JP4794704B2

JP4794704B2 - Circuit connection material, circuit terminal connection structure, and circuit terminal connection method

Info

Publication number: JP4794704B2
Application number: JP08748298A
Authority: JP
Inventors: 貢藤縄; 伊津夫渡辺; 征宏有福; 朋子金澤
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd; Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1998-03-31
Filing date: 1998-03-31
Publication date: 2011-10-19
Anticipated expiration: 2018-03-31
Also published as: JPH11279513A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂系接着剤は、高い接着強さが得られ、耐水性や耐熱性に優れること等から、電気・電子・建築・自動車・航空機等の各種用途に多用されている。
中でも一液型エポキシ樹脂系接着剤は、主剤と硬化剤との混合が不必要であり使用が簡便なことから、フィルム状、ペースト状、粉体状の形態で使用されている。この場合、エポキシ樹脂と硬化剤及び変性剤との多様な組み合わせにより、特定の性能を得ることが一般的である（例えば、特開昭６２−１４１０８３号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特開昭６２−１４１０８３号公報に示されるようなエポキシ樹脂系のフィルム状接着剤は、作業性に優れるものの、２０秒程度の接続時間で１４０〜１８０℃程度の加熱、１０秒では１８０〜２１０℃程度の加熱が必要であった。
この理由は、短時間硬化性（速硬化性）と貯蔵安定性（保存性）の両立により良好な安定性を得ることを目的として、常温で不活性な触媒型硬化剤を用いているために、硬化に際して十分な反応が得られないためである。
近年、精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅、電極間隔が極めて狭くなっている。このため、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続材料の接続条件では、配線の脱落、剥離や位置ずれが生じるなどの問題があった。また、生産効率向上のために１０秒以下への接続時間の短縮化が求められてきており、低温速硬化性が必要不可欠となっている。
本発明は、低温速硬化性に優れかつ、可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路接続材料は、相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料である。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）ｏ−アリルフェノ−ル
加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤として、半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である硬化剤が好ましく、パーオキシエステルが使用できる。
ラジカル重合性物質中には式１で示されるラジカル重合性物質を含有することができる。
分子量１００００以上の水酸基含有樹脂としてはフェノキシ樹脂、特にカルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂、エポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂が好ましい。
上記の回路接続材料には、導電性粒子を含有することができる。
【０００５】
本発明の回路端子の接続構造は、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記の回路接続材料が介在されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子が電気的に接続されているものである。
本発明の回路端子の接続方法は、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させるものである。
接続端子の少なくとも一方の表面が金、銀、錫及び白金族から選ばれる金属で構成されることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物などの加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものであり、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定されるが、高反応性とポットライフの点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上かつ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物が好ましい。
配合量は、分子量１００００以上の水酸基含有樹脂とラジカル重合性物質の和１００重量部に対し０．０５〜１０重量部が好ましく、０．１〜５重量部がより好ましい。
【０００７】
硬化剤は、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどから選定できる。また、回路部材の接続端子の腐食を抑えるために、硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。
具体的には、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドから選定され、高反応性が得られるパーオキシエステルから選定されることがより好ましい。
上記硬化剤は、適宜混合して用いることができる。
【０００８】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔーヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシ２ーエチルヘキサノネート、２，５，ージメチルー２，５ージ（２ーエチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ２−エチルヘキサノネート、ｔーヘキシルパーオキシ２ーエチルヘキサノネート、ｔーブチルパーオキシ２ーエチルヘキサノネート、ｔーブチルパーオキシイソブチレート、１，１ービス（ｔーブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔーヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔーブチルパーオキシー３，５，５ートリメチルヘキサノネート、ｔーブチルパーオキシラウレート、２，５，ージメチルー２，５，ージ（ｍートルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔーブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔーブチルパーオキシ２ーエチルヘキシルモノカーボネート、ｔーヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔーブチルパーオキシアセテート等が使用できる。
【０００９】
ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’ビス（ｔーブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５，ージメチルー２，５，ージ（ｔーブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔーブチルクミルパーオキサイド等が使用できる。
【００１０】
ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が使用できる
ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５，−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が使用できる。
【００１１】
パーオキシジカーボネートとしては、ジーｎープロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネト、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が使用できる。
【００１２】
パーオキシケタールとしては、１，１，ービス（ｔーヘキシルパーオキシ）ー３，３，５ートリメチルシクロヘキサン、１，１ービス（ｔーヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１ービス（ｔーブチルパーオキシ）−３，３，５ートリメチルシクロヘキサン、１、１ー（ｔーブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２ービス（ｔーブチルパーオキシ）デカン等が使用できる。
【００１３】
シリルパーオキサイドとしてはｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が使用できる。
これらの遊離ラジカルを発生する硬化剤は単独または混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。
また、これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００１４】
本発明で用いるラジカル重合性物質としては、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられる。ラジカル重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
アクリレート（メタクリレート）の具体例てしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２ーヒドロキシ１．３ジアクリロキシプロパン、２，２ービス〔４ー（アクリロキシメトキシ）フェニル〕プロパン、２，２ービス〔４ー（アクリロキシポリエトキシ）フェニル〕プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等がある。これらは単独または併用して用いることができ、必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよい。また、ジシクロペンテニル基および／またはトリシクロデカニル基および／またはトリアジン環を有する場合は、耐熱性が向上するので好ましい。
【００１５】
マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するもので、例えば、１ーメチルー２、４ービスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’ーｍーフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ーＰーフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ーｍートルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ー４，４ービフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ー４，４ー（３，３’ージメチルービフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ー４，４ー（３，３’ージメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ー４，４ー（３，３’ージエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ー４，４ージフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ー４，４ージフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ー４，４ージフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’ー３，３’ージフェニルスルホンビスマレイミド、２，２ービス（４ー（４ーマレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２ービス（３ーｓーブチルー４ー８（４ーマレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１ービス（４ー（４ーマレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’ーシクロヘキシリデンービス（１ー（４マレイミドフェノキシ）ー２ーシクロヘキシルベンゼン、２，２ービス（４ー（４ーマレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどを挙げることができる。これらは単独でもまた組み合わせても使用できる。
【００１６】
また、上記のラジカル重合性物質に式１で示されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を併用すると金属等の無機物表面での接着強度が向上する。
配合量は、分子量１００００以上の水酸基含有樹脂とラジカル重合性物質の和１００重量部に対し０．１〜１０重量部用いるのが好ましく、０．５〜５重量部がより好ましい。
リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リン酸と２ーヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反応物として得られる。具体的には、モノ（２ーメタクリロイルオキシエチル）アッシドポスフェート、ジ（２ーメタクリロイルオキシエチル）アッシドポスフェート等がある。これらは単独でもまた組み合わせても使用できる。
【００１７】
【化２】
式１

