JP4538266B2 - Adhesive film, method for producing substrate with adhesive, and method for producing adhesive film - Google Patents
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Description
本発明は接着フィルムの技術分野に関する。 The present invention relates to the technical field of adhesive films.
図５の符号１１０は従来技術の接着フィルムを示している。接着フィルム１１０は、ＰＥＴ（ポリエステルテレフタレート）フィルムからなる基材１１１と、基材１１１表面に配置された剥離層１１５と、剥離層１１５表面に配置された接着剤層１２０とを有している。
この接着フィルム１１０を用いて接着剤付き基板を製造する工程について説明すると、先ず、基板の貼付面に接着フィルム１１０の接着剤層１２０が配置された側の面を押し当て、貼付面と接着剤層１２０表面とを密着させる。
The process of manufacturing a substrate with an adhesive using the
剥離層１１５と接着剤層１２０との間の接着力は、接着剤層１２０と基板との間の接着力、及び剥離層１１５と基材１１１との間の接着力よりも小さくなっており、基材１１１を基板から剥離すると、剥離層１１５と接着剤層１２０の界面で剥離が起こり、剥離層１１５は基材１１１と一緒に剥離され、接着剤層１２０が基板上に残る。
The adhesive force between the
一般に基材１１１の色は白であり、接着剤層１２０は導電性粒子１２７が添加されることで黒色か茶色に着色されている。また、剥離層１１５はシリコーンのような透明な剥離剤で構成されており、従って、接着剤層１２０が剥離した状態で、基材１１１の剥離層１１５が露出した側の面を観察した時に、透明な剥離層１１５を介して基材１１１の色が観察されれば、接着剤層１２０が基材１１１上に残っていないことを示し、逆に基材１１１の色が観察されず、接着剤層１２０の色が観察されれば、接着剤層１２０が基板に完全に貼付されず、基材１１１上に残ってしまったことを示す。このように、剥離層１１５が接着剤層１２０から露出したときの色を観察することで、接着剤層１２０の貼付が正常に行われたかどうかを判断することができる。
Generally, the color of the
一般に、基材１１１は絶縁性の樹脂フィルムで構成されており、接着剤層１２０も絶縁性を有するため、接着フィルム１１０は上述した貼付の工程等で摩擦により帯電しやすいという問題があった。接着フィルム１１０が帯電し、帯電した状態の接着剤層１２０が基板に貼付されてしまうと、基板に他の電気部品を接続した場合に、電気部品の回路や基板の配線膜に悪影響が生じてしまう。
In general, the
例えば、剥離層に第４級アンモニウム塩のようなイオン性導電剤や、金属のような電子伝導剤を添加すれば、剥離層の表面抵抗を小さくなり、接着剤層の帯電を防止することができる。イオン性導電剤は安価で、剥離層の抵抗値を下げる効果も高い。しかしながら、イオン性導電剤は剥離層の表面に染み出すブルームと呼ばれる現象が起こりやすく、ブルームが起こると、基板の配線膜がイオン性導電剤によって腐食されることがある。 For example, if an ionic conductive agent such as a quaternary ammonium salt or an electronic conductive agent such as a metal is added to the release layer, the surface resistance of the release layer can be reduced and charging of the adhesive layer can be prevented. it can. The ionic conductive agent is inexpensive and has a high effect of reducing the resistance value of the release layer. However, the ionic conductive agent tends to cause a phenomenon called “bloom” that oozes out on the surface of the release layer, and when the bloom occurs, the wiring film of the substrate may be corroded by the ionic conductive agent.
また、イオン性導電剤は湿度が高い程抵抗値が低くなる傾向があるので、夏場のように環境湿度が高い時は抵抗値が低く、帯電防止能が高いが、冬場のように環境湿度が低くく、最も帯電防止機能が求められる時には抵抗値が高くなり、帯電防止能が低くなってしまう。 In addition, since the resistance value of ionic conductive agents tends to decrease as the humidity increases, the resistance value is low and the antistatic ability is high when the environmental humidity is high as in summer, but the environmental humidity is low as in winter. When the antistatic function is most demanded, the resistance value becomes high and the antistatic ability becomes low.
電子伝導剤はイオンを含有しないが、剥離層の抵抗値を十分に下げるためには多量に添加する必要がある。電子伝導剤を多量に添加すると、剥離層が電子伝導剤の色に着色されてしまい、接着剤層１２０の貼付が正常に行われたかどうかの判断が困難になってしまう。
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、帯電防止能を有し、かつ、接着剤の貼付が正常に行われたかどうか判断可能な接着フィルムを提供するものである。 The present invention was created to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and its purpose is to provide an adhesive film that has an antistatic ability and that can determine whether or not the adhesive has been normally applied. It is to provide.
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、基材と、前記基材表面に配置されたプライマー層と、前記プライマー層表面に配置された剥離層と、前記剥離層表面に配置された接着剤層とを有し、前記剥離層と前記接着剤層との接着力は、前記基材と前記プライマー層との接着力よりも弱く、かつ、前記プライマー層と前記剥離層との接着力よりも弱くされ、前記プライマー層はバインダー樹脂と、第一の導電性粒子とを含有する接着フィルムである。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の接着フィルムであって、前記第一の導電性粒子は透明な導電性材料で構成され、前記プライマー層と前記剥離層はそれぞれ透明にされ、前記接着剤層の前記剥離層とは反対側の面を観察したときの色と、前記接着剤層を除去し、前記剥離層を露出させたときに、前記剥離層の露出する表面を観察したときの色は異なるようにされた接着フィルムである。
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の接着フィルムであって、前記基材は白色であって、前記接着剤層は白以外の色にされた接着フィルムである。
請求項４記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の接着フィルムであって、前記基材は透明であって、前記接着剤層は不透明にされた接着フィルムである。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の接着フィルムであって、前記第一の導電性粒子を構成する前記導電性材料は、インジウム錫酸化物と、錫酸化物と、亜鉛酸化物とからなる群より選択される、少なくとも１種類の金属酸化物を主成分とする接着フィルムである。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の接着フィルムであって、前記第一の導電性粒子の粒径は１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下にされた接着フィルムである。
請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の接着フィルムであって、前記剥離層は、剥離剤と、第二の導電性粒子とを含有する接着フィルムである。
請求項８記載の発明は、請求項７記載の接着フィルムであって、前記第二の導電性粒子の粒径は、前記剥離層よりの膜厚よりも小さい接着フィルムである。
請求項９記載の発明は、請求項７又は請求項８のいずれか１項記載の接着フィルムであって、前記第二の導電性粒子の粒径は１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下にされた接着フィルムである。
請求項１０記載の発明は、請求項７乃至請求項９のいずれか１項記載の接着フィルムであって、前記第二の導電性粒子は透明な導電性材料で構成され、前記第二の導電性粒子を構成する前記透明な導電性材料は、インジウム錫酸化物と、錫酸化物と、亜鉛酸化物とからなる群より選択される少なくとも１種類の金属酸化物を主成分とする接着フィルムである。
請求項１１記載の発明は、基材と、前記基材表面に配置されたプライマー層と、前記プライマー層の表面に配置された剥離層と、前記剥離層の表面に配置された接着剤層とを有する接着フィルムの、露出された前記接着剤層表面を基板表面に押し当て、前記接着剤層を前記基板表面に貼付する貼付工程と、前記接着剤層と前記剥離層との界面を剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有する接着剤付き基板の製造方法であって、前記プライマー層に透明なバインダー樹脂と、透明な第一の導電性粒子とを含有させておき、前記剥離層を透明にしておき、前記接着剤層の前記剥離層とは反対側の面を観察したときの色と、前記接着剤層を除去し、前記剥離層を露出させたときに、前記剥離層の露出する表面を観察したときの色を互いに異なる色にしておき、前記剥離工程の後に、露出した前記剥離層と、前記プライマー層とを透過し、前記基材で反射された反射光を検出し、前記反射光の差で前記接着剤付き基板を良品と判断する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項１２記載の発明は、基材と、前記基材表面に配置されたプライマー層と、前記プライマー層の表面に配置された剥離層と、前記剥離層の表面に配置された接着剤層とを有する接着フィルムの、露出された前記接着剤層表面を基板表面に押し当て、前記接着剤層を前記基板表面に貼付する貼付工程と、前記接着剤層と前記剥離層との界面を剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有する接着剤付き基板の製造方法であって、前記プライマー層に透明なバインダー樹脂と、透明な第一の導電性粒子とを含有させておき、前記剥離層と、前記基材を透明にしておき、前記接着剤層を不透明にしておき、前記剥離工程の後に、前記基材と前記剥離層と前記プライマー層を透過した透過光の差で、前記接着剤付き基板を良品と判断する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項１３記載の発明は、請求項１１又は請求項１２のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記基材をローラに接触させながら走行させる接着剤付き基板の製造方法である。
請求項１４記載の発明は、第一の導電性粒子が、アルコールを主成分とする溶媒に分散された第一の溶媒系スラリーと、バインダー樹脂とを混合して、液状のプライマー層材料を作製し、前記プライマー層材料を基材の表面に塗布してプライマー層を形成し、前記プライマー層の表面に、液状の剥離層材料を塗布して剥離層を形成し、前記剥離層の表面に接着剤を塗布して接着層を形成する接着フィルムの製造方法である。
請求項１５記載の発明は、請求項１４記載の接着フィルムの製造方法であって、第二の導電性粒子が、アルコールを主成分とする溶媒に分散された第二の溶媒系スラリーと、剥離剤とを混合して、前記剥離層材料を作製する接着フィルムの製造方法である。
In order to solve the above problems, the invention according to
The invention according to claim 2 is the adhesive film according to
Invention of Claim 3 is the adhesive film of any one of
Invention of
Invention of
A sixth aspect of the present invention is the adhesive film according to any one of the first to fifth aspects, wherein the first conductive particles have a particle size of 10 nm to 60 nm. .
