JP4539031B2 - 光電気混載基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光回路と電気回路を同一基板に混在して設けた光電気混載基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、通信インフラの急速な広帯域化、コンピュータ等の情報処理能力の飛躍的な増大などに伴なって、非常に高速な情報伝送路を有する情報処理回路へのニーズが高まっている。このような背景のもと、電気信号の伝送速度限界を突破する一つの手段として、光信号による伝送が考えられており、電気回路に光回路を混載することが種々検討されている。
【０００３】
この電気回路と光回路の混載の基本となる考え方は、従来から用いられているプリント配線板に電気回路の他に光回路を混載して形成することである。そして光回路と電気回路を多層に積層して形成される光電気混載基板を製造するにあたって、主として次の二種類の方法が提案されている。
【０００４】
すなわち一つの方法は、電気回路を施した基板の上に、クラッド層とコア層とクラッド層を順次積層して光回路を構成する光導波路を形成し、さらにこの上に電気回路をメッキなどで積み上げて形成する方法である。
【０００５】
また他の一つの方法は、仮基板の上にクラッド層とコア層とクラッド層を順次積層して光回路を構成する光導波路を形成し、次にプリント配線板にこの光導波路を接着した後に仮基板を剥離し、さらにこの光導波路の上に電気回路をメッキなどで積み上げて形成する方法である（特許文献１等参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１５８８９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記の方法では、光回路と電気回路を順次形成して積み上げていくために、工程数が多くなり、また電気回路はメッキで形成されるために配線の精度が悪く、高品質な光電気混載基板を安定して工業生産することは難しいという問題があった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡易な方法で高品質な光電気混載基板を得ることができる光電気混載基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る光電気混載基板の製造方法は、活性エネルギー線の照射によって溶解度が変化するかあるいは屈折率が変化する感光性透明樹脂よりなる感光性透明樹脂層１と、金属層２とを少なくとも備え、金属層２のマット面側に感光性透明樹脂層１が積層された積層物３を用い、
（ａ）感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線を照射して光導波路４のコア部４ａを形成する工程、
（ｂ）光導波路４を伝播する光を光導波路４外へ偏向出射させ、あるいは光導波路４外からの光を光導波路４に偏向入射させるための偏向部５を形成する工程、
（ｃ）金属層２を加工して電気回路６を形成する工程、
を含む工程で上記積層物３を加工するにあたって、偏向部５を形成する（ｂ）の工程を、少なくとも感光性透明樹脂層１に光導波方向に対して傾斜する面を形成する工程と、この傾斜面７の表面に、金属粒子を含むペーストを供給する方法、金属蒸着によって金属を堆積させる方法、スパッタリングによって金属を堆積させる方法から選ばれる方法で、光反射部８を形成する工程とを含む工程から行なうことを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項２の発明は、請求項１において、前記の光導波路４のコア部４ａ、偏向部５、電気回路６を、積層物３の金属層２にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に形成することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項３の発明は、請求項１において、前記の感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａを形成する（ａ）の工程で、同時に感光性透明樹脂層１に基準マークを形成し、前記の偏向部５、電気回路６をこの基準マークを基準として位置決めした位置に形成することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、光導波路４のコア部４ａを形成する前記（ａ）の工程及び偏向部５を形成する前記（ｂ）の工程を行なった後、光導波路４を形成した面を基板１１に接着し、この後に電気回路６を形成する（ｃ）の工程を行なうことを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項５の発明は、請求項４において、前記基板１１が表面又は内部に電気回路１２を有するプリント配線板であり、この電気回路１２と、前記（ｃ）の工程で形成した電気回路６とを電気的に接続する工程を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項６の発明は、請求項４又は５において、光導波路４を形成した面を基板１１に接着する接着剤１４として、光導波路４のコア部４ａの屈折率よりも低い屈折率を有するものを用いることを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の表面にカバーフィルム１５を張った積層物３を用い、偏向部５を形成する前記（ｂ）の工程を、カバーフィルム１５の上から少なくとも感光性透明樹脂層１に光導波方向に対して傾斜する面７を形成する工程と、この傾斜面７の表面に光反射部８を形成する工程とを含む工程から行ない、この後にカバーフィルム１５を剥離することを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、偏向部５に対向する領域の金属層２を除去し、この部分に透明樹脂１６を塗布する工程を有することを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項９の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、金属層２を除去した部分の周囲に残存する金属層２と接するようにレンズ体４６を配置したときに、レンズ体４６の光軸が偏向部５を通る位置になるよう位置決めして偏向部５に対向する領域の金属層２を除去し、この部分にレンズ体４６を配置して取り付ける工程を有することを特徴とするものである。
【００２０】
また請求項１０の発明は、請求項１乃至９のいずれかにおいて、感光性透明樹脂層１と金属層２との間に、光導波路４のコア部４ａより屈折率が低い透明樹脂層１７を設けた積層物３を用いることを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、図１（ａ）のように、電気回路６を形成するための金属層２、光導波路４のコア部４ａを形成するための感光性透明樹脂層１、金属層２と感光性透明樹脂層１を接着するための透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１の表面を覆うカバーフィルム１５からなる積層物３を用いるようにしてある。
【００２３】
ここで、上記の感光性透明樹脂層１を形成する感光性透明樹脂としては、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって、溶剤に対する溶解性が変化するものを用いるものであり、活性エネルギー線の照射によって溶剤に対する溶解性が低くなるものとしては、光硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素系樹脂や、電子線硬化性樹脂などを、活性エネルギー線の照射によって溶剤に対する溶解性が高くなるものとしては、光分解性のナフトキノン系樹脂などを使用することができる。これらのなかでも透明性が高く、耐熱性の高いものが好ましい。
【００２４】
また透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、屈折率が上記の感光性透明樹脂層１（少なくとも感光性透明樹脂層１の後述の露光部１ａ）の屈折率よりも低いものを用いるものであり、難燃性が高く、感光性透明樹脂層１に照射される活性エネルギー線を吸収するものが好ましい。単一層の透明樹脂層１７でこのような条件を満たすことが難しい場合は、低屈折率の感光性透明樹脂層１の側の層と、金属層２に接着される層との二層構成に形成することもできる。この透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、前記の光硬化性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。またこの樹脂には、難燃性付与や、活性エネルギー線吸収のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
【００２５】
また金属層２としては金属箔を用いることができるものであり、例えば厚み９〜７０μｍ程度の銅箔を好適に使用することができる。勿論これに限定されるものではなく、アルミニウム箔、ニッケル箔等であってもよく、厚みも上記の範囲に限られるものではない。この金属層２の樹脂層を設ける側と反対側の面には剛体の支持体を粘着剤などで剥離自在に設け、金属層２の取り扱い性を高めるようにすることもできる。支持体としては金属板や樹脂板、セラミック板などを用いることができ、金属層２を積層する側の面は鏡面であることが、剥離性のうえで好ましい。また支持体の表面にメッキによって金属層２を設けることもできる。
【００２６】
さらにカバーフィルム１５としては、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリアセテートフィルムなどの透明フィルムを用いることができるが、これらに限定されるものではない。カバーフィルム１５の厚みは特に制限されるものではないが、５〜１００μｍのものが好適に用いられる。またカバーフィルム１５の表面に離型処理を施したものを用いることもできる。このカバーフィルム１５は必須のものではなく、カバーフィルム１５を具備しない積層物３を用いることもできる。
【００２７】
積層物３を作製するにあたっては、まず金属層２として金属箔を用いる場合にはそのマット面に透明樹脂をコンマコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷、オフセット印刷の手法でコーティングし、溶剤を含む場合にはこれを乾燥除去した後、必要に応じて硬化させ、透明樹脂層１７を形成する。透明樹脂層１７は半硬化の状態にすることもあり、硬化方法や硬化条件は樹脂の種類に応じて適宜選択されるものである。また、カバーフィルム１５の表面に感光性透明樹脂をコーティングして感光性透明樹脂層１を形成しておき、透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１とを貼り合わせてラミネートすることによって、図１（ａ）のような積層物３を得ることができるものである。尚、上記のように金属層２に透明樹脂層１７を形成した後、透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂層１をコーティングして形成し、この後に感光性透明樹脂層１の上にカバーフィルム１５をラミネートするようにしてもよい。
【００２８】
そしてこの積層物３を用い、図１（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅを金属層２と反対側から、カバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は、光回路と同パターンが形成されたフォトマスク（図示省略）を通して行なわれるものである。このように感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、例えば感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａの硬化度を高めて溶剤に対する溶解度を低下させることができるものである。ここで、金属層２には予め基準マーク（図示省略）がパターニングして形成してあり、この基準マークを基準にしてフォトマスクを位置決めして露光することによって、基準マークを基準にして露光部１ａの形成位置を位置決めすることができるものである。尚、上記のような紫外線によるマスク露光の他に、感光性透明樹脂の特性に応じてレーザあるいは電子線による描画露光などを用いることもできる。
【００２９】
次に、偏向部５の形成を行なう。すなわち、まず図１（ｃ）のようにカバーフィルム１５の上から、カバーフィルム１５と共に感光性透明樹脂層１の露光部１ａを形成した箇所をＶ字型に切削してＶ溝２１を形成する。Ｖ溝２１の形成は、頂角が９０°あるいは少なくとも片面が傾斜４５°の切削刃を設けた回転ブレード又はバイトを用いて切削加工することによって行なうことができる。図１（ｃ）は頂角が９０°の切削刃を有する回転ブレード又はバイトを用いて切削加工した例を示すものである。このＶ溝２１によって、後述のように光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの長手方向、つまり光導波方向に対して４５°の角度で傾斜する傾斜面７を形成することができるものである。そして上記のように切削刃の頂角が略９０°もしくは少なくとも片面側の頂角が略４５°の回転ブレードもしくはバイトを用いた切削加工でＶ溝２１の加工を行なうことによって、略９０°の偏向角度で光信号の出し入れが可能になる略４５°の角度の傾斜面７の形成を、切削加工によって、角度精度良く、且つ加工再現性良く行なうことができるものである。尚、この傾斜面７の形成は、このようなブレードやバイトによる切削加工の他に、レーザアブレーション、Ｖ型の押し当て型を押し当てる手法などを用いて行なうこともできる。
【００３０】
図３は外周に頂角が９０°の切削刃４０を設けて形成される回転ブレード４１を回転軸４２によって回転駆動しながら、Ｖ溝２１の切削加工を行なう例を示すものであり、感光性透明樹脂層１の露光部１ａに傾斜面７を形成する位置において積層物３に回転ブレード４１の切削刃４０を接触させた後、回転ブレード４１を接触箇所から離間させることによって、接触箇所に切削加工を行なうことができる。ここで図３（ａ）の例では、回転ブレード４１をイ矢印のように積層物３に接触させ、外周の切削刃４０で所定深さにＶ溝２１を切削した後、そのまま回転ブレード４１をロ矢印のように積層物３から離間させるようにしている。この場合には、Ｖ溝２１を短い長さで形成することができ、一つ（あるいは少数）の露光部１ａにのみＶ溝２１を加工して傾斜面７を形成することができるものである。また図３（ｂ）の例では、回転ブレード４１をイ矢印のように積層物３に接触させ、次いでロ矢印のように積層物３の表面に沿って走査させながら、外周の切削刃４０で所定深さに所定長さでＶ溝２１を切削した後、回転ブレード４１をハ矢印のように積層物３から離間させるようにしている。この場合には、回転ブレード４１を走査させる長さで長いＶ溝２１を形成することができ、複数の露光部１ａに同時にＶ溝２１を加工して、各露光部１ａに傾斜面７を形成することができるものである。従ってこのように、回転ブレード４１もしくはバイトを少なくとも感光性透明樹脂層１の所定位置に接触させて、所定深さで所定長さ切削した後、回転ブレード４１もしくはバイトを切削箇所から離間させるようにすることによって、切削長さの調整に応じて、感光性透明樹脂層１に複数本形成されている露光部１ａ（コア部４ａ）のうち一部の露光部１ａ（コア部４ａ）、任意の本数の露光部１ａ（コア部４ａ）、あるいは全部の露光部１ａ（コア部４ａ）に傾斜面７を形成することができるものである。
【００３１】
またＶ溝２１は、通常は図４に示すＶ溝２１ａのように、後述の光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの全厚み方向で形成されるものであり、この場合には、このＶ溝２１ａの傾斜面７に後述のように形成される偏向部５によってコア部４ａを完全に遮断することができ、コア部４ａを伝播する光の総てを偏向部５で偏向させて取り出すことができるようになっている。一方、回転ブレードやバイトによる切削深さを調整することによって、図４に示すＶ溝２１ｂのように、光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの厚み方向の一部を残す深さで形成することもできる。この場合には、このＶ溝２１ｂの傾斜面７に形成される偏向部５によってコア部４ａは完全には遮断されないので、コア部４ａを伝播する光の一部を偏向部５で偏向させて取り出すと共に、他の一部の伝播光は偏向部５を通過させることができるものであり、偏向部５を分岐出射ミラーとして形成することができるものである。
【００３２】
また、回転ブレード４１を用いてＶ溝２１を切削加工するにあたって、回転ブレード４１の切削刃４０は表面に研磨砥粒を固着して形成されているので、Ｖ溝２１の切削表面である傾斜面７の面粗度が問題になる。砥粒番手の大きい（すなわち砥粒径が細かい）回転ブレード４１を用いて切削加工を行なうと、Ｖ溝２１の切削表面の面粗度を小さくすることができるが、切削力が不足するので、回転ブレード４１の切削刃４０を積層物３に押し込んでＶ溝２１の加工を行なう際に、回転ブレード４１の表面に引っ張りやゆがみなどの不具合が生じることがあり、加工に要する時間が長くなって加工効率にも問題が生じる。そこで、まず砥粒番手の小さい（すなわち砥粒径が粗い）回転ブレード４１を用い、この回転ブレード４１を積層物３に接触させて感光性透明樹脂層１の所定位置に、所定深さ、所定長さで大まかにＶ溝２１を切削した後、次に砥粒番手の大きい（すなわち砥粒径が細かい）第二の回転ブレード４１を用い、この第二の回転ブレード４１で同じ箇所を再度切削し、所定深さにＶ溝２１を仕上げ加工するようにするのが好ましい。このようにすれば、砥粒径が大きく切削力の強い回転ブレード４１で大まかなＶ溝２１を迅速に形成し、次に砥粒径が小さい回転ブレード４１でＶ溝２１を仕上げることによって、切削表面の傾斜面７を小さい面粗度で形成することができ、切削力不足による表面切り込み端での樹脂引っ張り込みや歪み、まくれなどが生じるようなことなく、傾斜面７を低面粗度で平滑性高く形成することができるものである。
【００３３】
上記のようにしてＶ溝２１を加工して傾斜面７を形成した後、図２（ａ）（ｂ）に示すようにこの傾斜面７に光反射部８を設けることによって、偏向部５を形成することができるものである。尚、図２（ａ）は図１（ｃ）の一部を拡大した図に相当し、図２（ｂ）は図１（ｄ）の一部を拡大した図に相当する。ここで、光反射部８の形成は、銀ペーストなど金属粒子を含有するペーストを印刷法で傾斜面７に塗布することによって行なうことができる。金属粒子としては銀のみならず、金などの高反射率金属を用いてもよい。また光反射部８の反射面の平坦度を向上して反射効率を高く得るために、金属粒子は粒径が０．２μｍ以下であることが望ましい。金属粒子の粒径は小さい程好ましく、数ｎｍ程度まで細かいものを用いることができる。また、光反射部８の形成は、上記のように金属粒子含有ペーストを印刷する方法の他に、金属蒸着やスパッタリングによって傾斜面７に選択的に金属を堆積させる方法によっても行なうことができるものであり、この場合には、均一で高純度の光反射部８を容易に形成することができるものである。
【００３４】
ここで、図１の実施の形態では、カバーフィルム１５の上からＶ溝２１の加工を行なうようにしているが、カバーフィルム１５を具備しない積層物３を用いる場合には、感光性透明樹脂層１に直接Ｖ溝２１の加工を行なうのはいうまでもない。但し、上記のように金属粒子含有ペーストの印刷などで光反射部８を形成するにあたって、感光性透明樹脂層１の表面がカバーフィルム１５で覆われていると、Ｖ溝２１以外の箇所の感光性透明樹脂層１にペーストなどが付着することを防止することができるので、感光性透明樹脂層１の表面にカバーフィルム１５を張った状態で加工を行なうのが好ましい。
【００３５】
また、Ｖ型の押し当て型を感光性透明樹脂層１に押し当ててＶ溝２１を形成する場合、図５（ａ）のように光導波方向に対して４５°に傾斜する表面が反射面９となった反射体１０を押し当て型として用い、図５（ｂ）に示すようにＶ溝２１内に反射体１０をそのまま残すことによって、Ｖ溝２１の傾斜面７と反射面９によって偏向部５を形成することができるものである。尚、図５（ａ）は図１（ｃ）の一部を拡大した図に相当し、図５（ｂ）は図１（ｄ）の一部を拡大した図に相当する。この場合には、Ｖ溝２１の加工と同時に偏向部５の形成をすることができるものであり、工数を削減することができるものである。ここで、上記のように偏向部５を形成するにあたって、金属層２に予め形成した基準マークを基準にして、偏向部５の形成位置を位置決めすることができるものである。
【００３６】
また図１の実施の形態では、感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線を照射して光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａを形成する加工を行なった後、偏向部５を形成する加工を行なっているが、偏向部５を形成する加工を先に行ない、この後に光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａを形成する加工を行なうようにしてもよく、この場合には活性エネルギー線の照射で硬化する前の感光性透明樹脂層１にＶ溝２１を形成することができ、Ｖ溝２１の形成が容易になるものである。特に、押し当て型を押し当ててＶ溝２１を形成したり、反射体１０でＶ溝２１を形成したりする場合には、感光性透明樹脂層１が硬化する前の柔らかい状態で、Ｖ溝２１をより容易に形成することができ、高精度に偏向部５を形成することが可能になるものである。
【００３７】
上記のように偏向部５を形成した後、カバーフィルム１５を剥離し、溶剤で現像することによって、図１（ｄ）のように感光性透明樹脂層１の露光部１ａ以外の部分を溶解除去する。
【００３８】
一方、電気回路１２を設けた絶縁基板１１を予め用意しておく。この電気回路１２を設けた基板１１としては、表面又は内部に銅などの金属で電気回路１２を形成したプリント配線板を用いることができる。そして図１（ｅ）に示すように、基板１１の表面に積層物３を感光性透明樹脂層１の側で接着剤１４を介して接着する。この接着剤１４は感光性透明樹脂層１の露光部１ａよりも屈折率が小さい透明樹脂で形成されるものであり、前記の透明樹脂層１７を形成する樹脂と同じものなどを用いることができる。尚、感光性透明樹脂層１の表面に屈折率が小さいクラッド用の透明樹脂層を設けた後に、基板１１に積層物３を接着するようにしてもよい。この場合には接着剤１４の屈折率は上記のような制限を受けなくなる。また基板１１としては電気回路１２を有しない単なる板であっても構わない。この場合には後述するビアホールの加工が不要になる。さらに基板１１の両面に積層物３を接着するようにすることもできる。
【００３９】
このように電気回路１２を設けた基板１１に積層物３を接着して積層した後、図１（ｆ）のように金属層２から透明樹脂層１７と接着剤１４を通してビアホール１３を形成する。ビアホール１３の形成はレーザ加工によって行なうことができる。次に図１（ｇ）のようにビアホール１３の内周にメッキを施して電気導通部２２を形成した後、金属層２にフォトリソグラフィパターンニング及びエッチング加工を行なって電気回路６を形成することによって、図１（ｈ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ここで、電気回路６を形成するにあたって、金属層２に予め形成した基準マークを基準にして、フォトリソグラフィパターンニングを行なうことによって、基準マークを基準にして電気回路６の形成位置を位置決めすることができるものである。
【００４０】
この光電気混載基板にあって、感光性透明樹脂層１の露光部１ａが屈折率の高いコア部４ａ、透明樹脂層１７と接着剤１４が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、露光部１ａに光導波路４が形成されるものであり、この光導波路４による光回路と電気回路６，１２が混載されているものである。また光導波路４の端部に形成されている偏向部５の直上に対向する部分の金属層２は除去されており、光導波路４を伝播された光は偏向部５で反射され、光の進行方向は光電気混載基板の厚み方向へと９０°偏向され、透明樹脂層１７を通して外部に出射されるようになっている。また外部から透明樹脂層１７を通して入射された光は、偏向部５で反射され、進行方向が９０°偏向されて光導波路４内に入射されるようになっている。
【００４１】
また、電気回路６，１２はビアホール１３の電気導通部２２で電気的に接続されている。ここで、ビアホール１３をレーザ加工で形成するにあたって、基板１１に設けた電気回路１２の直上位置においてレーザ光を照射してビアホール１３の加工を行なうと、ビアホール１３の形成が電気回路１２にまで達したときに、レーザ光は電気回路１２を形成する銅などの金属で反射され、電気回路１２の金属がストップ層となってレーザ光はこれ以上深く入り込まず、電気回路１２を底面としてビアホール１３を形成することができる。従って、電気回路１２をビアホール１３の底面に確実に露出させて、ビアホール１３を介した電気回路１２と電気回路６との導通接続の信頼性を高く得ることができるものである。また光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの形成、偏向部５の形成、電気回路６の形成は、いずれも金属層２にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に形成するようにしているので、光導波路４と偏向部５と電気回路６は基準マークを基準として相互に位置合わせされており、光導波路４と偏向部５と電気回路６を位置精度高く形成することができるものである。
【００４２】
図６は本発明の他の実施の形態を示すものであり、図６（ａ）のように、電気回路６を形成するための金属層２、光導波路４のコア部４ａとクラッド部４ｂを形成するための感光性透明樹脂層１、感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の表面を覆うカバーフィルム１５からなる積層物３を用いるようにしてある。
【００４３】
上記の感光性透明樹脂層１を形成する感光性透明樹脂としては、活性エネルギー線の照射によって照射領域の屈折率が変化するものを用いるようにしてある。
例えば紫外線の照射によって屈折率変化を誘起することができる樹脂として、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂中に光重合性モノマーを含有する複合樹脂や、ポリシラン系樹脂などを用いることができる。金属層２やカバーフィルム１５としては既述のものを用いることができる。
【００４４】
積層物３を作製するにあたっては、まず金属層２として金属箔を用いる場合にはそのマット面に感光性透明樹脂をコンマコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷、オフセット印刷の手法でコーティングして感光性透明樹脂層１を形成し、この感光性透明樹脂層１の表面にカバーフィルム１５をラミネートすることによって、行なうことができる。