【００１８】
本発明の回路接続材料には、ｏ−アリルフェノ−ルが添加される。配合量は、分子量１００００以上の水酸基含有樹脂とラジカル重合性物質の和１００重量部に対し０．１〜１０重量部用いるのが好ましく、０．５〜５重量部がより好ましい。
【００１９】
本発明で用いる分子量１００００以上の水酸基含有樹脂としては、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリエステル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などのポリマーが使用でき、硬化時の応力緩和性に優れ、水酸基による接着性が向上する。各ポリマーをラジカル重合性の官能基で変性したものは耐熱性が向上するためより好ましい。このような場合は分子量１００００以上の水酸基含有樹脂であり、かつラジカル重合性物質でもある。
これらポリマーの分子量は１００００以上が好ましいが１００００００以上になると混合性が悪くなる傾向にある。
【００２０】
分子量１００００以上の水酸基含有樹脂としては、Ｔｇが４０℃以上で分子量１００００以上の水酸基含有樹脂が使用され、フェノキシ樹脂を使用することができる。分子量１００００以上の水酸基含有樹脂は、カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー、ラジカル重合性の官能基によって変性されていてもよい。またラジカル重合性の官能基で変性したものは耐熱性が向上するため好ましい。
フェノキシ樹脂は、カルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂、エポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂を使用することができる。
【００２１】
また、本発明の回路接続材料にアクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノマー成分とした重合体または共重合体であり、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これらアクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好ましい。
【００２２】
さらに、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもできる。
充填材を含有した場合、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充填材の最大径が導電粒子の粒径未満であれば使用でき、５〜６０体積部（接着剤樹脂成分１００体積部に対して）の範囲が好ましい。６０体積部を超えると信頼性向上の効果が飽和ことがあり、５体積部未満では添加の効果が少ない。
カップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基、及びイソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から好ましい。
【００２３】
本発明の回路接続材料は導電性粒子がなくても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続が得られるが、導電粒子を含有した場合、より安定した接続が得られる。
導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分なポットライフを得るためには、表層はＮｉ、Ｃｕなどの遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金族の貴金属類が好ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉなどの遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属類プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。貴金族類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００オングストロ−ム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層を設ける場合では、貴金属類層の欠損や導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存性低下引き起こすため、３００オングストロ−ム以上が好ましい。導電性粒子は、接着剤樹脂成分１００部（体積）に対して０．１〜３０部（体積）の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等
を防止するためには０．１〜１０部（体積）とするのがより好ましい。
【００２４】
また、回路接続材料を２層以上に分割し、遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有する層と導電粒子を含有する層に分離した場合、ポットライフの向上が得られる。
【００２５】
本発明の回路用接続材料は、ＩＣチップとチップ搭載基板との接着や電気回路相互の接着用のフィルム状接着剤として使用することもできる。
本発明の回路接続材料は、例えばフェイスダウン方式により半導体チップを基板と接着フィルムで接着固定すると共に両者の電極どうしを電気的に接続する場合にも使用できる。
すなわち、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明の接続材料（フィルム状接着剤）を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させることができる。
このような回路部材としては半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板等が用いられる。
これらの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でも良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうしを電気的に接続して回路板とする。
回路部材の少なくとも１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続端子どうしは、直接接触により又は異方導電性接着剤の導電粒子を介して電気的に接続することができる。
【００２６】
本発明の回路用接続材料は、接続時に接着剤が溶融流動し相対向する回路電極の接続を得た後、硬化して接続を保持するものであり、接着剤の流動性は重要な因子である。厚み０．７ｍｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍのガラスを用いて、厚み３５μｍ、５ｍｍ×５ｍｍの回路用接続材料をこのガラスにはさみ、１５０℃２ＭＰａ１０ｓで加熱加圧を行った場合、初期の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）を用いて表わされる流動性（Ｂ）／（Ａ）の値は１．３〜３．０であることが好ましく、１．５〜２．５であることがより好ましい。１．３未満では流動性が悪く、良好な接続が得らない場合があり、３．０を超える場合は、気泡が発生しやくす信頼性に劣る場合がある。
本発明の回路用接続材料の硬化後の４０℃での弾性率は１００〜２０００ＭＰａが好ましく、１０００〜１８００ＭＰａがより好ましい。
【００２７】
本発明の回路電極の接続方法は、ラジカル重合による硬化性を有する回路接続材料を表面が金、銀、錫及び白金族から選ばれる金属である一方の電極回路に形成した後、もう一方の回路電極を位置合わせし加熱、加圧して接続することができる。
【００２８】
【作用】
本発明においては、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供が可能となる。
【００２９】
【実施例】
実施例１
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）５０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。
ラジカル重合性物質としてトリヒドロキシエチルグリコールジメタクリレート（共栄社油脂株式会社製、商品名８０ＭＦＡ）を用いた。
遊離ラジカル発生剤としてｔーヘキシルパーオキシ２ーエチルヘキサノネートの５０重量％ＤＯＰ溶液（日本油脂株式会社製、商品名パーキュアＨＯ）を用いた。
ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設け、平均粒径１０μｍの導電性粒子を作製した。
固形重量比でフェノキシ樹脂５０ｇ、トリヒドロキシエチルグリコールジメタクリレート樹脂４９ｇ、ｏ−アリルフェノ−ル１ｇ、ｔーヘキシルパーオキシ２ーエチルヘキサノネート５ｇとなるように配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが３５μｍの回路接続材料を得た。
（回路の接続）
上述の回路接続材料を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）同士を１６０℃、３ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続した。この時、あらかじめ一方のＦＰＣ上に、回路接続材料の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、ＰＥＴフィルムを剥離してもう一方のＦＰＣと接続した。
【００３０】
実施例２〜４
ラジカル重合性物質としてトリヒドロキシエチルグリコールジメタクリレート、ｏーアリルフェノール、リン酸エステル型アクリレート（共栄社油脂株式会社製、商品名Ｐ２Ｍ）を用いて、フェノキシ樹脂／トリヒドロキシエチルグリコールジメタクリレート／ｏーアリルフェノール／リン酸エステル型アクリレートの固形重量比を５０ｇ／４８ｇ／１ｇ／１ｇ（実施例２）、３０ｇ／６８ｇ／１ｇ／１ｇ（実施例３）、７０ｇ／２８ｇ／１ｇ／１ｇ（実施例４）とした他は、実施例１と同様にして回路接続材料を得た。
【００３１】
比較例
フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＬ９８０、油化シェル株式会社製品名）、イミダゾール系マイクロカプセル型硬化剤（３９４１ＨＰ株式会社旭化成製商品名）を用いて、フェノキシ樹脂／ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂／イミダゾール系マイクロカプセル型硬化剤の固形重量比を４０／２０／４０とした他は、実施例１と同様にして回路接続材料を得た。
【００３２】
（接続抵抗の測定）
回路の接続後、上記接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗値を、初期と、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に５００時間保持した後にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均（ｘ＋３σ）で示した。実施例１で得られた回路接続材料は良好な接続信頼性を示した。また、初期の接続抵抗も低く、高温高湿試験後の抵抗の上昇もわずかであり、高い耐久性を示した。また、実施例２〜４の回路接続材料も同様に良好な接続信頼性が得られた。これらに対して、比較例は、硬化反応が不十分であるた接着状態が悪く、初期の接続抵抗が高くなった。
【００３３】
（接着力の測定）
回路の接続後、９０度剥離、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで接着力測定を行った。比較例は硬化反応が不十分で２００ｇｆ／ｃｍ程度と接着力が低かったが、実施例１〜４では１０００ｇｆ／ｃｍ程度と良好な接着力が得られた。
【００３４】
（保存性の評価）
得られた回路接続材料を３０℃の恒温槽で３０日間処理し、上記と同様にして回路の接続を行い保存性を評価した。
いずれの場合も、３０℃の恒温槽で３０日間処理しない状態（初期）と同等の接続結果が得られた。
【００３５】
（絶縁性の評価）
得られた回路接続材料を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を交互に２５０本配置した櫛形回路を有するプリント基板とライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）を１６０℃、３ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続した。この接続体の櫛形回路に１００Ｖの電圧を印加し、８５℃８５％ＲＨ高温高湿試験５００時間後の絶縁抵抗値を測定した。
いずれの場合も１０⁹Ω以上の良好な絶縁性が得られ絶縁性の低下は観察されなかった。
【００３６】
（流動性の評価）
厚み３５μｍ、５ｍｍ×５ｍｍの回路用接続材料を用い、これを厚み０．７ｍｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍのガラスにはさみ、１５０℃２ＭＰａ１０ｓで加熱加圧を行った。初期の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）を用いて流動性（Ｂ）／（Ａ）の値を求めたところ、実施例１は１．９であり、実施例２〜４についても１．３〜３．０の範囲内であった。