Invention of
Invention of Claim 8 is an adhesive film of
Invention of
A tenth aspect of the present invention is the adhesive film according to any one of the seventh to ninth aspects, wherein the second conductive particles are made of a transparent conductive material, and the second conductive particle is formed. The transparent conductive material constituting the conductive particles is an adhesive film mainly composed of at least one metal oxide selected from the group consisting of indium tin oxide, tin oxide, and zinc oxide. is there.
The invention according to
The invention according to
Invention of Claim 13 is a manufacturing method of the board | substrate with an adhesive agent of any one of
The invention according to claim 14 is the production of a liquid primer layer material by mixing the first solvent-based slurry in which the first conductive particles are dispersed in a solvent containing alcohol as a main component and a binder resin. Then, the primer layer material is applied to the surface of the substrate to form a primer layer, and a liquid release layer material is applied to the surface of the primer layer to form a release layer, which is then adhered to the surface of the release layer. It is the manufacturing method of the adhesive film which apply | coats an agent and forms an adhesive layer.
The invention according to
剥離層に添加する導電性粒子の粒径を、剥離層の膜厚以下にすれば、導電性粒子が剥離層から露出し難くなるので、導電性粒子が接着剤層と直接接触せず、接着剤層と剥離層との接着力が強くなりすぎない。 If the particle size of the conductive particles added to the release layer is less than or equal to the film thickness of the release layer, the conductive particles are less likely to be exposed from the release layer, so the conductive particles are not in direct contact with the adhesive layer. The adhesive force between the agent layer and the release layer does not become too strong.
導電性粒子の粒径が１００ｎｍを超えると、導電性粒子を溶媒に分散させてプライマー層材料や剥離層材料を作製した場合に、導電性粒子が沈殿してしまうので、平均粒径の範囲が１００ｎｍ未満、より好ましくは１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下である第一、第二の導電性粒子が本発明には適している。 When the particle size of the conductive particles exceeds 100 nm, the conductive particles are precipitated when the conductive particles are dispersed in a solvent to produce a primer layer material or a release layer material. First and second conductive particles of less than 100 nm, more preferably 10 nm to 60 nm are suitable for the present invention.
また、導電性粒子と剥離剤とを直接混合すると導電性粒子が沈殿しやすいが、予め導電性粒子と有機溶媒とを混合して溶媒系スラリーを作成することで、剥離剤に対する導電性粒子の分散性が向上しているので、導電性粒子を分散させる分散剤を用いずに、塗布組成物中で導電性粒子を分散させることができる。 In addition, when the conductive particles and the release agent are directly mixed, the conductive particles are likely to precipitate. However, by previously preparing a solvent slurry by mixing the conductive particles and the organic solvent, the conductive particles with respect to the release agent Since the dispersibility is improved, the conductive particles can be dispersed in the coating composition without using a dispersant for dispersing the conductive particles.
本発明の接着剤付き基板の製造方法では、剥離工程の時に接着剤層と剥離層との界面で剥離が起こらなかった場合、例えば、接着剤層が基板に転着されずに剥離層表面に残った場合や、接着剤層内部で凝集破壊が起こり、接着剤層の一部が剥離層表面に残った場合には、剥離層表面に接着剤層の色が観察される。 In the method for producing a substrate with an adhesive of the present invention, when peeling does not occur at the interface between the adhesive layer and the peeling layer during the peeling step, for example, the adhesive layer is not transferred to the substrate and is not transferred to the surface of the peeling layer. When remaining or when cohesive failure occurs inside the adhesive layer and a part of the adhesive layer remains on the surface of the release layer, the color of the adhesive layer is observed on the surface of the release layer.
剥離層とプライマー層は透明にされており、接着剤層の色は基材の色と異なる色にされているので、接着剤層の色が観察された時には接着剤層が正常に基板に転着されず、これとは逆に、基材の色が観察された時には接着剤層が全て基板に転着されたことになる。従って、接着剤層の色が観察された時に「異常」と判断すれば、接着剤層が正常に転着されていない基板を容易に選別することができる。 The release layer and the primer layer are transparent, and the color of the adhesive layer is different from the color of the base material. Therefore, when the color of the adhesive layer is observed, the adhesive layer is normally transferred to the substrate. Contrary to this, when the color of the base material is observed, all of the adhesive layer is transferred to the substrate. Therefore, if it is determined as “abnormal” when the color of the adhesive layer is observed, it is possible to easily select a substrate on which the adhesive layer is not normally transferred.
本発明の接着フィルムは、プライマー層に導電性粒子が添加されており、接着剤層を貼着対象物に貼着するときに接着フィルムが帯電したとしても、その静電気はプライマー層でリークされるので、接着剤層が帯電し難い。また、プライマー層と剥離層は透明になっているので、接着剤層を剥離した後、露出した剥離層表面から基材の色を観察し、接着剤層の貼付が正常に行われたどうかの判断を行うことができる。 In the adhesive film of the present invention, conductive particles are added to the primer layer, and even when the adhesive film is charged when the adhesive layer is attached to an object to be attached, the static electricity is leaked by the primer layer. Therefore, the adhesive layer is difficult to be charged. In addition, since the primer layer and the release layer are transparent, after peeling the adhesive layer, observe the color of the substrate from the exposed release layer surface, whether the adhesive layer has been applied normally Judgment can be made.
本発明の接着フィルムを製造する工程の一例について説明する。
先ず、粒径が１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の第一の導電性粒子が、炭素数７以下の低級アルコールを主成分とする有機溶媒に分散された第一の溶媒系スラリーを用意する。
An example of the process for producing the adhesive film of the present invention will be described.
First, a first solvent-based slurry is prepared in which first conductive particles having a particle size of 10 nm or more and 60 nm or less are dispersed in an organic solvent whose main component is a lower alcohol having 7 or less carbon atoms.
透明なバインダー樹脂を有機溶媒に分散させてバインダー樹脂溶液を作製し、該バインダー樹脂溶液と第一の溶媒系スラリーとを混合、分散して、液状のプライマー層材料を作製する。 A transparent binder resin is dispersed in an organic solvent to prepare a binder resin solution, and the binder resin solution and the first solvent-based slurry are mixed and dispersed to prepare a liquid primer layer material.
このプライマー層材料は界面活性剤のような分散剤を有していないが、第一の導電性粒子が予めアルコール系の有機溶媒に分散されてからバインダー樹脂溶液と混合されることで、プライマー層材料中に第一の導電性粒子が均一に分散された状態になっており、グラビアコータ等の塗布手段を用い、第一の基材表面にプライマー層材料を塗布すると、第一の導電性粒子が均一に分散された塗布層が形成される。 Although this primer layer material does not have a dispersant such as a surfactant, the first conductive particles are dispersed in an alcohol-based organic solvent in advance and then mixed with the binder resin solution. When the first conductive particles are uniformly dispersed in the material and the primer layer material is applied to the surface of the first substrate using an application means such as a gravure coater, the first conductive particles A coating layer in which is uniformly dispersed is formed.
次いで、全体を加熱して塗布層から溶媒を乾燥、除去すると、第一の導電性粒子が均一に分散された状態で塗布層が硬化してプライマー層が形成される。
図１（ａ）は第一の基材１１表面にプライマー層１５が形成された状態を示しており、プライマー層１５は透明なバインダー樹脂１６と、該バインダー樹脂１６中に分散された第一の導電性粒子１７とで構成されている。
Next, when the whole is heated to dry and remove the solvent from the coating layer, the coating layer is cured in a state where the first conductive particles are uniformly dispersed to form a primer layer.
FIG. 1A shows a state in which a
次に、粒径が１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の第二の導電性粒子が、炭素数７以下の低級アルコールを主成分とする有機溶媒に分散された第二の溶媒系スラリーを用意し、第二の溶媒系スラリーと、シリコーンからなる透明な剥離剤と、該剥離剤の架橋反応を促進する硬化剤とを混合し、液状の剥離層材料を作成する。 Next, a second solvent-based slurry in which second conductive particles having a particle size of 10 nm to 60 nm are dispersed in an organic solvent mainly composed of a lower alcohol having 7 or less carbon atoms is prepared. A solvent-based slurry, a transparent release agent made of silicone, and a curing agent that promotes a crosslinking reaction of the release agent are mixed to prepare a liquid release layer material.