【００４５】
そしてこの積層物３を用い、図６（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅを金属層２と反対側から、カバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は図１の場合と同様にフォトマスクを通して行なわれるものであり、また金属層２に予め形成した基準マークを基準にしてフォトマスクを位置決めして露光するものである。このように感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、例えば感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａの屈折率が高くなるように変化し、露光部１ａは感光性透明樹脂層１の他の非露光部１ｂよりも屈折率が高くなるものである。ここで、活性エネルギー線Ｅは感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の界面から照射されるので、活性エネルギー線Ｅの照射による光反応は感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の界面から内部へ厚み方向に進行する。このため、活性エネルギー線Ｅの照射強度を制御することによって、感光性透明樹脂１のうちその厚み方向で金属層２の側の部分に非露光部１ｂを残して、金属層２と反対側の部分だけに露光部１ａを形成するようにすることができるものである。尚、上記のような紫外線によるマスク露光の他に、感光性透明樹脂の特性に応じてレーザあるいは電子線による描画露光などを用いることもできる。
【００４６】
次に、図６（ｃ）のようにＶ溝２１を加工して偏向部５を形成する。この偏向部５の形成は、図１（ｃ）の場合と同様にして行なうことができる。この後、図６（ｄ）のようにカバーフィルム１５を剥離する。ここで、感光性透明樹脂層１の露光部１ａは非露光部１ｂよりも屈折率が高くなっており、露光部１ａで光導波路４のコア部４ａが、非露光部１ｂでクラッド部４ｂが形成されるので、図１（ｄ）のような現像の工程は不要となる。また図６の実施の形態においても、偏向部５を形成する加工を先に行ない、この後に感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａを形成する加工を行なうようにしてもよい。
【００４７】
この後、図６（ｅ）のように、プリント配線板など電気回路１２を設けた基板１１の表面に積層物３を感光性透明樹脂層１の側で接着剤１４を介して接着する。この接着剤１４は感光性透明樹脂層１の露光部１ａよりも屈折率が小さい透明樹脂で形成されるものであり、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂと同程度の屈折率を有するものが好ましい。例えば前記の透明樹脂層１７を形成する樹脂と同じものを用いることができる。尚、感光性透明樹脂層１の表面に屈折率が小さいクラッド用樹脂層を設けた後に、基板１１に積層物３を接着するようにしてもよく、この場合には接着剤１４の屈折率は上記のような制限を受けなくなる。また基板１１としては電気回路１２を有しない単なる板であってもよく、さらに基板１１の両面に積層物３を接着するようにすることもできる。
【００４８】
このように電気回路１２を設けた基板１１に積層物３を接着して積層した後、図６（ｆ）のようにビアホール１３を形成し、次に図６（ｇ）のようにビアホール１３の内周に電気導通部２２を形成した後、金属層２を加工して電気回路６を形成することによって、図６（ｈ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成は図１の場合と同様にして行なうことができる。
【００４９】
この光電気混載基板にあって、感光性透明樹脂層１の露光部１ａが屈折率の高いコア部４ａ、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂと接着剤１４が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、露光部１ａに光導波路４が形成されるものであり、この光導波路４による光回路と電気回路６，１２が混載されているものである。また光導波路４の端部に形成されている偏向部５によって、光導波路４を伝播された光を偏向させて外部に出射させることができ、外部からの光を偏向部５で偏向させて光導波路４内に入射させることができるものである。そしてこのように、感光性透明樹脂１として活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるように変化するものを用い、感光性透明樹脂層１への活性エネルギー線の照射強度を制御して感光性透明樹脂１の厚み方向で屈折率が高められない部分を残して活性エネルギー線を照射する側の部分だけ屈折率を高めて、光導波路４のコア部４ａを形成することによって、感光性透明樹脂１の厚み方向で屈折率が高められない部分でクラッド部４ｂを形成することができ、この側にクラッド部４ｂのための樹脂層を設ける必要がなくなって、積層の層構成を簡略化することができるものであり、光電気混載基板の製造が容易になるものである。
【００５０】
図７は本発明の他の実施の形態を示すものであり、図７（ａ）のように、電気回路６を形成するための金属層２、光導波路４のコア部４ａとクラッド部４ｂを形成するための感光性透明樹脂層１、金属層２と感光性透明樹脂層１を接着するための透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の表面に設けられる第二の透明樹脂層２３、第二の透明樹脂層２３の表面を覆うカバーフィルム１５からなる積層物３を用いるようにしてある。
【００５１】
ここで、上記の感光性透明樹脂層１を形成する感光性透明樹脂としては、活性エネルギー線の照射によって照射領域の屈折率が変化するものを用いるようにしてあり、既述のものを例示することができる。金属層２やカバーフィルム１５としては既述のものを用いることができる。
【００５２】
また、透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、感光性透明樹脂層１の後述のコア部４ａよりも屈折率が小さい樹脂が用いられるものであり、感光性透明樹脂層１のクラッド部４ｂと同程度の屈折率を有するものが好ましい。さらには難燃性が高く、感光性透明樹脂層１に照射される活性エネルギー線を吸収するものが好ましい。単一層の透明樹脂層１７でこのような条件を満たすことが難しい場合は、低屈折率の感光性透明樹脂層１の側の層と、金属層２に接着される層との二層構成に形成することもできる。この透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、前記の光硬化性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
またこの樹脂には、難燃性付与や、活性エネルギー線吸収のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
【００５３】
第二の透明樹脂層２３を形成する透明樹脂としては、感光性透明樹脂層１の後述のコア部４ａよりも屈折率が小さい樹脂が用いられるものであり、感光性透明樹脂層１のクラッド部４ｂや上記の透明樹脂層１７と同程度の屈折率を有するものが好ましい。また感光性透明樹脂層１に照射する活性エネルギー線を殆ど透過する特性を有するものであることが必要である。さらに難燃性を有するものであることが好ましく、難燃性付与のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
【００５４】
積層物３を作製するにあたっては、まず金属層２として金属箔を用いる場合にはそのマット面に透明樹脂をコンマコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷、オフセット印刷の手法でコーティングし、溶剤を含む場合にはこれを乾燥除去した後、必要に応じて硬化させ、透明樹脂層１７を形成する。透明樹脂層１７は半硬化の状態にすることもあり、硬化方法や硬化条件は樹脂の種類に応じて適宜選択されるものである。また、カバーフィルム１５の表面に透明樹脂を同様にコーティングして第二の透明樹脂層２３を形成し、続いてその上に感光性透明樹脂をコーティングして感光性透明樹脂層１を形成しておく。そして透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１とを貼り合わせてラミネートすることによって、図７（ａ）のような積層物３を得ることができるものである。尚、上記のように金属層２に透明樹脂層１７を形成した後にこの上に感光性透明樹脂層１をコーティングし、またカバーフィルム１５に第二の透明樹脂層２３を形成し、これらを貼り合わせてラミネートするようにしてもよい。また、上記のように金属層２に透明樹脂層１７を形成した後、透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂層１をコーティングして形成し、さらにこの上に第二の透明樹脂層２３をコーティングして形成し、この後に感光性透明樹脂層１の上にカバーフィルム１５をラミネートするようにしてもよい。これらは連続工程で行なうようにしてもよい。
【００５５】
そしてこの積層物３を用い、図７（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅを金属層２と反対側から、カバーフィルム１５及び第二の透明樹脂層２３を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は図１の場合と同様にフォトマスクを通して行なわれるものであり、また金属層２に予め形成した基準マークを基準にしてフォトマスクを位置決めして露光するものである。このように感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、露光部１ａの屈折率を変化させることができる。図７（ｂ）の実施の形態では、感光性透明樹脂層１の厚み方向の全体で光反応を生じさせ、感光性透明樹脂層１の厚み方向の全体に露光部１ａを形成するようにしてある。
【００５６】
ここで、感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が紫外線などの活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるように変化する性質を有する場合には、光導波路４のコア部４ａと同じパターン領域のみを照射できるマスクを用いるものであり、感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａは屈折率が高くなるように変化し、露光部１ａの屈折率を非露光部１ｂよりも高くすることができる。また感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が紫外線などの活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなるように変化する性質を有する場合には、光導波路４のコア部４ａと逆のパターン領域のみを照射できるマスクを用いるものであり、感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａの屈折率が低くなるように変化し、非露光部１ｂの屈折率が露光部１ａよりも高くなるようにすることができるものである。尚、上記のような紫外線によるマスク露光の他に、感光性透明樹脂の特性に応じてレーザあるいは電子線による描画露光などを用いることもできる。
【００５７】
次に、図７（ｃ）のようにＶ溝２１を加工して偏向部５を形成する。この偏向部５の形成は、図１（ｃ）の場合と同様にして行なうことができる。この後、図７（ｄ）のようにカバーフィルム１５を剥離する。ここで、感光性透明樹脂層１の露光部１ａと非露光部１ｂの一方で光導波路４のコア部４ａが、他方でクラッド部４ｂが形成されるので、図１（ｄ）のような現像の工程は不要となる。また図７の実施の形態においても、偏向部５を形成する加工を先に行ない、この後に感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａあるいはクラッド部４ｂとなる露光部１ａを形成する加工を行なうようにしてもよい。
【００５８】
この後、図７（ｅ）のように、プリント配線板など電気回路１２を設けた基板１１の表面に積層物３を第二の透明樹脂層２３の側で接着剤１４を介して接着する。この接着剤１４の屈折率は制限を受けないものであり、任意のものを用いることができる。また基板１１としては電気回路１２を有しない単なる板であってもよく、さらに基板１１の両面に積層物３を接着するようにすることもできる。
【００５９】
このように電気回路１２を設けた基板１１に積層物３を接着して積層した後、図７（ｆ）のようにビアホール１３を形成し、次に図７（ｇ）のようにビアホール１３の内周に電気導通部２２を形成した後、金属層２を加工して電気回路６を形成することによって、図７（ｈ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成は図１の場合と同様にして行なうことができる。
【００６０】
この光電気混載基板にあって、感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなるように変化する性質を有する場合には、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂが屈折率の高いコア部４ａ、感光性透明樹脂層１の露光部１ａと透明樹脂層１７と第二の透明樹脂層２３が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、非露光部１ｂに光導波路４が形成されるものであり、この光導波路４による光回路と電気回路６，１２が混載されているものである。また光導波路４の端部に形成されている偏向部５によって、光導波路４を伝播された光を偏向させて外部に出射させることができ、外部からの光を偏向部５で偏向させて光導波路４内に入射させることができるものである。勿論、感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるように変化する性質を有する場合には、感光性透明樹脂層１の露光部１ａが屈折率の高いコア部４ａ、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂと透明樹脂層１７と第二の透明樹脂層２３が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、露光部１ａに光導波路４が形成されるのはいうまでもない。
【００６１】
図８（ａ）は光導波路４のコア部４ａに偏向部５を形成する方法の他の実施の形態を示すものであり、例えば図１（ａ）〜図１（ｄ）と同様にして（Ｖ溝２１等の加工はしない）、感光性透明樹脂層１に露光部１ａを設けることによって光導波路４のコア部４ａを形成し、カバーフィルム１５を剥離した後、周期的パターンで格子状の多数の微小突起２５を設けた押し型２６を用い、この微小突起２５をコア部４ａが形成される感光性透明樹脂層１の表面に押し当てることよって、周期的な格子状溝の微小列２７をコア部４ａとなる感光性透明樹脂層１の露光部１ａの表面に形成するようにしてある。感光性透明樹脂層１の表面のこの周期構造体の微小列２７によってグレーティングが形成されるものであり、光導波路４のコア部４ａを伝播される光の光路を微小列２７で偏向させることができる。従って、上記の各実施の形態のような傾斜面７を加工して設ける必要なく、周期構造体の微小列２７で偏向部５を形成することができるものである。押し型２６としては、シリコンウエハ上に半導体製造プロセスで形成した微小溝をマスター型とし、これからニッケルの電鋳によって転写して作製したものを、好適に用いることができる。
【００６２】
上記のように押し型２６で感光性透明樹脂層１の表面に微小列２７を設けるにあたって、押し型２６と可能であれば感光性透明樹脂層１の少なくともコア部４ａを形成する部分を加熱し、感光性透明樹脂層１のコア部４ａを形成する部分を軟化させて、転写性を高めるのが好ましい。また感光性透明樹脂層１が露光によって硬化する樹脂からなる場合には、硬化前に押し型２６を押し当てることによって、転写性を高めるようにしてもよい。また、上記のように感光性透明樹脂層１のコア部４ａを形成する部分の表面に周期構造体の微小列２７を設けた後、感光性透明樹脂層１のコア部４ａと屈折率が大きく異なる透明材料を刷り込んで充填することによって、屈折率差を大きくして偏向効率を高めた偏向部５を形成することができるものである。
【００６３】
図８（ｂ）は光導波路４のコア部４ａに偏向部５を形成する方法の他の実施の形態を示すものであり、金属層２と透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１を積層すると共にカバーフィルム１５を張って作製した積層物３を用い、例えば図７（ａ）〜（ｂ）と同様にして、感光性透明樹脂層１に露光部１ａを設けることによって光導波路４のコア部４ａを形成した後、カバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１のコア部４ａを形成する部分内にレーザ光Ｌを集光照射するようにしてある。このようにレーザ光Ｌを集光照射することによって、集光照射した部分の感光性透明樹脂層１の屈折率を変化させることができるものであり、屈折率を変化させた部分を周期的な格子状の微小列２８として形成してある。レーザ光Ｌには尖頭強度が高いパルスレーザを用いるのが好ましく、集光点においてパワー強度を高め、この高パワー領域でのみ感光性透明樹脂層１の樹脂を改質して屈折率を変化させることができるものである。感光性透明樹脂層１内のこの屈折率を変化させた周期構造体の微小列２８によってグレーティングが形成されるものであり、光導波路４のコア部４ａを伝播される光の光路を微小列２８で偏向させることができるものである。従って、上記の各実施の形態のような傾斜面７を加工して設ける必要なく、周期構造体の微小列２８で偏向部５を形成することができるものである。
【００６４】
尚、レーザ光Ｌの集光照射によって屈折率を変化させる他に、空隙を形成することによって周期構造体の微小列２８を形成するようにしてもよい。周期構造体の微小列２８をレーザ光Ｌの集光照射によって描画するには、非常に高い開口数のレンズ２９を用いて集光する必要があり、油浸対物レンズなどを用いるのが好ましい。
【００６５】
図８（ａ）（ｂ）のいずれの周期構造体においても、微小列２７，２８の周期は導波される光の波長をコア部４ａの屈折率で割った値のピッチに設定されるものである。例えば導波光の波長が８５０ｎｍで、コア部４ａの屈折率が１．５の場合、微小列２７，２８の列のピッチは約０．５７μｍに設定される。また周期構造体を構成する微小列２７，２８を形成するにあたっては、金属層２に予め形成した基準マークを基準にして位置決めをするようにしてある。
【００６６】
図９（ａ）〜（ｃ）は光電気混載基板の他の実施の形態を示すものである。光電気混載基板においては、光導波路４に設けた偏向部５の直上に対向する部分の金属層２は、電気回路６を形成するパターニングの際にエッチング除去されており、偏向部５から入出射される光を通過させるための開口部３１が形成されている。この金属層２を部分的に除去して形成される開口部３１に露出する樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）の表面は凹凸の激しい粗面となっており、偏向部５に入出射する光はこの粗面で散乱され、光の入出射効率、つまり光導波路４と光の結合効率が極端に低下する。
【００６７】
そこで、図９（ａ）の実施の形態では、金属層２を部分的に除去して形成される開口部３１に透明樹脂１６を塗布して硬化させ、凹凸の粗面を透明樹脂１６で埋めると共に透明樹脂１６の表面を平滑面にしてある。従って、偏向部５に入出射する光は粗面で散乱されることがなくなり、偏向部５への光の入出射効率を大幅に改善して光の結合効率を高めることができるものである。この透明樹脂１６としては、下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）と同等もしくは同等程度の屈折率を有するものが好ましく、両樹脂の屈折率の差による反射ロスを低減することができ、光導波路４と外部との光結合効率を高めることができるものである。
【００６８】
また図９（ｂ）の実施の形態では、金属層２を部分的に除去して形成される開口部３１に透明樹脂１６を塗布する際に、表面が盛り上がるような形状にすることによって、透明樹脂１６を凸レンズ形状に塗布して形成するようにしてある。透明樹脂１６をこのように凸レンズ形状に形成することによって、偏向部５に入出射する光を集光することができ、偏向部５への光の入出射効率をさらに改善して光の結合効率を一層高めることができるものである。レンズの凸形状は透明樹脂１６の粘度、下地の樹脂層及び周囲の金属層との濡れ性、下地の樹脂層の露出径などによって決まるので、形状ばらつきの小さい凸レンズに形成することができるものである。
【００６９】
図９（ｃ）の実施の形態では、金属層２を部分的に除去して開口部３１を形成した後、開口部３１の周囲に残存する金属層２の表面や端面に撥水処理を行なうようにしてあり、この撥水処理をおこなった後に、透明樹脂１６の液滴を滴下して塗布することによって、透明樹脂１６を凸レンズ状に形成するようにしてある。この撥水処理は、低表面エネルギー密度を呈して撥水性を有する高分子膜４４を開口部３１の周囲の金属層２の表面や端面に被覆することによって行なうことができ、スプレー等で所望の領域のみに簡便に撥水処理を施すことができるものである。例えばフッ素系高分子の希釈ワニスをディスペンサー等で滴下したり、スプレーしたりすることによって高分子膜４４を被覆することができる。この高分子膜４４は下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）と同等もしくは同等程度の屈折率を有するものが好ましい。このように開口部３１の周囲の金属層２の表面や端面を撥水処理しておくことによって、開口部３１に透明樹脂１６の液を滴下して塗布する際に液がはじかれ、金属層２の除去がばり等で不均一であっても、液滴の形状の歪みを小さくすることができると共に、凸形状の盛り上がりを大きくすることができ、屈折率の大きな樹脂材料を用いなくとも透明樹脂１６の凸レンズの屈折を大きくすることができるものであり、集光能に優れた凸レンズに形成することができるものである。
【００７０】
図１０は本発明の他の実施の形態を示すものであり、金属層２、透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにした他は、図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１０の実施の形態では、図１０（ｅ）のように、積層物３と基板１１とを接着する接着剤１４としてプリプレグ３２を用いるようにしてあり、図１０（ｉ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に凸レンズ形状の透明樹脂１６が設けてある。
【００７１】
図１１は本発明の他の実施の形態を示すものであり、支持体３３の片面に両面粘着テープ３４で金属層２を剥離自在に貼り付け、そして金属層２に透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにしてある。そして図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１１の実施の形態では、図１１（ｄ）のように偏向部５の形成を押し型２６を用いた図８（ａ）の方法で行なうようにし、また図１１（ｅ）のように感光性透明樹脂層１に第三の透明樹脂層３５を介して接着剤１４を塗布するようにしてある。この第三の透明樹脂層３５は感光性透明樹脂層１のコア部４ａよりも屈折率の小さい樹脂で形成されるものであり、例えば透明樹脂層１７を形成する樹脂と同じものを用いることができる。さらに図１１（ｉ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に透明樹脂１６が設けてある。
【００７２】
図１２は本発明の他の実施の形態を示すものであり、金属層２、透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにした他は、図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１２の実施の形態では、図１２（ｃ）のように押し当て型３６を用いてＶ溝２１の形成を行ない、また図１２（ｅ）のように感光性透明樹脂層１に第三の透明樹脂層３５を介して接着剤１４を塗布するようにしてある。さらに図１２（ｊ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に透明樹脂１６が設けてある。
【００７３】
図１３は本発明の他の実施の形態を示すものであり、金属層２、透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにした他は、図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１３の実施の形態では、図１３（ｅ）のように感光性透明樹脂層１に第三の透明樹脂層３５を介して接着剤１４を塗布するようにしてあり、また図１３（ｊ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に透明樹脂１６が設けてある。
【００７４】
図１４（ａ）（ｂ）は光電気混載基板の他の実施の形態を示すものであり、図９の実施の形態と同様に、光導波路４のコア部４ａに設けた偏向部５の直上に対向する部分の金属層２をエッチング除去して開口部３１が形成してあり、開口部３１に樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）が露出させてある。そしてこの開口部３１に受発光部と偏向部５とを光結合するためのレンズ体４６を配置して取り付けてある。開口部３１は金属層２から電気回路６を形成するパターニングの際のエッチングで同時に形成されるものであり、既述のように金属層２にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に開口部３１を形成することができる。従って、開口部３１の位置及び形状・寸法を、開口部３１の周囲に残存する金属層２にレンズ体４６の外周が接するようにレンズ体４６をはめ込んで配置して搭載したときに、レンズ体４６の光軸Ａが偏向部５を通ることになるように設定しておくことによって、金属層２を除去して形成した開口部３１の位置に合わせてレンズ体４６をはめ込んで搭載するだけで、簡易に且つ高精度にレンズ体４６の取り付けを行なうことができるものである。
【００７５】