【００３７】
（硬化後の弾性率）
実施例１の回路用接続材料の硬化後の４０℃での弾性率を測定したところ１５００ＭＰａであった。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使時間を有し、回路腐食性が少ない電気・電子用の回路接続材料を提供が可能となる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit connection material, a circuit terminal connection structure, and a circuit terminal connection method that are interposed between circuit electrodes facing each other and pressurize circuit electrodes facing each other to electrically connect the electrodes in the pressurizing direction. .
[0002]
[Prior art]
Epoxy resin adhesives are widely used in various applications such as electricity, electronics, architecture, automobiles, and aircraft because of their high adhesive strength and excellent water resistance and heat resistance.
Among them, the one-pack type epoxy resin adhesive is used in the form of a film, a paste, or a powder because it is not necessary to mix the main agent and the curing agent and is easy to use. In this case, it is common to obtain specific performance by various combinations of epoxy resins, curing agents and modifiers (for example, JP-A-62-141083).
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, although the epoxy resin film adhesive as shown in the above-mentioned JP-A-62-141083 is excellent in workability, it is heated at about 140 to 180 ° C. for about 20 seconds and heated for about 10 seconds. Heating of about 180 to 210 ° C. was necessary.
This is because a catalyst-type curing agent that is inert at room temperature is used for the purpose of obtaining good stability by coexistence of short-term curability (fast curability) and storage stability (storability). This is because a sufficient reaction cannot be obtained upon curing.
In recent years, in the field of precision electronic equipment, the density of circuits has been increasing, and the electrode width and electrode interval have become extremely narrow. For this reason, the connection conditions of the circuit connection material using the conventional epoxy resin system have problems such as dropout of wiring, peeling, and misalignment. In addition, shortening of the connection time to 10 seconds or less has been demanded in order to improve production efficiency, and low temperature rapid curability is indispensable.
The present invention provides an electrical / electronic circuit connecting material that is excellent in low-temperature fast-curing properties and has a pot life.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The circuit connection material of the present invention is a circuit connection material that is interposed between circuit electrodes facing each other, pressurizes circuit electrodes facing each other, and electrically connects the electrodes in the pressurizing direction. It is a circuit connection material that essentially comprises the component (3).
(1) Curing agent that generates free radicals upon heating (2) Hydroxyl-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more (3) Radical polymerizable substance (4) Curing agent that generates free radicals upon heating with o-allylphenol A curing agent having a 10-hour temperature of 40 ° C. or more and a half-life of 1 minute is 180 ° C. or less is preferred, and a peroxyester can be used.
The radical polymerizable substance can contain a radical polymerizable substance represented by Formula 1.
The hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more is preferably a phenoxy resin, particularly a phenoxy resin modified with a carboxyl group-containing elastomer, or a phenoxy resin modified with an epoxy group-containing elastomer.
The circuit connection material can contain conductive particles.
[0005]
In the circuit terminal connection structure of the present invention, the first circuit member having the first connection terminal and the second circuit member having the second connection terminal are the first connection terminal and the second connection terminal. The circuit connection material is interposed between the first connection terminal and the second connection terminal arranged opposite to each other, and the first connection terminal and the second connection terminal arranged opposite to each other. The connection terminals are electrically connected.
The circuit terminal connection method of the present invention includes a first circuit member having a first connection terminal and a second circuit member having a second connection terminal, the first connection terminal and the second connection terminal. The circuit connection material is interposed between the first connection terminal and the second connection terminal arranged opposite to each other, and the first connection terminal and the second arranged opposite to each other by heating and pressing. The connection terminals are electrically connected.
At least one surface of the connection terminal can be made of a metal selected from gold, silver, tin, and a platinum group.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Curing agents that generate free radicals upon heating used in the present invention are those that decompose upon heating of peroxide compounds, azo compounds, etc. to generate free radicals, and the intended connection temperature, connection time, pot life However, from the viewpoint of high reactivity and pot life, an organic peroxide having a half-life of 10 hours at a temperature of 40 ° C. or more and a half-life of 1 minute at a temperature of 180 ° C. or less is preferred. An organic peroxide having a 10-hour temperature of 60 ° C. or more and a half-life of 1 minute is preferably 170 ° C. or less.
The blending amount is preferably 0.05 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the sum of the hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more and the radical polymerizable substance.
[0007]