この剥離層材料は界面活性剤のような分散剤を含有していないが、第２の導電性粒子が予めアルコール系の有機溶媒に分散されてから剥離剤と混合されることで、剥離層材料中に第二の導電性粒子が均一に分散された状態になっており、該剥離層材料をグラビアコータ等の塗布手段を用い、加熱乾燥後の膜厚が１０ｎｍ以上１μｍ以下になるようにプライマー層１５表面に塗布すると、第二の導電性粒子が均一に分散された塗布層が形成される。
This release layer material does not contain a dispersant such as a surfactant, but the second conductive particles are previously dispersed in an alcohol-based organic solvent and then mixed with the release agent. The primer is such that the second conductive particles are uniformly dispersed therein, and the release layer material is coated using a gravure coater or the like and the film thickness after heating and drying is from 10 nm to 1 μm. When applied on the surface of the
第二の導電性粒子は、その比重が剥離剤の比重よりも重いものが用いられているので、第二の導電性粒子は塗布直後は塗布層中に均一に分散しているが、時間が経つと塗布層内部で沈殿する。
剥離層材料は乾燥後の膜厚が第二の導電性粒子の平均粒径よりも大きくなるように塗布されており、従って、第二の導電性粒子が沈殿した状態では第二の導電性粒子の表面は剥離剤に覆われ、塗布層の表面から露出しないようになっている。
Since the specific gravity of the second conductive particles is heavier than the specific gravity of the release agent, the second conductive particles are uniformly dispersed in the coating layer immediately after coating. After that, it settles inside the coating layer.
The release layer material is applied so that the film thickness after drying is larger than the average particle diameter of the second conductive particles. Therefore, the second conductive particles are in a state where the second conductive particles are precipitated. The surface of is covered with a release agent so that it is not exposed from the surface of the coating layer.
その状態で全体を加熱すると、加熱によって余分な溶媒が除去されると共に、剥離剤が第二の導電性粒子を覆った状態で硬化剤と反応して架橋し、硬化する。
剥離層材料に界面活性剤のような分散剤や、第４級アンモニウム塩のようなイオン性導電剤が添加されていると、分散剤や導電剤が硬化剤の触媒毒として作用し、剥離剤の反応が阻害されるが、本発明では剥離層にイオン性導電剤や分散剤が添加されていないので、剥離剤の架橋反応が阻害されず、剥離層材料の塗布層が硬化して第一の剥離層が形成される。
When the whole is heated in this state, the excess solvent is removed by heating, and the release agent reacts with the curing agent in a state of covering the second conductive particles to crosslink and cure.
When a dispersant such as a surfactant or an ionic conductive agent such as a quaternary ammonium salt is added to the release layer material, the dispersant or conductive agent acts as a catalyst poison for the curing agent, and the release agent However, since no ionic conductive agent or dispersant is added to the release layer in the present invention, the crosslinking reaction of the release agent is not inhibited, and the coating layer of the release layer material is cured and the first A release layer is formed.
図１（ｂ）の符号１２は、プライマー層１５表面に第一の剥離層２０が形成された状態の第一の剥離フィルムを示している。上述したように、剥離剤２１は第二の導電性粒子２２を覆った状態で硬化しているので、第二の導電性粒子２２は第一の剥離層２０の表面から露出しないようになっている。
次に、熱硬化性樹脂からなる接着性樹脂（例えばエポキシ樹脂）と、金属粒子からなる接続用導電性粒子と、溶媒とを混合、分散して液状の接着剤を作成し、この接着剤を第一の剥離層２０表面に塗布すると、接着剤中の溶媒の一部が第一の剥離層２０の表面から内部に浸透する。
Next, an adhesive resin (for example, epoxy resin) made of a thermosetting resin, conductive particles for connection made of metal particles, and a solvent are mixed and dispersed to create a liquid adhesive, and this adhesive is When applied to the surface of the
上述したように第二の導電性粒子２２は第一の剥離層２０から露出しておらず、接着剤と第二の導電性粒子２２は直接接触しないが、第一の剥離層２０の膜厚が１０ｎｍ以上１μｍであるのに対し、第二の導電性粒子２２の粒径は１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の範囲であり、第二の導電性粒子２２を覆う剥離剤２１の厚さが最大で９４０ｎｍと小さいので、第一の剥離層２０に浸透した溶媒は第二の導電性粒子２２に到達する。
As described above, the second
上述したように第二の導電性粒子２２は金属酸化物で構成されており、接着剤に用いられる溶媒は、金属単体に対する親和性よりも金属酸化物に対する親和性が高いので、溶媒は第二の導電性粒子２２に弾かれず、一部が第二の導電性粒子２２に浸透する。従って、第一の剥離層２０と接着剤との親和性は高く、接着剤が弾かれないので、接着剤が第一の剥離層２０表面に均一に塗布される。
As described above, the second
次いで、接着剤から余分な溶媒が蒸発、除去されるように全体を加熱すれば、第一の剥離層２０表面に膜厚均一な接着剤層が形成される。
図１（ｃ）は第一の剥離フィルム１２の第一の剥離層２０表面に接着剤層２５が形成された状態を示しており、接着剤層２５は接着性樹脂２６中に導電性粒子２７が分散された状態になっている。
Next, if the whole is heated so that excess solvent is evaporated and removed from the adhesive, an adhesive layer having a uniform film thickness is formed on the surface of the
FIG. 1C shows a state in which an
次に、第二の基材３１と、第二の基材３１の表面に形成された第二の剥離層３２とを有する第二の剥離フィルム３０を用意し、第二の剥離層３２を接着剤層２５に向けた状態で、第二の剥離フィルム３０を接着剤層２５に押し当てると、第一、第二の剥離フィルム１２、３０で接着剤層２５が挟まれた状態の接着フィルム１０が得られる（図１（ｄ））。
Next, a
ここでは、第一の基材１１は長尺形状であって、第一の基材１１上に形成された第一の剥離層２０と接着剤層２５も第一の基材１１と同じ長尺形状になっている。また、第二の剥離フィルム１０も第一の基材１１と同じ長尺形状にされており、従ってこの接着フィルム１０全体の形状は長尺になっている。
Here, the
図２は基板４に接着剤層２５を貼付する工程を説明するための図面である。図２の符号１は接着剤層２５の貼付に用いられる貼付装置を示しており、この貼付装置１は第一、第二の押圧ローラ６５、６６と、第一、第二の剥離ローラ６１、６２とを有している。
この貼付装置１を用いて接着剤付き基板を製造するには、先ず、上述した接着フィルム１０のロール６８を形成する。
FIG. 2 is a drawing for explaining the process of applying the
In order to manufacture a substrate with an adhesive using the
図２は基板４に接着剤層２５を貼付するときの状態を示しており、この状態では接着フィルム１０はロール６８から引き出されて第一、第二の剥離ローラ６１、６２の間を通った後、第二の剥離フィルム３０が巻き取り軸５１に巻き取られ、第一の剥離フィルム１２が第一、第二の押圧ローラ４５、４６の間を通った後、巻き取り軸５２に巻き取られている。
FIG. 2 shows a state when the
第二の剥離層３２は第一の剥離層２０とは異なる剥離剤で構成されており、剥離剤の選択により、第二の剥離層３２と接着剤層２５との接着力は、第二の基材３１と第二の剥離層３２との接着力と、第一の剥離層２０と接着剤層２５との接着力と、第一の剥離層２０とプライマー層１５との接着力と、プライマー層１５と第一の基材１１との接着力のいずれの接着力よりも弱くされている。
The