このレンズ体４６としては、球形レンズ（ボールレンズ）を用いるのが搭載するのに好適である。ここで球形レンズとしては、図１４（ａ）のように完全に球形のものの他に、直上位置に実装される受発光素子（及びこれらを搭載したモジュール等）の表面との距離や、開口部３１の開口形状の精度などの観点から、外周の一部が平坦化されたもの、例えば図１４（ｂ）のような半球形のハーフボールレンズを用いることもできる。レンズ体４６としてのように球状レンズあるいは一部が平坦化された球状レンズを用いることによって、市販のボールレンズやハーフボールレンズをそのまま使用することができると共に、金属除去部への搭載を容易に行なうことができるものである。
【００７６】
また、図１４（ａ）に示すように、レンズ体４６と開口部３１に露出する下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）の表面との間の隙間を埋めるように、透明樹脂４７を充填するのが好ましい。このように透明樹脂４７を充填することによって、レンズ体４６と下地の樹脂層との間に空気層ができることによる反射ロスを回避することができるものであり、しかも透明樹脂４７の接着作用でレンズ体４６を強固に固着することができるものである。この透明樹脂４７としては、下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）と同等もしくは同等程度の屈折率を有するものが好ましく、屈折率の差による反射ロスを低減することができ、光導波路４と外部との光結合効率を高めることができるものである。
【００７７】
このように透明樹脂４７でレンズ体４６を固着するにあたって、透明樹脂４７として紫外線等の光を照射することによって硬化するものを用いることができる。この場合、図１５（ａ）のように、既述の図１３等と同様にして光電気混載基板を製造すると共に、光導波路４のコア部４ａに設けた各偏向部５の直上に対向する部分の金属層２をエッチング除去して複数箇所に開口部３１を形成し、そして各開口部３１に光硬化性の透明樹脂４７の液を塗布した後、図１５（ｂ）のようにこの透明樹脂４７の液の上にそれぞれレンズ体４６を載せ、この後に図１５（ｃ）のように紫外線等の光Ｌを一括照射して、各開口部３１の透明樹脂４７を光硬化させることによって、複数の総てのレンズ体４６を同時に固着させることができるものである。
【００７８】
上記の各実施の形態では、金属層２に基準マークを予め設けておき、この基準マークを基準として、光導波路４のコア部４ａ、偏向部５、電気回路６を形成するようにし、また電気回路６と同時形成される開口部３１等を形成するようにしたが、コア部４ａなどを露光するためのフォトマスクに予め基準マーク露光用パターンを設けておくことによって、感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａを形成する工程で、同時に感光性透明樹脂層１に基準マークを形成し、そして後工程で偏向部５や電気回路６等を形成する際に、この基準マークを基準として位置決めした位置に偏向部５や電気回路６等の形成を行なうようにすることもできる。このようにすれば、予め金属層２に基準マークを入れておく必要がなく、また感光性透明樹脂層１に形成される光導波路４のコア部４ａと基準マークの位置関係は既にフォトマスク上で精確に決められているため、両者の位置関係精度は高いものであり、従ってこの基準マークを基準にすることによって、光導波路４のコア部４ａと偏向部５や電気回路６等との位置精度を高く得ることができるものである。尚、この場合、金属層２に電気回路６を形成する際に、感光性透明樹脂層１の基準マークを出現させるためにおおよその位置の金属層２を局所的に除去しておく必要がある。
【００７９】
また、上記の各実施の形態では、感光性透明樹脂層１と金属層２とを少なくとも備えた積層物３を用い、これを加工することによって、電気混載基板を製造するようにしたが、感光性透明樹脂層１を少なくとも備えると共に金属層２は備えない積層物３を用い、これを加工して電気混載基板を製造することもできる。
【００８０】
図１７はその一例を示すものであり、図１７（ａ）のように、支持体３３の片面に透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、第二の透明樹脂層２３、カバーフィルム１５を、既述の図７（ａ）と同様に積層して形成される積層物３を用いるようにしてある。この積層物３は、図７（ａ）における金属層２の代わりに支持体３３を用いるようにして、図７（ａ）の場合と同様にして作製することができる。そしてこの積層物３を用い、図１７（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅをカバーフィルム１５及び第二の透明樹脂層２３を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は既述の図７（ｂ）の場合と同様にフォトマスク(図示省略)を通して行なわれるものであり、感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、露光部１ａの屈折率が低くなるように変化し、非露光部１ｂの屈折率が露光部１ａよりも高くなるようにしてある。このとき、フォトマスクには基準マーク露光用パターン（図示省略）が設けてあり、この露光時に同時に感光性透明樹脂層１に基準マークを形成するようにしてある。
【００８１】
次に、図１７（ｃ）のようにＶ溝２１を加工して偏向部５を形成する。この偏向部５の形成は、既述の図７（ｃ）の場合と同様にして行なうことができるものであり、感光性透明樹脂層１に形成した基準マークを基準として位置決めした位置に形成することができるものである。次いで図１７（ｄ）のようにカバーフィルム１５を剥離した後、既述の図７（ｅ）と同様にして、図１７（ｅ）のようにプリント配線板など電気回路１２を設けた基板１１の表面に積層物３を第二の透明樹脂層２３の側で接着剤１４を介して接着する。支持体３３はこの段階で剥離する。
【００８２】
この後に、図１７（ｆ）に示すように、透明樹脂層１７の支持体３３を剥離した表面に金属層２を積層する。透明樹脂層１７のこの感光性樹脂層１と反対側の表面への金属層２の積層は、銅箔等の金属箔を張ったり、あるいは金属ペーストを塗布したりすることによって行なうことができる。図１７（ｆ）の実施の形態では、接着樹脂層５０で金属箔を接着することによって、金属層２を積層するようにしてある。
【００８３】
このように金属層２を積層した後、図１７（ｇ）のようにビアホール１３を形成し、次に図１７（ｈ）のようにビアホール１３の内周に電気導通部２２を形成し、さらに金属層２を加工して電気回路６を形成することによって、図１７（ｉ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成は図１の場合と同様にして行なうことができるものであり、感光性透明樹脂層１に形成した基準マークを基準として位置決めした位置に、ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成等を行なうことができるものである。
【００８４】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００８５】
（実施例１）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。
【００８６】
ここで、透明樹脂Ａとしては、東都化成（株）製「ＢＰＡＦ−ＤＧＥ」（フッ素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量２４２）１００質量部、大日本インキ工業（株）製「Ｂ６５０」（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、酸無水物当量１６８）６６質量部、サンアプロ（株）製「ＳＡ−１０２」（ジアザビシクロウンデセンのオクチル酸塩）２質量部からなる熱硬化性エポキシ樹脂を用いた。この樹脂を１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱して硬化したときの、硬化後の屈折率は１．５１である。
【００８７】
また感光性透明樹脂Ｂのワニスとしては、ダイセル化学工業（株）製「ＥＨＰＥ−３１５０」１００質量部、メチルエチルケトン７０質量部、トルエン３０質量部、ローディア・ジャパン（株）製「ロードシル・フォトイニシエータ２０７４」２質量部からなるワニスを用いた。このワニスを乾燥して溶剤を除去し、１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させた後、１５０℃で１時間のアフターキュアーをした硬化樹脂の屈折率は１．５３である。
【００８８】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マーク（線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状）を基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。
【００８９】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１（ｃ））。ここで、回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番「B1E863SD5000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて８０μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたＶ溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。
【００９０】
この後、Ｖ溝２１の部分に粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に加熱することによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。
【００９１】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１（ｄ））。
【００９２】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。
【００９３】
ここで接着剤Ｃのワニスとしては、東都化成（株）製「ＹＤＢ５００」（臭素化エポキシ樹脂）９０質量部、東都化成（株）製「ＹＤＣＮ−１２１１」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）１０質量部、ジシアンジアミド３質量部、四国化成（株）製「２Ｅ４ＭＺ」（２エチル４メチルイミダゾール）０．１質量部、メチルエチルケトン３０質量部、ジメチルホルムアミド８質量部からなるワニスを用いた。
【００９４】
そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１を用い、基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１（ｅ）：第三の透明樹脂層の図示は省略）。
【００９５】
この後、金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１（ｆ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１（ｇ））、さらに金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１（ｈ））。また、偏向部５の直上部の透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【００９６】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、偏向部５及びその直上の透明樹脂１６を設けた開口部３１は、フォトマスクによってパターニングされた４０μｍ幅の光導波路４の両端に対をなすように形成してあり、また電気回路６にはベアの面発光レーザチップ（波長８５０ｎｍ、放射広がり角±１０°、放射強度０ｄＢｍ）と、ベアのＰＩＮフォトダイオードチップ（受光エリア３８μｍφ）をボールハンダによってフリップチップ実装した。そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．８ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【００９７】
（実施例２）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｄのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１０（ａ））。
【００９８】
上記の感光性透明樹脂Ｄとしては、日本ペイント（株）製「グラシアＰＳ−ＳＲ１０３」を用いた。このものはポリシラン樹脂であり、厚み５０μｍにおいて、硬化後（紫外線露光前）の屈折率は１．６４であり、また１０Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射した露光後の屈折率は１．５８〜１．６２に変化する。
【００９９】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１０（ｂ））。このように露光することによって、露光部１ａは非露光部１ｂより屈折率が低下した。
【０１００】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１０（ｃ））。ここで、Ｖ溝２１の加工は、まず第一の回転ブレード４１で切削を行なった後、第二の回転ブレード４１で同じ箇所を再度切削することによって行なった。すなわち、第一の回転ブレード４１として、ディスコ社の＃４０００ブレード（型番「B1E863SD4000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から第一の回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて９０μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で第一の回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から第一の回転ブレード４１を離脱させることによって、第一の回転ブレード４１による切削を行ない、次に第二の回転ブレード４１として、ディスコ社の＃６０００ブレード（型番「B1E863SD6000L100MT38」）を用い、同一条件で、同一箇所を走査させることによって、第二の回転ブレード４１による切削を行なった。形成されたＶ溝２１には、小砥粒径ブレードに特有の切削力不足による切り込み表面の引っ張り歪みが見られず、またＶ溝２１の面粗度はｒｍｓ表示で５０ｎｍと良好なものであった。
【０１０１】
この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１０（ｄ））。
【０１０２】
この後、積層物３と電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１の間にプリプレグ３２を二枚重ねて挟み、１５０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）、３０分間の条件で加熱加圧し、プリプレグ３２による接着剤１４で両者を接着した（図１０（ｅ））。
【０１０３】
ここで、上記のプリプレグとしては、ダウ・ケミカル（株）製「ＤＥＲ−５１４」（エポキシ樹脂）７３．６質量部、大日本インキ化学工業（株）製「エピクロンＮ６１３」（エポキシ樹脂）１８．４質量部、グッドリッテ（株）製「ＣＴＢＮ＃１３」（ゴム材）８質量部、ジシアンジアミド２．４質量部、四国化成（株）製「２Ｅ４ＭＺ」（２エチル４メチルイミダゾール）０．０５質量部を、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶液に溶解したワニスＦを０．１ｍｍ厚のガラスクロスに含浸乾燥して得られた、レジン含有率５６質量％のエポキシプリプレグを用いた。このプリプレグの硬化状態での屈折率は１．５８５である。
【０１０４】
この後、実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１０（ｆ）〜図１０（ｉ）。）ここで、偏向部５の直上部において、金属箔２をエッチングして開口部３１を形成し、開口部３１の周囲の金属箔２の表面及び端面に、住友スリーエム社製「フロリナートＦＣ−７７」で１００倍に希釈した、旭硝子社製「サイトップＣＴＬ−１０７Ｍ」を１μｇ滴下して乾燥することによって撥水処理を行なった。この後、開口部３１に露出する透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７とほぼ同等の屈折率を有する東亜合成（株）製「アロニックスＵＶ−３１００」（光硬化性アクリル樹脂）を３μｇ滴下し、５Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって、凸レンズ形状の透明樹脂１６の層を形成した（図９（ｃ）参照）。
【０１０５】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−４．５ｄＢｍにて受光できることを確認した。また凸レンズ形状に透明樹脂１６を形成することによって、光導波路４と光の結合効率が１〜２ｄＢ向上した。
【０１０６】
（実施例３）
厚み１００μｍのステンレス板で形成した支持体３３に両面粘着テープ３４（住友スリーエム（株）製「４５９１ＨＬ」、片面弱粘着用両面テープ）を、支持体３３側に強粘着層が向くように貼り、また厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、この金属層２を両面粘着テープで支持体に貼った。そして金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｄのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した。次ぎにこの上に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、第二の透明樹脂層２３を形成した。そしてこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図７（ａ）：支持体の図示は省略）。
【０１０７】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図７（ｂ））。このように露光することによって、露光部１ａは非露光部１ｂより屈折率が低下した。
【０１０８】
次に、金属層２の基準マークを基準として、短パルスレーザの集光照射を用いて、光導波路４のコア部４ａとなる非露光部１ｂに周期構造体の微小列２８を設けてグレーティングカプラを描画した。ここで、レーザ光には波長８００ｎｍ、パルス幅１５０ｆｓ、パルスエネルギー５０ｎＪ、パルス繰り返し１ｋＨｚのものを用い、これを開口数１．２５の油浸対物レンズによってカバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂ内に集光照射した。レーザ光はストローク４０μｍ、移動速度４００μｍ／ｓで、直線状に走査され、これを０．５７μｍピッチで２００本描画し、グレーティングカプラとなる周期構造体の微小列２８を設け、偏向部５を形成した（図８（ｂ）参照）。
【０１０９】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成し、そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図７（ｅ））。
【０１１０】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図７（ｆ）〜図７（ｈ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１１１】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−１５ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１１２】
（実施例４）
厚み１００μｍのステンレス板で形成した支持体３３に両面粘着テープ３４（住友スリーエム（株）製「４５９１ＨＬ」、片面弱粘着用両面テープ）を、支持体３３側に強粘着層が向くように貼り、また厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、この金属層２を両面粘着テープ３４で支持体３３に貼った。そして金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｅを４０μｍ厚に塗布し、窒素雰囲気中、室温で乾燥させて感光性透明樹脂層１を形成した。次ぎにこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１１（ａ））。
【０１１３】
ここで、感光性透明樹脂Ｅとしては、三菱ガス化学（株）製「ユーピロンＺ」（ポリカーボネート樹脂、屈折率１．５９）３５質量部、メチルアクリレート２０質量部、ベンゾインエチルエーテル１質量部、ハイドロキノン０．０４質量部をテトラハイドロフランに溶解させたワニスを使用した。この感光性透明樹脂Ｅの厚み４０μｍの硬化樹脂の屈折率は１．５３である。そしてこれに３Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを照射した後、真空中９５℃で１２時間した後の屈折率は、露光部で１．５５〜１．５８、非露光部で１．５８５〜１．５９である。
【０１１４】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、窒素雰囲気中、フォトマスクを通して３Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光し、さらに１時間放置した後、２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５℃で１２時間加熱した（図１１（ｂ））。このように露光することによって、フォトマスクの光通過領域（露光部１ａ）は屈折率が上昇するが、その後の加熱によって非露光部１ｂのメチルメタクリレートモノマーが外拡散し、その結果非露光部１ｂの屈折率は露光部１ａより高くなった。
【０１１５】
次ぎにカバーフィルム１５を剥がして除去した（図１１（ｃ））。そしてシリコンマスター型を用いたＮｉ電鋳及びフッ素樹脂被覆による表面離型処理によって作製した、ピッチ０．５７μｍ、凹凸比５０％、凹み深さ１．５μｍ、凸ライン数２００本、凸ライン幅４０μｍの周期的な微小突起２５を有する押し型２６を用い、押し型２６を１７０℃に加熱した状態で、金属層２の基準マークを基準にして、光導波路４のコア部４ａとなる非露光部１ｂに押し型２６を押し当て、その状態のまま徐冷した後離型し、グレーティング周期構造体の微小列２７を転写して偏向部５を形成した（図１１（ｄ））。
【０１１６】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層３５を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１１（ｅ））。
【０１１７】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１１（ｆ）〜図１１（ｉ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１１８】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−２１ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１１９】
（実施例５）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２０μｍの透明ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。そしてこの積層物３を６ｃｍ角にカットして用いるようにした。
【０１２０】
また粒径１００ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを成形して底面１００μｍ四方、高さ５０μｍ、頂角が９０°の二等辺三角形状に反射体１０を予め作製しておき、そして金属層２の基準マークを基準として、積層物３に反射体１０を頂角の側から押し当て、カバーフィルム１５を貫通させて感光性透明樹脂層１に反射体１０を埋めこみ、偏向部５を形成した（図５（ａ）参照）。
【０１２１】
次ぎに、４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用い、金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。
【０１２２】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１（ｄ））。
【０１２３】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１（ｅ）〜図１（ｈ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−７．０ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１２４】
（実施例６）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｅを４０μｍ厚に塗布し、窒素雰囲気中、室温で乾燥させて感光性透明樹脂層１を形成した。次にこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１２（ａ））。
【０１２５】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、窒素雰囲気中、フォトマスクを通して３Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光し、さらに１時間放置した後、２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５℃で１２時間加熱した（図１２（ｂ））。このように露光することによって、フォトマスクの光通過領域（露光部１ａ）は屈折率が上昇するが、その後の加熱によって非露光部１ｂのメチルメタクリレートモノマーが外拡散し、その結果非露光部１ｂの屈折率は露光部１ａより高くなった。
【０１２６】
次に、先端の頂角が９０°の屋根型形状をした押し当て型３６（底面１００μｍ四方、高さ５０μｍ、頂角９０°の二等辺三角形状）を用い、金属層２の基準マークを基準にして、積層物３に押し当て型３６を頂角の側から押し当てることによって、Ｖ溝２１を形成した（図１２（ｃ））。このとき、押し当て型３６によるＶ溝２１の転写性を高めるために、押し当て型３６を１７０℃に加熱し、離型は徐冷後に行なった。また離型性を確保するために押し当て型３６の表面にはフッ素樹脂被覆による表面離型処理を施しておいた。この後、粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストをＶ溝２１の部分にディスペンサーによって滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に硬化させることによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１２（ｄ））。