The curing agent can be selected from diacyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxyester, peroxyketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, silyl peroxide, and the like. Further, in order to suppress corrosion of the connection terminals of the circuit member, the chlorine ions and organic acids contained in the curing agent are preferably 5000 ppm or less, and more preferably less organic acids generated after the thermal decomposition. .
Specifically, it is more preferably selected from peroxyesters, dialkyl peroxides, hydroperoxides, silyl peroxides, and peroxyesters that provide high reactivity.
The said hardening | curing agent can be mixed suitably and used.
[0008]
Peroxyesters include cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxynodecanoate, t- Hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3, -tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanate, 2,5,5-dimethyl-2,5-di (2- Ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy 2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy 2-ethylhexanoate, t-butylperoxy 2-ethylhexanoate, t -Butyl peroxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, t Hexyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-3,5,5-trimethylhexanonate, t-butyl peroxylaurate, 2,5, -dimethyl-2,5-di (m-toluoyl peroxy) Hexane, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy 2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl peroxybenzoate, t-butyl peroxyacetate and the like can be used.
[0009]
Dialkyl peroxides include α, α 'bis (tert-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5, -dimethyl-2,5-di (tert-butylperoxy) hexane, tert-butyl cumi Luperoxide or the like can be used.
[0010]
As the hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, cumene hydroperoxide and the like can be used. Examples of the diacyl peroxide include isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide. Oxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic peroxide, benzoylperoxytoluene, benzoyl peroxide and the like can be used.
[0011]
Examples of peroxydicarbonate include di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate, di ( 2-ethylhexylperoxy) dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate, and the like can be used.
[0012]
Peroxyketals include 1,1, -bis (tert-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (tert-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (tert-butyl peroxy). Oxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (tert-butylperoxy) cyclododecane, 2,2-bis (tert-butylperoxy) decane and the like can be used.
[0013]
Examples of silyl peroxides include t-butyltrimethylsilyl peroxide, bis (t-butyl) dimethylsilyl peroxide, t-butyltrivinylsilyl peroxide, bis (t-butyl) divinylsilyl peroxide, and tris (t-butyl) vinyl. Silyl peroxide, t-butyltriallylsilyl peroxide, bis (t-butyl) diallylsilyl peroxide, tris (t-butyl) allylsilyl peroxide, and the like can be used.
These curing agents that generate free radicals can be used alone or in combination, and a decomposition accelerator, an inhibitor, and the like may be used in combination.
In addition, those encapsulating these curing agents with polyurethane-based or polyester-based polymeric substances and the like and microencapsulated are preferable because the pot life is extended.
[0014]
The radical polymerizable substance used in the present invention is a substance having a functional group that is polymerized by radicals, and examples thereof include acrylates, methacrylates, maleimide compounds, and the like. The radical polymerizable substance can be used in either a monomer or oligomer state, and the monomer and oligomer can be used in combination.
Specific examples of acrylate (methacrylate) include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, 2-hydroxy 1.3 Diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxypolyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, Tris (Acryloyloxyethyl) isocyanurate and the like. These can be used alone or in combination. If necessary, a polymerization inhibitor such as hydroquinone or methyl ether hydroquinone may be appropriately used. In addition, a dicyclopentenyl group and / or a tricyclodecanyl group and / or a triazine ring is preferable because heat resistance is improved.
[0015]
The maleimide compound contains at least two maleimide groups in the molecule. For example, 1-methyl-2,4-bismaleimidebenzene, N, N′-m-phenylenebismaleimide, N, N′-P— Phenylene bismaleimide, N, N'-m-toluylene bismaleimide, N, N'-4,4-biphenylene bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'-dimethyl-biphenylene) bismaleimide N, N′-4,4- (3,3′-dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N′-4,4- (3,3′-diethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N′-4 4-diphenylmethane bismaleimide, N, N'-4,4-diphenylpropane bismaleimide, N, N'-4,4-diphenyl ether bismaleimide, N, N'-3,3 ' Diphenylsulfone bismaleimide, 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-4-8 (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4 -(4-maleimidophenoxy) phenyl) decane, 4,4'-cyclohexylidenebis (1- (4-maleimidophenoxy) -2-cyclohexylbenzene, 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) Examples include hexafluoropropane, etc. These can be used alone or in combination.
[0016]
Further, when a radical polymerizable substance having a phosphate ester structure represented by Formula 1 is used in combination with the above radical polymerizable substance, the adhesive strength on the surface of an inorganic substance such as a metal is improved.
The blending amount is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the sum of the hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more and the radical polymerizable substance.
The radically polymerizable substance having a phosphate ester structure is obtained as a reaction product of phosphoric anhydride and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. Specific examples include mono (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate and di (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate. These can be used alone or in combination.
[0017]
[Chemical 2]
Formula 1