従って、第一、第二の剥離フィルム１２、３０を巻き取り軸５１、５２で巻き取り、第一、第二の剥離フィルム１２、３０を走行させながら、第一、第二の剥離ローラ６１、６２で第一、第二の剥離フィルム１２、３０の走行方向を変えると、接着力の相違により、第二の剥離層３２と接着剤層２５との界面で剥離が起こって接着剤層２５が露出し、第二の剥離層３２は第二の基材３１と一緒に巻き取られ、露出した接着剤層２５は第一の剥離フィルム１２と一緒に第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間に向かって走行する。
Accordingly, the first and
基板４は接着剤を貼付すべき貼付面が第一の剥離フィルム１２表面の接着剤層２５に向けられた状態で、第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間に配置されている。第一の剥離フィルム１２の基板４と対向する面とは反対側の面を観察できる位置には第一の観察手段６が配置されている。
The
外光や照明光のような外部からの光は、第一、第二の押圧ローラ６５、６６間に送られる直前の第一の剥離フィルム１２で反射すると、その反射光が第一の観察手段６に入射するようになっており、第一の観察手段６は入射した光を電気信号に変換して制御装置５に出力し、制御装置５は第一の観察手段６から入力される電気信号によって、第一の観察手段６に入射する光が反射した物質の色を観察するようになっている。
When external light such as external light or illumination light is reflected by the
第一の基材１１は透明ではなく、白色に着色されている。接着性樹脂２６は透明な樹脂であるが、接続用導電性粒子２７は第一の基材１１とは異なる色（例えば、黒色や茶色）であり、接着剤層２５は接続用導電性粒子２７が添加されることで、第一の基材１１とは異なる色にされている。
The
接着剤層２５が基板４に向けられた状態で第一の剥離フィルム１２が走行する場合には、第一の基材１１表面が第一の観察手段６に向けられているので、制御装置５は第一の基材１１の色（白色）を観察するが、第一の剥離フィルム１２にねじれや切断が生じた場合には、制御装置５は接着剤層２５の色や背景色のように第一の基材１１とは異なる色を観察する。
When the
制御装置５は第一の観察手段６から送られる信号によって白色を観察している時は「正常」と判断し、第一の剥離フィルム１２の走行を続けさせるが、白色以外の色を観察する時には「異常」と判断し、第一の剥離フィルム１２の走行を停止させるように設定されているので、第一の剥離フィルム１２は必ず接着剤層２５が基板４に向けられた状態で第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間に送られる。
When the white color is observed by the signal sent from the first observation means 6, the
第一の剥離フィルム１２は第一の押圧ローラ６５に支持された状態で、第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間を走行しており、接着剤層２５が基板４の貼付面と対向する位置に位置した時に、第一の押圧ローラ６５を第二の押圧ローラ６６に近づけ、第一、第二の押圧ローラ６５、６６間の距離を縮めると、第一の剥離フィルム１２が基板４に押し付けられて、接着剤層２５の表面が基板４の貼付面と密着し、接着剤層２５が基板４に貼付される（貼付工程）。
The
上述したように、第二の導電性粒子２２は接着剤層２５と直接接触しておらず、第二の導電性粒子２２の添加によって第一の剥離剤２０の接着力が高くなることはないので、第一の剥離層２０と接着剤層２５との接着力は、剥離剤２１の種類によって決定される。
As described above, the second
剥離剤２１の選択により、第一の剥離層２０と接着剤層２５との間の接着力は、第一の剥離層２０とプライマー層１５との間の接着力及びプライマー層１５と第一の基材１１との間の接着力よりも小さくされているので、第一の押圧ローラ６５を第二の押圧ローラ６６から離すと、第一の剥離層２０と接着剤層２５との界面で剥離し、接着剤層２５は基板４表面に転着され、第一の剥離フィルム１２が接着剤層２５から剥離される（剥離工程）。
Depending on the selection of the
第一の剥離フィルム１２が剥離された後、切断手段９によって接着剤層２５を基板４上で切断し、接着剤層２５のうち、貼付面に貼付された部分を、他の部分から分離すれば、後述する接着剤付き基板が得られる。
After the
少なくとも、第二の剥離フィルム３０を剥離する工程と、上述した貼付工程と、剥離工程では、第一の押圧ローラ６５又は第一の剥離ローラ６１が、剥離フィルム１２の第一の基材１１側の面に接触しており、貼付工程と剥離工程では、第一の剥離フィルム１２は第一の基材１１が第一の押圧ローラ６５に接触した状態で走行し、第二の剥離フィルム３０を剥離する工程では第一の剥離フィルム１２は、第一の基材１１が第一の剥離ローラ６１に接触した状態で走行する。
At least in the step of peeling the
第一の基材１１はポリエステル樹脂のような絶縁性の樹脂で構成されているため、第一の基材１１が第一の剥離ローラ６１や第一の押圧ローラ６５に接触した状態で走行すると摩擦により第一の基材１１が帯電する。
Since the
第一の剥離フィルム１２は、少なくともプライマー層１５に第一の導電性粒子１７が添加されることで、プライマー層１５表面の表面抵抗が小さくなっている。従って、第一の基材１１が摩擦により帯電したとしても、その電気はプライマー層１５でリークされるので、接着剤層２５が帯電せず、基板４に転着された接着剤層２５の帯電量が従来よりも小さくなる。
In the
第一の剥離フィルム１２は接着剤層２５が剥離された後、第一の剥離層２０が露出した状態で巻き取り軸に向かって走行する。露出した第一の剥離層２０表面を観察できる位置、ここでは第一の剥離層２０上には第二の観察手段７が配置されている。
After the
第二の観察手段７には、第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間を通過した直後の第一の剥離フィルム１２で反射した反射光が入射するようになっており、第二の観察手段７は入射した光を電気信号に変換して制御装置５に出力し、制御装置５は第二の観察手段７から入力される電気信号によって、第二の観察手段７に入射する光が反射した物質の色を観察するようになっている。
Reflected light reflected by the
第一の剥離層２０の剥離剤２１と、プライマー層１５のバインダー樹脂１６はそれぞれ透明であって、第一、第二の導電性粒子１７、２２はITO（インジウム・錫酸化物）のような透明な金属酸化物で構成されており、プライマー層１５と第一の剥離層２０は透明になっている。
The
従って、第一の剥離層２０が露出した状態では、外部からの光は透明な第一の剥離層２０と、透明なプライマー層１５を透過した後、第一の基材１１で反射されると、その反射光がプライマー層１５と第一の剥離層２０を透過して第二の観察手段７に入射する。
Therefore, when the
ここでは、制御装置５は第二の観察手段７に入射した反射光の色（波長）を検出するようにされており、従って第一の剥離層２０が露出した状態では制御装置５は第一の基材１１の色（白色）を観察することになる。
Here, the
第一の基材１１の色が白色であるのに対し、接着剤層２５の色は第一の基材１１とは異なる色にされているので、第一の剥離層２０表面に接着剤層２５が残留し、制御装置５は接着剤層２５で反射した反射光の色を観察すると、制御装置５は第一の基材１１とは異なる色を観察することになる。
Since the color of the
制御装置５は第一の基材１１の色を観察する時には「正常」と判断し、第一の基材１１の色とは異なる色（例えば接着剤層２５の色）を観察する時には「不良」と判断するように設定されており、制御装置５が「不良」と判断した時には対応する接着剤付き基板４に「不良」を示すマーキングがされるので、不良と判断された接着剤付き基板４を容易に選別することができる。
このように、制御装置５が観察する反射光の色（波長）の差によって、接着剤付き基板４を正常か不良か判断することができる。
The
In this way, it is possible to determine whether the
図３は接着剤付き基板４を示す断面図である。ここでは、基板４はＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）のような表示装置に用いられるガラス基板で構成されている。この基板４はガラス板４１と、ガラス板４１上に形成された配線膜４２とを有しており、配線膜４２が配置された部分で貼付面が構成され、該貼付面に上述した工程で接着剤層２５が配置されている。
FIG. 3 is a sectional view showing the
半導体素子等の他の電気部品の接続端子が配置された側の面を接着剤層２５に押し当て加熱押圧すれば、接着剤層２５中の接着性樹脂２６が加熱によって軟化し、電気部品の接続端子が軟化した接着性樹脂２６を押し退け、該接続端子と配線膜４２とで接続用導電性粒子２７が挟み込まれる。更に押圧を続けると接着性樹脂２６が硬化され、基板４と電気部品とが硬化した接着性樹脂２６によって機械的に接続され、接続用導電性粒子２７によって電気的にも接続された電気装置が得られる。
If the surface on which the connection terminals of other electrical components such as semiconductor elements are arranged is pressed against the
接着剤層２５が帯電していると、電気部品の回路に悪影響を生じる場合があるが、上述したように本発明では接着剤層２５の帯電は、プライマー層１５と第一の剥離層２０によって防止されるので、信頼性の高い電気装置が得られる。
If the
本発明の接着フィルム１０は、剥離層２０にイオン性導電剤が添加されておらず、従来の接着フィルムに比べて接着剤層２５に付着するイオン量が少なくなるので、接着剤層２５を介して基板４に電気部品を接続した場合に、電気部品の回路パターンにイオンによる腐食が起こり難い。
In the
＜実施例１＞
バインダー樹脂であるポリエステル樹脂（東洋紡（株）社製の商品名「バイロン２００」）を、メチルエチルケトンとトルエンが１：１（重量比）で混合された混合有機溶媒に溶解させ、バインダー樹脂を２重量％含有するバインダー樹脂溶液を作製した。
<Example 1>
A polyester resin (trade name “Byron 200”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.), which is a binder resin, is dissolved in a mixed organic solvent in which methyl ethyl ketone and toluene are mixed at a weight ratio of 1: 1. % Binder resin solution was prepared.