【０１２７】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層３５を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した（図１２（ｅ））。そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１２（ｆ））。
【０１２８】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１２（ｇ）〜図１２（ｉ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図１２（ｊ））。
【０１２９】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−７．１ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１３０】
（実施例７）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｅを４０μｍ厚に塗布し、窒素雰囲気中、室温で乾燥させて感光性透明樹脂層１を形成した。次にこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１３（ａ））。
【０１３１】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、窒素雰囲気中、フォトマスクを通して３Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光し、さらに１時間放置した後、２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５℃で１２時間加熱した（図１３（ｂ））。このように露光することによって、フォトマスクの光通過領域（露光部１ａ）は屈折率が上昇するが、その後の加熱によって非露光部１ｂのメチルメタクリレートモノマーが外拡散し、その結果非露光部１ｂの屈折率は露光部１ａより高くなった。
【０１３２】
次に、実施例１と同様に頂角９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１３（ｃ））。この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１３（ｄ））。
【０１３３】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層３５を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した（図１３（ｅ））。そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１３（ｆ））。
【０１３４】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１３（ｇ）〜図１３（ｉ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図１３（ｊ））。
【０１３５】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．５ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１３６】
（実施例８）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に上記のワニスＦを塗布して１５０℃で乾燥することによって５０μｍ厚の難燃性接着層を形成した後、この上に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。また、２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５に感光性透明樹脂Ｂのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した。
そして、透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１を重ねてラミネートすることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。
【０１３７】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マーク（線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状）を基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。
【０１３８】
次に、実施例１と同様に頂角９０°のブレードを用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１（ｃ））。この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１（ｄ））。
【０１３９】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１（ｅ）〜図１（ｈ））。また、偏向部５の直上部の表面に、実施例２と同様にして撥水処理を施した後、東亜合成（株）製「アロニックスＵＶ−３１００」（光硬化性アクリル樹脂）を３μｇ滴下し、５Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって、凸レンズ形状の透明樹脂１６の層を形成した（図９（ｂ）参照）。このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−４．２ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１４０】
（実施例９）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１６（ａ））。
【０１４１】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マーク（線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状）を基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１６（ｂ））。
【０１４２】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１６（ｃ））。ここで、回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番「B1E863SD5000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて４５μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたＶ溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。
【０１４３】
この後、Ｖ溝２１の部分に粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に加熱することによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。ここで、Ｖ溝２１は露光部１ａの厚み方向の一部を残して形成されており、露光部１ａによって形成される光導波路４のコア部４ａを伝搬される光の半分を偏向部５から出射させると共に残りの半分を通過させる分岐出射ミラーが形成された。
【０１４４】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１６（ｄ））。
【０１４５】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。
【０１４６】
そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１を用い、基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１６（ｅ）：第三の透明樹脂層の図示は省略）。
【０１４７】
この後、金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１６（ｆ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１６（ｇ））、さらに金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１６（ｈ））。
【０１４８】
次に、電気回路６をパターンニングする際に同時に偏向部５の直上位置の表面に形成された直径２５５μｍの開口部３１に、開口部３１に露出する透明樹脂層１７とほぼ同等の屈折率を有する東亜合成（株）製「アロニックスＵＶ−３１００」（光硬化性アクリル樹脂、粘度３４００ｍＰａ・ｓ、屈折率１．５２）を２μｇ滴下し、透明樹脂４７を充填した（図１６（ｉ））。そして、その上にボールレンズ（材質ＢＫ７、屈折率１．５１６）からなるレンズ体４６を搭載し（図１６（ｊ））、５Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを全面照射して「アロニックスＵＶ−３１００」を硬化させることによって、レンズ体４６を固着させた（図１６（ｋ））。
【０１４９】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様に面発光レーザチップ（但し、レンズ付きパッケージに実装済み）と、ベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を、レンズ体４６を具備した１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−７．２ｄＢｍにて分岐出射受光できることを確認した。
【０１５０】
（実施例１０）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。感光性透明樹脂Ｂの硬化樹脂の屈折率は既述のように１．５３である。
【０１５１】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置され、かつ、線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状の基準マーク形成用光通過領域を有するフォトマスクを用いた。そして上記の積層物３の面積内にフォトマスク内の前記光通過スリット及び基準マーク形成用光通過領域が総て入るように、フォトマスク位置を調整した後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。これによって感光性透明樹脂層１内に光導波路４のコア部４ａおよび基準マーク（図示省略）が形成された。
【０１５２】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、感光性透明樹脂層１に形成された基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１（ｃ））。
ここで回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番B1E863SD5000L100MT38）を用い、回転数３００００ｒｐｍ、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０.０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて８０μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたV溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。
この後、Ｖ溝２１の部分に粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に加熱することによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。
【０１５３】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１（ｄ））。
【０１５４】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。
【０１５５】
そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１を用い、基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１（ｅ）：第三の透明樹脂層の図示は省略）。
【０１５６】
この後、感光性透明樹脂層１に形成された上記の基準マークの近傍位置において金属層２を選択エッチングして、φ１．０ｍｍの開口部を金属層２に設けることによって、金属層２の側から基準マークが認識できるようにし、以降の工程を全てこの基準マークを基準にして行った。すなわちまず金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１（ｆ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１（ｇ））、さらに金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１（ｈ））。
また、偏向部５の直上部の透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１５７】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、偏向部５及びその直上の透明樹脂１６を設けた開口部３１は、フォトマスクによってパターニングされた４０μｍ幅の光導波路４の両端に対をなすように形成してあり、また電気回路６にはベアの面発光レーザチップ（波長８５０ｎｍ、放射広がり角±１０°、放射強度０ｄＢｍ）と、ベアのＰＩＮフォトダイオードチップ（受光エリア３８μｍφ）をボールハンダによってフリップチップ実装した。そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．８ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１５８】
（実施例１１）
離型処理がされた厚み１００μｍのステンレス板で形成した支持体３３の片面に、透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｄのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した。次ぎにこの上に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、第二の透明樹脂層２３を形成した。そしてこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１７（ａ））。
【０１５９】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光透過スリットを２５０μｍ間隔で２０本平行に配置すると共に線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形の光通過領域からなる基準マーク露光用パターンを設けて形成したフォトマスクを用いた。そして基準マーク露光用パターンを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、光透過スリット及び基準マーク露光用パターンが積層物３内に全て入るようにフォトマスクの位置を調整して、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１７（ｂ））。このように露光することによって、感光性透明樹脂層１の露光部１ａは非露光部１ｂより屈折率が低下し、また感光性透明樹脂層１に基準マーク露光用パターンによって基準マーク（図示省略）が露光された。
【０１６０】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１７（ｃ））。ここで、回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番「B1E863SD5000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて１００μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の非露光部１ｂを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたＶ溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成し（図２（ａ）参照）、次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１７（ｄ））。
【０１６１】
次に、積層物３の第二の透明樹脂層２３の側に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成し、そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した。この後、支持体３３を剥離した（図１７（ｅ））。
【０１６２】
さらに、この支持体３３を剥離した透明樹脂層１７の表面に、銅箔の片面にエポキシ樹脂系の接着樹脂層５０を設けて形成した樹脂付き銅箔（松下電工株式会社製「ＡＲＣＣ Ｒ−０８８０」）を重ね、１７０℃で１時間、真空プレスすることによって、透明樹脂層１７の表面に接着樹脂層５０で銅箔からなる金属層２を積層した（図１７（ｆ））。
【０１６３】
この後、樹脂付き銅箔の金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１７（ｇ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１７（ｈ））、さらに樹脂付き銅箔の金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１７（ｉ））。また、偏向部５の直上部の透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７と同じ透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１６４】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、偏向部５及びその直上の透明樹脂１６を設けた開口部３１は、フォトマスクによってパターニングされた４０μｍ幅の光導波路４の両端に対をなすように形成してあり、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．５ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１６５】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る光電気混載基板の製造方法によれば、従来のように基板の上にクラッド層、コア層、クラッド層を順次積み上げたり、電気回路をメッキで積み上げたりする場合のような工数を要することなく、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡易な方法で高品質な光電気混載基板を得ることができるものである。
【０１６７】
また請求項２の発明によれば、光導波路と偏向部と電気回路は基準マークを基準として相互に位置合わせされており、光導波路と偏向部と電気回路を位置精度高く形成することができるものである。
【０１６８】
また請求項３の発明によれば、基準マークの形成を光導波路のコア部を形成する工程で同時に行なえ、基準マークの形成の工程を簡略化することができると共に、活性エネルギー線を照射する露光で光導波路のコア部と基準マークを感光性透明樹脂層に位置関係精度高く形成することができ、基準マークを基準にして光導波路のコア部に対して高い位置精度で偏向部や電気回路を形成することができるものである。
【０１６９】
また請求項４の発明によれば、基板に接着して剛性を与えた状態で電気回路の形成を行なうことができ、電気回路を形成する際の作業性が高まるものである。
【０１７０】
また請求項５の発明によれば、多層回路構成の光電気混載基板を容易に製造することができるものである。
【０１７１】
また請求項６の発明によれば、光導波路を形成した面を基板に接着する接着剤をクラッド部として利用することができ、クラッド部を形成するための工程を省略して工程を簡素化することができるものである。
【０１７２】
また請求項７の発明によれば、カバーフィルムをマスクとして利用して、またカバーフィルムで感光性透明樹脂層を保護しながら、傾斜面と光反射部を形成することができ、偏向部を容易に形成することができるものである。
【０１７４】
また請求項８の発明によれば、金属層を除去した下地が粗面であっても、透明樹脂で被覆することができ、偏向部に入出射される光が散乱することを防止して、光導波路と外部との光結合効率の低下を防ぐことができるものである。
【０１７５】
また請求項９の発明によれば、偏向部に入出射する光をレンズ体で集光することができ、光導波路と外部との光結合効率の低下を一層防ぐことができるものであり、また金属除去部にレンズ体をはめ込むことによって、レンズ体を正確な位置に高精度に且つ簡便に位置決めして配置することができると共に、複数のレンズ体を配置する際にも位置ずれ小さく容易に配置することができるものである。
【０１７６】
また請求項１０の発明によれば、光導波路のコア部が直接金属層に接触することを回避することができ、光導波損失要因を排除して高品質の光電気混載基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｈ）は断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｈ）は断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｈ）は断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）は断面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｉ）は断面図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｉ）は断面図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｊ）は断面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｊ）は断面図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は拡大した断面図である。
【図１５】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）は拡大した断面図である。
【図１６】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｋ）は断面図である。
【図１７】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｉ）は断面図である。
【符号の説明】
１ 感光性透明樹脂
２ 金属層
３ 積層物
４ 光導波路
４ａ コア部
４ｂ クラッド部
５ 偏向部
６ 電気回路
７ 傾斜面
８ 光反射部
９ 反射面
１０ 反射体
１１ 基板
１２ 電気回路
１３ ビアホール
１４ 接着剤
１５ カバーフィルム
１６ 透明樹脂
１７ 透明樹脂層
４０ 切削刃
４１ 回転ブレード
４４ 高分子膜
４６ レンズ体
４７ 透明樹脂
【発明の属する技術分野】
本発明は、光回路と電気回路を同一基板に混在して設けた光電気混載基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、通信インフラの急速な広帯域化、コンピュータ等の情報処理能力の飛躍的な増大などに伴なって、非常に高速な情報伝送路を有する情報処理回路へのニーズが高まっている。このような背景のもと、電気信号の伝送速度限界を突破する一つの手段として、光信号による伝送が考えられており、電気回路に光回路を混載することが種々検討されている。
【０００３】
この電気回路と光回路の混載の基本となる考え方は、従来から用いられているプリント配線板に電気回路の他に光回路を混載して形成することである。そして光回路と電気回路を多層に積層して形成される光電気混載基板を製造するにあたって、主として次の二種類の方法が提案されている。
【０００４】
すなわち一つの方法は、電気回路を施した基板の上に、クラッド層とコア層とクラッド層を順次積層して光回路を構成する光導波路を形成し、さらにこの上に電気回路をメッキなどで積み上げて形成する方法である。
【０００５】
また他の一つの方法は、仮基板の上にクラッド層とコア層とクラッド層を順次積層して光回路を構成する光導波路を形成し、次にプリント配線板にこの光導波路を接着した後に仮基板を剥離し、さらにこの光導波路の上に電気回路をメッキなどで積み上げて形成する方法である（特許文献１等参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１５８８９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記の方法では、光回路と電気回路を順次形成して積み上げていくために、工程数が多くなり、また電気回路はメッキで形成されるために配線の精度が悪く、高品質な光電気混載基板を安定して工業生産することは難しいという問題があった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡易な方法で高品質な光電気混載基板を得ることができる光電気混載基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る光電気混載基板の製造方法は、活性エネルギー線の照射によって溶解度が変化するかあるいは屈折率が変化する感光性透明樹脂よりなる感光性透明樹脂層１と、金属層２とを少なくとも備え、金属層２のマット面側に感光性透明樹脂層１が積層された積層物３を用い、
（ａ）感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線を照射して光導波路４のコア部４ａを形成する工程、
（ｂ）光導波路４を伝播する光を光導波路４外へ偏向出射させ、あるいは光導波路４外からの光を光導波路４に偏向入射させるための偏向部５を形成する工程、