[0018]
O-Allylphenol is added to the circuit connecting material of the present invention. The blending amount is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the sum of the hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more and the radical polymerizable substance.
[0019]
As the hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more used in the present invention, polymers such as polyvinyl butyral, polyvinyl formal, polyamide, polyester, phenol resin, epoxy resin, and phenoxy resin can be used. Adhesion is improved. A polymer obtained by modifying each polymer with a radically polymerizable functional group is more preferable because heat resistance is improved. In such a case, it is a hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more, and is also a radical polymerizable substance.
The molecular weight of these polymers is preferably 10,000 or more, but if it is 1,000,000 or more, the mixing property tends to deteriorate.
[0020]
As the hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more, a hydroxyl group-containing resin having a Tg of 40 ° C. or more and a molecular weight of 10,000 or more can be used, and a phenoxy resin can be used. The hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more may be modified with a carboxyl group-containing elastomer, an epoxy group-containing elastomer, or a radical polymerizable functional group. Those modified with radically polymerizable functional groups are preferred because the heat resistance is improved.
As the phenoxy resin, a phenoxy resin modified with a carboxyl group-containing elastomer or a phenoxy resin modified with an epoxy group-containing elastomer can be used.
[0021]
Further, the circuit connection material of the present invention is a polymer or copolymer having at least one of acrylic acid, acrylic ester, methacrylic ester or acrylonitrile as a monomer component, and glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate containing a glycidyl ether group. When a copolymer acrylic rubber containing is used in combination, stress relaxation is excellent, which is preferable. The molecular weight (weight average) of these acrylic rubbers is preferably 200,000 or more from the viewpoint of increasing the cohesive strength of the adhesive.
[0022]
Furthermore, a filler, a softener, an accelerator, an anti-aging agent, a colorant, a flame retardant, a thixotropic agent, a coupling agent, a phenol resin, a melamine resin, isocyanates, and the like can also be contained.
The inclusion of a filler is preferable because it improves connection reliability and the like. If the maximum diameter of the filler is less than the particle diameter of the conductive particles, it can be used, and the range of 5 to 60 parts by volume (with respect to 100 parts by volume of the adhesive resin component) is preferable. If it exceeds 60 parts by volume, the effect of improving reliability may be saturated, and if it is less than 5 parts by volume, the effect of addition is small.
As a coupling agent, a vinyl group, an acrylic group, an amino group, an epoxy group, and an isocyanate group-containing material are preferable from the viewpoint of improving adhesiveness.
[0023]
Even if the circuit connection material of the present invention has no conductive particles, the connection can be obtained by direct contact of the circuit electrodes facing each other at the time of connection. However, when the conductive particles are contained, a more stable connection can be obtained.
Examples of the conductive particles include metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu, and solder, carbon, and the like. In order to obtain a sufficient pot life, the surface layer is not a transition metal such as Ni or Cu, but Au, Ag. Platinum group noble metals are preferred, and Au is more preferred. Alternatively, the surface of a transition metal such as Ni may be coated with a noble metal such as Au. In addition, when the above-mentioned conductive layer is formed by coating or the like on non-conductive glass, ceramic, plastic, etc. and the outermost layer is made of precious metal plastic as a core, or in the case of hot-melt metal particles, it is deformable by heating and pressing. Therefore, it is preferable because the contact area with the electrode is increased at the time of connection and the reliability is improved. In order to obtain good resistance, the thickness of the noble metal coating layer is preferably 100 angstroms or more. However, when a noble metal layer is provided on a transition metal such as Ni, free radicals are generated and stored due to redox action caused by a loss of the noble metal layer or a loss of the noble metal layer generated when the conductive particles are mixed and dispersed. 300 angstroms or more is preferable in order to cause deterioration of the properties. The conductive particles are properly used depending on the application within a range of 0.1 to 30 parts (volume) with respect to 100 parts (volume) of the adhesive resin component. In order to prevent a short circuit of an adjacent circuit due to excessive conductive particles, the content is more preferably 0.1 to 10 parts (volume).