溶媒系スラリーとしてシーアイ化成（株）社製の商品名「ナノテックＩＴＯエ
タノールスラリー」を用い、該溶媒系スラリー５ｇと、上記バインダー樹脂溶液９５ｇとを混合し、液状のプライマー層材料１５を作製した。
Using a trade name “Nanotech ITO ethanol slurry” manufactured by C-I Kasei Co., Ltd. as a solvent-based slurry, 5 g of the solvent-based slurry and 95 g of the binder resin solution were mixed to prepare a liquid
このプライマー層材料を＃６コイルバーを用いて第一の基材１１表面に塗布して塗布層を形成した後、１６０℃で１分間加熱し、塗布層を硬化させてプライマー層１５を形成した。
This primer layer material was applied to the surface of the
次に、プライマー層材料に用いたものと同じ溶媒系スラリー１０ｇと、シリコーンを含有する剥離剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＫＳ８４７」、シリコーン濃度３０重量％）１３ｇと、トルエンからなる有機溶媒７７ｇと、シリコーンの硬化剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＰＬ５０Ｔ」）とを混合し、液状の剥離層材料を作製した。
Next, 10 g of the same solvent slurry as that used for the primer layer material, 13 g of a release agent containing silicone (trade name “KS847” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.,
この剥離層材料を＃６コイルバーでプライマー層１５表面に塗布して塗布層を形成した後、１６０℃で１分間加熱し、塗布層を硬化させて剥離層２０を形成して実施例１の剥離フィルム１２を得た。
The release layer material was applied to the surface of the
＜実施例２＞
上述した溶媒系スラリーに変え、シーアイ化成（株）社製の商品名「ナノテックＩＴＯトルエンスラリー」を用いた以外は、実施例２と同じ条件でプライマー層材料と剥離層材料とを作製し、これらのプライマー層材料と剥離層材料を用いて、実施例１と同じ条件で実施例２の剥離フィルムを作製した。
<Example 2>
A primer layer material and a release layer material were prepared under the same conditions as in Example 2 except that the trade name “Nanotech ITO toluene slurry” manufactured by C-I Kasei Co., Ltd. was used instead of the solvent-based slurry described above. A release film of Example 2 was produced under the same conditions as in Example 1 using the primer layer material and the release layer material.
尚、「ナノテックＩＴＯエタノールスラリー」はＩＴＯ微粒子をエタノールからなる溶媒に分散させたものであり、そのＩＴＯ粒子の濃度（重量％）は３５％であり、そのＩＴＯ粒子は９０％以上の粒径が２０．８ｎｍ未満の範囲にあり、その平均粒径は１６．４ｎｍである。 “Nanotech ITO ethanol slurry” is a dispersion of ITO fine particles in a solvent composed of ethanol. The concentration (wt%) of the ITO particles is 35%, and the ITO particles have a particle size of 90% or more. It is in the range of less than 20.8 nm, and its average particle size is 16.4 nm.
「ナノテックＩＴＯトルエンスラリー」は「ナノテックＩＴＯエタノールスラリー」に含有されたＩＴＯ微粒子と同じＩＴＯ微粒子が、トルエンからなる溶媒に分散されたものである。 “Nanotech ITO toluene slurry” is obtained by dispersing the same ITO fine particles as the ITO fine particles contained in “Nanotech ITO ethanol slurry” in a solvent made of toluene.
上述したＩＴＯ粒子のように、平均粒径が小さい導電性粒子はエタノールのようなアルコール系溶媒の分散性が高いため、「ナノテックＩＴＯエタノールスラリー」には分散剤が添加されていないが、導電性粒子はトルエンのようなアルコール系以外の溶媒に対する分散性が低いため、「ナノテックＩＴＯトルエンスラリー」にはオレイン酸系の界面活性剤からなる分散剤が約０．１７重量％添加されている。 Like ITO particles mentioned above, conductive particles with a small average particle size have high dispersibility of alcohol solvents such as ethanol, so no dispersant is added to "Nanotech ITO ethanol slurry". Since the particles have low dispersibility in solvents other than alcohols such as toluene, about 0.17% by weight of a dispersant composed of an oleic acid type surfactant is added to the “Nanotech ITO toluene slurry”.
＜比較例＞
イオン性導電剤である（株）ソルベックス社製の商品名「イオンゾルバー９ａ」１ｇと、バインダー樹脂溶液であるクラリアントポリマー（株）社製の商品名「モビニール７１０」１ｇと、水とエタノールが１：１の割合（重量比）配合された混合溶媒９８ｇとを混合してプライマー層材料を作製し、このプライマー層材料を用いて実施例１、２と同じ方法でプライマー層を形成した。
<Comparative example>
1 g of a trade name “Ion Solver 9a” manufactured by Solvex Co., Ltd., which is an ionic conductive agent, 1 g of a trade name “Movinyl 710” manufactured by Clariant Polymer Co., Ltd., which is a binder resin solution, and water and ethanol are 1: A primer layer material was prepared by mixing 98 g of a mixed solvent blended at a ratio (weight ratio) of 1, and a primer layer was formed in the same manner as in Examples 1 and 2 using this primer layer material.
エマルジョン型剥離剤である信越化学工業（株）社製の商品名「Ｘ−５２−１９５」を１０ｇと、水分散性電子伝導剤であるバイエル（株）社製の商品名「バイトロンＰ」１０ｇと、水８０ｇとを混合し、更に剥離剤の硬化触媒０．５ｇを添加して剥離層材料を作製した。この剥離層材料を用いて実施例１、２と同じ方法で、プライマー層表面に剥離層を形成し、比較例の剥離フィルムを得た。 10 g of trade name “X-52-195” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., which is an emulsion-type release agent, and 10 g of product name “Bightlon P”, manufactured by Bayer Co., Ltd., which is a water-dispersible electron conductive agent. And 80 g of water were mixed, and 0.5 g of a curing catalyst for a release agent was further added to prepare a release layer material. Using this release layer material, a release layer was formed on the surface of the primer layer in the same manner as in Examples 1 and 2, and a release film of a comparative example was obtained.
これら実施例１、２の剥離フィルム１２と、比較例の剥離フィルムを用いて、下記に示す「剥離力」と、「残留接着率」と、「表面抵抗値」の各評価試験を行った。
Using the
〔剥離力〕
剥離フィルム１２の剥離層２０が形成された面を貼着対象物に密着し、７０℃の温度条件で２０時間圧着した後、剥離フィルムを貼着対象物から剥離するときに要した力（剥離力）を測定した。
[Peeling force]
The surface of the
〔残留接着率〕
上記「剥離力」試験で剥離力を測定後、剥離フィルム１２の剥離層２０が配置された側の面にＰＥＴフィルムを貼付し、剥離フィルム１２をＰＥＴフィルムから剥がすときの剥離力を測定し、測定剥離力とした。これとは別に標準となる剥離テープ（標準テープ）と新たなＰＥＴフィルムとを貼付後、剥離する時の力を標準剥離力とし、測定剥離力÷標準剥離力×１００で算出される値を残留接着率（％）とした。尚、残留接着率の値が小さい程、剥離テープの劣化が激しいことを示している。
[Residual adhesion rate]
After measuring the peeling force in the “peeling force” test, a PET film is attached to the surface of the
〔表面抵抗値〕
剥離フィルム１２を１０ｃｍ角程度の大きさに切り取って試料片とし、該試料片の剥離層２０が形成された側の面の表面抵抗をヒューレット・パッカード社製の高抵抗計で測定し、測定された値を初期値とした。次に、試料片を流水に２４時間浸漬した後、初期値と同じ条件で表面抵抗を測定した。表面抵抗の値が１０11Ω未満であれば接着フィルムに用いた時に、十分な帯電防止効果が得られる。
[Surface resistance value]
The
尚、実施例１、２、比較例の剥離フィルム１２はプライマー層１５膜厚と、剥離層２０の膜厚は等しくされている。剥離層２０を形成せずにプライマー層１５表面の表面抵抗値を測定した時の値は、剥離層２０表面の表面抵抗値と略等しくなる。各評価試験の結果を下記表１に記載する。
In addition, as for the peeling
実施例１、２、比較例１は、剥離力、残留接着力、表面抵抗値（初期）共に実用上十分な値が得られた。
水分散性導電剤を用いた比較例１では水分散性導電剤が流水によって流失したため、流水浸漬後の表面抵抗値が低くなってしまったのに対し、導電性粒子を用いた実施例１、２では、流水浸漬後の表面抵抗値が、初期の表面抵抗値とが殆ど変わらなかった。
In Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, practically sufficient values were obtained for the peeling force, the residual adhesive force, and the surface resistance value (initial).
In Comparative Example 1 using a water-dispersible conductive agent, the water-dispersible conductive agent was washed away by running water, so that the surface resistance value after immersion in running water was low, whereas Example 1 using conductive particles was used. In No. 2, the surface resistance value after immersion in running water hardly changed from the initial surface resistance value.