（ｃ）金属層２を加工して電気回路６を形成する工程、
を含む工程で上記積層物３を加工するにあたって、偏向部５を形成する（ｂ）の工程を、少なくとも感光性透明樹脂層１に光導波方向に対して傾斜する面を形成する工程と、この傾斜面７の表面に、金属粒子を含むペーストを供給する方法、金属蒸着によって金属を堆積させる方法、スパッタリングによって金属を堆積させる方法から選ばれる方法で、光反射部８を形成する工程とを含む工程から行なうことを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項２の発明は、請求項１において、前記の光導波路４のコア部４ａ、偏向部５、電気回路６を、積層物３の金属層２にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に形成することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項３の発明は、請求項１において、前記の感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａを形成する（ａ）の工程で、同時に感光性透明樹脂層１に基準マークを形成し、前記の偏向部５、電気回路６をこの基準マークを基準として位置決めした位置に形成することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、光導波路４のコア部４ａを形成する前記（ａ）の工程及び偏向部５を形成する前記（ｂ）の工程を行なった後、光導波路４を形成した面を基板１１に接着し、この後に電気回路６を形成する（ｃ）の工程を行なうことを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項５の発明は、請求項４において、前記基板１１が表面又は内部に電気回路１２を有するプリント配線板であり、この電気回路１２と、前記（ｃ）の工程で形成した電気回路６とを電気的に接続する工程を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項６の発明は、請求項４又は５において、光導波路４を形成した面を基板１１に接着する接着剤１４として、光導波路４のコア部４ａの屈折率よりも低い屈折率を有するものを用いることを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の表面にカバーフィルム１５を張った積層物３を用い、偏向部５を形成する前記（ｂ）の工程を、カバーフィルム１５の上から少なくとも感光性透明樹脂層１に光導波方向に対して傾斜する面７を形成する工程と、この傾斜面７の表面に光反射部８を形成する工程とを含む工程から行ない、この後にカバーフィルム１５を剥離することを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、偏向部５に対向する領域の金属層２を除去し、この部分に透明樹脂１６を塗布する工程を有することを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項９の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、金属層２を除去した部分の周囲に残存する金属層２と接するようにレンズ体４６を配置したときに、レンズ体４６の光軸が偏向部５を通る位置になるよう位置決めして偏向部５に対向する領域の金属層２を除去し、この部分にレンズ体４６を配置して取り付ける工程を有することを特徴とするものである。
【００２０】
また請求項１０の発明は、請求項１乃至９のいずれかにおいて、感光性透明樹脂層１と金属層２との間に、光導波路４のコア部４ａより屈折率が低い透明樹脂層１７を設けた積層物３を用いることを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、図１（ａ）のように、電気回路６を形成するための金属層２、光導波路４のコア部４ａを形成するための感光性透明樹脂層１、金属層２と感光性透明樹脂層１を接着するための透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１の表面を覆うカバーフィルム１５からなる積層物３を用いるようにしてある。
【００２３】
ここで、上記の感光性透明樹脂層１を形成する感光性透明樹脂としては、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって、溶剤に対する溶解性が変化するものを用いるものであり、活性エネルギー線の照射によって溶剤に対する溶解性が低くなるものとしては、光硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素系樹脂や、電子線硬化性樹脂などを、活性エネルギー線の照射によって溶剤に対する溶解性が高くなるものとしては、光分解性のナフトキノン系樹脂などを使用することができる。これらのなかでも透明性が高く、耐熱性の高いものが好ましい。
【００２４】
また透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、屈折率が上記の感光性透明樹脂層１（少なくとも感光性透明樹脂層１の後述の露光部１ａ）の屈折率よりも低いものを用いるものであり、難燃性が高く、感光性透明樹脂層１に照射される活性エネルギー線を吸収するものが好ましい。単一層の透明樹脂層１７でこのような条件を満たすことが難しい場合は、低屈折率の感光性透明樹脂層１の側の層と、金属層２に接着される層との二層構成に形成することもできる。この透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、前記の光硬化性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。またこの樹脂には、難燃性付与や、活性エネルギー線吸収のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
【００２５】
また金属層２としては金属箔を用いることができるものであり、例えば厚み９〜７０μｍ程度の銅箔を好適に使用することができる。勿論これに限定されるものではなく、アルミニウム箔、ニッケル箔等であってもよく、厚みも上記の範囲に限られるものではない。この金属層２の樹脂層を設ける側と反対側の面には剛体の支持体を粘着剤などで剥離自在に設け、金属層２の取り扱い性を高めるようにすることもできる。支持体としては金属板や樹脂板、セラミック板などを用いることができ、金属層２を積層する側の面は鏡面であることが、剥離性のうえで好ましい。また支持体の表面にメッキによって金属層２を設けることもできる。
【００２６】
さらにカバーフィルム１５としては、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリアセテートフィルムなどの透明フィルムを用いることができるが、これらに限定されるものではない。カバーフィルム１５の厚みは特に制限されるものではないが、５〜１００μｍのものが好適に用いられる。またカバーフィルム１５の表面に離型処理を施したものを用いることもできる。このカバーフィルム１５は必須のものではなく、カバーフィルム１５を具備しない積層物３を用いることもできる。
【００２７】
積層物３を作製するにあたっては、まず金属層２として金属箔を用いる場合にはそのマット面に透明樹脂をコンマコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷、オフセット印刷の手法でコーティングし、溶剤を含む場合にはこれを乾燥除去した後、必要に応じて硬化させ、透明樹脂層１７を形成する。透明樹脂層１７は半硬化の状態にすることもあり、硬化方法や硬化条件は樹脂の種類に応じて適宜選択されるものである。また、カバーフィルム１５の表面に感光性透明樹脂をコーティングして感光性透明樹脂層１を形成しておき、透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１とを貼り合わせてラミネートすることによって、図１（ａ）のような積層物３を得ることができるものである。尚、上記のように金属層２に透明樹脂層１７を形成した後、透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂層１をコーティングして形成し、この後に感光性透明樹脂層１の上にカバーフィルム１５をラミネートするようにしてもよい。
【００２８】
そしてこの積層物３を用い、図１（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅを金属層２と反対側から、カバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は、光回路と同パターンが形成されたフォトマスク（図示省略）を通して行なわれるものである。このように感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、例えば感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａの硬化度を高めて溶剤に対する溶解度を低下させることができるものである。ここで、金属層２には予め基準マーク（図示省略）がパターニングして形成してあり、この基準マークを基準にしてフォトマスクを位置決めして露光することによって、基準マークを基準にして露光部１ａの形成位置を位置決めすることができるものである。尚、上記のような紫外線によるマスク露光の他に、感光性透明樹脂の特性に応じてレーザあるいは電子線による描画露光などを用いることもできる。
【００２９】
次に、偏向部５の形成を行なう。すなわち、まず図１（ｃ）のようにカバーフィルム１５の上から、カバーフィルム１５と共に感光性透明樹脂層１の露光部１ａを形成した箇所をＶ字型に切削してＶ溝２１を形成する。Ｖ溝２１の形成は、頂角が９０°あるいは少なくとも片面が傾斜４５°の切削刃を設けた回転ブレード又はバイトを用いて切削加工することによって行なうことができる。図１（ｃ）は頂角が９０°の切削刃を有する回転ブレード又はバイトを用いて切削加工した例を示すものである。このＶ溝２１によって、後述のように光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの長手方向、つまり光導波方向に対して４５°の角度で傾斜する傾斜面７を形成することができるものである。そして上記のように切削刃の頂角が略９０°もしくは少なくとも片面側の頂角が略４５°の回転ブレードもしくはバイトを用いた切削加工でＶ溝２１の加工を行なうことによって、略９０°の偏向角度で光信号の出し入れが可能になる略４５°の角度の傾斜面７の形成を、切削加工によって、角度精度良く、且つ加工再現性良く行なうことができるものである。尚、この傾斜面７の形成は、このようなブレードやバイトによる切削加工の他に、レーザアブレーション、Ｖ型の押し当て型を押し当てる手法などを用いて行なうこともできる。
【００３０】
図３は外周に頂角が９０°の切削刃４０を設けて形成される回転ブレード４１を回転軸４２によって回転駆動しながら、Ｖ溝２１の切削加工を行なう例を示すものであり、感光性透明樹脂層１の露光部１ａに傾斜面７を形成する位置において積層物３に回転ブレード４１の切削刃４０を接触させた後、回転ブレード４１を接触箇所から離間させることによって、接触箇所に切削加工を行なうことができる。ここで図３（ａ）の例では、回転ブレード４１をイ矢印のように積層物３に接触させ、外周の切削刃４０で所定深さにＶ溝２１を切削した後、そのまま回転ブレード４１をロ矢印のように積層物３から離間させるようにしている。この場合には、Ｖ溝２１を短い長さで形成することができ、一つ（あるいは少数）の露光部１ａにのみＶ溝２１を加工して傾斜面７を形成することができるものである。また図３（ｂ）の例では、回転ブレード４１をイ矢印のように積層物３に接触させ、次いでロ矢印のように積層物３の表面に沿って走査させながら、外周の切削刃４０で所定深さに所定長さでＶ溝２１を切削した後、回転ブレード４１をハ矢印のように積層物３から離間させるようにしている。この場合には、回転ブレード４１を走査させる長さで長いＶ溝２１を形成することができ、複数の露光部１ａに同時にＶ溝２１を加工して、各露光部１ａに傾斜面７を形成することができるものである。従ってこのように、回転ブレード４１もしくはバイトを少なくとも感光性透明樹脂層１の所定位置に接触させて、所定深さで所定長さ切削した後、回転ブレード４１もしくはバイトを切削箇所から離間させるようにすることによって、切削長さの調整に応じて、感光性透明樹脂層１に複数本形成されている露光部１ａ（コア部４ａ）のうち一部の露光部１ａ（コア部４ａ）、任意の本数の露光部１ａ（コア部４ａ）、あるいは全部の露光部１ａ（コア部４ａ）に傾斜面７を形成することができるものである。
【００３１】
またＶ溝２１は、通常は図４に示すＶ溝２１ａのように、後述の光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの全厚み方向で形成されるものであり、この場合には、このＶ溝２１ａの傾斜面７に後述のように形成される偏向部５によってコア部４ａを完全に遮断することができ、コア部４ａを伝播する光の総てを偏向部５で偏向させて取り出すことができるようになっている。一方、回転ブレードやバイトによる切削深さを調整することによって、図４に示すＶ溝２１ｂのように、光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの厚み方向の一部を残す深さで形成することもできる。この場合には、このＶ溝２１ｂの傾斜面７に形成される偏向部５によってコア部４ａは完全には遮断されないので、コア部４ａを伝播する光の一部を偏向部５で偏向させて取り出すと共に、他の一部の伝播光は偏向部５を通過させることができるものであり、偏向部５を分岐出射ミラーとして形成することができるものである。
【００３２】
また、回転ブレード４１を用いてＶ溝２１を切削加工するにあたって、回転ブレード４１の切削刃４０は表面に研磨砥粒を固着して形成されているので、Ｖ溝２１の切削表面である傾斜面７の面粗度が問題になる。砥粒番手の大きい（すなわち砥粒径が細かい）回転ブレード４１を用いて切削加工を行なうと、Ｖ溝２１の切削表面の面粗度を小さくすることができるが、切削力が不足するので、回転ブレード４１の切削刃４０を積層物３に押し込んでＶ溝２１の加工を行なう際に、回転ブレード４１の表面に引っ張りやゆがみなどの不具合が生じることがあり、加工に要する時間が長くなって加工効率にも問題が生じる。そこで、まず砥粒番手の小さい（すなわち砥粒径が粗い）回転ブレード４１を用い、この回転ブレード４１を積層物３に接触させて感光性透明樹脂層１の所定位置に、所定深さ、所定長さで大まかにＶ溝２１を切削した後、次に砥粒番手の大きい（すなわち砥粒径が細かい）第二の回転ブレード４１を用い、この第二の回転ブレード４１で同じ箇所を再度切削し、所定深さにＶ溝２１を仕上げ加工するようにするのが好ましい。このようにすれば、砥粒径が大きく切削力の強い回転ブレード４１で大まかなＶ溝２１を迅速に形成し、次に砥粒径が小さい回転ブレード４１でＶ溝２１を仕上げることによって、切削表面の傾斜面７を小さい面粗度で形成することができ、切削力不足による表面切り込み端での樹脂引っ張り込みや歪み、まくれなどが生じるようなことなく、傾斜面７を低面粗度で平滑性高く形成することができるものである。
【００３３】
上記のようにしてＶ溝２１を加工して傾斜面７を形成した後、図２（ａ）（ｂ）に示すようにこの傾斜面７に光反射部８を設けることによって、偏向部５を形成することができるものである。尚、図２（ａ）は図１（ｃ）の一部を拡大した図に相当し、図２（ｂ）は図１（ｄ）の一部を拡大した図に相当する。ここで、光反射部８の形成は、銀ペーストなど金属粒子を含有するペーストを印刷法で傾斜面７に塗布することによって行なうことができる。金属粒子としては銀のみならず、金などの高反射率金属を用いてもよい。また光反射部８の反射面の平坦度を向上して反射効率を高く得るために、金属粒子は粒径が０．２μｍ以下であることが望ましい。金属粒子の粒径は小さい程好ましく、数ｎｍ程度まで細かいものを用いることができる。また、光反射部８の形成は、上記のように金属粒子含有ペーストを印刷する方法の他に、金属蒸着やスパッタリングによって傾斜面７に選択的に金属を堆積させる方法によっても行なうことができるものであり、この場合には、均一で高純度の光反射部８を容易に形成することができるものである。
【００３４】
ここで、図１の実施の形態では、カバーフィルム１５の上からＶ溝２１の加工を行なうようにしているが、カバーフィルム１５を具備しない積層物３を用いる場合には、感光性透明樹脂層１に直接Ｖ溝２１の加工を行なうのはいうまでもない。但し、上記のように金属粒子含有ペーストの印刷などで光反射部８を形成するにあたって、感光性透明樹脂層１の表面がカバーフィルム１５で覆われていると、Ｖ溝２１以外の箇所の感光性透明樹脂層１にペーストなどが付着することを防止することができるので、感光性透明樹脂層１の表面にカバーフィルム１５を張った状態で加工を行なうのが好ましい。
【００３５】
また、Ｖ型の押し当て型を感光性透明樹脂層１に押し当ててＶ溝２１を形成する場合、図５（ａ）のように光導波方向に対して４５°に傾斜する表面が反射面９となった反射体１０を押し当て型として用い、図５（ｂ）に示すようにＶ溝２１内に反射体１０をそのまま残すことによって、Ｖ溝２１の傾斜面７と反射面９によって偏向部５を形成することができるものである。尚、図５（ａ）は図１（ｃ）の一部を拡大した図に相当し、図５（ｂ）は図１（ｄ）の一部を拡大した図に相当する。この場合には、Ｖ溝２１の加工と同時に偏向部５の形成をすることができるものであり、工数を削減することができるものである。ここで、上記のように偏向部５を形成するにあたって、金属層２に予め形成した基準マークを基準にして、偏向部５の形成位置を位置決めすることができるものである。
【００３６】
また図１の実施の形態では、感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線を照射して光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａを形成する加工を行なった後、偏向部５を形成する加工を行なっているが、偏向部５を形成する加工を先に行ない、この後に光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａを形成する加工を行なうようにしてもよく、この場合には活性エネルギー線の照射で硬化する前の感光性透明樹脂層１にＶ溝２１を形成することができ、Ｖ溝２１の形成が容易になるものである。特に、押し当て型を押し当ててＶ溝２１を形成したり、反射体１０でＶ溝２１を形成したりする場合には、感光性透明樹脂層１が硬化する前の柔らかい状態で、Ｖ溝２１をより容易に形成することができ、高精度に偏向部５を形成することが可能になるものである。
【００３７】
上記のように偏向部５を形成した後、カバーフィルム１５を剥離し、溶剤で現像することによって、図１（ｄ）のように感光性透明樹脂層１の露光部１ａ以外の部分を溶解除去する。
【００３８】
一方、電気回路１２を設けた絶縁基板１１を予め用意しておく。この電気回路１２を設けた基板１１としては、表面又は内部に銅などの金属で電気回路１２を形成したプリント配線板を用いることができる。そして図１（ｅ）に示すように、基板１１の表面に積層物３を感光性透明樹脂層１の側で接着剤１４を介して接着する。この接着剤１４は感光性透明樹脂層１の露光部１ａよりも屈折率が小さい透明樹脂で形成されるものであり、前記の透明樹脂層１７を形成する樹脂と同じものなどを用いることができる。尚、感光性透明樹脂層１の表面に屈折率が小さいクラッド用の透明樹脂層を設けた後に、基板１１に積層物３を接着するようにしてもよい。この場合には接着剤１４の屈折率は上記のような制限を受けなくなる。また基板１１としては電気回路１２を有しない単なる板であっても構わない。この場合には後述するビアホールの加工が不要になる。さらに基板１１の両面に積層物３を接着するようにすることもできる。
【００３９】
このように電気回路１２を設けた基板１１に積層物３を接着して積層した後、図１（ｆ）のように金属層２から透明樹脂層１７と接着剤１４を通してビアホール１３を形成する。ビアホール１３の形成はレーザ加工によって行なうことができる。次に図１（ｇ）のようにビアホール１３の内周にメッキを施して電気導通部２２を形成した後、金属層２にフォトリソグラフィパターンニング及びエッチング加工を行なって電気回路６を形成することによって、図１（ｈ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ここで、電気回路６を形成するにあたって、金属層２に予め形成した基準マークを基準にして、フォトリソグラフィパターンニングを行なうことによって、基準マークを基準にして電気回路６の形成位置を位置決めすることができるものである。
【００４０】
この光電気混載基板にあって、感光性透明樹脂層１の露光部１ａが屈折率の高いコア部４ａ、透明樹脂層１７と接着剤１４が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、露光部１ａに光導波路４が形成されるものであり、この光導波路４による光回路と電気回路６，１２が混載されているものである。また光導波路４の端部に形成されている偏向部５の直上に対向する部分の金属層２は除去されており、光導波路４を伝播された光は偏向部５で反射され、光の進行方向は光電気混載基板の厚み方向へと９０°偏向され、透明樹脂層１７を通して外部に出射されるようになっている。また外部から透明樹脂層１７を通して入射された光は、偏向部５で反射され、進行方向が９０°偏向されて光導波路４内に入射されるようになっている。
【００４１】
また、電気回路６，１２はビアホール１３の電気導通部２２で電気的に接続されている。ここで、ビアホール１３をレーザ加工で形成するにあたって、基板１１に設けた電気回路１２の直上位置においてレーザ光を照射してビアホール１３の加工を行なうと、ビアホール１３の形成が電気回路１２にまで達したときに、レーザ光は電気回路１２を形成する銅などの金属で反射され、電気回路１２の金属がストップ層となってレーザ光はこれ以上深く入り込まず、電気回路１２を底面としてビアホール１３を形成することができる。従って、電気回路１２をビアホール１３の底面に確実に露出させて、ビアホール１３を介した電気回路１２と電気回路６との導通接続の信頼性を高く得ることができるものである。また光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの形成、偏向部５の形成、電気回路６の形成は、いずれも金属層２にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に形成するようにしているので、光導波路４と偏向部５と電気回路６は基準マークを基準として相互に位置合わせされており、光導波路４と偏向部５と電気回路６を位置精度高く形成することができるものである。
【００４２】
図６は本発明の他の実施の形態を示すものであり、図６（ａ）のように、電気回路６を形成するための金属層２、光導波路４のコア部４ａとクラッド部４ｂを形成するための感光性透明樹脂層１、感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の表面を覆うカバーフィルム１５からなる積層物３を用いるようにしてある。
【００４３】
上記の感光性透明樹脂層１を形成する感光性透明樹脂としては、活性エネルギー線の照射によって照射領域の屈折率が変化するものを用いるようにしてある。
例えば紫外線の照射によって屈折率変化を誘起することができる樹脂として、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂中に光重合性モノマーを含有する複合樹脂や、ポリシラン系樹脂などを用いることができる。金属層２やカバーフィルム１５としては既述のものを用いることができる。
【００４４】
積層物３を作製するにあたっては、まず金属層２として金属箔を用いる場合にはそのマット面に感光性透明樹脂をコンマコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷、オフセット印刷の手法でコーティングして感光性透明樹脂層１を形成し、この感光性透明樹脂層１の表面にカバーフィルム１５をラミネートすることによって、行なうことができる。
【００４５】
そしてこの積層物３を用い、図６（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅを金属層２と反対側から、カバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は図１の場合と同様にフォトマスクを通して行なわれるものであり、また金属層２に予め形成した基準マークを基準にしてフォトマスクを位置決めして露光するものである。このように感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、例えば感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａの屈折率が高くなるように変化し、露光部１ａは感光性透明樹脂層１の他の非露光部１ｂよりも屈折率が高くなるものである。ここで、活性エネルギー線Ｅは感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の界面から照射されるので、活性エネルギー線Ｅの照射による光反応は感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の界面から内部へ厚み方向に進行する。このため、活性エネルギー線Ｅの照射強度を制御することによって、感光性透明樹脂１のうちその厚み方向で金属層２の側の部分に非露光部１ｂを残して、金属層２と反対側の部分だけに露光部１ａを形成するようにすることができるものである。尚、上記のような紫外線によるマスク露光の他に、感光性透明樹脂の特性に応じてレーザあるいは電子線による描画露光などを用いることもできる。
【００４６】
次に、図６（ｃ）のようにＶ溝２１を加工して偏向部５を形成する。この偏向部５の形成は、図１（ｃ）の場合と同様にして行なうことができる。この後、図６（ｄ）のようにカバーフィルム１５を剥離する。ここで、感光性透明樹脂層１の露光部１ａは非露光部１ｂよりも屈折率が高くなっており、露光部１ａで光導波路４のコア部４ａが、非露光部１ｂでクラッド部４ｂが形成されるので、図１（ｄ）のような現像の工程は不要となる。また図６の実施の形態においても、偏向部５を形成する加工を先に行ない、この後に感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａを形成する加工を行なうようにしてもよい。
【００４７】
この後、図６（ｅ）のように、プリント配線板など電気回路１２を設けた基板１１の表面に積層物３を感光性透明樹脂層１の側で接着剤１４を介して接着する。この接着剤１４は感光性透明樹脂層１の露光部１ａよりも屈折率が小さい透明樹脂で形成されるものであり、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂと同程度の屈折率を有するものが好ましい。例えば前記の透明樹脂層１７を形成する樹脂と同じものを用いることができる。尚、感光性透明樹脂層１の表面に屈折率が小さいクラッド用樹脂層を設けた後に、基板１１に積層物３を接着するようにしてもよく、この場合には接着剤１４の屈折率は上記のような制限を受けなくなる。また基板１１としては電気回路１２を有しない単なる板であってもよく、さらに基板１１の両面に積層物３を接着するようにすることもできる。
