含有材料としてB2O3を含有するEガラス粉末1〜15質量%、骨材20〜45質量%、補強繊維としてワラストナイト15〜35質量%を含有する原料混合物の硬化焼成層を表裏層とし、セメント系無機材料15〜45質量%、ガラス質含有材料としてB2O3を含有するEガラス粉末1〜15質量%、骨材0〜30質量%、補強繊維としてワラストナイト25〜30質量%、可燃性有機成分および/または無機質軽量体15〜30質量%を含有する原料混合物の硬化焼成層を芯層とすることを特徴とする軽量無機質板。
- セメント系無機材料15〜45質量%、ガラス質含有材料としてB2O3を含有するEガラス粉末1〜15質量%、骨材20〜45質量%、補強繊維としてワラストナイト15〜35質量%を含有する表裏層用原料混合物を基板上に散布して表層または裏層マットをフォーミングし、セメント系無機材料15〜45質量%、ガラス質含有材料としてB2O3を含有するEガラス粉末1〜15質量%、骨材0〜30質量%、補強繊維としてワラストナイト25〜30質量%、可燃性有機成分および/または無機質軽量体15〜30質量%を含有する芯層用原料混合物を該表層または裏層マット上に散布して芯層マットをフォーミングし、更に該表裏層用原料混合物を該芯層マット上に散布して裏層または表層マットをフォーミングし、このようにして得られた3層構造のマットを水分存在下に圧締養生硬化させることによって生板とし、該生板を焼成することを特徴とする請求項1に記載の軽量無機質板の製造方法。
- 上記焼成は温度が1150℃以上(1150℃を含む)1300℃以下(1300℃を含む)の範囲で10〜20分に設定される請求項2に記載の軽量無機質板の製造方法。
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