剥離層材料に界面活性剤のような分散剤が添加された実施例２は、剥離剤が硬化する時に分散剤が硬化触媒の触媒毒として作用したため、実用上は十分であるが、実施例１に比べると剥離力が強すぎ、残留接着力も低くなってしまった。
水分散性導電剤は一般に水溶性が高いため、流水浸漬によって水分散性導電剤が流失してしまい、比較例では流水浸漬後の表面抵抗値が高くなってしまった。また、比較例はプライマー層にイオン性導電剤を用いたため、剥離力が重くなりすぎ、残留接着力の結果も悪かった。
In Example 2 in which a dispersant such as a surfactant was added to the release layer material, the dispersant acted as a catalyst poison of the curing catalyst when the release agent was cured. Compared with, the peel strength was too strong and the residual adhesive strength was also low.
Since the water-dispersible conductive agent is generally highly water-soluble, the water-dispersible conductive agent is washed away by flowing water immersion, and the surface resistance value after immersion in flowing water is high in the comparative example. Moreover, since the ionic conductive agent was used for the primer layer in the comparative example, the peeling force became too heavy, and the result of the residual adhesive force was also bad.
これらのことから、剥離層やプライマー層に水分散性導電剤を用いず、かつ、剥離層に分散剤を添加しなければ、剥離力や初期表面抵抗値だけではなく、残留接着率と、流水浸漬後の表面抵抗値の結果も優れた剥離フィルム１２が得られることがわかる。
Therefore, if no water-dispersible conductive agent is used for the release layer or primer layer, and no dispersant is added to the release layer, not only the peel force and initial surface resistance value, but also the residual adhesion rate and running water It can be seen that a
次に、実施例１の剥離フィルム１２の第一の剥離層２０表面に、導電性粒子２７を含有する接着剤層２５を作成し、第一の基材１１のプライマー層１５とは反対側の面を粘着テープに貼着させて固定した。その状態で、接着剤層２５を第一の剥離層２０表面から剥離する時の力を測定し、第一の剥離層２０と接着剤層２５との間の接着強度を求めたところ、その接着強度は０．４Ｎ／５ｃｍであった。
Next, an
同じ条件で、プライマー層１５と第一の基材１１の接着強度を求めるために、プライマー層１５を第一の基材１１から剥離しようとしたところ、プライマー層１５と第一の基材１１との界面で剥離が起こらず、第一の基材１１が粘着テープから剥離した。また、プライマー層１５と第一の剥離層２０の接着強度を求めるために、第一の剥離層２０をプライマー層１５から剥離しようとしたところ、第一の剥離層２０とプライマー層１５との間で剥離が起こらず、第一の基材１１が粘着テープから剥離した。
Under the same conditions, in order to obtain the adhesive strength between the
第一の基材１１と粘着テープとの間の接着強度は２０Ｎ／５ｃｍなので、プライマー層１５と第一の基材１１の接着強度と、プライマー層１５と第一の剥離層２０の接着強度は、それぞれ２０Ｎ／５ｃｍよりも大きいことが分かる。従って、第一の剥離層２０と接着剤層２５の接着力は、プライマー層１５と第一の基材１１の接着力と、プライマー層１５と第一の剥離層２０の接着力よりも小さいことになる。
Since the adhesive strength between the
以上は第一、第二の導電性粒子１７、２２をＩＴＯで構成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、透明で、かつ、導電性を有する金属酸化物であれば、例えば、亜鉛酸化物、錫酸化物を用いることもできる。また、これらの金属酸化物の粒子を２種類以上一緒に、剥離層２０やプライマー層１５に添加することもできる。
The above describes the case where the first and second
プライマー層１５の膜厚と、第一の剥離層２０の膜厚は特に限定されるものではないが、膜厚が厚すぎると接着フィルム１０の生産性が落ちるなど不具合が多くなる。従って、プライマー層１５の膜厚と第一の剥離層２０の膜厚は薄い方が好ましく、プライマー層１５、第一の剥離層２０共に、適した膜厚の範囲は１０ｎｍ以上１μｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。
The film thickness of the
導電性粒子２２が第一の剥離層２０から露出すると、第一の剥離層２０の接着力が強くなりすぎるので、第一の剥離層２０に第二の導電性粒子２２を添加する場合には、第二の導電性粒子２２の平均粒径は、第一の剥離層２０の膜厚以下であることが好ましく、より好ましい平均粒径は１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下である。
When the
第二の導電性粒子２２の平均粒径が、第一の剥離層２０の膜厚と略等しい場合には、第二の導電性粒子２２が存在せず、剥離剤２１だけが位置する部分の膜厚が、第二の導電性粒子２２の粒径よりも小さくなることがあるが、その場合であっても、第二の導電性粒子２２の表面は剥離剤２１で覆われるので、接着剤層２５と第二の導電性粒子２２とが直接接触することはない。
When the average particle diameter of the second
以上は、第一の剥離層２０とプライマー層１５の両方に導電性粒子１７、２２が添加された場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。プライマー層１５だけに導電性粒子１７を添加し、第一の剥離層２０に導電性粒子を添加しなければ、接着剤層２５と導電性粒子が直接接触する確率がより低くなり、剥離フィルム１２の接着剤層２５に対する接着力が高くなりすぎることがない。
Although the case where the
剥離層の膜厚は薄くされているので、上述したように剥離層２０を形成せずにプライマー層１５表面の表面抵抗値を測定した時の値は、導電性粒子が添加された剥離層２０表面の表面抵抗値と略等しい。従って、プライマー層１５に帯電防止能力が十分にあれば、剥離層に導電性粒子を添加する必要はない。
Since the thickness of the release layer is reduced, the value when the surface resistance value on the surface of the
尚、ＩＴＯ粒子に変え、銅マイクロ粒子（三井金属鉱業（株）社製の銅微粉末、一次粒径１μｍ）と、剥離剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＫＳ８４７」）とを混合して剥離層材料を作製し、該剥離層材料を用いて接着フィルムを作製したところ、銅マイクロ粒子の含有量が剥離層材料全体の３０重量％以上であった場合には、接着フィルムの帯電防止能力は十分であったが、その剥離フィルムの剥離力と残留接着率共に実用上十分な結果が得られなかった。
In addition, instead of ITO particles, copper microparticles (copper fine powder made by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.,
また、ＩＴＯ粒子に変え、カーボンブラック（日本イーシー社製のケッチェンブラック、一次粒径３０ｎｍ）を微粉末のまま剥離層材料に添加した場合には、抵抗値と剥離力が高く、剥離フィルムとしては不適切であった。カーボンブラックをシリコーン剥離剤と混練りした後、塗布組成物に用いた場合には、カーボンブラックの添加量が９重量％以上にした場合に抵抗値が低くなり、十分な帯電防止効果が得られたが、残留接着率の値が不十分であった。
In addition, when carbon black (Ketjen Black manufactured by Nippon EC Co., Ltd.,
また、カーボンブラックや銅マイクロ粒子を、剥離層やプライマー層に添加すると、剥離層やプライマー層がそれらの粒子によって着色されるため、剥離層表面から基材の色を観察することができなかった。従って、金属粒子やカーボンブラック粒子は、本発明の接着フィルム１０の第一、第二の導電性粒子１７、２２に用いるには不適切であることがわかる。
第一、第二の観察手段６、７も特に限定されないが、例えばCCD（Charge Coupled Device）カメラ等を用いることができる。
In addition, when carbon black or copper microparticles were added to the release layer or primer layer, the release layer or primer layer was colored by these particles, so the color of the substrate could not be observed from the release layer surface. . Therefore, it can be seen that metal particles and carbon black particles are inappropriate for use in the first and second
The first and second observation means 6 and 7 are not particularly limited, and for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera or the like can be used.