【００４８】
このように電気回路１２を設けた基板１１に積層物３を接着して積層した後、図６（ｆ）のようにビアホール１３を形成し、次に図６（ｇ）のようにビアホール１３の内周に電気導通部２２を形成した後、金属層２を加工して電気回路６を形成することによって、図６（ｈ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成は図１の場合と同様にして行なうことができる。
【００４９】
この光電気混載基板にあって、感光性透明樹脂層１の露光部１ａが屈折率の高いコア部４ａ、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂと接着剤１４が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、露光部１ａに光導波路４が形成されるものであり、この光導波路４による光回路と電気回路６，１２が混載されているものである。また光導波路４の端部に形成されている偏向部５によって、光導波路４を伝播された光を偏向させて外部に出射させることができ、外部からの光を偏向部５で偏向させて光導波路４内に入射させることができるものである。そしてこのように、感光性透明樹脂１として活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるように変化するものを用い、感光性透明樹脂層１への活性エネルギー線の照射強度を制御して感光性透明樹脂１の厚み方向で屈折率が高められない部分を残して活性エネルギー線を照射する側の部分だけ屈折率を高めて、光導波路４のコア部４ａを形成することによって、感光性透明樹脂１の厚み方向で屈折率が高められない部分でクラッド部４ｂを形成することができ、この側にクラッド部４ｂのための樹脂層を設ける必要がなくなって、積層の層構成を簡略化することができるものであり、光電気混載基板の製造が容易になるものである。
【００５０】
図７は本発明の他の実施の形態を示すものであり、図７（ａ）のように、電気回路６を形成するための金属層２、光導波路４のコア部４ａとクラッド部４ｂを形成するための感光性透明樹脂層１、金属層２と感光性透明樹脂層１を接着するための透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の表面に設けられる第二の透明樹脂層２３、第二の透明樹脂層２３の表面を覆うカバーフィルム１５からなる積層物３を用いるようにしてある。
【００５１】
ここで、上記の感光性透明樹脂層１を形成する感光性透明樹脂としては、活性エネルギー線の照射によって照射領域の屈折率が変化するものを用いるようにしてあり、既述のものを例示することができる。金属層２やカバーフィルム１５としては既述のものを用いることができる。
【００５２】
また、透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、感光性透明樹脂層１の後述のコア部４ａよりも屈折率が小さい樹脂が用いられるものであり、感光性透明樹脂層１のクラッド部４ｂと同程度の屈折率を有するものが好ましい。さらには難燃性が高く、感光性透明樹脂層１に照射される活性エネルギー線を吸収するものが好ましい。単一層の透明樹脂層１７でこのような条件を満たすことが難しい場合は、低屈折率の感光性透明樹脂層１の側の層と、金属層２に接着される層との二層構成に形成することもできる。この透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、前記の光硬化性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
またこの樹脂には、難燃性付与や、活性エネルギー線吸収のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
【００５３】
第二の透明樹脂層２３を形成する透明樹脂としては、感光性透明樹脂層１の後述のコア部４ａよりも屈折率が小さい樹脂が用いられるものであり、感光性透明樹脂層１のクラッド部４ｂや上記の透明樹脂層１７と同程度の屈折率を有するものが好ましい。また感光性透明樹脂層１に照射する活性エネルギー線を殆ど透過する特性を有するものであることが必要である。さらに難燃性を有するものであることが好ましく、難燃性付与のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
【００５４】
積層物３を作製するにあたっては、まず金属層２として金属箔を用いる場合にはそのマット面に透明樹脂をコンマコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷、オフセット印刷の手法でコーティングし、溶剤を含む場合にはこれを乾燥除去した後、必要に応じて硬化させ、透明樹脂層１７を形成する。透明樹脂層１７は半硬化の状態にすることもあり、硬化方法や硬化条件は樹脂の種類に応じて適宜選択されるものである。また、カバーフィルム１５の表面に透明樹脂を同様にコーティングして第二の透明樹脂層２３を形成し、続いてその上に感光性透明樹脂をコーティングして感光性透明樹脂層１を形成しておく。そして透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１とを貼り合わせてラミネートすることによって、図７（ａ）のような積層物３を得ることができるものである。尚、上記のように金属層２に透明樹脂層１７を形成した後にこの上に感光性透明樹脂層１をコーティングし、またカバーフィルム１５に第二の透明樹脂層２３を形成し、これらを貼り合わせてラミネートするようにしてもよい。また、上記のように金属層２に透明樹脂層１７を形成した後、透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂層１をコーティングして形成し、さらにこの上に第二の透明樹脂層２３をコーティングして形成し、この後に感光性透明樹脂層１の上にカバーフィルム１５をラミネートするようにしてもよい。これらは連続工程で行なうようにしてもよい。
【００５５】
そしてこの積層物３を用い、図７（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅを金属層２と反対側から、カバーフィルム１５及び第二の透明樹脂層２３を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は図１の場合と同様にフォトマスクを通して行なわれるものであり、また金属層２に予め形成した基準マークを基準にしてフォトマスクを位置決めして露光するものである。このように感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、露光部１ａの屈折率を変化させることができる。図７（ｂ）の実施の形態では、感光性透明樹脂層１の厚み方向の全体で光反応を生じさせ、感光性透明樹脂層１の厚み方向の全体に露光部１ａを形成するようにしてある。
【００５６】
ここで、感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が紫外線などの活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるように変化する性質を有する場合には、光導波路４のコア部４ａと同じパターン領域のみを照射できるマスクを用いるものであり、感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａは屈折率が高くなるように変化し、露光部１ａの屈折率を非露光部１ｂよりも高くすることができる。また感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が紫外線などの活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなるように変化する性質を有する場合には、光導波路４のコア部４ａと逆のパターン領域のみを照射できるマスクを用いるものであり、感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａの屈折率が低くなるように変化し、非露光部１ｂの屈折率が露光部１ａよりも高くなるようにすることができるものである。尚、上記のような紫外線によるマスク露光の他に、感光性透明樹脂の特性に応じてレーザあるいは電子線による描画露光などを用いることもできる。
【００５７】
次に、図７（ｃ）のようにＶ溝２１を加工して偏向部５を形成する。この偏向部５の形成は、図１（ｃ）の場合と同様にして行なうことができる。この後、図７（ｄ）のようにカバーフィルム１５を剥離する。ここで、感光性透明樹脂層１の露光部１ａと非露光部１ｂの一方で光導波路４のコア部４ａが、他方でクラッド部４ｂが形成されるので、図１（ｄ）のような現像の工程は不要となる。また図７の実施の形態においても、偏向部５を形成する加工を先に行ない、この後に感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａあるいはクラッド部４ｂとなる露光部１ａを形成する加工を行なうようにしてもよい。
【００５８】
この後、図７（ｅ）のように、プリント配線板など電気回路１２を設けた基板１１の表面に積層物３を第二の透明樹脂層２３の側で接着剤１４を介して接着する。この接着剤１４の屈折率は制限を受けないものであり、任意のものを用いることができる。また基板１１としては電気回路１２を有しない単なる板であってもよく、さらに基板１１の両面に積層物３を接着するようにすることもできる。
【００５９】
このように電気回路１２を設けた基板１１に積層物３を接着して積層した後、図７（ｆ）のようにビアホール１３を形成し、次に図７（ｇ）のようにビアホール１３の内周に電気導通部２２を形成した後、金属層２を加工して電気回路６を形成することによって、図７（ｈ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成は図１の場合と同様にして行なうことができる。
【００６０】
この光電気混載基板にあって、感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなるように変化する性質を有する場合には、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂが屈折率の高いコア部４ａ、感光性透明樹脂層１の露光部１ａと透明樹脂層１７と第二の透明樹脂層２３が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、非露光部１ｂに光導波路４が形成されるものであり、この光導波路４による光回路と電気回路６，１２が混載されているものである。また光導波路４の端部に形成されている偏向部５によって、光導波路４を伝播された光を偏向させて外部に出射させることができ、外部からの光を偏向部５で偏向させて光導波路４内に入射させることができるものである。勿論、感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるように変化する性質を有する場合には、感光性透明樹脂層１の露光部１ａが屈折率の高いコア部４ａ、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂと透明樹脂層１７と第二の透明樹脂層２３が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、露光部１ａに光導波路４が形成されるのはいうまでもない。
【００６１】
図８（ａ）は光導波路４のコア部４ａに偏向部５を形成する方法の他の実施の形態を示すものであり、例えば図１（ａ）〜図１（ｄ）と同様にして（Ｖ溝２１等の加工はしない）、感光性透明樹脂層１に露光部１ａを設けることによって光導波路４のコア部４ａを形成し、カバーフィルム１５を剥離した後、周期的パターンで格子状の多数の微小突起２５を設けた押し型２６を用い、この微小突起２５をコア部４ａが形成される感光性透明樹脂層１の表面に押し当てることよって、周期的な格子状溝の微小列２７をコア部４ａとなる感光性透明樹脂層１の露光部１ａの表面に形成するようにしてある。感光性透明樹脂層１の表面のこの周期構造体の微小列２７によってグレーティングが形成されるものであり、光導波路４のコア部４ａを伝播される光の光路を微小列２７で偏向させることができる。従って、上記の各実施の形態のような傾斜面７を加工して設ける必要なく、周期構造体の微小列２７で偏向部５を形成することができるものである。押し型２６としては、シリコンウエハ上に半導体製造プロセスで形成した微小溝をマスター型とし、これからニッケルの電鋳によって転写して作製したものを、好適に用いることができる。
【００６２】
上記のように押し型２６で感光性透明樹脂層１の表面に微小列２７を設けるにあたって、押し型２６と可能であれば感光性透明樹脂層１の少なくともコア部４ａを形成する部分を加熱し、感光性透明樹脂層１のコア部４ａを形成する部分を軟化させて、転写性を高めるのが好ましい。また感光性透明樹脂層１が露光によって硬化する樹脂からなる場合には、硬化前に押し型２６を押し当てることによって、転写性を高めるようにしてもよい。また、上記のように感光性透明樹脂層１のコア部４ａを形成する部分の表面に周期構造体の微小列２７を設けた後、感光性透明樹脂層１のコア部４ａと屈折率が大きく異なる透明材料を刷り込んで充填することによって、屈折率差を大きくして偏向効率を高めた偏向部５を形成することができるものである。
【００６３】
図８（ｂ）は光導波路４のコア部４ａに偏向部５を形成する方法の他の実施の形態を示すものであり、金属層２と透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１を積層すると共にカバーフィルム１５を張って作製した積層物３を用い、例えば図７（ａ）〜（ｂ）と同様にして、感光性透明樹脂層１に露光部１ａを設けることによって光導波路４のコア部４ａを形成した後、カバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１のコア部４ａを形成する部分内にレーザ光Ｌを集光照射するようにしてある。このようにレーザ光Ｌを集光照射することによって、集光照射した部分の感光性透明樹脂層１の屈折率を変化させることができるものであり、屈折率を変化させた部分を周期的な格子状の微小列２８として形成してある。レーザ光Ｌには尖頭強度が高いパルスレーザを用いるのが好ましく、集光点においてパワー強度を高め、この高パワー領域でのみ感光性透明樹脂層１の樹脂を改質して屈折率を変化させることができるものである。感光性透明樹脂層１内のこの屈折率を変化させた周期構造体の微小列２８によってグレーティングが形成されるものであり、光導波路４のコア部４ａを伝播される光の光路を微小列２８で偏向させることができるものである。従って、上記の各実施の形態のような傾斜面７を加工して設ける必要なく、周期構造体の微小列２８で偏向部５を形成することができるものである。
【００６４】
尚、レーザ光Ｌの集光照射によって屈折率を変化させる他に、空隙を形成することによって周期構造体の微小列２８を形成するようにしてもよい。周期構造体の微小列２８をレーザ光Ｌの集光照射によって描画するには、非常に高い開口数のレンズ２９を用いて集光する必要があり、油浸対物レンズなどを用いるのが好ましい。
【００６５】
図８（ａ）（ｂ）のいずれの周期構造体においても、微小列２７，２８の周期は導波される光の波長をコア部４ａの屈折率で割った値のピッチに設定されるものである。例えば導波光の波長が８５０ｎｍで、コア部４ａの屈折率が１．５の場合、微小列２７，２８の列のピッチは約０．５７μｍに設定される。また周期構造体を構成する微小列２７，２８を形成するにあたっては、金属層２に予め形成した基準マークを基準にして位置決めをするようにしてある。
【００６６】
図９（ａ）〜（ｃ）は光電気混載基板の他の実施の形態を示すものである。光電気混載基板においては、光導波路４に設けた偏向部５の直上に対向する部分の金属層２は、電気回路６を形成するパターニングの際にエッチング除去されており、偏向部５から入出射される光を通過させるための開口部３１が形成されている。この金属層２を部分的に除去して形成される開口部３１に露出する樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）の表面は凹凸の激しい粗面となっており、偏向部５に入出射する光はこの粗面で散乱され、光の入出射効率、つまり光導波路４と光の結合効率が極端に低下する。
【００６７】
そこで、図９（ａ）の実施の形態では、金属層２を部分的に除去して形成される開口部３１に透明樹脂１６を塗布して硬化させ、凹凸の粗面を透明樹脂１６で埋めると共に透明樹脂１６の表面を平滑面にしてある。従って、偏向部５に入出射する光は粗面で散乱されることがなくなり、偏向部５への光の入出射効率を大幅に改善して光の結合効率を高めることができるものである。この透明樹脂１６としては、下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）と同等もしくは同等程度の屈折率を有するものが好ましく、両樹脂の屈折率の差による反射ロスを低減することができ、光導波路４と外部との光結合効率を高めることができるものである。
【００６８】
また図９（ｂ）の実施の形態では、金属層２を部分的に除去して形成される開口部３１に透明樹脂１６を塗布する際に、表面が盛り上がるような形状にすることによって、透明樹脂１６を凸レンズ形状に塗布して形成するようにしてある。透明樹脂１６をこのように凸レンズ形状に形成することによって、偏向部５に入出射する光を集光することができ、偏向部５への光の入出射効率をさらに改善して光の結合効率を一層高めることができるものである。レンズの凸形状は透明樹脂１６の粘度、下地の樹脂層及び周囲の金属層との濡れ性、下地の樹脂層の露出径などによって決まるので、形状ばらつきの小さい凸レンズに形成することができるものである。
【００６９】
図９（ｃ）の実施の形態では、金属層２を部分的に除去して開口部３１を形成した後、開口部３１の周囲に残存する金属層２の表面や端面に撥水処理を行なうようにしてあり、この撥水処理をおこなった後に、透明樹脂１６の液滴を滴下して塗布することによって、透明樹脂１６を凸レンズ状に形成するようにしてある。この撥水処理は、低表面エネルギー密度を呈して撥水性を有する高分子膜４４を開口部３１の周囲の金属層２の表面や端面に被覆することによって行なうことができ、スプレー等で所望の領域のみに簡便に撥水処理を施すことができるものである。例えばフッ素系高分子の希釈ワニスをディスペンサー等で滴下したり、スプレーしたりすることによって高分子膜４４を被覆することができる。この高分子膜４４は下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）と同等もしくは同等程度の屈折率を有するものが好ましい。このように開口部３１の周囲の金属層２の表面や端面を撥水処理しておくことによって、開口部３１に透明樹脂１６の液を滴下して塗布する際に液がはじかれ、金属層２の除去がばり等で不均一であっても、液滴の形状の歪みを小さくすることができると共に、凸形状の盛り上がりを大きくすることができ、屈折率の大きな樹脂材料を用いなくとも透明樹脂１６の凸レンズの屈折を大きくすることができるものであり、集光能に優れた凸レンズに形成することができるものである。
【００７０】
図１０は本発明の他の実施の形態を示すものであり、金属層２、透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにした他は、図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１０の実施の形態では、図１０（ｅ）のように、積層物３と基板１１とを接着する接着剤１４としてプリプレグ３２を用いるようにしてあり、図１０（ｉ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に凸レンズ形状の透明樹脂１６が設けてある。
【００７１】
図１１は本発明の他の実施の形態を示すものであり、支持体３３の片面に両面粘着テープ３４で金属層２を剥離自在に貼り付け、そして金属層２に透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにしてある。そして図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１１の実施の形態では、図１１（ｄ）のように偏向部５の形成を押し型２６を用いた図８（ａ）の方法で行なうようにし、また図１１（ｅ）のように感光性透明樹脂層１に第三の透明樹脂層３５を介して接着剤１４を塗布するようにしてある。この第三の透明樹脂層３５は感光性透明樹脂層１のコア部４ａよりも屈折率の小さい樹脂で形成されるものであり、例えば透明樹脂層１７を形成する樹脂と同じものを用いることができる。さらに図１１（ｉ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に透明樹脂１６が設けてある。
【００７２】
図１２は本発明の他の実施の形態を示すものであり、金属層２、透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにした他は、図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１２の実施の形態では、図１２（ｃ）のように押し当て型３６を用いてＶ溝２１の形成を行ない、また図１２（ｅ）のように感光性透明樹脂層１に第三の透明樹脂層３５を介して接着剤１４を塗布するようにしてある。さらに図１２（ｊ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に透明樹脂１６が設けてある。
【００７３】
図１３は本発明の他の実施の形態を示すものであり、金属層２、透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにした他は、図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１３の実施の形態では、図１３（ｅ）のように感光性透明樹脂層１に第三の透明樹脂層３５を介して接着剤１４を塗布するようにしてあり、また図１３（ｊ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に透明樹脂１６が設けてある。
【００７４】
図１４（ａ）（ｂ）は光電気混載基板の他の実施の形態を示すものであり、図９の実施の形態と同様に、光導波路４のコア部４ａに設けた偏向部５の直上に対向する部分の金属層２をエッチング除去して開口部３１が形成してあり、開口部３１に樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）が露出させてある。そしてこの開口部３１に受発光部と偏向部５とを光結合するためのレンズ体４６を配置して取り付けてある。開口部３１は金属層２から電気回路６を形成するパターニングの際のエッチングで同時に形成されるものであり、既述のように金属層２にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に開口部３１を形成することができる。従って、開口部３１の位置及び形状・寸法を、開口部３１の周囲に残存する金属層２にレンズ体４６の外周が接するようにレンズ体４６をはめ込んで配置して搭載したときに、レンズ体４６の光軸Ａが偏向部５を通ることになるように設定しておくことによって、金属層２を除去して形成した開口部３１の位置に合わせてレンズ体４６をはめ込んで搭載するだけで、簡易に且つ高精度にレンズ体４６の取り付けを行なうことができるものである。
【００７５】
このレンズ体４６としては、球形レンズ（ボールレンズ）を用いるのが搭載するのに好適である。ここで球形レンズとしては、図１４（ａ）のように完全に球形のものの他に、直上位置に実装される受発光素子（及びこれらを搭載したモジュール等）の表面との距離や、開口部３１の開口形状の精度などの観点から、外周の一部が平坦化されたもの、例えば図１４（ｂ）のような半球形のハーフボールレンズを用いることもできる。レンズ体４６としてのように球状レンズあるいは一部が平坦化された球状レンズを用いることによって、市販のボールレンズやハーフボールレンズをそのまま使用することができると共に、金属除去部への搭載を容易に行なうことができるものである。
【００７６】
また、図１４（ａ）に示すように、レンズ体４６と開口部３１に露出する下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）の表面との間の隙間を埋めるように、透明樹脂４７を充填するのが好ましい。このように透明樹脂４７を充填することによって、レンズ体４６と下地の樹脂層との間に空気層ができることによる反射ロスを回避することができるものであり、しかも透明樹脂４７の接着作用でレンズ体４６を強固に固着することができるものである。この透明樹脂４７としては、下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）と同等もしくは同等程度の屈折率を有するものが好ましく、屈折率の差による反射ロスを低減することができ、光導波路４と外部との光結合効率を高めることができるものである。
【００７７】
このように透明樹脂４７でレンズ体４６を固着するにあたって、透明樹脂４７として紫外線等の光を照射することによって硬化するものを用いることができる。この場合、図１５（ａ）のように、既述の図１３等と同様にして光電気混載基板を製造すると共に、光導波路４のコア部４ａに設けた各偏向部５の直上に対向する部分の金属層２をエッチング除去して複数箇所に開口部３１を形成し、そして各開口部３１に光硬化性の透明樹脂４７の液を塗布した後、図１５（ｂ）のようにこの透明樹脂４７の液の上にそれぞれレンズ体４６を載せ、この後に図１５（ｃ）のように紫外線等の光Ｌを一括照射して、各開口部３１の透明樹脂４７を光硬化させることによって、複数の総てのレンズ体４６を同時に固着させることができるものである。
【００７８】
上記の各実施の形態では、金属層２に基準マークを予め設けておき、この基準マークを基準として、光導波路４のコア部４ａ、偏向部５、電気回路６を形成するようにし、また電気回路６と同時形成される開口部３１等を形成するようにしたが、コア部４ａなどを露光するためのフォトマスクに予め基準マーク露光用パターンを設けておくことによって、感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａを形成する工程で、同時に感光性透明樹脂層１に基準マークを形成し、そして後工程で偏向部５や電気回路６等を形成する際に、この基準マークを基準として位置決めした位置に偏向部５や電気回路６等の形成を行なうようにすることもできる。このようにすれば、予め金属層２に基準マークを入れておく必要がなく、また感光性透明樹脂層１に形成される光導波路４のコア部４ａと基準マークの位置関係は既にフォトマスク上で精確に決められているため、両者の位置関係精度は高いものであり、従ってこの基準マークを基準にすることによって、光導波路４のコア部４ａと偏向部５や電気回路６等との位置精度を高く得ることができるものである。尚、この場合、金属層２に電気回路６を形成する際に、感光性透明樹脂層１の基準マークを出現させるためにおおよその位置の金属層２を局所的に除去しておく必要がある。