[0024]
Further, when the circuit connecting material is divided into two or more layers and separated into a layer containing a curing agent that generates free radicals and a layer containing conductive particles, an improvement in pot life can be obtained.
[0025]
The circuit connection material of the present invention can also be used as a film-like adhesive for bonding an IC chip and a chip mounting substrate or bonding electric circuits to each other.
The circuit connection material of the present invention can also be used when, for example, a semiconductor chip is bonded and fixed to a substrate and an adhesive film by a face-down method and the electrodes of both are electrically connected.
That is, the first circuit member having the first connection terminal and the second circuit member having the second connection terminal are disposed so that the first connection terminal and the second connection terminal face each other, The connection material (film adhesive) of the present invention is interposed between the first connection terminal and the second connection terminal that are arranged to face each other, and the first connection terminal and the second connection that are arranged to face each other by heating and pressing. The terminals can be electrically connected.
As such a circuit member, a chip component such as a semiconductor chip, a resistor chip or a capacitor chip, a substrate such as a printed circuit board, or the like is used.
These circuit members are usually provided with a large number of connection terminals (or a single connection terminal in some cases), and at least one set of the circuit members is arranged so that at least a part of the connection terminals provided on the circuit members are opposed to each other. Then, an adhesive is interposed between the connection terminals arranged opposite to each other, and the connection terminals arranged opposite to each other by heating and pressing are electrically connected to form a circuit board.
By heating and pressurizing at least one set of circuit members, the connection terminals arranged opposite to each other can be electrically connected by direct contact or through conductive particles of an anisotropic conductive adhesive.
[0026]
The connection material for a circuit of the present invention is one in which the adhesive melts and flows at the time of connection and obtains connection of the opposite circuit electrodes, and then cures to hold the connection. The fluidity of the adhesive is an important factor. is there. When using a glass of 0.7 mm thickness, 15 mm × 15 mm, a circuit connection material of 35 μm thickness, 5 mm × 5 mm sandwiched between this glass and heating and pressing at 150 ° C. and 2 MPa for 10 s, the initial area (A) and The value of fluidity (B) / (A) expressed using the area (B) after heating and pressing is preferably 1.3 to 3.0, and more preferably 1.5 to 2.5. More preferred. If it is less than 1.3, the fluidity is poor and a good connection may not be obtained. If it exceeds 3.0, the reliability that bubbles are likely to be generated may be inferior.
The elastic modulus at 40 ° C. after curing of the circuit connecting material of the present invention is preferably 100 to 2000 MPa, more preferably 1000 to 1800 MPa.
[0027]
The circuit electrode connection method of the present invention is obtained by forming a circuit connection material having curability by radical polymerization on one electrode circuit whose surface is a metal selected from the group consisting of gold, silver, tin and platinum, and then the other circuit. The electrodes can be aligned, heated and pressurized to connect.
[0028]
[Action]
In the present invention, it is possible to provide an electric / electronic circuit connecting material that is superior in low-temperature rapid curing properties and has a usable life as compared with conventional epoxy resin systems.
[0029]
【Example】
Example 1
50 g of phenoxy resin (trade name PKHC, manufactured by Union Carbide Co., Ltd., average molecular weight 45,000) was added by weight to toluene (boiling point 110.6 ° C., SP value 8.90) / ethyl acetate (boiling point 77.1 ° C., SP Value 9.10) = dissolved in a 50/50 mixed solvent to give a 40% solids solution.
Trihydroxyethyl glycol dimethacrylate (manufactured by Kyoeisha Yushi Co., Ltd., trade name: 80MFA) was used as the radical polymerizable substance.
As a free radical generator, a 50 wt% DOP solution (trade name Percure HO, manufactured by NOF Corporation) of t-hexylperoxy 2-ethylhexanate was used.
A nickel layer having a thickness of 0.2 μm was provided on the surface of particles having polystyrene as a core, and a gold layer having a thickness of 0.04 μm was provided outside the nickel layer to produce conductive particles having an average particle diameter of 10 μm.
It is blended so that the solid weight ratio is 50 g of phenoxy resin, 49 g of trihydroxyethyl glycol dimethacrylate resin, 1 g of o-allylphenol, 5 g of t-hexylperoxy-2-ethylhexanate, and further 3 volumes of conductive particles. %, And coated on a PET film having a surface treated on one side having a thickness of 80 μm using a coating apparatus, and dried with hot air at 70 ° C. for 10 minutes to obtain a circuit connecting material having an adhesive layer thickness of 35 μm.