以上は、制御装置５が反射光の色を観察する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、反射光の光量を検出してもよい。具体的には、第一、第二の観察手段６、７に、第一の剥離フィルム１２に向かって設定波長の光（例えば赤外線）を照射する発光部と、設定波長の光を受光する受光部とを設けておき、第一、第二の観察手段６，７は受光した光を電気信号に変換し、制御装置５はその電気信号を光量に変換するようにしておく。
The case where the
第一の剥離フィルム１２が正常に送られる場合には、第一の観察手段６の発光部から照射される光は第一の基材１１で反射され、その反射光が受光部に入射する。これに対し、第一の剥離フィルム１２が捩れたり切断されたりして、接着剤層２５が第一の観察手段６に向けられると、発光部から照射される光は接着剤層２５で反射され、その反射光が受光部に入射する。
When the
第一の基材１１が白色のように反射率の高い色であるのに対し、接着剤層２５は黒や茶のように第一の基材１１に比べて反射率の低い（光の吸収率が高い）色にされているので、第一の基材１１で反射された反射光は、接着剤層２５で反射した反射光に比べて光量が少なくなる。
The
また、剥離工程で接着剤層２５が基板４に転着され、第一の剥離層２０が露出した場合には、第二の観察手段７の発光部から照射される光は、第一の剥離層２０とプライマー層１５とを透過した後、第一の基材１１で反射され、その反射光が第二の観察手段７の受光部に入射する。これに対し、接着剤層２５が第一の剥離フィルム１２表面に残った場合には、接着剤層２５で反射した光が受光部に入射するので、制御装置５が検出する反射光の光量が少なくなる。
In addition, when the
制御装置５には、第一の基材１１で反射された場合の反射光の光量と、接着剤層２５で反射された場合の反射光の光量との間の数値が設定値として入力されており、検出する反射光の光量の値が設定値以上の場合は「正常」として判断し、第一の剥離フィルム１２の走行を続けるが、設定置未満の場合は「異常」、又は「不良」と判断するようにすれば、第一の剥離フィルム１２の捩れや接着剤層２５の残留を検出することができる。
A numerical value between the amount of reflected light when reflected by the
第一の基材１１は、例えば、白色の着色剤が添加されることで着色されたものや、第一の基材１１を構成する樹脂の結晶性によって白濁化し、不透明又は半透明になったマット状のものを用いることができる。第一の基材１１の色は接着剤層２５の色と異なる色であれば白色に限定されるものではない。
The
また、第一の基材１１全体を着色する必要もない。例えば、第一の基材１１のプライマー層１５が形成される側の面に、有色であって、接着剤層２５とは異なる色の図形や文字を印刷しておけば、制御手段５はその図形や文字の色を観察することになり、制御手段５はその色が観察されない時に「異常」と判断することになる。
Further, it is not necessary to color the entire
第一の基材１１は有色なものに限定されず、全体が透明な基材を用いることもできる。本発明では、第一の剥離層２０とプライマー層１５は透明にされているので、第一の基材１１が透明な場合には、第一の剥離フィルム１２全体が透明となる。
The
従って、接着剤層２５が基板４に転着され、第一の剥離層２０が露出した状態では、第二の観察手段７に、第一の基材１１と、プライマー層１５と、第一の剥離層２０を透過した透過光が入射し、制御装置５は第一の剥離フィルム１２の背景色を観察することになる。
Therefore, in a state where the
接着剤層２５を不透明にしておけば、第一の基材１１と、プライマー層１５と、第一の剥離層２０を透過した光は接着剤層２５に吸収され、第二の観察手段７に到達せず、第二の観察手段７には接着剤層２５で反射した反射光が到達することになる。接着剤層２５の色を背景色と異なる色にしておけば、制御装置５は背景色とは異なる接着剤層２５の色を観察する。
If the
従って、制御装置５が背景色を観察する時に「正常」と判断し、接着剤層２５の色を観察する時に「不良」と判断するように設定し、「不良」と判断した時に接着剤付き基板４にマーキングするようにすれば、「不良」と判断された基板４を容易に選別することができる。
Accordingly, the
以上は、第一の基材１１の背景色を観察する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図４の符号９０は本発明に用いられる貼付装置の他の例を示しており、この貼付装置９０は、観察手段９６と反射手段９６とを有している。観察手段９７は剥離工程直後の第一の剥離フィルム１２上に配置され、反射手段９６は第一のフィルム１２を挟んで観察手段９７の反対側に配置されている。
Although the case where the background color of the
観察手段９７は発光部と受光部とを有しており、発光部は所定波長の光を剥離工程直後の第一の剥離フィルム１２に向けて発光する。接着剤層２５が基板４に転着され、第一の剥離フィルム１２表面に接着剤層２５が残留していない場合には、発光部からの光は第一の剥離層２０とプライマー層１５と第一の基材１１を透過する。
The observation means 97 has a light emitting part and a light receiving part, and the light emitting part emits light of a predetermined wavelength toward the
第一の基材１１を透過した光は反射手段９６で反射されると、その反射光が第一の基材１１と、プライマー層１５と、第一の剥離層２０を透過して観察手段９７の受光部に入射する。受光部に反射光が入射すると、観察手段９７はその光を電気信号に変えて制御装置５に出力し、制御装置５はその電気信号を光量に変換する。
When the light transmitted through the
ここでは接着剤層２５は不透明にされており、剥離工程で接着剤層２５が基板４に転着されず、第一の剥離層２０表面に残った場合には、発光部から照射される光は接着剤層２５に吸収されるので、受光部に入射する光量が非常に少なくなる。
Here, the
反射手段９６で光が反射された時の光量と、接着剤層２５で光が吸収された時の光量との間の値を設定値として制御装置５に入力しておき、制御装置５が検出する光量が設定値以上のときは「正常」と判断し、設定値未満のときは「不良」と判断するようにすれば、接着剤層２５が正常に基板４に転着されたかどうかを検出することができる。
A value between the amount of light when the light is reflected by the reflecting means 96 and the amount of light when the light is absorbed by the
尚、不透明な接着剤層２５とは、透明な第一の基材１１に比べて光の透過量が少ないもののことであり、接着剤層２５が半透明な場合も本発明には含まれる。また、接着性樹脂が透明な場合であっても、有色の接続用導電性粒子を添加すれば、接着剤層２５を不透明にすることができる。
この貼付装置９０に用いられる反射部材９６には、白色のように反射率の高い色に着色された部材や、鏡を用いることができる。
The
As the reflecting
以上は、発光部から照射される光を反射部材９６で反射させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、発光部を第一の剥離フィルム１２を挟んで受光部とは反対側に配置しておき、発光部から受光部に向かって光を照射し、第一の剥離フィルム１２を透過した光を受光部で検出させることもできる。
Although the case where the light irradiated from the light emitting part is reflected by the reflecting
要するに、透明な第一の剥離層２０と、透明なプライマー層１５と、透明な第一の基材１１とを透過した光の色（波長）又は光量を検出することで、接着剤層２５が正常に転着されたかどうかを判断できるのである。
In short, the
第一の基材１１構成する樹脂はＰＥＴ樹脂に限定されず、ＰＥＴ樹脂以外のポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアクリル樹脂等種々のものを用いることができる。
剥離剤に用いるシリコーンは加熱によって硬化する加熱硬化型に限定されず、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化型のものも用いることができる。また、剥離剤はシリコーンに限定されるものではない。
The resin constituting the
The silicone used for the release agent is not limited to a heat-curing type that is cured by heating, and an ultraviolet curing type that is cured by ultraviolet irradiation can also be used. Further, the release agent is not limited to silicone.
接着剤層２５に用いられる接着性樹脂はエポキシ樹脂に限定されず、アクリル樹脂、イソシアネート樹等他の熱硬化性樹脂や、これらの熱硬化性樹脂と、エポキシ樹脂のうち、２種類以上の熱硬化性樹脂を混合して用いることも可能である。
また、熱硬化性樹脂の他に、接着性樹脂にフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤や、着色剤や老化防止剤のような添加剤を添加することもできる。
The adhesive resin used for the
In addition to thermosetting resins, thermoplastic resins such as phenoxy resins, curing agents that cure thermosetting resins, and additives such as colorants and anti-aging agents may be added to the adhesive resin. it can.
接続用導電性粒子２７も特に限定されるものではなく、樹脂粒子の表面に金属メッキ層が形成された導電層付き樹脂粒子や、金属粒子単体を用いることができる。接続用導電性粒子２７の色は多くは茶色か黒色であるが、特に限定されるものではない。また、接着性樹脂２６に着色剤を添加することで、接着剤層２５の色を基材１１とは異なる色に変えることも可能である。
The connection
基板４もガラス基板に限定されず、ガラスエポキシ板やセラミック板上に配線膜が形成されたリジッド基板や、樹脂フィルム上に配線膜が形成されたフレキシブル配線板を用いることもできる。また、基板４に接続される電気部品も半導体素子に限定されず、他の配線板や電気装置等種々のものを接続することができる。
The
以上は、長尺状の接着フィルム１０を走行させ、接着剤層２５を基板４に貼付させてから接着剤層２５を切断する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。予め、接着フィルム１０を基板４の貼付面と略等しい平面形状に切断してフィルム片を作成し、該フィルム片を接着剤付き基板の製造に用いれば、貼付工程と剥離工程の後で接着剤層２５切断する必要がない。
Although the above has described the case where the
以上は、溶媒を乾燥除去することで、プライマー層用材料の塗布層を硬化させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、プライマー層用材料に、バインダー樹脂を硬化させる硬化剤を添加し、硬化剤とバインダー樹脂とを反応させることによって塗布層を硬化させて、プライマー層１５を形成すれば、プライマー層１５の強度がより高くなる。
As described above, the case where the coating layer of the primer layer material is cured by removing the solvent by drying is described, but the present invention is not limited thereto, and the curing agent that cures the binder resin is added to the primer layer material. When the
例えば、バインダー樹脂としてポリエステル樹脂を用いる場合には、硬化剤としてブロックイソシアネートをプライマー層材料に添加すれば、塗布層をブロックイソシアネートの解離温度以上に加熱することで、イソシアネートとポリエステル樹脂の活性水素（例えば水酸基）が反応して、塗布層が硬化する。硬化剤としてブロックイソシアネートを添加する場合には、硬化補助剤としてメラミン樹脂を一緒に添加すれば、ブロックイソシアネートの反応がより迅速に進行する。 For example, when a polyester resin is used as the binder resin, if blocked isocyanate is added as a curing agent to the primer layer material, the coating layer is heated to a temperature higher than the dissociation temperature of the blocked isocyanate, whereby active hydrogen of isocyanate and polyester resin ( For example, a hydroxyl group) reacts to cure the coating layer. When adding a blocked isocyanate as a curing agent, the reaction of the blocked isocyanate proceeds more rapidly if a melamine resin is added together as a curing aid.