【００７９】
また、上記の各実施の形態では、感光性透明樹脂層１と金属層２とを少なくとも備えた積層物３を用い、これを加工することによって、電気混載基板を製造するようにしたが、感光性透明樹脂層１を少なくとも備えると共に金属層２は備えない積層物３を用い、これを加工して電気混載基板を製造することもできる。
【００８０】
図１７はその一例を示すものであり、図１７（ａ）のように、支持体３３の片面に透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、第二の透明樹脂層２３、カバーフィルム１５を、既述の図７（ａ）と同様に積層して形成される積層物３を用いるようにしてある。この積層物３は、図７（ａ）における金属層２の代わりに支持体３３を用いるようにして、図７（ａ）の場合と同様にして作製することができる。そしてこの積層物３を用い、図１７（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅをカバーフィルム１５及び第二の透明樹脂層２３を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は既述の図７（ｂ）の場合と同様にフォトマスク(図示省略)を通して行なわれるものであり、感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、露光部１ａの屈折率が低くなるように変化し、非露光部１ｂの屈折率が露光部１ａよりも高くなるようにしてある。このとき、フォトマスクには基準マーク露光用パターン（図示省略）が設けてあり、この露光時に同時に感光性透明樹脂層１に基準マークを形成するようにしてある。
【００８１】
次に、図１７（ｃ）のようにＶ溝２１を加工して偏向部５を形成する。この偏向部５の形成は、既述の図７（ｃ）の場合と同様にして行なうことができるものであり、感光性透明樹脂層１に形成した基準マークを基準として位置決めした位置に形成することができるものである。次いで図１７（ｄ）のようにカバーフィルム１５を剥離した後、既述の図７（ｅ）と同様にして、図１７（ｅ）のようにプリント配線板など電気回路１２を設けた基板１１の表面に積層物３を第二の透明樹脂層２３の側で接着剤１４を介して接着する。支持体３３はこの段階で剥離する。
【００８２】
この後に、図１７（ｆ）に示すように、透明樹脂層１７の支持体３３を剥離した表面に金属層２を積層する。透明樹脂層１７のこの感光性樹脂層１と反対側の表面への金属層２の積層は、銅箔等の金属箔を張ったり、あるいは金属ペーストを塗布したりすることによって行なうことができる。図１７（ｆ）の実施の形態では、接着樹脂層５０で金属箔を接着することによって、金属層２を積層するようにしてある。
【００８３】
このように金属層２を積層した後、図１７（ｇ）のようにビアホール１３を形成し、次に図１７（ｈ）のようにビアホール１３の内周に電気導通部２２を形成し、さらに金属層２を加工して電気回路６を形成することによって、図１７（ｉ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成は図１の場合と同様にして行なうことができるものであり、感光性透明樹脂層１に形成した基準マークを基準として位置決めした位置に、ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成等を行なうことができるものである。
【００８４】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００８５】
（実施例１）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。
【００８６】
ここで、透明樹脂Ａとしては、東都化成（株）製「ＢＰＡＦ−ＤＧＥ」（フッ素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量２４２）１００質量部、大日本インキ工業（株）製「Ｂ６５０」（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、酸無水物当量１６８）６６質量部、サンアプロ（株）製「ＳＡ−１０２」（ジアザビシクロウンデセンのオクチル酸塩）２質量部からなる熱硬化性エポキシ樹脂を用いた。この樹脂を１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱して硬化したときの、硬化後の屈折率は１．５１である。
【００８７】
また感光性透明樹脂Ｂのワニスとしては、ダイセル化学工業（株）製「ＥＨＰＥ−３１５０」１００質量部、メチルエチルケトン７０質量部、トルエン３０質量部、ローディア・ジャパン（株）製「ロードシル・フォトイニシエータ２０７４」２質量部からなるワニスを用いた。このワニスを乾燥して溶剤を除去し、１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させた後、１５０℃で１時間のアフターキュアーをした硬化樹脂の屈折率は１．５３である。
【００８８】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マーク（線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状）を基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。
【００８９】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１（ｃ））。ここで、回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番「B1E863SD5000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて８０μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたＶ溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。
【００９０】
この後、Ｖ溝２１の部分に粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に加熱することによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。
【００９１】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１（ｄ））。
【００９２】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。
【００９３】
ここで接着剤Ｃのワニスとしては、東都化成（株）製「ＹＤＢ５００」（臭素化エポキシ樹脂）９０質量部、東都化成（株）製「ＹＤＣＮ−１２１１」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）１０質量部、ジシアンジアミド３質量部、四国化成（株）製「２Ｅ４ＭＺ」（２エチル４メチルイミダゾール）０．１質量部、メチルエチルケトン３０質量部、ジメチルホルムアミド８質量部からなるワニスを用いた。
【００９４】
そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１を用い、基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１（ｅ）：第三の透明樹脂層の図示は省略）。
【００９５】
この後、金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１（ｆ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１（ｇ））、さらに金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１（ｈ））。また、偏向部５の直上部の透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【００９６】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、偏向部５及びその直上の透明樹脂１６を設けた開口部３１は、フォトマスクによってパターニングされた４０μｍ幅の光導波路４の両端に対をなすように形成してあり、また電気回路６にはベアの面発光レーザチップ（波長８５０ｎｍ、放射広がり角±１０°、放射強度０ｄＢｍ）と、ベアのＰＩＮフォトダイオードチップ（受光エリア３８μｍφ）をボールハンダによってフリップチップ実装した。そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．８ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【００９７】
（実施例２）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｄのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１０（ａ））。
【００９８】
上記の感光性透明樹脂Ｄとしては、日本ペイント（株）製「グラシアＰＳ−ＳＲ１０３」を用いた。このものはポリシラン樹脂であり、厚み５０μｍにおいて、硬化後（紫外線露光前）の屈折率は１．６４であり、また１０Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射した露光後の屈折率は１．５８〜１．６２に変化する。
【００９９】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１０（ｂ））。このように露光することによって、露光部１ａは非露光部１ｂより屈折率が低下した。
【０１００】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１０（ｃ））。ここで、Ｖ溝２１の加工は、まず第一の回転ブレード４１で切削を行なった後、第二の回転ブレード４１で同じ箇所を再度切削することによって行なった。すなわち、第一の回転ブレード４１として、ディスコ社の＃４０００ブレード（型番「B1E863SD4000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から第一の回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて９０μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で第一の回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から第一の回転ブレード４１を離脱させることによって、第一の回転ブレード４１による切削を行ない、次に第二の回転ブレード４１として、ディスコ社の＃６０００ブレード（型番「B1E863SD6000L100MT38」）を用い、同一条件で、同一箇所を走査させることによって、第二の回転ブレード４１による切削を行なった。形成されたＶ溝２１には、小砥粒径ブレードに特有の切削力不足による切り込み表面の引っ張り歪みが見られず、またＶ溝２１の面粗度はｒｍｓ表示で５０ｎｍと良好なものであった。
【０１０１】
この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１０（ｄ））。
【０１０２】
この後、積層物３と電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１の間にプリプレグ３２を二枚重ねて挟み、１５０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）、３０分間の条件で加熱加圧し、プリプレグ３２による接着剤１４で両者を接着した（図１０（ｅ））。
【０１０３】
ここで、上記のプリプレグとしては、ダウ・ケミカル（株）製「ＤＥＲ−５１４」（エポキシ樹脂）７３．６質量部、大日本インキ化学工業（株）製「エピクロンＮ６１３」（エポキシ樹脂）１８．４質量部、グッドリッテ（株）製「ＣＴＢＮ＃１３」（ゴム材）８質量部、ジシアンジアミド２．４質量部、四国化成（株）製「２Ｅ４ＭＺ」（２エチル４メチルイミダゾール）０．０５質量部を、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶液に溶解したワニスＦを０．１ｍｍ厚のガラスクロスに含浸乾燥して得られた、レジン含有率５６質量％のエポキシプリプレグを用いた。このプリプレグの硬化状態での屈折率は１．５８５である。
【０１０４】
この後、実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１０（ｆ）〜図１０（ｉ）。）ここで、偏向部５の直上部において、金属箔２をエッチングして開口部３１を形成し、開口部３１の周囲の金属箔２の表面及び端面に、住友スリーエム社製「フロリナートＦＣ−７７」で１００倍に希釈した、旭硝子社製「サイトップＣＴＬ−１０７Ｍ」を１μｇ滴下して乾燥することによって撥水処理を行なった。この後、開口部３１に露出する透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７とほぼ同等の屈折率を有する東亜合成（株）製「アロニックスＵＶ−３１００」（光硬化性アクリル樹脂）を３μｇ滴下し、５Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって、凸レンズ形状の透明樹脂１６の層を形成した（図９（ｃ）参照）。
【０１０５】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−４．５ｄＢｍにて受光できることを確認した。また凸レンズ形状に透明樹脂１６を形成することによって、光導波路４と光の結合効率が１〜２ｄＢ向上した。
【０１０６】
（実施例３）
厚み１００μｍのステンレス板で形成した支持体３３に両面粘着テープ３４（住友スリーエム（株）製「４５９１ＨＬ」、片面弱粘着用両面テープ）を、支持体３３側に強粘着層が向くように貼り、また厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、この金属層２を両面粘着テープで支持体に貼った。そして金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｄのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した。次ぎにこの上に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、第二の透明樹脂層２３を形成した。そしてこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図７（ａ）：支持体の図示は省略）。
【０１０７】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図７（ｂ））。このように露光することによって、露光部１ａは非露光部１ｂより屈折率が低下した。
【０１０８】
次に、金属層２の基準マークを基準として、短パルスレーザの集光照射を用いて、光導波路４のコア部４ａとなる非露光部１ｂに周期構造体の微小列２８を設けてグレーティングカプラを描画した。ここで、レーザ光には波長８００ｎｍ、パルス幅１５０ｆｓ、パルスエネルギー５０ｎＪ、パルス繰り返し１ｋＨｚのものを用い、これを開口数１．２５の油浸対物レンズによってカバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂ内に集光照射した。レーザ光はストローク４０μｍ、移動速度４００μｍ／ｓで、直線状に走査され、これを０．５７μｍピッチで２００本描画し、グレーティングカプラとなる周期構造体の微小列２８を設け、偏向部５を形成した（図８（ｂ）参照）。
【０１０９】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成し、そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図７（ｅ））。
【０１１０】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図７（ｆ）〜図７（ｈ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１１１】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−１５ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１１２】
（実施例４）
厚み１００μｍのステンレス板で形成した支持体３３に両面粘着テープ３４（住友スリーエム（株）製「４５９１ＨＬ」、片面弱粘着用両面テープ）を、支持体３３側に強粘着層が向くように貼り、また厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、この金属層２を両面粘着テープ３４で支持体３３に貼った。そして金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｅを４０μｍ厚に塗布し、窒素雰囲気中、室温で乾燥させて感光性透明樹脂層１を形成した。次ぎにこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１１（ａ））。
【０１１３】
ここで、感光性透明樹脂Ｅとしては、三菱ガス化学（株）製「ユーピロンＺ」（ポリカーボネート樹脂、屈折率１．５９）３５質量部、メチルアクリレート２０質量部、ベンゾインエチルエーテル１質量部、ハイドロキノン０．０４質量部をテトラハイドロフランに溶解させたワニスを使用した。この感光性透明樹脂Ｅの厚み４０μｍの硬化樹脂の屈折率は１．５３である。そしてこれに３Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを照射した後、真空中９５℃で１２時間した後の屈折率は、露光部で１．５５〜１．５８、非露光部で１．５８５〜１．５９である。
【０１１４】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、窒素雰囲気中、フォトマスクを通して３Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光し、さらに１時間放置した後、２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５℃で１２時間加熱した（図１１（ｂ））。このように露光することによって、フォトマスクの光通過領域（露光部１ａ）は屈折率が上昇するが、その後の加熱によって非露光部１ｂのメチルメタクリレートモノマーが外拡散し、その結果非露光部１ｂの屈折率は露光部１ａより高くなった。
【０１１５】
次ぎにカバーフィルム１５を剥がして除去した（図１１（ｃ））。そしてシリコンマスター型を用いたＮｉ電鋳及びフッ素樹脂被覆による表面離型処理によって作製した、ピッチ０．５７μｍ、凹凸比５０％、凹み深さ１．５μｍ、凸ライン数２００本、凸ライン幅４０μｍの周期的な微小突起２５を有する押し型２６を用い、押し型２６を１７０℃に加熱した状態で、金属層２の基準マークを基準にして、光導波路４のコア部４ａとなる非露光部１ｂに押し型２６を押し当て、その状態のまま徐冷した後離型し、グレーティング周期構造体の微小列２７を転写して偏向部５を形成した（図１１（ｄ））。
【０１１６】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層３５を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１１（ｅ））。
【０１１７】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１１（ｆ）〜図１１（ｉ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１１８】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−２１ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１１９】
（実施例５）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２０μｍの透明ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。そしてこの積層物３を６ｃｍ角にカットして用いるようにした。
【０１２０】
また粒径１００ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを成形して底面１００μｍ四方、高さ５０μｍ、頂角が９０°の二等辺三角形状に反射体１０を予め作製しておき、そして金属層２の基準マークを基準として、積層物３に反射体１０を頂角の側から押し当て、カバーフィルム１５を貫通させて感光性透明樹脂層１に反射体１０を埋めこみ、偏向部５を形成した（図５（ａ）参照）。
【０１２１】
次ぎに、４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用い、金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。
【０１２２】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１（ｄ））。
【０１２３】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１（ｅ）〜図１（ｈ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−７．０ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１２４】
（実施例６）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｅを４０μｍ厚に塗布し、窒素雰囲気中、室温で乾燥させて感光性透明樹脂層１を形成した。次にこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１２（ａ））。
【０１２５】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、窒素雰囲気中、フォトマスクを通して３Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光し、さらに１時間放置した後、２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５℃で１２時間加熱した（図１２（ｂ））。このように露光することによって、フォトマスクの光通過領域（露光部１ａ）は屈折率が上昇するが、その後の加熱によって非露光部１ｂのメチルメタクリレートモノマーが外拡散し、その結果非露光部１ｂの屈折率は露光部１ａより高くなった。
【０１２６】
次に、先端の頂角が９０°の屋根型形状をした押し当て型３６（底面１００μｍ四方、高さ５０μｍ、頂角９０°の二等辺三角形状）を用い、金属層２の基準マークを基準にして、積層物３に押し当て型３６を頂角の側から押し当てることによって、Ｖ溝２１を形成した（図１２（ｃ））。このとき、押し当て型３６によるＶ溝２１の転写性を高めるために、押し当て型３６を１７０℃に加熱し、離型は徐冷後に行なった。また離型性を確保するために押し当て型３６の表面にはフッ素樹脂被覆による表面離型処理を施しておいた。この後、粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストをＶ溝２１の部分にディスペンサーによって滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に硬化させることによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１２（ｄ））。
【０１２７】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層３５を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した（図１２（ｅ））。そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１２（ｆ））。
【０１２８】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１２（ｇ）〜図１２（ｉ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図１２（ｊ））。
【０１２９】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−７．１ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１３０】
（実施例７）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｅを４０μｍ厚に塗布し、窒素雰囲気中、室温で乾燥させて感光性透明樹脂層１を形成した。次にこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１３（ａ））。
【０１３１】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、窒素雰囲気中、フォトマスクを通して３Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光し、さらに１時間放置した後、２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５℃で１２時間加熱した（図１３（ｂ））。このように露光することによって、フォトマスクの光通過領域（露光部１ａ）は屈折率が上昇するが、その後の加熱によって非露光部１ｂのメチルメタクリレートモノマーが外拡散し、その結果非露光部１ｂの屈折率は露光部１ａより高くなった。
【０１３２】
次に、実施例１と同様に頂角９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１３（ｃ））。この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１３（ｄ））。
【０１３３】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層３５を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した（図１３（ｅ））。そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１３（ｆ））。
