JP4727916B2 - 光デバイスモジュール - Google Patents
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Description
Th0=i0・Rair0=R1・I・Rair0/(R1+R0)=ΔT …(1)
R1=RLN1+Rair1 …(2)
R0=RLN0+Rair0 …(3)
∴I=(R1+R0)・ΔT/R1/Rair0 …(4)
ΔTs=Th0−Th1 …(5)
=i0・Rair0−i1・Rair1
=I・(R1・Rair0−R0・Rair1)/(R0+R1) …(6)
ΔTs=ΔT・(1―(R0・Rair1)/(R1・Rair0)) …(7)
ここに、Th0,Th1はLiNb03基板204の中央および周辺部での温度、ΔTは外部との温度差である。
はじめに、実施の形態1にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造について説明する。図1は、実施の形態1にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造の要部を示す上面図であり、図2は、該モジュール構造の要部を示す斜視図である。
R0=RLN0+Rair0 …(3)
ΔTs=ΔT・(1―(R0・Rair1)/(R1・Rair0)) …(7)
である。
次に、実施の形態2にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造について説明する。実施の形態2は、実施の形態1の構成とほぼ同じであるが、ブリッジ基板をパッケージ上に接合した点が異なる。図6は、実施の形態2にかかるモジュール構造を示す斜視図である。実施の形態1と同様の構成には同一の番号を附している。便宜上、導出用ブロック122の記載は省略してある。
次に、実施の形態3にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造について説明する。実施の形態3は、フィルタ特性を向上させるために、LiNb03基板上で、AOTFフィルタを構成する光導波路を直列に複数段接続した構成において、LiNb03基板の温度勾配を解消しようとするものである。実施の形態1と同様の構成には同一の番号を附している。
次に、実施の形態4にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造について説明する。図9は、実施の形態4にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造の要部の構成を説明する上面図である。実施の形態4は、実施の形態3に対して均熱化構造体102を構成しているブリッジ基板103の形状が異なるだけであり、光フィルタ(AOTF)100の構成は、実施の形態3と同様であり、詳しい説明は省略する。
次に、実施の形態5にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造について説明する。実施の形態5の構成は、多チャンネル化した場合において、均熱化構造体102を構成しているブリッジ基板103を分割して設けるものである。
次に、実施の形態6にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造について説明する。実施の形態6の構成は、実施の形態5の変形例である。LiNb03基板101上に形成された前段の光フィルタ100A部分には、前段の均熱化構造体102Aを配置している。図11は、実施の形態6にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造の要部の構成を説明する上面図である。
次に、実施の形態7にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造について説明する。実施の形態7は、より一層の多チャンネル化を行う場合の構成例である。図12は、実施の形態7にかかる光フィルタ(AOTF)のモジュール構造の要部の構成を説明する上面図である。
LiNb03基板101に対して均熱化構造体102が直接触れることがないよう、前述したようにLiNb03基板101の表面とブリッジ基板103の下面との空間Hと、LiNb03基板101と側壁板118との空間W(いずれも図2参照)を設けておく。
前記光デバイスに対向配置され、前記電極に接続するための配線パターンが形成された基板と、
前記光デバイスの前記電極と前記基板の前記配線パターンとを接続する配線と、
を備えることを特徴とする光デバイスモジュール。
前記温度制御部が発する加熱または冷却温度を前記光デバイスの全面に対して均等に伝達させる均熱部材と、
を備え、
前記側壁板が前記均熱部材上に配置されていることを特徴とする付記1または2に記載の光デバイスモジュール。
前記温度制御部が発する加熱または冷却温度を前記光デバイスの全面に対して均等に伝達させる均熱部材と、
を備え、
前記側壁板がパッケージの内底面上に配置されたことを特徴とする付記1または2に記載の光デバイスモジュール。
前記基板と前記導出用ブロックの配線パターンを接続するための配線と、
を備えることを特徴とする付記1〜12のいずれか一つに記載の光デバイスモジュール。
101 LiNb03基板
102 均熱化構造体
103 ブリッジ基板(基板)
104(104A,104B) 配線パターン
106 インターディジタル電極(IDT)
107 電極
108 光導波路
110 SAWガイド
112 偏光ビームスプリッタ(PBS)
114 吸収体
310 パッケージ
801A,801B 開口
Claims (5)
- 内底面と側壁を有し、内部に収容空間を有するパッケージと、
前記パッケージの前記収容空間の前記内底面上に載置され、自ら加熱または冷却温度を発する温度制御部と、
前記温度制御部の上に載置され、前記温度制御部が発する加熱または冷却温度を均熱化して伝達させる均熱部材と、
前記均熱部材の上に載置され、光導波路が長さ方向に形成された所定長さを有し、電極が配置された光デバイスと、
前記均熱部材の上に載置され、前記光デバイスの長さ方向の両側に所定高さを有して配置される一対の側壁板と、
前記側壁板上に載置されて前記光デバイスに対し前記所定高さを隔てた上部に位置し、かつ、前記光デバイスの長さ方向の端部を除くほぼ中央位置に配置され、所定の配線パターンが形成された基板と、
前記光デバイスの前記電極と前記基板の前記配線パターンとを接続する配線と、
前記パッケージの前記収容空間を塞ぐ蓋と、
を備えたことを特徴とする光デバイスモジュール。 - 内底面と側壁を有し、内部に収容空間を有するパッケージと、
前記パッケージの前記収容空間の前記内底面上に載置され、自ら加熱または冷却温度を発する温度制御部と、
前記温度制御部の上に載置され、前記温度制御部が発する加熱または冷却温度を均熱化して伝達させる均熱部材と、
前記均熱部材の上に載置され、光導波路が長さ方向に形成された所定長さを有し、電極が配置された光デバイスと、
前記パッケージの内底面の上に載置され、前記光デバイスの長さ方向の両側に所定高さを有して配置される一対の側壁板と、
前記側壁板上に載置されて前記光デバイスに対し前記所定高さを隔てた上部に位置し、かつ、前記光デバイスの長さ方向の端部を除くほぼ中央位置に配置され、所定の配線パターンが形成された基板と、
前記光デバイスの前記電極と前記基板の前記配線パターンとを接続する配線と、
前記パッケージの前記収容空間を塞ぐ蓋と、
を備えたことを特徴とする光デバイスモジュール。 - 前記基板は、前記光デバイスの長さ方向に沿って複数設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の光デバイスモジュール。
- 前記光デバイスは、前記長さ方向に複数の前記電極を有し、
前記基板は、前記光デバイスの前記電極の位置に対応して複数配置されていることを特徴とする請求項3に記載の光デバイスモジュール。 - 前記基板の前記配線パターンの端部付近には、当該基板の表面から裏面に貫通する開口が形成され、
前記配線は、前記開口を貫通して、前記基板の前記配線パターンと、前記光デバイスの前記電極とを接続することを特徴とする請求項1または2に記載の光デバイスモジュール。
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