(Circuit connection)
Using the circuit connection material described above, flexible circuit boards (FPC) having 500 copper circuits having a line width of 50 μm, a pitch of 100 μm, and a thickness of 18 μm were heated and pressed at 160 ° C. and 3 MPa for 10 seconds to be connected over a width of 2 mm. At this time, after pasting the adhesive surface of the circuit connection material on one FPC in advance, it was temporarily connected by heating and pressurizing at 70 ° C. and 0.5 MPa for 5 seconds, and then the PET film was peeled off to the other FPC Connected to FPC.
[0030]
Examples 2-4
Trihydroxyethyl glycol dimethacrylate, o-allylphenol, phosphate ester acrylate (manufactured by Kyoeisha Yushi Co., Ltd., trade name P2M) as a radical polymerizable substance, phenoxy resin / trihydroxyethyl glycol dimethacrylate / o-allyl The solid weight ratio of phenol / phosphate ester acrylate was 50 g / 48 g / 1 g / 1 g (Example 2), 30 g / 68 g / 1 g / 1 g (Example 3), 70 g / 28 g / 1 g / 1 g (Example 4). Otherwise, a circuit connection material was obtained in the same manner as in Example 1.
[0031]
Comparative Example Phenoxy resin / bisphenol A using phenoxy resin (PKHC), bisphenol A type epoxy resin (YL980, Yuka Shell Co., Ltd. product name), and imidazole microcapsule type curing agent (3941HP, Asahi Kasei Co., Ltd. product name) A circuit connection material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the solid weight ratio of the epoxy resin / imidazole microcapsule type curing agent was 40/20/40.
[0032]
(Measurement of connection resistance)
After the circuit connection, the resistance value between the adjacent circuits of the FPC including the connection portion was measured with a multimeter at the beginning and after being held in a high-temperature and high-humidity bath at 85 ° C. and 85% RH for 500 hours. The resistance value is shown as an average (x + 3σ) of 150 resistances between adjacent circuits. The circuit connection material obtained in Example 1 showed good connection reliability. In addition, the initial connection resistance was low, and the increase in resistance after the high-temperature and high-humidity test was slight, indicating high durability. Further, the connection reliability of the circuit connection materials of Examples 2 to 4 was similarly good. On the other hand, the comparative example had a poor adhesion reaction due to insufficient curing reaction, and the initial connection resistance was high.
[0033]
(Measurement of adhesive strength)
After connecting the circuits, the adhesive strength was measured at 90 ° peeling and a peeling speed of 50 mm / min. Comparative example is adhesion was as low as 2 00gf / cm about insufficient curing reaction, about 1000 gf / cm in Examples 1-4 and good adhesion was obtained.
[0034]
(Evaluation of storage stability)
The obtained circuit connecting material was treated in a thermostatic bath at 30 ° C. for 30 days, and the circuit was connected in the same manner as described above to evaluate the storage stability.
In either case, a connection result equivalent to a state (initial) in which the treatment was not performed for 30 days in a constant temperature bath at 30 ° C. was obtained.
[0035]
(Insulation evaluation)
Using the obtained circuit connecting material, a printed circuit board having a comb circuit in which 250 copper circuits having a line width of 50 μm, a pitch of 100 μm, and a thickness of 18 μm are alternately arranged, and a copper circuit having a line width of 50 μm, a pitch of 100 μm, and a thickness of 18 μm of 500 The flexible circuit board (FPC) having this was heated and pressurized at 160 ° C. and 3 MPa for 10 seconds and connected over a width of 2 mm. A voltage of 100 V was applied to the comb circuit of this connection body, and the insulation resistance value after 500 hours at 85 ° C. and 85% RH high temperature and high humidity test was measured.
In either case, good insulating properties of 10 ⁹ Ω or more were obtained, and no deterioration in insulating properties was observed.
[0036]
(Evaluation of liquidity)
A circuit connection material having a thickness of 35 μm and 5 mm × 5 mm was used, and this was sandwiched between glasses having a thickness of 0.7 mm and 15 mm × 15 mm, and heated and pressurized at 150 ° C. and 2 MPa for 10 s. When the value of fluidity (B) / (A) was determined using the initial area (A) and the area after heating and pressing (B), Example 1 was 1.9, and Examples 2-4 Was also within the range of 1.3 to 3.0.
[0037]
(Elastic modulus after curing)
It was 1500 MPa when the elasticity modulus in 40 degreeC after hardening of the connection material for circuits of Example 1 was measured.
[0038]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the circuit connection material for electric / electronics which is excellent in low-temperature quick-curing property compared with the conventional epoxy resin system, has a pot life, and has little circuit corrosivity.