【０１３４】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１３（ｇ）〜図１３（ｉ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図１３（ｊ））。
【０１３５】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．５ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１３６】
（実施例８）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に上記のワニスＦを塗布して１５０℃で乾燥することによって５０μｍ厚の難燃性接着層を形成した後、この上に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。また、２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５に感光性透明樹脂Ｂのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した。
そして、透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１を重ねてラミネートすることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。
【０１３７】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マーク（線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状）を基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。
【０１３８】
次に、実施例１と同様に頂角９０°のブレードを用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１（ｃ））。この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１（ｄ））。
【０１３９】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１（ｅ）〜図１（ｈ））。また、偏向部５の直上部の表面に、実施例２と同様にして撥水処理を施した後、東亜合成（株）製「アロニックスＵＶ−３１００」（光硬化性アクリル樹脂）を３μｇ滴下し、５Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって、凸レンズ形状の透明樹脂１６の層を形成した（図９（ｂ）参照）。このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−４．２ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１４０】
（実施例９）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１６（ａ））。
【０１４１】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マーク（線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状）を基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１６（ｂ））。
【０１４２】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１６（ｃ））。ここで、回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番「B1E863SD5000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて４５μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたＶ溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。
【０１４３】
この後、Ｖ溝２１の部分に粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に加熱することによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。ここで、Ｖ溝２１は露光部１ａの厚み方向の一部を残して形成されており、露光部１ａによって形成される光導波路４のコア部４ａを伝搬される光の半分を偏向部５から出射させると共に残りの半分を通過させる分岐出射ミラーが形成された。
【０１４４】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１６（ｄ））。
【０１４５】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。
【０１４６】
そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１を用い、基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１６（ｅ）：第三の透明樹脂層の図示は省略）。
【０１４７】
この後、金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１６（ｆ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１６（ｇ））、さらに金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１６（ｈ））。
【０１４８】
次に、電気回路６をパターンニングする際に同時に偏向部５の直上位置の表面に形成された直径２５５μｍの開口部３１に、開口部３１に露出する透明樹脂層１７とほぼ同等の屈折率を有する東亜合成（株）製「アロニックスＵＶ−３１００」（光硬化性アクリル樹脂、粘度３４００ｍＰａ・ｓ、屈折率１．５２）を２μｇ滴下し、透明樹脂４７を充填した（図１６（ｉ））。そして、その上にボールレンズ（材質ＢＫ７、屈折率１．５１６）からなるレンズ体４６を搭載し（図１６（ｊ））、５Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀ランプを全面照射して「アロニックスＵＶ−３１００」を硬化させることによって、レンズ体４６を固着させた（図１６（ｋ））。
【０１４９】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様に面発光レーザチップ（但し、レンズ付きパッケージに実装済み）と、ベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を、レンズ体４６を具備した１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−７．２ｄＢｍにて分岐出射受光できることを確認した。
【０１５０】
（実施例１０）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。感光性透明樹脂Ｂの硬化樹脂の屈折率は既述のように１．５３である。
【０１５１】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置され、かつ、線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状の基準マーク形成用光通過領域を有するフォトマスクを用いた。そして上記の積層物３の面積内にフォトマスク内の前記光通過スリット及び基準マーク形成用光通過領域が総て入るように、フォトマスク位置を調整した後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。これによって感光性透明樹脂層１内に光導波路４のコア部４ａおよび基準マーク（図示省略）が形成された。
【０１５２】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、感光性透明樹脂層１に形成された基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１（ｃ））。
ここで回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番B1E863SD5000L100MT38）を用い、回転数３００００ｒｐｍ、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０.０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて８０μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたV溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。
この後、Ｖ溝２１の部分に粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に加熱することによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。
【０１５３】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１（ｄ））。
【０１５４】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。
【０１５５】
そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１を用い、基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１（ｅ）：第三の透明樹脂層の図示は省略）。
【０１５６】
この後、感光性透明樹脂層１に形成された上記の基準マークの近傍位置において金属層２を選択エッチングして、φ１．０ｍｍの開口部を金属層２に設けることによって、金属層２の側から基準マークが認識できるようにし、以降の工程を全てこの基準マークを基準にして行った。すなわちまず金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１（ｆ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１（ｇ））、さらに金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１（ｈ））。
また、偏向部５の直上部の透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１５７】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、偏向部５及びその直上の透明樹脂１６を設けた開口部３１は、フォトマスクによってパターニングされた４０μｍ幅の光導波路４の両端に対をなすように形成してあり、また電気回路６にはベアの面発光レーザチップ（波長８５０ｎｍ、放射広がり角±１０°、放射強度０ｄＢｍ）と、ベアのＰＩＮフォトダイオードチップ（受光エリア３８μｍφ）をボールハンダによってフリップチップ実装した。そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．８ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１５８】
（実施例１１）
離型処理がされた厚み１００μｍのステンレス板で形成した支持体３３の片面に、透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｄのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した。次ぎにこの上に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、第二の透明樹脂層２３を形成した。そしてこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１７（ａ））。
【０１５９】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光透過スリットを２５０μｍ間隔で２０本平行に配置すると共に線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形の光通過領域からなる基準マーク露光用パターンを設けて形成したフォトマスクを用いた。そして基準マーク露光用パターンを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、光透過スリット及び基準マーク露光用パターンが積層物３内に全て入るようにフォトマスクの位置を調整して、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ２のパワーの高圧水銀で露光した（図１７（ｂ））。このように露光することによって、感光性透明樹脂層１の露光部１ａは非露光部１ｂより屈折率が低下し、また感光性透明樹脂層１に基準マーク露光用パターンによって基準マーク（図示省略）が露光された。
【０１６０】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１７（ｃ））。ここで、回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番「B1E863SD5000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて１００μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の非露光部１ｂを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたＶ溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成し（図２（ａ）参照）、次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１７（ｄ））。
【０１６１】
次に、積層物３の第二の透明樹脂層２３の側に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成し、そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した。この後、支持体３３を剥離した（図１７（ｅ））。
【０１６２】
さらに、この支持体３３を剥離した透明樹脂層１７の表面に、銅箔の片面にエポキシ樹脂系の接着樹脂層５０を設けて形成した樹脂付き銅箔（松下電工株式会社製「ＡＲＣＣ Ｒ−０８８０」）を重ね、１７０℃で１時間、真空プレスすることによって、透明樹脂層１７の表面に接着樹脂層５０で銅箔からなる金属層２を積層した（図１７（ｆ））。
【０１６３】
この後、樹脂付き銅箔の金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１７（ｇ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１７（ｈ））、さらに樹脂付き銅箔の金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１７（ｉ））。また、偏向部５の直上部の透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７と同じ透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１６４】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、偏向部５及びその直上の透明樹脂１６を設けた開口部３１は、フォトマスクによってパターニングされた４０μｍ幅の光導波路４の両端に対をなすように形成してあり、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．５ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１６５】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る光電気混載基板の製造方法によれば、従来のように基板の上にクラッド層、コア層、クラッド層を順次積み上げたり、電気回路をメッキで積み上げたりする場合のような工数を要することなく、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡易な方法で高品質な光電気混載基板を得ることができるものである。
【０１６７】
また請求項２の発明によれば、光導波路と偏向部と電気回路は基準マークを基準として相互に位置合わせされており、光導波路と偏向部と電気回路を位置精度高く形成することができるものである。
【０１６８】
また請求項３の発明によれば、基準マークの形成を光導波路のコア部を形成する工程で同時に行なえ、基準マークの形成の工程を簡略化することができると共に、活性エネルギー線を照射する露光で光導波路のコア部と基準マークを感光性透明樹脂層に位置関係精度高く形成することができ、基準マークを基準にして光導波路のコア部に対して高い位置精度で偏向部や電気回路を形成することができるものである。
【０１６９】
また請求項４の発明によれば、基板に接着して剛性を与えた状態で電気回路の形成を行なうことができ、電気回路を形成する際の作業性が高まるものである。
【０１７０】
また請求項５の発明によれば、多層回路構成の光電気混載基板を容易に製造することができるものである。
【０１７１】
また請求項６の発明によれば、光導波路を形成した面を基板に接着する接着剤をクラッド部として利用することができ、クラッド部を形成するための工程を省略して工程を簡素化することができるものである。
【０１７２】
また請求項７の発明によれば、カバーフィルムをマスクとして利用して、またカバーフィルムで感光性透明樹脂層を保護しながら、傾斜面と光反射部を形成することができ、偏向部を容易に形成することができるものである。
【０１７４】
また請求項８の発明によれば、金属層を除去した下地が粗面であっても、透明樹脂で被覆することができ、偏向部に入出射される光が散乱することを防止して、光導波路と外部との光結合効率の低下を防ぐことができるものである。
【０１７５】
また請求項９の発明によれば、偏向部に入出射する光をレンズ体で集光することができ、光導波路と外部との光結合効率の低下を一層防ぐことができるものであり、また金属除去部にレンズ体をはめ込むことによって、レンズ体を正確な位置に高精度に且つ簡便に位置決めして配置することができると共に、複数のレンズ体を配置する際にも位置ずれ小さく容易に配置することができるものである。
【０１７６】
また請求項１０の発明によれば、光導波路のコア部が直接金属層に接触することを回避することができ、光導波損失要因を排除して高品質の光電気混載基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｈ）は断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｈ）は断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｈ）は断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）は断面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｉ）は断面図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｉ）は断面図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｊ）は断面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｊ）は断面図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は拡大した断面図である。
【図１５】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）は拡大した断面図である。
【図１６】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｋ）は断面図である。
【図１７】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｉ）は断面図である。
【符号の説明】
１ 感光性透明樹脂
２ 金属層
３ 積層物
４ 光導波路
４ａ コア部
４ｂ クラッド部
５ 偏向部
６ 電気回路
７ 傾斜面
８ 光反射部
９ 反射面
１０ 反射体
１１ 基板
１２ 電気回路
１３ ビアホール
１４ 接着剤
１５ カバーフィルム
１６ 透明樹脂
１７ 透明樹脂層
４０ 切削刃
４１ 回転ブレード
４４ 高分子膜
４６ レンズ体
４７ 透明樹脂
Claims (10)
- 活性エネルギー線の照射によって溶解度が変化するかあるいは屈折率が変化する感光性透明樹脂よりなる感光性透明樹脂層と、金属層とを少なくとも備え、金属層のマット面側に感光性透明樹脂層が積層された積層物を用い、
（ａ）感光性透明樹脂層に活性エネルギー線を照射して光導波路のコア部を形成する工程、
（ｂ）光導波路を伝播する光を光導波路外へ偏向出射させ、あるいは光導波路外からの光を光導波路に偏向入射させるための偏向部を形成する工程、
（ｃ）金属層を加工して電気回路を形成する工程、
を含む工程で上記積層物を加工するにあたって、偏向部を形成する（ｂ）の工程を、少なくとも感光性透明樹脂層に光導波方向に対して傾斜する面を形成する工程と、この傾斜面の表面に、金属粒子を含むペーストを供給する方法、金属蒸着によって金属を堆積させる方法、スパッタリングによって金属を堆積させる方法から選ばれる方法で、光反射部を形成する工程とを含む工程から行なうことを特徴とする光電気混載基板の製造方法。 - 前記の光導波路のコア部、偏向部、電気回路を、積層物の金属層にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に形成することを特徴とする請求項１に記載の光電気混載基板の製造方法。
- 前記の感光性透明樹脂層に光導波路のコア部を形成する（ａ）の工程で、同時に感光性透明樹脂層に基準マークを形成し、前記の偏向部、電気回路をこの基準マークを基準として位置決めした位置に形成することを特徴とする請求項１に記載の光電気混載基板の製造方法。
- 光導波路のコア部を形成する前記（ａ）の工程及び偏向部を形成する前記（ｂ）の工程を行なった後、光導波路を形成した面を基板に接着し、この後に電気回路を形成する（ｃ）の工程を行なうことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光電気混載基板の製造方法。
- 前記基板が表面又は内部に電気回路を有するプリント配線板であり、この電気回路と、前記（ｃ）の工程で形成した電気回路とを電気的に接続する工程を有することを特徴とする請求項４に記載の光電気混載基板の製造方法。
- 光導波路を形成した面を基板に接着する接着剤として、光導波路のコア部の屈折率よりも低い屈折率を有するものを用いることを特徴とする請求項４又は５に記載の光電気混載基板の製造方法。
- 感光性透明樹脂層の金属層と反対側の表面にカバーフィルムを張った積層物を用い、偏向部を形成する前記（ｂ）の工程を、カバーフィルムの上から少なくとも感光性透明樹脂層に光導波方向に対して傾斜する面を形成する工程と、この傾斜面の表面に光反射部を形成する工程とを含む工程から行ない、この後にカバーフィルムを剥離することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の光電気混載基板の製造方法。
- 偏向部に対向する領域の金属層を除去し、この部分に透明樹脂を塗布する工程を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の光電気混載基板の製造方法。
- 金属層を除去した部分の周囲に残存する金属層と接するようにレンズ体を配置したときに、レンズ体の光軸が偏向部を通る位置になるよう位置決めして偏向部に対向する領域の金属層を除去し、この部分にレンズ体を配置して取り付ける工程を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の光電気混載基板の製造方法。
- 感光性透明樹脂層と金属層との間に、光導波路のコア部より屈折率が低い透明樹脂層を設けた積層物を用いることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の光電気混載基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003149814A JP4539031B2 (ja) | 2002-05-28 | 2003-05-27 | 光電気混載基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002154810 | 2002-05-28 | ||
| JP2003076436 | 2003-03-19 | ||
| JP2003149814A JP4539031B2 (ja) | 2002-05-28 | 2003-05-27 | 光電気混載基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004341454A JP2004341454A (ja) | 2004-12-02 |
| JP4539031B2 true JP4539031B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=33545014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003149814A Expired - Fee Related JP4539031B2 (ja) | 2002-05-28 | 2003-05-27 | 光電気混載基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4539031B2 (ja) |
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Also Published As
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|---|---|
| JP2004341454A (ja) | 2004-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |