JP4676013B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
筐体と、前記筐体内に収容され、スリットが設けられた剛性を有する第1の基板と、前記第1の基板に設けられ、前記スリットに隣接する部品実装部と、前記部品実装部に実装された電子部品と、前記第1の基板の内部および前記部品実装部の内部に積層され、前記スリットを横断することで前記部品実装部を前記第1の基板に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第2の基板と、シート状に形成され、前記第1の基板の少なくとも一部と前記部品実装部の少なくとも一部との間にわたって設けられる衝撃吸収材と、を備えている。前記スリットは、前記第1の基板を厚み方向に貫通している。前記第2の基板は、前記第1の基板および前記部品実装部のそれぞれ全域にわたるように積層される。
図1は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ1を示す。ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体2と、ディスプレイモジュール3とを有している。
BGA30は、マトリクス状に配列された複数の半田ボール33を有している。半田ボール33は、接続端子の一例である。半田ボール33は、第1の実装面35に設けられた図示しないパッドに半田付けされている。さらに、第1の基板21および実装基板26の第2の実装面42に、例えばコンデンサや抵抗器のようなその他の電子部品31が実装されている。
第2の基板22は、スリット24を横断して第1の基板21と実装基板26との間にわたって設けられている。詳しく述べると、第2の基板22は、矩形の実装基板26の4つの側縁26aから、スリット24の外周縁を規定する第1の基板21の4つの側縁21aにわたって設けられており、第2の基板22の一部がスリット24に露出されている。
第3のプリプレグ54は、一方の面に形成された導体パターン54aと、他方の面に形成された導体パターン54bとを有している。第4のプリプレグ57は、一方の面に形成された導体パターン57aと、他方の面に形成された導体パターン57bとを有している。
第2の基板22の第1の面22aの上に、第2の接着剤層52、第2のプリプレグ53、第4の接着剤層56、および第4のプリプレグ57を重ねる。第2の基板22の第2の面22bの上に、第1の接着剤層51、第1のプリプレグ50、第3の接着剤層55、および第3のプリプレグ54を重ねる。
柔軟性を有する第2の基板22が実装基板26を支持しているため、実装基板26は第1の基板21に対してわずかに動くことができる。これにより、ポータブルコンピュータ1が衝撃を受け、回路モジュール19に衝撃が伝わった場合、BGA30が受ける衝撃を緩和することができる。
図5に示すように、BGA30のそれぞれの角部30aに補強部60が設けられている。補強部60は、BGA30と実装基板26との間にわたって充填された熱硬化性の接着剤で構成されている。
補強部60が実装基板26にBGA30を固定することで、BGA30と実装基板26との半田付け部分が補強される。これにより、BGA30と実装基板26との電気的な接続の不具合をさらに効果的に防ぐことができる。
図7に示すように、第1の基板21と実装基板26との間にわたって複数の衝撃吸収材63が設けられている。衝撃吸収材63は、例えば運動エネルギーを熱に変換するシート状のジェルで形成されている。衝撃吸収材63に運動エネルギーを加えると、この運動エネルギーを熱に変換して減衰させる。
衝撃吸収材63は、第1の基板21と実装基板26との間にわたって設けられている。回路モジュール19が衝撃を受けた場合、衝撃吸収材63が衝撃による運動エネルギーを熱に変換することで、BGA30に伝わる衝撃が緩和される。これにより、BGA30と実装基板26との電気的な接続の不具合をさらに効果的に防ぐことができる。
図9に示すように、フレキシブルな第2の基板22は、第1の基板21の内部の一部分および実装基板26の内部の一部分にそれぞれ積層されて、スリット24を横断している。
本実施の形態は、第2の基板22が第1の基板21および実装基板26の内部のそれぞれ一部分にのみ設けられている点で、第1の実施の形態と異なっている。これにより、接着剤層よりも高価なフレキシブルプリント配線板の使用を減らし、コストを低減することができる。
第1の基板21は、スリット66と、部品実装部67とを備えている。スリット66は、第1の基板21を厚み方向に貫通する孔であり、直線状をなす第1ないし第3の部分66a,66b,66cを有している。
第2の基板22が柔軟性を有しているため、部品実装部67は、連続部68を支点として、第1の基板21に対してわずかに動くことができる。これにより、ポータブルコンピュータ1が衝撃を受け、回路モジュール19に衝撃が伝わった場合、BGA30が受ける衝撃を緩和することができる。
以下に、本出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]筐体と、
前記筐体内に収容され、スリットが設けられた剛性を有する第1の基板と、
前記第1の基板に設けられ、前記スリットに隣接する部品実装部と、
前記部品実装部に実装された電子部品と、
前記第1の基板の内部および前記部品実装部の内部に積層され、前記スリットを横断することで前記部品実装部を前記第1の基板に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第2の基板と、を備えていることを特徴とする電子機器。
[2]前記スリットは、前記第1の基板を厚み方向に貫通していることを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[3]前記第2の基板は、前記第1の基板および前記部品実装部のそれぞれ全域にわたるように積層されていることを特徴とする[2]に記載の電子機器。
[4]前記部品実装部は、前記スリットにより取り囲まれて前記第1の基板から切り離されていることを特徴とする[3]に記載の電子機器。
[5]前記部品実装部は、前記第1の基板の一部からなることを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[6]前記電子部品は、複数の接続端子を有し、前記部品実装部は、前記電子部品の接続端子が電気的に接続される実装面を有することを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[7]前記電子部品と前記部品実装部との間にわたって充填され、前記電子部品を前記部品実装部に固定する補強部をさらに備えていることを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[8]前記第1の基板の少なくとも一部と前記部品実装部の少なくとも一部との間にわたって設けられる衝撃吸収材をさらに備えていること特徴とする[1]に記載の電子機器。
[9]筐体と、
前記筐体内に収容され、柔軟性を有する基板と、
前記基板の一部に積層された剛性を有する実装基板と、
前記実装基板に実装された電子部品と、を備えていることを特徴とする電子機器。
Claims (2)
- 筐体と、
前記筐体内に収容され、スリットが設けられた剛性を有する第1の基板と、
前記第1の基板に設けられ、前記スリットに隣接する部品実装部と、
前記部品実装部に実装された電子部品と、
前記第1の基板の内部および前記部品実装部の内部に積層され、前記スリットを横断することで前記部品実装部を前記第1の基板に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第2の基板と、
シート状に形成され、前記第1の基板の少なくとも一部と前記部品実装部の少なくとも一部との間にわたって設けられる衝撃吸収材と、を備え、
前記スリットは、前記第1の基板を厚み方向に貫通し、
前記第2の基板は、前記第1の基板および前記部品実装部のそれぞれ全域にわたるように積層されたことを特徴とする電子機器。 - 前記衝撃吸収材は、運動エネルギーを熱に変換することで、運動エネルギーを減衰させる請求項1に記載の電子機器。
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