また、バインダー樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、加熱によってエポキシ樹脂を重合させる硬化剤、具体的にはアミン系硬化剤、ポリアミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、またそれらをカプセル化した潜在性硬化剤等を用いることができる。 When using an epoxy resin as the binder resin, a curing agent that polymerizes the epoxy resin by heating, specifically an amine curing agent, a polyamide curing agent, an acid anhydride curing agent, or encapsulating them. A latent curing agent or the like can be used.
尚、剥離剤にセルロースを添加して剥離フィルムの剥離層を形成することは公知であり、セルロースを添加すれば印字性は向上するが、セルロースは接着剤中の有機溶媒に溶解、膨潤する性質を有しているので、セルロースが溶解、膨潤した部分で剥離層と接着層との接着力が非常に高くなり、接着層が剥離層から剥離されないことがある。 In addition, it is publicly known that cellulose is added to a release agent to form a release layer of a release film. If cellulose is added, printability is improved, but cellulose is dissolved and swelled in an organic solvent in an adhesive. Therefore, the adhesive force between the release layer and the adhesive layer becomes very high at the part where the cellulose is dissolved and swollen, and the adhesive layer may not be peeled from the release layer.
本発明では、剥離層にセルロースを添加しなくても、導電性粒子によって印字性が向上している上に、導電性粒子は有機溶媒に溶解、膨潤しないので、剥離フィルムの剥離性を維持しながら、印字性を高くすることができる。
剥離層材料やプライマー層材料の塗布に用いる塗布手段もコイルバーに限定されず、ロールコータ等種々の塗布手段を用いることができる。
In the present invention, even if cellulose is not added to the release layer, the printability is improved by the conductive particles, and the conductive particles do not dissolve or swell in the organic solvent, so that the peelability of the release film is maintained. However, the printability can be improved.
The application means used for applying the release layer material and the primer layer material is not limited to the coil bar, and various application means such as a roll coater can be used.
溶媒系スラリーに用いる有機溶媒は特に限定されるものではないが、炭素数が７以下の低級アルコールを用いることが好ましい。低級アルコールは１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。 The organic solvent used for the solvent-based slurry is not particularly limited, but it is preferable to use a lower alcohol having 7 or less carbon atoms. A lower alcohol may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.
１……貼付装置 ４……基板 ５……制御装置 ６、７……観察手段 １０……接着フィルム １１……基材（第一の基材） １２……剥離フィルム １５……プライマー層 １６……バインダー樹脂 １７……第一の導電性粒子 ２０……剥離層（第一の剥離層） ２１……剥離剤 ２２……第二の導電性粒子 ２５……接着剤層 ２６……接着性樹脂 ２７……接続用導電性粒子
DESCRIPTION OF
Claims (15)
前記剥離層と前記接着剤層との接着力は、前記基材と前記プライマー層との接着力よりも弱く、かつ、前記プライマー層と前記剥離層との接着力よりも弱くされ、
前記プライマー層はバインダー樹脂と、第一の導電性粒子とを含有する接着フィルム。 A substrate, a primer layer disposed on the surface of the substrate, a release layer disposed on the surface of the primer layer, and an adhesive layer disposed on the surface of the release layer,
The adhesive force between the release layer and the adhesive layer is weaker than the adhesive force between the substrate and the primer layer, and is weaker than the adhesive force between the primer layer and the release layer,
The primer layer is an adhesive film containing a binder resin and first conductive particles.
前記プライマー層と前記剥離層はそれぞれ透明にされ、
前記接着剤層の前記剥離層とは反対側の面を観察したときの色と、
前記接着剤層を除去し、前記剥離層を露出させたときに、前記剥離層の露出する表面を観察したときの色は異なるようにされた請求項１記載の接着フィルム。 The first conductive particles are made of a transparent conductive material,
The primer layer and the release layer are each made transparent,
The color when observing the surface of the adhesive layer opposite to the release layer;
The adhesive film according to claim 1, wherein when the adhesive layer is removed and the release layer is exposed, the color when the exposed surface of the release layer is observed is different.
前記第二の導電性粒子を構成する前記透明な導電性材料は、インジウム錫酸化物と、錫酸化物と、亜鉛酸化物とからなる群より選択される少なくとも１種類の金属酸化物を主成分とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項記載の接着フィルム。 The second conductive particles are made of a transparent conductive material,
The transparent conductive material constituting the second conductive particles is mainly composed of at least one metal oxide selected from the group consisting of indium tin oxide, tin oxide, and zinc oxide. The adhesive film according to any one of claims 7 to 9.
露出された前記接着剤層表面を基板表面に押し当て、前記接着剤層を前記基板表面に貼付する貼付工程と、
前記接着剤層と前記剥離層との界面を剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有する接着剤付き基板の製造方法であって、
前記プライマー層に透明なバインダー樹脂と、透明な第一の導電性粒子とを含有させておき、
前記剥離層を透明にしておき、
前記接着剤層の前記剥離層とは反対側の面を観察したときの色と、前記接着剤層を除去し、前記剥離層を露出させたときに、前記剥離層の露出する表面を観察したときの色を互いに異なる色にしておき、
前記剥離工程の後に、露出した前記剥離層と、前記プライマー層とを透過し、前記基材で反射された反射光を検出し、前記反射光の差で前記接着剤付き基板を良品と判断する接着剤付き基板の製造方法。 An adhesive film having a base material, a primer layer disposed on the surface of the base material, a release layer disposed on the surface of the primer layer, and an adhesive layer disposed on the surface of the release layer,
A sticking step of pressing the exposed adhesive layer surface against the substrate surface, and sticking the adhesive layer to the substrate surface;
A method for producing a substrate with an adhesive having a peeling step of peeling an interface between the adhesive layer and the peeling layer and transferring the adhesive layer to the substrate,
The primer layer contains a transparent binder resin and transparent first conductive particles,
Keep the release layer transparent,
When the surface of the adhesive layer opposite to the release layer was observed, and when the adhesive layer was removed and the release layer was exposed, the exposed surface of the release layer was observed. When the color of time is different from each other,
After the peeling step, the exposed peeling layer and the primer layer are transmitted, the reflected light reflected by the base material is detected, and the substrate with adhesive is determined as a non-defective product based on the difference in the reflected light. A method for manufacturing a substrate with an adhesive.
露出された前記接着剤層表面を基板表面に押し当て、前記接着剤層を前記基板表面に貼付する貼付工程と、
前記接着剤層と前記剥離層との界面を剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有する接着剤付き基板の製造方法であって、
前記プライマー層に透明なバインダー樹脂と、透明な第一の導電性粒子とを含有させておき、
前記剥離層と、前記基材を透明にしておき、
前記接着剤層を不透明にしておき、
前記剥離工程の後に、前記基材と前記剥離層と前記プライマー層を透過した透過光の差で、前記接着剤付き基板を良品と判断する接着剤付き基板の製造方法。 An adhesive film having a base material, a primer layer disposed on the surface of the base material, a release layer disposed on the surface of the primer layer, and an adhesive layer disposed on the surface of the release layer,
A sticking step of pressing the exposed adhesive layer surface against the substrate surface, and sticking the adhesive layer to the substrate surface;
A method for producing a substrate with an adhesive having a peeling step of peeling an interface between the adhesive layer and the peeling layer and transferring the adhesive layer to the substrate,
The primer layer contains a transparent binder resin and transparent first conductive particles,
Leave the release layer and the substrate transparent,
Leaving the adhesive layer opaque,
The manufacturing method of the board | substrate with an adhesive agent which judges the said board | substrate with an adhesive agent to be a non-defective product by the difference of the transmitted light which permeate | transmitted the said base material, the said peeling layer, and the said primer layer after the said peeling process.
前記プライマー層材料を基材の表面に塗布してプライマー層を形成し、
前記プライマー層の表面に、液状の剥離層材料を塗布して剥離層を形成し、
前記剥離層の表面に接着剤を塗布して接着層を形成する接着フィルムの製造方法。 The first conductive particles are mixed with the first solvent-based slurry dispersed in a solvent containing alcohol as a main component and a binder resin to produce a liquid primer layer material,
Applying the primer layer material to the surface of the substrate to form a primer layer;
On the surface of the primer layer, a liquid release layer material is applied to form a release layer,
The manufacturing method of the adhesive film which apply | coats an adhesive agent on the surface of the said peeling layer, and forms an adhesive layer.
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