Claims

A circuit connecting material that is interposed between circuit electrodes facing each other and pressurizes opposite circuit electrodes to electrically connect the electrodes in the pressurizing direction, and the following components (1) to (4) are essential: Circuit connection material.
(1) Curing agent that generates free radicals upon heating (2) Hydroxyl-containing resin having a molecular weight of 10,000 to less than 1,000,000 (3) Radical polymerizable substance that is an acrylate, methacrylate, or maleimide compound (4) o-allylphenol

The circuit connecting material according to claim 1, wherein the temperature of the curing agent that generates free radicals upon heating has a half-life temperature of 40 ° C or higher and a half-life of 1 minute is 180 ° C or lower.

The circuit connecting material according to claim 1 or 2, wherein the curing agent that generates free radicals upon heating is a peroxyester.

The circuit connecting material according to any one of claims 1 to 3, wherein the radical polymerizable substance contains a radical polymerizable substance represented by Formula 1.

The circuit connecting material according to claim 1, wherein the hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more and less than 1,000,000 is a phenoxy resin.

Circuit connecting material according to claim 1-4 sections, wherein the hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of less than 10000 1,000,000 is characterized in that the phenoxy resin modified with an elastomer-containing carboxyl groups.

Circuit connecting material according to claim 1-4 sections, wherein the hydroxyl group-containing resin having a molecular weight of less than 10000 1,000,000 is characterized in that the phenoxy resin modified with an elastomer-containing epoxy groups.

The circuit connection material according to any one of claims 1 to 7, which contains acrylic rubber.

Circuit connecting materials of claims 1-8 sections wherein containing conductive particles.

The circuit connection material according to claim 9, which is an anisotropic conductive adhesive.

The first circuit member having the first connection terminal and the second circuit member having the second connection terminal are arranged to face the first connection terminal and the second connection terminal, and The circuit connection material according to any one of claims 1 to 10 is interposed between a first connection terminal and a second connection terminal arranged opposite to each other, and the first connection terminal and the second connection terminal arranged opposite to each other. Circuit terminal connection structure where is electrically connected.

A first circuit member having a first connection terminal and a second circuit member having a second connection terminal are disposed so that the first connection terminal and the second connection terminal are opposed to each other, and the opposed arrangement is performed. The first connection terminal and the second connection terminal that are disposed opposite to each other by interposing the circuit connection material according to any one of claims 1 to 10 between the first connection terminal and the second connection terminal. Circuit terminal connection method for electrically connecting the terminals.